JP2014013734A - Photosensitive insulated wire - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、紫外線等の光照射により架橋する感光性を有する絶縁被覆層を有し、該絶縁被覆層が光照射により架橋された絶縁電線に関するものである。 The present invention relates to an insulated wire having an insulating coating layer having photosensitivity that is crosslinked by irradiation with light such as ultraviolet rays, and the insulating coating layer being crosslinked by irradiation with light.
従来、自動車のエンジンルーム等の高温環境下で使用される絶縁電線には、高い耐熱性が要求されている。そのため、このような場所で使用される絶縁電線の被覆剤には、電子線照射により架橋した架橋ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が用いられてきた（例えば特許文献１参照）。 Conventionally, high heat resistance is required for an insulated wire used in a high-temperature environment such as an automobile engine room. For this reason, crosslinked polyvinyl chloride (PVC) crosslinked by electron beam irradiation has been used as a coating agent for insulated wires used in such a place (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、電子線による架橋は、高価な設備を必要とするため、電線コストの上昇を招く。そのため近年では安価な設備で架橋可能なシラン架橋を用いてポリオレフィンを架橋する技術が注目されている（例えば特許文献２参照）。 However, cross-linking with an electron beam requires expensive equipment, which leads to an increase in wire cost. Therefore, in recent years, a technique for crosslinking polyolefin using silane crosslinking that can be crosslinked with inexpensive equipment has attracted attention (see, for example, Patent Document 2).
しかしながらシラン架橋は、硬化速度が遅くなり、短時間での処理が出来ないという欠点がある。そこで、短時間での架橋が可能であり、大掛かりな設備を必要としない方法としては、紫外線硬化性樹脂等の光硬化性樹脂を用いて紫外線照射により架橋させることが考えられる。 However, silane cross-linking has the disadvantage that the curing rate is slow and processing in a short time is not possible. Therefore, as a method that can be crosslinked in a short time and does not require large-scale equipment, it is conceivable to perform crosslinking by ultraviolet irradiation using a photocurable resin such as an ultraviolet curable resin.
しかしながら、例えば紫外線硬化性樹脂を電線被覆材料として絶縁被覆層を形成しようとした場合、成形性が不十分であり、従来の絶縁被覆層のように押出成形により導体の周囲に絶縁被覆層を形成することが困難であるという問題があった。 However, when an insulation coating layer is formed using, for example, an ultraviolet curable resin as a wire coating material, the moldability is insufficient, and an insulation coating layer is formed around the conductor by extrusion molding like a conventional insulation coating layer. There was a problem that it was difficult to do.
本発明は上記従来技術の欠点を解消しようとするものであり、製造の際に高価な設備を必要とせず、短時間で硬化するという光架橋材料の利点を有する耐熱性に優れた感光性絶縁電線を提供することを課題とする。 The present invention is intended to eliminate the disadvantages of the prior art described above, and does not require expensive equipment for production, and has a heat-resistant photosensitive insulation having the advantage of a photocrosslinking material that cures in a short time. It is an object to provide an electric wire.
本発明の感光性絶縁電線は、導体と、少なくとも熱可塑性樹脂と光硬化性樹脂組成物を含む絶縁層組成物からなる絶縁被覆層を有し、前記絶縁被覆層が光架橋されていることを要旨とするものである。 The photosensitive insulated wire of the present invention has a conductor and an insulating coating layer composed of an insulating layer composition containing at least a thermoplastic resin and a photocurable resin composition, and the insulating coating layer is photocrosslinked. It is a summary.
本発明の感光性絶縁電線は、少なくとも熱可塑性樹脂と光硬化性樹脂組成物を含む絶縁層組成物からなる絶縁被覆層を有し、前記絶縁被覆層が光架橋されているものであるから、光硬化性樹脂組成物のみでは絶縁被覆層を押出形成することが困難であったのに比較して、熱可塑性樹脂を加えることにより十分な成形性を持たせることが可能であり、押出成形により導体の周囲に絶縁被覆層を形成することが容易である。そのため、製造の際に高価な設備を必要とせず、押出成形後、紫外線等の光を照射することにより光架橋を行い、耐熱性に優れた架橋絶縁電線を容易に得ることが可能である。 Since the photosensitive insulated wire of the present invention has an insulating coating layer composed of an insulating layer composition containing at least a thermoplastic resin and a photocurable resin composition, the insulating coating layer is photocrosslinked. Compared to the case where it is difficult to extrude an insulating coating layer only with a photocurable resin composition, it is possible to give sufficient moldability by adding a thermoplastic resin, and by extrusion molding. It is easy to form an insulating coating layer around the conductor. Therefore, it is possible to easily obtain a crosslinked insulated wire excellent in heat resistance by performing photocrosslinking by irradiating light such as ultraviolet rays after extrusion molding without requiring expensive equipment during production.
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。図１に示すように、本発明の感光性絶縁電線１は、金属製の線材からなる導体２と、該導体２の外周を被覆する絶縁被覆層３とから構成されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. As shown in FIG. 1, a photosensitive insulated
導体２は、銅を用いることが一般的であるが、銅以外にもアルミニウム、マグネシウム等を導体として用いることができる。また導体２は、銅に他の金属を含有してもよい。他の金属としては、例えば、鉄、ニッケル、マグネシウム、シリコン等が挙げられる。この他にも、通常、導体として広く使用されている金属を、銅に添加、或いは単独で使用してもよい。
The
また導体２は、単線を用いてもよいし、複数の単線の集合体を用いてもいずれでもよい。複数の単線の集合体は、複素の単線を撚り合わせた撚線であってもよい。また、撚線の場合、撚り合わせて圧縮すると、細径化することができる利点がある。
The
絶縁被覆層３は、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）光硬化性樹脂組成物と（Ｃ）その他の添加剤等を混合した絶縁層組成物を、導体２の周囲に押出成形することにより、導体２の外周を被覆して形成されたものである。更に絶縁被覆層３は、紫外線等の光を照射して前記絶縁層組成物が光架橋されている。
The
上記（Ａ）熱可塑性樹脂としては、分子内に極性構造を有するものが好ましい。極性構造を有する樹脂を用いることで、紫外線が絶縁被覆層３を透過しにくい場合や、絶縁被覆層３の内側や導体の影になる部分の光硬化性樹脂組成物を硬化させることが可能となり、絶縁層組成物の暗部硬化性を向上させることができる。
As said (A) thermoplastic resin, what has a polar structure in a molecule | numerator is preferable. By using a resin having a polar structure, it is possible to cure the photo-curable resin composition in the case where it is difficult for ultraviolet rays to pass through the
上記極性構造とは、酸素、窒素、硫黄、ハロゲン等の水素、炭素以外の原子で構成される構造のことである。上記極性構造は、具体的には（チオ）エステル基、（チオ）エーテル基、（チオ）カルボニル基、（チオ）アミド基、又は側鎖にハロゲンを持つ構造等が挙げられる。 The polar structure is a structure composed of atoms other than hydrogen and carbon such as oxygen, nitrogen, sulfur and halogen. Specific examples of the polar structure include a (thio) ester group, a (thio) ether group, a (thio) carbonyl group, a (thio) amide group, or a structure having a halogen in a side chain.
上記の様な極性構造を有する熱可塑性樹脂の具体例としては、塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、又はこれらのアロイ化樹脂等が挙げられる。 Specific examples of the thermoplastic resin having the polar structure as described above include vinyl chloride resin, polyurethane resin, polyester resin, polyamide resin, and alloyed resins thereof.
上記（Ｂ）光硬化性樹脂組成物は、具体的には、（Ｂ−ｉ）紫外線硬化材料として液状の（メタ）アクリレート基を含むラジカル反応性モノマー又はオリゴマー〔以下（メタ）アクリレート化合物ということもある〕と、（Ｂ−ｉｉ）光重合開始剤と、（Ｂ−ｉｉｉ）連鎖移動剤を基本組成物とし、紫外線等の光が照射されることでラジカル重合が開始されるものであれば使用することができる。尚、本発明において「（メタ）アクリレート」の記載は「アクリレート及びメタクリレート」の意味である。 The (B) photocurable resin composition is specifically a (Bi) radical reactive monomer or oligomer containing a liquid (meth) acrylate group as an ultraviolet curable material [hereinafter referred to as a (meth) acrylate compound. And (B-ii) a photopolymerization initiator and (B-iii) a chain transfer agent as a basic composition, and radical polymerization is initiated by irradiation with light such as ultraviolet rays. Can be used. In the present invention, the description of “(meth) acrylate” means “acrylate and methacrylate”.
（Ｂ−ｉ）（メタ）アクリレート化合物としては、分子中に１つ以上の（メタ）アクリレート基を有する化合物であれば特に制限されることなく、従来から公知のものを用いることができる。 The (Bi) (meth) acrylate compound is not particularly limited as long as it is a compound having one or more (meth) acrylate groups in the molecule, and conventionally known compounds can be used.
上記（メタ）アクリレート化合物は、具体例として、イソボルニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、ベンジル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルアクリレート、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、ｔ−オクチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、７−アミノ−３，７−ジメチルオクチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、等のモノ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレンングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンポリオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンポリオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡのＥＯ付加物又はＰＯ付加物のポリオールのジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルに（メタ）アクリレートを付加させたエポキシ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジビニルエーテル物、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加物トリ（メタ）アクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレート、（ポリ）ウレタン（メタ）アクリレート、（ポリ）ブタジエン（メタ）アクリレート等のポリ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これらは、一種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the (meth) acrylate compound include isobornyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, Cyclohexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, benzyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate , Isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate , Isostearyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (Meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, polyoxyethylene nonylphenyl ether Rate, diacetone (meth) acrylamide, isobutoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, t-octyl (meth) acrylamide, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, 7 -Mono (meth) acrylates such as amino-3,7-dimethyloctyl (meth) acrylate, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, butanediol di (meth) Acrylate, hexanediol di (meth) acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, decanediol di (meth) acrylate, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, 2-hydroxy -3-acryloyloxypropyl methacrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, tricyclodecanedi Methylol di (meth) acrylate, 1,4-butanepolyol di (meth) acrylate, 1,6-hexanepolyol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol Di (meth) acrylate, 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, polyester di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) i Cyanurate tri (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate, EO adduct di (meth) acrylate of bisphenol A, hydrogenated bisphenol A EO adduct or PO adduct polyol di (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate obtained by adding (meth) acrylate to diglycidyl ether of bisphenol A, triethylene glycol divinyl ether, trimethylolpropane tri ( (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane EO adduct tri (meth) acrylate, trisacryloyloxyethyl phosphate, pentaerythritol tetra (Meth) acrylate, tetrafurfuryl alcohol oligo (meth) acrylate, ethyl carbitol oligo (meth) acrylate, 1,4-butanediol oligo (meth) acrylate, 1,6-hexanediol oligo (meth) acrylate, trimethylolpropane Examples thereof include poly (meth) acrylates such as oligo (meth) acrylate, pentaerythritol oligo (meth) acrylate, (poly) urethane (meth) acrylate, and (poly) butadiene (meth) acrylate. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
（Ｂ−ii）光重合開始剤としては、紫外線等の光を吸収してラジカル重合を開始させる化合物であれば特に制限されることなく、従来から公知のものを用いることができる。 (B-ii) The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that absorbs light such as ultraviolet rays to initiate radical polymerization, and a conventionally known photopolymerization initiator can be used.
上記光重合開始剤は、具体例として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、エチルアントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４'−ジメトキシベンゾフェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the photopolymerization initiator include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, ethylanthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3- Methyl acetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4′-dimethoxybenzophenone, 4,4′-diaminobenzophenone, Michler's ketone, benzoin propyl ether, benzoin ethyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy 2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, thioxanthone, diethylthioxanthone, 2-isopropyl Oxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis- (2, 6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide and the like. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
また（Ｂ−ｉｉ）光重合開始剤は、市販品として、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、３６９、６５１、５００、９０７、ＣＧＩ１７００、ＣＧＩ１７５０、ＣＧＩ１８５０、ＣＧ２４−６１；Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１１６、１１７３，ＬｕｃｉｒｉｎＴＰＯ（以上、ＢＡＳＦ社の商品名）、ユベクリルＰ３６（ＵＣＢ社の商品名）等を用いることができる。 (B-ii) Photopolymerization initiators are commercially available products such as IRGACURE 184, 369, 651, 500, 907, CGI 1700, CGI 1750, CGI 1850, CG 24-61; Darocur 1116, 1173, Lucirin TPO (above, products of BASF Corporation) Name), Ubekrill P36 (trade name of UCB), and the like.
（Ｂ-iii）連鎖移動剤は、光硬化反応時にラジカル等の活性種を材料中に円滑にいきわたらせ、硬化反応を高めるものであり、チオール系化合物等の硫黄原子を分子内に持つ化合物、α−メチルスチレン二量体、メタクリル酸エステルｎ量体、イミダゾール系化合物の芳香系窒素原子を持つ化合物、１個以上のウレタン結合又は尿素結合又はイソシアネート基を含む化合物と含金属化合物の複合体等が挙げられる。市販品としては２−メルカプトベンズイミダゾール、２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン等を用いることができる。 (B-iii) The chain transfer agent is a compound that smoothly spreads active species such as radicals in the material during the photocuring reaction and enhances the curing reaction. A compound having a sulfur atom in the molecule such as a thiol compound, α-methylstyrene dimer, methacrylic acid ester n-mer, compound having aromatic nitrogen atom of imidazole compound, complex of compound containing one or more urethane bond or urea bond or isocyanate group and metal-containing compound, etc. Is mentioned. As a commercial product, 2-mercaptobenzimidazole, 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene, or the like can be used.
（Ｂ）光硬化樹脂組成物中に（Ｂ-iii）連鎖移動剤が含まれていることで、例えば紫外線等の照射光が届かない部分でも硬化させることができるといった効果が得られる。 (B) By containing the (B-iii) chain transfer agent in the photocurable resin composition, an effect that it is possible to cure even a portion where irradiation light such as ultraviolet rays does not reach can be obtained.
絶縁層組成物中に含まれる（Ｃ）その他の添加剤としては、例えば、安定化剤、可塑剤、難燃剤、増感剤、フィラー等が挙げられる。 Examples of (C) other additives contained in the insulating layer composition include stabilizers, plasticizers, flame retardants, sensitizers, fillers, and the like.
上記安定化剤としては、老化防止剤、酸化防止剤、脱水剤等が挙げられる。これらは具体的には、例えばヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物（老化防止剤）、ブチルヒドロキシトルエン
、ブチルヒドロキシアニソール、トリフェニルフォスフェート等 （酸化防止剤）、無水マレイン酸、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、生石灰、カルボジイミド誘導体、ステアリルクロライド等の酸クロライド（脱水剤）が挙げられる。また少量のメタキノン等の重合禁止剤等も安定化剤として使用できる。
Examples of the stabilizer include an anti-aging agent, an antioxidant, and a dehydrating agent. Specifically, these include, for example, hindered phenol compounds, hindered amine compounds (anti-aging agents), butyl hydroxytoluene, butyl hydroxyanisole, triphenyl phosphate (antioxidants), maleic anhydride, phthalic anhydride, Examples thereof include acid chlorides (dehydrating agents) such as benzophenone tetracarboxylic dianhydride, quicklime, carbodiimide derivatives, and stearyl chloride. A small amount of a polymerization inhibitor such as metaquinone can also be used as a stabilizer.
上記可塑剤としては、例えば、アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジエチルヘキシル、コハク酸イソデシル、ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル、オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル、リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル、アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル、フェノール、ラウリル酸、ステアリン酸、ドコサン酸、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。 Examples of the plasticizer include dioctyl adipate, diethylhexyl sebacate, isodecyl succinate, diethylene glycol dibenzoate, pentaerythritol ester, butyl oleate, methyl acetylricinoleate, tricresyl phosphate, trioctyl phosphate, propylene glycol adipate Examples include polyester, butylene glycol adipic acid polyester, phenol, lauric acid, stearic acid, docosanoic acid, paraffinic oil, naphthenic oil, and aromatic oil.
上記難燃剤としては、例えば、クロロアルキルフォスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテル等が挙げられる。 Examples of the flame retardant include chloroalkyl phosphate, dimethyl / methylphosphonate, bromine / phosphorus compound, ammonium polyphosphate, neopentyl bromide-polyether, brominated polyether, and the like.
上記増感剤としては、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、トリエチルアミン、ジエチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、エタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、市販品としてユベクリルＰ１０２、１０３、１０４、１０５（以上、ＵＣＢ社の商品名）等が挙げられる。 Examples of the sensitizer include dimethylformamide, N-methylpyrrolidone, triethylamine, diethylamine, N-methyldiethanolamine, ethanolamine, 4-dimethylaminobenzoic acid, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, As isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, commercially available products, Ubekryl P102, 103, 104, 105 (the above-mentioned product name of UCB) and the like can be mentioned.
上記フィラーとしては、例えば、金属粉、シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化スズ、酸化アンチモン、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、タルク、クレー、マイカ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ガラス繊維、チタン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸鉛、窒化アルミニウム等が挙げられる。 Examples of the filler include metal powder, silica, alumina, titanium oxide, iron oxide, zinc oxide, magnesium oxide, tin oxide, antimony oxide, barium ferrite, strontium ferrite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium sulfate, and sulfuric acid. Examples thereof include magnesium, barium sulfate, talc, clay, mica, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, glass fiber, calcium titanate, lead zirconate titanate, and aluminum nitride.
また本発明においては、その特性を阻害しない範囲で、難燃助剤、加工助剤（滑剤、ワックス等）、着色用顔料等、一般的に樹脂成形材料に使用される添加剤を配合しても良い。 In the present invention, additives that are generally used for resin molding materials such as flame retardant aids, processing aids (lubricants, waxes, etc.), coloring pigments, etc. Also good.
上記各添加剤は、適宜、組み合わせて用いることができる。 Each said additive can be used in combination suitably.
光硬化性組成物を製造する方法は、特に限定されないが、上記各成分を、減圧下又は窒素等の不活性ガス雰囲気下で混合ミキサー等のかくはん装置を用いて、十分に攪拌、混練し、溶解させるか均一に分散させる方法が好ましい。 The method for producing the photocurable composition is not particularly limited, but each of the above components is sufficiently stirred and kneaded using a mixing apparatus such as a mixing mixer under reduced pressure or in an inert gas atmosphere such as nitrogen, A method of dissolving or uniformly dispersing is preferable.
上記（Ｂ-ii）光重合開始剤の配合比としては（Ｂ-i）（メタ）アクリレート化合物に対し、質量比で、（Ｂ-i）：（Ｂ-ii）＝１００：０．００１〜１００：１０の範囲内であることが好ましく、更に好ましくは、（Ｂ-i）：（Ｂ-ii）＝１００：０．００５〜１００：５の範囲内である。（Ｂ-ii）光重合開始剤の配合量が多過ぎると、不溶物となったり、作製後の物性に悪影響を及ぼす虞がある。反対に（Ｂ-ii）光重合開始剤の配合量が少な過ぎると、光照射によるラジカル発生が少なくなり、架橋反応を起こさなくなる虞がある。 The blending ratio of the above (B-ii) photopolymerization initiator is (Bi) :( B-ii) = 100: 0.001 to (Bi) (meth) acrylate compound in terms of mass ratio. It is preferably within the range of 100: 10, and more preferably within the range of (B−i) :( B−ii) = 100: 0.005 to 100: 5. (B-ii) If the amount of the photopolymerization initiator is too large, it may become insoluble or may adversely affect physical properties after production. On the other hand, if the amount of the (B-ii) photopolymerization initiator is too small, radical generation due to light irradiation is reduced, and there is a possibility that the crosslinking reaction will not occur.
上記（Ｂ-iii）連鎖移動剤の配合比としては（Ｂ-i）（メタ）アクリレート化合物に対し、質量比で、（Ｂ-i）：（Ｂ-iii）＝９０：１０〜１０：９０の範囲内であることが好ましく、更に好ましくは、（Ｂ-i）：（Ｂ-iii）＝８０：２０〜２０：８０の範囲内である。（Ｂ-iii）連鎖移動剤の配合量が多過ぎると、不溶物となったり、作製後の物性に悪影響を及ぼす虞がある。 The blending ratio of the (B-iii) chain transfer agent is (Bi) :( B-iii) = 90: 10 to 10:90 in terms of mass ratio with respect to the (Bi) (meth) acrylate compound. Preferably, it is within the range of (B-i) :( B-iii) = 80: 20 to 20:80. If the amount of the (B-iii) chain transfer agent is too large, it may become an insoluble substance or adversely affect the physical properties after production.
以下、感光性絶縁電線１の製造方法について説明する。上記方法にて作成した（Ｂ）光硬化性樹脂組成物と（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｃ）その他の添加剤等を混合して絶縁層組成物を作製する。そして該絶縁層組成物を、絶縁被覆材料として導体２の周囲に押出成形して絶縁被覆層３を形成する。更に前記絶縁被覆層３に紫外線等の光を照射して、絶縁被覆層を光架橋させることで、感光性絶縁電線が得られる。架橋方法は、押出成形されてなる絶縁電線を所定の形状に配置した後、光照射装置を用いて絶縁被覆層に光を照射して絶縁電線全体を架橋させる方法が用いられる。
Hereinafter, the manufacturing method of the photosensitive
絶縁被覆層３を光架橋するのに用いられる照射光は、紫外線以外に可視光であってもよい。光照射装置は、従来公知の各種照射装置を用いることができる。また紫外線等の照射条件は、絶縁電線の形状や絶縁被覆層の組成物の種類等に応じて適宜設定することができる。
Irradiation light used for photocrosslinking the insulating
（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）光硬化性樹脂組成物の配合量は、質量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝９９：１〜３０：７０の範囲内であることが好ましく、更に好ましくは（Ａ）：（Ｂ）＝９５：５〜５０：５０の範囲内である。（Ａ）熱可塑性樹脂の量が多すぎると、光架橋に関する（Ｂ）光硬化性樹脂組成物の量が相対的に少なくなるので、光照射後に十分な架橋効果が得られない虞がある。また（Ｂ）光硬化性樹脂組成物の量が多過ぎると、基材となる熱可塑性樹脂の量が不足して絶縁被覆層３を成形により形成することが困難になる虞がある。
The blending amount of the (A) thermoplastic resin and the (B) photocurable resin composition is preferably in a mass ratio and within the range of (A) :( B) = 99: 1 to 30:70. Preferably, it is within the range of (A) :( B) = 95: 5 to 50:50. When the amount of the (A) thermoplastic resin is too large, the amount of the (B) photocurable resin composition relating to photocrosslinking becomes relatively small, and thus there is a possibility that a sufficient crosslinking effect cannot be obtained after light irradiation. Moreover, when there is too much quantity of (B) photocurable resin composition, there exists a possibility that the quantity of the thermoplastic resin used as a base material may run short and it may become difficult to form the
絶縁被覆層３を形成する際、加熱による（Ｂ）光硬化性樹脂組成物の自己硬化を抑制するため、予め（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）光硬化性樹脂組成物を、熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上〜１３０℃以下の温度範囲で加熱攪拌して、（Ａ）熱可塑性樹脂を光硬化性樹脂組成物の（メタ）アクリレート化合物中に膨潤させておくことが好ましい。
When the insulating
上記膨潤方法としては、特に限定されず、（Ａ）熱可塑性樹脂の形状によって適宜選択されるが、温度可変式の混合ミキサー、ヘンシェルミキサー等で５〜２０分間十分に攪拌する方法が好ましい。（Ａ）熱可塑性樹脂を（Ｂ）光硬化性樹脂組成物中に膨潤させることで、光硬化性樹脂組成物の安定性を高めることができる。絶縁被覆層３における光硬化性樹脂組成物の安定性を高めることができると、絶縁被覆層３を押出成形する際に、加熱硬化することにより絶縁被覆表面が荒れる不具合を防止できる。
Although it does not specifically limit as said swelling method, Although it selects suitably by the shape of (A) thermoplastic resin, the method of fully stirring for 5 to 20 minutes with a temperature variable type mixing mixer, a Henschel mixer, etc. is preferable. (A) Stability of a photocurable resin composition can be improved by swelling a thermoplastic resin in the (B) photocurable resin composition. If the stability of the photocurable resin composition in the insulating
また（Ａ）熱可塑性樹脂の形状がペレット状など、比較的大きな粒子であれば、（Ａ）熱可塑性樹脂を（Ｂ）光硬化性樹脂組成物を混合した後にＴｇ＋５℃程度の温度で１〜２時間静置する方法をとることができる。 In addition, if the shape of the thermoplastic resin is relatively large, such as a pellet, (A) the thermoplastic resin is mixed with the (B) photocurable resin composition, and the temperature is about 1 to about Tg + 5 ° C. The method of leaving still for 2 hours can be taken.
絶縁被覆層３が未硬化の状態では、光硬化性樹脂組成物が分散媒となって極性構造を持つ熱可塑性樹脂のコロイド粒子が分散したゾル状になっている。光硬化性樹脂組成物に含まれる（メタ）アクリレート化合物等は、エステル結合等の極性部分を有するので極性物質である。未硬化の絶縁被覆層３において、光硬化性樹脂組成物の極性部分は、熱可塑性樹脂の極性構造の部分と水素結合等により弱く結合する。
When the insulating
絶縁層組成物を混練、混合する場合、熱可塑性樹脂の流動性を上げるために、各成分を加熱して溶融させて行う。一方、光硬化性樹脂組成物は、紫外線の照射以外に、加熱により硬化が進行する可能性がある。そのため押出成形の際の熱により光硬化性樹脂組成物の自己熱硬化が生じる虞がある。しかし熱可塑性樹脂と光硬化性樹脂組成物の（メタ）アクリレート化合物が水素結合していると、混練混合の際の加熱により（メタ）アクリレートの自己熱硬化が進行するのを良好に防止することができる。 When the insulating layer composition is kneaded and mixed, each component is heated and melted in order to increase the fluidity of the thermoplastic resin. On the other hand, the photocurable resin composition may be cured by heating in addition to the ultraviolet irradiation. Therefore, there is a possibility that self-thermosetting of the photocurable resin composition may occur due to heat during extrusion molding. However, when the thermoplastic resin and the (meth) acrylate compound of the photocurable resin composition are hydrogen bonded, it is possible to satisfactorily prevent the self-curing of the (meth) acrylate from proceeding by heating during kneading and mixing. Can do.
本発明の感光性絶縁電線１において、絶縁被覆層３の厚みは特に制限されることはない。
In the photosensitive
本発明の絶縁電線は、従来の架橋電線に代わる耐熱性に優れた電線として用いることができる。 The insulated wire of this invention can be used as an electric wire excellent in the heat resistance which replaces the conventional bridged wire.
以下に、実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
表１に（Ｂ）光硬化性樹脂組成物の調製例Ａ−１〜Ａ−３の組成を示す。表１の組成物の単位は質量部である。表１中の各成分の略称は以下の通りである。特にメーカー名を表示していないものは東京化成社製の試薬グレードのものを用いた。また（Ｂ−iii）連鎖移動剤は、以下に示す合成方法で作製した、ウレタン結合を含む化合物と含金属化合物の複合体を用いた。 Table 1 shows the compositions of Preparation Examples A-1 to A-3 of (B) the photocurable resin composition. The unit of the composition of Table 1 is a mass part. Abbreviations of each component in Table 1 are as follows. In particular, a reagent grade product manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. was used as the manufacturer name is not displayed. Further, as the (B-iii) chain transfer agent, a composite of a compound containing a urethane bond and a metal-containing compound produced by the synthesis method shown below was used.
〔使用材料〕
（Ｂ−i）（メタ）アクリレート
・ＩＢＡ：イソボルニルアクリレート
・ＤＰＧＡ：ジプロピレングリコールジアクリレート
[Materials used]
(Bi) (Meth) acrylate, IBA: Isobornyl acrylate, DPGA: Dipropylene glycol diacrylate
（Ｂ−ii）光重合開始剤
・ＨＣＨＰＫ：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
(B-ii) Photopolymerization initiator / HCHPK: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone
（Ｂ−iiｉ）連鎖移動剤の調製方法は下記の通り。
攪拌機を備えた反応容器に、数平均分子量が４００のポリプロピレングリコール８０ｇ（２００ｍｍｏｌ）、ヘキサメチレンジイソシアネート４０ｇ（２３８ｍｍｏｌ）とジブチルスズジラウレート０．０５ｇを仕込み、攪拌しながら液温度を室温から５０℃まで１時間かけて上げた。その後少量をサンプリングしＦＴ−ＩＲを測定して２３００ｃｍ−１付近のイソシアネート基の吸収を確認しながら、５０℃にて攪拌を続けた。ＦＴ−ＩＲの吸収面積から残留イソシアネート基の含有量を計算し、反応前と比較して約１５％まで減少して変化が無くなった時を中間反応終了点とし、無色透明粘調性液体を得た。更に２−ヒドロキシエチルアクリレート９．８４ｇ（８４．７ｍｍｏｌ）、ペンタエリトリトールテトラキス[３−(３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]０．０２ｇを加え、攪拌しながら液温度を室温から５０℃まで１時間かけて上げた。その後少量をサンプリングしＦＴ−ＩＲを測定して２３００ｃｍ−１付近のイソシアネート基の吸収を確認しながら、５０℃にて攪拌を続けた。ＦＴ−ＩＲの吸収面積から残留イソシアネート基の含有量を見積り、その吸収が消失した時を反応終了とし、無色透明粘調性液体のウレタン結合を含む化合物を１３０ｇ得た。更にビス(２，４−ペンタンジオナト)亜鉛(II)を１．０８ｇ加え２０分間常温で激しく攪拌し、ウレタン結合を含む化合物と含金属化合物の複合体からなる連鎖移動剤を得た。
(B-iii) A chain transfer agent is prepared as follows.
A reaction vessel equipped with a stirrer was charged with 80 g (200 mmol) of polypropylene glycol having a number average molecular weight of 400, 40 g (238 mmol) of hexamethylene diisocyanate and 0.05 g of dibutyltin dilaurate. I raised it. Thereafter, a small amount was sampled, and FT-IR was measured, and stirring was continued at 50 ° C. while confirming absorption of an isocyanate group near 2300 cm −1 . The content of residual isocyanate groups is calculated from the absorption area of FT-IR, and when the intermediate reaction finishes when the change is reduced to about 15% compared to before the reaction and there is no change, a colorless transparent viscous liquid is obtained. It was. Further, 9.84 g (84.7 mmol) of 2-hydroxyethyl acrylate and 0.02 g of pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] were added, and the liquid temperature was stirred. Was raised from room temperature to 50 ° C. over 1 hour. Thereafter, a small amount was sampled, and FT-IR was measured, and stirring was continued at 50 ° C. while confirming absorption of an isocyanate group near 2300 cm −1 . The residual isocyanate group content was estimated from the absorption area of FT-IR, and when the absorption disappeared, the reaction was terminated, and 130 g of a compound containing a urethane bond of a colorless transparent viscous liquid was obtained. Further, 1.08 g of bis (2,4-pentanedionato) zinc (II) was added and stirred vigorously for 20 minutes at room temperature to obtain a chain transfer agent comprising a complex of a compound containing a urethane bond and a metal-containing compound.
表２及び表３に実施例１〜１６を示し、表４に比較例１〜４に示す。表２〜４に示す絶縁被覆層の組成と混合温度、時間で絶縁層組成物を調製し、導体の周囲に前記絶縁層組成物を押出成形して絶縁被覆層を形成した後、該絶縁被覆層に紫外線を照射して光架橋させて実施例、比較例の絶縁電線を得た。得られた絶縁電線について加熱変形性と成形性について評価した。表中の（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂組成物、（Ｃ）添加剤の詳細、具体的な作製方法、評価方法は、以下の通りである。 Tables 2 and 3 show Examples 1 to 16, and Table 4 shows Comparative Examples 1 to 4. After preparing an insulating layer composition at the composition, mixing temperature, and time shown in Tables 2 to 4 and extruding the insulating layer composition around a conductor to form an insulating coating layer, the insulating coating layer was formed. The layers were irradiated with ultraviolet rays and photocrosslinked to obtain insulated wires of Examples and Comparative Examples. The obtained insulated wire was evaluated for heat deformability and formability. The details of the (A) thermoplastic resin, (B) photocurable resin composition, and (C) additive, specific preparation methods, and evaluation methods in the table are as follows.
〔（Ａ）熱可塑性樹脂〕
・ＰＶＣ（７００）：ポリ塩化ビニルレジン（重合度７００）：大洋塩ビ社製
・ＰＶＣ（１０００）：ポリ塩化ビニルレジン（重合度１０００）：大洋塩ビ社製
・ＰＭＭＡ：ポリメタクリル酸メチル（Ｍｎ＝４８０００）：和光純薬社製
・ＰＰ：ポリプロピレン（Ｍｎ＝５００００）：シグマアルドリッチ社製
[(A) Thermoplastic resin]
PVC (700): polyvinyl chloride resin (degree of polymerization 700): manufactured by Taiyo PVC Co., Ltd. PVC (1000): polyvinyl chloride resin (degree of polymerization 1000): manufactured by Taiyo PVC Co., Ltd. PMMA: polymethyl methacrylate (Mn = 48000) : Wako Pure Chemical Industries, Ltd. PP: Polypropylene (Mn = 50000): Sigma Aldrich
〔（Ｂ）光硬化性樹脂組成物〕
前記表１に示す調製例Ａ−１〜Ａ−３の組成物を用いた。
[(B) Photocurable resin composition]
The compositions of Preparation Examples A-1 to A-3 shown in Table 1 were used.
〔（Ｃ）その他の添加剤〕
・老化防止剤：イルガノックス１０１０：ＢＡＳＦ社製
・着色防止剤：ＲＵＰ-１０９：ＡＤＥＫＡ社製
・可塑剤：ＤＩＮＰ：ジイソノニルフタレート
・難燃剤：水酸化マグネシウム：協和化学社製
[(C) Other additives]
Anti-aging agent: Irganox 1010: manufactured by BASF Anti-coloring agent: RUP-109: manufactured by ADEKA Plasticizer: DINP: diisononyl phthalate Flame retardant: magnesium hydroxide: manufactured by Kyowa Chemical
〔絶縁層組成物の混合方法〕
表２〜表４に記載した（（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂組成物、（Ｃ）その他の添加剤を、表に記載の配合割合（単位、質量部）で表中記載の混合温度、混合時間で攪拌機を用いて混合し、絶縁層組成物を得た。
[Insulating layer composition mixing method]
In Table 2 to Table 4, the (A) thermoplastic resin, (B) photocurable resin composition, and (C) other additives are included in the blending proportions (units, parts by mass) described in the table. An insulating layer composition was obtained by mixing using the stirrer at the mixing temperature and mixing time described.
〔絶縁電線の作製〕
得られた絶縁層組成物を断面積０．３５ｍｍ２の撚線導体の周囲に被覆厚０．２ｍｍで押出成形し絶縁被覆層を形成し、更に該絶縁被覆層に紫外線照射装置としてＵＶランプ（１００ｍＷ／ｃｍ）を用いて紫外線を２０秒間照射して、絶縁被覆層を光架橋させて絶縁電線を得た。
[Production of insulated wires]
The obtained insulating layer composition was extruded around a stranded wire conductor having a cross-sectional area of 0.35 mm 2 with a coating thickness of 0.2 mm to form an insulating coating layer, and a UV lamp ( (100 mW / cm) was irradiated with ultraviolet rays for 20 seconds to photocrosslink the insulating coating layer to obtain an insulated wire.
〔加熱変形評価〕
ＩＳＯ６７２２加熱変形試験に使用されるジグを用いて、１８０℃環境下で５分間静置後、変形した部分の電線外径を測定し、変形前後での絶縁厚の残率を求めた。残率が６０％以上である場合を良好（○）とし、残率が６０％未満の場合を不良（×）とした。残率は下記式により求めた。
残率（％）＝１００×試験後絶縁厚（ｍｍ）／試験前絶縁厚（ｍｍ）
(Evaluation of heat deformation)
Using a jig used for the ISO 6722 heat deformation test, the wire outer diameter of the deformed portion was measured after standing at 180 ° C. for 5 minutes, and the residual ratio of the insulation thickness before and after the deformation was determined. The case where the remaining rate was 60% or more was evaluated as good (◯), and the case where the remaining rate was less than 60% was determined as defective (x). The residual rate was calculated by the following formula.
Residual rate (%) = 100 × Insulation thickness after test (mm) / Insulation thickness before test (mm)
表２及び表３に示すように、実施例１〜１６の絶縁電線は、いずれも加熱変形性及び成形性が良好であった。これに対し表４に示すように比較例１〜３の絶縁電線は、光硬化性樹脂組成物を含んでいないため、良好な加熱変形性が得られなかった。また比較例４は、熱可塑性樹脂を含んでいないため、押出成形ができなかった。 As shown in Tables 2 and 3, the insulated wires of Examples 1 to 16 all had good heat deformability and moldability. On the other hand, as shown in Table 4, since the insulated wires of Comparative Examples 1 to 3 did not contain the photocurable resin composition, good heat deformability was not obtained. Moreover, since Comparative Example 4 did not contain a thermoplastic resin, extrusion molding could not be performed.
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
例えば、図１に示す態様の感光性絶縁電線１は、絶縁被覆層３は単層から形成されているが、絶縁被覆層３は複数層の積層構造として構成してもよい。
For example, in the photosensitive
１ 感光性絶縁電線
２ 導体
３ 絶縁被覆層
1 Photosensitive
Claims (4)
The mixing ratio of the thermoplastic resin and the photocurable resin composition is a mass ratio, and is within the range of the thermoplastic resin: the photocurable resin composition = 99: 1 to 30:70. The photosensitive insulated wire according to claim 1.
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