JP2014054697A - Cutting polishing device of casting piece sample and processing method of casting piece sample using the same - Google Patents
Cutting polishing device of casting piece sample and processing method of casting piece sample using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014054697A JP2014054697A JP2012200692A JP2012200692A JP2014054697A JP 2014054697 A JP2014054697 A JP 2014054697A JP 2012200692 A JP2012200692 A JP 2012200692A JP 2012200692 A JP2012200692 A JP 2012200692A JP 2014054697 A JP2014054697 A JP 2014054697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slab
- cutting
- slab sample
- sample
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 108
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 106
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000005266 casting Methods 0.000 title abstract description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 26
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Milling Processes (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Continuous Casting (AREA)
Abstract
Description
本発明は、鋳片の内部品質検査のために用いられる鋳片サンプルを加工する鋳片サンプルの切削研磨装置とこれを用いた鋳片サンプルの加工方法に関する。 The present invention relates to a slab sample cutting and polishing apparatus for processing a slab sample used for internal quality inspection of a slab, and a slab sample processing method using the same.
鋳片の内部品質検査、即ち、鋳片内部の化学成分、組織及び割れや鋳片内部の非金属介在物等の内部欠陥等の検査は鋳片の品質管理を行う上で重要である。鋳片の内部品質検査は、鋳片サンプル断面の検査面全体を研磨して平滑にした上で行われ、その具体例が特許文献1に記載されている。
特許文献1の研磨装置は、回転させた砥石を、把持手段により把持された鋳片サンプル(試料)に当接して鋳片サンプルの検査面を研磨するので、作業者は鋳片サンプルを把持手段で把持させ、ボタン等の操作を行うだけでよい。
このため、作業者が手に持ったグラインダーを鋳片サンプルの検査面に沿って動かし研磨を行う場合に比べ、作業者の負担を軽減することができる。
Inspection of the internal quality of the slab, that is, inspection of internal defects such as chemical composition, structure and cracks inside the slab and non-metallic inclusions inside the slab is important for quality control of the slab. The internal quality inspection of the slab is performed after the entire inspection surface of the slab sample cross section is polished and smoothed, and a specific example thereof is described in Patent Document 1.
In the polishing apparatus of Patent Document 1, the rotating grindstone is brought into contact with the slab sample (specimen) gripped by the gripping means to polish the inspection surface of the slab sample, so that the operator grips the slab sample. It is only necessary to hold the button and operate a button or the like.
For this reason, an operator's burden can be reduced compared with the case where it grinds by moving the grinder which the operator had in hand along the inspection surface of a slab sample.
特許文献1には、製品の鋳型に付設して鋳片サンプル用の鋳型を形成しておき、鋳造の際に製品用の鋳片と共に鋳片サンプルを鋳造し、鋳片サンプルの化学成分を分析して製品の化学成分を知得する旨が記載されている。これは鋳片サンプル用の鋳型を設けるのを前提としているが、連続鋳造設備においては、連続鋳造中の鋳片から直接、鋳片サンプルの採取が行われ、この鋳片サンプルの検査面を加工して平滑にした上で鋳片の内部品質検査を行う。鋳片の内部品質検査は、連続鋳造中の鋳片の内部品質を評価し、その評価結果を鋳造工程にフィードバックするため、鋳造工程のアクションに直結する重要な役目を担っている。 In Patent Document 1, a mold for a slab sample is formed by attaching to a mold of a product, and a slab sample is cast together with a slab for a product at the time of casting, and the chemical composition of the slab sample is analyzed. It is described that the chemical component of the product is acquired. This is based on the premise that a mold for a slab sample is provided, but in a continuous casting facility, a slab sample is collected directly from the slab during continuous casting, and the inspection surface of this slab sample is processed. Then, after smoothing, the internal quality inspection of the slab is performed. The internal quality inspection of the slab plays an important role directly related to the action of the casting process in order to evaluate the internal quality of the slab during continuous casting and feed back the evaluation result to the casting process.
ところで、鋳片からの鋳片サンプルの採取は、ガス切断によって行われ、ガス切断された2つの切断面のうちの1つを検査面にする。この場合、ガス切断された鋳片サンプルの切断面は表面粗度が大きいので、切断面の平滑化を研磨機のみで行うのは作業効率が極めて低い。従って、切削加工により切断面の凹凸を低減した後に研磨加工を行うのが作業効率の観点から有効である。 By the way, the extraction of the slab sample from the slab is performed by gas cutting, and one of the two gas-cut surfaces is used as an inspection surface. In this case, since the cut surface of the gas-cut slab sample has a large surface roughness, it is very low in work efficiency to smooth the cut surface only with a polishing machine. Therefore, it is effective from the viewpoint of work efficiency to perform polishing after reducing the unevenness of the cut surface by cutting.
具体的には、作業台100に切削機101が取り付けられた切削加工装置102(図5(B)参照)と、作業台103に研磨機104が取り付けられた研磨加工装置105(図5(D)参照)を用いて以下の手順で行うことが考えられる。
まず、図5(A)、(B)に示すように、連続鋳造機から取り出された鋳片サンプル106を、搬送手段107によって切削加工装置102の作業台100上に載せ、切断面の一方を上側に配置した状態で作業台100上のバイス108によりクランプする。バイス108にクランプされた鋳片サンプル106は、上側の切断面が切削機101によって切削される。
Specifically, the cutting apparatus 102 (see FIG. 5B) in which the
First, as shown in FIGS. 5A and 5B, the
切削加工後にバイス108から取り外された鋳片サンプル106は、図5(C)、(D)に示すように、搬送手段109によって切削加工装置102の作業台100から研磨加工装置105の作業台103に移される。鋳片サンプル106は、切削された面が上側に配置された状態で作業台103上のクランプ機構110によりクランプされ、その上側の面が研磨機104によって研磨される。この例では、研磨機104が移動して鋳片サンプル106を研磨する。ここで、鋳片サンプル106をクランプ機構110に固定する際に、切削された面の水平レベルの調整を正確に行うことが重要である。水平レベルが正確でないと、研磨機104による研磨が不均一となって、鋳片の内部品質検査において正しい結果を得られなくなるためである。
As shown in FIGS. 5C and 5D, the
しかしながら、切削加工後の鋳片サンプル106を、切削された面が水平になるようにクランプ機構110に固定する作業は容易でなく、鋳片サンプル106の検査を完了するまでに長い時間を要するという課題がある。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、鋳片サンプルの厳密な水平レベルの調整作業を省略した上で、鋳片サンプルを均一に研磨する鋳片サンプルの切削研磨装置及びこれを用いた鋳片サンプルの加工方法を提供することを目的とする。
However, it is not easy to fix the
The present invention has been made in view of such circumstances, and a slab sample cutting and polishing apparatus for uniformly polishing a slab sample after omitting a strict horizontal level adjustment operation of the slab sample and the same. An object of the present invention is to provide a method for processing a slab sample.
前記目的に沿う第1の発明に係る鋳片サンプルの切削研磨装置は、切削研磨しようとする鋳片サンプルを把持して固定するクランプ機構と、前記鋳片サンプルを把持した前記クランプ機構をスライド移動させる1つの作業台と、前記クランプ機構と共にスライド移動する前記鋳片サンプルの上面を切削する切削機と、前記クランプ機構と共にスライド移動する前記鋳片サンプルの切削された上面を研磨する研磨機とを有する。 The slab sample cutting and polishing apparatus according to the first aspect of the present invention is configured to slide and move a clamp mechanism that holds and fixes a slab sample to be cut and polished, and the clamp mechanism that holds the slab sample. A working table to be cut, a cutting machine that cuts the upper surface of the slab sample that slides together with the clamp mechanism, and a polishing machine that polishes the cut upper surface of the slab sample that slides together with the clamp mechanism. Have.
第1の発明に係る鋳片サンプルの切削研磨装置において、前記クランプ機構は、前記作業台に直接取り付けられているのが好ましい。 In the slab sample cutting and polishing apparatus according to the first invention, it is preferable that the clamp mechanism is directly attached to the work table.
第1の発明に係る鋳片サンプルの切削研磨装置において、前記クランプ機構が固定されたカセット部材を有し、前記鋳片サンプルを前記カセット部材を介して前記作業台に取り付けるのが好ましい。 In the slab sample cutting and polishing apparatus according to the first invention, it is preferable that the slab sample has a cassette member to which the clamp mechanism is fixed, and the slab sample is attached to the work table via the cassette member.
第1の発明に係る鋳片サンプルの切削研磨装置において、前記鋳片サンプルに押圧される前記切削機の加工部の中心と該鋳片サンプルに押圧される前記研磨機の加工部の中心間の距離は、0.5m以上3m以下であるのが好ましい。 In the cutting and polishing apparatus for a slab sample according to the first invention, between the center of the processing portion of the cutting machine pressed against the slab sample and the center of the processing portion of the polishing machine pressed against the slab sample. The distance is preferably 0.5 m or more and 3 m or less.
前記目的に沿う第2の発明に係る鋳片サンプルの切削研磨装置は、切削研磨しようとする鋳片サンプルを把持して固定するクランプ機構と、前記クランプ機構が固定されたカセット部材と、前記カセット部材が取り付けられる作業台と、前記作業台に前記カセット部材を介して載置された前記鋳片サンプルの上面を切削する切削機と、前記作業台に前記カセット部材を介して載置された前記鋳片サンプルの上面を研磨する研磨機とを有し、前記作業台は2つあって、一方の該作業台で前記鋳片サンプルを切削し、他方の該作業台で該鋳片サンプルを研磨する。 The slab sample cutting and polishing apparatus according to the second aspect of the present invention comprises a clamp mechanism that holds and fixes a slab sample to be cut and polished, a cassette member to which the clamp mechanism is fixed, and the cassette A work table to which a member is attached, a cutting machine for cutting the upper surface of the slab sample placed on the work table via the cassette member, and the work table placed on the work table via the cassette member A polishing machine for polishing the upper surface of the slab sample, and there are two work tables, the slab sample is cut on one of the work tables, and the slab sample is polished on the other work table. To do.
第1、第2の発明に係る鋳片サンプルの切削研磨装置において、前記クランプ機構は複数あって、前記作業台には、一度に複数の前記鋳片サンプルが取り付けられるのが好ましい。 In the slab sample cutting and polishing apparatus according to the first and second inventions, it is preferable that there are a plurality of the clamp mechanisms, and a plurality of the slab samples are attached to the work table at a time.
前記目的に沿う第3の発明に係る鋳片サンプルの加工方法は、切断された鋳片サンプルの一面を切削し、更に研磨する鋳片サンプルの加工方法であって、前記鋳片サンプルをその一面を上側に配置してクランプ機構で把持する工程と、前記鋳片サンプルを把持した前記クランプ機構を切削機の加工部まで作業台上をスライド移動させる工程と、前記作業台上に載った前記鋳片サンプルの一面を切削する工程と、切削された前記鋳片サンプルを把持した前記クランプ機構を研磨機の加工部まで前記作業台上をスライド移動させる工程と、前記作業台上に載った前記鋳片サンプルの一面を研磨する工程とを有し、前記クランプ機構を一つの前記作業台上で移動させて前記鋳片サンプルの切削及び研磨を行う。 A method for processing a slab sample according to the third invention in accordance with the above object is a method for processing a slab sample in which one side of a cut slab sample is cut and further polished, and the slab sample is one side thereof. Is placed on the upper side and gripped by a clamp mechanism, the clamp mechanism that grips the slab sample is slid on a work table to a processing part of a cutting machine, and the casting placed on the work table. A step of cutting one surface of the piece sample, a step of sliding the clamp mechanism holding the cut piece of the slab sample on the work table to a processing part of a polishing machine, and the casting placed on the work table. A step of polishing one surface of the piece sample, and moving the clamp mechanism on one of the work tables to cut and polish the slab sample.
第3の発明に係る鋳片サンプルの加工方法において、前記切削機の加工部の中心と前記研磨機の加工部の中心間の距離は、0.5m以上3m以下であるのが好ましい。 In the method for processing a slab sample according to the third invention, it is preferable that the distance between the center of the processing portion of the cutting machine and the center of the processing portion of the polishing machine is 0.5 m or more and 3 m or less.
第1の発明に係る鋳片サンプルの切削研磨装置及び第3の発明に係る鋳片サンプルの加工方法によれば、鋳片サンプルを把持したクランプ機構を一つの作業台上でスライド移動させて、鋳片サンプルの切削と研磨を行うので、鋳片サンプルを切削した後研磨を行う前に鋳片サンプルの水平レベルを調整する必要はなく、研磨加工を完了するまでの時間の短縮と鋳片サンプルの均一な研磨が可能である。 According to the slab sample cutting and polishing apparatus according to the first invention and the slab sample processing method according to the third invention, the clamp mechanism that holds the slab sample is slid on one worktable, Since the slab sample is cut and polished, it is not necessary to adjust the horizontal level of the slab sample after cutting the slab sample and before polishing, shortening the time to complete the polishing process and slab sample Can be polished uniformly.
第2の発明に係る鋳片サンプルの切削研磨装置によれば、鋳片サンプルを把持して固定するクランプ機構と、クランプ機構が固定されたカセット部材と、カセット部材が取り付けられる作業台と、作業台にカセット部材を介して載置された鋳片サンプルの上面を切削する切削機と、作業台にカセット部材を介して載置された鋳片サンプルの上面を研磨する研磨機とを有し、作業台は2つあって、一方の作業台で鋳片サンプルを切削し、他方の作業台で鋳片サンプルを研磨する。
従って、カセット部材を介して作業台に載せられた鋳片サンプルを切削した後に、切削された鋳片サンプルを、カセット部材に取り付けた状態で他の作業台に載せ、研磨可能である。このため、切削用作業台から研磨用作業台に鋳片サンプルを移動した際に、鋳片サンプルの水平レベルを調整する必要がなく、研磨加工を完了するまでの時間の短縮が図れ、更に鋳片サンプルを均一に研磨することができる。
According to the slab sample cutting and polishing apparatus according to the second invention, the clamp mechanism for gripping and fixing the slab sample, the cassette member to which the clamp mechanism is fixed, the work table to which the cassette member is attached, and the work A cutting machine for cutting the upper surface of the slab sample placed on the table via the cassette member, and a polishing machine for polishing the upper surface of the slab sample placed on the work table via the cassette member, There are two work tables, and the slab sample is cut on one work table and the slab sample is polished on the other work table.
Therefore, after cutting the slab sample placed on the work table via the cassette member, the cut slab sample can be placed on another work table in a state of being attached to the cassette member and polished. For this reason, when the slab sample is moved from the cutting work table to the polishing work table, it is not necessary to adjust the horizontal level of the slab sample, and the time to complete the polishing process can be shortened. A piece sample can be polished uniformly.
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図1、図2に示すように、本発明の一実施の形態に係る切削研磨装置10は、クランプ機構11が固定された可動体12を備え、切削機13及び研磨機14が取り付けられた作業台15を設け、切削研磨しようとする鋳片サンプル16を、クランプ機構11によって把持して固定し、切削及び研磨する装置である。以下、詳細に説明する。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings for understanding of the present invention.
As shown in FIGS. 1 and 2, a cutting and
鋳片サンプル16は、図3に示すように、連続鋳造された鋳片17をガス切断して取り出したものであり、切断面である面18、19は表面粗度が大きく凹凸が形成されている。面18は、切削研磨装置10により平滑になされた後に品質検査が行われ、作業者は、この品質検査の結果を基に鋳片の品質の合否判定を行い、その判定に応じて鋳造条件を変更し、鋳片が所定の品質レベルを保つように管理する。
As shown in FIG. 3, the
切削研磨装置10は、図1、図2に示すように、一つの作業台15を備え、この作業台15には間隔を空けて切削機13及び研磨機14が取り付けられている。
本実施の形態では、切削機13はフライス盤であり、研磨機14はベルトサンダーである。
作業台15は前後に長く形成され、上面が水平に保たれた状態で配置され、板状の可動体12を備えている。
可動体12の上面には複数のクランプ機構11が前後方向に間隔を空けて固定され、可動体12は、図示しないサーボモータ、あるいは油圧機構の作動によって作業台15の長手方向に沿って進退する。従って、作業台15は複数のクランプ機構11を一体的にスライド移動させることが可能である。なお、可動体12に1つのクランプ機構11のみを固定し、可動体12に1つの鋳片サンプル16のみが取り付けられるようにしてもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting and polishing
In the present embodiment, the cutting
The work table 15 is formed long in the front-and-rear direction, is disposed in a state where the upper surface is kept horizontal, and includes a plate-like
A plurality of
各クランプ機構11は、主として、間隔を空けて配置された2つのバイス11aからなり、切削研磨しようとする1つの鋳片サンプル16を把持して固定することによって、鋳片サンプル16を可動体12に固定する。各鋳片サンプル16は、面18を上側に配置し、面19を下側に配置した状態で1つのクランプ機構11により把持される。
可動体12が前進する方向に沿って作業台15上で、研磨機14は切削機13の下流側に設けられ、複数の鋳片サンプル16は、クランプ機構11に把持された状態で、切削機13の上流側から可動体12と共にスライド移動し、切削機13によって面18(上面)が切削される。そして、可動体12が切削機13の配置位置から可動体12と共にスライド移動することによって、複数の鋳片サンプル16は切削された面18が研磨機14によって研磨される。
一度に複数の鋳片サンプル16の面18の平滑化を完了することで、一度に複数の鋳片サンプル16に対して品質検査を行うことができる。品質検査を行う時間間隔が長くなると、使用される検査液等の検査環境が変化して、検査結果にばらつきが生じるおそれがある。このため、一度に複数の鋳片サンプル16の面18の平滑化を完了することは、結果として、複数の鋳片サンプル16の品質検査を行う際に、安定的な検査結果をもたらすことができ有効である。
Each
On the work table 15 along the direction in which the
By completing the smoothing of the
切削機13は、加工部であるカッターヘッド20を備え、このカッターヘッド20を鋳片サンプル16の上側から鋳片サンプル16に押圧することによって鋳片サンプル16の面18を切削し、面18の凹凸を取り除く。
切削機13はカッターヘッド20が昇降可能に設計され、切削機13はカッターヘッド20の高さを調整して鋳片サンプル16の面18の切削量を定める。本実施の形態では、カッターヘッド20は、昇降に加え、前後左右にも移動することができる。
The cutting
The cutting
研磨機14は、複数のロール21を備え、この複数のロール21には無端のサンディングベルト22が掛け渡されている。各ロール21は、軸が左右方向に配置され、図示しない昇降体によって回転可能に保持され、サンディングベルト22はロール21の駆動により回転して研磨加工を行う。
サンディングベルト22は、ロール21を保持している図示しないロール支持体と共に昇降し、下端部が鋳片サンプル16の面18に当接する高さ位置で保たれることにより鋳片サンプル16の面18を研磨する。本実施の形態では、鋳片サンプル16に接するサンディングベルト22の下部を研磨機14の加工部とする。
The polishing
The sanding
以下に、切削研磨装置10を用いた鋳片サンプル16の加工方法について説明する。
鋳片17から切り出された鋳片サンプル16は、図示しない搬送手段によって、作業台15まで搬送され、切削機13の上流側で、面18が上側に配置された状態でクランプ機構11によって把持される。本実施の形態では、複数の鋳片サンプル16がそれぞれクランプ機構11によって可動体12に取り付けられる。
次に、可動体12を前進させて、各鋳片サンプル16を把持したクランプ機構11を作業台15上で切削機13の加工部までスライド移動させ、作業台15上に載った複数の鋳片サンプル16の面18の切削を行う。
Below, the processing method of the
The
Next, the
切削機13による複数の鋳片サンプル16の面18の切削が完了後、可動体12を前進させ、作業台15上で複数の鋳片サンプル16を把持したクランプ機構11を研磨機14の加工部までスライド移動させる。
研磨機14の加工部に配置された可動体12が進退を繰り返すことにより、作業台15上に載った複数の鋳片サンプル16はそれぞれ、面18全体が研磨される。従って、一つの作業台15上で複数の鋳片サンプル16を可動体12に固定された複数のクランプ機構11と共に移動させることにより、複数の鋳片サンプル16の面18は安定した状態で切削及び研磨がなされる。
After the cutting of the
As the
本実施の形態では、図1に示すように、切削機13の加工部の中心と研磨機14の加工部の中心間の距離Lは0.5m以上3m以下である。
これは、距離Lが0.5mより短くなると、切削機13の切削加工時に生じる切削屑が研磨機14まで飛散して研磨機14に不具合が生じることが確認されたことによる。
そして、距離Lの上限を3mに限定しているのは、距離Lが3mを超えると、切削機13及び研磨機14が取り付けられる作業台15の大型化に伴う切削研磨装置10の製造コストの上昇率が上がるためである。これは、切削研磨装置10の生産に用いられる部品や部材に対する汎用品の利用率が下がり、特注品が多くなること等に起因している。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the distance L between the center of the processing part of the cutting
This is because it has been confirmed that when the distance L is shorter than 0.5 m, cutting waste generated during the cutting process of the cutting
The upper limit of the distance L is limited to 3 m because, when the distance L exceeds 3 m, the manufacturing cost of the cutting and polishing
ここで、切削研磨装置10を用いる本発明の第1の実施の形態に係る鋳片サンプルの加工方法の作業フロー(ケース1)と、切削加工後、研磨加工前に鋳片サンプルの水平レベル調整を行う比較例の作業フロー(ケース2)を比べた結果を図4に示す。
ケース2では、切削機用の作業台と研磨機用の作業台を用意し、切削機による切削が終わった後に切削機用の作業台から鋳片サンプルを取り外して研磨機用の作業台上に移し、鋳片サンプルの水平レベル調整を行った後に鋳片サンプルの研磨が行われる。
なお、図4に記した各作業の中で、2重線により囲まれたものは機器が中心となって自動的に、あるいは半自動的に行われる作業を示し、1重の線により囲まれたものは人の介在が中心となって行われる作業を表している。
Here, the work flow (case 1) of the slab sample processing method according to the first embodiment of the present invention using the cutting and polishing
In
Of the operations shown in FIG. 4, those surrounded by double lines indicate operations that are performed automatically or semi-automatically with the equipment at the center, and are surrounded by a single line. Things represent work performed mainly by human intervention.
ケース1、2において、人の介在が中心となる作業数は、ケース1が4つであるのに対し、ケース2は6つであり、ケース1がケース2に対し作業全体を完了するのに要する時間を短縮できるのは明らかである。
また、ケース2の場合は、鋳片サンプルを研磨機用の作業台に取り付ける際に、鋳片サンプルの上面の水平レベル調整を要する。この水平レベル調整が不十分であると鋳片サンプルに対する研磨加工が不均一になされ、研磨加工後に行われる検査で正確な検査結果を得ることができない。正確な検査結果が得られない場合、鋳片サンプルの採取、切削加工、研磨加工、印画紙の貼り付け等の全工程を再び行う必要があるので、正確な検査結果を得るまでの時間が長引き、品質合否のフィードバックが遅れて品質トラブルが生じ、大幅な歩留まりが発生することになる。
In
Further, in
本実施の形態では、クランプ機構11が、可動体12に(即ち、作業台15に)直接、固定されているが、クランプ機構11をカセット部材に固定し、このカセット部材を可動体12に取り付けることで、鋳片サンプル16をカセット部材を介して作業台15に取り付けるようにしてもよい。カセット部材を用いることにより、クランプ機構11によって把持された鋳片サンプル16をカセット部材と共に作業台15から取り外したとしても、再びカセット部材を可動体12に取り付けることで、鋳片サンプル16は、水平レベルが、作業台15から取り外される前と同じ状態となる。
In the present embodiment, the
ここまで、1つの作業台上で、鋳片サンプルの切削と研磨を行う実施の形態について説明したが、作業台が2つあって、一方の作業台(以下、「切削用作業台」ともいう)で鋳片サンプルの切削を行い、他方の作業台(以下、「研磨用作業台」ともいう)で鋳片サンプルの研磨を行うようにすることもできる。
この場合、切削機は切削用作業台に取り付けられ、研磨機は研磨用作業台に取り付けられる。
So far, the embodiment of cutting and polishing the slab sample on one workbench has been described. However, there are two workbench, and one workbench (hereinafter also referred to as “cutting workbench”). ), And the slab sample can be polished on the other workbench (hereinafter also referred to as “polishing workbench”).
In this case, the cutting machine is attached to the cutting work table, and the polishing machine is attached to the polishing work table.
切削用作業台及び研磨用作業台は、それぞれ可動体を備え、各可動体には、クランプ機構が固定されたカセット部材を固定することができる。
鋳片サンプルは、クランプ機構によって把持され固定された状態で、カセット部材を介して切削用作業台の可動体に載置される。このとき、カセット部材は切削用作業台の可動体に固定される。
そして、鋳片サンプルは、可動体及びカセット部材と共にスライド移動することによって、上面が切削機により切削される。
Each of the cutting work table and the polishing work table includes a movable body, and a cassette member to which a clamp mechanism is fixed can be fixed to each movable body.
The slab sample is placed on the movable body of the cutting work table via the cassette member in a state of being held and fixed by the clamp mechanism. At this time, the cassette member is fixed to the movable body of the cutting work table.
The slab sample is slid and moved together with the movable body and the cassette member, so that the upper surface is cut by a cutting machine.
切削された鋳片サンプルは、クランプ機構によって把持された状態を維持されたまま、カセット部材と共に、切削用作業台から取り外され、カセット部材を介して研磨用作業台の可動体に載置される。このとき、カセット部材は研磨用作業台の可動体に固定される。
そして、研磨用作業台に載せられた鋳片サンプルは、可動体及びカセット部材と共にスライド移動することによって、上面が研磨機により研磨される。
The cut slab sample is removed from the cutting work table together with the cassette member while being held by the clamp mechanism, and placed on the movable body of the polishing work table via the cassette member. . At this time, the cassette member is fixed to the movable body of the polishing work table.
The slab sample placed on the polishing work table slides together with the movable body and the cassette member, so that the upper surface is polished by a polishing machine.
切削用作業台及び研磨用作業台は、1つの切削用作業台と1つの研磨用作業台を設けてもよいが、1つの研磨用作業台に対し複数の切削用作業台を設けることも可能である。
切削機による鋳片サンプルの切削作業は、研磨機による鋳片サンプルの研磨作業に比べ時間を要するので、このような構成にすることによって、研磨機を止める時間を短縮し、鋳片サンプルの切削及び研磨を効率的に行うことが可能となる。単位時間あたりに多くの鋳片サンプルを切削し研磨する必要がある場合、鋳片サンプルを切削用作業台から研磨用作業台に移動する際に水平レベルの調整を省略できることは、作業の効率化を図る観点において顕著な効果をもたらす。
The cutting workbench and the polishing workbench may be provided with one cutting workbench and one polishing workbench, but a plurality of cutting worktables may be provided for one polishing workbench. It is.
Since the cutting operation of the slab sample by the cutting machine takes time compared to the polishing operation of the slab sample by the polishing machine, this configuration shortens the time to stop the polishing machine and cuts the slab sample. And polishing can be performed efficiently. When it is necessary to cut and polish many slab samples per unit time, the horizontal level adjustment can be omitted when moving the slab sample from the cutting workbench to the polishing workbench. This brings about a remarkable effect in terms of
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、切削機はフライス盤に限らない。
また、研磨機はベルトサンダーに限定されず、例えば、ディスク状の研磨部材を回転させるタイプであってもよい。
そして、切削機及び研磨機は作業台以外のものに取り付けられていてもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and all changes in conditions and the like that do not depart from the gist are within the scope of the present invention.
For example, the cutting machine is not limited to a milling machine.
Further, the polishing machine is not limited to the belt sander, and may be, for example, a type in which a disk-shaped polishing member is rotated.
Then, the cutting machine and the polishing machine may be attached to things other than the work table.
10:切削研磨装置、11:クランプ機構、11a:バイス、12:可動体、13:切削機、14:研磨機、15:作業台、16:鋳片サンプル、17:鋳片、18、19:面、20:カッターヘッド、21:ロール、22:サンディングベルト 10: Cutting polishing apparatus, 11: Clamp mechanism, 11a: Vise, 12: Movable body, 13: Cutting machine, 14: Polishing machine, 15: Work table, 16: Slab sample, 17: Slab, 18, 19: Surface, 20: cutter head, 21: roll, 22: sanding belt
Claims (8)
前記鋳片サンプルをその一面を上側に配置してクランプ機構で把持する工程と、
前記鋳片サンプルを把持した前記クランプ機構を切削機の加工部まで作業台上をスライド移動させる工程と、
前記作業台上に載った前記鋳片サンプルの一面を切削する工程と、
切削された前記鋳片サンプルを把持した前記クランプ機構を研磨機の加工部まで前記作業台上をスライド移動させる工程と、
前記作業台上に載った前記鋳片サンプルの一面を研磨する工程とを有し、
前記クランプ機構を一つの前記作業台上で移動させて前記鋳片サンプルの切削及び研磨を行うことを特徴とする鋳片サンプルの加工方法。 A method for processing a slab sample, in which one side of a cut slab sample is cut and further polished,
Placing the one side of the slab sample on the upper side and holding it with a clamp mechanism;
A step of sliding the clamp mechanism holding the slab sample on a work table to a processing part of a cutting machine;
Cutting one surface of the slab sample placed on the workbench;
Sliding the clamp mechanism holding the cut slab sample on the work table to a processing part of a polishing machine;
Polishing one surface of the slab sample placed on the workbench,
A method for processing a slab sample, wherein the clamping mechanism is moved on one of the work tables to cut and polish the slab sample.
8. The method for processing a slab sample according to claim 7, wherein a distance between a center of the processing portion of the cutting machine and a center of the processing portion of the polishing machine is 0.5 m or more and 3 m or less. Sample processing method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012200692A JP5798994B2 (en) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | Cutting and polishing equipment for slab samples |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012200692A JP5798994B2 (en) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | Cutting and polishing equipment for slab samples |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014054697A true JP2014054697A (en) | 2014-03-27 |
JP5798994B2 JP5798994B2 (en) | 2015-10-21 |
Family
ID=50612478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012200692A Active JP5798994B2 (en) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | Cutting and polishing equipment for slab samples |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5798994B2 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016049623A (en) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | エスエムエス メーア ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングSMS Meer GmbH | Milling equipment for aluminum bar |
CN106239270A (en) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 锑玛(苏州)精密工具股份有限公司 | A kind of cutting edge roundness processes technique |
CN106272014A (en) * | 2016-09-28 | 2017-01-04 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | A kind of burnishing device for light guide plate twin polishing |
CN107225501A (en) * | 2017-05-31 | 2017-10-03 | 厦门理工学院 | A kind of device of band sample polishing |
CN108015491A (en) * | 2017-11-28 | 2018-05-11 | 钟祥长富精密电子科技有限公司 | A kind of metal hand casing process equipment and its technique |
CN112388509A (en) * | 2019-08-15 | 2021-02-23 | 中国航发商用航空发动机有限责任公司 | Grinding sample clamping device |
CN113696071A (en) * | 2021-08-17 | 2021-11-26 | 燕山大学 | A successive layer observation device that polishes for composite sheet appearance piece |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112008498B (en) * | 2019-05-28 | 2021-11-16 | 宝山钢铁股份有限公司 | Method for eliminating surface defects of medium-high carbon martensitic stainless steel continuous casting blank |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5049793A (en) * | 1973-09-04 | 1975-05-02 | ||
JP2005319560A (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Nippon Steel Corp | Machining-manufacturing system and method for machine test piece |
-
2012
- 2012-09-12 JP JP2012200692A patent/JP5798994B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5049793A (en) * | 1973-09-04 | 1975-05-02 | ||
JP2005319560A (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Nippon Steel Corp | Machining-manufacturing system and method for machine test piece |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016049623A (en) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | エスエムエス メーア ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングSMS Meer GmbH | Milling equipment for aluminum bar |
CN106239270A (en) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 锑玛(苏州)精密工具股份有限公司 | A kind of cutting edge roundness processes technique |
CN106272014A (en) * | 2016-09-28 | 2017-01-04 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | A kind of burnishing device for light guide plate twin polishing |
CN107225501A (en) * | 2017-05-31 | 2017-10-03 | 厦门理工学院 | A kind of device of band sample polishing |
CN108015491A (en) * | 2017-11-28 | 2018-05-11 | 钟祥长富精密电子科技有限公司 | A kind of metal hand casing process equipment and its technique |
CN112388509A (en) * | 2019-08-15 | 2021-02-23 | 中国航发商用航空发动机有限责任公司 | Grinding sample clamping device |
CN113696071A (en) * | 2021-08-17 | 2021-11-26 | 燕山大学 | A successive layer observation device that polishes for composite sheet appearance piece |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5798994B2 (en) | 2015-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5798994B2 (en) | Cutting and polishing equipment for slab samples | |
TWI461276B (en) | A four-sided stripping and cutting device for a cylindrical ingot and a method of cutting off a workpiece into a quadrangular cylindrical workpiece | |
US8074544B2 (en) | Cylindrical grinding apparatus and method for grinding | |
JP2011255454A5 (en) | ||
KR101530638B1 (en) | Apparatus for cutting and grinding specimen | |
WO2016173220A1 (en) | Automatic machining device for high-speed rail pantograph carbon contact strip and machining method therefor | |
TWI500464B (en) | Double saw type band sawing machine and the sawing method thereof | |
CN104589176B (en) | Welded tube mouth of pipe Plane surface grinding machine | |
KR20160053767A (en) | Automatic grinding apparatus for finishing side of cutting part of plate glass | |
JP4825867B2 (en) | Wire saw system | |
KR20150084357A (en) | Automatic two-sided material supply top grinder | |
CN104070360A (en) | Full-automatic growing chamfering device of brake block | |
CN104325486A (en) | Polyfluortetraethylene plate edge trimmer | |
CN104162919A (en) | Conveying belt type woodworking thickness planer | |
CN113084884B (en) | Cutting device is used in intention product packaging design | |
KR20160035323A (en) | Stone Bidirectional Grinding Apparatus | |
KR101794228B1 (en) | The Polishing method And the device of Round Edge to Mobile Phone Case for Mass Production | |
KR101293651B1 (en) | Processing equipment of ingot block with apparatus for automatically feeding ingot block | |
KR101939952B1 (en) | Cutting product polishing method | |
CN109591205A (en) | A kind of ceramic tube cutting equipment | |
KR101356061B1 (en) | Apparatus for automatically manufacturing working piece for impact test piece | |
KR200415628Y1 (en) | A sawing machine for a veneer board | |
CN204988849U (en) | Refabrication sheet metal part chemical composition detects sample and grinds appearance centre gripping, cooling device | |
KR101939951B1 (en) | Cutting product polishing device | |
CN104325487A (en) | Platform device of polyfluortetraethylene plate edge trimmer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5798994 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |