JP2014124311A - Game machine and board unit used for the same, and method of producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パチンコ遊技機等の遊技機並びにこれに用いる基板ユニット及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a gaming machine such as a pachinko gaming machine, a board unit used therefor, and a method for manufacturing the same.
従来より、パチンコ遊技機、回胴式遊技機等の遊技機の背面側には、遊技内容を制御するための主制御基板を備えた基板ユニットが配設されている。主制御基板には遊技制御用MPU(所謂、ROMを内蔵したCPU)が実装され、この遊技制御用MPUには特別遊技状態(大当たり)を発生させる確率や条件、連続発生回数等を制御するプログラムが書き込まれている。この遊技制御用MPUが不正に交換された場合、特別遊技状態を発生させる確率が大きく変わり、不正に遊技球が払い出されるという問題が生じる。 Conventionally, a board unit including a main control board for controlling game contents is disposed on the back side of a gaming machine such as a pachinko gaming machine or a revolving type gaming machine. A game control MPU (so-called CPU with built-in ROM) is mounted on the main control board, and the game control MPU controls the probability and conditions for generating a special game state (big hit), the number of consecutive occurrences, etc. Has been written. When the game control MPU is illegally exchanged, the probability of generating a special game state is greatly changed, and there is a problem that game balls are illegally paid out.
このようなことから、この基板ユニットには、主制御基板に実装された正規の電子部品(遊技制御用MPU等)が違法なものと不正交換されることを防止するための種々の工夫がなされており、その代表的な例として、ロック機構を用いたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 For this reason, this board unit is devised in various ways to prevent legitimate electronic components (such as a game control MPU) mounted on the main control board from being illegally replaced with illegal ones. As a typical example, one using a lock mechanism is known (see, for example, Patent Document 1).
この公知の遊技機の基板ユニットは、主制御基板の表面(電子部品の実装側)を覆う第1ケースと、その裏面を覆う第2ケースとを備え、これら第1及び第2ケースが、ロックピンとカシメキャップとから構成されるロック機構により固定されるとともに、主制御基板が第1ケースに対して固定用ビスにより固定される。この基板ユニットにおいて、主制御基板に実装された電子部品(遊技制御用MPU等)にアクセスするためには、ロック機構を破壊して第1ケースと第2ケースとを分離し、その後固定用ビスを取り外して第1ケースと主制御基板とを分離する必要があり、これら一連の取り外し作業には手間と時間がかかり、電子部品(遊技制御用MPU等)へは容易にアクセスできないように構成されている。 The board unit of this known gaming machine includes a first case that covers the front surface (the electronic component mounting side) of the main control board and a second case that covers the back surface of the main control board, and the first and second cases are locked. The main control board is fixed to the first case by a fixing screw while being fixed by a lock mechanism including a pin and a caulking cap. In this board unit, in order to access an electronic component (such as an MPU for game control) mounted on the main control board, the lock mechanism is broken to separate the first case and the second case, and then the fixing screw is used. It is necessary to separate the first case from the main control board, and it takes time and labor to remove these series of operations, and the electronic parts (such as MPU for game control) cannot be easily accessed. ing.
上述した従来の遊技機においては、主制御基板に実装された電子部品(遊技制御用MPU等)へのアクセスに多大な手間と時間を要するため、電子部品への不正アクセスに対する抑止力を高めることができるものの、電子部品への不正アクセスを完全に防止することはできなかった。 In the conventional gaming machine described above, it takes a great deal of time and time to access the electronic components (game control MPU, etc.) mounted on the main control board, so that the deterrent against unauthorized access to the electronic components is increased. However, unauthorized access to electronic components could not be completely prevented.
本発明の目的は、遊技内容を制御する電子部品への不正アクセスを確実に防止することができる遊技機を提供することである。 An object of the present invention is to provide a gaming machine that can reliably prevent unauthorized access to an electronic component that controls game content.
また、本発明の他の目的は、基板に実装された電子部品への不正アクセスを確実に防止することができる基板ユニット及びその製造方法を提供することである。 Another object of the present invention is to provide a board unit that can reliably prevent unauthorized access to electronic components mounted on the board, and a method for manufacturing the board unit.
本発明の請求項1に記載の基板ユニットにおいては、遊技機に用いられる基板ユニットであって、
複数の電子部品が実装された回路パターン領域を有する基板を備え、前記基板の前記回路パターン領域の実質上全域及び前記複数の電子部品の全てが透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
The board unit according to
A circuit board having a circuit pattern region on which a plurality of electronic components are mounted; and substantially all of the circuit pattern region of the substrate and all of the plurality of electronic components are molded with a transparent or translucent synthetic resin. It is characterized by.
また、本発明の請求項2に記載の基板ユニットにおいては、前記基板は、前記複数の電子部品が実装される基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた表回路パターン領域と、前記基板本体の裏面に設けられた裏回路パターン領域とを有し、前記表回路パターン領域の一部と前記裏回路パターン領域の一部とが前記基板本体を貫通して電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の実質上全域並びに前記複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
In the substrate unit according to
また、本発明の請求項3に記載の基板ユニットにおいては、前記基板には、更に、機構部品が実装されており、前記機構部品が前記基板本体の表面側に配設され、前記基板本体を貫通して前記裏回路パターン領域に電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域並びに前記複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
In the substrate unit according to
また、本発明の請求項4に記載の基板ユニットにおいては、前記基板本体、前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域、前記複数の電子部品の全て並びに前記機構部品の下部が合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
Further, in the board unit according to
また、本発明の請求項5に記載の基板ユニットにおいては、前記基板の前記表回路パターン領域にリード線が電気的に接続されており、前記基板の前記表回路パターン領域及び前記裏回路パターン領域の全域、前記複数の電子部品の全て並びに前記リード線の基部が合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする。
In the substrate unit according to
また、本発明の請求項6に記載の基板ユニットにおいては、前記複数の電子部品は、識別表示が付された特定電子部品を含み、前記特定電子部品に関連して、前記識別表示を拡大して視認するための拡大レンズ部が設けられ、前記拡大レンズ部は前記複数の電子部品をモールドする際に同時に形成されることを特徴とする。
In the board unit according to
また、本発明の請求項7に記載の基板ユニットにおいては、前記基板は、遊技内容を制御するための主制御基板又は遊技球の払い出しを制御するための払出制御基板であることを特徴とする。 In the board unit according to claim 7 of the present invention, the board is a main control board for controlling game contents or a payout control board for controlling payout of game balls. .
また、本発明の請求項8に記載の基板ユニットの製造方法においては、遊技機に用いられる基板ユニットの製造方法であって、
複数の電子部品が実装された回路パターン領域を有する基板を製作する基板製作工程と、一対のモールド用金型の片方に製作した前記基板をセットする基板セット工程と、前記一対のモールド用金型を型締めして前記基板の表面側及び裏面側に透明乃至半透明の合成樹脂を流入させて前記基板の前記回路パターン領域の実質上全域及び前記複数の電子部品の全てを樹脂モールドする樹脂モールド工程と、を含むことを特徴とする。
The board unit manufacturing method according to
A substrate manufacturing process for manufacturing a substrate having a circuit pattern region on which a plurality of electronic components are mounted, a substrate setting process for setting the substrate manufactured on one of a pair of mold dies, and the pair of mold dies Resin mold that molds all of the plurality of electronic components and substantially all of the circuit pattern region of the substrate by allowing a transparent or translucent synthetic resin to flow into the front surface side and back surface side of the substrate And a process.
また、本発明の請求項9に記載の基板ユニットの製造方法においては、前記基板の前記回路パターン領域の回路パターンには複数本のリード線が電気的に接続されており、前記一対のモールド用金型のいずれか一方にリード線収容空間が規定されるとともに、前記複数本のリード線を前記リード線収容空間に挿通するための挿通孔を有するカバー部材が前記リード線収容空間の開口部に取り外し可能に設けられており、前記基板セット工程において、前記基板が前記一対のモールド金型の片方にセットされるとともに、前記複数のリード線が前記カバー部材の前記挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容されることを特徴とする。 In the substrate unit manufacturing method according to claim 9 of the present invention, a plurality of lead wires are electrically connected to the circuit pattern in the circuit pattern region of the substrate, and the pair of molds is used. A lead wire accommodating space is defined in one of the molds, and a cover member having an insertion hole for inserting the plurality of lead wires into the lead wire accommodating space is formed in the opening of the lead wire accommodating space. In the substrate setting step, the substrate is set on one side of the pair of mold dies, and the plurality of lead wires pass through the insertion holes of the cover member and the lead wire accommodating space. It is characterized by being accommodated in.
また、本発明の請求項10に記載の基板ユニットの製造方法においては、前記複数本のリード線は、特定表示が付された特定リード線と、前記特定リード線と異なる通常リード線から構成され、また前記カバー部材の挿通孔は、前記特定リード線に対応する特定挿通孔と、前記通常リード線に対応する通常挿通孔を含んでおり、前記基板セット工程において、前記特定リード線は、前記カバー部材の前記特定挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容され、前記通常リード線は、前記カバー部材の前記通常挿通孔を通して前記リード線収容空間に収容されることを特徴とする。
In the method for manufacturing a substrate unit according to
また、本発明の請求項11に記載の基板ユニットの製造方法においては、前記複数の電子部品は、識別表示が付された特定電子部品を含み、前記特定電子部品に関連して、前記一対のモールド用金型の所定部位にはレンズ部用凹部が設けられており、前記樹脂モールド工程において、前記一対のモールド用金型を型締めして透明乃至半透明の合成樹脂を流入すると、前記レンズ部用凹部に流入した合成樹脂によって、前記識別表示を拡大して視認するための拡大レンズ部が形成されることを特徴とする。 Moreover, in the manufacturing method of the substrate unit according to claim 11 of the present invention, the plurality of electronic components include a specific electronic component having an identification display, and the pair of electronic components is related to the specific electronic component. A concave portion for a lens portion is provided at a predetermined portion of the mold for molding. When the pair of mold dies are clamped and a transparent or translucent synthetic resin flows in the resin molding step, the lens is A magnifying lens part for enlarging and visually recognizing the identification display is formed by the synthetic resin that has flowed into the concave part for part.
また、本発明の請求項12に記載の遊技機においては、遊技機枠体と、前記遊技機枠体に取り付けられた遊技盤と、前記遊技盤に取り付けられた表示装置と、請求項1〜7のいずれかに記載の基板ユニットと、を備えたことを特徴とする。
Moreover, in the gaming machine according to
更に、本発明の請求項13に記載の遊技機においては、前記遊技機枠体の背面の所定部位には払出制御基板取付領域が設けられ、前記払出制御基板取付領域の下端域又は上端域に位置決め当接部材が設けられているとともに、前記払出制御基板取付領域の上端部又は下端部に第1接続コネクタが配設されており、また前記基板ユニットは払出制御基板ユニットから構成され、前記払出制御基板ユニットの裏面の下端部又は上端部に第2接続コネクタが設けられており、
前記払出制御基板ユニットの下端部又は上端部を前記位置決め当接部材に当接させた状態にて前記払出制御基板ユニットを上端部又は下端部を前記払出制御基板取付領域側に押圧すると、前記払出制御基板ユニットの前記第2接続コネクタが前記払出制御基板取付領域側の前記第1接続コネクタに電気的に接続されることを特徴とする。
Furthermore, in the gaming machine according to claim 13 of the present invention, a payout control board mounting area is provided at a predetermined portion on the back surface of the gaming machine frame, and a lower end area or an upper end area of the payout control board mounting area. A positioning contact member is provided, and a first connection connector is disposed at an upper end portion or a lower end portion of the payout control board mounting region, and the board unit includes a payout control board unit. A second connection connector is provided at the lower end or the upper end of the back surface of the control board unit,
When the upper end or the lower end of the payout control board unit is pressed toward the payout control board mounting area while the lower end or the upper end of the payout control board unit is in contact with the positioning contact member, the payout The second connection connector of the control board unit is electrically connected to the first connection connector on the payout control board attachment region side.
本発明の請求項1に記載の基板ユニットによれば、基板の回路パターン領域の実質上全域及び複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされているので、輸送時の振動などによる電子部品自体の破損、電気的接続箇所の破損等が非常に少なく、また電子部品を交換しようとしても交換することができず、基板への不正アクセスを確実に防止することができる。また、仮に不正に交換しようとすると、電子部品、回路パターン等を損傷する可能性が非常に高く、このことに起因して、不正アクセスによる被害をも確実に防止することができる。また、モールドする樹脂として透明乃至半透明のものを用いるので、外側から電子部品等を容易に確認することができる。 According to the substrate unit of the first aspect of the present invention, substantially all of the circuit pattern region of the substrate and all of the plurality of electronic components are molded with the synthetic resin, so that the electronic component itself due to vibration during transportation or the like Damage to the electrical connection portion and the like are extremely small, and even if an electronic component is to be replaced, it cannot be replaced, and unauthorized access to the substrate can be reliably prevented. Further, if an attempt is made to exchange illegally, there is a very high possibility of damaging electronic components, circuit patterns, etc., and as a result, damage due to unauthorized access can be reliably prevented. In addition, since the resin to be molded is transparent or translucent, electronic components and the like can be easily confirmed from the outside.
また、本発明の請求項2に記載の基板ユニットによれば、基板は、複数の電子部品が実装される基板本体と、基板本体の表面に設けられた表回路パターン領域と、その裏面に設けられた裏回路パターン領域とを有し、基板の前記表回路パターン領域及び裏回路パターン領域の実質上全域並びに複数の電子部品の全てが合成樹脂によりモールドされているので、電子部品を交換しようとしても交換することができず、また表回路パターン領域及び/又は裏回路パターン領域に別の電子部品を追加しようとしても追加することができず、基板への不正アクセスをより確実に防止することができる。
According to the substrate unit of
また、本発明の請求項3に記載の基板ユニットによれば、機構部品(例えば、接続コネクタ、スイッチ手段)が基板本体の表面側に配設され、この基板本体を貫通して裏回路パターン領域に電気的に接続されているので、基板の表面側に接続コネクタ及びスイッチ手段が露出しているが、基板の表回路パターン領域及び裏回路パターン領域の全域並びに複数の電子部品の全てを合成樹脂によりモールドすることができ、基板への不正アクセスをより確実に防止することができる。 According to the board unit of the present invention, the mechanical parts (for example, the connection connector and the switch means) are arranged on the surface side of the board body, and the back circuit pattern region penetrates the board body. The connection connector and the switch means are exposed on the front side of the board because of being electrically connected to the board, but the entire area of the front circuit pattern area and the back circuit pattern area of the board and all of the plurality of electronic components are made of synthetic resin. Thus, unauthorized access to the substrate can be prevented more reliably.
また、本発明の請求項4に記載の基板ユニットによれば、基板本体、表回路パターン領域及び裏回路パターン領域の全域、複数の電子部品の全て並びに機構部品の下部が合成樹脂によりモールドされているので、電子部品の交換、別の電子部品の追加などが非常に困難となり、一層確実に基板への不正アクセスを防止することができる。
According to the substrate unit of
また、本発明の請求項5に記載の基板ユニットによれば、リード線が基板の表回路パターン領域に電気的に接続され、基板の表回路パターン領域及び裏回路パターン領域の全域、複数の電子部品の全て並びにリード線の基部が合成樹脂によりモールドされているので、リード線を含む基板への不正アクセスをより確実に防止することができる。
According to the substrate unit of
また、本発明の請求項6に記載の基板ユニットによれば、特定電子部品に関連して、識別表示を拡大して視認するための拡大レンズ部が設けられているので、特定電子部品の識別表示(例えば、型番、型記号等)を容易に視認することができる。また、この拡大レンズ部は複数の電子部品をモールドする際に同時に形成されるので、作業工程の工数増加なく樹脂モールドに識別表示の拡大機能を持たせることができる。 According to the substrate unit of the sixth aspect of the present invention, since the magnifying lens portion for enlarging and visually identifying the identification display is provided in association with the specific electronic component, the specific electronic component is identified. The display (for example, model number, model code, etc.) can be easily recognized. In addition, since the magnifying lens portion is formed simultaneously when molding a plurality of electronic components, the resin mold can be provided with a function of enlarging the identification display without increasing the number of work steps.
また、本発明の請求項7に記載の基板ユニットによれば、基板が主制御基板又は払出制御基板であるので、遊技機の重要な制御を行う主制御基板(大当たり抽選確率等の制御)又は払出制御基板(遊技球の払出しの制御)の改変などの不正な改造を防止してパチンコホールにおける損害の発生を防止することができる。 According to the board unit of the present invention, since the board is the main control board or the payout control board, the main control board (control of the big hit lottery probability, etc.) for performing important control of the gaming machine or Unauthorized modifications such as modification of the payout control board (game ball payout control) can be prevented to prevent damage in the pachinko hall.
また、本発明の請求項8に記載の基板ユニットの製造方法によれば、一対のモールド用金型の片方に基板をセットし、その後一対のモールド用金型を型締めして基板の表面側及び裏面側に透明乃至半透明の合成樹脂を流入させて基板の回路パターン領域の実質上全域及び複数の電子部品の全てを樹脂モールドするので、上述したように基板への不正アクセスを確実に防止することができる。
According to the method for manufacturing a substrate unit according to
また、本発明の請求項9に記載の基板ユニットの製造方法によれば、一対のモールド用金型のいずれか一方にリード線収容空間が規定されるとともに、リード線収容空間の開口部にカバー部材が取り外し可能に設けられ、基板セット工程において、複数のリード線がカバー部材の挿通孔を通してリード線収容空間に収容されるので、その後の樹脂モールド工程において、基板の回路パターンに接続されたリード線を流れる樹脂から保護することができる。 According to the substrate unit manufacturing method of the ninth aspect of the present invention, the lead wire accommodating space is defined in one of the pair of mold dies, and the opening of the lead wire accommodating space is covered. Since the members are detachably provided and a plurality of lead wires are accommodated in the lead wire accommodating space through the insertion holes of the cover member in the substrate setting step, the leads connected to the circuit pattern of the substrate in the subsequent resin molding step It can protect from the resin flowing through the wire.
また、本発明の請求項10に記載の基板ユニットの製造方法によれば、複数本のリード線は、特定リード線及び通常リード線から構成され、またカバー部材の挿通孔は、特定挿通孔及び通常挿通孔を含み、特定リード線は、カバー部材の特定挿通孔を通してリード線収容空間に収容され、通常リード線は、カバー部材の通常挿通孔を通してリード線収容空間に収容されるので、特定リード線と通常リード線とを容易に識別することができ、樹脂モールド後における電気的接続等における誤接続を防止することができる。また、特定リード線の識別が容易である故に、不正アクセスの発見が容易となる。 Further, according to the method for manufacturing a substrate unit according to claim 10 of the present invention, the plurality of lead wires are constituted by specific lead wires and normal lead wires, and the insertion holes of the cover member are specified insertion holes and Including the normal insertion hole, the specific lead wire is accommodated in the lead wire accommodating space through the specific insertion hole of the cover member, and the normal lead wire is accommodated in the lead wire accommodating space through the normal insertion hole of the cover member. The wire and the normal lead wire can be easily identified, and erroneous connection in electrical connection after resin molding can be prevented. Further, since it is easy to identify a specific lead wire, it is easy to find unauthorized access.
また、本発明の請求項11に記載の基板ユニットの製造方法によれば、特定電子部品に関連して、一対のモールド用金型の所定部位にレンズ部用凹部が設けられているので、一対のモールド用金型を型締めして透明乃至半透明の合成樹脂を流入させると、レンズ部用凹部に流入した合成樹脂によって拡大レンズ部が形成され、特別の作業工程を付加することなく、特定電子部品の識別表示を視認するための拡大レンズ部を形成することができる。 In the substrate unit manufacturing method according to claim 11 of the present invention, since the concave portion for the lens portion is provided at a predetermined portion of the pair of molds in relation to the specific electronic component, When the mold mold is clamped and transparent or semi-transparent synthetic resin is allowed to flow, a magnifying lens portion is formed by the synthetic resin that has flowed into the concave portion for the lens portion, and it can be specified without adding a special work process. A magnifying lens portion for visually recognizing the identification display of the electronic component can be formed.
また、本発明の請求項12に記載の遊技機によれば、請求項1〜7のいずれかに記載の基板ユニットを備えているので、基板への不正アクセスを確実に防止することができる。
Moreover, according to the gaming machine according to claim 12 of the present invention, since the board unit according to any one of
更に、本発明の請求項13に記載の遊技機によれば、遊技機枠体の背面の所定部位に払出制御基板取付領域が設けられ、払出制御基板取付領域の下端部(又は上端部)に位置決め当接部材が設けられているとともに、この払出制御基板取付領域の上端部(又は下端部)に第1接続コネクタが配設され、また払出制御基板ユニットの裏面の上端部(又は下端部)に第2接続コネクタが設けられているので、払出制御基板ユニットを下方(又は上方)に移動させてその下端部(又は上端部)を位置決め当接部材に当接させ、この当接状態にて払出制御基板ユニットの上端部(又は下端部)を払出制御基板取付領域側に押圧することによって、払出制御基板ユニットの第2接続コネクタを払出制御基板取付領域側の第1接続コネクタに電気的に接続することができ、簡単な取付操作でもって第1及び第2接続コネクタを電気的に接続することができる。 Furthermore, according to the gaming machine of the thirteenth aspect of the present invention, the payout control board mounting area is provided at a predetermined portion on the back surface of the gaming machine frame, and the lower end (or the upper end) of the payout control board mounting area is provided. A positioning contact member is provided, and a first connection connector is disposed at the upper end (or lower end) of the payout control board mounting region, and the upper end (or lower end) of the rear surface of the payout control board unit. Since the second connection connector is provided, the dispensing control board unit is moved downward (or upward) so that its lower end (or upper end) is brought into contact with the positioning contact member. By pressing the upper end (or lower end) of the payout control board unit toward the payout control board attachment area, the second connection connector of the payout control board unit is electrically connected to the first connection connector on the payout control board attachment area. Connection Rukoto can, first and second connector with a simple mounting operation may be electrically connected to.
以下、添付図面を参照して、本発明に従う遊技機並びにこれに用いる基板ユニット及びその製造方法の各種実施形態について説明する。 Hereinafter, various embodiments of a gaming machine according to the present invention, a board unit used therefor, and a manufacturing method thereof will be described with reference to the accompanying drawings.
〔第1の実施形態の遊技機全体の構成〕
図1及び図2を参照して、遊技機の第1の実施形態について説明する。図示の遊技機2は、遊技機枠体4及び遊技盤6を備え、この形態では、遊技機枠体4は外枠8、内枠10及び前枠12から構成されている。外枠8は、遊技機2の外郭部となる枠体であり、上下左右に配設される木枠材を矩形状に組み合わせて構成される。内枠10は、外枠8に対して開閉可能に取り付けられており、この内枠10に遊技盤6が前面側から嵌め込まれるようにして装着されている。前枠12は、遊技盤6の前面(遊技盤面)を保護するためのものであり、内枠10の前面側に開閉可能に装着されている。この前枠12の略中央部には、円形状の開口窓14が形成され、この開口窓14の裏面にはガラス板が嵌め込まれており、遊技盤6の遊技盤面に形成された遊技領域16は、これら開口窓14及びガラス板を通じて前方から視認することができる。
[Configuration of the entire gaming machine of the first embodiment]
With reference to FIG.1 and FIG.2, 1st Embodiment of a gaming machine is described. The illustrated
前枠12の上端部(具体的には、開口窓14の上方)には、左右一対のスピーカ18が設けられている。また、この前枠12の下部(具体的には、開口窓14の下方)には、遊技球を貯留するための上皿20、演出の切替を行うための演出ボタン22、獲得した残り遊技球数を表示するためのデジタル表示部24、会員カード等を挿入するためのカード挿入口26、遊技球を発射させるための発射ハンドル28等が設けられている。遊技盤6の略中央には開口部30が形成されており、かかる開口部30に表示装置32が挿入配置されている。表示装置32の下部から底部にわたって第1電飾ユニット31が装着され、また遊技盤6の周囲に第2電飾ユニット33が装着されている。
A pair of left and
また、遊技機2の背面には、主制御基板ユニット34、表示制御基板ユニット36、払出制御基板ユニット38及び電源基板ユニット40が配設されている。主制御基板ユニット34は、遊技内容を制御するためのものであり、表示制御基板ユニット36は、表示装置32における表示内容を制御するためのものであり、また払出制御基板ユニット38は、遊技球の払い出しを制御するためのものである。電源基板ユニット40は、遊技機2の各部(例えば、主制御基板ユニット34、表示制御基板ユニット36、払出制御基板ユニット40、表示装置32等)に電力を供給するためのものであり、これらの各種制御基板ユニット34,36,38と遊技機2の各部の電気・電子部品が電気的に接続されている。
Further, a main
〔主制御基板ユニット〕
次に、図2とともに図3〜図8を参照して、図示の主制御基板ユニット34について説明する。図2及び図3において、図示の主制御基板ユニット34は、例えば、プリント配線基板から構成される主制御基板41(基板を構成する)を備えている。主制御基板41は、例えばガラスエポキシなどから形成される主基板本体42(基板本体を構成する)を備え、この主基板本体42の表面側に表回路パターン領域(図示せず)が設けられ、この表回路パターン領域に表回路パターン(図示せず)が形成されており、またその裏面側に裏回路パターン領域(図示せず)が設けられ、この裏回路パターン領域に裏回路パターン(図示せず)が形成されており、表回路パターンの一部と裏回路パターンの一部とが主基板本体42を貫通して電気的に接続されている。これら表回路パターン領域及び裏回路パターン領域が主制御基板41の回路パターン領域を構成し、表回路パターン領域の表回路パターンと裏回路パターン領域の裏回路パターンが回路パターン領域の回路パターンを構成する。
[Main control board unit]
Next, the illustrated main
この主制御基板ユニット34は、大当たり抽選や遊技状態の移行など主に遊技の進行及び遊技球の払出し等に係わる制御を行うものであって、MPU44、IC46、コンデンサ47及び抵抗(図示せず)等の電子部品を備えているとともに、機構部品としてのリセットスイッチ48を備えている。MPU44などの電子部品の全ては、主制御基板41の表面側(図3において紙面に対して手前側)の表回路パターン領域に配設され、この表回路パターン領域の表回路パターンの一部は主基板本体42を貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続される。また、リセットスイッチ48は、主制御基板41の表面側の表回路パターン領域外の非回路パターン領域S1に配設され、主基板本体42を貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。
The main
この形態では、主制御基板41は、複数本のリード線50(50a〜50e)(所謂、ハーネス)を含み、これらリード線50の一端部は、主制御基板41の表回路パターン領域の表回路パターンの接続端子部(図示せず)に電気的に接続されている。主制御基板41は、これらリード線50を介して表示制御基板ユニット36及び払出制御基板ユニット38等に電気的に接続されている。
In this embodiment, the
また、主制御基板41の一角部には、正規品であることを証明するためのホログラムシート52が貼付されている。このホログラムシート52は、主基板本体42の表面の非回路パターン領域(即ち、表回路パターンが形成されていない領域)に設けられる。尚、ホログラムシート52に代えてICタグ等を貼付するようにしてもよい。
In addition, a
この主制御基板ユニット34では、主制御基板41の回路パターン領域(即ち、表回路パターン領域及び裏回路パターン領域)の実質上全域及び複数の電子部品(MPU44、IC46、コンデンサ47及び抵抗等)が透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされて覆われている。この形態では、図3に示すように、主基板本体42の表面側においては、その表回路パターン領域の全域(即ち、表回路パターンの全体)及び複数の電子部品の全てが合成樹脂で一体となるようにモールドされている。加えて、ホログラムシート52の全体及び複数本のリード線50(50a〜50e)の全ての基部(表回路パターンに接続された部位)も合成樹脂で一体となるようにモールドされている。また、主基板本体42の裏面側においては、その裏回路パターン領域の全域(即ち、裏回路パターンの全体)が合成樹脂でモールドされており、このように樹脂モールドしたモールド層を記号Mで示す。このように樹脂モールドすることにより、電子部品を交換しようとしても交換することが非常に困難となり、電子部品へ不正にアクセスすることを防止することができる。また、他の電子部品を表回路パターン(及び/又は裏回路パターン)に付加しようとしても付加することが非常に困難となり、仮に付加しようとすると表回路パターン(及び/又は裏回路パターン)が損傷して主制御基板ユニット34が正常に機能しなくなる可能性が非常に高くなり、主制御基板ユニット34への不正アクセスを確実に防止することができる。
In the main
この樹脂モールドに用いる合成樹脂としては、透明乃至半透明の合成樹脂材料を用いることが重要であり、このような合成樹脂材料として、ポリカーボネート(PC)等の熱可塑性合成樹脂を用いることができる。このような合成樹脂材料を用いることによって、主基板本体42に実装された各種電子部品(MPU44等)を外部から目視確認することができ、製造工程などにおいて主制御基板ユニット34の実装チェックを容易に行うことができる。
As the synthetic resin used for the resin mold, it is important to use a transparent or translucent synthetic resin material, and a thermoplastic synthetic resin such as polycarbonate (PC) can be used as such a synthetic resin material. By using such a synthetic resin material, various electronic components (such as MPU 44) mounted on the main board
この主制御基板ユニット34では、MPU44及びホログラムシート52に関連して、次のように構成されている。MPU44は、大当たり抽選などを制御するためのものであり、このMPU44として所定のものと異なるものを実装した場合、大当たり抽選の確率などが大きく変わるおそれがある。一般的に、MPU44には、他のものと識別するための識別表示(例えば、型番、型記号等)が付されており、この識別表示でもって確認することができ、このようなことから、MPU44の識別表示を視認し易くするためにレンズ部材54が取り付けられている。
The main
この形態では、MPU44(特定電子部品を構成する)の一表面56に識別表示(図示せず)が付されており、モールド層Mにおける、識別表示と対向する部位に、矩形状の取付凹部58が設けられ、この取付凹部58にレンズ部材54が取り付けられている。レンズ部材54は、図8に示すように、取付凹部58の形状に対応した挿入取付部60と、この挿入取付部60から上方に略半円状に突出するレンズ部62を有し、挿入取付部60を取付凹部58に挿入固定(例えば、接着剤等により固着する)することによって、モールド層Mに取り付けられる。このようにレンズ部材54を設けた場合、斜め上方からレンズ部材54を通してMPU44の識別表示を見ることにより、識別表示が拡大された状態で見ることができ、その表示内容を容易に知ることができる。
In this embodiment, an identification display (not shown) is attached to one surface 56 of the MPU 44 (which constitutes a specific electronic component), and a rectangular mounting recess 58 is provided at a portion of the mold layer M facing the identification display. The
また、ホログラムシート52は、正規品を証明するために用いられており、このホログラムシート52のホログラム表示でもって確認することができ、このようなことから、ホログラムシート52のホログラム表示を視認し易くするために拡大レンズ部60が設けられている。この拡大レンズ部60は、電子部品等を樹脂モールドする際に同時に形成され、特別な工程を要することなく簡単に設けることができる。
Further, the
このような主制御基板ユニット34は、次のようにして製作することができる。図3とともに図4〜図7を参照して、上述した主制御基板ユニット34を製作するには、まず、MPU44、IC46、コンデンサ47及び抵抗等の電子部品、リセットスイッチ48等を所要の通りに取り付けた主制御基板41(図3にその大部分を一点鎖線で示す)を製作する(基板製作工程)。そして、図4〜図7に示す一対のモールド用金型、即ち第1モールド用金型66及び第2モールド用金型68を用いて、製作した主制御基板41を合成樹脂によりモールドする。
Such a main
樹脂モールドに際して、例えば、主制御基板41の裏面四角部に支持部材70(図4〜図6にそれらの2つを示す)を取り付け、この主制御基板41を第1モールド用金型66の所定部位に取り付ける(基板セット工程)。第1モールド用金型66の上面には主基板本体42の形状に対応した凹状部72が設けられており、かかる凹状部72が主制御基板41の下面側を樹脂モールドするための下側キャビティ74を規定し、この凹状部72の四角部に主制御基板41側の支持部材70を位置付けることによって、主制御基板41が第1モールド用金型66の所定位置に位置付けられる。
At the time of resin molding, for example, support members 70 (two of them are shown in FIGS. 4 to 6) are attached to the back side square portion of the
そして、この位置付け状態において、主制御基板41から延びる複数本のリード線50(50a〜50e)を所要の通りに処理する。第2モールド用金型68の下面には所定形状の凹状部76が設けられ、この凹状部76に取付凹部58を形成するための中突部77(図4参照)が設けられているとともに、その底面に拡大レンズ部60を形成するためのレンズ部用凹部(図示せず)が設けられている。また、第2モールド用金型68の下面には、リセットスイッチ48を収容するための収容凹部78(図5参照)が設けられている。この第2モールド用金型68の凹状部76が主制御基板41の上面側を樹脂モールドするための上側キャビティ80を規定し、その収容凹部78がリセットスイッチ48を逃がすための収容空間81を規定する。
In this positioned state, the plurality of lead wires 50 (50a to 50e) extending from the
また、第2モールド用金型68の凹状部76を規定する一側面(複数本のリード線50が近接して位置する側面)には、図6及び図7に示すように、外側に延びるリード線50を収容するためのリード線収容空間82が設けられ、このリード線収容空間82の開口部にカバー部材84が取り外し可能に取り付けられている。この形態では、リード線収容空間82の開口部は、他の部分に比して幾分大きく形成され、カバー部材84はこの開口部内に収容され、この開口部の肩部に当接して位置決めされるように構成されている。
Further, on one side surface (side surface where the plurality of
このカバー部材84は、複数本のリード線50の配置方向に細長く延びており、この形態では、複数本のリード線50(50a〜50e)の5つ組の各々に対応して5つの挿通孔86(86a〜86e)が設けられている。例えば、10本(6本、6本、2本、2本)のリード線50a(50b、50c、50d、50e)を備える第1リード線組(第2リード線組、第3リード線組、第4リード線組、第5リード線組)は、第1の挿通孔86a(第2の挿通孔86b、第3の挿通孔86c、第4の挿通孔86d、第5の挿通孔86e)を通してリード線収容空間82に収容される。複数本のリード線50をこのようにリード線収容空間82に収容することによって、複数本のリード線50の取扱いが容易となるとともに、後における接続において誤接続を少なくすることができる。
The
特に、遊技機においては、遊技盤6の下部(表示装置32の下方)に、遊技球が入る始動口90が設けられ、この始動口90に入った遊技球を検知する始動スイッチ(図示せず)が設けられており、この始動スイッチと主制御基板ユニット34のMPU44とを電気的に接続するためのリード線50e(第5リード線組)(特定リード線を構成する)には、他のリード線50(50a〜50d)(通常リード線を構成する)と区別するための特定表示(例えば、特定色による色表示)が付されており、このリード線50eの誤接続を確実に防止する必要がある。このようなことから、少なくともリード線50e(第5リード線組)については専用の挿通孔、即ち第5の挿通孔86e(特定挿通孔を構成する)を設け、他のリード線50(50a〜50d)のための挿通孔86(第1〜第4の挿通孔86a〜86d)(通常挿通孔を構成する)と独立した別個のものとして構成するのが好ましく、他のリード線50(50a〜50d)については、実施形態のように別個の挿通孔86(86a〜86d)として構成してもよく、或いは2〜4つのリード線組を共通の挿通孔として構成することもできる。
In particular, in a gaming machine, a starting
また、この実施形態では、リード線収容空間82を第2モールド用金型68に設けているが、これとは反対に、第1モールド用金型66に設けるようにしてもよい。この場合、第1及び第2モールド用金型66,68の形状を修正するとともに、第1モールド用金型66にリード線収容空間82を設けるとともに、このリード線収容空間82の開口部に上述したと同様にしてカバー部材84を設けることができ、このように構成した場合、主制御基板41を取り付ける第1モールド用金型66にリード線収容空間82が存在するために、これらリード線50のリード線収容空間82への収容作業が容易となる。
Further, in this embodiment, the lead
その後、第1モールド用金型66に対して第2モールド用金型68を相対的に移動させて型締めを行った後に合成樹脂を注入して樹脂モールドを行う(樹脂モールド工程)。第1及び第2モールド用金型66,68を型締めすると、図4〜図7に示す状態となり、第1モールド用金型66の下側キャビティ74と第2モールド用金型68の上側キャビティ80とが樹脂モールドのためのキャビティを構成する。
Thereafter, the second mold die 68 is moved relative to the first mold die 66 to perform mold clamping, and then a synthetic resin is injected to perform resin molding (resin molding step). When the first and second molding dies 66 and 68 are clamped, the state shown in FIGS. 4 to 7 is obtained, and the
そして、第1及び第2モールド用金型66,68の下側キャビティ74及び上側キャビティ80に合成樹脂を注入して主制御基板41の下面及び上面を合成樹脂で覆ってモールドする。このとき、合成樹脂が注入されるキャビティの中間部に主制御基板41が存在するので、第1モールド用金型66の下側キャビティ74については、第1モールド用金型66に設けた第1流路(図示せず)を通して注入し、第2モールド用金型68の上側キャビティ80については、第2モールド用金型68に設けた第2流路(図示せず)を通して注入するのが望ましい。
Then, synthetic resin is injected into the
また、注入時に主制御基板41が浮き上がるのを防止するために、第2モールド用金型68の上側キャビティ80への合成樹脂の注入を開始した後に第1モールド用金型66の下側キャビティ74への合成樹脂の注入を開始し、この下側キャビティ74への注入を時間的に幾分ずらして行うのが望ましく、このことに加えて、更に、第2モールド用金型68の上側キャビティ80に注入される合成樹脂の流入圧力(即ち、供給圧力)を第1モールド用金型66の下側キャビティ74に注入される合成樹脂の流入圧力(即ち、供給圧力)よりも幾分高くするのが望ましい。
In addition, in order to prevent the
注入した合成樹脂が冷却した後に第1及び第2モールド用金型66,68を開いて主制御基板42を取り出すと、図2に示す通りの主制御基板ユニット34(レンズ部材54を装着していない状態のもの)ができあがり、その後、主制御基板ユニット34の取付凹部58にレンズ部材54を上述したように取り付ければよい。
When the injected synthetic resin is cooled and the first and second mold dies 66 and 68 are opened and the
このように製作した主制御基板ユニット34では、主制御基板41の両面にモールド層Mが設けられ、このモールド層Mは、主制御基板41の下面全域(支持部材70を含む)を覆うとともに、その上面領域のほぼ全域(リセットスイッチ48が設けられた非回路パターン領域S1を除く領域)を覆い、このモールド層Mの一部に取付凹部58が設けられ、この取付凹部58においては、図4から理解されるように、モールド樹脂層Mの肉厚が薄くなっている。
In the main
〔払出制御基板ユニット〕
次に、図2とともに図9〜図11を参照して、図示の払出制御基板ユニット38について説明する。図2及び図9において、図示の払出制御基板ユニット38は、例えば、プリント配線基板から構成される払出制御基板92(基板を構成する)を備えている。払出制御基板92は、払出基板本体94(基板本体を構成する)を備え、主制御基板41と同様に、この払出基板本体94の表面側に表回路パターン領域(図示せず)が設けられ、この表回路パターン領域に表回路パターン(図示せず)が形成されており、またその裏面側に裏回路パターン領域(図示せず)が設けられ、この裏回路パターン領域に裏回路パターン(図示せず)が形成されており、表回路パターンの一部と裏回路パターンの一部とが払出基板本体94を貫通して電気的に接続されており、これら表回路パターン領域及び裏回路パターン領域が払出制御基板92の回路パターン領域を構成し、表回路パターン領域の表回路パターンと裏回路パターン領域の裏回路パターンが回路パターン領域の回路パターンを構成する。
[Discharge control board unit]
Next, the payout
この払出制御基板ユニット38は、遊技球の払出の制御を行うものであって、MPU96、IC98、コンデンサ100、セグメント表示器102及び抵抗(図示せず)等の電子部品を備えているとともに、機構部品としてのリセットスイッチ104を備えている。この払出制御基板92では、上述した主制御基板41と同様に、MPU96などの電子部品の全ては、払出制御基板92の表面側(図9において紙面に対して手前側)の表回路パターン領域に配設され、この表回路パターン領域の表回路パターンの一部は払出基板本体94を貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続される。また、リセットスイッチ104は、払出制御基板92の表面側の表回路パターン領域外の非回路パターン領域S2に配設され、払出基板本体94を貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。
The payout
この形態では、払出制御基板92は、更に、機構部品としての複数個(この形態では、4個)の基板側コネクタ106,108,110,112(接続コネクタを構成し、例えば雌型コネクタから構成される)を含み、これら基板側コネクタ106〜112は、払出制御基板92の非回路パターン領域S3に間隔をおいて配設され、この払出制御基板92の払出基板本体94を貫通してその裏側の裏回路パターン領域の裏回路パターンに(図示せず)に電気的に接続されている。払出制御基板92は、これら基板側コネクタ106〜112を介して遊技機枠体4側の本体側コネクタ(図示せず)(例えば、雄型コネクタから構成される)に電気的に接続される。
In this embodiment, the
この払出制御基板ユニット38でも、主制御基板ユニット34と同様に、払出制御基板92の回路パターン領域(即ち、表回路パターン領域及び裏回路パターン領域)の実質上全域及び複数の電子部品(MPU96、IC98、コンデンサ100、セグメント表示器102及び抵抗等)が透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされて覆われている。この形態では、図9に示すように、払出基板本体94の表面側においては、その表回路パターン領域の全域(即ち、表回路パターンの全体)及び複数の電子部品の全てが合成樹脂で一体となるようにモールドされている。このように樹脂モールドしたモールド層を記号M1で示し、合成樹脂としては上述したものを用いることができる。このように樹脂モールドすることにより、払出制御基板ユニット38においても電子部品を交換しようとしても交換することが非常に困難となり、電子部品へ不正にアクセスすることを防止することができる。
In the payout
この払出制御基板ユニット38では、MPU96及びIC98(特定電子部品を構成する)に関連して、次のように構成されている。MPU96は、遊技球の払出しを制御するためのものであり、このMPU96として所定のものと異なるものを実装した場合、払い出す遊技球の個数が変わるおそれがある。このようなことから、MPU96の識別表示を視認し易くするために樹脂レンズ部114が設けられているとともに、更にIC98の識別表示も視認し易くするために樹脂レンズ部116が設けられている。これら樹脂レンズ部114,116は、電子部品等を樹脂モールドする際に同時に形成され、特別な工程を要することなく簡単に設けることができる。
The payout
このような払出制御基板ユニット38は、次のようにして製作することができる。図9とともに図10〜図11を参照して、上述した払出制御基板ユニット38を製作するには、まず、MPU96、IC98、コンデンサ100、セグメント表示器102及び抵抗等の電子部品、リセットスイッチ104、基板側コネクタ106〜112等を所要の通りに取り付けた払出制御基板92を製作する(基板製作工程)。そして、図10及び図11に示す一対のモールド用金型、即ち第1モールド用金型120及び第2モールド用金型122を用いて、製作した払出制御基板92を合成樹脂によりモールドする。
Such a payout
樹脂モールドに際して、例えば、払出制御基板92の裏面四角部に支持部材124(図10及び図11にそれらの2つを示す)を取り付け、この払出制御基板92を第1モールド用金型120の所定部位に取り付ける(基板セット工程)。第1モールド用金型120の上面には払出基板本体94の形状に対応した凹状部126が設けられており、かかる凹状部126が下側キャビティ128を規定し、この凹状部126の四角部に払出制御基板92側の支持部材124を位置付けることによって、払出制御基板92が第1モールド用金型120の所定位置に位置付けられる。
At the time of resin molding, for example, support members 124 (two of them are shown in FIGS. 10 and 11) are attached to the back side square portion of the
また、第2モールド用金型122の下面には、払出基板本体94の形状に対応した凹状部130が設けられており、かかる凹状部130が上側キャビティ132を規定する。この第2モールド用金型122の下面には、リセットスイッチ104を収容するための第1収容凹部134(図11参照)と、4つの基板側コネクタ106〜112を収容するための第2収容凹部136(図10参照)が設けられ、この第1収容凹部134がリセットスイッチ104を逃がすための第1収容空間138を規定し、また第2収容凹部136が基板側コネクタ106〜112を逃がすための第2収容空間140を規定する。
A
また、この形態では、第2モールド用金型122の凹状部130の所定部位(MPU96及びIC98に対応する部位)にレンズ用凹部142,144が設けられ、かかるレンズ用凹部142,144は、断面形状が円弧状に形成されている。
Further, in this embodiment, lens
その後、第1モールド用金型120に対して第2モールド用金型122を相対的に移動させて型締めを行った後に合成樹脂を注入して樹脂モールドを行う(樹脂モールド工程)。第1及び第2モールド用金型120,122を型締めすると、図10及び図11に示す状態となり、第1モールド用金型120の下側キャビティ128と第2モールド用金型122の上側キャビティ132とが樹脂モールドのためのキャビティを構成し、リセットスイッチ104が第2モールド用金型122の第1収容空間138内に位置し、基板側コネクタ106〜112が第2モールド用金型122の第2収容空間140内に位置する。
Thereafter, the
そして、第1及び第2モールド用金型120,122の下側キャビティ128及び上側キャビティ132に合成樹脂を注入して払出制御基板92の下面及び上面を合成樹脂で覆ってモールドする。この払出制御基板92の樹脂モールドの際には、合成樹脂の注入等に関して、主制御基板41の樹脂モールドと同様に行うのが望ましい。
Then, a synthetic resin is injected into the
注入した合成樹脂が冷却した後に第1及び第2モールド用金型120,122を開いて払出制御基板92を取り出すと、図9に示す通りの払出制御基板ユニット38ができあがる。
When the injected synthetic resin is cooled and the first and second mold dies 120 and 122 are opened and the dispensing
このように製作した払出制御基板ユニット38では、払出制御基板92の両面にモールド層M1が設けられ、このモールド層M1は、払出制御基板92の下面全域(支持部材124を含む)を覆うとともに、その上面領域のほぼ全域(リセットスイッチ104が設けられた非回路パターン領域S2及び基板側コネクタ106〜112が設けられた非回路パターン領域S3を除く領域)を覆い、払出制御基板ユニット38へのアクセスが非常に難しくなる。また、このモールド層M1の一部に、肉厚が幾分円弧状に厚い樹脂レンズ部114,116が樹脂モールドの際に同時に一体的に設けられ、この樹脂レンズ部114,116を簡単に且つ容易に設けることができる。
In the dispensing
尚、この実施形態では、払出制御基板92の非回路パターン領域S2(リセットスイッチ104が設けられた領域)及び非回路パターン領域S3(基板側コネクタ106〜112が設けられた領域)を樹脂モールドしていないが、これら非回路パターン領域S2、S3も合成樹脂層で覆うのが好ましく、かかる場合、吹付け、塗装等によって合成樹脂層を形成することができ、かく合成樹脂層を形成すると、リセットスイッチ104の下部及び基板側コネクタ106〜112の下部が合成樹脂層により覆われ、リセットスイッチ104及び基板側コネクタ106〜112の取換えも非常に困難となり、これらへの不正アクセスを防止することができる。この合成樹脂層は、樹脂モールドにより形成することもでき、この場合、第2モールド用金型122に、リセットスイッチ104に対応してその上部のみを逃がすスイッチ用収容空間を設けるとともに、各基板側コネクタ106〜112に対応してそれらの上部のみを逃がす4つのコネクタ用収容空間を設け(リセットスイッチ104の下部及び各基板側コネクタ106〜112の下部については、上側キャビティ132内に位置する)、合成樹脂を流入する際にリセットスイッチ104の下部及び各基板側コネクタ106〜112の下部も同時に樹脂モールドすることができる。
In this embodiment, the non-circuit pattern area S2 (area where the
〔第2実施形態の遊技機〕
次に、図12〜図15を参照して、第2の実施形態の遊技機について説明する。この第2の実施形態では、払出制御基板ユニット及びこれに関連する構成に修正が施されている。尚、以下の実施形態において、第1の実施形態と実質上同一の部材には同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
[A gaming machine of the second embodiment]
Next, a gaming machine according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the payout control board unit and the configuration related thereto are modified. In the following embodiments, substantially the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
図12〜図15において、遊技機2Aの背面に、表示装置32、主制御基板ユニット34、表示制御基板ユニット36、払出制御基板ユニット38A及び電源基板ユニット40が配設されており、以下、修正の施された払出制御基板ユニット38A及びこれに関連する構成について説明する。
12 to 15, a
この形態の払出制御基板ユニット38Aは、上述した実施形態と同様に、基板としての払出制御基板92A(基板を構成する)を備えており、この払出制御基板92Aの払出基板本体94Aの表面側に表回路パターン領域(図示せず)が設けられ、この表回路パターン領域に表回路パターン(図示せず)が形成されており、またその裏面側に裏回路パターン領域(図示せず)が設けられ、この裏回路パターン領域に裏回路パターン(図示せず)が形成されている。
The payout
この払出制御基板ユニット38Aは、MPU96、IC98、コンデンサ100、セグメント表示器102及び抵抗(図示せず)等の電子部品を備えているとともに、機構部品としてのリセットスイッチ104及び基板側コネクタ106A,108A,110A,112A(例えば、雌型コネクタから構成される)(第2接続コネクタを構成する)を備えている。この払出制御基板92Aでは、MPU96などの電子部品の全ては、払出制御基板92Aの表面側の表回路パターン領域に配設され、この表回路パターン領域の表回路パターン及び/又は払出基板本体94Aを貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。また、リセットスイッチ104は、払出制御基板94Aの表面側の表回路パターン領域外の非回路パターン領域S4に配設され、払出基板本体94Aを貫通して裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。また、基板側コネクタ106A〜112Aは、払出制御基板94Aの裏面の上端部に設けられ、この裏面側の裏回路パターン領域に配設され、この裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続されている。
The payout
この形態では、払出制御基板92Aの回路パターン領域(即ち、表回路パターン領域及び裏回路パターン領域)の実質上全域及び複数の電子部品(MPU96、IC98、コンデンサ100、セグメント表示器102及び抵抗等)が透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされて覆われ(リセットスイッチ104のみが非回路パターン領域S4に配設されて樹脂モールドされていない)、加えて、図20に示すように、基板側コネクタ106A〜112Aの下部全周も合成樹脂によりモールドされ、このようにモールド層M2を設けることによって、払出制御基板92Aへの不正なアクセスを防止している。この払出制御基板ユニット38Aのその他の構成は、上述した実施形態のものと同様である。
In this embodiment, substantially the entire circuit pattern area (that is, the front circuit pattern area and the back circuit pattern area) of the
また、遊技機2Aの背面における右下部には、払出制御基板取付領域Rが設けられ、この払出制御基板取付領域Rに遊技機側取付基板202が取り付けられている。この払出制御基板取付領域Rの上端部(即ち、遊技機側取付基板202の上端部)には、払出制御基板ユニット38A側の基板側コネクタ106A〜112Aに対応して、遊技機側コネクタ204,206,208,210(例えば、雄型コネクタから構成される)(第1接続コネクタを構成する)が設けられている。また、この払出制御基板取付領域Rの下端域(この形態では、遊技機側取付基板202の下端部)に位置決め当接部材212が設けられ、この位置決め当接部材212の先端部に上方に突出する受爪部214が設けられ、この遊技機側取付基板202及び位置決め当接部材212(受爪部214を含む)が、払出制御基板ユニット38Aを受け入れる受部216を規定する。尚、この位置決め当接部材212を内枠10の裏面に設けるようにしてもよい。
In addition, a payout control board mounting area R is provided in the lower right part of the back surface of the
この遊技機2Aでは、払出制御基板ユニット38Aは、次のようにして遊技機側の払出制御基板取付領域Rに取り付けられる。この払出制御基板ユニット38Aを取り付けるには、その基板側コネクタ106A〜112Aを上側にして遊技機側コネクタ204〜210に対向させ、この状態にて払出制御基板ユニット38Aを下方に移動させ、払出制御基板取付領域Rの受部216に挿入して位置決め当接部材212に当接させる。そして、この当接状態にて、払出制御基板ユニット38Aの上端部を遊技機側取付基板202側に押圧する。かくすると、遊技機側コネクタ204〜210が払出制御基板ユニット38Aの基板側コネクタ106A〜112Aに挿入されて電気的に接続され、払出制御基板ユニット38Aが遊技機側取付基板202に装着される。このように払出制御基板ユニット38Aを下方に移動させて押圧するという簡単な作業でもって払出制御基板取付領域Rの遊技機側取付基板202に取り付けることができる。
In this
この形態では、位置決め当接部材212を払出制御基板取付領域Rの下端部に設けているが、このように構成することに代えて、この位置決め当接部材212を払出制御基板取付領域Rの上端部に設けるようにしてもよい。この場合、払出制御基板94Aの下端部に基板側コネクタ106A〜112Aが設けられ、また払出制御基板取付領域Rの下端部に払出制御基板ユニット38A側の基板側コネクタ106A〜112Aに対応して、遊技機側コネクタ204,206,208,210が設けられる。このように構成したときには、払出制御基板ユニット38Aの基板側コネクタ106A〜112Aを下側にして遊技機側コネクタ204〜210に対向させ、この状態にて払出制御基板ユニット38Aを上方に移動させ、払出制御基板取付領域Rの受部216に挿入して位置決め当接部材212に当接させ、この当接状態にて、払出制御基板ユニット38Aの下端部を遊技機側取付基板202側に押圧すればよく、このようにして遊技機側コネクタ204〜210を払出制御基板ユニット38Aの基板側コネクタ106A〜112Aに挿入して電気的に接続することができる。尚、この場合、払出制御基板取付領域Rの下端部に、払出制御基板ユニット38Aを確実に支持するために支持部材を設けるようにしてもよい。
In this embodiment, the
〔主制御基板ユニットの他の実施形態〕
図16は、主制御基板ユニットの他の実施形態を示している。この他の実施形態においては、リード線に代えて、機構部品としての接続コネクタを用いている。図16において、この主制御基板ユニット34Bにおいては、リセットスイッチ48が配設された主制御基板41Bの非回路パターン領域S1Bに、接続コネクタとしての第1基板側コネクタ222,224,226が設けられ、これら第1基板側コネクタ222〜226がリセットスイッチ48と同様に、主基板本体42Bを貫通してその裏面側の裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続される。また、主制御基板41Bの上端部に非回路パターン領域S5が設けられ、この非回路パターン領域S5に、接続コネクタとしての第2基板側コネクタ228、230,232,234,236,238が設けられ、これら第2基板側コネクタ228〜238が、第1基板側コネクタ222〜226と同様に、主基板本体42Bを貫通してその裏面側の裏回路パターン領域の裏回路パターンに電気的に接続される。
[Other Embodiments of Main Control Board Unit]
FIG. 16 shows another embodiment of the main control board unit. In this other embodiment, instead of the lead wire, a connection connector as a mechanical component is used. In FIG. 16, in this main
この主制御基板ユニット34Bにおいては、上述したと同様に、主制御基板41Bの裏面の全域(裏回路パターン領域を含む)及びその表面の表回路パターン領域の全域(換言すると、非回路パターン領域S1B、S5を除く全域)が樹脂モールドされてモールド層M3によって覆われている。この主制御基板ユニット34Bのその他の構成は、上述した実施形態のものと実質上同一である。
In the main
このような主制御基板ユニット34Bは、その基本的構成が上述した第1の実施形態のものと同一であるので、上述したと同様の作用効果を達成することができ、図3に示す上述の主制御基板ユニット34に代えて用いることができる。
Such a main
以上、本発明に従う遊技機(並びに基板ユニット及びその製造方法)の実施形態について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。 As mentioned above, although embodiment of the gaming machine (and board unit and its manufacturing method) according to this invention was described, this invention is not limited to this embodiment, Various deformation | transformation thru | or corrections do not deviate from the scope of this invention. Is possible.
例えば、上述した実施形態においては、基板ユニットに関し、主制御基板ユニット及び払出制御基板ユニットに適用して説明したが、これらの基板ユニットに限定されず、その他の基板ユニット、例えば表示制御基板ユニット、電源基板ユニット等にも同様に適用することができる。 For example, in the above-described embodiments, the substrate unit has been described as applied to the main control board unit and the payout control board unit, but is not limited to these board units, and other board units such as a display control board unit, The present invention can be similarly applied to a power supply board unit or the like.
また、例えば上述した実施形態においては、遊技機としてのパチンコ遊技機に適用して説明したが、これに限定されず、スロットマシン、アーケード等に設置されるゲーム機等の遊技機にも同様に適用することができる。 Further, for example, in the above-described embodiments, description has been made by applying to a pachinko gaming machine as a gaming machine. However, the present invention is not limited to this, and similarly applies to gaming machines such as gaming machines installed in slot machines, arcades, and the like. Can be applied.
2 遊技機枠体
6 遊技盤
32 表示装置
34,34B 主制御基板ユニット
36 表示制御基板ユニット
38,38A 払出制御基板ユニット
41,41B 主制御基板
50,50a,50b,50c,50d,50e リード線
92,92A 払出制御基板
M,M1,M2,M3 モールド層
2
Claims (13)
複数の電子部品が実装された回路パターン領域を有する基板を備え、前記基板の前記回路パターン領域の実質上全域及び前記複数の電子部品の全てが透明乃至半透明の合成樹脂によりモールドされていることを特徴とする基板ユニット。 A board unit used in a gaming machine,
A circuit board having a circuit pattern region on which a plurality of electronic components are mounted; and substantially all of the circuit pattern region of the substrate and all of the plurality of electronic components are molded with a transparent or translucent synthetic resin. A board unit characterized by
複数の電子部品が実装された回路パターン領域を有する基板を製作する基板製作工程と、一対のモールド用金型の片方に製作した前記基板をセットする基板セット工程と、前記一対のモールド用金型を型締めして前記基板の表面側及び裏面側に透明乃至半透明の合成樹脂を流入させて前記基板の前記回路パターン領域の実質上全域及び前記複数の電子部品の全てを樹脂モールドする樹脂モールド工程と、を含むことを特徴とする基板ユニットの製造方法。 A method of manufacturing a board unit used in a gaming machine,
A substrate manufacturing process for manufacturing a substrate having a circuit pattern region on which a plurality of electronic components are mounted, a substrate setting process for setting the substrate manufactured on one of a pair of mold dies, and the pair of mold dies Resin mold that molds all of the plurality of electronic components and substantially all of the circuit pattern region of the substrate by allowing a transparent or translucent synthetic resin to flow into the front surface side and back surface side of the substrate And a step of manufacturing the substrate unit.
前記払出制御基板ユニットの下端部又は上端部を前記位置決め当接部材に当接させた状態にて前記払出制御基板ユニットを上端部又は下端部を前記払出制御基板取付領域側に押圧すると、前記払出制御基板ユニットの前記第2接続コネクタが前記払出制御基板取付領域側の前記第1接続コネクタに電気的に接続されることを特徴とする請求項12に記載の遊技機。
A payout control board mounting area is provided at a predetermined portion on the back surface of the gaming machine frame, a positioning contact member is provided at a lower end area or an upper end area of the payout control board mounting area, and the payout control board mounting A first connection connector is disposed at the upper end or lower end of the region, the board unit is composed of a payout control board unit, and a second connection connector is provided at the lower end or upper end of the rear surface of the payout control board unit. Is provided,
When the upper end or the lower end of the payout control board unit is pressed toward the payout control board mounting area while the lower end or the upper end of the payout control board unit is in contact with the positioning contact member, the payout The gaming machine according to claim 12, wherein the second connection connector of the control board unit is electrically connected to the first connection connector on the payout control board attachment region side.
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- 2012-12-26 JP JP2012282719A patent/JP2014124311A/en active Pending
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