JP2014063638A - Transparent conductive base material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、タッチパネルに用いられる透明導電性基材に関するものである。 The present invention relates to a transparent conductive substrate used for a touch panel.
透明導電性基材は、タッチパネル、有機ＥＬ、太陽電池、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ等の電子デバイスの電極や電磁波シールド材として好適に用いられている。透明導電性基材は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を基材としてその片側または両側の表面にドライ方式またはウェット方式で導電層を形成することで得られる。ドライ方式の代表例としてはＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を真空蒸着法で成膜する方法が挙げられる。しかし、ＩＴＯの主成分であるインジウムは希少金属であり安定供給が懸念され、また、屈曲性に欠けるという問題もある。さらにその製造方式も高価な真空成膜機を必要とするという問題がある。 The transparent conductive substrate is suitably used as an electrode or an electromagnetic wave shielding material for electronic devices such as touch panels, organic EL, solar cells, plasma displays (PDP), and liquid crystal displays. The transparent conductive substrate can be obtained, for example, by forming a conductive layer on the surface of one side or both sides using PET (polyethylene terephthalate) as a base material by a dry method or a wet method. A typical example of the dry method is a method of forming a film of ITO (indium tin oxide) by a vacuum deposition method. However, indium, which is the main component of ITO, is a rare metal and there is a concern about stable supply, and there is also a problem that it lacks flexibility. Further, the manufacturing method has a problem that an expensive vacuum film forming apparatus is required.
近年、上記の問題を鑑みて、ＩＴＯ代替材料が台頭しており、導電性高分子、カーボンナノチューブ、金属を繊維状またはメッシュ状に加工して導電層を形成することが行われている。これらのＩＴＯ代替材料は、水や有機溶媒中に分散させることが可能である。ＩＴＯ代替材料を分散させた分散液は、ウェット方式にて基材表面に塗布することが可能である。このウェット方式により、大量生産、コストダウンが期待されている。中でも金属を繊維状またはメッシュ状にして導電層を形成した基材は、ＩＴＯと同等の抵抗値、光学特性が得られる点で、ＩＴＯを用いた基材の代替として有力視されている。しかし、金属の導電層のみでは、各種電子デバイスが必要とする環境試験の条件に対する耐久性が低いという問題点がある。 In recent years, in view of the above problems, ITO substitute materials have emerged, and conductive layers are formed by processing conductive polymers, carbon nanotubes, and metals into a fibrous or mesh shape. These ITO substitute materials can be dispersed in water or an organic solvent. The dispersion liquid in which the ITO substitute material is dispersed can be applied to the substrate surface by a wet method. By this wet method, mass production and cost reduction are expected. In particular, a base material in which a conductive layer is formed by forming a metal into a fiber or mesh shape is regarded as a promising alternative to a base material using ITO in that a resistance value and optical characteristics equivalent to those of ITO can be obtained. However, the metal conductive layer alone has a problem that durability against environmental test conditions required for various electronic devices is low.
そこで、金属の導電層を被覆するような透明樹脂層を設けることで、透明導電性基材の耐久性を向上させることが考えられる。しかし、透明樹脂層の厚みを増やすと耐久性はより向上するが、金属が被覆される量も増えてしまい、表面抵抗値とトレードオフの関係にあることは免れない。また、特にタッチパネルに透明樹脂層が積層された透明導電性基材を使用する場合には、入力信号を伝達するために基材表面に配線を施す必要があるが、この場合、配線材料と透明導電性基材の表面の接触抵抗が上昇し、動作に不具合が生じるおそれがある。 Therefore, it is conceivable to improve the durability of the transparent conductive substrate by providing a transparent resin layer that covers the metal conductive layer. However, when the thickness of the transparent resin layer is increased, the durability is further improved, but the amount of metal coating is also increased, and it is inevitable that there is a trade-off relationship with the surface resistance value. In particular, when using a transparent conductive substrate with a transparent resin layer laminated on the touch panel, it is necessary to wire the surface of the substrate in order to transmit an input signal. The contact resistance on the surface of the conductive base material is increased, and there is a risk of malfunction in operation.
特許文献１には、基材上に設けられた透明導電層が繊維状金属を含み、透明導電層上に樹脂層が積層された透明導電膜付き基材が記載されている。また、特許文献２には、透明樹脂層に加水分解性のシラン化合物を含有して透明樹脂層による表面抵抗値が上昇することを防止している透明導電膜付き基材が記載されている。 Patent Document 1 describes a substrate with a transparent conductive film in which a transparent conductive layer provided on a substrate contains a fibrous metal and a resin layer is laminated on the transparent conductive layer. Patent Document 2 describes a substrate with a transparent conductive film that contains a hydrolyzable silane compound in a transparent resin layer and prevents the surface resistance value due to the transparent resin layer from increasing.
しかし、特許文献１に記載された基材では、樹脂層が光吸収層としての役割を果たすだけで、上記の耐久性と表面抵抗値の問題を解決できない。また、特許文献１と特許文献２は、いずれも配線材料と透明導電性基材との接触抵抗の上昇の問題について言及していない。 However, in the base material described in Patent Document 1, the above-described problems of durability and surface resistance cannot be solved only by the resin layer serving as a light absorption layer. Neither Patent Document 1 nor Patent Document 2 mentions the problem of an increase in contact resistance between the wiring material and the transparent conductive substrate.
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、表面抵抗値が低く耐久性が良好な透明導電性基材を提供することを目的とする。さらに、配線との接触抵抗が低い透明導電性基材を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a transparent conductive substrate having a low surface resistance value and good durability. Furthermore, it aims at providing the transparent conductive base material with low contact resistance with wiring.
上記課題を解決するために第１の発明は、透明基材と、透明基材の片側または両面に設けられた導電層と、導電層の透明基材とは反対側に積層されて導電性物質を含有する透明樹脂層とを備えている透明導電性基材である。 In order to solve the above problems, a first invention is a conductive material formed by laminating a transparent base material, a conductive layer provided on one or both sides of the transparent base material, and a conductive layer on the opposite side of the transparent base material. It is a transparent conductive base material provided with the transparent resin layer containing this.
また、第２の発明は、第１の発明において、透明樹脂層に含有される導電性物質が、導電性高分子である。 In a second aspect based on the first aspect, the conductive substance contained in the transparent resin layer is a conductive polymer.
また、第３の発明は、第１の発明において、導電層が、金属が分散した層である。 According to a third invention, in the first invention, the conductive layer is a layer in which a metal is dispersed.
また、第４の発明は、第１乃至第３の何れか１つの発明において、導電層に対して配線が施されている。 According to a fourth invention, in any one of the first to third inventions, the conductive layer is provided with wiring.
また、第５の発明は、第４の発明において、配線には、透明樹脂層に含有される導電性高分子と同一の導電性高分子が含有されている。 In a fifth aspect based on the fourth aspect, the wiring contains the same conductive polymer as the conductive polymer contained in the transparent resin layer.
また、第６の発明は、第１乃至第５の何れか１つの透明導電性基材を備えたタッチパネルである。 The sixth invention is a touch panel including any one of the first to fifth transparent conductive substrates.
本発明では、透明樹脂層に導電性物質を含有させているため、導電層が透明樹脂層に被覆されているにもかかわらず低抵抗を保ち、なおかつ透明樹脂層が積層されているために耐久性が良好な透明導電性基材が得られる。さらに、本発明では、配線に透明樹脂層に含有されている導電性物質と同一の導電性物質が含有されているために、透明導電性基材と配線との接触抵抗を低下させることが可能で、良好な操作性を有するタッチパネルを得ることが可能である。 In the present invention, since the conductive material is contained in the transparent resin layer, the low resistance is maintained even though the conductive layer is coated with the transparent resin layer, and the transparent resin layer is laminated so that it is durable. A transparent conductive substrate having good properties can be obtained. Furthermore, in the present invention, since the wiring contains the same conductive material as that contained in the transparent resin layer, it is possible to reduce the contact resistance between the transparent conductive substrate and the wiring. Thus, it is possible to obtain a touch panel having good operability.
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
実施の形態における透明導電性基材１５は、図１に示すように、基材１１（透明基材）と導電層１２（透明導電層）と透明樹脂層１３とを備えている。基材１１の片側または両面に、導電層１２が積層されている。図１では、基材１１の片側だけに導電層１２が積層されているが、基材１１の両側に導電層１２が積層されていてもよい。導電層１２の基材１１とは反対側の面に、透明樹脂層１３が積層されている。基材１１の導電層１２との反対側、または、基材１１と金属の導電層１２の間に、機能性を持たせるために樹脂層１４を設けてもよい。図１では、基材１１の導電層１２との反対側の面だけに、樹脂層１４が設けられているが、基材１１と金属の導電層１２の間に樹脂層１４を設けてもよい。図１には、基材１１の片面に導電層１２、及び透明樹脂層１３が積層されて、基材１１の導電層１２とは反対側の面に樹脂層１４が積層された透明導電性基材１５を示す。 As shown in FIG. 1, the transparent conductive substrate 15 in the embodiment includes a substrate 11 (transparent substrate), a conductive layer 12 (transparent conductive layer), and a transparent resin layer 13. A conductive layer 12 is laminated on one side or both sides of the substrate 11. In FIG. 1, the conductive layer 12 is laminated only on one side of the substrate 11, but the conductive layer 12 may be laminated on both sides of the substrate 11. A transparent resin layer 13 is laminated on the surface of the conductive layer 12 opposite to the substrate 11. A resin layer 14 may be provided on the opposite side of the base material 11 to the conductive layer 12 or between the base material 11 and the metal conductive layer 12 in order to provide functionality. In FIG. 1, the resin layer 14 is provided only on the surface of the base 11 opposite to the conductive layer 12. However, the resin layer 14 may be provided between the base 11 and the metal conductive layer 12. . In FIG. 1, a transparent conductive group in which a conductive layer 12 and a transparent resin layer 13 are laminated on one side of a substrate 11, and a resin layer 14 is laminated on a surface opposite to the conductive layer 12 of the substrate 11. The material 15 is shown.
タッチパネルの電極として透明導電性基材１５を用いる場合は、図２に示すように、導電層１２と透明樹脂層１３がパターニングされる。導電層１２と透明樹脂層１３のパターニングは、フォトリソグラフィー、スクリーン印刷、レーザーによるパターニングなどの方法を用いることができる。例えば、レジスト塗布、露光、エッチング、レジスト剥離という工程を経て、導電層１２と透明樹脂層１３をパターニングにすることにより、基材１１上に、導電性パターン部２１と非導電性パターン部２２が形成される。導電層１２（電極）及び透明樹脂層１３のパターニング例として、図３に導電層１２及び透明樹脂層１３を菱形状にパターニングした透明導電性基材１５を上から見た図を示す。 When using the transparent conductive base material 15 as an electrode of a touch panel, as shown in FIG. 2, the conductive layer 12 and the transparent resin layer 13 are patterned. The conductive layer 12 and the transparent resin layer 13 can be patterned using a method such as photolithography, screen printing, or laser patterning. For example, the conductive pattern portion 21 and the non-conductive pattern portion 22 are formed on the base material 11 by patterning the conductive layer 12 and the transparent resin layer 13 through steps of resist coating, exposure, etching, and resist peeling. It is formed. As a patterning example of the conductive layer 12 (electrode) and the transparent resin layer 13, FIG. 3 shows a top view of the transparent conductive substrate 15 obtained by patterning the conductive layer 12 and the transparent resin layer 13 in a rhombus shape.
パターニング後は、図３に示すように、パターニングを施した導電層１２および透明樹脂層１３の上に配線１６が施される。導電層１２及び透明樹脂層１３が菱形状にパターニングされた基材１１において、導電層１２及び透明樹脂層１３の端部に配線１６を施した場合の平面図を図３に示し、断面図を図４に示す。 After the patterning, as shown in FIG. 3, the wiring 16 is provided on the patterned conductive layer 12 and transparent resin layer 13. In the base material 11 in which the conductive layer 12 and the transparent resin layer 13 are patterned in a rhombus shape, a plan view in the case where the wiring 16 is applied to the ends of the conductive layer 12 and the transparent resin layer 13 is shown in FIG. As shown in FIG.
基材１１としては、透明なガラスおよびプラスチックフィルムを用いることができる。プラスチックフィルムとしては、成膜工程および後工程に対して十分な強度があり、表面が平滑なものであれば特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスルフォンフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリイミドフィルムなどを用いることができる。これらから使用材料を選択した基材１１には、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、可塑剤、滑剤、易接着剤などの添加剤を含ませてもよい。また、密着性を良くする為に、基材１１の表面にコロナ処理、低温プラズマ処理を施してもよい。 Transparent glass and plastic film can be used as the substrate 11. The plastic film is not particularly limited as long as it has sufficient strength for the film-forming process and the subsequent process and has a smooth surface. For example, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polycarbonate film Polyether sulfone film, polysulfone film, polyacrylate film, polyimide film and the like can be used. The base material 11 selected from these materials may contain additives such as an antioxidant, an antistatic agent, an ultraviolet ray inhibitor, a plasticizer, a lubricant, and an easy adhesive. In order to improve adhesion, the surface of the substrate 11 may be subjected to corona treatment or low temperature plasma treatment.
導電層１２に用いる導電性材料としては、金、銀、銅、コバルトなど任意の金属を用いることができる。導電層１２の形成方法には、特に制限はなく公知の製造方法を用いることができる。導電層１２には、例えば、エッチング、印刷、写真銀塩法により細線メッシュパターンを形成する方法や、金、銀、銅の分散液を基材１１に塗布して繊維状で網目状の構造を形成する方法を用いることができる。特に溶液に繊維状にして分散させることが可能な導電性材料は、コーターを用いてウェット方式により基材１１上に簡便に塗布することができる。そのような場合に、基材１１にフィルムを用いれば、ロールｔｏロール（ロール・ツー・ロール方式）で大量に透明導電性基材１５を得ることができるため、好適である。 As a conductive material used for the conductive layer 12, any metal such as gold, silver, copper, and cobalt can be used. There is no restriction | limiting in particular in the formation method of the conductive layer 12, A well-known manufacturing method can be used. For the conductive layer 12, for example, a method of forming a fine line mesh pattern by etching, printing, photographic silver salt method, or a dispersion of gold, silver, or copper is applied to the substrate 11 to form a fibrous and network structure. The forming method can be used. In particular, a conductive material that can be dispersed in a fiber form in a solution can be simply applied onto the substrate 11 by a wet method using a coater. In such a case, it is preferable to use a film as the base material 11 because the transparent conductive base material 15 can be obtained in a large amount by roll-to-roll (roll-to-roll method).
透明樹脂層１３の形成では、樹脂成分として主成分にアクリレートモノマー、オリゴマー、バインダー等を含有した樹脂溶液を塗布し、樹脂溶液に含有される重合開始剤より熱硬化、またはＵＶ硬化によりポリマー化することにより、適度な透明性と強度を有する透明樹脂層１３が形成される。本発明では、樹脂溶液中に導電性材料をさらに含有していることを特徴としている。以下、透明樹脂層１３に含有される導電性材料について記載する。 In the formation of the transparent resin layer 13, a resin solution containing an acrylate monomer, oligomer, binder or the like as a main component is applied as a resin component, and polymerized by thermal curing or UV curing from a polymerization initiator contained in the resin solution. Thereby, the transparent resin layer 13 having appropriate transparency and strength is formed. The present invention is characterized in that the resin solution further contains a conductive material. Hereinafter, the conductive material contained in the transparent resin layer 13 will be described.
透明樹脂層１３に含有される導電性材料としては、導電性高分子が好適に用いられる。導電性高分子としては、主にπ共役系高分子が用いられ、例えばポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、ポリフェニレンスルフィド、ポリピリジルビニレン、及びポリアジン等を用いることができる。これらの導電性高分子は、１種のみを用いてもよく、また、目的に応じて２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the conductive material contained in the transparent resin layer 13, a conductive polymer is suitably used. As the conductive polymer, π-conjugated polymers are mainly used. For example, polyacetylene, polydiacetylene, polyaniline, polyparaphenylene, polyparaphenylene vinylene, polythiophene, polyethylenedioxythiophene, polyfuran, polypyrrole, polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfide Pyridylvinylene, polyazine, and the like can be used. These conductive polymers may be used alone or in combination of two or more according to the purpose.
前記記載のπ共役系高分子では、それ単独では導電性が発現せず、ドーパントを添加することによりプラスまたはマイナスの電荷がπ共役系高分子に付与されて導電性を持つ場合もある。従って、ドーパントを加えてもよい。例えば、π共役系高分子がポリジオキシチオフェンの場合は、ポリスチレンスルホン酸をドーパントとして添加することができる。 The π-conjugated polymer described above does not exhibit conductivity by itself, and may have conductivity by adding a positive or negative charge to the π-conjugated polymer by adding a dopant. Therefore, a dopant may be added. For example, when the π-conjugated polymer is polydioxythiophene, polystyrene sulfonic acid can be added as a dopant.
また、透明樹脂層１３の形成のための樹脂溶液には、導電性高分子の分散性をよくするために分散剤や界面活性剤等の添加剤を加えてよいし、膜強度を強くするために添加剤を加えたり、膜硬化を促進するための硬化剤を加えたりしてもよい。 Further, an additive such as a dispersant or a surfactant may be added to the resin solution for forming the transparent resin layer 13 in order to improve the dispersibility of the conductive polymer, and in order to increase the film strength. Additives may be added to or a curing agent for promoting film curing may be added.
樹脂層１４としては、透明性と適度な硬度および強度があれば特に限定されるものではない。望ましくは、基材１１と屈折率が同等もしくは近似しているものを選択する。また、樹脂層１４としては、ＵＶ硬化樹脂だけでなく、熱硬化樹脂等も使用することが可能である。 The resin layer 14 is not particularly limited as long as it has transparency and appropriate hardness and strength. Desirably, a material whose refractive index is equal to or close to that of the substrate 11 is selected. Further, as the resin layer 14, not only a UV curable resin but also a thermosetting resin or the like can be used.
導電層１２、透明樹脂層１３、及び樹脂層１４を基材１１に積層する方法として、スピンコート法、ローラコート法、バーコート法、ディップコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、ニーダーコート法等の塗布法や、スクリーン印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法等の印刷法コート等によるコーティングを行うことにより、これらの層が基材１１上に塗布される。 As a method of laminating the conductive layer 12, the transparent resin layer 13, and the resin layer 14 on the base material 11, a spin coating method, a roller coating method, a bar coating method, a dip coating method, a gravure coating method, a curtain coating method, a die coating method, Coating is performed by coating methods such as spray coating method, doctor coating method, kneader coating method, screen printing method, spray printing method, ink jet printing method, letterpress printing method, intaglio printing method, planographic printing method, etc. As a result, these layers are applied onto the substrate 11.
導電層１２と透明樹脂層１３は、別の層として積層されていてもよいし、導電層１２の金属の一部が透明樹脂層１３中にはみ出していてもよい。 The conductive layer 12 and the transparent resin layer 13 may be laminated as separate layers, or a part of the metal of the conductive layer 12 may protrude into the transparent resin layer 13.
本発明では、配線１６の配線材料にも透明樹脂層１３に含有される導電性高分子と同一の導電性高分子が含有されることを特徴としている。この配線材料中には、上記導電性高分子の他に、ペースト状にするためにエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、導電性を発揮するために金、銀、銅等が用いられるが、これに限定されるものではない。配線を施す方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷などの方法を用いることができる。以上の構成によれば、タッチパネルに用いた場合に、低抵抗と耐久性を両立させ、なおかつ接触抵抗の低い透明導電性基材１５を得ることができる。 The present invention is characterized in that the wiring material of the wiring 16 contains the same conductive polymer as the conductive polymer contained in the transparent resin layer 13. In this wiring material, in addition to the above conductive polymer, epoxy resin, acrylic resin, phenol resin, gold, silver, copper, etc. are used to make a paste, It is not limited to. As a method for performing wiring, methods such as screen printing, gravure printing, and gravure offset printing can be used. According to the above configuration, when used in a touch panel, the transparent conductive substrate 15 having both low resistance and durability and low contact resistance can be obtained.
＜実施例＞
以下に本発明の実施例を示すが、本発明の技術的範囲は実施例に限られるものではない。
<Example>
Examples of the present invention are shown below, but the technical scope of the present invention is not limited to the examples.
ＰＥＴ基材（１２５μｍ）上に、樹脂層１４の材料としてＵＶ硬化樹脂を塗布し、その上にグラビア印刷法にて銅をメッシュ状に形成することにより導電層１２を形成した。導電層１２の上に、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸を含むポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を含有したアクリルモノマーを主成分とする溶液をマイクログラビアコート法にて塗布して、ＵＶ照射にて硬化させて、導電性物質を含有する透明樹脂層１３が導電層１２上に形成された透明導電性基材１５を得た。フォトリソグラフィー法でレジストを塗布し、ＵＶ照射による硬化後、塩酸(０．１％)によるエッチング、水酸化ナトリウム溶液（１％）によりレジスト剥離を行い、導電層１２と透明樹脂層１３のパターニングを行った。これにドーパントとしてポリスチレンスルホン酸を含むポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を含有したエポキシ樹脂および銀をベースとした導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法にて配線１６を施した。 A conductive layer 12 was formed by applying a UV curable resin as a material of the resin layer 14 on a PET substrate (125 μm), and forming copper in a mesh shape by gravure printing. A solution mainly composed of an acrylic monomer containing polyethylenedioxythiophene (PEDOT) containing polystyrene sulfonic acid as a dopant is applied on the conductive layer 12 by a microgravure coating method, and cured by UV irradiation. Thus, a transparent conductive base material 15 in which a transparent resin layer 13 containing a conductive substance was formed on the conductive layer 12 was obtained. A resist is applied by a photolithography method, cured by UV irradiation, etched with hydrochloric acid (0.1%), and stripped with a sodium hydroxide solution (1%) to pattern the conductive layer 12 and the transparent resin layer 13. went. Wiring 16 was applied by screen printing using an epoxy resin containing polyethylenedioxythiophene (PEDOT) containing polystyrene sulfonic acid as a dopant and a silver-based conductive paste.
この実施例の透明導電性基材１５について、導電層１２のみの場合の表面抵抗値、透明樹脂層１３を積層した後の表面抵抗値（環境試験前の表面抵抗値）、及び環境試験（温度８５℃、湿度８５％、時間２４０時間）後の表面抵抗値を測定して、環境試験の前と後の表面抵抗値を用いて、環境試験の前後の表面抵抗値の変化率を算出した。さらに、配線１６の印刷後の透明導電性基材１５と配線１６との接触抵抗を測定した。表面抵抗値は、非接触式表面抵抗測定器（ナプソン株式会社製 ＥＣ-８０）を用いて測定した。接触抵抗は、ハンディタイプのデジタルマルチメーター（フルーク社製 Ｆｌｕｋｅ１７９）を用いて測定した。 About the transparent conductive substrate 15 of this example, the surface resistance value in the case of only the conductive layer 12, the surface resistance value after laminating the transparent resin layer 13 (surface resistance value before the environmental test), and the environmental test (temperature) The surface resistance value after measurement (85 ° C., humidity 85%, time 240 hours) was measured, and the change rate of the surface resistance value before and after the environmental test was calculated using the surface resistance value before and after the environmental test. Further, the contact resistance between the transparent conductive substrate 15 and the wiring 16 after the wiring 16 was printed was measured. The surface resistance value was measured using a non-contact type surface resistance measuring instrument (EC-80 manufactured by Napson Co., Ltd.). The contact resistance was measured using a handy type digital multimeter (Fluke 179 manufactured by Fluke).
＜比較例＞
ＰＥＴ基材（１２５μｍ）上に、樹脂層の材料としてＵＶ硬化樹脂を塗布し、その上にグラビア印刷法にて銅をメッシュ状に形成することにより導電層を形成した。導電層の上に、アクリルモノマーを主成分とする溶液をマイクログラビアコート法にて塗布して、ＵＶ照射にて硬化させて、導電性物質を含有しない透明樹脂層が導電層上に形成された透明導電性基材を得た。フォトリソグラフィー法でレジストを塗布し、ＵＶ照射による硬化後、塩酸(０．１％)によるエッチング、水酸化ナトリウム溶液（１％）によりレジスト剥離を行い、導電層と透明樹脂層のパターニングを行った。これにエポキシ樹脂および銀をベースとした導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法にて配線を施した。この比較例の透明導電性基材について、導電層のみの場合の表面抵抗値、透明樹脂層１３を積層した後の表面抵抗値（環境試験前の表面抵抗値）、及び環境試験（温度８５℃、湿度８５％、時間２４０時間）後の表面抵抗値をそれぞれ測定し、環境試験の前後の表面抵抗値の変化率を算出した。さらに、配線印刷後の透明導電性基材と配線との接触抵抗を測定した。
<Comparative example>
A UV curable resin was applied as a resin layer material on a PET base material (125 μm), and copper was formed in a mesh shape by gravure printing thereon to form a conductive layer. A transparent resin layer containing no conductive substance was formed on the conductive layer by applying a solution containing an acrylic monomer as a main component on the conductive layer by a microgravure coating method and curing by UV irradiation. A transparent conductive substrate was obtained. Resist was applied by photolithography, cured by UV irradiation, etched with hydrochloric acid (0.1%), and resist stripped with sodium hydroxide solution (1%) to pattern the conductive layer and transparent resin layer. . Wiring was applied thereto by screen printing using a conductive paste based on epoxy resin and silver. About the transparent conductive base material of this comparative example, the surface resistance value in the case of only a conductive layer, the surface resistance value after laminating the transparent resin layer 13 (surface resistance value before the environmental test), and the environmental test (temperature 85 ° C.) The surface resistance value after a humidity of 85% and a time of 240 hours) was measured, and the change rate of the surface resistance value before and after the environmental test was calculated. Furthermore, the contact resistance between the transparent conductive substrate after wiring printing and the wiring was measured.
実施例と比較例における測定結果を表１に示す。実施例では、透明樹脂層を積層した後の透明導電性基材１５の表面抵抗値が、導電層のみの表面抵抗値とほぼ変わらず、また、環境試験の前後の表面抵抗値の変化率が小さい。一方、比較例では、透明樹脂層を積層した後の表面抵抗値が、導電層のみの表面抵抗値より上昇しており、環境試験の前後の表面抵抗値の変化率が実施例より大きい。また、透明導電性基材と配線との接触抵抗も、実施例は小さな値であるが、比較例では大きな値となっている。
本発明は、タッチパネルに用いられる透明導電性基材などに有用である。 The present invention is useful for a transparent conductive substrate used for a touch panel.
１１ 基材
１２ 導電層
１３ 透明樹脂層
１４ 樹脂層
１５ 透明導電性基材
１６ 配線
11 Substrate 12 Conductive layer 13 Transparent resin layer 14 Resin layer 15 Transparent conductive substrate 16 Wiring
Claims (6)
前記透明基材の片側または両面に設けられた導電層と、
前記導電層の前記透明基材とは反対側に積層されて、導電性物質を含有する透明樹脂層とを備えている透明導電性基材。 A transparent substrate;
A conductive layer provided on one or both sides of the transparent substrate;
A transparent conductive substrate comprising: a transparent resin layer containing a conductive substance, laminated on the opposite side of the conductive layer from the transparent substrate.
A touch panel comprising the transparent conductive substrate according to any one of claims 1 to 5.
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