JP2014023757A - Medical treatment device and control method of the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a medical treatment device that allows prevention of a breakdown due to wiring breakage.SOLUTION: A control part of a medical treatment device makes a control as follows. In a step S101, predetermined limited power Psave is supplied to a heat generating chip provided in a high frequency electrode. In a step S102, whether lapse time T is larger than suppression control time Tset or not is determined and the limited power Psave corresponding to the suppression control time Tset is supplied to the heat generating chip. In a step S103, a general feedback control is carried out. In a step S104, whether it is process termination time or not is determined and the feedback control in the step S103 is repeated until the process termination time. In comparison with the case in which supplied power is not maintained by limited power, a temperature rise in the high frequency electrode is suppressed in an initial stage of power supply and wiring breakage caused by a difference in the thermal expansion coefficient between a sealant and a wiring is prevented.

Description

本発明は、治療用処置装置及びその制御方法に関する。   The present invention relates to a therapeutic treatment apparatus and a control method thereof.

一般に、高周波エネルギや熱エネルギを用いて生体組織を治療する治療用処置装置が知られている。例えば特許文献1には、次のような治療用処置装置が開示されている。すなわち、この治療用処置装置は、処置対象である生体組織を把持する開閉可能な保持部を有する。この保持部の生体組織と接する部分には、高周波の電圧を印加するための高周波電極が設けられている。さらに、高周波電極には、この高周波電極を加熱するための電熱変換素子としての発熱チップが設けられている。また、保持部には、カッタが設けられている。このような治療用処置装置の使用においては、保持部は、まず生体組織を把持する。保持部は、この生体組織に高周波の電圧を印加し、更に発熱チップを用いて生体組織を加熱することで、生体組織を吻合する。また、保持部に備えられたカッタにより、生体組織端部を接合した状態で切除することも可能である。   In general, therapeutic treatment apparatuses that treat living tissue using high-frequency energy or thermal energy are known. For example, Patent Document 1 discloses the following therapeutic treatment apparatus. That is, this therapeutic treatment apparatus has an openable and closable holding portion that holds a biological tissue that is a treatment target. A high-frequency electrode for applying a high-frequency voltage is provided on a portion of the holding portion that contacts the living tissue. Further, the high frequency electrode is provided with a heat generating chip as an electrothermal conversion element for heating the high frequency electrode. The holding unit is provided with a cutter. In the use of such a therapeutic treatment apparatus, the holding unit first holds the living tissue. The holding unit applies a high-frequency voltage to the living tissue, and further heats the living tissue using a heat generating chip, thereby anastomosing the living tissue. Moreover, it is also possible to excise in the state which joined the biological tissue edge part with the cutter with which the holding | maintenance part was equipped.

特開2009−247893号公報JP 2009-247893 A

特許文献1には、高周波電極に複数の小型の発熱チップが離散的に配置された構成が開示されている。発熱チップへの電力の供給のための配線は、FPC基板及びワイヤボンディング技術によるボンディングワイヤ(以下ワイヤと記す)によって構成されている。また、発熱チップで発生した熱を効率よく高周波電極に伝えるために、並びに、発熱チップ及びワイヤを電気的に絶縁するために、高周波電極の発熱チップやワイヤの上には熱伝導率が低く絶縁性を有する封止剤が設けられている。このような構成において、高周波電極を急速に高温にするため、発熱チップに大電力が投入される。封止剤とワイヤ等の配線との熱膨張率及び熱伝導率が異なるため、発熱チップに大電力を投入し急激に発熱させると、封止剤と配線との間の変形の差異により、配線が破断し、治療用処置装置が故障するおそれがある。   Patent Document 1 discloses a configuration in which a plurality of small heat generating chips are discretely arranged on a high-frequency electrode. Wiring for supplying power to the heat generating chip is composed of an FPC board and a bonding wire (hereinafter referred to as a wire) by a wire bonding technique. Also, in order to efficiently transfer the heat generated in the heat generating chip to the high frequency electrode and to electrically insulate the heat generating chip and the wire, the heat generating chip and the wire of the high frequency electrode have low thermal conductivity and are insulated. The sealing agent which has property is provided. In such a configuration, a large amount of power is supplied to the heat generating chip in order to rapidly raise the high-frequency electrode to a high temperature. Since the thermal expansion coefficient and thermal conductivity of the sealant and the wiring such as wire are different, if a large amount of power is applied to the heat generating chip and the heat is generated suddenly, the wiring is due to the difference in deformation between the sealant and the wiring. May break and the therapeutic treatment device may break down.

そこで本発明は、配線の破断による故障を防止する治療用処置装置及びその制御方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a therapeutic treatment apparatus and a control method thereof for preventing a failure due to a breakage of a wiring.

前記目的を果たすため、本発明の一態様によれば、治療用処置装置は、生体組織を加熱して治療するための治療用処置装置であって、前記生体組織に熱を伝える伝熱部と、前記伝熱部に配置され、電力が投入されることによって前記伝熱部を加熱する電熱変換素子と、前記電熱変換素子に電気的に接続する配線と、前記電熱変換素子と前記配線とを覆う絶縁材と、前記配線を介して前記電熱変換素子へ電力を供給する電力供給部と、少なくとも前記伝熱部を予熱するための第1の電力、及び前記治療のために前記伝熱部を加熱する前記第1の電力よりも大きな第2の電力を、前記電熱変換素子に供給させるように前記電力供給部を制御する制御部と、を具備する。   In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, a therapeutic treatment apparatus is a therapeutic treatment apparatus for heating and treating a living tissue, and a heat transfer unit that transfers heat to the living tissue. The electrothermal conversion element that is disposed in the heat transfer section and heats the heat transfer section when electric power is input, the wiring that is electrically connected to the electrothermal conversion element, the electrothermal conversion element, and the wiring An insulating material for covering, a power supply unit for supplying power to the electrothermal conversion element via the wiring, a first power for preheating at least the heat transfer unit, and the heat transfer unit for the treatment And a control unit that controls the power supply unit so as to supply the second heat larger than the first power to be heated to the electrothermal conversion element.

また、前記目的を果たすため、本発明の一態様によれば、治療用処置装置の制御方法は、配線が接続された電熱変換素子であって前記配線及び前記電熱変換素子が絶縁材で覆われている前記電熱変換素子に電力を投入することで伝熱部を加熱し、前記伝熱部によって生体組織を加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、前記伝熱部の温度が所定の予熱温度に達するまで、前記伝熱部を予熱するための第1の電力を前記電熱交換素子に供給することと、前記伝熱部の温度が前記予熱温度に達したら、前記治療のために前記第1の電力よりも大きな第2の電力を前記電熱交換素子に供給することと、を具備する。   In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a treatment apparatus for treatment comprising: an electrothermal conversion element to which a wiring is connected, wherein the wiring and the electrothermal conversion element are covered with an insulating material. A method of controlling a therapeutic treatment apparatus for heating a heat transfer unit by applying electric power to the electrothermal conversion element, and heating and treating a living tissue by the heat transfer unit, the temperature of the heat transfer unit Supplying a first electric power for preheating the heat transfer section to the electric heat exchange element until the temperature of the heat transfer section reaches the preheat temperature until the temperature reaches the preheat temperature. And supplying a second power larger than the first power to the electrothermal exchange element.

電熱変換素子へ、治療のための第2の電力を投入する前に予熱のための第1の電力を投入するので、配線の破断による故障を防止する治療用処置装置及びその制御方法を提供できる。   Since the first electric power for preheating is applied to the electrothermal conversion element before the second electric power for treatment is applied, a treatment apparatus for treatment and a control method therefor that prevent a failure due to wiring breakage can be provided. .

本発明の一実施形態に係る治療用処置システムの構成例を示す概略図。Schematic which shows the structural example of the treatment system for treatment which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るエネルギ処置具のシャフト及び保持部の構成例を示す断面の概略図であり、(A)は保持部が閉じた状態を示す図、(B)は保持部が開いた状態を示す図。It is the schematic of the cross section which shows the structural example of the shaft and holding | maintenance part of the energy treatment tool which concerns on one Embodiment of this invention, (A) is a figure which shows the state which the holding | maintenance part closed, (B) is a holding | maintenance part open. FIG. 本発明の一実施形態に係る保持部の第1の保持部材の構成例を示す概略図であり、(A)は平面図、(B)は(A)に示す3B−3B線に沿う縦断面図、(C)は(A)に示す3C−3C線に沿う横断面図。It is the schematic which shows the structural example of the 1st holding member of the holding part which concerns on one Embodiment of this invention, (A) is a top view, (B) is a longitudinal cross section which follows the 3B-3B line | wire shown to (A). The figure, (C) is a cross-sectional view which follows the 3C-3C line | wire shown to (A). 本発明の一実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す上面図。The top view which shows the outline of the structural example of the heat generating chip | tip which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す図であって、図4Aに示す4B−4B線に沿う断面図。It is a figure which shows the outline of the structural example of the heat generating chip | tip which concerns on one Embodiment of this invention, Comprising: Sectional drawing which follows the 4B-4B line | wire shown to FIG. 4A. 本発明の一実施形態に係る配線部材の構成例の概略を示す断面図。Sectional drawing which shows the outline of the structural example of the wiring member which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る第1の高周波電極、発熱チップ、配線部材、及び各種配線等の構成例の概略を示す平面図。The top view which shows the outline of structural examples, such as a 1st high frequency electrode, a heat generating chip, a wiring member, and various wiring which concern on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る制御装置の構成例を示すブロック図。The block diagram which shows the structural example of the control apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電力制御の処理の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the process of the electric power control which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る経過時間に対する発熱チップへの投入電力と高周波電極の温度との関係の一例を示す図。The figure which shows an example of the relationship between the input electric power to the heat generating chip | tip with respect to the elapsed time which concerns on one Embodiment of this invention, and the temperature of a high frequency electrode. 本発明の一実施形態に係る経過時間に対する発熱チップへの投入電力と高周波電極の温度との関係の別の例を示す図。The figure which shows another example of the relationship between the input electric power to the heat generating chip | tip with respect to the elapsed time which concerns on one Embodiment of this invention, and the temperature of a high frequency electrode. 本発明の一実施形態に係る経過時間に対する発熱チップへの投入電力と高周波電極の温度との関係の別の例を示す図。The figure which shows another example of the relationship between the input electric power to the heat generating chip | tip with respect to the elapsed time which concerns on one Embodiment of this invention, and the temperature of a high frequency electrode. 本発明の一実施形態に係る電力制御の処理の別の例を示すフローチャート。The flowchart which shows another example of the process of the electric power control which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電力制御の処理のさらに別の例を示すフローチャート。The flowchart which shows another example of the process of the electric power control which concerns on one Embodiment of this invention.

本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための装置である。この治療用処置装置は、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる。図1に示すように、治療用処置装置300は、エネルギ処置具310と、制御装置370と、フットスイッチ380とを備えている。   An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The therapeutic treatment apparatus according to the present embodiment is an apparatus for use in treatment of living tissue. This therapeutic treatment apparatus causes high-frequency energy and thermal energy to act on a living tissue. As shown in FIG. 1, the therapeutic treatment apparatus 300 includes an energy treatment tool 310, a control device 370, and a foot switch 380.

エネルギ処置具310は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具310は、ハンドル350と、ハンドル350に取り付けられたシャフト340と、シャフト340の先端に設けられた保持部320とを有する。保持部320は、開閉可能であり、処置対象である生体組織を把持して、生体組織の凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部320側を先端側と称し、ハンドル350側を基端側と称する。ハンドル350は、保持部320を操作するための複数の操作ノブ352を備えている。また、ハンドル350には、そのエネルギ処置具310に係る固有値等を記憶する図示しない不揮発性のメモリが備えられている。なお、ここで示したエネルギ処置具310の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。   The energy treatment tool 310 is a linear type surgical treatment tool for performing treatment by, for example, penetrating the abdominal wall. The energy treatment device 310 includes a handle 350, a shaft 340 attached to the handle 350, and a holding unit 320 provided at the tip of the shaft 340. The holding unit 320 can be opened and closed, and is a treatment unit that holds a living tissue to be treated and performs treatment such as coagulation and incision of the living tissue. Hereinafter, for the sake of explanation, the holding portion 320 side is referred to as a distal end side, and the handle 350 side is referred to as a proximal end side. The handle 350 includes a plurality of operation knobs 352 for operating the holding unit 320. The handle 350 is provided with a non-volatile memory (not shown) that stores eigenvalues and the like related to the energy treatment tool 310. The shape of the energy treatment device 310 shown here is, of course, an example, and other shapes may be used as long as they have the same function. For example, the shape may be a forceps or the shaft may be curved.

ハンドル350は、ケーブル360を介して制御装置370に接続されている。ここで、ケーブル360と制御装置370とは、コネクタ365によって接続されており、この接続は着脱自在となっている。すなわち、治療用処置装置300は、処置毎にエネルギ処置具310を交換することができるように構成されている。制御装置370には、フットスイッチ380が接続されている。足で操作するフットスイッチ380は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ380のペダルを術者が操作することにより、制御装置370からエネルギ処置具310へのエネルギの供給のON/OFFが切り換えられる。   The handle 350 is connected to the control device 370 via the cable 360. Here, the cable 360 and the control device 370 are connected by a connector 365, and this connection is detachable. That is, the therapeutic treatment apparatus 300 is configured such that the energy treatment tool 310 can be exchanged for each treatment. A foot switch 380 is connected to the control device 370. The foot switch 380 operated with a foot may be replaced with a switch operated with a hand or other switches. When the operator operates the pedal of the foot switch 380, ON / OFF of the supply of energy from the control device 370 to the energy treatment tool 310 is switched.

保持部320及びシャフト340の構造の一例を図2に示す。図2(A)は保持部320が閉じた状態を示し、図2(B)は保持部320が開いた状態を示す。シャフト340は、筒体342とシース343とを備えている。筒体342は、その基端部でハンドル350に固定されている。シース343は、筒体342の外周に、筒体342の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。   An example of the structure of the holding part 320 and the shaft 340 is shown in FIG. 2A shows a state in which the holding unit 320 is closed, and FIG. 2B shows a state in which the holding unit 320 is opened. The shaft 340 includes a cylindrical body 342 and a sheath 343. The cylindrical body 342 is fixed to the handle 350 at its proximal end. The sheath 343 is disposed on the outer periphery of the cylindrical body 342 so as to be slidable along the axial direction of the cylindrical body 342.

筒体342の先端部には、保持部320が配設されている。保持部320は、第1の保持部材322と、第2の保持部材324とを備えている。第1の保持部材322の基部は、シャフト340の筒体342の先端部に固定されている。一方、第2の保持部材324の基部は、シャフト340の筒体342の先端部に、支持ピン346によって、回動可能に支持されている。したがって、第2の保持部材324は、支持ピン346の軸回りに回動し、第1の保持部材322に対して開いたり閉じたりする。   A holding part 320 is disposed at the tip of the cylindrical body 342. The holding unit 320 includes a first holding member 322 and a second holding member 324. The base portion of the first holding member 322 is fixed to the distal end portion of the cylindrical body 342 of the shaft 340. On the other hand, the base portion of the second holding member 324 is rotatably supported by the support pin 346 at the distal end portion of the cylindrical body 342 of the shaft 340. Therefore, the second holding member 324 rotates around the axis of the support pin 346 and opens or closes with respect to the first holding member 322.

保持部320が閉じた状態では、第1の保持部材322の基部と、第2の保持部材324の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第2の保持部材324は、第1の保持部材322に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材347により付勢されている。シース343を、筒体342に対して先端側にスライドさせ、シース343によって第1の保持部材322の基部及び第2の保持部材324の基部を覆うと、図2(A)に示すように、弾性部材347の付勢力に抗して、第1の保持部材322及び第2の保持部材324は閉じる。一方、シース343を筒体342の基端側にスライドさせると、図2(B)に示すように、弾性部材347の付勢力によって第1の保持部材322に対して第2の保持部材324は開く。   In a state in which the holding part 320 is closed, the cross-sectional shape of the base part of the first holding member 322 and the base part of the second holding member 324 is circular. The second holding member 324 is biased by an elastic member 347 such as a leaf spring so as to open with respect to the first holding member 322. When the sheath 343 is slid to the distal end side with respect to the cylindrical body 342 and the base portion of the first holding member 322 and the base portion of the second holding member 324 are covered by the sheath 343, as shown in FIG. The first holding member 322 and the second holding member 324 are closed against the urging force of the elastic member 347. On the other hand, when the sheath 343 is slid to the proximal end side of the cylindrical body 342, the second holding member 324 is moved relative to the first holding member 322 by the urging force of the elastic member 347 as shown in FIG. open.

筒体342には、後述する第1の高周波電極110に接続された第1の高周波電極用通電ライン162と、第2の高周波電極210に接続された第2の高周波電極用通電ライン262とが挿通されている。また、筒体342には、後述する発熱部材である発熱チップ140に接続される一対の第1の発熱チップ用通電ライン164と、発熱チップ240に接続される一対の第2の発熱チップ用通電ライン264とが挿通されている。   The cylindrical body 342 includes a first high-frequency electrode energization line 162 connected to a first high-frequency electrode 110, which will be described later, and a second high-frequency electrode energization line 262 connected to the second high-frequency electrode 210. It is inserted. In addition, the cylindrical body 342 includes a pair of first heating chip energization lines 164 connected to a heating chip 140 which is a heating member described later, and a pair of second heating chip energizations connected to the heating chip 240. Line 264 is inserted.

筒体342の内部には、その基端側で操作ノブ352の一つと接続した駆動ロッド344が、筒体342の軸方向に沿って移動可能に設置されている。駆動ロッド344の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ345が設置されている。操作ノブ352を操作すると、駆動ロッド344を介してカッタ345は、筒体342の軸方向に沿って移動させられる。カッタ345が先端側に移動するとき、カッタ345は、保持部320に形成された後述する第1のカッタ案内溝332及び第2のカッタ案内溝334内に収まる。   A drive rod 344 connected to one of the operation knobs 352 on the base end side is installed inside the cylinder 342 so as to be movable along the axial direction of the cylinder 342. On the distal end side of the drive rod 344, a thin plate-like cutter 345 having a blade formed on the distal end side is installed. When the operation knob 352 is operated, the cutter 345 is moved along the axial direction of the cylindrical body 342 via the drive rod 344. When the cutter 345 moves to the distal end side, the cutter 345 is accommodated in a first cutter guide groove 332 and a second cutter guide groove 334 described later formed in the holding portion 320.

保持部320について図3を参照して説明する。第1の保持部材322には、図3に示すように、前記したカッタ345を案内するための第1のカッタ案内溝332が形成されている。第1の保持部材322には、例えば銅の薄板で形成された第1の高周波電極110が設けられている。この第1の高周波電極110は、その一方の主面(以降、第1の主面と称する)で生体組織と接触するように構成されている。第1の高周波電極110は、第1のカッタ案内溝332を有するので、その平面形状は、図3(A)に示すように、U字形状となっている。第1の高周波電極110の第1の主面と表裏をなす第2の主面には、図2に示すように、第1の高周波電極用通電ライン162が電気的に接続されている。第1の高周波電極110は、この第1の高周波電極用通電ライン162及びケーブル360を介して制御装置370に接続されている。   The holding unit 320 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the first holding member 322 has a first cutter guide groove 332 for guiding the cutter 345 described above. The first holding member 322 is provided with a first high-frequency electrode 110 formed of, for example, a copper thin plate. The first high-frequency electrode 110 is configured to come into contact with a living tissue on one main surface (hereinafter referred to as a first main surface). Since the first high-frequency electrode 110 has the first cutter guide groove 332, the planar shape thereof is a U-shape as shown in FIG. As shown in FIG. 2, a first high-frequency electrode conducting line 162 is electrically connected to the second main surface that is opposite to the first main surface of the first high-frequency electrode 110. The first high-frequency electrode 110 is connected to the control device 370 via the first high-frequency electrode energization line 162 and the cable 360.

第1の高周波電極110の生体組織と接触しない第2の主面には、後に詳述するように、複数の発熱チップ140が配置されている。さらに第2の主面には、この発熱チップ140への配線のため、配線部材150が配置されている。発熱チップ140と、配線部材150を含む配線等と、第1の高周波電極110とを覆うように、第1のカバー部材120が配置されている。第1のカバー部材120は、例えば樹脂で形成されている。基端部の第1の高周波電極110と第1のカバー部材120との間は、端部封止剤180で埋められている。第1の高周波電極110と第1のカバー部材120と端部封止剤180とで囲まれた空間には、絶縁性の封止剤190が封入されている。なお、図2では、図面の簡略化のために、第1のカバー部材120と、端部封止剤180と、封止剤190とは、図示を省略している。このようにして、第1の高周波電極110と第1のカバー部材120とに囲まれた第1の電極部100が形成されている。第1の電極部100は、電気絶縁性と断熱性とを有する第1の保持部材本体326に埋め込まれて固定されている。   As will be described in detail later, a plurality of heat generating chips 140 are arranged on the second main surface of the first high-frequency electrode 110 that does not contact the living tissue. Furthermore, a wiring member 150 is disposed on the second main surface for wiring to the heat generating chip 140. The first cover member 120 is disposed so as to cover the heat generating chip 140, the wiring including the wiring member 150, and the first high-frequency electrode 110. The first cover member 120 is made of, for example, resin. A gap between the first high-frequency electrode 110 at the base end and the first cover member 120 is filled with an end sealant 180. Insulating sealant 190 is enclosed in a space surrounded by first high-frequency electrode 110, first cover member 120, and end sealant 180. In FIG. 2, the first cover member 120, the end sealant 180, and the sealant 190 are not shown for simplification of the drawing. In this way, the first electrode portion 100 surrounded by the first high-frequency electrode 110 and the first cover member 120 is formed. The first electrode unit 100 is embedded and fixed in a first holding member body 326 having electrical insulation properties and heat insulation properties.

図2に示すように、第2の保持部材324は、第1の保持部材322と対称をなす形状をしており、第1の保持部材322と同様の構造を有する。すなわち、第2の保持部材324には、第1のカッタ案内溝332と対向する位置に、第2のカッタ案内溝334が形成されている。また、第2の保持部材324には、第1の高周波電極110と対向する位置に、第2の高周波電極210が設けられている。この第2の高周波電極210は、その一方の主面で生体組織と接触するように構成されている。第2の高周波電極210は、第2の高周波電極用通電ライン262及びケーブル360を介して制御装置370に接続されている。   As shown in FIG. 2, the second holding member 324 has a shape that is symmetric to the first holding member 322 and has the same structure as the first holding member 322. That is, a second cutter guide groove 334 is formed in the second holding member 324 at a position facing the first cutter guide groove 332. Further, the second holding member 324 is provided with a second high-frequency electrode 210 at a position facing the first high-frequency electrode 110. The second high-frequency electrode 210 is configured to come into contact with the living tissue on one main surface thereof. The second high-frequency electrode 210 is connected to the control device 370 via the second high-frequency electrode energization line 262 and the cable 360.

また、第2の高周波電極210の生体組織と接触しない面には、発熱チップ140と同様の発熱チップ240が接合されている。この発熱チップ240と、発熱チップ240への接続のための配線部材を含む配線等と、第2の高周波電極210とを覆うように、第1のカバー部材120と同様の第2のカバー部材が配置されている。第2の高周波電極210と第2のカバー部材との基端部は、端部封止剤で埋められている。第2の高周波電極210と第2のカバー部材と端部封止剤とで囲まれた空間には、絶縁性の封止剤が封入されている。このようにして、第2の高周波電極210と第2のカバー部材220とに囲まれた第2の電極部200が形成されている。この第2の電極部200は、第2の保持部材本体328に埋め込まれて固定されている。   Further, a heat generating chip 240 similar to the heat generating chip 140 is bonded to the surface of the second high-frequency electrode 210 that does not contact the living tissue. A second cover member similar to the first cover member 120 is provided so as to cover the heat generating chip 240, wiring including a wiring member for connection to the heat generating chip 240, and the second high-frequency electrode 210. Has been placed. Base end portions of the second high-frequency electrode 210 and the second cover member are filled with an end sealant. An insulating sealant is sealed in a space surrounded by the second high-frequency electrode 210, the second cover member, and the end sealant. In this way, the second electrode part 200 surrounded by the second high-frequency electrode 210 and the second cover member 220 is formed. The second electrode unit 200 is embedded and fixed in the second holding member main body 328.

第1の電極部100について詳述する。なお、第2の電極部200は、第1の電極部100と同様の構造を有するので、第2の電極部200についての説明は省略する。発熱チップ140について図4A及び図4Bを参照して説明する。ここで、図4Aは上面図であり、図4Bは図4Aに示した4B−4B線に沿う断面図である。発熱チップ140は、窒化アルミナやアルミナ等の高熱伝導性の材料で形成された基板141を用いて形成されている。基板141の主面の一方である表面には、発熱用の例えばPt薄膜である抵抗パターン143が形成されている。また、基板141の表面の、長方形の2つの短辺近傍には、それぞれ矩形の電極145が形成されている。ここで、電極145は、抵抗パターン143のそれぞれの端部に接続している。電極145が形成されている部分を除き、抵抗パターン143上を含む基板141の表面には、例えばポリイミドで形成された絶縁膜147が形成されている。   The first electrode unit 100 will be described in detail. The second electrode unit 200 has the same structure as that of the first electrode unit 100, and thus the description of the second electrode unit 200 is omitted. The heat generating chip 140 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. Here, FIG. 4A is a top view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line 4B-4B shown in FIG. 4A. The heat generating chip 140 is formed using a substrate 141 formed of a high thermal conductivity material such as alumina nitride or alumina. On one surface of the main surface of the substrate 141, a resistance pattern 143 that is a Pt thin film for heat generation is formed. In addition, rectangular electrodes 145 are formed on the surface of the substrate 141 in the vicinity of the two short sides of the rectangle. Here, the electrode 145 is connected to each end of the resistance pattern 143. An insulating film 147 made of, for example, polyimide is formed on the surface of the substrate 141 including the resistance pattern 143 except for the portion where the electrode 145 is formed.

基板141の裏面全面には、接合用金属層149が形成されている。電極145と接合用金属層149とは、例えばTiとCuとNiとAuとからなる多層の膜である。これら電極145と接合用金属層149とは、ハンダ付け等に対して安定した強度を有している。接合用金属層149は、例えば第1の高周波電極110に発熱チップ140をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。   A bonding metal layer 149 is formed on the entire back surface of the substrate 141. The electrode 145 and the bonding metal layer 149 are multilayer films made of, for example, Ti, Cu, Ni, and Au. The electrodes 145 and the bonding metal layer 149 have stable strength against soldering or the like. For example, the bonding metal layer 149 is provided so that the bonding is stable when the heating chip 140 is soldered to the first high-frequency electrode 110.

発熱チップ140は、第1の高周波電極110の生体組織と接する面(第1の主面)とは反対側の面(第2の主面)に配置されている。ここで発熱チップ140は、それぞれ接合用金属層149の表面と第1の高周波電極110の第2の主面とをハンダ付けすることにより固定されている。この固定には、導電性ペーストが用いられてもよい。なお、第2の高周波電極210に固定された発熱チップ240も、上述の発熱チップ140と同じ構造を有している。   The heat generating chip 140 is disposed on the surface (second main surface) opposite to the surface (first main surface) in contact with the living tissue of the first high-frequency electrode 110. Here, the heat generating chips 140 are fixed by soldering the surface of the bonding metal layer 149 and the second main surface of the first high-frequency electrode 110, respectively. A conductive paste may be used for this fixing. Note that the heating chip 240 fixed to the second high-frequency electrode 210 also has the same structure as the heating chip 140 described above.

配線部材150は、例えばフレキシブルプリント基板である。配線部材150の概略を示す断面図を図5に示す。この図に示すように、例えばポリイミドで形成された基板151には、例えば銅による配線パターン152が形成されている。配線パターン152は絶縁膜153で覆われている。ただし、配線パターン152の一部が絶縁膜153で覆われず、露出した配線パターン152が電極154として機能する。配線部材150は、必要に応じて大きさや形状が異なるが、基本的な構造は上述のとおりである。なお、配線部材150には、フレキシブル基板の代わりにガラスエポキシ基板等の箔状又は板状の配線部材が用いられてもよい。   The wiring member 150 is, for example, a flexible printed board. A schematic cross-sectional view of the wiring member 150 is shown in FIG. As shown in this figure, a wiring pattern 152 made of, for example, copper is formed on a substrate 151 made of, for example, polyimide. The wiring pattern 152 is covered with an insulating film 153. However, a part of the wiring pattern 152 is not covered with the insulating film 153, and the exposed wiring pattern 152 functions as the electrode 154. The wiring member 150 is different in size and shape as necessary, but the basic structure is as described above. The wiring member 150 may be a foil-like or plate-like wiring member such as a glass epoxy substrate instead of the flexible substrate.

第1の高周波電極110と、第1の高周波電極110上の発熱チップ140と、それらに関する電気的接続とについて図6を参照して説明する。第1の高周波電極110は、図6に示すように、第1のカッタ案内溝332を形成するように、その平面形状はU字型をしている。   The first high-frequency electrode 110, the heat generating chip 140 on the first high-frequency electrode 110, and electrical connections related to them will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 6, the planar shape of the first high-frequency electrode 110 is U-shaped so as to form a first cutter guide groove 332.

第1の高周波電極110には、6個の発熱チップ140が離散的に配置されている。すなわち、発熱チップ140は、基端側から先端側に向けて第1のカッタ案内溝332を挟んで対称に2列に3個ずつ並べて配置されている。一方の列に配置された発熱チップ140を基端側から順に第1の発熱チップ1401、第2の発熱チップ1402、及び第3の発熱チップ1403と称することにする。同様に他方の列に配置された発熱チップを基端側から順に第4の発熱チップ1404、第5の発熱チップ1405、及び第6の発熱チップ1406と称することにする。   Six heating chips 140 are discretely arranged on the first high-frequency electrode 110. That is, three heat generating chips 140 are arranged in two rows symmetrically with the first cutter guide groove 332 sandwiched from the base end side toward the tip end side. The heat generating chips 140 arranged in one row are referred to as a first heat generating chip 1401, a second heat generating chip 1402, and a third heat generating chip 1403 in order from the base end side. Similarly, the heat generating chips arranged in the other row are referred to as a fourth heat generating chip 1404, a fifth heat generating chip 1405, and a sixth heat generating chip 1406 in order from the base end side.

第1の高周波電極110上には、各発熱チップ140を接続するために、配線部材150が配置されている。配線部材150は、例えば接着性を有する樹脂を用いて固定されている。まず、第1の発熱チップ1401が配置されている側の基端には、配線部材150が配置されている。この配線部材150を第1の配線部材1501と称する。同様に、第1の高周波電極110の第4の発熱チップ1404が配置されている側の基端には、第2の配線部材1502が配置されている。   A wiring member 150 is disposed on the first high-frequency electrode 110 in order to connect each heat generating chip 140. The wiring member 150 is fixed using, for example, an adhesive resin. First, the wiring member 150 is disposed at the base end on the side where the first heat generating chip 1401 is disposed. This wiring member 150 is referred to as a first wiring member 1501. Similarly, a second wiring member 1502 is disposed at the proximal end of the first high-frequency electrode 110 on the side where the fourth heat generating chip 1404 is disposed.

第1の配線部材1501の基端側の電極154には、一対の第1の発熱チップ用通電ライン164の一方が電気的に接続されている。同様に、第2の配線部材1502の基端側の電極154には、一対の第1の発熱チップ用通電ライン164の他方が電気的に接続されている。また、第1の高周波電極110の基端部には、第1の高周波電極用通電ライン162が電気的に接続されている。   One of the pair of first heating chip energization lines 164 is electrically connected to the electrode 154 on the proximal end side of the first wiring member 1501. Similarly, the other end of the pair of first heating chip energization lines 164 is electrically connected to the electrode 154 on the proximal end side of the second wiring member 1502. The first high-frequency electrode conducting line 162 is electrically connected to the proximal end portion of the first high-frequency electrode 110.

第1の配線部材1501の先端側の電極154と、第1の発熱チップ1401の基端側の電極145とは、ワイヤボンディングによるワイヤ156によって電気的に接続されている。このように、第1の発熱チップ用通電ライン164は、第1の配線部材1501を介して第1の発熱チップ1401と電気的に接続している。同様に、第1の発熱チップ用通電ライン164は、第2の配線部材1502を介して、第4の発熱チップ1404と電気的に接続している。   The electrode 154 on the distal end side of the first wiring member 1501 and the electrode 145 on the proximal end side of the first heating chip 1401 are electrically connected by a wire 156 by wire bonding. In this way, the first heat generating chip energization line 164 is electrically connected to the first heat generating chip 1401 via the first wiring member 1501. Similarly, the first heating chip energization line 164 is electrically connected to the fourth heating chip 1404 via the second wiring member 1502.

第1の高周波電極110上の、第1の発熱チップ1401と第2の発熱チップ1402との間には、第3の配線部材1503が配置されている。第3の配線部材1503の基端側の電極154と、第1の発熱チップ1401の先端側の電極145とは、ワイヤボンディングによるワイヤ156によって電気的に接続されている。同様に、第3の配線部材1503の先端側の電極154と、第2の発熱チップ1402の基端側の電極145とは、ワイヤボンディングによるワイヤ156によって電気的に接続されている。このように、第1の発熱チップ1401と第2の発熱チップ1402とは、電気的に直列に接続されている。   A third wiring member 1503 is disposed between the first heat generating chip 1401 and the second heat generating chip 1402 on the first high-frequency electrode 110. The proximal electrode 154 of the third wiring member 1503 and the distal electrode 145 of the first heat generating chip 1401 are electrically connected by a wire 156 by wire bonding. Similarly, the electrode 154 on the distal end side of the third wiring member 1503 and the electrode 145 on the proximal end side of the second heat generating chip 1402 are electrically connected by a wire 156 by wire bonding. Thus, the first heat generating chip 1401 and the second heat generating chip 1402 are electrically connected in series.

同様に、第2の発熱チップ1402と第3の発熱チップ1403との間には、第4の配線部材1504が配置されている。第2の発熱チップ1402と第3の発熱チップ1403とは、第4の配線部材1504を介して電気的に直列に接続されている。第3の発熱チップ1403と第6の発熱チップ1406との間には、第5の配線部材1505が配置されている。第3の発熱チップ1403と第6の発熱チップ1406とは、第5の配線部材1505を介して電気的に直列に接続されている。同様に、第6の発熱チップ1406と第5の発熱チップ1405とは、第6の配線部材1506を介して電気的に直列に接続されている。第5の発熱チップ1405と第4の発熱チップ1404とは、第7の配線部材1507を介して、電気的に直列に接続されている。以上のように、一対の第1の発熱チップ用通電ライン164の間には、6つの発熱チップ140が直列に接続されている。   Similarly, a fourth wiring member 1504 is disposed between the second heat generating chip 1402 and the third heat generating chip 1403. The second heat generating chip 1402 and the third heat generating chip 1403 are electrically connected in series via the fourth wiring member 1504. A fifth wiring member 1505 is disposed between the third heat generating chip 1403 and the sixth heat generating chip 1406. The third heat generating chip 1403 and the sixth heat generating chip 1406 are electrically connected in series via the fifth wiring member 1505. Similarly, the sixth heat generating chip 1406 and the fifth heat generating chip 1405 are electrically connected in series via the sixth wiring member 1506. The fifth heat generating chip 1405 and the fourth heat generating chip 1404 are electrically connected in series via the seventh wiring member 1507. As described above, the six heat generating chips 140 are connected in series between the pair of first heat generating chip energization lines 164.

各発熱チップ140は、第1の発熱チップ用通電ライン164及びケーブル360を介して制御装置370に接続されている。制御装置370は、発熱チップ140に投入する電力を制御する。制御装置370から出力された電流は、各発熱チップ140の各抵抗パターン143を流れる。その結果、各抵抗パターン143は発熱する。抵抗パターン143が発熱すると、第1の高周波電極110にその熱が伝達される。この熱により、第1の高周波電極110に接した生体組織が焼灼される。   Each heat generating chip 140 is connected to the control device 370 via a first heat generating chip energization line 164 and a cable 360. The control device 370 controls the power input to the heat generating chip 140. The current output from the control device 370 flows through each resistance pattern 143 of each heat generating chip 140. As a result, each resistance pattern 143 generates heat. When the resistance pattern 143 generates heat, the heat is transmitted to the first high-frequency electrode 110. The living tissue in contact with the first high-frequency electrode 110 is cauterized by this heat.

制御装置370について説明する。制御装置370は、図7に示すように、制御部371と、発熱チップ駆動回路372と、温度取得部373と、高周波エネルギ出力回路374と、記憶部375と、入力部376と、表示部377と、スピーカ378とを備える。制御部371は、制御装置370内の各部と接続しており、制御装置370の各部を制御する。高周波エネルギ出力回路374は、エネルギ処置具310と接続しており、制御部371の制御の下、エネルギ処置具310の第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210を駆動する。すなわち、高周波エネルギ出力回路374は、第1の高周波電極用通電ライン162及び第2の高周波電極用通電ライン262を介して、第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210に高周波電圧を印加する。   The control device 370 will be described. As shown in FIG. 7, the control device 370 includes a control unit 371, a heat generating chip drive circuit 372, a temperature acquisition unit 373, a high frequency energy output circuit 374, a storage unit 375, an input unit 376, and a display unit 377. And a speaker 378. The control unit 371 is connected to each unit in the control device 370 and controls each unit of the control device 370. The high-frequency energy output circuit 374 is connected to the energy treatment device 310 and drives the first high-frequency electrode 110 and the second high-frequency electrode 210 of the energy treatment device 310 under the control of the control unit 371. That is, the high frequency energy output circuit 374 applies a high frequency voltage to the first high frequency electrode 110 and the second high frequency electrode 210 via the first high frequency electrode energization line 162 and the second high frequency electrode energization line 262. To do.

発熱チップ駆動回路372は、エネルギ処置具310と接続しており、制御部371の制御の下、エネルギ処置具310の各発熱チップ140及び発熱チップ240を駆動する。すなわち、発熱チップ駆動回路372は、制御部371の制御の下、第1の発熱チップ用通電ライン164及び第2の発熱チップ用通電ライン264を介して加熱のために発熱チップ140及び発熱チップ240の各抵抗パターン143に電力を供給する。   The heat generating chip drive circuit 372 is connected to the energy treatment tool 310 and drives each heat generating chip 140 and heat generating chip 240 of the energy treatment tool 310 under the control of the control unit 371. That is, the heat generating chip driving circuit 372 controls the heat generating chip 140 and the heat generating chip 240 for heating via the first heat generating chip conductive line 164 and the second heat generating chip conductive line 264 under the control of the control unit 371. Power is supplied to each of the resistance patterns 143.

温度取得部373は、発熱チップ140及び発熱チップ240に印加する電圧と、そのとき流れる電流とに基づいて、発熱チップ140及び発熱チップ240の各抵抗パターン143の抵抗値を取得する機能を有する。抵抗パターン143の抵抗値は、抵抗パターン143の温度に応じて変化する。そこで、抵抗パターン143の温度と抵抗値との関係を予め取得しておき、その関係を予め記憶部375に記憶させておく。温度取得部373は、抵抗パターン143の抵抗値に基づいて、抵抗パターン143の温度と抵抗値との関係を利用して抵抗パターン143の温度を取得する。ここで、第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210の温度は、抵抗パターン143の温度とみなしたり、抵抗パターン143の温度から求めたりされ得る。温度取得部373は、取得した第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210の温度を制御部371に出力する。抵抗パターン143の抵抗値に基づいて温度を取得するので、第1の高周波電極110上に別途温度センサを設ける必要がなく、第1の電極部100の小型化に有利である。   The temperature acquisition unit 373 has a function of acquiring the resistance value of each resistance pattern 143 of the heat generating chip 140 and the heat generating chip 240 based on the voltage applied to the heat generating chip 140 and the heat generating chip 240 and the current flowing at that time. The resistance value of the resistance pattern 143 changes according to the temperature of the resistance pattern 143. Therefore, the relationship between the temperature and resistance value of the resistance pattern 143 is acquired in advance, and the relationship is stored in the storage unit 375 in advance. Based on the resistance value of the resistance pattern 143, the temperature acquisition unit 373 acquires the temperature of the resistance pattern 143 using the relationship between the temperature of the resistance pattern 143 and the resistance value. Here, the temperature of the first high-frequency electrode 110 and the second high-frequency electrode 210 can be regarded as the temperature of the resistance pattern 143 or can be obtained from the temperature of the resistance pattern 143. The temperature acquisition unit 373 outputs the acquired temperatures of the first high-frequency electrode 110 and the second high-frequency electrode 210 to the control unit 371. Since the temperature is acquired based on the resistance value of the resistance pattern 143, it is not necessary to provide a separate temperature sensor on the first high-frequency electrode 110, which is advantageous for downsizing the first electrode unit 100.

なお、上記の温度取得の方法は一例であり、これに限らない。温度取得部373は、例えば第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210に設けられた温度センサの出力に基づいて、第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210の温度を取得してもよい。温度センサとして、例えば熱電対が使われ得る。抵抗パターン143の抵抗値に基づかないので、抵抗パターン143の温度と抵抗値との関係を有する必要がない点で、温度センサを用いることは有利である。   Note that the above temperature acquisition method is an example, and the present invention is not limited to this. For example, the temperature acquisition unit 373 acquires the temperatures of the first high-frequency electrode 110 and the second high-frequency electrode 210 based on the outputs of the temperature sensors provided in the first high-frequency electrode 110 and the second high-frequency electrode 210. May be. For example, a thermocouple can be used as the temperature sensor. Since it is not based on the resistance value of the resistance pattern 143, it is advantageous to use a temperature sensor in that it is not necessary to have a relationship between the temperature of the resistance pattern 143 and the resistance value.

制御部371は、温度取得部373から取得した第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210の温度を、記憶部375に格納し、必要に応じて適宜読み出す。制御部371は、第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210の温度を用いて、発熱チップ140及び発熱チップ240に投入すべき電力を算出する。制御部371は、発熱チップ駆動回路372を制御して、算出した電力を発熱チップ140及び発熱チップ240に投入させる。   The control unit 371 stores the temperatures of the first high-frequency electrode 110 and the second high-frequency electrode 210 acquired from the temperature acquisition unit 373 in the storage unit 375, and appropriately reads them as necessary. The control unit 371 calculates the power to be input to the heat generating chip 140 and the heat generating chip 240 using the temperatures of the first high frequency electrode 110 and the second high frequency electrode 210. The control unit 371 controls the heat generating chip driving circuit 372 to input the calculated power to the heat generating chip 140 and the heat generating chip 240.

制御部371には、フットスイッチ(SW)380が接続されており、フットスイッチ380からエネルギ処置具310による処置が行われるONと、処置が停止されるOFFとが、入力される。入力部376は、制御部371の各種設定を入力する。表示部377は、制御部371の各種設定を表示する。記憶部375は、制御装置370の動作に必要な各種データが記憶されている。スピーカ378は、アラーム音などを出力する。   A foot switch (SW) 380 is connected to the control unit 371, and ON from which the treatment by the energy treatment instrument 310 is performed and OFF from which the treatment is stopped are input from the foot switch 380. The input unit 376 inputs various settings of the control unit 371. The display unit 377 displays various settings of the control unit 371. The storage unit 375 stores various data necessary for the operation of the control device 370. The speaker 378 outputs an alarm sound or the like.

次に本実施形態に係る治療用処置装置300の動作を説明する。術者は、予め制御装置370の入力部を操作して、治療用処置装置300の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力、熱エネルギ出力の目標温度や加熱時間等を設定しておく。治療用処置装置300は、それぞれの値が個別に設定されるようになっていてもよいし、術式に応じた設定値のセットが選択されるようになっていてもよい。本実施形態では、目標温度をT_targetとする。   Next, the operation of the medical treatment apparatus 300 according to this embodiment will be described. The surgeon operates the input unit of the control device 370 in advance to set the output conditions of the therapeutic treatment device 300, for example, the set power of the high frequency energy output, the target temperature of the heat energy output, the heating time, and the like. In the therapeutic treatment apparatus 300, each value may be set individually, or a set of setting values corresponding to the surgical procedure may be selected. In this embodiment, the target temperature is T_target.

エネルギ処置具310の保持部320及びシャフト340は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ352を操作して保持部320を開閉させ、第1の保持部材322と第2の保持部材324とによって処置対象の生体組織を把持する。このとき、第1の保持部材322に設けられた第1の高周波電極110の第1の主面と、第2の保持部材324に設けられた第2の高周波電極210の第1の主面とに、処置対象の生体組織が接触する。   The holding part 320 and the shaft 340 of the energy treatment tool 310 are inserted into the abdominal cavity through the abdominal wall, for example. The operator operates the operation knob 352 to open and close the holding unit 320, and grasps the living tissue to be treated by the first holding member 322 and the second holding member 324. At this time, the first main surface of the first high-frequency electrode 110 provided on the first holding member 322, and the first main surface of the second high-frequency electrode 210 provided on the second holding member 324 In addition, the living tissue to be treated comes into contact.

術者は、保持部320によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ380を操作する。フットスイッチ380がONに切り換えられると、制御装置370から、ケーブル360内を通る第1の高周波電極用通電ライン162を介して第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210に、予め設定した電力の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、20W〜80W程度である。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。   When the operator grasps the biological tissue to be treated by the holding unit 320, the operator operates the foot switch 380. When the foot switch 380 is switched to ON, the first high-frequency electrode 110 and the second high-frequency electrode 210 are preset from the control device 370 via the first high-frequency electrode energization line 162 passing through the cable 360. High frequency power is supplied. The supplied power is, for example, about 20W to 80W. As a result, the living tissue generates heat and the tissue is cauterized. By this cauterization, the tissue is denatured and solidified.

次に制御装置370は、高周波エネルギの出力を停止した後、第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210の温度が目標温度になるように、各発熱チップ140及び発熱チップ240に電力を供給する。ここで、目標温度は、例えば200℃である。このとき電流は、制御装置370から、ケーブル360及び第1の発熱チップ用通電ライン164を介して、各発熱チップ140の抵抗パターン143を流れる。各発熱チップ140の抵抗パターン143は、電流によって発熱する。抵抗パターン143で発生した熱は、基板141及び接合用金属層149を介して、第1の高周波電極110に伝わる。その結果、第1の高周波電極110の温度は上昇する。同様に、制御装置370から、ケーブル360及び第2の発熱チップ用通電ライン264を介して、発熱チップ240に電力が供給され、発熱チップ240が発熱する。発熱チップ240で発生した熱により、第2の高周波電極210の温度は上昇する。   Next, after stopping the output of the high frequency energy, the control device 370 supplies power to each of the heat generating chips 140 and the heat generating chips 240 so that the temperature of the first high frequency electrode 110 and the second high frequency electrode 210 becomes the target temperature. Supply. Here, the target temperature is 200 ° C., for example. At this time, the current flows from the control device 370 through the resistance pattern 143 of each heat generating chip 140 via the cable 360 and the first heat generating chip conducting line 164. The resistance pattern 143 of each heat generating chip 140 generates heat by current. The heat generated in the resistance pattern 143 is transmitted to the first high-frequency electrode 110 through the substrate 141 and the bonding metal layer 149. As a result, the temperature of the first high-frequency electrode 110 increases. Similarly, power is supplied from the control device 370 to the heat generating chip 240 via the cable 360 and the second heat generating chip energization line 264, and the heat generating chip 240 generates heat. Due to the heat generated in the heat generating chip 240, the temperature of the second high-frequency electrode 210 rises.

これらの熱によって第1の高周波電極110又は第2の高周波電極210と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ352を操作してカッタ345を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。   The biological tissue in contact with the first high-frequency electrode 110 or the second high-frequency electrode 210 is further cauterized and further solidified by these heats. When the living tissue is solidified by heating, the output of thermal energy is stopped. Finally, the operator operates the operation knob 352 to move the cutter 345 and cut the living tissue. The treatment of the living tissue is thus completed.

発熱チップ140及び第1の高周波電極110と発熱チップ240及び第2の高周波電極210とを用いた加熱処置についてさらに詳細に説明する。制御部371における第1の電極部100及び第2の電極部200の温度制御について図8に示されるフローチャートを参照して説明する。第1の電極部100と第2の電極部200とは、同一の構成を有しているので、第1の電極部100について例に挙げて説明する。第2の電極部200については、第1の電極部100と同様に別個に制御されてもよい。また、第1の電極部の発熱チップ140に投入する電力を基準として、第1の電極部の発熱チップ140に投入される電力と同様の電力が第2の電極部200の発熱チップ240にも投入されるように制御され得る。   The heating treatment using the heat generating chip 140 and the first high-frequency electrode 110 and the heat generating chip 240 and the second high-frequency electrode 210 will be described in more detail. The temperature control of the first electrode unit 100 and the second electrode unit 200 in the control unit 371 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. Since the first electrode unit 100 and the second electrode unit 200 have the same configuration, the first electrode unit 100 will be described as an example. The second electrode unit 200 may be controlled separately similarly to the first electrode unit 100. Further, with reference to the electric power supplied to the heat generating chip 140 of the first electrode part, the same electric power as the electric power supplied to the heat generating chip 140 of the first electrode part is also supplied to the heat generating chip 240 of the second electrode part 200. It can be controlled to be charged.

ステップS101において、制御部371は、発熱チップ駆動回路を制御して所定の制限電力Psaveを、第1の高周波電極110に設けられた発熱チップ140に投入させる。ここで、制限電力Psaveは、発熱チップ140に投入する最大電力Pmaxよりも小さいものとする。なお、制限電力Psaveが発熱チップ140に投入されているとき、温度取得部373は、発熱チップ140の抵抗パターン143の抵抗値に基づいて、第1の高周波電極110の温度を取得する。   In step S <b> 101, the control unit 371 controls the heat generating chip driving circuit to input a predetermined limited power Psave into the heat generating chip 140 provided in the first high-frequency electrode 110. Here, it is assumed that the limit power Psave is smaller than the maximum power Pmax input to the heat generating chip 140. When the limited power Psave is input to the heat generating chip 140, the temperature acquisition unit 373 acquires the temperature of the first high-frequency electrode 110 based on the resistance value of the resistance pattern 143 of the heat generating chip 140.

ステップS102において、制御部371は、経過時間Tが所定の抑制制御時間Tsetより大きいか否かを判定する。経過時間Tが抑制制御時間Tsetより大きくないと判定されたとき、処理はステップS101に戻る。一方、経過時間Tが抑制制御時間Tsetより大きいと判定されたとき、処理はステップS103に進む。すなわち、抑制制御時間Tsetだけ制限電力Psaveが発熱チップ140に投入される。ここで、抑制制御時間Tsetは、例えば0.5秒といったように、生体組織に対する処置に係る第1の高周波電極110の温度上昇に大きな影響を与えない程度の短い時間とである。   In step S102, the control unit 371 determines whether or not the elapsed time T is longer than a predetermined suppression control time Tset. When it is determined that the elapsed time T is not greater than the suppression control time Tset, the process returns to step S101. On the other hand, when it is determined that the elapsed time T is greater than the suppression control time Tset, the process proceeds to step S103. That is, the limited power Psave is input to the heat generating chip 140 for the suppression control time Tset. Here, the suppression control time Tset is a short time that does not significantly affect the temperature increase of the first high-frequency electrode 110 related to the treatment on the living tissue, for example, 0.5 seconds.

ステップS103において、制御部371は、フィードバック制御を行う。例えば以下のような一般的なフィードバック制御が行われる。フィードバック制御において、制御部371は、温度取得部373から取得された第1の高周波電極110の温度Tempに基づいて、第1の高周波電極110に設けられた発熱チップ140に投入する電力Pを決定する。ここで電力Pは、例えば下記式(1)で求められる。
P=C1×dTemp/dt+C2×(T_target-Temp)+Pnow (1)
ここで、C1及びC2は所定の制御ゲインであり、T_targetは、第1の高周波電極110の目標温度である。現在の第1の高周波電極110の温度Tempは、例えば発熱チップ140の抵抗パターンの抵抗値に基づいて算出される。Pnowは現在の投入電力である。制御部371は、発熱チップ駆動回路372に、電力Pを発熱チップ140に投入させる。その後、処理はステップS104に進む。なお、電力Pの決定方法は、上記式(1)に限らず、フィードバック制御に用いられる種々の式が用いられ得る。
In step S103, the control unit 371 performs feedback control. For example, the following general feedback control is performed. In the feedback control, the control unit 371 determines the power P to be input to the heat generating chip 140 provided in the first high frequency electrode 110 based on the temperature Temp of the first high frequency electrode 110 acquired from the temperature acquisition unit 373. To do. Here, the power P is obtained by the following formula (1), for example.
P = C1 × dTemp / dt + C2 × (T_target-Temp) + Pnow (1)
Here, C1 and C2 are predetermined control gains, and T_target is the target temperature of the first high-frequency electrode 110. The current temperature Temp of the first high-frequency electrode 110 is calculated based on, for example, the resistance value of the resistance pattern of the heat generating chip 140. Pnow is the current input power. The control unit 371 causes the heat generating chip driving circuit 372 to input power P to the heat generating chip 140. Thereafter, the process proceeds to step S104. Note that the method of determining the power P is not limited to the above formula (1), and various formulas used for feedback control can be used.

ステップS104において、制御部371は、処置終了時間であるが否かを判定する。終了時間でないと判定されたとき、処理はステップS103に戻る。すなわち、処置終了時間まで、ステップS103のフィードバック制御が繰り返される。一方、ステップS104において終了時間であると判定されたとき、処理は終了する。ここで、処置の終了時間は、例えば処置毎に予め決められている。   In step S104, the control unit 371 determines whether it is the treatment end time. When it is determined that it is not the end time, the process returns to step S103. That is, the feedback control in step S103 is repeated until the treatment end time. On the other hand, when it is determined in step S104 that the end time is reached, the process ends. Here, the end time of the treatment is determined in advance for each treatment, for example.

以上の制御により、経過時間に対する投入電力及び高周波電極温度の関係は、図9に示される模式図のようになる。ここで、図9(a)は、経過時間に対する投入電力の関係を表し、図9(b)は、経過時間に対する第1の高周波電極110の温度の関係を表す。本実施形態に係る関係は、図9(a)及び(b)において実線で表されている。   With the above control, the relationship between the input power and the high-frequency electrode temperature with respect to the elapsed time is as shown in a schematic diagram shown in FIG. Here, FIG. 9A shows the relationship of the input power with respect to the elapsed time, and FIG. 9B shows the relationship of the temperature of the first high-frequency electrode 110 with respect to the elapsed time. The relationship according to the present embodiment is represented by a solid line in FIGS. 9 (a) and 9 (b).

図9(a)及び(b)に示されるように、投入電力は、まず、制限電力Psaveまで上昇させられる。電力が制限電力Psaveまで上昇する時間T0は、極めて短いが、図9においては分かり易さのため拡大して示されている。その後、抑制制御時間Tsetの間だけ投入電力は制限電力Psaveに維持される。続いて、フィードバック制御が行われる。すなわち、例えば投入電力は、フィードバック制御の初めにおいて最大電力Pmaxまで上昇し、その後第1の高周波電極110の温度上昇に応じて減少する。   As shown in FIGS. 9A and 9B, the input power is first increased to the limit power Psave. The time T0 during which the power rises to the limit power Psave is extremely short, but is shown in an enlarged manner in FIG. 9 for easy understanding. Thereafter, the input power is maintained at the limit power Psave only during the suppression control time Tset. Subsequently, feedback control is performed. That is, for example, the input power rises to the maximum power Pmax at the beginning of the feedback control, and then decreases according to the temperature rise of the first high-frequency electrode 110.

制限電力Psaveやその印加時間である抑制制御時間Tsetは、任意に変更され得る。ただし、制限電力Psaveや抑制制御時間Tsetは、生体組織に対する処置に係る第1の高周波電極110の温度上昇に大きな影響を与えない程度とする。   The limit power Psave and the suppression control time Tset that is the application time thereof can be arbitrarily changed. However, the limit power Psave and the suppression control time Tset are set to such a degree that the temperature increase of the first high-frequency electrode 110 related to the treatment on the living tissue is not greatly affected.

比較のため、電力が制限電力に維持されず、初めからフィードバック制御が行われる場合の経過時間に対する投入電力及び電極温度の関係を、図9(a)及び(b)に一点鎖線で示す。これら図の一点鎖線に示される比較例と比較して、実線で示される本実施形態によれば、電力投入の初期段階における第1の高周波電極110の温度上昇が抑制されている。   For comparison, the relationship between the input power and the electrode temperature with respect to the elapsed time when the power is not maintained at the limit power and the feedback control is performed from the beginning is shown by one-dot chain lines in FIGS. Compared with the comparative example shown by the alternate long and short dash line in these drawings, according to the present embodiment shown by the solid line, the temperature increase of the first high-frequency electrode 110 in the initial stage of power-on is suppressed.

本実施形態によれば、制限電力Psaveの印加により、封止剤190やワイヤ156等がフィードバック制御前に予熱される。この予熱により、予熱がない場合に比較して封止剤190とワイヤ156との温度差が小さくなり、封止剤190とワイヤ156との熱膨張率の違いによって発生するワイヤ156の破断が防止され、エネルギ処置具310の故障が防止される。なお、ワイヤ156に限らず、配線部材150の配線パターン152等、他の配線に対しても同様に、本実施形態は破断防止の効果を奏する。   According to the present embodiment, the encapsulant 190, the wire 156, and the like are preheated before feedback control by application of the limit power Psave. By this preheating, the temperature difference between the sealant 190 and the wire 156 becomes smaller than when there is no preheat, and the breakage of the wire 156 caused by the difference in thermal expansion coefficient between the sealant 190 and the wire 156 is prevented. Thus, the failure of the energy treatment tool 310 is prevented. Note that the present embodiment is effective not only for the wires 156 but also for other wirings such as the wiring pattern 152 of the wiring member 150 and the like.

なお、上記の例では、制御開始直後の第1の高周波電極110の温度を取得するために制限電力Psaveが用いられている。しかしながら、これに限らず第1の高周波電極110の温度を取得するために、初めに所定の期間T1だけ所定の電力値P0を印加して発熱チップ140の抵抗パターン143の抵抗値を取得してもよい。すなわち、経過時間に対する投入電力及び電極温度の関係は、例えば図10又は図11に示されるようであってもよい。制御の初めにおいて所定期間T1だけ所定電力P0が印加されて抵抗パターン143の抵抗値が取得され、この抵抗値に基づいて第1の高周波電極110の温度が取得される。その直後に、抑制制御時間Tsetの間だけ制限電力Psaveが印加される。その後、フィードバック制御が行われる。ここで、電極の温度を取得するために印加される所定の電力P0は、図10に示されるように制限電力Psaveよりも大きくてもよいし、図11に示されるように制限電力Psaveよりも小さくてもよい。   In the above example, the limit power Psave is used to acquire the temperature of the first high-frequency electrode 110 immediately after the start of control. However, the present invention is not limited to this, and in order to acquire the temperature of the first high-frequency electrode 110, first, a predetermined power value P0 is applied only for a predetermined period T1 to acquire the resistance value of the resistance pattern 143 of the heating chip 140. Also good. That is, the relationship between the input power and the electrode temperature with respect to the elapsed time may be as shown in FIG. 10 or FIG. 11, for example. At the beginning of the control, a predetermined power P0 is applied for a predetermined period T1, and the resistance value of the resistance pattern 143 is acquired. Based on this resistance value, the temperature of the first high-frequency electrode 110 is acquired. Immediately thereafter, the limit power Psave is applied only during the suppression control time Tset. Thereafter, feedback control is performed. Here, the predetermined power P0 applied to obtain the electrode temperature may be larger than the limit power Psave as shown in FIG. 10, or may be larger than the limit power Psave as shown in FIG. It may be small.

また、本実施形態では、制限電力Psaveを印加するのは、所定の時間Tsetとしている。しかしこれに限らず、例えば第1の高周波電極110の温度を取得して、第1の高周波電極110の温度が所定の予熱温度に達したときにフィードバック制御に進むようにしてもよい。すなわち、図12に示されるように、ステップS151において、制御部371は、制限電力を印加させる。ステップS152において、制御部371は、第1の高周波電極110の温度が所定の予熱温度以上であるか否かを判定する。予熱温度以上でないとき、処理はステップS151に戻り、予熱温度以上であるとき、処理はステップS153に進む。ステップS153において、制御部371は、フィードバック制御を行う。ステップS154において、制御部371は、処置終了時間であるが否かを判定する。終了時間でないと判定されたとき、処理はステップS153に戻り、終了時間であると判定されたとき、処理は終了する。このようにすると、予熱温度をワイヤ156等の破断が防止される温度に設定することで、エネルギ処置具310の故障が防止される。すなわち、制限電力を印加する期間は時間で規定されても温度で規定されてもよい。   In the present embodiment, the limited power Psave is applied for a predetermined time Tset. However, the present invention is not limited to this. For example, the temperature of the first high-frequency electrode 110 may be acquired, and the control may proceed to feedback control when the temperature of the first high-frequency electrode 110 reaches a predetermined preheating temperature. That is, as shown in FIG. 12, in step S151, the control unit 371 applies the limited power. In step S152, the control unit 371 determines whether or not the temperature of the first high-frequency electrode 110 is equal to or higher than a predetermined preheating temperature. When it is not equal to or higher than the preheating temperature, the process returns to step S151, and when it is equal to or higher than the preheating temperature, the process proceeds to step S153. In step S153, the control unit 371 performs feedback control. In step S154, the control unit 371 determines whether it is the treatment end time. When it is determined that it is not the end time, the process returns to step S153, and when it is determined that the end time is reached, the process ends. If it does in this way, failure of energy treatment tool 310 is prevented by setting preheating temperature to the temperature which prevents fracture of wire 156 grade. That is, the period during which the limit power is applied may be defined by time or temperature.

また、同一のエネルギ処置具310を用いて複数回の加熱処置を行う場合には、フィードバック制御前の制限電力Psaveが印加される電力抑制制御は、加熱処置の度に行われてもよいし、2回目以降の加熱処置においては行われなくてもよい。例えば、2回目以降の加熱処置においては電力抑制制御が行われない場合の処理を図13に示されるフローチャートを参照して説明する。   Moreover, when performing the heating treatment a plurality of times using the same energy treatment tool 310, the power suppression control to which the limit power Psave before the feedback control is applied may be performed each time the heating treatment is performed. It may not be performed in the second and subsequent heating treatments. For example, a process when the power suppression control is not performed in the second and subsequent heating treatments will be described with reference to a flowchart shown in FIG.

ステップS201において、制御部371は、制限電力を印加させる。ステップS202において、制御部371は、経過時間Tが所定の抑制制御時間Tsetより大きいか否かを判定する。経過時間Tが抑制制御時間Tsetより大きくないと判定されたとき、処理はステップS201に戻る。一方、経過時間Tが抑制制御時間Tsetより大きいと判定されたとき、処理はステップS203に進む。   In step S201, the control unit 371 applies a limited power. In step S202, the control unit 371 determines whether or not the elapsed time T is greater than a predetermined suppression control time Tset. When it is determined that the elapsed time T is not greater than the suppression control time Tset, the process returns to step S201. On the other hand, when it is determined that the elapsed time T is greater than the suppression control time Tset, the process proceeds to step S203.

ステップS203において、制御部371は、フィードバック制御を行う。ステップS204において、制御部371は、処置終了時間であるが否かを判定する。終了時間でないと判定されたとき、処理はステップS203に戻る。一方、終了時間であると判定されたとき、処理はステップS205に進む。   In step S203, the control unit 371 performs feedback control. In step S204, the control unit 371 determines whether it is the treatment end time. If it is determined that it is not the end time, the process returns to step S203. On the other hand, when it is determined that the end time is reached, the process proceeds to step S205.

ステップS205において、制御部371は、処置が再び開始されたか否かを判定する。開始されていないと判定されたとき、処理はステップS205を繰り返す。処置が再び開始されたと判定されたとき、処理はステップS206に進む。ステップS206において、制御部371は、前回の処置が終了してから所定時間が経過したか否かを判定する。所定時間が経過したと判定されたとき、処理はステップS201に戻る。すなわち、制限電力の印加が行われ、続いてフィードバック制御が行われる。一方、ステップS206において、所定時間が経過していないと判定されたとき、処理はステップS203に戻る。すなわち、制限電力の印加が行われずにフィードバック制御が行われる。   In step S205, the control unit 371 determines whether the treatment has been started again. When it is determined that the process has not been started, the process repeats step S205. When it is determined that the treatment has been started again, the process proceeds to step S206. In step S206, the control unit 371 determines whether or not a predetermined time has elapsed since the end of the previous treatment. When it is determined that the predetermined time has elapsed, the process returns to step S201. That is, the limit power is applied and then feedback control is performed. On the other hand, when it is determined in step S206 that the predetermined time has not elapsed, the process returns to step S203. That is, feedback control is performed without applying the limit power.

この例では、前回の処置が終了してから所定時間以内に次の処置が開始されるときは、余熱があるので、制限電力の印加が不要となるため、フィードバック制御から開始される。前回の処置終了後所定時間以内に次の処置が開始されないときは、第1の電極部100及び第2の電極部200が冷めていると考えられるので、制限電力の印加から開始される。このようにすれば、不要な制限電力の印加を省くことで、処置時間を短縮することができる。   In this example, when the next treatment is started within a predetermined time after the end of the previous treatment, since there is residual heat, it is not necessary to apply the limit power, and thus the feedback control is started. When the next treatment is not started within a predetermined time after the end of the previous treatment, it is considered that the first electrode unit 100 and the second electrode unit 200 are cooled, and therefore, the application is started from application of the limit power. In this way, treatment time can be shortened by omitting application of unnecessary limiting power.

このように、例えば第1の高周波電極110及び第2の高周波電極210は、生体組織に熱を伝える伝熱部として機能する。例えば発熱チップ140及び発熱チップ240は、前記伝熱部に配置され、電力が投入されることによって前記伝熱部を加熱する電熱変換素子として機能する。例えばワイヤ156及び配線パターン152は、前記電熱変換素子に電気的に接続する配線として機能する。例えば封止剤190は、前記電熱変換素子と前記配線とを覆う絶縁材として機能する。例えば発熱チップ駆動回路372は、前記配線を介して前記電熱変換素子へ電力を供給する電力供給部として機能する。例えば制御部371は、少なくとも前記伝熱部を予熱するための第1の電力、及び前記治療のために前記伝熱部を加熱する前記第1の電力よりも大きな第2の電力を、前記電熱変換素子に供給させるように前記電力供給部を制御する制御部として機能する。例えば温度取得部373は、前記第1の電力を供給した際の電気抵抗パターンの抵抗値に基づいて前記伝熱部の温度を取得する温度取得部として機能する。   Thus, for example, the first high-frequency electrode 110 and the second high-frequency electrode 210 function as a heat transfer unit that transfers heat to the living tissue. For example, the heat generating chip 140 and the heat generating chip 240 are disposed in the heat transfer unit and function as an electrothermal conversion element that heats the heat transfer unit when power is supplied. For example, the wire 156 and the wiring pattern 152 function as wiring that is electrically connected to the electrothermal conversion element. For example, the sealing agent 190 functions as an insulating material that covers the electrothermal conversion element and the wiring. For example, the heat generating chip drive circuit 372 functions as a power supply unit that supplies power to the electrothermal conversion element via the wiring. For example, the control unit 371 generates at least a first power for preheating the heat transfer unit and a second power larger than the first power for heating the heat transfer unit for the treatment. It functions as a control unit that controls the power supply unit so as to be supplied to the conversion element. For example, the temperature acquisition unit 373 functions as a temperature acquisition unit that acquires the temperature of the heat transfer unit based on the resistance value of the electrical resistance pattern when the first power is supplied.

100…第1の電極部、110…第1の高周波電極、120…第1のカバー部材、140…発熱チップ、141…基板、143…抵抗パターン、145…電極、147…絶縁膜、149…接合用金属層、150…配線部材、151…基板、152…配線パターン、153…絶縁膜、154…電極、156…ワイヤ、162…第1の高周波電極用通電ライン、164…第1の発熱チップ用通電ライン、180…端部封止剤、190…封止剤、200…第2の電極部、210…第2の高周波電極、220…第2のカバー部材、240…発熱チップ、262…第2の高周波電極用通電ライン、264…第2の発熱チップ用通電ライン、300…治療用処置装置、310…エネルギ処置具、320…保持部、322…第1の保持部材、324…第2の保持部材、326…第1の保持部材本体、328…第2の保持部材本体、332…第1のカッタ案内溝、334…第2のカッタ案内溝、340…シャフト、342…筒体、343…シース、344…駆動ロッド、345…カッタ、346…支持ピン、347…弾性部材、350…ハンドル、352…操作ノブ、360…ケーブル、365…コネクタ、370…制御装置、371…制御部、372…発熱チップ駆動回路、373…温度取得部、374…高周波エネルギ出力回路、375…記憶部、376…入力部、377…表示部、378…スピーカ、380…フットスイッチ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... 1st electrode part, 110 ... 1st high frequency electrode, 120 ... 1st cover member, 140 ... Heat generating chip, 141 ... Substrate, 143 ... Resistance pattern, 145 ... Electrode, 147 ... Insulating film, 149 ... Bonding Metal layer, 150 ... Wiring member, 151 ... Substrate, 152 ... Wiring pattern, 153 ... Insulating film, 154 ... Electrode, 156 ... Wire, 162 ... First conductive line for high frequency electrode, 164 ... For the first heating chip Energizing line, 180 ... end sealant, 190 ... sealant, 200 ... second electrode part, 210 ... second high frequency electrode, 220 ... second cover member, 240 ... heating chip, 262 ... second ,..., Second heat generating chip energization line, 300... Treatment device, 310... Energy treatment device, 320 .. holding part, 322... First holding member, 324. Holding member, 326 ... first holding member main body, 328 ... second holding member main body, 332 ... first cutter guide groove, 334 ... second cutter guide groove, 340 ... shaft, 342 ... cylindrical body, 343 ... Sheath, 344 ... drive rod, 345 ... cutter, 346 ... support pin, 347 ... elastic member, 350 ... handle, 352 ... control knob, 360 ... cable, 365 ... connector, 370 ... control device, 371 ... control unit, 372 ... Heat generating chip drive circuit, 373 ... temperature acquisition unit, 374 ... high frequency energy output circuit, 375 ... storage unit, 376 ... input unit, 377 ... display unit, 378 ... speaker, 380 ... foot switch.

Claims (6)

生体組織を加熱して治療するための治療用処置装置であって、
前記生体組織に熱を伝える伝熱部と、
前記伝熱部に配置され、電力が投入されることによって前記伝熱部を加熱する電熱変換素子と、
前記電熱変換素子に電気的に接続する配線と、
前記電熱変換素子と前記配線とを覆う絶縁材と、
前記配線を介して前記電熱変換素子へ電力を供給する電力供給部と、
少なくとも前記伝熱部を予熱するための第1の電力、及び前記治療のために前記伝熱部を加熱する前記第1の電力よりも大きな第2の電力を、前記電熱変換素子に供給させるように前記電力供給部を制御する制御部と、
を具備する治療用処置装置。
A therapeutic treatment apparatus for heating and treating living tissue,
A heat transfer section for transferring heat to the living tissue;
An electrothermal conversion element that is disposed in the heat transfer unit and heats the heat transfer unit by applying electric power;
A wiring electrically connected to the electrothermal conversion element;
An insulating material covering the electrothermal conversion element and the wiring;
A power supply unit for supplying power to the electrothermal transducer through the wiring;
At least a first power for preheating the heat transfer unit and a second power larger than the first power for heating the heat transfer unit for the treatment are supplied to the electrothermal conversion element. A control unit for controlling the power supply unit;
A therapeutic treatment apparatus comprising:
前記電熱変換素子は電気抵抗パターンを含み、
前記第1の電力を供給した際の前記電気抵抗パターンの抵抗値に基づいて前記伝熱部の温度を取得する温度取得部をさらに具備する、
請求項1に記載の治療用処置装置。
The electrothermal conversion element includes an electric resistance pattern,
A temperature acquisition unit that acquires a temperature of the heat transfer unit based on a resistance value of the electrical resistance pattern when the first power is supplied;
The therapeutic treatment device according to claim 1.
前記制御部は、前記温度が所定の予熱温度以上であるとき、前記電力供給部に前記第2の電力の供給を行わせる請求項2に記載の治療用処置装置。   The treatment apparatus according to claim 2, wherein the control unit causes the power supply unit to supply the second power when the temperature is equal to or higher than a predetermined preheating temperature. 前記制御部は、前記第2の電力を前記電熱交換素子に供給することを終了した後に再び電力を供給するときは、前記第2の電力を前記電熱交換素子に供給することを終了した後の経過時間が所定時間以内であるか否かを判定し、前記経過時間が前記所定時間以内であるときは、前記電熱交換素子に前記第1の電力を供給せずに前記第2の電力を供給する請求項1乃至3のうち何れか1項に記載の治療用処置装置。   When the control unit supplies power again after completing the supply of the second power to the electric heat exchange element, after the supply of the second power to the electric heat exchange element is completed. It is determined whether or not the elapsed time is within a predetermined time, and when the elapsed time is within the predetermined time, the second power is supplied without supplying the first power to the electrothermal exchange element. The therapeutic treatment device according to any one of claims 1 to 3. 配線が接続された電熱変換素子であって前記配線及び前記電熱変換素子が絶縁材で覆われている前記電熱変換素子に電力を投入することで伝熱部を加熱し、前記伝熱部によって生体組織を加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、
前記伝熱部の温度が所定の予熱温度に達するまで、前記伝熱部を予熱するための第1の電力を前記電熱交換素子に供給することと、
前記伝熱部の温度が前記予熱温度に達したら、前記治療のために前記第1の電力よりも大きな第2の電力を前記電熱交換素子に供給することと、
を具備する治療用処置装置の制御方法。
A heat transfer part is heated by applying electric power to the electrothermal conversion element to which the wiring is connected and the wiring and the electrothermal conversion element are covered with an insulating material. A method of controlling a therapeutic treatment apparatus for heating and treating tissue,
Supplying first electric power for preheating the heat transfer section to the electrothermal exchange element until the temperature of the heat transfer section reaches a predetermined preheating temperature;
When the temperature of the heat transfer unit reaches the preheating temperature, supplying second electric power larger than the first electric power to the electric heat exchange element for the treatment;
A control method for a therapeutic treatment apparatus comprising:
前記第2の電力を前記電熱交換素子に供給することを終了した後に再び電力を供給するときは、前記第2の電力を前記電熱交換素子に供給することを終了した後の経過時間が所定時間以内であるか否かを判定し、前記経過時間が前記所定時間以内であるときは、前記電熱交換素子に前記第1の電力を供給せずに前記第2の電力を供給する請求項5に記載の治療用処置装置の制御方法。   When supplying electric power again after finishing supplying the second electric power to the electric heat exchange element, an elapsed time after completing supplying the second electric power to the electric heat exchange element is a predetermined time. It is determined whether the second power is supplied to the electrothermal exchange element without supplying the first power when the elapsed time is within the predetermined time. A control method for the therapeutic treatment device described.
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