JP2014022504A - 発光素子モジュール、発光装置、及び発光素子モジュールの設置方法 - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 title abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 130
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 31
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 8
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】LEDモジュール(発光素子モジュール)10は、基板21と、基板21上に設けられたLED素子(発光素子)30と、基板21面から立設し、LED素子30を囲む壁板22と、基板21又はLED素子30に接続され、LED素子30へ給電する配線40と、を備え、壁板22には、当該壁板22の外周に沿う方向に開口した取出口231を有する配線取出部23が設けられ、配線40は、取出口231を通じて壁板22の外周から外側へと取り出されている。
【選択図】図1
Description
看板の中には、文字や記号の形状を有した看板もあり、このような看板では、上記のような発光素子モジュールを線状に連結した発光装置が、当該文字や記号の形に添って取り付けられる。通常、発光装置の発光素子モジュール同士の間の配線の長さ寸法は、必要なモジュール間の距離よりも長く設定されているため、当該文字や記号の形状や発光素子間隔に応じて、配線の長さ寸法を短く調整する場合がある。この場合、配線を撓ませることで、配線の長さ寸法を短く調整できるが、撓んだ配線は見栄えが悪い。また、発光素子の発光方向に対向する位置に表面板を設けた看板では、配線が当該表面板側に向かって撓んでいると、看板の表面板面に当該配線が映り込む問題が生じる。さらには、発光素子の発光方向に対向する位置に表面板を設けない看板の場合には、撓んだ配線が発光素子から出射された光を部分的に遮ることにより、部分的な照度のバラツキや光に影が生じることがある。このような場合には、例えば、長さ寸法の調整によって撓んだ配線を、ピンなどで看板の筐体に固定すれば映り込みは解消するが、一つ一つの配線に対して手作業での看板への設置施工が必要となっているため、多くの手間と多くの作業時間が掛かっている。
例えば、特許文献1には、発光素子を収容した発光素子用ホルダと、発光素子用ホルダに接続している配線コードとを複数備える照明具が記載されている。特許文献1の照明具においては、発光素子用ホルダは、枠体とキャップ材とで形成される収容空間内に配置され、発光素子用ホルダを軸周りに回すことで、配線コードを発光素子用ホルダ周りに沿って部分的に収め、枠体から延出する配線コードの長さを短く調整する。そのため、配線コードが表示側に撓むこともなく、映り込みや施工の煩雑さを軽減することができる。
さらに当該照明具では、ホルダと枠体とキャップ材との3つの部材が必要であり、設置施工時には多くの部材を準備する必要があるばかりでなく、施工時に配線コードの長さを調整した後に3つの部材を組み立てなければならず、多くの発光素子を利用する場合には一つ一つ組み立てる手間を要し、多くの作業時間が必要となるおそれがある。
そのため、複数の発光素子モジュールを配線で連結し、発光素子モジュール同士の間隔を調整する場合には、当該配線を壁板の外周に沿う方向に巻きつけることが可能になり、上述の従来技術のように配線コードが折り曲げられて膨らんでしまうことを防止できる。また、従来技術のようにホルダと枠体とキャップ材との3つの部材を組み立てる必要が無く、部材数を削減することができる。
ゆえに、本発明の発光素子モジュールによれば、配線の膨らみによる映り込み、部分的な照度のバラツキ、影の発生等を防止しつつ配線の長さ寸法の調整を容易に実施することができる。また、部材数の削減により、発光素子モジュールの設置作業を簡素化することができ、低コスト化も実現することができる。さらに、本発明の発光素子モジュールによれば、配線が断線するおそれを低減できる。
なお、本発明において、壁板により発光素子を囲むとは、発光素子の全周囲を囲む場合や、部分的または間欠的に囲む場合などが含まれる。また、配線は、基板に接続され、基板上のリード線等によって、発光素子と電気的に接続されてもよいし、発光素子と直接、電気的に接続されてもよい。
また、発光装置によれば、装着体が文字や記号などの形状であっても、配線を負荷のかかる方向に無理に折り曲げることなく配置でき、配線の断線を防止することができる。
(発光素子モジュールおよび発光装置)
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明の発光素子モジュールとしてのLEDモジュール10が、複数個連結して構成される発光装置1の斜視図である。
LEDモジュール10は、図1に示すように、基板21と、基板21面から立設する壁板22と、基板21上に設けられた本発明の発光素子としてのLED素子30と、基板21に接続され、LED素子30へ給電する配線40と、配線40を取り出すために壁板22に設けられた配線取出部23と、を備える。
なお、本実施形態では、基板21、壁板22、および配線取出部23によって、ホルダ20が構成される。つまり、LED素子30は、ホルダ20の基板21と壁板22に囲まれる内部空間の基板21上に設けられている。
基板21を構成する部材としては、電気配線部等を設ける面が絶縁性を有する材質で形成されていることが好ましく、例えば、合成樹脂板、ガラス板、木材板、板紙、段ボール原紙などを挙げることができる。前記部材は単独で用いるばかりでなく、複数を組み合わせて多層の積層体として用いてもよく、その場合には電気配線部等を設ける面が絶縁性であればその他の層は金属板等の非絶縁性であってもよい。
合成樹脂板の材質としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらを単独であるいは複数を組み合わせて用いてもよい。
基板21の厚さ寸法は、50μm以上30mm以下が好ましく、300μm以上20mm以下がより好ましい。厚さ寸法が50μm未満であると、基板21が薄いため、LED素子30等を支持するための強度が不足するおそれがある。さらに、基板21が薄いと、材質によっては、基板21が破れたり、折れ曲がって、電気配線部が短絡したり、切断されてしまい、LED素子30への給電に不具合が生じるおそれがある。厚さ寸法が30mmを超える場合には、基板21が厚くなり、LEDモジュール10全体の重量が増して施工性が低下したり、発光装置1としての厚さ寸法が増加したりして、看板の薄型化が難しくなるおそれがある。
基板21の裏面、すなわち、LED素子30が設置された面とは反対側の面には、発光装置1の設置対象物(看板等)に対して固定するための固定部材が設けられていることが好ましい。当該固定部材としては、両面粘着テープや接着剤等を例示できるが、ねじ、釘、画鋲等を用いれば、LED素子30の位置を決定した後にホルダを回転して配線40の長さを調整することもできる。
壁板22の上端部は図1では同じ高さに位置するように直線的な形状を有しているが、配線40の巻きつけに支障が無ければ特に限定されるものではなく、波型やギザギザ形状などでもよい。
壁板22の上端部までの最大高さ(壁板の幅)寸法は、配線40を外周に沿って巻き付けられる幅があれば特に限定されるものではないが、2mm以上30mm以下が好ましく、3mm以上20mm以下がさらに好ましく、5mm以上15mm以下が特に好ましい。壁板の幅寸法が2mm未満であると、幅が狭いために巻きつける時に若干でも蛇行したりすると配線40が壁板からはみ出して巻かれたり、配線40よりも幅が狭かったりすると、配線40を外周に収まりよく巻き付けることが困難になる場合がある。壁板の幅寸法が30mmを超えると、LEDモジュールの高さが大きくなり、看板の厚みが厚くなり、看板の大型化につながる場合がある。
壁板22を構成する部材としては、前述で例示した基板21と同様の材質の中から適宜選択して用いることができる。壁板22の厚さ寸法は、50μm以上15mm以下が好ましく、500μm以上10mm以下がさらに好ましく、1mm以上5mm以下が特に好ましい。壁板22の厚さ寸法が50μm未満であると、薄くコシが無いために配線40を巻き付けた時に、折れ曲がってしまい、配線をきれいに巻き付けることができないおそれがある。壁板22の厚さ寸法が15mmを超えると、LEDモジュールの重さや大きさが増し、ひいては看板の大型化につながるおそれがある。
配線取出部23には、壁板22の外周に沿う方向に開口した取出口231が形成されており、基板21と壁板22とで囲まれる内部空間から取出口231を通じて配線40を挿通可能になっている。そのため、配線40は、取出口231を通じて壁板22の外周から外側へと取り出され、壁板22の外周に沿って延設されている。
配線取出部23を構成する部材としては、前述で例示した基板21や壁板22と同様の材質の中から適宜選択して用いることができる。
正極線41および負極線42の一端が、LEDモジュール10の基板21に接続され、正極線41および負極線42の他端が、他のLEDモジュール10の基板21に接続されることで、LEDモジュール10同士が連結されている。
さらに、正極線41および負極線42としては、周囲を絶縁性の材料で被覆した被覆線を用いることが好ましく、本実施形態では、被覆銅線を用いている。また、正極線41および負極線42を壁板22の外周に沿って巻きつけ易くしたり、各種方向に向けて延ばし易くしたりするために、正極線41および負極線42は、可撓性の材質で形成することが好ましい。また、被覆された正極線41および負極線42をさらにまとめて被覆した二重被覆配線を用いてもよい。
LED素子30は、基板21に設けられた電気配線部と電気的に接続されている。LED素子30を発光させるための電力は、外部電源から配線40を通じて基板21の基板端子部まで供給され、電気配線部を経て、LED素子30へと給電される。
基板21のLED素子30が配置された面には、LED封止材が配置されていることが好ましい。このLED封止材は、防水処理の役割や、LED素子30と電気配線部との接続強度の向上とその安定化、さらにはLED素子30への外的衝撃に対する保護および補強という役割も担っている。
LED封止材としては、例えば、LED素子等の発光素子の封止に用いられている封止樹脂を用いることができる。封止樹脂としては、シリコーン樹脂(アルキル変性シリコーン樹脂,エポキシ変性シリコーン樹脂,アルキッド変性シリコーン樹脂,アクリル変性シリコーン樹脂,ポリエステル変性シリコーン樹脂,フェニルシリコーン樹脂、ジメチルシリコーン樹脂等)、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ウレタン樹脂などが例示される。
また、LED封止材としては、LED素子30から出射された光を外部へと放射させるため、光透過性の材料で構成されている。この場合、LED封止材は、無色透明であってもよいし、光透過性を損なわない範囲で着色して光の風合いの演出を図ることもできる。また、LED素子30からの出射光を遮り過ぎない範囲で、部分的に透明にし、他の部分を着色して光透過を制限してもよい。
LEDモジュール10の設置方法を説明する。
設置前のLEDモジュール10は、図1に示すように、配線取出部23の取出口231から配線40が延ばされたままの状態である。このような状態のLEDモジュール10を設置対象物に設置する際は、LEDモジュール10のホルダ20を基板21面内方向で回転させて、配線40を壁板22の外周に沿うように巻きつける。
本実施形態では、ホルダ20を時計回り方向に回転させると、配線40は、壁板22の外周に沿って巻き取られる。また、上述のように配線取出部23の側面が湾曲しているため、配線40は、配線取出部23の外周に対しても壁板22と同じように沿いながら巻き取られる。
このようにして、LEDモジュール10同士を連結する配線40の長さ寸法を調整し、設置対象物に複数のLEDモジュール10が設置される。なお、配線40の巻きつけ寸法は、設置対象物の大きさやLED素子30の配置間隔に応じて適宜設定することができる。
このような従来技術の場合、図6(A)に示すように発光素子用ホルダ200外周から、配線コード400が垂直方向に接続されている。発光素子用ホルダ200は、基板210と、基板210の外周部に設けられ、基板210面から立設する側壁部220と、基板210上に設けられたLED素子300とを備える。そして、配線コード400は、発光素子用ホルダ200の側壁部220から垂直方向に延設されている。なお、配線コード400の延設方向が、垂直方向であるとは、基板210面に対して垂直方向ではなく、側壁部220面に対する垂直方向である。さらに言い換えれば、配線コード400は、湾曲する側壁部220に対する接線に対して垂直方向に接続されている。
そして、図6(B)に示すように発光素子用ホルダ200を回転させて、配線コード400の長さ寸法の調整を行うと、配線コード400が側壁部220から浮いた状態となり、隙間空間Zを生じる。発光素子用ホルダ200をさらに回転させて、配線コード400をさらに側壁部220に巻き付けようとすると、隙間空間Zにより浮いた状態の配線コード400の上にさらに配線コード400を巻き付けるので、巻きつけ径が大きくなるばかりでなく、隙間空間Z部が凸部となっているためにきれいに巻き付けることができない。そのため、発光素子用ホルダ200を枠体とキャップ材とで形成される収容空間内部に収容させると、当該収容空間内の限られたスペースで配線コード400を収容しきれず、長さ寸法の調整を容易に行うことができない。そのため、配線コード400の膨らみを考慮して枠体を大きく形成しておく必要がある。また、配線コード400の折り曲げられた部位には、その折り曲げによる負荷が増大し、配線コード400が断線するおそれがある。
次に、発光装置1の利用形態について説明する。
本実施形態では、発光装置1を図2に示すようなL字形状の文字看板50に設置し、文字形発光看板の光源として利用する場合を一例に挙げて説明する。
まず、文字看板50のL字形状に沿って、発光装置1を構成する各LEDモジュール10を配置する。本実施形態では、文字看板50の縦方向L1に対し、LEDモジュール10のホルダ20を5個配置する。図1に示すような配線40を延ばしたまま縦方向L1の寸法に対してホルダ20を5個配置しようとすると、LEDモジュール10同士の間隔よりも配線40の方が長い場合、配線40が撓んだ状態となってしまう。このような場合には、上述のLEDモジュール10の設置方法のように、LEDモジュール10のホルダ20を基板21面内方向で回転させて、配線40を壁板22の外周に沿うように巻きつけることで、図2に示すように、LEDモジュール10のホルダ20部分が、縦方向L1においてはみ出さないように設置できる。さらに、文字看板50の横方向L2に対して4個配置するには、縦方向L1の一番下側に設置されたホルダ20から、図2の横方向L2(右方向)に向かってLEDモジュール10を設置する。この場合も、同様にして、配線40を壁板22の外周に沿うように巻きつけることで、配線40が撓まないように設置できる。このようにしてL字形状の文字看板50に発光装置1を設置し、当該文字看板50を店舗の外壁等に取り付けて利用する。
なお、発光装置1を構成する複数のLEDモジュール10のうち、一端に設置されているLEDモジュール10の配線40は、電源と接続される。当該電源から電力供給を受け、配線40を通じて、各LEDモジュール10のLED素子30へと給電される。また、発光装置1を構成する複数のLEDモジュール10のうち、他端に設置されているLEDモジュール10の配線40は、壁板22の外周に沿って巻きつけ、配線40の端部は、特に処理を施さなくてもよいし、樹脂等で封止しておいてもよい。また、当該配線40をホルダ20の基板21から取り外しておいてもよい。
本実施形態のLEDモジュール10およびLEDモジュール10の設置方法によれば、次のような効果を奏する。
LEDモジュール10では、ホルダ20の壁板22の外周には、配線取出部23が設けられ、配線取出部23は、壁板22の外周に沿う方向に開口した取出口231を有する。配線40は、取出口231を通じて壁板22の外周から外側へと取り出されている。
そのため、複数のLEDモジュール10を配線40で連結して発光装置1を構成し、LEDモジュール10同士の間隔を調整する場合には、配線40を壁板22の外周に沿う方向に巻きつけることが可能になり、上述の図6(B)のように配線コード400が折り曲げられて隙間空間Zが生じ、膨らんでしまうことを防止できる。
ゆえに、LEDモジュール10によれば、配線40の膨らみによる映り込み、部分的な照度のバラツキ、影の発生等を防止しつつ、配線40の長さ寸法の調整を容易に実施することができる。
また、LEDモジュール10は、基板21、壁板22、および配線取出部23で構成されるホルダ20に配線40を巻きつけることが可能であり、従来技術のようにホルダと枠体とキャップ材との3つの個別の部材を組み立てる必要が無く、部材数を削減することができる。
ゆえに、LEDモジュール10によれば、部材数の削減により、設置作業を簡素化することができる。
さらに、LEDモジュール10によれば、配線40が断線するおそれを低減できる。
ゆえに、LEDモジュール10によれば、配線40の巻きつけ寸法が大きくなる場合でも、配線40が折り曲げられて膨らんでしまうことを防止し、長さ寸法の調整を容易に実施するとともに、配線40の断線を防止することができる。
また、図2に示すL字形状は、縦方向L1と横方向L2とで屈曲した部位を有するが、発光装置1によれば、配線40を負荷のかかる方向に無理に折り曲げることなく配置でき、配線40の断線を防止することができる。
次に、図面を参照して、本発明の第二実施形態を説明する。
図3は、本発明の第二実施形態に係るLEDモジュール11のホルダ20A部分の断面図である。
第二実施形態のLEDモジュール11では、第一実施形態のLEDモジュール10と比べて、ホルダの形状において相違する。
なお、以降の説明に当たり、第一実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を簡略または省略する。
基板21Aには、壁板22が設けられた位置よりも外側に向かって延出する基板張出部25が設けられている。基板21Aおよび基板張出部25は、上述の基板21を構成する部材として説明した部材から選択して構成される。
また、壁板22の上端部には、外側に向かって延出する壁板張出部26が設けられている。壁板張出部26は、上述の基板21を構成する部材として説明した部材から選択して構成される。なお、壁板張出部26は、壁板22の上端部から延出する場合に限定されず、収容する配線40のサイズに応じて、例えば、壁板22の上端部と下端部との間に適宜設けることができる。
本実施形態のLEDモジュール11によれば、上述の第一実施形態の効果の他に、次のような効果を奏する。
LEDモジュール11は、基板張出部25と、壁板張出部26と、が対向して配置されてなる配線固定手段としての配線収納溝27を備える。そのため、配線40を壁板22の外周に沿う方向に巻きつける際に、この配線収納溝27によって配線40が収容および固定される。
ゆえに、LEDモジュール11によれば、巻き取った配線40が、より確実に壁板22の外周に巻きつけられて収まりが良くなり、配線40の膨らみによる映り込み、部分的な照度のバラツキ、影の発生等をより確実に防止することができるとともに、LEDモジュール11の設置作業が容易になる。
次に、図面を参照して、本発明の第三実施形態を説明する。
図4は、本発明の第三実施形態に係るLEDモジュール12のホルダ20B部分の断面図である。
第三実施形態のLEDモジュール12では、第一実施形態のLEDモジュール10や第二実施形態のLEDモジュール11と比べて、ホルダの形状において相違する。
なお、以降の説明に当たり、上記実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を簡略または省略する。
ホルダ20Bにおいては、基板張出部25の外周部には、壁板22が立設する方向と略同じ方向に突出する基板突出部25Aが形成されている。
また、天板張出部26Bの外周部には、基板張出部25側に向かって突出する天板突出部26Aが形成されている。
天板24は、LED素子30から出射された光を透過させるために、光透過性の部材で構成されている。ここで、天板24は、LED素子30からの出射光を遮り過ぎない範囲で、部分的に透明にし、他の部分を着色して光透過性を制限してもよい。また、天板24は、前述のLED封止材と同様、無色透明であってもよいし、光透過性を損なわない範囲で着色して光の風合いの演出を図ることもできる。
天板24の厚さ寸法は、上述の基板21と同様の寸法範囲で形成される。
基板突出部25Aおよび天板突出部26Aは、ホルダ20Bの外周全部に設けられているものではなく、部分的に設けられているものである。基板突出部25Aおよび天板突出部26Aは、上下対で設置されていることが好ましいが、片方ずつ交互に設けられていてもよい。基板突出部25Aおよび天板突出部26Aのうち少なくともいずれかは、ホルダ20Bの外周に2箇所以上12箇所以下に設けられていることが好ましく、4箇所以上8箇所以下に設けられていることがさらに好ましい。基板突出部25Aおよび天板突出部26Aのうち少なくともいずれかは、等間隔に設けられていることが好ましいが、特にそれに限られるものではない。
また、基板突出部25Aおよび天板突出部26Aの突出高さ寸法は、同じであっても良いし、異なっていても良い。さらに、ホルダ20B外周の複数箇所に設けられている各突出部25A,26Aについても、突出高さ寸法は、同じであっても良いし、異なっていても良い。
LEDモジュール12では、巻き取った配線40は、壁板22の外周に沿う方向に巻きつける際に、基板突出部25Aと天板突出部26Aとの隙間を通じて配線収納溝27Aに収容し、固定する。
本実施形態のLEDモジュール12によれば、上述の第一実施形態および第二実施形態の効果の他に、次のような効果を奏する。
LEDモジュール12では、基板突出部25Aおよび天板突出部26Aを有する配線収納溝27Aが形成されている。そして、配線収納溝27Aに収容された配線40は、基板突出部25Aおよび天板突出部26Aのうち少なくともいずれかによって膨らみが防止される。更に基板突出部25Aおよび天板突出部26Aのうち少なくともいずれかは、収納された配線40が緩んで繰り出されたりしないように、巻き取られた配線40を固定することができる。
ゆえに、LEDモジュール12によれば、巻き取った配線40が、より確実に壁板22の外周に巻きつけられて収まりが良くなり、配線40の膨らみによる映り込み、部分的な照度のバラツキ、影の発生等をより確実に防止することができるとともに、LEDモジュール12の設置作業が容易になる。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
表面板を備える看板としては、例えば、内照式看板が挙げられる。内照式看板は、文字、数字、絵柄等が形成された表面板と、この表面板から離隔して配置され発光装置が設置される背板と、表面板と背板との外縁同士を連結する側面板と、を備えた箱状に形成された筐体の内部に、発光装置が収容される。表面板は、光透過性の材質で形成されている。発光素子から出射された光は、表面板を透過し、筐体外部へと放射される。表面板が筐体内部から照らされることで、文字等の視認性が向上する。
また、一つの看板に対して一つの発光装置を設置する場合に限定されず、複数の発光装置を設置してもよい。
その他、発光素子モジュールや発光装置は、家庭用照明や電子機器のバックライト等の光源としても適用可能である。
例えば、図5(A)や図5(B)に示すように、LEDモジュール13やLEDモジュール14同士をコネクタ43で連結する構成としても良い。
図5(A)に示すLEDモジュール13では、ホルダ20の一方の配線取出部23の取出口231から延設された配線40の端部に、雄型コネクタ43Aが取り付けられている。また、他方の配線取出部23の取出口231には、雄型コネクタ43Aと着脱可能な雌型コネクタ43Bが取り付けられている。LEDモジュール13を複数個連結する場合には、LEDモジュール13の雄型コネクタ43Aを、別のLEDモジュール13の雌型コネクタ43Bに接続することで、両LEDモジュール13が電気的に接続される。
また、図5(B)に示すLEDモジュール14では、ホルダ20の一方の配線取出部23の取出口231から延設された配線40の端部に、雄型コネクタ43Aが取り付けられている。また、他方の配線取出部23の取出口231から延設された配線40の端部には、雌型コネクタ43Bが取り付けられている。LEDモジュール14を複数個連結する場合には、LEDモジュール14の雄型コネクタ43Aを、別のLEDモジュール14の雌型コネクタ43Bに接続することで、両LEDモジュール14が電気的に接続される。
なお、LEDモジュール13とLEDモジュール14とをコネクタ43で接続してもよい。
したがって、上述のようなコネクタ付きの発光素子モジュールとすることで、複数個の発光素子モジュールを着脱自在に連結可能になり、発光装置を構成する発光素子モジュールの個数を自在に調整できる。
その他、正方形や長方形などの矩形状や三角形、五角形、六角形などの多角形状、円形状、楕円形状、不定形状など最終製品の用途により様々選択されればよい。
また、基板は平板状のものに限定されず、凹凸が形成された基板であっても良い。上記実施形態では、LEDモジュールの断面図で見て、LED素子が平板状の基板に設けられ、壁板の上下方向の下端部側に配置されている例を挙げて説明したが、このような態様に限定されない。
例えば、基板に盛り上げた部分を形成し、この部分にLED素子(発光素子)を設けることで、壁板の上下方向の上端部側に発光素子を配置する態様としてもよい。
基板を着色する方法としては、これら各部材の原料に染料や顔料を配合して形成する方法や、各部材の表面に所望の色のインクを印刷したり、塗料を塗装したりする方法が挙げられる。封止材や天板についても同様にして着色し、風合いの演出が可能である。
基板を積層構成とする場合、例えば、発光素子が実装される面側から順に、合成樹脂板、接着層、および金属板が積層された構成とすることができる。
合成樹脂板としては、上記例示の材質で形成された樹脂板を用いることが好ましい。例えば、ポリエステル樹脂の一種であるポリエチレンテレフタレート樹脂製の樹脂板が好ましい。
接着層は、例えば、合成樹脂板と金属板とが熱ラミネート処理等で直接接着可能な材質であれば、必ずしも必要ではない。ただし、基板を積層構成とする際に、積層される部材間を貼り合わせて積層状態を維持するためには、接着層を設けることが好ましい。接着層の材質は、積層される部材間の積層状態を維持可能な材質であれば特に限定されず、積層される部材の組合せに応じて適宜選択されるものである。接着層の接着剤として、例えば、アクリル系、シリコーン系、ゴム系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリウレタン系の樹脂を主成分とする接着剤が挙げられる。中でも、アクリル系接着剤は、接着力および耐久性のバランスの点で優れているので、好ましい。また、接着層として、両面テープを用いてもよい。両面テープの粘着樹脂成分としては、接着層の材質として例示したもの等を使用できる。接着層の厚さ寸法は、1μm以上1mm以下が好ましく、5μm以上500μm以下がさらに好ましい。厚さ寸法が1μm未満だと接着性が不足するおそれがあり、1mmを超えると側面から接着剤がはみ出すおそれがあり、さらに、基板の軽量化の観点から好ましくない。
金属板は、絶縁性の合成樹脂板に対して、接着層を介して積層されており、樹脂板の強度向上や樹脂板側に実装された発光素子の発光に伴う熱の放熱等の役割を果たす。金属板の材質としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、プラチナ(白金)、ステンレス等を例示することができる。アルミニウム板を金属板として用いれば、積層構成の基板を用いたとしても、発光素子モジュールの放熱性向上と軽量化とを実現できる。
また、天板24を取り付けない第一実施形態や第二実施形態のような態様では、基板21,21Aにだけ基板張出部25、基板突出部25Aを形成して配線固定手段を形成し、配線40を収容および固定してもよい。
また、基板突出部25Aおよび天板突出部26Aを両方設ける態様であっても、基板突出部25Aおよび天板突出部26Aが必ずしも対向して配置されていなくてもよく、交互に配置されている態様であってもよい。
例えば、クリップ状の配線固定具を用いてもよい。配線の途中に配線固定具を仮固定しておき、巻き取られた配線を壁板とともに配線固定具で把持して固定する。そのため、基板張出部、壁板張出部、天板張出部、基板突出部および天板突出部などを形成することなく、巻き取った配線を容易に壁板の外周に巻き取って固定することができ、配線の映り込み、部分的な照度のバラツキ、影の発生等をより確実に防止することができる。なお、配線固定具としては、クリップのような形状および機構の固定具に限定されない。
また、天板を設ける場合にも、基板、壁板および天板は、一体に形成されていても良いが、ホルダの製造工程や、発光素子を内部空間に収容したり、配線を基板に接続する工程を考慮した場合には、別体に形成されている方が好ましい。別体に形成されている場合としては、基板と壁板とを一体に形成しておいて、発光素子の収容や配線の接続後に天板を取り付ける態様としても良い。それとは異なり、平板上の基板に発光素子の収容や配線の接続をした後、一体に形成された壁板および天板を基板上の発光素子を覆うように取り付ける態様とすることもできる。さらには、基板および天板にそれぞれ壁板を形成しておき、当該基板および当該天板の壁板の端部同士を互いに接続することで、ホルダを構成する態様としてもよい。
基板張出部、壁板張出部、天板張出部、基板突出部および天板突出部は、着脱可能に別体に形成されていても良いが、作業性や取り扱い性の観点から、それぞれ、基板、壁板、天板に対して一体に形成されている方が好ましい。
10,11,12,13,14…LEDモジュール(発光素子モジュール)
21,21A…基板
22…壁板
23…配線取出部
231…取出口
27,27A…配線収納溝(配線固定手段)
30…LED素子(発光素子)
40…配線
Claims (4)
- 基板と、
前記基板上に設けられた発光素子と、
前記基板面から立設し、前記発光素子を囲む壁板と、
前記基板又は前記発光素子に接続され、前記発光素子へ給電する配線と、を備え、
前記壁板には、当該壁板の外周に沿う方向に開口した取出口を有する配線取出部が設けられ、
前記配線は、前記取出口を通じて前記壁板の外周から外側へと取り出されている
ことを特徴とする発光素子モジュール。 - 請求項1に記載の発光素子モジュールにおいて、
前記壁板の外周には、当該外周に沿って巻き取られた前記配線を固定するための配線固定手段が設けられている
ことを特徴とする発光素子モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の発光素子モジュールを前記配線で複数連結してなることを特徴とする発光装置。
- 請求項1または請求項2に記載の発光素子モジュールを前記配線で複数連結し、連結された複数の前記発光素子モジュールの少なくともいずれかを回転させて、前記配線を前記壁板に沿うように巻きつけ、前記複数の発光素子モジュール間の前記配線の長さ寸法を調整することを特徴とする発光素子モジュールの設置方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158655A JP6053111B2 (ja) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 発光素子モジュール、発光装置、及び発光素子モジュールの設置方法 |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014022504A true JP2014022504A (ja) | 2014-02-03 |
JP6053111B2 JP6053111B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6053111B2 (ja) |
Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN112863351A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-05-28 | 成都京东方光电科技有限公司 | 一种治具 |
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