JP2014150251A - 回路保護装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子設備の給電回路に応用されている回路保護装置を提供する。
【解決手段】回路保護装置１は、絶縁体台座１１、誘電体１２、第一導電板１３、第二導電板１４、及び熱動式金属板１５を備える。絶縁体台座１１には、収納空間１１１及び孔部空間１１２が内設される。誘電体１２は、酸化亜鉛を含む多結晶セラミック半導体部材であり、収納空間１１１に設置される。第一導電板１３および第二導電板１４は、絶縁体台座１１内に被覆される。熱動式金属板１５は、一方の面が第二導電板１４の他方の面に対応し、他方の面が絶縁体台座１１内の孔部空間１１２に対応する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子設備の給電回路に応用されている回路保護装置に関する。

超小型電子技術の多岐に渡る高度な発展に伴い、各種の電子設備の設計はより精密化する方向に発展している。このため、回路を流れるサージ電流がこれら前記電子設備に流れ、回路が損壊するのを防ぎ、これら電子設備の正常の作動を確保するために、前記技術に係わるメーカーが注力する研究開発の重要な課題の一つである。

一般的に、サージ電流は高電圧（流）パルスとも呼称され、回路外部で発生するサージ電流及び回路内部で発生するサージ電流に分けられる。回路外部でサージ電流が発生する原因の多くは、回路周囲で発生する雷、回路が直接に落雷を受けるためであり、これは雷サージ（ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ ｓｕｒｇｅ）と呼称される。回路内部で発生するサージ電流の多くは、回路内の電子スイッチ切換え作動に伴い発生するサージ電流であり、これは開閉サージ（ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ ｓｕｒｇｅ）と呼称される。

特開平１１−３４７６５号公報

上述したように、電子設備に、継電器（ｒｅｌａｙ）、電子スイッチ（ｓｗｉｔｃｈ）、或いはソレノイド（ｓｏｌｅｎｏｉｄ）等の制御部材を設置する場合、電子設備の作動中において、これらの制御部材は遮断及び導通状態の切換え作動を頻繁に行う必要があるため、大量のサージ電流が発生し、前記電子設備の回路に影響を及ぼし、電子設備が誤作動する。上記課題を解決するため、従来の電子設備メーカーは、これら電子設備の給電回路に回路保護装置を設置し、サージ電流が発生した場合、回路保護装置に形成される放電経路によりサージ電流を回路の接地端まで導き、電子設備がサージ電流により損害することを防ぐ。

従来、金属酸化物バリスタ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｖａｒｉｓｔｏｒ、略称ＭＯＶ）は、回路保護装置の製造に用いられる誘電体である。最も典型的なＭＯＶは、酸化亜鉛粒子と少量の他の金属酸化物バリスタまたは重合体とを混合焼結することで、多結晶セラミック半導体部材を形成し、これらのＭＯＶ内部の酸化亜鉛粒子と酸化亜鉛粒子に隣接する他の酸化物の接合点に結晶粒界層が形成され、ダイオード効果を有する。ＭＯＶには大量の乱雑な酸化亜鉛粒子が含まれているため、ＭＯＶ全体は大量に反対方向に連結するダイオードの集合体となる。低電圧状態では、極僅かな逆方向に漏電する電流がＭＯＶを通過するのみであるが、高電圧になるとパンチスルー効果（ｐｕｎｃｈ−ｔｈｒｏｕｇｈ ｅｆｆｅｃｔ）を発生し、高電圧の大電流がＭＯＶを通過する。ＭＯＶが回路保護装置の製造に広く応用される誘電体である理由は、ＭＯＶが、低電圧では電気抵抗が高く、高電圧では電気抵抗が低い非リニア電流−電圧特性を有するためである。

酸化亜鉛粒子の結晶粒界層間で発生する非リニア電流−電圧特性を利用し、ＭＯＶを回路保護装置の製造に応用し、サージ電流の放電の目的を確実に達成できるが、本発明者の長期に渡る研究及び観察の結果、従来の回路保護装置には設計上多くの改善すべき欠点が存在することを発見した。
先ず、従来の回路保護装置の導線とＭＯＶとの間は「線接触」の接続関係を呈するため、接触面積が制限され、ＭＯＶと導線との間の接触箇所の単位面積あたりが受ける電圧及び電流は極めて高く、断裂しやすい。また、ＭＯＶの単位面積あたりが受ける電圧及び電流が極めて高いため、一時的に強い過電流がＭＯＶを通過すると抵抗器に穴が空き、更に大きな電流が瞬間的に通過すると高熱により発火し、「一時的過電流破壊」が起こる。このほか、研究結果によれば、ＭＯＶが何度も大電流による衝撃を受けると、瞬間的な断裂および直接発火が起こらなくとも、温度が高すぎるためＭＯＶの老化が加速する。ＭＯＶは、徐々に、低抵抗リニア化現象により、薄弱な点が干渉されると、漏電流が悪化および増加するとともに薄弱な点に集中的に流入し、薄弱な点の材料が溶けてショート孔を形成し、大きな電流がショート点に流れると高熱により発火する。

このため、従来の回路保護装置の設計において、高電圧の電流（例えば、開閉サージ）を何度も受ける、あたは、極めて高い電圧の電流（例えば、雷サージ）を受けると、導線ないしはＭＯＶ板に回復不能のダメージが与えられる。このため、ＭＯＶ自体が使用中に老化が早まるのみならず、ＭＯＶと導線との間の相互に接触する箇所が断裂し、サージ電流放電機能が喪失される。

一般的な消費者は、より精密で貴重な電子設備ほどサージ電流防止機能を重要視しており、これら電子設備が損傷するのを防ぎ、損失の拡大を防止する。多くの消費者は、これら電子設備に設置される回路保護装置によりこれらの電子設備を完全に保護する。然し、従来の回路保護装置が前述の多くの欠点を有するため、長期間過電流保護効果を提供することができない。このため、ＭＯＶの老化、ＭＯＶと導線との間の相互に接触する箇所が断裂した場合、従来の回路保護装置は、サージ電流放電効果を喪失し、給電回路に再び前述のサージ電流が発生した場合、これらの精密で貴重な電子設備に重大な損害が生じ、財政的な損失も少なくない。このほか、従来の回路保護装置の設計では、高熱がＭＯＶに与える影響を回避することができず、ＭＯＶが高熱のため発火し燃焼し、ひいては火災を引き起こすおそれもある。

そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に到った。

本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、電子設備の給電回路に応用されている回路保護装置を提供することを主な目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る回路保護装置は、電子設備の給電回路に応用される回路保護装置であって、絶縁体台座、誘電体、第一導電板、第二導電板、および熱動式金属板を備える。
絶縁体台座は、収納空間及び孔部空間が内設されている。
誘電体は、収納空間に設置され且つ酸化亜鉛を含む多結晶セラミック半導体部材である。
第一導電板は、絶縁体台座内に被覆され、面接触方式により誘電体の一方の面に貼着されており、絶縁体台座の外に突出している部分に第一接続ピンが形成されている。
第二導電板は、絶縁体台座内に被覆され、一方の面が面接触方式により誘電体の他方の面に貼着されている。
熱動式金属板は、絶縁体台座内に被覆され、絶縁体台座の外に突出している部分に第二接続ピン、および、一方の面が第二導電板の他方の面に対応し他方の面が絶縁体台座内の孔部空間に対応している熱動部を有し、熱動部の温度が臨界温度より低い状態では熱動部が第二導電板の他方の面に貼付され、熱動部の温度が臨界温度より高い状態では熱動部が孔部空間に向いて湾曲し第二導電板を離脱する。

こうすると、第一導電板及び第二導電板は面接触方式により誘電体の対応し合う両側に貼着されるため、回路保護装置を流れるサージ電流に誘電体を均しく通過させて、サージ電流が誘電体に与える損害を有効に減少させる。回路保護装置は、第一導電板及び第二導電板により熱量を誘電体に均しく迅速に伝達し、温度上昇速度を大幅に抑える。このほか、熱動部の引外し作用により回路保護装置の温度を有効的に制御し、高温状態で回路保護装置を流れる回路を遮断し温度が上がり続けて蓄熱することで誘電体の老化が早まるのを防ぐ。

本発明の回路保護装置によれば、サージ電流を反復して放電させる特性を有し、従来の回路保護装置のＭＯＶが、断裂または焼却し、サージ電流放電効果を喪失し、電子設備を損壊から保護出来なく、ＭＯＶの燃焼により火災が発生する等の問題を解決することができる。

本発明の第１実施形態による回路保護装置を示す分解斜視図である。 本発明の第１実施形態による回路保護装置の正常状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態による回路保護装置の高温状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態による回路保護装置を示す分解斜視図である。 本発明の第２実施形態による回路保護装置の高温状態を示す断面図である。

本発明における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本発明の必須要件であるとは限らない。

（第１実施形態）
以下、第１実施形態を図１〜３に基づいて説明する。
本発明の回路保護装置は電子設備の給電回路に応用されている。図１は本発明の第１実施形態による回路保護装置を示す分解の概略図である。本実施形態に係る回路保護装置においては、回路保護装置１は、絶縁体台座１１、誘電体１２、第一導電板１３、第二導電板１４、及び熱動式金属板１５（例えば、形状記憶合金）を備える。絶縁体台座１１には、収納空間１１１及び孔部空間１１２が内設される。第１実施形態では、絶縁体台座１１は、第一ケースＡ、第二ケースＢ及び内箱Ｃにより構成される。内箱Ｃは、第一ケースＡと第二ケースＢとの間に被覆され、中空のフレーム体であり、内に収納空間１１１が形成される。孔部空間１１２は、第二ケースＢ内に凹設されると共に、内箱Ｃの一方の面に対応する。誘電体１２は、酸化亜鉛を含む多結晶セラミック半導体部材であり、収納空間１１１に設置される。低電圧状態では、一部の僅かな逆方向への漏電電流が誘電体１２を通過するが、高電圧ではパンチスルー効果（ｐｕｎｃｈ−ｔｈｒｏｕｇｈ ｅｆｆｅｃｔ）が発生し、高電圧の大電流に誘電体１２を通過する。誘電体１２は、低電圧では電気抵抗が高く、高電圧では電気抵抗が低い非リニア電流−電圧特性を有するため、回路保護装置１はサージ電流放電効果を有する。

また、第一導電板１３は、絶縁体台座１１内に被覆され、第１実施形態では、第一導電板１３は、第一ケースＡと内箱Ｃとの間に介設されると共に面接触方式により誘電体１２の一方の面に貼着される。第一導電板１３の絶縁体台座１１の外に突出される一部分には、第一接続ピン１３１が形成され、回路保護装置１を回路に電気的に接続させる。第二導電板１４も同様に絶縁体台座１１内に被覆され、一方の面が面接触方式により誘電体１２の他方の面に貼着される。第１実施形態によると、第二導電板１４は誘電体１２と共に収納空間１１１に設置される。内箱Ｃは、収納空間１１１の内縁に対応すると共に第二ケースＢに隣接する一方の面にフランジＣ１が凸設される。第二導電板１４及び誘電体１２は、収納空間１１１にこの順に納置され、第二導電板１４の他方の面はフランジＣ１に当接する。フランジＣ１は収納空間１１１中に制限され、誘電体１２は第二導電板１４の一方の面に当接する。第二導電板１４は収納空間１１１中に制限される。以上のように、第１実施形態によれば、フランジＣ１は内箱Ｃの内縁に沿い内箱Ｃの収納空間１１１に対応する位置に周設されるが、本発明はこれに限定されるものではない。例を挙げれば、メーカーは、フランジＣ１の設計を変更し、フランジＣ１を相互に非連続な複数の突起として設計し、これら突起をここで述べるフランジＣ１としてもよい。このほか、メーカーは、第二導電板１４の配置方式を変更し、インサート成形（ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｌｄｉｎｇ）方式により第二導電板１４を内箱Ｃに直接嵌合させて一体としてもよい。本技術分野に熟知する者ならば本発明に記載される内容に基いて容易に想到できる同様の効果を有する変化や修飾も全て本発明の適用範囲に入る。

図２及び図３に示される熱動金属板１５は、絶縁体台座１１内に被覆されると共に絶縁体台座１１の外に突出する一部分に第二接続ピン１５１が形成される。回路保護装置１は熱動式金属板１５により回路に電気的に接続する。熱動式金属板１５は、一方の面が第二導電板１４の他方の面に対応し、他方の面が絶縁体台座１１内の孔部空間１１２に対応する。熱動式金属板１５の温度が臨界温度に達すると、熱動式金属板１５の熱動部１５２は変形する。電流が回路保護装置１を流れると熱動式金属板１５の温度が上昇するため、回路保護装置１に流れる電流は、臨界温度を超えるまで熱動式金属板１５の温度を上昇させ、熱動部１５２を変形させる。本実施形態では、熱動部１５２は、温度が臨界温度より低いとき第二導電板１４の他方の面に貼付され、温度が臨界温度より高いとき孔部空間１１２に向いて湾曲し第二導電板１４を離脱する。よぅて、回路保護装置１の温度が過熱状態では、回路保護装置１を流れる回路が自動的に遮断し、誘電体１２が温度過熱のため修復不能な損壊を受けるのを回避し、誘電体１２の老化が加速するのをも回避する。

本実施形態では、誘電体１２の対応し合う両面は、面接触方式により第一導電板１３及び第二導電板１４にそれぞれ貼付している。第一導電板１３及び第二導電板１４により熱量を誘電体１２に均しく迅速に伝達し、最も好ましい放熱効果を達成する。但し本発明はこれに限定されるものではない。例を挙げれば、メーカーは、回路保護装置１の設計を変更することで、第二導電板１４を完全に省略し、熱動式金属板１５と誘電体１２との間の距離を適度に調整し、低温状態（即ち、臨界温度より低い）では熱動部１５２が誘電体１２の他方の面に貼付し、高温状態（即ち、臨界温度より高い）では熱動部１５２が誘電体１２を離脱するようにしてもよい。こうして、回路保護装置１の放熱効率の長所を犠牲にするが構造的な複雑さを解消し、省資源化並びに製造コストの削減を達成する。また熱動式金属板１５は、回路保護装置１の温度が過熱した場合に回路保護装置１を流れる回路を自動的に遮断するため、熱量の蓄熱防止効果を有する。

前述したように、第一導電板１３及び第二導電板１４は面接触方式により誘電体１２の対応し合う両側に貼着されるため、回路保護装置１を流れる電流を誘電体１２の異なる位置に均しく分散して誘電体１２が一点でサージ電流を受けないようにするほか、第一導電板１３及び第二導電板１４により熱量を誘電体１２に均しく迅速に伝達する。また、熱動部１５２の引外し作用により回路保護装置１の温度を有効的に制御し、高温状態では回路保護装置１を流れる回路を遮断する、温度が持続的に蓄熱するのを防いで誘電体１２の老化を遅らせる。このため、従来の回路保護装置ではＭＯＶの断裂または焼却によりサージ電流放電効果が喪失するが、本実施形態に係る回路保護装置１ではこれを防止し、電子設備を損壊から守り、ＭＯＶの焼却により火災等が起こる問題を回避し、回路保護装置１の耐用年数を伸ばして回路保護装置１の使用上の安全性を大きく向上する。

（第２実施形態）
以下、第２実施形態を図４〜５に基づいて説明する。
図４は本発明の第２実施形態による回路保護装置を示す分解斜視図である。図５は本発明の第２実施形態による回路保護装置の高温状態を示す断面図である。本実施形態では、回路保護装置２は、絶縁体台座２１、第一誘電体２２ａ、第二誘電体２２ｂ、第三誘電体２２ｃ、第一導電板２３ａ、第二導電板２３ｂ、第一熱動式金属板２４１、及び第二熱動式金属板２４２を備える。第２実施形態によると、絶縁体台座２１は、第一台座２１１、第二台座２１２、第三台座２１３及びハウジング２１４により構成される。第一台座２１１には第一収納空間２１ａが内設される。第一台座２１１の第一収納空間２１ａの内縁に対応する一方の面には第一フランジ２１１ａが設けられる。第二台座２１２には第二収納空間２１ｂが内設される。第二台座２１２の第二収納空間２１ｂの内縁に対応する一方の面には第二フランジ２１２ａが設けられる。第三台座２１３には第三収納空間２１ｃが内設される。これら収納空間２１ａ、収納空間２１ｂ及び収納空間２１ｃは、これら誘電体２２ａ、誘電体２２ｂ及び誘電体２２ｃをそれぞれ納置する。第一誘電体２２ａの一方の面は第一フランジ２１１ａに当接され、第二誘電体２２ｂの一方の面は第二フランジ２１２ａに当接される。第一導電板２３ａは、第一台座２１１と第三台座２１３との間に位置すると共に、両側は第一誘電体２２ａの他方の面及び第三誘電体２２ｃの一方の面にそれぞれに当接する。第二導電板２３ｂは、第二台座２１２と第三台座２１３との間に位置すると共に、両側が第二誘電体２２ｂの他方の面及び第三誘電体２２ｃの他方の面にそれぞれに当接する。

図４及び図５に示される第一熱動金属板２４１は、第一台座２１１の第三台座２１３とは反対側の面に被覆する。第二熱動式金属板２４２は第二台座２１２の第三台座２１３とは反対側の面に被覆する。第一熱動式金属板２４１、第一台座２１１、第一導電板２３ａ、第三台座２１３、第二導電板２３ｂ、第二台座２１２、及び第二熱動式金属板２４２はこの順に装設されて一体になる。第一熱動式金属板２４１及び第二熱動式金属板２４２は互いに電気的に接続される。このほか、これらの部材は、一体となり、ハウジング２１４内に収容される。ハウジング２１４内の対応し合う両側には第一孔部空間２１４ａ及び第二孔部空間２１４ｂがそれぞれ設けられる。第一孔部空間２１４ａ及び第二孔部空間２１４ｂは、第一熱動式金属板２４１及び第二熱動式金属板２４２にそれぞれ対応する。第一熱動式金属板２４１及び第二熱動式金属板２４２には、第一熱動部２４ａ及び第二熱動部２４ｂがそれぞれ設けられる。低温状態では（臨界温度より低い）第一熱動部２４ａ及び第二熱動部２４ｂは第一誘電体２２ａの一方の面及び第二誘電体２２ｂの一方の面にそれぞれ貼付される。高温状態では（臨界温度より高い）第一熱動部２４ａ及び第二熱動部２４ｂは第一孔部空間２１４ａ及び第二孔部空間２１４ｂに向いてそれぞれ湾曲する（図５参照）。

前述したように、第２実施形態による回路保護装置２を電子設備の給電回路に応用する場合、ユーザーは、第一熱動式金属板２４１及び第二熱動式金属板２４２の接続ピンを接地回路にそれぞれ接続し、また第一導電板２３ａ及び第二導電板２３ｂを給電回路の非接地側電線及び接地側電線にそれぞれ接続する。こうして、サージ電流が発生するとサージ電流は回路保護装置２の第一熱動式金属板２４１或いは第二熱動式金属板２４２を通過して接地回路にながれることで、電子設備がサージ電流からの損害を受けないように保護する。第２実施形態において、第一誘電体２２ａ或いは第二誘電体２２ｂの何れか１つの温度が過熱状態となり、第一熱動式金属板２４１或いは第二熱動式金属板２４２の臨界温度を超えると、対応する第一熱動部２４ａまたは第二熱動部２４ｂは第一誘電体２２ａまたは第二誘電体２２ｂに当接する状態から引外される。この際に回路中で発生するサージ電流は引外されていない第一熱動式金属板２４１または第二熱動式金属板２４２により接地回路に放電される。即ち、第２実施形態に係る回路保護装置２は第一熱動式金属板２４１及び第二熱動式金属板２４２により第一誘電体２２ａ及び第二誘電体２２ｂを保護すると同時に、本来保護する電子設備も第一熱動式金属板２４１または第二熱動式金属板２４２の温度が臨界温度以下に下がらない状態でもサージ電流放電機能を喪失しない。

なお、図１、図４及び図５によれば、第２実施形態では、第一熱動式金属板２４１、第一台座２１１、第一導電板２３ａ、第三台座２１３、及びハウジング２１４の配置方式は、第１実施形態での配置方式に類似する。換言すれば、回路保護装置２は、回路保護装置１と他の回路保護装置１とが相互に重畳して形成されるものに相等し、第三台座２１３は第１実施形態の第一ケースＡ（回路保護装置１及び他の回路保護装置１が共用する第一ケースＡ）に相等し、第一ケースＡには誘電体（即ち、好ましい第２実施形態の第３誘電体２２ｃ）を納置する他の収納空間（即ち、好ましい第２実施形態の第３収納空間２１ｃ）が開設される。第２実施形態の重点の一つは重畳（ｓｔａｃｋ）配列する方式であり、回路保護装置２の耐用年数を有効的に高める前提であり、サージ電流放電効果の向上を更に高める。また、回路保護装置２の使用上の実用性及び安全性を全面的且つ大幅に高める。このほか、好ましい第２実施形態は、第一熱動式金属板２４１及び第二熱動式金属板２４２の接続ピンが接地回路にそれぞれ接続され、第一導電板２３ａ及び第二導電板２３ｂが給電回路の非接地側電線及び接地側電線にそれぞれ接続され、電子設備の給電回路に直接に応用する場合、単一の回路保護装置２を装設するのみで完全な保護を達成し、第１実施形態のように「接地回路と非接地側電線との間」、「接地回路と接地側電線との間」及び「非接地側電線と接地側電線との間」に回路保護装置１をそれぞれ装設する必要がなく、装設上の利便性を更に高めることができる。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

１・・・回路保護装置、
２・・・回路保護装置、
１１・・・絶縁体台座、
２１・・・絶縁体台座、
Ａ・・・第一ケース、
Ｂ・・・第二ケース、
Ｃ・・・内箱、
２１１・・・第一台座、
２１２・・・第二台座、
２１３・・・第三台座、
２１４・・・ハウジング、
Ｃ１・・・フランジ、
２１１ａ・・・第一フランジ、
２１２ａ・・・第二フランジ、
１１１・・・収納空間、
２１ａ・・・第一収納空間、
２１ｂ・・・第二収納空間、
２１ｃ・・・第三収納空間、
１１２・・・孔部空間、
２１４ａ・・・第一孔部空間、
２１４ｂ・・・第二孔部空間、
１２・・・誘電体、
２２ａ・・・第一誘電体、
２２ｂ・・・第二誘電体、
２２ｃ・・・第三誘電体、
１３・・・第一導電板、
２３ａ・・・第一導電板、
１３１・・・第一接続ピン、
１４・・・第二導電板、
２３ｂ・・・第二導電板、
１５・・・熱動式金属板、
２４１・・・第一熱動式金属板、
２４２・・・第二熱動式金属板、
１５１・・・第二接続ピン、
１５２・・・熱動部、
２４ａ・・・第一熱動部、
２４ｂ・・・第二熱動部。

Claims (14)

1. 電子設備の給電回路に応用される回路保護装置であって、
   収納空間及び孔部空間が内設されている絶縁体台座と、
   前記収納空間に設置され且つ酸化亜鉛を含む多結晶セラミック半導体部材である誘電体と、
   前記絶縁体台座内に被覆され、面接触方式により前記誘電体の一方の面に貼着されており、前記絶縁体台座の外に突出している部分に第一接続ピンが形成されている第一導電板と、
   前記絶縁体台座内に被覆され、一方の面が面接触方式により前記誘電体の他方の面に貼着されている第二導電板と、
   前記絶縁体台座内に被覆され、前記絶縁体台座の外に突出している部分に第二接続ピン、および、一方の面が前記第二導電板の他方の面に対応し他方の面が前記絶縁体台座内の前記孔部空間に対応している熱動部を有し、前記熱動部の温度が臨界温度より低い状態では前記熱動部が前記第二導電板の他方の面に貼付され、前記熱動部の温度が前記臨界温度より高い状態では前記熱動部が前記孔部空間に向いて湾曲し前記第二導電板を離脱する熱動式金属板と、を備えることを特徴とする回路保護装置。
2. 前記絶縁体台座は、前記収納空間に対応する内縁において、前記孔部空間側にフランジが凸設されており、
   前記第二導電板の前記他方の面が前記フランジに当接し、前記第二導電板の周縁と前記熱動式金属板とが隔てられていることを特徴とする請求項１に記載の回路保護装置。
3. 前記絶縁体台座は、第一ケース、第二ケース、及び内箱により構成され、
   前記内箱は、前記第一ケースと前記第二ケースとの間に被覆されていることを特徴とする請求項２に記載の回路保護装置。
4. 前記孔部空間は、前記第二ケースの前記内箱に対向する側に凹設されていることを特徴とする請求項３に記載の回路保護装置。
5. 前記収納空間は、前記内箱に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路保護装置。
6. 別の回路保護装置と前記第一ケースを共用することで相互に重畳し一体となることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の回路保護装置。
7. 前記第一ケースは、別の収納空間を更に有し、
   前記別の収納空間内に別の誘電体が設置されており、
   前記別の誘電体は、両側が、前記別の回路保護装置の第一導電板および前記第一導電板にそれぞれ貼付されていることを特徴とする請求項６に記載の回路保護装置。
8. 電子設備の給電回路に応用される回路保護装置であって、
   収納空間及び孔部空間が内設されている絶縁体台座と、
   前記収納空間に設置され且つ酸化亜鉛を含む多結晶セラミック半導体部材である誘電体と、
   前記絶縁体台座内に被覆され、面接触方式により前記誘電体の一方の面に貼着されており、前記絶縁体台座の外に突出している部分に第一接続ピンが形成されている導電板と、
   前記絶縁体台座内に被覆され、前記絶縁体台座の外に突出している部分に第二接続ピン、および、一方の面が前記誘電体の他方の面に対応し、他方の面が前記絶縁体台座の前記孔部空間に対応している熱動部を有し、前記熱動部の温度が臨界温度より低い状態では前記熱動部が前記誘電体の他方の面に貼付され、前記熱動部の温度が前記臨界温度より高い状態では前記熱動部が前記孔部空間に向いて湾曲し前記誘電体から離間する熱動式金属板とを備えることを特徴とする回路保護装置。
9. 前記絶縁体台座は、前記収納空間に対応する内縁において、前記孔部空間側にフランジが凸設されており、
   前記誘電体材料の前記他方の面が前記フランジに当接し、前記誘電体の周縁と前記熱動式金属板とが隔てられていることを特徴とする請求項８に記載の回路保護装置。
10. 前記絶縁体台座は、第一ケース、第二ケース、及び内箱により構成され、
    前記内箱は、前記第一ケースと前記第二ケースとの間に被覆されていることを特徴とする請求項９に記載の回路保護装置。
11. 前記孔部空間は、前記第二ケースの前記内箱に対向する側に凹設されていることを特徴とする請求項１０に記載の回路保護装置。
12. 前記収納空間は、前記内箱に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の回路保護装置。
13. 別の回路保護装置と前記第一ケースを共用することで相互に重畳し一体となることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の回路保護装置。
14. 前記第一ケースは、別の収納空間を更に有し、
    前記別の収納空間内に別の誘電体が設置されており、
    前記別の誘電体は、両側が、前記別の回路保護装置の第一導電板および前記第一導電板にそれぞれ貼付されていることを特徴とする請求項１３に記載の回路保護装置。

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