JP2014060478A - 音響発生器、音響発生装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な音圧の周波数特性を得ること。
【解決手段】実施形態に係る音響発生器は、励振器と、扁平な振動体とを備える。上記励振器は、電気信号が入力されて振動する。上記振動体は、上記励振器が取り付けられており、かかる励振器の振動によってこの励振器とともに振動する。また、上記励振器は、厚みが不均一となるように形成されている。
【選択図】図３Ｂ

Description

開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関する。

従来、圧電素子を用いた音響発生器が知られている（たとえば、特許文献１参照）。かかる音響発生器は、振動板に取り付けた圧電素子に電圧を印加して振動させることによって振動板を振動させ、かかる振動の共振を積極的に利用することで音響を出力するものである。

また、かかる音響発生器は、振動板に樹脂フィルムなどの薄膜を用いることができるため、一般的な電磁式スピーカなどに比べて薄型かつ軽量に構成することが可能である。

なお、振動板に薄膜を用いる場合、薄膜は、優れた音響変換効率を得られるように、たとえば一対の枠部材によって厚み方向から挟持されることによって均一に張力をかけられた状態で支持されることが求められる。また、圧電素子は、その厚みが均一となるように形成される。

特開２００４−０２３４３６号公報

しかしながら、上記した従来の音響発生器は、均一に張力がかけられた振動板を厚みが均一の圧電素子によって共振させるが故に、音圧の周波数特性においてピーク（周囲よりも音圧が高い部分）およびディップ（周囲よりも音圧が低い部分）が生じやすく、良質な音質を得にくいという問題があった。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る音響発生器は、励振器と、扁平な振動体とを備える。前記励振器は、電気信号が入力されて振動する。前記振動体は、前記励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する。また、前記励振器は、厚みが不均一となるように形成されている。

実施形態の一態様によれば、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

図１Ａは、基本的な音響発生器の概略構成を示す模式的な平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。 図２は、音圧の周波数特性の一例を示す図である。 図３Ａは、実施形態に係る音響発生器の構成を示す模式的な平面図である。 図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂ’線断面図である。 図３Ｃは、図３ＡのＣ−Ｃ’線断面図である。 図４Ａは、圧電素子の中央部を厚く形成する場合の模式的な説明図（その１）である。 図４Ｂは、圧電素子の中央部を厚く形成する場合の模式的な説明図（その２）である。 図５Ａは、表面電極層にあたる部分を厚く形成する場合の説明図（その１）である。 図５Ｂは、表面電極層にあたる部分を厚く形成する場合の説明図（その２）である。 図５Ｃは、表面電極層にあたる部分を厚く形成する場合の説明図（その３）である。 図６Ａは、実施形態に係る音響発生装置の構成を示す図である。 図６Ｂは、実施形態に係る電子機器の構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置および電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

まず、実施形態に係る音響発生器１の説明に先立って、基本的な音響発生器１’の概略構成について、図１Ａおよび図１Ｂを用いて説明する。図１Ａは、音響発生器１’の概略構成を示す模式的な平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。

なお、説明を分かりやすくするために、図１Ａおよび図１Ｂには、鉛直上向きを正方向とし、鉛直下向きを負方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。また、本実施形態では、かかる直交座標系におけるＸ軸の正方向を正面方向と規定する。

また、以下では、複数個で構成される構成要素については、複数個のうちの１部にのみ符号を付し、その他については符号の付与を省略する場合がある。かかる場合、符号を付した１部とその他とは同様の構成であるものとする。

また、図１Ａにおいては、樹脂層７（後述）の図示を省略している。また、説明を分かりやすくするために、図１Ｂは、音響発生器１’を厚み方向（Ｚ軸方向）に大きく誇張して示している。

図１Ａに示すように、音響発生器１’は、枠体２と、振動板３と、圧電素子５とを備える。なお、図１Ａに示すように、以下の説明では、圧電素子５が１個である場合を例示するが、圧電素子５の個数を限定するものではない。

枠体２は、矩形の枠状で同一形状を有する２枚の枠部材によって構成されており、振動板３の周縁部を挟み込んで振動板３を支持する支持体として機能する。振動板３は、板状やフィルム状の形状を有しており、その周縁部が枠体２に挟み込まれて固定され、枠体２の枠内において均一に張力をかけられた状態で略扁平に支持される。

なお、振動板３のうち枠体２の内周よりも内側の部分、すなわち、振動板３のうち枠体２に挟み込まれておらず自由に振動することができる部分を振動体３ａとする。すなわち、振動体３ａは、枠体２の枠内において略矩形状をなす部分である。

また、振動板３は、樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができる。たとえば、厚さ１０〜２００μｍ程度のポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで振動板３を構成することができる。

また、枠体２の厚みや材質などについても、特に限定されるものではなく、金属や樹脂など種々の材料を用いて形成することができる。たとえば、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ１００〜１０００μｍ程度のステンレス製のものなどを枠体２として好適に用いることができる。

なお、図１Ａには、その内側の領域の形状が略矩形状である枠体２を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよい。本実施形態では、図１Ａに示すように、略矩形状であるものとする。

また、上述の説明では、枠体２を２枚の枠部材によって構成し、かかる２枚の枠部材で振動板３の周縁部を挟み込んで支持する場合を例に挙げたが、これに限られるものではない。たとえば、枠体２を１枚の枠部材で構成し、かかる枠体２へ振動板３の周縁部を接着固定して支持することとしてもよい。

圧電素子５は、振動体３ａの表面に貼り付けられるなどして設けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動体３ａを励振する励振器である。

かかる圧電素子５は、図１Ｂに示すように、たとえば、４層のセラミックスからなる圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと、３層の内部電極層５ｅが交互に積層された積層体と、かかる積層体の上面および下面に形成された表面電極層５ｆ、５ｇと、内部電極層５ｅが露出した側面に形成された外部電極５ｈ、５ｊとを備える。また、外部電極５ｈ、５ｊには、リード端子６ａ、６ｂが接続される。

なお、圧電素子５は板状であり、上面側および下面側の主面が長方形状または正方形状といった多角形をなしている。また、圧電素子５は、その厚みが均一となるように形成される場合が多い。

また、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは、図１Ｂに矢印で示すように分極されている。すなわち、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向（図のＺ軸方向）における一方側と他方側とで逆転するように分極されている。

そして、リード端子６ａ、６ｂを介して圧電素子５に電圧が印加されると、たとえば、ある瞬間において、振動体３ａに接着された側の圧電体層５ｃ、５ｄは縮み、圧電素子５の上面側の圧電体層５ａ、５ｂは延びるように変形する。よって、圧電素子５に交流信号を与えることにより、圧電素子５が屈曲振動し、振動体３ａに屈曲振動を与えることができる。

また、圧電素子５は、その主面が、振動体３ａの主面と、エポキシ系樹脂等の接着剤により接合されている。

なお、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃおよび５ｄを構成する材料には、ＰＺＴ（lead zirconate titanate）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。

また、内部電極層５ｅの材料としては、種々の金属材料を用いることができる。たとえば、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを構成するセラミック成分とを含有した場合、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと内部電極層５ｅとの熱膨張差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子５を得ることができる。

また、リード端子６ａ、６ｂは、種々の金属材料を用いて形成することができる。たとえば、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いてリード端子６ａ、６ｂを構成すると、圧電素子５の低背化を図ることができる。

また、図１Ｂに示すように、音響発生器１’は、枠体２の枠内において圧電素子５および振動体３ａの表面に被せるように配置されて、振動体３ａおよび圧電素子５と一体化された樹脂層７をさらに備える。

樹脂層７は、たとえば、アクリル系樹脂を用いてヤング率が１ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲程度となるように形成されることが好ましい。なお、かかる樹脂層７に圧電素子５を埋設することで適度なダンピング効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。

また、図１Ｂには、樹脂層７が、枠体２と同じ高さとなるように形成された状態を示しているが、圧電素子５が埋設されていればよく、たとえば、樹脂層７が枠体２の高さよりも高くなるように形成されてもよい。

また、図１Ｂでは、圧電素子５として、バイモルフ型の積層型圧電素子を例に挙げたが、これに限られるものではなく、たとえば、伸縮する圧電素子５を振動体３ａに貼り付けたユニモルフ型であっても構わない。

ところで、図１Ａおよび図１Ｂに示したように、振動体３ａは、枠体２の枠内において均一に張力をかけられた状態で扁平に支持され、厚みが均一な圧電素子５の振動を受けてかかる圧電素子５とともに振動することとなる。このような場合、圧電素子５の振動に誘導された共振に起因するピークディップや歪みが生じるために、特定の周波数において音圧が急激に変化し、音圧の周波数特性が平坦化しづらい。

かかる点を、図２に図示する。図２は、音圧の周波数特性の一例を示す図である。図１Ａの説明で既に述べたように、振動体３ａは、枠体２の枠内において均一に張力をかけられた状態で扁平に支持されている。したがって、振動体３ａは、全体として均一なヤング率を有しているといえる。

しかしながら、このような場合、振動体３ａの共振によって特定の周波数にピークが集中して縮退するため、図２に示すように、周波数領域全体にわたって急峻なピークやディップが散在して生じやすい。

一例として、図２において破線の閉曲線ＰＤで囲んで示した部分に着目する。このようなピークが生じる場合、周波数によって音圧にばらつきが生じることとなるため、良好な音質を得にくくなる。

こうした場合、図２に示すように、ピークＰの高さを下げ（図中の矢印２０１参照）、かつ、ピーク幅を広げ（図中の矢印２０２参照）、ピークＰやディップ（図示略）を小さくするような方策をとることが有効である。

そこで、本実施形態では、圧電素子５を、その厚みがあえて不均一となるように形成することによって、ピークＰの高さを下げることとした。すなわち、圧電素子５の厚みごとの共振点をずらすことによって、振動体３ａに伝播する共振周波数が揃わなくなるようにした。そして、これにより、共振モードの縮退を解いて分散させ、ピークＰの高さを下げるとともに、ピーク幅を広げることとした。

以下、実施形態に係る音響発生器１について、具体的に図３Ａ〜図５Ｃを用いて順次説明する。まず、図３Ａは、実施形態に係る音響発生器１の構成を示す模式的な平面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂ’線断面図であり、図３Ｃは、図３ＡのＣ−Ｃ’線断面図である。なお、図３Ａにおいては、樹脂層７の図示を省略している。

図３Ａ〜図３Ｃに示すように、音響発生器１は、あえてその厚みが不均一となるように形成された圧電素子５を備える。具体的に、圧電素子５の「厚みが不均一」である点について説明する。

図３Ｂおよび図３Ｃに示すように、たとえば、圧電素子５は、その中央部の厚みｈが他の部分の厚みよりも大きくなるように形成される。

ここで、共振周波数は、圧電素子５の中央部の厚みｈによって規定されるが、このように、他の部分の厚みを中央部の厚みｈよりも小さくすることによって、ピークＰを圧電素子５の中央部から離れるほどなだらかにすることができる。

すなわち、圧電素子５、振動体３ａおよび樹脂層７を含めた複合振動体全体で共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。したがって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

なお、図３Ｂおよび図３Ｃには、略直方体の各辺をそれぞれ面取りしたような形状の圧電素子５を示しているが、あくまで一例であり、かかる形状に限られるものではない。

また、圧電素子５の厚みを不均一とするその形成手法も限定されるものではない。たとえば、圧電素子５が焼成工程において収縮することを見越したうえで、最終的に略直方体へ形を整えることを略すこととしてもよいし、圧電素子５の焼成後に面取り加工や研磨加工等を行うこととしてもよい。

ここで、圧電素子５の中央部を厚く形成する点についてさらに詳しく説明する。図４Ａおよび図４Ｂは、圧電素子５の中央部を厚く形成する場合の模式的な説明図である。なお、比較することで説明を分かりやすくするため、図４Ａには、図１Ｂに示した厚みが均一な圧電素子５を図示し、図４Ｂには、図３Ｂに示した中央部の厚い圧電素子５を図示している。

図１Ｂを用いて既に述べたが、図４Ａに示すように、圧電素子５は、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと、内部電極層５ｅが交互に積層された積層体となっている。そして、図４Ａに示すように、すべての内部電極層５ｅが重なる部分が、圧電素子５に電圧が印加された際に伸縮する活性領域である。また、その他の部分が不活性領域である。

すなわち、活性領域にあたる部分は、すべての内部電極層５ｅが重なっているため、不活性領域に比べて積層密度が大きい。したがって、たとえば、圧電素子５を焼成した際にあえて収縮変形させることとすれば、図４Ｂに示すように自明的に、活性領域にあたる部分の厚みを不活性領域にあたる部分の厚みよりも厚く残すことができる。

また、圧電素子５の焼成後に面取り加工や研磨加工等を行う場合には、図４Ｂに示すように、圧電素子５の不活性領域にあたる部分を目安として加工すればよい。

このように、すべての内部電極層５ｅが重なっている活性領域の厚みを大きくすることで、共振点での不活性領域との位相ずれを大きくすることができるので、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。したがって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

ところで、これまでは一例として、圧電素子５における活性領域にあたる部分の厚みを大きくする場合について説明したが、表面電極層５ｆ（図１Ｂ参照）が形成される部分で厚みを大きくするようにしてもよい。次に、かかる場合について図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明する。

図５Ａ〜図５Ｃは、表面電極層５ｆにあたる部分を厚く形成する場合の説明図である。なお、図５Ｂは、図５Ａに示すＤ−Ｄ’線断面をさらに拡大した図となっている。また、図５Ａ〜図５Ｃでは、説明に必要となる構成要素以外の構成要素（たとえば、外部電極５ｈ、５ｊ等）の図示を省略している。また、ここでは、主に表面電極層５ｆを例に挙げて説明を行うが、図１Ｂに示した表面電極層５ｇについても同様とみなしてよい。

図５Ａに示すように、圧電素子５は、その表面に表面電極層５ｆを複数個分散させて形成することによって、厚みが不均一となるように形成されてもよい。たとえば、図５Ａには、２個の表面電極層５ｆおよび１個の表面電極層５ｆ’が、３列並列に形成された例を示している。

かかる場合、図５Ｂに示すように、少なくとも表面電極層５ｆについては厚みα分が、表面電極層５ｆ’については厚みα’分が加味されることとなるので、圧電素子５全体としての厚みを不均一とすることができる。

なお、表面電極層５ｆおよび表面電極層５ｆ’相互の厚みを異ならせるにあたっては、たとえば、表面電極層５ｆ’についてはペーストを多層刷りするなど行えばよい。また、表面電極層５ｆおよび表面電極層５ｆ’は、すべて電気的に導通させる必要はない。すなわち、ダミーとなる表面電極層５ｆあるいは表面電極層５ｆ’を含んでよい。

このように、ヤング率の異なる表面電極層５ｆあるいは表面電極層５ｆ’が形成された部分が厚くなることで、共振周波数にずれを生じさせることができる。すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。したがって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

また、圧電素子５が表面電極層５ｆあるいは表面電極層５ｆ’とともに同時焼成された場合、圧電体層５ａの表面電極層５ｆあるいは表面電極層５ｆ’に接する部分は、図５Ｂに示すように、その圧電体粒子の粒径が、表面電極層５ｆあるいは表面電極層５ｆ’に接していない部分のものより大きくなる。これは、焼成中に表面電極に覆われた部分は、他の部分に比べて周囲の大気に接触することが出来なくなって酸素欠乏状態での焼結となるからである。酸素欠乏状態では、圧電原料の結晶粒子内に焼結を促進させる酸素欠陥が他の部分よりも過剰に発生して、圧電体粒子の成長が促進されるからである。

この圧電体粒子の大きさの差異は圧電体そのものの圧電特性を異ならせることから、圧電素子５の内部に共振周波数の異なる領域を複数個存在させることができる。すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができるので、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

なお、図５Ａおよび図５Ｂには、表面電極層５ｆおよび表面電極層５ｆ’が３列並列に形成されている例を挙げたが、かかる例の場合、圧電素子５全体は少なくとも対称性を有した形状をしている。

そこで、図５Ｃに示すように、表面電極層５ｆを圧電素子５の表面にアイランド状に散在させ、圧電素子５全体の対称性を低下させることとしてもよい。このようにした場合、圧電素子５全体の対称性が低下することによって圧電素子５そのものの共振周波数がばらつくこととなるので、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。したがって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

次に、これまで説明してきた実施形態に係る音響発生器１を搭載した音響発生装置および電子機器について、図６Ａおよび図６Ｂを用いて説明する。図６Ａは、実施形態に係る音響発生装置２０の構成を示す図であり、図６Ｂは、実施形態に係る電子機器５０の構成を示す図である。なお、両図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。

音響発生装置２０は、いわゆるスピーカのような発音装置であり、図６Ａに示すように、たとえば、音響発生器１と、音響発生器１を収容する筐体３０を備える。筐体３０は、音響発生器１の発する音響を内部で共鳴させるとともに、筐体３０に形成された図示せぬ開口から音響を外部へ放射する。このような筐体３０を有することにより、たとえば低周波数帯域における音圧を高めることができる。

また、音響発生器１は、種々の電子機器５０に搭載することができる。たとえば、次に示す図６Ｂでは、電子機器５０が、携帯電話やタブレット端末のような携帯端末装置であるものとする。

図６Ｂに示すように、電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１に接続されており、音響発生器１へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。

また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生器１とを備える。また、電子機器５０は、これら各デバイスを収容する筐体４０を備える。

なお、図６Ｂでは、１つの筐体４０にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１とが、１つの筐体４０に収容されていればよい。

コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。

キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。

表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。

そして、音響発生器１は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器１は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。

ところで、図６Ｂでは、電子機器５０が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、「話す」といった音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。

上述してきたように、実施形態に係る音響発生器は、励振器（圧電素子）と、扁平な振動体とを備える。上記励振器は、電気信号が入力されて振動する。上記振動体は、上記励振器が取り付けられており、かかる励振器の振動によってこの励振器とともに振動する。また、上記励振器は、厚みが不均一となるように形成されている。

したがって、実施形態に係る音響発生器によれば、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

なお、上述した実施形態では、振動体の一方の主面に圧電素子を設けた場合を主に例示して説明を行ったが、これに限られるものではなく、振動体の両面に圧電素子が設けられてもよい。

また、上述した実施形態では、枠体の内側の領域の形状が略矩形状である場合を例に挙げ、多角形であればよいこととしたが、これに限られるものではなく、円形や楕円形であってもよい。

また、上述した実施形態では、枠体の枠内において圧電素子および振動体を覆ってしまうように樹脂層を形成する場合を例に挙げたが、かかる樹脂層を必ずしも形成しなくともよい。

また、上述した実施形態では、樹脂フィルムなどの薄膜で振動板を構成する場合を例に挙げたが、これに限られるものではなく、たとえば、板状の部材で構成することとしてもよい。

また、上述した実施形態では、振動体を支持する支持体が枠体であり、振動体の周縁を支持する場合を例に挙げたが、これに限られるものではない。たとえば、振動体の長手方向あるいは短手方向の両端のみを支持することとしてもよい。

また、上述した実施形態では、励振器が圧電素子である場合を例に挙げて説明したが、励振器としては、圧電素子に限定されるものではなく、電気信号が入力されて振動する機能を有しているものであればよい。

たとえば、スピーカを振動させる励振器としてよく知られた、動電型の励振器や、静電型の励振器や、電磁型の励振器であっても構わない。

なお、動電型の励振器は、永久磁石の磁極の間に配置されたコイルに電流を流してコイルを振動させるようなものであり、静電型の励振器は、向き合わせた２つの金属板にバイアスと電気信号とを流して金属板を振動させるようなものであり、電磁型の励振器は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１、１’ 音響発生器
２ 枠体
３ 振動板
３ａ 振動体
５ 圧電素子
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ 圧電体層
５ｅ 内部電極層
５ｆ、５ｇ 表面電極層
５ｈ、５ｊ 外部電極
６ａ、６ｂ リード端子
７ 樹脂層
２０ 音響発生装置
３０、４０ 筐体
５０ 電子機器
５０ａ コントローラ
５０ｂ 送受信部
５０ｃ キー入力部
５０ｄ マイク入力部
５０ｅ 表示部
５０ｆ アンテナ
６０ 電子回路
Ｐ ピーク

Claims (11)

1. 電気信号が入力されて振動する励振器と、
   前記励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する扁平な振動体と
   を備え、
   前記励振器は、厚みが不均一となるように形成されていること
   を特徴とする音響発生器。
2. 前記励振器は、
   複数の圧電体層および複数の内部電極層が交互に積層された積層型の圧電素子であること
   を特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
3. 前記圧電素子は、
   該圧電素子の中央部の厚みが、その他の部分の厚みよりも大きくなるように形成されていること
   を特徴とする請求項２に記載の音響発生器。
4. 前記圧電素子は、
   すべての前記内部電極層が重なる部分の厚みが、その他の部分の厚みよりも大きくなるように形成されていること
   を特徴とする請求項２または３に記載の音響発生器。
5. 前記圧電素子の表面には、表面電極層が形成されており、
   前記圧電素子は、
   前記表面電極層が存在する部分の厚みが、その他の部分の厚みよりも大きくなるように形成されていること
   を特徴とする請求項２、３または４に記載の音響発生器。
6. 前記表面電極層は、
   前記圧電素子の表面に分散させて複数個形成されること
   を特徴とする請求項５に記載の音響発生器。
7. 前記圧電素子は、
   前記表面電極層に接する部分の圧電体粒子の粒径が、その他の部分の粒径よりも大きいこと
   を特徴とする請求項５または６に記載の音響発生器。
8. 前記振動体は、樹脂フィルムからなること
   を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の音響発生器。
9. 前記圧電素子は、バイモルフ型であること
   を特徴とする請求項２〜８のいずれか一つに記載の音響発生器。
10. 請求項１〜９のいずれか一つに記載の音響発生器と、
    該音響発生器を収容する筐体と
    を備えることを特徴とする音響発生装置。
11. 請求項１〜９のいずれか一つに記載の音響発生器と、
    該音響発生器に接続された電子回路と、
    該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体と
    を備え、
    前記音響発生器から音響を発生させる機能を有すること
    を特徴とする電子機器。

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