JP2014060287A - Component mounting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装システムに関し、特に、部品実装装置を備えた部品実装システムに関する。 The present invention relates to a component mounting system, and more particularly to a component mounting system provided with a component mounting apparatus.
従来、部品実装装置を備えた部品実装システムが知られている(たとえば、特許文献1参照)。 Conventionally, a component mounting system including a component mounting apparatus is known (for example, see Patent Document 1).
上記特許文献1には、複数の部品が収納されたフィーダ(部品保持部)の部品を基板に実装する部品実装機(部品実装装置)と、複数の部品実装機により基板を製造する場合において、複数の部品実装機にそれぞれフィーダを割り当ててフィーダ配置の最適化を行うホストコンピュータ(制御部)とを備えた部品実装システムが開示されている。この部品実装システムでは、ホストコンピュータは、複数の部品実装機間で搭載部品数の差が小さくなるように各部品実装機にそれぞれフィーダを割り当てるように構成されている。
In the
しかしながら、上記特許文献1の部品実装システムでは、ホストコンピュータは、複数の部品実装機(部品実装装置)間で搭載部品数の差が小さくなるように各部品実装機にそれぞれフィーダ(部品保持部)を割り当てる一方、フィーダの在庫数に関係なくフィーダを部品実装機に割り当てるため、同じ種類の部品が収納されたフィーダが同時に多数用いられる場合があり、その場合には、フィーダ(部品保持部)の在庫数を必要以上に準備する必要があるという問題点がある。
However, in the component mounting system disclosed in
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、部品を保持した部品保持部の在庫数を必要最小限にすることが可能な部品実装システムを提供することである。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to mount a component that can minimize the number of parts holding parts that hold the component to the minimum necessary. Is to provide a system.
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装システムは、部品が保持された部品保持部の部品を基板に実装する部品実装装置と、部品実装装置による基板の製造の順番を決定する制御部とを備え、制御部は、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。 In order to achieve the above object, a component mounting system according to one aspect of the present invention includes a component mounting apparatus that mounts a component of a component holding unit that holds a component on a substrate, and the order of manufacturing the substrate by the component mounting apparatus. A control unit that determines, and the control unit preferentially considers the small number of inventory of the component holding unit, and determines the order of manufacturing the board using the components of the component holding unit with a relatively small number of inventory Is configured to do.
この発明の一の局面による部品実装システムでは、上記のように、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を決定する制御部を設けることによって、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を優先的に決定することができるので、複数の種類の基板を製造する場合に、在庫数が相対的に少ない部品保持部を各基板の製造に割り当てて効率良く使い回すことができる。これにより、部品を保持した部品保持部の在庫数を必要最小限にすることができる。 In the component mounting system according to one aspect of the present invention, as described above, in consideration of the low inventory quantity of the component holders, the board using the components of the component holders with a relatively small inventory quantity is used. By providing a control unit that determines the order of manufacturing, it is possible to preferentially determine the order of manufacturing substrates that use components of the component holding unit that has a relatively small number of inventory, so a plurality of types of substrates are manufactured. In this case, it is possible to efficiently use the component holding units having a relatively small number of stocks by assigning them to the production of each board. As a result, the inventory quantity of the component holding units holding the components can be minimized.
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御部は、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が最も少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。このように構成すれば、在庫数が最も少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造の順番を優先的に決定することができるので、部品保持部の在庫数を必要最小限にしつつ、在庫数が最も少ない部品保持部の部品を用いる基板の製造を最も優先して行うことができる。 In the component mounting system according to the one aspect described above, preferably, the control unit preferentially considers the small inventory number of the component holding unit, and manufactures a board using the component holding unit component with the smallest inventory number. It is configured to determine the order. With this configuration, it is possible to preferentially determine the order of manufacturing of the boards using the components of the component holding unit with the smallest number of inventory, so the number of inventory while minimizing the inventory number of the component holding unit Therefore, it is possible to give the highest priority to the production of the substrate using the components of the component holding portion with the least number of components.
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御部は、部品実装装置により異なる種類の基板を製造する場合において、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品をそれぞれ用いる2以上の種類の基板の製造の順番を、部品保持部を部品実装装置に装着する段取りが共通化可能な順番に決定するように構成されている。このように構成すれば、在庫数が相対的に少ない部品保持部を2以上の種類の基板の製造に共通に用いることができるので、必要最小限の在庫数の部品保持部の部品を用いて複数種類の基板を容易に製造することができる。 In the component mounting system according to the one aspect described above, preferably, when the control unit manufactures different types of boards using the component mounting apparatus, the number of the inventory is preferentially considered in view of the small number of inventory of the component holding unit. The order of manufacturing two or more types of boards each using a relatively small number of components in the component holding unit is determined in such an order that the setup for mounting the component holding unit on the component mounting apparatus can be made common. Yes. If comprised in this way, since the component holding | maintenance part with a relatively small stock quantity can be used in common for manufacture of a 2 or more types of board | substrate, the components of the part holding | maintenance part of the minimum necessary number of stocks are used. Multiple types of substrates can be easily manufactured.
この場合、好ましくは、制御部は、在庫数の少なさが同じである部品保持部が複数存在する場合、用いられる基板の種類の多さを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少なく、かつ、用いられる基板の種類が相対的に多い部品を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。このように構成すれば、用いられる基板の種類が相対的に多い部品を用いる基板の製造の段取りを優先的に共通化することができるので、必要最小限の在庫数の部品保持部の部品を用いて容易に基板を製造することができる。 In this case, preferably, when there are a plurality of component holding units having the same small number of inventory, the control unit preferentially considers the number of types of boards used, and the inventory number is relatively It is configured to determine the order of manufacturing of substrates using parts that are few and use relatively many types of substrates. With this configuration, it is possible to preferentially share the board manufacturing setup using parts that use relatively many types of boards. It is possible to manufacture a substrate easily by using.
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、部品実装装置は、基板を並行して製造することが可能な複数の部品実装装置を含み、制御部は、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を用いる時間が重複しないように複数の部品実装装置による基板の製造の順番を決定するように構成されている。このように構成すれば、在庫数が相対的に少ない部品保持部が同時に複数の部品実装装置で用いられないようにすることができるので、必要最小限の在庫数の部品保持部の部品を用いて複数の種類の基板を効率よく製造することができる。 In the component mounting system according to the above aspect, preferably, the component mounting apparatus includes a plurality of component mounting apparatuses capable of manufacturing a substrate in parallel, and the control unit has a small inventory number of the component holding units. In consideration of the above, the order in which the boards are manufactured by the plurality of component mounting apparatuses is determined so that the time for using the components of the component holding unit with a relatively small number of stocks does not overlap. With this configuration, it is possible to prevent a component holding unit having a relatively small number of inventory from being simultaneously used by a plurality of component mounting apparatuses. Thus, a plurality of types of substrates can be efficiently manufactured.
この場合、好ましくは、制御部は、部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない部品保持部の部品を相対的に多く用いる基板の製造の順番が早くなるように決定するように構成されている。このように構成すれば、在庫数が相対的に少ない部品保持部を多く用いる基板の製造をまとめて早く完了させることができるので、容易に、在庫数が相対的に少ない部品保持部が同時に複数の部品実装装置で用いられないようにすることができる。 In this case, it is preferable that the control unit preferentially considers the small inventory number of the component holding unit, and the order of manufacturing the boards that uses relatively many components of the component holding unit with a relatively small inventory number. Is configured to determine to be faster. According to this configuration, since it is possible to complete the production of a board that uses a large number of component holding units with a relatively small number of stocks at a time, it is easy to simultaneously form a plurality of component holding units with a relatively small number of stocks simultaneously. It can be prevented from being used in the component mounting apparatus.
本発明によれば、上記のように、部品を保持した部品保持部の在庫数を必要最小限にすることができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to minimize the inventory number of the component holding units that hold components.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1、図2、図5および図7を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装システム1の構成について説明する。
(First embodiment)
The configuration of the
本発明の第1実施形態による部品実装システム1は、図1に示すように、2台の部品実装装置100と、制御装置200とを備えている。また、部品実装システム1は、2つの基板製造ラインからなり、各々の基板製造ラインに配置された部品実装装置100により、部品実装前の基板110に部品120が実装されて基板(実装基板)が製造されるように構成されている。つまり、2台の部品実装装置100により、並行して基板(実装基板)が製造されるように構成されている。なお、制御装置200は、本発明の「制御部」の一例である。
The
部品実装装置100は、図2に示すように、基台10と、基台10上に設けられ各々がX方向に延びる一対の基板搬送コンベア11と、一対の基板搬送コンベア11の上方をX−Y面内で移動可能なヘッドユニット20とを備えている。基台10の一対の基板搬送コンベア11の両側(Y方向)には、部品120を供給するための複数のテープフィーダ121が着脱可能に装着されている。
As shown in FIG. 2, the
一対の基板搬送コンベア11は、基板110をX方向に搬送するとともに、所定の実装作業位置で基板110を停止させて、保持することが可能なように構成されている。ヘッドユニット20は、テープフィーダ121から部品120を取得するとともに、実装作業位置に保持された基板110に部品120を実装するように構成されている。
The pair of
テープフィーダ121は、図2に示すように、複数の部品120が保持されたテープ122が巻き回されたリール123を保持している。また、テープフィーダ121は、リール123を回転させることにより部品120を収容するテープ122を送り出すことによって、テープフィーダ121の先端から部品120を供給するように構成されている。また、複数の部品120を保持したテープ122(リール123)から供給される部品120は、部品実装装置100により基板110に実装されるように構成されている。なお、部品120は、IC、トランジスタ、コンデンサなどの小型の電子部品である。リール123には、テープ122に収容されている部品120を管理するための情報を含むバーコード124が貼り付けられている。なお、テープ122およびリール123は、本発明の「部品保持部」の一例である。
As shown in FIG. 2, the
テープ122は、部品120が収容されている紙製または樹脂製のキャリアテープと、キャリアテープの上面を覆うように配置されているトップテープとにより構成されている。キャリアテープには、部品120を収納するための複数の部品収納部がテープ122の供給方向に沿ってそれぞれ略等間隔に設けられている。また、テープ122は、所定の数の部品120を保持して、リール123に巻き回されている。
The
リール123は、テープフィーダ121に保持された状態で部品実装装置100に装着されるように構成されている。また、リール123は、部品実装装置100により用いられない場合には、棚などの保管場所に保管される。また、リール123は、部品実装用に用いられているリール数、および、保管されているリール数を含めて、保持する部品120の種類ごとに、それぞれ在庫リール数が管理されている。
The
ヘッドユニット20は、吸着ノズル21を介してテープフィーダ121から供給される部品120を吸着して基板110に実装する機能を有している。また、ヘッドユニット20は、図2に示すように、X方向に延びるヘッドユニット支持部30に沿ってX方向に移動可能に構成されている。ヘッドユニット支持部30は、基台10上に設けられたY方向に延びる一対の固定レール部40に沿ってY方向に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット20は、基台10上をX−Y面内で移動することが可能なように構成されている。また、ヘッドユニット20には、X方向に列状に配置された6本の吸着ノズル21が下方に突出するように設けられている。吸着ノズル21は、テープフィーダ121から供給される部品120を先端に吸着および保持することが可能に構成されている。
The
また、部品実装装置100には、実装制御処理部50が内蔵されている。この実装制御処理部50は、制御装置200(図1参照)からの指示に基づいて部品実装作業の制御を行うように構成されている。具体的には、実装制御処理部50は、論理演算を実行するCPU、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROM(Read Only Memory)および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)などから構成されている。また、実装制御処理部50は、ROMに記憶されているプログラムに従って、基板搬送コンベア11やヘッドユニット20を個々に駆動するサーボモータ(図示せず)などを制御するように構成されている。
The
ここで、第1実施形態では、制御装置200は、図1に示すように、2台の部品実装装置100に接続されている。また、制御装置200は、PC(パーソナルコンピュータ)により構成されている。また、制御装置200は、2つの基板製造ラインにそれぞれ設けられた2台の部品実装装置100による基板110への部品120の実装作業を制御するように構成されている。具体的には、制御装置200は、部品実装装置100による基板の製造(基板110への部品120の実装)の順番を決定するように構成されている。つまり、制御装置200は、基板の品種ごとに製造する順番を決定するように構成されている。
Here, in the first embodiment, the
詳しくは、制御装置200は、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。つまり、制御装置200は、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が最も少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を決定するように構成されている。
Specifically, the
また、制御装置200は、部品実装装置100により異なる種類の基板を製造する場合において、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120をそれぞれ用いる2以上の種類の基板の製造の順番を、リール123を部品実装装置100に装着する段取りが共通化可能な順番に決定するように構成されている。なお、部品実装装置100により基板を製造する場合の段取りとして、基板の製造に必要な部品120を保持したリール123が部品実装装置100に装着される作業が行われる。また、2以上の種類の基板を製造する際の段取りを共通化する場合は、製造する基板の品種ごとに必要な種類の部品120を保持したリール123が、最初に全て部品実装装置100に装着される作業が行われる。
In addition, when manufacturing different types of boards by the
たとえば、図5に示すように、品種A、品種Bおよび品種Cの3種類の基板を製造する場合において、品種Aの基板の製造に必要な部品120の種類は、部品a、部品b、部品c、部品eおよび部品iであり、品種Bの基板の製造に必要な部品120の種類は、部品b、部品c、部品d、部品gおよび部品hである。また、品種Cの基板の製造に必要な部品120の種類は、部品b、部品d、部品e、部品fおよび部品jである。そして、図7に示す例のように、品種Aの基板および品種Cの基板を共通段取りにより製造する場合、品種Aおよび品種Cの基板の製造前に、品種Aおよび品種Cの基板の製造に必要な全ての種類(部品a、部品b、部品c、部品d、部品e、部品f、部品jおよび部品i)の部品120を保持したリール123が部品実装装置100に装着される。また、品種Aおよび品種Cの基板の製造後で、品種Bの基板の製造前に、品種Bの基板の製造に必要な種類(部品b、部品c、部品d、部品gおよび部品h)の部品120を保持したリール123が部品実装装置100に架け替えられて装着される。このように、段取りを共通化することにより、段取りの回数を減少させることが可能である。これにより、作業者による作業を減少させることが可能である。また、基板製造のトータルの時間を減少させることが可能である。
For example, as shown in FIG. 5, when three types of substrates of type A, type B, and type C are manufactured, the types of
次に、図3〜図7を参照して、制御装置200が行う段取りグループ作成処理について説明する。
Next, a setup group creation process performed by the
まず、図3に示すステップS1において、制御装置200は、対象基板データの読み込みを行う。具体的には、制御装置200は、実装プログラムに基づいて、対象基板(品種A、品種Bおよび品種C)の必要な部品120の種類、必要な部品120の点数、および、製造する基板の枚数についてのデータを読み込む。制御装置200は、ステップS2において、対象部品情報を取得する。具体的には、制御装置200は、実装プログラムに基づいて、図6に示すような、対象部品(必要な部品120)の種類ごとの、在庫リール数、対象部品が製造に用いられる基板の品種数、および、製造に用いられる部品120の点数についての情報を取得する。たとえば、部品aの場合、在庫リール数が2、製造に用いられる基板の品種数が1、製造に用いられる部品120の点数が600である。
First, in step S1 shown in FIG. 3, the
制御装置200は、ステップS3において、優先部品の重み付け処理を行う。具体的には、図4に示すように、制御装置200は、ステップS3aにおいて、対象部品在庫リール数を判定する。また、制御装置200は、在庫リール数が少ない種類の部品120を優先させる。たとえば、図6に示す例の場合、在庫リール数が最も少なく1の種類(部品e、部品gおよび部品j)の部品120を優先する。次に、在庫リール数が2の種類(部品a、部品f、部品hおよび部品i)の部品120を優先する。その次に、在庫リール数が3の種類(部品cおよび部品d)の部品120を優先する。最後に、在庫リール数が4の種類(部品b)の部品120を優先する。
In step S3, the
制御装置200は、ステップS3bにおいて、対象部品が製造に用いられる基板の品種数を判定する。また、制御装置200は、対象部品が製造に用いられる基板の品種数が多い種類の部品120を優先させる。たとえば、図6に示す例の場合、同じ優先順の品種(部品e、部品gおよび部品j)のうち、製造に用いられる基板の品種数が最も多く2の種類(部品e)の部品120を優先する。よって、部品eの種類の部品120の優先順位が1位となる。次に、製造に用いられる基板の品種数が1の種類(部品gおよび部品j)の部品120を優先する。同様にして、制御装置200は、在庫リール数に基づいた同じ優先順の品種の部品120の優先度を判定する。
In step S3b, the
制御装置200は、ステップS3cにおいて、対象部品が製造に用いられる点数を判定する。また、制御装置200は、対象部品が製造に用いられる点数が多い種類の部品120を優先させる。たとえば、図6に示す例の場合、同じ優先順の品種(部品gおよび部品j)のうち、対象部品が製造に用いられる点数が最も多く400の種類(部品g)の部品120を優先する。よって、部品gの種類の部品120の優先順位が2位となり、部品jの種類の部品120の優先順位が3位となる。同様にして、制御装置200は、在庫リール数および基板の品種数に基づいた同じ優先順の品種の部品120の優先度を判定する。
In step S3c, the
制御装置200は、ステップS3dにおいて、対象部品の種類ごとの優先順位をメモリ(図示せず)に記録する。
In step S3d, the
制御装置200は、図3のステップS4において、メモリに記憶した部品の種類の優先順位に基づいて、部品120の種類ごとに配置を行う。具体的には、制御装置200は、基板の製造の段取りの共通化を行い、共通段取りされたグループごとに部品120を振り分けて配置する。つまり、制御装置200は、優先順位が高い種類の部品120を用いる基板の製造の段取りを共通化するように部品120の配置を行う。たとえば、図6に示す例の場合、制御装置200は、優先順位が1位の部品eを用いる基板(品種Aおよび品種C)の製造の段取りを共通化するように、図7に示すように、部品120の配置を行う。また、制御装置200は、品種Bの基板の製造は、単独で段取りを行うように部品120の配置を行う。
In step S4 of FIG. 3, the
その後、制御装置200は、図3に示すように、ステップS5において、部品配置数が在庫リール数より多いか否かを判断する。部品配置数とは、各段取りグループに配置された部品120の数の合計である。たとえば、図7に示す例の場合、部品aは、品種Aおよび品種Cのみで用いられ、配置された数は1である。また、部品bは、品種Aおよび品種Cと、品種Bとの両方に用いられ、配置された数は2である。
Thereafter, as shown in FIG. 3, the
部品配置数が在庫リール数より多い場合、制御装置200は、エラーを出力して、ステップS1に戻り、部品配置数が在庫リール数以下になるまで、条件を変更してステップS1〜S5を繰り返す。一方、部品配置数が在庫リール数以下の場合、制御装置200は、段取りグループ作成処理を終了する。
When the number of component arrangements is greater than the number of inventory reels, the
第1実施形態では、上記のように、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数(在庫リール数)が相対的に少ないリール123の部品120を用いる基板(実装基板)の製造の順番を決定する制御装置200を設けることによって、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を優先的に決定することができるので、複数の種類の基板を製造する場合に、在庫数が相対的に少ないリール123を各基板の製造に割り当てて効率良く使い回すことができる。これにより、リール123の在庫数を必要最小限にすることができる。
In the first embodiment, as described above, a board (mounting board) using the
また、第1実施形態では、上記のように、制御装置200を、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が最も少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を決定するように構成する。これにより、在庫数が最も少ないリール123の部品120を用いる基板の製造の順番を優先的に決定することができるので、リール123の在庫数を必要最小限にしつつ、在庫数が最も少ないリール123の部品120を用いる基板の製造を最も優先して行うことができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第1実施形態では、上記のように、制御装置200を、部品実装装置100により異なる種類の基板を製造する場合において、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120をそれぞれ用いる2以上の種類の基板の製造の順番を、リール123を部品実装装置100に装着する段取りが共通化可能な順番に決定するように構成する。これにより、在庫数が相対的に少ないリール123を2以上の種類の基板の製造に共通に用いることができるので、必要最小限の在庫数のリール123の部品120を用いて複数種類の基板を容易に製造することができる。
Further, in the first embodiment, as described above, when the
また、第1実施形態では、上記のように、制御装置200を、在庫数の少なさが同じであるリール123が複数存在する場合、用いられる基板の種類の多さを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少なく、かつ、用いられる基板の種類が相対的に多い部品120を用いる基板の製造の順番を決定するように構成する。これにより、用いられる基板の種類が相対的に多い部品120を用いる基板の製造の段取りを優先的に共通化することができるので、必要最小限の在庫数のリール123の部品120を用いて容易に基板を製造することができる。
In the first embodiment, as described above, when there are a plurality of
(第2実施形態)
次に、図5、図6および図8〜図11を参照して、本発明の第2実施形態による部品実装システム1について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、2つの基板製造ライン間において基板の製造の順番を調整して決定する構成について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a
ここで、第2実施形態では、制御装置200は、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる時間が重複しないように2つの部品実装装置100(2つの基板製造ライン)による基板(実装基板)の製造の順番を決定するように構成されている。具体的には、制御装置200は、部品実装装置100(基板製造ライン)ごとに、基板の製造計画を立てて、その後、各部品実装装置100間(各基板製造ライン間)において基板の製造の順番を調整して決定するように構成されている。
Here, in the second embodiment, the
また、制御装置200は、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を相対的に多く用いる基板の製造の順番が早くなるように決定するように構成されている。たとえば、図5および図6に示す例の場合、品種Aの基板の製造では、リール123の在庫数が1の部品が1種類(部品e)用いられる。また、品種Bの基板の製造では、リール123の在庫数が1の部品が1種類(部品g)用いられる。また、品種Cの基板の製造では、リール123の在庫数が1の部品が2種類(部品eおよび部品j)用いられる。この場合、制御装置200は、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を相対的に多く(2種類)用いる品種Cの基板の製造の順番が早くなるように決定する。
In addition, the
次に、図8を参照して、制御装置200が行う製造計画立案処理について説明する。
Next, with reference to FIG. 8, the manufacturing plan planning process performed by the
ステップS11において、制御装置200は、部品120の在庫リール数の取得を行う。具体的には、制御装置200は、実装プログラムに基づいて管理されたリール123の在庫数を取得する。制御装置200は、ステップS12において、在庫リール数が1の部品120の種類の数を判定する。具体的には、制御装置200は、製造する基板の品種ごとに、リール123の在庫数が1の種類の部品120が多く用いられる品種の基板の製造を判定する。
In step S <b> 11, the
制御装置200は、ステップS13において、基板の製造を計画する。具体的には、制御装置200は、各基板製造ライン(第1ラインおよび第2ライン)ごとに、基板の製造計画を立てる。また、制御装置200は、リール123の在庫数が1の種類の部品120が多く用いられる品種の基板の製造の順番が早くなるように計画する。たとえば、図10に示す例の場合、第1ラインでは、リール123の在庫数が1の種類の部品120が最も多く用いられる品種AAAの基板の製造が、最初の順番になるように計画される。また、第2ラインでは、リール123の在庫数が1の種類の部品120が最も多く用いられる品種VVVの基板の製造が、最初の順番になるように計画される。
In step S13, the
制御装置200は、ステップS14において、製造計画に基づいて、製造開始・終了時間を推定する。たとえば、図10に示す例のように、第1ラインにおいて、品種AAA、品種BBB、品種CCCおよび品種DDDのそれぞれの製造開始・終了時間を推定する。たとえば、品種AAAの場合、段取り時間も含めて、製造開始時刻が9時00分であり、製造終了時刻が9時50分である。また、第2ラインにおいて、品種VVV、品種XXX、品種YYYおよび品種ZZZのそれぞれの製造開始・終了時間を推定する。たとえば、品種VVVの場合、段取り時間も含めて、製造開始時刻が9時00分であり、製造終了時刻が10時20分である。
In step S14, the
制御装置200は、図8のステップS15において、全ての基板製造ラインの計画が完了したか否かを判断する。計画が完了していなければ、ステップS13に戻り、計画が完了していない基板製造ラインの基板の製造計画を立てる。一方、計画が完了していれば、制御装置200は、製造計画立案処理を終了する。
In step S15 of FIG. 8, the
次に、図9を参照して、制御装置200が行う製造計画調整処理について説明する。
Next, a manufacturing plan adjustment process performed by the
製造計画立案処理が終了すると、ステップS21において、制御装置200は、比較する製造計画を選択する。具体的には、制御装置200は、互いに同じ時間帯に行われる製造計画を有する基板製造ラインの製造計画を選択する。ここでは、制御装置200は、第1ラインにおける製造計画および第2ラインにおける製造計画を選択する。制御装置200は、ステップS22において、同じ時間に重複して用いられる部品120が有るか否かを判断する。重複して用いられる部品120が無ければ、制御装置200は、製造計画調整処理を終了する。
When the manufacturing plan planning process ends, in step S21, the
重複して用いられる部品120が有れば、ステップS23において、制御装置200は、用いられるリール123の総数が在庫のリール123の数よりも多いか否かを部品120の種類ごとに判断する。つまり、同じ時間に重複して用いられる部品120がある場合に、用いられる部品120のリール123が足りるか否かを判断する。用いられるリール123の総数が在庫リール数以下であれば、制御装置200は、製造計画調整処理を終了する。
If there is a
用いられるリール123の総数が在庫リール数よりも多ければ、ステップS24において、制御装置200は、重複して用いられる部品120の使用時間帯を取得する。たとえば、図10に示す例の場合、品種BBBと品種VVVとで、在庫リール数が1である部品120を重複して用いる。この場合、制御装置200は、重複して用いられる部品120の使用時間帯として、9時50分から10時20分までの時間帯を取得する。制御装置200は、ステップS25において、製造時間を推定する。図10に示す例の場合、制御装置200は、品種BBBの製造時間は、9時50分から10時20分までの30分であると推定し、品種VVVの製造時間は、9時00分から10時20分までの80分であると推定する。
If the total number of
制御装置200は、ステップS26において、製造計画を入れ替える。具体的には、制御装置200は、在庫数が1のリール123の部品120を用いる時間が重複しないように基板を製造する順番を入れ替える。たとえば、図10に示す例の場合、制御装置200は、第1ラインの品種AAAの基板の製造と、品種BBBの基板の製造との順番を入れ替える。また、制御装置200は、第2ラインの品種XXXの基板の製造と、品種VVVの基板の製造との順番を入れ替える。これにより、図11に示すように、第1ラインの品種BBBの製造の時間と、第2ラインの品種VVVの製造の時間とが重複しないように調整される。その後、制御装置200は、製造計画調整処理を終了する。
In step S26, the
なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。 In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
上記のように、第2実施形態の構成においても、上記第1実施形態と同様に、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる基板(実装基板)の製造の順番を決定する制御装置200を設けることによって、リール123の在庫数を必要最小限にすることができる。
As described above, also in the configuration of the second embodiment, as in the first embodiment, the parts of the
また、第2実施形態では、上記のように、制御装置200を、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を用いる時間が重複しないように複数の部品実装装置100による基板の製造の順番を決定するように構成されている。これにより、在庫数が相対的に少ないリール123が同時に複数の部品実装装置100で用いられないようにすることができるので、必要最小限の在庫数のリール123の部品120を用いて複数の種類の基板を効率よく製造することができる。
In the second embodiment, as described above, the
また、第2実施形態では、上記のように、制御装置200を、リール123の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ないリール123の部品120を相対的に多く用いる基板の製造の順番が早くなるように決定するように構成する。これにより、在庫数が相対的に少ないリール123を多く用いる基板の製造をまとめて早く完了させることができるので、容易に、在庫数が相対的に少ないリール123が同時に複数の部品実装装置100で用いられないようにすることができる。
In the second embodiment, as described above, the
なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。 The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記第1および第2実施形態では、本発明の部品保持部として、部品を保持したテープを巻き回したリールを用いる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品保持部として、部品を保持したトレイなどを用いてもよい。 For example, in the first and second embodiments, the example of the configuration in which the reel around which the tape holding the component is wound is used as the component holding portion of the present invention, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a tray or the like holding a component may be used as the component holding unit.
また、上記第1および第2実施形態では、部品実装システムが2つの基板製造ラインを有し、1つの基板製造ラインに1台ずつ部品実装装置を設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装システムが1つまたは3つ以上の基板製造ラインを有していてもよい。また、1つの基板製造ラインに複数の部品実装装置を設ける構成であってもよい。 In the first and second embodiments, the component mounting system has two board manufacturing lines, and one example of a configuration in which one component mounting apparatus is provided in one board manufacturing line is shown. It is not limited to this. In the present invention, the component mounting system may have one or three or more board production lines. Moreover, the structure which provides a some component mounting apparatus in one board | substrate production line may be sufficient.
また、上記第1実施形態では、制御装置200(制御部)は、2種類の基板の製造の段取りを共通化する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、3種類以上の基板の製造の段取りを共通化するようにしてもよい。 Moreover, although the control apparatus 200 (control part) showed the example which shares the setup of manufacture of two types of board | substrates in the said 1st Embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the control unit may share a setup for manufacturing three or more types of substrates.
また、上記第2実施形態では、段取りを共通化することなく基板の製造計画を立てる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板製造ラインごとに、段取りを共通化して基板の製造計画を立ててもよい。また、各基板製造ライン間において基板の製造の順番を調整しながら、段取りの共通化を行ってもよい。 Further, in the second embodiment, the example of the configuration in which the substrate production plan is made without sharing the setup is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a substrate production plan may be made by making the setup common for each substrate production line. Further, the setup may be shared while adjusting the order of manufacturing the substrates between the substrate manufacturing lines.
また、上記第1および第2実施形態では、説明の便宜上、本発明の制御装置(制御部)の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型(イベントドリブン型)の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 In the first and second embodiments, for the sake of convenience of explanation, the processing of the control device (control unit) of the present invention has been described using a flow-driven flowchart that performs processing in order along the processing flow. The present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.
1 部品実装システム
100 部品実装装置
110 基板
120 部品
122 テープ(部品保持部)
123 リール(部品保持部)
200 制御装置(制御部)
DESCRIPTION OF
123 reel (part holding part)
200 Control device (control unit)
Claims (6)
前記部品実装装置による前記基板の製造の順番を決定する制御部とを備え、
前記制御部は、前記部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない前記部品保持部の部品を用いる前記基板の製造の順番を決定するように構成されている、部品実装システム。 A component mounting apparatus for mounting the component of the component holding unit holding the component on a substrate;
A control unit for determining the order of manufacturing the board by the component mounting apparatus,
The control unit is configured to preferentially consider the small number of inventory of the component holding unit, and to determine the order of manufacturing the board using the components of the component holding unit with a relatively small number of inventory. A component mounting system.
前記制御部は、前記部品保持部の在庫数の少なさを優先的に考慮して、在庫数が相対的に少ない前記部品保持部の部品を用いる時間が重複しないように前記複数の部品実装装置による前記基板の製造の順番を決定するように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装システム。 The component mounting apparatus includes a plurality of the component mounting apparatuses capable of manufacturing the substrate in parallel,
The control unit preferentially considers the small inventory quantity of the component holding section, and the plurality of component mounting apparatuses are configured so that the time for using the components of the component holding section with a relatively small inventory quantity does not overlap. The component mounting system according to claim 1, wherein the component mounting system is configured to determine an order of manufacturing the board according to the method.
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