JP2014077092A - Resin composition containing surface-modified composite metal oxide - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable silicone resin composition containing a surface-modified composite metal oxide, for obtaining a cured product having a high refractive index and high weather resistance.SOLUTION: The curable silicone resin composition contains a curable polyorganosiloxane compound (A) and a surface-modified composite metal oxide (B). The surface-modified composite metal oxide (B) is obtained by surface-modifying a composite metal oxide (b2) with a modifier containing a surface modifier (b1) represented by general formula (1): RRRSi-Y-SiRX{wherein Rto Rare each independently a C1-C18 hydrocarbon group or a substituted or unsubstituted siloxy group, Ris a saturated alkyl group, Y is a divalent bonding group, X is a hydrogen atom, a halogen atom, a C1-C6 alkoxy group, a C3-C6 cycloalkoxy group, or an acetoxy group, and n is an integer of 0-2}.

Description

本発明は表面修飾された複合金属酸化物を含有する硬化性樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a curable resin composition containing a surface-modified composite metal oxide.

従来、LEDに代表される光半導体装置の半導体周辺絶縁部材には、主にエポキシ樹脂等をベースとした組成物の硬化物が汎用されている。これは、硬化前の組成物を塗工する際の作業性の観点から、組成物が低粘度であること、また、LEDが使用時に熱を放出し、半導体周辺部材が冷熱サイクルを受けることから、硬化物が高耐クラック性を有すること、また、ダイシングの際平滑な切断面を得るために、硬化物が高硬度であること、また、光取り出し効率を向上するために、硬化物が高透明であることが求められているからである。   Conventionally, a cured product of a composition mainly based on an epoxy resin or the like has been widely used for a semiconductor peripheral insulating member of an optical semiconductor device typified by an LED. This is because, from the viewpoint of workability when applying the composition before curing, the composition has a low viscosity, the LED emits heat during use, and the semiconductor peripheral member undergoes a cooling cycle. The cured product has high crack resistance, the hardened product has a high hardness in order to obtain a smooth cut surface during dicing, and the cured product has a high hardness in order to improve the light extraction efficiency. This is because it is required to be transparent.

しかしながら、エポキシ樹脂では、近年のLEDの高輝度化に伴う発熱量の増大並びに蛍光体の励起波長及び発光波長の短波長化により、樹脂自体に黄変が生じたりすることが問題となっている。近年、かかる問題を解決するために、ポリオルガノシロキサンを主成分とするシリコーン組成物及びその硬化物が使用されている。しかしこのようなシリコーン樹脂は屈折率が低く、外部への光の取り出し効率が低下してしまう。こうしたことから、これらの封止樹脂の透明性、耐候性等の樹脂特性を維持しつつ屈折率を高くする技術の開発が望まれており、そのひとつとして、金属酸化物微粒子をこれらの樹脂中に分散させる方法が検討されている。例えば、金属酸化物である酸化ジルコニウム及び酸化チタンは、屈折率が2.0以上と高く、これらの粒径を20nm以下にすることにより、透明性を確保しながら屈折率を上昇させることができると考えられているが、これらの金属酸化物はマトリックスとなる樹脂との相溶性が悪く、金属酸化物同士が凝集してしまうため、透明性が悪化する懸念がある。   However, the epoxy resin has a problem in that the resin itself is yellowed due to an increase in the amount of heat generated with the recent increase in brightness of the LED and shortening of the excitation wavelength and emission wavelength of the phosphor. . In recent years, in order to solve such problems, silicone compositions containing polyorganosiloxane as a main component and cured products thereof have been used. However, such a silicone resin has a low refractive index, and the light extraction efficiency is reduced. For these reasons, development of a technology for increasing the refractive index while maintaining the resin properties such as transparency and weather resistance of these sealing resins is desired. As one of them, metal oxide fine particles are contained in these resins. A method to disperse the material in the water has been studied. For example, zirconium oxide and titanium oxide, which are metal oxides, have a high refractive index of 2.0 or more, and by making their particle size 20 nm or less, the refractive index can be increased while ensuring transparency. However, since these metal oxides have poor compatibility with the resin as a matrix and the metal oxides aggregate, there is a concern that transparency may deteriorate.

特許文献1では、式(I):   In Patent Document 1, the formula (I):

Figure 2014077092
(式中、mは2〜14の整数を表す)
で表される化合物、式(II):
Figure 2014077092
(In the formula, m represents an integer of 2 to 14)
A compound represented by formula (II):

Figure 2014077092
Figure 2014077092

(式中、Rは−H、−(CH22Si(OCH33又は(CH22Si(OC253を示し、nは2〜15の整数を表す)で表される化合物、及び金属酸化物微粒子を含んでなる、シリコーン樹脂用組成物を調製する方法が記載されている。 (Wherein R represents —H, — (CH 2 ) 2 Si (OCH 3 ) 3 or (CH 2 ) 2 Si (OC 2 H 5 ) 3 , n represents an integer of 2 to 15). And a method for preparing a composition for a silicone resin, comprising metal oxide fine particles.

特許文献2では、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上含有する有機化合物(A)、1分子中に2個以上のSiH基を含有するケイ素化合物(B)、ヒドロシリル化触媒(C)、及び、金属酸化物微粒子(D)を含む金属酸化物微粒子含有硬化性樹脂組成物であって、粒径及び分散性を制御した金属酸化物微粒子を樹脂中に分散させ、光拡散性又は屈折率を向上させた硬化性樹脂組成物が記載されている。   In Patent Document 2, an organic compound (A) containing two or more carbon-carbon double bonds having reactivity with SiH groups in one molecule (S), a silicon compound containing two or more SiH groups in one molecule (B), a metal oxide fine particle-containing curable resin composition comprising a hydrosilylation catalyst (C) and a metal oxide fine particle (D), the metal oxide fine particles having a controlled particle size and dispersibility A curable resin composition is described which is dispersed therein and has improved light diffusibility or refractive index.

特開2009−173866号公報JP 2009-173866 A 特開2010−138270号公報JP 2010-138270 A

しかしながら、特許文献1に記載された金属酸化物含有樹脂組成物では、金属酸化物として酸化ジルコニウムを用いているが、酸化ジルコニウムの屈折率は酸化チタンやチタン酸バリウムに比べて低く、必ずしも高屈折化フィラーとして最適ではない。   However, in the metal oxide-containing resin composition described in Patent Document 1, zirconium oxide is used as the metal oxide. However, the refractive index of zirconium oxide is lower than that of titanium oxide or barium titanate, and the refractive index is not necessarily high. It is not optimal as a filler.

特許文献2に記載された金属酸化物含有樹脂組成物では、金属酸化物粒子がナノオーダーであるため透明性は良好であると考えられる。しかしながら、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上含有する有機化合物(A)を用いているため、耐候性については、樹脂にかなりの熱負担がかかる高輝度LEDにおける要求を十分に満足するものではない。   In the metal oxide-containing resin composition described in Patent Document 2, it is considered that the transparency is good because the metal oxide particles are nano-order. However, since the organic compound (A) containing two or more carbon-carbon double bonds having reactivity with the SiH group is used in one molecule, a considerable heat load is applied to the resin for weather resistance. The requirements for high-brightness LEDs are not fully satisfied.

前記した従来技術に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、高い屈折率を有し、かつ高い耐候性を有する硬化物を得るための表面修飾された複合金属酸化物を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することである。   In view of the above-described prior art, the problem to be solved by the present invention is a curable silicone containing a surface-modified composite metal oxide for obtaining a cured product having a high refractive index and a high weather resistance. It is to provide a resin composition.

前記課題を解決すべく、本願発明者らは鋭意検討し、実験を重ねた結果、以下の解決手段により上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下のとおりのものである。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted intensive studies and conducted experiments. As a result, they have found that the above-mentioned problems can be solved by the following solution means, and have completed the present invention. That is, the present invention is as follows.

[1] 硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)と、表面修飾複合金属酸化物(B)とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物であって、
該表面修飾複合金属酸化物(B)は、複合金属酸化物(b2)を、下記一般式(1):
123Si−Y−SiR4 n(3-n) (1)
{式中、R1〜R3は各々独立に炭素数1〜18の炭化水素基、又は置換若しくは非置換のシロキシ基であり、R4は飽和アルキル基であり、Yは二価の結合基であり、Xは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基、又はアセトキシ基であり、そしてnは0〜2の整数である。}
で表される表面修飾剤(b1)を含む修飾剤で表面修飾して得られる、硬化性シリコーン樹脂組成物。
[2] 該硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)として、ビニル基、アリル基及びアクリル基からなる群から選択される官能基を有するポリオルガノシロキサン化合物(a1)と、ケイ素に直接結合した水素原子を有するポリオルガノシロキサン化合物(a2)とを含み、かつヒドロシリル化触媒(C)をさらに含む、上記[1]に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
[3] 該硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)として、アクリル基、メタクリル基及びスチリル基からなる群から選択される光ラジカル重合可能な不飽和炭素二重結合を有する基を有するポリオルガノシロキサン化合物(a3)を含み、かつ光ラジカル重合開始剤(D)をさらに含む、上記[1]に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
[4] 該表面修飾剤(b1)において、nが0又は1である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
[5] 該表面修飾剤(b1)において、Yが炭素数1〜6の二価の炭化水素基である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
[6] 該複合金属酸化物(b2)がチタン酸バリウムである、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
[7] 該複合金属酸化物(b2)の平均一次粒子径が1〜50nmである、上記[1]〜[6]のいずれかに記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
[8] 該硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)と該表面修飾複合金属酸化物(B)との総体積100体積%に対する該複合金属酸化物(b2)の体積割合が10〜70体積%である、上記[1]〜[7]のいずれかに記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
[1] A curable silicone resin composition comprising a curable polyorganosiloxane compound (A) and a surface-modified composite metal oxide (B),
The surface-modified composite metal oxide (B) is obtained by converting the composite metal oxide (b2) into the following general formula (1):
R 1 R 2 R 3 Si—Y—SiR 4 n X (3-n) (1)
{Wherein R 1 to R 3 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted siloxy group, R 4 is a saturated alkyl group, and Y is a divalent linking group. X is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 6 carbon atoms, or an acetoxy group, and n is an integer of 0 to 2. }
A curable silicone resin composition obtained by surface modification with a modifying agent containing a surface modifying agent (b1) represented by
[2] As the curable polyorganosiloxane compound (A), a polyorganosiloxane compound (a1) having a functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group and an acrylic group, and a hydrogen atom directly bonded to silicon The curable silicone resin composition according to the above [1], further comprising a polyorganosiloxane compound (a2) having a hydrosilation catalyst (C).
[3] A polyorganosiloxane compound having a group having an unsaturated carbon double bond capable of photoradical polymerization, selected from the group consisting of an acryl group, a methacryl group and a styryl group, as the curable polyorganosiloxane compound (A). The curable silicone resin composition according to the above [1], comprising (a3) and further comprising a radical photopolymerization initiator (D).
[4] The curable silicone resin composition according to any one of [1] to [3], wherein in the surface modifier (b1), n is 0 or 1.
[5] The curable silicone resin composition according to any one of [1] to [4], wherein Y is a divalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms in the surface modifier (b1).
[6] The curable silicone resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the composite metal oxide (b2) is barium titanate.
[7] The curable silicone resin composition according to any one of [1] to [6], wherein the composite metal oxide (b2) has an average primary particle size of 1 to 50 nm.
[8] The volume ratio of the composite metal oxide (b2) to the total volume of 100% by volume of the curable polyorganosiloxane compound (A) and the surface-modified composite metal oxide (B) is 10 to 70% by volume. The curable silicone resin composition according to any one of the above [1] to [7].

本発明によれば、高い屈折率を有し、かつ高い耐候性を有する硬化物を得るための表面修飾された複合金属酸化物を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the curable silicone resin composition containing the surface-modified complex metal oxide for obtaining the hardened | cured material which has a high refractive index and high weather resistance can be provided.

以下、本発明を実施するための形態(以下、「実施形態」と略記する。)について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。   Hereinafter, modes for carrying out the present invention (hereinafter abbreviated as “embodiments”) will be described in detail. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, It can implement by changing variously within the range of the summary.

本実施形態は、
硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)と、表面修飾複合金属酸化物(B)とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物であって、
該表面修飾複合金属酸化物(B)は、複合金属酸化物(b2)を、下記一般式(1):
123Si−Y−SiR4 n(3-n) (1)
{式中、R1〜R3は各々独立に炭素数1〜18の炭化水素基、又は置換若しくは非置換のシロキシ基であり、R4は飽和アルキル基であり、Yは二価の結合基であり、Xは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基、又はアセトキシ基であり、そしてnは0〜2の整数である。}
で表される表面修飾剤(b1)を含む修飾剤で表面修飾して得られる、硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
This embodiment
A curable silicone resin composition comprising a curable polyorganosiloxane compound (A) and a surface-modified composite metal oxide (B),
The surface-modified composite metal oxide (B) is obtained by converting the composite metal oxide (b2) into the following general formula (1):
R 1 R 2 R 3 Si—Y—SiR 4 n X (3-n) (1)
{Wherein R 1 to R 3 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted siloxy group, R 4 is a saturated alkyl group, and Y is a divalent linking group. X is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 6 carbon atoms, or an acetoxy group, and n is an integer of 0 to 2. }
The curable silicone resin composition obtained by carrying out surface modification with the modifier containing the surface modifier (b1) represented by these is provided.

≪硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)≫
本実施形態の硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の構造は、特に制限されるものではないが、下記平均組成式(2)で表される構造を有することが好ましい。
5 a6 bSiO(4-a-b)/2 (2)
{式中、R5は、飽和脂肪族炭化水素基;アリール基;又はアルコキシ基を示し、R6は水素原子、水酸基、又は炭素数1〜8の不飽和炭素二重結合含有基を示し、そして0a≦3、0b≦3、但し0≦a+b≦3である。}
≪Curable polyorganosiloxane compound (A) ≫
The structure of the curable polyorganosiloxane compound (A) of the present embodiment is not particularly limited, but preferably has a structure represented by the following average composition formula (2).
R 5 a R 6 b SiO (4-ab) / 2 (2)
{Wherein R 5 represents a saturated aliphatic hydrocarbon group; an aryl group; or an alkoxy group; R 6 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, or an unsaturated carbon double bond-containing group having 1 to 8 carbon atoms; And 0 a ≦ 3, 0 b ≦ 3, where 0 ≦ a + b ≦ 3. }

上記式(2)中、R5としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等の、C20までのアルキル基及びシクロアルキル基;フェニル基等のアリール基;メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基;等が挙げられる。中でも、透明性、合成容易性、及び入手容易性の点から、メチル基、エチル基、フェニル基、メトキシ基、エトキシ基、及びイソプロポキシ基が好ましく、メチル基、フェニル基、メトキシ基、エトキシ基、及びイソプロポキシ基がより好ましい。 In the above formula (2), R 5 is, for example, an alkyl group up to C20 such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a tert-butyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, and a cycloalkyl group. Groups; aryl groups such as phenyl groups; alkoxy groups such as methoxy groups, ethoxy groups, and isopropoxy groups; and the like. Of these, methyl group, ethyl group, phenyl group, methoxy group, ethoxy group, and isopropoxy group are preferable from the viewpoint of transparency, ease of synthesis, and availability, and methyl group, phenyl group, methoxy group, ethoxy group are preferable. And isopropoxy groups are more preferred.

上記式(2)中、R6としては、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、シクロヘキセニルエチル基、ノルボルネニルエチル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、メタクリル基、アクリル基、スチリル基、メタクリロプロピル基、アクリロプロピル基等の不飽和炭素二重結合含有基;水酸基;水素原子等が挙げられる。中でも、透明性、合成容易性、及び入手容易性の点から、ビニル基、アリル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリロプロピル基、アクリロプロピル基、スチリル基、水酸基、及び水素原子が好ましい。 In the above formula (2), as R 6 , for example, vinyl group, allyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, cyclohexenylethyl group, norbornenylethyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, decenyl group, Examples include unsaturated carbon double bond-containing groups such as a methacryl group, an acryl group, a styryl group, a methacrylopropyl group, and an acrylopropyl group; a hydroxyl group; a hydrogen atom and the like. Of these, vinyl group, allyl group, methacryl group, acrylic group, methacrylopropyl group, acrylopropyl group, styryl group, hydroxyl group, and hydrogen atom are preferable from the viewpoint of transparency, synthesis ease, and availability.

硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)は、典型的には、後述するヒドロシリル化触媒(C)、若しくは光ラジカル重合開始剤(D)との組み合わせで用いる。上記R6は、良好な耐候性及び耐熱性組成物の硬化性に寄与する。良好な耐候性及び熱若しくは光による良好な硬化性を得る点から、R6の量は、樹脂(すなわち硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A))1グラム当たり、好ましくは0.1〜8.0mmol、より好ましくは0.3〜7.0mmol、更に好ましくは0.5〜6.5mmolである。 The curable polyorganosiloxane compound (A) is typically used in combination with a hydrosilylation catalyst (C) described later or a photoradical polymerization initiator (D). The R 6 contributes to good weather resistance and curability of the heat resistant composition. From the viewpoint of obtaining good weather resistance and good curability by heat or light, the amount of R 6 is preferably 0.1 to 8.0 mmol per gram of resin (ie, curable polyorganosiloxane compound (A)). More preferably, it is 0.3-7.0 mmol, More preferably, it is 0.5-6.5 mmol.

硬化性シリコーン樹脂組成物中の硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の含有量は、1〜80体積%であることが好ましい。該含有量は、硬化性の観点から1体積%以上が好ましく、5体積%以上がより好ましく、耐熱性の観点から80体積%以下が好ましく、70体積%以下がより好ましい。   The content of the curable polyorganosiloxane compound (A) in the curable silicone resin composition is preferably 1 to 80% by volume. The content is preferably 1% by volume or more from the viewpoint of curability, more preferably 5% by volume or more, from the viewpoint of heat resistance, preferably 80% by volume or less, and more preferably 70% by volume or less.

本実施形態の硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の重量平均分子量は、好ましくは300以上20,000以下であり、更に好ましくは500以上15,000以下である。本開示において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)で、標準ポリスチレンを換算して求められる値である。硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の重量平均分子量が300以上であると、耐熱性及び硬化性の観点から好ましく、20,000以下であると粘度が低くなるので好ましい。   The weight average molecular weight of the curable polyorganosiloxane compound (A) of this embodiment is preferably 300 or more and 20,000 or less, and more preferably 500 or more and 15,000 or less. In the present disclosure, the weight average molecular weight is a value obtained by converting standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). The weight average molecular weight of the curable polyorganosiloxane compound (A) is preferably 300 or more from the viewpoint of heat resistance and curability, and is preferably 20,000 or less because the viscosity is low.

本実施形態の硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の粘度は、2mPa・s以上200Pa・s以下であることが好ましく、より好ましくは2mPa・s以上100Pa・s以下である。2mPa・s以上であると、表面修飾複合金属酸化物(B)の分散維持性の点で好ましく、200Pa・s以下であると、ハンドリング性の点で好ましい。   The viscosity of the curable polyorganosiloxane compound (A) of the present embodiment is preferably 2 mPa · s or more and 200 Pa · s or less, and more preferably 2 mPa · s or more and 100 Pa · s or less. When it is 2 mPa · s or more, it is preferable from the viewpoint of dispersion maintaining property of the surface-modified composite metal oxide (B), and when it is 200 Pa · s or less, it is preferable from the viewpoint of handleability.

本実施形態の硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の製造方法は、特に制限されるものではないが、一例として、下記一般式(3)で表される化合物を1種あるいは複数種加水分解及び縮合して得る方法が挙げられる。
5 c6 dSi(OR7(4-c-d) (3)
{式中、R5及びR6はそれぞれ一般式(2)で定義した通りであり、R7は炭素数1〜6の飽和脂肪族炭化水素基であり、そしてc及びdは整数であり、0c≦3、0d≦3、但し0c+d≦3である。}
上記式(3)中、Rとしては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等の、C6までのアルキル基及びシクロアルキル基等が挙げられる。中でも、アルコキシドの加水分解性の観点から、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基がより好ましい。
The method for producing the curable polyorganosiloxane compound (A) of the present embodiment is not particularly limited, but as an example, one or more kinds of compounds represented by the following general formula (3) are hydrolyzed and A method obtained by condensation is mentioned.
R 5 c R 6 d Si (OR 7 ) (4-cd) (3)
{Wherein R 5 and R 6 are as defined in the general formula (2), R 7 is a saturated aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and c and d are integers, 0 c ≦ 3, 0 d ≦ 3, where 0 c + d ≦ 3. }
In the above formula (3), as R 7 , for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a tert-butyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, and the like, an alkyl group up to C6 and a cycloalkyl group Groups and the like. Among these, from the viewpoint of hydrolyzability of alkoxide, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, tert-butyl group and hexyl group are preferable, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group. Is more preferable.

加水分解のための水の添加量は、上記一般式(3)で表される化合物中の、OR7で表される基に対して、モル比で0.1〜10倍であることが好ましく、0.4〜8倍であることがより好ましく、0.8〜5倍であることがさらに好ましい。水の添加量が0.1倍以上であると、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の分子量が高くなるため好ましく、10倍以下であることは、作業性の点で好ましい。 The amount of water added for hydrolysis is preferably 0.1 to 10 times in molar ratio to the group represented by OR 7 in the compound represented by the general formula (3). 0.4 to 8 times is more preferable, and 0.8 to 5 times is more preferable. When the amount of water added is 0.1 times or more, the molecular weight of the curable polyorganosiloxane compound (A) is increased, and it is preferably 10 times or less from the viewpoint of workability.

加水分解及び縮合の反応速度を調節できる観点から、上記一般式(3)で表される化合物を、触媒の存在下で、加水分解及び縮合することがより好ましい。   From the viewpoint of adjusting the reaction rate of hydrolysis and condensation, it is more preferable to hydrolyze and condense the compound represented by the general formula (3) in the presence of a catalyst.

触媒の種類としては、酸触媒及び塩基触媒が挙げられる。例えば、酸触媒としては、無機酸及び有機酸が挙げられる。無機酸としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸、リン酸、ホウ酸等が挙げられる。有機酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、シュウ酸、マレイン酸、メチルマロン酸、安息香酸、p−アミノ安息香酸、p−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸、マロン酸、スルホン酸、フタル酸、フマル酸、クエン酸、酒石酸、シトラコン酸、リンゴ酸、グルタル酸等が挙げられる。塩基触媒としては、無機塩基及び有機塩基が挙げられる。無機塩基としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物;水酸化カルシウム等のアルカリ土類金属水酸化物;炭酸リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ又はアルカリ土類金属炭酸塩;炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム等の金属炭酸水素塩;等が挙げられる。有機塩基としては、トリエチルアミン、エチルジイソプロピルアミン等のトリアルキルアミン;N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジエチルアニリン等の炭素数1〜4のN,N−ジアルキルアニリン誘導体;ピリジン、2,6−ルチジン等の、炭素数1〜4のアルキル置換基を有していてもよいピリジン誘導体;等が挙げられる。   Examples of the catalyst include an acid catalyst and a base catalyst. For example, examples of the acid catalyst include inorganic acids and organic acids. Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, phosphoric acid, boric acid and the like. Examples of the organic acid include acetic acid, propionic acid, butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, oxalic acid, maleic acid, methylmalonic acid, benzoic acid, and p-aminobenzoic acid. Examples include acid, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, trifluoroacetic acid, formic acid, malonic acid, sulfonic acid, phthalic acid, fumaric acid, citric acid, tartaric acid, citraconic acid, malic acid, glutaric acid and the like. Examples of the base catalyst include inorganic bases and organic bases. Examples of the inorganic base include alkali metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and cesium hydroxide; alkaline earth metal hydroxides such as calcium hydroxide; lithium carbonate, potassium carbonate, and carbonate Examples thereof include alkali or alkaline earth metal carbonates such as sodium; metal hydrogen carbonates such as potassium hydrogen carbonate and sodium hydrogen carbonate; and the like. Examples of the organic base include trialkylamines such as triethylamine and ethyldiisopropylamine; N, N-dialkylaniline derivatives having 1 to 4 carbon atoms such as N, N-dimethylaniline and N, N-diethylaniline; pyridine, 2,6 -Pyridine derivatives which may have an alkyl substituent having 1 to 4 carbon atoms, such as lutidine;

これらの触媒は、1種で又は2種以上を混合して用いることができる。硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の製造時に、反応系のpHを0.01〜6.0の範囲になる量の触媒を加えることが、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の反応効率の点で好ましい。   These catalysts can be used alone or in combination of two or more. During the production of the curable polyorganosiloxane compound (A), it is possible to add a catalyst in such an amount that the pH of the reaction system is in the range of 0.01 to 6.0. This is preferable.

硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)を製造するための加水分解及び縮合は、有機溶媒中で行うこともできる。縮合反応に使用できる有機溶媒としては、例えば、アルコール、エステル、ケトン、エーテル、脂肪族炭化水素化合物、芳香族炭化水素化合物、アミド化合物等が挙げられる。   Hydrolysis and condensation for producing the curable polyorganosiloxane compound (A) can also be performed in an organic solvent. Examples of the organic solvent that can be used for the condensation reaction include alcohols, esters, ketones, ethers, aliphatic hydrocarbon compounds, aromatic hydrocarbon compounds, amide compounds, and the like.

上記アルコールとしては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールのような一価アルコール;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオールのような多価アルコール;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルのような多価アルコールのモノエーテル類;等が挙げられる。   Examples of the alcohol include monohydric alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, and butyl alcohol; polyhydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, and hexanetriol; ethylene glycol Monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, B propylene glycol monopropyl ether, mono ethers of polyhydric alcohols such as propylene glycol monobutyl ether; and the like.

上記エステルとしては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。ケトン類としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソアミルケトン等が挙げられる。   Examples of the ester include methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, and γ-butyrolactone. Examples of ketones include acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isoamyl ketone.

上記エーテルとしては、上記の多価アルコールのモノエーテル類の他に、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルのような多価アルコールの水酸基の全てをアルキルエーテル化した多価アルコールエーテル類;テトラヒドロフラン;1,4−ジオキサン;アニソール等が挙げられる。   Examples of the ether include, in addition to the above monoethers of polyhydric alcohols, for example, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dipropyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene Examples include polyhydric alcohol ethers obtained by alkyl etherifying all hydroxyl groups of polyhydric alcohols such as glycol dibutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; tetrahydrofuran; 1,4-dioxane; anisole and the like.

上記脂肪族炭化水素化合物としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等が挙げられる。   Examples of the aliphatic hydrocarbon compound include hexane, heptane, octane, nonane, decane, and the like.

上記芳香族炭化水素化合物としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等が挙げられる。   Examples of the aromatic hydrocarbon compound include benzene, toluene, xylene and the like.

上記アミド化合物としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等が挙げられる。   Examples of the amide compound include dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like.

以上の溶媒の中でも、アルコールとしてメタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等;ケトンとしてアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等;エーテルとしてエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等;及びアミド化合物としてジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等が水と混合しやすい点で好ましい。   Among these solvents, methanol, ethanol, isopropanol, butanol, etc. as alcohols; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc. as ketones; ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, etc. as ethers , And amide compounds such as dimethylformamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone are preferable because they are easily mixed with water.

これらの溶媒は単独で使用してもよいし、複数の溶媒を組み合わせて使用してもよい。   These solvents may be used alone or in combination of a plurality of solvents.

硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)を製造する際の反応温度は特に制限は無いが、−50℃〜200℃が好ましく、0℃〜150℃がより好ましい。加水分解及び縮合反応の反応速度を上げる観点から、反応温度が−50℃以上であることが好ましく、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)のゲル化を抑制する観点から、反応温度が200℃以下であることが好ましい。   Although there is no restriction | limiting in particular in the reaction temperature at the time of manufacturing a curable polyorganosiloxane compound (A), -50 to 200 degreeC is preferable and 0 to 150 degreeC is more preferable. From the viewpoint of increasing the reaction rate of the hydrolysis and condensation reaction, the reaction temperature is preferably −50 ° C. or higher, and from the viewpoint of suppressing gelation of the curable polyorganosiloxane compound (A), the reaction temperature is 200 ° C. or lower. It is preferable that

硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)を製造する際の反応時間は特に制限は無いが、30分〜24時間が好ましく、1〜6時間がより好ましい。加水分解性基(例えばアルコキシ基)の加水分解を充分に進行させるために、反応時間が30分以上であることが好ましく、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)のゲル化を抑制する観点から、反応温度が24時間以下であることが好ましい。   The reaction time for producing the curable polyorganosiloxane compound (A) is not particularly limited, but is preferably 30 minutes to 24 hours, and more preferably 1 to 6 hours. In order to sufficiently progress hydrolysis of a hydrolyzable group (for example, alkoxy group), the reaction time is preferably 30 minutes or more, from the viewpoint of suppressing gelation of the curable polyorganosiloxane compound (A), The reaction temperature is preferably 24 hours or less.

(シラノール基封止)
硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)は、例えば上記のような方法で得られる加水分解縮合物であってもよく、該加水分解縮合物のシラノール基をオルガノシリル化処理することにより該シラノール基を封止したものであってもよい。
(Silanol group sealing)
The curable polyorganosiloxane compound (A) may be, for example, a hydrolysis condensate obtained by the above-described method, and the silanol group is converted by organosilylation treatment of the silanol group of the hydrolysis condensate. It may be sealed.

好ましい態様において、上記加水分解縮合物のシラノール基は、シラノール基封止剤で封止できる。好ましいシラノール基封止剤の例は、下記一般式(4)で表される化合物である。
1 n8 (3-n)SiQ (4)
{式中、P1は、アルケニル基、シクロアルケニル基、又は水素原子であり、R8は、一価の炭化水素基であり、Qは、ハロゲン原子であり、そしてnは、1又は2である。}
このような化合物を用いた処理により、シラノール基が封止された硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)を得ることができる。
In a preferred embodiment, the silanol group of the hydrolysis condensate can be sealed with a silanol group sealing agent. The example of a preferable silanol group sealing agent is a compound represented by following General formula (4).
P 1 n R 8 (3-n) SiQ (4)
{Wherein P 1 is an alkenyl group, a cycloalkenyl group, or a hydrogen atom, R 8 is a monovalent hydrocarbon group, Q is a halogen atom, and n is 1 or 2 is there. }
By the treatment using such a compound, a curable polyorganosiloxane compound (A) in which silanol groups are sealed can be obtained.

1は、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)における不飽和結合性の官能基として作用できる。P1の好ましい例は、反応性の観点から、炭素数1〜8のアルケニル基、又は炭素数3〜8のシクロアルケニル基であり、より好ましい例は、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、メタクリル基、アクリル基、及びスチリル基であり、特に好ましい例はビニル基、アリル基、メタクリル基、アクリル基、及びスチリル基である。 P 1 can act as an unsaturated bond functional group in the curable polyorganosiloxane compound (A). Preferred examples of P 1 are alkenyl groups having 1 to 8 carbon atoms or cycloalkenyl groups having 3 to 8 carbon atoms from the viewpoint of reactivity, and more preferred examples are vinyl groups, allyl groups, hexenyl groups, cyclohexane groups. A hexenyl group, a methacryl group, an acrylic group, and a styryl group, and particularly preferred examples are a vinyl group, an allyl group, a methacryl group, an acrylic group, and a styryl group.

8の好ましい例は、耐熱性の観点から、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等の、C20までのアルキル基及びシクロアルキル基;フェニル基等のアリール基であり、より好ましい例はメチル基、及びフェニル基である。
Qの好ましい例は、反応性、硬化性シリコーン樹脂組成物の低粘度化を可能にする観点から、塩素原子である。
Preferred examples of R 8 are alkyl group and cycloalkyl group up to C20 such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, tert-butyl group, hexyl group and cyclohexyl group from the viewpoint of heat resistance. An aryl group such as a phenyl group, and more preferred examples are a methyl group and a phenyl group.
A preferable example of Q is a chlorine atom from the viewpoint of enabling a low viscosity of the reactive and curable silicone resin composition.

上記一般式(4)で表される化合物の添加量は、シラノール基量を調整するために適宜調整すればよく特に制限は無いが、量を変化させることにより、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)中のシラノール基濃度を調整することができる。例えば、上記一般式(4)で表される化合物としてクロロシランを用いる場合の添加量は、処理前の化合物(例えば前述の加水分解縮合物)が有するシラノール基に対するモル比で0.2〜1.1程度であることが好ましい。   The amount of the compound represented by the general formula (4) is not particularly limited as long as the amount of the silanol group is adjusted, but there is no particular limitation. By changing the amount, the curable polyorganosiloxane compound (A ) Can be adjusted. For example, when chlorosilane is used as the compound represented by the general formula (4), the addition amount is 0.2 to 1. mol in terms of a molar ratio with respect to the silanol group of the compound before the treatment (for example, the aforementioned hydrolysis condensate). It is preferably about 1.

シラノール基量を調整するために、上記一般式(4)で表される化合物と、トリメチルクロロシラン等の、不飽和炭素二重結合、及びケイ素原子に直接結合した水素原子のいずれも有さないシラノール基封止剤とを併用することもできる。   In order to adjust the amount of silanol groups, the compound represented by the general formula (4) and a silanol having neither an unsaturated carbon double bond such as trimethylchlorosilane nor a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom. A base sealant can also be used in combination.

シラノール基をオルガノシリル化処理することによりシラノール基を封止する際、溶剤を用いてもよい。溶剤として、例えば、エステル、ケトン、エーテル、脂肪族炭化水素化合物、芳香族炭化水素化合物等が挙げられる。   When the silanol group is sealed by organosilylation treatment of the silanol group, a solvent may be used. Examples of the solvent include esters, ketones, ethers, aliphatic hydrocarbon compounds, aromatic hydrocarbon compounds, and the like.

上記エステルとしては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。
上記ケトンとしては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソアミルケトン等が挙げられる。
Examples of the ester include methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate and the like.
Examples of the ketone include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isoamyl ketone, and the like.

上記エーテルとしては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルのような多価アルコールのモノエーテル類;エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルのような多価アルコールの水酸基の全てをアルキルエーテル化した多価アルコールエーテル類;テトラヒドロフラン;1,4−ジオキサン;アニソール等が挙げられる。   Examples of the ether include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl. Monoethers of polyhydric alcohols such as ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether; ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dipropyl ether, ethylene glycol Polyhydric alcohol ethers obtained by alkyl etherifying all hydroxyl groups of polyhydric alcohols such as cold dibutyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether; Tetrahydrofuran; 1,4-dioxane; anisole and the like.

上記脂肪族炭化水素化合物としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等が挙げられる。   Examples of the aliphatic hydrocarbon compound include hexane, heptane, octane, nonane, decane, and the like.

上記芳香族炭化水素化合物としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等が挙げられる。   Examples of the aromatic hydrocarbon compound include benzene, toluene, xylene and the like.

シラノール基をオルガノシリル化処理することによりシラノール基を封止する際、発生する酸を、ルイス塩基により中和することが好ましい。ルイス塩基として、例えば、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン等が挙げられる。   When the silanol group is sealed by organosilylation treatment of the silanol group, the acid generated is preferably neutralized with a Lewis base. Examples of the Lewis base include pyridine, piperidine, triethylamine and the like.

シラノール基を封止する際の反応温度は、20〜150℃が好ましく、20〜50℃がより好ましい。反応温度が20℃以上であると、反応速度の観点で好ましく、反応温度が150℃以下であると、作業性の観点で好ましい。   20-150 degreeC is preferable and, as for the reaction temperature at the time of sealing a silanol group, 20-50 degreeC is more preferable. A reaction temperature of 20 ° C. or higher is preferable from the viewpoint of reaction rate, and a reaction temperature of 150 ° C. or lower is preferable from the viewpoint of workability.

≪表面修飾複合金属酸化物(B)≫
本実施形態の表面修飾複合金属酸化物(B)は、複合金属酸化物(b2)を、下記一般式(1):
123Si−Y−SiR4 n(3-n) (1)
{式中、R1〜R3は各々独立に炭素数1〜18の炭化水素基、又は置換若しくは非置換のシロキシ基であり、R4は飽和アルキル基であり、Yは二価の結合基であり、Xは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基、又はアセトキシ基であり、そしてnは0〜2である。}
で表される表面修飾剤(b1)を含む修飾剤で表面修飾して得られる。
≪Surface modified composite metal oxide (B) ≫
In the surface-modified composite metal oxide (B) of the present embodiment, the composite metal oxide (b2) is represented by the following general formula (1):
R 1 R 2 R 3 Si—Y—SiR 4 n X (3-n) (1)
{Wherein R 1 to R 3 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted siloxy group, R 4 is a saturated alkyl group, and Y is a divalent linking group. X is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 6 carbon atoms, or an acetoxy group, and n is 0 to 2. }
It is obtained by surface modification with a modifying agent containing a surface modifying agent (b1) represented by

本実施形態では、複合金属酸化物の使用により、優れた耐候性を有する硬化性シリコーン樹脂組成物が得られる。また本実施形態では、表面修飾剤(b1)を少なくとも用いた表面修飾の寄与により、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)と表面修飾複合金属酸化物(B)との親和性が良好で、表面修飾複合金属酸化物(B)が硬化性シリコーン樹脂組成物中で良好に分散するため、高い屈折率を有する硬化物を与える硬化性シリコーン樹脂組成物が得られる。   In the present embodiment, a curable silicone resin composition having excellent weather resistance can be obtained by using the composite metal oxide. Further, in this embodiment, due to the contribution of the surface modification using at least the surface modifier (b1), the affinity between the curable polyorganosiloxane compound (A) and the surface modified composite metal oxide (B) is good, and the surface Since the modified composite metal oxide (B) is well dispersed in the curable silicone resin composition, a curable silicone resin composition giving a cured product having a high refractive index is obtained.

(表面修飾剤(b1))
上記一般式(1)において、R1〜R3は炭素数1〜18の炭化水素基、又は置換若しくは非置換のシロキシ基であり、それぞれ同じでも異なっていてもよい。炭素数1〜18の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、3−メチルブチル基、1−エチルプロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、1,2−ジメチルプロピル基、2,2−ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−ヘプチル基、2−メチルヘキシル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、オクタデシル基等の非環式又は環式の飽和炭化水素基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の芳香族炭化水素基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、シクロヘキセニルエチル基、ノルボルネニルエチル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、スチレニル基等の非環式及び環式の不飽和炭化水素基、及びベンジル基、フェネチル基、2−メチルベンジル基、3−メチルベンジル基、4−メチルベンジル基等のアリールアルキル基等が挙げられる。また、置換若しくは非置換のシロキシ基としては、例えば、トリメチルシロキシ基、メチルジエチルシロキシ基、ジメチルエチルシロキシ基、ジメチルブチルシロキシ基、ジメチルシクロヘキシルシロキシ基、ジメチルフェニルシロキシ基、メチルジフェニルシロキシ基等が挙げられる。
(Surface modifier (b1))
In the general formula (1), R 1 to R 3 are each a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or a substituted or unsubstituted siloxy group, which may be the same or different. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, and n-pentyl group. 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, 3-methylbutyl group, 1-ethylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 2,2-dimethylpropyl group, cyclopentyl group, n -Acyclic or cyclic saturated hydrocarbon groups such as hexyl group, cyclohexyl group, n-heptyl group, 2-methylhexyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group, octadecyl group, phenyl Group, aromatic hydrocarbon group such as tolyl group, xylyl group, vinyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, Acyclic and cyclic unsaturated hydrocarbon groups such as chlorhexenylethyl group, norbornenylethyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, decenyl group, styryl group, etc., and benzyl group, phenethyl group, 2-methyl Examples thereof include arylalkyl groups such as benzyl group, 3-methylbenzyl group and 4-methylbenzyl group. Examples of the substituted or unsubstituted siloxy group include trimethylsiloxy group, methyldiethylsiloxy group, dimethylethylsiloxy group, dimethylbutylsiloxy group, dimethylcyclohexylsiloxy group, dimethylphenylsiloxy group, and methyldiphenylsiloxy group. It is done.

これらの中でも、複合金属酸化物(典型的には微粒子である)との表面修飾反応が容易に進行し、表面修飾基による屈折率の低下を抑制するという観点から、R1〜R3は、メチル基、エチル基、トリメチルシロキシ基、又はジメチルフェニルシロキシ基であることが好ましく、より好ましくはメチル基又はトリメチルシロキシ基である。 Among these, from the viewpoint that the surface modification reaction with the composite metal oxide (typically fine particles) easily proceeds and suppresses the decrease in the refractive index due to the surface modification group, R 1 to R 3 are: A methyl group, an ethyl group, a trimethylsiloxy group, or a dimethylphenylsiloxy group is preferable, and a methyl group or a trimethylsiloxy group is more preferable.

上記一般式(1)において、R4は飽和アルキル基であり、好ましくは炭素数1〜4の飽和アルキル基である。炭素数1〜4の飽和アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、isо−プロピル基、n−ブチル基、isо−ブチル基、sec−ブチル基等が挙げられる。中でも、複合金属酸化物との表面修飾反応が容易に進行するという観点から、R4はメチル基であることが好ましい。 In the general formula (1), R 4 is a saturated alkyl group, preferably a saturated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Examples of the saturated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, and a sec-butyl group. Among these, R 4 is preferably a methyl group from the viewpoint that the surface modification reaction with the composite metal oxide proceeds easily.

上記一般式(1)において、Yは二価の結合基であり、炭素数1〜6の二価の炭化水素基であることが好ましく、炭素数2〜6の二価の炭化水素基であることがより好ましい。炭素数1〜6の二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、合成の容易さという観点から、Yは、炭素数2又は3の直鎖状又は分岐状のアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数2の直鎖状又は分岐状のアルキレン基である。   In the general formula (1), Y is a divalent linking group, preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and is a divalent hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms. It is more preferable. As a C1-C6 bivalent hydrocarbon group, a C1-C6 linear or branched alkylene group is mentioned, for example. Among these, from the viewpoint of ease of synthesis, Y is preferably a linear or branched alkylene group having 2 or 3 carbon atoms, more preferably a linear or branched alkylene group having 2 carbon atoms. is there.

上記一般式(1)において、Xは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基、又はアセトキシ基である。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。また、炭素数1〜6のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、t−ブトキシ基、n−ヘキシロキシ基等が挙げられ、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基としてはシクロヘキシロキシ基等が挙げられる。   In the general formula (1), X is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 6 carbon atoms, or an acetoxy group. Examples of the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine, iodine and the like. Examples of the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, an n-butoxy group, a t-butoxy group, and an n-hexyloxy group. A cyclohexyloxy group etc. are mentioned as a C3-C6 cycloalkoxy group.

これらの中でも、Xは水素原子又はアルコキシ基であることが反応制御の容易さという観点から好ましく、より好ましくは水素原子、メトキシ基、又はエトキシ基である。   Among these, X is preferably a hydrogen atom or an alkoxy group from the viewpoint of easy reaction control, and more preferably a hydrogen atom, a methoxy group, or an ethoxy group.

上記一般式(1)において、nは0〜2である。複合金属酸化物との表面修飾反応が容易に進行するという観点から、nは0又は1であることが好ましい。   In the said General formula (1), n is 0-2. From the viewpoint that the surface modification reaction with the composite metal oxide proceeds easily, n is preferably 0 or 1.

上記一般式(1)で表される表面修飾剤(b1)は、例えば、対応するヒドロシラン化合物と、不飽和炭素二重結合を有するシラン化合物(本開示で、アルケニルシラン化合物ともいう)のヒドロシリル化反応により製造することができる。具体的には、炭化水素系の有機溶媒中若しくは無溶媒において、ヒドロシラン化合物とアルケニルシラン化合物を等モル量又は一方の化合物がわずかに過剰になるように溶解させ、金属触媒を加えて加熱撹拌することにより製造される。   The surface modifier (b1) represented by the general formula (1) includes, for example, hydrosilylation of a corresponding hydrosilane compound and a silane compound having an unsaturated carbon double bond (also referred to as an alkenylsilane compound in the present disclosure). It can be produced by reaction. Specifically, in a hydrocarbon-based organic solvent or in the absence of a solvent, the hydrosilane compound and the alkenylsilane compound are dissolved so that an equimolar amount or one compound is slightly excessive, and a metal catalyst is added and heated and stirred. It is manufactured by.

上記ヒドロシラン化合物及びアルケニルシラン化合物としては、上記一般式(1)で表されるケイ素化合物に対応して、下記一般式(5):
123Si−H (5)
{式中、R1〜R3は一般式(1)で定義した通りである。}
で表されるヒドロシラン化合物及び下記一般式(6):
9−SiR10 n1 (3-n) (6)
{式中、R9は炭素数2〜6の不飽和炭素二重結合含有炭化水素基であり、R10は炭素数1〜4の飽和アルキル基であり、そしてX1はハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基、又はアセトキシ基であり、そしてnは0〜2、好ましくは0又は1である。}
で表されるアルケニルシラン化合物、
又は下記一般式(7):
123Si−R9 (7)
{式中、R1〜R3は一般式(1)で定義した通りであり、そしてR9は炭素数2〜6の不飽和炭素二重結合含有炭化水素基である。}
で表されるアルケニルシラン化合物及び下記一般式(8):
H−SiR10 n1 (3-n) (8)
{式中、R10は炭素数1〜4の飽和アルキル基であり、X1はハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基、又はアセトキシ基であり、そしてnは0〜2、好ましくは0又は1である。}
で表されるヒドロシラン化合物を組み合わせて用いることができる。R9の好ましい例としては、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、メタクリル基、アクリル基、及びスチリル基であり、特により好ましい例はビニル基、アリル基、アクリル基等が挙げられる。また、上記の場合、前述の一般式(1)中のR4は、上記各々のR10に由来することになる。R10の好ましい例は、R4について炭素数1〜4の飽和アルキルとして例示したものと同様である。X1の好ましい例は、一般式(1)中のXについてハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基、又はアセトキシ基として例示したものと同様である。
The hydrosilane compound and alkenylsilane compound correspond to the silicon compound represented by the general formula (1), and the following general formula (5):
R 1 R 2 R 3 Si—H (5)
{Wherein R 1 to R 3 are as defined in the general formula (1). }
And the following general formula (6):
R 9 -SiR 10 n X 1 (3-n) (6)
{Wherein R 9 is an unsaturated carbon double bond-containing hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, R 10 is a saturated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and X 1 is a halogen atom or carbon number An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 6 carbon atoms, or an acetoxy group, and n is 0 to 2, preferably 0 or 1. }
An alkenylsilane compound represented by:
Or the following general formula (7):
R 1 R 2 R 3 Si-R 9 (7)
{Wherein R 1 to R 3 are as defined in the general formula (1), and R 9 is an unsaturated carbon double bond-containing hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms. }
And an alkenylsilane compound represented by the following general formula (8):
H-SiR 10 n X 1 (3-n) (8)
{Wherein, R 10 is a saturated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, X 1 is a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 6 carbon atoms, or an acetoxy group, N is 0 to 2, preferably 0 or 1. }
The hydrosilane compound represented by these can be used in combination. Preferred examples of R 9 are vinyl group, allyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, methacryl group, acrylic group, and styryl group, and particularly preferred examples include vinyl group, allyl group, acrylic group, and the like. . In the above case, R 4 in the general formula (1) is derived from each R 10 described above. Preferred examples of R 10 are the same as those exemplified as saturated alkyl having 1 to 4 carbon atoms for R 4 . Preferred examples of X 1 are the same as those exemplified for X in the general formula (1) as a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 6 carbon atoms, or an acetoxy group.

上記ヒドロシラン化合物とアルケニルシラン化合物とのモル比には特に制限はないが、一般的には、ヒドロシラン化合物1モルに対して、アルケニルシラン化合物を0.9〜1.1モルの範囲で使用することが好ましい。   Although there is no restriction | limiting in particular in the molar ratio of the said hydrosilane compound and an alkenylsilane compound, Generally, an alkenylsilane compound should be used in 0.9-1.1 mol with respect to 1 mol of hydrosilane compounds. Is preferred.

上記炭化水素系の有機溶媒としては、例えば、ヘキサン、オクタン、トルエン、キシレン等が挙げられる。また、上記有機溶媒は任意の量で使用することができる。   Examples of the hydrocarbon-based organic solvent include hexane, octane, toluene, xylene and the like. The organic solvent can be used in any amount.

上記金属触媒としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム等の白金族金属、該白金族金属をカーボン、アルミナ、シリカ、ポリマー等の担体に担持した担持触媒、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン又はアセチレン錯体、白金のビニルシロキサン錯体、テトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム、クロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム等が挙げられる。これらの中でも、塩化白金酸(Speier触媒)、白金のテトラメチルジビニルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)、及びクロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム(Wilkinson触媒)が好ましい。また、これらの金属触媒は、単独でも2種類以上を混合して用いてもよい。   Examples of the metal catalyst include platinum group metals such as platinum, palladium, rhodium, and ruthenium, supported catalysts in which the platinum group metal is supported on a carrier such as carbon, alumina, silica, and polymer, chloroplatinic acid, and alcohol-modified platinum chloride. Examples include acids, olefins or acetylene complexes of chloroplatinic acid, vinylsiloxane complexes of platinum, tetrakis (triphenylphosphine) palladium, and chlorotris (triphenylphosphine) rhodium. Among these, chloroplatinic acid (Speier catalyst), platinum tetramethyldivinyldisiloxane complex (Karsttedt catalyst), and chlorotris (triphenylphosphine) rhodium (Wilkinson catalyst) are preferable. These metal catalysts may be used alone or in combination of two or more.

上記金属触媒の使用量は、上記ヒドロシラン化合物1モルに対して、1×10-6〜0.01モルの範囲で使用することができる。 The amount of the metal catalyst used can be in the range of 1 × 10 −6 to 0.01 mol with respect to 1 mol of the hydrosilane compound.

上記ヒドロシリル化反応の反応温度は0〜150℃の範囲であることが好ましく、反応時間は0.5〜48時間の範囲であることが好ましい。   The reaction temperature of the hydrosilylation reaction is preferably in the range of 0 to 150 ° C., and the reaction time is preferably in the range of 0.5 to 48 hours.

上記ヒドロシリル化反応により上記一般式(1)で表される表面修飾剤(b1)を合成する場合、ヒドロシランがアルケニルシランの不飽和結合部位に付加する際にシス体及びトランス体が生成し、これらの異性体混合物が得られる場合がある。この異性体混合物は蒸留、カラムクロマトグラフィー等の分離操作により分離することも可能であるが、シス−トランス異性体混合物であっても後述の複合金属酸化物との表面修飾反応において好適に使用することができる。   When the surface modifier (b1) represented by the general formula (1) is synthesized by the hydrosilylation reaction, a cis isomer and a trans isomer are formed when the hydrosilane is added to the unsaturated bond site of the alkenyl silane. May be obtained. This isomer mixture can be separated by a separation operation such as distillation or column chromatography, but even a cis-trans isomer mixture is preferably used in a surface modification reaction with a composite metal oxide described later. be able to.

上記一般式(1)で表される表面修飾剤(b1)のうち、上記一般式(1)におけるXが水素原子であるケイ素化合物については、例えば、上記一般式(1)におけるXがハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアセトキシ基であるケイ素化合物を上述の方法により製造した後、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素ナトリウム等の還元剤を用いて還元反応を行うことにより製造することができる。   Of the surface modifier (b1) represented by the general formula (1), for the silicon compound in which X in the general formula (1) is a hydrogen atom, for example, X in the general formula (1) is a halogen atom. A silicon compound that is an alkoxy group, a cycloalkoxy group, or an acetoxy group is manufactured by the above-described method, and then manufactured by performing a reduction reaction using a reducing agent such as lithium aluminum hydride or sodium borohydride. it can.

表面修飾剤(b1)は、単独で用いても、複数を混ぜて使用してもよい。また、本実施形態で用いる修飾剤は、上記表面修飾剤(b1)のみでもよいし、表面修飾剤(b1)と追加の修飾剤成分との組合せでもよい。追加の修飾剤成分としては有機ホスホン酸、有機カルボン酸化合物、テトラアルコキシシラン等が挙げられる。追加の修飾剤成分を用いる場合、修飾剤の総量中の表面修飾剤(b1)の比率は、耐候性、及び分散性の観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、更に好ましくは70質量%以上、最も好ましくは100質量%である。   The surface modifier (b1) may be used alone or in combination. Further, the modifying agent used in the present embodiment may be only the surface modifying agent (b1) or a combination of the surface modifying agent (b1) and an additional modifying agent component. Additional modifier components include organic phosphonic acids, organic carboxylic acid compounds, tetraalkoxysilanes, and the like. When an additional modifier component is used, the ratio of the surface modifier (b1) in the total amount of the modifier is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, from the viewpoint of weather resistance and dispersibility. More preferably, it is 70 mass% or more, Most preferably, it is 100 mass%.

(複合金属酸化物(b2))
本実施形態では複合金属酸化物(b2)を用いる。複合金属酸化物(b2)は、2種以上の金属原子及び酸素原子を含む。複合金属酸化物としては、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、珪酸ジルコニウム、ジルコン酸鉛、酸化インジウムスズ、酸化スズアンチモン、ニオブ酸リチウム、コバルト酸リチウム等が挙げられる。これらの中でも、屈折率を向上させるという観点からは、チタン酸バリウム及びチタン酸ストロンチウムが好ましい。これらは、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Composite metal oxide (b2))
In this embodiment, a composite metal oxide (b2) is used. The composite metal oxide (b2) contains two or more kinds of metal atoms and oxygen atoms. Examples of the composite metal oxide include barium titanate, strontium titanate, lead titanate, zirconium silicate, lead zirconate, indium tin oxide, antimony tin oxide, lithium niobate, and lithium cobaltate. Among these, from the viewpoint of improving the refractive index, barium titanate and strontium titanate are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

複合金属酸化物(b2)は、好ましくは、球状、棒状、板状若しくは繊維状又はこれらの2種類以上が合体した形状であり、より好ましくは球状である。なお、ここでいう球状とは、真球状の他、回転楕円体、卵形等も含む略球状を意味する。   The composite metal oxide (b2) preferably has a spherical shape, a rod shape, a plate shape, a fiber shape, or a shape in which two or more of these are combined, and more preferably has a spherical shape. In addition, the spherical shape here means a substantially spherical shape including a spheroid, an oval and the like in addition to a true spherical shape.

複合金属酸化物(b2)の平均一次粒子径は、光の散乱による透明性への悪影響を避けるため、目的とする用途で使用する光の波長以下であることが好ましい。該平均一次粒子径は、1nm以上100nm以下であることが好ましく、より好ましくは1nm以上50nm以下、更に好ましくは1nm以上40nm以下である。上記平均一次粒子径が1nm以上であれば、複合金属酸化物(b2)の分散性が良好であり、100nm以下であれば、複合金属酸化物(b2)を有機溶剤又は樹脂中に分散させた際の透明性が良好である。なお本開示において、平均一次粒子径とは数平均での値を意味する。上記平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡(TEM)による直接観察により求めることができる。具体的には、例えば50個の粒子の長径を計測し、その数平均を求める。   The average primary particle diameter of the composite metal oxide (b2) is preferably equal to or less than the wavelength of light used in the intended application in order to avoid adverse effects on transparency due to light scattering. The average primary particle size is preferably 1 nm or more and 100 nm or less, more preferably 1 nm or more and 50 nm or less, and still more preferably 1 nm or more and 40 nm or less. If the average primary particle size is 1 nm or more, the dispersibility of the composite metal oxide (b2) is good, and if it is 100 nm or less, the composite metal oxide (b2) is dispersed in an organic solvent or resin. Transparency is good. In the present disclosure, the average primary particle diameter means a number average value. The average primary particle diameter can be determined by direct observation with a transmission electron microscope (TEM). Specifically, for example, the major axis of 50 particles is measured, and the number average is obtained.

複合金属酸化物(b2)は、水熱法、ゾルゲル法、共沈法等により製造することが可能であり、製造条件を変更することにより、平均一次粒子径を制御することができる。   The composite metal oxide (b2) can be produced by a hydrothermal method, a sol-gel method, a coprecipitation method or the like, and the average primary particle size can be controlled by changing the production conditions.

複合金属酸化物(b2)の具体的な製造方法については、例えば、チタン酸バリウムの場合には、2−メトキシエタノール中において、等モル量の金属バリウムとオルトチタン酸テトラエチルとを加熱溶解させた後、水を添加することによって加水分解反応及び縮合反応を進行させ、チタン酸バリウム微粒子の分散液を得る方法等が挙げられる。必要に応じて、スプレードライ、真空乾燥等の乾燥処理を行うことにより、粉末状のチタン酸バリウム微粒子が得られる。また、電気炉等において焼結処理を行うことにより、焼結処理時間に応じて、チタン酸バリウム微粒子の表面水酸基量を制御できる。   As for a specific method for producing the composite metal oxide (b2), for example, in the case of barium titanate, equimolar amounts of metal barium and tetraethyl orthotitanate were heated and dissolved in 2-methoxyethanol. Thereafter, a method of obtaining a dispersion of barium titanate fine particles by adding water to cause hydrolysis reaction and condensation reaction to proceed. If necessary, powdery barium titanate fine particles can be obtained by performing a drying treatment such as spray drying or vacuum drying. In addition, by performing the sintering process in an electric furnace or the like, the surface hydroxyl group amount of the barium titanate fine particles can be controlled according to the sintering process time.

本実施形態では、表面修飾剤(b1)を含む修飾剤を複合金属酸化物(b2)に作用させて表面修飾反応を行い、該表面修飾剤(b1)に由来する構造部位を表面に有する表面修飾複合金属酸化物(B)を製造する方法が開示される。   In the present embodiment, the surface modification agent containing the surface modification agent (b1) is allowed to act on the composite metal oxide (b2) to perform a surface modification reaction, and the surface has a structural site derived from the surface modification agent (b1) on the surface. A method for producing the modified composite metal oxide (B) is disclosed.

具体的には、例えば、アルコール及び水を含む複合金属酸化物(b2)の均一分散液に、上記表面修飾剤(b1)を添加する工程により製造される。   Specifically, for example, it is produced by a step of adding the surface modifier (b1) to a uniform dispersion of a composite metal oxide (b2) containing alcohol and water.

上記均一分散液は、複合金属酸化物(b2)を製造する際の、加水分解工程において用いられる水をそのまま含んでいてもよく、その一部を除去又は水を追加することにより、水の含有量を制御することもできる。上記表面修飾剤(b1)は、そのまま添加しても、アルコール、水又はその他の有機溶媒等で希釈してから添加してもよい。   The uniform dispersion may contain water used in the hydrolysis step when producing the composite metal oxide (b2) as it is, and by removing a part of the water or adding water, The amount can also be controlled. The surface modifier (b1) may be added as it is, or may be added after dilution with alcohol, water or other organic solvent.

上記表面修飾反応の反応温度は、0〜120℃であることが好ましく、より好ましくは30〜100℃である。また、反応時間は、0.5〜24時間であることが好ましく、より好ましくは0.5〜3時間である。   The reaction temperature of the surface modification reaction is preferably 0 to 120 ° C, more preferably 30 to 100 ° C. Moreover, it is preferable that reaction time is 0.5 to 24 hours, More preferably, it is 0.5 to 3 hours.

表面修飾反応に用いる複合金属酸化物(b2)は、水、有機溶媒、又はこれらの混合物に分散された状態であっても、乾燥処理によって得られる粉末でもよい。粉末状の複合金属酸化物(b2)を用いて表面修飾反応を行う場合には、ビーズミル等の分散装置中で表面修飾反応を行ってもよい。   The composite metal oxide (b2) used for the surface modification reaction may be dispersed in water, an organic solvent, or a mixture thereof, or may be a powder obtained by a drying process. When the surface modification reaction is performed using the powdered composite metal oxide (b2), the surface modification reaction may be performed in a dispersing apparatus such as a bead mill.

ビーズミルは、ローター、ステータ及び撹拌粒子であるビーズを分離するビーズ分離機構を備える分散装置である。撹拌粒子であるビーズは、超微小ビーズであることが必要であり、その粒子径は3〜300μmであることが好ましく、より好ましくは10〜50μmである。粒子径が3μm以上であれば、分散に必要な衝撃エネルギーが得られ、300μm以下であれば、過剰な衝撃エネルギーによる再凝集が抑制できる。   The bead mill is a dispersing device including a bead separation mechanism that separates beads, which are a rotor, a stator, and stirring particles. The beads that are stirring particles are required to be ultrafine beads, and the particle diameter is preferably 3 to 300 μm, more preferably 10 to 50 μm. If the particle diameter is 3 μm or more, impact energy required for dispersion can be obtained, and if it is 300 μm or less, reaggregation due to excessive impact energy can be suppressed.

上記撹拌粒子としては、例えば、ジルコニア、アルミナ、シリカ、ガラス、炭化珪素、窒化珪素等が挙げられる。これらの中でも、撹拌粒子としての強度と安定性に優れるという観点から、ジルコニアを用いることが好ましい。   Examples of the stirring particles include zirconia, alumina, silica, glass, silicon carbide, and silicon nitride. Among these, zirconia is preferably used from the viewpoint of excellent strength and stability as stirring particles.

複合金属酸化物(b2)に対する、表面修飾剤(b1)の添加量は、複合金属酸化物(b2)の全表面積と、表面修飾剤(b1)が単分子修飾しうる面積(理論被覆表面積)との比から決定できる。   The addition amount of the surface modifier (b1) to the composite metal oxide (b2) is the total surface area of the composite metal oxide (b2) and the area that the surface modifier (b1) can modify by a single molecule (theoretical coating surface area). It can be determined from the ratio.

複合金属酸化物(b2)の単位質量あたりの表面積(m2/g)はBET法により測定される。表面修飾剤(b1)の単位質量あたりの理論被覆表面積(m2/g)は、6.02×1023×1.3×10-19÷(表面修飾剤の分子量)で計算される。 The surface area (m 2 / g) per unit mass of the composite metal oxide (b2) is measured by the BET method. The theoretical coating surface area (m 2 / g) per unit mass of the surface modifier (b1) is calculated by 6.02 × 10 23 × 1.3 × 10 −19 ÷ (molecular weight of the surface modifier).

表面修飾剤(b1)と複合金属酸化物(b2)との量比としては、表面修飾剤(b1)の理論被覆表面積(m2)/複合金属酸化物(b2)の全表面積(m2)の比が、0.3〜3.0であることが好ましく、0.7〜2.0であることがより好ましい。上記比は、複合金属酸化物(b2)の分散性の観点から0.3以上であることが好ましく、作業性の観点から3.0以下であることが好ましい。 The quantity ratio between the surface modifier (b1) and the composite metal oxide (b2) is as follows: theoretical surface area of the surface modifier (b1) (m 2 ) / total surface area of the composite metal oxide (b2) (m 2 ) The ratio is preferably 0.3 to 3.0, more preferably 0.7 to 2.0. The ratio is preferably 0.3 or more from the viewpoint of dispersibility of the composite metal oxide (b2), and preferably 3.0 or less from the viewpoint of workability.

表面修飾複合金属酸化物(B)の各種測定のために後述の硬化性シリコーン樹脂組成物から表面修飾複合金属酸化物(B)を分離する方法としては、例えば、回転数が15000rpm以上の遠心分離機により遠心分離することで、分散している表面修飾複合金属酸化物(B)を沈殿させ、単離する方法を用いることができる。単離した表面修飾複合金属酸化物(B)は、既知の方法で測定することができる。   Examples of a method for separating the surface-modified composite metal oxide (B) from the curable silicone resin composition described later for various measurements of the surface-modified composite metal oxide (B) include, for example, centrifugation at a rotational speed of 15000 rpm or more. A method of precipitating and isolating the dispersed surface-modified composite metal oxide (B) by centrifuging with a machine can be used. The isolated surface-modified composite metal oxide (B) can be measured by a known method.

≪硬化性シリコーン樹脂組成物≫
本実施形態の硬化性シリコーン樹脂組成物は、表面修飾複合金属酸化物(B)を、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)に分散させて得ることができる。分散の工程としては、表面修飾複合金属酸化物(B)を溶剤から単離後、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)に混合し、ボールミル、ジェットミル、ビーズミル等のミルを用いて処理すること、又は超音波処理を行うこと等が挙げられる。硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)に対してより分散性が高く、透明性に優れる点で、水若しくは有機溶剤に、表面修飾複合金属酸化物(B)を分散させた分散液に、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)を充分に溶解させたのち、エバポレート等で脱溶剤することにより、表面修飾複合金属酸化物(B)が硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)に分散した硬化性シリコーン樹脂組成物を調製することが更に好ましい。
≪Curable silicone resin composition≫
The curable silicone resin composition of this embodiment can be obtained by dispersing the surface-modified composite metal oxide (B) in the curable polyorganosiloxane compound (A). As the dispersion step, the surface-modified composite metal oxide (B) is isolated from the solvent, mixed with the curable polyorganosiloxane compound (A), and processed using a ball mill, jet mill, bead mill or the like mill. Or performing sonication. It is more dispersible with respect to the curable polyorganosiloxane compound (A) and has excellent transparency, so that the dispersion is obtained by dispersing the surface-modified composite metal oxide (B) in water or an organic solvent. A curable silicone resin in which the surface-modified composite metal oxide (B) is dispersed in the curable polyorganosiloxane compound (A) by sufficiently dissolving the polyorganosiloxane compound (A) and then removing the solvent with an evaporator or the like. It is further preferred to prepare the composition.

表面修飾複合金属酸化物(B)の含有量としては、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)と表面修飾複合金属酸化物(B)との総体積100体積%に対する複合金属酸化物(b2)の体積割合としての量で、10〜70体積%であることが望ましい。上記体積割合は、さらに好ましくは、15〜50体積%である。上記体積割合は、高屈折率を実現する観点から10体積%以上が好ましく、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物の脆性を回避する観点から70体積%以下が好ましい。上記体積割合は、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の密度を1g/mL、表面修飾剤(b1)の密度を1g/mLとし、及び複合金属酸化物(b2)の密度を文献値、例えばチタン酸バリウムであれば6.02g/mLとし、下式により計算される。
複合金属酸化物(b2)の体積割合=(b2の質量/b2の密度)/{(Aの質量/Aの密度)+(b1の質量/b1の密度)+(b2の質量/b2の密度)}
The content of the surface-modified composite metal oxide (B) is that of the composite metal oxide (b2) relative to 100% by volume of the total volume of the curable polyorganosiloxane compound (A) and the surface-modified composite metal oxide (B). The volume ratio is preferably 10 to 70% by volume. The volume ratio is more preferably 15 to 50% by volume. The volume ratio is preferably 10% by volume or more from the viewpoint of realizing a high refractive index, and preferably 70% by volume or less from the viewpoint of avoiding brittleness of the cured product of the curable silicone resin composition. The volume ratio is such that the density of the curable polyorganosiloxane compound (A) is 1 g / mL, the density of the surface modifier (b1) is 1 g / mL, and the density of the composite metal oxide (b2) is a literature value, for example, If it is barium titanate, it will be 6.02 g / mL and it will be calculated by the following formula.
Volume ratio of composite metal oxide (b2) = (mass of b2 / density of b2) / {(mass of A / density of A) + (mass of b1 / density of b1) + (mass of b2 / density of b2) )}

≪追加の成分≫
硬化性シリコーン樹脂組成物は、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)及び表面修飾複合金属酸化物(B)に加えて、追加の成分を含有してもよい。以下、追加の成分の好適例について説明する。
≪Additional ingredients≫
The curable silicone resin composition may contain an additional component in addition to the curable polyorganosiloxane compound (A) and the surface-modified composite metal oxide (B). Hereinafter, suitable examples of the additional component will be described.

硬化性シリコーン樹脂組成物は接着性付与剤を更に含有することが、各種材料との接着性の点で好ましい。接着性付与剤として、例えば、エポキシ官能性基含有化合物、チオール基含有化合物、アルコキシシラン等が挙げられる。好ましい接着性付与剤は、エポキシ基及び/又はアルコキシ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン化合物であり、特に好ましい接着性付与剤は、エポキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン化合物である。   It is preferable that the curable silicone resin composition further contains an adhesion-imparting agent in terms of adhesion to various materials. Examples of the adhesion imparting agent include an epoxy functional group-containing compound, a thiol group-containing compound, and alkoxysilane. A preferred adhesion-imparting agent is an organohydrogenpolysiloxane compound containing an epoxy group and / or an alkoxy group, and a particularly preferred adhesion-imparting agent is an epoxy group-containing organohydrogenpolysiloxane compound.

上記接着性付与剤の配合量は、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)、及び表面修飾複合金属酸化物(B)の合計量100質量部に対して、0.01質量部以上20質量部以下が好ましい。該配合量が0.01質量部以上であることが、接着性の点で好ましく、20質量部以下であることが、透明性及び耐クラック性の点で好ましい。   The compounding amount of the adhesion-imparting agent is 0.01 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the curable polyorganosiloxane compound (A) and the surface-modified composite metal oxide (B). Is preferred. The blending amount is preferably 0.01 parts by mass or more from the viewpoint of adhesiveness, and is preferably 20 parts by mass or less from the viewpoint of transparency and crack resistance.

硬化性シリコーン樹脂組成物は、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーは、光透過性への悪影響を避けるため、目的の用途において使用する波長以下の平均一次粒子径を有するものが好ましい。該平均一次粒子径は、より好ましくは100nm以下である。無機フィラーは、硬化後の樹脂において、例えば機械的物性を改善する場合及び熱伝導性を向上させる場合がある。無機フィラーの平均一次粒子径の下限は特に限定されないが、樹脂組成物の粘度が低く良好な成形性を有するという点から、0.1nm以上であることが好ましい。なお上記平均一次粒子径は、BETの比表面積から計算で求められる数平均値である。無機フィラーの配合量は、目的に応じて選択できるが、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)、及び表面修飾複合金属酸化物(B)の合計量100質量部に対して、好ましくは1〜60質量部、より好ましくは3〜50質量部、さらに好ましくは5〜40質量部であることができる。   The curable silicone resin composition may contain an inorganic filler. The inorganic filler preferably has an average primary particle diameter equal to or smaller than the wavelength used in the intended application in order to avoid an adverse effect on light transmittance. The average primary particle diameter is more preferably 100 nm or less. In the cured resin, the inorganic filler may improve, for example, mechanical properties and thermal conductivity. Although the minimum of the average primary particle diameter of an inorganic filler is not specifically limited, From the point that the viscosity of a resin composition is low and it has favorable moldability, it is preferable that it is 0.1 nm or more. In addition, the said average primary particle diameter is a number average value calculated | required by calculation from the specific surface area of BET. Although the compounding quantity of an inorganic filler can be selected according to the objective, Preferably it is 1-60 with respect to 100 mass parts of total amounts of a curable polyorganosiloxane compound (A) and a surface modification complex metal oxide (B). The amount may be 3 parts by mass, more preferably 3 to 50 parts by mass, and still more preferably 5 to 40 parts by mass.

また、硬化性シリコーン樹脂組成物は、硬化遅延剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、酸化防止剤、及び紫外線吸収剤から選ばれる1種以上を含有してもよい。   The curable silicone resin composition may contain one or more selected from a curing retardant, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an antioxidant, and an ultraviolet absorber.

更に、硬化性シリコーン樹脂組成物は、発光波長の色を変換させる目的で、蛍光体又は燐光体を含有してもよい。これらの材料は公知の方法、例えば、遠心分離等を用いて樹脂成分又は任意の他の成分と混合することが好ましい。得られた混合物を真空脱泡等で泡抜きしてもよい。   Furthermore, the curable silicone resin composition may contain a phosphor or a phosphor for the purpose of converting the color of the emission wavelength. These materials are preferably mixed with a resin component or any other component using a known method such as centrifugation. The obtained mixture may be defoamed by vacuum defoaming or the like.

本実施形態の硬化性シリコーン樹脂組成物の一態様として熱硬化性シリコーン組成物が挙げられる。上記熱硬化性シリコーン組成物としては、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)として、ビニル基、アリル基及びアクリル基からなる群から選択される官能基を有するポリオルガノシロキサン化合物(a1)と、ケイ素に直接結合した水素原子を有するポリオルガノシロキサン化合物(a2)とを含み、硬化剤としてヒドロシリル化触媒(C)をさらに含む組成物が硬化物の耐候性の観点から好ましい。ポリオルガノシロキサン化合物(a1)の上記各官能基は不飽和結合性官能基として好ましく、これら官能基はヒドロシリル化触媒(C)の作用によって上記ポリオルガノシロキサン化合物(a2)の水素原子と付加反応して、耐熱性に優れる硬化物を与えることができる。   A thermosetting silicone composition is mentioned as one aspect | mode of the curable silicone resin composition of this embodiment. As the thermosetting silicone composition, as the curable polyorganosiloxane compound (A), a polyorganosiloxane compound (a1) having a functional group selected from the group consisting of vinyl group, allyl group and acrylic group, silicon A composition containing a polyorganosiloxane compound (a2) having a hydrogen atom directly bonded to and further containing a hydrosilylation catalyst (C) as a curing agent is preferred from the viewpoint of the weather resistance of the cured product. Each functional group of the polyorganosiloxane compound (a1) is preferably an unsaturated bond functional group, and these functional groups undergo an addition reaction with a hydrogen atom of the polyorganosiloxane compound (a2) by the action of the hydrosilylation catalyst (C). Thus, a cured product having excellent heat resistance can be provided.

上記熱硬化性シリコーン組成物の成型体又は薄膜を、熱を用いて硬化処理することにより、光学材料として好ましい透明の硬化物が得られる。   By curing the molded body or thin film of the thermosetting silicone composition using heat, a transparent cured product preferable as an optical material can be obtained.

ポリオルガノシロキサン化合物(a1)の好ましい例としては、前述の一般式(2)中のR6がビニル基、アリル基、ブテニル基、プロペニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基又はアクリル基である化合物等が挙げられる。 Preferred examples of the polyorganosiloxane compound (a1) include compounds in which R 6 in the general formula (2) is a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a propenyl group, a hexenyl group, a cyclohexenyl group, or an acrylic group. Is mentioned.

良好な耐候性及び熱硬化性を得る点から、ポリオルガノシロキサン化合物(a1)のビニル基、アリル基及びアクリル基からなる群から選択される官能基の合計含有量は、好ましくは樹脂(すなわちポリオルガノシロキサン化合物(a1))1グラム当たり0.1〜5.0mmol/gである。   From the viewpoint of obtaining good weather resistance and thermosetting properties, the total content of functional groups selected from the group consisting of vinyl groups, allyl groups and acrylic groups of the polyorganosiloxane compound (a1) is preferably a resin (ie It is 0.1-5.0 mmol / g per gram of organosiloxane compound (a1)).

ポリオルガノシロキサン化合物(a2)の好ましい例としては、前述の一般式(2)中のR6が水素原子である化合物等が挙げられる。 Preferable examples of the polyorganosiloxane compound (a2) include compounds in which R 6 in the general formula (2) is a hydrogen atom.

良好な耐候性及び熱硬化性を得る点から、ポリオルガノシロキサン化合物(a2)のケイ素に直接結合した水素原子の量は、好ましくは樹脂(すなわちポリオルガノシロキサン化合物(a2))1グラム当たり0.1〜5.0mmol/gである。   From the standpoint of obtaining good weather resistance and thermosetting properties, the amount of hydrogen atoms directly bonded to silicon of the polyorganosiloxane compound (a2) is preferably about 0.001 per gram of resin (ie, polyorganosiloxane compound (a2)). 1 to 5.0 mmol / g.

熱硬化性シリコーン組成物中のポリオルガノシロキサン化合物(a1)の含有量は、組成物全体を100質量部として、5質量部以上50質量部以下が好ましく、10質量部以上45質量部以下が更に好ましい。硬化物の透明性の点から5質量部以上が好ましく、屈折率の点から50質量部以下が好ましい。   The content of the polyorganosiloxane compound (a1) in the thermosetting silicone composition is preferably 5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or more and 45 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the entire composition. preferable. 5 parts by mass or more is preferable from the viewpoint of transparency of the cured product, and 50 parts by mass or less is preferable from the viewpoint of refractive index.

熱硬化性シリコーン組成物中のポリオルガノシロキサン化合物(a1)とポリオルガノシロキサン化合物(a2)との混合比率としては、[ポリオルガノシロキサン化合物(a1)のビニル基、アリル基及びアクリル基からなる群から選択される官能基の合計数]/[ポリオルガノシロキサン化合物(a2)のケイ素原子に直接結合した水素原子の数]の比で0.5〜2が好ましく、0.7〜1.3が特に好ましい。硬化性シリコーン樹脂組成物の耐候性、及び接着性の点から0.5以上が好ましく、ケイ素原子に直接結合した水素原子が硬化中に脱水素反応を起こさない点で2以下が好ましい。   The mixing ratio of the polyorganosiloxane compound (a1) and the polyorganosiloxane compound (a2) in the thermosetting silicone composition is [group consisting of vinyl group, allyl group and acrylic group of the polyorganosiloxane compound (a1). The total number of functional groups selected from:] / [number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms of the polyorganosiloxane compound (a2)] is preferably 0.5 to 2, and 0.7 to 1.3. Particularly preferred. 0.5 or more is preferable from the viewpoint of weather resistance and adhesiveness of the curable silicone resin composition, and 2 or less is preferable in that a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom does not cause a dehydrogenation reaction during curing.

本実施形態では、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)として、ポリオルガノシロキサン化合物(a1)とポリオルガノシロキサン化合物(a2)との両者に該当する化合物、すなわち、1分子中に、ビニル基、アリル基及びアクリル基からなる群から選択される官能基と、ケイ素に直接結合した水素原子との両者を有する化合物を用いてもよい。このような化合物は、前述した硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の製造法により製造できる。この場合該化合物の量は、組成物全体を100質量部として、5質量部以上50質量部以下が好ましく、10質量部以上45質量部以下が更に好ましい。硬化物の透明性の点から5質量部以上が好ましく、屈折率の点から50質量部以下が好ましい。また、好ましい態様において、該化合物を後述のヒドロシリル化触媒(C)と組合せて用いることができる。   In the present embodiment, the curable polyorganosiloxane compound (A) is a compound corresponding to both the polyorganosiloxane compound (a1) and the polyorganosiloxane compound (a2), that is, a vinyl group, allyl in one molecule. A compound having both a functional group selected from the group consisting of a group and an acrylic group and a hydrogen atom directly bonded to silicon may be used. Such a compound can be manufactured by the manufacturing method of the curable polyorganosiloxane compound (A) described above. In this case, the amount of the compound is preferably 5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or more and 45 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the entire composition. 5 mass parts or more are preferable from the point of transparency of hardened | cured material, and 50 mass parts or less are preferable from the point of refractive index. In a preferred embodiment, the compound can be used in combination with a hydrosilylation catalyst (C) described later.

熱硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化触媒(C)を更に含有することが好ましい。ヒドロシリル化触媒(C)とは、不飽和炭化水素基における不飽和炭化水素と、SiH基におけるケイ素原子に直接結合した水素原子との付加反応を促進するための触媒である。ヒドロシリル化触媒(C)としては、既知のヒドロシリル化触媒を使用できる。ヒドロシリル化触媒として、例えば、白金(白金黒を含む)、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体;H2PtCl4・nH2O、H2PtCl6・nH2O、NaHPtCl6・nH2O、KHPtCl6・nH2O、Na2PtCl6・nH2O、K2PtCl4・nH2O、PtCl4・nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4・nH2O{式中、nは0〜6の整数であり、好ましくは0又は6である。}等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩;アルコール変性塩化白金酸;塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス;白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの;ロジウム−オレフィンコンプレックス;クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒);塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、ジビニルテトラメチルジシロキサン白金錯体又はビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。これらのヒドロシリル化触媒は、1種類で用いてもよいし、2種類以上のヒドロシリル化触媒を混合して用いてもよい。 The thermosetting silicone composition preferably further contains a hydrosilylation catalyst (C). The hydrosilylation catalyst (C) is a catalyst for promoting an addition reaction between an unsaturated hydrocarbon in the unsaturated hydrocarbon group and a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom in the SiH group. A known hydrosilylation catalyst can be used as the hydrosilylation catalyst (C). Examples of hydrosilylation catalysts include platinum group metals such as platinum (including platinum black), rhodium and palladium; H 2 PtCl 4 · nH 2 O, H 2 PtCl 6 · nH 2 O, NaHPtCl 6 · nH 2 O, KHPtCl 6 · nH 2 O, Na 2 PtCl 6 · nH 2 O, K 2 PtCl 4 · nH 2 O, PtCl 4 · nH 2 O, PtCl 2 , Na 2 HPtCl 4 · nH 2 O {where n is 0 It is an integer of ˜6, preferably 0 or 6. }, Such as platinum chloride, chloroplatinic acid and chloroplatinate; alcohol-modified chloroplatinic acid; complex of chloroplatinic acid and olefins; platinum group metals such as platinum black and palladium supported on a support such as alumina, silica and carbon Rhodium-olefin complex; chlorotris (triphenylphosphine) rhodium (Wilkinson catalyst); platinum chloride, chloroplatinic acid or chloroplatinate and vinyl group-containing siloxane, divinyltetramethyldisiloxane platinum complex or vinyl group-containing And a complex with a cyclic siloxane. These hydrosilylation catalysts may be used alone or as a mixture of two or more hydrosilylation catalysts.

熱硬化性シリコーン組成物中のヒドロシリル化触媒(C)の含有量としては、白金族金属の重量換算で、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)を基準に0.01〜1000ppmが好ましく、0.2〜100ppmがより好ましい。該含有量は、0.01ppm以上であることが反応効率の点で好ましく、1000ppm以下であることが、硬化物の透明性の点で好ましい。   The content of the hydrosilylation catalyst (C) in the thermosetting silicone composition is preferably 0.01 to 1000 ppm based on the weight of the platinum group metal, based on the curable polyorganosiloxane compound (A), 2-100 ppm is more preferable. The content is preferably 0.01 ppm or more from the viewpoint of reaction efficiency, and preferably 1000 ppm or less from the viewpoint of transparency of the cured product.

本実施形態の硬化性シリコーン樹脂組成物の別の態様として、光硬化性シリコーン組成物が挙げられる。光硬化性シリコーン組成物としては、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)として、アクリル基、メタクリル基及びスチリル基からなる群から選択される光ラジカル重合可能な不飽和炭素二重結合を有する基を有するポリオルガノシロキサン化合物(a3)を含み、硬化剤として光ラジカル重合開始剤(D)をさらに含む組成物が硬化速度の観点から好ましい。   As another aspect of the curable silicone resin composition of the present embodiment, a photocurable silicone composition may be mentioned. The photocurable silicone composition includes a group having an unsaturated carbon double bond capable of photoradical polymerization selected from the group consisting of an acryl group, a methacryl group, and a styryl group as the curable polyorganosiloxane compound (A). The composition which contains the polyorganosiloxane compound (a3) which has and further contains radical photopolymerization initiator (D) as a hardening | curing agent is preferable from a viewpoint of a cure rate.

上記光硬化性シリコーン組成物の成型体又は薄膜を、光を用いて硬化処理することにより、光学材料として好ましい透明の硬化物が得られる。   A transparent cured product preferable as an optical material can be obtained by curing the molded body or thin film of the photocurable silicone composition using light.

ポリオルガノシロキサン化合物(a3)の好ましい例としては、前述の一般式(2)中のR6がアクリル基、メタクリル基又はスチリル基である化合物等が挙げられる。 Preferable examples of the polyorganosiloxane compound (a3) include compounds in which R 6 in the general formula (2) is an acryl group, a methacryl group or a styryl group.

良好な耐候性及び光硬化性を得る点から、ポリオルガノシロキサン化合物(a3)のアクリル基、メタクリル基及びスチリル基からなる群から選択される光ラジカル重合可能な不飽和炭素二重結合を有する基の合計含有量は、好ましくは樹脂(すなわちポリオルガノシロキサン化合物(a3))1グラム当たり0.1〜5.0mmol/gである。   A group having an unsaturated carbon double bond capable of radical photopolymerization selected from the group consisting of an acryl group, a methacryl group and a styryl group of the polyorganosiloxane compound (a3) from the viewpoint of obtaining good weather resistance and photocurability The total content of is preferably 0.1 to 5.0 mmol / g per gram of resin (that is, polyorganosiloxane compound (a3)).

光硬化性シリコーン組成物中のポリオルガノシロキサン化合物(a3)の含有量は、組成物全体を100質量部として、5質量部以上50質量部以下が好ましく、10質量部以上45質量部以下が更に好ましい。硬化物の透明性の点から5質量部以上が好ましく、屈折率の点から50質量部以下が好ましい。   The content of the polyorganosiloxane compound (a3) in the photocurable silicone composition is preferably 5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or more and 45 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the entire composition. preferable. 5 parts by mass or more is preferable from the viewpoint of transparency of the cured product, and 50 parts by mass or less is preferable from the viewpoint of refractive index.

光ラジカル重合開始剤(D)として、好ましいものとしては365nmの波長の光に対する吸収を持つ以下の化合物が挙げられる。
(1)ベンゾフェノン誘導体;例えば、ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミ
ノ)ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4−ベンゾイル−4’−メチルジ
フェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン等
(2)アセトフェノン誘導体;例えば、トリクロロアセトフェノン、2,2’−ジエトキ
シアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2,2−ジメトキシ
−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−
オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)
−ベンジル]−フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、フェニルグリオキシル酸メ
チル、(2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニ
ル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン)(チバ・ジャパン株
式会社製IRGACURE127)等
(3)チオキサントン誘導体;例えば、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2
−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等
(4)ベンジル誘導体;例えば、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−
メトキシエチルアセタール等
(5)ベンゾイン誘導体;例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、2−ヒドロ
キシ−2−メチル−1フェニルプロパン−1−オン等
(6)オキシム系化合物;例えば、1−フェニル−1,2−ブタンジオン−2−(O−メ
トキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−メト
キシカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−エトキ
シカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−ベンゾイ
ル)オキシム、1,3−ジフェニルプロパントリオン−2−(O−エトキシカルボニル)
オキシム、1−フェニル−3−エトキシプロパントリオン−2−(O−ベンゾイル)オキ
シム、1,2−オクタンジオン、1−[4−(フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオ
キシム)](チバ・ジャパン製OXE−01)、エタノン−1−[9−エチル−
6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(O−アセチル
オキシム)(チバ・ジャパン製IRGACURE OXE02)等
Preferred examples of the radical photopolymerization initiator (D) include the following compounds that absorb light having a wavelength of 365 nm.
(1) benzophenone derivatives; for example, benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, etc. (2) acetophenone derivatives For example, trichloroacetophenone, 2,2′-diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-
ON, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl)
-Benzyl] -phenyl} -2-methylpropan-1-one, methyl phenylglyoxylate, (2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl } -2-methyl-propan-1-one) (IRGACURE127 manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) and the like (3) thioxanthone derivatives; for example, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2
-Isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone and the like (4) benzyl derivatives; for example, benzyl, benzyldimethyl ketal, benzyl-β-
(5) benzoin derivatives such as methoxyethyl acetal; for example, benzoin, benzoin methyl ether, 2-hydroxy-2-methyl-1phenylpropan-1-one, etc. (6) oxime compounds such as 1-phenyl-1,2 -Butanedione-2- (O-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O- Ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-benzoyl) oxime, 1,3-diphenylpropanetrione-2- (O-ethoxycarbonyl)
Oxime, 1-phenyl-3-ethoxypropanetrione-2- (O-benzoyl) oxime, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)] (Ciba Japan OXE-01), ethanone-1- [9-ethyl-
6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime) (IRGACURE OXE02 manufactured by Ciba Japan) and the like

(7)α−ヒドロキシケトン系化合物;例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェ
ニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒド
ロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2
−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン

(8)α−アミノアルキルフェノン系化合物;例えば、2−ベンジル−2−ジメチルアミ
ノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(チバ・ジャパン製IR
GACURE369)、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチルベンジル)−1−(4−
モルフォリン−4−イル−フェニル)ブタン−1−オン等
(9)フォスフィンオキサイド系化合物;例えば、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾ
イル)−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2
,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベン
ゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(チバ・ジャパン製DAOCURE TPO)等
(10)チタノセン化合物;例えば、ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イ
ル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)フェニル)チタニ
ウム等
(11)ベンゾエイト誘導体;例えば、エチル−p−(N,N−ジメチルアミノベンゾエ
イト)等
(12)アクリジン誘導体;例えば、9−フェニルアクリジン等
これらは単独で用いても、複数の光ラジカル開始剤を混ぜて使用しても良い。
(7) α-hydroxy ketone compounds; for example, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl -1-propan-1-one, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2
-Hydroxy-2-methylpropionyl) -benzyl] phenyl} -2-methylpropane and the like (8) α-aminoalkylphenone compounds; for example, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -Butanone-1 (Ciba Japan IR
GACURE 369), 2-dimethylamino-2- (4-methylbenzyl) -1- (4-
(9) phosphine oxide compounds such as morpholin-4-yl-phenyl) butan-1-one; for example, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxy) Benzoyl) -2
, 4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (DAOCURE TPO manufactured by Ciba Japan) and the like (10) titanocene compounds; for example, bis (η5-2,4 -Cyclopentadien-1-yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) phenyl) titanium and the like (11) benzoate derivatives; for example, ethyl-p- (N, N-dimethyl) (Aminobenzoate) and the like (12) acridine derivatives; for example, 9-phenylacridine and the like. These may be used alone or in combination with a plurality of photoradical initiators.

光ラジカル重合開始剤(D)の量としては、組成物全体を100質量部とした場合に、0.01質量部以上10質量部以下が好ましく、0.1質量部以上5質量部以下がより好ましい。更に好ましくは0.2質量部以上3質量部以下である。0.01質量部以上であると硬化が良好に進行するため好ましく、10質量部以下であると、光硬化後又は熱によるベーク後に着色が少ないため好ましい。   The amount of the radical photopolymerization initiator (D) is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 0.1 parts by mass or more and 5 parts by mass or less when the entire composition is 100 parts by mass. preferable. More preferably, they are 0.2 mass part or more and 3 mass parts or less. Curing proceeds favorably when the amount is 0.01 parts by mass or more, and it is preferable for the amount to be 10 parts by mass or less because there is little coloring after photocuring or baking with heat.

光による硬化処理を行う場合には、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線等を使用できる。光源としては、例えば、低圧若しくは高圧の水銀ランプ、重水素ランプ、又はアルゴン、クリプトン、キセノン等の希ガスの放電光、YAGレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、又はXeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF若しくはArCl等のエキシマレーザー等を使用することができる。これらの光源の出力は、10〜5,000Wであることが好ましい。   In the case of performing a curing treatment with light, for example, visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, or the like can be used. Examples of the light source include a low-pressure or high-pressure mercury lamp, deuterium lamp, or discharge light of a rare gas such as argon, krypton, or xenon, YAG laser, argon laser, carbon dioxide laser, or XeF, XeCl, XeBr, KrF, An excimer laser such as KrCl, ArF or ArCl can be used. The output of these light sources is preferably 10 to 5,000 W.

本実施形態の別の態様は、上述した硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物である、種々の物品を提供する。上記硬化物は、光半導体用の封止材、ダイアタッチ材、及びレンズとして好ましく利用でき、特に好ましくは光半導体用の封止材として利用できる。   Another aspect of the present embodiment provides various articles that are cured products of the curable silicone resin composition described above. The cured product can be preferably used as a sealing material for optical semiconductors, a die attach material, and a lens, and particularly preferably used as a sealing material for optical semiconductors.

硬化物は、本実施形態において開示される硬化性シリコーン樹脂組成物を加熱、露光、又は露光した後加熱することにより得られる。   The cured product is obtained by heating, exposing, or heating the curable silicone resin composition disclosed in the present embodiment.

これらの硬化物を製造する際の硬化温度は種々設定できるが、30℃〜300℃が好ましく、硬化速度と成形加工性との点から70℃〜200℃がさらに好ましい。   Various curing temperatures can be set for producing these cured products, but 30 ° C to 300 ° C is preferable, and 70 ° C to 200 ° C is more preferable from the viewpoint of curing speed and moldability.

硬化は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階的又は連続的に温度を変化させてもよい。硬化を一定の温度で行うよりも、多段階的又は連続的に温度を上昇させながら反応させた方が、歪の少ない均一な硬化物が得られやすくクラックが発生しにくいという点において好ましい。   Curing may be performed at a constant temperature, but the temperature may be changed in multiple steps or continuously as required. Rather than performing curing at a constant temperature, it is preferable that the reaction is carried out while raising the temperature in a multistage or continuous manner in that a uniform cured product with less distortion is easily obtained and cracks are less likely to occur.

硬化時の、炭化水素基による架橋構造の形成方法については特に制限はなく、縮合反応、付加反応等が例示できる。Si−(CH22−Si構造は、硬化物の耐熱性の点において特に好ましい。この構造は、例えば、ポリオルガノシロキサン化合物(a1)としての、ケイ素原子に直接結合するエテニル基を有する化合物と、ケイ素原子に直接結合する水素原子を有するポリオルガノシロキサン化合物(a2)と、ヒドロシリル化触媒(C)としての白金触媒とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物を用い、上記エテニル基と上記水素原子とを上記白金触媒によってヒドロシリル化反応させることで得ることが可能である。 There is no restriction | limiting in particular about the formation method of the crosslinked structure by a hydrocarbon group at the time of hardening, A condensation reaction, an addition reaction, etc. can be illustrated. The Si— (CH 2 ) 2 —Si structure is particularly preferable from the viewpoint of the heat resistance of the cured product. This structure includes, for example, a compound having an ethenyl group directly bonded to a silicon atom as a polyorganosiloxane compound (a1), a polyorganosiloxane compound (a2) having a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom, and hydrosilylation It can be obtained by using a curable silicone resin composition containing a platinum catalyst as the catalyst (C) and hydrosilylating the ethenyl group and the hydrogen atom with the platinum catalyst.

以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited to these.

以下の例にて合成した硬化性ポリオルガノシロキサン化合物について、以下の(1)、(2)に従って測定を行った。   The curable polyorganosiloxane compounds synthesized in the following examples were measured according to the following (1) and (2).

(1)重量平均分子量(Mw)の測定
シリコーン樹脂(硬化性ポリオルガノシロキサン化合物として)のイソプロピルアルコール溶液、又はプロピレングリコールメチルエーテルアセテート溶液を、シリコーン樹脂成分の濃度が1質量%になるようにテトラヒドロフランで希釈して、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)(EcoSEC HLC−8320、東ソー製)で測定した。重量平均分子量(Mw)は、標準物質であるポリスチレン換算の値として求めた。
[GPC測定条件]
・カラム:TSKgel G1000H−HR、G3000H−HR、及びG5000H−HR(いずれも東ソー製) 3本直列
・溶離液:トルエン(流量:1mL/min)
・カラム使用温度:40℃
(1) Measurement of weight average molecular weight (Mw) An isopropyl alcohol solution or a propylene glycol methyl ether acetate solution of a silicone resin (as a curable polyorganosiloxane compound) is added to tetrahydrofuran so that the concentration of the silicone resin component is 1% by mass. And measured by gel permeation chromatography (GPC) (EcoSEC HLC-8320, manufactured by Tosoh Corporation). The weight average molecular weight (Mw) was determined as a value in terms of polystyrene as a standard substance.
[GPC measurement conditions]
-Column: TSKgel G1000H-HR, G3000H-HR, and G5000H-HR (all manufactured by Tosoh Corporation) in series-Eluent: Toluene (flow rate: 1 mL / min)
Column operating temperature: 40 ° C

(2)不飽和結合性官能基、ケイ素原子に直接反応した水素原子の官能基濃度の測定
下記の方法にて1HNMRを測定し、ポリオルガノシロキサン化合物1gに対する不飽和結合性官能基、ケイ素原子に直接反応した水素原子の官能基濃度(mmol)を算出した。
(2) Measurement of functional group concentration of unsaturated bond functional group and hydrogen atom directly reacted with silicon atom 1H NMR was measured by the following method, and the unsaturated bond functional group and silicon atom for 1 g of polyorganosiloxane compound were measured. The functional group concentration (mmol) of the directly reacted hydrogen atom was calculated.

サンプル調製:各ポリオルガノシロキサン化合物を秤量し、トルエンを10wt%となるように秤量した。さらに1%テトラメチルシラン含有重クロロホルムで、ポリマー濃度が1質量%となるように希釈した。   Sample preparation: Each polyorganosiloxane compound was weighed, and toluene was weighed to 10 wt%. Furthermore, it diluted with 1% tetramethylsilane containing heavy chloroform so that a polymer concentration might be 1 mass%.

調製したサンプル溶液の1HNMR測定結果から、ビニル基の水素原子のピーク面積(3H)、又はSiH基の水素原子のピーク面積(1H)と、トルエンのメチル基のピーク面積(3H)との比より、ポリマー1g当りの不飽和結合性官能基、ケイ素原子に直接反応した水素原子の官能基の濃度を算出した。   From the 1H NMR measurement result of the prepared sample solution, the ratio of the peak area of the hydrogen atom of the vinyl group (3H) or the peak area of the hydrogen atom of the SiH group (1H) and the peak area of the methyl group of toluene (3H) The concentration of the unsaturated bond functional group per 1 g of the polymer and the concentration of the functional group of the hydrogen atom that reacted directly with the silicon atom were calculated.

1HNMR測定:日本電子製NMR(核磁気共鳴)装置GSX400を使用し、パルス幅を0.5秒、待ち時間を2秒、積算回数を16回として積算を行った。   1HNMR measurement: Integration was performed using an NMR (Nuclear Magnetic Resonance) apparatus GSX400 manufactured by JEOL, with a pulse width of 0.5 seconds, a waiting time of 2 seconds, and an integration count of 16.

[合成例1]
還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、メチルトリメトキシシラン149.9g、エトキシトリメチルシラン32.5g、及びイソプロピルアルコール(IPA)120gを入れて撹拌し、さらに1M塩酸58mgとイオン交換水128.7gとの混合物を滴下しながら加え、80℃に設定したオイルバスで2時間加熱して反応混合物を得た。
[Synthesis Example 1]
In a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer, 149.9 g of methyltrimethoxysilane, 32.5 g of ethoxytrimethylsilane, and 120 g of isopropyl alcohol (IPA) were added and stirred. A mixture with 128.7 g of ion-exchanged water was added dropwise and heated in an oil bath set at 80 ° C. for 2 hours to obtain a reaction mixture.

上記反応混合物を1Lフラスコに移し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)を360g加え、エバポレータでIPA及び水を留去した。さらに、シリコーン樹脂成分が33.3質量%になるまで濃縮し、シリコーン樹脂のPGMEA溶液を得た。   The reaction mixture was transferred to a 1 L flask, 360 g of propylene glycol methyl ether acetate (PGMEA) was added, and IPA and water were distilled off with an evaporator. Furthermore, it concentrated until the silicone resin component became 33.3 mass%, and the PGMEA solution of silicone resin was obtained.

別に準備した還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、上記シリコーン樹脂のPGMEA溶液288g、ピリジン90.1g、及びPGMEA100gを入れて撹拌し、さらにビニルジメチルクロロシラン137.6gを滴下しながら加え、室温で1時間撹拌した。   Into a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer prepared separately, 288 g of the above PGMEA solution of silicone resin, 90.1 g of pyridine, and 100 g of PGMEA were stirred and further 137.6 g of vinyldimethylchlorosilane was added dropwise. And stirred at room temperature for 1 hour.

シクロヘキサン100g、及びイオン交換水100gを加えたのち、分液操作により水層を除去し、得られた有機層をイオン交換水100gで2度洗浄した。エバポレータで有機溶媒を留去し、目的とするシリコーン樹脂146g(メチル変性シリコーン-SiVi)を得た。得られたシリコーン樹脂の重量平均分子量(Mw)は1,020であった。1H−NMRより算出したビニル基の濃度は3.85mmol/gであった。   After adding 100 g of cyclohexane and 100 g of ion-exchanged water, the aqueous layer was removed by a liquid separation operation, and the obtained organic layer was washed twice with 100 g of ion-exchanged water. The organic solvent was distilled off with an evaporator to obtain 146 g of the target silicone resin (methyl-modified silicone-SiVi). The weight average molecular weight (Mw) of the obtained silicone resin was 1,020. The vinyl group concentration calculated from 1H-NMR was 3.85 mmol / g.

[合成例2]
還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、メチルトリメトキシシラン149.9g、エトキシトリメチルシラン32.5g、及びIPA120gを入れて撹拌し、さらに1M塩酸58mgとイオン交換水128.7gとの混合物を滴下しながら加え、80℃に設定したオイルバスで2時間加熱して反応混合物を得た。
[Synthesis Example 2]
In a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer, 149.9 g of methyltrimethoxysilane, 32.5 g of ethoxytrimethylsilane, and 120 g of IPA were added and stirred, and 58 mg of 1M hydrochloric acid and ion-exchanged water 128. 7 g of the mixture was added dropwise and heated in an oil bath set at 80 ° C. for 2 hours to obtain a reaction mixture.

上記反応混合物を1Lフラスコに移し、PGMEAを360g加え、エバポレータでIPA及び水を留去した。さらに、シリコーン樹脂成分が33.3質量%になるまで濃縮し、シリコーン樹脂のPGMEA溶液を得た。   The above reaction mixture was transferred to a 1 L flask, 360 g of PGMEA was added, and IPA and water were distilled off with an evaporator. Furthermore, it concentrated until the silicone resin component became 33.3 mass%, and the PGMEA solution of silicone resin was obtained.

別に準備した還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、上記シリコーン樹脂のPGMEA溶液288g、ピリジン90.1g、及びPGMEA100gを入れて撹拌し、さらにジメチルクロロシラン107.8gを滴下しながら加え、室温で1時間撹拌した。   Into a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer prepared separately, 288 g of the above PGMEA solution of silicone resin, 90.1 g of pyridine, and 100 g of PGMEA were stirred, and 107.8 g of dimethylchlorosilane was further added dropwise. And stirred at room temperature for 1 hour.

シクロヘキサン100g、及びイオン交換水100gを加えたのち、分液操作により水層を除去し、得られた有機層をイオン交換水100gで2度洗浄した。エバポレータで有機溶媒を留去し、目的とするシリコーン樹脂140g(メチル変性シリコーン−SiH)を得た。得られたシリコーン樹脂の重量平均分子量(Mw)は980であった。1H−NMRより算出したSiH基の濃度は3.95mmol/gであった。   After adding 100 g of cyclohexane and 100 g of ion-exchanged water, the aqueous layer was removed by a liquid separation operation, and the obtained organic layer was washed twice with 100 g of ion-exchanged water. The organic solvent was distilled off with an evaporator to obtain 140 g of the target silicone resin (methyl-modified silicone-SiH). The weight average molecular weight (Mw) of the obtained silicone resin was 980. The concentration of SiH groups calculated from 1H-NMR was 3.95 mmol / g.

[合成例3]
還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン135.9g、メチルトリメトキシシラン69.3g、エトキシトリメチルシラン25.6g、及びIPA187.5gを入れて撹拌し、さらに1M塩酸58mgとイオン交換水144.1gとの混合物を滴下しながら加え、80℃に設定したオイルバスで2時間加熱して反応混合物を得た。
[Synthesis Example 3]
A 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer was charged with 135.9 g of methacryloxypropyltrimethoxysilane, 69.3 g of methyltrimethoxysilane, 25.6 g of ethoxytrimethylsilane, and 187.5 g of IPA. Further, a mixture of 58 mg of 1M hydrochloric acid and 144.1 g of ion-exchanged water was added dropwise, and heated in an oil bath set at 80 ° C. for 2 hours to obtain a reaction mixture.

上記反応混合物を1Lフラスコに移し、PGMEAを300g加え、エバポレータでIPA及び水を留去した。さらに、シリコーン樹脂成分が33.3質量%になるまで濃縮し、シリコーン樹脂のPGMEA溶液を得た。   The above reaction mixture was transferred to a 1 L flask, 300 g of PGMEA was added, and IPA and water were distilled off with an evaporator. Furthermore, it concentrated until the silicone resin component became 33.3 mass%, and the PGMEA solution of silicone resin was obtained.

別に準備した還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、上記シリコーン樹脂のPGMEA溶液288g、ピリジン90.1g、及びPGMEA100gを入れて撹拌し、さらにトリメチルクロロシラン123.8gを滴下しながら加え、室温で1時間撹拌した。   Into a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer prepared separately, 288 g of the above PGMEA solution of silicone resin, 90.1 g of pyridine, and 100 g of PGMEA were added and stirred, and 123.8 g of trimethylchlorosilane was further added dropwise. And stirred at room temperature for 1 hour.

シクロヘキサン100g、及びイオン交換水100gを加えたのち、分液操作により水層を除去し、得られた有機層をイオン交換水100gで2度洗浄した。エバポレータで有機溶媒を留去し、目的とするシリコーン樹脂150g(メチル変性シリコーン−メタクリル)を得た。得られたシリコーン樹脂の重量平均分子量(Mw)は1080であった。1H−NMRより算出したメタクリル基の濃度は2.83mmol/gであった。   After adding 100 g of cyclohexane and 100 g of ion-exchanged water, the aqueous layer was removed by a liquid separation operation, and the obtained organic layer was washed twice with 100 g of ion-exchanged water. The organic solvent was distilled off with an evaporator to obtain 150 g of the target silicone resin (methyl-modified silicone-methacrylic). The obtained silicone resin had a weight average molecular weight (Mw) of 1080. The concentration of the methacryl group calculated from 1H-NMR was 2.83 mmol / g.

[合成例4]
還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、フェニルトリメトキシシラン136.23g、エトキシトリメチルシラン16.67g、及びIPA308gを入れて撹拌し、さらに1M塩酸1mLとイオン交換水55gとの混合物を滴下しながら加え、80℃に設定したオイルバスで2時間加熱して反応混合物を得た。
[Synthesis Example 4]
In a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer, 136.23 g of phenyltrimethoxysilane, 16.67 g of ethoxytrimethylsilane, and 308 g of IPA were added and stirred, and 1 mL of 1M hydrochloric acid and 55 g of ion-exchanged water The mixture was added dropwise and heated in an oil bath set at 80 ° C. for 2 hours to obtain a reaction mixture.

上記反応混合物を1Lフラスコに移し、PGMEAを600g加え、エバポレータでIPA及び水を留去した。さらに、シリコーン樹脂成分が33.3質量%になるまで濃縮し、シリコーン樹脂のPGMEA溶液を得た。   The above reaction mixture was transferred to a 1 L flask, 600 g of PGMEA was added, and IPA and water were distilled off with an evaporator. Furthermore, it concentrated until the silicone resin component became 33.3 mass%, and the PGMEA solution of silicone resin was obtained.

別に準備した還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、上記シリコーン樹脂のPGMEA溶液141g、ピリジン44.56gを入れて撹拌し、さらにビニルジメチルクロロシラン56.71gを滴下しながら加え、室温で1時間撹拌した。   Into a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel and a stirrer prepared separately, 141 g of the above PGMEA solution of silicone resin and 44.56 g of pyridine were stirred, and 56.71 g of vinyldimethylchlorosilane was further added dropwise. And stirred at room temperature for 1 hour.

シクロヘキサン100g、及びイオン交換水100gを加えたのち、分液操作により水層を除去し、得られた有機層をイオン交換水100gで2度洗浄した。エバポレータで有機溶媒を留去し、目的とするシリコーン樹脂67.8g(フェニル変性シリコーン−SiVi)を得た。得られたシリコーン樹脂の重量平均分子量(Mw)は930であった。1H−NMRより算出したビニル基の濃度は4.14mmol/gであった。
[合成例5]
還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、フェニルトリメトキシシラン136.23g、エトキシトリメチルシラン16.67g、及びIPA308gを入れて撹拌し、さらに1M塩酸1mLとイオン交換水55gとの混合物を滴下しながら加え、80℃に設定したオイルバスで2時間加熱して反応混合物を得た。
After adding 100 g of cyclohexane and 100 g of ion-exchanged water, the aqueous layer was removed by a liquid separation operation, and the obtained organic layer was washed twice with 100 g of ion-exchanged water. The organic solvent was distilled off with an evaporator to obtain 67.8 g of the target silicone resin (phenyl-modified silicone-SiVi). The weight average molecular weight (Mw) of the obtained silicone resin was 930. The concentration of the vinyl group calculated from 1H-NMR was 4.14 mmol / g.
[Synthesis Example 5]
In a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer, 136.23 g of phenyltrimethoxysilane, 16.67 g of ethoxytrimethylsilane, and 308 g of IPA were added and stirred, and 1 mL of 1M hydrochloric acid and 55 g of ion-exchanged water The mixture was added dropwise and heated in an oil bath set at 80 ° C. for 2 hours to obtain a reaction mixture.

上記反応混合物を1Lフラスコに移し、PGMEAを600g加え、エバポレータでIPA及び水を留去した。さらに、シリコーン樹脂成分が33.3質量%になるまで濃縮し、シリコーン樹脂のPGMEA溶液を得た。   The above reaction mixture was transferred to a 1 L flask, 600 g of PGMEA was added, and IPA and water were distilled off with an evaporator. Furthermore, it concentrated until the silicone resin component became 33.3 mass%, and the PGMEA solution of silicone resin was obtained.

別に準備した還流管、滴下ロート、及び攪拌機を備えた1Lセパラブルフラスコに、上記シリコーン樹脂のPGMEA溶液141g、ピリジン44.56gを入れて撹拌し、さらにジメチルクロロシラン44.5gを滴下しながら加え、室温で1時間撹拌した。   Into a 1 L separable flask equipped with a reflux tube, a dropping funnel, and a stirrer separately prepared, 141 g of the above PGMEA solution of silicone resin and 44.56 g of pyridine were stirred, and 44.5 g of dimethylchlorosilane was further added dropwise. Stir at room temperature for 1 hour.

シクロヘキサン100g、及びイオン交換水100gを加えたのち、分液操作により水層を除去し、得られた有機層をイオン交換水100gで2度洗浄した。エバポレータで有機溶媒を留去し、目的とするシリコーン樹脂67.2g(フェニル変性シリコーン−SiH)を得た。得られたシリコーン樹脂の重量平均分子量(Mw)は930であった。1H−NMRより算出したSiH基の濃度は4.10mmol/gであった。   After adding 100 g of cyclohexane and 100 g of ion-exchanged water, the aqueous layer was removed by a liquid separation operation, and the obtained organic layer was washed twice with 100 g of ion-exchanged water. The organic solvent was distilled off with an evaporator to obtain 67.2 g (phenyl-modified silicone-SiH) of the desired silicone resin. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained silicone resin was 930. The concentration of SiH groups calculated from 1H-NMR was 4.10 mmol / g.

以下の例にて合成した複合金属酸化物について、以下の(3)〜(5)に従って測定を行った。   The composite metal oxide synthesized in the following examples was measured according to the following (3) to (5).

(3)複合金属酸化物の粒子径の測定
粒子分散液を微細試料捕獲用の膜(コロジオン膜)上に滴下、乾燥後、日本電子製2000−FX透過型電子顕微鏡(TEM)を用いた観察を行い、50個の粒子の一次粒子径の数平均を算出した。
(3) Measurement of the particle diameter of the composite metal oxide The particle dispersion is dropped on a fine sample capturing film (collodion film), dried, and then observed using a JEOL 2000-FX transmission electron microscope (TEM). The number average of the primary particle diameter of 50 particles was calculated.

(4)複合金属酸化物の粒子の同定
粒子分散液を一部乾燥させてリガク製X線回折装置RU−200Xを用いて粉末X線回折を行い、文献記載の回折パターンと比較することにより結晶構造の確認を行った。また、結晶子のサイズを決定した。
(4) Identification of composite metal oxide particles Part of the particle dispersion is dried, powder X-ray diffraction is performed using a Rigaku X-ray diffractometer RU-200X, and the crystals are compared with the diffraction patterns described in the literature. The structure was confirmed. The crystallite size was also determined.

(5)複合金属酸化物の表面積の同定
・前処理:試料0.5gを試料管にとり、本体前処理装置でRT〜200℃、0.01mmHg以下、12hr程度の条件下で減圧乾燥した複合金属酸化物の表面積を、BET法を用いて測定した。
<比表面積・細孔分布測定>
・装置:オートソーブ−3MP(ユアサ・アイオニクス製)
・吸着ガス:N2ガス
・測定温度:液体窒素(77.4°K)
(5) Identification and pretreatment of the surface area of the composite metal oxide: A composite metal obtained by taking 0.5 g of a sample into a sample tube and drying under reduced pressure in a main body pretreatment apparatus under conditions of RT to 200 ° C., 0.01 mmHg or less, about 12 hr. The surface area of the oxide was measured using the BET method.
<Specific surface area / pore distribution measurement>
・ Device: Autosorb-3MP (manufactured by Yuasa Ionics)
・ Adsorption gas: N2 gas
・ Measurement temperature: Liquid nitrogen (77.4 ° K)

[合成例6]
窒素雰囲気下に置換した容量 1Lのセパラブルフラスコに、2−メトキシエタノール(和光純薬製、純度99%以上)288mLを入れた。窒素雰囲気下で、2時間窒素で2−メトキシエタノールをバブリングすることにより脱気した。そこに金属バリウム6.56g(0.08M)(関東化学製、純度99%以上)、テトラエトキシチタン10.05mL(0.08M)(東京化学製、純度97%以上)を入れ、撹拌しながら130℃で2時間加熱し、金属バリウムとテトラエトキシチタンとを完全に溶解させた。2時間後、イオン交換水43.2mL(4M)を2−メトキシエタノールで溶解した液をN2でバブリングし、全液量が600mLになるように加えた。オイルバスを用いて130℃で3時間撹拌してチタン酸バリウムの分散溶液(BT−01)を得た。TEMにより平均7nmのナノ粒子が得られ、XRD回折ピークがチタン酸バリウムに一致することを確認し、結晶子サイズを7nmと同定した。BET法により測定した表面積は130m2/gであった。
[Synthesis Example 6]
288 mL of 2-methoxyethanol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., purity 99% or more) was placed in a 1 L separable flask that was replaced under a nitrogen atmosphere. Degassed by bubbling 2-methoxyethanol with nitrogen for 2 hours under a nitrogen atmosphere. 6.56 g (0.08M) of metal barium (manufactured by Kanto Chemical, purity 99% or more) and 10.05 mL (0.08M) of tetraethoxytitanium (manufactured by Tokyo Chemical Industry, purity 97% or more) were added to the mixture while stirring. Heating at 130 ° C. for 2 hours completely dissolved the metal barium and tetraethoxytitanium. Two hours later, a solution obtained by dissolving 43.2 mL (4M) of ion-exchanged water with 2-methoxyethanol was bubbled with N 2 and added so that the total amount of the solution became 600 mL. The mixture was stirred at 130 ° C. for 3 hours using an oil bath to obtain a barium titanate dispersion (BT-01). Nanoparticles with an average of 7 nm were obtained by TEM, and it was confirmed that the XRD diffraction peak coincided with barium titanate, and the crystallite size was identified as 7 nm. The surface area measured by the BET method was 130 m 2 / g.

[合成例7]
窒素雰囲気下に置換した容量2Lのセパラブルフラスコに、エタノール(和光純薬製、純度99%以上)855mLを入れた。窒素雰囲気下で、そこに金属バリウム24.7g(0.1M)、テトラエトキシチタン37.7mL(0.1M)を入れ、撹拌しながら70℃で2時間加熱し、金属バリウムとテトラエトキシチタンとを完全に溶解させた。2時間後、イオン交換水324mL(10M)をエタノールで溶解した液を、全液量が1800mLになるように加えた。オイルバスを用いて70℃で3時間撹拌してチタン酸バリウムを得た。室温で反応液を冷却後8000rpmで、30分間遠心分離を行い、沈殿物を単離した。単離物をエタノールで洗浄し、70℃、0.5kPaで8時間減圧乾燥を行った。TEMにより平均7nmのナノ粒子が得られ、XRD回折ピークがチタン酸バリウムに一致することを確認し、結晶子サイズを6.7nmと同定した(BT−02)。BET法により測定した表面積は150m2/gであった。
[Synthesis Example 7]
855 mL of ethanol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., purity 99% or more) was placed in a separable flask having a volume of 2 L that was replaced under a nitrogen atmosphere. Under a nitrogen atmosphere, 24.7 g (0.1M) of metal barium and 37.7 mL (0.1M) of tetraethoxytitanium are placed therein and heated at 70 ° C. for 2 hours with stirring. Was completely dissolved. Two hours later, a solution obtained by dissolving 324 mL (10 M) of ion-exchanged water with ethanol was added so that the total amount of the solution was 1800 mL. The mixture was stirred at 70 ° C. for 3 hours using an oil bath to obtain barium titanate. After cooling the reaction solution at room temperature, it was centrifuged at 8000 rpm for 30 minutes to isolate the precipitate. The isolate was washed with ethanol and dried under reduced pressure at 70 ° C. and 0.5 kPa for 8 hours. Nanoparticles with an average of 7 nm were obtained by TEM, confirming that the XRD diffraction peak coincided with barium titanate, and the crystallite size was identified as 6.7 nm (BT-02). The surface area measured by the BET method was 150 m 2 / g.

[合成例8]
窒素雰囲気下に置換した容量2Lのセパラブルフラスコに、エタノール833mLを入れた。窒素雰囲気下で、そこに金属バリウム37.1g(0.15M)、テトラエトキシチタン56.5mL(0.1M)を入れ、撹拌しながら70℃で2時間加熱し、金属バリウムとテトラエトキシチタンとを完全に溶解させた。2時間後、イオン交換水648mL(20M)をエタノールで溶解した液を、全液量が1800mLになるように加えた。オイルバスを用いて70℃で3時間撹拌してチタン酸バリウムを得た。室温で反応液を冷却後8000rpmで、30分間遠心分離を行い、沈殿物を単離した。単離物をエタノールで洗浄し、70℃、0.5kPaで8時間減圧乾燥を行った。TEMにより平均18nmのナノ粒子が得られ、XRD回折ピークがチタン酸バリウムに一致することを確認し、結晶子サイズを17.3nmと同定した(BT−03)。BET法により測定した表面積は76m2/gであった。
[Synthesis Example 8]
833 mL of ethanol was placed in a separable flask having a volume of 2 L that was replaced under a nitrogen atmosphere. Under a nitrogen atmosphere, 37.1 g (0.15 M) of metal barium and 56.5 mL (0.1 M) of tetraethoxytitanium are put therein and heated at 70 ° C. for 2 hours with stirring. Was completely dissolved. Two hours later, a solution obtained by dissolving 648 mL (20 M) of ion-exchanged water with ethanol was added so that the total amount of the solution was 1800 mL. The mixture was stirred at 70 ° C. for 3 hours using an oil bath to obtain barium titanate. After cooling the reaction solution at room temperature, it was centrifuged at 8000 rpm for 30 minutes to isolate the precipitate. The isolate was washed with ethanol and dried under reduced pressure at 70 ° C. and 0.5 kPa for 8 hours. Nanoparticles with an average of 18 nm were obtained by TEM, confirming that the XRD diffraction peak coincided with barium titanate, and the crystallite size was identified as 17.3 nm (BT-03). The surface area measured by the BET method was 76 m 2 / g.

以下の例にて合成した表面修飾剤について、以下の(6)〜(8)に従って測定を行った。   The surface modifiers synthesized in the following examples were measured according to the following (6) to (8).

(6)原料転化率の追跡
ガスクロマトグラフィーを用いて、原料の転化率を決定した。
[GC測定条件]
・GC装置:GC−14B(島津製作所製)
・カラム:DB−1(30m×250μm×0.25μmF)(アジレントテクノロジー製)
・カラム温度:50℃で5分間ホールドしたのち、300℃まで毎分10℃ずつ昇温
・キャリアガス:He(流量1.0mL/min)
(6) Tracking of raw material conversion rate The raw material conversion rate was determined using gas chromatography.
[GC measurement conditions]
-GC device: GC-14B (manufactured by Shimadzu Corporation)
Column: DB-1 (30 m × 250 μm × 0.25 μmF) (manufactured by Agilent Technologies)
Column temperature: Hold for 5 minutes at 50 ° C., then increase to 300 ° C. by 10 ° C. per minute Carrier gas: He (flow rate 1.0 mL / min)

(7)表面修飾剤の純度決定
ガスクロマトグラフィーを用いて、純度の決定を行った。
[GC測定条件]
・GC装置:GC−14B(島津製作所製)
・カラム:DB−1(30m×250μm×0.25μmF)(アジレントテクノロジー製)
・カラム温度:50℃で5分間ホールドしたのち、300℃まで毎分10℃ずつ昇温
・キャリアガス:He(流量1.0mL/min)
(7) Purity determination of surface modifier The purity was determined using gas chromatography.
[GC measurement conditions]
-GC device: GC-14B (manufactured by Shimadzu Corporation)
Column: DB-1 (30 m × 250 μm × 0.25 μmF) (manufactured by Agilent Technologies)
Column temperature: Hold for 5 minutes at 50 ° C., then increase to 300 ° C. by 10 ° C. per minute Carrier gas: He (flow rate 1.0 mL / min)

(8)生成物の確認
1H−NMRを用いて、生成物の構造を同定し、正付加体と逆付加体の生成比率を決定した。
(8) Confirmation of product Using 1H-NMR, the structure of the product was identified, and the production ratio of the positive adduct and the reverse adduct was determined.

[合成例9]
窒素雰囲気下に置換した容量2Lのセパラブルフラスコにトルエン(和光純薬製、脱水)800g、1,1,1,3,5,5,5−ヘプタメチルトリシロキサン128.6g(信越シリコーン製)、トリメトキシビニルシラン71.4g(東京化成製)、を秤量し、白金のテトラメチルジビニルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)の2wt%キシレン溶液(Gelest製)110μLを加えた。還流管をセットし、窒素雰囲気下で、オイルバスを用いて60℃で加熱反応した。8時間後、室温まで空冷した。GCによるトリメトキシビニルシランの転化率は100%だった。エバポレータを用いて4kPa、70℃でトルエンを留去した。さらに0.57kPa、120℃で減圧蒸留(沸点103℃、0.57kPa)を行い精製し、ビス(トリメチルシロキシ)メチルシリルエチルトリメトキシシラン(D−TMS)を得た。1H−NMRにより同定したビス(トリメチルシロキシ)メチルシリルエチルトリメトキシシランとビス(トリメチルシロキシ)メチルシリルエチルトリメトキシシランの生成比率は物質量比で90:10であり、GCにより測定した純度は99%であった。
[Synthesis Example 9]
Toluene (made by Wako Pure Chemicals, dehydrated) 800 g, 1,1,1,3,5,5,5-heptamethyltrisiloxane 128.6 g (made by Shin-Etsu Silicone) in a 2 L separable flask substituted under a nitrogen atmosphere Then, 71.4 g of trimethoxyvinylsilane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was weighed, and 110 μL of a 2 wt% xylene solution (manufactured by Gelest) of a tetramethyldivinyldisiloxane complex of platinum (Karstedt catalyst) was added. A reflux tube was set, and the reaction was heated at 60 ° C. using an oil bath in a nitrogen atmosphere. After 8 hours, it was cooled to room temperature. The conversion rate of trimethoxyvinylsilane by GC was 100%. Toluene was distilled off at 4 kPa and 70 ° C. using an evaporator. Further purification was carried out by distillation under reduced pressure at 0.57 kPa and 120 ° C. (boiling point 103 ° C., 0.57 kPa) to obtain bis (trimethylsiloxy) methylsilylethyltrimethoxysilane (D-TMS). The production ratio of bis (trimethylsiloxy) methylsilylethyltrimethoxysilane and bis (trimethylsiloxy) methylsilylethyltrimethoxysilane identified by 1H-NMR was 90:10 by mass ratio, and the purity measured by GC was 99. %Met.

[合成例10]
減圧乾燥した1L容量の4つ口フラスコにリチウムアルミニウムハイドライド(東京化成製、以下、LAH)3.8gを秤量し、氷浴で冷やしながら、超脱水ジエチルエーテル(和光純薬製)200mLをシリンジを用いて窒素雰囲気下で添加した。窒素雰囲気下で滴下ロートに、D−TMS26.4gと、超脱水ジエチルエーテル50mLとの混合液を用意し、窒素雰囲気下、氷冷中でLAHのジエチルエーテル懸濁液に内温が15℃を超えないようにゆっくりと滴下した。すべてを滴下後、室温に戻し室温で1時間反応させた。GCで(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルトリメトキシシランが定量的に還元されているのを確認した。再度、氷冷し、滴下ロートを用いて酢酸エチル(和光純薬製)17.6gを内温が15℃を超えないようにゆっくりと滴下した。滴下終了後、室温で8時間窒素雰囲気下、攪拌した。反応液を、セライト545(和光純薬製)を用いて桐山ロートで減圧濾過しLAHを除去したのち、ジエチルエーテルと酢酸エチルを留去した。残った反応液を窒素下、0.5kPaで70℃減圧蒸留(沸点58℃、0.5kPa)を行い、精製し、ビス(トリメチルシロキシ)メチルシリルエチルシラン(D−SiH3)を得た。1H−NMRにより同定した2−ビス(トリメチルシロキシ)メチルシリルエチルシランと1−ビス(トリメチルシロキシ)メチルシリルエチルシランの生成比率は物質量比で90:10であり、GCにより測定した純度は99%であった。
[Synthesis Example 10]
Weigh 3.8 g of lithium aluminum hydride (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., LAH) into a 1 L four-necked flask that has been dried under reduced pressure, and cool it in an ice bath. And added under a nitrogen atmosphere. Prepare a mixed solution of 26.4 g of D-TMS and 50 mL of ultra-dehydrated diethyl ether in a dropping funnel under a nitrogen atmosphere. It was dripped slowly so as not to exceed. After everything was dropped, the temperature was returned to room temperature and reacted at room temperature for 1 hour. It was confirmed by GC that (trimethylsiloxy) dimethylsilylethyltrimethoxysilane was quantitatively reduced. The mixture was ice-cooled again, and 17.6 g of ethyl acetate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was slowly dropped using a dropping funnel so that the internal temperature did not exceed 15 ° C. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at room temperature for 8 hours under a nitrogen atmosphere. The reaction solution was filtered under reduced pressure using a Celite 545 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) with a Kiriyama funnel to remove LAH, and then diethyl ether and ethyl acetate were distilled off. The remaining reaction solution was distilled under reduced pressure at 0.5 kPa under nitrogen at 70 ° C. (boiling point: 58 ° C., 0.5 kPa) and purified to obtain bis (trimethylsiloxy) methylsilylethylsilane (D-SiH 3). The production ratio of 2-bis (trimethylsiloxy) methylsilylethylsilane and 1-bis (trimethylsiloxy) methylsilylethylsilane identified by 1H-NMR was 90:10 by mass ratio, and the purity measured by GC was 99. %Met.

[合成例11]
窒素雰囲気下に置換した容量2Lのセパラブルフラスコにトルエンを640g、トリメトキシビニルシラン78.0g、ペンタメチルジシロキサン(信越シリコーン製)82.0gを秤量し、白金のテトラメチルジビニルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)の2wt%キシレン溶液90μLを加えた。還流管をセットし、窒素雰囲気下で、オイルバスを用いて60℃で加熱反応した。2時間後、室温まで空冷した。GCによるトリメトキシビニルシランの転化率は100%だった。エバポレータを用いて4kPa、70℃でトルエンを留去した。さらに0.7kPa、100℃で減圧蒸留(沸点86℃、0.7kPa)を行い精製し、(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルトリメトキシシランを得た。1H−NMRにより同定した2−(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルトリメトキシシランと1−(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルトリメトキシシランの生成比率は物質量比で79:21であった。
[Synthesis Example 11]
640 g of toluene, 78.0 g of trimethoxyvinylsilane, and 82.0 g of pentamethyldisiloxane (manufactured by Shin-Etsu Silicone) were weighed in a separable flask having a volume of 2 L that was replaced under a nitrogen atmosphere, and platinum tetramethyldivinyldisiloxane complex (Karstedt) 90 μL of a 2 wt% xylene solution of (catalyst) was added. A reflux tube was set, and the reaction was heated at 60 ° C. using an oil bath in a nitrogen atmosphere. After 2 hours, it was cooled to room temperature. The conversion rate of trimethoxyvinylsilane by GC was 100%. Toluene was distilled off at 4 kPa and 70 ° C. using an evaporator. Further purification was carried out by distillation under reduced pressure at 0.7 kPa and 100 ° C. (boiling point 86 ° C., 0.7 kPa) to obtain (trimethylsiloxy) dimethylsilylethyltrimethoxysilane. The production ratio of 2- (trimethylsiloxy) dimethylsilylethyltrimethoxysilane and 1- (trimethylsiloxy) dimethylsilylethyltrimethoxysilane identified by 1H-NMR was 79:21 by mass ratio.

別途、減圧乾燥した1L容量の4つ口フラスコにLAH15.2gを秤量し、氷浴で冷やしながら、超脱水ジエチルエーテル400mLをシリンジを用いて窒素雰囲気下で添加した。窒素雰囲気下で滴下ロートに(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルトリメトキシシランを84.4g、超脱水ジエチルエーテルを100mLの混合液を用意し、窒素雰囲気下、氷冷中でLAHのジエチルエーテル懸濁液に内温が15℃を超えないようにゆっくりと滴下した。すべてを滴下後、室温に戻し室温で1時間反応させた。GCで(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルトリメトキシシランが定量的に還元されているのを確認した。再度、氷冷し、滴下ロートを用いて酢酸エチル52.9gを内温が15℃を超えないようにゆっくりと滴下した。滴下終了後、室温で8時間窒素雰囲気下、攪拌した。反応液を、セライト545を用いて桐山ロートで減圧濾過しLAHを除去したのち、ジエチルエーテルと酢酸エチルを留去した。残った反応液を窒素下、4.4kPaで90℃減圧蒸留(沸点65℃、4.4kPa)を行い、精製し(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルシラン(M−SiH3)を得た。1H−NMRにより同定した2−(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルシランと1−(トリメチルシロキシ)ジメチルシリルエチルシランの生成比率は物質量比で79:21であり、GCにより測定した純度は99%であった。 Separately, 15.2 g of LAH was weighed into a 1 L four-necked flask dried under reduced pressure, and 400 mL of ultra-dehydrated diethyl ether was added under a nitrogen atmosphere using a syringe while cooling in an ice bath. Prepare a mixture of 84.4 g of (trimethylsiloxy) dimethylsilylethyltrimethoxysilane and 100 mL of super-dehydrated diethyl ether in a dropping funnel under a nitrogen atmosphere. Was slowly added dropwise so that the internal temperature did not exceed 15 ° C. After everything was dropped, the temperature was returned to room temperature and reacted at room temperature for 1 hour. It was confirmed by GC that (trimethylsiloxy) dimethylsilylethyltrimethoxysilane was quantitatively reduced. The mixture was ice-cooled again, and 52.9 g of ethyl acetate was slowly added dropwise using a dropping funnel so that the internal temperature did not exceed 15 ° C. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at room temperature for 8 hours under a nitrogen atmosphere. The reaction solution was filtered under reduced pressure using Celite 545 with a Kiriyama funnel to remove LAH, and then diethyl ether and ethyl acetate were distilled off. The remaining reaction solution was distilled under reduced pressure at 4.4 ° C. under a reduced pressure of 90 ° C. (boiling point: 65 ° C., 4.4 kPa) to obtain (trimethylsiloxy) dimethylsilylethylsilane (M-SiH 3 ). The production ratio of 2- (trimethylsiloxy) dimethylsilylethylsilane and 1- (trimethylsiloxy) dimethylsilylethylsilane identified by 1H-NMR is 79:21 by mass ratio, and the purity measured by GC is 99%. there were.

[合成例12]
窒素雰囲気下に置換した容量2Lのセパラブルフラスコにトルエンを800g、トリメチルビニルシラン73.5g、トリエトキシシラン(東京化成製)126.5gを秤量し、白金のテトラメチルジビニルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)の2wt%キシレン溶液110μLを加えた。還流管をセットし、窒素雰囲気下で、オイルバスを用いて60℃で加熱反応した。2時間後、室温まで空冷した。GCによるトリメチルビニルシランの転化率は100%だった。エバポレータを用いて4kPa、70℃でトルエンを留去した。さらに0.3kPa、90℃で減圧蒸留(沸点65℃、0.3kPa)を行い精製し、トリメチルシリルエチルトリエトキシシランを得た。1H−NMRにより同定した2−トリメチルシリルエチルトリエトキシシランと1−トリメチルシリルエチルトリエトキシシランの生成比率は物質量比で87:13であった。
[Synthesis Example 12]
800 g of toluene, 73.5 g of trimethylvinylsilane, and 126.5 g of triethoxysilane (manufactured by Tokyo Chemical Industry) are weighed in a separable flask having a volume of 2 L that has been substituted under a nitrogen atmosphere, and platinum tetramethyldivinyldisiloxane complex (Karstedt catalyst). 110 μL of 2 wt% xylene solution was added. A reflux tube was set, and the reaction was heated at 60 ° C. using an oil bath in a nitrogen atmosphere. After 2 hours, it was cooled to room temperature. The conversion rate of trimethylvinylsilane by GC was 100%. Toluene was distilled off at 4 kPa and 70 ° C. using an evaporator. Further, it was purified by distillation under reduced pressure (boiling point 65 ° C., 0.3 kPa) at 0.3 kPa and 90 ° C. to obtain trimethylsilylethyltriethoxysilane. The production ratio of 2-trimethylsilylethyltriethoxysilane and 1-trimethylsilylethyltriethoxysilane identified by 1H-NMR was 87:13 in mass ratio.

別途、減圧乾燥した1L容量の4つ口フラスコにLAH15.2gを秤量し、氷浴で冷やしながら、超脱水ジエチルエーテル400mLをシリンジを用いて窒素雰囲気下で添加した。窒素雰囲気下で滴下ロートにトリメチルシリルエチルトリエトキシシランを75.2g、超脱水ジエチルエーテルを100mLの混合液を用意し、窒素雰囲気下、氷冷中でLAHのジエチルエーテル懸濁液に内温が15℃を超えないようにゆっくりと滴下した。すべてを滴下後、室温に戻し室温で1時間反応させた。GCでトリメチルシリルエチルトリエトキシシランが定量的に還元されているのを確認した。再度、氷冷し、滴下ロートを用いてギ酸メチル(和光純薬製)36.0gを内温が15℃を超えないようにゆっくりと滴下した。滴下終了後、室温で8時間窒素雰囲気下、攪拌した。反応液を、セライト545を用いて桐山ロートで減圧濾過しLAHを除去したのち、ジエチルエーテルとギ酸メチルを留去した。残った反応液を窒素下、120℃で常圧蒸留(沸点96℃)を2回繰返し、精製しトリメチルシリルエチルシラン(Z−SiH3)を得た。1H−NMRにより同定した2−トリメチルシリルエチルシランと1−トリメチルシリルエチルシランの生成比率は物質量比で87:13であり、GCにより測定した純度は99%であった。   Separately, 15.2 g of LAH was weighed into a 1 L four-necked flask dried under reduced pressure, and 400 mL of ultra-dehydrated diethyl ether was added under a nitrogen atmosphere using a syringe while cooling in an ice bath. A mixture of 75.2 g of trimethylsilylethyltriethoxysilane and 100 mL of ultra-dehydrated diethyl ether was prepared in a dropping funnel under a nitrogen atmosphere, and the internal temperature of the LAH diethyl ether suspension was 15 under ice-cooling under a nitrogen atmosphere. The solution was slowly added dropwise so as not to exceed ℃. After everything was dropped, the temperature was returned to room temperature and reacted at room temperature for 1 hour. It was confirmed by GC that trimethylsilylethyltriethoxysilane was quantitatively reduced. The mixture was ice-cooled again, and 36.0 g of methyl formate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was slowly added dropwise using a dropping funnel so that the internal temperature did not exceed 15 ° C. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at room temperature for 8 hours under a nitrogen atmosphere. The reaction solution was filtered under reduced pressure using Celite 545 with a Kiriyama funnel to remove LAH, and then diethyl ether and methyl formate were distilled off. The remaining reaction solution was purified by repeated atmospheric distillation (boiling point 96 ° C.) twice at 120 ° C. under nitrogen to obtain trimethylsilylethylsilane (Z—SiH 3). The production ratio of 2-trimethylsilylethylsilane and 1-trimethylsilylethylsilane identified by 1H-NMR was 87:13 by mass ratio, and the purity measured by GC was 99%.

以下の例にて製造された、複合金属酸化物(b2)を表面修飾剤(b1)により表面修飾して得られる表面修飾複合金属酸化物(B)の分散液について、以下の(9)〜(11)に従って測定を行った。   Regarding the dispersion of the surface modified composite metal oxide (B) produced by surface modification of the composite metal oxide (b2) with the surface modifier (b1) produced in the following example, the following (9) to (9) Measurement was performed according to (11).

(9)表面修飾剤の反応率
ガスクロマトグラフィーを用いて、検量線法を用いて決定した。
[GC測定条件]
・GC装置:GC−14B(島津製作所製)
・カラム:DB−1(30m×250μm×0.25μmF)(アジレントテクノロジー製)
・カラム温度:50℃で5分間ホールドしたのち、300℃まで毎分10℃ずつ昇温
・キャリアガス:He(流量1.0mL/min)
(9) Reaction rate of surface modifier Determined using a calibration curve method using gas chromatography.
[GC measurement conditions]
-GC device: GC-14B (manufactured by Shimadzu Corporation)
Column: DB-1 (30 m × 250 μm × 0.25 μmF) (manufactured by Agilent Technologies)
Column temperature: Hold for 5 minutes at 50 ° C., then increase to 300 ° C. by 10 ° C. per minute Carrier gas: He (flow rate 1.0 mL / min)

(10)アルコキシシラン表面修飾率の決定
表面修飾された複合金属酸化物微粒子の粉末1.0gと結晶セルロース(商品名:アビセル、フナコシ製)2.0gを混合し、自動メノウ乳鉢で30分撹拌した。得られた粉末を25mmφの塩化ビニル製リングに充填して錠剤成形機でサンプルを作製し、リガク製走査型蛍光X線分析装置、ZSX PrimusIIを用いてFPオーダー分析を行うことにより、バリウム原子に対するケイ素原子のモル比を測定し、複合金属酸化物微粒子の表面に存在するケイ素化合物の量を算出した。
(10) Determination of alkoxysilane surface modification rate 1.0 g of powder of composite metal oxide fine particles with surface modification and 2.0 g of crystalline cellulose (trade name: Avicel, manufactured by Funakoshi) are mixed and stirred for 30 minutes in an automatic agate mortar. did. The obtained powder is filled into a 25 mmφ vinyl chloride ring, a sample is prepared with a tablet molding machine, and FP order analysis is performed using a Rigaku scanning X-ray fluorescence analyzer, ZSX Primus II. The molar ratio of silicon atoms was measured, and the amount of silicon compound present on the surface of the composite metal oxide fine particles was calculated.

上記平均一次粒子径から複合金属酸化物微粒子の表面積を算出し、ケイ素化合物1分子当たりの占有面積を1.3×10-192とした場合に、該複合金属酸化物微粒子の表面全体が被覆される状態を表面修飾率100%、該ケイ素化合物が全く存在しない状態を表面修飾率0%とした。 When the surface area of the composite metal oxide fine particles is calculated from the average primary particle diameter and the occupied area per molecule of the silicon compound is 1.3 × 10 −19 m 2 , the entire surface of the composite metal oxide fine particles is The coated state was defined as a surface modification rate of 100%, and the state in which no silicon compound was present was defined as a surface modification rate of 0%.

(11)透過率測定
分散液を1cmの石英セルに入れ、分光光度計(U−4100、日立ハイテク製)を用いて波長が400nmの光の透過率を測定した。
(11) Transmittance measurement The dispersion was placed in a 1 cm quartz cell, and the transmittance of light having a wavelength of 400 nm was measured using a spectrophotometer (U-4100, manufactured by Hitachi High-Tech).

[合成例13]
上記合成例6で得られたチタン酸バリウム微粒子の分散液(BT−1)に、合成例9で合成したD−TMS3.31gを加え、70℃で1時間加熱することにより、白色の懸濁液が得られた。遠心分離機を用いて7,000rpmで30分処理することにより溶媒を除去し、得られた固形成分をアセトン及びエタノールで洗浄した後、トルエンを加え固形分濃度で4.0質量%のトルエン分散液を得た。表面修飾剤の反応率は29質量%で、表面修飾率は29%であった。波長が450nmの光の透過率は85%だった。(分散液1)
[Synthesis Example 13]
By adding 3.31 g of D-TMS synthesized in Synthesis Example 9 to the dispersion of fine barium titanate particles (BT-1) obtained in Synthesis Example 6 above and heating at 70 ° C. for 1 hour, a white suspension is obtained. A liquid was obtained. After removing the solvent by treating at 7,000 rpm for 30 minutes using a centrifuge, the obtained solid component was washed with acetone and ethanol, toluene was added, and 4.0% by mass of toluene dispersed in a solid content concentration A liquid was obtained. The reaction rate of the surface modifier was 29% by mass, and the surface modification rate was 29%. The transmittance of light having a wavelength of 450 nm was 85%. (Dispersion 1)

[合成例14]
還流管をセットした500mLのセパラブルフラスコに表面積150m2/gの合成例7のチタン酸バリウム(一次粒子径7nm)10g、トルエンを323g、(合成例11のM−SiH3+合成例12のZ−SiH3)理論被覆表面積/チタン酸バリウムの表面積の比が1.49となるようにM−SiH31.18g(5.7mmol)及びZ−SiH33.0g(22.9mmol)の混合物を添加し、オイルバス中で、40℃で一時間反応させた。更にその反応液をビーズミル(UAM−015、寿工業製)のスラリータンクにいれトルエンを100g追加した。ジルコニアビーズDZB15マイクロメートル径(大研化学工業製)350g、ビーズ回転数12m/sec、流速110mL/min、32℃、N2雰囲気下、1.5時間ビーズミルで分散処理を行い、分散液を回収し30分間超音波で処理した。M−SiH3、Z−SiH3の反応率はそれぞれ46質量%と72質量%で、合計した表面修飾率で100%(それぞれM−SiH3/Z−SiH3=12%/88%)だった。得られた分散液にトルエンを加え分散液の固形分濃度を1.5質量%とした(分散液2)。波長が450nmの光の透過率は87%だった。
[Synthesis Example 14]
In a 500 mL separable flask with a reflux tube set, 10 g of barium titanate (primary particle diameter 7 nm) of Synthesis Example 7 having a surface area of 150 m 2 / g, 323 g of toluene, (M-SiH 3 of Synthesis Example 11 + Synthesis Example 12) Z-SiH 3 ) 1.18 g (5.7 mmol) of M-SiH 3 and 33.0 g (22.9 mmol) of Z-SiH 3 so that the ratio of theoretical coating surface area / barium titanate surface area is 1.49. The mixture was added and reacted at 40 ° C. for 1 hour in an oil bath. Further, the reaction solution was put into a slurry tank of a bead mill (UAM-015, manufactured by Kotobuki Industries), and 100 g of toluene was added. Zirconia beads DZB 15 micrometer diameter (Daiken Chemical Industry Co., Ltd.) 350 g, beads rotating speed 12 m / sec, flow rate 110 mL / min, 32 ° C., N 2 atmosphere, 1.5 hours dispersion treatment in a bead mill and collecting the dispersion liquid Treated with ultrasound for 30 minutes. The reaction rates of M-SiH 3 and Z-SiH 3 were 46% by mass and 72% by mass, respectively, and the total surface modification rate was 100% (respectively M-SiH 3 / Z-SiH 3 = 12% / 88%). It was. Toluene was added to the obtained dispersion to make the solid content concentration of the dispersion 1.5% by mass (dispersion 2). The transmittance of light having a wavelength of 450 nm was 87%.

[合成例15]
還流管をセットした500mLのセパラブルフラスコに表面積150m2/gの合成例7のチタン酸バリウム(一次粒子径7nm)10g、トルエン323g、合成例11のM−SiH3理論被覆表面積/チタン酸バリウムの表面積の比が1.49となるようにM−SiH35.9g(28.5mmol)を添加し、オイルバス中で、40℃で一時間反応させた。更にその反応液をビーズミルのスラリータンクにいれトルエンを100g追加した。ジルコニアーズDZB15マイクロメートル径350g、ビーズ回転数12m/sec、流速90mL/min、32℃、N2雰囲気下、1.5時間ビーズミルで分散処理を行い、分散液を回収し30分間超音波で処理した。M−SiH3の反応率は60質量%で、合計した表面修飾率で90%だった。得られた分散液にトルエンを加え分散液の固形分濃度を1.5質量%とした(分散液3)。波長が450nmの光の透過率は89%だった。
[Synthesis Example 15]
In a 500 mL separable flask with a reflux tube set, 10 g of barium titanate (primary particle diameter 7 nm) of Synthesis Example 7 having a surface area of 150 m 2 / g, 323 g of toluene, M-SiH 3 theoretical surface area of Synthesis Example 11 / barium titanate Then, 5.9 g (28.5 mmol) of M-SiH 3 was added so that the surface area ratio was 1.49, and the mixture was reacted at 40 ° C. for 1 hour in an oil bath. Further, the reaction solution was put into a slurry tank of a bead mill, and 100 g of toluene was added. Zirconia DZB 15 micrometer diameter 350g, bead rotation speed 12m / sec, flow rate 90mL / min, 32 ° C, N2 atmosphere, 1.5 hours dispersion treatment with bead mill, the dispersion liquid was collected and treated with ultrasonic wave for 30 minutes . The reaction rate of M-SiH 3 was 60% by mass, and the total surface modification rate was 90%. Toluene was added to the obtained dispersion to adjust the solid content concentration of the dispersion to 1.5% by mass (dispersion 3). The transmittance of light having a wavelength of 450 nm was 89%.

[合成例16]
還流管をセットした500mLのセパラブルフラスコに表面積75m2/gの合成例8のチタン酸バリウム(一次粒子径18nm)10g、トルエン323g、[合成例10のD−SiH3+フェニルシラン(信越シリコーン、以下Ph−SiH3)]理論被覆表面積/チタン酸バリウムの表面積の比が1.49となるようにD−SiH32.0g(7.2mmol)及びPh−SiH0.77g(7.2mmol)の混合物を添加し、オイルバス中で、40℃で一時間反応させた。更にその反応液をビーズミルのスラリータンクにいれトルエンを100g追加した。ジルコニアビーズDZB15マイクロメートル径350g、ビーズ回転数12m/sec、流速100mL/min、32℃、N2雰囲気下、2時間ビーズミルで分散処理を行い、分散液を回収し30分間超音波で処理した。D−SiH3、Ph−SiH3の反応率はそれぞれ35質量%と68質量%で、合計した表面修飾率で99%(それぞれD−SiH3/Ph−SiH3 = 74%/26%)だった。得られた分散液にトルエンを加え分散液の固形分濃度を1.5質量%とした(分散液4)。波長が450nmの光の透過率は88%だった。
[Synthesis Example 16]
In a 500 mL separable flask equipped with a reflux tube, 10 g of barium titanate (primary particle diameter 18 nm) of Synthesis Example 8 having a surface area of 75 m 2 / g, 323 g of toluene, [D-SiH 3 + phenylsilane of Synthesis Example 10 (Shin-Etsu Silicone) , Hereinafter Ph-SiH 3 )] D-SiH 3 2.0 g (7.2 mmol) and Ph-SiH 0.77 g (7.2 mmol) so that the ratio of theoretical coating surface area / barium titanate surface area is 1.49. Was added and allowed to react at 40 ° C. for 1 hour in an oil bath. Further, the reaction solution was put into a slurry tank of a bead mill, and 100 g of toluene was added. Zirconia beads DZB 15 micrometer diameter 350 g, bead rotation speed 12 m / sec, flow rate 100 mL / min, 32 ° C., N 2 atmosphere, dispersion treatment was performed with a bead mill for 2 hours, and the dispersion was collected and treated with ultrasonic waves for 30 minutes. The reaction rates of D-SiH 3 and Ph-SiH 3 were 35% by mass and 68% by mass, respectively, and the total surface modification rate was 99% (respectively D-SiH 3 / Ph-SiH 3 = 74% / 26%). It was. Toluene was added to the obtained dispersion to make the solid content concentration of the dispersion 1.5% by mass (dispersion 4). The transmittance of light having a wavelength of 450 nm was 88%.

[合成例17]
還流管をセットした500mLのセパラブルフラスコに表面積150m2/gの合成例7のチタン酸バリウム(一次粒子径7nm)10g、トルエン323g、[合成例10のD−SiH3+フェニルシラン(信越シリコーン製、以下Ph−SiH3)]理論被覆表面積/チタン酸バリウムの表面積の比が1.49となるようにD−SiH34.0g(14.3mmol)及びPh−SiH1.54g(14.3mmol)の混合物を添加し、オイルバス中で、40℃で一時間反応させた。更にその反応液をビーズミルのスラリータンクにいれトルエンを100g追加した。ジルコニアビーズDZB15マイクロメートル径350g、ビーズ回転数12m/sec、流速95mL/min、32℃、N2雰囲気下、2時間ビーズミルで分散処理を行い、分散液を回収し30分間超音波で処理した。D−SiH3、Ph−SiH3の反応率はそれぞれ36質量%と68質量%で、合計した表面修飾率で100%(それぞれD−SiH3/Ph−SiH3 = 74%/26%)だった。得られた分散液にトルエンを加え分散液の固形分濃度を1.5質量%とした(分散液5)。波長が450nmの光の透過率は87%だった。
[Synthesis Example 17]
In a 500 mL separable flask set with a reflux tube, 10 g of barium titanate (primary particle diameter 7 nm) of Synthesis Example 7 having a surface area of 150 m 2 / g, 323 g of toluene, [D-SiH 3 + phenylsilane of Synthesis Example 10 (Shin-Etsu Silicone) Manufactured, hereinafter referred to as Ph-SiH 3 )] The ratio of the theoretical coating surface area / barium titanate surface area is 1.49, so that 4.0 g (14.3 mmol) of D-SiH 3 and 1.54 g (14.3 mmol) of Ph-SiH 3 are obtained. And the mixture was allowed to react at 40 ° C. for 1 hour in an oil bath. Further, the reaction solution was put into a slurry tank of a bead mill, and 100 g of toluene was added. Zirconia beads DZB 15 micrometer diameter 350 g, bead rotation speed 12 m / sec, flow rate 95 mL / min, 32 ° C., N 2 atmosphere, dispersion treatment was performed in a bead mill for 2 hours, and the dispersion was recovered and treated with ultrasonic waves for 30 minutes. The reaction rates of D-SiH 3 and Ph-SiH 3 were 36% by mass and 68% by mass, respectively, and the total surface modification rate was 100% (D-SiH 3 / Ph-SiH 3 = 74% / 26%, respectively). It was. Toluene was added to the obtained dispersion to adjust the solid content concentration of the dispersion to 1.5% by mass (dispersion 5). The transmittance of light having a wavelength of 450 nm was 87%.

[合成例18]
上記合成例6で得られたチタン酸バリウム微粒子の分散液(BT−1)に、ビス(トリメチルシロキシ)メチルシリルプロピルトリメトキシシラン3.4gを加え、70℃で1時間加熱することにより、白色の懸濁液が得られた。遠心分離機を用いて7,000rpmで30分処理することにより溶媒を除去し、得られた固形成分をアセトン及びエタノールで洗浄した後、トルエンを加え固形分濃度で4.0質量%のトルエン分散液を得た(分散液6)。表面修飾剤の反応率は34質量%で、表面修飾率は34%であった。波長が450nmの光の透過率は85%だった。
[Synthesis Example 18]
By adding 3.4 g of bis (trimethylsiloxy) methylsilylpropyltrimethoxysilane to the dispersion (BT-1) of barium titanate fine particles obtained in Synthesis Example 6 above, the mixture was heated at 70 ° C. for 1 hour. A suspension of was obtained. After removing the solvent by treating at 7,000 rpm for 30 minutes using a centrifuge, the obtained solid component was washed with acetone and ethanol, toluene was added, and 4.0% by mass of toluene dispersed in a solid content concentration A liquid was obtained (Dispersion 6). The reaction rate of the surface modifier was 34% by mass, and the surface modification rate was 34%. The transmittance of light having a wavelength of 450 nm was 85%.

[合成例19]
上記合成例6で得られたチタン酸バリウム微粒子の分散液(BT−1)に、[ビス(トリメチルシロキシ)メチルシリル]エチルメチルジメトキシシラン3.4gを加え、70℃で1時間加熱することにより、白色の懸濁液が得られた。遠心分離機を用いて7,000rpmで30分処理することにより溶媒を除去し、得られた固形成分をアセトン及びエタノールで洗浄した後、トルエンを加え固形分濃度で4.0質量%のトルエン分散液を得た(分散液7)。表面修飾剤の反応率は31質量%で、表面修飾率は31%であった。波長が450nmの光の透過率は85%だった。
[Synthesis Example 19]
By adding 3.4 g of [bis (trimethylsiloxy) methylsilyl] ethylmethyldimethoxysilane to the barium titanate fine particle dispersion (BT-1) obtained in Synthesis Example 6, and heating at 70 ° C. for 1 hour, A white suspension was obtained. After removing the solvent by treating at 7,000 rpm for 30 minutes using a centrifuge, the obtained solid component was washed with acetone and ethanol, toluene was added, and 4.0% by mass of toluene dispersed in a solid content concentration A liquid was obtained (Dispersion 7). The reaction rate of the surface modifier was 31% by mass, and the surface modification rate was 31%. The transmittance of light having a wavelength of 450 nm was 85%.

[合成例20]
平均粒子径7nmの酸化ジルコニア微粒子の水分散液(商品名:NZD−3005、住友大阪セメント製、固形分濃度30質量%)3.0gにエタノールを27g加えた。合成例9で合成したD−TMS3.31gを加え、70℃で1時間加熱することにより、白色の懸濁液が得られた。遠心分離機を用いて7,000rpmで30分処理することにより溶媒を除去し、得られた固形成分をアセトン及びエタノールで洗浄した後、トルエンを加え固形分濃度で4.0質量%のトルエン分散液を得た(分散液8)。表面修飾剤の反応率は35質量%で、表面修飾率は35%であった。波長が450nmの光の透過率は85%だった。
[Synthesis Example 20]
27 g of ethanol was added to 3.0 g of an aqueous dispersion of zirconia oxide fine particles having an average particle diameter of 7 nm (trade name: NZD-3005, manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd., solid content concentration: 30% by mass). By adding 3.31 g of D-TMS synthesized in Synthesis Example 9 and heating at 70 ° C. for 1 hour, a white suspension was obtained. After removing the solvent by treating at 7,000 rpm for 30 minutes using a centrifuge, the obtained solid component was washed with acetone and ethanol, toluene was added, and 4.0% by mass of toluene dispersed in a solid content concentration A liquid was obtained (dispersion 8). The reaction rate of the surface modifier was 35% by mass, and the surface modification rate was 35%. The transmittance of light having a wavelength of 450 nm was 85%.

以下の例にて調製した硬化性シリコーン樹脂組成物について、以下の(12)〜(15)に従って測定を行った。   The curable silicone resin compositions prepared in the following examples were measured according to the following (12) to (15).

(12)硬化性シリコーン樹脂組成物中の複合金属酸化物の体積割合の算出
硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)の密度を1g/mL、表面修飾剤(b1)の密度を1g/mLとし、及び複合金属酸化物(b2)の密度の文献値から(チタン酸バリウムでは6.02g/mL)、硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)と表面修飾複合金属酸化物(B)との総体積100体積%に対する複合金属酸化物(b2)の体積割合を、下式により計算した。(b1)と(b2)の質量比は、表面修飾剤の反応率から算出した。
複合金属酸化物の体積%=(b2の質量/b2の密度)/{(Aの質量/Aの密度)+(b1の質量/b1の密度)+(b2の質量/b2の密度)}
(12) Calculation of volume ratio of composite metal oxide in curable silicone resin composition The density of the curable polyorganosiloxane compound (A) is 1 g / mL, the density of the surface modifier (b1) is 1 g / mL, From the literature values of the density of the composite metal oxide (b2) (6.02 g / mL for barium titanate), the total volume of the curable polyorganosiloxane compound (A) and the surface-modified composite metal oxide (B) is 100. The volume ratio of the composite metal oxide (b2) to the volume% was calculated by the following formula. The mass ratio of (b1) and (b2) was calculated from the reaction rate of the surface modifier.
Volume% of composite metal oxide = (mass of b2 / density of b2) / {(mass of A / density of A) + (mass of b1 / density of b1) + (mass of b2 / density of b2)}

(13)硬化膜の屈折率測定
無アルカリガラスの基板上に各々の組成物を塗布し、150℃で2時間加熱することで、膜厚150μmの硬化膜を作製した。この硬化膜をカッターの刃先を用いて無アルカリガラスの基板から剥がし、多波長アッベ屈折計(アタゴ製DR−M2)を用いて589nmの波長における屈折率を測定した。測定は、作製した硬化膜をプリズムと採光ガラスとに挟んで行った。その際、硬化膜とプリズムとの界面、及び硬化膜と採光ガラスとの界面に、中間液としてモノブロモナフタレンを滴下した。屈折率が1.6以上のものを◎、1.55以上のものを○、1.55未満のものを×と評価した。
(13) Refractive index measurement of cured film Each composition was apply | coated on the board | substrate of an alkali free glass, and the cured film with a film thickness of 150 micrometers was produced by heating at 150 degreeC for 2 hours. This cured film was peeled off from the alkali-free glass substrate using the cutter blade, and the refractive index at a wavelength of 589 nm was measured using a multiwavelength Abbe refractometer (DR-M2 manufactured by Atago). The measurement was performed by sandwiching the produced cured film between a prism and a daylighting glass. At that time, monobromonaphthalene was dropped as an intermediate liquid on the interface between the cured film and the prism and on the interface between the cured film and the daylighting glass. Those having a refractive index of 1.6 or higher were evaluated as 1.5, those having a refractive index of 1.55 or higher as ◯, and those having a refractive index lower than 1.55 as ×.

(14)硬化物の透明性(透過率)
50mm×50mm×150μmの型に、調製した組成物を満たし、オーブンを用いて80℃×30分、次いで100℃×30分、次いで150℃×2時間で加熱硬化させた。加熱硬化後の硬化物について、波長が400nmの光の透過率を測定した。透過率が、80%以上のものを○、70%以上80%未満のものを△、70%未満のものを×と評価した。
(14) Transparency (transmittance) of the cured product
A 50 mm × 50 mm × 150 μm mold was filled with the prepared composition, and heat-cured in an oven at 80 ° C. × 30 minutes, then 100 ° C. × 30 minutes, and then 150 ° C. × 2 hours. About the hardened | cured material after heat-curing, the transmittance | permeability of the light whose wavelength is 400 nm was measured. A transmittance of 80% or more was evaluated as ◯, a transmittance of 70% or more and less than 80% was evaluated as Δ, and a transmittance of less than 70% was evaluated as ×.

(15)硬化物の耐候性(透過率)
50mm×50mm×150μmの型に、調製した組成物を満たし、オーブンを用いて80℃×30分、次いで100℃×30分、次いで150℃×2時間で加熱硬化させた。加熱硬化後の硬化物を、180℃のオーブン内に空気中で10日間放置し、さらに7Wの365nmの光源への144時間暴露試験を行った。試験後の硬化物について、波長が400nmの光の透過率を測定した。透過率が、85%以上のものを○、55%以上85%未満のものを△、55%未満のものを×と評価した。
(15) Weather resistance (transmittance) of the cured product
A 50 mm × 50 mm × 150 μm mold was filled with the prepared composition, and heat-cured in an oven at 80 ° C. × 30 minutes, then 100 ° C. × 30 minutes, and then 150 ° C. × 2 hours. The cured product after heat curing was left in an oven at 180 ° C. in the air for 10 days, and further subjected to a 144 hour exposure test to a 7 W 365 nm light source. About the hardened | cured material after a test, the transmittance | permeability of the light whose wavelength is 400 nm was measured. A transmittance of 85% or more was evaluated as ◯, a transmittance of 55% or more and less than 85% as Δ, and a transmittance of less than 55% as ×.

[実施例1]
500mLナスフラスコに合成例13の分散液を190gとり、合成例1のメチル変性シリコーン−SiVi、合成例2のメチル変性シリコーン−SiHを1gづつ秤量し、分散液に溶解させた。70℃、0.5kPaで混合物の粘度が20Pa・sになるまでトルエンを除去し、カルステッド触媒2wt%キシレン溶液をPt純分でシリコーン樹脂に対して2ppmになるように加えた。50mm×50mm×150μmの型に、調製した組成物を満たし、オーブンを用いて80℃×30分、次いで100℃×30分、次いで150℃×2時間で加熱硬化させた。
[Example 1]
190 g of the dispersion liquid of Synthesis Example 13 was taken into a 500 mL eggplant flask, and 1 g of methyl-modified silicone-SiVi of Synthesis Example 1 and methyl-modified silicone-SiH of Synthesis Example 2 were weighed and dissolved in the dispersion liquid. Toluene was removed until the viscosity of the mixture became 20 Pa · s at 70 ° C. and 0.5 kPa, and a 2 wt% xylene solution of karsted catalyst was added so as to be 2 ppm with respect to the silicone resin in terms of pure Pt. A 50 mm × 50 mm × 150 μm mold was filled with the prepared composition, and heat-cured in an oven at 80 ° C. × 30 minutes, then 100 ° C. × 30 minutes, and then 150 ° C. × 2 hours.

[実施例2]及び[実施例4]〜[実施例7]
調製法及び硬化は実施例1に準じ、表1の配合割合で組成物を調製し、熱硬化した。
[Example 2] and [Example 4] to [Example 7]
The preparation method and curing were in accordance with Example 1, and the compositions were prepared at the blending ratios in Table 1 and thermally cured.

[実施例3]
500mLナスフラスコに合成例13の分散液を190gとり、合成例3のメチルシリコーン−メタクリル2gを秤量し分散液に溶解させた。70℃、0.5kPaで混合物の粘度が20Pa・sになるまでトルエンを除去し、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(BASF製DAOCURE TPO)を0.01g加えた。50mm×50mm×150μmの型に、調製した組成物を満たし、メタルハライドランプ(フュージョンUVシステムズ・ジャパン製CV−110Q−G)を用いて1000mJ/cm2の光量で紫外線照射し、膜厚100μmの硬化膜を作製した。更に150℃でベークすることで残った溶媒を除去した。
[Example 3]
190 g of the dispersion liquid of Synthesis Example 13 was taken in a 500 mL eggplant flask, and 2 g of methyl silicone-methacrylic acid of Synthesis Example 3 was weighed and dissolved in the dispersion liquid. Toluene was removed until the viscosity of the mixture became 20 Pa · s at 70 ° C. and 0.5 kPa, and 0.01 g of 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (DAOCURE TPO manufactured by BASF) was added. A 50 mm × 50 mm × 150 μm mold is filled with the prepared composition, and irradiated with UV light at a light intensity of 1000 mJ / cm 2 using a metal halide lamp (CV-110Q-G manufactured by Fusion UV Systems Japan), and cured to a thickness of 100 μm. A membrane was prepared. Further, the remaining solvent was removed by baking at 150 ° C.

[比較例1]
調製法及び硬化は実施例1に準じ、表1の配合割合で組成物を調製し、熱硬化した。硬化物のアッベ屈折率は1.52で、1.55以上の屈折率の硬化物は得られなかった。
[Comparative Example 1]
The preparation method and curing were in accordance with Example 1, and the compositions were prepared at the blending ratios in Table 1 and thermally cured. The Abbe refractive index of the cured product was 1.52, and a cured product having a refractive index of 1.55 or more was not obtained.

[比較例2]
100mLナスフラスコに合成例7のチタン酸バリウムナノ粒子粉末4gをとり、合成例1のメチル変性シリコーン−SiVi、合成例2のメチル変性シリコーン−SiHを1gづつ秤量し、分散液に溶解させた。70℃、0.5kPaで混合物の粘度が20Pa・sになるまでトルエンを除去し、カルステッド触媒2wt%キシレン溶液をPt純分でシリコーン樹脂に対して2ppmになるように加えた。50mm×50mm×150μmの型に、調製した組成物を満たし、オーブンを用いて80℃×30分、次いで100℃×30分、次いで150℃×2時間で加熱硬化させた。チタン酸バリウムはシリコーン樹脂中に分散されず硬化膜は白濁した。
[Comparative Example 2]
In a 100 mL eggplant flask, 4 g of the barium titanate nanoparticle powder of Synthesis Example 7 was taken, and 1 g of methyl-modified silicone-SiVi of Synthesis Example 1 and methyl-modified silicone-SiH of Synthesis Example 2 were weighed and dissolved in the dispersion. Toluene was removed until the viscosity of the mixture became 20 Pa · s at 70 ° C. and 0.5 kPa, and a 2 wt% xylene solution of karsted catalyst was added so as to be 2 ppm with respect to the silicone resin in terms of pure Pt. A 50 mm × 50 mm × 150 μm mold was filled with the prepared composition, and heat-cured in an oven at 80 ° C. × 30 minutes, then 100 ° C. × 30 minutes, and then 150 ° C. × 2 hours. Barium titanate was not dispersed in the silicone resin, and the cured film became cloudy.

[比較例3]
調製法及び硬化は実施例1に準じ、表1の配合割合で組成物を調製し、熱硬化した。トリアリルイソシアヌレート(エボニック デグサ ジャパン社製、TAICROS(登録商標)))と表面修飾されたチタン酸バリウムが相溶せず、硬化膜は白濁した。
[Comparative Example 3]
The preparation method and curing were in accordance with Example 1, and the compositions were prepared at the blending ratios in Table 1 and thermally cured. Triallyl isocyanurate (manufactured by Evonik Degussa Japan, TAICROS (registered trademark)) and the surface-modified barium titanate were incompatible, and the cured film became cloudy.

Figure 2014077092
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本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、発光ダイオード素子その他の光学デバイス用又は光学部品用の材料として有用である。具体的には、発光素子上の保護膜、又は素子から得られる光の波長を変更・調整する光学レンズ、リード端子又はパッケージに固定するダイボンディング材、アンダーフィル、基板材料等に好適に利用可能である。   The curable silicone resin composition of the present invention is useful as a material for light-emitting diode elements and other optical devices or optical components. Specifically, it can be suitably used for protective films on light-emitting elements, optical lenses that change or adjust the wavelength of light obtained from the elements, die bonding materials that are fixed to lead terminals or packages, underfill, substrate materials, etc. It is.

Claims (8)

硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)と、表面修飾複合金属酸化物(B)とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物であって、
該表面修飾複合金属酸化物(B)は、複合金属酸化物(b2)を、下記一般式(1):
123Si−Y−SiR4 n(3-n) (1)
{式中、R1〜R3は各々独立に炭素数1〜18の炭化水素基、又は置換若しくは非置換のシロキシ基であり、R4は飽和アルキル基であり、Yは二価の結合基であり、Xは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数3〜6のシクロアルコキシ基、又はアセトキシ基であり、そしてnは0〜2の整数である。}
で表される表面修飾剤(b1)を含む修飾剤で表面修飾して得られる、硬化性シリコーン樹脂組成物。
A curable silicone resin composition comprising a curable polyorganosiloxane compound (A) and a surface-modified composite metal oxide (B),
The surface-modified composite metal oxide (B) is obtained by converting the composite metal oxide (b2) into the following general formula (1):
R 1 R 2 R 3 Si—Y—SiR 4 n X (3-n) (1)
{Wherein R 1 to R 3 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted siloxy group, R 4 is a saturated alkyl group, and Y is a divalent linking group. X is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 6 carbon atoms, or an acetoxy group, and n is an integer of 0 to 2. }
A curable silicone resin composition obtained by surface modification with a modifying agent containing a surface modifying agent (b1) represented by
前記硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)として、ビニル基、アリル基及びアクリル基からなる群から選択される官能基を有するポリオルガノシロキサン化合物(a1)と、ケイ素に直接結合した水素原子を有するポリオルガノシロキサン化合物(a2)とを含み、かつヒドロシリル化触媒(C)をさらに含む、請求項1に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。   As the curable polyorganosiloxane compound (A), a polyorganosiloxane compound (a1) having a functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group and an acrylic group, and a polyorganosiloxane having a hydrogen atom directly bonded to silicon. The curable silicone resin composition according to claim 1, comprising an organosiloxane compound (a2) and further comprising a hydrosilylation catalyst (C). 前記硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)として、アクリル基、メタクリル基及びスチリル基からなる群から選択される光ラジカル重合可能な不飽和炭素二重結合を有する基を有するポリオルガノシロキサン化合物(a3)を含み、かつ光ラジカル重合開始剤(D)をさらに含む、請求項1に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。   As the curable polyorganosiloxane compound (A), a polyorganosiloxane compound (a3) having a group having an unsaturated carbon double bond capable of radical photopolymerization selected from the group consisting of an acryl group, a methacryl group and a styryl group The curable silicone resin composition according to claim 1, further comprising a radical photopolymerization initiator (D). 前記表面修飾剤(b1)において、nが0又は1である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。   The curable silicone resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein n is 0 or 1 in the surface modifier (b1). 前記表面修飾剤(b1)において、Yが炭素数1〜6の二価の炭化水素基である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。   The curable silicone resin composition of any one of Claims 1-4 whose Y is a C1-C6 bivalent hydrocarbon group in the said surface modifier (b1). 前記複合金属酸化物(b2)がチタン酸バリウムである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。   The curable silicone resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the composite metal oxide (b2) is barium titanate. 前記複合金属酸化物(b2)の平均一次粒子径が1〜50nmである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。   The curable silicone resin composition of any one of Claims 1-6 whose average primary particle diameter of the said composite metal oxide (b2) is 1-50 nm. 前記硬化性ポリオルガノシロキサン化合物(A)と前記表面修飾複合金属酸化物(B)との総体積100体積%に対する前記複合金属酸化物(b2)の体積割合が10〜70体積%である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。   The volume ratio of the composite metal oxide (b2) to the total volume of 100% by volume of the curable polyorganosiloxane compound (A) and the surface-modified composite metal oxide (B) is 10 to 70% by volume. Item 8. The curable silicone resin composition according to any one of items 1 to 7.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015217359A (en) * 2014-05-20 2015-12-07 東洋インキScホールディングス株式会社 Production method of inorganic fine particle dispersion, inorganic fine particle dispersion, coating film, and laminate
KR20170102784A (en) * 2016-03-02 2017-09-12 삼성전자주식회사 Inorganic oxide containing curable silicone resin composition and optical member using the same
JP6236562B1 (en) * 2017-04-27 2017-11-22 テイカ株式会社 Composite oxide materials based on titanic acid compounds
JP2018511680A (en) * 2015-03-30 2018-04-26 ピクセリジェント・テクノロジーズ,エルエルシー High refractive index, solvent-free silicone nanocomposites

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008297397A (en) * 2007-05-30 2008-12-11 Kaneka Corp Addition curable silicone composition
JP2009007524A (en) * 2007-06-29 2009-01-15 Asahi Glass Co Ltd Translucent sealing curable composition
JP2014062198A (en) * 2012-09-21 2014-04-10 Dow Corning Toray Co Ltd Curable silicone composition, and semiconductor sealing material and optical semiconductor device using the same
JP2014077117A (en) * 2012-09-21 2014-05-01 Dow Corning Toray Co Ltd Highly refractive surface treatment agent, and fine member and optical material surface-treated by using the same
JP2014077116A (en) * 2012-09-21 2014-05-01 Dow Corning Toray Co Ltd Curable silicone composition and semiconductor encapsulant and optical semiconductor device using the same
JP2014077115A (en) * 2012-09-21 2014-05-01 Dow Corning Toray Co Ltd Surface treatment agent for optical material and optical material

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008297397A (en) * 2007-05-30 2008-12-11 Kaneka Corp Addition curable silicone composition
JP2009007524A (en) * 2007-06-29 2009-01-15 Asahi Glass Co Ltd Translucent sealing curable composition
JP2014062198A (en) * 2012-09-21 2014-04-10 Dow Corning Toray Co Ltd Curable silicone composition, and semiconductor sealing material and optical semiconductor device using the same
JP2014077117A (en) * 2012-09-21 2014-05-01 Dow Corning Toray Co Ltd Highly refractive surface treatment agent, and fine member and optical material surface-treated by using the same
JP2014077116A (en) * 2012-09-21 2014-05-01 Dow Corning Toray Co Ltd Curable silicone composition and semiconductor encapsulant and optical semiconductor device using the same
JP2014077115A (en) * 2012-09-21 2014-05-01 Dow Corning Toray Co Ltd Surface treatment agent for optical material and optical material

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015217359A (en) * 2014-05-20 2015-12-07 東洋インキScホールディングス株式会社 Production method of inorganic fine particle dispersion, inorganic fine particle dispersion, coating film, and laminate
JP2018511680A (en) * 2015-03-30 2018-04-26 ピクセリジェント・テクノロジーズ,エルエルシー High refractive index, solvent-free silicone nanocomposites
US10988598B2 (en) 2015-03-30 2021-04-27 Pixelligent Technologies, Llc High refractive index solvent free silicone nanocomposites
KR20170102784A (en) * 2016-03-02 2017-09-12 삼성전자주식회사 Inorganic oxide containing curable silicone resin composition and optical member using the same
KR102517335B1 (en) 2016-03-02 2023-04-03 삼성전자주식회사 Inorganic oxide containing curable silicone resin composition and optical member using the same
JP6236562B1 (en) * 2017-04-27 2017-11-22 テイカ株式会社 Composite oxide materials based on titanic acid compounds
JP2018020952A (en) * 2017-04-27 2018-02-08 テイカ株式会社 Composite oxide material mainly containing titanate compound

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