JP2014065116A - Work oscillation method and work oscillation device of wire saw - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワイヤソーによって半導体インゴットなどのワークを揺動させる技術に関する。 The present invention relates to a technique for swinging a workpiece such as a semiconductor ingot with a wire saw.
ワイヤソーにおいて、ワークの切断時に、ワークとワイヤソーのワイヤとを相対的に揺動させることは、例えば特許文献1、特許文献2および特許文献3に開示され、既に知られている。
In a wire saw, when a workpiece is cut, the workpiece and the wire of the wire saw are relatively swung as disclosed in, for example, Patent Literature 1,
特許文献1、特許文献2および特許文献3の技術は、ワークを揺動させるために、ワークの支持部分をワイヤに対して直交する揺動軸により支持し、ワークの支持部分を往復駆動するか、または揺動軸を揺動駆動することによって、揺動軸を中心としてワークの支持部分にワイヤ列の走行方向の揺動運動を与え、ワークを揺動させている。
In the techniques of Patent Document 1,
上記のような揺動軸駆動方式によると、直径450mm程度の大きな半導体インゴットのワークでは、ワイヤソーの揺動機構が大がかりな装置となり、しかも揺動運動の態様が揺動軸の位置や揺動機構の構成によって決まってしまう。このため、最も適切な揺動運動の設定は難しく、ワイヤソーの切断条件の設定範囲も制限されている。 According to the swing shaft drive system as described above, the swing mechanism of the wire saw becomes a large-scale device for a workpiece of a large semiconductor ingot having a diameter of about 450 mm, and the swing motion mode is the position of the swing shaft and the swing mechanism. It will be determined by the configuration. For this reason, it is difficult to set the most appropriate swinging motion, and the setting range of the wire saw cutting conditions is limited.
したがって、本発明の課題は、ワイヤソーにおいて、前記の揺動軸駆動方式に代わるワーク揺動方法および装置を提供し、揺動機構を単純化するとともに、揺動機構を機械的に変更しないまま、揺動運動の態様を容易に変更できるようにすることである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a workpiece rocking method and apparatus that replaces the rocking shaft drive system in a wire saw, simplifying the rocking mechanism, and without mechanically changing the rocking mechanism, It is to make it possible to easily change the mode of the swing motion.
上記の課題のもとに、本発明は、半導体インゴットなどのワークの支持部分の両端部を複数の送りねじ・送りナットによって送り移動自在に支持し、各端部の送りねじを駆動モータにより回転させるときに、各端部の送りねじに単位時間当たりの送り量の差を付けることによって、ワークに揺動運動を与えている。 Based on the above problems, the present invention supports both ends of a support portion of a workpiece such as a semiconductor ingot so that it can be moved by a plurality of feed screws and feed nuts, and the feed screw at each end is rotated by a drive motor. When moving the workpiece, a swinging motion is given to the workpiece by adding a difference in feed amount per unit time to the feed screw at each end.
さらに詳しく記載すると、本発明に係るワイヤソーのワーク揺動方法は、走行中のワイヤ列の切断域に対してワークを切り込み方向に送り移動させ、前記ワークを切断するワイヤソーにおいて、前記ワークを支持する支持体を前記ワイヤの走行方向の一方の側および他方の側でそれぞれ送りねじ・送りナットにより支持し、前記各送りねじをそれぞれ対応の駆動モータにより回転させて、前記ワークに切り込み方向または引き抜き方向の送り運動を与えるとともに、一方の駆動モータと他方の駆動モータとの間に、回転速度の指令により単位時間当たりの送り量の差を付けることによって、前記ワークに揺動運動を与えている(請求項1)。 More specifically, in the wire saw workpiece swinging method according to the present invention, the workpiece is fed and moved in the cutting direction with respect to the cutting region of the wire row that is running, and the workpiece is supported in the wire saw that cuts the workpiece. The support is supported by a feed screw and a feed nut on one side and the other side in the traveling direction of the wire, and each feed screw is rotated by a corresponding drive motor to cut or pull the workpiece. In addition, a swinging motion is given to the workpiece by giving a difference in feed amount per unit time according to a rotational speed command between one drive motor and the other drive motor ( Claim 1).
一方の駆動モータの回転速度の指令および他方の駆動モータの回転速度の指令は、一定値に波状の波形を重ねて速度波形を構成し、2つの速度波形の位相をずらすことによって設定され(請求項2)、また山形の波形とこれに続く0〜低い値とで速度波形を構成し、2つの速度波形の位相をずらすことによって設定され(請求項3)、さらに送り方向の大きな山形の波形と戻り方向の小さな山形の波形とを所定時間毎に繰り返させて速度波形を構成し、2つの速度波形の位相をずらすことによって設定される(請求項4)。 The command for the rotational speed of one drive motor and the command for the rotational speed of the other drive motor are set by superposing wavy waveforms on a constant value to form a speed waveform and shifting the phases of the two speed waveforms (invoiced). Item 2), which is set by forming a velocity waveform from a mountain-shaped waveform followed by 0 to a low value and shifting the phase of the two velocity waveforms (Claim 3), and a mountain-shaped waveform having a larger feed direction. And a small mountain-shaped waveform in the return direction are repeated every predetermined time to form a velocity waveform, and the phase is set by shifting the phases of the two velocity waveforms.
そして、本発明に係るワイヤソーのワーク揺動装置は、走行中のワイヤ列の切断域に対してワークを切り込み方向に送り移動させ、前記ワークを切断するワイヤソーにおいて、前記ワークを支持する支持体と、前記ワイヤの走行方向の一方と他方とに設けられ、前記ワークの切り込み方向に対して平行に配置されている複数の送りねじと、前記支持体の各端部に連結され、前記送りねじにねじ対偶のもとに嵌まり合う送りナットと、前記各送りねじを回転させる複数の駆動モータと、前記各駆動モータを回転させて、前記ワークに切り込み方向または引き抜き方向の送り運動を与えるとともに、一方の前記駆動モータと他方の前記駆動モータとの間に単位時間当たりの送り量の差を付けることによって、前記ワークに揺動運動を与える制御器と、により構成されている(請求項5)。 And the workpiece rocking device of the wire saw according to the present invention includes: a support body that supports the workpiece in a wire saw that feeds and moves the workpiece in a cutting direction with respect to a cutting area of the traveling wire row, and cuts the workpiece; A plurality of feed screws provided on one side and the other side in the traveling direction of the wire and arranged in parallel to the cutting direction of the workpiece, and connected to each end of the support, A feed nut that fits under a screw pair, a plurality of drive motors that rotate each of the feed screws, and a rotation motion of each of the drive motors to give a feed movement in the cutting direction or the drawing direction to the workpiece; A controller that imparts a swinging motion to the workpiece by providing a difference in feed amount per unit time between one drive motor and the other drive motor. It is constituted by (claim 5).
また、本発明は、ワイヤソーのワーク揺動装置において、前記支持体の各端部の送りナットをワイヤの走行方向に対して直交する各端部毎の保持軸に連結し、前記支持体の一方の端部を前記保持軸に軸受けにより連結し、前記支持体の他方の端部を前記保持軸に長溝軸受けにより連結している(請求項6)。 In the wire saw work swinging apparatus, the present invention is also characterized in that a feed nut at each end of the support is connected to a holding shaft at each end perpendicular to the traveling direction of the wire, The other end of the support is connected to the holding shaft by a long groove bearing.
本発明に係るワイヤソーのワーク揺動方法およびワーク揺動装置によると、ワークの支持板、送りねじ、送りナットおよび駆動モータによって機械的な部分が組み立てられており、ワークが大きくなっても、ワーク揺動装置の機械的な構成が大型化せず簡単にでき、しかも駆動モータに対する回転速度の指令の変更によって、ワークの切り込み方向の送り運動やワークの引き抜き方向の送り運動、さらにワークの揺動運動の態様が機械的な構成を変更しないまま容易に変更でき、さらに切断面に対してワイヤが交差し、表面を研削するから切断面のうねりや凹凸が削減できる(請求項1および請求項5)。 According to the wire saw workpiece swinging method and the workpiece swinging device according to the present invention, the mechanical parts are assembled by the workpiece support plate, the feed screw, the feed nut and the drive motor. The mechanical structure of the oscillating device can be simplified without increasing its size, and by changing the rotational speed command for the drive motor, the feed movement in the workpiece cutting direction, the feed movement in the drawing direction of the workpiece, and the workpiece oscillation The mode of movement can be easily changed without changing the mechanical configuration. Further, since the wire intersects the cut surface and the surface is ground, the waviness and unevenness of the cut surface can be reduced (claims 1 and 5). ).
本発明に係るワイヤソーのワーク揺動方法によると、駆動モータに対する回転速度の指令によって、多様な揺動運動の設定が可能となるから、ワークの材質や物性、ワイヤの研削特性、ワイヤソーの切断条件に応じて、適切な揺動運動が選定できる(請求項2、請求項3および請求項4)。
According to the wire saw work swinging method according to the present invention, various swinging motions can be set according to the rotational speed command to the drive motor, so the workpiece material and physical properties, wire grinding characteristics, wire saw cutting conditions Accordingly, an appropriate swing motion can be selected (
さらに、前記ワイヤソーのワーク揺動装置において、支持板の一方が軸受けによって、他方が長溝軸受けによってそれぞれ支持されているから、支持板の揺動運動にともなう保持軸間の距離の変化に対応でき、また一方が軸受けによる拘束によって、ワイヤの走行方向へのワークの不必要な動きが無くなるから、切断加工が安定する(請求項6)。 Furthermore, in the workpiece swinging device of the wire saw, since one of the support plates is supported by the bearing and the other is supported by the long groove bearing, it can cope with a change in the distance between the holding shafts accompanying the swinging motion of the support plate, Moreover, since one side is restrained by the bearing, unnecessary movement of the workpiece in the traveling direction of the wire is eliminated, so that the cutting process is stabilized (Claim 6).
図1ないし図4は、本発明に係るワイヤソーのワーク揺動方法にもとづくワイヤソーのワーク揺動装置1を示している。ワイヤソーのワーク揺動装置1は、ワイヤソー2を前提としている。
1 to 4 show a wire saw work rocking device 1 based on a wire saw work rocking method according to the present invention. A wire saw work swinging device 1 is premised on a
図1のように、ワイヤソー2は、例えば2本の平行な加工用ローラ3の間にワイヤ4を螺旋状に巻き掛け、加工用ローラ3の回転によって、ワイヤ4を往復走行または連続走行させると共に、加工用ローラ3の間の平行なワイヤ列の切断域に対して半導体インゴット例えばシリコンインゴットなどのワーク5を押し当て、切り込み方向、すなわちワイヤ列の平面に対して垂直な方向に送り移動させ、ワーク5を多数のウエハなどの薄い板状体として切断する。なお、ワイヤ4は、砥粒固定方式のワイヤ、または遊離砥粒方式のワイヤである。
As shown in FIG. 1, the
図1および図2のように、本発明に係るワイヤソーのワーク揺動装置1は、前記のワイヤソー2において、ワーク5を支持する支持体6と、ワイヤ4の走行方向の一方の側すなわち下流側と他方の側すなわち上流側とに設けられ、ワーク5の切り込み方向に対し平行に配置されている複数の送りねじ7、8と、支持体6の各端部に連結され、送りねじ7、8にねじ対偶のもとに嵌まり合う送りナット9、10と、それぞれの送りねじ7、8を回転させる駆動モータ11、12と、駆動モータ11、12の回転制御を行う制御器13とを有している。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the wire saw work swinging device 1 according to the present invention includes a
支持体6は、例えばその下面でワーク5を支持している。ワーク5は、接着剤14によ固定プレート15に固着され、ワークプレート16を介し、支持体6の下面に取り付けられ、ワイヤ4の切断域に対向している。
The
また、複数の送りねじ7、8は、ワーク5の安定な支持のために、好ましくは合計4本のボールねじシャフトにより構成されており、そのうちの2本の送りねじ7は、図1および図2において、支持体6の左側の端部に配置され、また他の2本の送りねじ8は、図1および図2において、支持体6の右側の端部に配置されている。これらの送りねじ7、8は、加工用ローラ3の間のワイヤ列の平面に対して垂直な方向、すなわちワーク5の切り込み方向に対して平行に設けられ、送りねじ7、8の上下の端部は、それぞれスラスト軸受け17、18によってワイヤソー2のフレーム24に回転自在に支持されている。
The plurality of
各送りねじ7、8は、対応の駆動モータ11、12に連結されている。通常、一方の駆動モータ11は、2本の送りねじ7のうち一方のものに連結されており、他方のものにタイミングベルト・プーリなどの図示しない回転伝達手段により回転力を伝達し、また他方の駆動モータ12は、同様に、2本の送りねじ8のうち一方のものに連結されており、他方のものにタイミングベルト・プーリなどの図示しない回転伝達手段により回転力を伝達する。
Each
4本の送りねじ7、8に嵌まり合う送りナット9、10は、前記のように、それぞれ対応の送りねじ7、8にねじ対偶のもとに嵌まり合っている。左側端部の2つの送りナット9は、ワイヤ4の走行方向に対して直交する保持軸19に連結され、右側端部の2つの送りナット10は、ワイヤ4の走行方向に対して直交する保持軸20に連結されている。
As described above, the
また、支持体6の左側の端部は、図2および図3のように、支持体6に取り付けられた2つの軸受け21により左側の保持軸19に対して回転自在に連結されている。支持体6の右側の端部は、図2および図4のように、支持体6に取り付けられた2つの長溝軸受け22により右側の保持軸20に対して回動自在で、かつ長溝22aの方向の動きを許容する状態として連結されている。長溝軸受け22の長溝22aは、ワイヤ4の走行方向に形成されており、一端で開口しているが、閉じた長孔であってもよい。
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the left end portion of the
そして、制御器13は、ワイヤソー2の図示しない制御装置の一部またはコンピュータなどの専用の制御ユニットにより構成されており、駆動モータ11、12を回転させて、ワーク5の切断時に切り込み方向の送り運動を与えると共に、支持体6の一方の側の駆動モータ11と支持体6の他方の側の駆動モータ12との間で単位時間当たりの送り量に差を付け、ワーク5の切断時にワーク5に揺動運動を与え、また必要に応じて、ワーク5の切断後、多数の板状体をワイヤ4のワイヤ列から抜き取る時にも、ワーク5に揺動運動を与える。
The controller 13 is constituted by a part of a control device (not shown) of the wire saw 2 or a dedicated control unit such as a computer. The controller 13 rotates the
オペレータは、ワイヤソー2による切断動作に備え、制御器13の入力器23を操作して、駆動モータ11、12を別々に指定し、時間軸上で切り込み用の単位時間当たりの送り量および抜き取り用の単位時間当たりの送り量に対応する回転速度のデータを制御器13に入力し、制御器13に駆動モータ11、12毎にそれらの回転速度のデータを記憶させる。
In preparation for the cutting operation by the
切り込み用および抜き取り用の単位時間当たりの送り量は、各駆動モータ11、12の回転速度によって設定される。また、ワーク5の送り移動中の揺動運動は、2台の駆動モータ11、12の間で単位時間当たりの送り量の差、すなわち回転速度の指令、例えば同じ2つの波形の回転速度の指令の位相をずらした指令データとして設定される。
The feed amount per unit time for cutting and extraction is set by the rotational speeds of the
ワーク5の切断時に、制御器13は、切り込み方向の送り運動および送り運動を与えるために、一方の駆動モータ11について例えば波形の回転速度の指令によって駆動モータ11を回転させると同時に、他方の駆動モータ12について上記の駆動モータ11の波形に対して位相のずれた波形の回転速度の指令によって駆動モータ12を回転させる。駆動モータ11、12の間で回転速度の指令の位相がずれ、駆動モータ11、12の回転速度が同一時点で異なり、これによって単位時間当たりの送り量に差が付いているため、左側の送りナット9および右側の送りナット10は、切り込み方向の送り移動の過程で、単位時間当たりの送り量の差にもとづいて交互に先行させながら切り込み方向に進行する。
At the time of cutting the
図5は、支持板6およびワーク5の揺動運動による切り込み方向への移動を例示している。支持板6は、切り込み方向に移動する過程において、左右の端部を交互に先行させ、正面から見て、傾斜方向の反転を繰り返しながら、矢印の切り込み方向に移動する。この結果、支持板6と一体のワーク5は、図6に示すように、揺動運動を繰り返しながら矢印の切り込み方向に移動することになる。
FIG. 5 illustrates the movement in the cutting direction by the swinging motion of the
この揺動運動のときに、支持板6の左右の支持部分すなわち保持軸19、20の間の距離が変化するが、長溝軸受け22は、長溝22aの内部で保持軸20の動きを許容し、揺動運動の時の距離の変化を許容する。ワイヤ4に対するワーク5の揺動角度は、可能な範囲で任意に設定できるが、設計上の制約などから、通常、±5〜30度程度の範囲に設定される。
During this oscillating movement, the distance between the left and right support portions of the
なお、切断のときに、ワーク5に切り込み方向と逆の方向の抵抗力が加わるが、その抵抗力は、送りねじ7、8と送りナット9、10のねじ部分すなわち雄ねじと雌ねじとの接触斜面で受け止められるから、ワーク5は、抵抗力に負けて、切り込み方向と逆の方向に移動するようなことはない。
When cutting, a resistance force in the direction opposite to the cutting direction is applied to the
図7のは、駆動モータ11、12についての時間T−回転速度Vの関係を示している。図7の(1)は、一定値に波状の波形を重ねて速度波形を構成し、2つの速度波形の位相をずらすことによって、駆動モータ11の回転速度V11および駆動モータ12の回転速度V12の回転速度の指令を設定し、これらの回転速度の指令によって左右の駆動モータ11、12を送り方向に連続的に回転させながら、それぞれの回転速度を交互に増減させる態様である。ここで、送り方向に連続的に回転は、上記の一定値の速度に対応しており、また回転速度の増減は、上記の波状の波形に対応している。
FIG. 7 shows the relationship of time T-rotational speed V for the
図7の(2)は、高い山形の波形とこれに続く0(停止)〜低い値とで速度波形を構成し、2つの速度波形の位相をずらすことによって、駆動モータ11の回転速度V11および駆動モータ12の回転速度V12の回転速度の指令を設定し、これらの回転速度の指令によって、一方の駆動モータ11を一時的に停止させるか、または送り方向に低速で回転させながら、他方の駆動モータ12を送り方向に回転させ、これらの回転状態を交互に繰り返す態様である。ここで、一時的な停止、低速の回転は、0〜低い値に対応し、回転速度の増減は、山形の波形に対応している。
In FIG. 7 (2), a speed waveform is composed of a high chevron waveform followed by 0 (stop) to a low value, and the rotational speed V11 of the
図7の(3)は、送り方向の大きな山形の波形と戻り方向の小さな山形の波形とを所定時間毎に繰り返させて速度波形を構成し、2つの速度波形の位相を所定の位相だけずらすことによって、駆動モータ11の回転速度V11および駆動モータ12の回転速度V12の回転速度の指令を設定し、これらの回転速度の指令により左右の駆動モータ11、12を回転させ、左右の送りナット9、10を往復移動、換言すると、送り方向(+)の移動と、これよりも少ない戻り方向(−)の移動とを交互に繰り返させながら、送り移動させる態様である。ここで、送り方向の移動は、大きな山形の波形に対応しており、戻り方向すなわち送り方向に対して逆方向の移動は、小さな山形の波形に対応している。
FIG. 7 (3) shows a velocity waveform formed by repeating a large chevron waveform in the feed direction and a small chevron waveform in the return direction at predetermined time intervals, and the phases of the two velocity waveforms are shifted by a predetermined phase. Thus, the rotational speed command of the
このように制御器13の回転速度の指令は、駆動モータ11、12の回転速度V11、V12の波形に回転方向および停止時間を組み合わせ、それらの位相をずらして、一方の駆動モータ11と他方の駆動モータ12との間に単位時間当たりの送り量に差を付け、ワーク5に揺動運動を与える。これらの揺動運動の態様は、ワイヤソー2の切断条件、ワイヤ4の研削機能やワーク5の物性などによって選択される。
As described above, the rotation speed command of the controller 13 is obtained by combining the rotation direction and the stop time with the rotation speed V11 and V12 waveforms of the
ワーク5が揺動運動を繰り返しながら切り込み方向に移動する過程で、ワイヤ4は、ワーク5の切り込みを開始し、最終的に固定プレート15の厚みの中程位置まで切り進んでワーク5の切断を終える。このようにして、ワーク5は、薄く切断され、ウエハなどの薄い多数の板状体となる。多数の板状体は、この時点でも固定プレート15ともにワークプレート16によって保持されている。切断時には、必要に応じて冷却液が用いられる。
In the process of moving the
なお、円柱体のワーク5では、切断の初期、終期で切り口が短く、中間期で切り口が長くなり、長い分、切り込み方向の進行が遅くなる。このため、ワーク5の切り込み方向の送り速度は、必要に応じて、図7の(1)ないし(4)の態様、またはこれらの態様の組み合わせの態様の下において、切り口長さに反比例させて低く設定することもできる。
In the
この切断の後に、ウエハなどの多数の薄い板状体は、支持体6の戻り方向の移動によってワイヤ4から引き抜かれるが、この引き抜き過程でも、既述のように、制御器13は、必要に応じて、駆動モータ11、12の回転速度V11、V12を制御し、支持体6および切断の後の多数の板状体に揺動運動を与える。
After this cutting, a large number of thin plate-like bodies such as wafers are pulled out of the
図8は、板状体表面5aの切断痕の発生状況を例示している。板状体表面5aにおいて切断痕は、うねりと、うねりに重なる凹凸として現れており、これらは、切断時のワイヤ4の走行方向に対してほぼ平行な筋状として形成されている。ワーク5の切断時および切断後の板状体の引き抜き時において、ワーク5の揺動運動は、板状体表面5aの筋状のうねり、筋状の凹凸に対してワイヤ4を交差させることなり、このとき、凸の頂点部分5bがワイヤ4の研削作用によって、例えば破線の位置まで研削されるため、板状体表面5aは、滑らかな表面になり、製品の規格範囲に仕上げられる。
FIG. 8 illustrates the occurrence of cut marks on the plate-
このように揺動運動は、ワーク5の切断時の切断面、つまり板状体表面5aに現れるうねりを抑制し、また、うねりに重なっている微細な凹凸を削減するように作用する。また切断の後に多数の板状体がワイヤ4から引き抜かれる過程でも、多数板状体に揺動運動が与えられると、板状体表面5aのうねりの抑制や、うねりに重なっている微細な凹凸は、さらに抑制され、削減される。
In this way, the swinging motion acts to suppress waviness appearing on the cut surface when the
図示の例は、ワイヤ4をワーク5の下方に配置しているため、ワーク5の送り方向を下向きとなっているが、ワイヤ4がワーク5の上方に配置しているとき、ワーク5の送り方向は、上向きとして設定される。また、図示の例は、支持体6を合計4本の送りねじ7、8、送りナット9、10によって支持し、送り方向に案内しているが、支持体6が安定するならば、支持体6の支持、案内は、合計2本の送りねじ7、8、送りナット9、10によって行うこともできる。
In the illustrated example, since the
以上のようなワイヤソーのワーク揺動装置1によると、揺動軸駆動方式と異なり、ワーク5の支持板6、送りねじ7、8、送りナット9、10および駆動モータ11、12によって機械的な部分が門形として組み立てられ、門形の内部にワーク5の設置空間が形成されているから、ワーク5が大きくなっても、機械的な構成について特別な変更が必要とされず、大型化することもなく、しかも、駆動モータ11、12に対する回転速度の指令の変更によって、ワーク5に切り込み方向の送り運動を与えるときや、引き抜き方向の送り運動を与えるときに、ワーク5の揺動運動の態様が機械的な構成を変更しないまま、制御器13に対する入力指令によって容易に変更できる。
According to the wire saw work rocking device 1 as described above, unlike the rocking shaft drive system, the
また、支持板6の一方が軸受け21によって、他方が長溝軸受け22によってそれぞれ支持されているから、支持板6の揺動運動にともなう左右の支持点すなわち保持軸19、20の間の距離変化に対応でき、ワーク5の切断加工が安定する。
Further, since one of the
本発明は、主としてシリコンインゴットからシリコンインウエーハを製造することを目標として開発されたが、本発明は、その他の半導体材料、同じような性質の材料の切断にも利用できる。 Although the present invention was developed mainly for the purpose of manufacturing a silicon inwafer from a silicon ingot, the present invention can also be used for cutting other semiconductor materials and materials having similar properties.
1 ワイヤソーのワーク揺動装置
2 ワイヤソー
3 加工用ローラ
4 ワイヤ
5 ワーク 5a 板状体表面 5b 頂点部分
6 支持体
7 送りねじ
8 送りねじ
9 送りナット
10 送りナット
11 駆動モータ
12 駆動モータ
13 制御器
14 接着剤
15 固定プレート
16 ワークプレート
17 スラスト軸受け
18 スラスト軸受け
19 保持軸
20 保持軸
21 軸受け
22 長溝軸受け 22a 長溝
23 入力器
24 フレーム
T 時間
V 回転速度
V11 一方の駆動モータの回転速度
V12 他方の駆動モータの回転速度
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire saw
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=50742007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012212597A Pending JP2014065116A (en) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | Work oscillation method and work oscillation device of wire saw |
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