JP2014060287A - Component mounting system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting system capable of making the stock quantity of components in a component holding part to hold components therein to be a necessary minimum.SOLUTION: This component mounting system 1 includes: a component mounting device 100 which mounts a component 120 of a reel 123 having the component 120 retained therein on a substrate 110; and a control device 200 which determines the order of manufacture of the substrate by the component mounting device 100. Then, the control device 200 is configured so that the order of manufacture of the substrate using the component 120 of the reel 123 relatively less in the stock quantity by preferentially taking into consideration fewness of the stock quantity of the reel 123.

Description

本発明は、部品実装システムに関し、特に、部品実装装置を備えた部品実装システムに関する。   The present invention relates to a component mounting system, and more particularly to a component mounting system provided with a component mounting apparatus.

従来、部品実装装置を備えた部品実装システムが知られている(たとえば、特許文献1参照)。   Conventionally, a component mounting system including a component mounting apparatus is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献1には、複数の部品が収納されたフィーダ(部品保持部)の部品を基板に実装する部品実装機(部品実装装置)と、複数の部品実装機により基板を製造する場合において、複数の部品実装機にそれぞれフィーダを割り当ててフィーダ配置の最適化を行うホストコンピュータ(制御部)とを備えた部品実装システムが開示されている。この部品実装システムでは、ホストコンピュータは、複数の部品実装機間で搭載部品数の差が小さくなるように各部品実装機にそれぞれフィーダを割り当てるように構成されている。   In the above Patent Document 1, in the case of manufacturing a substrate by a component mounting machine (component mounting apparatus) that mounts a component of a feeder (component holding unit) in which a plurality of components are stored on a substrate, and a plurality of component mounting machines, A component mounting system including a host computer (control unit) that optimizes feeder arrangement by assigning feeders to a plurality of component mounting machines is disclosed. In this component mounting system, the host computer is configured to assign a feeder to each component mounter so that the difference in the number of mounted components among a plurality of component mounters is reduced.

特開2004−319719号公報JP 2004-319719 A

しかしながら、上記特許文献1の部品実装システムでは、ホストコンピュータは、複数の部品実装機(部品実装装置)間で搭載部品数の差が小さくなるように各部品実装機にそれぞれフィーダ(部品保持部)を割り当てる一方、フィーダの在庫数に関係なくフィーダを部品実装機に割り当てるため、同じ種類の部品が収納されたフィーダが同時に多数用いられる場合があり、その場合には、フィーダ(部品保持部)の在庫数を必要以上に準備する必要があるという問題点がある。   However, in the component mounting system disclosed in Patent Document 1, the host computer has a feeder (component holding unit) for each component mounting machine so that the difference in the number of mounted components among a plurality of component mounting machines (component mounting apparatuses) is reduced. On the other hand, because feeders are assigned to component mounters regardless of the number of feeders in stock, many feeders containing the same type of parts may be used at the same time. In that case, the feeder (part holding unit) There is a problem that it is necessary to prepare more than necessary.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、部品を保持した部品保持部の在庫数を必要最小限にすることが可能な部品実装システムを提供することである。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to mount a component that can minimize the number of parts holding parts that hold the component to the minimum necessary. Is to provide a system.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装システムは、部品が保持された部品保持部の部品を基板に実装する部品実装装置と、部品実装装置による基板の製造の順番を決定する制御部とを備え、制御部は、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。   In order to achieve the above object, a component mounting system according to one aspect of the present invention includes a component mounting apparatus that mounts a component of a component holding unit that holds a component on a substrate, and the order of manufacturing the substrate by the component mounting apparatus. A control unit that determines, and the control unit preferentially considers the small number of inventory of the component holding unit, and determines the order of manufacturing the board using the components of the component holding unit with a relatively small number of inventory Is configured to do.

この発明の一の局面による部品実装システムでは、上記のように、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を決定する制御部を設けることによって、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を優先的に決定することができるので、複数の種類の基板を製造する場合に、在庫数が相対的に少ない部品保持部を各基板の製造に割り当てて効率良く使い回すことができる。これにより、部品を保持した部品保持部の在庫数を必要最小限にすることができる。   In the component mounting system according to one aspect of the present invention, as described above, in consideration of the low inventory quantity of the component holders, the board using the components of the component holders with a relatively small inventory quantity is used. By providing a control unit that determines the order of manufacturing, it is possible to preferentially determine the order of manufacturing substrates that use components of the component holding unit that has a relatively small number of inventory, so a plurality of types of substrates are manufactured. In this case, it is possible to efficiently use the component holding units having a relatively small number of stocks by assigning them to the production of each board. As a result, the inventory quantity of the component holding units holding the components can be minimized.

上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御部は、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が最も少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。このように構成すれば、在庫数が最も少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を優先的に決定することができるので、部品保持部の在庫数を必要最小限にしつつ、在庫数が最も少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造を最も優先して行うことができる。   In the component mounting system according to the one aspect described above, preferably, the control unit preferentially considers the small inventory number of the component holding unit, and manufactures a board using the component holding unit component with the smallest inventory number. It is configured to determine the order. With this configuration, it is possible to preferentially determine the order of manufacturing of the boards using the components of the component holding unit with the smallest number of inventory, so the number of inventory while minimizing the inventory number of the component holding unit Therefore, it is possible to give the highest priority to the production of the substrate using the components of the component holding portion with the least number of components.

上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御部は、部品実装装置により異なる種類の基板を製造する場合において、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品をそれぞれ用いる2以上の種類の基板の製造の順番を、部品保持部を部品実装装置に装着する段取りが共通化可能な順番に決定するように構成されている。このように構成すれば、在庫数が相対的に少ない部品保持部を2以上の種類の基板の製造に共通に用いることができるので、必要最小限の在庫数の部品保持部の部品を用いて複数種類の基板を容易に製造することができる。   In the component mounting system according to the one aspect described above, preferably, when the control unit manufactures different types of boards using the component mounting apparatus, the number of the inventory is preferentially considered in view of the small number of inventory of the component holding unit. The order of manufacturing two or more types of boards each using a relatively small number of components in the component holding unit is determined in such an order that the setup for mounting the component holding unit on the component mounting apparatus can be made common. Yes. If comprised in this way, since the component holding | maintenance part with a relatively small stock quantity can be used in common for manufacture of a 2 or more types of board | substrate, the components of the part holding | maintenance part of the minimum necessary number of stocks are used. Multiple types of substrates can be easily manufactured.

この場合、好ましくは、制御部は、在庫数の少なさが同じである部品保持部が複数存在する場合、用いられる基板の種類の多さを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少なく、かつ、用いられる基板の種類が相対的に多い部品を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。このように構成すれば、用いられる基板の種類が相対的に多い部品を用いる基板の製造の段取りを優先的に共通化することができるので、必要最小限の在庫数の部品保持部の部品を用いて容易に基板を製造することができる。   In this case, preferably, when there are a plurality of component holding units having the same small number of inventory, the control unit preferentially considers the number of types of boards used, and the inventory number is relatively It is configured to determine the order of manufacturing of substrates using parts that are few and use relatively many types of substrates. With this configuration, it is possible to preferentially share the board manufacturing setup using parts that use relatively many types of boards. It is possible to manufacture a substrate easily by using.

上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、部品実装装置は、基板を並行して製造することが可能な複数の部品実装装置を含み、制御部は、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を用いる時間が重複しないように複数の部品実装装置による基板の製造の順番を決定するように構成されている。このように構成すれば、在庫数が相対的に少ない部品保持部が同時に複数の部品実装装置で用いられないようにすることができるので、必要最小限の在庫数の部品保持部の部品を用いて複数の種類の基板を効率よく製造することができる。   In the component mounting system according to the above aspect, preferably, the component mounting apparatus includes a plurality of component mounting apparatuses capable of manufacturing a substrate in parallel, and the control unit has a small inventory number of the component holding units. In consideration of the above, the order in which the boards are manufactured by the plurality of component mounting apparatuses is determined so that the time for using the components of the component holding unit with a relatively small number of stocks does not overlap. With this configuration, it is possible to prevent a component holding unit having a relatively small number of inventory from being simultaneously used by a plurality of component mounting apparatuses. Thus, a plurality of types of substrates can be efficiently manufactured.

この場合、好ましくは、制御部は、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を相対的に多く用いる基板の製造の順番が早くなるように決定するように構成されている。このように構成すれば、在庫数が相対的に少ない部品保持部を多く用いる基板の製造をまとめて早く完了させることができるので、容易に、在庫数が相対的に少ない部品保持部が同時に複数の部品実装装置で用いられないようにすることができる。   In this case, it is preferable that the control unit preferentially considers the small inventory number of the component holding unit, and the order of manufacturing the boards that uses relatively many components of the component holding unit with a relatively small inventory number. Is configured to determine to be faster. According to this configuration, since it is possible to complete the production of a board that uses a large number of component holding units with a relatively small number of stocks at a time, it is easy to simultaneously form a plurality of component holding units with a relatively small number of stocks simultaneously. It can be prevented from being used in the component mounting apparatus.

本発明によれば、上記のように、部品を保持した部品保持部の在庫数を必要最小限にすることができる。   According to the present invention, as described above, it is possible to minimize the inventory number of the component holding units that hold components.

本発明の第1実施形態による部品実装システムの全体構成を示した概略図である。1 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of a component mounting system according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態による部品実装システムを構成する部品実装装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the component mounting apparatus which comprises the component mounting system by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による部品実装システムの制御装置による段取りグループ作成処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the setup group creation process by the control apparatus of the component mounting system by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による部品実装システムの制御装置による優先部品重み付け処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the priority component weighting process by the control apparatus of the component mounting system by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による部品実装システムの基板品種ごとに用いられる部品の種類(組み合せ)を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the kind (combination) of components used for every board | substrate kind of the component mounting system by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による部品実装システムの制御装置による優先部品重み付け処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the priority component weighting process by the control apparatus of the component mounting system by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による部品実装システムにおいて共通段取り化された部品の種類(組み合せ)を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the kind (combination) of the components by which common setup was carried out in the component mounting system by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態による部品実装システムの制御装置による製造計画立案処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the manufacturing plan planning process by the control apparatus of the component mounting system by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態による部品実装システムの制御装置による製造計画調整処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the manufacturing plan adjustment process by the control apparatus of the component mounting system by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態による部品実装システムの調整前の生産計画を示した図である。It is the figure which showed the production plan before adjustment of the component mounting system by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態による部品実装システムの調整後の生産計画を示した図である。It is the figure which showed the production plan after adjustment of the component mounting system by 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1、図2、図5および図7を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装システム1の構成について説明する。
(First embodiment)
The configuration of the component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, 5, and 7.

本発明の第1実施形態による部品実装システム1は、図1に示すように、2台の部品実装装置100と、制御装置200とを備えている。また、部品実装システム1は、2つの基板製造ラインからなり、各々の基板製造ラインに配置された部品実装装置100により、部品実装前の基板110に部品120が実装されて基板(実装基板)が製造されるように構成されている。つまり、2台の部品実装装置100により、並行して基板(実装基板)が製造されるように構成されている。なお、制御装置200は、本発明の「制御部」の一例である。   The component mounting system 1 according to the first embodiment of the present invention includes two component mounting apparatuses 100 and a control apparatus 200 as shown in FIG. The component mounting system 1 includes two board production lines. The component mounting apparatus 100 arranged on each board production line mounts the parts 120 on the board 110 before the parts are mounted. It is configured to be manufactured. That is, the two component mounting apparatuses 100 are configured to manufacture a substrate (mounting substrate) in parallel. The control device 200 is an example of the “control unit” in the present invention.

部品実装装置100は、図2に示すように、基台10と、基台10上に設けられ各々がX方向に延びる一対の基板搬送コンベア11と、一対の基板搬送コンベア11の上方をX−Y面内で移動可能なヘッドユニット20とを備えている。基台10の一対の基板搬送コンベア11の両側(Y方向)には、部品120を供給するための複数のテープフィーダ121が着脱可能に装着されている。   As shown in FIG. 2, the component mounting apparatus 100 includes a base 10, a pair of board transport conveyors 11 provided on the base 10 and extending in the X direction, and a pair of board transport conveyors 11 above the pair of board transport conveyors 11. And a head unit 20 movable in the Y plane. A plurality of tape feeders 121 for supplying the components 120 are detachably mounted on both sides (Y direction) of the pair of substrate transport conveyors 11 of the base 10.

一対の基板搬送コンベア11は、基板110をX方向に搬送するとともに、所定の実装作業位置で基板110を停止させて、保持することが可能なように構成されている。ヘッドユニット20は、テープフィーダ121から部品120を取得するとともに、実装作業位置に保持された基板110に部品120を実装するように構成されている。   The pair of substrate transport conveyors 11 are configured to transport the substrate 110 in the X direction and to stop and hold the substrate 110 at a predetermined mounting operation position. The head unit 20 is configured to acquire the component 120 from the tape feeder 121 and to mount the component 120 on the substrate 110 held at the mounting work position.

テープフィーダ121は、図2に示すように、複数の部品120が保持されたテープ122が巻き回されたリール123を保持している。また、テープフィーダ121は、リール123を回転させることにより部品120を収容するテープ122を送り出すことによって、テープフィーダ121の先端から部品120を供給するように構成されている。また、複数の部品120を保持したテープ122(リール123)から供給される部品120は、部品実装装置100により基板110に実装されるように構成されている。なお、部品120は、IC、トランジスタ、コンデンサなどの小型の電子部品である。リール123には、テープ122に収容されている部品120を管理するための情報を含むバーコード124が貼り付けられている。なお、テープ122およびリール123は、本発明の「部品保持部」の一例である。   As shown in FIG. 2, the tape feeder 121 holds a reel 123 around which a tape 122 holding a plurality of components 120 is wound. The tape feeder 121 is configured to supply the component 120 from the tip of the tape feeder 121 by feeding out the tape 122 that accommodates the component 120 by rotating the reel 123. Further, the component 120 supplied from the tape 122 (reel 123) holding the plurality of components 120 is configured to be mounted on the substrate 110 by the component mounting apparatus 100. The component 120 is a small electronic component such as an IC, a transistor, or a capacitor. A barcode 124 including information for managing the component 120 accommodated in the tape 122 is attached to the reel 123. The tape 122 and the reel 123 are examples of the “component holding unit” in the present invention.

テープ122は、部品120が収容されている紙製または樹脂製のキャリアテープと、キャリアテープの上面を覆うように配置されているトップテープとにより構成されている。キャリアテープには、部品120を収納するための複数の部品収納部がテープ122の供給方向に沿ってそれぞれ略等間隔に設けられている。また、テープ122は、所定の数の部品120を保持して、リール123に巻き回されている。   The tape 122 includes a paper or resin carrier tape in which the component 120 is accommodated, and a top tape arranged to cover the upper surface of the carrier tape. The carrier tape is provided with a plurality of component storage portions for storing the components 120 along the supply direction of the tape 122 at substantially equal intervals. The tape 122 holds a predetermined number of parts 120 and is wound around a reel 123.

リール123は、テープフィーダ121に保持された状態で部品実装装置100に装着されるように構成されている。また、リール123は、部品実装装置100により用いられない場合には、棚などの保管場所に保管される。また、リール123は、部品実装用に用いられているリール数、および、保管されているリール数を含めて、保持する部品120の種類ごとに、それぞれ在庫リール数が管理されている。   The reel 123 is configured to be mounted on the component mounting apparatus 100 while being held by the tape feeder 121. Further, the reel 123 is stored in a storage place such as a shelf when it is not used by the component mounting apparatus 100. The reel 123 manages the number of reels in stock for each type of component 120 to be held, including the number of reels used for component mounting and the number of stored reels.

ヘッドユニット20は、吸着ノズル21を介してテープフィーダ121から供給される部品120を吸着して基板110に実装する機能を有している。また、ヘッドユニット20は、図2に示すように、X方向に延びるヘッドユニット支持部30に沿ってX方向に移動可能に構成されている。ヘッドユニット支持部30は、基台10上に設けられたY方向に延びる一対の固定レール部40に沿ってY方向に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット20は、基台10上をX−Y面内で移動することが可能なように構成されている。また、ヘッドユニット20には、X方向に列状に配置された6本の吸着ノズル21が下方に突出するように設けられている。吸着ノズル21は、テープフィーダ121から供給される部品120を先端に吸着および保持することが可能に構成されている。   The head unit 20 has a function of sucking and mounting the component 120 supplied from the tape feeder 121 via the suction nozzle 21 on the substrate 110. Further, as shown in FIG. 2, the head unit 20 is configured to be movable in the X direction along a head unit support portion 30 extending in the X direction. The head unit support portion 30 is configured to be movable in the Y direction along a pair of fixed rail portions 40 provided on the base 10 and extending in the Y direction. Thereby, the head unit 20 is configured to be able to move on the base 10 in the XY plane. The head unit 20 is provided with six suction nozzles 21 arranged in a row in the X direction so as to protrude downward. The suction nozzle 21 is configured to be able to suck and hold the component 120 supplied from the tape feeder 121 at the tip.

また、部品実装装置100には、実装制御処理部50が内蔵されている。この実装制御処理部50は、制御装置200(図1参照)からの指示に基づいて部品実装作業の制御を行うように構成されている。具体的には、実装制御処理部50は、論理演算を実行するCPU、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROM(Read Only Memory)および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)などから構成されている。また、実装制御処理部50は、ROMに記憶されているプログラムに従って、基板搬送コンベア11やヘッドユニット20を個々に駆動するサーボモータ(図示せず)などを制御するように構成されている。   The component mounting apparatus 100 includes a mounting control processing unit 50. The mounting control processing unit 50 is configured to control component mounting work based on an instruction from the control device 200 (see FIG. 1). Specifically, the mounting control processing unit 50 includes a CPU that executes logical operations, a ROM (Read Only Memory) that stores programs for controlling the CPU, and a RAM that temporarily stores various data during operation of the apparatus. (Random Access Memory). Further, the mounting control processing unit 50 is configured to control servo motors (not shown) that individually drive the substrate transport conveyor 11 and the head unit 20 in accordance with a program stored in the ROM.

ここで、第1実施形態では、制御装置200は、図1に示すように、2台の部品実装装置100に接続されている。また、制御装置200は、PC(パーソナルコンピュータ)により構成されている。また、制御装置200は、2つの基板製造ラインにそれぞれ設けられた2台の部品実装装置100による基板110への部品120の実装作業を制御するように構成されている。具体的には、制御装置200は、部品実装装置100による基板の製造(基板110への部品120の実装)の順番を決定するように構成されている。つまり、制御装置200は、基板の品種ごとに製造する順番を決定するように構成されている。   Here, in the first embodiment, the control apparatus 200 is connected to two component mounting apparatuses 100 as shown in FIG. The control device 200 is configured by a PC (personal computer). Further, the control device 200 is configured to control the mounting operation of the component 120 on the substrate 110 by the two component mounting devices 100 respectively provided on the two substrate manufacturing lines. Specifically, the control device 200 is configured to determine the order of board production (mounting of the component 120 on the board 110) by the component mounting apparatus 100. That is, the control device 200 is configured to determine the order of manufacturing for each type of substrate.

詳しくは、制御装置200は、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。つまり、制御装置200は、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が最も少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。   Specifically, the control device 200 is configured so as to preferentially consider the low inventory quantity of the reels 123 and to determine the order of board production using the components 120 of the reels 123 with a relatively small inventory quantity. ing. That is, the control device 200 is configured so as to preferentially consider the small inventory quantity of the reels 123 and to determine the order of board production using the components 120 of the reels 123 with the smallest inventory quantity.

また、制御装置200は、部品実装装置100により異なる種類の基板を製造する場合において、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120をそれぞれ用いる2以上の種類の基板の製造の順番を、リール123を部品実装装置100に装着する段取りが共通化可能な順番に決定するように構成されている。なお、部品実装装置100により基板を製造する場合の段取りとして、基板の製造に必要な部品120を保持したリール123が部品実装装置100に装着される作業が行われる。また、2以上の種類の基板を製造する際の段取りを共通化する場合は、製造する基板の品種ごとに必要な種類の部品120を保持したリール123が、最初に全て部品実装装置100に装着される作業が行われる。   In addition, when manufacturing different types of boards by the component mounting apparatus 100, the control device 200 preferentially considers the small number of inventory of the reels 123, and the components 120 of the reels 123 that have a relatively small number of inventory. The order of manufacturing two or more types of substrates each using the above is determined so that the setup for mounting the reel 123 to the component mounting apparatus 100 can be made common. In addition, as a setup in the case of manufacturing a board | substrate with the component mounting apparatus 100, the operation | work which mounts the reel 123 holding the component 120 required for manufacture of a board | substrate to the component mounting apparatus 100 is performed. Further, in the case where the setup for manufacturing two or more types of substrates is made common, the reels 123 holding the necessary types of components 120 for each type of substrate to be manufactured are first mounted on the component mounting apparatus 100. Work to be done.

たとえば、図5に示すように、品種A、品種Bおよび品種Cの3種類の基板を製造する場合において、品種Aの基板の製造に必要な部品120の種類は、部品a、部品b、部品c、部品eおよび部品iであり、品種Bの基板の製造に必要な部品120の種類は、部品b、部品c、部品d、部品gおよび部品hである。また、品種Cの基板の製造に必要な部品120の種類は、部品b、部品d、部品e、部品fおよび部品jである。そして、図7に示す例のように、品種Aの基板および品種Cの基板を共通段取りにより製造する場合、品種Aおよび品種Cの基板の製造前に、品種Aおよび品種Cの基板の製造に必要な全ての種類(部品a、部品b、部品c、部品d、部品e、部品f、部品jおよび部品i)の部品120を保持したリール123が部品実装装置100に装着される。また、品種Aおよび品種Cの基板の製造後で、品種Bの基板の製造前に、品種Bの基板の製造に必要な種類(部品b、部品c、部品d、部品gおよび部品h)の部品120を保持したリール123が部品実装装置100に架け替えられて装着される。このように、段取りを共通化することにより、段取りの回数を減少させることが可能である。これにより、作業者による作業を減少させることが可能である。また、基板製造のトータルの時間を減少させることが可能である。   For example, as shown in FIG. 5, when three types of substrates of type A, type B, and type C are manufactured, the types of components 120 necessary for manufacturing the substrate of type A are component a, component b, and component c, part e, and part i, and the types of parts 120 necessary for manufacturing the substrate of type B are part b, part c, part d, part g, and part h. Further, the types of the parts 120 necessary for manufacturing the substrate of the type C are the parts b, d, e, f and j. Then, when the substrate of the product type A and the substrate of the product type C are manufactured by common setup as in the example shown in FIG. 7, before the manufacture of the substrate of the product type A and the product type C, the substrate of the product type A and the product type C is manufactured. A reel 123 holding a component 120 of all necessary types (component a, component b, component c, component d, component e, component f, component j and component i) is mounted on the component mounting apparatus 100. Further, after the manufacture of the substrate of the product type A and the product C and before the manufacture of the substrate of the product type B, the types (parts b, c, c, d, g and h) required for the manufacture of the product B The reel 123 holding the component 120 is mounted on the component mounting apparatus 100 while being replaced. In this way, by sharing the setup, it is possible to reduce the number of setups. Thereby, it is possible to reduce the work by an operator. It is also possible to reduce the total substrate manufacturing time.

次に、図3〜図7を参照して、制御装置200が行う段取りグループ作成処理について説明する。   Next, a setup group creation process performed by the control device 200 will be described with reference to FIGS.

まず、図3に示すステップS1において、制御装置200は、対象基板データの読み込みを行う。具体的には、制御装置200は、実装プログラムに基づいて、対象基板(品種A、品種Bおよび品種C)の必要な部品120の種類、必要な部品120の点数、および、製造する基板の枚数についてのデータを読み込む。制御装置200は、ステップS2において、対象部品情報を取得する。具体的には、制御装置200は、実装プログラムに基づいて、図6に示すような、対象部品(必要な部品120)の種類ごとの、在庫リール数、対象部品が製造に用いられる基板の品種数、および、製造に用いられる部品120の点数についての情報を取得する。たとえば、部品aの場合、在庫リール数が2、製造に用いられる基板の品種数が1、製造に用いられる部品120の点数が600である。   First, in step S1 shown in FIG. 3, the control device 200 reads target substrate data. Specifically, based on the mounting program, the control device 200 determines the types of required parts 120 of the target board (type A, type B, and type C), the number of required parts 120, and the number of boards to be manufactured. Read data about. In step S2, the control device 200 acquires target component information. Specifically, the control device 200, based on the mounting program, for each type of target component (required component 120) as shown in FIG. Information about the number and the number of parts 120 used for manufacturing is acquired. For example, in the case of the part a, the number of reels in stock is 2, the number of types of boards used for manufacturing is 1, and the number of parts 120 used for manufacturing is 600.

制御装置200は、ステップS3において、優先部品の重み付け処理を行う。具体的には、図4に示すように、制御装置200は、ステップS3aにおいて、対象部品在庫リール数を判定する。また、制御装置200は、在庫リール数が少ない種類の部品120を優先させる。たとえば、図6に示す例の場合、在庫リール数が最も少なく1の種類(部品e、部品gおよび部品j)の部品120を優先する。次に、在庫リール数が2の種類(部品a、部品f、部品hおよび部品i)の部品120を優先する。その次に、在庫リール数が3の種類(部品cおよび部品d)の部品120を優先する。最後に、在庫リール数が4の種類(部品b)の部品120を優先する。   In step S3, the control device 200 performs priority component weighting processing. Specifically, as shown in FIG. 4, the control device 200 determines the number of target part inventory reels in step S <b> 3 a. In addition, the control device 200 gives priority to a component 120 having a small number of stock reels. For example, in the example shown in FIG. 6, the part 120 having the smallest number of inventory reels and one type (part e, part g, and part j) is given priority. Next, priority is given to the part 120 of the type (part a, part f, part h, and part i) whose inventory reel number is two. Next, the part 120 of the type (part c and part d) whose inventory reel number is 3 is given priority. Finally, priority is given to the part 120 of the type (part b) whose inventory reel number is four.

制御装置200は、ステップS3bにおいて、対象部品が製造に用いられる基板の品種数を判定する。また、制御装置200は、対象部品が製造に用いられる基板の品種数が多い種類の部品120を優先させる。たとえば、図6に示す例の場合、同じ優先順の品種(部品e、部品gおよび部品j)のうち、製造に用いられる基板の品種数が最も多く2の種類(部品e)の部品120を優先する。よって、部品eの種類の部品120の優先順位が1位となる。次に、製造に用いられる基板の品種数が1の種類(部品gおよび部品j)の部品120を優先する。同様にして、制御装置200は、在庫リール数に基づいた同じ優先順の品種の部品120の優先度を判定する。   In step S3b, the control device 200 determines the number of types of boards on which the target component is used for manufacturing. In addition, the control device 200 gives priority to the type of component 120 that has a large number of types of substrates that are used for manufacturing the target component. For example, in the example shown in FIG. 6, among the same priority order types (part e, part g, and part j), the two types (parts e) of parts 120 having the largest number of types of boards used for manufacturing are selected. Prioritize. Therefore, the priority order of the component 120 of the type of the component e is first. Next, priority is given to the component 120 of the type (component g and component j) of which the number of types of substrates used for manufacturing is one. Similarly, the control device 200 determines the priority of the part 120 of the same priority order based on the number of inventory reels.

制御装置200は、ステップS3cにおいて、対象部品が製造に用いられる点数を判定する。また、制御装置200は、対象部品が製造に用いられる点数が多い種類の部品120を優先させる。たとえば、図6に示す例の場合、同じ優先順の品種(部品gおよび部品j)のうち、対象部品が製造に用いられる点数が最も多く400の種類(部品g)の部品120を優先する。よって、部品gの種類の部品120の優先順位が2位となり、部品jの種類の部品120の優先順位が3位となる。同様にして、制御装置200は、在庫リール数および基板の品種数に基づいた同じ優先順の品種の部品120の優先度を判定する。   In step S3c, the control device 200 determines the number of points used for manufacturing the target component. In addition, the control device 200 gives priority to the type of component 120 having a large number of points used for manufacturing the target component. For example, in the case of the example shown in FIG. 6, among the types (parts g and j) in the same priority order, the part 120 of the type (part g) having the highest number of points used for manufacturing the target part is given priority. Therefore, the priority order of the part 120 of the part g type is second, and the priority order of the part 120 of the part j type is third. Similarly, the control device 200 determines the priority of the parts 120 of the same priority order based on the number of stock reels and the number of board types.

制御装置200は、ステップS3dにおいて、対象部品の種類ごとの優先順位をメモリ(図示せず)に記録する。   In step S3d, the control device 200 records the priority for each type of target component in a memory (not shown).

制御装置200は、図3のステップS4において、メモリに記憶した部品の種類の優先順位に基づいて、部品120の種類ごとに配置を行う。具体的には、制御装置200は、基板の製造の段取りの共通化を行い、共通段取りされたグループごとに部品120を振り分けて配置する。つまり、制御装置200は、優先順位が高い種類の部品120を用いる基板の製造の段取りを共通化するように部品120の配置を行う。たとえば、図6に示す例の場合、制御装置200は、優先順位が1位の部品eを用いる基板(品種Aおよび品種C)の製造の段取りを共通化するように、図7に示すように、部品120の配置を行う。また、制御装置200は、品種Bの基板の製造は、単独で段取りを行うように部品120の配置を行う。   In step S4 of FIG. 3, the control device 200 arranges for each type of component 120 based on the priority order of the type of component stored in the memory. Specifically, the control device 200 performs a common board manufacturing setup, and distributes and arranges the components 120 for each group of the common setup. In other words, the control device 200 arranges the components 120 so that the board manufacturing process using the components 120 of a high priority type is shared. For example, in the case of the example shown in FIG. 6, the control device 200 is configured as shown in FIG. 7 so as to share the production setup of the boards (type A and type C) using the component e having the highest priority. The parts 120 are arranged. In addition, the control device 200 arranges the components 120 so that the production of the substrate of the product type B is performed independently.

その後、制御装置200は、図3に示すように、ステップS5において、部品配置数が在庫リール数より多いか否かを判断する。部品配置数とは、各段取りグループに配置された部品120の数の合計である。たとえば、図7に示す例の場合、部品aは、品種Aおよび品種Cのみで用いられ、配置された数は1である。また、部品bは、品種Aおよび品種Cと、品種Bとの両方に用いられ、配置された数は2である。   Thereafter, as shown in FIG. 3, the control device 200 determines whether or not the number of parts arranged is larger than the number of inventory reels in step S <b> 5. The number of parts arranged is the total number of parts 120 arranged in each setup group. For example, in the example shown in FIG. 7, the part a is used only in the types A and C, and the number arranged is one. The part b is used for both the types A and C and the type B, and the number of parts b is two.

部品配置数が在庫リール数より多い場合、制御装置200は、エラーを出力して、ステップS1に戻り、部品配置数が在庫リール数以下になるまで、条件を変更してステップS1〜S5を繰り返す。一方、部品配置数が在庫リール数以下の場合、制御装置200は、段取りグループ作成処理を終了する。   When the number of component arrangements is greater than the number of inventory reels, the control device 200 outputs an error, returns to step S1, changes the conditions, and repeats steps S1 to S5 until the number of component arrangements is equal to or less than the number of inventory reels. . On the other hand, when the number of parts arranged is equal to or less than the number of inventory reels, the control device 200 ends the setup group creation process.

第1実施形態では、上記のように、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数(在庫リール数)が相対的に少ないリール123の部品120を用いる基板(実装基板)の製造の順番を決定する制御装置200を設けることによって、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を優先的に決定することができるので、複数の種類の基板を製造する場合に、在庫数が相対的に少ないリール123を各基板の製造に割り当てて効率良く使い回すことができる。これにより、リール123の在庫数を必要最小限にすることができる。   In the first embodiment, as described above, a board (mounting board) using the component 120 of the reel 123 with a relatively small inventory quantity (stock reel quantity) in consideration of the low inventory quantity of the reel 123 as a priority. ) Can be preferentially determined in order to manufacture the boards using the components 120 of the reels 123 with a relatively small number of stocks. When manufacturing substrates, reels 123 with a relatively small number of inventory can be allocated to manufacture of each substrate and used efficiently. Thereby, the inventory number of the reels 123 can be minimized.

また、第1実施形態では、上記のように、制御装置200を、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が最も少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を決定するように構成する。これにより、在庫数が最も少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を優先的に決定することができるので、リール123の在庫数を必要最小限にしつつ、在庫数が最も少ないリール123の部品120を用いる基板の製造を最も優先して行うことができる。   In the first embodiment, as described above, the control device 200 preferentially considers the small inventory quantity of the reels 123, and manufactures a board using the component 120 of the reels 123 with the smallest inventory quantity. Configure to determine the order. As a result, the order of manufacturing the boards using the parts 120 of the reels 123 with the smallest inventory number can be determined with priority, so the reels 123 with the smallest inventory quantity can be obtained while minimizing the inventory quantity of the reels 123. The production of the substrate using the component 120 can be performed with the highest priority.

また、第1実施形態では、上記のように、制御装置200を、部品実装装置100により異なる種類の基板を製造する場合において、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120をそれぞれ用いる2以上の種類の基板の製造の順番を、リール123を部品実装装置100に装着する段取りが共通化可能な順番に決定するように構成する。これにより、在庫数が相対的に少ないリール123を2以上の種類の基板の製造に共通に用いることができるので、必要最小限の在庫数のリール123の部品120を用いて複数種類の基板を容易に製造することができる。   Further, in the first embodiment, as described above, when the control device 200 manufactures different types of boards using the component mounting device 100, the inventory of the reels 123 is preferentially taken into consideration and the inventory is reduced. The order of manufacturing two or more types of boards using the components 120 of the reel 123 with a relatively small number is determined in an order in which the setup for mounting the reel 123 on the component mounting apparatus 100 can be made common. . As a result, the reels 123 with a relatively small number of stocks can be used in common for the production of two or more types of substrates. Therefore, a plurality of types of substrates can be formed using the parts 120 of the reels 123 with the minimum necessary number of stocks. It can be manufactured easily.

また、第1実施形態では、上記のように、制御装置200を、在庫数の少なさが同じであるリール123が複数存在する場合、用いられる基板の種類の多さを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少なく、かつ、用いられる基板の種類が相対的に多い部品120を用いる基板の製造の順番を決定するように構成する。これにより、用いられる基板の種類が相対的に多い部品120を用いる基板の製造の段取りを優先的に共通化することができるので、必要最小限の在庫数のリール123の部品120を用いて容易に基板を製造することができる。   In the first embodiment, as described above, when there are a plurality of reels 123 having the same small number of inventory, the control device 200 is preferentially considered in terms of the number of types of boards used. The manufacturing order of the boards using the component 120 having a relatively small number of stocks and a relatively large number of types of boards to be used is determined. As a result, it is possible to preferentially share the board manufacturing setup using the parts 120 having a relatively large number of types of boards to be used. Therefore, it is easy to use the parts 120 of the reel 123 having the minimum necessary number of stocks. A substrate can be manufactured.

(第2実施形態)
次に、図5、図6および図8〜図11を参照して、本発明の第2実施形態による部品実装システム1について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、2つの基板製造ライン間において基板の製造の順番を調整して決定する構成について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a component mounting system 1 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5, 6 and 8 to 11. In the second embodiment, unlike the first embodiment, a configuration in which the order of substrate manufacturing is adjusted between two substrate manufacturing lines and determined will be described.

ここで、第2実施形態では、制御装置200は、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる時間が重複しないように2つの部品実装装置100(2つの基板製造ライン)による基板(実装基板)の製造の順番を決定するように構成されている。具体的には、制御装置200は、部品実装装置100(基板製造ライン)ごとに、基板の製造計画を立てて、その後、各部品実装装置100間(各基板製造ライン間)において基板の製造の順番を調整して決定するように構成されている。   Here, in the second embodiment, the control device 200 preferentially considers the small inventory number of the reels 123 so that the time for using the components 120 of the reels 123 with relatively small inventory numbers does not overlap. The two component mounting apparatuses 100 (two substrate manufacturing lines) are configured to determine the order of manufacturing the substrate (mounting substrate). Specifically, the control device 200 makes a board manufacturing plan for each component mounting apparatus 100 (board manufacturing line), and then manufactures a board between the component mounting apparatuses 100 (between each board manufacturing line). The order is determined and adjusted.

また、制御装置200は、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を相対的に多く用いる基板の製造の順番が早くなるように決定するように構成されている。たとえば、図5および図6に示す例の場合、品種Aの基板の製造では、リール123の在庫数が1の部品が1種類(部品e)用いられる。また、品種Bの基板の製造では、リール123の在庫数が1の部品が1種類(部品g)用いられる。また、品種Cの基板の製造では、リール123の在庫数が1の部品が2種類(部品eおよび部品j)用いられる。この場合、制御装置200は、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を相対的に多く(2種類)用いる品種Cの基板の製造の順番が早くなるように決定する。   In addition, the control device 200 preferentially considers the small inventory quantity of the reels 123, so that the order of manufacturing the boards using the relatively large number of components 120 of the reels 123 with a relatively small inventory quantity becomes faster. It is configured to be determined. For example, in the case of the example shown in FIGS. 5 and 6, in the manufacture of the type A substrate, one type (part e) of the parts whose inventory number of the reels 123 is 1 is used. In the manufacture of the type B substrate, one type (part g) of the parts whose inventory number of reels 123 is 1 is used. Further, in the production of the substrate of the type C, two types (part e and part j) of the parts whose inventory number of the reel 123 is 1 are used. In this case, the control device 200 determines the order of manufacturing the substrate of the product type C that uses a relatively large number (two types) of the components 120 of the reels 123 with a relatively small number of stocks (two types).

次に、図8を参照して、制御装置200が行う製造計画立案処理について説明する。   Next, with reference to FIG. 8, the manufacturing plan planning process performed by the control device 200 will be described.

ステップS11において、制御装置200は、部品120の在庫リール数の取得を行う。具体的には、制御装置200は、実装プログラムに基づいて管理されたリール123の在庫数を取得する。制御装置200は、ステップS12において、在庫リール数が1の部品120の種類の数を判定する。具体的には、制御装置200は、製造する基板の品種ごとに、リール123の在庫数が1の種類の部品120が多く用いられる品種の基板の製造を判定する。   In step S <b> 11, the control device 200 acquires the number of inventory reels of the component 120. Specifically, the control device 200 acquires the inventory number of the reels 123 managed based on the mounting program. In step S <b> 12, the control device 200 determines the number of types of the parts 120 having the inventory reel number of 1. Specifically, the control device 200 determines, for each type of board to be manufactured, the manufacture of a board of a type in which many types of parts 120 with the number of inventory of the reel 123 being used are used.

制御装置200は、ステップS13において、基板の製造を計画する。具体的には、制御装置200は、各基板製造ライン(第1ラインおよび第2ライン)ごとに、基板の製造計画を立てる。また、制御装置200は、リール123の在庫数が1の種類の部品120が多く用いられる品種の基板の製造の順番が早くなるように計画する。たとえば、図10に示す例の場合、第1ラインでは、リール123の在庫数が1の種類の部品120が最も多く用いられる品種AAAの基板の製造が、最初の順番になるように計画される。また、第2ラインでは、リール123の在庫数が1の種類の部品120が最も多く用いられる品種VVVの基板の製造が、最初の順番になるように計画される。   In step S13, the control device 200 plans the manufacture of the substrate. Specifically, the control device 200 makes a board production plan for each board production line (first line and second line). In addition, the control device 200 plans so that the order of manufacturing the types of boards in which the types of parts 120 having the inventory number of the reels 123 of 1 are used is advanced. For example, in the case of the example shown in FIG. 10, in the first line, the production of the board of the product type AAA, in which the parts 120 with the number of stocks of the reels 123 of 1 are most frequently used, is planned in the first order. . In the second line, the production of the substrate of the product type VVV in which the component 120 having the inventory number of one reel 123 is most frequently used is planned to be in the first order.

制御装置200は、ステップS14において、製造計画に基づいて、製造開始・終了時間を推定する。たとえば、図10に示す例のように、第1ラインにおいて、品種AAA、品種BBB、品種CCCおよび品種DDDのそれぞれの製造開始・終了時間を推定する。たとえば、品種AAAの場合、段取り時間も含めて、製造開始時刻が9時00分であり、製造終了時刻が9時50分である。また、第2ラインにおいて、品種VVV、品種XXX、品種YYYおよび品種ZZZのそれぞれの製造開始・終了時間を推定する。たとえば、品種VVVの場合、段取り時間も含めて、製造開始時刻が9時00分であり、製造終了時刻が10時20分である。   In step S14, the control device 200 estimates manufacturing start / end times based on the manufacturing plan. For example, as in the example shown in FIG. 10, in the first line, the production start / end times of each of the product type AAA, the product type BBB, the product type CCC, and the product type DDD are estimated. For example, in the case of the product type AAA, the manufacturing start time is 9:00 including the setup time, and the manufacturing end time is 9:50. Further, in the second line, the production start / end times of the product type VVV, the product type XXX, the product type YYY, and the product type ZZZ are estimated. For example, in the case of the product type VVV, the manufacturing start time is 9:00 including the setup time, and the manufacturing end time is 10:20.

制御装置200は、図8のステップS15において、全ての基板製造ラインの計画が完了したか否かを判断する。計画が完了していなければ、ステップS13に戻り、計画が完了していない基板製造ラインの基板の製造計画を立てる。一方、計画が完了していれば、制御装置200は、製造計画立案処理を終了する。   In step S15 of FIG. 8, the control device 200 determines whether or not the planning of all the board production lines has been completed. If the plan is not completed, the process returns to step S13, and a board production plan for the board production line for which the plan is not completed is made. On the other hand, if the plan is completed, the control device 200 ends the production plan planning process.

次に、図9を参照して、制御装置200が行う製造計画調整処理について説明する。   Next, a manufacturing plan adjustment process performed by the control device 200 will be described with reference to FIG.

製造計画立案処理が終了すると、ステップS21において、制御装置200は、比較する製造計画を選択する。具体的には、制御装置200は、互いに同じ時間帯に行われる製造計画を有する基板製造ラインの製造計画を選択する。ここでは、制御装置200は、第1ラインにおける製造計画および第2ラインにおける製造計画を選択する。制御装置200は、ステップS22において、同じ時間に重複して用いられる部品120が有るか否かを判断する。重複して用いられる部品120が無ければ、制御装置200は、製造計画調整処理を終了する。   When the manufacturing plan planning process ends, in step S21, the control device 200 selects a manufacturing plan to be compared. Specifically, the control device 200 selects a manufacturing plan for a substrate manufacturing line having manufacturing plans that are performed in the same time zone. Here, the control device 200 selects the production plan in the first line and the production plan in the second line. In step S <b> 22, the control device 200 determines whether there is a part 120 that is used repeatedly at the same time. If there is no redundantly used part 120, the control device 200 ends the manufacturing plan adjustment process.

重複して用いられる部品120が有れば、ステップS23において、制御装置200は、用いられるリール123の総数が在庫のリール123の数よりも多いか否かを部品120の種類ごとに判断する。つまり、同じ時間に重複して用いられる部品120がある場合に、用いられる部品120のリール123が足りるか否かを判断する。用いられるリール123の総数が在庫リール数以下であれば、制御装置200は、製造計画調整処理を終了する。   If there is a part 120 that is used redundantly, in step S23, the control device 200 determines, for each type of part 120, whether or not the total number of reels 123 that are used is larger than the number of reels 123 in stock. That is, when there are parts 120 that are used redundantly at the same time, it is determined whether the reels 123 of the parts 120 to be used are sufficient. If the total number of reels 123 used is equal to or less than the number of inventory reels, the control device 200 ends the manufacturing plan adjustment process.

用いられるリール123の総数が在庫リール数よりも多ければ、ステップS24において、制御装置200は、重複して用いられる部品120の使用時間帯を取得する。たとえば、図10に示す例の場合、品種BBBと品種VVVとで、在庫リール数が1である部品120を重複して用いる。この場合、制御装置200は、重複して用いられる部品120の使用時間帯として、9時50分から10時20分までの時間帯を取得する。制御装置200は、ステップS25において、製造時間を推定する。図10に示す例の場合、制御装置200は、品種BBBの製造時間は、9時50分から10時20分までの30分であると推定し、品種VVVの製造時間は、9時00分から10時20分までの80分であると推定する。   If the total number of reels 123 used is larger than the number of inventory reels, in step S24, the control device 200 acquires the usage time zone of the parts 120 that are used redundantly. For example, in the case of the example shown in FIG. 10, the parts 120 with the number of stock reels of 1 are redundantly used for the product type BBB and the product type VVV. In this case, the control device 200 acquires a time zone from 9:50 to 10:20 as a usage time zone of the component 120 that is used redundantly. In step S25, the control device 200 estimates the manufacturing time. In the case of the example shown in FIG. 10, the control device 200 estimates that the manufacturing time of the product type BBB is 30 minutes from 9:50 to 10:20, and the manufacturing time of the product type VVV is from 9:00 to 10 Estimated to be 80 minutes up to 20 minutes.

制御装置200は、ステップS26において、製造計画を入れ替える。具体的には、制御装置200は、在庫数が1のリール123の部品120を用いる時間が重複しないように基板を製造する順番を入れ替える。たとえば、図10に示す例の場合、制御装置200は、第1ラインの品種AAAの基板の製造と、品種BBBの基板の製造との順番を入れ替える。また、制御装置200は、第2ラインの品種XXXの基板の製造と、品種VVVの基板の製造との順番を入れ替える。これにより、図11に示すように、第1ラインの品種BBBの製造の時間と、第2ラインの品種VVVの製造の時間とが重複しないように調整される。その後、制御装置200は、製造計画調整処理を終了する。   In step S26, the control device 200 replaces the manufacturing plan. Specifically, the control device 200 changes the order in which the boards are manufactured so that the time for using the component 120 of the reel 123 with the inventory number 1 does not overlap. For example, in the example illustrated in FIG. 10, the control device 200 switches the order of the production of the substrate of the type AAA on the first line and the production of the substrate of the product BBB. Further, the control device 200 switches the order of the manufacture of the substrate of the second line type XXX and the manufacture of the substrate of the type VVV. Thus, as shown in FIG. 11, the time for manufacturing the first line type BBB and the time for manufacturing the second line type VVV are adjusted so as not to overlap. Thereafter, the control device 200 ends the manufacturing plan adjustment process.

なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。   In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.

上記のように、第2実施形態の構成においても、上記第1実施形態と同様に、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる基板(実装基板)の製造の順番を決定する制御装置200を設けることによって、リール123の在庫数を必要最小限にすることができる。   As described above, also in the configuration of the second embodiment, as in the first embodiment, the parts of the reel 123 with a relatively small inventory quantity are preferentially considered in consideration of the small inventory quantity of the reel 123. By providing the control device 200 that determines the order of manufacturing substrates (mounting substrates) using 120, the number of inventory of the reels 123 can be minimized.

また、第2実施形態では、上記のように、制御装置200を、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる時間が重複しないように複数の部品実装装置100による基板の製造の順番を決定するように構成されている。これにより、在庫数が相対的に少ないリール123が同時に複数の部品実装装置100で用いられないようにすることができるので、必要最小限の在庫数のリール123の部品120を用いて複数の種類の基板を効率よく製造することができる。   In the second embodiment, as described above, the control device 200 preferentially considers the small inventory quantity of the reels 123 and takes time to use the components 120 of the reels 123 with a relatively small inventory quantity. The order of board production by the plurality of component mounting apparatuses 100 is determined so as not to overlap. As a result, the reels 123 having a relatively small number of inventory can be prevented from being simultaneously used by the plurality of component mounting apparatuses 100, so that a plurality of types can be obtained by using the components 120 of the reel 123 having the minimum necessary number of inventory. The substrate can be efficiently manufactured.

また、第2実施形態では、上記のように、制御装置200を、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を相対的に多く用いる基板の製造の順番が早くなるように決定するように構成する。これにより、在庫数が相対的に少ないリール123を多く用いる基板の製造をまとめて早く完了させることができるので、容易に、在庫数が相対的に少ないリール123が同時に複数の部品実装装置100で用いられないようにすることができる。   In the second embodiment, as described above, the control device 200 preferentially considers the small inventory quantity of the reels 123 and relatively moves the parts 120 of the reels 123 with relatively small inventory quantities. The structure is such that the order of manufacturing the frequently used substrates is determined earlier. This makes it possible to complete the production of substrates using a relatively large number of reels 123 with a relatively small number of inventory at a time, so that the reels 123 with a relatively small number of inventory can be easily combined with a plurality of component mounting apparatuses 100 at the same time. It can be prevented from being used.

なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。   The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第1および第2実施形態では、本発明の部品保持部として、部品を保持したテープを巻き回したリールを用いる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品保持部として、部品を保持したトレイなどを用いてもよい。   For example, in the first and second embodiments, the example of the configuration in which the reel around which the tape holding the component is wound is used as the component holding portion of the present invention, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a tray or the like holding a component may be used as the component holding unit.

また、上記第1および第2実施形態では、部品実装システムが2つの基板製造ラインを有し、1つの基板製造ラインに1台ずつ部品実装装置を設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装システムが1つまたは3つ以上の基板製造ラインを有していてもよい。また、1つの基板製造ラインに複数の部品実装装置を設ける構成であってもよい。   In the first and second embodiments, the component mounting system has two board manufacturing lines, and one example of a configuration in which one component mounting apparatus is provided in one board manufacturing line is shown. It is not limited to this. In the present invention, the component mounting system may have one or three or more board production lines. Moreover, the structure which provides a some component mounting apparatus in one board | substrate production line may be sufficient.

また、上記第1実施形態では、制御装置200(制御部)は、2種類の基板の製造の段取りを共通化する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、3種類以上の基板の製造の段取りを共通化するようにしてもよい。   Moreover, although the control apparatus 200 (control part) showed the example which shares the setup of manufacture of two types of board | substrates in the said 1st Embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the control unit may share a setup for manufacturing three or more types of substrates.

また、上記第2実施形態では、段取りを共通化することなく基板の製造計画を立てる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板製造ラインごとに、段取りを共通化して基板の製造計画を立ててもよい。また、各基板製造ライン間において基板の製造の順番を調整しながら、段取りの共通化を行ってもよい。   Further, in the second embodiment, the example of the configuration in which the substrate production plan is made without sharing the setup is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a substrate production plan may be made by making the setup common for each substrate production line. Further, the setup may be shared while adjusting the order of manufacturing the substrates between the substrate manufacturing lines.

また、上記第1および第2実施形態では、説明の便宜上、本発明の制御装置(制御部)の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。   In the first and second embodiments, for the sake of convenience of explanation, the processing of the control device (control unit) of the present invention has been described using a flow-driven flowchart that performs processing in order along the processing flow. The present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.

1 部品実装システム
100 部品実装装置
110 基板
120 部品
122 テープ(部品保持部)
123 リール(部品保持部)
200 制御装置(制御部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting system 100 Component mounting apparatus 110 Board | substrate 120 Component 122 Tape (component holding part)
123 reel (part holding part)
200 Control device (control unit)

Claims (6)

部品が保持された部品保持部の前記部品を基板に実装する部品実装装置と、
前記部品実装装置による前記基板の製造の順番を決定する制御部とを備え、
前記制御部は、前記部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない前記部品保持部の部品を用いる前記基板の製造の順番を決定するように構成されている、部品実装システム。
A component mounting apparatus for mounting the component of the component holding unit holding the component on a substrate;
A control unit for determining the order of manufacturing the board by the component mounting apparatus,
The control unit is configured to preferentially consider the small number of inventory of the component holding unit, and to determine the order of manufacturing the board using the components of the component holding unit with a relatively small number of inventory. A component mounting system.
前記制御部は、前記部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が最も少ない前記部品保持部の部品を用いる前記基板の製造の順番を決定するように構成されている、請求項1に記載の部品実装システム。   The control unit is configured to determine the order in which the boards are manufactured using the components of the component holding unit with the smallest number of inventory in consideration of the low inventory of the component holding unit. The component mounting system according to claim 1. 前記制御部は、前記部品実装装置により異なる種類の前記基板を製造する場合において、前記部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない前記部品保持部の部品をそれぞれ用いる2以上の種類の前記基板の製造の順番を、前記部品保持部を前記部品実装装置に装着する段取りが共通化可能な順番に決定するように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装システム。   The control unit preferentially considers the small inventory quantity of the component holding unit when manufacturing different types of boards by the component mounting apparatus, and the inventory holding unit has a relatively small inventory quantity. 2. The manufacturing order of two or more types of the boards each using one of the components is determined in an order in which the setup for mounting the component holding unit on the component mounting apparatus can be made common. Or the component mounting system according to 2; 前記制御部は、在庫数の少なさが同じである前記部品保持部が複数存在する場合、用いられる前記基板の種類の多さを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少なく、かつ、用いられる前記基板の種類が相対的に多い前記部品を用いる前記基板の製造の順番を決定するように構成されている、請求項3に記載の部品実装システム。   In the case where there are a plurality of the component holding units having the same small number of inventory, the control unit preferentially considers the number of types of the boards used, and the inventory number is relatively small, and The component mounting system according to claim 3, wherein the component mounting system is configured to determine an order of manufacturing the substrate using the component having a relatively large number of types of the substrate to be used. 前記部品実装装置は、前記基板を並行して製造することが可能な複数の前記部品実装装置を含み、
前記制御部は、前記部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない前記部品保持部の部品を用いる時間が重複しないように前記複数の部品実装装置による前記基板の製造の順番を決定するように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装システム。
The component mounting apparatus includes a plurality of the component mounting apparatuses capable of manufacturing the substrate in parallel,
The control unit preferentially considers the small inventory quantity of the component holding section, and the plurality of component mounting apparatuses are configured so that the time for using the components of the component holding section with a relatively small inventory quantity does not overlap. The component mounting system according to claim 1, wherein the component mounting system is configured to determine an order of manufacturing the board according to the method.
前記制御部は、前記部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない前記部品保持部の部品を相対的に多く用いる前記基板の製造の順番が早くなるように決定するように構成されている、請求項5に記載の部品実装システム。   The control unit preferentially considers the small inventory quantity of the component holding unit, and the order of manufacturing the boards using relatively many components of the component holding unit with a relatively small inventory quantity is early. The component mounting system of claim 5, configured to determine to be.
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