JP2014075409A - マルチ荷電粒子ビーム描画装置 - Google Patents

マルチ荷電粒子ビーム描画装置 Download PDF

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Abstract

【課題】描画スループットを向上できる荷電粒子ビーム描画装置を提供する。
【解決手段】荷電粒子ビームが第1成形開口板SL1、第2成形開口板SL2、第3成形開口板SL3を順次通過する3段の成形開口板を配置し、開口の重なりによって可変成形ビームを形成し、描画材料上に照射し、描画材料上に所望のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置において、第1成形開口板は、複数の矩形状開口を有し、第2成形開口板は、第1成形開口板と同数の矩形状開口を有し、第3成形開口板は、L字の成形ビームを形成するために270度をなす凹部を持つ開口を有し、第1成形開口板の複数の開口と第2成形開口板の複数の開口と第3成形開口板の複数の開口との重なりによって複数のL字可変ビームを形成し、形成された複数のL字可変ビームを描画材料に照射する。
【選択図】図2

Description

本発明は、描画すべきパターンの形状に応じて描画材料上に照射される荷電粒子ビームの断面形状を変えるようにしたマルチ荷電粒子ビーム描画装置に関するものである。
LSIパターンは近年ますます微細化が進行しており、このため、従来の光露光装置に代わり、電子ビームなどの荷電粒子ビームでパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置が用いられている。
電子ビーム描画技術の描画速度を高速化させるため、様々な提案がなされ、実際の装置で、例えば、可変成形ビーム方式と呼ばれる方式が用いられている。
この方式では、第1及び第2の矩形アパーチャの重なりを利用して、形成したいパターンの形状に応じた様々な形状の可変成形ビームを投影する。これにより、円形ビームを用いて塗りつぶすように図形を描画する場合と比して、露光時間を大幅に短縮することができる。
最近、メモリデバイスの生産に用いて好適な新しい電子ビーム描画方式として、複数の電子ビームを用いた所謂マルチ可変成形ビーム描画方式が提案されている。
図9は、このようなマルチ可変成形ビーム方式の電子ビーム描画装置の一概略例を示したものである。
図9において、電子銃1から放出された電子ビームEBは、ブランカー2を介して、第1成形開口板3上に照射される。
該第1成形開口板3上に照射された電子ビームは、開口部を通過することでビーム断面が矩形状に形成され、成形レンズ4により第2成形開口板5上に照射される。この電子ビームの照射位置は、成形偏向器6によって変えることができる。
前記第2成形開口板5の開口部を通過した電子ビームは、縮小レンズ7によって縮小され、投影レンズ8によってステージ9に載置された描画材料10上に照射される。
なお、前記第1成形開口板3の開口像は、前記成形レンズ4によって前記第2成形開口板5上に結像され、その結像位置を前記成形偏向器6によって変えることにより、第2成形開口板5を通過する電子ビームの断面形状を様々に変えることができる。前記第2成形開口板5の開口像は、前記縮小レンズ7、前記投影レンズ8を経て前記描画材料10上に縮小投影されるため、様々な断面形状を持つ電子ビームを描画材料10上に照射することができる。そして、前記描画材料10上への投影位置は、位置決め偏向器11によって変えることができる。
このような構成のマルチ可変成形ビーム方式の電子ビーム描画装置において、第1の成形開口板3及び第2の成形開口板5は、例えば、図10(a)に示すように電子ビーム光軸0を中心として配置された4つの矩形状開口を備えている。図10(a)において、Psx、PsyはそれぞれX方向、Y方向の開口配列ピッチを示す。
そして、第1の成形開口板3の開口を通過して形成された4本の電子ビーム(破線枠)を、成形偏向器6により適宜偏向移動させて第2成形開口板5上の4つの開口に投射することにより、図10(b)において黒色で表示される同一断面形状の4本の成形電子ビームを第2成形開口板5の4つの開口から取り出すことができる。このようにして取り出された4本の成形ビームを、縮小レンズ7及び投影レンズ8によって描画材料10上にm分の1に縮小して投射すれば、描画材料10上には、図10(c)に示すように、4本の成形電子ビームによる配列ピッチPx、Py(Px=Psx/m、Py=Psy/m)の4つの同一形状の矩形図形が一度にショットされることになる。
このようなマルチ可変成形ビーム方式の電子ビーム描画装置では、複数のパターンを一度にショットすることができるため、描画スループットを大幅に向上させることが可能である(特許文献1)。
また、特許文献2のように、矩形を組み合わせた複雑な形状を持つ成形開口板を用いて、三角形や斜め線やL字などの複雑なパターンを少ないショット数で描画する方法もある。
特開2005−302868号公報 特許3455103号公報 特開平01−107531号公報
さて、上述したようなマルチ可変成形ビーム方式を備えた電子ビーム描画装置は、特にDRAMなどの繰り返しパターンの多い描画に適する。
しかし、このような装置で形成されるビーム形状は、一般的に矩形状のビームであるため、描画するパターンが複雑な形状の場合、依然として多くのショット数が必要である。
そして、特許文献3のようなL字形の成形ビームによる描画では、従来L字形の図形は2つの矩形ビームを繋ぎ合わせて描画をしていたものを、このビームを使用し1回の描画ですむので、描画時間を短縮させることができるが、更に描画時間を短縮させるために複数のL字ビームを使用して描画する電子ビーム描画装置は今までなかった。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたのもで、前記第1成形開口板の複数の矩形開口と第2成形開口板の複数の矩形開口と第3成形開口板の複数の十字開口との重なりによって、複数のL字可変ビームによる電子ビーム描画装置を提供することを目的としている。
本発明に係る成形開口板を備えた荷電粒子ビーム描画装置は、荷電粒子源からの荷電粒子ビームが第1成形開口板、第2成形開口板、第3成形開口板を順次通過するように3段の成形開口板を配置し、前記第1成形開口板と第2成形開口板との間及び第2成形開口板と第3成形開口板との間にそれぞれ荷電粒子ビーム偏向器を配置して、第1成形開口板の開口と第2成形開口板の開口と第3成形開口板の開口との重なりを変化させることによって可変成形ビームを形成し、形成された可変成形ビームを描画材料上に照射し、該描画材料上に所望のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置において、前記第1成形開口板は複数の矩形状開口を有し、該複数の矩形状開口に前記荷電粒子源からの荷電粒子ビームを照射することにより複数の矩形状荷電粒子ビームを形成し、前記第2成形開口板は、前記第1成形開口板と同数の矩形状開口を有し、前記第1成形開口板からの複数の荷電粒子ビームをそれぞれ通過させるように各開口が配置され、前記第3成形開口板は、L字の成形ビームを形成するために270度をなす凹部を持つ開口を複数有し、該開口は前記第2成形開口板からの複数の荷電粒子ビームをそれぞれ通過させるように配置され、前記第1成形開口板の複数の開口と前記第2成形開口板の複数の開口と前記第3成形開口板の複数の開口との重なりによって複数のL字可変ビームを形成し、形成された複数のL字可変ビームを描画材料に照射することを特徴する。
このような本発明の成形開口板を備えた電子ビーム描画装置においては、前記第1成形開口板の複数の矩形開口と第2成形開口板の複数の矩形開口と第3成形開口板の複数の十字開口との重なりよって形成される複数のL字可変ビームによる描画ができるので、繰り返しパターンの描画時間を大幅に短縮させることができる。
また、複数のL字可変ビームの他に、複数の矩形可変ビーム等による描画も可能であるので、繰り返しパターンの描画時間を大幅に短縮させることができる。
本発明を実施する3段の成形開口板を用いた可変面積型電子ビーム描画装置の構成を示す図である。 本発明の実施の形態1に係る第1,第2及び第3の成形開口板上の開口形状を示す図である。 本発明の実施の形態1に係る第1,第2及び第3の成形開口板上に電子ビームを投影した図である。 本発明の実施の形態1に係る第1,第2及び第3の成形開口板で形成される成形ビームの形状を示す図である。 本発明の実施の形態2に係る第1,第2及び第3の成形開口板上の開口形状を示す図である。 本発明の実施の形態2に係る第1,第2及び第3の成形開口板上に電子ビームを投影した図である。 本発明の実施の形態2に係る第1,第2及び第3の成形開口板で成形される成形ビームの形状を示す図である。 本発明の実施の形態2において第2成形開口板上に第1成形開口板を通過した成形電子ビームが投影されたようすを示す図である。 従来の2段の成形開口板を用いた可変面積型電子ビーム描画装置の構成を示す図である。 従来の成形開口板と成形ビームの形状とパターン描画を説明する図である。
(実施の形態1)
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
本発明を実施する可変面積型電子ビーム描画装置は、3段の成形開口板を備えている。
図1に本発明を実施する可変面積型電子ビーム描画装置の一概略例を示す。図1中、図9にて使用した記号と同一記号は同一構成要素を示す。
図1において、電子銃1より出射された電子ビームは、第1成形開口板3を直接照射される。第1成形開口板3には、開口が設けられており、照射された電子ビームにより開口像が得られる。第1成形開口板3の開口像は、第1成形レンズ4により第2成形開口板5上に形成される。第2成形開口板5上の結像位置は、第1成形偏向器6により制御される。第2成形開口板5を通過した電子ビームは、第2成形レンズ13により第3成形開口板14上に結像される。この結像位置は、第2成形偏向器12により制御される。第3成形開口板14を通過した電子ビームは、縮小レンズ7で縮小され、投影レンズ8によりステージ9上に載置された描画材料10に投影される。なお、この投影位置は、位置決め偏向器11により決められる。
このような可変面積型電子ビーム描画装置を用いて、3枚の成形開口板の実施形態を図1から図4を用いて説明する。
第1成形開口板(SL1)には、図2(a)に示すように該成形開口板上の中央を中心に4象限に分割した分割領域内に矩形開口(S1−1,S1−2,S1−3,S1−4)が設けられている。
第2成形開口板(SL2)には、図2(b)に示すように前記第1成形開口板(SL1)上に形成された開口形状と同じ矩形形状の開口(S2−1,S2−2,S2−3,S2−4)が設けられている。
第3成形開口板(SL3)には、図2(c)に示すように該成形開口板上の中央を中心に4象限に分割した分割領域内にそれぞれ十字状の開口(S3−1,S3−2,S3−3,S3−4)が設けられている。
このような3枚の成形開口板を備えた可変面積型電子ビーム描画装置において、先ず、複数のL字形の可変成形ビームを形成する方法について説明する。
先ず、電子銃1から出射した電子ビームは、図3(a)に示すように4つの矩形開口(S1−1,S1−2,S1−3,S1−4)を含む第1成形開口板(SL1)全面に照射される。
前記第1成形開口板(SL1)の各開口を通過した電子ビームは、図4(a)に示すように4本の矩形ビーム(EB1−1,EB1−2,EB1−3,EB1−4)になり、第1成形レンズ4により第2成形開口板(SL2)上に結像される。そして、この結像位置は、第1成形偏向器6により制御される。
図3(b)は、第2成形開口板(SL2)上を4本の矩形断面を有する矩形ビーム(EB1−1,EB1−2,EB1−3,EB1−4)が照射した状態を示している。
前記第2成形開口板(SL2)の4つの矩形開口(S2−1,S2−2,S2−3,S2−4)と前記4本の矩形ビーム(EB1−1,EB1−2,EB1−3,EB1−4)とが重なった部分の電子ビームが第2成形開口板(SL2)を通過する。
該第2成形開口板(SL2)の開口を通過した電子ビームは、図4(b)に示すような4本の矩形可変ビーム(EB2−1,EB2−2,EB−2−3,EB2−4)となり、第2成形レンズ13により第3成形開口板(SL3)上に結像される。そして、結像位置は、第2形成偏向器12によって制御される。
図3(c)は、第3成形開口板(SL3)上を前記4本の矩形可変ビーム(EB2−1,EB2−2,EB2−3,EB2−4)が照射した状態を示している。
前記第3成形開口板(SL3)の4つの十字開口(S3−1,S3−2,S3−3,S3−4)と前記4本の矩形可変ビーム(EB2−1,EB2−2,EB2−3,EB2−4)が重なった部分の電子ビームが第3成形開口板(SL3)を通過して、図4(c)に示すような4本のL字形の断面を有する成形ビーム(EB3−1,EB3−2,EB3−3,EB3−4)を形成する。
前記第3成形開口板(SL3)の開口を通過した4本のL字ビーム(EB3−1,EB3−2,EB3−3,EB3−4)は、縮小レンズ7で縮小され、投影レンズ8によりステージ9上に載置された描画材料10上に4個のL字図形が投影される。そして、この4本のL字ビームが位置決め偏向器11により照射位置が制御され、ブランカー2により描画材料10上に繰り返しショットされて所望のパターンが描画される。
そして、第1成形偏向器6で第1成形開口板(SL1)を通過した4本の矩形ビームが偏向制御され、該4本の矩形ビームと第2成形開口板(SL2)上の開口との重なり度合いから4本のL字可変ビームを形成することができる。
このように4本のL字可変ビームを形成することができるので、形成された4本のL字ビームによるショットを繰り返して繰り返しパターンを描画することができる。
また、第2成形偏向器12により第3成形開口板(SL3)の十字開口部の第2成形開口板(SL2)を通過した4本の矩形ビームとの重なり位置を変えれば、L字形を90°、180°、270°回転した4本のL字可変ビームも得ることができる。
更に、また、従来のような複数の矩形可変ビームについても形成することもできる。前記実施例において、第2成形開口板(SL2)を通過した4本の矩形可変ビーム(EB2−1,EB2−2,EB2−3,EB2−4)は、第2成形レンズ13により第3成形開口板(SL3)上に結像され、第2成形偏向器12により第3成形開口板(SL3)上の十字開口(S3−1,S3−2,S3−3,S3−4)の矩形開口の中央に位置するように偏向制御される。
すると、第2成形開口板(SL2)を通過した4本の矩形可変ビーム(EB2−1,EB2−2,EB2−3,EB2−4)は、第3成形開口板(SL3)の各十字開口の中央部をそのまま通過し、第3成形開口板(SL3)を通過した電子ビームは、縮小レンズ7で縮小され、投影レンズ8により描画材料10上に4個の矩形図形が描画される。
そして、第1成形偏向器6で第1成形開口板(SL1)を通過した4本の矩形ビームが偏向制御され、該4本の矩形ビームと第2成形開口板(SL2)上の4つの矩形開口(S2−1,S2−2,S2−3,S2−4)開口との重なり度合いから4本のL字可変ビームを形成することができる。
このような本発明の成形開口板を備えた電子ビーム描画装置においては、前記第1成形開口板の複数の矩形開口と第2成形開口板の複数の矩形開口と第3成形開口板の複数の十字開口との重なりよって形成される複数のL字可変ビームによる描画ができるので、繰り返しパターンの描画時間を大幅に短縮させることができる。
また、複数のL字可変ビームの他に複数の矩形可変ビームによる描画も可能であるので、繰り返しパターンの描画時間を大幅に短縮させることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態2では、3枚の成形開口板にそれぞれ図形群開口を設けたものである。
本実施の形態2に係る成形開口板上の開口形状の構成について、図5、図6、図7を用いて説明する。
第1成形開口板(SL10)には、図5(a)に示すように中央を中心に4象限に分割された分割領域に、それぞれ異なる図形群の開口(S10−1,S10−2,S10−3,S10−4)が設けられている。この図形群の開口形状は、S10−1がライン・アンド・スペースが斜め45°に形成された図形、S10−2が1つの大きな矩形が形成された図形、S10−3が4つの矩形が等間隔に設けられた図形、S10−4が1つの矩形が斜め45°に形成された図形である。
第2成形開口板(SL11)には、図5(b)に示すように第1成形開口板(SL10)と同じ図形群の開口形状(S11−1,S11−2,S11−3,S11−4)が設けられ、前記第1成形開口板(SL10)上の各図形の位置に対して180度回転した位置に図形群の開口が配置されている。
第3成形開口板(SL12)には、図5(c)に示すように中央を中心に4象限に分割した分割領域において、第1象限には4つの十字状開口(S12−1)、第2象限には1つの斜め十字開口(S12−2)、第3象限には1つの矩形開口(S12−3)、第4象限には1つの十字開口(S12−4)が設けられている。
なお、第3成形開口板(SL12)の開口と第2成形開口板(SL11)の開口は、一対となり、例えば、第2成形開口板(SL11)上の第1象限の領域に電子ビームが照射した場合には、第2成形開口板(SL11)を通過した電子ビームは、必ず第3成形開口板(SL12)上の第1象限の領域上に照射することが条件となっている。
このような3枚の図形群開口からなる成形開口板を備えた電子ビーム描画装置において、先ず、L字形のマルチ可変ビームを形成する方法について説明する。
先ず、電子銃1から出射した電子ビームは、図6(a)に示すような図形群の開口(S10−1,S10−2,S10−3,S10−4)を含む第1の成形開口板(SL10)上に全面照射される。
第1成形開口板(SL10)の開口を通過した電子ビームは、図7(a)に示すような図形群ビームを形成する。この図形群ビームは、45度に傾いたライン・アンド・スペース状の図形ビームA、矩形状の図形ビームB、4個の矩形状の図形ビームC、45度に傾いた矩形状の図形ビームCからなる。
第1成形開口板(SL10)の開口を通過した図形群ビームは、第1成形レンズ4により第2成形開口板(SL11)上に結像される。
そして、図形群ビームの内、4個の矩形からなる図形ビームCを第2成形開口板(SL11)上の4個の矩形開口(S11−1)に部分的に重なり合う(図8(c))ように第1成形偏向器6を制御する。
第2成形開口板(SL11)の4個の矩形開口(S11−1)を通過した電子ビームは、第2成形レンズ13により第3成形開口板(SL12)上に結像され、第2成形偏向器12により第3成形開口板(SL12)上の4つの十字開口(S12−1)上に重なり合うように偏向制御される。
そして、第3成形開口板(SL12)の4個の十字開口(S12−1)を通過した電子ビームは、縮小レンズ7で縮小され、投影レンズ8により描画材料9上に4個のL字形が投影される。そして、4本のL字ビームが位置決め偏向器10により照射位置が制御され、ブランカー2により描画材料9上に繰り返しショットがされて所望のパターンが描画される。
そして、第1成形偏向器6で第1成形開口板(SL10)を通過した図形群ビームが偏向制御され、第1成形開口板(SL10)の4個の矩形開口(S10−3)を通過した図形ビームCと第1成形偏向器6で第2成形開口板(SL11)上の4個の矩形開口(S11−1)との重なり度合いの調整から4本のL字ビームの断面サイズを可変した可変成形ビームを形成することができる。
このように4本のL字可変ビームを形成することができるので、形成された4本のL字ビームよるショットの繰り返しで繰り返しパターンを描画することができる。
そして、また、従来のような複数の矩形可変ビームを形成することもできる。4本の矩形可変ビームを形成する場合、第2成形開口板(SL10)の複数の矩形開口(S10−3)を通過した4本の矩形ビーム(図形ビームC)は、第2成形レンズ12により第3成形開口板(SL12)上に結像され、4本の矩形ビーム(図形ビームC)が第2成形偏向器12により第3成形開口板(SL12)の4個の十字開口(S12−1)の中央に位置するように偏向制御される。第2成形開口板(SL11)の4つの矩形開口(S11−1)を通過した4本の矩形の可変ビームは、第3成形開口板(SL12)上の十字開口(S12−1)の中央部の矩形開口より小さいので、そのままのビーム形状で第3成形開口板(SL12)を通過し、4本の矩形ビームを形成する。
そして、該4本の矩形ビームは、第1成形開口板(SL10)の4個の矩形開口(S10−3)を通過した図形ビームCと第1成形偏向器5で第2成形開口板(SL11)の4個の矩形開口(S11−1)との重なり度合いの調整で、4個の矩形ビームの断面サイズを可変した可変成形ビームを形成することができる。
この矩形の可変成形ビームは、第2成形偏向器12で第3成形開口板(SL12)上の4個の十字開口(S12−1)の中央部をそのまま通過するように偏向制御され、4本の矩形ビームの断面サイズを可変した可変成形ビームを形成することができる。
このように4本の矩形可変ビームを形成することができるので、形成された4本の矩形可変ビームよるショットの繰り返しで繰り返しパターンを描画することができる。
次に、本発明の図形群開口からなる成形開口板を用いると、以下のような図形ビームを形成させることができる。
先ず、斜め45°のL字形の可変ビームを形成する方法について説明する。
前記実施例において、斜め45°のL字ビームを形成する場合には、図7(a)に示すように、第1成形開口板(SL10)の開口(S10−1,S10−2,S10−3,S10−4)を通過した図形群ビーム(図形ビームA、図形ビームB、図形ビームC、図形ビームD)は、第2成形レンズ13により第3成形開口板(SL12)上に結像され、第2成形偏向器12により第2成形開口板(SL11)の斜め矩形開口(S11−2)上に図形群ビームの図形ビームDが部分的に重なるように偏向制御される。
第2成形開口板(SL11)の斜め矩形開口(S11−2)を通過した電子ビームは、第2成形レンズ13により第3成形開口板(SL12)上に結像され、第2成形偏向器13により第3成形開口板(SL12)の斜め十字開口(S12−2)に部分的に重なるように偏向制御される。
その結果、第3成形開口板(SL12)の斜め十字開口(S12−2)を通過した電子ビームは、斜め45°のL字形の成形ビームを形成することができる。
この斜め45°のL字形の成形ビームは、第1成形開口板(SL10)の斜め矩形開口(S10−4)を通過した図形ビームCを第1成形偏向器5で135°方向又45°方向に偏向し、該図形ビームCと第2成形開口板(SL11)の斜め矩形開口(S11−2)上との重なり度合いの調整で、斜め45°のL字形の成形ビームの断面サイズを可変した可変成形ビームを形成することができる。
次に、斜め45°のライン・アンド・スペースの可変成形ビームを形成する方法について説明する。本実施例において、斜め45°のライン・アンド・スペースの図形ビームを形成する場合には、図8(b)に示すように、第1成形開口板の開口(S10−1,S10−2,S10−3,S10−4)を通過した図形群ビーム(図形ビームA、図形ビームB、図形ビームC、図形ビームD)を第2成形レンズ13により第3成形開口板上に結像させたら、第2成形偏向器12より第2成形開口板(SL11)の斜めライン・アンド・スペース開口(S11−3)上に部分的に重なり合うように図形群ビームの図形ビームA(斜めのライン・アンド・スペースビーム)が偏向制御される。
第2成形開口板(SL11)上の斜めライン・アンド・スペース開口(S11−3)を通過した可変成形図形ビームは、第2成形レンズ13により第3成形開口板(SL12)上に結像され、第2成形偏向器12により第3成形開口板(SL12)上の大矩形開口(S12−3)の中央部に位置するように偏向制御される。
その結果、第3成形開口板(SL12)上の大矩形開口(S12−3)は、第2成形開口板(SL11)を通過した図形ビームAより大きいものであるため、図形ビームAは第2成形開口板を通過した断面形状を保ちながら第3成形開口板(SL12)を通過し、斜め45°のライン・アンド・スペースの成形ビームを形成する。
この斜め45°のライン・アンド・スペースの成形ビームは、第1成形開口板(SL10)の開口(S10−1)を通過した図形ビームAを第1成形偏向器6で135°方向又45°方向に偏向し、該図形ビームAと第2成形開口板(SL11)の斜め矩形開口(S11−3)との重なり度合いの調整で、斜め45°のライン・アンド・スペースの断面サイズを可変した可変成形ビームを形成することができる。
このように種々の図形可変ビームを形成することができるので、形成された図形ビームよるショットの繰り返しで繰り返しパターンを描画することができる。
以上の実施例から、本発明の図形群開口からなる成形開口板を備えた電子ビーム描画装置において、第1成形開口板の図形開口と第2成形開口板の図形開口と第3成形開口板の図形開口との重なりよって形成された複数のL字可変ビームによる描画ができるので、繰り返しパターンの描画時間を大幅に短縮させることができる。
また、複数のL字可変ビームの他に、複数の矩形可変ビームによる描画も可能なので、繰り返しパターンの描画時間を大幅に短縮させることができる。
更に、図形可変ビームによる描画も可能なので、繰り返しパターンの描画時間を大幅に短縮させることができる。
なお、前記実施例の成形開口板の開口形状は、本実施例の開口形状に限定されるものではない。
また、前記実施例では、電子ビーム描画装置を例に取り説明したが、これに限らずイオンビーム描画装置に適用することも可能である。
1…電子銃、2…ブランカー、3,SL1,SL10…第1成形開口板、4…成形レンズ、第1成形レンズ、5,SL2,SL11…第2成形開口板、6…成形偏向器、第1成形偏向器、7…縮小レンズ、8…投影レンズ、9…ステージ、10…描画材料、11…位置決め偏向器、12…第2成形偏向器、13…第2成形レンズ、14,SL3,SL12…第3成形開口板

Claims (4)

  1. 荷電粒子源からの荷電粒子ビームが第1成形開口板、第2成形開口板、第3成形開口板を順次通過するように3段の成形開口板を配置し、前記第1成形開口板と第2成形開口板との間及び第2成形開口板と第3成形開口板との間にそれぞれ荷電粒子ビーム偏向器を配置して、第1成形開口板の開口と第2成形開口板の開口と第3成形開口板の開口との重なりを変化させることによって可変成形ビームを形成し、形成された可変成形ビームを描画材料上に照射し、該描画材料上に所望のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置において、
    前記第1成形開口板は複数の矩形状開口を有し、該複数の矩形状開口に前記荷電粒子源からの荷電粒子ビームを照射することにより複数の矩形状荷電粒子ビームを形成し、前記第2成形開口板は、前記第1成形開口板と同数の矩形状開口を有し、前記第1成形開口板からの複数の荷電粒子ビームをそれぞれ通過させるように各開口が配置され、前記第3成形開口板は、L字の成形ビームを形成するために270度をなす凹部を持つ開口を複数有し、該開口は前記第2成形開口板からの複数の荷電粒子ビームをそれぞれ通過させるように配置され、前記第1成形開口板の複数の開口と前記第2成形開口板の複数の開口と前記第3成形開口板の複数の開口との重なりによって複数のL字可変ビームを形成し、形成された複数のL字可変ビームを描画材料に照射することを特徴する荷電粒子ビーム描画装置。
  2. 前記第3成形開口板は、前記第1又は第2成形開口板と同数の十字開口を有することを特徴とする請求項1記載の荷電粒子ビーム描画装置。
  3. 前記第3成形開口板の十字開口の中央部を前記第2成形開口板からの荷電粒子ビームがそのまま通過できることを特徴とする請求項2記載の荷電粒子ビーム描画装置。
  4. 前記第1成形開口板は、4個の図形開口を有し、
    前記第2成形開口板は、前記第1成形開口板と同じ4個の図形開口を有し、且つ、前記第1成形開口板の図形開口が180度回転した位置に配置され、
    前記第3成形開口板は、前記第2成形開口板の図形開口に対応した十字開口が配置されることを特徴とする請求項1記載の荷電粒子ビーム描画装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023228675A1 (ja) * 2022-05-24 2023-11-30 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム照射装置及びマルチ荷電粒子ビーム照射方法

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