JP5867336B2 - Optical transceiver and optical transmission system - Google Patents

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Description

本発明は、光送受信装置及び光伝送システムに関する。 The present invention relates to an optical transceiver device and an optical transmission system.

伝送される情報量の増加に伴い、高速大容量伝送が可能な光ファイバを用いた光伝送が主流になってきている。その中で、さらに信号密度を向上させるため、1本のファイバ内に複数のコアを有するマルチコア光ファイバが開発されており、今後、情報伝送の主流になると考えられている。   As the amount of information transmitted increases, optical transmission using optical fibers capable of high-speed and large-capacity transmission has become mainstream. Among them, in order to further improve the signal density, a multi-core optical fiber having a plurality of cores in one fiber has been developed, and is considered to become the mainstream of information transmission in the future.

一方、低背化のため、M列×N行の発光素子を面内に有する面型の発光素子アレイと、M列×N段のコアを有する多段光導波路アレイと、多段光導波路アレイのM列×N行の発光素子に対応する位置に設けられたM×N個のミラーとを備えた光導波路の接続構造が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。   On the other hand, in order to reduce the height, a planar light emitting element array having M columns × N rows of light emitting elements in a plane, a multistage optical waveguide array having M columns × N stages of cores, and M of the multistage optical waveguide array An optical waveguide connection structure including M × N mirrors provided at positions corresponding to light emitting elements of columns × N rows has been proposed (for example, see Patent Document 1).

特開2007−212687号公報JP 2007-212687 A

本発明の目的は、複数のコアが階層的に配置された光伝送路を用いた構成において、光信号が他のコアを透過せずに光素子とコアとを光結合するようにした光送受信装置及び光伝送システムを提供することにある。 An object of the present invention is an optical transmission / reception in which an optical signal optically couples an optical element and a core without passing through the other core in a configuration using an optical transmission line in which a plurality of cores are arranged in a hierarchy. to provide an apparatus and an optical transmission system.

本発明の一態様として、以下の光送受信装置、光伝送システム及びマルチコア光ファイバを提供する。   As one aspect of the present invention, the following optical transceiver, optical transmission system, and multicore optical fiber are provided.

]複数の光信号を入力又は出力する複数の光入出力部を有する光入出力面、及び前記光入出力面と反対側に実装面を有する面型の光素子と、前記複数の光入出力部と一端に形成した反射面を介して個別に光結合し、横断面上の少なくとも1つの対称軸に対して対称かつ同心円上に配置された複数のコアを有するマルチコア光ファイバとを備え、前記複数のコアは、前記光入出力部とこれに対応する前記コアとを結ぶ光路が他の前記コアを通らないように前記光入出力面に対して前記対称軸を傾けて配置された光送受信装置。
]前記光素子は、面発光型半導体レーザである前記[1]に記載の光送受信装置。
[ 1 ] A light input / output surface having a plurality of light input / output sections for inputting or outputting a plurality of light signals, a surface-type optical element having a mounting surface opposite to the light input / output surface, and the plurality of lights A multi-core optical fiber having a plurality of cores arranged in a concentric circle symmetrically with respect to at least one symmetry axis on a transverse section, and optically coupled individually via an input / output unit and a reflecting surface formed at one end The plurality of cores are arranged with the axis of symmetry inclined with respect to the light input / output plane so that an optical path connecting the light input / output unit and the corresponding core does not pass through the other cores. Optical transceiver.
[ 2 ] The optical transceiver according to [1 ], wherein the optical element is a surface emitting semiconductor laser.

]複数の光信号を出力する複数の光出力部を有する光出力面、及び前記光出力面と反対側に実装面を有する面型の発光素子と、複数の光信号を入力する複数の光入力部を有する光入力面、及び前記光入力面と反対側に実装面を有する面型の受光素子と、前記複数の光出力部と一端に形成した反射面、及び前記複数の光入力部と他端に形成した反射面を介して個別に光結合し、横断面上の少なくとも1つの対称軸に対して対称かつ同心円上に配置された複数のコアを有するマルチコア光ファイバとを備え、前記複数のコアは、前記光出力部及び前記光入力部とこれらに対応する前記コアとを結ぶそれぞれの光路が他の前記コアを通らないように前記光出力面及び前記光入力面に対して前記対称軸を傾けて配置された光伝送システム。 [ 3 ] A light output surface having a plurality of light output portions for outputting a plurality of light signals, a surface-type light emitting element having a mounting surface opposite to the light output surface, and a plurality of light signals for inputting a plurality of light signals. A light input surface having a light input portion; a surface-type light receiving element having a mounting surface opposite to the light input surface; a plurality of light output portions; a reflective surface formed at one end; and the plurality of light input portions. And a multi-core optical fiber having a plurality of cores that are optically coupled individually via a reflecting surface formed at the other end and arranged concentrically with respect to at least one symmetry axis on the transverse section , The plurality of cores are arranged with respect to the light output surface and the light input surface so that respective light paths connecting the light output unit and the light input unit and the corresponding cores do not pass through the other cores. An optical transmission system arranged with the axis of symmetry tilted .

[6]横断面上の少なくとも1つの対称軸に対して対称かつ同心円上に配置されて光信号を伝送する複数のコアと、前記複数のコアの周囲に形成され、前記コアの屈折率よりも低い屈折率を有するクラッドと、前記対称軸と交差する軸に対して傾斜して前記光信号を反射する反射面とを備えたマルチコア光ファイバ。 [6] A plurality of cores that are symmetrically and concentrically arranged with respect to at least one axis of symmetry on the transverse plane and that transmit optical signals, and are formed around the plurality of cores, and have a refractive index that is greater than the refractive index of the cores A multi-core optical fiber comprising: a clad having a low refractive index; and a reflecting surface that is inclined with respect to an axis crossing the symmetry axis and reflects the optical signal.

請求項1、に係る発明によれば、複数のコアが階層的に配置された光伝送路を用いた構成において、光信号が他のコアを透過せずに光素子とコアとを光結合することができる。
請求項に係る発明によれば、光入出力部の高密度化が他の種類の発光素子よりも可能
になる。
According to the first and third aspects of the invention, in the configuration using the optical transmission path in which a plurality of cores are arranged in a hierarchy, the optical element and the core are optically coupled without passing through other cores. can do.
According to the second aspect of the present invention, it is possible to increase the density of the light input / output unit as compared with other types of light emitting elements.

図1は、本発明の第1の実施の形態に係る光伝送システムの概略の構成例を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration example of an optical transmission system according to the first embodiment of the present invention. 図2は、図1のA方向矢視図である。FIG. 2 is a view in the direction of arrow A in FIG. 図3は、面発光型半導体レーザの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the surface emitting semiconductor laser. 図4は、図3のB−B線断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 図5は、図1のC方向矢視図である。FIG. 5 is a view in the direction of arrow C in FIG. 図6は、受光素子の平面図である。FIG. 6 is a plan view of the light receiving element. 図7は、本発明の第2の実施の形態に係る送信装置の構成例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration example of a transmission apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図8は、本発明の第3の実施の形態に係る送信装置の構成例を示し、(a)は、正面図、(b)は、(a)のD方向矢視図、(c)は、平面図である。FIG. 8 shows a configuration example of a transmission apparatus according to the third embodiment of the present invention, where (a) is a front view, (b) is a view in the direction of arrow D in (a), and (c) is FIG. 図9は、実施例を示し、(a)は正六角形の中心と頂点にコアを配置した場合のマルチコア光ファイバの断面図、(b)はマルチコア光ファイバの対称軸の垂直軸からの回転角θとコア中心P1〜P7の水平方向の位置(位置情報X)との関係を示す図、(c)は回転角θとコア中心間の距離を示す図である。9A and 9B show an embodiment, in which FIG. 9A is a cross-sectional view of a multicore optical fiber when cores are arranged at the center and apex of a regular hexagon, and FIG. 9B is a rotation angle from the vertical axis of the symmetry axis of the multicore optical fiber. The figure which shows the relationship between (theta) and the horizontal position (position information X) of the core centers P1-P7, (c) is a figure which shows the rotation angle (theta) and the distance between core centers.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, about the component which has the substantially same function, the same code | symbol is attached | subjected and the duplicate description is abbreviate | omitted.

[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る光伝送システムの概略の構成例を示す正面図である。図2は、図1のA方向矢視図である。図3は、面発光型半導体レーザの平面図、図4は、図3のB−B線断面図である。図5は、図1のC方向矢視図、図6は、受光素子の平面図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration example of an optical transmission system according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view in the direction of arrow A in FIG. FIG. 3 is a plan view of the surface emitting semiconductor laser, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 5 is a view in the direction of the arrow C in FIG. 1, and FIG. 6 is a plan view of the light receiving element.

この光伝送システム1は、図1に示すように、複数の光信号を送信する送信装置2と、送信装置2から送信された複数の光信号を伝送するマルチコア光ファイバ3と、マルチコア光ファイバ3によって伝送された複数の光信号を受信する受信装置4とを備える。ここで、送信装置2及び受信装置4は、それぞれ光送受信装置の一例である。マルチコア光ファイバ3は、光伝送路の一例である。光伝送路としては、光導波路でもよい。   As illustrated in FIG. 1, the optical transmission system 1 includes a transmission device 2 that transmits a plurality of optical signals, a multicore optical fiber 3 that transmits a plurality of optical signals transmitted from the transmission device 2, and a multicore optical fiber 3. And a receiving device 4 for receiving a plurality of optical signals transmitted by. Here, each of the transmission device 2 and the reception device 4 is an example of an optical transmission / reception device. The multi-core optical fiber 3 is an example of an optical transmission path. The optical transmission line may be an optical waveguide.

送信装置2は、面発光型半導体レーザ20と、マルチコア光ファイバ3の光信号の入射側の端部を支持する支持部材21と、面発光型半導体レーザ20、支持部材21、及び面発光型半導体レーザ20を駆動する図示しない駆動回路が実装された回路基板22とを備える。面発光型半導体レーザ20は、面型の光素子の一例である。支持部材21は、マルチコア光ファイバ3の周面を受ける曲面状の受面21aを有する。   The transmitter 2 includes a surface emitting semiconductor laser 20, a support member 21 that supports the end of the optical signal incident side of the multi-core optical fiber 3, a surface emitting semiconductor laser 20, a supporting member 21, and a surface emitting semiconductor. And a circuit board 22 on which a drive circuit (not shown) for driving the laser 20 is mounted. The surface emitting semiconductor laser 20 is an example of a surface type optical element. The support member 21 has a curved receiving surface 21 a that receives the circumferential surface of the multi-core optical fiber 3.

受信装置4は、受光素子40と、マルチコア光ファイバ3の光信号の出射側の端部を支持する支持部材41と、受光素子40、支持部材41、及び受光素子40の出力信号を増幅する図示しない増幅回路が実装された回路基板42とを備える。受光素子40は、面型の光素子の一例である。支持部材41は、マルチコア光ファイバ3の周面を受ける曲面状の受面41aを有する。   The receiving device 4 amplifies the output signals of the light receiving element 40, the support member 41 that supports the optical signal emitting end of the multi-core optical fiber 3, and the light receiving element 40, the support member 41, and the light receiving element 40. And a circuit board 42 on which a non-amplifying circuit is mounted. The light receiving element 40 is an example of a surface type optical element. The support member 41 has a curved receiving surface 41 a that receives the circumferential surface of the multi-core optical fiber 3.

(マルチコア光ファイバ)
マルチコア光ファイバ3は、図2に示すように、複数のコア30a〜30g(これらを総称するときはコア30ともいう。)が面発光型半導体レーザ20の光出力面20aに対して階層的に配置されている。具体的には、マルチコア光ファイバ3は、中心軸線3a上に配置されたコア30aと、中心軸線3aに対して同心円上に等間隔に配置された複数(例えば6つ)のコア30b〜30gと、コア30a〜30gの周囲に形成され、コア30a〜30gの屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド31とから構成されている。また、マルチコア光ファイバ3は、図1に示すように、中心軸線3aに対して45°に傾斜した反射面32a、32bを両端に有する。なお、図1では、3つのコア30a、30d、30gのみを図示する。
(Multi-core optical fiber)
As shown in FIG. 2, the multi-core optical fiber 3 has a plurality of cores 30 a to 30 g (also collectively referred to as core 30) hierarchically with respect to the light output surface 20 a of the surface emitting semiconductor laser 20. Has been placed. Specifically, the multi-core optical fiber 3 includes a core 30a disposed on the central axis 3a, and a plurality of (for example, six) cores 30b to 30g disposed at equal intervals on a concentric circle with respect to the central axis 3a. The clad 31 is formed around the cores 30a to 30g and has a refractive index lower than that of the cores 30a to 30g. Further, as shown in FIG. 1, the multi-core optical fiber 3 has reflection surfaces 32a and 32b inclined at 45 ° with respect to the central axis 3a at both ends. In FIG. 1, only three cores 30a, 30d, and 30g are shown.

マルチコア光ファイバ3の複数のコア30a〜30gは、図1及び図2に示すように、一方の反射面32aを介して面発光型半導体レーザ20の後述する複数の発光部210a〜210g(これらを総称するときは発光部210ともいう。)と個別に光結合する。これと同様に、複数のコア30a〜30gは、図1及び図5に示すように、他方の反射面32bを介して受光素子40の後述する複数の受光部410a〜410g(これらを総称するときは受光部410ともいう。)と個別に光結合する。本実施の形態では、図2において隣り合う発光部210間の距離は等しくなるように設定され、図5において隣り合う受光部410間の距離も等しくなるように設定されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the plurality of cores 30 a to 30 g of the multi-core optical fiber 3 include a plurality of light emitting units 210 a to 210 g (which will be described later) of the surface emitting semiconductor laser 20 through one reflecting surface 32 a (which are described below). When collectively referred to as the light-emitting portion 210), they are individually optically coupled. Similarly, as shown in FIGS. 1 and 5, the plurality of cores 30a to 30g are provided with a plurality of light receiving portions 410a to 410g (to be described later) of the light receiving element 40 through the other reflecting surface 32b. Is also referred to as a light receiving portion 410). In the present embodiment, the distance between adjacent light emitting sections 210 in FIG. 2 is set to be equal, and the distance between adjacent light receiving sections 410 in FIG. 5 is also set to be equal.

マルチコア光ファイバ3の複数のコア30は、図2及び図5に示すように、発光部210及び受光部410とこれに対応するコア30とを結ぶ光路(光軸)23、43が他のコア30を通らないように配置されている。すなわち、複数のコア30は、横断面上の少なくとも1つの対称軸3bに対して対称かつ同心円上に配置され、面発光型半導体レーザ20の光出力面20aあるいは受光素子40の後述する光入力面40aに垂直な垂直軸3cに対して対称軸3bを予め定められた角度θ(例えば、10°〜12°)傾けて配置されている。垂直軸3cは、図2及び図5に示すように、対称軸3bと交差し、反射面32a、32bは、図1に示すように垂直軸3cに対して45°傾斜している。   As shown in FIGS. 2 and 5, the plurality of cores 30 of the multi-core optical fiber 3 include optical paths (optical axes) 23 and 43 connecting the light emitting unit 210 and the light receiving unit 410 and the corresponding core 30, as other cores. 30 so as not to pass through. That is, the plurality of cores 30 are arranged symmetrically and concentrically with respect to at least one symmetry axis 3b on the cross section, and the light output surface 20a of the surface emitting semiconductor laser 20 or the light input surface described later of the light receiving element 40. The symmetry axis 3b is arranged with a predetermined angle θ (for example, 10 ° to 12 °) inclined with respect to the vertical axis 3c perpendicular to 40a. As shown in FIGS. 2 and 5, the vertical axis 3c intersects the symmetry axis 3b, and the reflecting surfaces 32a and 32b are inclined 45 ° with respect to the vertical axis 3c as shown in FIG.

マルチコア光ファイバ3は、コア30及びクラッド31が石英ガラスから形成された石英ガラス系光ファイバ、コア30が石英ガラスから形成され、クラッド31がプラスチックから形成されたポリマークラッド光ファイバ、コア30及びクラッド31がプラスチックから形成されたプラスチック光ファイバ等を用いることができる。マルチコア光ファイバ3は、シングルモード光ファイバでもマルチモード光ファイバでもよい。なお、クラッド31の外周に保護層を設けてもよい。   The multi-core optical fiber 3 includes a silica glass-based optical fiber in which the core 30 and the clad 31 are made of quartz glass, a polymer clad optical fiber in which the core 30 is made of quartz glass, and the clad 31 is made of plastic, the core 30 and the clad A plastic optical fiber 31 formed of plastic can be used. The multicore optical fiber 3 may be a single mode optical fiber or a multimode optical fiber. A protective layer may be provided on the outer periphery of the clad 31.

(面発光型半導体レーザ)
面発光型半導体レーザ20は、光信号を出力する光出力面20a、及び光出力面20aと反対側に実装面20bを有する面型の発光素子であり、例えば、図1乃至図3に示すように、n型GaAsからなる基板200と、基板200の中心に配置されたメサ部による発光部210aと、基板200の中心に対して同心円上に配置された複数(例えば6つ)のメサ部による発光部210b〜210gとを備える。また、面発光型半導体レーザ20としては、シングルモード又はマルチモードのレーザ光を出射する発光素子を用いることができる。ここで、光出力面20aは、光入出力面の一例である。発光部210は、光入出力部又は光出力部の一例である。
(Surface emitting semiconductor laser)
The surface emitting semiconductor laser 20 is a surface light emitting element having a light output surface 20a for outputting an optical signal and a mounting surface 20b on the opposite side of the light output surface 20a. For example, as shown in FIGS. In addition, a substrate 200 made of n-type GaAs, a light emitting unit 210a by a mesa unit arranged at the center of the substrate 200, and a plurality of (for example, six) mesa units arranged concentrically with respect to the center of the substrate 200. Light emitting units 210b to 210g. As the surface emitting semiconductor laser 20, a light emitting element that emits single mode or multimode laser light can be used. Here, the light output surface 20a is an example of a light input / output surface. The light emitting unit 210 is an example of a light input / output unit or a light output unit.

面発光型半導体レーザ20は、図3に示すように、発光部210a〜210gの光出力面側に開口215aを有するp側電極215が形成され、このp側電極215から配線パターン216A、216Bを介して電極パッド217に至るように導電パターンが形成されている。開口215aは、光信号が出射する出射口となる。   As shown in FIG. 3, the surface emitting semiconductor laser 20 has a p-side electrode 215 having an opening 215 a formed on the light output surface side of the light emitting portions 210 a to 210 g, and wiring patterns 216 </ b> A and 216 </ b> B are formed from the p-side electrode 215. A conductive pattern is formed so as to reach the electrode pad 217. The opening 215a serves as an exit from which the optical signal exits.

発光部210(210a〜210g)は、図4に示すように、基板200上に、AlGa(1−x)As多層膜からなるn型の下部DBR層211、MQWによる活性層212、アパーチャ213aを有する電流狭窄層213、AlGa(1−x)As多層膜からなるp型の上部DBR層214、開口215aを有するp側電極215を、この順に形成して構成されている。面発光型半導体レーザ20は、基板200の下面にn側電極230が形成されている。電極パッド217及びn側電極230は、支持部材21の配線パターンを介して回路基板22上の駆動回路に接続される。 As shown in FIG. 4, the light emitting unit 210 (210 a to 210 g) includes an n-type lower DBR layer 211 made of an Al x Ga (1-x) As multilayer film, an active layer 212 made of MQW, an aperture on a substrate 200. A current confinement layer 213 having 213a, a p-type upper DBR layer 214 made of an Al x Ga (1-x) As multilayer film, and a p-side electrode 215 having an opening 215a are formed in this order. In the surface emitting semiconductor laser 20, an n-side electrode 230 is formed on the lower surface of the substrate 200. The electrode pad 217 and the n-side electrode 230 are connected to the drive circuit on the circuit board 22 through the wiring pattern of the support member 21.

(受光素子)
受光素子40は、光信号を入力する光入力面40a、及び光入力面40aと反対側に実装面40bを有する面型の受光素子であり、例えば、フォトダイオード等を用いることができる。この受光素子40は、図1、図5、図6に示すように、基板400と、基板400の中心に配置された受光部410aと、基板400の中心に対して同心円上に配置された複数(例えば6つ)の受光部410b〜410gとを備える。受光部410a〜410gは、本実施の形態では、高速応答性に優れたGaAs系のPINフォトダイオードを用いる。このPINフォトダイオードは、例えば、GaAsからなる基板400上に、PIN接合されたP層、I層及びN層と、P層に接続されたp側電極411と、N層に形成されたn側電極414とを備える。光入力面40aは、光入出力面の一例である。受光部410は、光入出力部又は光入力部の一例である。
(Light receiving element)
The light receiving element 40 is a surface type light receiving element having a light input surface 40a for inputting an optical signal and a mounting surface 40b on the opposite side of the light input surface 40a. For example, a photodiode or the like can be used. As shown in FIGS. 1, 5, and 6, the light receiving element 40 includes a substrate 400, a light receiving unit 410 a disposed at the center of the substrate 400, and a plurality of concentric circles disposed with respect to the center of the substrate 400. (For example, six) light receiving units 410b to 410g. In this embodiment, the light receiving units 410a to 410g use GaAs PIN photodiodes having excellent high-speed response. The PIN photodiode includes, for example, a P-layer, an I-layer and an N-layer that are PIN-bonded on a substrate 400 made of GaAs, a p-side electrode 411 connected to the P-layer, and an n-side formed on the N-layer. An electrode 414. The light input surface 40a is an example of a light input / output surface. The light receiving unit 410 is an example of a light input / output unit or a light input unit.

受光部410には、図6に示すように、開口411aを有するp側電極411が形成され、このp側電極411から配線パターン412A、412Bを介して電極パッド413に至るように導電パターンが形成されている。また、受光部410には、p側電極411を囲むようにn側電極414が形成され、このn側電極414から配線パターン415A、415Bを介して電極パッド416に至るように導電パターンが形成されている。開口411aは、光信号が入射する入射口となる。電極パッド413、416は、支持部材41の配線パターンを介して回路基板42上の増幅回路に接続される。   As shown in FIG. 6, a p-side electrode 411 having an opening 411a is formed in the light receiving unit 410, and a conductive pattern is formed from the p-side electrode 411 to the electrode pad 413 through the wiring patterns 412A and 412B. Has been. In the light receiving portion 410, an n-side electrode 414 is formed so as to surround the p-side electrode 411, and a conductive pattern is formed from the n-side electrode 414 to the electrode pad 416 through the wiring patterns 415A and 415B. ing. The opening 411a serves as an entrance through which an optical signal enters. The electrode pads 413 and 416 are connected to the amplifier circuit on the circuit board 42 through the wiring pattern of the support member 41.

(第1の実施の形態の動作)
第1の実施の形態において、送信装置2の駆動回路は、面発光型半導体レーザ20の各発光部210を駆動して光信号を出力させる。面発光型半導体レーザ20の各発光部210から出力された光信号は、マルチコア光ファイバ3の他のコア30を透過せずに対応するコア30に反射面32aを介して入射する。コア30に入射した各光信号は、コア30により他端側に伝送され、反射面32bで反射した後、他のコア30を透過せずに対応する受光素子40の受光部410により受光される。光信号を受光した受光部410は、光信号の光量に応じた電気信号を増幅回路に出力する。増幅回路は、受光部410から出力された電気信号を増幅する。
(Operation of the first embodiment)
In the first embodiment, the drive circuit of the transmission device 2 drives each light emitting unit 210 of the surface emitting semiconductor laser 20 to output an optical signal. The optical signal output from each light emitting unit 210 of the surface emitting semiconductor laser 20 enters the corresponding core 30 through the reflecting surface 32a without passing through the other cores 30 of the multi-core optical fiber 3. Each optical signal incident on the core 30 is transmitted to the other end side by the core 30, reflected by the reflecting surface 32b, and then received by the light receiving unit 410 of the corresponding light receiving element 40 without passing through the other core 30. . The light receiving unit 410 that has received the optical signal outputs an electrical signal corresponding to the amount of the optical signal to the amplifier circuit. The amplifier circuit amplifies the electrical signal output from the light receiving unit 410.

(第1の実施の形態の効果)
第1の実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
(a)光信号が他のコアを透過して対応するコアに入射する構成では、他のコアとクラッド間の屈折率差により屈折や反射が発生し、これが伝送損失、結合損失となる。また、他のコアに光信号の一部が入射し、クロストーク(ノイズ)の発生原因ともなる。第1の実施の形態によれば、マルチコア光ファイバ3の対称軸3bを垂直軸3cに対して傾けることで、光信号が他のコア30を透過せずに面発光型半導体レーザ20の発光部210、及び受光素子40の受光部410とコア30とを光結合することができる。
(b)面型の発光素子及び面型の受光素子を用いることで、送信装置2及び受信装置4の低背化が可能になる。
(c)マルチコア光ファイバ3の反射面32a、32bを介してコア30と光素子が光結合しているので、プリズムやレンズ等の光学部材を省略することが可能になる。なお、必要に応じて光学部材を用いてもよい。
(Effects of the first embodiment)
According to the first embodiment, the following effects are obtained.
(A) In a configuration in which an optical signal is transmitted through another core and incident on the corresponding core, refraction and reflection occur due to a difference in refractive index between the other core and the clad, which becomes transmission loss and coupling loss. In addition, a part of the optical signal is incident on the other core, which causes generation of crosstalk (noise). According to the first embodiment, by tilting the symmetry axis 3b of the multi-core optical fiber 3 with respect to the vertical axis 3c, the light signal of the surface-emitting type semiconductor laser 20 can be transmitted without passing through the other cores 30. 210 and the light receiving portion 410 of the light receiving element 40 and the core 30 can be optically coupled.
(B) By using a planar light emitting element and a planar light receiving element, the transmission device 2 and the receiving device 4 can be reduced in height.
(C) Since the core 30 and the optical element are optically coupled via the reflecting surfaces 32a and 32b of the multi-core optical fiber 3, optical members such as prisms and lenses can be omitted. In addition, you may use an optical member as needed.

[第2の実施の形態]
図7は、本発明の第2の実施の形態に係る送信装置の構成例を示す図である。本実施の形態の光伝送システムの送信装置2は、図1の送信装置2においてマルチコア光ファイバ3の光信号の入射側の反射面32aに反射膜33が形成され、マルチコア光ファイバ3の光信号の入射側の端部、面発光型半導体レーザ20及び駆動回路が封止部材5で封止されている。本実施の形態の光伝送システムの受信装置4は、図示は省略するが、送信装置2と同様に、マルチコア光ファイバ3の光信号の出射側の反射面32bに反射膜33が形成され、マルチコア光ファイバ3の光信号の出射側の端部、受光素子40及び増幅回路が封止部材5で封止されている。
[Second Embodiment]
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration example of a transmission apparatus according to the second embodiment of the present invention. The transmission apparatus 2 of the optical transmission system according to the present embodiment includes a reflection film 33 formed on the reflection surface 32a on the incident side of the optical signal of the multicore optical fiber 3 in the transmission apparatus 2 of FIG. The incident side end, the surface emitting semiconductor laser 20 and the drive circuit are sealed with a sealing member 5. The receiving device 4 of the optical transmission system according to the present embodiment is not illustrated, but, like the transmitting device 2, a reflection film 33 is formed on the reflection surface 32b on the light signal output side of the multi-core optical fiber 3, and the multi-core is formed. The end of the optical fiber 3 on the light signal output side, the light receiving element 40 and the amplifier circuit are sealed with a sealing member 5.

反射膜33は、例えば金、アルミニウム等を蒸着することで形成される。これにより、反射面32a、32bを透過する光が抑制され、反射効率が高まる。   The reflective film 33 is formed by evaporating gold, aluminum, or the like, for example. Thereby, the light which permeate | transmits the reflective surfaces 32a and 32b is suppressed, and reflection efficiency increases.

封止部材5は、マルチコア光ファイバ3のコア30の屈折率に近い屈折率を有する材料、例えば透光性を有するエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の絶縁性材料を用いる。これにより、光素子とマルチコア光ファイバ3の下部と空気との界面の屈折や反射が軽減される。   The sealing member 5 uses a material having a refractive index close to the refractive index of the core 30 of the multi-core optical fiber 3, for example, an insulating material such as a translucent epoxy resin or silicone resin. Thereby, refraction and reflection at the interface between the optical element and the lower part of the multi-core optical fiber 3 and air are reduced.

[第3の実施の形態]
図8は、本発明の第3の実施の形態に係る送信装置の構成例を示し、(a)は、正面図、(b)は、(a)のD方向矢視図、(c)は、平面図である。上記第1及び第2の実施の形態では、光伝送路としてマルチコア光ファイバを用いたが、第3の実施の形態の光伝送システムは、光導波路を用いたものであり、他は第1の実施の形態と同様である。以下、第1の実施の形態と異なる点を中心に説明する。
[Third Embodiment]
FIG. 8 shows a configuration example of a transmission apparatus according to the third embodiment of the present invention, where (a) is a front view, (b) is a view in the direction of arrow D in (a), and (c) is FIG. In the first and second embodiments, a multi-core optical fiber is used as an optical transmission line. However, the optical transmission system of the third embodiment uses an optical waveguide, and the others are the first one. This is the same as the embodiment. The following description will focus on differences from the first embodiment.

光導波路13は、複数のコア130a〜130g(これらを総称するときはコア130ともいう。)が面発光型半導体レーザ120の光出力面120aに対して階層的に配置されている。具体的には、光導波路13は、面発光型半導体レーザ120に近い方の第1層に配置された2つのコア130a、130bと、それらの上の第2層に配置された3つのコア130c、130d、130eと、それらの上の第3層に配置された2つのコア130f、130gと、コア130a〜130gの周囲に形成され、コア130a〜130gの屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド131とから構成されている。また、光導波路13は、コア130の光軸に対して45°に傾斜した反射面132aを両端(同図では一方のみを図示)に有する。なお、光導波路13は、上記実施の形態では第1乃至第3層にコアを配置したが、2つの層にコアを配置してもよい。   In the optical waveguide 13, a plurality of cores 130 a to 130 g (also collectively referred to as cores 130) are arranged hierarchically with respect to the light output surface 120 a of the surface emitting semiconductor laser 120. Specifically, the optical waveguide 13 includes two cores 130a and 130b arranged in the first layer closer to the surface emitting semiconductor laser 120, and three cores 130c arranged in the second layer above them. , 130d, 130e, two cores 130f, 130g arranged in the third layer above them, and a clad formed around the cores 130a-130g and having a refractive index lower than that of the cores 130a-130g 131. The optical waveguide 13 has reflection surfaces 132a inclined at 45 ° with respect to the optical axis of the core 130 at both ends (only one is shown in the figure). In the above-described embodiment, the optical waveguide 13 has the core disposed in the first to third layers, but the core may be disposed in two layers.

光導波路13の複数のコア130a〜130gは、図8(b)に示すように、反射面132aを介して面発光型半導体レーザ120の複数の発光部1210a〜1210g(これらを総称するときは発光部1210ともいう。)と個別に光結合する。これと同様に、複数のコア130a〜130gは、図示は省略するが、光導波路13の他方の反射面を介して受光素子の複数の受光部と個別に光結合する。   As shown in FIG. 8B, the plurality of cores 130a to 130g of the optical waveguide 13 are light-emitting portions 1210a to 1210g of the surface-emitting type semiconductor laser 120 through the reflection surface 132a (when these are collectively referred to as light emission). Part 1210) and individually optically coupled. Similarly, the plurality of cores 130a to 130g are individually optically coupled to the plurality of light receiving portions of the light receiving element via the other reflection surface of the optical waveguide 13, although illustration is omitted.

光導波路13の複数のコア130は、発光部1210とこれに対応するコア130とを結ぶ光路23が他のコア130を通らないように水平方向にずれて配置されている。   The plurality of cores 130 of the optical waveguide 13 are arranged so as to be shifted in the horizontal direction so that the optical path 23 connecting the light emitting unit 1210 and the corresponding core 130 does not pass through the other cores 130.

本実施の形態の面発光型半導体レーザ120は、第1の実施の形態の面発光型半導体レーザ20とは、発光部1210の位置が異なり、他は第1の実施の形態と同様に構成されている。図8の(a)、(b)中120bは、実装面である。本実施の形態では、図8(b)において隣り合う発光部1210間の距離は等しくなるように設定されている。   The surface-emitting type semiconductor laser 120 of the present embodiment is different from the surface-emitting type semiconductor laser 20 of the first embodiment in the position of the light emitting unit 1210, and the other configuration is the same as that of the first embodiment. ing. In FIGS. 8A and 8B, reference numeral 120b denotes a mounting surface. In the present embodiment, the distance between adjacent light emitting units 1210 in FIG. 8B is set to be equal.

(第3の実施の形態の効果)
第3の実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
(a)複数のコア130が階層的に配置された光導波路13を用いた構成において、光信号が他のコア130を透過せずに面発光型半導体レーザ20の発光部210、及び受光素子40の受光部410とコア130とを光結合することができる。
(b)面型の発光素子及び面型の受光素子を用いることで、送信装置及び受信装置の低背化が可能になる。
(Effect of the third embodiment)
According to the third embodiment, the following effects are obtained.
(A) In a configuration using the optical waveguide 13 in which a plurality of cores 130 are hierarchically arranged, the light signal does not pass through the other cores 130 and the light emitting unit 210 and the light receiving element 40 of the surface emitting semiconductor laser 20 are used. The light receiving unit 410 and the core 130 can be optically coupled.
(B) By using a planar light emitting element and a planar light receiving element, it is possible to reduce the height of the transmitting device and the receiving device.

図9は、実施例を示し、(a)は正六角形の中心と頂点にコアを配置した場合のマルチコア光ファイバの断面図、(b)はマルチコア光ファイバの対称軸の垂直軸からの回転角θとコア中心P1〜P7の水平方向の位置(位置情報X)との関係を示す図、(c)は回転角θとコア中心間の距離を示す図である。   9A and 9B show an embodiment, in which FIG. 9A is a cross-sectional view of a multicore optical fiber when cores are arranged at the center and apex of a regular hexagon, and FIG. 9B is a rotation angle from the vertical axis of the symmetry axis of the multicore optical fiber. The figure which shows the relationship between (theta) and the horizontal position (position information X) of the core centers P1-P7, (c) is a figure which shows the rotation angle (theta) and the distance between core centers.

本実施例のマルチコア光ファイバは、図9(a)に示すように、隣り合うコア中心間の距離、すなわちP4−P1間、P4−P2間、P4−P3間、P4−P5間、P4−P6間、P4−P7間、P1−P2間、P2−P5間、P5−P7間、P7−P6間、P6−P3間、P3−P1間は、等しい距離となっている。図9(a)は、対称軸の垂直軸からの回転角θが0°の場合を示している。   As shown in FIG. 9A, the multi-core optical fiber according to the present embodiment has a distance between adjacent core centers, that is, between P4 and P1, between P4 and P2, between P4 and P3, between P4 and P5, and between P4 and P4. The distances between P6, P4-P7, P1-P2, P2-P5, P5-P7, P7-P6, P6-P3, and P3-P1 are equal. FIG. 9A shows a case where the rotation angle θ of the symmetry axis from the vertical axis is 0 °.

図9(c)に示すように、回転角θが約11°のとき、コア中心間の距離が等しくなることが分かる。図2及び図5において、発光部210及び受光部410間の距離が例えば±5%あるいは±10%の誤差の範囲で等しくなるように発光部210を配置することで、アライメント誤差が生じても光信号が他のコアを透過せずに対応するコアと光結合することが可能になる。   As shown in FIG. 9 (c), it can be seen that when the rotation angle θ is about 11 °, the distances between the core centers are equal. 2 and 5, even if an alignment error occurs, the light emitting unit 210 is arranged so that the distance between the light emitting unit 210 and the light receiving unit 410 is equal within an error range of ± 5% or ± 10%, for example. The optical signal can be optically coupled with the corresponding core without passing through the other core.

[変形例]
なお、本発明の実施の形態は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形、実施が可能である。例えば、上記各実施の形態では、光伝送路の両端の反射面を対称に設け、光伝送路の下側に光素子を配置したが、光伝送路の両端の反射面の向きを同一にし、一方の光素子を光伝送路の下側に配置し、他方の光素子を光伝送路の上側に配置してもよい。
[Modification]
The embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications and implementations are possible without departing from the scope of the present invention. For example, in each of the above embodiments, the reflection surfaces at both ends of the optical transmission path are provided symmetrically, and the optical elements are arranged below the optical transmission path, but the orientations of the reflection surfaces at both ends of the optical transmission path are the same, One optical element may be disposed below the optical transmission line, and the other optical element may be disposed above the optical transmission line.

また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記各実施の形態の構成要素の一部を省くことが可能である。例えば、上記各実施の形態では、光伝送路の両端に反射面を設けたが一方にのみ設けてもよい。   Further, it is possible to omit some of the constituent elements of each of the above embodiments within the scope not changing the gist of the present invention. For example, in each of the above embodiments, the reflecting surfaces are provided at both ends of the optical transmission line, but may be provided only on one side.

また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記各実施の形態の構成要素を任意に組み合わせることができる。例えば、第2の実施の形態の反射膜及び封止部材を第3の実施の形態に適用してもよい。   In addition, the constituent elements of the above-described embodiments can be arbitrarily combined within a range that does not change the gist of the present invention. For example, the reflective film and the sealing member of the second embodiment may be applied to the third embodiment.

1 光伝送システム
2 送信装置
3 マルチコア光ファイバ
3a 中心軸線
3b 対称軸
3c 垂直軸
4 受信装置
5 封止部材
13 光導波路
20 面発光型半導体レーザ
20a 光出力面
20b 実装面
21 支持部材
21a 受面
22 回路基板
23 光路
30、30a〜30g コア
31 クラッド
32a、32b 反射面
33 反射膜
40 受光素子
40a 光入力面
40b 実装面
41 支持部材
41a 受面
42 回路基板
43 光路
120 面発光型半導体レーザ
120a 光出力面
120b 実装面
130、130a〜130g コア
131 クラッド
132a 反射面
200 基板
210、210a〜210g 発光部
211 下部DBR層
212 活性層
213 電流狭窄層
213a アパーチャ
214 上部DBR層
215 p側電極
215a 開口
216A、216B 配線パターン
217 電極パッド
230 n側電極
400 基板
410、410a〜410g 受光部
411 p側電極
411a 開口
412A、412B 配線パターン
413 電極パッド
414 n側電極
415A、415B 配線パターン
416 電極パッド
1210、1210a〜1210g 発光部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical transmission system 2 Transmitter 3 Multi-core optical fiber 3a Center axis 3b Symmetry axis 3c Vertical axis 4 Receiver 5 Sealing member 13 Optical waveguide 20 Surface emitting semiconductor laser 20a Light output surface 20b Mounting surface 21 Support member 21a Receiving surface 22 Circuit board 23 Optical path 30, 30a-30g Core 31 Clad 32a, 32b Reflective surface 33 Reflective film 40 Light receiving element 40a Light input surface 40b Mounting surface 41 Support member 41a Receiving surface 42 Circuit board 43 Optical path 120 Surface emitting semiconductor laser 120a Light output Surface 120b Mounting surface 130, 130a to 130g Core 131 Clad 132a Reflective surface 200 Substrate 210, 210a to 210g Light emitting portion 211 Lower DBR layer 212 Active layer 213 Current confinement layer 213a Aperture 214 Upper DBR layer 215 P-side electrode 215a Openings 216A and 216B Wiring pad Turn 217 Electrode pad 230 N side electrode 400 Substrate 410, 410a to 410g Light receiving part 411 P side electrode 411a Opening 412A, 412B Wiring pattern 413 Electrode pad 414 N side electrode 415A, 415B Wiring pattern 416 Electrode pad 1210, 1210a to 1210g Light emitting part

Claims (3)

複数の光信号を入力又は出力する複数の光入出力部を有する光入出力面、及び前記光入出力面と反対側に実装面を有する面型の光素子と、
前記複数の光入出力部と一端に形成した反射面を介して個別に光結合し、横断面上の少なくとも1つの対称軸に対して対称かつ同心円上に配置された複数のコアを有するマルチコア光ファイバとを備え、
前記複数のコアは、前記光入出力部とこれに対応する前記コアとを結ぶ光路が他の前記コアを通らないように前記光入出力面に対して前記対称軸を傾けて配置された光送受信装置。
A light input / output surface having a plurality of light input / output units for inputting or outputting a plurality of optical signals, and a surface-type optical element having a mounting surface on the opposite side of the light input / output surface;
Multi-core light having a plurality of cores that are optically coupled individually to the plurality of light input / output units via a reflecting surface formed at one end and that are symmetrically and concentrically arranged with respect to at least one symmetry axis on the transverse section With fiber,
The plurality of cores are arranged such that an optical path connecting the light input / output unit and the corresponding core does not pass through the other cores so that the axis of symmetry is inclined with respect to the light input / output surface. Transmitter / receiver.
前記光素子は、面発光型半導体レーザである請求項1に記載の光送受信装置。 The optical transceiver according to claim 1, wherein the optical element is a surface emitting semiconductor laser. 複数の光信号を出力する複数の光出力部を有する光出力面、及び前記光出力面と反対側に実装面を有する面型の発光素子と、
複数の光信号を入力する複数の光入力部を有する光入力面、及び前記光入力面と反対側に実装面を有する面型の受光素子と、
前記複数の光出力部と一端に形成した反射面、及び前記複数の光入力部と他端に形成した反射面を介して個別に光結合し、横断面上の少なくとも1つの対称軸に対して対称かつ同心円上に配置された複数のコアを有するマルチコア光ファイバとを備え、
前記複数のコアは、前記光出力部及び前記光入力部とこれらに対応する前記コアとを結ぶそれぞれの光路が他の前記コアを通らないように前記光出力面及び前記光入力面に対して前記対称軸を傾けて配置された光伝送システム。
A light output surface having a plurality of light output portions for outputting a plurality of light signals, and a surface-type light emitting element having a mounting surface opposite to the light output surface;
A light input surface having a plurality of light input portions for inputting a plurality of light signals, and a surface type light receiving element having a mounting surface on the opposite side of the light input surface;
The plurality of light output portions are individually optically coupled via a reflection surface formed at one end and the plurality of light input portions and a reflection surface formed at the other end, and at least one symmetry axis on a cross section A multi-core optical fiber having a plurality of cores arranged symmetrically and concentrically ,
The plurality of cores are connected to the light output surface and the light input surface so that respective optical paths connecting the light output unit and the light input unit and the corresponding cores do not pass through the other cores . An optical transmission system arranged with the symmetry axis inclined .
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