JP2014022406A - Light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.
従来、基板上に樹脂性枠を環状に設け、この樹脂性枠に囲まれた部分を樹脂性隔壁で2個以上の区域に仕切り、各区域に発光部をそれぞれ形成した発光装置が提案された(特許文献1参照)。 Conventionally, there has been proposed a light emitting device in which a resin frame is provided in an annular shape on a substrate, a portion surrounded by the resin frame is divided into two or more areas by a resin partition, and a light emitting portion is formed in each area. (See Patent Document 1).
しかしながら、従来の発光装置は、まだまだ大型である。 However, the conventional light emitting device is still large.
そこで、本発明は、従来よりも小型の発光装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting device that is smaller than the conventional one.
本発明によれば、上記課題は、次の手段により解決される。すなわち、基板と、前記基板上に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を囲む第1樹脂と、前記第1樹脂に囲まれた領域を隔てる第2樹脂と、を備えた発光装置であって、前記基板は、前記第1樹脂の下側に凹部を有し、前記第2樹脂は、その終端部が、前記凹部内に収容され且つ前記第1樹脂に被覆されている、ことを特徴とする発光装置である。 According to the present invention, the above problem is solved by the following means. That is, a light emitting device including a substrate, a plurality of light emitting elements mounted on the substrate, a first resin surrounding the plurality of light emitting elements, and a second resin separating a region surrounded by the first resin. In the apparatus, the substrate has a recess on the lower side of the first resin, and the second resin has a terminal portion accommodated in the recess and covered with the first resin. This is a light-emitting device.
以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated, referring attached drawing.
図1は、本発明の実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
図1に示すように、本発明の実施形態に係る発光装置10は、基板20と、基板20上に実装された複数の発光素子30と(発光素子30は、第1封止部材70及び第2封止部材80によって被覆されているため、図1中には現れていない。)、複数の発光素子30を囲む第1樹脂40と、第1樹脂40に囲まれた領域を隔てる第2樹脂50と、複数の発光素子30を被覆する第1封止部材70及び第2封止部材80と、基板20上に設けられた複数の発光素子30に接続される配線パターン90と、を備えている。第2樹脂50の終端部は、第1樹脂40に被覆されている。
As shown in FIG. 1, a
ここで、基板20は、第1樹脂40の下側に凹部60を有しており、第2樹脂50の終端部は、凹部60内に収容されている。その理由は、次のとおりである。
Here, the
すなわち、一般に樹脂を塗布する場合には、ノズルから樹脂を吐出してこれを基板上に塗布することになる。しかしながら、樹脂は、一定の粘性を有するため、これを所定の位置に塗布し終えても、ノズルから直ちに切り離すことができない。このため、基板には余分な樹脂が付着してしまい、その分だけ、基板上の領域が無駄に使用されてしまう。 That is, in general, when a resin is applied, the resin is discharged from a nozzle and applied onto the substrate. However, since the resin has a certain viscosity, it cannot be immediately separated from the nozzle even after it has been applied in place. For this reason, excess resin adheres to the substrate, and an area on the substrate is wasted correspondingly.
そこで、本発明の実施形態に係る発光装置10では、基板20が第1樹脂40の下側に凹部60を有するものとした。このようにすれば、ノズルからの第2樹脂の吐出を止めた後で、第2樹脂50の終端部を凹部60内に収容させることができる(第2樹脂50の終端部は、凹部60の内面に付着する。)。
Therefore, in the
したがって、従来であれば基板20上に長々と付着していた余分な樹脂を凹部60内に収容することが可能となるため、基板20を小型化して従来よりも小型の発光装置を提供することができる。なお、第2樹脂50の終端部は、凹部60内に収容されている限り、その一部(例えば、最先端部分)が凹部60内からはみ出していてもよい。
Accordingly, it is possible to store the excessive resin that has been adhered to the
以下、各部材の構成について詳細に説明する。 Hereinafter, the configuration of each member will be described in detail.
[基板]
基板20には、例えば、セラミックス(Al2O3、AlN等)、あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BT樹脂(bismaleimide triazine resin)、ポリフタルアミド(PPA)樹脂などを用いることができる。
[substrate]
For the
基板20が有する凹部60の形状は、特に限定されるものではないが、凹部60は、その内面(例えば凹部60の底面)に突起(図示せず)を有することが好ましい。このようにすれば、突起による抵抗により、第2樹脂50の終端部をより確実に凹部60内に付着させることができるため、第1樹脂40の樹脂幅をさらに小さくすることができる。また、凹部60は、第2樹脂の終端部に対応する領域のみに設けることができる。上方からみた凹部60の外縁は、ノズルの外縁よりも大きければよく、その形状としては例えば四角形とすることができる。また、凹部の深さとしては、基板20の強度と第2樹脂の収容量とを考慮して、基板20の全体の厚さの20%以上80%以下、好ましくは30%以上70%以下、さらに好ましくは40%以上60%以下とすることができる。
The shape of the
[第1樹脂、第2樹脂]
第1樹脂40は、複数の発光素子30を囲む樹脂であり、第2樹脂50は、第1樹脂40に囲まれた領域を隔てる樹脂である。
[First resin, second resin]
The
第1樹脂40には、例えば、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgOなどの反射部材を含有したフェノール樹脂、エポキシ樹脂、BT樹脂、PPA樹脂、またはシリコン樹脂などの光反射性樹脂を用いることができる。
For the
第2樹脂50には、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、またはユリア樹脂などの光反射性樹脂や透光性樹脂を用いることができる。
For the
第2樹脂50に透光性樹脂を用いる場合には、第2樹脂50の終端部から光が漏れないよう、第1樹脂40に光反射性樹脂を用いてこれにより第2樹脂50の終端部を十分に被覆する必要がある。特に、透光性樹脂からなる第2樹脂50で複数の発光素子30の一部が被覆される場合は、発光素子30からの光が第2樹脂50内を伝わり易く、第2樹脂50の終端部が露出していると、駆動時において、そこから光が漏れて見た目を損ねてしまう。しかし、本発明の実施形態に係る発光装置10によれば、従来よりも樹脂幅が小さい第1樹脂40であるにも関わらず、第2樹脂50の終端部を十分に被覆することが可能になるので、見た目にも優れた発光装置10とすることができる。
When a translucent resin is used for the
なお、第2樹脂50には、着色剤、光拡散剤などを含有させてもよい。また、第2樹脂50に透光性樹脂を用いれば、第2樹脂50において、複数の領域(後述する第1領域20a、第2領域20b、第3領域20c、及び第4領域20d)の光を混色させることもできる。
The
第1樹脂40に囲まれた領域は、第2樹脂50によって隔てられた第1領域20a、第2領域20b、第3領域20c、及び第4領域20dを有している。なお、本発明の実施形態では、第1樹脂40で囲まれた領域の形状を円形としているが、四角形、六角形、八角形などの多角形とすることもできる。また、第1樹脂40に囲まれた領域が第2樹脂50により4つの領域に隔てられる形態について説明するが、第1樹脂40に囲まれた領域は、第2樹脂50により、2つの領域や3つの領域に隔てることもでき、また5つ以上の領域に隔てることもできる。
The region surrounded by the
[発光素子]
発光素子30は、第1領域20a、第2領域20b、第3領域20c、第4領域20d、及びこれらの領域間に生じた間隙(第2樹脂50が設けられた領域)に実装されている。発光素子30には、例えば、青色、青緑色、緑色、赤色などの光を発する各種発光ダイオードを用いることができる。
[Light emitting element]
The
本発明の実施形態では、第1領域20a〜第4領域20dに実装された発光素子30に青色の光を発する発光素子を用い、各領域間に生じた間隙(第2樹脂50が設けられた領域)に実装された発光素子30には青緑色の光を発する発光素子を用いている。
In the embodiment of the present invention, a light-emitting element that emits blue light is used as the light-emitting
第1領域20a及び第3領域20cに実装された発光素子30は第1封止部材70に含まれる第1蛍光体(図示せず)を励起するためのものであり、第2領域20b及び第4領域20dに実装された発光素子30は第2封止部材80に含まれる第2蛍光体(図示せず)を励起するためのものである。また、各領域間に生じた間隙(第2樹脂50が設けられた領域)に実装された発光素子30は演色性をさらに向上させるためのものである。
The
なお、上記は一例であって、どの領域に何色の光を発する発光素子を実装するかは、発光装置全体としての輝度や演色性などを総合的に考慮して決めればよい。 Note that the above is an example, and in what region the light emitting element that emits light of which color may be mounted may be determined by comprehensively considering luminance, color rendering, and the like of the entire light emitting device.
[蛍光体、封止部材]
第1領域20a及び第3領域20cに実装された発光素子30は、第1蛍光体(図示せず)を含有する第1封止部材70によって封止され、第2領域20b及び第4領域20dに実装された発光素子30は、第2蛍光体(図示せず)を含有する第2封止部材80によって封止される。
[Phosphor, sealing member]
The
なお、例えば、第1蛍光体(図示せず)としては黄色に発光するYAG系蛍光体を用い、第2蛍光体(図示せず)としては赤色に発光するCASN系蛍光体を用いることができる。このようにすれば、一領域に発光色の異なる複数の蛍光体を混在しないため、蛍光体の二重励起が抑制され、輝度の高い発光装置を提供することが可能となる。また、発光装置全体として発光色の異なる2種の蛍光体(黄色と赤色)を用いているので、一定以上の演色性を得ることができる発光装置を提供することができる。 For example, a YAG phosphor that emits yellow light can be used as the first phosphor (not shown), and a CASN phosphor that emits red light can be used as the second phosphor (not shown). . In this way, since a plurality of phosphors having different emission colors are not mixed in one region, double excitation of the phosphors is suppressed, and a light emitting device with high luminance can be provided. Further, since two types of phosphors (yellow and red) having different emission colors are used as the entire light emitting device, it is possible to provide a light emitting device capable of obtaining a certain color rendering property.
第1封止部材70や第2封止部材80の封止部材には、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、またはユリア樹脂などを用いることができる。なお、これらの封止部材には、着色剤、光拡散剤などを含有させてもよい。また、第1封止部材70と第2封止部材80とには、異なる種類の封止部材を用いてもよい。
Silicon resin, epoxy resin, urea resin, or the like can be used as the sealing member of the first sealing
[配線パターン]
配線パターン90としては、Auなどを用いることができる。
[Wiring pattern]
As the
[製造方法]
図2は、本発明の実施形態に係る第1樹脂と第2樹脂との形成方法を説明する図である。
[Production method]
FIG. 2 is a diagram illustrating a method for forming the first resin and the second resin according to the embodiment of the present invention.
(第1工程)
まず、図2(1)で示すように、第2樹脂50を吐出するノズル100を、第1樹脂40で囲まれる予定の領域の内側から外側に向かって、基板20から一定の距離を保ちつつ移動させる。これにより、第2樹脂50が第1樹脂40で囲まれる予定の領域の内側から外側に向かって塗布される。
(First step)
First, as shown in FIG. 2A, the
(第2工程)
次に、図2(2)で示すように、ノズル100からの第2樹脂50の吐出を凹部60の上方で止める。
(Second step)
Next, as shown in FIG. 2B, the discharge of the
(第3工程)
次に、図2(3)、(4)、(5)で示すように、余分な第2樹脂50を凹部60内に収容せしめ(余分な第2樹脂50は、凹部60の内面に付着する。)、第2樹脂50をノズル100から切り離す。この際、第2樹脂50が凹部60内に付着しやすいように、ノズルを一旦凹部底面付近まで降下させることが好ましい。なお、凹部60の外側の側面が傾斜面61を有するものとすれば、基板20に反りなどが生じてノズル100が凹部60の側面に接触した場合においても、ノズル100の変形や破損などを緩和することができる。
(Third step)
Next, as shown in FIGS. 2 (3), (4), and (5), the excess
(第4工程)
そして、第1工程から第3工程を繰り返すことによって複数の第2樹脂50を基板20上に塗布した後(この際、複数の第2樹脂50の始端部は繋げる。)、図2(6)で示すように、第1樹脂40を基板20上に塗布して、第1樹脂40により第2樹脂50の終端部を被覆する。
(4th process)
And after apply | coating the several
[比較]
図3は、本発明の実施形態に係る発光装置と比較例に係る発光装置とを比較する図であり、図3(a)は本発明の実施形態に係る発光装置を示し、図3(b)は比較例に係る発光装置を示す。
[Comparison]
FIG. 3 is a diagram comparing the light emitting device according to the embodiment of the present invention and the light emitting device according to the comparative example, and FIG. 3A shows the light emitting device according to the embodiment of the present invention, and FIG. ) Shows a light emitting device according to a comparative example.
図3で示すように、本発明の実施形態に係る発光装置(a)では、第2樹脂50の終端部が凹部60内に収容されているのに対し、比較例に係る発光装置(b)では、第2樹脂50の終端部が基板20上に長々と付着されている。
As shown in FIG. 3, in the light emitting device (a) according to the embodiment of the present invention, the terminal portion of the
本発明の実施形態に係る発光装置(a)によれば、比較例に係る発光装置(b)において余分な樹脂が長々と付着している領域Sを削減することができるため、基板20を小型化して小型の発光装置を提供することができる。 According to the light emitting device (a) according to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the region S where excessive resin is adhered to the light emitting device (b) according to the comparative example. A small light-emitting device can be provided by downsizing.
以上、本発明の実施形態について説明したが、これらの説明は、本発明の一例に関するものであり、本発明は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these description is related with an example of this invention, and this invention is not limited at all by these description.
10 発光装置
20 基板
20a 第1領域
20b 第2領域
20c 第3領域
20d 第4領域
30 発光素子
40 第1樹脂
50 第2樹脂
60 凹部
61 傾斜面
70 第1封止部材
80 第2封止部材
90 配線パターン
100 ノズル
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記基板は、前記第1樹脂の下側に凹部を有し、
前記第2樹脂は、その終端部が、前記凹部内に収容され且つ前記第1樹脂に被覆されている、
ことを特徴とする発光装置。 A light emitting device comprising: a substrate; a plurality of light emitting elements mounted on the substrate; a first resin that surrounds the plurality of light emitting elements; and a second resin that separates a region surrounded by the first resin. There,
The substrate has a recess on the lower side of the first resin,
The second resin has a terminal portion housed in the recess and covered with the first resin.
A light emitting device characterized by that.
前記第1領域に実装された発光素子は、第1蛍光体を含有する第1封止部材によって封止され、
前記第2領域に実装された発光素子は、第2蛍光体を含有する第2封止部材によって封止される、
ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
The region surrounded by the first resin has a first region and a second region separated by the second resin,
The light emitting device mounted in the first region is sealed by a first sealing member containing a first phosphor,
The light emitting device mounted in the second region is sealed by a second sealing member containing a second phosphor.
The light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting device is a light-emitting device.
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2012
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