JP2014093731A - Transmitter and optical transmission system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transmitter and an optical transmission system capable of securing the transmission of an optical signal even when some of a light-emitting units goes down.SOLUTION: A transmitter 2 comprises: a plane emission type semiconductor laser 20 for outputting an optical signal 201 to a core 30 of a multicore optical fiber 3 disposed on the incident side of the multicore optical fiber 3 having a plurality of cores 30 disposed in shape of a ring centering around a center axis 20a, said laser having first and second light-emitting units 210A, 210B as many as N times the number of cores 30 (N is an integer equal to or greater than 2); a rotary unit 26 for supporting the incident side of the multicore optical fiber 3 in such a way as to be able to rotate centering around the center axis 20a relative to the plane emission type semiconductor laser 20; and a transmission control unit 24 for selectively driving the first and the second light-emitting units 210A, 210B to have the optical signal 201 outputted.

Description

本発明は、送信装置及び光伝送システムに関する。   The present invention relates to a transmission device and an optical transmission system.

伝送される情報量の増加に伴い、高速大容量伝送が可能な光ファイバを用いた光伝送が主流になってきている。その中で、さらに信号密度を向上させるため、一本のファイバ内に複数のコアを有するマルチコア光ファイバが開発されており、今後、情報伝達の主流になると考えられている。   As the amount of information transmitted increases, optical transmission using optical fibers capable of high-speed and large-capacity transmission has become mainstream. Among them, in order to further improve the signal density, a multi-core optical fiber having a plurality of cores in one fiber has been developed and is considered to become the mainstream of information transmission in the future.

一方、低背化のため、M列×N行の発光素子を面内に有する面型の発光素子アレイと、
M列×N段のコアを有する多段光導波路アレイと、多段光導波路アレイのM列×N行発光素子に対応する位置に設けられたM×N個のミラーとを備えた光導波路の接続構造が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
On the other hand, in order to reduce the height, a planar light emitting element array having light emitting elements of M columns × N rows in a plane,
Optical waveguide connection structure comprising a multistage optical waveguide array having M columns × N stages of cores and M × N mirrors provided at positions corresponding to M columns × N rows of light emitting elements of the multistage optical waveguide array Has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開平2007−212687号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-212687

本発明の目的は、一部の発光部が故障しても、光信号の伝送を確保することができる送信装置及び光伝送システムを提供することである。   An object of the present invention is to provide a transmission device and an optical transmission system that can ensure the transmission of an optical signal even if some of the light emitting units fail.

本発明の一態様として、以下の送信装置及び光伝送システムを提供する。   As one aspect of the present invention, the following transmission apparatus and optical transmission system are provided.

[1]中心軸線を中心に円環状に設けられた複数のコアを有する光伝送路の入射側に設けられた前記光伝送路の前記コアに光信号を出力する、前記複数のコアの数のN倍(Nは2以上の整数)の数の出力部を有する発光素子と、
前記中心軸線を中心に前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して相対的に回転可能に支持する回転部と、
前記複数の出力部を選択的に駆動して前記光信号を出力させる制御部と、
を備えた送信装置。
[2]前記回転部は、前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して相対的に回転させる駆動部を有し、
前記制御部は、前記選択的に駆動した前記出力部と前記コアとが光結合するように前記回転部を制御して前記光伝送路を前記発光素子に対して相対的に回転させる、
前記[1]に記載の送信装置。
[3]前記出力部の故障を検出して故障検出信号を出力する検出部を備え、
前記制御部は、前記故障検出信号に基づいて前記回転部を制御する、
前記[2]又は[3]に記載の送信装置。
[4]中心軸線を中心に円環状に設けられた複数のコアを有する光伝送路と、
前記光伝送路の前記中心軸線と同軸状に設けられ、前記光伝送路の前記コアに光信号を出力する、前記複数のコアの数のN倍(Nは2以上の整数)の数の出力部を有する発光素子と、
前記中心軸線を中心に前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して相対的に回転可能に支持する回転部と、
前記複数の出力部を選択的に駆動して前記光信号を出力させるとともに、前記選択的に駆動した前記出力部と前記コアとが光結合するように前記光伝送路を前記発光素子に対して相対的に回転させる制御を行う制御部と、
を備えた光伝送システム。
[5]前記回転部は、前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して相対的に回転させる駆動部を有し、
前記制御部は、前記選択的に駆動した前記出力部と前記コアとが光結合するように前記回転部を制御して前記光伝送路を前記発光素子に対して相対的に回転させる、
前記[4]に記載の光伝送システム。
[6]前記出力部の故障を検出して故障検出信号を出力する検出部を備え、
前記制御部は、前記故障検出信号に基づいて前記回転部を制御する、
前記[4]又は[5]に記載の光伝送システム。
[1] The number of the plurality of cores that outputs an optical signal to the core of the optical transmission path provided on the incident side of the optical transmission path having a plurality of cores provided in an annular shape around the central axis. A light emitting device having N times (N is an integer of 2 or more) number of output units;
A rotating unit that rotatably supports the incident side of the optical transmission path with respect to the light emitting element around the central axis;
A controller that selectively drives the plurality of output units to output the optical signal;
A transmission device comprising:
[2] The rotating unit includes a driving unit that rotates the incident side of the optical transmission path relative to the light emitting element,
The control unit controls the rotating unit to optically couple the selectively driven output unit and the core to rotate the optical transmission path relative to the light emitting element.
The transmission device according to [1].
[3] A detection unit that detects a failure in the output unit and outputs a failure detection signal;
The control unit controls the rotating unit based on the failure detection signal.
The transmission device according to [2] or [3].
[4] An optical transmission line having a plurality of cores provided in an annular shape around the central axis;
The number of outputs of N times the number of the plurality of cores (N is an integer of 2 or more) provided coaxially with the central axis of the optical transmission line and outputting an optical signal to the core of the optical transmission line A light emitting device having a portion;
A rotating unit that rotatably supports the incident side of the optical transmission path with respect to the light emitting element around the central axis;
The plurality of output units are selectively driven to output the optical signal, and the optical transmission path is connected to the light emitting element so that the selectively driven output unit and the core are optically coupled. A control unit for performing control to rotate relatively,
Optical transmission system equipped with.
[5] The rotating unit includes a driving unit that rotates the incident side of the optical transmission path relative to the light emitting element,
The control unit controls the rotating unit to optically couple the selectively driven output unit and the core to rotate the optical transmission path relative to the light emitting element.
The optical transmission system according to [4].
[6] A detection unit that detects a failure in the output unit and outputs a failure detection signal,
The control unit controls the rotating unit based on the failure detection signal.
The optical transmission system according to [4] or [5].

本発明によれば、一部の発光部が故障しても、光信号の伝送を確保することができる。   According to the present invention, transmission of an optical signal can be ensured even if a part of the light emitting units breaks down.

図1は、本発明の第1の実施の形態に係る光伝送システムの概略の構成例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a schematic configuration example of an optical transmission system according to the first embodiment of the present invention. 図2は、面発光型半導体レーザの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the surface emitting semiconductor laser. 図3は、図2のA−A線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図4は、マルチコア光ファイバの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a multi-core optical fiber. 図5は、受光素子の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the light receiving element. 図6は、回転部の要部を示す図であり、(a)は、回転部の動作が停止している状態を示す図であり、(b)は、回転部が回転中の状態を示す図である。6A and 6B are diagrams showing a main part of the rotating unit, FIG. 6A is a diagram showing a state where the operation of the rotating unit is stopped, and FIG. 6B is a diagram showing a state where the rotating unit is rotating. FIG. 図7は、送信制御部及び受信制御部の機能を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining functions of the transmission control unit and the reception control unit. 図8は、本発明の第2の実施の形態に係る光伝送システムの概略の構成例を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a schematic configuration example of the optical transmission system according to the second embodiment of the present invention. 図9は、本発明の第3の実施の形態に係る光伝送システムの概略の構成例を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a schematic configuration example of an optical transmission system according to the third embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, about the component which has the substantially same function, the same code | symbol is attached | subjected and the duplicate description is abbreviate | omitted.

[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る光伝送システムの概略の構成例を示す断面図である。図2は、面発光型半導体レーザの平面図、図3は、図2のA−A線断面図である。図4は、マルチコア光ファイバの断面図である。図5は、受光素子の平面図である。図6は、回転部の要部を示す図であり、(a)は、回転部の動作が停止している状態を示す図であり、(b)は、回転部が回転中の状態を示す図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a sectional view showing a schematic configuration example of an optical transmission system according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the surface emitting semiconductor laser, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of a multi-core optical fiber. FIG. 5 is a plan view of the light receiving element. 6A and 6B are diagrams showing a main part of the rotating unit, FIG. 6A is a diagram showing a state in which the operation of the rotating unit is stopped, and FIG. 6B is a diagram showing a state in which the rotating unit is rotating. FIG.

この光伝送システム1は、図1に示すように、複数の光信号201を送信する送信装置2と、送信装置2から送信された複数の光信号201を伝送するマルチコア光ファイバ3と、マルチコア光ファイバ3によって伝送された複数の光信号201を受信する受信装置4とを備える。   As illustrated in FIG. 1, the optical transmission system 1 includes a transmission device 2 that transmits a plurality of optical signals 201, a multicore optical fiber 3 that transmits a plurality of optical signals 201 transmitted from the transmission device 2, and a multicore light. And a receiving device 4 that receives a plurality of optical signals 201 transmitted by the fiber 3.

送信装置2は、マルチコア光ファイバ3の入射側にマルチコア光ファイバ3の中心軸線3aと同軸状に設けられ、コア30の数(本実施の形態では、6つ)のN倍(本実施の形態では、2倍)の数の出力部、すなわち第1及び第2の発光部210A、210Bを有する面発光型半導体レーザ20と、面発光型半導体レーザ20、回転部26及びマルチコア光ファイバ3の入射側の端部を支持する支持部材21と、面発光型半導体レーザ20をスイッチ部22を介して駆動する発光部駆動回路23と、第1及び第2の発光部210A、210Bに送信する発光部駆動回路23から出力される信号を切り替えるスイッチ部22と、中心軸線3aを中心にマルチコア光ファイバ3の入射側を本装置2に対して相対的に回転させる回転部26と、回転部26を駆動する回転部駆動回路25と、スイッチ部22、発光部駆動回路23及び回転部駆動回路25を制御する送信制御部24とを備える。ここで、送信制御部24は、制御部の一例であり、面発光型半導体レーザ20は、発光素子の一例である。   The transmitter 2 is provided coaxially with the central axis 3a of the multicore optical fiber 3 on the incident side of the multicore optical fiber 3, and is N times the number of cores 30 (six in this embodiment) (this embodiment). The surface emitting semiconductor laser 20 having the first and second light emitting units 210A and 210B, and the incidence of the surface emitting semiconductor laser 20, the rotating unit 26, and the multi-core optical fiber 3. Support member 21 that supports the side end, light-emitting unit drive circuit 23 that drives the surface-emitting type semiconductor laser 20 via the switch unit 22, and a light-emitting unit that transmits to the first and second light-emitting units 210A and 210B A switch unit 22 that switches a signal output from the drive circuit 23, a rotating unit 26 that rotates the incident side of the multi-core optical fiber 3 relative to the apparatus 2 around the central axis 3a, and a rotation Comprising a rotating part drive circuit 25 for driving the 26, and a transmission control unit 24 that controls the switch unit 22, light emission drive circuit 23 and the rotation drive circuit 25. Here, the transmission control unit 24 is an example of a control unit, and the surface emitting semiconductor laser 20 is an example of a light emitting element.

受信装置4は、受光素子40と、受光素子40及びマルチコア光ファイバ3の光信号201の出射側の端部を支持する支持部材41と、受光素子40の出力信号を増幅する増幅回路42と、増幅回路42を制御する受信制御部43と,メモリ44とを備える。送信制御部24と受信制御部43とは、電気伝送路45により接続されている。なお、受信制御部43は、検出部としても機能する。   The receiving device 4 includes a light receiving element 40, a support member 41 that supports the light receiving element 40 and the end of the optical signal 201 on the output side of the multi-core optical fiber 3, an amplification circuit 42 that amplifies the output signal of the light receiving element 40, A reception control unit 43 that controls the amplifier circuit 42 and a memory 44 are provided. The transmission control unit 24 and the reception control unit 43 are connected by an electric transmission path 45. The reception control unit 43 also functions as a detection unit.

(マルチコア光ファイバ)
マルチコア光ファイバ3は、図1及び図4に示すように、中心軸線3aを中心に円環状に等間隔に配置された複数(例えば6つ)のコア30と、コア30の周囲に形成され、コア30の屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド31とから構成されている。マルチコア光ファイバ3は、コア30及びクラッド31が石英ガラスから形成された石英ガラス系光ファイバ、コア30が石英ガラスから形成され、クラッド31がプラスチックから形成されたポリマークラッド光ファイバ、コア30及びクラッド31がプラスチックから形成されたプラスチック光ファイバ等を用いることができる。マルチコア光ファイバ3は、光伝送路の一例である。なお、光伝送路としては、光導波路でもよい。また、クラッド31の外周に保護層を設けてもよい。また、マルチコア光ファイバ3は、シングルモード光ファイバでもマルチモード光ファイバでもよい。
(Multi-core optical fiber)
As shown in FIGS. 1 and 4, the multi-core optical fiber 3 is formed around a plurality of (for example, six) cores 30 arranged at equal intervals in an annular shape around the central axis 3 a, The clad 31 has a refractive index lower than that of the core 30. The multi-core optical fiber 3 includes a silica glass-based optical fiber in which the core 30 and the clad 31 are made of quartz glass, a polymer clad optical fiber in which the core 30 is made of quartz glass, and the clad 31 is made of plastic, the core 30 and the clad A plastic optical fiber 31 formed of plastic can be used. The multi-core optical fiber 3 is an example of an optical transmission path. The optical transmission path may be an optical waveguide. Further, a protective layer may be provided on the outer periphery of the clad 31. The multi-core optical fiber 3 may be a single mode optical fiber or a multi mode optical fiber.

(支持部材)
送信装置2の支持部材21は、板状のベース部21aと、ベース部21aに直交するように設けられ、面発光型半導体レーザ20を支持する板状の第1の支持部21bと、ベース部21aに直交するように設けられ、マルチコア光ファイバ3の光入射側の端部を支持する板状の第2の支持部21cと、ベース部21aに直交するように設けられ、後述する回転部26の固定リング261を支持する板状の第3の支持部21dとを備える。支持部材21には、面発光型半導体レーザ20の後述する電極230、及び回転部26の回転リング262に接続される図示しない配線パターンが形成されている。
(Support member)
The support member 21 of the transmission device 2 is provided with a plate-like base portion 21a, a plate-like first support portion 21b that is provided so as to be orthogonal to the base portion 21a, and supports the surface emitting semiconductor laser 20, and a base portion A plate-like second support portion 21c that is provided so as to be orthogonal to 21a and supports the light incident side end of the multi-core optical fiber 3, and a rotation portion 26 that is provided so as to be orthogonal to the base portion 21a. And a plate-like third support portion 21d for supporting the fixing ring 261. On the support member 21, a wiring pattern (not shown) connected to an electrode 230 (to be described later) of the surface emitting semiconductor laser 20 and a rotating ring 262 of the rotating unit 26 is formed.

受信装置4の支持部材41は、板状のベース部41aと、ベース部41aに直交するように設けられ、受光素子40を支持する板状の第1の支持部41bと、ベース部41aに直交するように設けられ、マルチコア光ファイバ3の光出射側の端部を支持する板状の第2の支持部41cとを備える。支持部材41には、受光素子40の後述する電極に接続される図示しない配線パターンが形成されている。   The support member 41 of the receiving device 4 is provided so as to be orthogonal to the plate-like base portion 41a, the base portion 41a, and orthogonal to the plate-like first support portion 41b that supports the light receiving element 40 and the base portion 41a. And a plate-like second support portion 41c that supports the end portion of the multi-core optical fiber 3 on the light emission side. The support member 41 is formed with a wiring pattern (not shown) connected to an electrode (described later) of the light receiving element 40.

なお、2つの支持部材21、41は、共通のベース部に、送信装置2側の第1、第2及び第3の支持部21b、21c、21dと、受信装置4側の第1及び第2の支持部41b、41cとを設けてもよい。   Note that the two support members 21 and 41 are provided on a common base portion with the first, second and third support portions 21b, 21c and 21d on the transmission device 2 side, and the first and second on the reception device 4 side. The support portions 41b and 41c may be provided.

(面発光型半導体レーザ)
面発光型半導体レーザ20は、光信号201を出力する光出力面と反対側に実装面を有する面型の発光素子であり、光信号201をコアに出力する第1及び第2の発光部210A、210Bを有する。面発光型半導体レーザ20は、例えば、図1及び図2に示すように、n型GaAsからなる基板200と、基板200上に基板200の中心20aに対して円環状に等間隔に配置された複数(例えば6つ)のメサ部による第1の発光部210Aと、基板200上に基板200の中心20aに対して円環状に等間隔に第1の発光部210Aと交互に配置された複数(例えば6つ)のメサ部による第2の発光部210Bと、各第1及び第2の発光部210A、210Bの光信号201の出力側に配置された計12個の凸状のレンズ220とを備える。また、面発光型半導体レーザ20としては、シングルモード又はマルチモードのレーザ光を出射する発光素子を用いることができる。なお、面発光型半導体レーザ20は、凸状のレンズ220を設けない構成としてもよい。
(Surface emitting semiconductor laser)
The surface emitting semiconductor laser 20 is a surface light emitting element having a mounting surface opposite to the light output surface that outputs the optical signal 201, and the first and second light emitting units 210A that output the optical signal 201 to the core. 210B. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the surface emitting semiconductor laser 20 is arranged on a substrate 200 made of n-type GaAs and on the substrate 200 at equal intervals in an annular shape with respect to the center 20 a of the substrate 200. A plurality of (for example, six) first light emitting portions 210A by mesa portions, and a plurality (for example, a plurality of first light emitting portions 210A arranged on the substrate 200 at equal intervals in an annular shape with respect to the center 20a of the substrate 200 ( For example, a total of twelve convex lenses 220 arranged on the output side of the optical signal 201 of each of the first and second light emitting units 210A and 210B, and a second light emitting unit 210B having six mesa units. Prepare. As the surface emitting semiconductor laser 20, a light emitting element that emits single mode or multimode laser light can be used. The surface emitting semiconductor laser 20 may have a configuration in which the convex lens 220 is not provided.

面発光型半導体レーザ20は、図2に示すように、第1及び第2の発光部210A、210Bの光出力面側に開口215aを有するp側電極215が形成され、このp側電極215から配線パターン216を介して電極パッド217に至るように導電パターンが形成されている。開口215aは、光信号201が出射する出射口となる。   As shown in FIG. 2, the surface emitting semiconductor laser 20 includes a p-side electrode 215 having an opening 215 a on the light output surface side of the first and second light emitting units 210 </ b> A and 210 </ b> B. A conductive pattern is formed so as to reach the electrode pad 217 via the wiring pattern 216. The opening 215a serves as an exit from which the optical signal 201 exits.

基板200の中心20aに対して円環状に配置された各第1及び第2の発光部210A、210Bは、図3に示すように、基板200上に、AlGa(1−x)As多層膜からなるn型の下部DBR層211、MQWによる活性層212、アパーチャ213aを有する電流狭窄層213、AlGa(1−x)As多層膜からなるp型の上部DBR層214、開口215aを有するp側電極215を、この順に形成して構成されている。面発光型半導体レーザ20は、基板200の下面にn側電極230が形成されている。電極パッド217及びn側電極230は、支持部材21の配線パターンを介してスイッチ部22及び発光部駆動回路23に接続される。 As shown in FIG. 3, each of the first and second light emitting units 210 </ b > A and 210 </ b > B arranged in an annular shape with respect to the center 20 a of the substrate 200 has an Al x Ga (1-x) As multilayer on the substrate 200. An n-type lower DBR layer 211 made of a film, an active layer 212 made of MQW, a current confinement layer 213 having an aperture 213a, a p-type upper DBR layer 214 made of an Al x Ga (1-x) As multilayer film, and an opening 215a The p-side electrode 215 is formed in this order. In the surface emitting semiconductor laser 20, an n-side electrode 230 is formed on the lower surface of the substrate 200. The electrode pad 217 and the n-side electrode 230 are connected to the switch unit 22 and the light emitting unit drive circuit 23 through the wiring pattern of the support member 21.

(受光素子)
受光素子40は、光信号201を受光する光受光面と反対側に実装面を有する面型の受光素子であり、例えば、フォトダイオード等を用いることができる。この受光素子40は、図1、図5に示すように、基板400と、基板400上にマルチコア光ファイバ3の複数のコア30に対応して基板400の中心40aに対して円環状に等間隔に配置された複数(例えば6つ)の受光部410とを備える。受光部410は、本実施の形態では、高速応答性に優れたGaAs系のPINフォトダイオードを用いる。このPINフォトダイオードは、例えば、GaAsからなる基板400上に、PIN接合されたP層、I層及びN層と、P層に接続されたp側電極411と、N層に形成されたn側電極414とを備える。
(Light receiving element)
The light receiving element 40 is a surface type light receiving element having a mounting surface on the side opposite to the light receiving surface that receives the optical signal 201. For example, a photodiode or the like can be used. As shown in FIGS. 1 and 5, the light receiving element 40 has an annular shape with respect to the center 400 a of the substrate 400 corresponding to the substrate 400 and the plurality of cores 30 of the multicore optical fiber 3 on the substrate 400. And a plurality of (for example, six) light receiving units 410 arranged in the base. In this embodiment, the light receiving unit 410 uses a GaAs PIN photodiode having excellent high-speed response. The PIN photodiode includes, for example, a P-layer, an I-layer and an N-layer that are PIN-bonded on a substrate 400 made of GaAs, a p-side electrode 411 connected to the P-layer, and an n-side formed on the N-layer. An electrode 414.

受光部410には、図5に示すように、開口411aを有するp側電極411が形成され、このp側電極411から配線パターン412を介して電極パッド413に至るように導電パターンが形成されている。また、受光部410には、p側電極411を囲むようにn側電極414が形成され、このn側電極414から配線パターン415を介して電極パッド416に至るように導電パターンが形成されている。開口411aは、光信号201が入射する入射口となる。電極パッド413、416は、支持部材41の配線パターンを介して増幅回路42に接続される。   As shown in FIG. 5, a p-side electrode 411 having an opening 411 a is formed in the light receiving unit 410, and a conductive pattern is formed from the p-side electrode 411 to the electrode pad 413 through the wiring pattern 412. Yes. In the light receiving portion 410, an n-side electrode 414 is formed so as to surround the p-side electrode 411, and a conductive pattern is formed from the n-side electrode 414 to the electrode pad 416 through the wiring pattern 415. . The opening 411a serves as an entrance through which the optical signal 201 enters. The electrode pads 413 and 416 are connected to the amplifier circuit 42 via the wiring pattern of the support member 41.

(回転部)
回転部26は、図1に示すように、マルチコア光ファイバ3を貫通させて保持するとともに、マルチコア光ファイバ3の入射側を回転させる回転リング262と、回転部駆動回路25から供給される電流により磁界を発生させて回転リング262を回転させる固定リング261とを備える。なお、図6は、図1に図示しない部分についても図示している。また、
回転リング261は、駆動部の一例である。
(Rotating part)
As shown in FIG. 1, the rotating unit 26 penetrates and holds the multi-core optical fiber 3 and rotates the incident side of the multi-core optical fiber 3, and the current supplied from the rotating unit drive circuit 25. A stationary ring 261 that rotates the rotating ring 262 by generating a magnetic field. FIG. 6 also illustrates portions not shown in FIG. Also,
The rotating ring 261 is an example of a driving unit.

回転リング262は、図1、図6(a)、(b)に示すように、固定リング261と対向する面にN極とS極を有する磁石265を備える。磁石265は、例えば永久磁石であり、フェライト磁石やネオジム磁石を用いることができる。なお、磁石265を回転リング262に円環状に複数設けてもよい。   As shown in FIGS. 1, 6A, and 6B, the rotating ring 262 includes a magnet 265 having an N pole and an S pole on a surface facing the fixing ring 261. The magnet 265 is, for example, a permanent magnet, and a ferrite magnet or a neodymium magnet can be used. A plurality of magnets 265 may be provided on the rotating ring 262 in an annular shape.

固定リング261は、図6(a)、(b)に示すように、回転リング262と対向する面に設けられた第1及び第2の電機子263、264を備える。第1の電機子263は、コイル263cが巻きつけられるコア263aと、コイル263dが巻きつけられるコア263bとを有する。第2の電機子264は、コイル264cが巻きつけられるコア264aと、コイル264dが巻きつけられるコア264bとを有する。コイル263cとコイル263d、コイル264cとコイル264dは、直流電流の流れる方向が逆向きになるように回転部駆動回路25に接続される。なお、第1及び第2の電機子263,264を固定リング261に円環状に複数設けてもよい。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the fixing ring 261 includes first and second armatures 263 and 264 provided on a surface facing the rotating ring 262. The first armature 263 includes a core 263a around which the coil 263c is wound and a core 263b around which the coil 263d is wound. The second armature 264 has a core 264a around which the coil 264c is wound and a core 264b around which the coil 264d is wound. Coil 263c and coil 263d, and coil 264c and coil 264d are connected to rotating unit drive circuit 25 so that the direction in which the direct current flows is opposite. Note that a plurality of first and second armatures 263 and 264 may be provided on the fixing ring 261 in an annular shape.

第1及び第2の電機子263、264は、回転部駆動回路25から選択的に電流が供給される。第1の電機子263に電流が供給されると、コア263aの固定リング261側をS極、コア263bの固定リング261側をN極とする磁界を発生して磁石265を吸着する。同様に、第2の電機子264は、コア264aの固定リング261側をS極、コア264bの固定リング261側をN極とする磁界を発生して磁石265を吸着する。   The first and second armatures 263 and 264 are selectively supplied with current from the rotating unit driving circuit 25. When a current is supplied to the first armature 263, a magnetic field is generated with the S-pole on the fixing ring 261 side of the core 263a and the N-pole on the fixing ring 261 side of the core 263b, thereby attracting the magnet 265. Similarly, the second armature 264 generates a magnetic field having the S pole on the side of the fixing ring 261 of the core 264a and the N pole on the side of the fixing ring 261 of the core 264b to attract the magnet 265.

(送信制御部と受信制御部)
送信制御部24は、第1又は第2の発光部210A、210Bを選択的に駆動して光信号201を出力させるとともに、選択的に駆動したと第1又は第2の発光部210A、210Bとコア30とが光結合するようにマルチコア光ファイバ3を面発光型半導体レーザ20に対して相対的に回転させる制御を行う。
(Transmission control unit and reception control unit)
The transmission control unit 24 selectively drives the first or second light emitting unit 210A, 210B to output the optical signal 201, and when selectively driven, the first or second light emitting unit 210A, 210B The multi-core optical fiber 3 is controlled to rotate relative to the surface emitting semiconductor laser 20 so that the core 30 is optically coupled.

受信制御部43は、第1又は第2の発光部210A、210Bの故障を検出して故障検出信号を送信制御部24に出力する。ここで、本実施の形態における「故障」とは、一部の受光部410が受信した光信号201の光量が閾値よりも小さい場合をいい、光信号201を受信できない場合を含む。   The reception control unit 43 detects a failure in the first or second light emitting unit 210 </ b> A or 210 </ b> B and outputs a failure detection signal to the transmission control unit 24. Here, “failure” in the present embodiment refers to a case where the light amount of the optical signal 201 received by some of the light receiving units 410 is smaller than a threshold, and includes a case where the optical signal 201 cannot be received.

次に、送信制御部24及び受信制御部43の機能の詳細を図7を用いて説明する。図7は、送信制御部24及び受信制御部43の機能を説明するための図である。送信装置2のスイッチ部22は、発光部駆動回路23に接続された第1端子22aと、各第1の発光部210Aに接続された第2端子22bと、各第2の発光部210Bに接続された第3端子22cと、第1端子22aを第2端子22b又は第3端子22cに接続する可動切片22dとを備える。   Next, details of functions of the transmission control unit 24 and the reception control unit 43 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram for explaining the functions of the transmission control unit 24 and the reception control unit 43. The switch unit 22 of the transmission device 2 is connected to the first terminal 22a connected to the light emitting unit drive circuit 23, the second terminal 22b connected to each first light emitting unit 210A, and each second light emitting unit 210B. And a movable piece 22d that connects the first terminal 22a to the second terminal 22b or the third terminal 22c.

送信制御部24は、第1の発光部210Aから光信号201を出力する第1のモードと、第2の発光部210Bから光信号201を出力する第2のモードを有する。   The transmission control unit 24 has a first mode for outputting the optical signal 201 from the first light emitting unit 210A and a second mode for outputting the optical signal 201 from the second light emitting unit 210B.

送信制御部24は、第1及び第2のモードの切り替えを行って光信号201の出力制御を行う。すなわち送信制御部24は、第1のモードでは、スイッチ部22を制御して可動切片22dを第2端子22bに接続するとともに、発光部駆動回路23を制御して各第1の発光部210Aから光信号201を出力させる。第2のモードでは、スイッチ部22を制御して可動切片22dを第3端子22cに接続するとともに、発光部駆動回路23を制御して第2の発光部210Bから光信号201を出力させる。   The transmission control unit 24 performs output control of the optical signal 201 by switching between the first and second modes. That is, in the first mode, the transmission control unit 24 controls the switch unit 22 to connect the movable piece 22d to the second terminal 22b, and controls the light emitting unit driving circuit 23 to control each light emitting unit 210A. The optical signal 201 is output. In the second mode, the switch section 22 is controlled to connect the movable piece 22d to the third terminal 22c, and the light-emitting section drive circuit 23 is controlled to output the optical signal 201 from the second light-emitting section 210B.

送信制御部24は、第1のモードと第2のモードを切り替えるとき、回転部駆動回路25を制御して回転部26によりマルチコア光ファイバ3を回転させることで、マルチコア光ファイバ3のコア30と光結合する第1又は第2の発光部210A,210Bを選択する。   When the transmission control unit 24 switches between the first mode and the second mode, the transmission control unit 24 controls the rotation unit driving circuit 25 and rotates the multi-core optical fiber 3 by the rotation unit 26, so that the core 30 of the multi-core optical fiber 3 The first or second light emitting unit 210A or 210B to be optically coupled is selected.

受信制御部43は、第1又は第2の発光部210A、210Bの故障を検出したとき、故障検出信号を増幅回路42及び電気伝送路45を介して送信装置2に送信するように構成されている。   The reception control unit 43 is configured to transmit a failure detection signal to the transmission device 2 via the amplifier circuit 42 and the electric transmission path 45 when the failure of the first or second light emitting unit 210A or 210B is detected. Yes.

(第1の実施の形態の動作)
次に、第1の実施の形態の動作の一例について説明する。まず、送信装置2の送信制御部24は、第1のモードで制御を行うとすると、スイッチ部22を制御して可動切片22dを第2端子22bに接続するとともに、発光部駆動回路23を制御して面発光型半導体レーザ20の各第1の発光部210Aから光信号201を出力させる。
(Operation of the first embodiment)
Next, an example of the operation of the first embodiment will be described. First, assuming that the transmission control unit 24 of the transmission device 2 performs control in the first mode, the transmission unit 22d is controlled to connect the movable section 22d to the second terminal 22b and control the light emitting unit drive circuit 23. Then, the optical signal 201 is output from each first light emitting unit 210 </ b> A of the surface emitting semiconductor laser 20.

第1の発光部210Aから出力された光信号201は、マルチコア光ファイバ3のコア30により伝送され、受光素子40の受光部410により受光される。光信号201を受光した受光部410は、光信号201の光量に応じた電気信号を増幅回路42に出力する。増幅回路42は、受光部410から出力された電気信号を増幅する。受信制御部43は、増幅回路42から出力された電気信号をデジタルデータに変換し、デジタルデータを受信データとしてメモリ44に記憶する。   The optical signal 201 output from the first light emitting unit 210 </ b> A is transmitted by the core 30 of the multi-core optical fiber 3 and received by the light receiving unit 410 of the light receiving element 40. The light receiving unit 410 that has received the optical signal 201 outputs an electrical signal corresponding to the light amount of the optical signal 201 to the amplifier circuit 42. The amplifier circuit 42 amplifies the electrical signal output from the light receiving unit 410. The reception control unit 43 converts the electrical signal output from the amplifier circuit 42 into digital data, and stores the digital data in the memory 44 as reception data.

受信制御部43は、増幅回路42の出力信号に基づいて、送信制御部24により選択された第1の発光部210Aの故障を検出した場合、故障検出信号を電気伝送路45を介して送信装置2に送信する。   When the reception control unit 43 detects a failure of the first light emitting unit 210 </ b> A selected by the transmission control unit 24 based on the output signal of the amplification circuit 42, the reception control unit 43 transmits a failure detection signal via the electric transmission path 45. 2 to send.

送信装置2の送信制御部24は、故障検出信号を受信すると、第1のモードから第2のモードに切り替える。すなわち、スイッチ部22を制御して可動切片22dを第3端子22cに接続するとともに、発光部駆動回路23を制御して面発光型半導体レーザ20の各第2の発光部210Bから光信号201を出力させる。また、送信装置2の送信制御部24は、回転部駆動回路25に回転信号を出力する。   When receiving the failure detection signal, the transmission control unit 24 of the transmission device 2 switches from the first mode to the second mode. That is, the switch section 22 is controlled to connect the movable piece 22d to the third terminal 22c, and the light emitting section drive circuit 23 is controlled to transmit the optical signal 201 from each second light emitting section 210B of the surface emitting semiconductor laser 20. Output. In addition, the transmission control unit 24 of the transmission device 2 outputs a rotation signal to the rotation unit drive circuit 25.

回転部駆動回路25は、回転信号を入力すると、回転部26の第1の電機子263に供給していた電流を停止し、第2の電機子264に電流を供給する。第2の電機子264は、回転部駆動回路25から供給された電流によりコア263aの回転リング262側をS極、コア264bの回転リング262側をN極とする磁界を発生させて磁石265を吸着する力を発生する。その吸着する力により回転リング262が図6(b)に示すように、矢印方向に回転する。この回転リング262の回転に伴って回転リング262に保持されたマルチコア光ファイバ3の入射側も回転し、各コア30が第2の発光部210Bとが光結合する。   When receiving the rotation signal, the rotation unit drive circuit 25 stops the current supplied to the first armature 263 of the rotation unit 26 and supplies the current to the second armature 264. The second armature 264 generates a magnetic field with the current supplied from the rotating unit drive circuit 25 by generating a magnetic field having the S-pole on the rotating ring 262 side of the core 263a and the N-pole on the rotating ring 262 side of the core 264b. Generates an adsorbing force. The rotating ring 262 is rotated in the direction of the arrow as shown in FIG. As the rotating ring 262 rotates, the incident side of the multi-core optical fiber 3 held by the rotating ring 262 also rotates, and each core 30 is optically coupled to the second light emitting unit 210B.

第2の発光部210Bから出力された光信号201は、マルチコア光ファイバ3のコア30により伝送され、受光素子40の受光部410により受光される。   The optical signal 201 output from the second light emitting unit 210 </ b> B is transmitted by the core 30 of the multi-core optical fiber 3 and received by the light receiving unit 410 of the light receiving element 40.

なお、第2のモードから第1のモードに切り替える場合には、可動切片22dを第2端子22bに接続し、送信制御部24が出力する回転信号に基づいてマルチコア光ファイバ3を回転させることにより第1の発光部210Aとコア30とを光結合させる。   When switching from the second mode to the first mode, the movable piece 22d is connected to the second terminal 22b, and the multi-core optical fiber 3 is rotated based on the rotation signal output from the transmission control unit 24. The first light emitting unit 210A and the core 30 are optically coupled.

(第1の実施の形態の効果)
第1の実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
(a)一部の第1又は第2の発光部210A、210Bが故障しても、光信号の伝送を確保できる。
(b)光信号を反射する光学素子を用いない簡素な構成で第1又は第2の発光部210A,210Bを切り替えることができる。
(Effects of the first embodiment)
According to the first embodiment, the following effects are obtained.
(A) Even if some of the first or second light emitting units 210A and 210B break down, transmission of an optical signal can be ensured.
(B) The first or second light emitting unit 210A, 210B can be switched with a simple configuration that does not use an optical element that reflects an optical signal.

[第2の実施の形態]
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る光伝送システムの概略の構成例を示す断面図である。第1の実施の形態では、回転部26がマルチコア光ファイバ3を回転させる構成としていたが、本実施の形態では、回転部26は、面発光型半導体レーザ20を回転させる構成としている。また、ビームスプリッタ27を備え、送信装置2が第1又は第2の発光部210A,210Bの故障を検出する構成としている。以下、第1の実施の形態と異なる点を中心に説明する。
[Second Embodiment]
FIG. 8 is a sectional view showing a schematic configuration example of the optical transmission system according to the second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the rotating unit 26 is configured to rotate the multi-core optical fiber 3, but in the present embodiment, the rotating unit 26 is configured to rotate the surface emitting semiconductor laser 20. Further, a beam splitter 27 is provided, and the transmission device 2 is configured to detect a failure of the first or second light emitting unit 210A, 210B. The following description will focus on differences from the first embodiment.

本実施の形態の送信装置2Aは、面発光型半導体レーザ20と、面発光型半導体レーザ20とマルチコア光ファイバ3との間に設けられ、第1及び第2の発光部210A、210Bから出力された光信号201の一部を光信号201が出力された方向と直交する方向に反射するビームスプリッタ27と、ビームスプリッタ27に反射された反射光201aを受光する複数の受光部281を備える受光素子28と、基板200を回転可能に支持する回転部26と、第1及び第2の発光部210A,210Bの故障を検出する検出部292と、支持部材21と、スイッチ部22と、発光部駆動回路23と、送信制御部24と、増幅回路291とを備える。なお、検出部292の機能を送信制御部24に持たせてもよい。   The transmitter 2A of the present embodiment is provided between the surface-emitting type semiconductor laser 20 and the surface-emitting type semiconductor laser 20 and the multicore optical fiber 3, and is output from the first and second light emitting units 210A and 210B. A light receiving element including a beam splitter 27 that reflects a part of the optical signal 201 in a direction orthogonal to the direction in which the optical signal 201 is output, and a plurality of light receiving units 281 that receive the reflected light 201 a reflected by the beam splitter 27. 28, a rotating unit 26 that rotatably supports the substrate 200, a detection unit 292 that detects a failure of the first and second light emitting units 210A and 210B, a support member 21, a switch unit 22, and a light emitting unit drive A circuit 23, a transmission control unit 24, and an amplifier circuit 291 are provided. The function of the detection unit 292 may be provided in the transmission control unit 24.

送信装置2Aの支持部材21は、受光素子28を支持するベース部21aと、回転部26を支持する板状の第1の支持部21bと、マルチコア光ファイバ3の入射側の端部を支持する板状の第2の支持部21cとを備える。   The support member 21 of the transmission device 2 </ b> A supports a base portion 21 a that supports the light receiving element 28, a plate-like first support portion 21 b that supports the rotating portion 26, and an incident-side end portion of the multicore optical fiber 3. And a plate-like second support portion 21c.

回転部26は、基板200を保持する回転リング262と、支持部材21に支持された固定リング261とを備える。回転部26は、回転部駆動回路25から供給される電流により、磁界を発生させて面発光型半導体レーザ20を回転させる。   The rotating unit 26 includes a rotating ring 262 that holds the substrate 200 and a fixing ring 261 that is supported by the support member 21. The rotating unit 26 generates a magnetic field by the current supplied from the rotating unit driving circuit 25 to rotate the surface emitting semiconductor laser 20.

受光素子28は、基板280上に円環状に等間隔に配置される複数(例えば6つ)の受光部281を備える。受光部281は、ビームスプリッタ27が反射した反射光201aを受信して反射光201aの光量に応じた電気信号を増幅回路291に出力する。増幅回路291は、入力した電気信号を増幅して検出部292に出力する。   The light receiving element 28 includes a plurality of (for example, six) light receiving portions 281 arranged on the substrate 280 in an annular shape at equal intervals. The light receiving unit 281 receives the reflected light 201a reflected by the beam splitter 27 and outputs an electrical signal corresponding to the amount of the reflected light 201a to the amplifier circuit 291. The amplifier circuit 291 amplifies the input electric signal and outputs it to the detection unit 292.

検出部292は、増幅回路291から入力した出力信号に基づいて第1又は第2の発光部210A、210Bの故障を検出した場合、送信制御部24に故障信号を出力する。ここで、本実施の形態における「故障」とは、一部の受光部281が受光した反射光201aの光量が閾値より小さい場合をいい、反射光201aを受信できない場合を含む。   The detection unit 292 outputs a failure signal to the transmission control unit 24 when the failure of the first or second light emitting unit 210A or 210B is detected based on the output signal input from the amplifier circuit 291. Here, “failure” in the present embodiment refers to a case where the amount of reflected light 201a received by some of the light receiving units 281 is smaller than a threshold, and includes a case where the reflected light 201a cannot be received.

(第2の実施の形態の動作)
次に、第2の実施の形態の動作の一例について説明する。まず、送信装置2の送信制御部24は、第1のモードで制御を行うとすると、スイッチ部22及び発光部駆動回路23を制御して面発光型半導体レーザ20の各第1の発光部210Aから光信号201を出力させる。
(Operation of Second Embodiment)
Next, an example of the operation of the second embodiment will be described. First, if the transmission control unit 24 of the transmission device 2 performs control in the first mode, the first light emitting unit 210A of the surface emitting semiconductor laser 20 is controlled by controlling the switch unit 22 and the light emitting unit driving circuit 23. To output an optical signal 201.

第1の発光部210Aから出力された光信号201の一部は、ビームスプリッタ27により、光信号201が出力された方向と直交する方向に反射される。ビームスプリッタ27に反射された反射光201aは、受光素子28の受光部281に受光される。   A part of the optical signal 201 output from the first light emitting unit 210A is reflected by the beam splitter 27 in a direction orthogonal to the direction in which the optical signal 201 is output. The reflected light 201 a reflected by the beam splitter 27 is received by the light receiving unit 281 of the light receiving element 28.

反射光201aを受光した受光部281は、反射光201aの光量に応じた電気信号を増幅回路291に出力する。増幅回路291は、入力した電気信号を増幅して検出部292に出力する。検出部292は、増幅回路291の出力信号に基づいて、一部の受光部281が故障したと判断したとき、送信制御部24に故障検出信号を出力する。   The light receiving unit 281 that has received the reflected light 201a outputs an electrical signal corresponding to the amount of the reflected light 201a to the amplifier circuit 291. The amplifier circuit 291 amplifies the input electric signal and outputs it to the detection unit 292. The detection unit 292 outputs a failure detection signal to the transmission control unit 24 when it is determined that some of the light receiving units 281 have failed based on the output signal of the amplifier circuit 291.

送信制御部24は、故障検出信号を入力すると、第1のモードから第2のモードに切り替える。すなわち、スイッチ部22を制御して第2の発光部210Bから光信号201を出力させるとともに、回転部駆動回路25を制御して回転部26及び面発光型半導体レーザ20を回転させる。面発光型半導体レーザ20が回転することにより第2の発光部210Bがマルチコア光ファイバ3のコア30と光結合する。   When receiving the failure detection signal, the transmission control unit 24 switches from the first mode to the second mode. That is, the switch unit 22 is controlled to output the optical signal 201 from the second light emitting unit 210B, and the rotating unit drive circuit 25 is controlled to rotate the rotating unit 26 and the surface emitting semiconductor laser 20. As the surface emitting semiconductor laser 20 rotates, the second light emitting unit 210B is optically coupled to the core 30 of the multi-core optical fiber 3.

(第2の実施の形態の効果)
第2の実施の形態によれば、受信装置4の構成にかかわらず第1又は第2の発光部210A、210Bの故障を検出することができる。
(Effect of the second embodiment)
According to the second embodiment, the failure of the first or second light emitting unit 210A, 210B can be detected regardless of the configuration of the receiving device 4.

[第3の実施の形態]
図9は、本発明の第2の実施の形態に係る光伝送システムの概略の構成例を示す断面図である。第1の実施の形態では、送信装置2は、発光素子210A、210Bとマルチコア光ファイバ3のコア30とを直接光結合させていたが、本実施の形態では、送信装置2Bは、発光素子210A、210Bから出力された光信号201をミラー29で反射させて発光素子210A、210Bとコア30とを光結合させたものである。以下第1の実施の形態と異なる点を中心に説明する。
[Third Embodiment]
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a schematic configuration example of an optical transmission system according to the second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the transmitting device 2 directly optically couples the light emitting elements 210A and 210B and the core 30 of the multi-core optical fiber 3, but in the present embodiment, the transmitting device 2B includes the light emitting elements 210A. , 210B is reflected by the mirror 29 and the light emitting elements 210A, 210B and the core 30 are optically coupled. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the first embodiment.

本実施の形態の送信装置2Bは、マルチコア光ファイバ3の中心軸3aと直交する方向に光信号201を出力する第1及び第2の出力部210A、210Bを有する面発光型半導体レーザ20と、第1及び第2の発光部210A、210Bから出力された光信号201を光信号201が出力された方向と直交する方向に反射し、第1及び第2の発光部210A、210Bをマルチコア光ファイバ3のコア30に光結合させるミラー29を備える。   The transmission device 2B according to the present embodiment includes a surface-emitting type semiconductor laser 20 having first and second output units 210A and 210B that output an optical signal 201 in a direction orthogonal to the central axis 3a of the multicore optical fiber 3. The optical signal 201 output from the first and second light emitting units 210A and 210B is reflected in a direction orthogonal to the direction in which the optical signal 201 is output, and the first and second light emitting units 210A and 210B are reflected in the multi-core optical fiber. And a mirror 29 that is optically coupled to the three cores 30.

送信装置2Bの支持部材21は、面発光型半導体レーザ20を支持するベース部21aと、マルチコア光ファイバ3の入射側の端部を支持する板状の第2の支持部21cと、回転部26を支持する板状の第3の支持部21dとを備える。   The support member 21 of the transmission device 2B includes a base portion 21a that supports the surface emitting semiconductor laser 20, a plate-like second support portion 21c that supports an incident-side end portion of the multicore optical fiber 3, and a rotating portion 26. And a plate-like third support portion 21d.

(第3の実施の形態の効果)
第3の実施の形態によれば、面発光型半導体レーザ20を支持する支持部材21bを省略でき、面発光型半導体レーザ20の実装が容易になる。
(Effect of the third embodiment)
According to the third embodiment, the support member 21b for supporting the surface emitting semiconductor laser 20 can be omitted, and the surface emitting semiconductor laser 20 can be easily mounted.

[変形例]
なお、本発明の実施の形態は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形、実施が可能である。例えば、上記各実施の形態では、回転部26を第1、第2の発光部210A、210Bの故障を検出した場合に回転させるものとして説明したが、回転部26を定期的に回転させる構成とすることができる。これにより、第1、第2の発光部210A,210Bの寿命を延ばす効果が期待できる。
[Modification]
The embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications and implementations are possible without departing from the scope of the present invention. For example, in each of the above-described embodiments, the rotating unit 26 is described as rotating when a failure of the first and second light emitting units 210A and 210B is detected. However, the rotating unit 26 is rotated periodically. can do. Thereby, the effect of extending the lifetime of 1st, 2nd light emission part 210A, 210B can be anticipated.

また、上記各実施の形態では、面発光型半導体レーザ20の第1、第2の発光部210A,210B及びマルチコア光ファイバ3のコア30の数をそれぞれ6つとしたが、それぞれ2つでもよく、7つ以上でもよい。   Further, in each of the above embodiments, the number of the first and second light emitting units 210A and 210B of the surface emitting semiconductor laser 20 and the number of cores 30 of the multi-core optical fiber 3 is six, but two may be used. Seven or more may be sufficient.

また、上記各実施の形態では、面発光型半導体レーザ20が有する発光部の数を第1及び第2の発光部210A,210Bを合計してマルチコア光ファイバ3のコア30の数の2倍としたが、面発光型半導体レーザ20が有する発光部の数をコア30の数の3倍以上としてもよい。   Further, in each of the above embodiments, the number of light emitting units included in the surface emitting semiconductor laser 20 is the sum of the first and second light emitting units 210A and 210B, which is twice the number of cores 30 of the multicore optical fiber 3. However, the number of light emitting units included in the surface emitting semiconductor laser 20 may be three times or more the number of cores 30.

また、マルチコア光ファイバ3の中心軸線3aにコア30を配置し、受光素子40の中心4aに受光部410を配置してもよい。これにより、受信制御部43からの信号をマルチコア光ファイバ3を介して送信制御部24に送信できる。   Further, the core 30 may be disposed on the central axis 3 a of the multi-core optical fiber 3, and the light receiving unit 410 may be disposed on the center 4 a of the light receiving element 40. Thereby, the signal from the reception control unit 43 can be transmitted to the transmission control unit 24 via the multi-core optical fiber 3.

また、受光素子28を面発光型半導体レーザ20と、支持部材21との間に設け、ビームスプリッタ27を第1又は第2の発光部210A,210Bが出力する光信号201と直交するように設け、ビームスプリッタ27により進行方向が反転するように反射された光信号201を面発光型半導体レーザ20の背面側で受光する構成としてもよい。   In addition, the light receiving element 28 is provided between the surface emitting semiconductor laser 20 and the support member 21, and the beam splitter 27 is provided so as to be orthogonal to the optical signal 201 output from the first or second light emitting unit 210A or 210B. The optical signal 201 reflected so that the traveling direction is reversed by the beam splitter 27 may be received on the back side of the surface emitting semiconductor laser 20.

また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記各実施の形態の構成要素の一部を省くことが可能である。   Further, it is possible to omit some of the constituent elements of each of the above embodiments within the scope not changing the gist of the present invention.

また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記各実施の形態の構成要素を任意に組み合わせることができる。例えば、第1の実施の形態において、第2の実施の形態で説明したように、送信装置2側に検出部及び受光素子を設ける構成としてもよい。   In addition, the constituent elements of the above-described embodiments can be arbitrarily combined within a range that does not change the gist of the present invention. For example, in the first embodiment, as described in the second embodiment, the detection unit and the light receiving element may be provided on the transmission device 2 side.

1…光伝送システム、2、2A、2B…送信装置、3…マルチコア光ファイバ、3a…中心軸線、4…受信装置、20…面発光型半導体レーザ、20a…中心、21…支持部材、21a…ベース部、21b…第1の支持部、21c…第2の支持部、21d…第3の支持部、22…スイッチ部、22a…第1の端子、22b…第2の端子、22c…第3の端子、22d…可動切片、23…発光部駆動回路、24…送信制御部、25…回転部駆動回路、26…回転部、27…ビームスプリッタ、28…受光素子、29…ミラー、30…コア、31…クラッド、40…受光素子、40a…中心、41…支持部材、41a…ベース部、41b…第1の支持部、41c…第2の支持部、42…増幅回路、43…受信制御部、44…メモリ、45…電気伝送路、200…基板、201…光信号、201a…反射光、210A…第1の発光部、210B…第2の発光部、211…下部DBR層、212…活性層、213…電流狭窄層、213a…アパーチャ、214…上部DBR層、215…p側電極、215a…開口、216…配線パターン、217…電極パッド、220…レンズ、230…n側電極、261…固定リング、262…回転リング、263…第1の電機子、263a、263b…コア、263c、263d…コイル、264…第2の電機子、264a、264b…コア、264c…コイル、264d…コイル、265…磁石、280…基板、281…受光部、291…増幅回路、292…検出部、400…基板、410…受光部、411…p側電極、411a…開口、412…配線パターン、413…電極パッド、414…n側電極,415…配線パターン,416…電極パッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical transmission system 2, 2A, 2B ... Transmission apparatus, 3 ... Multi-core optical fiber, 3a ... Center axis line, 4 ... Reception apparatus, 20 ... Surface emitting semiconductor laser, 20a ... Center, 21 ... Support member, 21a ... Base part, 21b ... 1st support part, 21c ... 2nd support part, 21d ... 3rd support part, 22 ... Switch part, 22a ... 1st terminal, 22b ... 2nd terminal, 22c ... 3rd 22d ... movable section, 23 ... light emitting unit drive circuit, 24 ... transmission control unit, 25 ... rotation unit drive circuit, 26 ... rotation unit, 27 ... beam splitter, 28 ... light receiving element, 29 ... mirror, 30 ... core , 31 ... clad, 40 ... light receiving element, 40a ... center, 41 ... support member, 41a ... base part, 41b ... first support part, 41c ... second support part, 42 ... amplification circuit, 43 ... reception control part 44 ... Memory 45 ... Electric transmission 200, substrate, 201, optical signal, 201a, reflected light, 210A, first light emitting unit, 210B, second light emitting unit, 211, lower DBR layer, 212, active layer, 213, current confinement layer, 213a ... Aperture, 214 ... Upper DBR layer, 215 ... p-side electrode, 215a ... opening, 216 ... wiring pattern, 217 ... electrode pad, 220 ... lens, 230 ... n-side electrode, 261 ... fixing ring, 262 ... rotating ring, 263 ... first armature, 263a, 263b ... core, 263c, 263d ... coil, 264 ... second armature, 264a, 264b ... core, 264c ... coil, 264d ... coil, 265 ... magnet, 280 ... substrate, 281 ... light receiving part, 291 ... amplifying circuit, 292 ... detecting part, 400 ... substrate, 410 ... light receiving part, 411 ... p-side electrode, 411a ... opening, 412 ... arrangement Pattern, 413 ... electrode pad, 414 ... n-side electrode, 415 ... wiring pattern, 416 ... electrode pad

Claims (6)

中心軸線を中心に円環状に設けられた複数のコアを有する光伝送路の入射側に設けられた前記光伝送路の前記コアに光信号を出力する、前記複数のコアの数のN倍(Nは2以上の整数)の数の出力部を有する発光素子と、
前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して前記中心軸線を中心に相対的に回転可能に支持する回転部と、
前記複数の出力部を選択的に駆動して前記光信号を出力させる制御部と、
を備えた送信装置。
N times the number of the plurality of cores that output an optical signal to the core of the optical transmission path provided on the incident side of the optical transmission path having a plurality of cores provided in an annular shape around the central axis ( N is a light emitting element having a number of output units),
A rotating unit that rotatably supports the incident side of the optical transmission path relative to the light emitting element about the central axis;
A controller that selectively drives the plurality of output units to output the optical signal;
A transmission device comprising:
前記回転部は、前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して相対的に回転させる駆動部を有し、
前記制御部は、前記選択的に駆動した前記出力部と前記コアとが光結合するように前記回転部を制御して前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して相対的に回転させる、
請求項1に記載の送信装置。
The rotating unit has a driving unit that rotates the incident side of the optical transmission path relative to the light emitting element,
The controller controls the rotating unit to optically couple the selectively driven output unit and the core to rotate the incident side of the optical transmission path relative to the light emitting element. ,
The transmission device according to claim 1.
前記出力部の故障を検出して故障検出信号を出力する検出部を備え、
前記制御部は、前記故障検出信号に基づいて前記回転部を制御する、
請求項1又は2に記載の送信装置。
A detection unit that detects a failure of the output unit and outputs a failure detection signal,
The control unit controls the rotating unit based on the failure detection signal.
The transmission device according to claim 1 or 2.
中心軸線を中心に円環状に設けられた複数のコアを有する光伝送路と、
前記光伝送路の前記コアに光信号を出力する、前記複数のコアの数のN倍(Nは2以上の整数)の数の出力部を有する発光素子と、
前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して前記中心軸線を中心に相対的に回転可能に支持する回転部と、
前記複数の出力部を選択的に駆動して前記光信号を出力させる制御部と、
を備えた光伝送システム。
An optical transmission line having a plurality of cores provided in an annular shape around the central axis;
A light-emitting element that outputs an optical signal to the core of the optical transmission line, and has N times the number of the plurality of cores (N is an integer of 2 or more);
A rotating unit that rotatably supports the incident side of the optical transmission path relative to the light emitting element about the central axis;
A controller that selectively drives the plurality of output units to output the optical signal;
Optical transmission system equipped with.
前記回転部は、前記光伝送路の入射側を前記発光素子に対して相対的に回転させる駆動部を有し、
前記制御部は、前記選択的に駆動した前記出力部と前記コアとが光結合するように前記回転部を制御して前記光伝送路を前記発光素子に対して相対的に回転させる、
請求項4に記載の光伝送システム。
The rotating unit has a driving unit that rotates the incident side of the optical transmission path relative to the light emitting element,
The control unit controls the rotating unit to optically couple the selectively driven output unit and the core to rotate the optical transmission path relative to the light emitting element.
The optical transmission system according to claim 4.
前記出力部の故障を検出して故障検出信号を出力する検出部を備え、
前記制御部は、前記故障検出信号に基づいて前記回転部を制御する、
請求項4又は5に記載の光伝送システム。
A detection unit that detects a failure of the output unit and outputs a failure detection signal,
The control unit controls the rotating unit based on the failure detection signal.
The optical transmission system according to claim 4 or 5.
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