JP2014086720A

JP2014086720A - 発光装置およびその製造方法

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Publication number: JP2014086720A
Application number: JP2013143321A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Uchijo; 城強内
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2012-10-22
Filing date: 2013-07-09
Publication date: 2014-05-12
Also published as: TW201417332A; KR20140050927A; US9165978B2; CN103779383A; US20140110726A1; TWI570951B

Abstract

【課題】輝度および解像度を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置５００は、第１基板部１１０と、第１基板部１１０と平行するように配置された第２基板部１２０と、第１基板部１１０と第２基板部１２０とを連結する連結部１３０と、を含む基板１００と、第１基板部１１０上に形成された複数の第１発光素子２１０と、第２基板部１２０上に形成された複数の第２発光素子２２０とを含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置およびその製造方法に関するものであり、より詳細には表示装置として使用される発光装置およびその製造方法に関するものである。

発光装置は、表示装置や照明装置などに使用される。例えば、有機発光表示装置（ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅＤｉｓｐｌａｙ：ＯＬＥＤｄｉｓｐｌａｙ）は、二つの電極の間に介在する有機発光層から発光される光を利用して画像を表示する。

表示装置では、解像度や輝度が重要である。特に、有機発光表示装置は、製造工程上、高い解像度を有することが容易ではないことが知られている。

韓国公開特許第２００９−０１３１５５３号公報

本発明が解決しようとする課題は、輝度および解像度が増加した発光装置を提供することにある。

本発明が解決しようとする他の課題は、輝度および解像度が増加した発光装置の製造方法を提供することにある。

本発明の課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていない他の技術的課題は、以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

前記課題を解決するための本発明の一実施形態による発光装置は、第１基板部と、前記第１基板部と平行するように配置された第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部とを連結する連結部と、を含む基板と、前記第１基板部上に形成された複数の第１発光素子と、前記第２基板部上に形成された複数の第２発光素子と、を含む。

前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による発光装置は、第１基板と、前記第１基板に平行するように配置された第２基板と、前記第２基板に対向する前記第１基板の一面に形成された複数の第１発光素子と、前記第１基板に対向する前記第２基板の一面に形成された複数の第２発光素子と、を含み、前記第１発光素子の発光方向および前記第２発光素子の発光方向は、互いに同一である。

前記課題を解決するための本発明のまた他の実施形態による発光装置は、第１基板と、前記第１基板に平行するように配置された第２基板と、前記第２基板に対向する前記第１基板の一面に形成された複数の第１発光素子と、前記第２基板の一面であって、前記第１基板に対向する面の反対側の面に形成された複数の第２発光素子と、を含み、前記第１発光素子の発光方向と前記第２発光素子の発光方向とは、互いに同一であり、前記各第２発光素子は、前記各第１発光素子と平面視して交互に配列される。

前記他の課題を解決するための本発明の一実施形態による発光装置の製造方法は、第１基板部と第２基板部とに区分された基板を準備する段階と、前記第１基板部上に複数の第１発光素子を、前記第２基板部上に複数の第２発光素子を各々形成する段階と、前記第１基板部と前記第２基板部との境界を折り畳み、前記第２基板部を前記第１基板部に平行に対向するように配置させる段階と、を含む。

その他実施形態の具体的な内容は詳細な説明および図面に含まれている。

本発明の実施形態によれば、少なくとも次のような効果がある。

すなわち、発光素子が平面視して交互に入り混じるように配置され、一方向に発光するため、輝度および解像度が改善される。

本発明による効果は、以上で例示された内容により制限されるものでなく、さらに多様な効果が本明細書内に含まれている。

本発明の一実施形態による発光装置の概略的な平面図である。本発明の一実施形態による発光装置の概略的な断面図である。本発明の一実施形態による発光装置の部分断面図である。本発明の一実施形態による発光装置の発光素子に対する概略図である。図２に示す発光装置を製造する方法を説明するための概略的な断面図である。図２に示す発光装置を製造する方法を説明するための概略的な断面図である。図３に示す発光装置の製造方法を説明するための工程段階別の断面図である。図３に示す発光装置の製造方法を説明するための工程段階別の断面図である。図３に示す発光装置の製造方法を説明するための工程段階別の断面図である。図３に示す発光装置の製造方法を説明するための工程段階別の断面図である。図３に示す発光装置の製造方法を説明するための工程段階別の断面図である。本発明の他の実施形態による発光装置の部分断面図である。本発明のさらに他の実施形態による発光装置の概略的な断面図である。本発明のさらに他の実施形態による発光装置の概略的な断面図である。本発明のさらに他の実施形態による発光装置の概略的な断面図である。図１５に示す発光装置の発光素子の概略図である。本発明の多様な実施形態による発光装置の概略的な平面図である。本発明の多様な実施形態による発光装置の概略的な平面図である。

本発明の利点、特徴、およびそれらを達成する方法は、添付される図面と共に詳細に後述される実施形態を参照することにより明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されることが可能である。本実施形態は、単に本発明の開示が完全になるように、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に対して発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によってのみ定義される。

本明細書において、素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が、他の素子または他の層の「上（ｏｎ）」と指称されるのは、他の素子または他の層の真上にある場合、あるいは中間に他の素子または他の層を介在する場合をすべて含む。明細書全体において同一の参照符号は同一の構成要素を指す。

本明細書において、第１、第２等の用語が、多様な素子、構成要素を説明するために使用される。しかしながら、これらの構成要素はこれらの用語によって制限されないことはもちろんである。これらの用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用されるものである。したがって、以下で言及する第１構成要素は本発明の技術的な思想内で第２構成要素であり得る。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。

本発明の実施形態による発光装置は、光を放出する装置として、有機発光表示装置、無機発光表示装置などのような表示装置や照明装置などにも使用され得る。以下の実施形態では、有機発光表示装置を例として説明するが、これに制限されないことはもちろんである。

図１は、本発明の一実施形態による発光装置の概略的な平面図である。図２は、本発明の一実施形態による発光装置の概略的な断面図である。

図１および図２を参照すると、発光装置５００は、基板１００と、基板１００上に形成された複数の第１発光素子２１０および複数の第２発光素子２２０とを含む。

基板１００は、透明な物質からなる。基板１００は、絶縁基板でもよく、フレキシブル基板を使用することもできる。

基板１００は、中央部が折られ、２つの基板部（１１０、１２０）を提供する。すなわち、基板１００は、相互に離隔して平行に対向するように配列された第１基板部１１０および第２基板部１２０と、また第１基板部１１０と第２基板部１２０を連結する連結部１３０とを含む。例示的な実施形態で、第１基板部１１０と第２基板部１２０とは、各々長方形形状で形成され得る。したがって、第１基板部１１０と第２基板部１２０とは、各々前記長方形の各辺に対応する４個の側部を含み得る。第１基板部１１０の第１側部１００Ｓ１と第２基板部１２０の第１側部１００Ｓ１とは、連結部１３０によって相互連結される。連結部１３０は、外方に向けて突出するＵ字状の曲面を含み得る。

第１基板部１１０の第２側部１００Ｓ２、第３側部１００Ｓ３および第４側部１００Ｓ４は、第２基板部１２０の第２側部１００Ｓ２、第３側部１００Ｓ３および第４側部１００Ｓ４と各々離隔するが、これらの間にはシーラントなどのシーリング部材３００が介在し、第１基板部１１０と第２基板部１２０との間の空間を密封することができる。すなわち、シーリング部材３００は、第１基板部１１０および第２基板部１２０の３つの側部（１００Ｓ２，１００Ｓ３，１００Ｓ４）に沿って形成され得る。

第１基板部１１０と第２基板部１２０との間には、発光装置５００の内側空間（ＩＳ）が定義される。基板１００の一面は内側空間（ＩＳ）に向かい、基板１００の他面はその反対側の外側に向かう。本明細書において、発光装置の内側空間に対向する基板または基板部の面を内側面と定義し、その反対側の面を外側面と定義する。

図２に示す実施形態において、基板１００の一面が基板１００の内側面になり、基板１００の他面が基板１００の外側面になる。また、図２で下部方向を第１方向Ｄ１、その反対方向の上部方向を第２方向Ｄ２とするとき、第１基板部１１０の内側面は第２方向Ｄ２に向かい、第２基板部１２０の内側面は第１方向Ｄ１に向かう。第１基板部１１０の内側面と第２基板部１２０の内側面とは対向する。

第１基板部１１０の内側面上には、複数の第１発光素子２１０が形成され、第２基板部１２０の内側面上には、複数の第２発光素子２２０が形成される。各第１発光素子２１０と各第２発光素子２２０とは、一側優位発光をする。ここで、一側優位発光とは、素子から放出される光量が方向によって異なることを意味する。すなわち、一側に放出する光量が一側の反対方向の他側より大きい場合、一側優位発光という。

例示的な実施形態において、発光素子から放光する光は一側方向には全く放出されず、他側方向のみに放出される。基板の上面に発光素子が形成された場合、発光された光が主に基板の上部方向（発光素子を基準として基板の反対方向）に放出する素子は前面発光素子と呼び、基板を透過して基板の下部方向に放出する素子は裏面発光素子と呼ぶ。

図２を参照すると、第１基板部１１０の第１発光素子２１０から発光された光と、第２基板部１２０の第２発光素子２２０から発光された光とは、いずれも第１方向Ｄ１に放出される。ここで、第１発光素子２１０は、光が第１基板部１１０を透過して放出されるので裏面発光素子であり、第２発光素子２２０は第２発光素子２２０が形成された第２基板部１２０の上部に光が放出されるので前面発光素子である。しかし、第１基板部１１０と第２基板部１２０とは、互いに対向するため、第１基板部１１０の裏面方向と第２基板部１２０の前面方向とは、同一な方向になる。したがって、第１発光素子２１０から放出された光と、第２発光素子２２０から放出された光とは、同一方向に向かうようになる。したがって、発光装置の下部方向（第１方向Ｄ１）に放出される総光量は、複数の第１発光素子２１０から放出される光の量と複数の第２発光素子２２０から放出される光の量とを合算して計算する。本発明の他の実施形態において、第１発光素子２１０は前面発光素子であり、第２発光素子２２０は裏面発光素子であるため、発光装置の上部方向（第２方向Ｄ２）に発光され得る。

各第１発光素子２１０は、相互に離隔し、各第２発光素子２２０も、相互に離隔するように配置される。例示的な実施形態において、第１発光素子２１０と第２発光素子２２０とは平面視して交互に入り混じるように配列され得る。すなわち、第１発光素子２１０は、複数の第２発光素子２２０間の離隔空間にオーバーラップするように配置され、逆に、第２発光素子２２０は、複数の第１発光素子２１０間の離隔空間にオーバーラップするように配置され得る。図１は、このような配列に関する平面配置を示す。図１を参照すると、複数の第１発光素子２１０が第１マトリックス形状で配列され、複数の第２発光素子２２０が第２マトリックス形状で配列され、これらをオーバーラップすると第３マトリックス形状の配列が定義され得る。第３マトリックスは、第１マトリックスの各列の間に第２マトリックスの列が配列された形状である。第１マトリックスの行列数およびその間隔は第２マトリックスの行列数およびその間隔と実質的に同一であり得る。

図１の実施形態において、第１マトリックスは、５×５行列であり、第２マトリックスは５×５行列であるが、これらをオーバーラップして定義する第３マトリックスは５×１０行列になる。第１マトリックスが占める第１面積Ｓ１は第２マトリックスが占める第２面積Ｓ２と実質的に同一であり、第３マトリックスが占める第３面積Ｓ３は第１面積Ｓ１および第２面積Ｓ２に近似すると仮定すれば、第３マトリックスは第１および第２マトリックスより行方向にさらに密集した配列を有する。発光装置が表示装置に適用され、各発光素子が表示装置のピクセルに対応すると、第３マトリックスはさらに高い解像度、例えば第１マトリックスや第２マトリックスの約２倍の解像度を実現することができる。

以下、図３および図４を参照して第１発光素子２１０および第２発光素子２２０の構造についてさらに詳細に説明する。

図３は、本発明の一実施形態による発光装置の部分断面図である。図４は、本発明の一実施形態による発光装置の発光素子に対する概略図である。

図３および図４を参照すると、第１基板部１１０上に第１下部電極２１４および第１画素定義膜２１２が形成される。第１画素定義膜２１２は、第１下部電極２１４を少なくとも部分的に露出する第１開口部ＯＡ１を定義する。第１開口部ＯＡ１により露出された第１下部電極２１４上には第１発光層２１６が形成される。第１発光層２１６および第１画素定義膜２１２上には第１上部電極２１８が形成される。本明細書においては、説明の便宜上、下部電極は基板を基準に相対的に下方に位置する電極をいい、上部電極は基板を基準に相対的に上方に位置する電極をいう。

第１下部電極２１４は、アノード電極であり、第１上部電極２１８はカソード電極であり得る。逆に第１下部電極２１４がカソード電極であり、第１上部電極２１８がアノード電極であり得る。第１下部電極２１４は透明電極であり、第１上部電極２１８は不透明電極であり得る。また、第１上部電極２１８は反射電極であり得る。例示的な実施形態で、第１下部電極２１４は、アノード電極であり、仕事関数が高い導電性物質、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、またはＩｎ２Ｏ３などの物質であるが、これらの積層膜により形成され得る。第１上部電極２１８は、カソード電極であり、仕事関数が低い導電性物質、例えばＡｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｌｉ、またはＣａなどで形成され得る。

第１発光層２１６は、赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂのうち何れか一つの光を固有に出す高分子または低分子有機物質や高分子および低分子の混合物質から構成される。いくつかの実施形態において、第１発光層２１６は、ホスト物質およびドーパント物質を含んで構成される。

第１下部電極２１４がアノード電極である場合、第１下部電極２１４と第１発光層２１６との間には、正孔注入層、正孔輸送層、またはこれらの積層膜や正孔注入層および正孔輸送層の組合せ層が介在することができる（図４の「２１５」を参照）。第１上部電極２１８がカソード電極である場合、第１上部電極２１８と第１発光層２１６との間には、電子注入層、電子輸送層、またはこれらの積層膜や電子注入層および電子輸送層の組合せ層が介在することができる（図４の「２１７」を参照）。

第２基板部１２０は、第１基板部１１０に対向するように配置され、第１基板部１１０に対向する第２基板部１２０上には、第２下部電極２２４および第２画素定義膜２２２が形成される。第２画素定義膜２２２は、第２下部電極２２４を少なくとも部分的に露出する第２開口部ＯＡ２を定義する。第２開口部ＯＡ２により露出された第２下部電極２２４上には、第２発光層２２６が形成される。第２発光層２２６および第２画素定義膜２２２上には、第２上部電極２２８が形成される。

第２下部電極２２４はアノード電極であり、第２上部電極２２８はカソード電極であり得る。逆に第２下部電極２２４はカソード電極であり、第２上部電極２２８はアノード電極であり得る。

第２下部電極２２４は反射性物質を含み得る。第２下部電極２２４がアノード電極である場合、第２下部電極２２４は、Ａｌ、Ａｇ、ＣｒまたはＭｏなどの反射性物質からなる下部膜とＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、またはＩｎ２Ｏ３などの仕事関数が高い物質からなる上部膜の積層膜からなる。

第２上部電極２２８は、透明または半透明電極であり得る。第２上部電極２２８がカソード電極である場合、第２上部電極２２８は、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｌｉ、ＬｉＦ、Ｂａ、Ｃａおよびこれらの化合物などのような仕事関数が低い金属を光透過が可能な厚さで積層して形成することができる。さらに、第２上部電極２２８の抵抗を低くするため、前記金属膜にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、またはＩｎ２Ｏ３などの透明導電物質をさらに積層することもできる。

第２発光層２２６は、赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂのうち何れか一つの光を固有に出す高分子または低分子有機物質や高分子および低分子の混合物質から構成される。第２下部電極２２４がアノード電極である場合、第２下部電極２２４と第２発光層２２６との間には、正孔注入層、正孔輸送層、またはこれらの積層膜や正孔注入および正孔輸送層の組合せ層が介在することができる（図４の「２２５」を参照）。第２上部電極２２８がカソード電極である場合、第２上部電極２２８と第２発光層２２６との間には、電子注入層、電子輸送層、またはこれらの積層膜や電子注入層および電子輸送層の組合せ層が介在することができる（図４の「２２７」を参照）。

例示的な実施形態において、第２発光層２２６は、第１発光層２１６と実質的に同一であり得る。第２基板部１２０上の第２下部電極２２４と第２発光層２２６との間に介在する介在膜２２５は、前述した第１基板部１１０上の第１下部電極２１４と第１発光層２１６との間に介在する介在膜２１５と同一であり得る。第２基板部１２０上の第２上部電極２２８と第２発光層２２６との間に介在する介在膜２２７は、前述した第１基板部１１０上の第１上部電極２１８と第１発光層２１６との間に介在する介在膜２１７と同一であり得る。

第１画素定義膜２１２と第２画素定義膜２２２は、各々ベンゾシクロブテン（ＢｅｎｚｏＣｙｃｌｏＢｕｔｅｎｅ：ＢＣＢ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリアマイド（ｐｏｌｙａｍａｉｄｅ：ＰＡ）、アクリル樹脂およびフェノール樹脂などから選択された少なくとも一つの有機物質を含んで構成される。第１画素定義膜２１２と第２画素定義膜２２２とは、同一な物質で構成され得る。

第２基板部１２０上には、第２上部電極２２８および第２画素定義膜２２２を覆うバッファ層２５０が形成され得る。バッファ層２５０は、透明な有機膜や透明な無機膜またはこれらの積層膜からなる。バッファ層２５０は、第１基板部１１０と第２基板部１２０とを空間的に分離して、第１上部電極２１８と第２上部電極２２８間との絶縁を担保する役割を果たす。

図４を参照すると、第１基板部１１０の第１下部電極２１４と第１上部電極２１８との間に電界が形成されると、第１発光層２１６から所定の光が発光される。第１上部電極２１８が反射電極であるため、光は第１基板部１１０を通過して図中の下方に放出される。同様に、第２基板部１２０の第２下部電極２２４と第２上部電極２２８との間に電界が形成されると、第２発光層２２６から光が発光される。しかし、第２基板部１２０上の第２下部電極２２４が反射電極であるため、光は第２基板部１２０とは反対方向である図中の下方に放出される。したがって、第１発光層２１６および第２発光層２２６が放出する光は、いずれも図中の下方に放出され得る。

図５および図６は、図２に示す発光装置を製造する方法を説明するための概略的な断面図である。

図５を参照すると、先ず、基板１００は、第１基板部１１０と第２基板部１２０とに区分される。第１基板部１１０上には複数の第１発光素子２１０を、第２基板部１２０上には複数の第２発光素子２２０を形成する。

図６を参照すると、第１基板部１１０と第２基板部１２０との境界１１５を折り畳み、第２基板部１２０を第１基板部１１０に平行に対向するように配置する。次いで、第１基板部１１０および第２基板部１２０の３つの対応する側部（図１の１００Ｓ２，１００Ｓ３，１００Ｓ４）に沿ってシーリング部材３００を介在させ、発光装置５００を完成する。他の実施形態において、第１基板部１１０の３つの側部（図１の１００Ｓ２，１００Ｓ３，１００Ｓ４）にシーリング部材３００をコーティングした後、第２基板部１２０を折り畳み、図２に示す発光装置５００を完成することもできる。

図５の第１発光素子２１０および第２発光素子２２０を製造する方法について、さらに詳細に説明するため、図７〜図１１を参照する。図７〜図１１は、図３に示す発光装置の製造方法を説明するための工程段階別断面図である。

図７を参照すると、第１基板部１１０上に第１下部電極２１４を、第２基板部１２０上に第２下部電極２２４を形成する。第１下部電極２１４と第２下部電極２２４が相異なる物質からなる場合、第１下部電極２１４と第２下部電極２２４とは、マスク工程、印刷工程、インクジェット工程などパターニング工程により別途形成することができる。

図８を参照すると、第１基板部１１０上に第１下部電極２１４を露出する第１開口部ＯＡ１を定義する第１画素定義膜２１２を形成し、第２基板部１２０上に第２下部電極２２４を露出する第２開口部ＯＡ２を定義する第２画素定義膜２２２を形成する。第１開口部ＯＡ１を定義する第１画素定義膜２１２と第２開口部ＯＡ２を定義する第２画素定義膜２２２とは同一な物質で形成することができ、一つのマスクを利用して同時にパターニングすることができる。

図９を参照すると、第１開口部ＯＡ１により露出された第１下部電極２１４上に第１発光層２１６を形成し、第２開口部ＯＡ２により露出された第２下部電極２２４上に第２発光層２２６を形成する。第１発光層２１６と第２発光層２２６とが同一物質で構成される場合、これらを同時に形成することができる。

一方、第１発光層２１６および第２発光層２２６を形成する前に第１下部電極２１４および第２下部電極２２４上に正孔注入層、正孔輸送層、またはこれらの積層膜や正孔注入層および正孔輸送層の組合せ層の下部介在膜（図４の２１５および２２５を参照）を形成することができる。前記下部介在膜（２１５、２２５）は、第１基板部１１０および第２基板部１２０上に同時に形成することができる。また、第１発光層２１６および第２発光層２２６を形成した後、電子輸送層、電子注入層、またはこれらの積層膜や電子輸送層および電子注入層の組合せ層の上部介在膜（図４の２１７および２２７を参照）を形成することができる。前記上部介在膜（２１７、２２７）は、第１基板部１１０および第２基板部１２０上に同時に形成することができる。

図１０を参照すると、第１発光層２１６上に第１上部電極２１８を形成し、第２発光層２２６上に第２上部電極２２８を形成する。第２下部電極２２４と第２上部電極２２８とは、マスク工程、印刷工程、インクジェット工程などパターニング工程により別途形成することができる。

図１１を参照すると、第２基板部１２０上に第２上部電極２２８および第２画素定義膜２２２を覆うバッファ層２５０を形成する。次いで、図５および図６を参照して説明した方法を利用して発光装置５００を完成する。

以下、本発明の他の実施形態について説明する。以下の実施形態において、すでに説明した構成と同一な構成に対しては同一参照番号を付与し、重複する説明は省略または簡略化する。

図１２は、本発明の他の実施形態による発光装置の部分断面図である。図１２を参照すると、本実施形態による発光装置５０１は、第１発光層２１６ｗおよび第２発光層２２６ｗが白（Ｗ）の光を放出する点が、図３に示す実施形態と異なる点である。このため、第１発光層２１６ｗおよび第２発光層２２６ｗは、２以上の発光層が積層されたものであり得る。例えば、第１発光層２１６ｗおよび第２発光層２２６ｗは、赤発光層、緑発光層、青発光層が積層されたものであるか、または青発光層と黄発光層が積層されたものであり得る。

フルカラーを実現するために、光の放出経路上にカラーフィルタ４００が設けられ得る。図面では基板の一面に赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂカラーフィルタ４００が形成された場合を例示するが、基板の他面に形成することもできる。

図１３は、本発明のさらに他の実施形態による発光装置の概略的な断面図である。図１３を参照すると、本実施形態による発光装置５０２は、連結部１３０と第１基板部１１０との境界に第１折曲部１４１が形成され、連結部１３０と第２基板部１２０との境界に第２折曲部１４２が形成される点が、図２に示す実施形態と異なる点である。第１折曲部１４１と第２折曲部１４２とを有することにより、基板全体がフレキシブルではなくても、図２と実質的に同一な構成を実現することができる。

図１４は、本発明のさらに他の実施形態による発光装置の概略的な断面図である。図１４を参照すると、本実施形態による発光装置５０３は、基板が第１基板１１１および第２基板１２１に分離している点が図２に示す実施形態と異なる点である。すなわち、本実施形態の場合、基板は連結部を含まず、第１側部（図１の１００Ｓ１を参照）がシーリング部材３０１により封じられる。第２発光素子２２０は、第２基板１２１の一面および他面において、第１基板１１１に対向する面に形成される。したがって、第２発光素子２２０の配置は、図２に示す実施形態と実質的に同一である。

図１５は、本発明のさらに他の実施形態による発光装置の概略的な断面図である。図１６は、図１５に示す発光装置の発光素子に対する概略図である。図１５および図１６を参照すると、本実施形態による発光装置５０４は、基板が第１基板１１１および第２基板１２１に分離しており、連結部なしで第１側部（図１の１００Ｓ１を参照）がシーリング部材３０１により封じられる点は図１４の実施形態と同一であるが、第２発光素子２２０ａの形成位置が図１４と異なる。すなわち、第２発光素子２２０ａは、第２基板１２１の一面および他面において、第１基板１１１に対向する面ではないその反対側の面に形成される。

さらに具体的に説明すると、第１発光素子２１０ａは第１基板１１１の一面に形成され、第２発光素子２２０ａは第２基板１２１の一面に形成される。本実施形態の場合も第１発光素子２１０ａから放出する光の方向と第２発光素子２２０ａから放出する光の方向とは同一である。したがって、第１発光素子２１０ａが第１基板１１１を透過して光を下部に放出する裏面発光素子であれば、第２発光素子２２０ａも第２基板１２１を透過して光を下部に放出する裏面発光素子で構成される。

図１６を参照すると、第１基板１１１の第１下部電極２１４ａと第１上部電極２１８ａとの間に電界が形成されると、第１発光層２１６ａから所定の光が発光される。第１上部電極２１８ａを反射電極として使用し、第１下部電極２１４ａを透明電極として使用すると、光は第１基板１１１を通過して図中の下方に放出される。

同様に、第２基板１２１の第２下部電極２２４ａと第２上部電極２２８ａとの間に電界が形成されると第２発光層２２６ａから光が発光される。第２上部電極２２８ａを反射電極として使用し、第２下部電極２２４ａを透明電極として使用すると、光は第２基板１２１を通過して図中の下方に放出され得る。

図面で示していないが、第１発光素子２１０が、光を上部に放出する前面発光素子であれば、第２発光素子２２０も前面発光素子であり得る。

したがって、本実施形態の場合、第１発光素子２１０ａおよび第２発光素子２２０ａの電極構造および発光層の構造は、実質的に同一なものであり得る。

第２基板１２１上には、第２発光素子２２０ａを覆うキャッピング膜２７０が形成され得る。キャッピング膜２７０の代わりに保護基板も配置され得る。

図１７および図１８は、本発明の多様な実施形態による発光装置の概略的な平面図である。図１７および図１８を参照すると、第１発光素子２１０および第２発光素子２２０が多様な行列マトリックスを有することが分かる。

図１７の発光装置５０５は、複数の第１発光素子２１０のマトリックスを複数の第２発光素子２２０のマトリックスとオーバーラップすれば、第１発光素子２１０のマトリックスの行間に第２発光素子２２０のマトリックスの行が配列された形状を有し得ることを例示する。

図１８の発光装置５０６は、第１発光素子２１０および第２発光素子２２０の各行が交互に入り混じるように配列され、これらをオーバーラップして配列するとき、長方形状のマトリックスが作られることを例示する。その他にも多様な変形ができることはもちろんである。

以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施できるということを理解することができる。したがって、上記実施形態はすべての面において例示的なものであり、限定的でないものと理解しなければならない。

１００基板、
１１０第１基板部、
１２０第２基板部、
１３０連結部、
２１０第１発光素子、
２２０第２発光素子、
３００シーリング部材。

Claims

第１基板部と、前記第１基板部と平行するように配置された第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部とを連結する連結部と、を含む基板と、
前記第１基板部上に形成された複数の第１発光素子と、
前記第２基板部上に形成された複数の第２発光素子と、を含む発光装置。
前記複数の第１発光素子は、前記第２基板部に対向する前記第１基板部の一面に形成され、
前記複数の第２発光素子は、前記第１基板部に対向する前記第２基板部の一面に形成される請求項１に記載の発光装置。
前記各第２発光素子は、前記各第１発光素子と平面視して交互に配列される請求項１または請求項２に記載の発光装置。
前記第１発光素子の発光方向および前記第２発光素子の発光方向は、互いに同一である請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第１発光素子は、裏面発光素子であり、
前記第２発光素子は、前面発光素子である請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第１発光素子は、第１下部電極と、第１発光層と、第１上部電極と、を含み、
前記第２発光素子は、第２下部電極と、第２発光層と、第２上部電極と、を含む請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第１下部電極および前記第２上部電極は、透明な導電物質を含み、
前記第１上部電極および前記第２下部電極は、反射性物質を含む請求項６に記載の発光装置。
前記第１発光層および前記第２発光層は、同一物質からなる請求項６または請求項７に記載の発光装置。
前記連結部は、前記第１基板部の一側部と前記第２基板部の一側部とを連結し、
前記第１基板部の他の側部と前記第２基板部の他の側部との間に介在し、前記第１基板部と前記第２基板部間とを密封するシーリング部材をさらに含む請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
前記基板は、フレキシブル基板からなり、
前記連結部は、外方に向けて突出するＵ字状の曲面を含む請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第１基板部と前記連結部との間に形成された第１折曲部と、
前記第２基板部と前記連結部との間に形成された第２折曲部と、をさらに含む請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光装置。
第１基板と、
前記第１基板に平行するように配置された第２基板と、
前記第２基板に対向する前記第１基板の一面に形成された複数の第１発光素子と、
前記第１基板に対向する前記第２基板の一面に形成された複数の第２発光素子と、を含み、
前記第１発光素子の発光方向と前記第２発光素子の発光方向とは、互いに同一である発光装置。
前記各第２発光素子は、前記各第１発光素子と平面視して交互に配列される請求項１２に記載の発光装置。
前記第１発光素子は裏面発光素子であり、
前記第２発光素子は前面発光素子である請求項１２または請求項１３に記載の発光装置。
前記第１発光素子は、第１下部電極と、第１発光層と、第１上部電極とを含み、
前記第２発光素子は、第２下部電極と、第２発光層と、第２上部電極とを含む請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の発光装置。
前記第１下部電極および前記第２上部電極は、透明な導電物質を含み、
前記第１上部電極および前記第２下部電極は、反射性物質を含む請求項１５に記載の発光装置。
前記第１発光層および前記第２発光層は、同一物質からなる請求項１５または請求項１６に記載の発光装置。
第１基板と、
前記第１基板に平行するように配置された第２基板と、
前記第２基板に対向する前記第１基板の一面に形成された複数の第１発光素子と、
前記第２基板の一面であって、前記第１基板に対向する面の反対側の面に形成された複数の第２発光素子と、を含み、
前記第１発光素子の発光方向および前記第２発光素子の発光方向は、互いに同一であり、
前記各第２発光素子は、前記各第１発光素子と平面視して交互に配列される発光装置。
前記第１発光素子および前記第２発光素子は、いずれも裏面発光素子であるか、またはいずれも前面発光素子である請求項１８に記載の発光装置。
第１基板部と第２基板部とに区分された基板を準備する段階と、
前記第１基板部上に複数の第１発光素子を、前記第２基板部上に複数の第２発光素子を各々形成する段階と、
前記第１基板部と前記第２基板部との境界を折り畳み、前記第２基板部を前記第１基板部に平行に対向するように配置させる段階と、を含む発光装置の製造方法。
前記複数の第１発光素子を形成する段階は、第１下部電極と、第１発光層と、第１上部電極とを順次に形成する段階を含み、
前記複数の第２発光素子を形成する段階は、第２下部電極と、第２発光層と、第２上部電極とを順次に形成する段階を含み、
前記第１発光層と前記第２発光層とは、同一な物質で同時に形成される請求項２０に記載の発光装置の製造方法。