JP2014119712A - Optical communication module - Google Patents

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Masato Hino
正登 日野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve heat dissipation of an optical communication module.SOLUTION: An optical communication module includes a housing 1, an optical transmission element 2, and a graphite sheet member GF1. The housing 1 includes a bottom wall 1a. The housing 1 accommodates the optical transmission element 2, the graphite sheet member GF1, a circuit board 4a, and the like. The graphite sheet member GF1 comprises an area P1a, an area P1b, and an area P1c. The area P1a includes a part arranged between the bottom wall 1a and the optical transmission element 2 and brought into contact with the optical transmission element 2, and is connected to the area P1b. The area P1c is connected to the area P1b and is brought into contact with the bottom wall 1a.

Description

本発明は、光通信モジュールに関する。 The present invention relates to an optical communication module.

特許文献1は、熱伝導部材と、熱伝導部材を備える電子機器とを開示する。熱伝導部材は、グラファイトシートとダイヤモンドライクカーボン薄膜とを備える。グラファイトシートは、電気絶縁性を備え、比較的に薄い。ダイヤモンドライクカーボン薄膜は、電気絶縁性を備え、グラファイトシートの表面に設けられる。熱伝導部材は、発熱素子に密着する。熱伝導部材は、発熱素子の動作時に発生する熱を冷却部側へ伝達する。 Patent Document 1 discloses a heat conducting member and an electronic device including the heat conducting member. The heat conducting member includes a graphite sheet and a diamond-like carbon thin film. The graphite sheet has electrical insulation and is relatively thin. The diamond-like carbon thin film has electrical insulation and is provided on the surface of the graphite sheet. The heat conducting member is in close contact with the heating element. The heat conducting member transmits heat generated during operation of the heat generating element to the cooling unit side.

特開2003−008263号公報JP 2003-008263 A

従来の光通信モジュールは、放熱シリコーン、放熱ゲル等を備える。光送信素子からの熱は、放熱シリコーン、放熱ゲル等を介して、放熱される。近年、外部装置における光通信モジュールの装填密度の上昇、光通信モジュールの光出力の増大等に伴って、放熱シリコーン、放熱ゲル等に比較して、更に高い放熱性が、光通信モジュールに望まれている。そこで、本発明の目的は、上記の事項を鑑みてなされたものであり、光通信モジュールの放熱性を向上することである。 A conventional optical communication module includes heat radiating silicone, heat radiating gel, and the like. Heat from the optical transmission element is dissipated through heat dissipation silicone, heat dissipation gel, and the like. In recent years, with the increase in the loading density of optical communication modules in external devices and the increase in optical output of optical communication modules, higher heat dissipation is desired for optical communication modules compared to heat dissipation silicone, heat dissipation gel, etc. ing. Then, the objective of this invention is made | formed in view of said matter, and is improving the heat dissipation of an optical communication module.

本発明に係る光通信モジュールは、筐体と、光送信素子と、グラファイトシート部材とを備え、前記筐体は、底壁を備え、前記筐体は、前記光送信素子と前記グラファイトシート部材と回路基板とを収容し、前記グラファイトシート部材は、第1の領域と第2の領域と第3の領域とから成り、前記第1の領域は、前記底壁と前記光送信素子との間に配置され前記光送信素子に接触する部分を備え、前記第2の領域に接続し、前記第3の領域は、前記第2の領域に接続し、前記底壁に接触する。本発明に係る光通信モジュールによれば、発熱する光送信素子は、第1の領域に接触し、第1の領域は、第2の領域に接続し、第2の領域は、第3の領域に接続し、第3の領域は、筐体の底壁に接触する。従って、光送信素子の熱は、グラファイトシート部材を介して、筐体に伝わる。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。 An optical communication module according to the present invention includes a casing, an optical transmission element, and a graphite sheet member, the casing includes a bottom wall, and the casing includes the optical transmission element and the graphite sheet member. The graphite sheet member includes a first region, a second region, and a third region, and the first region is located between the bottom wall and the optical transmission element. A portion arranged and in contact with the optical transmission element is connected to the second region, and the third region is connected to the second region and contacts the bottom wall. According to the optical communication module of the present invention, the heat-transmitting optical transmission element is in contact with the first region, the first region is connected to the second region, and the second region is the third region. The third region contacts the bottom wall of the housing. Therefore, the heat of the optical transmission element is transmitted to the casing through the graphite sheet member. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module is improved.

本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記第1の領域は、第1の部分と第2の部分とから成り、前記第1の部分と前記第2の部分とは、前記光送信素子から前記底壁に向けて、順に配置され、前記第1の部分は、前記光送信素子と前記第2の部分とに挟まれ、前記光送信素子と前記第2の部分とに接触し、前記第2の部分は、前記第2の領域に接続する。このように、第2の領域に接続する第2の部分は、第1の部分を介して、光送信素子に、熱的に接続可能である。従って、第1の部分が光送信素子に予め固定されている場合であっても、第1の部分を第2の部分に接触するようにすれば、光送信素子の熱は、第1の部分、第2の部分、第2の領域、第3の領域を介して、筐体に伝わる。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。 In the optical communication module according to the present invention, the first region includes a first portion and a second portion, and the first portion and the second portion are separated from the optical transmission element to the bottom. The first part is sandwiched between the optical transmission element and the second part, and is in contact with the optical transmission element and the second part. The portion is connected to the second region. As described above, the second portion connected to the second region can be thermally connected to the optical transmission element via the first portion. Therefore, even if the first part is fixed to the optical transmission element in advance, if the first part is brought into contact with the second part, the heat of the optical transmission element is increased by the first part. , Transmitted to the housing via the second portion, the second region, and the third region. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module is improved.

本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記第2の領域は、第1の部分と第2の部分とから成り、前記第1の部分は、前記第1の領域に接続し、前記第2の部分は、前記第3の領域に接続し、前記第1の部分と前記第2の部分とは、接触し、前記第1の領域は、第1の表面を備え、前記第1の部分は、第2の表面を備え、前記第2の部分は、第3の表面を備え、前記第3の領域は、第4の表面を備え、前記第1の表面は、前記光送信素子に接触し、前記第2の表面は、前記第1の表面に接続し、前記第2の表面は、前記第3の表面に接触し、前記第3の表面は、前記第4の表面に接続し、前記第4の表面は、前記底壁に接触する。このように、光送信素子に接触する第1の表面は、第2の表面に接続し、第2の表面は、第3の表面に接触し、第3の表面は、第4の表面に接続し、第4の表面は、筐体に接触する。従って、光送信素子の熱は、第1の表面、第2の表面、第3の表面、第4の表面を介して、筐体に伝わる。光送信素子の熱は、グラファイトシート部材の表面方向に主に伝わり、グラファイトシートは、表面方向の熱伝導率が比較的に高い。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。 In the optical communication module according to the present invention, the second region includes a first portion and a second portion, and the first portion is connected to the first region and the second portion. Is connected to the third region, the first portion and the second portion are in contact, the first region comprises a first surface, and the first portion is The second portion comprises a third surface, the third region comprises a fourth surface, the first surface contacts the optical transmission element, and The second surface is connected to the first surface, the second surface is in contact with the third surface, the third surface is connected to the fourth surface, and the fourth surface The surface of is in contact with the bottom wall. Thus, the first surface that contacts the optical transmission element connects to the second surface, the second surface contacts the third surface, and the third surface connects to the fourth surface. The fourth surface is in contact with the housing. Therefore, the heat of the optical transmission element is transmitted to the housing through the first surface, the second surface, the third surface, and the fourth surface. The heat of the optical transmission element is mainly transmitted in the surface direction of the graphite sheet member, and the graphite sheet has a relatively high thermal conductivity in the surface direction. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module is improved.

本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記グラファイトシート部材は、表面を備え、前記グラファイトシート部材は、前記表面が前記光送信素子と前記底壁とに接触するように、前記光送信素子と前記底壁との間において曲げられている。このように、光送信素子に接触するグラファイトシート部材の表面は、筐体に接触する。従って、光送信素子の熱は、グラファイトシート部材の一の表面を介して、筐体に伝わる。光送信素子の熱は、グラファイトシート部材の表面方向に主に伝わり、グラファイトシートは、表面方向の熱伝導率が比較的に高い。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。 In the optical communication module according to the present invention, the graphite sheet member includes a surface, and the graphite sheet member includes the optical transmission element and the bottom so that the surface is in contact with the optical transmission element and the bottom wall. It is bent between the walls. Thus, the surface of the graphite sheet member that contacts the optical transmission element contacts the housing. Therefore, the heat of the optical transmission element is transmitted to the casing through one surface of the graphite sheet member. The heat of the optical transmission element is mainly transmitted in the surface direction of the graphite sheet member, and the graphite sheet has a relatively high thermal conductivity in the surface direction. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module is improved.

本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記第1の領域は、第1の部分と第2の部分とから成り、前記第1の部分は、前記光送信素子を包み、前記光送信素子の側面に接触し、前記第2の部分は、前記第1の部分に接触し、前記第1の部分と前記底壁との間に設けられ、前記第2の領域に接続し、前記第1の部分は、第3の部分と第4の部分とを備え、前記第3の部分は、前記第2の部分と前記光送信素子とに挟まれ、前記第2の部分と前記光送信素子とに接触し、前記第4の部分は、前記第3の部分の反対側にあり、前記光送信素子に接触する。このように、光送信素子を包み光送信素子に接触する第1の部分は、第2の部分に接触し、第2の部分は、第2の領域に接続し、第2の領域は、第3の領域に接続し、第3の領域は、筐体に接触する。従って、光送信素子の熱は、第1の部分、第2の部分、第2の領域、第3の領域を介して、筐体に伝わる。第1の部分は、光送信素子を包み光送信素子に接触するので、光送信素子の表面のうち比較的に発熱量の多い箇所に対しグラファイトシートの接触が可能となる。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。 In the optical communication module according to the present invention, the first region includes a first portion and a second portion, and the first portion encloses the optical transmission element and is disposed on a side surface of the optical transmission element. The second part is in contact with the first part, provided between the first part and the bottom wall, connected to the second region, and the first part is A third portion and a fourth portion, and the third portion is sandwiched between the second portion and the optical transmission element, and is in contact with the second portion and the optical transmission element. The fourth portion is on the opposite side of the third portion and contacts the optical transmission element. In this way, the first part that wraps the optical transmission element and contacts the optical transmission element is in contact with the second part, the second part is connected to the second area, and the second area is The third region is in contact with the housing. Therefore, the heat of the optical transmission element is transmitted to the housing through the first portion, the second portion, the second region, and the third region. Since the first portion wraps the optical transmission element and comes into contact with the optical transmission element, the graphite sheet can come into contact with a relatively large amount of heat generated on the surface of the optical transmission element. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module is improved.

本発明によれば、光通信モジュールの放熱性を向上することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat dissipation of an optical communication module can be improved.

実施形態に係る光通信モジュールの第一の構成を模式的に説明するための図である。It is a figure for demonstrating typically the 1st structure of the optical communication module which concerns on embodiment. 実施形態に係る光通信モジュールの第二の構成を模式的に説明するための図である。It is a figure for demonstrating typically the 2nd structure of the optical communication module which concerns on embodiment. 実施形態に係る光通信モジュールの第三の構成を模式的に説明するための図である。It is a figure for demonstrating typically the 3rd structure of the optical communication module which concerns on embodiment. 実施形態に係る光通信モジュールの第四の構成を模式的に説明するための図である。It is a figure for demonstrating typically the 4th structure of the optical communication module which concerns on embodiment. 実施形態に係る光通信モジュールの第五の構成を模式的に説明するための図である。It is a figure for demonstrating typically the 5th structure of the optical communication module which concerns on embodiment. 実施形態に係る光通信モジュールの第二の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 2nd structure of the optical communication module which concerns on embodiment. 実施形態に係る光通信モジュールの効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect of the optical communication module which concerns on embodiment. 実施形態に係る熱伝導率を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the heat conductivity which concerns on embodiment.

以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図1は、実施形態に係る光通信モジュール11の構成を模式的に説明するための図である。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, if possible, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. FIG. 1 is a diagram for schematically explaining the configuration of the optical communication module 11 according to the embodiment.

光通信モジュール11は、筐体1、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、グラファイトシート部材GF1を備える。筐体1は、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、光受信素子、グラファイトシート部材GF1を収容する。筐体1は、底壁1aと底壁1bとを備える。底壁1aの上に、底壁1aの法線方向Nxに向けて、放熱シート3a、グラファイトシート部材GF1、光送信素子2、放熱シート3bが、順に配置される。底壁1aの上に、法線方向Nxに向けて、グラファイトシート部材GF1、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4bが、順に配置される。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF1とに挟まれる。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF1とに接触する。 The optical communication module 11 includes a housing 1, a light transmitting element 2, a heat radiation sheet 3a, a heat radiation sheet 3b, a heat radiation sheet 3c, a circuit board 4a, a circuit board 4b, and a graphite sheet member GF1. The housing 1 houses the light transmitting element 2, the heat radiation sheet 3a, the heat radiation sheet 3b, the heat radiation sheet 3c, the circuit board 4a, the circuit board 4b, the light receiving element, and the graphite sheet member GF1. The housing 1 includes a bottom wall 1a and a bottom wall 1b. On the bottom wall 1a, the heat radiating sheet 3a, the graphite sheet member GF1, the light transmitting element 2, and the heat radiating sheet 3b are sequentially arranged in the normal direction Nx of the bottom wall 1a. On the bottom wall 1a, a graphite sheet member GF1, a heat radiation sheet 3c, a circuit board 4a, and a circuit board 4b are sequentially arranged in the normal direction Nx. The heat dissipation sheet 3c is sandwiched between the circuit board 4a and the graphite sheet member GF1. The heat dissipation sheet 3c is in contact with the circuit board 4a and the graphite sheet member GF1.

グラファイトシート部材GF1は、領域P1a(第1の領域)と領域P1b(第2の領域)と領域P1c(第3の領域)とから成る。領域P1aは、底壁1aと光送信素子2との間に配置され光送信素子2に接触する部分を備える。領域P1aは、領域P1bに接続する。領域P1cは、領域P1bに接続する。領域P1cは、底壁1aに接触する。 The graphite sheet member GF1 includes a region P1a (first region), a region P1b (second region), and a region P1c (third region). The region P1a includes a portion disposed between the bottom wall 1a and the optical transmission element 2 and in contact with the optical transmission element 2. The region P1a is connected to the region P1b. The region P1c is connected to the region P1b. The region P1c contacts the bottom wall 1a.

光通信モジュール11は、図6に示す光受信素子5を備える。光送信素子2は、TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly)である。光受信素子5は、ROSA(Receiver Optical Sub-Assembly)である。光送信素子2は、半導体レーザ2aと光出射部2bとを備える。半導体レーザ2aから出射されるレーザ光は、光出射部2bを介して、外部に出力される。光受信素子5は、光入射部5aと図示しないフォトダイオードとを備える。光入射部5aを介して入射する光は、フォトダイオードによって検出される。 The optical communication module 11 includes the optical receiving element 5 shown in FIG. The optical transmission element 2 is a TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly). The optical receiving element 5 is a ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly). The optical transmission element 2 includes a semiconductor laser 2a and a light emitting unit 2b. Laser light emitted from the semiconductor laser 2a is output to the outside via the light emitting portion 2b. The light receiving element 5 includes a light incident part 5a and a photodiode (not shown). The light incident through the light incident part 5a is detected by a photodiode.

領域P1aは、表面SA1aと表面SB1aとを備える。領域P1bは、表面SA1bと表面SB1bとを備える。領域P1cは、表面SA1cと表面SB1cとを備える。 The region P1a includes a surface SA1a and a surface SB1a. The region P1b includes a surface SA1b and a surface SB1b. The region P1c includes a surface SA1c and a surface SB1c.

領域P1aと領域P1bと領域P1cとは、一体のグラファイトシートを構成し、このグラファイトシートは、グラファイトシート部材GF1である。表面SA1aと表面SA1bと表面SA1cとは、グラファイトシート部材GF1の一の面を構成する。表面SB1aと表面SB1bと表面SB1cとは、グラファイトシート部材GF1の他の面(裏面)を構成する。 The region P1a, the region P1b, and the region P1c constitute an integral graphite sheet, and this graphite sheet is the graphite sheet member GF1. The surface SA1a, the surface SA1b, and the surface SA1c constitute one surface of the graphite sheet member GF1. The surface SB1a, the surface SB1b, and the surface SB1c constitute another surface (back surface) of the graphite sheet member GF1.

グラファイトシート部材GF1は、複数のグラフェン(graphene)を備える。グラファイトシート部材GF1において、複数のグラフェンは、グラファイトシート部材GF1の一の面(表面SA1aを含む面)からグラファイトシート部材GF1の他の面(表面SB1aを含む面)に向けて(厚み方向に)、積層される。グラファイトシート部材GF1の厚みとは、グラファイトシート部材GF1の一の面(表面SA1aを含む面)とグラファイトシート部材GF1の他の面(表面SB1aを含む面)との間の距離である。グラファイトシート部材GF1において、複数のグラフェンの積層は、例えば、アルミニウム薄膜によって覆われることができる。なお、このように複数のグラフェンの積層がアルミニウム薄膜によって覆われる、という構成は、グラファイトシート部材GF1において、必須な構成では無い。 The graphite sheet member GF1 includes a plurality of graphenes. In the graphite sheet member GF1, the plurality of graphenes are directed (in the thickness direction) from one surface (surface including the surface SA1a) to the other surface (surface including the surface SB1a) of the graphite sheet member GF1. Are stacked. The thickness of the graphite sheet member GF1 is the distance between one surface (surface including the surface SA1a) of the graphite sheet member GF1 and the other surface (surface including the surface SB1a) of the graphite sheet member GF1. In the graphite sheet member GF1, a stack of a plurality of graphenes can be covered with, for example, an aluminum thin film. It should be noted that such a configuration in which a stack of a plurality of graphenes is covered with an aluminum thin film is not an essential configuration in the graphite sheet member GF1.

表面SA1aは、光送信素子2に接触する。表面SB1cは、底壁1aに接触する。光送信素子2から発せられる熱は、表面SA1aを介してグラファイトシート部材GF1に伝わり、表面SB1cを介して底壁1aに伝わり、底壁1aを介してヒートシンク6に伝わる。 The surface SA1a is in contact with the optical transmission element 2. Surface SB1c contacts bottom wall 1a. Heat generated from the optical transmission element 2 is transmitted to the graphite sheet member GF1 through the surface SA1a, is transmitted to the bottom wall 1a through the surface SB1c, and is transmitted to the heat sink 6 through the bottom wall 1a.

グラファイトシート部材GF1は、グラファイトシート(GFシート)を備える。グラファイトシート部材GF1は、例えば、図8に示す放熱ゲル/放熱シート(放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3cに対応)と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、XY方向の熱伝導率が、高い。図8に示すXY方向は、厚み方向に直交する方向である。 The graphite sheet member GF1 includes a graphite sheet (GF sheet). The graphite sheet member GF1 has, for example, heat in the X and Y directions as compared with the heat radiating gel / heat radiating sheet (corresponding to the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b, and the heat radiating sheet 3c) shown in FIG. High conductivity. The XY direction shown in FIG. 8 is a direction orthogonal to the thickness direction.

グラファイトシート部材GF1の熱抵抗率Rthは、例えば、グラファイトシート部材GF1と熱源との接触面積S=43.12mmとし、グラファイトシート部材GF1の厚み方向の熱伝導率λ=3W/(m・K)とすると、厚みt=0.025mmの場合に凡そ0.30以上0.33(℃/W)以下であり、厚みt=0.13mmの場合に凡そ0.91以上1.2(℃/W)以下であり、厚みt=0.51mmの場合に凡そ3.5以上4.5(℃/W)以下である。物体の熱抵抗率Rthは、一般に、Rth=(物体の厚みt)/((物体の熱伝導率λ)×(物体と熱源との接触面積S))、によって理論的に計算することができる。 The thermal resistivity Rth of the graphite sheet member GF1 is, for example, a contact area S = 43.12 mm 2 between the graphite sheet member GF1 and the heat source, and the thermal conductivity λ = 3 W / (m · K in the thickness direction of the graphite sheet member GF1. ) Is about 0.30 or more and 0.33 (° C./W) or less when the thickness t = 0.025 mm, and is about 0.91 or more and 1.2 (° C./W) when the thickness t = 0.13 mm. W) or less, and approximately 3.5 or more and 4.5 (° C./W) or less when the thickness t = 0.51 mm. In general, the thermal resistivity Rth of an object can be theoretically calculated by Rth = (object thickness t) / ((thermal conductivity λ of object) × (contact area S between object and heat source)). .

領域P1aは、光送信素子2に密着する。放熱シート3a、領域P1a、光送信素子2、放熱シート3b、底壁1bは、底壁1aの内表面1a1の上に、法線方向Nxに向けて、順に設けられている。放熱シート3aは、弾性を備える。放熱シート3aは、表面SB1aと内表面1a1とに接触する。放熱シート3aは、圧縮されている。従って、領域P1aは、放熱シート3aの弾性力E1によって、光送信素子2に押し付けられる。放熱シート3bは、弾性を備える。放熱シート3bは、底壁1bの内表面1b1と光送信素子2とに接触する。放熱シート3bは、圧縮されている。従って、光送信素子2は、放熱シート3bの弾性力E2によって、領域P1aに押し付けられる。領域P1aは、放熱シート3aの弾性力E1と、放熱シート3bの弾性力E2とによって、光送信素子2に密着する。 The region P1a is in close contact with the optical transmission element 2. The heat radiation sheet 3a, the region P1a, the light transmitting element 2, the heat radiation sheet 3b, and the bottom wall 1b are sequentially provided on the inner surface 1a1 of the bottom wall 1a toward the normal direction Nx. The heat dissipation sheet 3a has elasticity. The heat radiation sheet 3a contacts the surface SB1a and the inner surface 1a1. The heat radiation sheet 3a is compressed. Accordingly, the region P1a is pressed against the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a. The heat dissipation sheet 3b has elasticity. The heat radiating sheet 3b contacts the inner surface 1b1 of the bottom wall 1b and the optical transmission element 2. The heat dissipation sheet 3b is compressed. Accordingly, the optical transmission element 2 is pressed against the region P1a by the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b. The region P1a is in close contact with the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a and the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b.

領域P1cは、底壁1bに密着する。放熱シート3cは、弾性を備える。放熱シート3cは、回路基板4aと、内表面1a1とに接触する。回路基板4aは、底壁1aに固定されている。放熱シート3cは、圧縮されている。従って、領域P1cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに押し付けられる。領域P1cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに密着する。 The region P1c is in close contact with the bottom wall 1b. The heat radiation sheet 3c has elasticity. The heat radiation sheet 3c contacts the circuit board 4a and the inner surface 1a1. The circuit board 4a is fixed to the bottom wall 1a. The heat radiation sheet 3c is compressed. Accordingly, the region P1c is pressed against the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c. The region P1c is in close contact with the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c.

領域P1aは、熱を発する光送信素子2に密着する。領域P1aは、領域P1bに接続する。領域P1bは、領域P1cに接続する。領域P1cは、底壁1aに密着する。このように、光送信素子2に密着する領域P1aと、内表面1a1に密着する領域P1cとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材GF1のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF1を介して、底壁1a、ヒートシンク6に、効率よく伝わる。 The region P1a is in close contact with the optical transmission element 2 that generates heat. The region P1a is connected to the region P1b. The region P1b is connected to the region P1c. The region P1c is in close contact with the bottom wall 1a. Thus, the region P1a in close contact with the optical transmission element 2 and the region P1c in close contact with the inner surface 1a1 intersect in the thickness direction, in other words, in the direction in which the graphene of the graphite sheet member GF1 extends. Thermally connected. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is efficiently transmitted to the bottom wall 1a and the heat sink 6 through the graphite sheet member GF1.

以上説明した光通信モジュール11の構成によれば、発熱する光送信素子2は、領域P1aに接触し、領域P1aは、領域P1bに接続し、領域P1bは、領域P1cに接続し、領域P1cは、筐体1の底壁1aに接触する。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF1を介して、筐体1に伝わる。よって、光通信モジュール11の放熱性が向上される。 According to the configuration of the optical communication module 11 described above, the heat transmitting optical transmission element 2 is in contact with the region P1a, the region P1a is connected to the region P1b, the region P1b is connected to the region P1c, and the region P1c is The bottom wall 1a of the housing 1 is contacted. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is transmitted to the housing 1 via the graphite sheet member GF1. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module 11 is improved.

図2は、実施形態に係る光通信モジュール12の構成を模式的に説明するための図である。光通信モジュール12は、筐体1、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、グラファイトシート部材GF2を備える。筐体1は、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、光受信素子、グラファイトシート部材GF2を収容する。筐体1は、底壁1aと底壁1bとを備える。底壁1aの上に、底壁1aの法線方向Nxに向けて、放熱シート3a、グラファイトシート部材GF2、光送信素子2、放熱シート3bが、順に配置される。底壁1aの上に、法線方向Nxに向けて、グラファイトシート部材GF2、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4bが、順に配置される。光通信モジュール12は、図6に示す光受信素子5を備える。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF2とに挟まれる。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF2とに接触する。 FIG. 2 is a diagram for schematically explaining the configuration of the optical communication module 12 according to the embodiment. The optical communication module 12 includes a housing 1, an optical transmission element 2, a heat radiation sheet 3a, a heat radiation sheet 3b, a heat radiation sheet 3c, a circuit board 4a, a circuit board 4b, and a graphite sheet member GF2. The housing 1 houses the light transmitting element 2, the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b, the heat radiating sheet 3c, the circuit board 4a, the circuit board 4b, the light receiving element, and the graphite sheet member GF2. The housing 1 includes a bottom wall 1a and a bottom wall 1b. On the bottom wall 1a, the heat radiating sheet 3a, the graphite sheet member GF2, the light transmitting element 2, and the heat radiating sheet 3b are sequentially arranged in the normal direction Nx of the bottom wall 1a. On the bottom wall 1a, the graphite sheet member GF2, the heat radiating sheet 3c, the circuit board 4a, and the circuit board 4b are sequentially arranged in the normal direction Nx. The optical communication module 12 includes the optical receiving element 5 shown in FIG. The heat dissipation sheet 3c is sandwiched between the circuit board 4a and the graphite sheet member GF2. The heat dissipation sheet 3c is in contact with the circuit board 4a and the graphite sheet member GF2.

グラファイトシート部材GF2は、領域P2a(第1の領域)と領域P2b(第2の領域)と領域P2c(第3の領域)とから成る。領域P2aは、底壁1aと光送信素子2との間に配置され光送信素子2に接触する部分を備える。領域P2aは、領域P2bに接続する。領域P2cは、領域P2bに接続する。領域P2cは、底壁1aに接触する。 The graphite sheet member GF2 includes a region P2a (first region), a region P2b (second region), and a region P2c (third region). The region P2a includes a portion that is disposed between the bottom wall 1a and the optical transmission element 2 and that is in contact with the optical transmission element 2. The region P2a is connected to the region P2b. The region P2c is connected to the region P2b. The region P2c contacts the bottom wall 1a.

領域P2aは、部分P2a1(第1の部分)と部分P2a2(第2の部分)とから成る。部分P2a1と部分P2a2とは、光送信素子2から底壁1aに向けて(法線方向Nxの逆向きに)、順に配置される。部分P2a1は、光送信素子2と部分P2a2とに挟まれる。部分P2a1は、光送信素子2と部分P2a2とに接触する。部分P2a2は、領域P2bに接続する。 The region P2a includes a portion P2a1 (first portion) and a portion P2a2 (second portion). The part P2a1 and the part P2a2 are sequentially arranged from the optical transmission element 2 toward the bottom wall 1a (in the direction opposite to the normal direction Nx). The part P2a1 is sandwiched between the optical transmission element 2 and the part P2a2. The part P2a1 is in contact with the optical transmission element 2 and the part P2a2. The portion P2a2 is connected to the region P2b.

部分P2a1は、表面SA2a1と表面SB2a1とを備える。部分P2a2は、表面SA2a2と表面SB2a2とを備える。領域P2bは、表面SA2bと表面SB2bとを備える。領域P2cは、表面SA2cと表面SB2cとを備える。表面SA2a1は、光送信素子2に接触する。表面SB2a1と表面SA2a2とは、接触する。表面SA2a2は、表面SA2bに接続する。表面SA2bは、表面SA2cに接続する。表面SB2a2は、表面SB2bに接続する。表面SB2bは、表面SB2cに接続する。 The portion P2a1 includes a surface SA2a1 and a surface SB2a1. The portion P2a2 includes a surface SA2a2 and a surface SB2a2. The region P2b includes a surface SA2b and a surface SB2b. The region P2c includes a surface SA2c and a surface SB2c. The surface SA2a1 is in contact with the optical transmission element 2. Surface SB2a1 and surface SA2a2 are in contact with each other. The surface SA2a2 is connected to the surface SA2b. The surface SA2b is connected to the surface SA2c. Surface SB2a2 is connected to surface SB2b. The surface SB2b is connected to the surface SB2c.

部分P2a1は、複数のグラフェンを備える。部分P2a2は、複数のグラフェンを備える。領域P2bは、複数のグラフェンを備える。領域P2cは、複数のグラフェンを備える。部分P2a2と領域P2bと領域P2cとは、一体のグラファイトシートを構成する。部分P2a1において、複数のグラフェンは、表面SA2a1から表面SB2a1に向けて(厚み方向に)、積層される。部分P2a2と領域P2bと領域P2cとから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンは、表面SA2a2の側から表面SB2a2の側に向けて(厚み方向に)、積層される。部分P2a1の厚みとは、表面SA2a1と表面SB2a1との間の距離である。部分P2a2と領域P2bと領域P2cとから成る一体のグラファイトシートの厚みとは、表面SA2a2を含む面と表面SB2a2を含む面との間の距離である。 The portion P2a1 includes a plurality of graphenes. The portion P2a2 includes a plurality of graphenes. The region P2b includes a plurality of graphenes. The region P2c includes a plurality of graphenes. The portion P2a2, the region P2b, and the region P2c constitute an integral graphite sheet. In the portion P2a1, the plurality of graphenes are stacked from the surface SA2a1 to the surface SB2a1 (in the thickness direction). In the integral graphite sheet including the portion P2a2, the region P2b, and the region P2c, a plurality of graphenes are stacked from the surface SA2a2 side to the surface SB2a2 side (in the thickness direction). The thickness of the portion P2a1 is the distance between the surface SA2a1 and the surface SB2a1. The thickness of the integral graphite sheet composed of the portion P2a2, the region P2b, and the region P2c is the distance between the surface including the surface SA2a2 and the surface including the surface SB2a2.

筐体1に光送信素子2を取り付ける工程において、部分P2a1が光送信素子2に予め取り付けられており、部分P2a2が筐体1の側に予め固定されている場合、部分P2a1の表面SB2a1と、部分P2a2の表面SA2a2とは、自己潤滑性を有するグラファイト同士の接触によって光送信素子2を部分P2a2の表面SA2a2に滑らせることが容易となる。よって、図6の(B)部に示すように、筐体1に光送信素子2を取り付ける工程において、光出射部2bと光入射部5aとのそれぞれを貫通孔H1及び貫通孔H2のそれぞれに挿入する必要がある場合には、グラファイトシート部材GF2を用いると、光送信素子2を筐体1に取り付ける作業が、比較的に容易になる。図6の(A)部に示す場合には生じない効果である。なお、光送信素子2、光出射部2b、光受信素子5、光入射部5a、筐体1のそれぞれは、図6の(A)部に示すものとすることができるし、図6の(B)部に示すものとすることができる。また、部分P2a1において、複数のグラフェンの積層の一部は、例えば、アルミニウム薄膜によって覆われることができ、更に、部分P2a2と領域P2bと領域P2cとから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンの積層の一部は、例えば、アルミニウム薄膜によって覆われることができるが、しかし、このようにアルミニウム薄膜によって複数のグラフェンの積層が覆われる、という構成は、グラファイトシート部材GF2において、必須な構成では無い。特に図2に示す構成においてアルミニウム薄膜を用いる場合には、グラファイト同士の自己潤滑性を損なう事の無いように、接触面以外(少なくとも、部分P2a1と部分P2a2との接触面を除いて)での使用が可能となる。 In the step of attaching the optical transmission element 2 to the housing 1, when the portion P2a1 is attached in advance to the optical transmission device 2 and the portion P2a2 is fixed in advance to the housing 1, the surface SB2a1 of the portion P2a1; With the surface SA2a2 of the part P2a2, it becomes easy to slide the optical transmission element 2 on the surface SA2a2 of the part P2a2 by the contact of graphite having self-lubricating properties. Therefore, as shown in FIG. 6B, in the step of attaching the light transmitting element 2 to the housing 1, the light emitting part 2b and the light incident part 5a are respectively connected to the through hole H1 and the through hole H2. When it is necessary to insert the graphite sheet member GF2, the work of attaching the optical transmission element 2 to the housing 1 becomes relatively easy. This effect does not occur in the case shown in part (A) of FIG. Each of the light transmitting element 2, the light emitting part 2b, the light receiving element 5, the light incident part 5a, and the housing 1 can be as shown in part (A) of FIG. It can be shown in part B). Further, in the portion P2a1, a part of the plurality of graphene stacks can be covered with, for example, an aluminum thin film. Further, in the integrated graphite sheet including the portion P2a2, the region P2b, and the region P2c, A part of the stack can be covered with, for example, an aluminum thin film, but such a configuration in which the stack of a plurality of graphenes is covered with the aluminum thin film is not an essential configuration in the graphite sheet member GF2. . In particular, when an aluminum thin film is used in the configuration shown in FIG. 2, the contact surface (except at least the contact surface between the portion P2a1 and the portion P2a2) is used so as not to impair the self-lubricity between the graphites. Can be used.

表面SA2a1は、光送信素子2に接触する。表面SB2cは、底壁1aに接触する。光送信素子2から発せられる熱は、表面SA2a1を介してグラファイトシート部材GF2に伝わり、表面SB2cを介して底壁1aに伝わり、底壁1aを介してヒートシンク6に伝わる。 The surface SA2a1 is in contact with the optical transmission element 2. Surface SB2c contacts bottom wall 1a. Heat generated from the optical transmission element 2 is transmitted to the graphite sheet member GF2 through the surface SA2a1, transmitted to the bottom wall 1a through the surface SB2c, and transmitted to the heat sink 6 through the bottom wall 1a.

グラファイトシート部材GF2は、グラファイトシート(GFシート)を備える。グラファイトシート部材GF2は、例えば、図8に示す放熱ゲル/放熱シート(放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3cに対応)と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、XY方向の熱伝導率が、高い。図8に示すXY方向は、厚み方向に直交する方向である。 The graphite sheet member GF2 includes a graphite sheet (GF sheet). The graphite sheet member GF2 has, for example, heat in the X and Y directions as compared with the heat radiating gel / heat radiating sheet (corresponding to the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b, and the heat radiating sheet 3c) illustrated in FIG. High conductivity. The XY direction shown in FIG. 8 is a direction orthogonal to the thickness direction.

領域P2aは、光送信素子2に密着する。放熱シート3a、部分P2a2、部分P2a2、光送信素子2、放熱シート3b、底壁1bは、底壁1aの内表面1a1の上に、法線方向Nxに向けて、順に設けられている。放熱シート3aは、弾性を備える。放熱シート3aは、領域P2aの部分P2a2の表面SB2a2と、内表面1a1とに接触する。部分P2a2は、領域P2aの部分P2a1に接触する。部分P2a1は、光送信素子2に接触する。放熱シート3aは、圧縮されている。従って、領域P2aの部分P2a1と、領域P2aの部分P2a2とは、放熱シート3aの弾性力E1によって、密着する。領域P2aは、放熱シート3aの弾性力E1によって、光送信素子2に押し付けられる。放熱シート3bは、弾性を備える。放熱シート3bは、底壁1bの内表面1b1と光送信素子2とに接触する。放熱シート3bは、圧縮されている。従って、光送信素子2は、放熱シート3bの弾性力E2によって、領域P2aに押し付けられる。領域P2aは、放熱シート3aの弾性力E1と、放熱シート3bの弾性力E2とによって、光送信素子2に密着する。 The region P2a is in close contact with the optical transmission element 2. The heat radiating sheet 3a, the part P2a2, the part P2a2, the optical transmission element 2, the heat radiating sheet 3b, and the bottom wall 1b are sequentially provided on the inner surface 1a1 of the bottom wall 1a toward the normal direction Nx. The heat dissipation sheet 3a has elasticity. The heat radiation sheet 3a contacts the surface SB2a2 of the portion P2a2 of the region P2a and the inner surface 1a1. The part P2a2 is in contact with the part P2a1 of the region P2a. The portion P2a1 is in contact with the optical transmission element 2. The heat radiation sheet 3a is compressed. Therefore, the portion P2a1 of the region P2a and the portion P2a2 of the region P2a are brought into close contact with each other by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a. The region P2a is pressed against the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a. The heat dissipation sheet 3b has elasticity. The heat radiating sheet 3b contacts the inner surface 1b1 of the bottom wall 1b and the optical transmission element 2. The heat dissipation sheet 3b is compressed. Accordingly, the optical transmission element 2 is pressed against the region P2a by the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b. The region P2a is in close contact with the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a and the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b.

領域P2cは、底壁1bに密着する。放熱シート3cは、弾性を備える。放熱シート3cは、回路基板4aと、内表面1a1とに接触する。回路基板4aは、底壁1aに固定されている。放熱シート3cは、圧縮されている。従って、領域P2cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに押し付けられる。領域P2cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに密着する。 The region P2c is in close contact with the bottom wall 1b. The heat radiation sheet 3c has elasticity. The heat radiation sheet 3c contacts the circuit board 4a and the inner surface 1a1. The circuit board 4a is fixed to the bottom wall 1a. The heat radiation sheet 3c is compressed. Accordingly, the region P2c is pressed against the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c. The region P2c is in close contact with the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c.

領域P2aは、熱を発する光送信素子2に密着する。領域P2aは、領域P2bに接続する。領域P2bは、領域P2cに接続する。領域P2cは、底壁1aに密着する。このように、光送信素子2に密着する領域P2aと、内表面1a1に密着する領域P2cとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材GF2のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF2を介して、底壁1a、ヒートシンク6に、効率よく伝わる。 The region P2a is in close contact with the optical transmission element 2 that generates heat. The region P2a is connected to the region P2b. The region P2b is connected to the region P2c. The region P2c is in close contact with the bottom wall 1a. Thus, the region P2a in close contact with the optical transmission element 2 and the region P2c in close contact with the inner surface 1a1 intersect in the thickness direction, in other words, in the direction in which the graphene of the graphite sheet member GF2 extends, Thermally connected. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is efficiently transmitted to the bottom wall 1a and the heat sink 6 through the graphite sheet member GF2.

以上説明した光通信モジュール12の構成によれば、発熱する光送信素子2は、領域P2aに接触し、領域P2aは、領域P2bに接続し、領域P2bは、領域P2cに接続し、領域P2cは、筐体1の底壁1aに接触する。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF2を介して、筐体1に伝わる。領域P2bに接続する部分P2a2は、部分P2a1を介して、光送信素子2に、熱的に接続可能である。従って、部分P2a1が光送信素子2に予め固定されている場合であっても、部分P2a1を部分P2a2に接触するようにすれば、光送信素子2の熱は、部分P2a1、部分P2a2、領域P2b、領域P3cを介して、筐体1に伝わる。よって、光通信モジュール12の放熱性が向上される。 According to the configuration of the optical communication module 12 described above, the heat transmitting optical transmission element 2 is in contact with the region P2a, the region P2a is connected to the region P2b, the region P2b is connected to the region P2c, and the region P2c is The bottom wall 1a of the housing 1 is contacted. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is transmitted to the housing 1 through the graphite sheet member GF2. The portion P2a2 connected to the region P2b can be thermally connected to the optical transmission element 2 via the portion P2a1. Therefore, even if the portion P2a1 is fixed to the optical transmission element 2 in advance, if the portion P2a1 is brought into contact with the portion P2a2, the heat of the optical transmission element 2 is changed to the portion P2a1, the portion P2a2, and the region P2b. And transmitted to the housing 1 via the region P3c. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module 12 is improved.

図3は、実施形態に係る光通信モジュール13の構成を模式的に説明するための図である。光通信モジュール13は、筐体1、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、グラファイトシート部材GF3を備える。筐体1は、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、光受信素子、グラファイトシート部材GF3を収容する。筐体1は、底壁1aと底壁1bとを備える。底壁1aの上に、底壁1aの法線方向Nxに向けて、放熱シート3a、グラファイトシート部材GF3、光送信素子2、放熱シート3bが、順に配置される。
底壁1aの上に、法線方向Nxに向けて、グラファイトシート部材GF3、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4bが、順に配置される。光通信モジュール13は、図6に示す光受信素子5を備える。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF3とに挟まれる。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF3とに接触する。
FIG. 3 is a diagram for schematically explaining the configuration of the optical communication module 13 according to the embodiment. The optical communication module 13 includes a housing 1, an optical transmission element 2, a heat radiation sheet 3a, a heat radiation sheet 3b, a heat radiation sheet 3c, a circuit board 4a, a circuit board 4b, and a graphite sheet member GF3. The housing 1 houses the light transmitting element 2, the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b, the heat radiating sheet 3c, the circuit board 4a, the circuit board 4b, the light receiving element, and the graphite sheet member GF3. The housing 1 includes a bottom wall 1a and a bottom wall 1b. On the bottom wall 1a, the heat radiating sheet 3a, the graphite sheet member GF3, the light transmitting element 2, and the heat radiating sheet 3b are sequentially arranged in the normal direction Nx of the bottom wall 1a.
On the bottom wall 1a, a graphite sheet member GF3, a heat dissipation sheet 3c, a circuit board 4a, and a circuit board 4b are sequentially arranged in the normal direction Nx. The optical communication module 13 includes the optical receiving element 5 shown in FIG. The heat dissipation sheet 3c is sandwiched between the circuit board 4a and the graphite sheet member GF3. The heat dissipation sheet 3c contacts the circuit board 4a and the graphite sheet member GF3.

グラファイトシート部材GF3は、領域P3a(第1の領域)と領域P3b(第2の領域)と領域P3c(第3の領域)とから成る。領域P3aは、底壁1aと光送信素子2との間に配置され光送信素子2に接触する。領域P3aは、領域P3bに接続する。領域P3cは、領域P3bに接続する。領域P3cは、底壁1aに接触する。 The graphite sheet member GF3 includes a region P3a (first region), a region P3b (second region), and a region P3c (third region). The region P3a is disposed between the bottom wall 1a and the optical transmission element 2 and is in contact with the optical transmission element 2. The region P3a is connected to the region P3b. The region P3c is connected to the region P3b. The region P3c is in contact with the bottom wall 1a.

領域P3bは、部分P3b1(第2の部分)と部分P3b2(第1の部分)とから成る。部分P3b2は、領域P3aに接続する。部分P3b1は、領域P3cに接続する。部分P3b1と部分P3b2とは、接触する。 The region P3b includes a part P3b1 (second part) and a part P3b2 (first part). The part P3b2 is connected to the region P3a. The portion P3b1 is connected to the region P3c. The part P3b1 and the part P3b2 are in contact with each other.

領域P3aは、表面SA3a(第1の表面)を備える。領域P3aは、表面SB3aを備える。部分P3b2は、表面SA3b2(第2の表面)を備える。部分P3b2は、表面SB3b2を備える。部分P3b1は、表面SA3b1を備える。部分P3b1は、表面SB3b1(第3の表面)を備える。領域P3cは、表面SA3cを備える。領域P3cは、表面SB3c(第4の表面)を備える。 The region P3a includes a surface SA3a (first surface). The region P3a includes a surface SB3a. The portion P3b2 includes a surface SA3b2 (second surface). The portion P3b2 includes a surface SB3b2. The portion P3b1 includes a surface SA3b1. The portion P3b1 includes a surface SB3b1 (third surface). The region P3c includes a surface SA3c. The region P3c includes a surface SB3c (fourth surface).

表面SA3aは、光送信素子2に接触する。表面SA3b2は、表面SA3aに接続する。表面SA3b2は、表面SB3b1に接触する。表面SB3b1は、表面SB3cに接続する。表面SB3cは、底壁1aに接触する。 The surface SA3a is in contact with the optical transmission element 2. The surface SA3b2 is connected to the surface SA3a. Surface SA3b2 is in contact with surface SB3b1. The surface SB3b1 is connected to the surface SB3c. Surface SB3c contacts bottom wall 1a.

領域P3aは、複数のグラフェンを備える。部分P3b1は、複数のグラフェンを備える。部分P3b2は、複数のグラフェンを備える。領域P3cは、複数のグラフェンを備える。領域P3aと部分P3b2とは、一体のグラファイトシートを構成する。部分P3b1と領域P3cとは、一体のグラファイトシートを構成する。領域P3aと部分P3b2とから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンは、表面SA3aの側から表面SB3aの側に向けて(厚み方向に)、積層される。部分P3b1と領域P3cとから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンは、表面SA3cの側から表面SB3cの側に向けて(厚み方向に)、積層される。領域P3aと部分P3b2とから成る一体のグラファイトシートの厚みとは、表面SA3aを含む面と表面SB3aを含む面との間の距離である。部分P3b1と領域P3cとから成る一体のグラファイトシートの厚みとは、表面SA3cを含む面と表面SB3cを含む面との間の距離である。 The region P3a includes a plurality of graphenes. The portion P3b1 includes a plurality of graphenes. The portion P3b2 includes a plurality of graphenes. The region P3c includes a plurality of graphenes. Region P3a and portion P3b2 constitute an integral graphite sheet. The portion P3b1 and the region P3c constitute an integral graphite sheet. In the integral graphite sheet including the region P3a and the portion P3b2, a plurality of graphenes are stacked from the surface SA3a side to the surface SB3a side (in the thickness direction). In the integral graphite sheet including the portion P3b1 and the region P3c, a plurality of graphenes are stacked from the surface SA3c side to the surface SB3c side (in the thickness direction). The thickness of the integral graphite sheet composed of the region P3a and the portion P3b2 is the distance between the surface including the surface SA3a and the surface including the surface SB3a. The thickness of the integral graphite sheet composed of the portion P3b1 and the region P3c is the distance between the surface including the surface SA3c and the surface including the surface SB3c.

表面SA3aは、光送信素子2に接触する。表面SB3cは、底壁1aに接触する。光送信素子2から発せられる熱は、表面SA3aを介してグラファイトシート部材GF3に伝わり、表面SB3cを介して底壁1aに伝わり、底壁1aを介してヒートシンク6に伝わる。 The surface SA3a is in contact with the optical transmission element 2. Surface SB3c contacts bottom wall 1a. Heat generated from the optical transmission element 2 is transmitted to the graphite sheet member GF3 via the surface SA3a, is transmitted to the bottom wall 1a via the surface SB3c, and is transmitted to the heat sink 6 via the bottom wall 1a.

グラファイトシート部材GF3は、グラファイトシート(GFシート)を備える。グラファイトシート部材GF3は、例えば、図8に示す放熱ゲル/放熱シート(放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3cに対応)と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、XY方向の熱伝導率が、高い。図8に示すXY方向は、厚み方向に直交する方向である。 The graphite sheet member GF3 includes a graphite sheet (GF sheet). The graphite sheet member GF3 has, for example, heat in the X and Y directions as compared with a heat radiating gel / heat radiating sheet (corresponding to the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b, and the heat radiating sheet 3c) illustrated in FIG. High conductivity. The XY direction shown in FIG. 8 is a direction orthogonal to the thickness direction.

領域P3aは、光送信素子2に密着する。放熱シート3a、領域P3a、光送信素子2、放熱シート3b、底壁1bは、底壁1aの内表面1a1の上に、法線方向Nxに向けて、順に設けられている。放熱シート3aは、弾性を備える。放熱シート3aは、表面SB1aと内表面1a1とに接触する。放熱シート3aは、圧縮されている。従って、領域P3aは、放熱シート3aの弾性力E1によって、光送信素子2に押し付けられる。放熱シート3bは、弾性を備える。放熱シート3bは、底壁1bの内表面1b1と光送信素子2とに接触する。放熱シート3bは、圧縮されている。従って、光送信素子2は、放熱シート3bの弾性力E2によって、領域P3aに押し付けられる。領域P3aは、放熱シート3aの弾性力E1と、放熱シート3bの弾性力E2とによって、光送信素子2に密着する。 The region P3a is in close contact with the optical transmission element 2. The heat radiating sheet 3a, the region P3a, the light transmitting element 2, the heat radiating sheet 3b, and the bottom wall 1b are sequentially provided on the inner surface 1a1 of the bottom wall 1a toward the normal direction Nx. The heat dissipation sheet 3a has elasticity. The heat radiation sheet 3a contacts the surface SB1a and the inner surface 1a1. The heat radiation sheet 3a is compressed. Accordingly, the region P3a is pressed against the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a. The heat dissipation sheet 3b has elasticity. The heat radiating sheet 3b contacts the inner surface 1b1 of the bottom wall 1b and the optical transmission element 2. The heat dissipation sheet 3b is compressed. Accordingly, the optical transmission element 2 is pressed against the region P3a by the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b. The region P3a is in close contact with the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a and the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b.

領域P3cは、底壁1bに密着する。放熱シート3cは、弾性を備える。放熱シート3cは、回路基板4aと、内表面1a1とに接触する。回路基板4aは、底壁1aに固定されている。放熱シート3cは、圧縮されている。従って、領域P3cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに押し付けられる。領域P3cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに密着する。領域P3bの部分P3b1は、放熱シート3cの弾性力E3によって、領域P3bの部分P3b2に密着する。 The region P3c is in close contact with the bottom wall 1b. The heat radiation sheet 3c has elasticity. The heat radiation sheet 3c contacts the circuit board 4a and the inner surface 1a1. The circuit board 4a is fixed to the bottom wall 1a. The heat radiation sheet 3c is compressed. Accordingly, the region P3c is pressed against the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c. The region P3c is in close contact with the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c. The portion P3b1 of the region P3b is in close contact with the portion P3b2 of the region P3b by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c.

表面SA3aは、熱を発する光送信素子2に密着する。表面SA3aは、表面SA3b2に接続する。表面SA3b2は、表面SB3b1に密着する。表面SB3b1は、表面SB3cに接続する。表面SB3cは、内表面1a1に密着する。このように、光送信素子2に密着する表面SA3aと、内表面1a1に密着する表面SB3cとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材GF3のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF3を介して、底壁1a、ヒートシンク6に、効率よく伝わる。 The surface SA3a is in close contact with the optical transmission element 2 that generates heat. The surface SA3a is connected to the surface SA3b2. Surface SA3b2 is in close contact with surface SB3b1. The surface SB3b1 is connected to the surface SB3c. Surface SB3c is in close contact with inner surface 1a1. Thus, the surface SA3a that is in close contact with the optical transmission element 2 and the surface SB3c that is in close contact with the inner surface 1a1 cross in the thickness direction, in other words, in the direction in which the graphene of the graphite sheet member GF3 extends. Thermally connected. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is efficiently transmitted to the bottom wall 1a and the heat sink 6 through the graphite sheet member GF3.

以上説明した光通信モジュール13の構成によれば、発熱する光送信素子2は、領域P3aに接触し、領域P3aは、領域P3bに接続し、領域P3bは、領域P3cに接続し、領域P3cは、筐体1の底壁1aに接触する。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF3を介して、筐体1に伝わる。光送信素子2に接触する表面SA3aは、表面SA3b2に接続し、表面SA3b2は、表面SB3b1に接触し、表面SB3b1は、表面SB3cに接続し、表面SB3cは、筐体1に接触する。従って、光送信素子2の熱は、表面SA3a、表面SA3b2、表面SB3b1、表面SB3cを介して、筐体1に伝わる。光送信素子2の熱は、グラファイトシートの熱伝導率は厚み方向において比較的に低いので、グラファイトシート部材GF3の表面方向に主に伝わる。よって、光通信モジュール13の放熱性が向上される。 According to the configuration of the optical communication module 13 described above, the heat transmitting optical transmission element 2 is in contact with the region P3a, the region P3a is connected to the region P3b, the region P3b is connected to the region P3c, and the region P3c is The bottom wall 1a of the housing 1 is contacted. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is transmitted to the housing 1 via the graphite sheet member GF3. The surface SA3a in contact with the optical transmission element 2 is connected to the surface SA3b2, the surface SA3b2 is in contact with the surface SB3b1, the surface SB3b1 is connected to the surface SB3c, and the surface SB3c is in contact with the housing 1. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is transmitted to the housing 1 through the surface SA3a, the surface SA3b2, the surface SB3b1, and the surface SB3c. The heat of the optical transmission element 2 is mainly transmitted to the surface direction of the graphite sheet member GF3 because the thermal conductivity of the graphite sheet is relatively low in the thickness direction. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module 13 is improved.

図4は、実施形態に係る光通信モジュール14の構成を模式的に説明するための図である。光通信モジュール14は、筐体1、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、グラファイトシート部材GF4を備える。筐体1は、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、光受信素子、グラファイトシート部材GF4を収容する。筐体1は、底壁1aと底壁1bとを備える。底壁1aの上に、底壁1aの法線方向Nxに向けて、放熱シート3a、グラファイトシート部材GF4、光送信素子2、放熱シート3bが、順に配置される。底壁1aの上に、法線方向Nxに向けて、グラファイトシート部材GF4、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4bが、順に配置される。光通信モジュール14は、図6に示す光受信素子5を備える。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF4とに挟まれる。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF4とに接触する。 FIG. 4 is a diagram for schematically explaining the configuration of the optical communication module 14 according to the embodiment. The optical communication module 14 includes a housing 1, an optical transmission element 2, a heat radiation sheet 3a, a heat radiation sheet 3b, a heat radiation sheet 3c, a circuit board 4a, a circuit board 4b, and a graphite sheet member GF4. The housing 1 houses the light transmitting element 2, the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b, the heat radiating sheet 3c, the circuit board 4a, the circuit board 4b, the light receiving element, and the graphite sheet member GF4. The housing 1 includes a bottom wall 1a and a bottom wall 1b. On the bottom wall 1a, the heat radiating sheet 3a, the graphite sheet member GF4, the light transmitting element 2, and the heat radiating sheet 3b are sequentially arranged in the normal direction Nx of the bottom wall 1a. On the bottom wall 1a, a graphite sheet member GF4, a heat dissipation sheet 3c, a circuit board 4a, and a circuit board 4b are sequentially arranged in the normal direction Nx. The optical communication module 14 includes the optical receiving element 5 shown in FIG. The heat dissipation sheet 3c is sandwiched between the circuit board 4a and the graphite sheet member GF4. The heat dissipation sheet 3c contacts the circuit board 4a and the graphite sheet member GF4.

グラファイトシート部材GF4は、領域P4a(第1の領域)と領域P4b(第2の領域)と領域P4c(第3の領域)とから成る。領域P4aは、底壁1aと光送信素子2との間に配置され光送信素子2に接触する。領域P4aは、領域P4bに接続する。領域P4cは、領域P4bに接続する。領域P4cは、底壁1aに接触する。 The graphite sheet member GF4 includes a region P4a (first region), a region P4b (second region), and a region P4c (third region). The region P4a is disposed between the bottom wall 1a and the optical transmission element 2 and is in contact with the optical transmission element 2. The region P4a is connected to the region P4b. The region P4c is connected to the region P4b. The region P4c is in contact with the bottom wall 1a.

領域P4aは、表面SA4aと表面SB4aとを備える。領域P4bは、表面SA4bと表面SB4bとを備える。領域P4cは、表面SA4cと表面SB4cとを備える。 The region P4a includes a surface SA4a and a surface SB4a. The region P4b includes a surface SA4b and a surface SB4b. The region P4c includes a surface SA4c and a surface SB4c.

領域P4aと領域P4bと領域P4cとは、一体のグラファイトシートを構成し、このグラファイトシートは、グラファイトシート部材GF4である。表面SA4aと表面SA4bと表面SA4cとは、グラファイトシート部材GF4の一の面SA4を構成する。表面SB4aと表面SB4bと表面SB4cとは、グラファイトシート部材GF4の他の面(裏面)を構成する。 The region P4a, the region P4b, and the region P4c constitute an integral graphite sheet, and this graphite sheet is a graphite sheet member GF4. The surface SA4a, the surface SA4b, and the surface SA4c constitute one surface SA4 of the graphite sheet member GF4. The surface SB4a, the surface SB4b, and the surface SB4c constitute another surface (back surface) of the graphite sheet member GF4.

グラファイトシート部材GF4は、複数のグラフェン(graphene)を備える。グラファイトシート部材GF4において、複数のグラフェンは、グラファイトシート部材GF4の一の面からグラファイトシート部材GF4の他の面(裏面)に向けて(厚み方向に)、積層される。グラファイトシート部材GF4の厚みとは、グラファイトシート部材GF4の一の面(表面SA4aを含む面)とグラファイトシート部材GF4の他の面(表面SB4aを含む面)との間の距離である。グラファイトシート部材GF4は、表面SA4aと表面SA4cとを共に含む一の面が光送信素子2と底壁1aとに接触するように、光送信素子2と底壁1aとの間において曲げられている。光送信素子2から発せられる熱は、表面SA4aを介してグラファイトシート部材GF4に伝わり、表面SB4cを介して底壁1aに伝わり、底壁1aを介してヒートシンク6に伝わる。 The graphite sheet member GF4 includes a plurality of graphenes. In the graphite sheet member GF4, the plurality of graphenes are stacked from one surface of the graphite sheet member GF4 toward the other surface (back surface) of the graphite sheet member GF4 (in the thickness direction). The thickness of the graphite sheet member GF4 is the distance between one surface (surface including the surface SA4a) of the graphite sheet member GF4 and the other surface (surface including the surface SB4a) of the graphite sheet member GF4. The graphite sheet member GF4 is bent between the optical transmission element 2 and the bottom wall 1a so that one surface including both the surface SA4a and the surface SA4c is in contact with the optical transmission element 2 and the bottom wall 1a. . Heat generated from the optical transmission element 2 is transmitted to the graphite sheet member GF4 via the surface SA4a, is transmitted to the bottom wall 1a via the surface SB4c, and is transmitted to the heat sink 6 via the bottom wall 1a.

グラファイトシート部材GF4は、グラファイトシート(GFシート)を備える。グラファイトシート部材GF4は、例えば、図8に示す放熱ゲル/放熱シート(放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3cに対応)と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、XY方向の熱伝導率が、高い。図8に示すXY方向は、厚み方向に直交する方向である。 The graphite sheet member GF4 includes a graphite sheet (GF sheet). The graphite sheet member GF4 has, for example, heat in the X and Y directions as compared with the heat radiating gel / heat radiating sheet (corresponding to the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b and the heat radiating sheet 3c) shown in FIG. High conductivity. The XY direction shown in FIG. 8 is a direction orthogonal to the thickness direction.

領域P4aは、光送信素子2に密着する。領域P4c、放熱シート3a、領域P3a、光送信素子2、放熱シート3b、底壁1bは、底壁1aの内表面1a1の上に、法線方向Nxに向けて、順に設けられている。放熱シート3aは、弾性を備える。放熱シート3aは、領域P4cと領域P4aとの間に挟まれている。放熱シート3aは、領域P4cの表面SB4cと領域P4aの表面SB4aとに接触する。領域P4cの表面SA4cは、内表面1a1に接触している。放熱シート3aは、圧縮されている。従って、領域P4aは、放熱シート3aの弾性力E1によって、光送信素子2に押し付けられる。領域P4cは、放熱シート3aの弾性力E1と反対向きに作用する弾性力E4によって、底壁1bに押し付けられる。放熱シート3bは、弾性を備える。放熱シート3bは、底壁1bの内表面1b1と光送信素子2とに接触する。放熱シート3bは、圧縮されている。従って、光送信素子2は、放熱シート3bの弾性力E2によって、領域P4aに押し付けられる。領域P4aは、放熱シート3aの弾性力E1と、放熱シート3bの弾性力E2とによって、光送信素子2に密着する。領域P4cは、放熱シート3aの弾性力E4によって、底壁1bに密着する。 The region P4a is in close contact with the optical transmission element 2. The region P4c, the heat radiating sheet 3a, the region P3a, the optical transmission element 2, the heat radiating sheet 3b, and the bottom wall 1b are sequentially provided on the inner surface 1a1 of the bottom wall 1a toward the normal direction Nx. The heat dissipation sheet 3a has elasticity. The heat radiation sheet 3a is sandwiched between the region P4c and the region P4a. The heat dissipation sheet 3a contacts the surface SB4c of the region P4c and the surface SB4a of the region P4a. The surface SA4c of the region P4c is in contact with the inner surface 1a1. The heat radiation sheet 3a is compressed. Accordingly, the region P4a is pressed against the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a. The region P4c is pressed against the bottom wall 1b by the elastic force E4 acting in the opposite direction to the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a. The heat dissipation sheet 3b has elasticity. The heat radiating sheet 3b contacts the inner surface 1b1 of the bottom wall 1b and the optical transmission element 2. The heat dissipation sheet 3b is compressed. Accordingly, the optical transmission element 2 is pressed against the region P4a by the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b. The region P4a is in close contact with the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a and the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b. The region P4c is in close contact with the bottom wall 1b by the elastic force E4 of the heat dissipation sheet 3a.

領域P4cは、底壁1bに密着する。放熱シート3cは、弾性を備える。放熱シート3cは、回路基板4aと、内表面1a1とに接触する。回路基板4aは、底壁1aに固定されている。放熱シート3cは、圧縮されている。従って、領域P4cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに押し付けられる。領域P4cは、結局、放熱シート3aの弾性力E4と放熱シート3cの弾性力E3とによって、底壁1aに密着する。 The region P4c is in close contact with the bottom wall 1b. The heat radiation sheet 3c has elasticity. The heat radiation sheet 3c contacts the circuit board 4a and the inner surface 1a1. The circuit board 4a is fixed to the bottom wall 1a. The heat radiation sheet 3c is compressed. Accordingly, the region P4c is pressed against the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c. After all, the region P4c is in close contact with the bottom wall 1a by the elastic force E4 of the heat dissipation sheet 3a and the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c.

表面SA4aは、熱を発する光送信素子2に密着する。表面SA4aは、表面SA4bに接続する。表面SA4bは、表面SA4cに接続する。表面SA4cは、内表面1a1に密着する。このように、光送信素子2に密着する表面SA4aと、内表面1a1に密着する表面SA4cとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材GF4のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF4を介して、底壁1a、ヒートシンク6に、効率よく伝わる。 The surface SA4a is in close contact with the optical transmission element 2 that generates heat. The surface SA4a is connected to the surface SA4b. The surface SA4b is connected to the surface SA4c. The surface SA4c is in close contact with the inner surface 1a1. Thus, the surface SA4a that is in close contact with the optical transmission element 2 and the surface SA4c that is in close contact with the inner surface 1a1 intersect in the thickness direction, in other words, in the direction in which the graphene of the graphite sheet member GF4 extends. Thermally connected. Accordingly, the heat of the optical transmission element 2 is efficiently transmitted to the bottom wall 1a and the heat sink 6 through the graphite sheet member GF4.

以上説明した光通信モジュール14の構成によれば、発熱する光送信素子2は、領域P4aに接触し、領域P4aは、領域P4bに接続し、領域P4bは、領域P4cに接続し、領域P4cは、筐体1の底壁1aに接触する。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF4を介して、筐体1に伝わる。光送信素子2に接触するグラファイトシート部材GF4の表面SA4は、筐体1に接触する。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF4の一の表面SA4を介して、筐体1に伝わる。光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF4の表面方向に主に伝わり、グラファイトシートは、表面方向の熱伝導率が比較的に高い。よって、光通信モジュール14の放熱性が向上される。 According to the configuration of the optical communication module 14 described above, the heat transmitting optical transmission element 2 is in contact with the region P4a, the region P4a is connected to the region P4b, the region P4b is connected to the region P4c, and the region P4c is The bottom wall 1a of the housing 1 is contacted. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is transmitted to the housing 1 via the graphite sheet member GF4. The surface SA4 of the graphite sheet member GF4 that comes into contact with the optical transmission element 2 is in contact with the housing 1. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is transmitted to the housing 1 through the one surface SA4 of the graphite sheet member GF4. The heat of the optical transmission element 2 is mainly transmitted in the surface direction of the graphite sheet member GF4, and the graphite sheet has a relatively high thermal conductivity in the surface direction. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module 14 is improved.

図5の(A)部と図5の(B)部は、実施形態に係る光通信モジュール15の構成を模式的に説明するための図である。図5の(B)部は、光送信素子2の光出射部2bの側から光通信モジュール15を模式的に見た図である。光通信モジュール15は、筐体1、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、グラファイトシート部材GF5を備える。筐体1は、光送信素子2、放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4b、光受信素子、グラファイトシート部材GF5を収容する。筐体1は、底壁1aと底壁1bとを備える。底壁1aの上に、底壁1aの法線方向Nxに向けて、放熱シート3a、グラファイトシート部材GF5、光送信素子2、放熱シート3bが、順に配置される。底壁1aの上に、法線方向Nxに向けて、グラファイトシート部材GF5、放熱シート3c、回路基板4a、回路基板4bが、順に配置される。光通信モジュール15は、図6に示す光受信素子5を備える。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF5とに挟まれる。放熱シート3cは、回路基板4aとグラファイトシート部材GF5とに接触する。 Part (A) of FIG. 5 and part (B) of FIG. 5 are diagrams for schematically explaining the configuration of the optical communication module 15 according to the embodiment. 5B is a diagram schematically showing the optical communication module 15 from the light emitting part 2b side of the optical transmission element 2. FIG. The optical communication module 15 includes a housing 1, an optical transmission element 2, a heat radiation sheet 3a, a heat radiation sheet 3b, a heat radiation sheet 3c, a circuit board 4a, a circuit board 4b, and a graphite sheet member GF5. The housing 1 houses the light transmitting element 2, the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b, the heat radiating sheet 3c, the circuit board 4a, the circuit board 4b, the light receiving element, and the graphite sheet member GF5. The housing 1 includes a bottom wall 1a and a bottom wall 1b. On the bottom wall 1a, the heat radiating sheet 3a, the graphite sheet member GF5, the light transmitting element 2, and the heat radiating sheet 3b are sequentially arranged in the normal direction Nx of the bottom wall 1a. On the bottom wall 1a, the graphite sheet member GF5, the heat dissipation sheet 3c, the circuit board 4a, and the circuit board 4b are sequentially arranged in the normal direction Nx. The optical communication module 15 includes the optical receiving element 5 shown in FIG. The heat dissipation sheet 3c is sandwiched between the circuit board 4a and the graphite sheet member GF5. The heat dissipation sheet 3c is in contact with the circuit board 4a and the graphite sheet member GF5.

グラファイトシート部材GF5は、領域P5a(第1の領域)と領域P5b(第2の領域)と領域P5c(第3の領域)とから成る。領域P5aは、底壁1aと光送信素子2との間に配置され光送信素子2に接触する部分を備える。領域P5aは、領域P5bに接続する。領域P5cは、領域P5bに接続する。領域P5cは、底壁1aに接触する。 The graphite sheet member GF5 includes a region P5a (first region), a region P5b (second region), and a region P5c (third region). The region P5a includes a portion that is disposed between the bottom wall 1a and the optical transmission element 2 and that is in contact with the optical transmission element 2. The region P5a is connected to the region P5b. The region P5c is connected to the region P5b. The region P5c is in contact with the bottom wall 1a.

領域P5aは、部分P5a1(第1の部分)と部分P5a2(第2の部分)とから成る。部分P5a1は、部分P5a11(第3の部分)と部分P5a12(第4の部分)と部分P5a13とを備える。部分P5a11は、表面SA5a1と表面SB5a1とを備える。部分P5a2は、表面SA5a2と表面SB5a2とを備える。領域P5bは、表面SA5bと表面SB5bとを備える。領域P5cは、表面SA5cと表面SB5cとを備える。 The region P5a includes a portion P5a1 (first portion) and a portion P5a2 (second portion). The part P5a1 includes a part P5a11 (third part), a part P5a12 (fourth part), and a part P5a13. The portion P5a11 includes a surface SA5a1 and a surface SB5a1. The portion P5a2 includes a surface SA5a2 and a surface SB5a2. The region P5b includes a surface SA5b and a surface SB5b. The region P5c includes a surface SA5c and a surface SB5c.

部分P5a1は、光送信素子2を包む。部分P5a1は、光送信素子2の側面に接触する。部分P5a11は、部分P5a2と光送信素子2とに挟まれる。部分P5a11は、部分P5a2と光送信素子2とに接触する。部分P5a12は、光送信素子2と底壁1bとの間にある。部分P5a12は、光送信素子2に接触する。部分P5a13は、部分P5a11と部分P5a12との間に延在する。部分P5a13は、部分P5a11と部分P5a12とに接続する。部分P5a13は、光送信素子2に接触する。 The part P5a1 wraps the optical transmission element 2. The portion P5a1 contacts the side surface of the optical transmission element 2. The portion P5a11 is sandwiched between the portion P5a2 and the optical transmission element 2. The part P5a11 is in contact with the part P5a2 and the optical transmission element 2. The portion P5a12 is between the optical transmission element 2 and the bottom wall 1b. The part P5a12 is in contact with the optical transmission element 2. The part P5a13 extends between the part P5a11 and the part P5a12. The part P5a13 is connected to the part P5a11 and the part P5a12. The part P5a13 is in contact with the optical transmission element 2.

部分P5a2は、部分P5a1に接触する。部分P5a2は、部分P5a1と底壁1aとの間に設けられる。部分P5a2は、領域P5bに接続する。表面SA5a1は、光送信素子2に接触する。表面SB5a1は、表面SA5a2に接触する。表面SA5a2は、表面SA5bに接続する。表面SA5bは、表面SA5cに接続する。表面SB5a2は、表面SB5bに接続する。表面SB5bは、表面SB5cに接続する。 The part P5a2 is in contact with the part P5a1. The part P5a2 is provided between the part P5a1 and the bottom wall 1a. The portion P5a2 is connected to the region P5b. The surface SA5a1 is in contact with the optical transmission element 2. Surface SB5a1 is in contact with surface SA5a2. The surface SA5a2 is connected to the surface SA5b. The surface SA5b is connected to the surface SA5c. Surface SB5a2 is connected to surface SB5b. The surface SB5b is connected to the surface SB5c.

部分P5a1は、複数のグラフェンを備える。部分P5a2は、複数のグラフェンを備える。領域P5bは、複数のグラフェンを備える。領域P5cは、複数のグラフェンを備える。部分P5a1は、一体のグラファイトシートを構成する。部分P5a2と領域P5bと領域P5cとは、一体のグラファイトシートを構成する。部分P5a1において、複数のグラフェンは、表面SA5a1の側から表面SB5a1の側に向けて(厚み方向に)、積層される。部分P5a2と領域P5bと領域P5cとから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンは、表面SA5a2の側から表面SB5a2の側に向けて(厚み方向に)、積層される。部分P5a1の厚みとは、表面SA5a1と表面SB5a1との間の距離である。部分P5a2と領域P5bと領域P5cとから成る一体のグラファイトシートの厚みとは、表面SA5a2を含む面と表面SB5a2を含む面との間の距離である。 The portion P5a1 includes a plurality of graphenes. The portion P5a2 includes a plurality of graphenes. The region P5b includes a plurality of graphenes. The region P5c includes a plurality of graphenes. The part P5a1 constitutes an integral graphite sheet. The portion P5a2, the region P5b, and the region P5c constitute an integral graphite sheet. In the portion P5a1, the plurality of graphenes are stacked from the surface SA5a1 side toward the surface SB5a1 side (in the thickness direction). In the integral graphite sheet including the portion P5a2, the region P5b, and the region P5c, a plurality of graphenes are stacked from the surface SA5a2 side to the surface SB5a2 side (in the thickness direction). The thickness of the portion P5a1 is the distance between the surface SA5a1 and the surface SB5a1. The thickness of the integral graphite sheet including the portion P5a2, the region P5b, and the region P5c is a distance between the surface including the surface SA5a2 and the surface including the surface SB5a2.

表面SA5a1は、光送信素子2に接触する。表面SB5cは、底壁1aに接触する。光送信素子2から発せられる熱は、表面SA5a1を介してグラファイトシート部材GF5に伝わり、表面SB5cを介して底壁1aに伝わり、底壁1aを介してヒートシンク6に伝わる。 The surface SA5a1 is in contact with the optical transmission element 2. Surface SB5c contacts bottom wall 1a. Heat generated from the optical transmission element 2 is transmitted to the graphite sheet member GF5 through the surface SA5a1, transmitted to the bottom wall 1a through the surface SB5c, and transmitted to the heat sink 6 through the bottom wall 1a.

グラファイトシート部材GF5は、グラファイトシート(GFシート)を備える。グラファイトシート部材GF5は、例えば、図8に示す放熱ゲル/放熱シート(放熱シート3a、放熱シート3b、放熱シート3cに対応)と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、XY方向の熱伝導率が、低い。図8に示すXY方向は、厚み方向に直交する方向である。 The graphite sheet member GF5 includes a graphite sheet (GF sheet). The graphite sheet member GF5 has, for example, heat in the X and Y directions as compared with a heat radiating gel / heat radiating sheet (corresponding to the heat radiating sheet 3a, the heat radiating sheet 3b, and the heat radiating sheet 3c), zinc die casting, aluminum, copper and the like shown in FIG. Low conductivity. The XY direction shown in FIG. 8 is a direction orthogonal to the thickness direction.

部分P5a11と部分P5a12とは、光送信素子2に密着する。放熱シート3a、部分P5a2、部分P5a11、光送信素子2、部分P5a12、放熱シート3b、底壁1bは、底壁1aの内表面1a1の上に、法線方向Nxに向けて、順に設けられている。放熱シート3aは、弾性を備える。放熱シート3aは、領域P5aの部分P5a2の表面SB5a2と、内表面1a1とに接触する。部分P5a2は、領域P5aの部分P5a1に接触する。部分P5a1の部分P5a11の表面SA5a1は、光送信素子2に接触する。放熱シート3aは、圧縮されている。従って、領域P5aの部分P5a11と、領域P5aの部分P5a2とは、放熱シート3aの弾性力E1によって、密着する。領域P5aは、放熱シート3aの弾性力E1によって、光送信素子2に押し付けられる。放熱シート3bは、弾性を備える。放熱シート3bは、底壁1bの内表面1b1と、領域P5aの部分P5a1の部分P5a12とに接触する。放熱シート3bは、圧縮されている。従って、光送信素子2は、放熱シート3bの弾性力E2によって、領域P5aに押し付けられる。領域P5aは、放熱シート3aの弾性力E1と、放熱シート3bの弾性力E2とによって、光送信素子2に、部分的に又は全体的に、密着する。 The part P5a11 and the part P5a12 are in close contact with the optical transmission element 2. The heat radiating sheet 3a, the part P5a2, the part P5a11, the optical transmission element 2, the part P5a12, the heat radiating sheet 3b, and the bottom wall 1b are sequentially provided on the inner surface 1a1 of the bottom wall 1a toward the normal direction Nx. Yes. The heat dissipation sheet 3a has elasticity. The heat dissipation sheet 3a contacts the surface SB5a2 of the portion P5a2 of the region P5a and the inner surface 1a1. The part P5a2 is in contact with the part P5a1 of the region P5a. The surface SA5a1 of the part P5a11 of the part P5a1 is in contact with the optical transmission element 2. The heat radiation sheet 3a is compressed. Therefore, the part P5a11 of the region P5a and the part P5a2 of the region P5a are brought into close contact by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a. The region P5a is pressed against the optical transmission element 2 by the elastic force E1 of the heat dissipation sheet 3a. The heat dissipation sheet 3b has elasticity. The heat dissipation sheet 3b contacts the inner surface 1b1 of the bottom wall 1b and the portion P5a12 of the portion P5a1 of the region P5a. The heat dissipation sheet 3b is compressed. Accordingly, the optical transmission element 2 is pressed against the region P5a by the elastic force E2 of the heat dissipation sheet 3b. The region P5a is in close contact with the optical transmission element 2 partially or entirely by the elastic force E1 of the heat radiating sheet 3a and the elastic force E2 of the heat radiating sheet 3b.

領域P5cは、底壁1bに密着する。放熱シート3cは、弾性を備える。放熱シート3cは、回路基板4aと、内表面1a1とに接触する。回路基板4aは、底壁1aに固定されている。放熱シート3cは、圧縮されている。従って、領域P5cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに押し付けられる。領域P5cは、放熱シート3cの弾性力E3によって、底壁1aに密着する。 The region P5c is in close contact with the bottom wall 1b. The heat radiation sheet 3c has elasticity. The heat radiation sheet 3c contacts the circuit board 4a and the inner surface 1a1. The circuit board 4a is fixed to the bottom wall 1a. The heat radiation sheet 3c is compressed. Accordingly, the region P5c is pressed against the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c. The region P5c is in close contact with the bottom wall 1a by the elastic force E3 of the heat dissipation sheet 3c.

領域P5aは、熱を発する光送信素子2に密着する。領域P5aは、領域P5bに接続する。領域P5bは、領域P5cに接続する。領域P5cは、底壁1aに密着する。このように、光送信素子2に密着する領域P5aと、内表面1a1に密着する領域P5cとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材GF5のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF5を介して、底壁1a、ヒートシンク6に、効率よく伝わる。 The region P5a is in close contact with the optical transmission element 2 that generates heat. The region P5a is connected to the region P5b. The region P5b is connected to the region P5c. The region P5c is in close contact with the bottom wall 1a. Thus, the region P5a in close contact with the optical transmission element 2 and the region P5c in close contact with the inner surface 1a1 intersect in the thickness direction, in other words, in the direction in which the graphene of the graphite sheet member GF5 extends. Thermally connected. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is efficiently transmitted to the bottom wall 1a and the heat sink 6 through the graphite sheet member GF5.

以上説明した光通信モジュール15の構成によれば、発熱する光送信素子2は、領域P5aに接触し、領域P5aは、領域P5bに接続し、領域P5bは、領域P5cに接続し、領域P5cは、筐体1の底壁1aに接触する。従って、光送信素子2の熱は、グラファイトシート部材GF5を介して、筐体1に伝わる。光送信素子2を包み光送信素子2に接触する部分P5a1は、部分P5a2に接触し、部分P5a2は、領域P5bに接続し、領域P5bは、領域P5cに接続し、領域P5cは、筐体1に接触する。従って、光送信素子2の熱は、部分P5a1、部分P5a2、領域P5b、領域P5cを介して、筐体1に伝わる。部分P5a1は、光送信素子2を包み光送信素子2に接触するので、光送信素子2の表面のうち比較的に発熱量の多い箇所に対しグラファイトシートの接触が可能となる。よって、光通信モジュール15の放熱性が向上される。よって、光通信モジュール15の放熱性が向上される。 According to the configuration of the optical communication module 15 described above, the heat transmitting optical transmission element 2 is in contact with the region P5a, the region P5a is connected to the region P5b, the region P5b is connected to the region P5c, and the region P5c is The bottom wall 1a of the housing 1 is contacted. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is transmitted to the housing 1 through the graphite sheet member GF5. The part P5a1 that wraps the optical transmitting element 2 and contacts the optical transmitting element 2 contacts the part P5a2, the part P5a2 connects to the region P5b, the region P5b connects to the region P5c, and the region P5c includes the casing 1 To touch. Therefore, the heat of the optical transmission element 2 is transmitted to the housing 1 through the portion P5a1, the portion P5a2, the region P5b, and the region P5c. The portion P5a1 encloses the optical transmission element 2 and comes into contact with the optical transmission element 2. Therefore, the graphite sheet can be contacted with a relatively large amount of heat generated on the surface of the optical transmission element 2. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module 15 is improved. Therefore, the heat dissipation of the optical communication module 15 is improved.

図7は、筐体の温度(摂氏)の測定値と、TEC電流相当(アンペア)の測定値との相関を示す。グラフG1は、グラファイトシートを用いない従来型の光通信モジュールの測定結果であり、下記の通りである。
グラフG1の筐体の温度(摂氏) グラフG1のTEC電流相当(アンペア)
76.86 0.419。
79.67 0.464。
FIG. 7 shows the correlation between the measured value of the casing temperature (Celsius) and the measured value of TEC current equivalent (Amp). Graph G1 is a measurement result of a conventional optical communication module that does not use a graphite sheet, and is as follows.
Graph G1 housing temperature (Celsius) Graph G1 TEC current equivalent (Amps)
76.86 0.419.
79.67 0.464.

グラフG2は、光通信モジュール11の実施例の測定結果であり、下記の通りである。
グラフG2の筐体の温度(摂氏) グラフG2のTEC電流相当(アンペア)
71.55 0.344。
76.14 0.401。
77.03 0.417。
78.43 0.439。
80.46 0.463。
A graph G2 is a measurement result of the example of the optical communication module 11, and is as follows.
Graph G2 housing temperature (Celsius) Graph G2 TEC current equivalent (Amps)
71.55 0.344.
76.14 0.401.
77.03 0.417.
78.43 0.439.
80.46 0.463.

グラフG3は、光通信モジュール13の実施例の測定結果であり、下記の通りである。
グラフG3の筐体の温度(摂氏) グラフG3のTEC電流相当(アンペア)
73.31 0.364。
80.83 0.455。
81.78 0.469。
A graph G3 is a measurement result of the example of the optical communication module 13, and is as follows.
Graph G3 enclosure temperature (Celsius) Graph G3 TEC current equivalent (Amps)
73.31 0.364.
80.83 0.455.
81.78 0.469.

グラフG4は、光通信モジュール14の実施例の測定結果であり、下記の通りである。
グラフG4の筐体の温度(摂氏) グラフG4のTEC電流相当(アンペア)
72.98 0.346。
78.69 0.415。
80.97 0.447。
82.51 0.470。
A graph G4 is a measurement result of the example of the optical communication module 14, and is as follows.
Graph G4 housing temperature (Celsius) Graph G4 TEC current equivalent (Amps)
72.98 0.346.
78.69 0.415.
80.97 0.447.
82.51 0.470.

図7に示す測定結果を参照すれば、グラファイトシート部材を用いない従来の光通信モジュールよりも、グラファイトシート部材を用いた光通信モジュール11、光通信モジュール13、光通信モジュール14のほうが、光送信素子から筐体(筐体1)への熱の移動が良好であるとわかる。光通信モジュール13の構成は、光通信モジュール14の構成に比較して、光送信素子2から筐体1への熱の移動が良好であるとわかる。光通信モジュール14の構成は、光通信モジュール11の構成に比較して、光送信素子2から筐体1への熱の移動が良好であるとわかる。 Referring to the measurement results shown in FIG. 7, the optical communication module 11, the optical communication module 13, and the optical communication module 14 using the graphite sheet member transmit light more than the conventional optical communication module that does not use the graphite sheet member. It can be seen that the heat transfer from the element to the housing (housing 1) is good. It can be seen that the configuration of the optical communication module 13 has better heat transfer from the optical transmission element 2 to the housing 1 than the configuration of the optical communication module 14. It can be seen that the configuration of the optical communication module 14 has better heat transfer from the optical transmission element 2 to the housing 1 than the configuration of the optical communication module 11.

以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。 While the principles of the invention have been illustrated and described in the preferred embodiments, it will be appreciated by those skilled in the art that the invention can be modified in arrangement and detail without departing from such principles. The present invention is not limited to the specific configuration disclosed in the present embodiment. We therefore claim all modifications and changes that come within the scope and spirit of the following claims.

1…筐体、11,12,13,14,15…光通信モジュール、1a,1b…底壁、1a1,1b1…内表面、2…光送信素子、2a…半導体レーザ、2b…光出射部、3a,3b,3c…放熱シート、4a,4b…回路基板、5…光受信素子、5a…光入射部、6…ヒートシンク、E1,E2,E3,E4…弾性力、GF1,GF2,GF3,GF4,GF5…グラファイトシート部材、H1,H2…貫通孔、Nx…法線方向、P1a(第1の領域),P1b(第2の領域),P1c(第3の領域),P2a(第1の領域),P2b(第2の領域),P2c(第3の領域),P3a(第1の領域),P3b(第2の領域),P3c(第3の領域),P4a(第1の領域),P4b(第2の領域),P4c(第3の領域),P5a(第1の領域),P5b(第2の領域),P5c(第3の領域)…領域、P2a1(第1の部分),P2a2(第2の部分),P3b1(第2の部分),P3b2(第1の部分),P5a1(第1の部分),P5a11(第3の部分),P5a12(第4の部分),P5a13,P5a2(第2の部分)…部分、SA1a,SA1b,SA1c,SA2a1,SA2a2,SA2b,SA2c,SA3a(第1の表面),SA3b1,SA3b2(第2の表面),SA3c,SA4,SA4a,SA4b,SA4c,SA5a1,SA5a2,SA5b,SA5c,SB1a,SB1b,SB1c,SB2a1,SB2a2,SB2b,SB2c,SB3a,SB3b1(第3の表面),SB3b2,SB3c(第4の表面),SB4a,SB4b,SB4c,SB5a1,SB5a2,SB5b,SB5c…表面。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Housing | casing, 11, 12, 13, 14, 15 ... Optical communication module, 1a, 1b ... Bottom wall, 1a1, 1b1 ... Inner surface, 2 ... Optical transmission element, 2a ... Semiconductor laser, 2b ... Light emission part, 3a, 3b, 3c ... heat dissipation sheet, 4a, 4b ... circuit board, 5 ... light receiving element, 5a ... light incident part, 6 ... heat sink, E1, E2, E3, E4 ... elastic force, GF1, GF2, GF3, GF4 , GF5 ... graphite sheet member, H1, H2 ... through hole, Nx ... normal direction, P1a (first region), P1b (second region), P1c (third region), P2a (first region) ), P2b (second region), P2c (third region), P3a (first region), P3b (second region), P3c (third region), P4a (first region), P4b (second region), P4c (third region), P5a (first region) ), P5b (second region), P5c (third region)... Region, P2a1 (first portion), P2a2 (second portion), P3b1 (second portion), P3b2 (first portion) ), P5a1 (first part), P5a11 (third part), P5a12 (fourth part), P5a13, P5a2 (second part)... Part, SA1a, SA1b, SA1c, SA2a1, SA2a2, SA2b, SA2c, SA3a (first surface), SA3b1, SA3b2 (second surface), SA3c, SA4, SA4a, SA4b, SA4c, SA5a1, SA5a2, SA5b, SA5c, SB1a, SB1b, SB1c, SB2a1, SB2a2, SB2b, SB2c, SB3a, SB3b1 (third surface), SB3b2, SB3c (fourth surface), SB4a, SB4b, S 4c, SB5a1, SB5a2, SB5b, SB5c ... surface.

Claims (5)

筐体と、
光送信素子と、
グラファイトシート部材と、
を備え、
前記筐体は、底壁を備え、
前記筐体は、前記光送信素子と前記グラファイトシート部材と回路基板とを収容し、
前記グラファイトシート部材は、第1の領域と第2の領域と第3の領域とから成り、
前記第1の領域は、前記底壁と前記光送信素子との間に配置され前記光送信素子に接触する部分を備え、前記第2の領域に接続し、
前記第3の領域は、前記第2の領域に接続し、前記底壁に接触する、
ことを特徴とする光通信モジュール。
A housing,
An optical transmission element;
A graphite sheet member;
With
The housing includes a bottom wall;
The housing houses the optical transmission element, the graphite sheet member, and a circuit board,
The graphite sheet member comprises a first region, a second region, and a third region,
The first region includes a portion disposed between the bottom wall and the optical transmission element and in contact with the optical transmission element, and is connected to the second region,
The third region is connected to the second region and contacts the bottom wall;
An optical communication module.
前記第1の領域は、第1の部分と第2の部分とから成り、
前記第1の部分と前記第2の部分とは、前記光送信素子から前記底壁に向けて、順に配置され、
前記第1の部分は、前記光送信素子と前記第2の部分とに挟まれ、前記光送信素子と前記第2の部分とに接触し、
前記第2の部分は、前記第2の領域に接続する、
ことを特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。
The first region consists of a first part and a second part,
The first part and the second part are sequentially arranged from the optical transmission element toward the bottom wall,
The first part is sandwiched between the optical transmission element and the second part, and is in contact with the optical transmission element and the second part,
The second portion connects to the second region;
The optical communication module according to claim 1.
前記第2の領域は、第1の部分と第2の部分とから成り、
前記第1の部分は、前記第1の領域に接続し、
前記第2の部分は、前記第3の領域に接続し、
前記第1の部分と前記第2の部分とは、接触し、
前記第1の領域は、第1の表面を備え、
前記第1の部分は、第2の表面を備え、
前記第2の部分は、第3の表面を備え、
前記第3の領域は、第4の表面を備え、
前記第1の表面は、前記光送信素子に接触し、
前記第2の表面は、前記第1の表面に接続し、
前記第2の表面は、前記第3の表面に接触し、
前記第3の表面は、前記第4の表面に接続し、
前記第4の表面は、前記底壁に接触する、
ことを特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。
The second region consists of a first part and a second part,
The first portion is connected to the first region;
The second portion is connected to the third region;
The first part and the second part are in contact with each other;
The first region comprises a first surface;
The first portion comprises a second surface;
The second portion comprises a third surface;
The third region comprises a fourth surface;
The first surface is in contact with the optical transmission element;
The second surface is connected to the first surface;
The second surface is in contact with the third surface;
The third surface is connected to the fourth surface;
The fourth surface contacts the bottom wall;
The optical communication module according to claim 1.
前記グラファイトシート部材は、表面を備え、
前記グラファイトシート部材は、前記表面が前記光送信素子と前記底壁とに接触するように、前記光送信素子と前記底壁との間において曲げられている、
ことを特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。
The graphite sheet member comprises a surface,
The graphite sheet member is bent between the optical transmission element and the bottom wall so that the surface is in contact with the optical transmission element and the bottom wall.
The optical communication module according to claim 1.
前記第1の領域は、第1の部分と第2の部分とから成り、
前記第1の部分は、前記光送信素子を包み、前記光送信素子の側面に接触し、
前記第2の部分は、前記第1の部分に接触し、前記第1の部分と前記底壁との間に設けられ、前記第2の領域に接続し、
前記第1の部分は、第3の部分と第4の部分とを備え、
前記第3の部分は、前記第2の部分と前記光送信素子とに挟まれ、前記第2の部分と前記光送信素子とに接触し、
前記第4の部分は、前記第3の部分の反対側にあり、前記光送信素子に接触する、
ことを特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。
The first region consists of a first part and a second part,
The first portion encloses the optical transmission element and contacts a side surface of the optical transmission element;
The second part is in contact with the first part, provided between the first part and the bottom wall, and connected to the second region;
The first part includes a third part and a fourth part,
The third part is sandwiched between the second part and the optical transmission element, and is in contact with the second part and the optical transmission element.
The fourth part is on the opposite side of the third part and contacts the optical transmission element;
The optical communication module according to claim 1.
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