JP2014071913A

JP2014071913A - Method for manufacturing glass substrate for information recording medium

Info

Publication number: JP2014071913A
Application number: JP2012214507A
Authority: JP
Inventors: Hazuki Nakae; 葉月中江; Tasuku Takahashi; 翼高橋; Yuji Nagashima; 裕司永島; Keiji Nakamura; 慶二中村
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2012-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2014-04-21

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a glass substrate for an information recording medium capable of achieving a proper surface roughening process in a previous process of a polishing process even in the case of using a glass substrate having high hardness.SOLUTION: A first polishing process includes a process in which main surfaces 2, 3 of a glass substrate 1 is held inclinedly with respect to a horizontal plane, the center lines CL of nozzles 110A, 110B are made almost perpendicular to the main surfaces 2, 3, and the nozzles 110A and 110B spray a plurality of particles 200g to the main surfaces 2, 3 of the glass substrate 1.

Description

本発明は、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に関し、特に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）などの情報記録装置に情報記録媒体の一部として搭載される情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for information recording media, and in particular, manufacturing a glass substrate for information recording media mounted as part of an information recording medium in an information recording device such as a hard disk drive (HDD). Regarding the method.

ハードディスクドライブ等の情報記録媒体を搭載した情報記録装置は、使用用途および使用環境が年々拡大している。情報記録装置に対する大容量化、耐衝撃性、および耐熱性などの要求は、年々高まる傾向にある。この傾向に伴い、情報記録媒体の製造に用いられる情報記録媒体用ガラス基板（単に、ガラス基板ともいう。）にも、様々な条件が要求されている。 An information recording apparatus equipped with an information recording medium such as a hard disk drive has been expanded year by year in usage and usage environment. The demands on information recording devices for increasing capacity, impact resistance, heat resistance, and the like tend to increase year by year. Along with this tendency, various conditions are also required for a glass substrate for information recording medium (also simply referred to as a glass substrate) used for manufacturing an information recording medium.

たとえば、情報記録装置に対する大容量化（たとえば、２．５インチの記録媒体１枚で、記録容量が５００ＧＢ（片面２５０ＧＢ）、面記録密度が６００Ｇｂｉｔ／平方インチ以上の記録密度）にともない、情報記録媒体のｂｉｔ面積は小さくなる。その結果、ガラス基板に生じるわずかな欠陥でも、情報記録媒体の読み取り不良の原因となる。欠陥として凸状突起，インクルージョン、凹状のクラック欠陥（もしくはピット欠陥）が挙げられる。凸状突起は比較的検査などで見つかり易いが、クラック欠陥は検査で見つけにくい。 For example, as the capacity of an information recording apparatus is increased (for example, a recording medium having a recording capacity of 500 GB (single side 250 GB) and a surface recording density of 600 Gbit / in 2 or more with one 2.5 inch recording medium), information recording is performed. The bit area of the medium is reduced. As a result, even a slight defect generated in the glass substrate causes a reading failure of the information recording medium. Defects include convex protrusions, inclusions, and concave crack defects (or pit defects). Convex protrusions are relatively easy to find by inspection, but crack defects are difficult to find by inspection.

そこで、近年、クラック欠陥に対する対策を目的として、研削工程にダイヤモンドシートを用いることが主流となってきている（特許文献１参照）。このダイヤモンドシートによる研削工程は、クラック欠陥を除去することには有利である。しかし、研削加工のための条件設定の難度が高いという課題もある。 Therefore, in recent years, it has become mainstream to use a diamond sheet in the grinding process for the purpose of countermeasures against crack defects (see Patent Document 1). This grinding process using a diamond sheet is advantageous for removing crack defects. However, there is also a problem that it is difficult to set conditions for grinding.

ガラス基板の製造方法は大別すると、シート材からガラス基板を製造するシート法と、溶融したガラスを円盤状に成形機などでプレスしてガラス基板を製造するダイレクトプレス法と、が挙げられる。 The method for producing a glass substrate can be roughly classified into a sheet method for producing a glass substrate from a sheet material and a direct press method for producing a glass substrate by pressing molten glass into a disk shape with a molding machine or the like.

シート法では、シート材と呼ばれる板ガラスからガラス基板を製造する際には、粗面化工程を経たのちに、ダイヤモンドシートを用いた研削工程が行なわれる。 In the sheet method, when a glass substrate is manufactured from a plate glass called a sheet material, a grinding process using a diamond sheet is performed after a roughening process.

一方、ダイレクトプレス法は、枚葉式でガラス基板を製造するための時間を必要とするが、多様なガラス組成での製造が可能であるため近年再度注目されている。ダイレクトプレス法で製造したガラス基板は、既に表面が粗面であるため、粗面化工程を行なうことなく、ダイヤモンドシートを用いた研削工程が行なわれる。 On the other hand, the direct press method requires time for producing a glass substrate by a single wafer method, but has recently attracted attention again because it can be produced with various glass compositions. Since the glass substrate manufactured by the direct press method is already rough, the grinding process using the diamond sheet is performed without performing the roughening process.

特開２００９−９９２４９号公報JP 2009-99249 A

ここ数年は情報記録媒体の記憶容量の高密度化の影響を受け、ダイレクトプレス法を採用した情報記録媒体用ガラス基板の製造方法においても、研削工程を行なう前に粗面化工程が必要となってきている。これは記憶容量の高密度化にともない、より硬度が高い基板が必要とされていることに起因する。 The recent years have been affected by the increase in the storage capacity of information recording media, and even in the method of manufacturing a glass substrate for information recording media using the direct press method, a roughening step is required before performing the grinding step. It has become to. This is due to the need for a substrate with higher hardness as the storage capacity increases.

具体的には、ガラス基板の硬度が低ければ、些細なことでガラス基板上に微小な傷が付き、それが欠陥となってしまう。そのため、硬度の高いガラス基板が用いられる。しかし、硬度の高いガラス基板に、粗面化工程を行なうことなく、ダイヤモンドシートを用いて研削工程を行なうと、表面を粗面化したときに比べ、研削時に圧力を高くする必要があり、ガラス基板の表面に新たなクラックを生じさせることになる。そのため、ダイレクトプレス法によるガラス基板の製造においても、研削工程を行なう前に粗面化工程が必要となる。 Specifically, if the hardness of the glass substrate is low, a slight scratch is made on the glass substrate due to a minor thing, which becomes a defect. Therefore, a glass substrate with high hardness is used. However, if a grinding process using a diamond sheet is performed on a glass substrate with high hardness without performing a roughening process, it is necessary to increase the pressure during grinding as compared to when the surface is roughened. New cracks are generated on the surface of the substrate. Therefore, even in the production of a glass substrate by the direct press method, a roughening step is required before performing the grinding step.

従来のフロート法で行なわれている粗面化工程としては、薬液によるフロスト工程、平面研磨機にて遊離砥粒を用いる粗研削工程などが上げられる。 Examples of the roughening process performed by the conventional float process include a frost process using a chemical solution and a rough grinding process using loose abrasive grains with a flat surface polishing machine.

上述したように、ダイレクトプレス法によるガラス基板の製造においても研削工程を行なう前に粗面化工程が必要となってきているが、上述の粗面化工程をそのままダイレクトプレス法に適用した場合には、以下の問題が生じる。 As described above, in the production of a glass substrate by the direct press method, a roughening step is required before performing the grinding step, but when the above roughening step is applied to the direct press method as it is. Causes the following problems.

薬液によるフロスト工程を適用した場合には、エッチングによってガラス基板の表面が粗面化されるが、もともと存在していた傷やクラックに薬液が入り込み、傷やクラックが深くなることにより、その結果として研削量の増加や、長時間化につながってしまう。 When the frost process with chemicals is applied, the surface of the glass substrate is roughened by etching, but the chemical enters the scratches and cracks that originally existed, resulting in deep scratches and cracks. This leads to an increase in grinding amount and a longer time.

平面研磨機による遊離砥粒を用いた粗研削工程を適用した場合には、研磨機からの加圧により、ガラス基板に新たなクラックが発生してしまう。 When a rough grinding process using loose abrasive grains by a flat polishing machine is applied, new cracks are generated in the glass substrate by pressurization from the polishing machine.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、硬度の高いガラス基板を用いた場合であっても、研削工程の前工程に適切な粗面化工程を実現することが可能な情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and even when a glass substrate having a high hardness is used, it is possible to realize a roughening process suitable for the pre-process of the grinding process. It aims at providing the manufacturing method of the glass substrate for information recording media.

本発明に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ダイレクトプレス法によって得られたガラス基板の主表面に、ノズルから複数の粒子を吹き付けることによって、上記ガラス基板の上記主表面を研削する第１研削工程と、上記第１研削工程を経た上記ガラス基板に対して、ダイヤモンド粒子を主成分とする固定砥粒によって、上記ガラス基板の上記主表面を研削する第２研削工程とを備える。 According to the present invention, there is provided a method for producing a glass substrate for an information recording medium, wherein the main surface of the glass substrate is ground by spraying a plurality of particles from a nozzle onto the main surface of the glass substrate obtained by a direct press method. And a second grinding step of grinding the main surface of the glass substrate with fixed abrasive grains mainly composed of diamond particles with respect to the glass substrate having undergone the first grinding step.

上記第１研削工程は、上記ガラス基板の上記主表面を水平面に対して傾斜するように保持し、上記ノズルの中心線が上記主表面に対して略垂直となるようにして、上記ガラス基板の上記主表面に上記ノズルから複数の上記粒子が吹き付けられる工程を含む。 In the first grinding step, the main surface of the glass substrate is held so as to be inclined with respect to a horizontal plane, and the center line of the nozzle is substantially perpendicular to the main surface, A step of spraying a plurality of the particles from the nozzle onto the main surface.

他の形態においては、上記ガラス基板は、上記主表面と上記水平面との交差角度が、３０度から６０度の間の角度となるように保持される。 In another form, the glass substrate is held such that the intersection angle between the main surface and the horizontal plane is an angle between 30 degrees and 60 degrees.

他の形態においては、上記第１研削工程は、上記主表面に対して上記ノズルを上下方向に移動させながら上記ガラス基板に対して上記粒子を吹き付ける工程を含む。 In another embodiment, the first grinding step includes a step of spraying the particles against the glass substrate while moving the nozzle in the vertical direction with respect to the main surface.

他の形態においては、上記第１研削工程は、上記ガラス基板の一方の上記主表面に対して上記粒子を吹き付ける第１工程と、上記第１工程の後に、上記ガラス基板の他方の上記主表面に対して上記粒子を吹き付ける第２工程とを含む。 In another form, the first grinding step includes a first step of spraying the particles on one main surface of the glass substrate, and the other main surface of the glass substrate after the first step. And a second step of spraying the particles.

他の形態においては、上記主表面のビッカース硬度が６１０ｋｇ／ｍｍ^２以上である。
他の形態においては、上記粒子の最大粒子径は５０μｍ〜１５０μｍである。 In another embodiment, the main surface has a Vickers hardness of 610 kg / mm ² or more.
In another embodiment, the maximum particle size of the particles is 50 μm to 150 μm.

他の形態においては、上記粒子の吹き付け圧は、０．１ＭＰａ〜１ＭＰａである。 In another form, the spraying pressure of the particles is 0.1 MPa to 1 MPa.

本発明によれば、硬度の高いガラス基板を用いた場合であっても、研削工程の前工程に適切な粗面化工程を実現することが可能な情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを可能とする。 According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a glass substrate for an information recording medium capable of realizing a roughening process suitable for a pre-process of a grinding process even when a glass substrate having high hardness is used. It is possible to do.

実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を使用することによって製造されたガラス基板を備える情報記録装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an information recording device provided with the glass substrate manufactured by using the manufacturing method of the glass substrate for information recording media in embodiment. 実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって製造されたガラス基板を示す平面図である。It is a top view which shows the glass substrate manufactured by the manufacturing method of the glass substrate for information recording media in embodiment. 図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。It is arrow sectional drawing along the III-III line in FIG. 情報記録媒体として、実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって製造されたガラス基板を備えた情報記録媒体を示す平面図である。It is a top view which shows the information recording medium provided with the glass substrate manufactured by the manufacturing method of the glass substrate for information recording media in embodiment as an information recording medium. 図４中のＶ−Ｖ線に沿った矢視断面図である。It is arrow sectional drawing along the VV line in FIG. 実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の各工程を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows each process of the manufacturing method of the glass substrate for information recording media in embodiment. 実施の形態におけるガラス基板に対するブラスト工程に用いられるガラス基板保持台の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the glass substrate holding stand used for the blasting process with respect to the glass substrate in embodiment. 実施の形態におけるガラス基板に対するブラスト工程の実施状況（第１工程）を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the implementation condition (1st process) of the blast process with respect to the glass substrate in embodiment. 実施の形態におけるガラス基板に対するブラスト工程の実施状況（第２工程）を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the implementation condition (2nd process) of the blasting process with respect to the glass substrate in embodiment. 実施の形態におけるガラス基板に対するブラスト工程のガラス基板への粒子の吹き付け状況を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the spraying condition of the particle | grains to the glass substrate of the blast process with respect to the glass substrate in embodiment. 実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の粗研磨工程に用いられる両面研磨機を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the double-side polish machine used for the rough polishing process of the manufacturing method of the glass substrate for information recording media in embodiment.

本発明に基づいた実施の形態および各実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。実施の形態および各実施例の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。実施の形態および各実施例の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。 Embodiments and examples based on the present invention will be described below with reference to the drawings. In the description of the embodiments and the examples, when the number, amount, and the like are referred to, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, amount, and the like unless otherwise specified. In the description of the embodiment and each example, the same parts and corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description may not be repeated.

なお、明細書中において、クラックは、ガラス表面に存在する、目（あるいは光学顕微鏡）で見えない微小な傷、凹みである。グリフィスフローとも呼ばれる。 In the specification, a crack is a minute scratch or dent that is present on the glass surface and cannot be seen with the eyes (or an optical microscope). Also called Griffiths flow.

ガラスの破壊はガラス表面に引っ張り応力がかかった際に、クラックの先端部に応力が集中し、クラックが進展するために起こる。クラックの大きさは数十ｎｍから数十μｍにもなる。クラックはガラスを扱っていれば自然と発生し、ガラスブランクスの状態でも既にクラックは存在している。 The glass breakage occurs because when the tensile stress is applied to the glass surface, the stress concentrates on the tip of the crack and the crack progresses. The size of the crack is several tens of nm to several tens of μm. Cracks occur naturally when glass is handled, and cracks already exist even in the state of glass blanks.

このクラックは、ガラスに一度深く入ってしまうと、後に研磨工程などによって表面を削った場合でも、研磨加工中の圧力などでクラックが進展（成長）してしまうため、完全に取り除くことは困難になってしまう。そのため、研削工程では既存のクラックを除去しながら、いかに新たなクラックの発生を抑えるかが重要となる。 Once this crack has entered the glass once, it will be difficult to remove completely because the crack will develop (grow) due to pressure during polishing even if the surface is later shaved by a polishing process. turn into. Therefore, in the grinding process, it is important how to suppress the generation of new cracks while removing existing cracks.

（情報記録装置３０）
図１を参照して、まず、情報記録装置３０について説明する。図１は、情報記録装置３０を示す斜視図である。情報記録装置３０は、実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板（以下、単にガラス基板ともいう）の製造方法によって製造されたガラス基板１を、情報記録媒体１０として備える。 (Information recording device 30)
First, the information recording device 30 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the information recording apparatus 30. The information recording apparatus 30 includes the glass substrate 1 manufactured by the method for manufacturing a glass substrate for information recording medium (hereinafter also simply referred to as a glass substrate) in the embodiment as the information recording medium 10.

具体的には、情報記録装置３０は、情報記録媒体１０、筐体２０、ヘッドスライダー２１、サスペンション２２、アーム２３、垂直軸２４、ボイスコイル２５、ボイスコイルモーター２６、クランプ部材２７、および固定ネジ２８を備える。筐体２０の上面上には、スピンドルモーター（図示せず）が設置される。 Specifically, the information recording device 30 includes an information recording medium 10, a housing 20, a head slider 21, a suspension 22, an arm 23, a vertical shaft 24, a voice coil 25, a voice coil motor 26, a clamp member 27, and a fixing screw. 28. A spindle motor (not shown) is installed on the upper surface of the housing 20.

磁気ディスクなどの情報記録媒体１０は、クランプ部材２７および固定ネジ２８によって、上記のスピンドルモーターに回転可能に固定される。情報記録媒体１０は、このスピンドルモーターによって、たとえば数千ｒｐｍの回転数で回転駆動される。詳細は図４および図５を参照して後述されるが、情報記録媒体１０は、ガラス基板１に圧縮応力層１２（図５参照）および磁気記録層１４（図４および図５参照）が形成されることによって製造される。 An information recording medium 10 such as a magnetic disk is rotatably fixed to the spindle motor by a clamp member 27 and a fixing screw 28. The information recording medium 10 is rotationally driven by this spindle motor at, for example, several thousand rpm. Although details will be described later with reference to FIGS. 4 and 5, in the information recording medium 10, a compression stress layer 12 (see FIG. 5) and a magnetic recording layer 14 (see FIGS. 4 and 5) are formed on the glass substrate 1. To be manufactured.

アーム２３は、垂直軸２４回りに揺動可能に取り付けられる。アーム２３の先端には、板バネ（片持ち梁）状に形成されたサスペンション２２が取り付けられる。サスペンション２２の先端には、ヘッドスライダー２１が情報記録媒体１０を挟み込むように取り付けられる。 The arm 23 is attached to be swingable about the vertical axis 24. A suspension 22 formed in a leaf spring (cantilever) shape is attached to the tip of the arm 23. A head slider 21 is attached to the tip of the suspension 22 so as to sandwich the information recording medium 10.

アーム２３のヘッドスライダー２１とは反対側には、ボイスコイル２５が取り付けられる。ボイスコイル２５は、筐体２０上に設けられたマグネット（図示せず）によって挟持される。ボイスコイル２５およびこのマグネットにより、ボイスコイルモーター２６が構成される。 A voice coil 25 is attached to the side of the arm 23 opposite to the head slider 21. The voice coil 25 is clamped by a magnet (not shown) provided on the housing 20. A voice coil motor 26 is constituted by the voice coil 25 and the magnet.

ボイスコイル２５には所定の電流が供給される。アーム２３は、ボイスコイル２５に流れる電流と上記マグネットの磁場とにより発生する電磁力の作用によって、垂直軸２４回りに揺動する。アーム２３の揺動によって、サスペンション２２およびヘッドスライダー２１も矢印ＡＲ１方向に揺動する。ヘッドスライダー２１は、情報記録媒体１０の表面上および裏面上を、情報記録媒体１０の半径方向に往復移動する。ヘッドスライダー２１に設けられた磁気ヘッド（図示せず）はシーク動作を行なう。 A predetermined current is supplied to the voice coil 25. The arm 23 swings around the vertical axis 24 by the action of electromagnetic force generated by the current flowing through the voice coil 25 and the magnetic field of the magnet. As the arm 23 swings, the suspension 22 and the head slider 21 also swing in the direction of the arrow AR1. The head slider 21 reciprocates on the front and back surfaces of the information recording medium 10 in the radial direction of the information recording medium 10. A magnetic head (not shown) provided on the head slider 21 performs a seek operation.

当該シーク動作が行なわれる一方で、ヘッドスライダー２１は、情報記録媒体１０の回転に伴って発生する空気流により、浮揚力を受ける。当該浮揚力とサスペンション２２の弾性力（押圧力）とのバランスによって、ヘッドスライダー２１は情報記録媒体１０の表面に対して一定の浮上量で走行する。当該走行によって、ヘッドスライダー２１に設けられた磁気ヘッドは、情報記録媒体１０内の所定のトラックに対して情報（データ）の記録および再生を行なうことが可能となる。ガラス基板１が情報記録媒体１０を構成する部材の一部として搭載される情報記録装置３０は、以上のように構成される。 While the seek operation is performed, the head slider 21 receives a levitation force due to an air flow generated as the information recording medium 10 rotates. Due to the balance between the levitation force and the elastic force (pressing force) of the suspension 22, the head slider 21 travels with a constant flying height with respect to the surface of the information recording medium 10. By the traveling, the magnetic head provided on the head slider 21 can record and reproduce information (data) on a predetermined track in the information recording medium 10. The information recording apparatus 30 on which the glass substrate 1 is mounted as a part of the members constituting the information recording medium 10 is configured as described above.

（ガラス基板１）
図２は、本実施の形態に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって製造されるガラス基板１を示す平面図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。 (Glass substrate 1)
FIG. 2 is a plan view showing glass substrate 1 manufactured by the method for manufacturing a glass substrate for information recording medium according to the present embodiment. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.

図２および図３に示すように、情報記録媒体１０（図４および図５参照）にその一部として用いられるガラス基板１（情報記録媒体用ガラス基板）は、主表面２、主表面３、内周端面４、孔５、および外周端面６を有し、全体として円盤状に形成される。孔５は、一方の主表面２から他方の主表面３に向かって貫通するように設けられる。主表面２と内周端面４との間、および、主表面３と内周端面４との間には、面取部７がそれぞれ形成される。主表面２と外周端面６との間、および、主表面３と外周端面６との間には、面取部８（チャンファー部）が形成される。 As shown in FIGS. 2 and 3, the glass substrate 1 (glass substrate for information recording medium) used as a part of the information recording medium 10 (see FIGS. 4 and 5) has a main surface 2, a main surface 3, It has the inner peripheral end surface 4, the hole 5, and the outer peripheral end surface 6, and is formed in a disk shape as a whole. The hole 5 is provided so as to penetrate from one main surface 2 toward the other main surface 3. A chamfer 7 is formed between the main surface 2 and the inner peripheral end surface 4 and between the main surface 3 and the inner peripheral end surface 4. Between the main surface 2 and the outer peripheral end surface 6 and between the main surface 3 and the outer peripheral end surface 6, a chamfered portion 8 (chamfer portion) is formed.

ガラス基板１の大きさは、たとえば０．８インチ、１．０インチ、１．８インチ、２．５インチ、または３．５インチである。ガラス基板の厚さは、破損防止の観点から、たとえば０．３０ｍｍ〜２．２ｍｍである。本実施の形態におけるガラス基板の大きさは、外径が約６４ｍｍ、内径が約２０ｍｍ、厚さが約０．８ｍｍである。ガラス基板の厚さとは、ガラス基板上の点対象となる任意の複数の点で測定した値の平均によって算出される値である。ガラス基板の高硬度化の観点から、ガラス基板１のビッカース硬度は、６１０ｋｇ／ｍｍ^２以上であるとよい。 The size of the glass substrate 1 is, for example, 0.8 inch, 1.0 inch, 1.8 inch, 2.5 inch, or 3.5 inch. The thickness of the glass substrate is, for example, 0.30 mm to 2.2 mm from the viewpoint of preventing breakage. In the present embodiment, the glass substrate has an outer diameter of about 64 mm, an inner diameter of about 20 mm, and a thickness of about 0.8 mm. The thickness of the glass substrate is a value calculated by averaging the values measured at a plurality of arbitrary points to be pointed on the glass substrate. From the viewpoint of increasing the hardness of the glass substrate, the Vickers hardness of the glass substrate 1 is preferably 610 kg / mm ² or more.

（情報記録媒体１０）
図４は、情報記録媒体としてガラス基板１を備えた情報記録媒体１０を示す平面図である。図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿った矢視断面図である。 (Information recording medium 10)
FIG. 4 is a plan view showing an information recording medium 10 provided with a glass substrate 1 as an information recording medium. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG.

図４および図５に示すように、情報記録媒体１０は、ガラス基板１と、圧縮応力層１２と、磁気記録層１４とを含む。圧縮応力層１２は、ガラス基板１の主表面２，３、内周端面４、および外周端面６を覆うように形成される。磁気記録層１４は、圧縮応力層１２の主表面２，３上の所定の領域を覆うように形成される。ガラス基板１の内周端面４上に圧縮応力層１２が形成されることによって、内周端面４の内側に孔１５が形成される。孔１５を利用して、情報記録媒体１０は筐体２０（図１参照）上に設けられたスピンドルモーターに対して固定される。 As shown in FIGS. 4 and 5, the information recording medium 10 includes a glass substrate 1, a compressive stress layer 12, and a magnetic recording layer 14. The compressive stress layer 12 is formed so as to cover the main surfaces 2 and 3, the inner peripheral end face 4, and the outer peripheral end face 6 of the glass substrate 1. The magnetic recording layer 14 is formed so as to cover a predetermined region on the main surfaces 2 and 3 of the compressive stress layer 12. By forming the compressive stress layer 12 on the inner peripheral end face 4 of the glass substrate 1, a hole 15 is formed inside the inner peripheral end face 4. The information recording medium 10 is fixed to a spindle motor provided on the housing 20 (see FIG. 1) using the holes 15.

図５に示す情報記録媒体１０においては、主表面２上に形成された圧縮応力層１２と主表面３上に形成された圧縮応力層１２との双方（両面）の上に、磁気記録層１４が形成されている。磁気記録層１４は、主表面２上に形成された圧縮応力層１２の上（片面）にのみ設けられていてもよく、主表面３上に形成された圧縮応力層１２の上（片面）に設けられていてもよい。 In the information recording medium 10 shown in FIG. 5, the magnetic recording layer 14 is formed on both the compressive stress layer 12 formed on the main surface 2 and the compressive stress layer 12 formed on the main surface 3 (both sides). Is formed. The magnetic recording layer 14 may be provided only on the compression stress layer 12 (one side) formed on the main surface 2, or on the compression stress layer 12 (one side) formed on the main surface 3. It may be provided.

磁気記録層１４は、磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂をガラス基板１の主表面２，３上の圧縮応力層１２にスピンコートすることによって形成される（スピンコート法）。磁気記録層１４は、ガラス基板１の主表面２，３上の圧縮応力層１２に対して実施されるスパッタリング法または無電解めっき法等により形成されてもよい。 The magnetic recording layer 14 is formed by spin-coating a thermosetting resin in which magnetic particles are dispersed on the compressive stress layer 12 on the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 (spin coating method). The magnetic recording layer 14 may be formed by a sputtering method or an electroless plating method performed on the compressive stress layer 12 on the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1.

磁気記録層１４の膜厚は、スピンコート法の場合は約０．３μｍ〜１．２μｍ、スパッタリング法の場合は約０．０４μｍ〜０．０８μｍ、無電解めっき法の場合は約０．０５μｍ〜０．１μｍである。薄膜化および高密度化の観点からは、磁気記録層１４はスパッタリング法または無電解めっき法によって形成されるとよい。 The film thickness of the magnetic recording layer 14 is about 0.3 μm to 1.2 μm in the case of spin coating, about 0.04 μm to 0.08 μm in the case of sputtering, and about 0.05 μm to about in the case of electroless plating. 0.1 μm. From the viewpoint of thinning and high density, the magnetic recording layer 14 is preferably formed by sputtering or electroless plating.

磁気記録層１４に用いる磁性材料としては、高い保持力を得る目的で結晶異方性の高いＣｏを主成分とし、残留磁束密度を調整する目的でＮｉまたはＣｒを加えたＣｏ系合金などを付加的に用いることが好適である。 As a magnetic material used for the magnetic recording layer 14, a Co-based alloy or the like containing Ni or Cr as a main component is added for the purpose of adjusting the residual magnetic flux density. Is preferably used.

磁気ヘッドの滑りをよくするために、磁気記録層１４の表面に潤滑剤を薄くコーティングしてもよい。潤滑剤としては、たとえば液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル（ＰＦＰＥ）をフレオン系などの溶媒で希釈したものが挙げられる。 In order to improve the sliding of the magnetic head, the surface of the magnetic recording layer 14 may be thinly coated with a lubricant. Examples of the lubricant include those obtained by diluting perfluoropolyether (PFPE), which is a liquid lubricant, with a solvent such as Freon.

磁気記録層１４には、必要に応じて下地層または保護層を設けてもよい。情報記録媒体１０における下地層は、磁性膜の種類に応じて選択される。下地層の材料としては、たとえば、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｖ、Ｂ、Ａｌ、またはＮｉなどの非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。 The magnetic recording layer 14 may be provided with an underlayer or a protective layer as necessary. The underlayer in the information recording medium 10 is selected according to the type of magnetic film. Examples of the material for the underlayer include at least one material selected from nonmagnetic metals such as Cr, Mo, Ta, Ti, W, V, B, Al, and Ni.

磁気記録層１４に設ける下地層は、単層に限らず、同一または異種の層を積層した複数層構造としても構わない。たとえば、Ｃｒ／Ｃｒ、Ｃｒ／ＣｒＭｏ、Ｃｒ／ＣｒＶ、ＮｉＡｌ／Ｃｒ、ＮｉＡｌ／ＣｒＭｏ、または、ＮｉＡｌ／ＣｒＶ等の多層下地層としてもよい。 The underlayer provided on the magnetic recording layer 14 is not limited to a single layer, and may have a multi-layer structure in which the same or different layers are stacked. For example, a multilayer underlayer such as Cr / Cr, Cr / CrMo, Cr / CrV, NiAl / Cr, NiAl / CrMo, or NiAl / CrV may be used.

磁気記録層１４の摩耗および腐食を防止する保護層としては、たとえば、Ｃｒ層、Ｃｒ合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層、またはシリカ層が挙げられる。これらの保護層は、下地層および磁性膜など共にインライン型スパッタ装置で連続して形成されることができる。これらの保護層は、単層としてもよく、または、同一若しくは異種の層からなる多層構成としてもよい。 Examples of the protective layer for preventing wear and corrosion of the magnetic recording layer 14 include a Cr layer, a Cr alloy layer, a carbon layer, a hydrogenated carbon layer, a zirconia layer, or a silica layer. These protective layers can be formed continuously with an in-line type sputtering apparatus together with the underlayer and the magnetic film. These protective layers may be a single layer, or may have a multilayer structure composed of the same or different layers.

上記保護層上に、あるいは上記保護層に代えて、他の保護層を形成してもよい。たとえば、上記保護層に代えて、Ｃｒ層の上にテトラアルコキシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散して塗布し、さらに焼成して酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）層を形成してもよい。 Another protective layer may be formed on the protective layer or instead of the protective layer. For example, in place of the protective layer, tetraalkoxylane is diluted with an alcohol-based solvent on a Cr layer, and then colloidal silica fine particles are dispersed and applied, followed by baking to form a silicon oxide (SiO ₂ ) layer. It may be formed.

（ガラス基板の製造方法）
次に、図６に示すフローチャート図を用いて、本実施の形態におけるガラス基板（情報記録媒体用ガラス基板）の製造方法Ｓ１００について説明する。本実施の形態におけるガラス基板の製造方法Ｓ１００は、板状ガラス成形工程Ｓ１０、切り出し成形工程Ｓ２０、ブラスト工程Ｓ３０、ラッピング工程Ｓ４０、端面研磨工程Ｓ５０、粗研磨工程Ｓ６０、洗浄工程Ｓ６５、化学強化工程Ｓ７０、精密研磨工程Ｓ８０、および、スクラブ洗浄工程Ｓ９０を備える。 (Glass substrate manufacturing method)
Next, the manufacturing method S100 of the glass substrate (glass substrate for information recording media) in this Embodiment is demonstrated using the flowchart figure shown in FIG. The glass substrate manufacturing method S100 in the present embodiment includes a plate-like glass forming step S10, a cut-out forming step S20, a blasting step S30, a lapping step S40, an end surface polishing step S50, a rough polishing step S60, a cleaning step S65, and a chemical strengthening step. S70, precision polishing process S80, and scrub cleaning process S90 are provided.

スクラブ洗浄工程Ｓ９０を経ることによって得られたガラス基板に対して、磁気薄膜形成工程Ｓ２００が実施される。磁気薄膜形成工程Ｓ２００を経ることによって、情報記録媒体１０（図４および図５参照）が得られる。以下、ガラス基板の製造方法Ｓ１００を構成する各工程Ｓ１０〜Ｓ９０の詳細について順に説明する。 A magnetic thin film forming step S200 is performed on the glass substrate obtained through the scrub cleaning step S90. Through the magnetic thin film forming step S200, the information recording medium 10 (see FIGS. 4 and 5) is obtained. Hereinafter, the detail of each process S10-S90 which comprises manufacturing method S100 of a glass substrate is demonstrated in order.

（板状ガラス成形工程Ｓ１０）
まず、板状ガラス成形工程Ｓ１０において、溶融ガラスを材料として、ダイレクトプレス法、フロート法、ダウンドロー法、リドロー法、またはフュージョン法など、公知の成形方法を用いて、板状ガラスを製造する。これらのうち、ダイレクトプレス法は、溶解したガラスから目的とするガラス成形品に直接的に成形できるため、同一の形状を有する板状ガラスを多量に生産する場合に好適である。ダイレクトプレス法では、溶融ガラスをプレス成形型に供給し、このガラスが軟化状態にある間にプレス成形型でプレスして板状ガラスを成形する。 (Plate-shaped glass forming step S10)
First, in the glass sheet forming step S10, a glass sheet is manufactured using a known glass forming method such as a direct press method, a float method, a down draw method, a redraw method, or a fusion method using a molten glass as a material. Among these, the direct press method can be directly molded from a melted glass into a target glass molded product, and thus is suitable for producing a large amount of plate-like glass having the same shape. In the direct press method, molten glass is supplied to a press mold and pressed with a press mold while the glass is in a softened state to form a sheet glass.

ガラス基板の材質としては、たとえばアモルファスガラス、結晶化ガラスを利用できる。アモルファスガラスを用いる場合、化学強化を適切に施すことができるとともに、主表面の平坦性および基板強度において優れた情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能となる。 As a material of the glass substrate, for example, amorphous glass or crystallized glass can be used. When amorphous glass is used, chemical strengthening can be appropriately performed, and a glass substrate for an information recording medium excellent in flatness of the main surface and substrate strength can be provided.

（切り出し成形工程Ｓ２０）
切り出し成形工程Ｓ２０においては、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板を成形する（コアリング加工）。その後、内周端面および外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施す（フォーミング、チャンファリング）。 (Cut-out molding step S20)
In the cut-out forming step S20, an inner hole is formed in the center of the glass substrate using a cylindrical diamond drill, and an annular glass substrate is formed (coring process). Thereafter, the inner peripheral end face and the outer peripheral end face are ground with a diamond grindstone and subjected to predetermined chamfering (forming, chamfering).

（ブラスト工程Ｓ３０）
ブラスト工程Ｓ３０においては、上記工程Ｓ１０，Ｓ２０よって形成されたガラス基板１の主表面２，３に複数の粒子（砥粒）２００ｇを吹き付けることによって、ガラス基板１の主表面２，３の研削を行なう（第１研削工程）。 (Blasting process S30)
In the blasting step S30, the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are ground by spraying 200 g of a plurality of particles (abrasive grains) onto the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 formed by the steps S10 and S20. Perform (first grinding step).

ここで、図７から図１０を参照して、ブラスト工程Ｓ３０について説明する。図７は、ガラス基板１に対するブラスト工程に用いられるガラス基板保持台１００の構成を示す模式図、図８および図９は、ガラス基板１に対するブラスト工程の実施状況を示す模式図であり、図８は第１工程、図９は第２工程を示す。図１０は、ガラス基板１に対するブラスト工程のガラス基板１への粒子の吹き付け状況を示す模式図である。 Here, the blasting step S30 will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a schematic diagram showing the configuration of the glass substrate holder 100 used in the blasting process for the glass substrate 1, and FIGS. 8 and 9 are schematic diagrams showing the implementation status of the blasting process for the glass substrate 1, FIG. Shows the first step and FIG. 9 shows the second step. FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a state of spraying particles onto the glass substrate 1 in a blasting process with respect to the glass substrate 1.

（ガラス基板保持台１００）
図７を参照して、本実施の形態に用いられるガラス基板保持台１００は、所定の間隔で配置された複数の第１保持プレート１０１、第２保持プレート１０２、および第３保持プレート１０３を有する。第３保持プレート１０３の外側には、ガイドプレート１０４が配置されている。 (Glass substrate holder 100)
Referring to FIG. 7, glass substrate holding table 100 used in the present embodiment has a plurality of first holding plates 101, second holding plates 102, and third holding plates 103 arranged at predetermined intervals. . A guide plate 104 is disposed outside the third holding plate 103.

第１保持プレート１０１、第２保持プレート１０２、および第３保持プレート１０３は、それぞれの平面が上下方向に沿って配置され、第１保持プレート１０１、第２保持プレート１０２、および第３保持プレート１０３の端面でガラス基板１を保持する。 The first holding plate 101, the second holding plate 102, and the third holding plate 103 are arranged with their respective planes along the vertical direction, and the first holding plate 101, the second holding plate 102, and the third holding plate 103 are arranged. The glass substrate 1 is held by the end face.

第１保持プレート１０１、第２保持プレート１０２、第３保持プレート１０３、およびガイドプレート１０４は、ステンレス部材等ブラスト処理によって変形されにくい材料を用いることが好ましい。 The first holding plate 101, the second holding plate 102, the third holding plate 103, and the guide plate 104 are preferably made of a material that is difficult to be deformed by blasting, such as a stainless steel member.

ガラス基板保持台１００の中央部分には、所定の間隔で配置された同一形状の２枚の第１保持プレート１０１が配置されている。第１保持プレート１０１には、ガラス基板１を保持する略Ｖ字形状の溝部を形成する保持端面１０１Ａ，１０１Ｂが設けられている。 Two first holding plates 101 having the same shape and arranged at a predetermined interval are arranged in the central portion of the glass substrate holding table 100. The first holding plate 101 is provided with holding end faces 101 A and 101 B that form substantially V-shaped grooves for holding the glass substrate 1.

第１保持プレート１０１の外側には、それぞれ、第１保持プレート１０１に対して所定の間隔で配置された同一形状の第２保持プレート１０２が配置されている。第２保持プレート１０２には、ガラス基板１を保持する略Ｖ字形状の溝部を形成する保持端面１０２Ａ，１０２Ｂが設けられている。 On the outside of the first holding plate 101, second holding plates 102 having the same shape and arranged at a predetermined interval with respect to the first holding plate 101 are arranged. The second holding plate 102 is provided with holding end faces 102 A and 102 B that form substantially V-shaped grooves that hold the glass substrate 1.

第２保持プレート１０２の外側には、それぞれ、第２保持プレート１０２に対して所定の間隔で配置された同一形状の第３保持プレート１０３が配置されている。第３保持プレート１０３には、ガラス基板１を保持する略Ｖ字形状の溝部を形成する保持端面１０３Ａ，１０３Ｂが設けられている。 On the outside of the second holding plate 102, third holding plates 103 having the same shape and arranged at a predetermined interval with respect to the second holding plate 102 are arranged. The third holding plate 103 is provided with holding end faces 103 A and 103 B that form substantially V-shaped grooves for holding the glass substrate 1.

第１保持プレート１０１、第２保持プレート１０２、および第３保持プレート１０３の板厚さは、図示においては異なっているが、同一の厚さのプレートを用いることも可能である。保持端面１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３Ａ，１０３Ｂの長さは、円形のガラス基板１を保持することを目的とすることから、保持端面１０１Ａ，１０１Ｂが一番長く設けられ、次に、保持端面１０２Ａ，１０２Ｂが長く、保持端面１０３Ａ，１０３Ｂが最も短く設けられている。 Although the thicknesses of the first holding plate 101, the second holding plate 102, and the third holding plate 103 are different in the drawing, it is also possible to use plates having the same thickness. Since the lengths of the holding end surfaces 101A, 101B, 102A, 102B, 103A, and 103B are intended to hold the circular glass substrate 1, the holding end surfaces 101A and 101B are provided the longest, and then the holding The end surfaces 102A and 102B are long, and the holding end surfaces 103A and 103B are the shortest.

第１保持プレート１０１、第２保持プレート１０２、および第３保持プレート１０３は、それぞれ所定の間隔を保持するように、保持バー１０５によって支持されている。第１保持プレート１０１、第２保持プレート１０２、および第３保持プレート１０３の間に所定の隙間を設け、また、保持バー１０５によって支持することで、第１保持プレート１０１、第２保持プレート１０２、および第３保持プレート１０３の下方部分にも隙間を生じさせている。これにより、ガラス基板１に吹き付けられる粒子の落下が容易となり、また、粒子の回収作業の効率化を図ることを可能としている。 The first holding plate 101, the second holding plate 102, and the third holding plate 103 are supported by a holding bar 105 so as to hold a predetermined interval. A predetermined gap is provided between the first holding plate 101, the second holding plate 102, and the third holding plate 103, and is supported by the holding bar 105, whereby the first holding plate 101, the second holding plate 102, A gap is also generated in the lower part of the third holding plate 103. As a result, the particles sprayed onto the glass substrate 1 can be easily dropped, and the efficiency of the particle recovery operation can be improved.

また、２枚の第１保持プレート１０１の間には、保持端面１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａに載置されたガラス基板１を、反対側の保持端面１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂに反転させるためのエアーノズル３００が設けられている。 Further, between the two first holding plates 101, an air nozzle 300 for inverting the glass substrate 1 placed on the holding end faces 101A, 102A, 103A to the holding end faces 101B, 102B, 103B on the opposite side. Is provided.

次に、図８から図１０を参照して、ガラス基板保持台１００に載置されたガラス基板１に対するブラスト工程Ｓ３０の詳細について説明する。図８および図９は、図７中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢視に対応している。なお、ガラス基板保持台１００および後述のノズル１１０Ａ，１１０Ｂにより、ブラスト装置１０００が構成される。 Next, the details of the blasting step S30 for the glass substrate 1 placed on the glass substrate holder 100 will be described with reference to FIGS. 8 and 9 correspond to the view taken along the line VIII-VIII in FIG. The glass substrate holder 100 and nozzles 110A and 110B described later constitute a blasting apparatus 1000.

本実施の形態においては、第１保持プレート１０１に設けられる保持端面１０１Ａと水平面との交差角度（α°）は、４５°である。同様に、第１保持プレート１０１に設けられる保持端面１０１Ｂと水平面との交差角度（α°）も、４５°である。 In the present embodiment, the crossing angle (α °) between the holding end surface 101A provided on the first holding plate 101 and the horizontal plane is 45 °. Similarly, the crossing angle (α °) between the holding end surface 101B provided on the first holding plate 101 and the horizontal plane is also 45 °.

したがって、保持端面１０１Ａと保持端面１０１Ｂとよって挟まれる角度は、９０°である。図示していない、第２保持プレート１０２の保持端面１０２Ａおよび保持端面１０２Ｂと、第３保持プレート１０３の保持端面１０３Ａおよび保持端面１０３Ｂも同じ交差角度である。 Therefore, the angle between the holding end surface 101A and the holding end surface 101B is 90 °. The holding end surface 102A and the holding end surface 102B of the second holding plate 102, which are not shown, and the holding end surface 103A and the holding end surface 103B of the third holding plate 103 have the same crossing angle.

まず、図８に示すように、第１保持プレート１０１の保持端面１０１Ａ側にガラス基板１を載置して、ガラス基板１の主表面にノズル１１０Ａから粒子（砥粒）２００ｇが吹き付けられる。 First, as shown in FIG. 8, the glass substrate 1 is placed on the holding end face 101 A side of the first holding plate 101, and 200 g of particles (abrasive grains) are sprayed from the nozzle 110 A to the main surface of the glass substrate 1.

ノズル１１０Ａの先端部には、噴出孔が形成されており、この噴出孔から粒子（砥粒）２００ｇが噴出される。ノズル１１０Ａから噴出された粒子（砥粒）２００ｇは、中心線ＣＬを中心として、吹き付け開口角Ａ°の範囲で広がりながらガラス基板１に吹き付けられる。ガラス基板１にブラスト処理を施す際には、ノズル１１０Ａは、中心線ＣＬが主表面２に対して略垂直となるように配置される。 An ejection hole is formed at the tip of the nozzle 110A, and 200 g of particles (abrasive grains) are ejected from the ejection hole. 200 g of particles (abrasive grains) ejected from the nozzle 110 A are sprayed onto the glass substrate 1 while spreading in the range of the spray opening angle A ° around the center line CL. When blasting the glass substrate 1, the nozzle 110 A is disposed so that the center line CL is substantially perpendicular to the main surface 2.

図１０は、ブラスト装置によってブラスト処理が施される前のガラス基板（ガラス基板前駆体）１を示す模式的な平面図である。図１０中のＲ３０は、ノズル１１０から噴出された粒子（砥粒）２００ｇによって、ブラスト処理（研磨）される領域（ブラスト領域）を示している。 FIG. 10 is a schematic plan view showing a glass substrate (glass substrate precursor) 1 before being subjected to blasting by a blasting apparatus. R30 in FIG. 10 indicates an area (blast area) to be blasted (polished) by 200 g of particles (abrasive grains) ejected from the nozzle 110.

図１０に示すように、ノズル１１０は、ガラス基板１の表面を、たとえば上下方向にジグザグ状に走査（図中ラインＰ）するように移動する。これにより、ノズル１１０から噴出された粒子（砥粒）２００ｇは、ガラス基板１の表面の全面に対してブラスト処理を行なう。 As shown in FIG. 10, the nozzle 110 moves so as to scan the surface of the glass substrate 1 in a zigzag shape in the vertical direction (line P in the figure). Thereby, 200 g of particles (abrasive grains) ejected from the nozzle 110 perform a blasting process on the entire surface of the glass substrate 1.

粒子（砥粒）２００ｇの大きさは研削速度と研削量効率に影響を与える。粒子（砥粒）２００ｇの径が大きすぎるとガラス基板１にダメージを与え、径が小さすぎるとガラス基板１を研削することができない。粒子（砥粒）２００ｇとしては、アルミナ粒子、セラミック粒子、ＳｉＣ等、硬度が十分であるものを使用するのがよい。粒子（砥粒）２００ｇには、最大粒子径が５０μｍ〜１５０μｍのものを用いる。 The size of 200 g of particles (abrasive grains) affects the grinding speed and the grinding amount efficiency. If the diameter of 200 g of particles (abrasive grains) is too large, the glass substrate 1 is damaged, and if the diameter is too small, the glass substrate 1 cannot be ground. As the particles (abrasive grains) 200 g, those having sufficient hardness such as alumina particles, ceramic particles, SiC and the like are preferably used. As the particles (abrasive grains) 200 g, those having a maximum particle diameter of 50 μm to 150 μm are used.

粒子（砥粒）２００ｇの吹き付け圧が低い場合、ガラス基板１を研削することができない。吹き付け圧が高すぎるとガラス基板１が欠ける場合がある。ガラス基板１の取り代（研削厚さ）は、粒子（砥粒）２００ｇの径と相関がある。粒子（砥粒）２００ｇの径が大きい場合、比較的に多めに研削を行なう必要がある。これは研削初期時に、粒子径によってクラックが発生するためである。粒子（砥粒）２００ｇの吹き付け圧は、０．１ＭＰａ〜１ＭＰａが好ましい。 When the spray pressure of 200 g of particles (abrasive grains) is low, the glass substrate 1 cannot be ground. If the spraying pressure is too high, the glass substrate 1 may be chipped. The machining allowance (grinding thickness) of the glass substrate 1 has a correlation with the diameter of 200 g of particles (abrasive grains). When the diameter of 200 g of particles (abrasive grains) is large, it is necessary to perform relatively large grinding. This is because cracks occur depending on the particle diameter at the initial stage of grinding. The spraying pressure of 200 g of particles (abrasive grains) is preferably 0.1 MPa to 1 MPa.

ブラスト工程Ｓ３０における研削においては、ガラス基板１に対して複数の粒子（砥粒）２００ｇを水に分散させた状態にて吹き付けを行なってもよい。粒子２００ｇを水に分散させて行なうことで、研削で発生したガラスくずを同時に除去できるなどの効果がある。 In the grinding in the blasting step S30, the glass substrate 1 may be sprayed in a state where 200 g of a plurality of particles (abrasive grains) are dispersed in water. By dispersing 200 g of particles in water, it is possible to remove glass waste generated by grinding at the same time.

次に、図９を参照して、ガラス基板１の主表面２に対する粒子（砥粒）２００ｇの吹き付け工程（第１工程）の終了後に、エアーノズル３００からエアーをガラス基板１に対して吹き付けて、保持端面１０１Ａ側に載置されたガラス基板１を、反対側の保持端面１０１Ｂ側に反転させる。その後、ガラス基板１の他方の主表面３に対して、ノズル１１０Ｂを用いて、粒子２００ｇを吹き付ける工程（第２工程）を実施する。この第２工程におけるガラス基板１の主表面３に対する粒子（砥粒）２００ｇの吹き付け条件は、第１工程と同じである。 Next, referring to FIG. 9, after the spraying step (first step) of 200 g of particles (abrasive grains) on main surface 2 of glass substrate 1, air is sprayed onto glass substrate 1 from air nozzle 300. Then, the glass substrate 1 placed on the holding end face 101A side is inverted to the holding end face 101B side on the opposite side. Then, the process (2nd process) which sprays particle | grains 200g with respect to the other main surface 3 of the glass substrate 1 using the nozzle 110B is implemented. The conditions for spraying 200 g of particles (abrasive grains) on the main surface 3 of the glass substrate 1 in the second step are the same as those in the first step.

以上の工程を採用することで、ガラス基板１に対するブラスト工程を終了し、後述のラッピング工程Ｓ４０に移行する。 By adopting the above steps, the blasting process for the glass substrate 1 is completed, and the process proceeds to a lapping process S40 described later.

このように、ガラス基板１の主表面２，３を水平面に対して傾斜するように保持し、ノズル１１０Ａ，１１０Ｂの中心線ＣＬが主表面２，３に対して略垂直となるようにして、ガラス基板１の主表面２，３にノズル１１０Ａ，１１０Ｂから複数の粒子２００ｇが吹き付けられる工程を採用することで、ガラス基板１の主表面の全面のブラスト処理を容易に実施することができる。 Thus, the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are held so as to be inclined with respect to the horizontal plane, and the center lines CL of the nozzles 110A and 110B are substantially perpendicular to the main surfaces 2 and 3, By adopting a process in which a plurality of particles 200 g are sprayed from the nozzles 110 A and 110 B to the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1, blasting of the entire main surface of the glass substrate 1 can be easily performed.

ガラス基板１に傾斜が設けられない場合、ガラス基板１が吹き付け圧によって移動することがあり、その場合、面内でブラスト処理がブラスト処理にバラツキが生じる。また、一旦ガラス基板１と接触した粒子およびガラス基板１から発生したガラススラッジがガラス基板１上に残存することによって、粒子同士またはスラッジと粒子とがぶつかり、それらがガラス基板１と接触することでガラス基板１に傷が発生する。本実施の形態では、上記したように、ガラス基板１に傾斜が生じるように、ガラス基板１を保持することから、このようなガラス基板１への傷の発生を抑制することができる。 When the glass substrate 1 is not inclined, the glass substrate 1 may move due to the spraying pressure. In this case, the blasting process varies within the surface. Further, particles once contacted with the glass substrate 1 and glass sludge generated from the glass substrate 1 remain on the glass substrate 1, so that particles or sludge and particles collide with each other, and these contact with the glass substrate 1. The glass substrate 1 is scratched. In the present embodiment, as described above, since the glass substrate 1 is held such that the glass substrate 1 is inclined, the occurrence of such scratches on the glass substrate 1 can be suppressed.

なお、上記ブラスト工程においては、第１保持プレート１０１に設けられる保持端面１０１Ａと水平面との交差角度（α°）および第１保持プレート１０１に設けられる保持端面１０１Ｂと水平面との交差角度（α°）を４５°に設定した場合について説明しているが、交差角度（α°）は４５°に限定されない。交差角度（α°）は、３０度から６０度の間に設定することができる。この範囲内の交差角度を設けることで、ガラス基板１の端部（端面）への粒子によるダメージを防ぐことができる。 In the blasting step, the crossing angle (α °) between the holding end surface 101A provided on the first holding plate 101 and the horizontal plane and the crossing angle (α °) between the holding end surface 101B provided on the first holding plate 101 and the horizontal plane. ) Is set to 45 °, but the crossing angle (α °) is not limited to 45 °. The crossing angle (α °) can be set between 30 degrees and 60 degrees. By providing the crossing angle within this range, damage to the end portion (end surface) of the glass substrate 1 due to particles can be prevented.

また、Ｖ字形状の溝を有する保持プレートを用い、ガラス基板１を反転させてガラス基板１の両主表面をブラスト処理する場合について説明したが、これに限定されず、たとえば、ガラス基板１の主表面２のみに対するブラスト処理のみでよい場合には、ガラス基板１の主表面２を水平面に対して傾斜するように保持し、ノズル１１０Ａの中心線ＣＬが主表面２に対して略垂直となるようにして、ガラス基板１の主表面２にノズル１１０Ａから複数の粒子２００ｇを吹き付けて主表面２に対してブラスト工程を実施すればよい。 Moreover, although the case where the holding plate which has a V-shaped groove | channel was used and the glass substrate 1 was reversed and both main surfaces of the glass substrate 1 were blasted was demonstrated, it is not limited to this, For example, the glass substrate 1 When only the blasting process for the main surface 2 is sufficient, the main surface 2 of the glass substrate 1 is held so as to be inclined with respect to the horizontal plane, and the center line CL of the nozzle 110A is substantially perpendicular to the main surface 2. In this way, a plurality of particles 200 g may be sprayed from the nozzle 110 A to the main surface 2 of the glass substrate 1 to perform the blasting process on the main surface 2.

（ラッピング工程Ｓ４０）
ラッピング工程Ｓ４０においては、砥粒としてダイヤモンドを樹脂などでシート状にしたものを用いて、ガラス基板１の主表面２，３の加工を行なう（第２研削工程）。 (Lapping step S40)
In the lapping step S40, the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are processed using a diamond-shaped sheet made of resin as abrasive grains (second grinding step).

ダイヤモンドの粒子径は目的よって適宜変更可能であるが、平均粒径は２μｍ〜１０μｍが好ましい。ダイヤモンドの粒子径が、２μｍ未満になると加工が進まず、ガラス基板１の主表面２，３に生じたクラックの除去を行なえない。ダイヤモンドの粒子径が１０μｍを超えると、逆にダイヤモンドによってガラス基板１の主表面２，３にクラックが発生する。 The particle diameter of diamond can be appropriately changed according to the purpose, but the average particle diameter is preferably 2 μm to 10 μm. When the diamond particle diameter is less than 2 μm, the processing does not proceed and the cracks generated on the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 cannot be removed. If the particle diameter of diamond exceeds 10 μm, the main surface 2 and 3 of the glass substrate 1 are cracked by diamond.

近年の高密度化に伴い、ダイヤモンド粒子径は小さくなりつつあるが、加工性のバランスが必要であることから、２μｍ〜４μｍがさらに好ましい。この研削工程では、ガラス基板１の主表面２，３で５０μｍ〜２５０μｍ程度の研削を行なう。 With the recent increase in density, the diamond particle diameter is becoming smaller, but a balance of workability is necessary, so 2 μm to 4 μm is more preferable. In this grinding step, grinding of about 50 μm to 250 μm is performed on the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1.

（端面研磨工程Ｓ５０）
端面研磨工程Ｓ５０においては、ガラス基板１の内周端面および外周端面が、螺旋状のブラシ毛材を有する研磨ブラシを用いて研磨される。研磨ブラシとガラス基板１の各端面との間に研磨スラリーを供給しつつ、研磨ブラシを各端面に当接させた状態で回転させる。ガラス基板１を研磨液の中に浸漬した状態で、研磨ブラシを各端面に当接させた状態で回転させてもよい。 (End face polishing step S50)
In the end surface polishing step S50, the inner peripheral end surface and the outer peripheral end surface of the glass substrate 1 are polished using a polishing brush having a spiral brush bristle material. While supplying the polishing slurry between the polishing brush and each end surface of the glass substrate 1, the polishing brush is rotated in contact with each end surface. With the glass substrate 1 immersed in the polishing liquid, the polishing brush may be rotated in contact with each end face.

（粗研磨工程Ｓ６０）
内周端面および外周端面が研磨されたガラス基板１は、複数回に分けて主表面２，３が粗く研磨される。たとえば、第１および第２粗研磨工程の２回にわけて、主表面２，３が研磨される。徐々にガラス基板１の仕上がり精度を高めることにより、平滑性および平坦性の高い表面を有するガラス基板１を得ることができる。２回に分けて粗研磨を行なう場合、第１粗研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面２，３に残留したキズおよび歪みを除去することを主たる目的とし、第２粗研磨工程は、主表面２，３を鏡面状に仕上げることを目的としている。 (Rough polishing step S60)
The glass substrate 1 whose inner peripheral end face and outer peripheral end face are polished has its main surfaces 2 and 3 polished roughly in a plurality of times. For example, the main surfaces 2 and 3 are polished in two steps of the first and second rough polishing steps. By gradually increasing the finishing accuracy of the glass substrate 1, the glass substrate 1 having a highly smooth and flat surface can be obtained. When performing rough polishing in two steps, the first rough polishing step is mainly intended to remove scratches and distortions remaining on the main surfaces 2 and 3 in the lapping step, and the second rough polishing step The purpose is to finish the main surfaces 2 and 3 in a mirror shape.

粗研磨工程Ｓ６０は、後続する精密研磨工程Ｓ８０において最終的に必要とされるガラス基板１の面粗さが効率よく得られるように、ガラス基板１の主表面２，３に対して研磨スラリーを用いて粗研磨を行なう工程である。この工程で採用される研磨方法としては特に限定されず、両面研磨機を用いて研磨することが可能である。 In the rough polishing step S60, the polishing slurry is applied to the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 so that the surface roughness of the glass substrate 1 finally required in the subsequent precision polishing step S80 can be efficiently obtained. This is a step of performing rough polishing by using. It does not specifically limit as a grinding | polishing method employ | adopted at this process, It is possible to grind | polish using a double-side polisher.

本実施の形態においては、図１１に示す両面研磨機４０を用いた。両面研磨機４０は、上下に相対向して設けられた下定盤４１と上定盤４２とを備える。下定盤４１および上定盤４２の対向面には、それぞれ研磨パッド４３，４４が固定されている。 In the present embodiment, a double-side polishing machine 40 shown in FIG. 11 is used. The double-side polishing machine 40 includes a lower surface plate 41 and an upper surface plate 42 that are provided opposite to each other in the vertical direction. Polishing pads 43 and 44 are fixed to opposing surfaces of the lower surface plate 41 and the upper surface plate 42, respectively.

ガラス基板１は、キャリア４５の保持孔に保持され、下定盤４１と上定盤４２との間に挟まれる。下定盤４１および上定盤４２は駆動源（図示省略）によって回転される。下定盤４１および上定盤４２の回転駆動は、制御装置４８により制御される。ガラス基板１がキャリア４５の保持孔によって保持された状態で、上下の研磨パッド４３，４４によりガラス基板１の主表面２，３が同時に研磨される。研磨時には、研磨剤供給装置４６から研磨スラリーが供給される。図１１において研磨剤供給装置４６は一ヶ所であるがそれに限るものではなく、その位置と個数とは任意に構成することができる。 The glass substrate 1 is held in the holding hole of the carrier 45 and is sandwiched between the lower surface plate 41 and the upper surface plate 42. The lower surface plate 41 and the upper surface plate 42 are rotated by a drive source (not shown). The rotation drive of the lower surface plate 41 and the upper surface plate 42 is controlled by the control device 48. With the glass substrate 1 held by the holding holes of the carrier 45, the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are simultaneously polished by the upper and lower polishing pads 43 and 44. At the time of polishing, polishing slurry is supplied from the abrasive supply device 46. In FIG. 11, the abrasive supply device 46 is one place, but is not limited thereto, and the position and the number thereof can be arbitrarily configured.

粗研磨工程Ｓ６０の際、使用される研磨液（研磨スラリー）は、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムなどを研磨砥粒として含むとよい。研磨液中の酸化セリウムの濃度は、たとえば５％〜１０％程度である。研磨するガラス基板１の主表面２，３に対する取り代の厚さは、たとえば１０μｍ〜３０μｍである。粗研磨によって、ガラス基板１の表面のうねりおよび粗さを低く抑えることができる。粗研磨によって、ガラス基板１の内周端面および外周端面の形状などを整えることもできる。粗研磨後のガラス基板１の表面Ｒａは、たとえば３〜１０Å程度となる。以上のようにして、ガラス基板１の主表面２，３が粗研磨される。当該粗研磨の後、ガラス基板１は、硫酸もしくはフッ化水素酸などを用いて酸洗浄される。 In the rough polishing step S60, the polishing liquid (polishing slurry) used may contain cerium oxide, zirconium oxide, zirconium silicate, or the like as abrasive grains. The concentration of cerium oxide in the polishing liquid is, for example, about 5% to 10%. The thickness of the machining allowance with respect to the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 to be polished is, for example, 10 μm to 30 μm. By rough polishing, the undulation and roughness of the surface of the glass substrate 1 can be kept low. The shape of the inner peripheral end face and the outer peripheral end face of the glass substrate 1 can be adjusted by rough polishing. The surface Ra of the glass substrate 1 after rough polishing is, for example, about 3 to 10 mm. As described above, the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are roughly polished. After the rough polishing, the glass substrate 1 is acid cleaned using sulfuric acid or hydrofluoric acid.

（洗浄工程Ｓ６５）
図６を再び参照して、粗研磨工程Ｓ６０の後、ガラス基板１に対して酸性の洗浄液を用いた洗浄処理が実施される。この洗浄処理は、前工程である粗研磨工程Ｓ６０において研磨スラリーとして使用されていた酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムのいずれかを、ガラス基板１の表面から除去することを目的としている。 (Washing step S65)
Referring again to FIG. 6, after the rough polishing step S60, the glass substrate 1 is subjected to a cleaning process using an acidic cleaning liquid. The purpose of this cleaning treatment is to remove from the surface of the glass substrate 1 any of cerium oxide, zirconium oxide, or zirconium silicate used as a polishing slurry in the rough polishing step S60, which is the previous step.

具体的には、粗研磨工程Ｓ６０において使用した研磨パッドから粗研磨後のガラス基板１を取り外した後、硫酸およびまたはフッ化水素酸などを含む洗浄液を用いてガラス基板１の表面をエッチングしながら洗浄する。ガラス基板１の表面に付着していた酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムなどの研磨スラリーは、硫酸およびまたはフッ化水素酸などの強酸性の洗浄液によって適切に除去される。その後、ガラス基板１は酸性の洗浄液を用いて洗浄される。 Specifically, after removing the glass substrate 1 after the rough polishing from the polishing pad used in the rough polishing step S60, the surface of the glass substrate 1 is etched using a cleaning liquid containing sulfuric acid and / or hydrofluoric acid. Wash. The polishing slurry such as cerium oxide, zirconium oxide, or zirconium silicate adhering to the surface of the glass substrate 1 is appropriately removed by a strongly acidic cleaning liquid such as sulfuric acid and / or hydrofluoric acid. Thereafter, the glass substrate 1 is cleaned using an acidic cleaning solution.

洗浄工程Ｓ６５において用いられる洗浄液は、ガラス基板１の耐化学性によっても異なるが、硫酸であれば１％〜３０％程度の濃度が好ましく、フッ化水素酸であれば０．２％〜５％程度の濃度が好ましい。これらの洗浄液を用いた洗浄は、水溶液が貯留された洗浄機の中で超音波を印加しながら行なわれるとよい。この際に用いられる超音波の周波数は、７８ｋＨｚ以上であることが好ましい。 The cleaning liquid used in the cleaning step S65 varies depending on the chemical resistance of the glass substrate 1, but a concentration of about 1% to 30% is preferable for sulfuric acid, and 0.2% to 5% for hydrofluoric acid. A concentration of about is preferred. Cleaning using these cleaning liquids may be performed while applying ultrasonic waves in a cleaning machine in which an aqueous solution is stored. The frequency of the ultrasonic wave used at this time is preferably 78 kHz or higher.

（化学強化工程Ｓ７０）
洗浄工程Ｓ６５の後、ガラス基板１は化学強化される。化学強化液としては、たとえば硝酸カリウム（６０％）と硫酸ナトリウム（４０％）との混合液を用いることができる。化学強化液は、たとえば３００℃〜４００℃に加熱される。洗浄したガラス基板１は、たとえば２００℃〜３００℃に予熱される。ガラス基板１は、化学強化液中にたとえば３時間〜４時間浸漬される。 (Chemical strengthening step S70)
After the cleaning step S65, the glass substrate 1 is chemically strengthened. As the chemical strengthening liquid, for example, a mixed liquid of potassium nitrate (60%) and sodium sulfate (40%) can be used. The chemical strengthening liquid is heated to, for example, 300 ° C to 400 ° C. The cleaned glass substrate 1 is preheated to 200 ° C. to 300 ° C., for example. The glass substrate 1 is immersed in the chemical strengthening solution for 3 hours to 4 hours, for example.

浸漬の際には、ガラス基板１の主表面２，３の全体が化学強化されるように、複数のガラス基板１が各々の端面で保持されるように、ホルダーに収納した状態で行なうことが好ましい。ガラス基板１を化学強化液中に浸漬することによって、ガラス基板１の表層のアルカリ金属イオン（リチウムイオンおよびナトリウムイオン）が、化学強化液中のイオン半径が相対的に大きい化学強化塩（ナトリウムイオンおよびカリウムイオン）に置換される。これにより、ガラス基板１の表層にはたとえば５０μｍ〜２００μｍの厚さを有する圧縮応力層が形成される。 When dipping, the plurality of glass substrates 1 can be held in their respective holders so that the entire main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 are chemically strengthened. preferable. By immersing the glass substrate 1 in the chemical strengthening solution, alkali metal ions (lithium ions and sodium ions) on the surface layer of the glass substrate 1 are chemically strengthened salts (sodium ions) having a relatively large ion radius in the chemical strengthening solution. And potassium ions). Thereby, a compressive stress layer having a thickness of, for example, 50 μm to 200 μm is formed on the surface layer of the glass substrate 1.

圧縮応力層の形成によってガラス基板１の表面が強化され、ガラス基板１は、良好な耐衝撃性を有することとなる。化学強化処理されたガラス基板１は、適宜洗浄される。たとえば、ガラス基板１は、硫酸で洗浄された後に、純水またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等を用いてさらに洗浄される。 By forming the compressive stress layer, the surface of the glass substrate 1 is strengthened, and the glass substrate 1 has good impact resistance. The glass substrate 1 subjected to the chemical strengthening treatment is appropriately washed. For example, the glass substrate 1 is further cleaned using pure water or IPA (isopropyl alcohol) after being cleaned with sulfuric acid.

（精密研磨工程Ｓ８０）
化学強化工程Ｓ７０の後、ガラス基板１に対して精密研磨処理が実施される。精密研磨工程Ｓ８０は、ガラス基板１の主表面を鏡面状に仕上げることを目的としている。精密研磨工程Ｓ８０では、上述の粗研磨工程Ｓ６０と同様に、両面研磨機（図９参照）を用いてガラス基板１に対する精密研磨が行なわれる。 (Precision polishing step S80)
After the chemical strengthening step S70, a precision polishing process is performed on the glass substrate 1. The precision polishing step S80 is intended to finish the main surface of the glass substrate 1 in a mirror shape. In the precision polishing step S80, as in the above-described rough polishing step S60, the glass substrate 1 is precisely polished using a double-side polishing machine (see FIG. 9).

精密研磨工程Ｓ８０と上記の粗研磨工程Ｓ６０とでは、使用される研磨液（スラリー）に含有される研磨砥粒、および、使用される研磨パッドの組成が異なる。精密研磨工程Ｓ８０では、粗研磨工程Ｓ６０よりも、圧縮応力層が形成されたガラス基板１の主表面２，３に供給される研磨液中の研磨砥粒の粒径を小さくし、研磨パッドの硬さを柔らかくする。 In the precision polishing step S80 and the rough polishing step S60, the composition of the polishing abrasive grains contained in the polishing liquid (slurry) used and the polishing pad used are different. In the precision polishing step S80, the grain size of the abrasive grains in the polishing liquid supplied to the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 on which the compressive stress layer is formed is made smaller than in the rough polishing step S60. Soften the hardness.

精密研磨工程Ｓ８０に用いられる研磨パッドとしては、たとえば軟質発泡樹脂ポリッシャーである。精密研磨工程Ｓ８０に用いられる研磨液としては、たとえば、粗研磨工程Ｓ６０で用いる酸化セリウム砥粒よりも微細な粒径を有するコロイダルシリカが用いられる。精密研磨工程Ｓ８０に用いられるコロイダルシリカの粒径（１次）は、１５ｎｍ〜８０ｎｍであることが好ましい。コロイダルシリカを用いた精密研磨によって、ガラス基板１の主表面２，３の平滑性が高くなる。 An example of the polishing pad used in the precision polishing step S80 is a soft foam resin polisher. As the polishing liquid used in the precision polishing step S80, for example, colloidal silica having a finer particle size than the cerium oxide abrasive used in the rough polishing step S60 is used. The particle size (primary) of the colloidal silica used in the precision polishing step S80 is preferably 15 nm to 80 nm. The smoothness of the main surfaces 2 and 3 of the glass substrate 1 is increased by precision polishing using colloidal silica.

（スクラブ洗浄工程Ｓ９０）
精密研磨工程Ｓ８０の後、ガラス基板１に対してスクラブ洗浄処理が実施される。具体的には、精密研磨工程Ｓ８０において使用した研磨パッドから精密研磨後のガラス基板１を取り外した後、ガラス基板１の表面に洗浄液を供給しつつ、圧縮応力層が形成されたガラス基板１の表面に対してスクラブ洗浄装置を用いてスクラブ洗浄を行なう。 (Scrub cleaning step S90)
After the precision polishing step S80, a scrub cleaning process is performed on the glass substrate 1. Specifically, the glass substrate 1 after the precision polishing is removed from the polishing pad used in the precision polishing step S80, and then the cleaning liquid is supplied to the surface of the glass substrate 1 while the compression stress layer is formed. Scrub cleaning is performed on the surface using a scrub cleaning device.

ガラス基板１は、両面研磨機の研磨パッドから取り外された後、一時的に水中保管されてもよい。水中保管により、精密研磨後にガラス基板１の表面が乾燥することを防ぎつつ、精密研磨後のガラス基板１に付着している研磨滓または遊離砥粒等の異物の量を低減することができる。所定の時間だけガラス基板１を水中保管した後、ガラス基板１をスクラブ洗浄装置にセットし、ガラス基板１に対するスクラブ洗浄を行なう。 The glass substrate 1 may be temporarily stored in water after being removed from the polishing pad of the double-side polishing machine. By storing in water, it is possible to reduce the amount of foreign matter such as polishing wrinkles or loose abrasive grains adhering to the glass substrate 1 after precision polishing while preventing the surface of the glass substrate 1 from drying after precision polishing. After the glass substrate 1 is stored in water for a predetermined time, the glass substrate 1 is set in a scrub cleaning device and scrub cleaning is performed on the glass substrate 1.

スクラブ洗浄としては、たとえば、洗剤または純水等の洗浄液が用いられる。スクラブ洗浄に用いられる洗浄液のｐＨは、９．０以上１２．２以下であるとよい。この範囲内であれば、ζ電位を容易に調整でき、効率的にスクラブ洗浄を行なうことが可能となる。スクラブ洗浄としては、洗剤によるスクラブ洗浄と、純水によるスクラブ洗浄との双方を行なってもよい。洗剤および純水を用いることによって、より適切にガラス基板１を洗浄できる。洗剤によるスクラブ洗浄と純水によるスクラブ洗浄との間に、ガラス基板１を純水でさらにリンス処理してもよい。 For scrub cleaning, for example, a cleaning liquid such as a detergent or pure water is used. The pH of the cleaning solution used for scrub cleaning is preferably 9.0 or more and 12.2 or less. Within this range, the ζ potential can be easily adjusted and scrub cleaning can be performed efficiently. As scrub cleaning, both scrub cleaning with a detergent and scrub cleaning with pure water may be performed. By using a detergent and pure water, the glass substrate 1 can be more appropriately cleaned. The glass substrate 1 may be further rinsed with pure water between scrub cleaning with a detergent and scrub cleaning with pure water.

スクラブ洗浄を行なった後に、ガラス基板１に対して超音波洗浄をさらに行なってもよい。洗剤および純水によるスクラブ洗浄を行なった後に、硫酸水溶液等の薬液による超音波洗浄、純水による超音波洗浄、洗剤による超音波洗浄、ＩＰＡによる超音波洗浄、およびまたは、ＩＰＡによる蒸気乾燥等を更に行なってもよい。 After the scrub cleaning, the glass substrate 1 may be further subjected to ultrasonic cleaning. After scrub cleaning with detergent and pure water, ultrasonic cleaning with chemical solution such as sulfuric acid aqueous solution, ultrasonic cleaning with pure water, ultrasonic cleaning with detergent, ultrasonic cleaning with IPA, and / or steam drying with IPA, etc. Further, it may be performed.

本実施の形態におけるガラス基板１の製造方法Ｓ１００としては、以上のように構成される。ガラス基板１の製造方法Ｓ１００を使用することによって、図２および図３に示す本実施の形態のガラス基板１を得ることができる。 The manufacturing method S100 of the glass substrate 1 in the present embodiment is configured as described above. By using manufacturing method S100 of glass substrate 1, glass substrate 1 of this embodiment shown in Drawing 2 and Drawing 3 can be obtained.

（磁気薄膜形成工程Ｓ２００）
スクラブ洗浄処理が完了したガラス基板１の主表面２，３（またはいずれか一方の主表面２，３）に対し、磁気記録層が形成される。磁気記録層は、たとえば、Ｃｒ合金からなる密着層、ＣｏＦｅＺｒ合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる配向制御下地層、ＣｏＣｒＰｔ合金からなる垂直磁気記録層、Ｃ系からなる保護層、およびＦ系からなる潤滑層が順次成膜されることによって形成される。磁気記録層の形成によって、図４および図５に示す情報記録媒体１０を得ることができる。 (Magnetic thin film forming step S200)
A magnetic recording layer is formed on the main surfaces 2 and 3 (or one of the main surfaces 2 and 3) of the glass substrate 1 after the scrub cleaning process is completed. The magnetic recording layer includes, for example, an adhesion layer made of a Cr alloy, a soft magnetic layer made of a CoFeZr alloy, an orientation control underlayer made of Ru, a perpendicular magnetic recording layer made of a CoCrPt alloy, a protective layer made of a C system, and an F system. Are formed by sequentially forming the lubricating layer. By forming the magnetic recording layer, the information recording medium 10 shown in FIGS. 4 and 5 can be obtained.

以上、本発明に基づいた実施の形態に基づいた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によれば、硬度の高いガラス基板を用いた場合であっても、研削工程の前工程に適切な粗面化工程を実現することが可能な情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを可能とする。 As mentioned above, according to the manufacturing method of the glass substrate for information recording media based on embodiment based on this invention, even when it is a case where a glass substrate with high hardness is used, a rough surface suitable for the pre-process of a grinding process The manufacturing method of the glass substrate for information recording media which can implement | achieve a manufacturing process is enabled.

以上、本発明に基づいた実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態および各実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Although the embodiment based on the present invention has been described above, the embodiment and each example disclosed this time are examples in all points and are not restrictive. The technical scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

１ガラス基板（情報記録媒体用ガラス基板）、２，３主表面、４内周端面、５，１５孔、６外周端面、７，８面取部、１０情報記録媒体、１２圧縮応力層、１４磁気記録層、２０筐体、２１ヘッドスライダー、２２サスペンション、２３アーム、２４垂直軸、２５ボイスコイル、２６ボイスコイルモーター、２７クランプ部材、２８固定ネジ、３０情報記録装置、４０両面研磨機、４１下定盤、４２上定盤、４３，４４研磨パッド、４５キャリア、４６研磨剤供給装置、４８制御装置、１００ガラス基板保持台、１０１第１保持プレート、１０２第２保持プレート、１０３第３保持プレート、１０４ガイドプレート、１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３Ａ，１０３Ｂ保持端面、１０５保持バー、１１０Ａ，１１０Ｂノズル、２００ｇ粒子（砥粒）、３００エアーノズル。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate (glass substrate for information recording media), 2, 3 Main surface, 4 Inner peripheral end surface, 5,15 hole, 6 Outer peripheral end surface, 7, 8 Chamfered part, 10 Information recording medium, 12 Compressive stress layer, 14 Magnetic recording layer, 20 housing, 21 head slider, 22 suspension, 23 arm, 24 vertical axis, 25 voice coil, 26 voice coil motor, 27 clamp member, 28 fixing screw, 30 information recording device, 40 double-side polishing machine, 41 Lower surface plate, 42 Upper surface plate, 43, 44 Polishing pad, 45 carrier, 46 Abrasive supply device, 48 Control device, 100 Glass substrate holder, 101 First holding plate, 102 Second holding plate, 103 Third holding plate , 104 Guide plate, 101A, 101B, 102A, 102B, 103A, 103B Holding end surface, 1 05 holding bar, 110A, 110B nozzle, 200 g particles (abrasive grains), 300 air nozzle.

Claims

A first grinding step of grinding the main surface of the glass substrate by spraying a plurality of particles from a nozzle on the main surface of the glass substrate obtained by a direct press method;
A second grinding step of grinding the main surface of the glass substrate with fixed abrasive grains mainly composed of diamond particles with respect to the glass substrate that has undergone the first grinding step;
The first grinding step includes
The main surface of the glass substrate is held so as to be inclined with respect to a horizontal plane, and the center line of the nozzle is substantially perpendicular to the main surface so that the main surface of the glass substrate is A method for producing a glass substrate for an information recording medium, comprising a step of spraying a plurality of the particles.

The method for producing a glass substrate for an information recording medium according to claim 1, wherein the glass substrate is held such that an intersection angle between the main surface and the horizontal plane is an angle between 30 degrees and 60 degrees.

3. The glass substrate for an information recording medium according to claim 1, wherein the first grinding step includes a step of spraying particles onto the glass substrate while moving the nozzle in the vertical direction with respect to the main surface. Production method.

The first grinding step includes
A first step of spraying the particles against one main surface of the glass substrate;
A method for producing a glass substrate for an information recording medium according to any one of claims 1 to 3, further comprising a second step of spraying the particles against the other main surface of the glass substrate after the first step. .

The manufacturing method of the glass substrate for information recording media in any one of Claim 1 to 4 whose Vickers hardness of the said main surface is 610 kg / mm < ² > or more.

The method for producing a glass substrate for an information recording medium according to claim 1, wherein the maximum particle diameter of the particles is 50 μm to 150 μm.

The method for producing a glass substrate for an information recording medium according to any one of claims 1 to 6, wherein a spraying pressure of the particles is 0.1 MPa to 1 MPa.