JP2014104473A - Solder inspection method and device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、はんだを検査するための方法とはんだを検査するための装置とに関するものである。 The present invention relates to a method for inspecting solder and an apparatus for inspecting solder.
一般に、はんだペーストは、ポットと呼ばれる容器に入れて取引される。
使用前のはんだペーストは、ポットごと低温で貯蔵される。ポットを一度開封すると、使用期限までにはんだペーストを使い切るのが原則である。使用期限が過ぎたはんだペーストは、例えば、焼却処理されてフラックスが除去される。その後、はんだ粉末は再溶融され、インゴットにされる。
Generally, solder paste is traded in a container called a pot.
The solder paste before use is stored in the pot at a low temperature. In principle, once the pot is opened, the solder paste is used up by the expiration date. The solder paste whose expiration date has passed is, for example, incinerated to remove the flux. Thereafter, the solder powder is remelted and made into an ingot.
特許文献１に、はんだペーストを再生利用するための方法が開示されている。特許文献１に記載された方法では、先ず、はんだペーストを有機溶媒で洗浄する。洗浄後に残ったはんだ粉末を新たなフラックスと混合し、再生品を製造している。
特許文献１に記載された方法では、再生利用するためのはんだペーストを全て有機溶媒で洗浄している。再生品を製造するために、有機溶媒を多量に使用しなければならないといった問題があった。
In the method described in
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものである。この発明の目的は、有機溶媒を使用することなく再生利用できるはんだペーストを特定するための検査方法とそのための検査装置とを提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems. An object of the present invention is to provide an inspection method for specifying a solder paste that can be recycled without using an organic solvent, and an inspection apparatus therefor.
この発明に係るはんだ検査方法は、はんだペーストの一部を洗浄する洗浄工程と、洗浄工程によって得られたはんだ粉末について表面分析を行い、炭素が表面からどれだけ深くまで存在するかを示す第１深さ値及び酸素が表面からどれだけ深くまで存在するかを示す第２深さ値の双方が、第１基準値より小さいか否かを判定する第１判定工程と、第１判定工程において双方が第１基準値より小さいと判定された場合に、第１深さ値が第２深さ値より小さいか否かを判定する第２判定工程と、を備えたものである。 The solder inspection method according to the present invention includes a cleaning process for cleaning a part of the solder paste, and a surface analysis of the solder powder obtained by the cleaning process, to show how deep carbon is from the surface. Both in the first determination step and in the first determination step, it is determined whether both the depth value and the second depth value indicating how deep oxygen exists from the surface are smaller than the first reference value. And a second determination step of determining whether or not the first depth value is smaller than the second depth value when it is determined that is smaller than the first reference value.
この発明に係るはんだ検査装置は、第１基準値を記憶する記憶装置と、はんだ粉末に対する表面分析結果に基づいて、炭素が表面からどれだけ深くまで存在するかを示す第１深さ値及び酸素が表面からどれだけ深くまで存在するかを示す第２深さ値の双方が、第１基準値より小さいか否かを判定する第１判定手段と、双方が第１基準値より小さいと第１判定手段によって判定された場合に、第１深さ値が第２深さ値より小さいか否かを判定する第２判定手段と、を備えたものである。 The solder inspection apparatus according to the present invention includes a storage device that stores a first reference value, a first depth value that indicates how deep carbon is from the surface, and oxygen based on a surface analysis result for the solder powder. The first determination means for determining whether or not both of the second depth values indicating how deep the surface exists from the surface are smaller than the first reference value, and first if both are smaller than the first reference value Second determination means for determining whether or not the first depth value is smaller than the second depth value when determined by the determination means.
この発明によれば、有機溶媒を使用することなく再生利用できるはんだペーストを特定することができる。これにより、使用する有機溶媒の量を低減させることができる。 According to the present invention, it is possible to specify a solder paste that can be recycled without using an organic solvent. Thereby, the quantity of the organic solvent to be used can be reduced.
添付の図面を参照して、本発明を詳細に説明する。各図では、同一又は相当する部分に、同一の符号を付している。重複する説明は、適宜簡略化或いは省略する。 The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals. The overlapping description will be simplified or omitted as appropriate.
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１におけるはんだ検査方法の手順を示すフローチャートである。
図１に示すように、先ず、はんだペーストを回収する。上述したように、はんだペーストは、ポットと呼ばれる容器に入れて取引される。使用期限までに使い切ることができなかったはんだペーストは、例えば、ポットごと回収される。ポットには、内容物の組成がラベル等に表示されている。作業者は、回収したポット（はんだペースト）を分別し、例えば、組成毎にポット（はんだペースト）を分ける（Ｓ１０１）。
FIG. 1 is a flowchart showing a procedure of a solder inspection method according to
As shown in FIG. 1, first, the solder paste is recovered. As described above, the solder paste is traded in a container called a pot. The solder paste that could not be used up by the expiration date is collected, for example, with the pot. In the pot, the composition of the contents is displayed on a label or the like. The operator sorts the collected pots (solder paste), for example, separates the pots (solder paste) for each composition (S101).
図１のＳ１０２乃至Ｓ１０６は、はんだペーストの検査工程を示す。Ｓ１０２以降の手順は、例えば、ポット毎に行われる。 S102 to S106 in FIG. 1 indicate a solder paste inspection process. The procedure after S102 is performed for each pot, for example.
検査工程では、先ず、回収したポットからはんだペーストを微量だけ採取する。次に、採取したはんだペーストを、市販の洗浄剤や有機溶媒を用いて洗浄する（Ｓ１０２）。はんだペーストの要部は、はんだ粉末とフラックスとからなる。Ｓ１０２における洗浄によってフラックスを除去し、はんだ粉末を得る。 In the inspection process, first, a small amount of solder paste is collected from the collected pot. Next, the collected solder paste is cleaned using a commercially available cleaning agent or organic solvent (S102). The main part of the solder paste is composed of solder powder and flux. The flux is removed by washing in S102 to obtain solder powder.
Ｓ１０３では、上記洗浄によって得られたはんだ粉末について、表面分析を行う。例えば、オージェ電子分光法（ＡＥＳ：Ａｕｇｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）による元素分析を行う。これにより、はんだ粉末の最表面から深さ方向への元素分析結果が得られる。 In S103, a surface analysis is performed on the solder powder obtained by the cleaning. For example, elemental analysis is performed by Auger Electron Spectroscopy (AES). Thereby, an elemental analysis result from the outermost surface of the solder powder in the depth direction is obtained.
Ｓ１０２の処理によって得られたはんだ粉末の最表面は、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、はんだの主成分金属（例えば、錫（Ｓｎ））が共存する状態になっている。Ｓ１０３における元素分析では、少なくとも炭素及び酸素について、深さ方向の分布を調べる。これにより、炭素深さ値ｄｃと酸素深さ値ｄｏとを得る。炭素深さ値ｄｃは、炭素が最表面からどれだけ深くまで存在するかを示す値である。酸素深さ値ｄｏは、酸素が最表面からどれだけ深くまで存在するかを示す値である。 The outermost surface of the solder powder obtained by the treatment of S102 is in a state where carbon (C), oxygen (O), and a main component metal of solder (for example, tin (Sn)) coexist. In the elemental analysis in S103, the distribution in the depth direction is examined for at least carbon and oxygen. Thereby, the carbon depth value dc and the oxygen depth value do are obtained. The carbon depth value dc is a value indicating how deep carbon exists from the outermost surface. The oxygen depth value do is a value indicating how deep oxygen exists from the outermost surface.
図２及び図３は、元素分析結果の一例を示している。図２及び図３に示す例では、炭素及び酸素の各組成比に加え、錫の組成比も示している。
Ｓ１０３における分析結果に基づいて、Ｓ１０４乃至Ｓ１０６に示す判定を行う。
2 and 3 show an example of elemental analysis results. In the example shown in FIGS. 2 and 3, the composition ratio of tin is shown in addition to the composition ratio of carbon and oxygen.
Based on the analysis result in S103, the determination shown in S104 to S106 is performed.
先ず、Ｓ１０４において、（１）式が成立するか否かを判定する。
炭素又は酸素と主成分金属（錫）とが共存する深さ ＜ ２０［ｎｍ］ …（１）
Ｓ１０４では、（１）式に示すように、炭素深さ値ｄｃと酸素深さ値ｄｏとの双方が第１基準値より小さいか否かを判定する。
First, in S104, it is determined whether or not equation (1) is established.
Depth of coexistence of carbon or oxygen and main component metal (tin) <20 [nm] (1)
In S104, as shown in the equation (1), it is determined whether or not both the carbon depth value dc and the oxygen depth value do are smaller than the first reference value.
（１）式の２０［ｎｍ］は、第１基準値の一例として示した値である。出願人の調査により、後述の分類を行うためには、第１基準値として２０［ｎｍ］程度の値が好ましいことが判明している。例えば、第１基準値として、１５［ｎｍ］〜２５［ｎｍ］の値を採用すれば、後述の分類を適切に行うことができる。 20 [nm] in the equation (1) is a value shown as an example of the first reference value. According to the applicant's investigation, it has been found that a value of about 20 [nm] is preferable as the first reference value in order to perform the later-described classification. For example, if a value of 15 [nm] to 25 [nm] is employed as the first reference value, the later-described classification can be appropriately performed.
Ｓ１０５に示す判定は、（１）式が成立する場合に行う。即ち、炭素深さ値ｄｃと酸素深さ値ｄｏとの双方が第１基準値より小さい場合に、（２）式が成立するか否かを判定する。
炭素深さ値ｄｃ ＜ 酸素深さ値ｄｏ …（２）
Ｓ１０５では、（２）式に示すように、炭素深さ値ｄｃが酸素深さ値ｄｏより小さいか否かを判定する。
The determination shown in S105 is performed when Equation (1) is established. That is, when both the carbon depth value dc and the oxygen depth value do are smaller than the first reference value, it is determined whether or not the equation (2) is satisfied.
Carbon depth value dc <oxygen depth value do (2)
In S105, it is determined whether or not the carbon depth value dc is smaller than the oxygen depth value do as shown in the equation (2).
Ｓ１０６に示す判定は、（２）式が成立する場合に行う。即ち、炭素深さ値ｄｃが酸素深さ値ｄｏより小さい場合に、（３）式が成立するか否かを判定する。
炭素深さ値ｄｃ ＜ （１／２）×（酸素深さ値ｄｏ） …（３）
Ｓ１０６では、（３）式に示すように、酸素深さ値ｄｏの炭素深さ値ｄｃに対する比が第２基準値より大きいか否かを判定する。
The determination shown in S106 is performed when Equation (2) is established. That is, when the carbon depth value dc is smaller than the oxygen depth value do, it is determined whether or not the equation (3) is satisfied.
Carbon depth value dc <(1/2) × (oxygen depth value do) (3)
In S106, it is determined whether or not the ratio of the oxygen depth value do to the carbon depth value dc is greater than the second reference value, as shown in Equation (3).
（３）式では、第２基準値が２である場合を一例として示している。出願人の調査により、後述の分類を行うためには、第２基準値として２程度の値が好ましいことが判明している。例えば、第２基準値として、１．５〜２．５の値を採用すれば、後述の分類を適切に行うことができる。 In the formula (3), the case where the second reference value is 2 is shown as an example. According to the applicant's investigation, it has been found that a value of about 2 is preferable as the second reference value in order to perform the classification described later. For example, if a value of 1.5 to 2.5 is adopted as the second reference value, classification described later can be performed appropriately.
次に、分類工程について説明する。
分類工程では、Ｓ１０４乃至Ｓ１０６において行われた判定の結果に基づいて、検査の対象となったはんだペーストを下記第１種から第３種に分類する。
第１種：はんだ粉末への分離を行うことなく、はんだペーストとして再生利用するもの
第２種：はんだ粉末に分離した後に再溶融し、インゴットとして再生利用するもの
第３種：はんだ粉末への分離を行った後、はんだペーストとして再生利用するもの
Next, the classification process will be described.
In the classification step, based on the results of the determinations made in S104 to S106, the solder paste that is the object of inspection is classified from the following first type to third type.
Type 1: Recycled as solder paste without separation into solder powder Type 2: Remelted after separation into solder powder and recycled as ingot Type 3: Separation into solder powder And then recycled as solder paste
Ｓ１０５においてＮｏと判定されるのは、酸化による粒子表面の劣化が殆ど見られない場合である。即ち、Ｓ１０５において炭素深さ値ｄｃが酸素深さ値ｄｏより小さくないと判定されると、はんだペーストは第１種に分類される。開封直後のポット内にあるはんだペーストについてＳ１０４乃至Ｓ１０６に示す一連の判定を行うと、Ｓ１０５において（２）式が成立しないと判定される。図２は、第１種に分類されるものの組成比の例を示している。 The determination of No in S105 is when there is almost no deterioration of the particle surface due to oxidation. That is, if it is determined in S105 that the carbon depth value dc is not smaller than the oxygen depth value do, the solder paste is classified as the first type. When a series of determinations shown in S104 to S106 is performed on the solder paste in the pot immediately after opening, it is determined in S105 that equation (2) is not satisfied. FIG. 2 shows an example of the composition ratio of those classified as the first type.
第１種に分類されたはんだペーストに関しては、先ず、フラックスを簡便に除去する（Ｓ１０７）。この時、有機溶媒等を用いてフラックスをきれいに除去する必要はない。即ち、はんだ粉末を得るまで分離を行う必要はない。例えば、遠心分離や沈降分離といった簡便な方法でフラックスを除去する。古いフラックスをある程度除去した後、新しいフラックスを追加してはんだペーストを再調整する（Ｓ１０８）。これにより、はんだペーストとしての再生品を得ることができる。 For the solder paste classified as the first type, first, the flux is simply removed (S107). At this time, it is not necessary to cleanly remove the flux using an organic solvent or the like. That is, it is not necessary to separate until a solder powder is obtained. For example, the flux is removed by a simple method such as centrifugation or sedimentation. After the old flux is removed to some extent, a new flux is added and the solder paste is readjusted (S108). Thereby, the reproduction | regeneration goods as a solder paste can be obtained.
第１種に分類されたはんだペーストは、有機溶媒が用いられることなく再生利用される。このため、再生利用のために必要な有機溶媒の量を大幅に低減させることができる。なお、Ｓ１０４及びＳ１０５に示す判定を行うことにより、第１種に分類するはんだペーストを容易に特定することができる。また、Ｓ１０７及びＳ１０８に示す処理を行うことにより、はんだペーストの粘性も改善できる。 The solder paste classified as the first type is recycled without using an organic solvent. For this reason, the quantity of the organic solvent required for recycling can be reduced significantly. Note that by performing the determinations shown in S104 and S105, it is possible to easily identify the solder paste classified as the first type. Moreover, the viscosity of the solder paste can be improved by performing the processing shown in S107 and S108.
Ｓ１０４においてＮｏと判定されるのは、酸化による粒子表面の劣化がかなり進行した場合である。即ち、Ｓ１０４において炭素深さ値ｄｃと酸素深さ値ｄｏとの少なくとも一方が第１基準値より小さくないと判定されると、はんだペーストは第２種に分類される。 The determination of No in S104 is when the deterioration of the particle surface due to oxidation has progressed considerably. That is, when it is determined in S104 that at least one of the carbon depth value dc and the oxygen depth value do is not smaller than the first reference value, the solder paste is classified into the second type.
第２種に分類されたはんだペーストに関しては、熱処理を行ってフラックスを完全に除去する（Ｓ１０９）。その後、Ｓ１０９の処理によって得られたはんだ粉末を再溶融し、インゴットを製造する（Ｓ１１０）。 For the solder paste classified as the second type, heat treatment is performed to completely remove the flux (S109). Thereafter, the solder powder obtained by the process of S109 is remelted to produce an ingot (S110).
第３種に分類されたはんだペーストは、はんだペーストとして再生利用されない。第３種に分類されたはんだペーストがそのまま使用されることによってはんだ付け時に未溶融や濡れ不良が発生することを、確実に防止できる。 The solder paste classified as the third type is not recycled as the solder paste. By using the solder paste classified as the third type as it is, it is possible to surely prevent the occurrence of unmelting or wetting failure during soldering.
Ｓ１０６においてＹｅｓと判定されるのも、酸化による粒子表面の劣化がかなり進行した場合である。はんだ粉末の表面に強固な酸化膜が形成されている可能性があり、洗浄するだけでは、この酸化膜をきれいに除去することができない。即ち、Ｓ１０６において酸素深さ値ｄｏの炭素深さ値ｄｃに対する比が第２基準値より大きいと判定されると、はんだペーストは第２種に分類される。図３は、第２基準値が２である場合に、Ｓ１０６の判定によって第２種に分類されるものの組成比の例を示している。
第２種に分類されたはんだペーストについては、上述したようにＳ１０９及びＳ１１０に示す処理が行われる。
The determination of Yes in S106 is also a case where the deterioration of the particle surface due to oxidation has progressed considerably. There is a possibility that a strong oxide film is formed on the surface of the solder powder, and this oxide film cannot be removed cleanly only by washing. That is, when it is determined in S106 that the ratio of the oxygen depth value do to the carbon depth value dc is larger than the second reference value, the solder paste is classified into the second type. FIG. 3 shows an example of the composition ratio of those classified into the second type by the determination in S106 when the second reference value is 2.
As described above, the processing shown in S109 and S110 is performed on the solder paste classified as the second type.
Ｓ１０６において酸素深さ値ｄｏの炭素深さ値ｄｃに対する比が第２基準値より大きくないと判定されると、はんだペーストは第３種に分類される。第１種及び第２種に分類されないはんだペーストは第３種に分類される。 If it is determined in S106 that the ratio of the oxygen depth value do to the carbon depth value dc is not larger than the second reference value, the solder paste is classified into the third type. Solder paste that is not classified into the first type and the second type is classified as the third type.
第３種に分類されたはんだペーストに関しては、先ず、溶媒を用いて洗浄する（Ｓ１１１）。次に、混合液からはんだ粉末を分別し、分別したはんだ粉末を乾燥させる。（Ｓ１１２、Ｓ１１３）。乾燥させたはんだ粉末からは、フラックスがほぼ完全に除去されている。その後、新しいフラックスを追加してはんだペーストを再調整する（Ｓ１１４）。これにより、はんだペーストとしての再生品を得ることができる。 The solder paste classified as the third type is first cleaned using a solvent (S111). Next, the solder powder is separated from the mixed solution, and the separated solder powder is dried. (S112, S113). The flux is almost completely removed from the dried solder powder. Then, a new flux is added and the solder paste is readjusted (S114). Thereby, the reproduction | regeneration goods as a solder paste can be obtained.
なお、Ｓ１０２における洗浄が不十分である場合、（１）式は成立しない。このような場合を考慮し、Ｓ１０４においてＮｏと判定された際に、Ｓ１０２の洗浄処理に戻っても良い。かかる場合、Ｓ１０４において一定の回数連続してＮｏと判定されると、Ｓ１０９の処理に進む。 If the cleaning in S102 is insufficient, the formula (1) is not established. In consideration of such a case, when it is determined No in S104, the process may return to the cleaning process in S102. In such a case, if it is determined to be No continuously for a certain number of times in S104, the process proceeds to S109.
上記は、はんだペーストの検査を行う時の手順に関する説明である。以下に、上記検査工程及び分類工程を実現するための装置について説明する。 The above is an explanation regarding the procedure for performing the solder paste inspection. Below, the apparatus for implement | achieving the said test | inspection process and classification | category process is demonstrated.
図４は、この発明の実施の形態１におけるはんだ検査装置の構成を示す図である。
はんだ検査装置は、例えば、判定手段１乃至３、解析手段４、記憶装置（メモリ）５を備える。また、はんだ検査装置は、洗浄装置６及び表示装置７を更に備えても良い。判定手段１乃至３は、例えば、マイクロコンピュータ上のソフトウェアによって構成される。
FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the solder inspection apparatus according to
The solder inspection apparatus includes, for example, determination means 1 to 3, an analysis means 4, and a storage device (memory) 5. Moreover, the solder inspection apparatus may further include a
解析手段４は、はんだ粉末の表面を分析する。例えば、解析手段４は、はんだ粉末の最表面から深さ方向への元素分析を行い、炭素深さ値ｄｃと酸素深さ値ｄｏとを特定する。
判定手段１は、図１のＳ１０４に示す判定を行う。判定手段１は、解析手段４による表面分析の結果に基づいて、炭素深さ値ｄｃと酸素深さ値ｄｏとの双方が第１基準値より小さいか否かを判定する。
The analysis means 4 analyzes the surface of the solder powder. For example, the
The
判定手段２は、図１のＳ１０５に示す判定を行う。判定手段２は、炭素深さ値ｄｃと酸素深さ値ｄｏとの双方が第１基準値より小さい場合に、炭素深さ値ｄｃが酸素深さ値ｄｏより小さいか否かを判定する。
判定手段３は、図１のＳ１０６に示す判定を行う。判定手段３は、炭素深さ値ｄｃが酸素深さ値ｄｏより小さい場合に、酸素深さ値ｄｏの炭素深さ値ｄｃに対する比が第２基準値より大きいか否かを判定する。
判定手段１乃至３が上記判定を行う上で必要な基準値は、記憶装置５に記憶される。
The
The
Reference values necessary for the determination means 1 to 3 to perform the above determination are stored in the
洗浄装置６は、はんだペーストを洗浄するためのものである。はんだ検査装置に洗浄装置６が備えられている場合、解析手段４は、洗浄装置６による洗浄によって得られたはんだ粉末について表面分析を行う。洗浄装置６が備えられていれば、はんだペーストの洗浄からはんだ粉末の分析までの一連の処理を、例えば、不活性ガス環境下で行うことができる。
The
表示装置７は、はんだペーストに対する評価を表示するためのものである。例えば、表示装置７は、炭素深さ値ｄｃが酸素深さ値ｄｏより小さくないと判定手段２によって判定されると、はんだペーストが第１種に相当する旨を表示する。また、表示装置７は、炭素深さ値ｄｃと酸素深さ値ｄｏとの少なくとも一方が第１基準値より小さくないと判定手段１によって判定されると、はんだペーストが第２種に相当する旨を表示する。
The display device 7 is for displaying the evaluation of the solder paste. For example, when the
表示装置７は、酸素深さ値ｄｏの炭素深さ値ｄｃに対する比が第２基準値より大きいと判定手段３によって判定されると、はんだペーストが第２種に相当する旨を表示する。また、表示装置７は、酸素深さ値ｄｏの炭素深さ値ｄｃに対する比が第２基準値より大きくないと判定手段３によって判定されると、はんだペーストが第３種に相当する旨を表示する。
When the
表示装置７は、例えば、表示のための液晶ディスプレイを備える。表示装置７は、表示のためのランプを備え、判定手段１乃至３の判定結果に応じて、該当するランプを点灯させても良い。作業者は、表示装置７の表示を見て、はんだペースト（ポット）を適切に分類することができる。
The display device 7 includes, for example, a liquid crystal display for display. The display device 7 may include a lamp for display, and the corresponding lamp may be turned on according to the determination results of the
１ 判定手段、 ２ 判定手段、 ３ 判定手段、 ４ 解析手段、 ５ 記憶装置、 ６ 洗浄装置、 ７ 表示装置
DESCRIPTION OF
Claims (14)
前記洗浄工程によって得られたはんだ粉末について表面分析を行い、炭素が表面からどれだけ深くまで存在するかを示す第１深さ値及び酸素が表面からどれだけ深くまで存在するかを示す第２深さ値の双方が、第１基準値より小さいか否かを判定する第１判定工程と、
前記第１判定工程において前記双方が前記第１基準値より小さいと判定された場合に、前記第１深さ値が前記第２深さ値より小さいか否かを判定する第２判定工程と、
を備えたはんだ検査方法。 A cleaning process for cleaning a part of the solder paste;
A surface analysis is performed on the solder powder obtained by the cleaning step, and a first depth value indicating how deep carbon exists from the surface and a second depth indicating how deep oxygen exists from the surface. A first determination step of determining whether or not both of the thickness values are smaller than the first reference value;
A second determination step of determining whether or not the first depth value is smaller than the second depth value when both are determined to be smaller than the first reference value in the first determination step;
Solder inspection method with
を更に備えた請求項１に記載のはんだ検査方法。 When it is determined in the second determination step that the first depth value is smaller than the second depth value, a ratio of the second depth value to the first depth value is greater than a second reference value. A third determination step of determining whether or not it is larger;
The solder inspection method according to claim 1, further comprising:
前記第２基準値は、２である
請求項１又は請求項２に記載のはんだ検査方法。 The first reference value is 20 nm,
The solder inspection method according to claim 1, wherein the second reference value is 2. 4.
を更に備えた請求項１から請求項３の何れか一項に記載のはんだ検査方法。 If it is determined in the second determination step that the first depth value is not smaller than the second depth value, the first classification classifies the solder paste into a first type that does not require separation into solder powder. Process,
The solder inspection method according to any one of claims 1 to 3, further comprising:
を更に備えた請求項４に記載のはんだ検査方法。 In the first determination step, when it is determined that at least one of the first depth value and the second depth value is not smaller than the first reference value, the second type that requires remelting of the solder powder is used. A second classification step for classifying the solder paste;
The solder inspection method according to claim 4, further comprising:
前記第３判定工程において前記比が前記第２基準値より大きいと判定されると、はんだ粉末の再溶融が必要な第２種に前記はんだペーストを分類する第２分類工程と、
前記第３判定工程において前記比が前記第２基準値より大きくないと判定されると、はんだ粉末への分離が必要な第３種に前記はんだペーストを分類する第３分類工程と、
を更に備えた請求項２に記載のはんだ検査方法。 If it is determined in the second determination step that the first depth value is not smaller than the second depth value, the first classification classifies the solder paste into a first type that does not require separation into solder powder. Process,
If it is determined in the third determination step that the ratio is greater than the second reference value, a second classification step of classifying the solder paste into a second type that requires remelting of the solder powder;
If it is determined in the third determination step that the ratio is not greater than the second reference value, a third classification step of classifying the solder paste into a third type that requires separation into solder powder;
The solder inspection method according to claim 2, further comprising:
を更に備えた請求項６に記載のはんだ検査方法。 When it is determined in the first determination step that at least one of the first depth value and the second depth value is not smaller than the first reference value, a fourth classification of the solder paste into the second type is performed. A classification process;
The solder inspection method according to claim 6, further comprising:
はんだ粉末に対する表面分析結果に基づいて、炭素が表面からどれだけ深くまで存在するかを示す第１深さ値及び酸素が表面からどれだけ深くまで存在するかを示す第２深さ値の双方が、前記第１基準値より小さいか否かを判定する第１判定手段と、
前記双方が前記第１基準値より小さいと前記第１判定手段によって判定された場合に、前記第１深さ値が前記第２深さ値より小さいか否かを判定する第２判定手段と、
を備えたはんだ検査装置。 A storage device for storing the first reference value;
Based on the surface analysis results for the solder powder, both a first depth value indicating how deep carbon is from the surface and a second depth value indicating how deep oxygen is from the surface. First determination means for determining whether or not the first reference value is smaller than the first reference value;
Second determination means for determining whether or not the first depth value is smaller than the second depth value when the first determination means determines that both are smaller than the first reference value;
Solder inspection device with
を備え、
前記第１判定手段は、前記洗浄装置による洗浄によって得られたはんだ粉末に対する表面分析結果に基づいて、判定を行う請求項８に記載のはんだ検査装置。 A cleaning device for cleaning the solder paste;
With
The solder inspection apparatus according to claim 8, wherein the first determination unit makes a determination based on a surface analysis result for the solder powder obtained by cleaning by the cleaning apparatus.
を更に備え、
前記記憶装置に、前記第２基準値が記憶された請求項８又は請求項９に記載のはんだ検査装置。 When the second determination means determines that the first depth value is smaller than the second depth value, a ratio of the second depth value to the first depth value is greater than a second reference value. Third determination means for determining whether or not the difference is large;
Further comprising
The solder inspection apparatus according to claim 8 or 9, wherein the second reference value is stored in the storage device.
を更に備え、
前記表示装置は、前記第１深さ値が前記第２深さ値より小さくないと前記第２判定手段によって判定されると、はんだ粉末への分離が不必要である旨を表示する請求項８から請求項１０の何れか一項に記載のはんだ検査装置。 A display device for displaying the evaluation of the solder paste;
Further comprising
The display device displays that separation into solder powder is unnecessary when the second determination means determines that the first depth value is not smaller than the second depth value. The solder inspection apparatus according to claim 10.
を更に備え、
前記表示装置は、
前記第１深さ値が前記第２深さ値より小さくないと前記第２判定手段によって判定されると、はんだ粉末への分離が不必要である旨を表示し、
前記比が前記第２基準値より大きいと前記第３判定手段によって判定されると、はんだ粉末の再溶融が必要である旨を表示し、
前記比が前記第２基準値より大きくないと前記第３判定手段によって判定されると、はんだ粉末への分離が必要である旨を表示する
請求項１０に記載のはんだ検査装置。 A display device for displaying the evaluation of the solder paste;
Further comprising
The display device
When the second determination means determines that the first depth value is not smaller than the second depth value, it indicates that separation into solder powder is unnecessary,
When the third determination means determines that the ratio is greater than the second reference value, it indicates that the solder powder needs to be remelted,
The solder inspection apparatus according to claim 10, wherein when the third determination unit determines that the ratio is not greater than the second reference value, the solder inspection apparatus displays that separation into solder powder is necessary.
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