JP2014107316A - Lid, package, electronic device, mobile, and manufacturing method for mobile - Google Patents
Lid, package, electronic device, mobile, and manufacturing method for mobile Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014107316A JP2014107316A JP2012257159A JP2012257159A JP2014107316A JP 2014107316 A JP2014107316 A JP 2014107316A JP 2012257159 A JP2012257159 A JP 2012257159A JP 2012257159 A JP2012257159 A JP 2012257159A JP 2014107316 A JP2014107316 A JP 2014107316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- lid
- grooves
- electronic device
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
Description
本発明は、蓋体、蓋体を用いたパッケージ、およびそれらを用いた電子デバイス、並びに電子デバイス用いた電子機器、移動体、および電子デバイスの製造方法に関する。 The present invention relates to a lid, a package using the lid, an electronic device using the lid, an electronic apparatus using the electronic device, a moving body, and a method for manufacturing the electronic device.
近年、携帯型電子機器の普及が進み、それに伴って電子機器の小型軽量化および低コスト化の要求が高まってきている。そのため、電子機器に用いられる電子部品においても高精度を維持しつつ、小型化および低コスト化の要求が高まっている。特に、振動素子をパッケージ内に収納した振動デバイスにおいては、振動素子を収納する空間を気密に維持することで振動特性が維持されるため、その封止技術に種々の提案がされている。 In recent years, portable electronic devices have been widely used, and accordingly, demands for reducing the size and weight of electronic devices and reducing the cost have increased. For this reason, there is an increasing demand for miniaturization and cost reduction while maintaining high accuracy in electronic components used in electronic devices. In particular, in a vibration device in which a vibration element is housed in a package, vibration characteristics are maintained by maintaining a space in which the vibration element is housed in an airtight manner, and therefore various proposals have been made for its sealing technology.
例えば、特許文献1、特許文献2に開示されている接合方法では、振動デバイス素子(振動素子)を収納する空間の開口部を覆う蓋と開口部周縁とを一部を残して溶接した後に脱気を行い、その後溶接されていない部分の蓋と開口部周縁とを封止する。また、特許文献3に開示されている小型水晶振動子では、リッド(蓋)と接合されるパッケージ面に切り欠きを形成し、切り込み以外の部分の一部を残して金属ろう材を溶融してリッドとパッケージとを接合し、脱気を行う。その後、切り欠き部分の金属ろう材を再溶融して蓋とパッケージとを封止する。
For example, in the joining methods disclosed in
しかしながら、上述した特許文献1、特許文献2に示されている接合方法では、一部を残して蓋と開口部周縁とを溶接し、脱気後に未溶接部分を溶接するため、未溶接部分の寸法などを安定的に管理することが困難であると共に、未溶接部分の僅かな隙間からの脱気となるため脱気時間が長くなり、封止の工数が大きくなってしまう。また、特許文献3に示されている構成では、金属ろう材を溶融させながら脱気を行うため、溶融状態の管理が必要であり、安定的な脱気と封止を行うことができずに、振動特性が安定しない虞を有していた。また、切り欠き(溝)を蓋側に設けることも考えられるが、切り欠きが設けられた側をパッケージ側に向けることが必要であり、蓋の表裏選別が必要となる新たな課題も出現する。
However, in the joining method shown in
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]本適用例に係る蓋体は、表裏の関係にある第1面、および第2面と、前記第1面と前記第2面とを繋いでいる外周面と、前記外周面から前記第1面の中央部に向かって前記第1面に設けられている第1溝と、前記外周面から前記第2面の中央部に向かって前記第2面に設けられている第2溝と、が設けられていることを特徴とする。 [Application Example 1] A lid according to this application example includes a first surface and a second surface in a front-back relationship, an outer peripheral surface connecting the first surface and the second surface, and the outer peripheral surface. A first groove provided on the first surface from the outer surface to the central portion of the second surface, and a second groove provided on the second surface from the outer peripheral surface toward the central portion of the second surface. And a groove.
本適用例によれば、蓋体の第1溝および第2溝は、蓋体の外周面から蓋体の中央部に向かって設けられている。換言すれば、第1溝および第2溝は、蓋体の外周面から蓋体の内側に向かって第1面および第2面に設けられている。そして、第1溝および第2溝は、表裏の関係にある蓋体の第1面と第2面に設けられている。これらの構成により、当該蓋体を接合部材に接合した際に、第1溝あるいは第2溝の設けられている部分が接合されず、接合されていない第1溝あるいは第2溝のいずれか一方の溝によって排気を行うことができる。なお、第1溝および第2溝は、蓋体に予め設けられており、この第1溝および第2溝がそのまま排気穴となるため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分(排気穴)の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合を行うことが可能となる。また、当該蓋体を表裏の区別を行うことなく接合部材に載置することができる。
なお、上述した蓋体の中央部とは、蓋体の外周面から第1面および第2面の面上を内側に向かった部分のことをいい、蓋体の第1面および第2面の面上における外周から内側に入った部分のことである。
According to this application example, the first groove and the second groove of the lid body are provided from the outer peripheral surface of the lid body toward the central portion of the lid body. In other words, the first groove and the second groove are provided on the first surface and the second surface from the outer peripheral surface of the lid toward the inside of the lid. And the 1st groove | channel and the 2nd groove | channel are provided in the 1st surface and 2nd surface of the cover body which have a front-back relationship. With these configurations, when the lid body is joined to the joining member, the portion provided with the first groove or the second groove is not joined, and either the first groove or the second groove that is not joined. Exhaust can be performed by this groove. The first groove and the second groove are provided in the lid in advance, and the first groove and the second groove serve as exhaust holes as they are. It is not necessary to manage the dimensions of the holes), and stable exhaust and joining can be performed. Moreover, the said cover body can be mounted in a joining member, without distinguishing front and back.
Note that the above-described central portion of the lid means a portion of the first and second surfaces facing inward from the outer peripheral surface of the lid, and the first surface and the second surface of the lid. It is the part that entered the inside from the outer periphery on the surface.
[適用例2]上記適用例に記載の蓋体において、前記第1溝および前記第2溝は、平面視で、少なくとも一部が重なる位置に設けられていることを特徴とする。 Application Example 2 In the lid according to the application example described above, the first groove and the second groove are provided at positions where at least a part thereof overlaps in a plan view.
本適用例によれば、第1溝および第2溝が、平面視で少なくとも一部が重なる位置に設けられているため、蓋体を接合部材に載置した場合に、上方から平面視したときに排気穴の位置を容易に推測することができる。これにより、排気穴の封止を容易に行うことが可能となる。 According to this application example, when the first groove and the second groove are provided at a position where at least a part thereof overlaps in a plan view, when the lid is placed on the joining member, the plan view is viewed from above. In addition, the position of the exhaust hole can be easily estimated. As a result, the exhaust hole can be easily sealed.
[適用例3]上記適用例に記載の蓋体において、前記第1溝および前記第2溝は、平面視で、異なる位置に設けられていることを特徴とする。 Application Example 3 In the lid according to the application example described above, the first groove and the second groove are provided at different positions in plan view.
本適用例によれば、第1溝および第2溝が、平面視で異なる位置に設けられていることから、第1溝および第2溝が設けられている部分に残っている部材の肉厚を厚くすることができる。これにより、排気穴を封止する際の溶融代(溶融体積)を大きくすることができ、より安定した封止を行うことが可能となる。 According to this application example, since the first groove and the second groove are provided at different positions in plan view, the thickness of the member remaining in the portion where the first groove and the second groove are provided. Can be thickened. Thereby, the fusion allowance (melting volume) at the time of sealing an exhaust hole can be enlarged, and it becomes possible to perform more stable sealing.
[適用例4]上記適用例に記載の蓋体において、前記第1溝および前記第2溝は、前記第1面または前記第2面の中心を通り、前記第1面または前記第2面を2分割する一つの仮想線に対して線対称な位置に設けられていることを特徴とする。 Application Example 4 In the lid according to the application example, the first groove and the second groove pass through the center of the first surface or the second surface, and pass through the first surface or the second surface. It is characterized by being provided at a line-symmetrical position with respect to one virtual line divided into two.
本適用例によれば、蓋体を表裏反転した場合、第1溝または第2溝が同じ位置に配置されるため、封止を同じ位置で行うことができる。これにより封止作業の効率を高めることが可能となる。 According to this application example, when the lid is turned upside down, the first groove or the second groove is disposed at the same position, so that the sealing can be performed at the same position. As a result, the efficiency of the sealing work can be increased.
[適用例5]上記適用例に記載の蓋体において、前記第1溝および前記第2溝は、前記第1面または前記第2面の中心に対して点対称な位置に設けられていることを特徴とする。 Application Example 5 In the lid according to the application example described above, the first groove and the second groove are provided at point-symmetrical positions with respect to the center of the first surface or the second surface. It is characterized by.
本適用例によれば、蓋体を表裏反転した場合、第1溝または第2溝が同じ位置に配置されるため、封止を同じ位置で行うことができる。これにより封止作業の効率を高めることが可能となる。 According to this application example, when the lid is turned upside down, the first groove or the second groove is disposed at the same position, so that the sealing can be performed at the same position. As a result, the efficiency of the sealing work can be increased.
[適用例6]上記適用例に記載の蓋体において、前記第1溝および前記第2溝は、前記第1溝および前記第2溝を一対とした場合、複数対が設けられていることを特徴とする。 Application Example 6 In the lid according to the application example described above, when the first groove and the second groove are a pair of the first groove and the second groove, a plurality of pairs are provided. Features.
本適用例によれば、排気穴を複数設けることができるため、排気能力を向上させることができ、排気スピードを早くすることができる。これにより封止作業の効率を高めることが可能となる。 According to this application example, since a plurality of exhaust holes can be provided, the exhaust capacity can be improved and the exhaust speed can be increased. As a result, the efficiency of the sealing work can be increased.
[適用例7]本適用例に係るパッケージは、上記適用例のいずれか一例に記載の蓋体と、前記蓋体が接合されているベースと、を備えていることを特徴とする。 Application Example 7 A package according to this application example includes the lid according to any one of the application examples described above and a base to which the lid is joined.
本適用例によれば、蓋体の第1溝および第2溝は、蓋体の外周面から蓋体の中央部に向かって有底、且つ表裏の関係にある蓋体の第1面と第2面に設けられている。これらの構成により、当該蓋体をベースに接合した際に、第1溝あるいは第2溝の設けられている部分が接合されず、接合されていない第1溝あるいは第2溝のいずれか一方の溝によって排気を行うことができる。また、第1溝および第2溝は、蓋体に予め設けられており、この第1溝および第2溝がそのまま排気穴となるため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分(排気穴)の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合を行うことが可能なパッケージを提供することができる。 According to this application example, the first groove and the second groove of the lid body have a bottomed and front-back relationship with the first surface of the lid body from the outer peripheral surface of the lid body toward the center portion of the lid body. It is provided on two sides. With these configurations, when the lid is joined to the base, the portion provided with the first groove or the second groove is not joined, and either the first groove or the second groove that is not joined is joined. Exhaust can be performed by the groove. In addition, the first groove and the second groove are provided in the lid in advance, and the first groove and the second groove serve as exhaust holes as they are. It is not necessary to manage the size of the holes), and a package that can be stably exhausted and bonded can be provided.
[適用例8]本適用例に係る電子デバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載の蓋体と、前記蓋体が接合されているベースと、を備えているパッケージと、前記パッケージに収容されている素子と、を備えていることを特徴とする。 Application Example 8 An electronic device according to this application example includes a package including the lid according to any one of the application examples described above and a base to which the lid is bonded, and is accommodated in the package. It is characterized by comprising an element.
本適用例によれば、蓋体の第1溝および第2溝は、蓋体の外周面から蓋体の中央部に向かって有底の溝で、且つ表裏の関係にある蓋体の第1面と第2面に設けられている。これらの構成により、当該蓋体をベースに接合した際に、第1溝あるいは第2溝の設けられている部分が接合されず、接合されていない第1溝あるいは第2溝のいずれか一方の溝によって排気を行うことができる。また、第1溝および第2溝は、蓋体に予め設けられており、この第1溝および第2溝がそのまま排気穴となるため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分(排気穴)の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合を行うことが可能となる。これにより、パッケージに収納されている素子が残留ガスなどの影響によって受ける特性劣化を防止することができ、安定した特性の電子デバイスを提供することが可能となる。 According to this application example, the first groove and the second groove of the lid body are bottomed grooves from the outer peripheral surface of the lid body toward the central portion of the lid body, and the first groove of the lid body that is in a front-back relationship. It is provided on the surface and the second surface. With these configurations, when the lid is joined to the base, the portion provided with the first groove or the second groove is not joined, and either the first groove or the second groove that is not joined is joined. Exhaust can be performed by the groove. In addition, the first groove and the second groove are provided in the lid in advance, and the first groove and the second groove serve as exhaust holes as they are. It is not necessary to manage the dimensions of the holes), and stable exhaust and joining can be performed. As a result, it is possible to prevent deterioration of the characteristics of the elements housed in the package due to the influence of residual gas and the like, and it is possible to provide an electronic device having stable characteristics.
[適用例9]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第1溝または前記第2溝が溶融され封止されていることを特徴とする。 Application Example 9 In the electronic device according to the application example described above, the first groove or the second groove is melted and sealed.
本適用例によれば、第1溝または第2溝を溶融することで封止を行うため、簡便に、且つ確実に封止を行うことができる。 According to this application example, since the sealing is performed by melting the first groove or the second groove, the sealing can be performed easily and reliably.
[適用例10]本適用例に記載の電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 10 An electronic apparatus described in this application example includes the electronic device described in the application example.
本適用例によれば、上記蓋体が適用され、特性が安定している電子デバイスを用いることで、特性の安定した電子機器、特に長期間のエージング特性などが安定した信頼性の高い電子機器を提供することが可能となる。 According to this application example, by using an electronic device having the above-described lid body and stable characteristics, an electronic apparatus having stable characteristics, particularly a highly reliable electronic apparatus having stable long-term aging characteristics, etc. Can be provided.
[適用例11]本適用例に記載の移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 11 A moving object described in this application example includes the electronic device described in the application example.
本適用例によれば、上記蓋体が適用され、特性が安定している電子デバイスを用いることで、特性の安定した移動体、特に長期間のエージング特性などが安定した信頼性の高い移動体を提供することが可能となる。 According to this application example, by using an electronic device to which the above-described lid is applied and characteristics are stable, a mobile object with stable characteristics, particularly a mobile object with stable long-term aging characteristics and the like is highly reliable. Can be provided.
[適用例12]本適用例に記載の電子デバイスの製造方法は、上記適用例のいずれか一例に記載の蓋体と、収納部に素子が収納されたベースとを接合する工程と、前記蓋体の前記第1溝または前記第2溝から前記収納部の排気を行う工程と、前記排気に用いた前記第1溝または前記第2溝を封止する工程と、を備えていることを特徴とする。 Application Example 12 An electronic device manufacturing method according to this application example includes a step of joining the lid according to any one of the above application examples and a base in which an element is stored in a storage unit, and the lid A step of exhausting the storage portion from the first groove or the second groove of a body, and a step of sealing the first groove or the second groove used for the exhaust. And
本適用例によれば、蓋体の表裏を区別することなく、また排気穴を設けるための未溶接部分などの管理を必要としない、換言すれば、簡便な方法で排気と封止を行うことが可能な電子部品の製造方法を提供することが可能となる。 According to this application example, there is no need to distinguish the front and back of the lid body, and management of an unwelded part for providing an exhaust hole is not necessary. In other words, exhaust and sealing are performed by a simple method. It is possible to provide a method of manufacturing an electronic component that can be used.
以下、本発明の蓋体、およびその蓋体を用いた電子デバイスを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
[電子デバイスの第1実施形態]
先ず、本発明にかかる蓋体、およびその蓋体片をパッケージに適用した電子デバイスの第1実施形態として、振動子の実施形態について説明する。
Hereinafter, the lid of the present invention and an electronic device using the lid will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.
[First Embodiment of Electronic Device]
First, an embodiment of a vibrator will be described as a first embodiment of an electronic device in which the lid according to the present invention and the lid piece are applied to a package.
図1は、本発明にかかる蓋体を用いた電子デバイスとしての振動子を示す概略斜視図である。図2は、本発明に係る蓋体を用いた電子デバイスとしての振動子の概略を示し、(a)は平面図、(b)は正断面図である。図3は、図2に示す振動子が備える素子としてのジャイロ素子を示す平面図である。なお、以下では、図1に示すように、互いに直交する3軸を、x軸、y軸およびz軸とし、z軸は、振動子の厚さ方向と一致する。また、x軸に平行な方向を「x軸方向(第2方向)」と言い、y軸に平行な方向を「y軸方向(第1方向)」と言い、z軸に平行な方向を「z軸方向」と言う。 FIG. 1 is a schematic perspective view showing a vibrator as an electronic device using a lid according to the present invention. 2A and 2B schematically show a vibrator as an electronic device using the lid according to the present invention, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a front sectional view. FIG. 3 is a plan view showing a gyro element as an element included in the vibrator shown in FIG. In the following, as shown in FIG. 1, the three axes orthogonal to each other are defined as an x-axis, a y-axis, and a z-axis, and the z-axis coincides with the thickness direction of the vibrator. A direction parallel to the x-axis is referred to as an “x-axis direction (second direction)”, a direction parallel to the y-axis is referred to as a “y-axis direction (first direction)”, and a direction parallel to the z-axis is “ z-axis direction ".
図1、および図2に示す電子デバイスの一例としての振動子1は、素子としてのジャイロ素子(振動素子)2と、ジャイロ素子2を収納するパッケージ9とを有している。以下、ジャイロ素子2およびパッケージ9について順次詳細に説明する。
A
(ジャイロ素子)
図3は、上側から(後述するリッド92側であり図2のz軸方向)から見た振動片としてのジャイロ素子の平面図である。なお、ジャイロ素子には、検出信号電極、検出信号配線、検出信号端子、検出接地電極、検出接地配線、検出接地端子、駆動信号電極、駆動信号配線、駆動信号端子、駆動接地電極、駆動接地配線および駆動接地端子などが設けられているが、同図においては省略している。
(Gyro element)
FIG. 3 is a plan view of a gyro element as a resonator element viewed from above (from the side of a
振動片としてのジャイロ素子2は、z軸まわりの角速度を検出する「面外検出型」のセンサーであって、図示しないが、基材と、基材の表面に設けられている複数の電極、配線および端子とで構成されている。ジャイロ素子2は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料で構成することができるが、これらの中でも、水晶で構成するのが好ましい。これにより、優れた振動特性(周波数特性)を発揮することのできるジャイロ素子2が得られる。
The
このようなジャイロ素子2は、いわゆるダブルT型をなす振動体4と、振動体4を支持する支持部としての第1支持部51および第2支持部52と、振動体4と第1、第2支持部51、52とを連結する梁としての第1梁61、第2梁62、第3梁63および第4梁64とを有している。
Such a
振動体4は、xy平面に拡がりを有し、z軸方向に厚みを有している。このような振動体4は、中央に位置する基部41と、基部41からy軸方向に沿って両側に延出している第1検出振動腕421、第2検出振動腕422と、基部41からx軸方向に沿って両側に延出している第1連結腕431、第2連結腕432と、第1連結腕431の先端部からy軸方向に沿って両側に延出している振動腕としての第1駆動振動腕441、および第2駆動振動腕442と、第2連結腕432の先端部からy軸方向に沿って両側に延出している振動腕としての第3駆動振動腕443、および第4駆動振動腕444とを有している。第1、第2検出振動腕421、422および第1、第2、第3、第4駆動振動腕441、442、443、444の先端部には、それぞれ、基端側よりも幅の大きい略四角形の幅広部としての重量部(ハンマーヘッド)425、426、445、446、447、448が設けられている。このような重量部425、426、445、446、447、448を設けることでジャイロ素子2の角速度の検出感度が向上する。
The vibrating
また、第1、第2支持部51、52は、それぞれ、x軸方向に沿って延在しており、これら第1、第2支持部51、52の間に振動体4が位置している。言い換えれば、第1、第2支持部51、52は、振動体4を介してy軸方向に沿って対向するように配置されている。第1支持部51は、第1梁61、および第2梁62を介して基部41と連結されており、第2支持部52は、第3梁63、および第4梁64を介して基部41と連結されている。
Further, the first and
第1梁61は、第1検出振動腕421と第1駆動振動腕441との間を通って第1支持部51と基部41を連結し、第2梁62は、第1検出振動腕421と第3駆動振動腕443との間を通って第1支持部51と基部41を連結し、第3梁63は、第2検出振動腕422と第2駆動振動腕442との間を通って第2支持部52と基部41を連結し、第4梁64は、第2検出振動腕422と第4駆動振動腕444との間を通って第2支持部52と基部41を連結している。
The
梁61、62、63、64は、それぞれ、x軸方向に沿って往復しながらy軸方向に沿って延びる蛇行部を有する細長い形状で形成されているので、あらゆる方向に弾性を有している。そのため、外部から衝撃が加えられても、各梁61、62、63、64で衝撃を吸収する作用を有するので、これに起因する検出ノイズを低減または抑制することができる。
Each of the
このような構成のジャイロ素子2は、次のようにしてz軸まわりの角速度ωを検出する。ジャイロ素子2は、角速度ωが加わらない状態において、駆動信号電極(図示せず)および駆動接地電極(図示せず)の間に電界が生じると、各駆動振動腕441、442、443、444がx軸方向に屈曲振動を行う。このとき、第1、第2駆動振動腕441、442と、第3、第4駆動振動腕443、444とは、中心点(重心)を通るyz平面に関して面対称の振動を行っているため、基部41と、第1、第2連結腕431、432と、第1、第2検出振動腕421、422とは、ほとんど振動しない。
The
この駆動振動を行っている状態にて、ジャイロ素子2にz軸まわりに角速度ωが加わると、駆動振動腕441、442、443、444および連結腕431、432にy軸方向のコリオリの力が働き、このy軸方向の振動に呼応して、x軸方向の検出振動が励起される。そして、この振動により発生した検出振動腕421、422の歪みを検出信号電極(図示せず)および検出接地電極(図示せず)が検出して角速度ωが求められる。
When an angular velocity ω is applied to the
(パッケージ)
パッケージ9は、ジャイロ素子2を収納するものである。なお、パッケージ9には、後述する電子デバイスのように、ジャイロ素子2の他に、ジャイロ素子2の駆動等を行うICチップ等が収納されていてもよい。このようなパッケージ9は、その平面視(xy平面視)にて、略矩形状をなしている。
(package)
The
図1および図2に示すように、パッケージ9は、上面に開放する凹部を有するベース91と、凹部の開口を塞ぐように、シームリング93を介してベースに接合されている蓋体としてのリッド92とを有している。また、ベース91は、板状の底板911と、底板911の上面周縁部に設けられている枠状の側壁912とを有している。枠状の側壁912の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング93が設けられている。シームリング93は、リッド92との接合材としての機能を有しており、側壁912の上面に沿って枠状(周状)に設けられている。リッド92は、第1面92aの対向する端部に第1溝94a、94bが設けられ、第1面92aの裏面である第2面92bの対向する端部に第2溝94a’、94b’が設けられている。なお、リッド92の構成については後述で詳細について説明する。リッド92がシームリング93上に載置されたとき、第2溝94a’、94b’、あるいは第1溝94a、94bは、収納部にかかるように形成されている。なお、本例では、第2溝94a’、94b’が収納空間にかっている。このようなパッケージ9は、その内側に収納部としての収納空間を有しており、この収納空間内に、ジャイロ素子2が気密的に収納、設置されている。なお、ジャイロ素子2が収納されている収納空間は、第2溝94a’、94b’から排気(脱気)が行われた後、第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’が形成されている部分に残るリッド92が溶融された後固化された封止部95によって封止されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
ベース91の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド92の構成材料としては、特に限定されないが、ベース91の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース91の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。
The constituent material of the
ジャイロ素子2は、第1、第2支持部51、52にて、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性固定部材8を介して底板911の上面に固定されている。第1、第2支持部51、52は、ジャイロ素子2のy軸方向の両端部に位置するため、このような部分を底板911に固定することにより、ジャイロ素子2の振動体4が両持ち支持され、ジャイロ素子2を底板911に対して安定的に固定することができる。そのため、ジャイロ素子2の不要な振動(検出振動以外の振動)が抑制され、ジャイロ素子2による角速度ωの検出精度が向上する。
The
また、導電性固定部材8は、第1、第2支持部51、52に設けられている2つの検出信号端子714、2つの検出接地端子724、駆動信号端子734および駆動接地端子744に対応(接触)して、且つ互いに離間して6つ設けられている。また、底板911の上面には、2つの検出信号端子714、2つの検出接地端子724、駆動信号端子734および駆動接地端子744に対応する6つの接続パッド10が設けられており、導電性固定部材8を介して、これら各接続パッド10とそれと対応するいずれかの端子とが電気的に接続されている。
The
(蓋体としてのリッド)
ここで、図4を用いて蓋体としてのリッド92について説明する。図4は、本発明に係る蓋体としてのリッドの一例を示し、(a)は平面図、(b)は正断面図である。
(Lid as lid)
Here, the
蓋体としてのリッド92は、パッケージ9の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。詳述すると、リッド92は、表裏の関係にある第1面92a、および第2面92bと、第1面92aと第2面92bとを繋いでいる外周面92cとを有している板状の部材である。本例のリッド92には、コバールの板材が用いられている。リッド92にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング93とリッド92とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド92には、コバールに変えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ9の側壁912と同材料などを用いることができる。
The
そして、リッド92を第1面92a側から平面視したとき、外周面92cからリッド92の内側(中央部)に向かって、第1面92aに設けられている有底の2つの第1溝94a、94bが設けられている。第1溝94a、94bは、第1面92aの中心Gを通り、第1面92aを2分割する仮想線C1、C2の内の一つの仮想線C1上に設けられている。換言すれば、第1溝94a、94bは、他の一つの仮想線C2に対して線対称な位置に設けられている。なお、第1溝94a、94bは、リッド92がパッケージ9の上面に開放する凹部の開口を塞ぐように載置されたとき、その開口と重なる部分を有するように、リッド92の外周面92cから内側(中心部)に向かって設けられている。換言すれば、第1溝94a、94bの中央部側の端が、ベース91を構成する底板911の上面周縁部に設けられている枠状の側壁912の内壁よりも内側(パッケージの平面視中心側)に達するように設けられている。
When the
また、第2面92bにも第1面92aと同様に2つの第2溝94a’、94b’が設けられている。2つの第2溝94a’、94b’は、第1面92aと同様に第2面92bの中心Gを通り、第2面92bを2分割する仮想線C1、C2の内の一つの仮想線C1上に設けられている。換言すれば、第2溝94a’、94b’は、他の一つの仮想線C2に対して線対称な位置に設けられている。第2溝94a’、94b’は、リッド92がパッケージ9の上面に開放する凹部の開口を塞ぐように載置されたとき、その開口と重なる部分を有するように、リッド92の外周面92cから中心部に向かって設けられている。換言すれば、第2溝94a’、94b’の中央部側の端が、ベース91を構成する底板911の上面周縁部に設けられている枠状の側壁912の内壁よりも内側(パッケージの平面視中心側)に達するように設けられている。
Further, the
このように、第1溝94a、94b、および第2溝94a’、94b’を設けることで、表裏の区別をすることなくリッド92をセットすることができると共に、第1溝94a、94b、あるいは第2溝94a’、94b’から、排気を行うことができる。
Thus, by providing the
そして、第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’とパッケージ9との接合面との隙間から、凹部(収納部としての収納空間)の排気を行った後、この第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’の部分をレーザー光などで溶融し、塞ぐことによって気密に封止が行われている。
And after exhausting a recessed part (storage space as a storage part) from the clearance gap between the 1st groove |
このように、リッド92には、第1面92a、および第2面92bの両面に、リッド92を第1面92a側から平面視したとき、重なるように4つの有底の溝、即ち第1溝94a、94bと第2溝94a’、94b’とが設けられている。なお、本例では、第1面92a、および第2面92bの両面に、リッド92を第1面92a側から平面視したとき、重なるように4つの有底の溝が設けられている例で説明したが、溝の配置はこれに限らない。溝の配置の他の例については後述する変形例で詳細を説明する。
As described above, the
このような形態のリッド92によれば、リッド92とパッケージ9とが接合された際に、パッケージ9との接合面側の第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’の部分がシーム溶接などで接合されない。さらに、パッケージ9との接合面側の第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’が外周面92cに開口し、延在する中央部側の端が、側壁912の内壁よりも内側、即ち凹部(収納部としての収納空間)に達するように設けられている。したがって、接合されていない第1溝94a、94b、あるいは第2溝94a’、94b’のいずれか一方の溝によって、凹部(収納部としての収納空間)から排気を行うことができる。また、第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’が、予めリッド92に設けられているため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分(排気穴)の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合を行うことが可能となる。
According to the
さらに、表裏の関係にある第1面92a、および第2面92bに設けられた第1溝94a、94bと第2溝94a’、94b’とが設けられているため、リッド92を表裏の区別を行うことなく接合部材であるパッケージ9に載置することができる。
Furthermore, since the
また、第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’が、第1面92a、第2面92bの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1、C2の内の一つの仮想線C1上であり、他の一つの仮想線C2に対して線対称な位置に設けられている。これにより、第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’を封止する際に、同一箇所を溶接することで封止することが可能となる。即ち、溶接位置を変えることなく封止を行うことが可能となり、封止の工数低減、および封止の安定性に効果的である。
The
(リッドの変形例)
次に、蓋体としてのリッドの変形例を、図5および図6を用いて説明する。図5(a)は変形例1、図5(b)は変形例2、図5(c)は変形例3、を示す図であり、図6(a)は変形例4、図6(b)は変形例5、図6(c)は変形例6を示す図である。なお、前述の形態と同じ構成の説明は省略する。
(Modification of lid)
Next, a modified example of the lid as the lid will be described with reference to FIGS. 5 and 6. 5A is a diagram showing Modification Example 1, FIG. 5B is a modification example 2, FIG. 5C is a diagram showing Modification Example 3, and FIG. 6A is a modification example 4 and FIG. ) Is a fifth modification example, and FIG. 6C is a diagram showing a sixth modification example. In addition, description of the same structure as the above-mentioned form is abbreviate | omitted.
<リッドの変形例1>
図5(a)に沿って、リッドの変形例1について説明する、同図において、左図は平面図であり、右図は右側面図である。変形例1のリッド92は、第1面92aおよび第2面92bに一つずつの有底の溝が設けられている構成である。
<
A
詳述すれば、第1溝94aは、リッド92の外周面の一面に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第1面92aに設けられている。換言すれば、第1面92aの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1上に第1溝94aは設けられており、仮想線C1を基準として図示左側(−y軸方向)に僅かにずれて配置されている。
More specifically, the
また、第1面92aの反対側、第1溝94aと平面視で重なる位置の第2面92bに第2溝94a’が設けられている。第2溝94a’は、リッド92の外周面の一面(第1溝94aの開口している面と同一面)に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第2面92bに設けられている。換言すれば、第2面92bの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1上に第2溝94a’は設けられており、仮想線C1を基準として図示右側(y軸方向)に僅かにずれて配置されている。
Further, a
このように、第1溝94aおよび第2溝94a’は、平面視で、少なくとも一部が重なる位置に設けられている。したがって、リッド92をパッケージ(図示せず)に載置した場合に、排気穴となる第1溝94aあるいは第2溝94a’の位置を平面(上方)から推測することができる。これにより、封止を容易に行うことが可能となる。また、本例の配置では、仮想線C1を中心としてリッド92を反転させたとき、第1溝94aが、反転する前の第2溝94a’の位置に配置される構成となっている。したがって、仮想線C1を中心としてリッド92を反転させたとき、第1溝94aが、反転する前の第2溝94a’の位置に配置される構成と配置とすることで、リッド92が表裏反転でセットされた場合でも、第1溝94aまたは第2溝94a’が同じ位置に配置されるため、封止を同じ位置で行うことができ効率的である。
As described above, the
<リッドの変形例2>
次に、図5(b)に沿って、リッドの変形例2について説明する、同図において、左図は平面図、および正面図であり、右図は右側面図である。変形例2のリッド92は、第1面92aおよび第2面92bに二つずつの有底の溝が設けられている構成である。
<
Next,
詳述すれば、リッド92の第1面92aには、第1溝94a、94bが設けられ、第2面92bには、第2溝94a’、94b’が設けられている。第1溝94aは、リッド92の外周面の一面に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第1面92aに設けられている。換言すれば、第1面92aの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1上に第1溝94aは設けられており、仮想線C1を基準として図示左側(−y軸方向)に僅かにずれて配置されている。また、他方の第1溝94bは、第1溝94aと第1面92aの中心Gを基準として点対称の位置の第1面92aに設けられている。即ち、第1溝94bは、リッド92の外周面に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝である。換言すれば、第1面92aの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1上に第1溝94aは設けられており、仮想線C1を基準として図示右側(y軸方向)に僅かにずれて配置されている。
Specifically, the
また、第1溝94aの設けられている第1面92aの反対側、即ち第1溝94aと平面視で重なる位置の第2面92bに第2溝94a’が設けられている。第2溝94a’は、リッド92の外周面の一面(第1溝94aの開口している面と同一面)に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第2面92bに設けられている。換言すれば、第2面92bの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1上に第2溝94a’は設けられており、仮想線C1を基準として図示右側(y軸方向)に僅かにずれて配置されている。また、他方の第2溝94b’は、第2溝94a’と第2面92bの中心Gを基準として点対称の位置の第2面92bに設けられている。即ち、第2溝94b’は、リッド92の外周面に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝である。換言すれば、第1面92aの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1上に第2溝94b’は設けられており、仮想線C1を基準として図示左側(−y軸方向)に僅かにずれて配置されている。
The
このように、第1溝94a(第1面92a)と第2溝94a’(第2面92b)、および第1溝94b(第1面92a)と第2溝94b’(第2面92b)は、それぞれ平面視で、少なくとも一部が重なる位置に設けられている。したがって、リッド92をパッケージ(図示せず)に載置した場合に、排気穴となる第1溝94aあるいは第2溝94a’、および第1溝94bあるいは第2溝94b’の位置を平面(リッド92の第1面92a側の上方)から推測することができる。これにより、封止を容易に行うことが可能となる。
Thus, the
また、本例の配置では、第1面92aに設けられている第1溝94aと第1溝94b、および第2面92bに設けられている第2溝94a’と第2溝94b’が、それぞれリッド92の中心Gを基準として点対称の位置に配置されている。また、第1溝94aと第2溝94a’、および第1溝94bと第2溝94b’が、仮想線C1を中心としてリッド92を反転させたとき、それぞれ表裏の溝が入れ替わって同じ位置になるように配置されている。したがって、リッド92をパッケージにセットする際に、リッド92がどのように反転しても、同じ位置に第1溝94a、第2溝94a’、第1溝94b、第2溝94b’のいずれかの溝が配置されることになる。これにより、リッド92をパッケージにセットする際に、リッド92の向きを考慮せずに行うことが可能となり、作業性が格段に向上すると共に、封止を同じ位置で行うことができ作業効率を高めることが可能となる。
Further, in the arrangement of this example, the
<リッドの変形例3>
次に、図5(c)に沿って、リッドの変形例3について説明する、同図において、上図は平面図であり、下図は正面図である。変形例3のリッド92は、平面視で異なる位置の第1面92aおよび第2面92bに、それぞれ一つずつの有底の溝が設けられている構成である。
<Modification 3 of the lid>
Next, a third modification example of the lid will be described with reference to FIG. 5C. In the figure, the upper diagram is a plan view and the lower diagram is a front view. The
詳述すれば、第1溝94aは、リッド92の外周面の一面に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第1面92aに設けられている。第1溝94aは、第1面92aの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1より図示左側(−y軸方向)にずれて配置されている。
More specifically, the
また、平面視で仮想線C1を基準として線対称の位置の第2面92bには、第2溝94a’が設けられている。したがって、第2溝94a’は、仮想線C1より図示右側(y軸方向)にずれて配置されている。そして、第2溝94a’は、リッド92の外周面の一面(第1溝94aの開口している面と同一面)に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第2面92bに設けられている。
In addition, a
このように、第1溝94aおよび第2溝94a’が、平面視でそれぞれ異なる位置に設けられていることから、第1溝94aおよび第2溝94a’の設けられている部分の残っている部材肉厚を厚くすることができる。これにより、排気穴(第1溝94aまたは第2溝94a’)を封止する際の溶融代(溶融体積)を大きくすることができ、より安定した封止を行うことが可能となる。
As described above, since the
また、本変形例3のように第1溝94aおよび第2溝94a’を、平面視で仮想線C1を基準として線対称の位置に配置すれば、仮想線C1を中心としてリッド92を反転させたとき、第1溝94aが、反転する前の第2溝94a’の位置となる。これにより、リッド92が表裏反転でパッケージにセットされた場合でも、第1溝94aまたは第2溝94a’が同じ位置に配置されるため、封止を同じ位置で行うことができ効率的である。
In addition, if the
<リッドの変形例4>
次に、図6(a)に沿って、リッドの変形例4について説明する、同図において、左図は平面図であり、右図は右側面図である。変形例4のリッド92は、平面視で異なる位置の第1面92aおよび第2面92bに、それぞれ一つずつの有底の溝が設けられている構成である。
<
Next, a fourth modification of the lid will be described with reference to FIG. 6A. In the figure, the left figure is a plan view and the right figure is a right side view. The
詳述すれば、第1溝94aは、リッド92の外周面の一面に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第1面92aに設けられている。第1溝94aは、第1面92aの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1、C2の内の仮想線C1より図示左側(−y軸方向)にずれて配置されている。
More specifically, the
また、平面視で仮想線C2を基準として線対称の位置の第2面92bには、第2溝94a’が設けられている。したがって、第2溝94a’は、仮想線C1より図示左側(−y軸方向)にずれて配置されている。そして、第2溝94a’は、リッド92の外周面の内の第1溝94aの開口している面と対向する面(反対側の面)に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第2面92bに設けられている。
In addition, a
このように、第1溝94aおよび第2溝94a’が、平面視でそれぞれ異なる位置に設けられていることから、第1溝94aおよび第2溝94a’の設けられている部分の部材肉厚を厚くすることができる。これにより、排気穴(第1溝94aまたは第2溝94a’)を封止する際の溶融代(溶融体積)を大きくすることができ、より安定した封止を行うことが可能となる。
Thus, since the
また、本変形例3のように第1溝94aおよび第2溝94a’を、平面視で仮想線C2を基準として線対称の位置に配置すれば、仮想線C2を中心としてリッド92を反転させたとき、第1溝94aが、反転する前の第2溝94a’の位置となる。これにより、リッド92が表裏反転でパッケージにセットされた場合でも、第1溝94aまたは第2溝94a’が同じ位置に配置されるため、封止を同じ位置で行うことができ効率的である。
In addition, if the
<リッドの変形例5>
次に、図6(b)に沿って、リッドの変形例5について説明する、同図において、左図は平面図であり、右図は右側面図である。変形例5のリッド92は、平面視で異なる位置の第1面92aおよび第2面92bに、それぞれ一つずつの有底の溝が設けられている構成である。
<Modification 5 of the lid>
Next, a fifth modification example of the lid will be described with reference to FIG. 6B. In the figure, the left figure is a plan view and the right figure is a right side view. The
詳述すれば、第1溝94aは、リッド92の外周面の一面に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第1面92aに設けられている。第1溝94aは、第1面92aの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1、C2の内の仮想線C1より図示左側(−y軸方向)にずれて配置されている。
More specifically, the
また、平面視でリッド92の中心Gを基準として点対称の位置の第2面92bには、第2溝94a’が設けられている。したがって、第2溝94a’は、仮想線C1より図示右側(y軸方向)にずれて配置されている。そして、第2溝94a’は、リッド92の外周面の内の第1溝94aの開口している面と対向する面(反対側の面)に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第2面92bに設けられている。
A
このように、第1溝94aおよび第2溝94a’が、平面視でそれぞれ異なる位置に設けられていることから、第1溝94aおよび第2溝94a’の設けられている部分の部材肉厚を厚くすることができる。これにより、排気穴(第1溝94aまたは第2溝94a’)を封止する際の溶融代(溶融体積)を大きくすることができ、より安定した封止を行うことが可能となる。
Thus, since the
<リッドの変形例6>
次に、図6(c)に沿って、リッドの変形例6について説明する、同図において、上図は平面図であり、下図は正面図である。変形例6のリッド92は、平面視で異なる位置の第1面92aおよび第2面92bに、それぞれ一つずつの有底の溝が設けられている構成である。
<Modification 6 of the lid>
Next, a modification 6 of the lid will be described with reference to FIG. 6C. In the figure, the upper figure is a plan view and the lower figure is a front view. The
詳述すれば、第1溝94aは、リッド92の外周面の一面に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第1面92aに設けられている。第1溝94aは、第1面92aの中心Gを通り、第1面92a、第2面92bを2分割する仮想線C1、C2の内の仮想線C1を基準に線対称の形状に設けられている。
More specifically, the
また、平面視で仮想線C2を基準として線対称の位置の第2面92bには、第2溝94a’が設けられている。第2溝94a’も、仮想線C1を基準に線対称の形状に設けられている。そして、第2溝94a’は、リッド92の外周面の内の第1溝94aの開口している面と対向する面(反対側の面)に開口し、そこからリッド92の中央部に向かう有底の溝として第2面92bに設けられている。したがって、第1溝94aと第2溝94a’とは、平面視でリッド92の中心Gを基準として点対称の位置および形状で設けられている。
In addition, a
このように、第1溝94aおよび第2溝94a’が、平面視でそれぞれ異なる位置に設けられていることから、第1溝94aおよび第2溝94a’の設けられている部分の部材肉厚を厚くすることができる。これにより、排気穴(第1溝94aまたは第2溝94a’)を封止する際の溶融代(溶融体積)を大きくすることができ、より安定した封止を行うことが可能となる。
Thus, since the
また、本変形例6のように第1溝94aおよび第2溝94a’を、平面視でリッド92の中心Gを基準として点対称の位置および形状で設けることにより、仮想線C2を中心としてリッド92を反転させたとき、第1溝94aが、反転する前の第2溝94a’の位置となる。これにより、リッド92が表裏反転でパッケージにセットされた場合でも、第1溝94aまたは第2溝94a’が同じ位置に配置されるため、封止を同じ位置で行うことができ効率的である。
Further, as in the sixth modification, the
なお、上述では、第1溝および第2溝をリッド92の一端、あるいは対向する二端に設ける例で説明したがこれに限定されず、他の端に設けられている構成でも同様な効果を奏する。
In the above description, the example in which the first groove and the second groove are provided at one end of the
また、第1溝および第2溝を一対とした場合、複数対が設けられていてもよい。このように、第1溝および第2溝を複数対設けることで、排気能力を向上させ、排気スピードを早くすることができる。これにより封止作業の効率を高めることが可能となる。 Moreover, when a 1st groove | channel and a 2nd groove | channel are made into a pair, multiple pairs may be provided. As described above, by providing a plurality of pairs of the first groove and the second groove, the exhaust capacity can be improved and the exhaust speed can be increased. As a result, the efficiency of the sealing work can be increased.
また、第1溝および第2溝の断面形状は、矩形状、半円状、テーパー状(くさび形状)など排気穴としての機能を有していればその形状は問わない。 The cross-sectional shapes of the first groove and the second groove are not particularly limited as long as they have a function as an exhaust hole such as a rectangular shape, a semicircular shape, and a tapered shape (wedge shape).
(振動子の製造方法)
次に、本発明に係る電子デバイスとしての振動子の製造方法について図7を参照しながら説明する。図7(a)〜(d)は、上述した図1および図2に示す電子デバイスとしての振動子の製造工程の概略を示す正断面図である。
(Manufacturing method of vibrator)
Next, a method for manufacturing a vibrator as an electronic device according to the present invention will be described with reference to FIG. 7A to 7D are front sectional views showing an outline of a manufacturing process of the vibrator as the electronic device shown in FIGS. 1 and 2 described above.
先ず、素子としてのジャイロ素子2をベース91の収納部に収納する工程を説明する。図7(a)に示すように、板状の底板911と、底板911の上面周縁部に設けられている枠状の側壁912とを有し、側壁912の内壁に囲まれて上面に開放する凹部(以下、「収納部」という)を有するベース91を用意する。ベース91には、枠状の側壁912の上面にシームリング93が形成され、底板911の上面に接続パッド10が形成されている。また、上述した素子としてのジャイロ素子2を用意する。そして、接続パッド10とジャイロ素子2とを電気的接続を取って固定する。この接続には、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性固定部材8を用いることができる。このとき、ジャイロ素子2は、導電性固定部材8の厚みによって底板911の上面との空隙が形成される。
First, a process of storing the
次に、収納部に蓋体としてのリッド92を載置する工程を説明する。図7(b)に示すように、収納部に収納されているジャイロ素子2を気密に保持するために、上述した蓋体としてのリッド92をシームリング93上に載置する。リッド92の表裏面である第1面92aおよび第2面92bには、その両端部にそれぞれ第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’が設けられている。そして、リッド92がシームリング93上に載置されたとき、シームリング93に接合される側の第2溝94a’、94b’が、収納部に架かっている。
Next, a process of placing the
次に、リッド92をベース91に接合する工程を説明する。図7(c)に示すように、枠状の側壁912上でリッド92とシームリング93とが対峙する部分を周状にシーム溶接機のローラー電極97を用いてシーム溶接を行いリッド92とシームリング93とを接合する。即ち、リッド92をベース91に接合する。このとき、第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’が設けられている部分は、第2溝94a’、94b’によってリッド92とシームリング93とが接触していないため接合されない空間となり、次の封止工程での排気穴として機能する。
Next, the process of joining the
次に、第1溝94a、94bまたは第2溝94a’、94b’(排気穴)を用い収納部から排気を行う工程を説明する。本例では、図7(d)に示すように、前述のシーム溶接時に溶接されていない第2溝94a’、94b’が、収納部に架かっている。したがって、第2溝94a’、94b’を排気穴として用い、同図に示す矢印のように収納部のガスを排気する。
Next, a process of exhausting air from the storage portion using the
次に、排気が終了した収納部を気密に封止する工程を説明する。図7(d)に示すように、収納部の排気が終了した状態で、排気穴として用いた第2溝94a’、94b’にレーザー光98を照射し、残っている部分の金属(コバール)を溶融し、その後固化することによって第2溝94a’、94b’を気密的に封止(塞ぐ)する。なお、図7(d)では、溶融、固化した図2に示した封止部95は省略している。
Next, a process of hermetically sealing the storage section after exhausting will be described. As shown in FIG. 7D, in a state where the exhaust of the storage portion is completed, the
このような工程を有する電子部品としての振動子1の製造方法を用いることで、リッド92の表裏を区別することなく、さらに排気穴を設けるための未溶接部分などの管理を必要としない、換言すれば、簡便な方法で排気と封止を行うことが可能となる。
By using the method for manufacturing the
なお、上述の説明では、2つの排気穴(第2溝94a’、94b’)を用いる例で説明したが、排気穴は第2溝94a’または第2溝94b’のいずれか一つであってもよく、さらには、排気穴は3つ以上であってもよい。
In the above description, the example in which two exhaust holes (
上述の第1実施形態によれば、収容部を塞ぐ蓋体としてのリッド92の第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’には、リッド92の外周面92cから中央部に向かって有底、且つ表裏の関係にあるリッド92の第1面92aと第2面92bとに設けられている。このようなリッド92をベース91(パッケージ9)に接合した際に、第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’の設けられている部分が接合されず、接合されていない第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’のいずれか一方の溝によって排気を行うことができる。また、第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’は、リッド92に予め設けられており、この第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’がそのまま排気穴となるため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分(排気穴)の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合(封止)が行われるため、接合(封止)後に振動子1が高温加熱された場合でも、発生するガスを抑制することができる。また、安定的な排気、接合(封止)により、パッケージ9に収納されている素子としてのジャイロ素子2が残留ガスなどの影響によって受ける特性劣化を防止することができ、安定した特性の電子デバイスとしての振動子1を提供することができる。
According to the above-described first embodiment, the
[電子デバイスの第2実施形態]
次に、電子デバイスの第2実施形態として、ジャイロセンサーの実施形態について、図8を用いて説明する。図8はジャイロセンサーの概略を示す正断面図である。なお、本実施形態では、上述の第1実施形態と同様な構成については、同じ符号を付けて説明を省略することもある。
[Second Embodiment of Electronic Device]
Next, as a second embodiment of the electronic device, an embodiment of a gyro sensor will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a front sectional view showing an outline of the gyro sensor. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment described above may be denoted by the same reference numerals and description thereof may be omitted.
ジャイロセンサー200は、素子としてのジャイロ素子2、回路素子としてのIC112、収容器としてのパッケージ(ベース)111、蓋体としてのリッド92を備えている。セラミックなどで形成されたパッケージ111は、積層された第3基板125c、第2基板125b、および第1基板125aと、第1基板125aの表面周縁部に設けられている枠状の側壁115と、第3基板125cの表面周縁部に設けられている枠状の側壁120とを有している。
The
枠状の側壁115の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング117が形成されている。シームリング117は、リッド92との接合材としての機能を有しており、側壁115の上面に沿って枠状(周状)に設けられている。リッド92は、第1面92aの対向する端部に第1溝94a、94bが設けられ、第1面92aの裏面である第2面92bの対向する端部に第2溝94a’、94b’が設けられている。なお、リッド92の構成については上述の第1実施形態と同様である。リッド92がシームリング117上に載置されたとき、第2溝94a’、94b’、あるいは第1溝94a、94bは、収納部にかかるように形成されている。なお、本例では、第2溝94a’、94b’が収納空間にかっている。第1基板125aの表面と枠状の側壁115の内壁で囲まれた空間が、ジャイロ素子2の収納部(収納空間)となり、第3基板125cと枠状の側壁120の内壁で囲まれた空間が、IC112の収納部(収納空間)となる。なお、ジャイロ素子2が収納されている収納空間は、第2溝94a’、94b’から排気(脱気)が行われた後、第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’が形成されている部分に残るリッド92が溶融された後固化された封止部95によって封止されている。また、枠状の側壁120の表面(図示下面)には、複数の外部端子122が設けられている。
A
ジャイロ素子2の収納部(収納空間)に位置する第1基板125aの表面には、接続パッド110が形成されており、ジャイロ素子2が、接続パッド110と電気的接続を取って固定されている。この接続には、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性固定部材127を用いることができる。このとき、ジャイロ素子2は、導電性固定部材127の厚みによって第1基板125aの上面との空隙を有することになる。
A
ジャイロ素子2が収納された収納部(収納空間)の開口は、蓋体としてのリッド92で塞がれ、気密的に封止されている。リッド92は、上述の第1実施形態で説明したリッド92と同様な構成であるので詳細な説明は省略し、概略を説明する。リッド92は、パッケージ111の上面に開放する収納部の開口を塞ぎ、開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。リッド92は、コバールの板材が用いられ、表裏の関係にある第1面92a、および第2面92bを有している。上述の第1実施形態と同様に、リッド92には、第1面92a側にリッド92の外周面から中央部に向かって設けられている有底の2つの第1溝94a、94bと、第1溝94a、94bと対向する第2面92b側に位置する有底の2つの第2溝94a’、94b’と、が設けられている。そして、第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’とシームリング117との隙間から、収納部としての収納空間の排気を行った後、この第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’の部分をレーザー光などで溶融することによって気密な封止が行われている。
The opening of the storage part (storage space) in which the
一方、IC112の収納部(収納空間)に位置する第3基板125cの表面には、接続電極118が形成されており、接続電極118とIC112とが金(Au)バンプ124での接合などにより電気的接続を取って固定されている。IC112と第3基板125cの表面との間隙は、樹脂などのアンダーフィル131が配設されて埋められている。なお樹脂は、IC112を覆うように設けられていてもよい。なお、接続パッド110、接続電極118、外部端子122などは、それぞれが内部配線などで接続されているが、本発明での説明は図示も含めて省略している。
On the other hand, a
上述の第2実施形態によれば、収容部を塞ぐ蓋体としてのリッド92の第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’には、リッド92の外周面92cから中央部に向かって有底、且つ表裏の関係にあるリッド92の第1面92aと第2面92bとに設けられている。このようなリッド92をパッケージ111に接合した際に、第1溝あるいは第2溝の設けられている部分が接合されず、接合されていない第1溝94a、94bあるいは第2溝94a’、94b’のいずれか一方の溝によって排気を行うことができる。また、第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’は、リッド92に予め設けられており、この第1溝94a、94bおよび第2溝94a’、94b’がそのまま排気穴となるため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分(排気穴)の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合(封止)を行うことが可能となる。このように安定的な排気、接合(封止)が行われるため、接合(封止)後にジャイロセンサー200が高温加熱された場合でも、発生するガスを抑制することができる。また、安定的な排気、接合(封止)により、パッケージ111に収納されている素子としてのジャイロ素子2が残留ガスなどの影響によって受ける特性劣化を防止することができ、安定した特性の電子デバイスとしてのジャイロセンサー200を提供することができる。
According to the second embodiment described above, the
上述の電子デバイスの説明では、振動片として所謂ダブルT型のジャイロ素子2を用いた振動子1、ジャイロセンサー200を例に説明したがこれに限らず、パッケージ内に素子を気密に収納する電子デバイスに適用することができる。他の電子デバイスとしては、例えば素子としてH型、あるいは音叉型のジャイロ素子を用いたジャイロセンサー、振動素子を用いたタイミングデバイス(振動子、発振器など)、感圧素子を用いた圧力センサー、半導体素子を用いた半導体装置などであってもよい。
In the above description of the electronic device, the
なお、振動素子としては、圧電体を用いたMEMS素子などの圧電振動素子、あるいは素材に水晶を用いた音叉型水晶振動片などの屈曲振動を行う水晶振動片、縦振動型水晶振動片、厚みすべり水晶振動片などを好適に用いることができる。 As the vibration element, a piezoelectric vibration element such as a MEMS element using a piezoelectric body, or a crystal vibration piece that performs bending vibration such as a tuning fork type crystal vibration piece using quartz as a material, a longitudinal vibration type crystal vibration piece, a thickness A sliding crystal vibrating piece or the like can be suitably used.
[電子機器]
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1、あるいは電子デバイスとしてのジャイロセンサー200を適用した電子機器について、図9〜図11に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、ジャイロ素子2を用いた振動子1を適用した例を示している。
[Electronics]
Next, an electronic apparatus to which the
図9は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、角速度を検出する機能を備えたジャイロ素子2を用いた振動子1が内蔵されている。
FIG. 9 is a perspective view schematically illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer as an electronic apparatus including the
図10は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子2を用いた振動子1が内蔵されている。
FIG. 10 is a perspective view schematically illustrating a configuration of a mobile phone (including PHS) as an electronic apparatus including the
図11は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
FIG. 11 is a perspective view schematically illustrating a configuration of a digital still camera as an electronic apparatus including the
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
A
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子2を用いた振動子1が内蔵されている。
When the photographer confirms the subject image displayed on the
なお、本発明の一実施形態に係る振動子1は、図9のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図10の携帯電話機、図11のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。 In addition to the personal computer (mobile personal computer) in FIG. 9, the mobile phone in FIG. 10, and the digital still camera in FIG. (For example, inkjet printers), laptop personal computers, televisions, video cameras, video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronic dictionaries, calculators, electronic game devices, word processors, workstations , Video phone, crime prevention TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical equipment (eg, electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish detector, various measuring devices , Instruments (eg, vehicles, aircraft Gauges of a ship), can be applied to electronic equipment such as a flight simulator.
[移動体]
図12は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車106には本発明に係る電子デバイスとしての振動子1が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車106には、ジャイロ素子2を用いた振動子1を内蔵してタイヤ109などを制御する電子制御ユニット108が車体107に搭載されている。また、振動子1は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
[Moving object]
FIG. 12 is a perspective view schematically showing an automobile as an example of a moving object. The
1…電子デバイスとしての振動子、2…素子としてのジャイロ素子、4…振動体、8…導電性固定部材(銀ペースト)、9…パッケージ、10…接続パッド、41…基部、51…第1支持部、52…第2支持部、61…第1梁、62…第2梁、63…第3梁、64…第4梁、61a、61b、62a、62b、63a、63b、64a、64b…突起部、91…ベース、92…蓋体としてのリッド、92a…第1面、92b…第2面、92c…外周面、93…シームリング、94a、94b…第1溝、94a’、94b’…第2溝、95…封止部、97…シーム溶接機のローラー電極、98…レーザー光、106…移動体としての自動車、110…接続パッド、111…パッケージ(ベース)、112…IC、115、120…側壁、117…シームリング、118…接続電極、122…外部端子、124…金バンプ、125a…第1基板、125b…第2基板、125c…第3基板、127…導電性固定部材、131…アンダーフィル、200…電子デバイスとしてのジャイロセンサー、421…第1検出振動腕、422…第2検出振動腕、425、426、445、446、447,448…重量部(ハンマーヘッド)、431…第1連結腕、432…第2連結腕、441…第1駆動振動腕、442…第2駆動振動腕、443…第3駆動振動腕、444…第4駆動振動腕、714…検出信号端子、724…検出接地端子、734…駆動信号端子、744…駆動信号端子、911…底板、912…側壁、1100…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ、C1、C2…仮想線、G…リッドの中心。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記第1面と前記第2面とを繋いでいる外周面と、
前記外周面から前記第1面の中央部に向かって前記第1面に設けられている第1溝と、
前記外周面から前記第2面の中央部に向かって前記第2面に設けられている第2溝と、
が設けられていることを特徴とする蓋体。 A first surface and a second surface in a front-back relationship;
An outer peripheral surface connecting the first surface and the second surface;
A first groove provided on the first surface from the outer peripheral surface toward the center of the first surface;
A second groove provided in the second surface from the outer peripheral surface toward the center of the second surface;
The lid body characterized by being provided.
前記蓋体が接合されているベースと、
を備えていることを特徴とするパッケージ。 The lid according to any one of claims 1 to 6,
A base to which the lid is joined;
A package characterized by comprising:
前記パッケージに収容されている素子と、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。 A package comprising: the lid according to any one of claims 1 to 6; and a base to which the lid is joined.
An element housed in the package;
An electronic device comprising:
前記蓋体の前記第1溝または前記第2溝から前記収納部の排気を行う工程と、
前記排気に用いた前記第1溝または前記第2溝を封止する工程と、
を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 A step of joining the lid according to any one of claims 1 to 6 to a base in which an element is stored in a storage portion;
Exhausting the storage part from the first groove or the second groove of the lid;
Sealing the first groove or the second groove used for the exhaust;
An electronic device manufacturing method comprising:
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012257159A JP2014107316A (en) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | Lid, package, electronic device, mobile, and manufacturing method for mobile |
CN201310589072.XA CN103837145B (en) | 2012-11-26 | 2013-11-20 | Electronic device and its manufacturing method, lid, electronic equipment and moving body |
US14/085,948 US9350318B2 (en) | 2012-11-26 | 2013-11-21 | Method for manufacturing electronic device, cover body, electronic device, electronic apparatus, and moving object |
TW102142722A TWI599001B (en) | 2012-11-26 | 2013-11-22 | Method for manufacturing electronic device, lid body, electronic device, electronic apparatus, and moving object |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012257159A JP2014107316A (en) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | Lid, package, electronic device, mobile, and manufacturing method for mobile |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014107316A true JP2014107316A (en) | 2014-06-09 |
Family
ID=51028573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012257159A Pending JP2014107316A (en) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | Lid, package, electronic device, mobile, and manufacturing method for mobile |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014107316A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9644962B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-05-09 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, moving object, and lid body |
US9706673B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-07-11 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, moving object, and lid body |
-
2012
- 2012-11-26 JP JP2012257159A patent/JP2014107316A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9644962B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-05-09 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, moving object, and lid body |
US9706673B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-07-11 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, moving object, and lid body |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI599001B (en) | Method for manufacturing electronic device, lid body, electronic device, electronic apparatus, and moving object | |
US9291457B2 (en) | Method of manufacturing electronic device, electronic device, electronic apparatus, and moving object | |
JP5807413B2 (en) | Electronic device package, electronic device and electronic equipment | |
JP2015088644A (en) | Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, movable body and lid body | |
CN110379773B (en) | Package, electronic device, mobile body, and method for manufacturing package | |
JP6070056B2 (en) | Physical quantity detection device, physical quantity detector, electronic device, and moving object | |
JP6175760B2 (en) | Electronic device package manufacturing method, electronic device manufacturing method, electronic device manufacturing method, and moving body manufacturing method | |
JP6063111B2 (en) | Electronic device package manufacturing method and electronic device manufacturing method | |
JP5747691B2 (en) | Manufacturing method of electronic device package, electronic device and electronic apparatus | |
JP2014107317A (en) | Method of manufacturing package for electronic device, electronic device, electronic apparatus, and mobile | |
JP2014107316A (en) | Lid, package, electronic device, mobile, and manufacturing method for mobile | |
JP2015088643A (en) | Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, movable body and lid body | |
JP6264839B2 (en) | Vibration element, vibrator, oscillator, electronic device, and moving object | |
JP2015087282A (en) | Electronic device manufacturing method, electronic device, electronic apparatus, mobile body, and lid body | |
JP6171516B2 (en) | Electronic device, method for manufacturing electronic device, electronic apparatus, and moving body | |
JP6493589B2 (en) | Package, electronic device, moving body, and manufacturing method of package | |
JP2014153345A (en) | Sealing structure, manufacturing method of sealing structure, electronic device, electronic equipment, and mobile body | |
US20200298350A1 (en) | Electronic device manufacturing method, electronic device, electronic apparatus, and vehicle | |
JP2014145701A (en) | Electronic device manufacturing method, electronic device, electronic apparatus and movable body | |
JP2014146735A (en) | Method for manufacturing electronic device | |
JP6112138B2 (en) | Manufacturing method of electronic device | |
JP2013016658A (en) | Package for electronic device, manufacturing method of package for electronic device, electronic device, and electronic apparatus | |
JP2013016660A (en) | Manufacturing method of package for electronic device, electronic device, and electronic apparatus | |
JP2014025742A (en) | Vibration piece, gyro sensor, electronic apparatus and movable body | |
JP2014032106A (en) | Vibrating reed, oscillator, gyro sensor, electronic apparatus, and moving body |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150108 |