JP2014011398A - Control device and motor unit including the device - Google Patents

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Masato Shiba
真人 柴
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a control device having a configuration capable of reducing a dimension in a plane direction of a bottom wall, and a motor unit including the device.SOLUTION: A control device 20 of a motor unit 1 includes a housing 90 and a circuit board 30. The housing 90 includes a bottom wall 91, a sidewall 92, and a housing space 94. The circuit board 30 is disposed in the housing space 94. The circuit board 30 has a first substrate part 50, a second substrate part 60, an intermediate substrate part 70, a first connection part 41 which connects the first substrate part 50 and the intermediate substrate part 70 with each other, and a second connection part 42 which connects the second substrate part 60 and the intermediate substrate part 70 with each other. The circuit board 30 has a shape of being bent in accordance with the shape of the sidewall 92 by bending the first connection part 41 and the second connection part 42 respectively. The circuit board 30 has a plurality of connection terminals 32 for connecting external components at the intermediate substrate part 70.

Description

本発明は、ハウジングおよび回路基板を有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットに関する。   The present invention relates to a control device having a housing and a circuit board, and a motor unit including the device.

特許文献1の制御装置は、ハウジング、回路基板、および複数の回路素子を有する。ハウジングは、底壁、および底壁から立ち上がる側壁を有する。回路基板は、底壁の面に沿う状態で底壁に取り付けられる。   The control device of Patent Document 1 includes a housing, a circuit board, and a plurality of circuit elements. The housing has a bottom wall and a side wall rising from the bottom wall. The circuit board is attached to the bottom wall in a state along the surface of the bottom wall.

特開2008−41718号公報JP 2008-41718 A

上記制御装置においては、平板状の1枚の回路基板上に全ての回路素子が取り付けられている。このため、底壁の平面方向における回路基板の寸法が大きくなる。このため、底壁の平面方向における制御装置の寸法を小さくすることが難しい。   In the control device, all circuit elements are mounted on a flat circuit board. For this reason, the dimension of the circuit board in the planar direction of the bottom wall increases. For this reason, it is difficult to reduce the size of the control device in the plane direction of the bottom wall.

本発明は、上記課題を解決するため、底壁の平面方向における寸法を小さくすることが可能な構成を有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供することを目的とする。   In order to solve the above-described problems, an object of the present invention is to provide a control device having a configuration capable of reducing the size of the bottom wall in the planar direction, and a motor unit including the device.

(1)第1の手段は、請求項1に記載の発明すなわち、ハウジングおよび回路基板を有する制御装置であって、前記ハウジングは、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有し、前記回路基板は、前記収容空間に配置され、前記底壁上において立ち上がる基板であって、第1基板部分、第2基板部分、前記第1基板部分と前記第2基板部分との間に位置する中間基板部分、前記第1基板部分と前記中間基板部分とを互いに連結する第1連結部分、および前記第2基板部分と前記中間基板部分とを互いに連結する第2連結部分を有し、前記第1連結部分および前記第2連結部分がそれぞれ屈曲することにより、前記第1基板部分、前記第2基板部分、および前記中間基板部分が前記側壁の形状に合わせて折り曲げられた形状を有し、前記中間基板部分において外部の部品と接続するための接続端子を有する制御装置であることを要旨とする。   (1) The first means is the control device having the invention according to claim 1, that is, a housing and a circuit board, wherein the housing is surrounded by a bottom wall, a side wall rising from the bottom wall, and the side wall. The circuit board is a substrate that is disposed in the accommodation space and rises on the bottom wall, the first substrate portion, the second substrate portion, the first substrate portion, and the An intermediate substrate portion positioned between the second substrate portion, a first connection portion connecting the first substrate portion and the intermediate substrate portion to each other, and connecting the second substrate portion and the intermediate substrate portion to each other. A second connecting portion, and the first connecting portion and the second connecting portion are bent so that the first substrate portion, the second substrate portion, and the intermediate substrate portion match the shape of the side wall. Thereby has a shape bent, and summarized in that the a control device having a connection terminal for connecting to an external component in the intermediate substrate portion.

上記制御装置の回路基板は、底壁上において立ち上がる状態で収容空間に配置されるとともに、第1基板部分、第2基板部分、および中間基板部分が側壁の形状に合わせて曲げられている。このため、底壁の平面方向における回路基板の寸法が小さくなる。このため、底壁の平面方向における制御装置の寸法を小さくすることが可能になる。   The circuit board of the control device is disposed in the accommodation space in a state of rising on the bottom wall, and the first substrate portion, the second substrate portion, and the intermediate substrate portion are bent in accordance with the shape of the side wall. For this reason, the dimension of the circuit board in the plane direction of a bottom wall becomes small. For this reason, it is possible to reduce the size of the control device in the plane direction of the bottom wall.

(2)第2の手段は、請求項2に記載の発明すなわち、前記回路基板は、前記第1基板部分および前記中間基板部分の曲げ角度として直角または鈍角を有する請求項1に記載の制御装置であることを要旨とする。   (2) The second means is the control device according to claim 2, wherein the circuit board has a right angle or an obtuse angle as a bending angle of the first substrate portion and the intermediate substrate portion. It is a summary.

上記回路基板は、第1基板部分および中間基板部分の曲げ角度として直角または鈍角を有するため、第1基板部分および中間基板部分の曲げ角度が鋭角を有する場合と比較して、第1連結部分および第2連結部分の付近のそれぞれにおいて回路素子を配置しやすい。   Since the circuit board has a right angle or an obtuse angle as a bending angle of the first substrate portion and the intermediate substrate portion, the first connecting portion and the intermediate substrate portion are compared with the case where the bending angle of the first substrate portion and the intermediate substrate portion has an acute angle. The circuit elements can be easily arranged in the vicinity of the second connection portion.

(3)第3の手段は、請求項3に記載の発明すなわち、前記中間基板部分は、複数の前記接続端子を有し、前記複数の接続端子は、前記回路基板が前記底壁に対して立ち上がる方向である立上方向において整列する請求項1または2に記載の制御装置であることを要旨とする。   (3) The third means is the invention according to claim 3, that is, the intermediate board portion has a plurality of connection terminals, and the plurality of connection terminals are arranged such that the circuit board is connected to the bottom wall. The gist of the present invention is the control device according to claim 1, wherein the control devices are aligned in a rising direction which is a rising direction.

上記回路基板の中間基板部分は、立上方向において整列する複数の接続端子を有するため、複数の端子が中間基板部分の幅方向に整列すると仮定した構成と比較して、中間基板部分の幅を小さくすることができる。   Since the intermediate board portion of the circuit board has a plurality of connection terminals aligned in the rising direction, the width of the intermediate board portion is reduced as compared with the configuration in which the plurality of terminals are aligned in the width direction of the intermediate board portion. Can be small.

(4)第4の手段は、請求項4に記載の発明すなわち、前記側壁は、前記接続端子と対向する部分に開口部分を有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。   (4) The fourth means is the control device according to any one of claims 1 to 3, wherein the side wall has an opening in a portion facing the connection terminal. It is a summary.

上記制御装置の側壁は、接続端子と対向する部分に開口部分を有するため、側壁の他の部分または底壁に開口部分を有すると仮定した構成と比較して、外部の部品との配線の取り回しが簡素化される。   Since the side wall of the control device has an opening in the portion facing the connection terminal, the wiring of the external part is routed compared to the configuration assumed to have the opening in the other part of the side wall or the bottom wall. Is simplified.

(5)第5の手段は、請求項5に記載の発明すなわち、前記第1基板部分、前記第2基板部分、前記中間基板部分、前記第1連結部分、および前記第2連結部分は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される請求項1〜4のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。   (5) The fifth means is that the invention according to claim 5, that is, the first substrate portion, the second substrate portion, the intermediate substrate portion, the first connection portion, and the second connection portion are continuous. The gist of the present invention is the control device according to any one of claims 1 to 4, which is integrally formed of a thermoplastic resin film.

上記制御装置の回路基板は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成されているため、第1基板部分、第2基板部分、および中間基板部分を側壁の形状に合わせて容易に折り曲げることができる。   Since the circuit board of the control device is integrally formed of a continuous thermoplastic resin film, the first board part, the second board part, and the intermediate board part can be easily bent according to the shape of the side wall. Can do.

(6)第6の手段は、請求項6に記載の発明すなわち、前記ハウジングは、円筒形状を有し、前記回路基板は、四角片形状の前記第1基板部分、四角片形状の前記第2基板部分、および四角片形状の前記中間基板部分を有し、前記第1連結部分および前記第2連結部分のそれぞれと前記側壁との距離が、前記第1基板部分の幅方向の中央部分、前記第2基板部分の幅方向の中央部分、および前記中間基板部分の幅方向の中央部分のそれぞれと前記側壁との距離よりも短い請求項1〜5のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。   (6) The sixth means is the invention according to claim 6, that is, the housing has a cylindrical shape, and the circuit board has the first piece of square piece and the second piece of square piece. A substrate portion, and a rectangular piece-shaped intermediate substrate portion, wherein a distance between each of the first connection portion and the second connection portion and the side wall is a central portion in the width direction of the first substrate portion, 6. The control device according to claim 1, wherein each of the central portion in the width direction of the second substrate portion and the central portion in the width direction of the intermediate substrate portion is shorter than the distance between the side walls. This is the gist.

上記制御装置においては、第1連結部分および第2連結部分のそれぞれと側壁との距離が、第1基板部分の幅方向の中央部分、第2基板部分の幅方向の中央部分、および中間基板部分の幅方向の中央部分のそれぞれと側壁との距離よりも短い。このため、第1基板部分、第2基板部分、および中間基板部分のそれぞれと側壁との間隔が小さくなる。このため、ハウジングの収容空間において他の部品を配置する空間を大きく確保することができる。   In the above control device, the distance between each of the first connection portion and the second connection portion and the side wall is such that the center portion in the width direction of the first substrate portion, the center portion in the width direction of the second substrate portion, and the intermediate substrate portion. It is shorter than the distance between each of the central portions in the width direction and the side wall. For this reason, the space | interval of each of a 1st board | substrate part, a 2nd board | substrate part, and an intermediate | middle board | substrate part and a side wall becomes small. For this reason, a large space for arranging other components can be secured in the housing space.

(7)第7の手段は、請求項7に記載の発明すなわち、前記第1基板部分、前記第2基板部分、および前記中間基板部分は、前記ハウジングの半径よりも短い幅を有する請求項6に記載の制御装置であることを要旨とする。   (7) The seventh means is the invention according to claim 7, that is, the first substrate portion, the second substrate portion, and the intermediate substrate portion have a width shorter than a radius of the housing. The gist of the present invention is the control device described in 1. above.

上記制御装置においては、ハウジングが円筒形状を有するため、側壁と回路基板との間に他の部品を配置しにくい。一方、上記制御装置においては、この点を踏まえて、第1基板部分、前記第2基板部分、および前記中間基板部分の幅をハウジングの半径よりも短くしている。このため、第1基板部分、第2基板部分、および中間基板部分の少なくとも1つの幅がハウジングの半径よりも長いと仮定した構成と比較して、回路基板と側壁との間の空間が小さくなる。すなわち、部品を配置しにくい空間が小さくなる。このため、ハウジングの収容空間に各種の部品を効率よく配置することが可能になる。   In the control device, since the housing has a cylindrical shape, it is difficult to arrange other components between the side wall and the circuit board. On the other hand, in the above control device, in consideration of this point, the widths of the first substrate portion, the second substrate portion, and the intermediate substrate portion are made shorter than the radius of the housing. For this reason, the space between the circuit board and the side wall is reduced as compared with the configuration in which at least one width of the first board portion, the second board portion, and the intermediate board portion is assumed to be longer than the radius of the housing. . That is, the space in which it is difficult to place components is reduced. For this reason, it becomes possible to arrange | position various components efficiently in the accommodation space of a housing.

(8)第8の手段は、請求項8に記載の発明すなわち、前記制御装置は、前記第1基板部分および前記第2基板部分の少なくとも一方と前記側壁との間に放熱部材を有する請求項1〜7のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。   (8) The eighth means is the invention according to claim 8, that is, the control device has a heat radiation member between at least one of the first substrate portion and the second substrate portion and the side wall. The gist is the control device according to any one of 1 to 7.

上記制御装置は、第1基板部分および第2基板部分の少なくとも一方と側壁との間に放熱部材を有するため、回路基板の熱が放熱部材に移動する。このため、回路基板の温度上昇が抑制される。   Since the said control apparatus has a heat radiating member between at least one of a 1st board | substrate part and a 2nd board | substrate part, and a side wall, the heat | fever of a circuit board moves to a heat radiating member. For this reason, the temperature rise of a circuit board is suppressed.

(9)第9の手段は、請求項9に記載の発明すなわち、前記第1基板部分は、前記側壁に面する第1基板背面、前記第1基板背面とは反対側の面を形成する第1基板正面、前記回路基板が前記底壁に対して立ち上がる方向である立上方向において伸びる第1甲端部、および前記立上方向に伸びるとともに前記第1連結部分と隣り合う第1乙端部を有し、前記第2基板部分は、前記側壁に面する第2基板背面、前記第2基板背面とは反対側の面を形成する第2基板正面、前記立上方向に伸びる第2甲端部、および前記立上方向に伸びるとともに前記第2連結部分と隣り合う第2乙端部を有し、前記中間基板部分は、前記側壁に面する中間基板背面、前記中間基板背面とは反対側の面を形成する中間基板正面、前記立上方向に伸びるとともに前記第1連結部分と隣り合う中間甲端部、および前記立上方向に伸びるとともに前記第2連結部分と隣り合う中間乙端部を有し、前記第1連結部分は、前記第1基板正面と前記中間基板正面とが互いに向き合う方向に屈曲し、前記第2連結部分は、前記第2基板正面と前記中間基板正面とが互いに向き合う方向に屈曲する請求項1〜8のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。   (9) The ninth means is the invention according to claim 9, that is, the first substrate portion is formed with a first substrate rear surface facing the side wall and a surface opposite to the first substrate rear surface. A first front end extending in a rising direction, which is a direction in which the circuit board rises with respect to the bottom wall, and a first second end extending in the rising direction and adjacent to the first connecting portion And the second substrate portion includes a second substrate rear surface facing the side wall, a second substrate front surface forming a surface opposite to the second substrate rear surface, and a second upper end extending in the rising direction. And a second end portion that extends in the rising direction and is adjacent to the second connecting portion, the intermediate substrate portion facing the side wall, the intermediate substrate rear surface facing away from the intermediate substrate rear surface The intermediate substrate front surface forming the surface, extending in the rising direction and the above An intermediate upper end adjacent to the first connecting portion, and an intermediate end portion extending in the rising direction and adjacent to the second connecting portion, wherein the first connecting portion includes the front of the first substrate and the intermediate The control according to any one of claims 1 to 8, wherein the second front portion and the intermediate substrate front surface are bent in a direction in which the front surface of the second substrate and the front surface of the intermediate substrate face each other. The gist is that it is a device.

(10)第10の手段は、請求項10に記載の発明すなわち、前記回路基板は、前記第1基板部分の一方の端部が前記回路基板の一方の端部を形成し、前記第2基板部分の一方の端部が前記回路基板の他方の端部を形成し、前記回路基板の一方の端部と前記回路基板の他方の端部とが不連続の関係を有する請求項1〜9のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。   (10) The tenth means is the invention according to claim 10, that is, in the circuit board, one end portion of the first substrate portion forms one end portion of the circuit board, and the second substrate. The one end of the portion forms the other end of the circuit board, and the one end of the circuit board and the other end of the circuit board have a discontinuous relationship. The gist is the control device according to any one of the above.

(11)第11の手段は、請求項11に記載の発明すなわち、電動モーター、および請求項1〜10のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニットであることを要旨とする。   (11) The eleventh means is the motor unit having the invention according to the eleventh aspect, that is, the electric motor and the control device according to any one of the first to tenth aspects.

本発明は、底壁の平面方向における寸法を小さくすることが可能な構成を有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供する。   The present invention provides a control device having a configuration capable of reducing the size of the bottom wall in the planar direction, and a motor unit including the device.

本発明の実施形態の制御装置に関する斜視図であり、同装置を有するモーターユニットの構成を示す斜視図。It is a perspective view regarding the control apparatus of embodiment of this invention, and is a perspective view which shows the structure of the motor unit which has the same apparatus. 実施形態の制御装置に関する断面図であり、図1のD2−D2線に沿う断面構造を示す断面図。It is sectional drawing regarding the control apparatus of embodiment, and sectional drawing which shows the cross-sectional structure which follows the D2-D2 line | wire of FIG. 実施形態の制御装置に関する断面図であり、図2のD3−D3線に沿う断面構造を示す断面図。It is sectional drawing regarding the control apparatus of embodiment, and sectional drawing which shows the cross-sectional structure which follows the D3-D3 line | wire of FIG. 実施形態の回路基板および保持部材に関する斜視図。The perspective view regarding the circuit board and holding member of embodiment. 実施形態の変形例Pの制御装置に関する断面図。Sectional drawing regarding the control apparatus of the modification P of embodiment. 実施形態の変形例Qの制御装置に関する断面図。Sectional drawing regarding the control apparatus of the modification Q of embodiment.

図1を参照してモーターユニット1の構成について説明する。
モーターユニット1は、電動モーター10、および制御装置20を有する。また、モーターユニット1は、モーターユニット1の外部の電源(図示略)および外部の制御装置(図示略)と接続するための電線をまとめたコネクター100(図2参照)を有する。
The configuration of the motor unit 1 will be described with reference to FIG.
The motor unit 1 includes an electric motor 10 and a control device 20. Further, the motor unit 1 has a connector 100 (see FIG. 2) in which electric wires for connecting to a power source (not shown) outside the motor unit 1 and an external control device (not shown) are combined.

電動モーター10は、モーター本体11、およびモーター本体11を収容するモーターハウジング12を有する。モーターハウジング12は、円筒形状を有する。モーターハウジング12は、制御装置20のハウジング90に取り付けられる。   The electric motor 10 includes a motor main body 11 and a motor housing 12 that houses the motor main body 11. The motor housing 12 has a cylindrical shape. The motor housing 12 is attached to the housing 90 of the control device 20.

図2に示されるように、制御装置20は、樹脂モジュール21、回路基板30、放熱部材80、およびハウジング90を有する。樹脂モジュール21は、回路基板30の各回路素子31と電動モーター10を接続するためのバスバー22(図3参照)を有する。樹脂モジュール21は、回路素子31のうちのコンデンサー素子、およびコイル素子等の比較的大型の回路素子31の一部を樹脂により固定する。これにより、比較的大型の回路素子31が安定して支持される。   As shown in FIG. 2, the control device 20 includes a resin module 21, a circuit board 30, a heat radiating member 80, and a housing 90. The resin module 21 includes a bus bar 22 (see FIG. 3) for connecting each circuit element 31 of the circuit board 30 and the electric motor 10. The resin module 21 fixes a part of a relatively large circuit element 31 such as a capacitor element and a coil element among the circuit elements 31 with resin. Thereby, the relatively large circuit element 31 is stably supported.

ハウジング90は、円筒形状を有する。ハウジング90は、底壁91、側壁92、上壁93(図3参照)、および収容空間94を有する。ハウジング90は、モーターハウジング12に取り付けられる。ハウジング90は、樹脂モジュール21、回路基板30、および放熱部材80を収容する。   The housing 90 has a cylindrical shape. The housing 90 has a bottom wall 91, a side wall 92, an upper wall 93 (see FIG. 3), and an accommodation space 94. The housing 90 is attached to the motor housing 12. The housing 90 accommodates the resin module 21, the circuit board 30, and the heat dissipation member 80.

側壁92は、底壁91および上壁93(図3参照)から立ち上がる。側壁92は、円筒形状を有する。収容空間94は、側壁92に囲まれて形成される。側壁92は、開口部分92Aおよびモジュール挿入孔92B(図1参照)を有する。   The side wall 92 rises from the bottom wall 91 and the top wall 93 (see FIG. 3). The side wall 92 has a cylindrical shape. The accommodation space 94 is formed surrounded by the side walls 92. The side wall 92 has an opening 92A and a module insertion hole 92B (see FIG. 1).

開口部分92Aは、ハウジング90の軸方向において側壁92の中央部分に形成される。開口部分92Aは、回路基板30の接続端子32と対向する部分に形成される。コネクター100は、開口部分92Aを介してハウジング90の内部に挿入される。コネクター100の各電線は、各接続端子32と接続される。   The opening portion 92 </ b> A is formed in the central portion of the side wall 92 in the axial direction of the housing 90. The opening portion 92 </ b> A is formed in a portion facing the connection terminal 32 of the circuit board 30. The connector 100 is inserted into the housing 90 through the opening 92A. Each electric wire of the connector 100 is connected to each connection terminal 32.

図1に示されるように、モジュール挿入孔92Bは、側壁92のうちの底壁91付近に形成される。開口部分92Aの周方向における中心、およびモジュール挿入孔92Bの周方向における中心は一致する。樹脂モジュール21は、モジュール挿入孔92Bを介してハウジング90の内部に挿入される。   As shown in FIG. 1, the module insertion hole 92 </ b> B is formed in the vicinity of the bottom wall 91 of the side walls 92. The center in the circumferential direction of the opening portion 92A coincides with the center in the circumferential direction of the module insertion hole 92B. The resin module 21 is inserted into the housing 90 through the module insertion hole 92B.

図3を参照して、回路基板30について説明する。
回路基板30は、樹脂モジュール21を介して、底壁91から立ち上がる方向に伸びる。また、回路基板30は、側壁92に沿って配置される。以下では回路基板30が底壁91に対して立ち上がる方向を、「立上方向Y」とする。また、回路基板30において立上方向Yと直交し、かつ回路基板30の面に沿う方向を「幅方向X」とする。なお、立上方向Yは、ハウジング90の軸方向と一致する。
The circuit board 30 will be described with reference to FIG.
The circuit board 30 extends in a direction of rising from the bottom wall 91 via the resin module 21. The circuit board 30 is arranged along the side wall 92. Hereinafter, the direction in which the circuit board 30 rises with respect to the bottom wall 91 is referred to as “rise direction Y”. Further, a direction perpendicular to the rising direction Y and along the surface of the circuit board 30 in the circuit board 30 is defined as a “width direction X”. The rising direction Y coincides with the axial direction of the housing 90.

回路基板30は、基板本体40、基板本体40に接続される各回路素子31、基板本体40に接続される複数の接続端子32、およびバスバー22と接続される複数のバスバー端子33を有する。複数の接続端子32および複数のバスバー端子33は、基板本体40を貫通するピンである。なお、各回路素子31としては、コンデンサー素子、リレー素子、コイル素子、集積回路素子、スイッチング素子が挙げられる。   The circuit board 30 includes a board body 40, circuit elements 31 connected to the board body 40, a plurality of connection terminals 32 connected to the board body 40, and a plurality of bus bar terminals 33 connected to the bus bar 22. The plurality of connection terminals 32 and the plurality of bus bar terminals 33 are pins that penetrate the substrate body 40. Each circuit element 31 includes a capacitor element, a relay element, a coil element, an integrated circuit element, and a switching element.

回路基板30は、収容空間94(図2参照)に配置される。回路基板30は、底壁91上において立ち上がる。基板本体40は、第1基板部分50、第2基板部分60、中間基板部分70、第1連結部分41、および第2連結部分42を有する。回路基板30は、立上方向Yにおいて、樹脂モジュール21上に配置される。すなわち、収容空間94内における回路基板30の立上方向Yの位置は、樹脂モジュール21により位置決めされる。   The circuit board 30 is disposed in the accommodation space 94 (see FIG. 2). The circuit board 30 rises on the bottom wall 91. The substrate body 40 includes a first substrate portion 50, a second substrate portion 60, an intermediate substrate portion 70, a first connection portion 41, and a second connection portion 42. The circuit board 30 is disposed on the resin module 21 in the rising direction Y. That is, the position in the rising direction Y of the circuit board 30 in the accommodation space 94 is positioned by the resin module 21.

回路基板30は、可撓性を有する多層プリント基板である。回路基板30は、一般的なフレキシブル基板と比較して、形状の保持力が高い。すなわち、回路基板30は、一般的なフレキシブル基板と比較して、硬い。回路基板30は、第1基板部分50、第2基板部分60、中間基板部分70、第1連結部分41、および第2連結部分42が、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される。具体的には、回路基板30は、パターン加工が施された状態の熱可塑性樹脂のフィルムを一度の熱プレスにより多層化する製造方法により製造される。なお、層間接続材料としては、金属ペーストが用いられる。この多層プリント基板としては、例えばPALAP(登録商標)が挙げられる。   The circuit board 30 is a flexible multilayer printed board. The circuit board 30 has a higher shape holding power than a general flexible board. That is, the circuit board 30 is harder than a general flexible board. In the circuit board 30, the first substrate portion 50, the second substrate portion 60, the intermediate substrate portion 70, the first connection portion 41, and the second connection portion 42 are integrally formed of a continuous thermoplastic resin film. . Specifically, the circuit board 30 is manufactured by a manufacturing method in which a thermoplastic resin film that has been subjected to pattern processing is multilayered by a single hot press. A metal paste is used as the interlayer connection material. An example of this multilayer printed board is PALAP (registered trademark).

図2を参照して、回路基板30の構造について詳述する。
第1基板部分50は、第1基板背面51、第1基板正面52、第1甲端部53、および第1乙端部54を有する。第1基板部分50は、四角片形状を有する。第1基板部分50は、ハウジング90の半径よりも短い幅を有する。第1基板部分50には、パワー回路部としてのスイッチング素子が配置される。
The structure of the circuit board 30 will be described in detail with reference to FIG.
The first substrate portion 50 has a first substrate rear surface 51, a first substrate front surface 52, a first upper end portion 53, and a first second end portion 54. The first substrate portion 50 has a square piece shape. The first substrate portion 50 has a width shorter than the radius of the housing 90. A switching element as a power circuit unit is disposed on the first substrate portion 50.

第1基板背面51は、側壁92に面する。第1基板部分50は平面形状を有し、側壁92は円筒形状を有する。このため、第1基板背面51の中央部分と側壁92とは離間し、第1基板背面51と側壁92との間に放熱部材80が配置される。   The first substrate back surface 51 faces the side wall 92. The first substrate portion 50 has a planar shape, and the side wall 92 has a cylindrical shape. For this reason, the central portion of the first substrate back surface 51 and the side wall 92 are separated from each other, and the heat dissipation member 80 is disposed between the first substrate back surface 51 and the side wall 92.

第1基板正面52は、第1基板背面51とは反対側の面を形成する。第1甲端部53は、立上方向Yにおいて伸びるとともに第1甲端部53は、回路基板30の幅方向Xの端部を形成する。第1甲端部53は、側壁92に接触する。第1乙端部54は、立上方向Yに伸びるとともに第1連結部分41と隣り合う。   The first substrate front surface 52 forms a surface opposite to the first substrate back surface 51. The first upper end portion 53 extends in the rising direction Y, and the first upper end portion 53 forms an end portion in the width direction X of the circuit board 30. The first upper end 53 is in contact with the side wall 92. The first end portion 54 extends in the rising direction Y and is adjacent to the first connecting portion 41.

第2基板部分60は、第2基板背面61、第2基板正面62、第2甲端部63、および第2乙端部64を有する。第2基板部分60は、四角片形状を有する。第2基板部分60は、ハウジング90の半径よりも短い幅を有する。第2基板部分60には、制御回路部としての集積回路素子が配置される。   The second substrate portion 60 has a second substrate back surface 61, a second substrate front surface 62, a second upper end portion 63, and a second second end portion 64. The second substrate portion 60 has a square piece shape. The second substrate portion 60 has a width shorter than the radius of the housing 90. On the second substrate portion 60, an integrated circuit element as a control circuit unit is arranged.

第2基板背面61は、側壁92に面する。第2基板部分60は平面形状を有し、側壁92は円筒形状を有する。このため、第2基板背面61の中央部分と側壁92とは離間し、空隙SBを形成する。   The second substrate back surface 61 faces the side wall 92. The second substrate portion 60 has a planar shape, and the side wall 92 has a cylindrical shape. For this reason, the center part of the 2nd board | substrate back surface 61 and the side wall 92 are spaced apart, and the space | gap SB is formed.

第2基板正面62は、第2基板背面61とは反対側の面を形成する。第2甲端部63は、立上方向Yに伸びるとともに回路基板30の端部を形成する。第2甲端部63は、側壁92に接触する。第2乙端部64は、立上方向Yに伸びるとともに第2連結部分42と隣り合う。   The second substrate front surface 62 forms a surface opposite to the second substrate rear surface 61. The second upper end 63 extends in the rising direction Y and forms the end of the circuit board 30. The second upper end 63 is in contact with the side wall 92. The second end portion 64 extends in the rising direction Y and is adjacent to the second connecting portion 42.

中間基板部分70は、中間基板背面71、中間基板正面72、中間甲端部73、中間乙端部74を有する。また、中間基板部分70において、複数の接続端子32および複数のバスバー端子33が配置される。中間基板部分70は、四角片形状を有する。中間基板部分70は、ハウジング90の半径よりも短い幅を有する。中間基板部分70は、第1基板部分50および第2基板部分60との間に位置する。各バスバー端子33は、各接続端子32よりも底壁91側に配置される。   The intermediate board portion 70 has an intermediate board rear surface 71, an intermediate board front surface 72, an intermediate upper end portion 73, and an intermediate second end portion 74. In the intermediate substrate portion 70, a plurality of connection terminals 32 and a plurality of bus bar terminals 33 are arranged. The intermediate substrate portion 70 has a square piece shape. The intermediate substrate portion 70 has a width shorter than the radius of the housing 90. The intermediate substrate portion 70 is located between the first substrate portion 50 and the second substrate portion 60. Each bus bar terminal 33 is arranged closer to the bottom wall 91 than each connection terminal 32.

中間基板背面71は、側壁92に面する。中間基板部分70は平面形状を有し、側壁92は円筒形状を有する。このため、中間基板背面71の中央部分と側壁92とは離間し、空隙SCを形成する。   The intermediate substrate back surface 71 faces the side wall 92. The intermediate substrate portion 70 has a planar shape, and the side wall 92 has a cylindrical shape. For this reason, the central portion of the intermediate substrate back surface 71 and the side wall 92 are separated from each other to form a gap SC.

中間基板正面72は、中間基板背面71とは反対側の面を形成する。中間甲端部73は、立上方向Yに伸びるとともに第1連結部分41と隣り合う。中間乙端部74は、立上方向Yに伸びるとともに第2連結部分42と隣り合う。   The intermediate substrate front surface 72 forms a surface opposite to the intermediate substrate rear surface 71. The middle upper end 73 extends in the rising direction Y and is adjacent to the first connecting portion 41. The intermediate end portion 74 extends in the rising direction Y and is adjacent to the second connecting portion 42.

第1連結部分41は、第1基板部分50と、中間基板部分70とを互いに連結する。第1連結部分41は、第1基板正面52と中間基板正面72とが互いに向き合う方向に屈曲する。第1連結部分41は、側壁92に接触する。   The first connection portion 41 connects the first substrate portion 50 and the intermediate substrate portion 70 to each other. The first connecting portion 41 is bent in a direction in which the first substrate front surface 52 and the intermediate substrate front surface 72 face each other. The first connecting portion 41 contacts the side wall 92.

第2連結部分42は、第2基板部分60と、中間基板部分70とを互いに連結する。第2連結部分42は、第2基板正面62と、中間基板正面72とが互いに向き合う方向に屈曲する。第2連結部分42は、側壁92に接触する。   The second connection portion 42 connects the second substrate portion 60 and the intermediate substrate portion 70 to each other. The second connecting portion 42 bends in a direction in which the second substrate front surface 62 and the intermediate substrate front surface 72 face each other. The second connecting portion 42 contacts the side wall 92.

回路基板30は、第1連結部分41および第2連結部分42が屈曲することにより、第1基板部分50、第2基板部分60、および中間基板部分70が側壁92の形状に合わせて折り曲げられた形状を有する。回路基板30は、第1基板部分50および中間基板部分70のなす角、すなわち曲げ角度が鈍角を有する。   In the circuit board 30, the first connecting part 41 and the second connecting part 42 are bent, so that the first board part 50, the second board part 60, and the intermediate board part 70 are bent according to the shape of the side wall 92. Has a shape. The circuit board 30 has an obtuse angle, that is, a bending angle formed by the first board portion 50 and the intermediate board portion 70.

第1連結部分41および第2連結部分42のそれぞれと側壁92との距離は、第1基板部分50の幅方向Xにおける中央部分、第2基板部分60の幅方向Xにおける中央部分、および中間基板部分70の幅方向Xにおける中央部分のそれぞれと側壁92との距離よりも短い。   The distance between each of the first connecting portion 41 and the second connecting portion 42 and the side wall 92 is such that the central portion in the width direction X of the first substrate portion 50, the central portion in the width direction X of the second substrate portion 60, and the intermediate substrate The distance between each of the central portions in the width direction X of the portion 70 and the side wall 92 is shorter.

図4を参照して、回路基板30および放熱部材80の関係について説明する。なお、図4では、各回路素子31を省略している。
放熱部材80は、放熱部材本体81および4つのねじ82を有する。放熱部材本体81は、金属材料により形成される。放熱部材本体81は、側壁92(図2参照)に接触する本体背面81A、および第1基板背面51に接触する本体正面81Bを有する。本体背面81Aは、側壁92に沿う円弧面として形成される。本体正面81Bは、平面として形成される。4つのねじ82は、放熱部材本体81、第1基板部分50、および側壁92(図2参照)を共締めにより互いに接続する。本体正面81Bには、放熱グリースが塗布される。
The relationship between the circuit board 30 and the heat dissipation member 80 will be described with reference to FIG. In FIG. 4, each circuit element 31 is omitted.
The heat radiating member 80 has a heat radiating member main body 81 and four screws 82. The heat radiating member main body 81 is formed of a metal material. The heat radiating member main body 81 has a main body back surface 81 </ b> A that contacts the side wall 92 (see FIG. 2) and a main body front surface 81 </ b> B that contacts the first substrate back surface 51. The main body back surface 81 </ b> A is formed as an arc surface along the side wall 92. The main body front surface 81B is formed as a flat surface. The four screws 82 connect the heat dissipating member main body 81, the first substrate portion 50, and the side wall 92 (see FIG. 2) together by tightening. Thermal radiation grease is applied to the main body front surface 81B.

複数の接続端子32の配置について説明する。
複数の接続端子32は、幅方向Xにおいて第1端子列32Aおよび第2端子列32Bを構成する。第1端子列32Aおよび第2端子列32Bは、それぞれ立上方向Yにおいて整列する。具体的には、第1端子列32Aを構成する各接続端子32は、各接続端子32の幅方向Xにおける中央が一致する。第2端子列32Bを構成する各接続端子32は、各接続端子32の幅方向Xにおける中央が一致する。なお、立上方向Yにおいて整列するとは、立上方向Yに沿う端子列の数よりも、各端子列を構成する接続端子32の数が多いことを示す。
The arrangement of the plurality of connection terminals 32 will be described.
The plurality of connection terminals 32 form a first terminal row 32A and a second terminal row 32B in the width direction X. The first terminal row 32A and the second terminal row 32B are aligned in the rising direction Y, respectively. Specifically, each connection terminal 32 constituting the first terminal row 32A has the same center in the width direction X of each connection terminal 32. Each connection terminal 32 constituting the second terminal row 32B has the same center in the width direction X of each connection terminal 32. The alignment in the rising direction Y indicates that the number of connection terminals 32 constituting each terminal row is larger than the number of terminal rows along the rising direction Y.

最も第1基板部分50に近い接続端子32の第1基板部分50側の端部から、最も第2基板部分60に近い接続端子の第2基板部分60側の端部までの幅方向Xに沿う大きさLXは、最も底壁91に近い接続端子32の底壁91側の端部から、最も底壁91から遠い接続端子32の底壁91から遠い側の端部までの立上方向Yに沿う大きさLYよりも小さい。   Along the width direction X from the end of the connection terminal 32 closest to the first substrate portion 50 on the first substrate portion 50 side to the end of the connection terminal closest to the second substrate portion 60 on the second substrate portion 60 side. The size LX is in the rising direction Y from the end on the bottom wall 91 side of the connection terminal 32 closest to the bottom wall 91 to the end on the side farthest from the bottom wall 91 of the connection terminal 32 farthest from the bottom wall 91. It is smaller than the size LY along.

回路基板30の作用について説明する。
複数の接続端子32は、立上方向Yにおいて整列する第1端子列32Aおよび第2端子列32Bを有する。このため、端子列が幅方向Xに整列する構成と比較して、複数の接続端子32の幅方向Xに沿う大きさLXを小さくすることができる。すなわち、中間基板部分70の幅を小さくすることができる。
The operation of the circuit board 30 will be described.
The plurality of connection terminals 32 have a first terminal row 32A and a second terminal row 32B aligned in the rising direction Y. For this reason, compared with the structure which a terminal row | line | column aligns in the width direction X, the magnitude | size LX along the width direction X of the some connecting terminal 32 can be made small. That is, the width of the intermediate substrate portion 70 can be reduced.

本実施形態のモーターユニット1は、以下の効果を奏する。
(1)制御装置20の回路基板30は、底壁91上において立ち上がる状態で収容空間94に配置されるとともに、第1基板部分50、第2基板部分60、および中間基板部分70が側壁92の形状に合わせて曲げられている。このため、底壁91の平面方向における回路基板30の寸法が小さくなる。このため、底壁91の平面方向における制御装置20の寸法を小さくすることが可能になる。
The motor unit 1 of this embodiment has the following effects.
(1) The circuit board 30 of the control device 20 is disposed in the accommodation space 94 in a state of rising on the bottom wall 91, and the first substrate portion 50, the second substrate portion 60, and the intermediate substrate portion 70 are disposed on the side wall 92. It is bent according to the shape. For this reason, the dimension of the circuit board 30 in the planar direction of the bottom wall 91 becomes small. For this reason, it is possible to reduce the size of the control device 20 in the planar direction of the bottom wall 91.

(2)制御装置20の回路基板30は、中間基板部分70に接続端子32を有するため、第1基板部分50または第2基板部分60に接続端子32が形成されると仮定した構成と比較して、第1基板部分50の素子から接続端子32までの長さと、第2基板部分60の素子から接続端子32までの長さとの差が小さくなる。このため、第1基板部分50に配置される回路素子31、および第2基板部分60に配置される回路素子31の両方に対して、接続端子32からの距離を小さくすることができる。   (2) Since the circuit board 30 of the control device 20 has the connection terminal 32 in the intermediate board part 70, the circuit board 30 is compared with the configuration assumed that the connection terminal 32 is formed in the first board part 50 or the second board part 60. Thus, the difference between the length from the element of the first substrate portion 50 to the connection terminal 32 and the length from the element of the second substrate portion 60 to the connection terminal 32 is reduced. For this reason, the distance from the connection terminal 32 can be made small with respect to both the circuit element 31 arranged on the first substrate portion 50 and the circuit element 31 arranged on the second substrate portion 60.

(3)回路基板30は、第1基板部分50および中間基板部分70の曲げ角度として鈍角を有するため、第1基板部分50および中間基板部分70の曲げ角度が鋭角を有する場合と比較して、第1連結部分41および第2連結部分42の付近のそれぞれにおいて回路素子31を配置しやすい。   (3) Since the circuit board 30 has an obtuse angle as the bending angle of the first board part 50 and the intermediate board part 70, compared with the case where the bending angle of the first board part 50 and the intermediate board part 70 has an acute angle, The circuit elements 31 can be easily arranged in the vicinity of the first connection portion 41 and the second connection portion 42.

(4)中間基板部分70は、複数の接続端子32を有する。複数の接続端子32は、立上方向Yにおいて整列する。このため、複数の端子が中間基板部分70の幅方向Xに整列すると仮定した構成と比較して、中間基板部分70の幅を小さくすることができる。   (4) The intermediate substrate portion 70 has a plurality of connection terminals 32. The plurality of connection terminals 32 are aligned in the rising direction Y. For this reason, the width of the intermediate substrate portion 70 can be reduced as compared with a configuration in which a plurality of terminals are assumed to be aligned in the width direction X of the intermediate substrate portion 70.

中間基板部分70の幅が小さいほど、回路基板30を側壁92に寄せることができる。このため、ハウジング90の収容空間94において他の部品を配置する空間を大きく確保することができる。   The smaller the width of the intermediate board portion 70, the closer the circuit board 30 can be to the side wall 92. For this reason, a large space for placing other components in the housing space 94 of the housing 90 can be secured.

(5)制御装置20の側壁92は、接続端子32と対向する部分に開口部分92Aを有するため、側壁92の他の部分または底壁91に開口部分92Aを有すると仮定した構成と比較して、外部の部品との配線の取り回しが簡素化される。   (5) Since the side wall 92 of the control device 20 has the opening portion 92A in the portion facing the connection terminal 32, compared with the configuration assumed to have the opening portion 92A in the other portion of the side wall 92 or the bottom wall 91. Wiring with external parts is simplified.

(6)制御装置20の回路基板30は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成されているため、第1基板部分50、第2基板部分60、および中間基板部分70を側壁92の形状に合わせて容易に折り曲げることができる。   (6) Since the circuit board 30 of the control device 20 is integrally formed of a continuous thermoplastic resin film, the first substrate portion 50, the second substrate portion 60, and the intermediate substrate portion 70 are connected to the side wall 92. It can be easily bent according to the shape.

(7)制御装置20においては、第1連結部分41および第2連結部分42のそれぞれと側壁92との距離が、第1基板部分50の幅方向の中央部分、第2基板部分60の幅方向の中央部分、および中間基板部分70の幅方向の中央部分のそれぞれと側壁92との距離よりも短い。このため、第1基板部分50、第2基板部分60、および中間基板部分70のそれぞれと側壁92との間隔が小さくなる。このため、ハウジング90の収容空間94において他の部品を配置する空間を大きく確保することができる。   (7) In the control device 20, the distance between each of the first connection portion 41 and the second connection portion 42 and the side wall 92 is such that the center portion in the width direction of the first substrate portion 50 and the width direction of the second substrate portion 60. Shorter than the distance between the side wall 92 and each of the central portion of the intermediate substrate portion 70 and the central portion of the intermediate substrate portion 70 in the width direction. For this reason, the space | interval of each of the 1st board | substrate part 50, the 2nd board | substrate part 60, and the intermediate board | substrate part 70, and the side wall 92 becomes small. For this reason, a large space for placing other components in the housing space 94 of the housing 90 can be secured.

(8)制御装置20においては、ハウジング90が円筒形状を有するため、側壁92と回路基板30との間に他の部品を配置しにくい。一方、制御装置20においては、この点を踏まえて、第1基板部分50、第2基板部分60、および中間基板部分70の幅をハウジング90の半径よりも短くしている。このため、第1基板部分50、第2基板部分60、および中間基板部分70の少なくとも1つの幅がハウジング90の半径よりも長いと仮定した構成と比較して、回路基板30と側壁92との間の空間が小さくなる。すなわち、部品を配置しにくい空間が小さくなる。このため、ハウジング90の収容空間94に各種の部品を効率よく配置することが可能になる。   (8) In the control device 20, since the housing 90 has a cylindrical shape, it is difficult to arrange other components between the side wall 92 and the circuit board 30. On the other hand, in the control device 20, based on this point, the widths of the first substrate portion 50, the second substrate portion 60, and the intermediate substrate portion 70 are made shorter than the radius of the housing 90. For this reason, the circuit board 30 and the side wall 92 are compared with the configuration in which at least one width of the first board portion 50, the second board portion 60, and the intermediate board portion 70 is assumed to be longer than the radius of the housing 90. The space between them becomes smaller. That is, the space in which it is difficult to place components is reduced. For this reason, it becomes possible to arrange | position various components in the accommodation space 94 of the housing 90 efficiently.

(9)制御装置20は、第1基板部分50および第2基板部分60の少なくとも一方と側壁92との間に放熱部材を有するため、回路基板30の熱が放熱部材に移動する。このため、回路基板30の温度上昇が抑制される。   (9) Since the control device 20 has a heat dissipation member between at least one of the first substrate portion 50 and the second substrate portion 60 and the side wall 92, the heat of the circuit board 30 moves to the heat dissipation member. For this reason, the temperature rise of the circuit board 30 is suppressed.

(10)開口部分92Aの周方向における中心、およびモジュール挿入孔92Bの周方向における中心は一致する。これにより、ハウジング90の内部においてコネクター100の電線と樹脂モジュール21から外部に取り出される電線をとりまとめやすくなる。   (10) The center in the circumferential direction of the opening 92A and the center in the circumferential direction of the module insertion hole 92B coincide. Thereby, it becomes easy to combine the electric wire of the connector 100 and the electric wire taken out from the resin module 21 inside the housing 90.

本発明は、上記実施形態以外の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての上記実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。   The present invention includes embodiments other than the above-described embodiment. Hereinafter, the modification of the said embodiment as other embodiment of this invention is shown. The following modifications can be combined with each other.

・実施形態のハウジング90は、円筒形状を有する。一方、図5に示すように変形例Pのハウジング90は、六角形の筒形状を有する。この変形例Pにおいては、回路基板30は、第1連結部分41および第2連結部分42における曲げ角度を側壁192の内角の角度に合わせている。また、第1基板背面51、第2基板背面61、および中間基板背面71は、側壁92の内周面に接触する。このため、放熱部材80を省略している。   The housing 90 of the embodiment has a cylindrical shape. On the other hand, as shown in FIG. 5, the housing 90 of the modified example P has a hexagonal cylindrical shape. In the modified example P, the circuit board 30 has the bending angle of the first connecting portion 41 and the second connecting portion 42 matched to the inner angle of the side wall 192. Further, the first substrate back surface 51, the second substrate back surface 61, and the intermediate substrate back surface 71 are in contact with the inner peripheral surface of the side wall 92. For this reason, the heat dissipation member 80 is omitted.

・実施形態の複数の接続端子32は、第1端子列32Aおよび第2端子列32Bを構成する。一方、図6に示すように変形例Qの複数の接続端子32は、第1端子列132Aのみを構成する。すなわち、全ての接続端子32の幅方向Xの中心が一致する。   In the embodiment, the plurality of connection terminals 32 constitute a first terminal row 32A and a second terminal row 32B. On the other hand, as shown in FIG. 6, the plurality of connection terminals 32 of the modified example Q constitute only the first terminal row 132A. That is, the centers of all the connection terminals 32 in the width direction X coincide.

・実施形態の複数の接続端子32は、立上方向Yにおいて整列する。一方、変形例Rの複数の接続端子32は、幅方向Xにおいて整列する。
・実施形態の複数の接続端子32は、整列する。一方、変形例Sの複数の接続端子32は、幅方向Xにおける中心が一致しない状態で中間基板部分に配置される。
In the embodiment, the plurality of connection terminals 32 are aligned in the rising direction Y. On the other hand, the plurality of connection terminals 32 of Modification R are aligned in the width direction X.
In the embodiment, the plurality of connection terminals 32 are aligned. On the other hand, the plurality of connection terminals 32 of the modified example S are arranged on the intermediate substrate portion with the centers in the width direction X not matching.

・変形例Rおよび変形例Sにおいて、複数の接続端子32は、図4に示す大きさLXを、図4に示す大きさLYよりも大きくした状態で配置することもできる。
・実施形態の複数の接続端子32は、基板本体40を貫通するピンである。一方、変形例の複数の接続端子32は、少なくとも1つがスルーホールである。なお、この場合、コネクター100は、スルーホールを貫通するためのピン端子を有する。
In the modification example R and the modification example S, the plurality of connection terminals 32 can be arranged in a state where the size LX shown in FIG. 4 is larger than the size LY shown in FIG.
In the embodiment, the plurality of connection terminals 32 are pins that penetrate the substrate body 40. On the other hand, at least one of the plurality of connection terminals 32 of the modification is a through hole. In this case, the connector 100 has a pin terminal for penetrating the through hole.

・実施形態の制御装置20は、第1基板部分50および側壁92の間に放熱部材80が配置される。一方、変形例の制御装置20は、これに代えてまたは加えて、第2基板部分60および側壁92の間に放熱部材80が配置される。   In the control device 20 of the embodiment, the heat dissipation member 80 is disposed between the first substrate portion 50 and the side wall 92. On the other hand, in the control device 20 of the modified example, a heat radiation member 80 is disposed between the second substrate portion 60 and the side wall 92 instead of or in addition to this.

・実施形態の制御装置20は、放熱部材80を有する。一方、変形例の制御装置20は、放熱部材80を省略している。
・実施形態のねじ82は、放熱部材本体81、第1基板部分50、および側壁92を共締めにより互いに接続する。一方、変形例Tのねじ82は、放熱部材本体81および第1基板部分50を互いに接続する。
-The control apparatus 20 of embodiment has the heat radiating member 80. FIG. On the other hand, the heat-dissipating member 80 is omitted from the control device 20 of the modified example.
The screw 82 of the embodiment connects the heat radiating member main body 81, the first substrate portion 50, and the side wall 92 together by fastening together. On the other hand, the screw 82 of the modified example T connects the heat dissipation member main body 81 and the first substrate portion 50 to each other.

・変形例Tの制御装置20において、側壁92の内周面に放熱部材本体81の形状と対応する凹部を形成することもできる。放熱部材81本体が凹部に嵌め込まれることにより、放熱部材本体81を介して、回路基板30が側壁92に支持される。   In the control device 20 of the modified example T, a recess corresponding to the shape of the heat dissipation member main body 81 can be formed on the inner peripheral surface of the side wall 92. The circuit board 30 is supported by the side wall 92 through the heat dissipation member main body 81 by fitting the heat dissipation member 81 main body into the recess.

・実施形態の回路基板30は、第1基板部分50、第2基板部分60、中間基板部分70が、ハウジング90の半径よりも短い幅を有する。一方、変形例の回路基板30は、第1基板部分50、第2基板部分60、中間基板部分70の少なくとも一つが、ハウジング90の半径よりも長い幅を有する。   In the circuit board 30 of the embodiment, the first board part 50, the second board part 60, and the intermediate board part 70 have a width shorter than the radius of the housing 90. On the other hand, in the circuit board 30 of the modified example, at least one of the first board part 50, the second board part 60, and the intermediate board part 70 has a width longer than the radius of the housing 90.

・実施形態の制御装置20は、第1連結部分41および第2連結部分42のそれぞれと側壁92との距離が、第1基板部分50の幅方向Xにおける中央部分、第2基板部分60の幅方向Xにおける中央部分、および中間基板部分70の幅方向Xにおける中央部分のそれぞれと側壁92との距離よりも短い。一方、変形例の制御装置20は、第1連結部分41および第2連結部分42のそれぞれと側壁92との距離が、第1基板部分50の幅方向Xにおける中央部分、第2基板部分60の幅方向Xにおける中央部分、および中間基板部分70の幅方向Xにおける中央部分のそれぞれと側壁92との距離の少なくとも1つより長い。   In the control device 20 of the embodiment, the distance between each of the first connection portion 41 and the second connection portion 42 and the side wall 92 is such that the center portion in the width direction X of the first substrate portion 50 and the width of the second substrate portion 60 The distance between the central portion in the direction X and the central portion in the width direction X of the intermediate substrate portion 70 and the side wall 92 is shorter. On the other hand, in the control device 20 of the modified example, the distance between each of the first connecting portion 41 and the second connecting portion 42 and the side wall 92 is such that the center portion in the width direction X of the first substrate portion 50 and the second substrate portion 60 Each of the central portion in the width direction X and the central portion in the width direction X of the intermediate substrate portion 70 is longer than at least one of the distances between the side walls 92.

・実施形態の制御装置20は、側壁92に沿う方向において不連続の回路基板30を有する。一方、変形例の制御装置20は、側壁92に沿う方向において連続する回路基板30を有する。すなわち、基板本体40の幅方向の両端部が接触する。なお、この場合、回路基板30は、三角形状を有する。   The control device 20 according to the embodiment includes the circuit board 30 that is discontinuous in the direction along the side wall 92. On the other hand, the control device 20 of the modification has a circuit board 30 that is continuous in the direction along the side wall 92. That is, both ends of the substrate body 40 in the width direction come into contact. In this case, the circuit board 30 has a triangular shape.

・実施形態の制御装置20は、第1基板部分50および中間基板部分70の曲げ角度が鈍角を有する。一方、変形例の制御装置20は、第1基板部分50および中間基板部分70の曲げ角度が直角または鋭角を有する。   In the control device 20 of the embodiment, the bending angle of the first substrate portion 50 and the intermediate substrate portion 70 is an obtuse angle. On the other hand, in the control device 20 of the modified example, the bending angle of the first substrate portion 50 and the intermediate substrate portion 70 is a right angle or an acute angle.

・実施形態の制御装置20は、第2基板部分60および中間基板部分70の曲げ角度が鈍角を有する。一方、変形例の制御装置20は、第2基板部分60および中間基板部分70の曲げ角度が直角または鋭角を有する。   In the control device 20 of the embodiment, the bending angle of the second substrate portion 60 and the intermediate substrate portion 70 has an obtuse angle. On the other hand, in the control device 20 of the modified example, the bending angle of the second substrate portion 60 and the intermediate substrate portion 70 is a right angle or an acute angle.

・実施形態の制御装置20は、平面形状の第1基板部分50を有する。一方、変形例の制御装置20は、第1基板部分50が1回以上屈曲する。
・実施形態の制御装置20は、平面形状の第2基板部分60を有する。一方、変形例の制御装置20は、第2基板部分60が1回以上屈曲する。
-The control apparatus 20 of embodiment has the 1st board | substrate part 50 of a planar shape. On the other hand, in the control device 20 of the modified example, the first substrate portion 50 is bent one or more times.
-The control apparatus 20 of embodiment has the 2nd board | substrate part 60 of a planar shape. On the other hand, in the control device 20 of the modified example, the second substrate portion 60 bends once or more.

・実施形態の回路基板30は、第1基板部分50、第2基板部分60、および中間基板部分70が四角片形状を有する。一方、変形例の回路基板30は、第1基板部分50、第2基板部分60、および中間基板部分70の少なくとも1つが三角形状、五角形以上の多角形状、または楕円形状を有する。   In the circuit board 30 of the embodiment, the first board part 50, the second board part 60, and the intermediate board part 70 have a square piece shape. On the other hand, in the circuit board 30 of the modified example, at least one of the first board part 50, the second board part 60, and the intermediate board part 70 has a triangular shape, a pentagonal or higher polygonal shape, or an elliptical shape.

・実施形態の制御装置20は、平面形状の中間基板部分70を有する。一方、変形例の制御装置20は、湾曲する中間基板部分70を有する。この場合、第1基板部分50および第2基板部分60を一般的なリジッド基板とし、中間基板部分70を一般的なフレキシブル基板とすることもできる。   -The control apparatus 20 of embodiment has the intermediate | middle board | substrate part 70 of a planar shape. On the other hand, the control device 20 of the modified example has an intermediate substrate portion 70 that is curved. In this case, the first substrate portion 50 and the second substrate portion 60 may be general rigid substrates, and the intermediate substrate portion 70 may be a general flexible substrate.

・実施形態の制御装置20は、一般的なフレキシブル基板と比較して、形状の保持力が高い回路基板30を有する。一方、変形例の制御装置20は、一般的なフレキシブル基板としての回路基板30を有する。   -The control apparatus 20 of embodiment has the circuit board 30 with a high shape retention power compared with a general flexible substrate. On the other hand, the control device 20 of the modified example has a circuit board 30 as a general flexible board.

・実施形態の制御装置20は、底壁91と回路基板30との間に樹脂モジュール21が配置される。一方、変形例の制御装置20は、上壁93と回路基板30との間に樹脂モジュール21を配置することもできる。この変形例においては、底壁91と回路基板30とが直接的に接触する。   In the control device 20 of the embodiment, the resin module 21 is disposed between the bottom wall 91 and the circuit board 30. On the other hand, the control device 20 of the modified example can also arrange the resin module 21 between the upper wall 93 and the circuit board 30. In this modification, the bottom wall 91 and the circuit board 30 are in direct contact.

・実施形態の制御装置20は、樹脂モジュール21を有する。一方、変形例の制御装置20は、樹脂モジュール21を省略している。
・実施形態のハウジング90は、側壁92の接続端子32と対向する部分に開口部分92Aを有する。一方、変形例のハウジング90は、側壁92の接続端子32と対向しない部分、底壁91、または上壁93に開口部分92Aを有する。
-The control apparatus 20 of embodiment has the resin module 21. FIG. On the other hand, the resin module 21 is omitted from the control device 20 of the modified example.
The housing 90 according to the embodiment has an opening 92 </ b> A at a portion facing the connection terminal 32 of the side wall 92. On the other hand, the housing 90 of the modified example has an opening portion 92 </ b> A in a portion of the side wall 92 that does not face the connection terminal 32, the bottom wall 91, or the upper wall 93.

・実施形態のハウジング90は、開口部分92Aを有する。一方、変形例のハウジング90は、開口部分92Aを省略し、コネクター100をモジュール挿入孔92Bから挿入する。   -The housing 90 of embodiment has the opening part 92A. On the other hand, in the modified housing 90, the opening portion 92A is omitted, and the connector 100 is inserted from the module insertion hole 92B.

・実施形態のハウジング90は、上壁93を有する。一方、変形例のハウジング90は、上壁93を省略している。
・実施形態のハウジング90は、モーターハウジング12に取り付けられる。一方、変形例のハウジング90は、モーターハウジング12には取り付けられない。
The housing 90 of the embodiment has an upper wall 93. On the other hand, the upper housing 93 is omitted from the housing 90 of the modified example.
The housing 90 of the embodiment is attached to the motor housing 12. On the other hand, the modified housing 90 is not attached to the motor housing 12.

・実施形態の制御装置20を電動モーター10以外の制御装置として搭載することもできる。要するに、底壁、底壁から立ち上がる側壁、および側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングを備える制御装置であれば、いずれの装置の制御装置に対しても本発明を適用することができる。   The control device 20 of the embodiment can be mounted as a control device other than the electric motor 10. In short, the present invention can be applied to the control device of any device as long as the control device includes a bottom wall, a side wall rising from the bottom wall, and a housing having an accommodation space formed surrounded by the side wall. it can.

1…モーターユニット、10…電動モーター、20…制御装置、30…回路基板、31…回路素子、32…接続端子、41…第1連結部分、42…第2連結部分、50…第1基板部分、51…第1基板背面、52…第1基板正面、53…第1甲端部、54…第1乙端部、60…第2基板部分、61…第2基板背面、62…第2基板正面、63…第2甲端部、64…第2乙端部、70…中間基板部分、71…中間基板背面、72…中間基板正面、73…中間甲端部、74…中間乙端部、80…放熱部材、90…ハウジング、91…底壁、92…側壁、92A…開口部分、94…収容空間。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Motor unit, 10 ... Electric motor, 20 ... Control apparatus, 30 ... Circuit board, 31 ... Circuit element, 32 ... Connection terminal, 41 ... 1st connection part, 42 ... 2nd connection part, 50 ... 1st board part , 51 ... back surface of the first substrate, 52 ... front surface of the first substrate, 53 ... first end portion, 54 ... first end portion, 60 ... second substrate portion, 61 ... back surface of the second substrate, 62 ... second substrate Front surface, 63 ... Second upper end portion, 64 ... Second end portion, 70 ... Intermediate substrate portion, 71 ... Intermediate substrate rear surface, 72 ... Intermediate substrate front surface, 73 ... Intermediate upper end portion, 74 ... Intermediate end portion, 80 ... Heat dissipation member, 90 ... Housing, 91 ... Bottom wall, 92 ... Side wall, 92A ... Open portion, 94 ... Accommodating space.

Claims (11)

ハウジングおよび回路基板を有する制御装置であって、
前記ハウジングは、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有し、
前記回路基板は、前記収容空間に配置され、前記底壁上において立ち上がる基板であって、第1基板部分、第2基板部分、前記第1基板部分と前記第2基板部分との間に位置する中間基板部分、前記第1基板部分と前記中間基板部分とを互いに連結する第1連結部分、および前記第2基板部分と前記中間基板部分とを互いに連結する第2連結部分を有し、前記第1連結部分および前記第2連結部分がそれぞれ屈曲することにより、前記第1基板部分、前記第2基板部分、および前記中間基板部分が前記側壁の形状に合わせて折り曲げられた形状を有し、前記中間基板部分において外部の部品と接続するための接続端子を有する
制御装置。
A control device having a housing and a circuit board,
The housing has a bottom wall, a side wall rising from the bottom wall, and a receiving space formed surrounded by the side wall,
The circuit board is a board that is disposed in the housing space and rises on the bottom wall, and is located between the first board part, the second board part, and the first board part and the second board part. An intermediate substrate portion; a first connection portion for connecting the first substrate portion and the intermediate substrate portion to each other; and a second connection portion for connecting the second substrate portion and the intermediate substrate portion to each other; The first connection part, the second connection part, and the intermediate substrate part are bent in accordance with the shape of the side wall by bending the first connection part and the second connection part, A control device having a connection terminal for connecting to an external component in the intermediate substrate portion.
前記回路基板は、前記第1基板部分および前記中間基板部分の曲げ角度として直角または鈍角を有する
請求項1に記載の制御装置。
The control device according to claim 1, wherein the circuit board has a right angle or an obtuse angle as a bending angle of the first board portion and the intermediate board portion.
前記中間基板部分は、複数の前記接続端子を有し、
前記複数の接続端子は、前記回路基板が前記底壁に対して立ち上がる方向である立上方向において整列する
請求項1または2に記載の制御装置。
The intermediate substrate portion has a plurality of the connection terminals,
The control device according to claim 1, wherein the plurality of connection terminals are aligned in a rising direction that is a direction in which the circuit board rises with respect to the bottom wall.
前記側壁は、前記接続端子と対向する部分に開口部分を有する
請求項1〜3のいずれか一項に記載の制御装置。
The control device according to claim 1, wherein the side wall has an opening in a portion facing the connection terminal.
前記第1基板部分、前記第2基板部分、前記中間基板部分、前記第1連結部分、および前記第2連結部分は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される
請求項1〜4のいずれか一項に記載の制御装置。
The first substrate portion, the second substrate portion, the intermediate substrate portion, the first connection portion, and the second connection portion are integrally formed of a continuous thermoplastic resin film. The control device according to any one of the above.
前記ハウジングは、円筒形状を有し、
前記回路基板は、四角片形状の前記第1基板部分、四角片形状の前記第2基板部分、および四角片形状の前記中間基板部分を有し、前記第1連結部分および前記第2連結部分のそれぞれと前記側壁との距離が、前記第1基板部分の幅方向の中央部分、前記第2基板部分の幅方向の中央部分、および前記中間基板部分の幅方向の中央部分のそれぞれと前記側壁との距離よりも短い
請求項1〜5のいずれか一項に記載の制御装置。
The housing has a cylindrical shape;
The circuit board includes the square piece-shaped first substrate portion, the square piece-shaped second substrate portion, and the square piece-shaped intermediate substrate portion, wherein the first connection portion and the second connection portion The distance between each of the side wall and the side wall is a center portion in the width direction of the first substrate portion, a center portion in the width direction of the second substrate portion, and a center portion in the width direction of the intermediate substrate portion, and the side wall. The control device according to claim 1, wherein the control device is shorter than the distance.
前記第1基板部分、前記第2基板部分、および前記中間基板部分は、前記ハウジングの半径よりも短い幅を有する
請求項6に記載の制御装置。
The control device according to claim 6, wherein the first substrate portion, the second substrate portion, and the intermediate substrate portion have a width shorter than a radius of the housing.
前記制御装置は、前記第1基板部分および前記第2基板部分の少なくとも一方と前記側壁との間に放熱部材を有する
請求項1〜7のいずれか一項に記載の制御装置。
The control device according to any one of claims 1 to 7, wherein the control device includes a heat dissipation member between at least one of the first substrate portion and the second substrate portion and the side wall.
前記第1基板部分は、前記側壁に面する第1基板背面、前記第1基板背面とは反対側の面を形成する第1基板正面、前記回路基板が前記底壁に対して立ち上がる方向である立上方向において伸びる第1甲端部、および前記立上方向に伸びるとともに前記第1連結部分と隣り合う第1乙端部を有し、
前記第2基板部分は、前記側壁に面する第2基板背面、前記第2基板背面とは反対側の面を形成する第2基板正面、前記立上方向に伸びる第2甲端部、および前記立上方向に伸びるとともに前記第2連結部分と隣り合う第2乙端部を有し、
前記中間基板部分は、前記側壁に面する中間基板背面、前記中間基板背面とは反対側の面を形成する中間基板正面、前記立上方向に伸びるとともに前記第1連結部分と隣り合う中間甲端部、および前記立上方向に伸びるとともに前記第2連結部分と隣り合う中間乙端部を有し、
前記第1連結部分は、前記第1基板正面と前記中間基板正面とが互いに向き合う方向に屈曲し、
前記第2連結部分は、前記第2基板正面と前記中間基板正面とが互いに向き合う方向に屈曲する
請求項1〜8のいずれか一項に記載の制御装置。
The first substrate portion is a first substrate rear surface facing the side wall, a first substrate front surface forming a surface opposite to the first substrate rear surface, and a direction in which the circuit board stands up with respect to the bottom wall. A first upper end extending in the rising direction, and a first second end extending in the rising direction and adjacent to the first connecting portion;
The second substrate portion includes a second substrate rear surface facing the side wall, a second substrate front surface forming a surface opposite to the second substrate rear surface, a second upper end extending in the rising direction, and the A second end portion extending in the rising direction and adjacent to the second connecting portion;
The intermediate substrate portion includes an intermediate substrate rear surface facing the side wall, an intermediate substrate front surface forming a surface opposite to the intermediate substrate rear surface, an intermediate upper end extending in the rising direction and adjacent to the first connecting portion. And an intermediate end portion that extends in the rising direction and is adjacent to the second connecting portion,
The first connecting portion is bent in a direction in which the front surface of the first substrate and the front surface of the intermediate substrate face each other;
The control device according to any one of claims 1 to 8, wherein the second connection portion is bent in a direction in which the front surface of the second substrate and the front surface of the intermediate substrate face each other.
前記回路基板は、前記第1基板部分の一方の端部が前記回路基板の一方の端部を形成し、前記第2基板部分の一方の端部が前記回路基板の他方の端部を形成し、前記回路基板の一方の端部と前記回路基板の他方の端部とが不連続の関係を有する
請求項1〜9のいずれか一項に記載の制御装置。
In the circuit board, one end of the first substrate part forms one end of the circuit board, and one end of the second board part forms the other end of the circuit board. The control device according to any one of claims 1 to 9, wherein one end of the circuit board and the other end of the circuit board have a discontinuous relationship.
電動モーター、および請求項1〜10のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニット。   The motor unit which has an electric motor and the control apparatus as described in any one of Claims 1-10.
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