JP2014116515A - Liquid draining device and liquid draining method for semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体装置の液切り装置および液切り方法に関する。 The present invention relates to a liquid draining device and a liquid draining method for a semiconductor device.
従来、例えば、特開昭58−81556号公報に開示されているように、半導体装置に対してエアジェットを吹き付けることで、表面に付着した水滴を飛ばす液切り装置が知られている。この従来技術にかかる液切り装置は、当該公報の第4図に示すように、回転式エアブローユニットを備えている。この回転式エアブローユニットは、コンベヤを挟んで回転自在に対向する上下の旋回パイプの回転中空軸と、上下のエア供給パイプとを接続している。そして、上下の旋回パイプに、回転方向に対しやや斜め後方に向けてエアノズルを設けたものである。この上下のエアノズルは、エアを噴射しながらそのエアジェットの反作用によって旋回パイプを回転させ、回転しながらエアジェットによって被ハンダ付け物などに付着している水滴を吹き飛ばすものである。 Conventionally, as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-81556, a liquid draining device that blows water droplets adhering to the surface by blowing an air jet against a semiconductor device is known. As shown in FIG. 4 of the publication, the liquid draining device according to this prior art includes a rotary air blow unit. This rotary air blow unit connects the rotary hollow shafts of upper and lower swivel pipes that are rotatably opposed across a conveyor, and the upper and lower air supply pipes. The upper and lower swirling pipes are provided with air nozzles slightly rearward with respect to the rotational direction. These upper and lower air nozzles rotate the swivel pipe by the reaction of the air jet while jetting air, and blow off water droplets adhering to the soldered article or the like by the air jet while rotating.
しかしながら、上記従来の技術では、上下の旋回パイプの回転に伴ってエアの噴射方向が周回してしまう。その結果、不可避的に液滴を広範囲に飛散させてしまう。液切り工程において、めっき液等の液切りの対象とする液体が広範囲に飛散することは好ましくなく、例えば装置の外箱(槽)の外部に飛び散ってしまうと腐食等の問題が生じうる。 However, in the above conventional technique, the air injection direction circulates with the rotation of the upper and lower turning pipes. As a result, the droplets are inevitably scattered over a wide range. In the liquid draining step, it is not preferable that the liquid to be drained, such as a plating solution, is scattered in a wide range. For example, if the liquid is scattered outside the outer box (tank) of the apparatus, problems such as corrosion may occur.
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、液滴が装置外部へと飛散することを抑制することのできる半導体装置の液切り装置および液切り方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a liquid draining device and a liquid draining method for a semiconductor device capable of suppressing droplets from scattering outside the apparatus. Objective.
本発明にかかる半導体装置の液切り装置は、
半導体装置を取り外し可能に固定する固定部と、
前記固定部により固定される前記半導体装置側を向く1つ以上のガス噴射孔を備えたガス噴射部と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させるように前記ガス噴射部にガスを供給するガス供給手段と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記ガス噴射孔がスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させる移動手段と、
少なくとも前記ガス噴射孔で噴射されたガスにより吹き飛ばされる液滴の飛散位置を囲むように、前記固定部および前記ガス噴射部を収容する外箱と、
を備えることを特徴とする。
A liquid draining device for a semiconductor device according to the present invention is:
A fixing portion for removably fixing the semiconductor device;
A gas injection unit including one or more gas injection holes facing the semiconductor device fixed by the fixing unit;
Gas supply means for supplying gas to the gas injection unit so as to inject gas from the gas injection hole;
Movement for changing the relative position of the fixed part and the gas injection part so that the gas injection hole slides while keeping the injection direction of the gas injection part in a state where the gas is injected from the gas injection hole Means,
An outer box containing the fixed part and the gas injection part so as to surround at least a scattering position of a droplet blown off by the gas injected from the gas injection hole;
It is characterized by providing.
本発明にかかる半導体装置の液切り方法は、
めっき工程によりめっき液に浸漬された後の半導体装置を固定する工程と、
前記固定した前記半導体装置側を向く1つ以上のガス噴射孔を備えたガス噴射部を準備し、前記ガス噴射孔からガスを噴射させるように前記ガス噴射部にガスを供給する工程と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記ガス噴射孔がスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させる移動工程と、
を備えることを特徴とする。
A method for draining a semiconductor device according to the present invention includes:
A step of fixing the semiconductor device after being immersed in the plating solution by the plating step;
Preparing a gas injection unit including one or more gas injection holes facing the fixed semiconductor device, and supplying gas to the gas injection unit so as to inject gas from the gas injection holes;
Movement for changing the relative position of the fixed part and the gas injection part so that the gas injection hole slides while keeping the injection direction of the gas injection part in a state where the gas is injected from the gas injection hole Process,
It is characterized by providing.
本発明にかかる半導体装置の液切り装置および液切り方法によれば、ガスで吹き飛ばされる液滴の飛散方向を限定することができる。 According to the liquid draining apparatus and the liquid draining method of the semiconductor device according to the present invention, it is possible to limit the scattering direction of the liquid droplets blown by the gas.
実施の形態1.
[実施の形態1の装置の構成]
(全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1にかかる半導体装置の液切り装置20の構成を示す斜視図である。液切り装置20は、液体を使った処理や洗浄工程を有するプロセスに利用することができる。図1の斜視図では、説明の便宜上、外箱2の手前コーナー部分に切り欠きを設けて内部構成を表しているが、実際にはこの切り欠きは無く外箱2は長方形状である。図2は、本発明の実施の形態1にかかる半導体装置の液切り装置20の構成を示す正面図であり、外箱2の正面部分を透視して示している。本実施の形態では、半導体装置である筐体1を対象にして液切りを行う液切り装置20が提供される。筐体1は、電力用半導体装置(いわゆるパワー半導体モジュール)、特にトランスファーモールド型の半導体モジュールである。図3は、図2に示した正面図に対して筐体1を搭載した状態を示す図である。
[Configuration of Device of Embodiment 1]
(overall structure)
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a
液切り装置20は、外箱2を備えている。外箱2の内部には、固定台9および昇降シリンダ8が設けられている。外箱2は、固定台9の鉛直方向直下に設けられた底部と、固定台9の周囲を覆う側面部と、を有している。外箱2は、筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12で噴射されたエア(空気)により吹き飛ばされる液滴の飛散位置を囲むように、固定台9および筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4を収容する。外箱2は鉛直上方に開口を有しており、筐体1の取り外しが容易である。
The
固定台9は、筐体1を取り外し可能に固定するものである。筐体1は、対向する2つの主面1b、1cおよび当該2つの面1b、1cを結ぶ側周面1dを有する。固定台9は、側周面1dが鉛直方向を向くように固定(支持)するものである。実施の形態1では、2つの筐体1がフレーム1aで連結された状態のものを固定台9で固定しているが、本発明はこのような形態に限定されるものではない。外箱2のさらに上方にわたってフレーム1aを支持、固定するように固定台9を構成しても良い。ただし、筐体1の側周面1dの液切りも確実に行う観点からは、筐体1の側周面1dと筐体用エアノズル3との間をさえぎらないように固定台9が設けられることが好ましい。
The
(「ガス噴射部」および「ガス供給手段」)
液切り装置20は、ノズル台座7を備えている。ノズル台座7には、筐体用エアノズル配管5および筐体凹み形状用エアノズル配管6を介して、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4が接続されている。筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4は「ガス噴射部」を担うものである。
("Gas injection part" and "Gas supply means")
The
図4は、本発明の実施の形態1にかかる筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4並びにその周辺構成を示す側面図である。図4は、図2における紙面右方向から筐体用エアノズル3等の周辺を部分的に拡大した図である。筐体用エアノズル3は、筐体1側を向く筐体用エア噴射口10を備えている。筐体凹み形状用エアノズル4は、同じく筐体1側を向く筐体凹み形状用エア噴射口12を備えている。
FIG. 4 is a side view showing the
液切り装置20は、筐体用エアノズル配管5および筐体凹み形状用エアノズル配管6を備えている。これらの配管はノズル台座7に接続しているとともに、図示しないエアポンプと接続し、それぞれの内部に圧縮気体(空気)が流動する。エアポンプは昇降シリンダ8に内蔵されてもよいし、外箱2の外側にエアポンプを設けて配管によりこのエアポンプと接続しても良い。これにより、筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12からエアを噴射させるように、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4にエアを供給するものである。筐体用エアノズル配管5、筐体凹み形状用エアノズル配管6、および図示しないエアポンプが、「ガス供給手段」に相当している。
The
筐体用エアノズル3は、筐体用エア噴射口10を有している。筐体用エア噴射口10は、筐体1の主面1b全面にあたるようにエアを噴射するためのものである。また筐体凹み形状用エアノズル4は、筐体凹み形状用エア噴射口12を有している。筐体凹み形状用エア噴射口12は、筐体凹み形状部11を狙ってエアを噴射するためのものである。筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12は、「固定台9に固定した筐体1側を向く水平方向から鉛直下方までの範囲内の一つ以上の方向」にエアを噴射する。すなわち、筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12は、それぞれ、各エアノズルの真下方向(鉛直下方)を0°とし且つ筐体1側を90°とした場合における、0°以上90°以下の範囲内の角度θでエアノズルに取付けられている(すなわち噴射口が形成されている)。具体的には、本実施の形態では、筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12は、それぞれ、θ=約45°の位置に設けられている。
The
筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4は、エアの噴射範囲が互いに異なる。本実施の形態では、エアの噴射範囲が、筐体1の幅方向に異なっている。すなわち、図2に示すように、筐体用エアノズル3は、スライドの方向と交差する方向に第1の長さW1で伸びている。筐体凹み形状用エアノズル4は、スライドの方向と交差する方向に第2の長さW2で伸びている。第1の長さW1は筐体1の外形の長さ以上である。第2の長さW2は筐体1の外形の長さ未満である。つまり、W1>W2の関係が成立している。筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12は、第1、2ノズル部にそれぞれ交差する方向に並べて設けられた複数の噴射孔からなるものである。本実施の形態では、筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12は、それぞれ、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4の長さ方向のほぼ全域に整列して配置されている。したがって、筐体用エアノズル3は長さW1の幅方向長さ全域にエアを噴射することができるとともに、筐体凹み形状用エアノズル4は長さW2の幅方向長さ全域にエアを噴射することができる。
The
筐体用エア噴射口10と筐体凹み形状用エア噴射口12は、それぞれが少なくとも1つの噴射孔を備えるが、両者の噴射孔は直径や孔形状が同じでもよく、あるいは異なっていても良い。例えば、筐体用エア噴射口10は筐体1全体をムラ無く液切りするために広範囲へのガス噴射が可能な形状、直径としてもよい。また、筐体凹み形状用エア噴射口12は、筐体用エア噴射口10よりも小さな直径でかつ噴射範囲が狭く設定されるような噴射孔を設けても良い。筐体用エア噴射口10よりも強い勢いで特定箇所に対して限定的にエアを噴射するためである。各噴射口の役割に応じて、エアの噴射方向とエアの噴射範囲の少なくとも一方が異なるようにすることができる。
Each of the housing
(移動手段)
液切り装置20は、固定台9と筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4との相対位置を変化させる移動手段を備えている。移動手段は、固定台9と筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4との相対位置を鉛直方向に変化させる。この移動手段は、実施の形態1においては鉛直方向に昇降可能な昇降シリンダ8により実現されている。昇降シリンダ8が昇降することで、開口を介して外箱2内部にエアノズルを進退することができる。これにより、筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12からエアを噴射させた状態で、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4の噴射方向を保ったまま、固定台9に固定した筐体1の表面を筐体用エア噴射口10および筐体凹み形状用エア噴射口12がスライドする。
(transportation)
The
[実施の形態1の装置の動作および液切り方法]
図5は、実施の形態1の装置の動作および液切り方法を説明するための側面図である。筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4からエアを噴射しながら、昇降シリンダ8が下降する。ガス噴射部の姿勢(噴射方向)を保ったまま鉛直方向にスライドさせて、筐体1に対してめっき液の液切りを行うことができる。これにより、ガスの噴射方向を一定の方向に限定することができるので、そのガスで吹き飛ばされるめっき液等の液滴の飛散方向を特定の方向に限定することができる。結果、筐体1の上方(つまり液切り装置20の上方)への液滴飛散を回避することができる。
[Operation of Apparatus and Liquid Cutting Method of Embodiment 1]
FIG. 5 is a side view for explaining the operation of the apparatus and the liquid draining method of the first embodiment. The elevating
また、液切り装置20においては、筐体1の液切りを昇降シリンダ8による一方向への動作で行うことが可能となり、回転遠心力を加えるための機構等が不要となるため、装置構造を簡単化、かつ小型化することが出来る。
Further, in the
また図4のように、筐体用エア噴射口10、筐体凹み形状用エア噴射口12をそれぞれ、ノズルの真下方向を0°とし、外箱2に搭載される筐体1とノズルの垂直方向を90°とした場合の、0°〜90°の角度内でエアノズルに取付けている。これにより、エアノズルを用いる際に、筐体1の構造に合わせて噴射角度の固定が可能である。
Further, as shown in FIG. 4, the housing
このような角度固定により、筐体1に付着した液体を外箱2の下方へ選択的に飛散させることが可能となり、外箱2の外側への液滴飛散を防止することで薬液付着などによる腐食を防止することができる。筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4を鉛直方向にスライドさせることで、ガスで吹き飛ばした液滴を重力によって鉛直方向にスムーズに落下させることができ、外部への液滴飛散を一層抑制しつつ外箱での液滴回収を行うことができる。重力が作用する方向と、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4のスライド方向、およびガスの噴射方向を一致させることができるので、液滴を外箱2の上方ではなく外箱2の底面側へと確実に吹き飛ばすことができる。
By fixing the angle as described above, it is possible to selectively disperse the liquid adhering to the
またエアジェット噴射範囲の異なる筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4を併用することで、筐体1の狙った箇所にエアをあてることが可能となる。つまり、長さW1の幅広の筐体用エアノズル3により筐体1の全体に漏れなく液切りを行うとともに、長さW2の幅狭の筐体凹み形状用エアノズル4により液滴の残りやすい筐体1の凹み形状部を対象に集中的に液切りを行うことができる。これにより、筐体1全面の液切りに加えて液残りの発生しやすい、筐体1の凹み形状部11の液切りを確実に行うことができる。ひいてはトランスファーモールドタイプのパワーモジュールの液切りを効率よく、確実に行うことが出来る。
In addition, by using the
なお、特開平5−206348号公報に記載の従来技術にかかるめっき工程における液切り装置では、トランスファーモールドタイプのパワーモジュール筐体の液滴の除去を回転機により行っている。この回転機は、パワーモジュール筐体そのものを回転させることで、遠心力により液滴を吹き飛ばすという液切り方法を実施する。しかし、パワーモジュールの筐体には凹み形状がある場合があり、この凹み内部に残った液体を除去することが難しかった。また回転機構を使用することにより、発生する遠心力にて、液切り後に回転機内で筐体の姿勢が傾き、搬送アームと干渉することで、トランスファーモールドタイプのパワーモジュール筐体の端子となる部位等にキズが入る不具合が発生していた。また回転機を使用することで、薬液飛散による装置腐食などの不具合が発生していた。この点、本実施の形態によれば、筐体の凹み形状へ入った液体を効率よく除去するとともに、フレーム形状に変形を起こりにくくし、薬液飛散による装置腐食を防止する装置を得ることができる。 In the liquid draining device in the plating process according to the prior art described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-206348, the droplets in the transfer mold type power module housing are removed by a rotating machine. This rotating machine implements a liquid draining method in which droplets are blown off by centrifugal force by rotating the power module housing itself. However, the casing of the power module sometimes has a concave shape, and it has been difficult to remove the liquid remaining inside the concave. In addition, by using the rotation mechanism, the position of the terminal of the transfer mold type power module casing by the centrifugal force generated by the tilt of the casing in the rotating machine after draining and interfering with the transfer arm There was a problem with scratches. In addition, the use of a rotating machine has caused problems such as device corrosion due to chemical splashes. In this regard, according to the present embodiment, it is possible to obtain a device that efficiently removes the liquid that has entered the concave shape of the housing, prevents the frame shape from being deformed, and prevents device corrosion due to chemical splashing. .
[実施の形態1の変形例]
実施の形態1では、移動手段として昇降シリンダ8を用いることにより、ガス噴射部(筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4)を上下動させることとした。しかしながら、本発明はこれに限られるものではない。移動手段は、固定台9を鉛直上下方向へと移動させるものであってもよい。固定台9を昇降させる機構は既に公知の駆動機構を適宜に用いればよいため詳細な説明は省略するが、例えば、昇降シリンダ8の下方に、鉛直方向に稼動可能な上下稼動部を設けて、この上下稼動部に固定台9を連結させるようにしてもよい。つまり、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4と固定台9の少なくとも一方を鉛直上下方向に移動させて、両者の相対位置を変化させればよい。固定台9が上下に動作するように構成すれば外箱2内でのエア噴射位置が一定となり、筐体1付着の液体をエアジェットにより外箱2内の決められた箇所へ飛散させることができるため、外箱2の外部への液滴飛散防止対策が容易になる。
[Modification of Embodiment 1]
In the first embodiment, by using the elevating
また、外箱2内において筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4を固定することができるので、外箱内の決められた箇所へ液滴を飛散させやすくなる。また、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4はガス供給手段と接続され圧縮流体の供給を受けるものである。したがって、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4を移動させるのは、不可避的に、構成の複雑化等の設計上の要求が多くなりやすい。これに対し、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4を固定するものとして固定部のほうを移動させればそのような問題は回避できる。
Further, since the
実施の形態2.
本発明の実施の形態2にかかる液切り装置は、筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4および筐体用エアノズル13並びにそれらの周辺構成を除き、実施の形態1にかかる液切り装置20と同様の構成を備えている。以下は、実施の形態2にかかる液切り装置について実施の形態1にかかる液切り装置20と異なる点を中心に説明し、液切り装置20と同様の点については説明を省略する。
The liquid draining apparatus according to the second embodiment of the present invention is the liquid draining apparatus according to the first embodiment except for the
図6は、本発明の実施の形態2にかかる筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4および筐体用エアノズル13並びにそれらの周辺構成を示す側面図である。実施の形態1で述べたように、筐体1は、対向する2つの主面1b、1cおよび当該2つの面1b、1cを結ぶ側周面1dを有している。固定台9は、対向する2つの面1b、1cを露出させつつ側周面1dを保持することで、筐体1を固定するものである。
FIG. 6 is a side view showing the
実施の形態2にかかる液切り装置は、対向する2つの主面1b、1cそれぞれを向くように、主面1bに対向する筐体用エアノズル3と主面1cに対向する筐体用エアノズル13が設けられている。筐体用エアノズル13は、筐体用エア噴射口14を備えている。筐体用エア噴射口14の仕様(形成位置、噴射孔の形状、個数、ガス噴射方向)については、筐体用エア噴射口10と同様の仕様とすることができる。また、筐体用エアノズル13は、図6の紙面奥行き方向に筐体用エアノズル3と同一の長さ(長さW1)を備えている。これにより、筐体用エアノズル3と同様の液切り性能で、筐体1の裏面(主面1c)の液切りを行うことができる。
The liquid draining device according to the second embodiment includes a
実施の形態2においても、移動手段としての昇降シリンダ8が設けられており(図示せず)、ノズル台座7が昇降シリンダ8と接続している。筐体用エア噴射口10、筐体凹み形状用エア噴射口12、および筐体用エア噴射口14からガスを噴射させた状態で、昇降シリンダ8が昇降する。そうすることで、筐体用エアノズル3および筐体用エアノズル13の噴射方向を保ったまま、筐体1の主面1b、1c上を複数のエア噴射口(筐体用エア噴射口10および筐体用エア噴射口14)がそれぞれスライドする。なお、固定台9と筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4、および筐体用エアノズル13との相対位置を変化させる移動手段は、実施の形態1で述べたように固定台9を昇降させるものであっても良い。
Also in the second embodiment, an elevating
実施の形態2では、実施の形態1とは異なり、筐体用エア噴射口14を備えた筐体用エアノズル13をノズル台座7に取付けている。本実施の形態においては、筐体1を両側から挟みこむように筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4、筐体用エアノズル13を配置することで、実施の形態1と比較して高い液切り効果を得ることが出来る。つまり、液滴の飛散方向を一部の方向に限定しつつ、半導体装置の両面に対して一括して液切りを行うことができる。
In the second embodiment, unlike the first embodiment, the
実施の形態3.
本発明の実施の形態3にかかる液切り装置は、筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4、筐体用エアノズル13および筐体用エアノズル17並びにそれらの周辺構成にかかる構成を除き、実施の形態1にかかる液切り装置20と同様の構成を備えている。以下は、実施の形態3にかかる液切り装置について実施の形態1にかかる液切り装置20と異なる点を中心に説明し、液切り装置20と同様の点については説明を省略する。
The liquid draining device according to the third embodiment of the present invention, except for the configuration relating to the
図7は、本発明の実施の形態3にかかる筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4、筐体用エアノズル13および筐体用エアノズル17並びにそれらの周辺構成を示す側面図である。ノズル台座7に、紙面左側から順に、第1のガス噴射部(筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4)、第2のガス噴射部(筐体用エアノズル17および筐体凹み形状用エアノズル4)、第3のガス噴射部(筐体用エアノズル13)が、接続されており、これらが一体化されている。それぞれのガス噴射部は、筐体用エアノズル配管5、筐体凹み形状用エアノズル配管6でノズル台座7に接続し、図示しないエアポンプに接続している。昇降シリンダ8によるノズル台座7の上下動により、これらの複数のガス噴射部が一体的に上下動することができる。
FIG. 7 is a side view showing the
図8は、本発明の実施の形態3にかかる筐体用エアノズル17の構成を拡大した側面図である。筐体用エアノズル17は、エア噴射口15およびエア噴射口16を備えている。エア噴射口15、16の仕様(形成位置、噴射孔の形状、個数、ガス噴射方向)については、筐体用エア噴射口10と同様の仕様とすることができる。また、筐体用エアノズル17は、図7の紙面奥行き方向に筐体用エアノズル3と同一の長さ(長さW1)を備えている。これにより、筐体用エアノズル3と同様の液切り性能で、一つの筐体の裏面(主面1c)と他の一つの筐体1の表面(主面1b)の液切りを行うことができる。
FIG. 8 is an enlarged side view of the configuration of the
実施の形態3にかかる液切り装置は、固定台9を複数個備えており、外箱2もこれら複数個の固定台9を収納できるサイズのものとされている。固定台9は、それぞれが筐体1を取り外し可能に固定する。実施の形態3では、複数個の固定台9がそれぞれ固定した複数の筐体1に対してそれぞれガスを噴射可能となるように、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4等のガス噴射部が複数個設けられるものである。
The liquid draining device according to the third embodiment includes a plurality of fixing
実施の形態3においても実施の形態1と同様に、移動手段としての昇降シリンダ8が設けられており(図示せず)これによりノズル台座7を上下動させることができる。ノズル台座7は、筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4、筐体用エアノズル13、および筐体用エアノズル17を連結させる「連結部」としての役割を担う。このような構成によれば、それぞれからガスを噴射させた状態で、筐体用エアノズル3および筐体凹み形状用エアノズル4の噴射方向を保ったまま、これらのエアノズルがそれぞれスライドすることができる。
Also in the third embodiment, as in the first embodiment, an elevating
液滴の飛散方向を限定しつつ複数の半導体装置の液切りを一括して行うことができることに加え、複数のガス噴射部を連結させて移動させるので複数のガス噴射部を個別に移動させる構造(例えばそれぞれを回転させる構造)と比べて全体構成の簡素化が可能である。その連結した個々のガス噴射部が複数の半導体装置に対してそれぞれ同様にスライドして液切りを行うので、均一な液切り品質を確保することもできる。 In addition to being able to perform liquid draining of a plurality of semiconductor devices in a batch while limiting the direction of droplet splashing, a structure in which a plurality of gas injection units are individually moved because a plurality of gas injection units are connected and moved Compared to (for example, a structure in which each is rotated), the overall configuration can be simplified. Since the connected individual gas injection units slide in the same manner with respect to the plurality of semiconductor devices to perform liquid drainage, uniform liquid drainage quality can be ensured.
本実施の形態では、筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4、筐体用エアノズル13が、1つの筐体1を挟み込むように配置された構成を示した。ここで図7の筐体用エアノズル17を用いることで、エアジェットを筐体用エアノズル17の両側へと噴射させることが可能となり、2方向の液切り処理を同時に行うことができる。図7のように筐体用エアノズル3、筐体凹み形状用エアノズル4、筐体用エアノズル13、筐体用エアノズル17を配置することで、並列に並べた筐体の液切り処理を、同一の液切り品質を確保した上で、複数個同時に行うことが可能となる。
In the present embodiment, the configuration in which the
1 筐体、1a フレーム、1b 主面、1c 主面、1d 側周面、2 外箱、3 筐体用エアノズル、4 形状用エアノズル、5 筐体用エアノズル配管、6 筐体凹み形状用エアノズル配管、7 ノズル台座、8 昇降シリンダ、9 固定台、10 筐体用エア噴射口、11 筐体凹み形状部、12 筐体凹み形状用エア噴射口、13 筐体用エアノズル、14 筐体用エア噴射口、15 エア噴射口、16 エア噴射口、17 筐体用エアノズル、20 液切り装置 1 housing, 1a frame, 1b main surface, 1c main surface, 1d side peripheral surface, 2 outer box, 3 housing air nozzle, 4 shape air nozzle, 5 housing air nozzle piping, 6 housing recess shaped air nozzle piping , 7 Nozzle base, 8 Elevating cylinder, 9 Fixed base, 10 Housing air injection port, 11 Housing recessed shape part, 12 Housing recessed shape air injection port, 13 Housing air nozzle, 14 Housing air injection Port, 15 air injection port, 16 air injection port, 17 air nozzle for housing, 20 liquid draining device
Claims (9)
前記固定部により固定される前記半導体装置側を向く1つ以上のガス噴射孔を備えたガス噴射部と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させるように前記ガス噴射部にガスを供給するガス供給手段と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記ガス噴射孔がスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させる移動手段と、
少なくとも前記ガス噴射孔で噴射されたガスにより吹き飛ばされる液滴の飛散位置を囲むように、前記固定部および前記ガス噴射部を収容する外箱と、
を備えることを特徴とする半導体装置の液切り装置。 A fixing portion for removably fixing the semiconductor device;
A gas injection unit including one or more gas injection holes facing the semiconductor device fixed by the fixing unit;
Gas supply means for supplying gas to the gas injection unit so as to inject gas from the gas injection hole;
Movement for changing the relative position of the fixed part and the gas injection part so that the gas injection hole slides while keeping the injection direction of the gas injection part in a state where the gas is injected from the gas injection hole Means,
An outer box containing the fixed part and the gas injection part so as to surround at least a scattering position of a droplet blown off by the gas injected from the gas injection hole;
A liquid draining device for a semiconductor device, comprising:
前記固定部の鉛直方向直下に設けられた底部と、
前記固定部の周囲を覆う側面部と、
を有し、
前記移動手段は、鉛直方向に昇降可能な昇降シリンダであり、
前記ガス供給手段は、前記昇降シリンダに取り付けられたガスノズルを含み、
前記外箱は鉛直上方に開口を有し、
前記昇降シリンダが昇降することで、前記開口を介して前記外箱内部に前記ガスノズルを進退することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の液切り装置。 The outer box is
A bottom portion provided directly below the fixed portion in the vertical direction;
A side portion covering the periphery of the fixed portion;
Have
The moving means is a lifting cylinder that can be lifted and lowered in a vertical direction,
The gas supply means includes a gas nozzle attached to the elevating cylinder,
The outer box has an opening vertically upward;
2. The liquid draining device for a semiconductor device according to claim 1, wherein the gas nozzle is advanced and retracted into the outer box through the opening when the elevating cylinder moves up and down.
前記移動手段は、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を鉛直方向に変化させるものであり、
前記ガス噴射孔は、前記固定部により固定される前記半導体装置側を向く水平方向から鉛直下方までの範囲内の一つ以上の方向にガスを噴射することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の液切り装置。 The fixing portion fixes a semiconductor device having two opposing surfaces and a side peripheral surface connecting the two surfaces so that the side peripheral surface faces a vertical direction,
The moving means changes the relative position of the fixed part and the gas injection part in the vertical direction,
The gas injection hole injects gas in one or more directions within a range from a horizontal direction facing a side of the semiconductor device fixed by the fixing portion to a vertically lower side. A liquid draining device for a semiconductor device as described.
前記スライドの方向と交差する方向に第1の長さで伸びる第1ノズル部と、
前記スライドの方向と交差する方向に第2の長さで伸びる第2ノズル部と、
を備え、
前記1つ以上のガス噴射孔は、前記第1、2ノズル部にそれぞれ前記交差する方向に並べて設けられた複数の孔であり、
前記第1の長さと前記第2の長さが異なることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置の液切り装置。 The gas injection part is
A first nozzle portion extending by a first length in a direction intersecting the direction of the slide;
A second nozzle portion extending by a second length in a direction intersecting the direction of the slide;
With
The one or more gas injection holes are a plurality of holes provided side by side in the intersecting direction in the first and second nozzle portions, respectively.
5. The liquid draining device for a semiconductor device according to claim 1, wherein the first length is different from the second length. 6.
前記ガス噴射部が複数個設けられ、
前記移動手段は、前記複数個のガス噴射部を連結させる連結部を備え、前記複数個のガス噴射部が備えるガス噴射孔のそれぞれからガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記複数個の固定部にそれぞれ固定した前記半導体装置上を前記ガス噴射孔がそれぞれスライドするように、前記複数個の固定部と前記複数個のガス噴射部との相対位置を変化させるものであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置の液切り装置。 A plurality of the fixing portions are provided so as to detachably fix a plurality of semiconductor devices,
A plurality of the gas injection parts are provided,
The moving means includes a connecting portion that connects the plurality of gas injection portions, and in a state where gas is injected from each of the gas injection holes provided in the plurality of gas injection portions, the injection direction of the gas injection portion The relative positions of the plurality of fixing portions and the plurality of gas injection portions are changed so that the gas injection holes slide on the semiconductor devices fixed to the plurality of fixing portions, respectively. The liquid draining apparatus for a semiconductor device according to claim 1, wherein the liquid draining apparatus is a semiconductor device.
前記固定部は、前記対向する2つの面を露出させつつ前記側周面を保持することで前記半導体装置を固定するものであり、
前記ガス噴射部は、前記対向する2つの面それぞれを向く複数のガス噴射孔を備え、
前記移動手段は、前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記複数のガス噴射孔がそれぞれスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置の液切り装置。 The semiconductor device has two opposing surfaces and a side peripheral surface connecting the two surfaces,
The fixing portion fixes the semiconductor device by holding the side peripheral surface while exposing the two opposing surfaces.
The gas injection unit includes a plurality of gas injection holes facing the two opposing surfaces,
The moving means is configured to cause the plurality of gas injection holes to slide while maintaining the injection direction of the gas injection unit in a state where gas is injected from the gas injection holes. The liquid draining device for a semiconductor device according to claim 1, wherein the relative position of the semiconductor device is changed.
前記固定した前記半導体装置側を向く1つ以上のガス噴射孔を備えたガス噴射部を準備し、前記ガス噴射孔からガスを噴射させるように前記ガス噴射部にガスを供給する工程と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記ガス噴射孔がスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させる移動工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の液切り方法。 A step of fixing the semiconductor device after being immersed in the plating solution by the plating step;
Preparing a gas injection unit including one or more gas injection holes facing the fixed semiconductor device, and supplying gas to the gas injection unit so as to inject gas from the gas injection holes;
Movement for changing the relative position of the fixed part and the gas injection part so that the gas injection hole slides while keeping the injection direction of the gas injection part in a state where the gas is injected from the gas injection hole Process,
A liquid draining method for a semiconductor device, comprising:
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