JP2014153293A - Measuring device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体素子の電気的特性の測定に用いられる測定装置に関する。 The present invention relates to a measuring apparatus used for measuring electrical characteristics of a semiconductor element.
特許文献1には、2つの装置(PCボード又はIC等の電気部品など)の間で電気的な接続/切り離しを行う必要がある場合には、コネクタ、ソケット、ピン、プローブ等の電気的接続手段を用い、適宜接続/切り離しを行うことが開示されている。 In Patent Document 1, when it is necessary to electrically connect / disconnect between two devices (such as an electrical component such as a PC board or an IC), electrical connection of a connector, socket, pin, probe, etc. It is disclosed that connection / disconnection is appropriately performed using a means.
導電材料で形成された一枚のコンタクトシートを測定装置と半導体素子の上にのせ、測定装置と半導体素子を電気的に接続することがある。このとき、電気的接続を安定させるために、押さえ部と呼ばれる部材をコンタクトシートに押し付けてコンタクトシートと測定装置及びコンタクトシートと半導体素子を密着させる。コンタクトシートは予め定められた測定を終えた後に取り外される。そして、新たな半導体素子に対して再びコンタクトシートを用いる。 In some cases, a single contact sheet formed of a conductive material is placed on a measurement device and a semiconductor element, and the measurement device and the semiconductor element are electrically connected. At this time, in order to stabilize the electrical connection, a member called a pressing portion is pressed against the contact sheet to bring the contact sheet, the measuring device, the contact sheet, and the semiconductor element into close contact with each other. The contact sheet is removed after completing the predetermined measurement. Then, the contact sheet is used again for the new semiconductor element.
コンタクトシートを用いて測定装置と半導体素子を電気的に接続する場合、測定対象となる半導体素子を交換するたびにコンタクトシートの取り外し作業及び設置作業が必要となる。よって作業量が多い問題があった。 When the measuring device and the semiconductor element are electrically connected using the contact sheet, the contact sheet must be removed and installed every time the semiconductor element to be measured is replaced. Therefore, there was a problem with a large amount of work.
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、少ない作業量で測定装置と半導体素子を電気的に接続したり切り離したりできる測定装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a measuring apparatus that can electrically connect and disconnect the measuring apparatus and the semiconductor element with a small amount of work.
本願の発明に係る測定装置は、表面に素子電極を有する半導体素子をのせるブロックと、該ブロック上に固定された基板と、該基板上に形成されたパターン配線と、第1凸部と第2凸部を備えた押さえ部と、該第1凸部と該第2凸部を一体的に覆うように該押さえ部に固定された、導電性の材料で形成されたコンタクトシートと、該押さえ部を該パターン配線及び該素子電極に近づけて、該第2凸部を該素子電極に押し付けることで該素子電極と該コンタクトシートを電気的に接続し、該第1凸部を該パターン配線に押し付けることで該パターン配線と該コンタクトシートを電気的に接続する移動器具と、を備えたことを特徴とする。 A measuring apparatus according to the invention of the present application includes a block on which a semiconductor element having an element electrode on a surface is mounted, a substrate fixed on the block, a pattern wiring formed on the substrate, a first protrusion, A pressing portion having two convex portions, a contact sheet formed of a conductive material fixed to the pressing portion so as to integrally cover the first convex portion and the second convex portion, and the pressing portion The part is brought close to the pattern wiring and the element electrode, and the second convex part is pressed against the element electrode to electrically connect the element electrode and the contact sheet, and the first convex part is connected to the pattern wiring. And a moving device for electrically connecting the pattern wiring and the contact sheet by pressing.
本発明によれば、コンタクトシートと押さえ部と一体化させたので、少ない作業量で測定装置と半導体素子を電気的に接続したり切り離したりできる。 According to the present invention, since the contact sheet and the pressing portion are integrated, the measuring device and the semiconductor element can be electrically connected and disconnected with a small amount of work.
本発明の実施の形態に係る測定装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。 A measuring apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and repeated description may be omitted.
実施の形態.
図1は、本発明の実施の形態に係る測定装置の断面図である。本発明の実施の形態に係る測定装置はブロック10を備えている。ブロック10には表面に素子電極11a、11bを有する半導体素子11がのせられている。半導体素子11はリードレス上面電極型の高周波デバイスで形成されている。
Embodiment.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. The measuring apparatus according to the embodiment of the present invention includes a
ブロック10上には基板12が固定されている。基板12上にはパターン配線14が形成されている。パターン配線14の一部は保護シート16で覆われている。ブロック10上には別の基板18が固定されている。基板18上にはパターン配線20が形成されている。パターン配線20の一部は保護シート22で覆われている。
A
ブロック10の一部には移動器具30が取り付けられている。移動器具30は軸30aを有している。軸30aには、ばね30b、移動体30c、及びばね30dが巻きついている。移動体30cは筒状の形状を有している。移動体30cの上端はばね30bに接し、下端はばね30dに接している。すなわち、移動体30cはばね30b及びばね30dに挟まれ、これらからz方向の力を受けてz方向に移動できるようになっている。なお、ばね30bとばね30dの伸び縮みは、ばね30bの上端と接し、かつ軸30aに沿って移動できるように軸30aに取り付けられた押圧板31の位置によって制御される。
A
移動体30cには押さえ板32が固定されている。押さえ板32には貫通孔が3箇所形成されている。これらの貫通孔は破線で示されている。中央の貫通孔にはばね34が挿入されている。ばね34が貫通孔の外に飛び出さないように、ばね34の上端は押さえ板32に固定された蓋33に接している。ばね40の下端はばね止め35に接している。ばね止め35は、支持棒36に固定されている。支持棒36の一端は貫通孔に挿入されている。支持棒36の他端には平坦部36aが形成されている。従って、支持棒36はばね34によりz方向にばね圧を受ける。なお、押さえ板32のz方向の位置は押さえ板ロック38により固定できるようになっている。
A
右側の貫通孔にはばね40が挿入されている。ばね40の上端は蓋33に接している。ばね40の下端はばね止め41に接している。ばね止め41は、支持棒42に固定されている。支持棒42の一端は貫通孔に挿入されている。支持棒42の他端には押さえ部44が取り付けられている。支持棒42はばね40によりz方向にばね圧を受ける。押さえ部44は第1凸部44aと第2凸部44bを備えている。押さえ部44にはコンタクトシート46が固定されている。コンタクトシート46は、第1凸部44aと第2凸部44bを一体的に覆うように押さえ部44に固定されている。コンタクトシート46は導電性の材料で形成されている。他方、押さえ部44は絶縁体で形成されている。支持棒42、押さえ部44、及びコンタクトシート46をまとめて第1治具と称する。
A
左側の貫通孔にはばね50が挿入されている。ばね50の上端は蓋33に接している。ばね50の下端はばね止め51に接している。ばね止め51は、支持棒52に固定されている。支持棒52の一端は貫通孔に挿入されている。支持棒52の他端には押さえ部54が取り付けられている。支持棒52はばね50によりz方向にばね圧を受ける。コンタクトシート56は、第1凸部54aと第2凸部54bを一体的に覆うように押さえ部54に固定されている。支持棒52、押さえ部54、及びコンタクトシート56をまとめて第2治具と称する。なお、第1治具と第2治具は同じ構造を有している。
A
図2は、ブロック及びブロック上の部品の平面図である。デバイスガイド100はねじ102によりブロック10に固定されている。デバイスガイド100は半導体素子11を所望位置に位置決めするものである。保護シート16は導電体で形成された導電部16aと絶縁体で形成された絶縁部16bとが一体化した一枚のシートである。絶縁部16bがねじ110により基板12に固定されることで、保護シート16が基板12に固定されている。また、導電部16aはパターン配線14の直上に配置されている。
FIG. 2 is a plan view of the block and parts on the block. The
図3は、保護シート等の斜視図である。パターン配線14の直上に導電部16aが配置されているので、パターン配線14と導電部16aは電気的に接続されている。図2の説明に戻る。パターン配線14には導体112の一端が接続されている。導体112の他端は外部電極114に接続されている。外部電極114は測定装置の外部に接続する電極である。
FIG. 3 is a perspective view of a protective sheet and the like. Since the
同様に、導電部22aと絶縁部22bを有する保護シート22の絶縁部22bはねじ120により基板18に固定されている。導電部22aはパターン配線20の直上に配置される。パターン配線20には導体122の一端が接続されている。導体122の他端は外部電極124に接続されている。外部電極114、124は測定部130と接続されている。測定部130は、半導体素子11の電気的特性を測定するための電気信号を発信及び受信する部分である。
Similarly, the insulating
図4は、押さえ部等の拡大図である。支持棒42はピン200により押さえ部44に取り付けられている。コンタクトシート46はねじ202、204により押さえ部44に固定されている。図5は、押さえ部が支持棒との接続部を中心に回転することを示す図である。図5A、Bに示すように、押さえ部44は支持棒42との接続部であるピン200を中心に回転することができる。押さえ部54については、押さえ部44と同様であるので説明を省略する。
FIG. 4 is an enlarged view of the pressing portion and the like. The
本発明の実施の形態に係る測定装置を用いた半導体素子の電気的特性の測定について説明する。まず、デバイスガイド100を利用してブロック10の予め定められた位置に半導体素子11をのせる。半導体素子11をブロック10にのせた状態は例えば図1に示されている。次いで、押圧板31をz負方向へ移動させて移動器具30のばね30bと30dを縮ませることで、平坦部36aを半導体素子11に近づけ、押さえ部44をパターン配線14及び素子電極11aに近づけ、押さえ部54をパターン配線20及び素子電極11bに近づける。
Measurement of electrical characteristics of a semiconductor element using the measurement apparatus according to the embodiment of the present invention will be described. First, the
そうすると、平坦部36aが半導体素子11に当たり半導体素子11のx方向の位置が固定される。また、第2凸部44bが素子電極11aに押し付けられ、第2凸部54bが素子電極11bに押し付けられる。図6は、第2凸部が素子電極に押し付けられた状態を示す測定装置の断面図である。第2凸部44b、54bをそれぞれ素子電極11a、11bに押し付けることで、素子電極11aとコンタクトシート46が電気的に接続し、素子電極11bとコンタクトシート56が電気的に接続する。
Then, the
この状態からさらに押圧板31をz負方向へ移動させて移動器具30のばね30bと30dを縮ませる。そうすると、第1凸部44aが保護シート16の導電部16aに押し付けられ、第1凸部54aが保護シート22の導電部22aに押し付けられる。図7は、第1凸部が保護シートの導電部に押し付けられた状態を示す測定装置の断面図である。第1凸部44a、54aをそれぞれ導電部16a、22aに押し付けることで、パターン配線14とコンタクトシート46は導電部16aを介して電気的に接続され、パターン配線20とコンタクトシート56は導電部22aを介して電気的に接続される。
From this state, the
図7から明らかなように、押さえ部44が支持棒42との接続部を中心に回転することで第1凸部44aが第2凸部44bよりもz負方向に移動し、上記の接続を実現している。押さえ部54も同様である。そして、ばね34、40、50が縮むことでばね圧が支持棒42、52に及ぼされ、コンタクトシート46、56がz負方向に押し付けられる。
As apparent from FIG. 7, the
このようにコンタクトシート46を介してパターン配線14と素子電極11aが電気的に接続され、かつコンタクトシート56を介してパターン配線20と素子電極11bが電気的に接続された状態で、測定部130を用いて半導体素子11の電気的特性を測定する。
In this manner, the
半導体素子11の電気的特性の測定を終えると、押圧板31をz正方向へ移動させて移動器具30のばね30bと30dを伸ばす。そうすると、押さえ板32はz正方向へ移動するので、押さえ部44、54が半導体素子11から退避する。次いで、測定済みの半導体素子11をブロック10から退避させ、新たな測定対象となる半導体素子をブロック10にのせる。次いで、移動器具30を駆使して押さえ部44、54をパターン配線及び素子電極に近づけ、上記と同様に測定する。
When the measurement of the electrical characteristics of the
本発明の実施の形態に係る測定装置によれば、コンタクトシート46、56が押さえ部44、54に装着されているので、半導体素子の交換のたびにコンタクトシート46、56を配置し直す必要がなくなる。つまり、押さえ部44とコンタクトシート46を一体化したので、パターン配線14と素子電極11aの電気的接続をとることと当該電気的接続を安定させるためにコンタクトシート46をパターン配線14及び素子電極11aへ押し付けることが同時にできる。また、半導体素子を交換する際には押さえ部44とコンタクトシート46を同時に退避できる。
According to the measuring apparatus according to the embodiment of the present invention, since the
従って、パターン配線14と素子電極11aの電気的接続をとることと当該電気的接続を安定させるためにコンタクトシート46をパターン配線14及び素子電極11aへ押し付けることを別々の工程で実施する場合と比較して、少ない作業量で測定装置と半導体素子を電気的に接続したり切り離したりすることができる。
Therefore, compared with the case where the electrical connection between the
本発明の実施の形態に係る押さえ部44は、支持棒42との接続部を中心に回転し第1凸部44aと第2凸部44bのいずれか一方が他方よりもブロック10に近くなることができるように、支持棒42に取り付けられている。押さえ部54と支持棒52も同様である。従って、保護シート16、22と素子電極11a、11bの高さ(z方向の位置)が異なる場合において保護シート16、22と素子電極11a、11bの両方にコンタクトシート46、56を当てることができる。よって接触不良を回避できる。また、ばね40、50によりコンタクトシート46、56をz負方向に押し付けることができるので、測定時の電気的接続を安定させることができる。
The
パターン配線14、20に直接コンタクトシート46、56を押し付けると、長期間の使用によりパターン配線14、20が劣化し基板12、18ごと交換する必要が生じてしまう。しかし、本発明の実施の形態に係る測定装置によれば、保護シート16、22を介してパターン配線14、20とコンタクトシート46、56を接触させるので、パターン配線14、20の劣化を抑制し基板12、18及びパターン配線14、20を長期間使用できる。そして長期間の使用により保護シート16、22が劣化した場合保護シート16、22だけを新しいものと交換できるので、基板12、18ごと交換する場合と比較して作業が容易かつ短時間ですみ、しかも交換に伴う費用を抑制できる。
When the
なお、基板全体の交換を回避するために、保護シートが形成された第1基板と保護シートが形成されない第2基板をねじ止めしてもよい。この場合第1基板のパターン配線と第2基板のパターン配線を例えば金リボンで接続する。これにより第1基板だけを交換することができるので基板全体の交換を回避できる。 In order to avoid replacement of the entire substrate, the first substrate on which the protective sheet is formed and the second substrate on which the protective sheet is not formed may be screwed. In this case, the pattern wiring on the first substrate and the pattern wiring on the second substrate are connected by, for example, a gold ribbon. As a result, only the first substrate can be replaced, so that replacement of the entire substrate can be avoided.
保護シート16、22と素子電極11a、11bの高さが同一である場合には、押さえ部が支持棒との接続部を中心に回転するように押さえ部を支持棒に取り付ける必要はない。
When the
保護シート16、22を省略しても良い。つまり、保護シートの有無にかかわらず、移動器具30により第1凸部をパターン配線に押し付けることでパターン配線とコンタクトシートを電気的に接続すれば作業量を減らすことができる。また、移動器具30、押さえ板32、ばね34、40、50、ばね止め35、41、51、及び支持棒42、52は、押さえ部44、54をz軸に沿って上下動させるものであれば図1等に示したものに限定されない。
The
10 ブロック、 11 半導体素子、 11a,11b 素子電極、 12,18 基板、 14,20 パターン配線、 16,22 保護シート、 16a,22a 導電部、 16b,22b 絶縁部、 30 移動器具、 30a 軸、 30b,30d ばね、 30c 移動体、 31 押圧板、 32 押さえ板、 33 蓋、 34,40,50 ばね、 36,42,52 支持棒、 36a 平坦部、 38 押さえ板ロック、 44,54 押さえ部、 44a,54a 第1凸部、 44b,54b 第2凸部、 46,56 コンタクトシート、 100 デバイスガイド、 112,122 導体、 114,124 外部電極、 130 測定部、 200 ピン
10 blocks, 11 semiconductor elements, 11a, 11b element electrodes, 12, 18 substrate, 14, 20 pattern wiring, 16, 22 protective sheet, 16a, 22a conductive part, 16b, 22b insulating part, 30 moving instrument, 30a shaft,
Claims (3)
前記ブロック上に固定された基板と、
前記基板上に形成されたパターン配線と、
第1凸部と第2凸部を備えた押さえ部と、
前記第1凸部と前記第2凸部を一体的に覆うように前記押さえ部に固定された、導電性の材料で形成されたコンタクトシートと、
前記押さえ部を前記パターン配線及び前記素子電極に近づけて、前記第2凸部を前記素子電極に押し付けることで前記素子電極と前記コンタクトシートを電気的に接続し、前記第1凸部を前記パターン配線に押し付けることで前記パターン配線と前記コンタクトシートを電気的に接続する移動器具と、を備えたことを特徴とする測定装置。 A block on which a semiconductor element having an element electrode on the surface is placed;
A substrate fixed on the block;
Pattern wiring formed on the substrate;
A holding part having a first convex part and a second convex part;
A contact sheet formed of a conductive material, fixed to the pressing portion so as to integrally cover the first convex portion and the second convex portion;
The element electrode and the contact sheet are electrically connected by bringing the pressing portion closer to the pattern wiring and the element electrode, and the second protrusion is pressed against the element electrode, and the first protrusion is connected to the pattern A measuring apparatus comprising: a moving instrument that electrically connects the pattern wiring and the contact sheet by pressing against the wiring.
前記押さえ部は、前記支持棒との接続部を中心に回転し前記第1凸部と前記第2凸部のいずれか一方が他方よりも前記ブロックに近くなることができるように、前記支持棒に取り付けられたことを特徴とする請求項1に記載の測定装置。 A support rod fixed to the moving device and connected to the pressing portion;
The holding bar rotates about a connecting part with the support bar so that either the first convex part or the second convex part can be closer to the block than the other. The measuring apparatus according to claim 1, wherein the measuring apparatus is attached to the apparatus.
前記パターン配線と前記コンタクトシートは、前記導電部を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項1又は2に記載の測定装置。 A protective sheet having a conductive portion and an insulating portion, and fixed to the substrate so that the conductive portion is disposed immediately above the pattern wiring;
The measuring apparatus according to claim 1, wherein the pattern wiring and the contact sheet are electrically connected via the conductive portion.
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