JP2014021479A - Display device - Google Patents

Display device Download PDF

Info

Publication number
JP2014021479A
JP2014021479A JP2012163482A JP2012163482A JP2014021479A JP 2014021479 A JP2014021479 A JP 2014021479A JP 2012163482 A JP2012163482 A JP 2012163482A JP 2012163482 A JP2012163482 A JP 2012163482A JP 2014021479 A JP2014021479 A JP 2014021479A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display device
glass substrate
crack
wiring
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012163482A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hirokuni Toyoda
裕訓 豊田
Katsuhiko Shoda
克彦 鎗田
Masahiro Okubo
政宏 大久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2012163482A priority Critical patent/JP2014021479A/en
Publication of JP2014021479A publication Critical patent/JP2014021479A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device that can accurately detect a crack in a glass substrate in a fabrication step in a bonding part of a rewound flexible printed circuit (FPC) substrate and the glass substrate.SOLUTION: The display device has: a display panel that includes a glass substrate 101; and a flexible printed circuit (FPC) substrate 105 that is connected to the glass substrate 101. The glass substrate has glass crack detection wiring 130 formed in a junction part for bonding the rewound FPC substrate, and the FPC substrate has external wiring to be connected to the crack detection wiring 130.

Description

本発明は、フレキシブル・プリント回路(FPC)基板を備えた表示装置に関する。   The present invention relates to a display device including a flexible printed circuit (FPC) substrate.

携帯電話、携帯情報端末(PDA)、デジタルカメラ、マルチメディアプレーヤーなど、多くの携帯型の情報機器の表示装置に液晶表示モジュール(液晶表示装置)が利用されている。   Liquid crystal display modules (liquid crystal display devices) are used in display devices of many portable information devices such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), digital cameras, and multimedia players.

これら携帯電話等の液晶表示モジュールでは、薄型化や狭額縁化のニーズが高くなっている。表示部外の枠部を小さくする(狭額縁化)ために、TFT基板に接続されるフレキシブル・プリント回路(FPC)基板を折り返して表示部の背面に配置する技術が知られている。一方、特許文献1には板硝子の周辺に導電膜を形成し、導電膜の電気的変化を測定することにより割れを検知する技術が開示されている。   In these liquid crystal display modules such as mobile phones, there is an increasing need for thinning and narrowing the frame. A technique is known in which a flexible printed circuit (FPC) substrate connected to a TFT substrate is folded and placed on the back surface of the display unit in order to reduce the frame outside the display unit (narrow frame). On the other hand, Patent Document 1 discloses a technique for detecting a crack by forming a conductive film around a plate glass and measuring an electrical change of the conductive film.

特開2005−53734号公報JP 2005-53734 A

本発明者等は、FPC基板を折り返して表示部の背面側で固定した液晶表示装置として図1に示す独自な構成について検討した。符号101はTFT基板(ガラス基板)、符号102はカラーフィルタ(CF)基板、符号103は上偏光板、符号105はFPC基板、符号107はドライバ、符号110は樹脂フレーム、符号111は金属フレーム、符号132はコネクタを示す。液晶層はTFT基板101とCF基板102との間に封止されている。液晶表示パネルは、TFT基板とカラーフィルタ基板、液晶層、上偏光板、下偏光板を含み、樹脂フレームの枠部で保持されている。図2は、図1に示すA−A’部の概略断面図である。FPC基板105は表面側でTFT基板101の端部に接続され、樹脂フレーム110の背面に折り曲げられている。符号104は下偏光板、符号106は電子部品を示す。本液晶表示装置の製造工程を図8A〜図8Gに示す。   The present inventors examined the unique configuration shown in FIG. 1 as a liquid crystal display device in which the FPC board is folded and fixed on the back side of the display unit. Reference numeral 101 denotes a TFT substrate (glass substrate), reference numeral 102 denotes a color filter (CF) substrate, reference numeral 103 denotes an upper polarizing plate, reference numeral 105 denotes an FPC board, reference numeral 107 denotes a driver, reference numeral 110 denotes a resin frame, reference numeral 111 denotes a metal frame, Reference numeral 132 denotes a connector. The liquid crystal layer is sealed between the TFT substrate 101 and the CF substrate 102. The liquid crystal display panel includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer, an upper polarizing plate, and a lower polarizing plate, and is held by a frame portion of a resin frame. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the A-A ′ portion shown in FIG. 1. The FPC substrate 105 is connected to the end portion of the TFT substrate 101 on the front surface side and is bent to the back surface of the resin frame 110. Reference numeral 104 denotes a lower polarizing plate, and reference numeral 106 denotes an electronic component. The manufacturing process of the present liquid crystal display device is shown in FIGS. 8A to 8G.

先ず、貼り合わされたTFT基板(ガラス基板)101とCF基板102のCF基板側に上偏光板103を、TFT基板側に下偏光板104を貼り付ける。この状態の上面図(表示面側)、A−A’部の断面図、下面図(裏面側)を図8Aに示す。なお、上偏光板103には外光反射を抑制するための保護膜を配置してもよい。また、下偏光板にはバックライト光源(図示せず)からの光の利用効率を高めるための輝度増強フィルムを配置してもよい。   First, the upper polarizing plate 103 is attached to the CF substrate side of the bonded TFT substrate (glass substrate) 101 and the CF substrate 102, and the lower polarizing plate 104 is attached to the TFT substrate side. FIG. 8A shows a top view (display side) in this state, a cross-sectional view of the A-A ′ portion, and a bottom view (back side). Note that a protective film for suppressing external light reflection may be disposed on the upper polarizing plate 103. Moreover, you may arrange | position the brightness enhancement film for improving the utilization efficiency of the light from a backlight light source (not shown) to a lower polarizing plate.

次に、駆動信号を制御するためのドライバ107を、ドライバ搭載用のACF(異方性導電膜)108を介してTFT基板101に熱圧着する(図8B)。続いて、液晶表示装置が搭載される、例えば携帯電話側(図示せず)とドライバ107との間の接続を容易にすると共にこれらの間の信号のやり取りを可能とするためのFPC基板105を、FPC搭載用のACF109を介してTFT基板101に熱圧着する(図8C)。なお、図面では、FPC基板に形成された回路を構成する電子部品は省略されている。   Next, the driver 107 for controlling the drive signal is thermocompression bonded to the TFT substrate 101 via the driver-mounted ACF (anisotropic conductive film) 108 (FIG. 8B). Subsequently, an FPC board 105 on which a liquid crystal display device is mounted, for example, for facilitating connection between a mobile phone side (not shown) and the driver 107 and enabling exchange of signals between them is provided. Then, thermocompression bonding is performed to the TFT substrate 101 through the ACF 109 for mounting the FPC (FIG. 8C). In the drawings, electronic components constituting a circuit formed on the FPC board are omitted.

次に、CF基板102やFPC基板105、TFT基板101を有する表示パネルを、バックライトユニットを含む樹脂フレーム110に貼り付ける(図8D)。液晶層は明るさ、色を調整するためのシャッターの役割しか備えていないため別途光源が必要となる。引き続き、図8Dに示す矢印112に従ってFPC基板105を裏面側に折り曲げる。図8Dの状態ではFPC基板105が樹脂フレーム110の下側に大きくはみ出しているため、製品外形を大きくする要因となる。このため、このはみ出した部分のFPC基板105を裏面に折り返し、裏面側の樹脂フレーム110に貼付したテープを用いてFPC基板105を固定する(図8E)。   Next, a display panel including the CF substrate 102, the FPC substrate 105, and the TFT substrate 101 is attached to the resin frame 110 including the backlight unit (FIG. 8D). Since the liquid crystal layer has only the role of a shutter for adjusting brightness and color, a separate light source is required. Subsequently, the FPC board 105 is bent to the back side in accordance with the arrow 112 shown in FIG. 8D. In the state of FIG. 8D, since the FPC board 105 protrudes greatly below the resin frame 110, it becomes a factor which enlarges a product external shape. For this reason, the protruding FPC board 105 is folded back and the FPC board 105 is fixed using a tape attached to the resin frame 110 on the back side (FIG. 8E).

次に、図8Eに示す矢印112に従ってFPC基板105を表示面側に巻き返す。これにより、次の工程の金属フレームの貼り付けが可能となる。巻き返した部分のFPC基板105は表示面側においてTFT基板101に貼り付ける(図8F)。これにより、液晶モジュールが完成する。引き続き、この液晶モジュールの機械的強度を増すために、液晶モジュールの背面側において樹脂フレーム110を覆うように金属フレーム111を貼り付ける(図8G)。上記のようにFPC基板をガラス基板に接続し、樹脂フレーム裏面側に折り返し、更にガラス基板側に巻き返すことにより狭額縁化を図ることができる。   Next, the FPC board 105 is wound back to the display surface side in accordance with the arrow 112 shown in FIG. 8E. Thereby, the metal frame of the next process can be attached. The FPC substrate 105 of the wound portion is attached to the TFT substrate 101 on the display surface side (FIG. 8F). Thereby, the liquid crystal module is completed. Subsequently, in order to increase the mechanical strength of the liquid crystal module, a metal frame 111 is pasted so as to cover the resin frame 110 on the back side of the liquid crystal module (FIG. 8G). As described above, the frame can be narrowed by connecting the FPC substrate to the glass substrate, folding it back to the back side of the resin frame, and then winding it back to the glass substrate side.

このようにして製造した液晶表示装置の特性を評価した結果、断線不良が発生することが判明した。そこで、この不良の原因を調べた。本液晶表示装置は図1や図8F等に示すように、FPC基板105を裏面側から表示面側に巻き返し、TFT基板(ガラス基板)101に貼り付ける構成を有する。貼り付け部は、図2に示すように実質的にTFT基板101の1枚ガラスであり、且つ、FPC基板105上に実装した電子部品106のレイアウトの都合上、樹脂フレーム110が、ガラス基板の下部に存在しない構造となっているため、貼り付け時の荷重印加によりクラックが発生し易く、断線不良の一因となっていること見出した。なお、クラックは背の低い電子部品側で多い。また、貼り付け部はFPC基板105が覆い被さっているため、貼り付け部でのガラスクラックが検出し難く、例え製造直後での導通が一見良好であっても長期信頼性に欠けることが危惧された。   As a result of evaluating the characteristics of the liquid crystal display device thus manufactured, it was found that a disconnection failure occurred. Therefore, the cause of this failure was investigated. As shown in FIGS. 1 and 8F, the present liquid crystal display device has a configuration in which the FPC substrate 105 is rolled back from the back surface side to the display surface side and attached to the TFT substrate (glass substrate) 101. As shown in FIG. 2, the affixing portion is substantially a single glass of the TFT substrate 101, and for the convenience of the layout of the electronic component 106 mounted on the FPC substrate 105, the resin frame 110 is made of a glass substrate. Since it has a structure that does not exist in the lower part, it has been found that cracks are likely to occur due to the application of a load at the time of pasting, which is a cause of disconnection failure. Note that there are many cracks on the short electronic component side. In addition, since the FPC board 105 covers the pasting part, it is difficult to detect glass cracks in the pasting part, and there is a concern that long-term reliability may be lacking even if conduction immediately after manufacture is apparently good. It was.

本発明の目的は、巻き返しFPC基板とガラス基板との接合部におけるガラス基板のクラックを製造工程の段階で高精度に検出可能な表示装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the display apparatus which can detect the crack of the glass substrate in the junction part of a rewinding FPC board | substrate and a glass substrate with a high precision in the step of a manufacturing process.

上記目的を達成するための一実施形態として、ガラス基板を含む表示パネルと、前記ガラス基板に接続され、電子部品を備えたフレキシブル・プリント回路基板と、を有する表示装置において、前記ガラス基板は、他の基板(巻き返しFPC基板等)を貼り付けるための接合部と、前記接合部内に形成された前記ガラス基板のクラックを検出するためのクラック検出用配線と、前記クラック検出用配線を外部配線に接続するための表示パネル端子とを備え、前記フレキシブル・プリント回路基板は、前記表示パネル端子に接続される前記外部配線と、前記外部配線に電圧を印加するためのクラック検査用端子と、を有することを特徴とする表示装置とする。   As one embodiment for achieving the above object, in a display device having a display panel including a glass substrate and a flexible printed circuit board connected to the glass substrate and provided with an electronic component, the glass substrate includes: A bonding portion for attaching another substrate (such as a rolled-up FPC substrate), a crack detection wiring for detecting a crack in the glass substrate formed in the bonding portion, and the crack detection wiring as an external wiring A display panel terminal for connection, and the flexible printed circuit board includes the external wiring connected to the display panel terminal and a crack inspection terminal for applying a voltage to the external wiring. The display device is characterized by this.

また、ガラス基板を含む表示パネルと、前記表示パネルを保持する樹脂フレームと、前記ガラス基板に接続され、電子部品を備えたフレキシブル・プリント回路基板と、を有する表示装置において、前記ガラス基板は第1の辺と、前記第1の辺と直交する第2の辺とを有し、前記フレキシブル・プリント回路基板は、前記ガラス基板上の前記第1の辺側の第1の領域に接続されると共に、前記第1の辺に沿うように裏面側に折り曲げられて前記樹脂フレームに貼り付けられ、更に前記第2の辺に沿って巻き返されて前記ガラス基板上の前記第2の辺側の第2の領域に貼り付けられており、前記第2の領域の下方部には、前記電子部品と前記樹脂フレームとが配置されており、前記ガラス基板は、前記第2の領域内に形成された前記ガラス基板のクラックを検出するためのクラック検出用配線と、前記クラック検出用配線を外部配線に接続するための表示パネル端子とを備え、前記フレキシブル・プリント回路基板は、前記表示パネル端子に接続される前記外部配線と、前記外部配線に電圧を印加するためのクラック検査用端子と、を有することを特徴とする表示装置とする。   Further, in a display device including a display panel including a glass substrate, a resin frame that holds the display panel, and a flexible printed circuit board that is connected to the glass substrate and includes an electronic component, the glass substrate is The flexible printed circuit board is connected to a first region on the glass substrate on the first side side, the first side and a second side orthogonal to the first side. In addition, it is bent to the back surface side along the first side and attached to the resin frame, and is further wound back along the second side to be on the second side side on the glass substrate. Affixed to the second region, the electronic component and the resin frame are disposed below the second region, and the glass substrate is formed in the second region. Said glass substrate A crack detection wiring for detecting a crack; and a display panel terminal for connecting the crack detection wiring to an external wiring; and the flexible printed circuit board is connected to the display panel terminal. A display device comprising: a wiring; and a crack inspection terminal for applying a voltage to the external wiring.

本発明によれば、巻き返しFPC基板とガラス基板との接合部におけるガラス基板のクラックを製造工程の段階で高精度に検出可能な表示装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the display apparatus which can detect the crack of the glass substrate in the junction part of a rewinding FPC board | substrate and a glass substrate with a high precision in the step of a manufacturing process can be provided.

発明者の検討に係る、又本発明の各実施例に係る液晶表示装置の概略全体平面図である。1 is a schematic overall plan view of a liquid crystal display device according to an inventor's study and according to embodiments of the present invention. 図1に示す液晶表示装置のA−A’部の概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of an A-A ′ portion of the liquid crystal display device shown in FIG. 1. 本発明の第1の実施例に係る液晶表示装置の要部の概略平面図である。It is a schematic plan view of the principal part of the liquid crystal display device which concerns on 1st Example of this invention. 図3に示す要部の拡大平面図である。FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part shown in FIG. 3. 本発明の第2の実施例に係る液晶表示装置における要部の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the principal part in the liquid crystal display device which concerns on the 2nd Example of this invention. 本発明の第1の実施例に係る液晶表示装置の主要部の概略平面図である。1 is a schematic plan view of a main part of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第3の実施例に係る液晶表示装置の主要部の概略平面図である。It is a schematic plan view of the principal part of the liquid crystal display device which concerns on the 3rd Example of this invention. 発明者の検討に係る、また本発明の各実施例に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on inventors' examination and which concerns on each Example of this invention. 発明者の検討に係る、また本発明の各実施例に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on inventors' examination and which concerns on each Example of this invention. 発明者の検討に係る、また本発明の各実施例に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on inventors' examination and which concerns on each Example of this invention. 発明者の検討に係る、また本発明の各実施例に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on inventors' examination and which concerns on each Example of this invention. 発明者の検討に係る、また本発明の各実施例に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on inventors' examination and which concerns on each Example of this invention. 発明者の検討に係る、また本発明の各実施例に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on inventors' examination and which concerns on each Example of this invention. 発明者の検討に係る、また本発明の各実施例に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on inventors' examination and which concerns on each Example of this invention. クラック検出用配線によりクラック検出が可能であることを説明するための図である。It is a figure for demonstrating that a crack detection is possible with the wiring for crack detection. 本発明の第1の実施例に係る液晶表示装置におけるクラック検出用配線の効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect of the wiring for crack detection in the liquid crystal display device which concerns on 1st Example of this invention.

発明者等は、不透明な巻き返しFPC基板で覆われて直接観察することが困難な接合部におけるガラス基板(TFT基板)のクラックを検出するための構成について検討した結果、TFT基板上において、その接合部およびその近傍にクラック検出用配線を設け、FPC基板等の外部入力用部品を介して当該配線に流れる電流値(抵抗値)を検出することによりクラック発生の有無が確認できるのではないかと考えた。そこで、配線材料としてアルミニウムを用いた場合とITO(酸化インジウム錫)を用いた場合についてガラス基板上にクラック検出用配線を形成し、クラックの有無がクラック検出用配線に流れる電流値に及ぼす影響について調べた。印加電圧は2Vとした。結果を図9に示す。クラック無しの場合、アルミニウム配線で電流値が約2.5mAとなり抵抗値で約0.8kΩ、ITO配線ではそれぞれ約4.6μA、約500kΩとなった。なお、何れの材料もクラック検出用配線以外のパターン形成にも使われる材料であるため、クラック検出用配線としての膜厚はそれらパターンで必要とされる膜厚に合わせることが望ましい。クラック有りの場合には何れの配線材料でも抵抗値は∞(無限大)であった。この現象は、クラックの長さ、太さ、及び配線材料によって変わらない。従って、クラック検出用配線における抵抗が所定の値か、或いは∞かを検出することでガラス基板のクラックを検出することができ、クラック検出用配線の有効性が確認できた。実際の運用にあたっては、∞の抵抗値を測定することは困難であるため、一定電圧印加時の電流値の大小で検出を行う。2Vの定電圧を印加した場合、アルミニウム配線の場合は約2.5mA、ITO配線の場合は約4.6μAが流れる。ガラスクラックが発生し断線した場合は何れも電流値が0になる。よって電流値のしきい値を、例えばアルミニウム配線の場合は1.0mA、ITO配線の場合は2.3μAなどとしておき、測定電流をしきい値と比較することによりガラスクラックの検出が可能となる。
以下、実施例により説明する。なお、実施例では液晶表示装置を用いて説明するが、有機EL等他の表示装置にも適用可能である。また、各図において、同一符号は同一構成要素を示す。
The inventors have studied a configuration for detecting a crack in a glass substrate (TFT substrate) in a joint portion that is covered with an opaque rolled-up FPC substrate and is difficult to observe directly. It is thought that the presence or absence of cracks can be confirmed by providing crack detection wiring in the area and its vicinity and detecting the current value (resistance value) flowing through the wiring via an external input component such as an FPC board. It was. Therefore, when aluminum is used as the wiring material and ITO (indium tin oxide) is used, a crack detection wiring is formed on the glass substrate, and the effect of the presence or absence of cracks on the current value flowing through the crack detection wiring Examined. The applied voltage was 2V. The results are shown in FIG. When there was no crack, the current value was about 2.5 mA for the aluminum wiring, the resistance value was about 0.8 kΩ, and the ITO wiring was about 4.6 μA and about 500 kΩ, respectively. Since any material is also used for pattern formation other than the crack detection wiring, it is desirable that the film thickness as the crack detection wiring matches the film thickness required for these patterns. When there was a crack, the resistance value was ∞ (infinite) for any wiring material. This phenomenon does not change depending on the length and thickness of the crack and the wiring material. Therefore, the crack of the glass substrate can be detected by detecting whether the resistance in the crack detection wiring is a predetermined value or ∞, and the effectiveness of the crack detection wiring can be confirmed. In actual operation, since it is difficult to measure the resistance value of ∞, detection is performed based on the current value when a constant voltage is applied. When a constant voltage of 2 V is applied, about 2.5 mA flows in the case of aluminum wiring, and about 4.6 μA flows in the case of ITO wiring. When a glass crack occurs and breaks, the current value becomes 0 in all cases. Therefore, the threshold value of the current value is set to, for example, 1.0 mA for the aluminum wiring, 2.3 μA for the ITO wiring, and the glass crack can be detected by comparing the measured current with the threshold value. .
Hereinafter, an example explains. In addition, although an Example demonstrates using a liquid crystal display device, it is applicable also to other display devices, such as organic EL. Moreover, in each figure, the same code | symbol shows the same component.

本発明の第1の実施例について、図3や図6等を用いて説明する。なお、液晶表示装置の概略全体構成平面図は、図1と同様である。また、製造方法は図8A〜図8Gと基本的には同様である。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The schematic overall configuration plan view of the liquid crystal display device is the same as FIG. The manufacturing method is basically the same as that shown in FIGS. 8A to 8G.

図3は、本実施例に係る液晶表示装置の要部の概略平面図を示す。TFT基板(ガラス基板)101の右下の貼り付け部(接合部)210の内部領域にガラスクラック検出用配線(クラック検出線)130が設けられ、クラック検出用配線130の端部は外部配線に接続するための表示パネル端子となっている。この貼り付け部(接合部)210には、図1に示すように、樹脂フレーム110の裏面側に貼り付けられたFPC基板の巻き返し部分が貼り付けられる。なお、符号201は表示パネルの有効表示領域を示す。   FIG. 3 is a schematic plan view of a main part of the liquid crystal display device according to the present embodiment. A glass crack detection wiring (crack detection line) 130 is provided in the inner region of the lower right attaching portion (bonding portion) 210 of the TFT substrate (glass substrate) 101, and the end of the crack detection wiring 130 is connected to an external wiring. It is a display panel terminal for connection. As shown in FIG. 1, the folded portion of the FPC board attached to the back surface side of the resin frame 110 is attached to the attaching portion (joining portion) 210. Reference numeral 201 denotes an effective display area of the display panel.

このガラス基板101に、クラック検出用配線へ接続される外部配線131を備えたFPC基板105を取り付けた(図6)。なお、説明を分かりやすくするために樹脂フレームやドライバ、さらにドライバ等に接続される他の配線等々の記載は省略した。その後、図8E〜図8Gに対応する工程を経て液晶表示装置を作製した。図8Fの製造工程後(工程中対応)及び加速試検(出荷後対応)後のクラック発生状況についてコネクタ(クラック検査用端子)132を介して調べた。結果を図10に示す。クラック検出用配線が形成されていないサンプル(698サンプル)では、工程中において2.0%、出荷後において1.9%のガラスクラックが発生しており、工程中だけではクラック発生品を除去できていないことが分かった。一方、クラック検出用配線(クラック検出線)が形成されたサンプル(852サンプル)では、工程中において3.6%のガラスクラックが検出されたが、加速試検(出荷後対応)後においてはクラックの発生は認められなかった。この結果、ガラスクラック検出用配線を設けることにより、加速試検(出荷後対応)後のクラック発生を抑制・防止できることが確認できた。   The FPC board 105 provided with the external wiring 131 connected to the crack detection wiring was attached to the glass substrate 101 (FIG. 6). In order to make the explanation easy to understand, description of a resin frame, a driver, and other wirings connected to the driver, etc. is omitted. Thereafter, a liquid crystal display device was manufactured through steps corresponding to FIGS. 8E to 8G. The occurrence of cracks after the manufacturing process (corresponding during the process) and after the accelerated test (corresponding after shipping) in FIG. 8F was examined through the connector (crack inspection terminal) 132. The results are shown in FIG. In the sample without a crack detection wiring (698 sample), 2.0% of glass cracks occurred during the process and 1.9% after shipment, and the cracked product could be removed only during the process. I found out. On the other hand, in the sample (852 sample) in which the crack detection wiring (crack detection line) was formed, 3.6% of glass cracks were detected during the process, but after the accelerated test (corresponding after shipment), the crack was detected. The occurrence of was not observed. As a result, it was confirmed that the generation of cracks after accelerated test (corresponding after shipment) can be suppressed / prevented by providing glass crack detection wiring.

なお、貼り付け部におけるクラック検出用配線(第1の配線)に並列してガラス基板101全体の外周部におけるクラック検出用の第2の配線を設けることもできる。この場合、クラック発生無し、配線の長い第2の配線部のみにクラック発生有、配線の短い第1の配線部のみにクラック発生有、第1及び第2の両配線部にクラック発生有の順で電源端子間に流れる電流が順次小さく(抵抗値が大きく)なるため、クラック発生個所がガラス基板の貼り付け部か全体外周部かを特定することができる。   In addition, the crack detection 2nd wiring in the outer peripheral part of the whole glass substrate 101 can also be provided in parallel with the crack detection wiring (1st wiring) in a sticking part. In this case, no crack is generated, cracks are generated only in the second wiring part having a long wiring, cracks are generated only in the first wiring part having a short wiring, and cracks are generated in both the first and second wiring parts. Thus, the current flowing between the power supply terminals is gradually reduced (the resistance value is increased), so that it is possible to specify whether the crack is generated on the glass substrate pasting portion or the entire outer peripheral portion.

以上、本実施例によれば、巻き返しFPC基板とガラス基板との接合部におけるガラス基板のクラックを製造工程の段階で高精度に検出可能な表示装置を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a display device that can detect a crack in the glass substrate at the joint portion between the rolled-back FPC substrate and the glass substrate with high accuracy at the stage of the manufacturing process.

本発明の第2の実施例について、図5等を用いて説明する。なお、実施例1に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情が無い限り本実施例にも適用することができる。図5は本実施例に係る液晶表示装置におけるクラック検出用配線の拡大平面図である。実施例1との違いは、実施例1(図3)では、クラック検出用配線が直線配置であったのに対し、本実施例ではジグザグ配置となっている点にある。クラック検出用配線をジグザグとした理由を以下に説明する。   A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the matters described in the first embodiment but not described in the present embodiment can be applied to the present embodiment as long as there is no particular circumstance. FIG. 5 is an enlarged plan view of the crack detection wiring in the liquid crystal display device according to the present embodiment. The difference from the first embodiment is that in the first embodiment (FIG. 3), the crack detection wiring is arranged in a straight line, whereas in the present embodiment, it is a zigzag arrangement. The reason why the crack detection wiring is zigzag will be described below.

クラック検出用配線が図3に示すように直線配置であっても、製造工程の段階でガラスクラックを高精度に検出することができる。しかしながら、ガラス基板に発生するクラック220が、仮に図4に示すようにクラック検出用配線130と重なるように発生した場合には断線には至らないと思われる。このため、ガラス基板101のクラックを見逃す可能性がある。クラック検出用配線130をジグザグとすることにより、この見逃しの可能性を低減することができる。   Even if the crack detection wiring is linearly arranged as shown in FIG. 3, glass cracks can be detected with high accuracy at the stage of the manufacturing process. However, when the crack 220 generated in the glass substrate is generated so as to overlap with the crack detection wiring 130 as shown in FIG. For this reason, there is a possibility of missing a crack in the glass substrate 101. By making the crack detection wiring 130 zigzag, the possibility of this oversight can be reduced.

このガラス基板101に、クラック検出用配線へ接続される外部配線131を備えたFPC基板105を取り付けた(図6)。なお、説明を分かりやすくするために樹脂フレームやドライバ等の記載は省略した。その後、図8E〜図8Gに対応する工程を経て液晶表示装置を作製した。図8Fの工程後(工程中対応)及び加速試検(出荷後対応)後のクラック発生状況についてコネクタ132を介して調べたところ、図10と同等以上の結果が得られた。これにより、ガラスクラック検出用配線を設けることにより、出荷後のクラック発生を抑制・防止できることが確認できた。   The FPC board 105 provided with the external wiring 131 connected to the crack detection wiring was attached to the glass substrate 101 (FIG. 6). Note that the resin frame, the driver, and the like are omitted for easy understanding. Thereafter, a liquid crystal display device was manufactured through steps corresponding to FIGS. 8E to 8G. When the crack occurrence state after the process of FIG. 8F (corresponding during the process) and after the accelerated test (corresponding after shipping) was examined through the connector 132, a result equal to or better than that of FIG. 10 was obtained. Thus, it was confirmed that the generation of cracks after shipment can be suppressed / prevented by providing the glass crack detection wiring.

以上、本実施例によれば、巻き返しFPC基板とガラス基板との接合部におけるガラス基板のクラックを製造工程の段階で高精度に検出可能な表示装置を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a display device that can detect a crack in the glass substrate at the joint portion between the rolled-back FPC substrate and the glass substrate with high accuracy at the stage of the manufacturing process.

本発明の第3の実施例について、図7等を用いて説明する。なお、実施例1又は2に記載され本実施例に未記載の事項は特段の事情が無い限り本実施例にも適用することができる。   A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that matters described in the first or second embodiment but not described in the present embodiment can also be applied to the present embodiment unless there are special circumstances.

図7は、本実施例に係る液晶表示装置の主要部の概略平面図であり、図6に示した外部配線131にパッド(クラック検査用端子)135が設けられた構成を示す。パッド135を設けることにより、製品毎に形状の異なるコネクタ用端子を準備することなく、パッド135用の接続端子で各種製品のクラックを容易に検出することができる。   FIG. 7 is a schematic plan view of the main part of the liquid crystal display device according to the present embodiment, showing a configuration in which pads (crack inspection terminals) 135 are provided on the external wiring 131 shown in FIG. By providing the pad 135, it is possible to easily detect cracks in various products using the connection terminal for the pad 135 without preparing connector terminals having different shapes for each product.

図7に示す構成に対し、更に図8E〜図8Gに対応する工程を経て液晶表示装置を作製した。図8Fの工程後(工程中対応)及び加速試検(出荷後対応)後のクラック発生状況についてコネクタ132を介して調べたところ、図10と同等の結果が得られた。これにより、ガラスクラック検出用配線を設けることにより、出荷後のクラック発生を抑制・防止できることが確認できた。   With respect to the structure shown in FIG. 7, a liquid crystal display device was manufactured through steps corresponding to FIGS. 8E to 8G. When the crack occurrence state after the process of FIG. 8F (corresponding during the process) and after the accelerated test (corresponding after shipping) was examined through the connector 132, the same result as FIG. 10 was obtained. Thus, it was confirmed that the generation of cracks after shipment can be suppressed / prevented by providing the glass crack detection wiring.

以上、本実施例によれば、巻き返しFPC基板とガラス基板との接合部におけるガラス基板のクラックを製造工程の段階で高精度に検出可能な表示装置を提供することができる。また、クラック検出用配線に接続されるFPC基板内配線にパッドを設けることにより、各種製品に対し共用端子でクラック検出を行うことができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a display device that can detect a crack in the glass substrate at the joint portion between the rolled-back FPC substrate and the glass substrate with high accuracy at the stage of the manufacturing process. Further, by providing a pad on the wiring in the FPC board connected to the crack detection wiring, it is possible to detect cracks with various terminals for various products.

なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。   In addition, this invention is not limited to an above-described Example, Various modifications are included. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. It is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of the embodiment.

101…TFT基板(ガラス基板)、102…CF基板、103…上偏光板、104…下偏光板、105…FPC基板、106…電子部品、107…ドライバ、108…ドライバ用ACF、109…FPC用ACF、110…樹脂フレーム、111…金属フレーム、112…FPC基板の折り曲げ方向、130…クラック検出用配線、131…外部配線、132…コネクタ、135…パッド、201…有効表示領域、210…FPC基板貼付け部(接合部)、220…ガラスクラック。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... TFT substrate (glass substrate), 102 ... CF substrate, 103 ... Upper polarizing plate, 104 ... Lower polarizing plate, 105 ... FPC substrate, 106 ... Electronic component, 107 ... Driver, 108 ... ACF for driver, 109 ... For FPC ACF, 110 ... resin frame, 111 ... metal frame, 112 ... bending direction of FPC board, 130 ... wiring for crack detection, 131 ... external wiring, 132 ... connector, 135 ... pad, 201 ... effective display area, 210 ... FPC board Pasting part (joining part), 220 ... glass crack.

Claims (10)

ガラス基板を含む表示パネルと、前記ガラス基板に接続され、電子部品を備えたフレキシブル・プリント回路基板と、を有する表示装置において、
前記ガラス基板は、他の基板を貼り付けるための接合部と、前記接合部内に形成された前記ガラス基板のクラックを検出するためのクラック検出用配線と、前記クラック検出用配線を外部配線に接続するための表示パネル端子とを備え、
前記フレキシブル・プリント回路基板は、前記表示パネル端子に接続される前記外部配線と、前記外部配線に電圧を印加するためのクラック検査用端子と、を有することを特徴とする表示装置。
In a display device having a display panel including a glass substrate, and a flexible printed circuit board connected to the glass substrate and provided with an electronic component,
The glass substrate is connected to a joint for attaching another substrate, a crack detection wiring for detecting a crack in the glass substrate formed in the joint, and the crack detection wiring to an external wiring. And display panel terminals for
The flexible printed circuit board includes the external wiring connected to the display panel terminal, and a crack inspection terminal for applying a voltage to the external wiring.
請求項1記載の表示装置において、
前記クラック検出用配線は、前記接合部の周辺部に沿って直線的に配置されていることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 1,
The display device, wherein the crack detection wiring is linearly arranged along a peripheral portion of the joint portion.
請求項1記載の表示装置において、
前記クラック検出用配線は、前記接合部の周辺部にジグザグ状に配置されていることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 1,
The display device according to claim 1, wherein the crack detection wiring is arranged in a zigzag shape around the joint.
請求項2記載の表示装置において、
前記他の基板は、前記ガラス基板に接続された後、前記表示パネルを含む背面側に折り曲げられ、更に前記表示パネルの表面側に巻き返された前記フレキシブル・プリント回路基板であることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 2, wherein
The other substrate is the flexible printed circuit board which is connected to the glass substrate, bent to the back side including the display panel, and further rolled back to the surface side of the display panel. Display device.
請求項4記載の表示装置において、
前記クラック検査用端子は、前記外部配線の端部に設けられたコネクタであることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 4, wherein
The display device, wherein the crack inspection terminal is a connector provided at an end of the external wiring.
請求項1記載の表示装置において、
前記クラック検査用端子は、前記外部配線の途中に設けられたパッドであることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 1,
The display device, wherein the crack inspection terminal is a pad provided in the middle of the external wiring.
ガラス基板を含む表示パネルと、前記表示パネルを収納する樹脂フレームと、前記ガラス基板に接続され、電子部品を備えたフレキシブル・プリント回路基板と、を有する表示装置において、
前記ガラス基板は第1の辺と、前記第1の辺と直交する第2の辺とを有し、
前記フレキシブル・プリント回路基板は、前記ガラス基板上の前記第1の辺側の第1の領域に接続されると共に、前記第1の辺に沿うように裏面側に折り曲げられて前記樹脂フレームに貼り付けられ、更に前記第2の辺に沿って巻き返されて前記ガラス基板上の前記第2の辺側の第2の領域に貼り付けられており、
前記第2の領域の下方部には、前記電子部品と前記樹脂フレームとが配置されており、
前記ガラス基板は、前記第2の領域内に形成された前記ガラス基板のクラックを検出するためのクラック検出用配線と、前記クラック検出用配線を外部配線に接続するための表示パネル端子とを備え、
前記フレキシブル・プリント回路基板は、前記表示パネル端子に接続される前記外部配線と、前記外部配線に電圧を印加するためのクラック検査用端子と、を有することを特徴とする表示装置。
In a display device having a display panel including a glass substrate, a resin frame that houses the display panel, and a flexible printed circuit board that is connected to the glass substrate and includes electronic components,
The glass substrate has a first side and a second side orthogonal to the first side;
The flexible printed circuit board is connected to the first region on the first side of the glass substrate, and is bent to the back side along the first side and attached to the resin frame. Attached to the second region on the second side on the glass substrate by being further rolled back along the second side,
In the lower part of the second region, the electronic component and the resin frame are arranged,
The glass substrate includes a crack detection wiring for detecting a crack in the glass substrate formed in the second region, and a display panel terminal for connecting the crack detection wiring to an external wiring. ,
The flexible printed circuit board includes the external wiring connected to the display panel terminal, and a crack inspection terminal for applying a voltage to the external wiring.
請求項7記載の表示装置において、
前記クラック検出用配線は、前記接合部の周辺部にジグザグ状に配置されていることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 7, wherein
The display device according to claim 1, wherein the crack detection wiring is arranged in a zigzag shape around the joint.
請求項7記載の表示装置において、
前記クラック検査用端子は、前記外部配線の端部に設けられたコネクタであることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 7, wherein
The display device, wherein the crack inspection terminal is a connector provided at an end of the external wiring.
請求項7記載の表示装置において、
前記クラック検査用端子は、前記外部配線の途中に設けられたパッドであることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 7, wherein
The display device, wherein the crack inspection terminal is a pad provided in the middle of the external wiring.
JP2012163482A 2012-07-24 2012-07-24 Display device Pending JP2014021479A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012163482A JP2014021479A (en) 2012-07-24 2012-07-24 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012163482A JP2014021479A (en) 2012-07-24 2012-07-24 Display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014021479A true JP2014021479A (en) 2014-02-03

Family

ID=50196359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012163482A Pending JP2014021479A (en) 2012-07-24 2012-07-24 Display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014021479A (en)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160097437A (en) * 2015-02-06 2016-08-18 삼성디스플레이 주식회사 Display device
CN105976744A (en) * 2016-06-24 2016-09-28 上海与德科技有限公司 Screen module, electronic equipment and screen module micro-crack detection method
EP3098869A1 (en) * 2015-05-26 2016-11-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20170107136A (en) * 2016-03-14 2017-09-25 삼성디스플레이 주식회사 Display device
CN107680481A (en) * 2016-08-01 2018-02-09 三星显示有限公司 Display device
JP2018092158A (en) * 2016-12-05 2018-06-14 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. Display device
US10115326B2 (en) 2015-03-31 2018-10-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN109791316A (en) * 2017-07-18 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 Display panel, display equipment, detect display panel sealant layer in crack method and manufacture display panel method
WO2020143430A1 (en) * 2019-01-08 2020-07-16 京东方科技集团股份有限公司 Touch panel, touch module and touch panel crack detection method
US10795190B2 (en) 2017-12-19 2020-10-06 Samsung Display Co., Ltd. Input sensing unit and display device including the input sensing unit
CN111903115A (en) * 2018-04-05 2020-11-06 三星电子株式会社 Display device including wiring for detecting crack formed on region adjacent to opening formed on display, and electronic device including the same

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220016512A (en) * 2015-02-06 2022-02-09 삼성디스플레이 주식회사 Display device
KR102356028B1 (en) * 2015-02-06 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 Display device
US11138914B2 (en) 2015-02-06 2021-10-05 Samsung Display Co., Ltd. Display device including a crack sensing line
KR20160097437A (en) * 2015-02-06 2016-08-18 삼성디스플레이 주식회사 Display device
US11682326B2 (en) 2015-02-06 2023-06-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device including data line extending portions
KR102522592B1 (en) * 2015-02-06 2023-04-17 삼성디스플레이 주식회사 Display device
US10115326B2 (en) 2015-03-31 2018-10-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device
EP3098869A1 (en) * 2015-05-26 2016-11-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN106206654A (en) * 2015-05-26 2016-12-07 三星显示有限公司 Display device
CN106206654B (en) * 2015-05-26 2022-01-28 三星显示有限公司 Display device
US9928768B2 (en) 2015-05-26 2018-03-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US10332433B2 (en) 2015-05-26 2019-06-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20170107136A (en) * 2016-03-14 2017-09-25 삼성디스플레이 주식회사 Display device
KR102518427B1 (en) 2016-03-14 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 Display device
CN105976744A (en) * 2016-06-24 2016-09-28 上海与德科技有限公司 Screen module, electronic equipment and screen module micro-crack detection method
CN107680481A (en) * 2016-08-01 2018-02-09 三星显示有限公司 Display device
JP2018092158A (en) * 2016-12-05 2018-06-14 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. Display device
JP7163017B2 (en) 2016-12-05 2022-10-31 三星ディスプレイ株式會社 Display device
US12020995B2 (en) 2016-12-05 2024-06-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11664284B2 (en) 2016-12-05 2023-05-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device
JP2020533613A (en) * 2017-07-18 2020-11-19 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. How to detect cracks in display panels, display devices, sealant layers of display panels, and how to manufacture display panels
US11108012B2 (en) 2017-07-18 2021-08-31 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, display apparatus, method of detecting crack in sealant layer of display panel, and method of fabricating display panel
CN109791316A (en) * 2017-07-18 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 Display panel, display equipment, detect display panel sealant layer in crack method and manufacture display panel method
US10795190B2 (en) 2017-12-19 2020-10-06 Samsung Display Co., Ltd. Input sensing unit and display device including the input sensing unit
CN111903115A (en) * 2018-04-05 2020-11-06 三星电子株式会社 Display device including wiring for detecting crack formed on region adjacent to opening formed on display, and electronic device including the same
CN111903115B (en) * 2018-04-05 2022-06-24 三星电子株式会社 Display device including wiring for detecting crack and electronic device including the same
US11521527B2 (en) 2018-04-05 2022-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device including wiring for detecting cracks formed on area adjacent to opening formed on display, and electronic device including same
EP3761619A4 (en) * 2018-04-05 2021-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device comprising wiring for detecting cracks formed on area adjacent to opening formed on display, and electronic device comprising same
WO2020143430A1 (en) * 2019-01-08 2020-07-16 京东方科技集团股份有限公司 Touch panel, touch module and touch panel crack detection method
US11181999B2 (en) 2019-01-08 2021-11-23 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch panel, touch module and method for detecting crack in touch panel

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014021479A (en) Display device
KR101934439B1 (en) Display device for deteting bonding defect
US9983452B2 (en) Method for detecting substrate crack, substrate, and detection circuit
US9224544B2 (en) Trace structure for the touch panel and electrical testing method
KR101871773B1 (en) Plastic panel and flat panel display device using the same
KR101876234B1 (en) Plastic panel and flat panel display device using the same
WO2014046099A1 (en) Image display apparatus and mounting inspection method for same
WO2017063490A1 (en) Flexible circuit board, chip-on-film, binding method by using same, and display device
JP2016021103A (en) Display device
JP5127746B2 (en) Touch panel
JP2016018002A (en) Conductive tape attachment structure of liquid crystal display device, liquid crystal display device, and manufacturing method of the same
US11690168B2 (en) Display device and an inspection method of a display device
WO2015000264A1 (en) Display module, detection circuit of display module and manufacturing method thereof
JP5239428B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
KR20070027891A (en) Display device and testing method of the same
CN103852644A (en) Attaching impedance detection device, system and method of display panel
CN109991769A (en) The inspection method of display device, the manufacturing method of display device and display device
CN113658974B (en) Light-emitting substrate, preparation method thereof, testing method thereof and display device
KR20150084127A (en) Display substrate, method of manufacturing the same and display apparatus having the same
JP2014021478A (en) Display device
JP2008224934A (en) Electrooptical device, and method for inspecting electric bonding state by anisotropic conductive layer
KR101682363B1 (en) Flat panel display device and manufacturing method the same
JP2010191097A (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
TWM452479U (en) Electrical connection assembly
CN117560950A (en) Display panel and display device