JP2014053466A - Component removal device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板に装着される装着部品を保持した保持具から装着部品を除去する部品除去装置に関するものである。 The present invention relates to a component removing apparatus that removes a mounting component from a holder that holds the mounting component mounted on a circuit board.
回路基板に装着部品が装着される際には、装着部品を保持する保持具を用いて装着作業が実行される。保持具によって保持された装着部品は、回路基板上の所定の位置において離脱されることで、回路基板に装着される。しかし、稀に、装着部品が保持具に張り付いて、保持具から離脱しない場合がある。このような場合に備えて、多くの部品装着機には、保持具から装着部品を除去するための部品除去装置が設けられている。下記特許文献に記載の部品除去装置では、粘性物の粘性を利用して、保持具から装着部品が除去される。 When a mounting component is mounted on the circuit board, a mounting operation is performed using a holder that holds the mounting component. The mounting component held by the holder is detached from the circuit board at a predetermined position, and is mounted on the circuit board. However, in rare cases, the mounted component may stick to the holder and may not be detached from the holder. In preparation for such a case, many component mounting machines are provided with a component removing device for removing the mounted component from the holder. In the component removing apparatus described in the following patent document, the mounted component is removed from the holder using the viscosity of the viscous material.
上記特許文献に記載された部品除去装置によれば、粘性物の粘性により、保持具から装着部品を確実に除去することが可能である。ただし、粘性物の粘着面の大きさは限られており、複数回の部品の除去作業により、粘性物の粘着面が、除去された部品で覆われる虞がある。つまり、全粘着面に部品が張り付き、粘性物の粘性による部品の除去能力が低下する虞がある。また、粘性物が長時間露出されると、粘性物に経時劣化が生じ、粘性物の粘性による部品の除去能力が低下する虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、装着部品の除去能力の低下を防止することが可能な部品除去装置を提供する。 According to the component removing apparatus described in the above-mentioned patent document, it is possible to reliably remove the mounted component from the holder due to the viscosity of the viscous material. However, the size of the adhesive surface of the viscous material is limited, and the adhesive surface of the viscous material may be covered with the removed component by a plurality of parts removal operations. That is, there is a possibility that the parts stick to all the adhesive surfaces and the ability to remove the parts due to the viscosity of the viscous material is reduced. Further, when the viscous material is exposed for a long time, the viscous material may deteriorate with time, and the ability to remove parts may be reduced due to the viscosity of the viscous material. This invention is made | formed in view of such a situation, and provides the components removal apparatus which can prevent the fall of the removal capability of a mounting component.
上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載の部品除去装置は、粘性物が載置される載置台を備え、回路基板に装着される装着部品を保持した保持具から、前記粘性物の粘性を利用して装着部品を除去する部品除去装置であって、前記載置台を移動させる移動機構を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, a component removing apparatus according to claim 1 of the present application includes a mounting table on which a viscous material is mounted, and the viscosity removing device includes a mounting tool that holds a mounting component mounted on a circuit board. A component removing apparatus that removes a mounted component by using the viscosity of an object, and includes a moving mechanism that moves the mounting table.
また、請求項2に記載の部品除去装置では、請求項1に記載の部品除去装置において、前記移動機構が、前記保持具による作業エリア内から前記載置台を前記作業エリアの外に移動させることを特徴とする。 Moreover, in the component removal apparatus according to claim 2, in the component removal apparatus according to claim 1, the moving mechanism moves the mounting table out of the work area from within the work area by the holder. It is characterized by.
また、請求項3に記載の部品除去装置では、請求項1または請求項2に記載の部品除去装置において、前記粘性物が、シート状に形成されており、複数のシート状の前記粘性物が、前記載置台に積層された状態で載置されていることを特徴とする。 Moreover, in the component removal apparatus of Claim 3, in the component removal apparatus of Claim 1 or Claim 2, the said viscous material is formed in the sheet form, and the said several sheet-like viscous material is It is mounted in the state laminated | stacked on the mounting table mentioned above, It is characterized by the above-mentioned.
また、請求項4に記載の部品除去装置では、請求項1に記載の部品除去装置において、前記粘性物が、粘性流体であり、前記移動機構が、前記粘性流体の表面に沿うように配設されたスキージを有し、前記スキージと前記載置台とを相対移動させることを特徴とする。 Further, in the component removing apparatus according to claim 4, in the component removing apparatus according to claim 1, the viscous material is a viscous fluid, and the moving mechanism is disposed along the surface of the viscous fluid. And the squeegee is moved relative to the mounting table.
また、請求項5に記載の部品除去装置は、請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の部品除去装置において、前記移動機構の作動を制御する制御装置を備え、前記制御装置が、予め設定されたタイミングで前記移動機構を作動させ、前記載置台を移動させる載置台移動部を有することを特徴とする。 A component removal apparatus according to a fifth aspect is the component removal apparatus according to any one of the first to fourth aspects, further comprising a control device that controls the operation of the moving mechanism. The moving mechanism is operated at a preset timing to have a mounting table moving unit that moves the mounting table.
また、請求項6に記載の部品除去装置では、請求項5に記載の部品除去装置において、前記タイミングが、予め設定された時間が経過したタイミングであることを特徴とする。 Further, in the component removing apparatus according to claim 6, in the component removing apparatus according to claim 5, the timing is a timing at which a preset time has elapsed.
また、請求項7に記載の部品除去装置では、請求項5に記載の部品除去装置において、前記制御装置が、前記粘性物の粘性を利用して装着部品を除去するためのスペースが前記載置台上にあるか否かを判定する判定部を有し、前記タイミングが、前記判定部によって、装着部品を除去するためのスペースが前記粘性物にないと判定されたタイミングであることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the component removing apparatus according to the fifth aspect, wherein the controller has a space for removing a mounted component using the viscosity of the viscous material. A determination unit configured to determine whether there is an upper position, wherein the timing is determined by the determination unit to determine that there is no space for removing a mounted component in the viscous material. .
また、請求項8に記載の部品除去装置は、請求項1ないし請求項7のいずれか1つに記載の部品除去装置において、テープフィーダが着脱可能に装着される装着台に装着されることを特徴とする。
In addition, the component removing device according to
また、請求項9に記載の部品除去装置は、粘性物が載置される載置台を備え、回路基板に装着される装着部品を保持した保持具から、前記粘性物の粘性を利用して装着部品を除去する部品除去装置であって、前記粘性物が、粘性流体であり、当該部品除去装置が、前記粘性流体の表面に沿うように配設されたスキージと、前記スキージと前記載置台とを相対移動させる移動機構とを備えたことを特徴とする。 The component removing device according to claim 9 includes a mounting table on which the viscous material is placed, and is mounted from the holder holding the mounting component to be mounted on the circuit board using the viscosity of the viscous material. A component removing device for removing a component, wherein the viscous material is a viscous fluid, and the component removing device is disposed along the surface of the viscous fluid, the squeegee and the mounting table And a moving mechanism for relatively moving the two.
請求項1に記載の部品除去装置では、載置台が移動する。載置台の移動により、例えば、載置台が作業者に近づく方向に移動することで、作業者は、載置台に対する作業が容易となる。これにより、作業者が容易に粘性物の交換等を行うことが可能となる。また、例えば、載置台の上にスキージ等を設け、スキージと載置台とを相対移動させることで、粘性物の表面がスキージングされる。これにより、粘性物に張り付いた装着部品がかき集められ、新たな除去スペースが形成される。このように、請求項1に記載の部品除去装置によれば、粘性物の交換、新たな除去スペースの形成等により、装着部品の除去能力の低下を防止することが可能となる。 In the component removing apparatus according to the first aspect, the mounting table moves. By moving the mounting table, for example, the mounting table moves in a direction approaching the worker, so that the worker can easily work on the mounting table. This makes it possible for the operator to easily exchange viscous materials. Further, for example, a squeegee or the like is provided on the mounting table, and the surface of the viscous material is squeezed by relatively moving the squeegee and the mounting table. As a result, the mounting parts attached to the viscous material are collected and a new removal space is formed. As described above, according to the component removing device of the first aspect, it is possible to prevent a reduction in the removal capability of the mounted component by exchanging the viscous material, forming a new removal space, or the like.
請求項2に記載の部品除去装置では、載置台が、保持具による作業エリア内から作業エリアの外に移動する。つまり、作業者が、保持具の作業エリア外において、載置台に対して作業を行うことが可能となる。これにより、作業者が、安全に粘性物の交換等を行うことが可能となり、部品除去能力を回復させることが可能となる。 In the component removing apparatus according to the second aspect, the mounting table moves out of the work area from the work area by the holder. That is, the operator can work on the mounting table outside the work area of the holder. As a result, the operator can safely exchange viscous materials and the like, and can recover the component removal capability.
請求項3に記載の部品除去装置では、複数のシート状の粘性物が、載置台に積層された状態で載置されている。つまり、作業者が、積層された複数の粘着シートの一番上の粘着シートを剥離することで、新たな粘着シートが露出する。これにより、容易に部品除去能力を回復させることが可能となる。 In the component removal apparatus according to the third aspect, the plurality of sheet-like viscous materials are placed in a state of being stacked on the placement table. That is, a new pressure sensitive adhesive sheet is exposed when an operator peels the pressure sensitive adhesive sheet on the top of a plurality of laminated pressure sensitive adhesive sheets. This makes it possible to easily recover the component removal capability.
請求項4に記載の部品除去装置および請求項9に記載の部品除去装置では、粘性流体の表面に沿うようにスキージが配設されており、スキージと載置台とが相対移動する。つまり、スキージと載置台との相対移動により、載置台に貯留された粘性流体がスキージングされ、粘性流体の粘着性が回復する。また、スキージと載置台との相対移動により、粘性流体によって除去された部品が、スキージによってかき集められる。これにより、部品を除去するためのスペースが新たに形成される。したがって、請求項4に記載の部品除去装置および請求項9に記載の部品除去装置によれば、粘性流体の粘性による除去能力を回復させることが可能となる。 In the component removing device according to the fourth aspect and the component removing device according to the ninth aspect, the squeegee is disposed along the surface of the viscous fluid, and the squeegee and the mounting table move relative to each other. That is, due to the relative movement between the squeegee and the mounting table, the viscous fluid stored in the mounting table is squeezed, and the viscosity of the viscous fluid is restored. Further, the parts removed by the viscous fluid due to the relative movement between the squeegee and the mounting table are collected by the squeegee. As a result, a new space for removing the component is formed. Therefore, according to the component removing device according to the fourth aspect and the component removing device according to the ninth aspect, it is possible to recover the removal ability due to the viscosity of the viscous fluid.
請求項5に記載の部品除去装置では、予め設定されたタイミングで載置台が移動する。これにより、適切なタイミングで除去能力を回復させることが可能となる。 In the component removing apparatus according to the fifth aspect, the mounting table moves at a preset timing. This makes it possible to recover the removal capability at an appropriate timing.
請求項6に記載の部品除去装置では、設定時間が経過したタイミングで載置台が移動する。これにより、計時劣化による粘着性の低下を防止することが可能となる。 In the component removing apparatus according to the sixth aspect, the mounting table moves at the timing when the set time has elapsed. As a result, it is possible to prevent a decrease in adhesiveness due to time degradation.
請求項7に記載の部品除去装置では、部品を除去するためのスペースが載置台上にあるか否かが判定されている。そして、除去スペースが無いと判定されたタイミングで載置台が移動する。これにより、適切なタイミングで、新たな除去スペースを形成することが可能となる。 In the component removal apparatus according to the seventh aspect, it is determined whether or not there is a space for removing the component on the mounting table. Then, the mounting table moves at a timing when it is determined that there is no removal space. This makes it possible to form a new removal space at an appropriate timing.
請求項8に記載の部品除去装置は、テープフィーダが着脱可能に装着される装着台に装着される。これにより、部品装着機上のスペースを有効活用することが可能となる。また、装着台は、通常、保持具の作業エリアの内側と外側との両方に位置している。このため、請求項8に記載の部品除去装置は、載置台が保持具の作業エリア内から作業エリア外に移動する態様に適している。
The component removing apparatus according to an eighth aspect is mounted on a mounting base on which the tape feeder is detachably mounted. This makes it possible to effectively use the space on the component mounting machine. Moreover, the mounting base is normally located both inside and outside the work area of the holder. For this reason, the component removal apparatus of
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例および変形例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments and modifications of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.
<部品装着装置の構成>
図1および図2に、部品装着装置(以下、「装着装置」と略す場合がある)10を示す。装着装置10は、1つのシステムベース12と、2つの部品装着機(以下、「装着機」と略す場合がある)16,18とを含んで構成されている。それら2つの装着機16,18は、システムベース12の上に並んで配列されており、回路基板に電子部品、半田ボール等の部品を装着する作業を行う。なお、図1は、装着装置10の斜視図であり、図2は、カバー等を外した状態の装着装置10を上方からの視点で示した平面図である。また、以下の説明において、装着機16,18の並ぶ方向をX軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
<Configuration of component mounting device>
FIG. 1 and FIG. 2 show a component mounting apparatus (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting apparatus”) 10. The
装着機16,18は、それぞれ、装着機本体20、搬送装置22、装着ヘッド移動装置(以下、「移動装置」と略す場合がある)24、装着ヘッド26、デバイステーブル28を備えている。装着機本体20は、フレーム部30と、そのフレーム部30に上架されたビーム部32とによって構成されている。
Each of the mounting
搬送装置22は、2つのコンベア装置40,42を備えている。それら2つのコンベア装置40,42は、互いに平行、かつ、X軸方向に延びるようにフレーム部30に配設されている。2つのコンベア装置40,42の各々は、電磁モータ(図4参照)46によって回路基板をX軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置(図4参照)48によって固定的に保持される。
The
移動装置24は、XYロボット型の移動装置である。移動装置24は、スライダ50をX軸方向にスライドさせる電磁モータ(図4参照)52と、Y軸方向にスライドさせる電磁モータ(図4参照)54とを備えている。スライダ50には、装着ヘッド26が取り付けられており、その装着ヘッド26は、2つの電磁モータ52,54の作動によって、フレーム部30上の任意の位置に移動させられる。
The moving
装着ヘッド26は、回路基板に対して電子部品若しくは、半田ボールを装着するものである。装着機16の備える装着ヘッド26の下端面には、電子部品を吸着するための電子部品吸着ノズル60が装着されている。一方、装着機18の備える装着ヘッド26の下端面には、複数の半田ボールを吸着するための半田ボール吸着ノズル62が装着されている。電子部品吸着ノズル60および半田ボール吸着ノズル62は、それぞれ、負圧エア,正圧エア通路を介して、正負圧供給装置(図4参照)66に通じている。各吸着ノズル60,62は、負圧によって部品を吸着保持し、保持した部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド26は、各吸着ノズル60,62を昇降させるノズル昇降装置(図4参照)68を有している。そのノズル昇降装置68によって、装着ヘッド26は、保持する部品の上下方向の位置を変更する。
The mounting
デバイステーブル28は、フレーム部30の前方側の端部に固定的に配設されている。デバイステーブル28は、種々のデバイスを装着する装着台であり、装着機16のデバイステーブル28には、複数のテープフィーダ70が装着されている。テープフィーダ70は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ70は、送出装置(図示省略)によって、テープ化部品を送り出す。これにより、テープフィーダ70は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ70は、デバイステーブル28に着脱可能とされている。
The device table 28 is fixedly disposed at the front end of the
一方、装着機18のデバイステーブル28には、テープフィーダ70の代わりに、半田ボール供給装置76が装着されている。半田ボール供給装置76は、複数の半田ボールを供給するための装置である。半田ボール供給装置76は、特開2011−91192号公報に記載の半田ボール供給装置と同様に構成されており、半田ボール供給装置76の構成について、簡単に説明する。
On the other hand, a solder
半田ボール供給装置76は、本体ベース78とボール整列板80とを有している。本体ベース78は、デバイステーブル28に着脱可能に装着される。ボール整列板80は、本体ベース78上に固定的に配設されている。そのボール整列板80上には、所定数のボール穴82が形成されており、各ボール穴82には、図3に示すように、1個の半田ボールが収容されるようになっている。一方、半田ボール吸着ノズル62の下端面には、複数の吸着穴84が形成されている。それら複数の吸着穴84は、ボール整列板80の所定数のボール穴82と同じ配列パターンで配置されており、正負圧供給装置66に接続されている。これにより、複数の半田ボールが、半田ボール吸着ノズル62の複数の吸着穴84において、負圧により吸着保持される。
The solder
装着機18のデバイステーブル28には、さらに、図1および図2に示すように、部品除去装置86が装着されている。部品除去装置86は、本体ベース88と移動機構90と載置プレート92とを有している。本体ベース88は、デバイステーブル28に着脱可能に装着される。ちなみに、本体ベース88は、半田ボール供給装置76の本体ベース78と並んで配置されている。移動機構90は、レール96を有しており、そのレール96は、Y軸方向に延びるようにして本体ベース88上に設けられている。載置プレート92は、レール96によって、それの軸線方向にスライド可能に支持されており、電磁モータ(図4参照)98の駆動により、Y軸方向に移動する。具体的には、載置プレート92は、レール96の搬送装置22に近い側の一端部と、レール96の他端部との間で移動する。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a
なお、レール96の一端部に位置する載置プレート92は、移動装置24の移動範囲内に位置しており、図2において実線で図示されている。一方、レール96の他端部に位置する載置プレート92は、移動装置24の移動範囲外に位置しており、図2において点線で図示されている。つまり、載置プレート92は、移動機構90によって、装着ヘッド26の作業エリア内と作業エリア外との間を移動する。
The mounting
また、載置プレート92の上には、積層粘着シート100が載置されている。積層粘着シート100は、複数の粘着シート101が積層されている。各粘着シート101の上面には、粘着性を有する素材が塗布されており、粘着シート101を1枚毎に剥離することが可能となっている。これにより、一番上の粘着シート101の粘着性が低くなってきた場合等に、一番上の粘着シート101を剥離することで、上から2番目の粘着シート101の上面が新たに露出する。つまり、粘着シート101の剥離により、粘着性を回復することが可能となっている。
A
また、装着機16,18は、マークカメラ(図4参照)102およびパーツカメラ104を備えている。マークカメラ102は、下方を向いた状態でスライダ50の下面に固定されている。このため、移動装置24によりスライダ50が移動することで、マークカメラ102は、回路基板を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ104は、搬送装置22とデバイステーブル28との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ104は、装着ヘッド26を下方から撮像することが可能となっている。つまり、各吸着ノズル60の部品の保持状態を撮像することが可能となっている。
Further, the mounting
また、装着機16,18は、それぞれ、制御装置を備えており、各制御装置は、略同じ構成とされている。このため、装着機18の備える制御装置を代表して説明する。装着機18の備える制御装置110は、図4に示すように、コントローラ112と、複数の駆動回路114とを備えている。複数の駆動回路114は、上記電磁モータ46,52,54,98、基板保持装置48、正負圧供給装置66、ノズル昇降装置68に接続されている。コントローラ112は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路114に接続されている。これにより、搬送装置22、移動装置24等の作動が、コントローラ112によって制御される。また、コントローラ112は、画像処理装置116にも接続されている。画像処理装置116は、マークカメラ102、パーツカメラ104によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ112は、画像処理装置116の処理により、画像データから各種情報を得ることが可能となっている。
The mounting
<部品装着機による装着作業>
装着機16,18では、上述した構成によって、回路基板への電子部品若しくは、半田ボールの装着作業が行われる。各装着機16,18による装着作業は、略同じであるため、装着機18による装着作業を代表して説明する。
<Mounting work by component mounting machine>
In the mounting
制御装置110のコントローラ112の指令により、装着機18では、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において回路基板が固定的に保持される。コントローラ112は、装着ヘッド26を、回路基板の上方に移動し、マークカメラ102によって回路基板を撮像する。そして、コントローラ112は、マークカメラ102の撮像により画像データを取得し、その画像データに基づいて回路基板に関する情報を取得する。
In accordance with a command from the
続いて、コントローラ112は、装着ヘッド26を、半田ボール供給装置76のボール整列板80の上方に移動し、半田ボール吸着ノズル62によって複数の半田ボールを吸着保持する。そして、装着ヘッド26を、パーツカメラ104の上方に移動し、パーツカメラ104によって半田ボール吸着ノズル62を下方から撮像する。これにより、コントローラ112は、パーツカメラ104の撮像により画像データを取得し、その画像データに基づいて半田ボールの保持姿勢に関する情報を取得する。そして、コントローラ112は、装着ヘッド26を、回路基板上の装着位置の上方に移動し、各種情報を利用して回路基板上に半田ボールを装着する。
Subsequently, the
<部品除去装置による半田ボールの除去>
回路基板上に半田ボールが装着される際には、半田ボール吸着ノズル62に僅かな正圧が供給されるとことで、半田ボール吸着ノズル62に保持された半田ボールが離脱する。ただし、半田ボールが半田ボール吸着ノズル62の吸着穴84に張り付いて、半田ボールが離脱しない場合がある。このような場合に備えて、装着機18には、部品除去装置86が設けられており、部品除去装置86によって、半田ボール吸着ノズル62から半田ボールが除去される。
<Removal of solder balls by component removal device>
When a solder ball is mounted on the circuit board, a slight positive pressure is supplied to the solder
具体的には、コントローラ112の指令により、回路基板への半田ボールの装着作業の後に、装着ヘッド26を、パーツカメラ104の上方に移動し、パーツカメラ104によって半田ボール吸着ノズル62を下方から撮像する。これにより、コントローラ112は、半田ボール吸着ノズル62による半田ボールの保持状態に関する情報を取得し、その情報に基づいて半田ボールの有無を判断する。半田ボールが無い場合、つまり、半田ボールが半田ボール吸着ノズル62に残存していない場合には、全ての半田ボールが回路基板に適切に装着されており、部品除去装置86による半田ボールの除去作業は必要ない。
Specifically, the mounting
一方、半田ボールが半田ボール吸着ノズル62に残存している場合には、コントローラ112は、装着ヘッド26を部品除去装置86の載置プレート92の上方に移動する。そして、半田ボール吸着ノズル62を下方に移動することで、半田ボール吸着ノズル62に残存する半田ボールが、粘着シート101に張り付く。これにより、半田ボール吸着ノズル62から半田ボールが除去される。なお、半田ボールの除去作業の際に、載置プレート92は、レール96の搬送装置22に近い側の一端部、つまり、除去作業位置に移動している。
On the other hand, when the solder ball remains in the solder
ただし、ごく稀に、半田ボール吸着ノズル62に残存する半田ボールが、粘着シート101に張り付かない虞がある。このため、半田ボールの除去作業の後に、コントローラ112は、装着ヘッド26を、パーツカメラ104の上方に移動し、パーツカメラ104によって半田ボール吸着ノズル62を下方から撮像する。そして、コントローラ112は、撮像データに基づいて、半田ボールの有無を判断し、半田ボールが半田ボール吸着ノズル62に残存している場合には、再度、半田ボールの除去作業が行われる。
However, very rarely, the solder balls remaining in the solder
上述した除去作業により、半田ボール吸着ノズル62から半田ボールを確実に除去することが可能となる。ただし、粘着シート101の粘着面の面積は限られており、複数回の半田ボールの除去作業により、粘着シート101の粘着面が、半田ボールによって覆われる虞がある。つまり、粘着シート101の全粘着面に半田ボールが張り付く虞がある。このような場合には、積層粘着シート100の一番上の粘着シート101を剥離し、上から2番目の粘着シート101を露出させる必要がある。また、粘着シート101の粘着面が、半田ボールによって覆われていない場合であっても、時間の経過により、粘着シート101の粘着性が低下する虞がある。このような場合にも、積層粘着シート100の一番上の粘着シート101を剥離する必要がある。
By the above-described removing operation, the solder ball can be reliably removed from the solder
このため、所定のタイミングで、載置プレート92を、移動機構90によって半田ボールの除去作業位置から移動する。具体的には、コントローラ112の指令により、装着ヘッド26を載置プレート92の上方に移動し、マークカメラ102によって粘着シート101の上面を撮像する。これにより、コントローラ112は、撮像データに基づいて、半田ボールを張り付けるためのスペースの有無を判断する。そして、粘着シート101に半田ボールを張り付けるためのスペースが無い場合には、載置プレート92を、レール96の除去作業位置と反対側の端部、つまり、装着ヘッド26の作業エリア外に移動する。
For this reason, the mounting
載置プレート92を作業エリア外に移動することで、作業者は、安全に載置プレート92に対して作業を行うことが可能となり、積層粘着シート100の一番上の粘着シート101を剥離することが可能となる。そして、作業者が粘着シート101を剥離することで、新たな粘着シート101が露出し、粘着シート101の粘性による除去能力が回復する。なお、作業者が粘着シート101を剥離した後には、載置プレート92は除去作業位置に戻される。
By moving the mounting
また、半田ボールを張り付けるためのスペースに関わらず、予め設定された時間が経過した場合にも、載置プレート92を、除去作業位置から作業エリア外に移動する。具体的には、コントローラ112は、粘着シート101が剥離されてからの経過時間、つまり、載置プレート92が除去作業位置に戻されてからの経過時間を計測しており、その経過時間が設定時間を超えたか否かを判断する。そして、経過時間が設定時間を超えた場合に、載置プレート92を装着ヘッド26の作業エリア外に移動する。これにより、粘着性の低下した粘着シート101が剥離され、新たな粘着シート101によって、粘着シート101の除去能力が回復する。
Also, regardless of the space for attaching the solder ball, the mounting
なお、制御装置110のコントローラ112は、図4に示すように、除去スペース判定部120、判定依拠載置台移動部122、時間依拠載置台移動部124を備えている。除去スペース判定部120は、粘着シート101に半田ボールの除去スペースが有るか無いかを判定するための機能部である。判定依拠載置台移動部122は、除去スペース判定部120の判定に依拠して、載置プレート92を移動するための機能部である。時間依拠載置台移動部124は、経過時間に依拠して、載置プレート92を移動するための機能部である。
As shown in FIG. 4, the
<変形例>
上記実施例の部品除去装置86では、粘着シート101を利用して除去作業が行われているが、粘性流体を利用して除去作業を行う部品除去装置を採用することが可能である。このような部品除去装置130が装着された装着機131を、変形例として、図5に示す。なお、装着機131は、部品除去装置130を除いて、上記装着機18と略同様の構成である。このため、上記装着機18と同様の機能の構成要素について、同じ符号を用いて説明を省略あるいは簡略に行う。
<Modification>
In the
装着機131では、半田ボール供給装置76の代わりに複数のテープフィーダ70がデバイステーブル28に装着されている。つまり、装着機131は、回路基板に電子部品を装着する作業機である。このため、装着機131の装着ヘッド26には、半田ボール吸着ノズル62の代わりに電子部品吸着ノズル60が装着されている。
In the mounting
また、装着機131では、部品除去装置86の代わりに、部品除去装置130がデバイステーブル28に装着されている。部品除去装置130は、本体ベース132と載置プレート134とスキージ136とを有している。本体ベース132は、デバイステーブル28に着脱可能に装着される。載置プレート134は、円盤状とされており、本体ベース132上に回転可能に設けられている。なお、載置プレート134は、移動機構としての電磁モータ(図示省略)の駆動により、制御可能に回転する。また、載置プレート134の上面は、皿状とされており、その皿状の載置プレート134には、粘性流体が貯留されている。
Further, in the mounting
スキージ136の一端部は、保持台138を介して、本体ベース132に固定されている。一方、スキージ136の他端部は、載置プレート134の上面に延び出しており、載置プレート134に貯留された粘性流体の表面に沿うように配置されている。なお、スキージ136の他端部には、凹部140が形成されており、載置プレート134の回転により、スキージ136の凹部140と載置プレート134とが相対移動する。
One end of the
装着機131では、電子部品の装着作業時に、電子部品が電子部品吸着ノズル60から離脱しない場合に、電子部品が、電子部品吸着ノズル60から部品除去装置130によって除去される。詳しくは、電子部品が電子部品吸着ノズル60に残存している場合には、コントローラ112は、装着ヘッド26を載置プレート134の上方に移動する。そして、電子部品吸着ノズル60を下方に移動することで、電子部品吸着ノズル60に残存する電子部品が、粘性流体に張り付く。これにより、電子部品吸着ノズル60から電子部品が除去される。
In the mounting
そして、電子部品の除去スペースが無くなった場合、若しくは、設定時間が経過した場合に、コントローラ112は、載置プレート134を回転させ、載置プレート134とスキージ136とを相対移動させる。これにより、載置プレート134に貯留された粘性流体がスキージングされ、粘性流体の粘着性が回復する。また、載置プレート134とスキージ136との相対移動により、粘性流体に張り付いている電子部品が、スキージ136の凹部140に集約され、電子部品の除去スペースが新たに形成される。このように、部品除去装置130でも、粘性流体の粘性による除去能力を回復させることが可能である。
Then, when there is no space for removing the electronic components, or when the set time has elapsed, the
ちなみに、上記実施例において、デバイステーブル28は、装着台の一例である。電子部品吸着ノズル60、半田ボール吸着ノズル62は、保持具の一例である。部品除去装置86、部品除去装置130は、部品除去装置の一例である。移動機構90は、移動機構の一例である。載置プレート92、載置プレート134は、載置台の一例である。制御装置110は、制御装置の一例である。除去スペース判定部120は、判定部の一例である。判定依拠載置台移動部122、時間依拠載置台移動部124は、載置台移動部の一例である。
Incidentally, in the above embodiment, the device table 28 is an example of a mounting table. The electronic
なお、本発明は、上記実施例および変形例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例および変形例では、載置プレート92,134は、電磁モータの駆動により移動するが、ハンドル等の手動操作により、載置プレートが移動する構造であってもよい。
In addition, this invention is not limited to the said Example and modification, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiments and modifications, the mounting
また、上記実施例では、予め設定された時間が経過した場合に、載置プレート92が、除去作業位置から装着ヘッド26の作業エリア外に移動する。ただし、設定時間が経過して直ぐに、粘着シート101の除去能力は不能にならない。また、載置プレート92が作業エリア外に移動しても、作業者が他の作業を行っている場合には、粘着シート101の剥離作業を直ぐに実行できない。このため、例えば、載置プレートを除去作業位置から作業エリア外に移動させるためのスイッチ等を設け、そのスイッチの操作により、載置プレート92が、除去作業位置から装着ヘッド26の作業エリア外に移動してもよい。具体的には、例えば、予め設定された時間が経過した際に、設定時間が経過した旨を、パネル等により作業者に報知する。そして、その報知に基づいて、作業者が上記スイッチを操作した際に、載置プレート92が、除去作業位置から装着ヘッド26の作業エリア外に移動してもよい。また、手動操作により載置プレートが移動する構造が採用された場合には、設定時間の経過の報知に基づいて、作業者が、手動操作により載置プレートを移動させてもよい。
Further, in the above embodiment, when a preset time has elapsed, the mounting
また、上記実施例では、載置プレート92に積層された粘着シートが載置されているが、1枚の粘着シートが載置されてもよい。この場合には、載置プレート92が装着ヘッド26の作業エリア外に移動した際に、粘着シートが交換されることで、粘性流体の粘性による除去能力が回復する。
Moreover, in the said Example, although the adhesive sheet laminated | stacked on the mounting
また、上記変形例では、載置プレート134の移動により、載置プレート134とスキージ136とが相対移動しているが、スキージ136の移動により、載置プレート134とスキージ136とが相対移動してもよい。つまり、載置プレート134とスキージ136との少なくとも一方の移動により、載置プレート134とスキージ136とが相対移動すればよい。
In the above modification, the
28:デバイステーブル(装着台) 60:電子部品吸着ノズル(保持具) 62:半田ボール吸着ノズル(保持具) 86:部品除去装置 90:移動機構 92:載置プレート(載置台) 110:制御装置 120:除去スペース判定部(判定部) 122:判定依拠載置台移動部(載置台移動部) 124:時間依拠載置台移動部(載置台移動部) 130:部品除去装置 134:載置プレート(載置台) 28: Device table (mounting table) 60: Electronic component suction nozzle (holding tool) 62: Solder ball suction nozzle (holding tool) 86: Component removal device 90: Moving mechanism 92: Mounting plate (mounting table) 110: Control device 120: Removal space determination unit (determination unit) 122: Determination-based mounting table moving unit (mounting table moving unit) 124: Time-based mounting table moving unit (mounting table moving unit) 130: Parts removal device 134: Mounting plate (mounting) Stand)
Claims (9)
当該部品除去装置が、
前記載置台を移動させる移動機構を備えたことを特徴とする部品除去装置。 In a component removing apparatus that includes a mounting table on which a viscous material is placed and removes a mounting component using a viscosity of the viscous material from a holding tool that holds the mounting component mounted on a circuit board.
The parts removal device is
A component removing apparatus comprising a moving mechanism for moving the mounting table.
前記保持具による作業エリア内から前記載置台を前記作業エリアの外に移動させることを特徴とする請求項1に記載の部品除去装置。 The moving mechanism is
The component removal apparatus according to claim 1, wherein the mounting table is moved out of the work area from within the work area by the holder.
複数のシート状の前記粘性物が、前記載置台に積層された状態で載置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の部品除去装置。 The viscous material is formed in a sheet shape,
The component removing apparatus according to claim 1, wherein the plurality of sheet-like viscous materials are placed in a state of being stacked on the placing table.
前記移動機構が、
前記粘性流体の表面に沿うように配設されたスキージを有し、前記スキージと前記載置台とを相対移動させることを特徴とする請求項1に記載の部品除去装置。 The viscous material is a viscous fluid;
The moving mechanism is
The component removing apparatus according to claim 1, further comprising a squeegee disposed along the surface of the viscous fluid, wherein the squeegee and the mounting table are relatively moved.
前記移動機構の作動を制御する制御装置を備え、
前記制御装置が、
予め設定されたタイミングで前記移動機構を作動させ、前記載置台を移動させる載置台移動部を有することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の部品除去装置。 The parts removal device is
A control device for controlling the operation of the moving mechanism;
The control device is
5. The component removing apparatus according to claim 1, further comprising a mounting table moving unit that operates the moving mechanism at a preset timing and moves the mounting table. 6.
予め設定された時間が経過したタイミングであることを特徴とする請求項5に記載の部品除去装置。 The timing is
6. The component removing apparatus according to claim 5, wherein the preset time has passed.
前記粘性物の粘性を利用して装着部品を除去するためのスペースが前記載置台上にあるか否かを判定する判定部を有し、
前記タイミングが、
前記判定部によって、装着部品を除去するためのスペースが前記粘性物にないと判定されたタイミングであることを特徴とする請求項5に記載の部品除去装置。 The control device is
A determination unit that determines whether or not a space for removing a mounting component using the viscosity of the viscous material is on the mounting table;
The timing is
The component removal apparatus according to claim 5, wherein the determination unit determines that there is no space for removing a mounted component in the viscous material.
テープフィーダが着脱可能に装着される装着台に装着されることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1つに記載の部品除去装置。 The parts removal device is
The component removal apparatus according to claim 1, wherein the component removal device is mounted on a mounting table on which the tape feeder is detachably mounted.
前記粘性物が、粘性流体であり、
当該部品除去装置が、
前記粘性流体の表面に沿うように配設されたスキージと、
前記スキージと前記載置台とを相対移動させる移動機構と
を備えたことを特徴とする部品除去装置。 In a component removing apparatus that includes a mounting table on which a viscous material is placed and removes a mounting component using a viscosity of the viscous material from a holding tool that holds the mounting component mounted on a circuit board.
The viscous material is a viscous fluid;
The parts removal device is
A squeegee disposed along the surface of the viscous fluid;
A component removing apparatus comprising: a moving mechanism that relatively moves the squeegee and the mounting table.
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