JP2014097372A - 超音波診断装置及び超音波探触子 - Google Patents

超音波診断装置及び超音波探触子 Download PDF

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Abstract

【課題】温度センサーの数を増加させても超音波探触子の操作性を維持すること。
【解決手段】超音波診断装置は、超音波探触子と画像生成部と表示部と制御部とを備える。超音波探触子は、被検体に対して超音波を送受信する。画像生成部は、超音波探触子から受信した反射波から画像データを生成する。表示部は、画像データを表示する。制御部は、超音波探触子による超音波の送受信を制御する。また、超音波探触子は、超音波探触子の温度を測定する複数の温度センサーと、複数の温度センサー各々と接続され、当該複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えて温度検出器に出力する切替回路とを備える。そして、制御部は、複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の時間間隔で切替えるように前記切替回路に指示する指示部と、温度検出器により測定された温度が設定温度の範囲内であるか否かを判定する判定部とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、超音波診断装置及び超音波探触子に関する。
従来、超音波診断装置では、被検体に接触する超音波探触子の表面の温度が上昇する場合がある。このため、超音波診断装置は、温度センサーを超音波探触子の音響モジュールに実装し、被検体との接触面の温度を監視する。そして、超音波診断装置は、接触面の異常な温度上昇を検出した場合、駆動条件を低く抑えたり、過度の温度上昇の際には動作を停止したりして、被検体の安全を保つ。
また、例えば、被検体との接触面が広い腹部用のコンベックスプローブの場合、中央の一か所に備えられた温度センサーだけでは端部の局所的な温度の上昇を検出できないので、音響モジュールには複数の温度センサーが実装される。しかし、この複数の温度センサーの各々に対してプローブケーブルの電線及びプローブコネクタのピンを割り振ると、プローブケーブルが太く重たいものとなる。
特開2009−148339号公報
本発明が解決しようとする課題は、温度センサーの数を増加させても超音波探触子の操作性を維持することができる超音波診断装置及び超音波探触子を提供することである。
実施形態の超音波診断装置は、超音波探触子と画像生成部と表示部と制御部とを備える。超音波探触子は、被検体に対して超音波を送受信する。画像生成部は、超音波探触子から受信した反射波から画像データを生成する。表示部は、画像データを表示する。制御部は、超音波探触子による超音波の送受信を制御する。また、超音波探触子は、超音波探触子の温度を測定する複数の温度センサーと、複数の温度センサー各々と接続され、当該複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えて温度検出器に出力する切替回路とを備える。そして、制御部は、複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の時間間隔で切替えるように前記切替回路に指示する指示部と、温度検出器により測定された温度が設定温度の範囲内であるか否かを判定する判定部とを備える。
図1は、第1の実施形態に係る超音波診断装置の構成の一例を示す図である。 図2は、第1の実施形態に係る送信回路の構成の一例を示す図である。 図3は、第1の実施形態に係る受信回路の構成の一例を示す図である。 図4は、第1の実施形態に係る制御部によるセンサーラインの切替え処理の動作を説明する図である。 図5は、第1の実施形態に係る制御部による処理手順の一例を示すフローチャートである。 図6は、超音波探触子内に切替回路を有さずに、温度センサーの数を増加させた場合のプローブケーブル及び接続部の構成の一例を示す図である。 図7は、第2の実施形態に係る超音波診断装置の構成の一例を示す図である。 図8は、第2の実施形態に係る制御部によるセンサーラインの切替え処理の動作を説明する図である。 図9は、第3の実施形態に係る指示部の処理動作を説明するための図である。
以下、図面を参照して、実施形態に係る超音波診断装置及び超音波探触子を説明する。なお、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る超音波診断装置1の構成の一例を示す図である。図1に示すように、第1の実施形態に係る超音波診断装置1は、超音波診断装置本体10と、超音波探触子(超音波プローブ)50とを有する。また、超音波診断装置本体10と、超音波探触子50とは、接続部2及びプローブケーブル3を介して接続される。
超音波診断装置本体10は、受信走査回路21と、画像生成部22と、表示部25と、温度検出器30と、制御部40とを有する。
受信走査回路21は、後述する超音波探触子50が有する受信回路80内で遅延加算された信号を、プローブケーブル3を介して受信する。そして、受信走査回路21は、受信した信号に対してさらに信号振幅調整や遅延加算等の処理を行う。そして、受信走査回路21は、処理した信号を画像生成部22に出力する。
画像生成部22は、血流情報検出器22aと、振幅検出器22bと、表示処理部22cとを有する。血流情報検出器22aは、受信走査回路21の出力が基準クロックとともに供給される。そして、血流情報検出器22aは、平均速度(または最高速度)、速度分布(または速度分布幅)、血流からの散乱パワー情報を表示処理部22cに供給する。すなわち、血流情報検出器22aは、ドプラ画像情報を表示処理部22cに出力する。
振幅検出器22bは、受信走査回路21の出力が供給される。振幅検出器22bは、各ラスタ方向における超音波ビームの反射波の強度を検出する。振幅検出器22bは、各ラスタの輝度情報、すなわちBモード画像(断層像)情報を表示処理部22cに出力する。
表示処理部22cは、画像情報から表示用の画像データを生成する。すなわち、超音波探触子50のラスタは扇状であり、表示部25のラスタは通常のテレビジョン方式と同様に横方向であるので、表示処理部22cは、血流情報検出器22a及び振幅検出器22bから入力した画像データのラスタ方向(スキャン方向)を変換する処理を行って表示部25に出力する。表示部25は、画像生成部22により生成された画像データを表示する。
温度検出器30は、後述する切替回路59から出力された信号に基づいて、温度を測定する。例えば、温度検出器30は、切替回路59から出力された信号から抵抗値を測定し、抵抗値から温度を測定する。温度検出器30は、測定した温度を制御部40に出力する。なお、温度検出器30が測定した抵抗値を制御部40に出力し、制御部40が温度検出器30により測定された抵抗値から温度を算出するようにしてもよい。
制御部40は、情報処理装置としての機能を実現する制御プロセッサ(CPU:Central Processing Unit)であり、超音波診断装置1の処理全体を制御する。例えば、制御部40は、超音波探触子50による超音波の送受信を制御する。
また、例えば、制御部40は、指示部41と、判定部42と、変更部43とを有し、温度検出器30により検出された温度の監視を行う。制御部40は、異常の程度により、ハードウェアによる強制的な動作停止の動作ができるようにされている。なお、制御部40が有する指示部41、判定部42及び変更部43の詳細については、図4を用いて後述する。
超音波探触子50は、一般的には電子走査型の超音波プローブであり、音響モジュール51と、温度センサー53〜56と、センサーライン57と、基準センサー58と、切替回路59と、電子回路60とを有する。
音響モジュール51は、1次元又は2次元に配列された多数の超音波振動子からなる。多数の超音波振動子は、超音波探触子50の種類によりリニアに配列されている場合や曲率を持った形状で配列されている場合がある。各振動子に与える電圧のタイミングを変えることにより超音波ビームを電子的に扇状に走査することや、フォーカスさせることができ、使用する素子範囲を移動させることにより超音波ビームの発生位置を移動させる事ができる。
また、この音響モジュール51には被検体との接触面の温度検出用の複数の温度センサー53〜55が埋め込まれている。これらに加えて、電子回路60の温度検出用の温度センサー56も実装されている。なお、これらの温度センサー53〜56は、例えば、サーミスタであり、温度の変化に対して抵抗値が変化する。基準センサー58は、所定の抵抗値を有する抵抗体である。言い換えると、基準センサー58は、温度によって抵抗値が変化しない。なお、基準センサー58は、温度センサー53〜56から出力される信号から温度推定をする温度検出系の校正に利用される。
また、これらの温度センサー53〜56の信号線及び基準センサー58の信号線の一方は、切替回路59に接続される。切替回路59は、1本のセンサーライン57と接続される。そして、切替回路59は、温度センサー53〜56の信号線及び基準センサー58の信号線のいずれか一つの信号線を選択してセンサーライン57に信号を出力する。切替回路59から出力された信号は、プローブケーブル3及び接続部2を通じて超音波診断装置本体10内の温度検出器30に入力される。また、温度センサー53〜56の信号線及び基準センサー58の信号線の他方は、グランドに接地される。
超音波探触子50内の音響モジュール51に配置された超音波振動子は、電子回路60が有する送信回路70及び受信回路80に接続され、各素子の超音波の送受信を行う。
送信回路70は、超音波探触子50に駆動信号を供給する。なお、送信回路70の詳細な構成については図2を用いて後述する。受信回路80は、超音波探触子50が受信した反射波信号を遅延加算し、遅延加算した信号を、プローブケーブル3を通じて超音波診断装置本体10に出力する。この結果、受信回路80により遅延加算された信号が、受信走査回路21に入力される。なお、受信回路80の詳細な構成については図3を用いて後述する。
次に、図2を用いて送信回路70の構成を説明する。図2は、第1の実施形態に係る送信回路70の構成の一例を示す図である。図2に示すように、送信回路70は、論理回路電源71と、高圧電源72と、送信制御回路73と、基準信号遅延回路74と、パルス発生器75と、レベル変換器76とを有する。
論理回路電源71は、送信遅延用の電源を基準信号遅延回路74に供給する。また、論理回路電源71は、駆動パルスを発生するための電源をパルス発生器75に供給する。高圧電源72は、レベル変換器76で使用される高圧電源を供給する。論理回路電源71及び高圧電源72の電源は、プローブケーブル3から供給される。
送信制御回路73は、基準信号遅延回路74と、パルス発生器75と、レベル変換器76とを制御する。
基準信号遅延回路74は、プローブケーブル3経由で送られるクロック、基準タイミング信号を素子毎に遅延をかける。基準信号遅延回路74は、それぞれ異なる遅延時間の多数の遅延線からなり、それぞれの遅延線の出力が多数の振動子のそれぞれに供給される。この遅延時間を変更することにより、超音波探触子50から照射される超音波ビームの方向(ラスタ方向)を任意の方向に変更することができる。
パルス発生器75は、基準タイミング信号により一定の周期で駆動パルスをレベル変換器76に供給する。なお、この周期の逆数が超音波ビームの繰り返し周波数(レート周波数)である。レベル変換器76は、高圧パルスを発生させ、音響モジュール51の素子に供給する。
次に、図3を用いて受信回路80の構成を説明する。図3は、第1の実施形態に係る受信回路80の構成の一例を示す図である。図3に示すように、受信回路80は、受信回路用電源81と、受信制御回路82と、前置増幅器83と、受信部分遅延加算回路86とを有する。
受信回路用電源81は、前置増幅器83と、受信部分遅延加算回路86とに電源を供給する。受信制御回路82は、前置増幅器83と、受信部分遅延加算回路86とを制御する。
前置増幅器83は、低雑音増幅器84とTGC(Time Gain Compensation)回路85とを有し、受信した反射波信号の振幅を適切な振幅に調整する。低雑音回路84は、固定の増幅度を持つ低雑音の増幅器である。TGC回路85は、受信期間に増幅度を変化させて、近距離の強い信号の増幅度を落とし、遠距離の微弱な信号の増幅度を上げる。これによりTGC回路85は、以降の回路のダイナミックレンジが狭くても実用的な飽和や雑音特性劣化が起きないようにする。
受信部分遅延加算回路86は、素子ごとに異なる遅延を与えられた上に複数の素子の信号を加算する。例えば、受信部分遅延加算回路86は、複数の素子の信号が指向性を形成するように加算して信号線数を減少させて、受信走査回路21で最終的な受信指向性を形成する。この時の各素子の遅延は受信したい方向に応じて調整を行う。加算する素子の数は、たとえば、素子数が4千素子でプローブケーブルのチャネル数が200の場合は、20素子ごとに加算を行い、プローブケーブルのチャネル数に収まるようにして、プローブケーブル3及び接続部2を介して超音波診断装置本体10に伝送される。
これらの超音波探触子50内の送信回路70において、超音波の送信による損失によって、超音波探触子50の内部温度が上昇する。また、超音波探触子50内の受信回路80において、バイアス電流により消費電力が消費され、超音波探触子50の内部温度が上昇する。また、音響モジュール51でも振動素子の損失、背面に伝わる音響エネルギーの減衰材での吸収、音響放射面のゴムなどの生体介在体における音響エネルギーの損失などによって生じた熱により、音響モジュール51や超音波探触子50の外装の温度が上昇する。この温度が異常に上昇し被検体及び検査者に危害を及ぼす事がないように、超音波探触子50内に温度検出用の温度センサー53〜55を設けてこれらの温度を監視する。
図4は、第1の実施形態に係る制御部40によるセンサーライン57の切替え処理の動作を説明する図である。図4に示すように、音響モジュール51の温度を検出する温度センサー53〜55の信号線、電子回路60の温度を検出する温度センサー56の信号線及び基準センサー58の信号線の一方は、共通に接続され、電子回路60の基板のグランドに接地する。また、温度センサー53〜56の信号線及び基準センサー58の信号線の他方は、切替回路59に接続される。
切替回路59は、1本のセンサーライン57と接続される。すなわち、切替回路59は、温度センサー53〜56の信号線及び基準センサー58の信号線の数を1本のセンサーライン57に軽減する。
切替回路59の制御は超音波診断装置本体10より接続される制御線により行う。切替回路59は、温度センサー53〜56又は基準センサー58の中から制御部40から指定されたいずれか一つの信号線を、センサーライン57に有効に接続する。そして、センサーライン57は、プローブケーブル3を通じて接続部2に接続される。この接続部2を介して、超音波探触子50と超音波診断装置本体10とが接続される。
また、温度センサー53〜56の信号線及び基準センサー58の信号線が共通に接続された信号線もプローブケーブル3を通じて接続部2に接続される。この接続部2を介して、超音波探触子50と超音波診断装置本体10とが接続される。
接続部2には、センサーライン57に接続される超音波探触子50とのコネクタ2aと超音波診断装置本体10とのコネクタ2bの間に接触抵抗がある。また、接続部2には、温度センサー53〜56及び基準センサー58に共通接続された他方の信号線とのコネクタ2cと超音波診断装置本体10とのコネクタ2dの間に接触抵抗がある。これら接触抵抗は、正常な状態では1オーム以下である。しかし、ごみの付着などで接触が悪い場合は、数オームの抵抗が発生する。
超音波診断装置本体10において、コネクタ2b及びコネクタ2dは、温度検出器30に接続される。そして、温度検出器30は、制御部40と接続される。
温度検出器30は、温度センサー53〜56のいずれか一つが選択された場合に、抵抗値を測定し、測定した抵抗値から温度を測定する。そして、温度検出器30は、測定した温度を制御部40に通知する。
また、温度検出器30は、基準センサー58が選択された場合に、例えば、抵抗値が基準センサーの抵抗値の期待値との差が1オーム以下である場合、温度が正常であることを制御部40に通知する。一方、温度検出器30は、基準センサー58が選択された場合に、例えば、数オームの抵抗値の差が発生することを検出すると、温度検出系が異常であることを制御部40に通知する。
制御部40は、上述したように、指示部41と、判定部42と、変更部43とを有する。指示部41は、温度センサー53〜56及び基準センサー58のいずれか一つとの接続を有効な状態に切替える旨を切替回路59に指示する。例えば、指示部41は、超音波診断装置1による走査を開始する前に、基準センサー58との接続を有効な状態に切替える旨を切替回路59に指示する。
また、指示部41は、複数の温度センサー53〜56のいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の順序で切替えることを判定部42によって許可された場合、複数の温度センサー53〜56のいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の順序で切替える旨を切替回路59に指示する。
判定部42は、所定の抵抗値を有する基準センサー58が選択された場合に、接続部2のコネクタ間の接続状態が正常であるか否かを判定する。例えば、判定部42は、基準センサー58が選択された場合に、温度検出器30から温度が正常であると通知されると、接続部2のコネクタ間の接続状態が正常であると判定する。一方、判定部42は、基準センサー58が選択された場合に、温度検出器30から温度が異常であると通知されると、接続部2のコネクタ間の接続状態が異常であると判定する。なお、接続部2のコネクタ間の接続状態が正常である場合とは、切替回路59と、温度検出器30及び制御部40との接続が正常であることを示す。
ここで、判定部42は、接続部2のコネクタ間の接続状態が正常である場合に、温度センサー53〜56のいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の順序で切替えることを指示部41に許可する。
また、判定部42は、複数の温度センサー53〜56のうち、温度検出器30により測定された温度が所定の閾値以上である場合に、超音波探触子50の温度が異常であると判定する。
変更部43は、判定部42により超音波探触子50の温度が異常であると判定された場合、超音波診断装置1による消費電力を、超音波探触子50の温度が正常であると判定された場合の消費電力よりも低減させる。
また、変更部43は、判定部42により超音波診断装置1による診断が可能であると判定された場合に、低減させた消費電力を低減させる前の消費電力に変更する。なお、変更部43による処理の詳細については、図5を用いて後述する。
次に図5を用いて、制御部40による処理手順を説明する。図5は、第1の実施形態に係る制御部40による処理手順の一例を示すフローチャートである。
指示部41は、対象となるプローブが本体に接続されると、切替回路59を制御して、基準センサー58を選択させる(ステップS101)。そして、判定部42は、基準センサー58が選択された状態において、温度検出器30により測定された温度が正常であるか否かを判定する(ステップS102)。
ここで、判定部42は、測定された温度が正常ではないと判定する場合(ステップS102、No)、コネクタの差し直しを利用者に報知し(ステップS103)、ステップS101に移行する。
ここで、測定された温度が正常ではないと判定する場合、コネクタピンの接触不良やプローブケーブル3の電線の不良で経路の抵抗値が増大する。この結果、測定された温度は規定値より低く測定される。これにより、制御部40は、超音波探触子50の温度検出系の不良を認識でき、利用者にコネクタの差し直しを報知できる。なお、繰返して異常になる場合は超音波探触子50に通電して使用する事を禁止する旨を報知させてもよい。これにより、超音波診断装置1は、被検体の安全を保つことができる。
また、基準センサー58を選択した測定において、例えば、基準センサー58の抵抗値の期待値との差が1.2Ω等に対応する微かな増大の抵抗値を繰り返し安定して測定される場合がある。係る場合は、抵抗の増大分により各センサーの抵抗値を補正したうえで、超音波探触子50の使用を開始する事も可能である。なお、この場合は利用者に注意喚起を表示した上で、温度検出の補正をして使用を開始することが望ましい。
判定部42は、測定された温度が正常であると判定する場合(ステップS102、Yes)、超音波探触子50に通電を行う(ステップS104)。これにより、超音波診断装置1による画像データの取得が開始される。そして、指示部41は、超音波診断装置1により画像データの取得を行う期間、音響モジュール51が有する複数の温度センサー53〜55を一定の間隔で切り替える旨を切替回路59に指示する(ステップS105)。
そして、判定部42は、超音波探触子50の被検体との接触面において異常な温度上昇はないか否かを判定する(ステップS106)。ここで、判定部42によって、超音波探触子50の被検体との接触面において異常な温度上昇があると判定された場合(ステップS106、No)、指示部41は、基準センサー58に切り替える旨を切替回路59に指示する(ステップS107)。なお、この場合、例えば、電力を消費する動作を一旦停めてもよい。
そして、判定部42は、温度検出器30により測定された温度が正常であるか否かを判定する(ステップS108)。ここで、判定部42によって、測定された温度が正常であると判定される場合(ステップS108、Yes)、変更部43は、音響出力を低下させ(ステップS109)、受信電力を抑制する(ステップS110)。
続いて、指示部41は、判定部42によって異常に温度上昇した温度センサー53〜56に切り替える旨を切替回路59に指示する(ステップS111)。そして、判定部42は、音響出力を低下させた状態及び又は受信回路80の電力を抑制した状態で画像取得を行い、音響モジュール51の温度が正常範囲内に低下したか否かを判定する(ステップS112)。なお、超音波探触子50が正常な制御下にある場合、通常、温度が低下する。
ここで、判定部42によって、温度が低下したと判定された場合(ステップS112、Yes)、変更部43は、音響出力レベル及び受信回路電力の状態を変更前の音響出力レベル及び受信回路の電力に戻す(ステップS113)。このステップS113の処理の後、ステップS105に移行する。これにより、超音波診断装置1による画像データの取得が継続される。
また、ステップS108において、判定部42は、測定された温度が正常ではないと判定する場合(ステップS108、No)、超音波診断装置1による画像データの取得を停止させ(ステップS114)、処理を終了する。また、ステップS112において、判定部42は、温度が低下していないと判定する場合(ステップS112、No)、超音波診断装置1による画像データの取得を停止させ(ステップS114)、処理を終了する。
また、ステップS106において、判定部42によって、超音波探触子50の被検体との接触面において異常な温度上昇がないと判定される場合(ステップS106、Yes)、制御部40は、走査の終了を受付けたか否かを判定する(ステップS115)。
ここで、制御部40により、走査の終了を受付けていないと判定される場合(ステップS115、No)、指示部41は、ステップS105に移行して、温度センサー53〜55の切り替えを切替回路59に指示する。一方、制御部40は、走査の終了を受付けたと判定する場合(ステップS115、Yes)、処理を終了する。
なお、一旦温度が低下した後に正常レベルの電力使用状態に戻すと短時間で異常温度が検出される場合は、異常があると判断して、使用を停止させてもよい。
また、極めて短時間に大幅な異常温度上昇が検出される場合はプローブ又は制御の異常により過度に異常な温度上昇があると判断して、使用を停止させてもよい。
上述したように、第1の実施形態によれば、信号線の数を軽減することができる。このため、複数の温度センサーの各々に対してプローブケーブルの電線及びプローブコネクタのピンを割り振ることで、プローブケーブルが太く重たくなるのを回避することができる。これにより、第1の実施形態によれば、温度センサーの数を増加させても超音波探触子の操作性を維持することができる。
図6は、超音波探触子50内に切替回路59を有さずに、温度センサーの数を増加させた場合のプローブケーブル3及び接続部2の構成の一例を示す図である。なお、図4に示した各部と同じ構成部については、同一の符号を付与する。
図6において、複数の温度センサー53〜56の信号線の各々は、プローブケーブル3を介して、接続部2に接続される。接続部2では、また、接続部2において、温度センサー53〜56の信号線の各々は、コネクタで接続されて超音波診断装置本体10が有する切替回路59に接続される。ここで、温度センサー53〜56からの各信号線は、冗長化されており並列に接続される。このため、接続部2では、温度センサーの数が4つに対して、コネクタのピンの数が9個になる。このように、複数の温度センサーの各々に対してプローブケーブル3の電線及びプローブコネクタのピンを割り振ることで、プローブケーブル3が太く重たくなる。
一方、第1の実施形態に係る超音波診断装置によれば、複数の温度センサー53〜56の信号線の各々は、切替回路59に接続され、プローブケーブル3には1本のセンサーライン57しか割り振られない。また、これにより、接続部2では、温度センサーの数が4つに対して、コネクタの数が4個になる。このように、第1の実施形態に係る超音波診断装置1によれば、プローブケーブル3が太く重たくなるのを回避することができる。
この実施形態ではサーミスタを使用した温度検出の例で説明したが、他の温度検出素子でも同様の構成とすることが可能である。また、切替回路59が送信受信回路と同じ基板に実装される例で説明したが、プローブケーブルコネクタよりプローブ側に切換器があれば、別の基板に実装されていても同様の効果を発揮できる。
超音波探触子50として、この超音波探触子50内に送受信に関わる電子回路60(送信回路70及び受信回路80)が内蔵されている例を説明したが、単に素子を切り替えるスイッチしか内蔵しない超音波探触子50や、超音波診断装置本体10に送信回路70及び受信回路80を有し電子回路60を有していない超音波探触子50に温度センサー53〜56の切り替え回路を構成しても同様の効果を得る事が出来る。もちろん2次元アレイの超音波探触子50だけでなく、1次元アレイの超音波探触子50にも適用する事が可能である。
なお、図1及び図4に示す制御部40は、変更部43を有さず、指示部41と、判定部42とを有するように構成されてもよい。
(第2の実施形態)
第2の実施形態では、超音波探触子50内に、温度検出器30及び制御部40を有する場合を示す。図7は、第2の実施形態に係る超音波診断装置1aの構成の一例を示す図である。図7に示すように、第2の実施形態に係る超音波診断装置1aは、超音波診断装置本体10aと、超音波探触子(超音波プローブ)50aとを有する。なお、図1に図示した各部と同様の構成については、同一の符号を付与し、詳細な説明を省略する。
図7において、図1と異なる点は、超音波診断装置本体10aが、温度検出器30及び制御部40を有さないことである。
図8は、第2の実施形態に係る制御部40によるセンサーライン57の切替え処理の動作を説明する図である。なお、図4に図示した各部と同様の構成については、同一の符号を付与し、詳細な説明を省略する。
図8において、図4と異なる点は、温度センサー53〜56の信号線及び基準センサー58の信号線が共通に接続された信号線が、温度検出器30と接続する点である。また、この温度検出器30は、超音波探触子50内で制御部40と接続される。
図8において、基準センサー58が選択された場合、切替回路59がセンサーラインに出力した信号は、接続部2から超音波診断装置本体10aを経由して温度検出器30に入力される。また、図8において、複数の温度センサー53〜56のいずれか一つが選択された場合、切替回路59がセンサーラインに出力した信号は、図示しないスイッチ等により図8中のAとBとが短絡された経路を介して温度検出器30に入力される。
また、超音波診断装置1において、超音波探触子50が温度検出器30を有し、超音波診断装置本体10aが制御部40を有するように構成されてもよい。また、超音波診断装置1において、制御部40が有する各部を超音波探触子50と超音波診断装置本体10aとに分散させてもよい。また、超音波診断装置1において、制御部40が有する機能をFPGA(Field-Programmable Gate Array)によって実現し、軽量化することも可能である。
なお、図8に示す制御部40は、変更部43を有さず、指示部41と、判定部42とを有するように構成されてもよい。
上述したように、第2の実施形態によれば、信号線の数を軽減することができる。このため、複数の温度センサーの各々に対してプローブケーブルの電線及びプローブコネクタのピンを割り振ることで、プローブケーブルが太く重たくなるのを回避することができる。これにより、第2の実施形態によれば、温度センサーの数を増加させても超音波探触子の操作性を維持することができる。
(第3の実施形態)
上述した実施形態では、温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の順序で切替える場合を説明した。これらの実施形態において、温度センサーは、所定の時間間隔で切り替えられるものである。第3の実施形態では、温度センサーを切り替えるタイミングの制御についてより詳細に説明する。
そもそも温度センサーは、音響モジュール51の温度に異常があった時に被検体のやけどを防止するために実装されている。このため、温度センサーは、超音波診断装置1の送受信制御に仮に異常が生じた場合でも、温度の異常を検知可能となるように、超音波の送受信制御と、温度センサーの切替え制御とは、独立して設計されることが望ましい。例えば、超音波の送受信制御と温度センサーの切替え制御とを連動させると、送受信制御に異常が生じた場合には、温度の異常を検出することができないおそれがある。ここで言う超音波の送受信制御と温度センサーの切替え制御とを連動させる場合とは、例えば、スキャンにより駆動される超音波振動子に応じて、この超音波振動子の近傍に設置された温度センサーとの接続を有効な状態に切替えることを示す。
具体的には、超音波の送受信制御と温度センサーの切替え制御とを連動させて、超音波探触子50内の一部の超音波振動子aを駆動させる際に、送信回路70に異常がある場合、超音波振動子aを駆動させているつもりでも、実際には別の一部の超音波振動子bを駆動させることが起こり得る。この場合、超音波振動子bの温度が上がる場合があるが、指示部41は、超音波振動子aと連動した温度センサーに切替えるので、超音波振動子bの温度を測定することができない。このように、超音波の送受信制御と、温度センサーの切替え制御とが連動する場合、送受信制御そのものが正しくないために、超音波振動子の温度の異常を検出することができない。
このようなことから、第3の実施形態に係る超音波診断装置1bは、超音波の送受信制御と、温度センサーの制御とを独立に制御する。また、第3の実施形態に係る超音波診断装置1bは、所定の時間間隔で温度の異常を検出することが可能なタイミングで温度センサーを切替える。なお、第3の実施形態に係る超音波診断装置1bの構成は、指示部41及び判定部42の一部の機能が異なる点を除いて、図1に示した超音波診断装置1の構成と同様である。このため、第3の実施形態に係る指示部41及び判定部42以外の機能部については、詳細な説明を省略する。
第3の実施形態に係る指示部41は、複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の時間間隔で切替えるように切替回路59に指示する。例えば、指示部41は、複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えることを指示する切替え信号を、所定の時間間隔ごとに切替回路59に出力する。ここで、指示部41は、適切な時間間隔で温度センサーが温度を測定し、温度の異常を検出することが可能となるようなタイミングで、切替え信号を切替回路59に出力する。
以下では、第3の実施形態に係る指示部41の処理動作について詳細に説明する。図9は、第3の実施形態に係る指示部41の処理動作を説明するための図である。図9では、経過時間に伴う超音波振動子の温度変化を示す。図9において、縦軸は、温度センサーによって測定される超音波振動子の温度を示し、横軸は、時間を示す。ここで、図9に示す経過時間に伴う超音波振動子の温度変化(「温度の上昇速度」とも言う)は、「超音波振動子の熱容量」と、「送受信する超音波のエネルギー」とに基づいて決定される。なお、「超音波振動子の熱容量」は、超音波探触子50の材質及び厚さの少なくともいずれか一方で決定される。また、ここでは、超音波診断装置1bが供給可能なエネルギーの最大値を「送受信する超音波のエネルギー」とする。このようなことから、第3の実施形態に係る指示部41は、超音波探触子50の材質及び厚さの少なくともいずれか一方と、超音波診断装置1bが供給可能なエネルギーの最大値とから、温度の上昇速度を事前に算出する。なお、第3の実施形態に係る指示部41は、予め導出された温度の上昇速度を保持するようにしてもよい。
また、指示部41は、複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替える旨を切替回路59に指示する所定の時間間隔を温度の上昇速度に基づいて決定する。ここで、指示部41は、温度が上昇しつつあることを検知することが可能な時間間隔を決定すればよく、例えば、図9に示すように、温度の上昇よりも速いタイミングで温度センサーを切替えるように所定の時間間隔を決定すればよい。ここで、図9に示す、温度T1から温度T2の間を超音波診断装置1bにおける設定温度の範囲とする。この設定温度の範囲は、被検体にとって安全な温度の範囲である。指示部41は、設定温度の範囲の中で、一定回数温度を測定するように時間間隔を決定する。例えば、この時間間隔は、設定温度の範囲の中で温度の上昇曲線(温度の上がり具合)を、その上昇の途中段階で検知する間隔であることが望ましい。なお、図9では、超音波診断装置1bが、供給可能なエネルギーの最大値で一定領域を30ミリ秒周期で撮影する場合を説明する。また、図9では、温度センサーが3つである場合を説明する。
例えば、図9に示すt1から温度センサーAで測定を開始した場合、t1における温度T3は、設定温度の範囲内である。そして、例えば、t1から30ミリ秒後のt2において温度センサーAで測定した温度をT4とすると、このT4は、設定温度の範囲外である。このようにt1で温度を測定した後、t2で温度を測定するように時間間隔を設定した場合、t1において測定した温度T3は、設定温度の範囲内であっても、t2において測定した温度T4は、もはや設定温度の範囲内ではない場合がある。
このようなことから、指示部41は、図9に示すように、各温度センサーにつき毎秒1000回温度を測定するように温度センサーを切替える時間間隔を決定する。すなわち、超音波診断装置1bでは、指示部41が、0.3ミリ秒ごとに温度センサーを切替えて、各温度センサーにて温度を測定する。図9に示す例では、t1から温度の測定を開始して、1ミリ秒毎に温度センサーAで温度が測定される。このように、超音波診断装置1bでは、3つの温度センサーで、毎秒計3000回温度が測定される。例えば、図9に示すように、t1において温度センサーAで測定を開始した後、1ミリ秒毎に温度センサーAで温度が測定される。その後、t11において温度センサーAで測定した温度をT5とすると、この温度T5は設定温度の範囲内である。そして、t11から1ミリ秒後のt12において温度センサーAで測定した温度をT6とすると、この温度T6も設定温度の範囲内である。一方、t2から1ミリ秒後のt13において、温度センサーAで測定した温度をT7とすると、温度T7は設定温度の範囲外である。このように、指示部41は、設定温度の範囲の中で温度の上昇曲線(温度の上がり具合)を、その上昇の途中段階で検知する時間間隔で、複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えることを指示する切替え信号を切替回路59に出力する。これにより、超音波診断装置1bが供給可能なエネルギーの最大値で撮影を行なう場合でも、超音波探触子50が設定温度の範囲内であるか否かを検知することができる。
また、受信回路80が反射波信号を受信するタイミングで温度センサーの切替えが指示された場合、受信回路80には、切替え信号が入力される。すなわち、指示部41が温度センサーを切替えることで電気的なノイズが受信回路80に入力される。かかる場合、超音波画像には、反射体が存在しない位置に輝点ができる。このようなことから、指示部41は、反射波信号を受信する期間中に切り替えを指示しないようにタイミングを調整する。例えば、指示部41は、超音波を送信するタイミングで温度センサーの切り替えを指示する。
また、第3の実施形態に係る指示部41は、図5に示すステップS105において、超音波診断装置1bにより画像データの取得を行う期間、音響モジュール51が有する複数の温度センサー53〜55を所定の時間間隔で切り替えるように切替回路59に指示する。なお、第3の実施形態では、指示部41が時間間隔を決定するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、第3の実施形態に係る指示部41は、予め導出された時間間隔を保持するようにし、複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えることを指示する切替え信号をこの時間間隔で切替回路59に出力するようにしてもよい。
上述したように、第3の実施形態に係る超音波診断装置1bは、超音波の送受信制御と、温度センサーの制御とを独立に制御し、所定の時間間隔で複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えるように切替回路59に指示する。これにより、第3の実施形態によれば、設定温度の範囲内であるときに、温度が上がりつつあることを検知することができる。
一方で、超音波の送受信制御と温度センサーの切替え制御とを連動させた場合には、撮影周期が長くなれば更に適切に温度センサーを切替えることが難しくなる。例えば、超音波診断装置は、ドプラ画像情報を取得する場合、同じ部位を撮影することによって、平均速度(または最高速度)、速度分布(または速度分布幅)、血流からの散乱パワー情報などを取得する。このため、ドプラ画像情報を取得する場合、例えば、100ミリ秒周期で一定領域の撮影を行なうことになる。かかる場合、超音波の送受信制御と温度センサーの切替え制御とを連動させた場合、温度センサーを切替えるタイミングは更に遅くなり、温度の上昇を検知することはできないおそれがある。このように、超音波の送受信制御と温度センサーの切替え制御とを連動させた場合、温度が上昇しつつあることを検知できない場合がある。
また、3次元スキャンでは、更新速度が遅いので1秒間の撮影回数が1回又は2回になる場合がある。このような3次元スキャンでは、超音波の送受信制御と温度センサーの切替え制御とを連動させた場合には、ドプラ画像情報を観察対象とする場合よりも更に温度センサーを切替えるタイミングが遅くなり、温度の上昇を検知することはできない。
なお、上述した実施形態においては、温度センサーが一列に配置される場合について説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、温度センサーは、3列など多列に配置されてもよい。
(その他の実施形態)
判定部42は、温度検出器30により測定された温度が設定温度の範囲内ではない場合に、超音波探触子50の温度が異常であると判定するようにしてもよい。なお、かかる場合にも、超音波診断装置1bは、接続部2のコネクタ間の接続状態が正常であるか否かを更に判定してもよい。例えば、指示部41は、接続が有効な状態である温度センサーにより測定された温度が設定温度の範囲内ではないと判定部42によって判定された場合に、基準センサー58との接続を有効な状態に切替えるように切替回路59に指示する。そして、判定部42は、基準センサー58との接続が有効な状態であり、かつ、温度検出器30及び制御部40との接続が正常である場合に、超音波探触子50の温度が異常であると判定する。
また、判定部42は、所定の時間間隔で切替えることで、設定温度の範囲内であるうちに、温度が上がりつつあることを検知することが可能となる。例えば、判定部42は、温度検出器30により測定された温度が設定温度の範囲内であり、当該温度と前回測定時の温度との差が所定の閾値以上である場合に、超音波探触子50の温度が異常であると判定してもよい。これにより、超音波診断装置1bは、例えば、急激な温度変化が生じた場合にも、被検体のやけどを防止することができる。なお、かかる場合にも、超音波診断装置1bは、接続部2のコネクタ間の接続状態が正常であるか否かを更に判定してもよい。例えば、指示部41は、測定した温度と前回測定時の温度との差が所定の閾値以上であると判定部42によって判定された場合に、基準センサー58との接続を有効な状態に切替えるように切替回路59に指示する。そして、判定部42は、基準センサー58との接続が有効な状態であり、かつ、温度検出器30及び制御部40との接続が正常である場合に、超音波探触子50の温度が異常であると判定する。
また、例えば、判定部42は、温度検出器30により測定された温度が設定温度の範囲内であるが、所定期間継続して温度が上昇し続けている場合には、設定温度の範囲外になる前に、超音波探触子50の温度が異常であると判定してもよい。これにより、超音波診断装置1bは、例えば、継続した温度上昇が生じた場合にも、被検体のやけどを防止することができる。なお、かかる場合にも、超音波診断装置1bは、接続部2のコネクタ間の接続状態が正常であるか否かを更に判定してもよい。例えば、指示部41は、所定期間継続して温度が上昇し続けていると判定部42によって判定された場合に、基準センサー58との接続を有効な状態に切替えるように切替回路59に指示する。そして、判定部42は、基準センサー58との接続が有効な状態であり、かつ、温度検出器30及び制御部40との接続が正常である場合に、超音波探触子50の温度が異常であると判定する。
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、温度センサーの数を増加させても超音波探触子の操作性を維持することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1 超音波診断装置
10 超音波診断装置本体
22 画像生成部
25 表示部
40 制御部
41 指示部
42 判定部
50 超音波探触子(超音波プローブ)
51 音響モジュール
53〜56 温度センサー
58 基準センサー
59 切替回路

Claims (18)

  1. 被検体に対して超音波を送受信する超音波探触子と、
    前記超音波探触子から受信した反射波から画像データを生成する画像生成部と、
    前記画像データを表示する表示部と、
    前記超音波探触子による超音波の送受信を制御する制御部と
    を備え、
    前記超音波探触子は、
    前記超音波探触子内の複数箇所各々に設置される複数の温度センサーと、
    前記複数の温度センサー各々と接続され、当該複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えて、温度センサーの出力データから温度を測定する温度検出器に、各温度センサーからのデータを順次出力する切替回路とを備え、
    前記制御部は、
    前記複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の時間間隔で切替えるように前記切替回路に指示する指示部と、
    前記温度検出器により測定された温度が設定温度の範囲内であるか否かを判定する判定部と
    を備えたことを特徴とする超音波診断装置。
  2. 前記指示部は、温度の上昇速度に基づいて決定された前記所定の時間間隔で、複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えるように前記切替回路に指示することを特徴とする請求項1に記載の超音波診断装置。
  3. 前記温度の上昇速度は、前記超音波探触子の材質及び厚さの少なくともいずれか一方と、送受信する超音波のエネルギーとに基づいて導出されることを特徴とする請求項2に記載の超音波診断装置。
  4. 前記超音波探触子は、
    前記温度検出器及び前記制御部との接続が正常であるか否かを前記温度検出器が検出するためのデータを出力する基準センサーを更に備え、
    前記切替回路は、前記基準センサーと更に接続され、前記複数の温度センサー及び該基準センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えて、各センサーの出力データを順次、前記温度検出器に出力し、
    前記指示部は、前記複数の温度センサー及び前記基準センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に前記所定の時間間隔で切替えるように前記切替回路に指示し、
    前記判定部は、前記基準センサーとの接続が有効な状態であり、かつ、前記温度検出器及び前記制御部との接続が正常である場合に、前記複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えることを前記指示部に許可する
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  5. 前記判定部は、前記温度検出器により測定された温度が前記設定温度の範囲内ではない場合に、前記超音波探触子の温度が異常であると判定することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  6. 前記判定部は、前記温度検出器により測定された温度が前記設定温度の範囲内であり、当該温度と前回測定時の温度との差が所定の閾値以上である場合に、前記超音波探触子の温度が異常であると判定することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  7. 前記判定部は、前記温度検出器により測定された温度が前記設定温度の範囲内であり、所定期間継続して温度が上昇し続けている場合に、前記超音波探触子の温度が異常であると判定することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  8. 前記指示部は、接続が有効な状態である温度センサーにより測定された温度が前記設定温度の範囲内ではないと前記判定部によって判定された場合に、前記基準センサーとの接続を有効な状態に切替えるように前記切替回路に指示し、
    前記判定部は、前記基準センサーとの接続が有効な状態であり、かつ、前記温度検出器及び前記制御部との接続が正常である場合に、前記超音波探触子の温度が異常であると判定する
    ことを特徴とする請求項4に記載の超音波診断装置。
  9. 前記指示部は、前記温度検出器により測定された温度が前記設定温度の範囲内であり、当該温度と前回測定時の温度との差が所定の閾値以上であると前記判定部によって判定された場合に、前記基準センサーとの接続を有効な状態に切替えるように前記切替回路に指示し、
    前記判定部は、前記基準センサーとの接続が有効な状態であり、かつ、前記温度検出器及び前記制御部との接続が正常である場合に、前記超音波探触子の温度が異常であると判定する
    ことを特徴とする請求項4又は8に記載の超音波診断装置。
  10. 前記指示部は、前記温度検出器により測定された温度が前記設定温度の範囲内であり、所定期間継続して温度が上昇し続けていると前記判定部によって判定された場合に、前記基準センサーとの接続を有効な状態に切替えるように前記切替回路に指示し、
    前記判定部は、前記基準センサーとの接続が有効な状態であり、かつ、前記温度検出器及び前記制御部との接続が正常である場合に、前記超音波探触子の温度が異常であると判定する
    ことを特徴とする請求項4、8及び9のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  11. 前記判定部は、前記超音波探触子の温度が異常であると判定した場合、当該超音波探触子の温度が異常である旨を利用者に報知することを特徴とする請求項5〜10のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  12. 前記判定部は、前記超音波探触子の温度が異常であると判定した場合、当該超音波探触子の使用を停止することを特徴とする請求項5〜11のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  13. 前記判定部により前記超音波探触子の温度が異常であると判定された場合、前記超音波診断装置の消費電力を、該超音波探触子の温度が異常であると判定された時点の消費電力よりも低減させる変更部を更に備えたことを特徴とする請求項5〜12のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  14. 前記判定部は、前記変更部による消費電力低減処理が行われた後、前記温度センサーとの接続が有効な状態であり、かつ、該温度センサーにより測定された温度が前記設定温度の範囲内である場合に、前記超音波診断装置による診断が可能であると判定し、
    前記変更部は、前記判定部により前記超音波診断装置による診断が可能であると判定された場合に、低減させた消費電力を低減させる前の消費電力に変更することを特徴とする請求項13に記載の超音波診断装置。
  15. 前記複数の温度センサーの信号線の一方は、前記切替回路と接続され、当該複数の温度センサーの信号線の他方は、共通に接続してグランドに接地することを特徴とする請求項1〜14のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  16. 前記複数の温度センサーは、
    前記超音波探触子が有する音響モジュールの複数箇所に設置される複数の第1の温度センサーと、
    前記超音波探触子が有する電子回路に設置される少なくとも一つの第2の温度センサーと
    で構成されることを特徴とする請求項1〜15のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  17. 前記温度センサーは、サーミスタであることを特徴とする請求項1〜16のいずれか一つに記載の超音波診断装置。
  18. 超音波探触子の温度を測定する複数の温度センサーと、
    前記複数の温度センサー各々と接続され、当該複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に切替えて温度検出器に出力する切替回路と、
    前記複数の温度センサーのいずれか一つとの接続を有効な状態に所定の時間間隔で切替えるように前記切替回路に指示する指示部と、
    前記温度検出器により測定された温度が設定温度の範囲内であるか否かを判定する判定部と
    を備えたことを特徴とする超音波探触子。
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