JP6630489B2 - Electronic component unit and wire harness - Google Patents

Electronic component unit and wire harness Download PDF

Info

Publication number
JP6630489B2
JP6630489B2 JP2015087876A JP2015087876A JP6630489B2 JP 6630489 B2 JP6630489 B2 JP 6630489B2 JP 2015087876 A JP2015087876 A JP 2015087876A JP 2015087876 A JP2015087876 A JP 2015087876A JP 6630489 B2 JP6630489 B2 JP 6630489B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
electronic component
bus bar
component unit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015087876A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016208674A (en
Inventor
喜久男 小川
喜久男 小川
学 大石
学 大石
崇弘 望月
崇弘 望月
直久 村田
直久 村田
安藤 亮太
亮太 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2015087876A priority Critical patent/JP6630489B2/en
Publication of JP2016208674A publication Critical patent/JP2016208674A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6630489B2 publication Critical patent/JP6630489B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、電子部品ユニット及びワイヤハーネスに関する。   The present invention relates to an electronic component unit and a wire harness.

自動車等の車両には、搭載される各種の電子機器を通電、断電(所謂、オン、オフ)する電子部品ユニットが搭載されている。この種の電子部品ユニットは、例えば、電子部品を実装する回路基板と、回路基板を収容するケースと、ケース外に露出する外部接続部とケース内に収容されて回路基板にハンダなどを用いたろう付けにより固定される基板接続部とを有する導電性のバスバと、を備えたものが用いられている。この種の電子部品ユニットは、外部接続部に電線の端末に取り付けられた端子金具などがボルトにより固定される。   2. Description of the Related Art A vehicle such as an automobile is equipped with an electronic component unit for energizing and disconnecting (so-called, on / off) various electronic devices to be mounted. This type of electronic component unit may use, for example, a circuit board on which electronic components are mounted, a case for housing the circuit board, an external connection portion exposed outside the case, and solder or the like housed in the case for the circuit board. And a conductive bus bar having a board connection portion fixed by attachment. In this type of electronic component unit, a terminal fitting or the like attached to an end of an electric wire is fixed to an external connection portion with a bolt.

特開2005−19434号公報JP 2005-19434 A 特開平11−346418号公報JP-A-11-346418 特開平10−336850号公報JP-A-10-336850 特開2002−374607号公報JP-A-2002-374607 特開2006−325356号公報JP 2006-325356 A 特開2012−235693号公報JP-A-2012-235693

ところで、上述の電子部品ユニットは、バスバの外部接続部に端子金具などが固定される際に、ボルトなどからの外力がバスバに作用することがある。この場合、外力が、バスバの基板接続部に作用する虞がある。特に、電子部品ユニットは、基板接続部がハンダなどを用いたろう付けにより回路基板に固定される場合、基板接続部に作用する外力が抑制されることが望まれる。   Incidentally, in the above-described electronic component unit, when a terminal fitting or the like is fixed to the external connection portion of the bus bar, an external force from a bolt or the like may act on the bus bar. In this case, there is a possibility that an external force acts on the board connecting portion of the bus bar. In particular, in the electronic component unit, when the board connection portion is fixed to the circuit board by brazing using solder or the like, it is desired that the external force acting on the board connection portion be suppressed.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、回路基板に固定されるバスバの基板接続部に作用する外力を抑制することができる電子部品ユニット及びワイヤハーネスを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an electronic component unit and a wire harness that can suppress an external force acting on a board connecting portion of a bus bar fixed to a circuit board. And

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、前記ケース外に露出する外部接続部と、前記ケース内に収容されて前記回路基板に固定される基板接続部とを有する導電性のバスバと、を備え、前記バスバは、前記ケースに固定されるケース固定部を有し、前記ケース固定部は、ケースに対面する表面に形成された粗面であり、かつ前記バスバが前記ケースに対してインサート成形により一体に形成されることで、前記ケースに固定されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electronic component unit according to the present invention includes a circuit board on which electronic components are mounted, a case accommodating the circuit board, an external connection portion exposed outside the case, A conductive bus bar having a board connection portion accommodated therein and fixed to the circuit board, wherein the bus bar has a case fixing portion fixed to the case, and the case fixing portion is provided on the case. The busbar is a rough surface formed on the facing surface, and is fixed to the case by being formed integrally with the case by insert molding .

また、上記電子部品ユニットでは、前記ケース固定部の少なくとも一部は、前記外部接続部と前記基板接続部との間に設けられるものとすることができる。   In the electronic component unit, at least a part of the case fixing portion may be provided between the external connection portion and the board connection portion.

また、上記電子部品ユニットでは、前記ケースは、外表面から突出した放熱フィンを備えるものとすることができる。   In the electronic component unit, the case may include a radiation fin protruding from an outer surface.

上記目的を達成するために、本発明に係るワイヤハーネスは、電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、前記ケース外に露出する外部接続部と前記ケース内に収容されて前記回路基板に固定される基板接続部とを有する導電性のバスバと、を備えた電子部品ユニットと、前記バスバに電気的に接続される電線と、を備え、前記バスバは、前記ケースに固定されるケース固定部を有し、前記ケース固定部は、ケースに対面する表面に形成された粗面であり、かつ前記バスバが前記ケースに対してインサート成形により一体に形成されることで、前記ケースに固定されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a wire harness according to the present invention includes a circuit board on which electronic components are mounted, a case for accommodating the circuit board, an external connection part exposed outside the case, and a case accommodated in the case. An electronic component unit including a conductive bus bar having a board connection portion fixed to the circuit board, and an electric wire electrically connected to the bus bar, wherein the bus bar is connected to the case. Having a case fixing portion to be fixed, the case fixing portion is a rough surface formed on a surface facing the case, and the bus bar is integrally formed with the case by insert molding , It is characterized by being fixed to the case .

本発明に係る電子部品ユニットは、バスバがケースに固定されるケース固定部を備える。これにより、電子部品ユニットは、バスバの外部接続部に外力が作用しても、ケース固定部でケースに固定されているので、かかる外力が基板接続部に伝わることを抑制することができる。この結果、電子部品ユニットは、回路基板に固定されるバスバの基板接続部に作用する外力を抑制することができる、という効果を奏する。   The electronic component unit according to the present invention includes a case fixing portion where the bus bar is fixed to the case. Accordingly, the electronic component unit is fixed to the case by the case fixing portion even when an external force acts on the external connection portion of the bus bar, so that the external force can be suppressed from being transmitted to the board connection portion. As a result, the electronic component unit has an effect that an external force acting on the board connecting portion of the bus bar fixed to the circuit board can be suppressed.

図1は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electronic component unit according to the embodiment. 図2は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic component unit according to the embodiment. 図3は、実施形態に係る電子部品ユニットのバスバの概略構成を表す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a bus bar of the electronic component unit according to the embodiment. 図4は、実施形態に係る電子部品ユニットの一部を断面で表す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating a part of the electronic component unit according to the embodiment in a cross section. 図5は、図4中のV部を拡大して示す斜視図である。FIG. 5 is an enlarged perspective view showing a portion V in FIG. 図6は、実施形態に係る電子部品ユニットの他の一部を断面で表す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating another part of the electronic component unit according to the embodiment in a cross section. 図7は、図6中のVII部を拡大して示す斜視図である。FIG. 7 is an enlarged perspective view showing a portion VII in FIG.

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited by the embodiment. The components in the following embodiments include those that can be easily replaced by those skilled in the art, or those that are substantially the same.

[実施形態]
図1は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。図2は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。図3は、実施形態に係る電子部品ユニットのバスバの概略構成を表す斜視図である。図4は、実施形態に係る電子部品ユニットの一部を断面で表す斜視図である。図5は、図4中のV部を拡大して示す斜視図である。図6は、実施形態に係る電子部品ユニットの他の一部を断面で表す斜視図である。図7は、図6中のVII部を拡大して示す斜視図である。
[Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electronic component unit according to the embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic component unit according to the embodiment. FIG. 3 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a bus bar of the electronic component unit according to the embodiment. FIG. 4 is a perspective view illustrating a part of the electronic component unit according to the embodiment in a cross section. FIG. 5 is an enlarged perspective view showing a portion V in FIG. FIG. 6 is a perspective view illustrating another part of the electronic component unit according to the embodiment in a cross section. FIG. 7 is an enlarged perspective view showing a portion VII in FIG.

本実施形態に係る図1に示す電子部品ユニット1は、自動車等の車両に搭載されて、車両に搭載される各種の電子機器を通電、断電(所謂、オン、オフ)するものである。ここで、電子部品ユニット1は、図1に示すように、ワイヤハーネス150に組み込まれ、電線151等の接続処理用部品を構成する端子金具152が取り付けられるとともに、各種の電子部品11を内部に収容するものである。電子部品ユニット1は、例えば、車両の所定の位置に設置され、バッテリ等の電源と、車両内に搭載される各種電子機器との間に接続されている。   The electronic component unit 1 shown in FIG. 1 according to the present embodiment is mounted on a vehicle such as an automobile, and energizes and disconnects (so-called, on / off) various electronic devices mounted on the vehicle. Here, as shown in FIG. 1, the electronic component unit 1 is incorporated in a wire harness 150, a terminal fitting 152 constituting a connection processing component such as an electric wire 151 is attached, and various electronic components 11 are placed inside the electronic component unit 1. To accommodate. The electronic component unit 1 is installed at a predetermined position of a vehicle, for example, and is connected between a power supply such as a battery and various electronic devices mounted in the vehicle.

電子部品ユニット1は、図1及び図2に示すように、各種の電子部品11を実装する回路基板10と、回路基板10を収容するケース20と、導電性のバスバ30とを備える。電子部品ユニット1は、ケース20の内部に回路基板10が組み付けられ、バスバ30が電線151の端末に取り付けられた端子金具152と回路基板10に実装された電子部品11とを接続する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component unit 1 includes a circuit board 10 on which various electronic components 11 are mounted, a case 20 for housing the circuit board 10, and a conductive bus bar 30. In the electronic component unit 1, the circuit board 10 is assembled inside the case 20, and the bus bar 30 connects the terminal fitting 152 attached to the end of the electric wire 151 to the electronic component 11 mounted on the circuit board 10.

回路基板10は、長方形板状に形成され、絶縁性の合成樹脂により構成された絶縁基板12と、絶縁基板12の表面上などに所定のパターンに形成された導電性の配線パターン(図示せず)とを備える。回路基板10は、絶縁基板12の表面上などに各種の電子部品11を実装する。回路基板10は、配線パターンに電子部品11の端子などがハンダなどを用いたろう付け(溶接に相当)より固定される。また、回路基板10は、バスバ30の端子33aを固定するバスバ固定部13が設けられている。バスバ固定部13は、回路基板10を貫通するスルーホール13a(図5等に示す)などにより構成される。バスバ固定部13は、スルーホール13a内にバスバ30の端子33aを通し、バスバ30の端3子33aをハンダなどを用いたろう付け(溶接に相当)より配線パターンに固定する。回路基板10の配線パターンは、バスバ30と、電子部品11とを電気的に接続する。   The circuit board 10 is formed in a rectangular plate shape, and has an insulating substrate 12 made of an insulating synthetic resin, and a conductive wiring pattern (not shown) formed in a predetermined pattern on the surface of the insulating substrate 12 or the like. ). The circuit board 10 mounts various electronic components 11 on the surface of the insulating substrate 12 or the like. In the circuit board 10, the terminals of the electronic component 11 are fixed to the wiring pattern by brazing (corresponding to welding) using solder or the like. Further, the circuit board 10 is provided with a bus bar fixing portion 13 for fixing the terminal 33 a of the bus bar 30. The bus bar fixing portion 13 is constituted by a through hole 13a (shown in FIG. 5 and the like) penetrating the circuit board 10. The bus bar fixing portion 13 passes the terminal 33a of the bus bar 30 into the through hole 13a, and fixes the end 33a of the bus bar 30 to the wiring pattern by brazing (corresponding to welding) using solder or the like. The wiring pattern of the circuit board 10 electrically connects the bus bar 30 and the electronic component 11.

そして、回路基板10に実装される電子部品11は、種々の機能を発揮する素子である。電子部品11は、各端子が回路基板10の配線パターンにハンダなどを用いたろう付け等によって固定される。本実施形態の電子部品11は、例えば、半導体リレーである。つまり、本実施形態の電子部品ユニット1は、リレーユニットモジュールである。本実施形態では、電子部品11としての半導体リレーが6つ回路基板10に実装されている。これら6つの半導体リレーは、回路基板10の短辺方向に、長辺方向に沿って並んで3つずつ設けられ、言い換えれば、半導体リレーは、2列に配置されている。なお、回路基板10には、電子部品11として6つの半導体リレーの他、リレー抵抗等の素子も実装されている。   The electronic component 11 mounted on the circuit board 10 is an element that performs various functions. Each terminal of the electronic component 11 is fixed to the wiring pattern of the circuit board 10 by brazing using solder or the like. The electronic component 11 of the present embodiment is, for example, a semiconductor relay. That is, the electronic component unit 1 of the present embodiment is a relay unit module. In the present embodiment, six semiconductor relays as electronic components 11 are mounted on the circuit board 10. These six semiconductor relays are provided three by three in the short side direction of the circuit board 10 along the long side direction. In other words, the semiconductor relays are arranged in two rows. In addition, on the circuit board 10, elements such as a relay resistor are mounted in addition to the six semiconductor relays as the electronic component 11.

ケース20は、図2、図4、図6に示すように、ベース部としてのベースケース21と、蓋部としてのボトムケース22とを有する。ケース20は、ベースケース21と、ボトムケース22とに分割された2分割構造となっている。ベースケース21は、回路基板10が組み付けられるものである。ボトムケース22は、ベースケース21に組み付けられた回路基板10をベースケース21とは反対側から覆うものである。ベースケース21、及び、ボトムケース22は、絶縁性の合成樹脂によって形成される。   The case 20 has a base case 21 as a base part and a bottom case 22 as a lid part, as shown in FIGS. The case 20 has a two-part structure divided into a base case 21 and a bottom case 22. The base case 21 is to which the circuit board 10 is assembled. The bottom case 22 covers the circuit board 10 mounted on the base case 21 from the side opposite to the base case 21. The base case 21 and the bottom case 22 are formed of an insulating synthetic resin.

具体的には、ベースケース21は、図2に示すように、扁平な箱状(トレイ状)の部材である。ベースケース21は、略ロの字型に形成された矩形枠状部21aと、当該矩形枠状部21aを閉塞する天井部21bとを含んで構成される。天井部21bは、回路基板10と同様の形状の長方形板状に形成される。矩形枠状部21aは、天井部21bの縁部を囲うように形成される。天井部21bは、矩形枠状部21aの図2中の上端に当該矩形枠状部21aと一体で形成される。矩形枠状部21aは、ケース20即ち電子部品ユニット1を車両の車体に固定するための固定ブラケット部21cが一体に設けられている。また、本実施形態では、ベースケース21は、熱伝導率が0.2程度のエンジニアリングプラスチックや1〜10程度の高熱伝導樹脂によって形成される。   Specifically, the base case 21 is a flat box-shaped (tray-shaped) member as shown in FIG. The base case 21 is configured to include a rectangular frame-shaped portion 21a formed in a substantially rectangular shape and a ceiling portion 21b closing the rectangular frame-shaped portion 21a. The ceiling part 21b is formed in a rectangular plate shape having the same shape as the circuit board 10. The rectangular frame part 21a is formed so as to surround the edge of the ceiling part 21b. The ceiling 21b is formed integrally with the rectangular frame 21a at the upper end of the rectangular frame 21a in FIG. The rectangular frame portion 21a is integrally provided with a fixing bracket portion 21c for fixing the case 20, that is, the electronic component unit 1 to a vehicle body. In the present embodiment, the base case 21 is formed of engineering plastic having a thermal conductivity of about 0.2 or a high thermal conductive resin of about 1 to 10.

ボトムケース22は、図2に示すように、蓋状の部材である。ボトムケース22は、略ロの字型に形成された矩形枠状部22aと、当該矩形枠状部22aを閉塞する底部22bとを含んで構成される。底部22bは、回路基板10及び天井部21bと同様の形状の長方形板状に形成される。矩形枠状部22aは、底部22bの縁部を囲うように形成される。底部22bは、矩形枠状部22aの図2中の下端に当該矩形枠状部22aと一体で形成される。   The bottom case 22 is a lid-shaped member as shown in FIG. The bottom case 22 is configured to include a rectangular frame-shaped portion 22a formed in a substantially rectangular shape and a bottom portion 22b for closing the rectangular frame-shaped portion 22a. The bottom part 22b is formed in a rectangular plate shape having the same shape as the circuit board 10 and the ceiling part 21b. The rectangular frame portion 22a is formed so as to surround the edge of the bottom portion 22b. The bottom portion 22b is formed integrally with the rectangular frame portion 22a at the lower end in FIG. 2 of the rectangular frame portion 22a.

ケース20は、ベースケース21の開口とボトムケース22の開口とが対向するようにして、ボトムケース22がベースケース21に組み付けられる。ケース20は、ベースケース21に対して、種々の形式の係止機構23を介して、ボトムケース22が係止される。なお、図1及び図2では、ベースケース21とボトムケース22とが積層される方向(以下、積層方向と記す)は、鉛直方向に沿っているが、本発明では、電子部品ユニット1の車両への設置状況によっては当該積層方向が鉛直方向に対して所定の角度を有する場合もある。   The bottom case 22 is assembled to the base case 21 so that the opening of the base case 21 and the opening of the bottom case 22 face each other. In the case 20, the bottom case 22 is locked to the base case 21 via various types of locking mechanisms 23. In FIGS. 1 and 2, the direction in which the base case 21 and the bottom case 22 are stacked (hereinafter, referred to as a stacking direction) is along the vertical direction. In some cases, the stacking direction has a predetermined angle with respect to the vertical direction depending on the state of installation in the vertical direction.

バスバ30は、ケース20に組み付けられるものであり、導電性の金属によって形成され、例えば、プレス加工等によって全体として細長い板状に形成される。本実施形態では、バスバ30は、2つ設けられる。バスバ30は、図3に示すように、ケース20内に天井部21b、回路基板10、及び、底部22bと平行に配置される被収容部31と、被収容部31の一端部から屈曲してベースケース21を貫通する外部接続部32と、被収容部31の幅方向の両縁から外部接続部32と逆向きに屈曲して回路基板10に直接接続される基板接続部33とを有する。   The bus bar 30 is assembled to the case 20 and is formed of a conductive metal. For example, the bus bar 30 is formed in an elongated plate shape as a whole by press working or the like. In the present embodiment, two bus bars 30 are provided. As shown in FIG. 3, the bus bar 30 is bent from one end of the accommodated portion 31, which is arranged in the case 20 in parallel with the ceiling 21 b, the circuit board 10, and the bottom 22 b. It has an external connection part 32 penetrating the base case 21 and a board connection part 33 which is bent from both edges in the width direction of the accommodated part 31 in a direction opposite to the external connection part 32 and is directly connected to the circuit board 10.

外部接続部32は、ケース20外に露出するものであり、ベースケース21に一体に形成された端子支持部21dにより支持されるものである。外部接続部32は、端子支持部21dにより中央部が露出する状態で支持されるとともに、電線151の端末に取り付けられた導電性の端子金具152がボルト153などにより固定される。外部接続部32は、電線151と端子金具152などを介して電気的に接続する。   The external connection portion 32 is exposed outside the case 20, and is supported by a terminal support portion 21 d formed integrally with the base case 21. The external connection portion 32 is supported by the terminal support portion 21d in a state where the central portion is exposed, and a conductive terminal fitting 152 attached to the end of the electric wire 151 is fixed by a bolt 153 or the like. The external connection part 32 is electrically connected to the electric wire 151 via the terminal fitting 152 and the like.

基板接続部33は、ケース20内に収容されて回路基板10に直接固定されるものである。基板接続部33は、被収容部31の外部接続部32から離間した他端部の幅方向の両縁から回路基板10に向けて屈曲した複数の端子33aを備える。基板接続部33の端子33aは、回路基板10に設けられたスルーホール13a内に通され、ハンダを用いたろう付け(溶接に相当)によって配線パターンに固定される。基板接続部33の端子33aは、回路基板10の配線パターンと電気的に接続される。   The board connection part 33 is housed in the case 20 and is directly fixed to the circuit board 10. The board connection part 33 includes a plurality of terminals 33a bent toward the circuit board 10 from both widthwise edges of the other end of the accommodation part 31 separated from the external connection part 32. The terminal 33a of the board connection part 33 is passed through the through hole 13a provided in the circuit board 10, and is fixed to the wiring pattern by brazing (corresponding to welding) using solder. The terminal 33a of the board connection part 33 is electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 10.

そして、本実施形態では、バスバ30は、ケース20に固定されるケース固定部34を備える。具体的には、ケース固定部34は、被収容部31のケース20のベースケース21の天井部21bに対面する表面31aに設けられる。本実施形態では、ケース固定部34は、レーザー加工などにより表面31aに形成された粗面である。ケース固定部34は、バスバ30がインサート成形用の金型に挿入され、バスバ30の周りに絶縁性の樹脂を注入して、ベースケース21の天井部21bと一体にインサート成形されることで、ケース20のベースケース21に固定される。なお、本実施形態では、ケース固定部34は、凹凸の深さが50μm〜250μm程度の粗面であることが望ましい。   In the present embodiment, the bus bar 30 includes a case fixing portion 34 fixed to the case 20. Specifically, the case fixing portion 34 is provided on a surface 31 a of the case 20 of the accommodated portion 31 facing the ceiling portion 21 b of the base case 21. In the present embodiment, the case fixing portion 34 is a rough surface formed on the surface 31a by laser processing or the like. The case fixing portion 34 is formed by inserting the bus bar 30 into an insert molding die, injecting an insulating resin around the bus bar 30, and insert-molding the bus bar 30 integrally with the ceiling portion 21 b of the base case 21. It is fixed to the base case 21 of the case 20. In this embodiment, it is desirable that the case fixing portion 34 is a rough surface having a depth of irregularities of about 50 μm to 250 μm.

また、本実施形態では、ケース固定部34は、被収容部31の略全長に亘って表面31aに形成されて、少なくとも一部が外部接続部32と基板接続部33との間に設けられる。ケース固定部34は、ケース20のベースケース21に固定されて、端子33aなどから伝わる電子部品11が生じる熱をベースケース21に伝える。   In the present embodiment, the case fixing portion 34 is formed on the front surface 31 a over substantially the entire length of the accommodated portion 31, and at least a part is provided between the external connection portion 32 and the board connection portion 33. The case fixing portion 34 is fixed to the base case 21 of the case 20, and transmits heat generated by the electronic component 11 transmitted from the terminal 33 a to the base case 21.

ここで、本実施形態では、ケース20のベースケース21は、複数の放熱フィン24を備える。放熱フィン24は、バスバ30のケース固定部34から伝えられた熱を外部に放熱するものである。放熱フィン24は、ケース20のベースケース21の天井部21bの外表面からベースケース21とボトムケース22の積層方向に沿ってケース20の外側に複数突出している。複数の放熱フィン24は、ベースケース21の天井部21bの短辺方向と平行に直線状に形成され、互いに間隔をあけて配置される。また、放熱フィン24は、天井部21bの各バスバ30のケース固定部34と積層方向に沿って重なる位置21eに設けられている。なお、本実施形態では、天井部21bの放熱フィン24が設けられた位置21eは、天井部21bの他の位置よりもボトムケース22の底部22b側に突出するようにして形成される。   Here, in the present embodiment, the base case 21 of the case 20 includes a plurality of radiation fins 24. The radiating fins 24 radiate heat transmitted from the case fixing portion 34 of the bus bar 30 to the outside. A plurality of heat radiation fins 24 protrude from the outer surface of the ceiling portion 21 b of the base case 21 of the case 20 to the outside of the case 20 along the stacking direction of the base case 21 and the bottom case 22. The plurality of radiating fins 24 are formed linearly in parallel with the short side direction of the ceiling portion 21b of the base case 21, and are arranged at intervals. Further, the radiation fins 24 are provided at positions 21e overlapping the case fixing portions 34 of the bus bars 30 in the ceiling portion 21b along the stacking direction. In the present embodiment, the position 21e of the ceiling 21b where the radiation fins 24 are provided is formed so as to protrude toward the bottom 22b of the bottom case 22 from other positions of the ceiling 21b.

前述した構成の電子部品ユニット1は、インサート成形によりバスバ30とベースケース21とを一体に形成する。そして、バスバ30の基板接続部33の端子33aをハンダを用いたろう付けにより電子部品11を実装した回路基板10に固定し、ベースケース21の開口を塞ぐように、ベースケース21にボトムケース22を組み付ける。こうして、電子部品ユニット1は、組み立てられる。   In the electronic component unit 1 having the above-described configuration, the bus bar 30 and the base case 21 are integrally formed by insert molding. Then, the terminal 33 a of the board connection portion 33 of the bus bar 30 is fixed to the circuit board 10 on which the electronic component 11 is mounted by brazing using solder, and the bottom case 22 is attached to the base case 21 so as to close the opening of the base case 21. Assemble. Thus, the electronic component unit 1 is assembled.

組み立てられた電子部品ユニット1は、電線151の端末に取り付けられた端子金具152がバスバ30の外部接続部32にボルト153などにより固定され、固定ブラケット部21cが車体に固定されて車両に搭載される。電子部品ユニット1は、バスバ30に電気的に接続される電線151などと、自動車等の車両に配索されるワイヤハーネス150を構成する。即ち、ワイヤハーネス150は、電子部品ユニット1と、電子部品ユニット1のバスバ30に電気的に接続される電線151とを備える。   In the assembled electronic component unit 1, the terminal fitting 152 attached to the terminal of the electric wire 151 is fixed to the external connection portion 32 of the bus bar 30 by a bolt 153 or the like, and the fixed bracket portion 21c is fixed to the vehicle body and mounted on the vehicle. You. The electronic component unit 1 constitutes a wire harness 150 arranged in a vehicle such as an automobile, together with an electric wire 151 electrically connected to the bus bar 30 and the like. That is, the wire harness 150 includes the electronic component unit 1 and the electric wires 151 that are electrically connected to the bus bar 30 of the electronic component unit 1.

なお、ボルト153により端子金具152を外部接続部32に取り付ける際に、ボルトの軸心回りの回転トルクなどの外力がボルト153から外部接続部32に作用する。この外力は、図5中の矢印に示すように、ケース固定部34からケース20のベースケース21に伝わり、ベースケース21により支えられる。   When attaching the terminal fitting 152 to the external connection portion 32 with the bolt 153, an external force such as a rotation torque around the axis of the bolt acts on the external connection portion 32 from the bolt 153. This external force is transmitted from the case fixing portion 34 to the base case 21 of the case 20 and is supported by the base case 21 as shown by an arrow in FIG.

また、電子部品ユニット1は、半導体リレーなどの電子部品11が生じる熱が、図7中の矢印で示すように、バスバ30のケース固定部34を介してケース20のベースケース21に伝えられ、放熱フィン24を介して外部に放熱される。   Further, in the electronic component unit 1, the heat generated by the electronic component 11, such as a semiconductor relay, is transmitted to the base case 21 of the case 20 via the case fixing portion 34 of the bus bar 30, as indicated by an arrow in FIG. The heat is radiated to the outside via the radiating fins 24.

以上で説明した電子部品ユニット1によれば、バスバ30がケース20のベースケース21に固定されるケース固定部34を備えている。これにより、電子部品ユニット1は、バスバ30の外部接続部32にボルト153などから外力が作用しても、バスバ30のケース固定部34がケース20に固定されているので、かかる外力がケース固定部34を介してケース20のベースケース21に伝わる。この結果、電子部品ユニット1は、外部接続部32に作用する外力が基板接続部33に伝わることを抑制することができ、回路基板10に直接固定されるバスバ30の基板接続部33に作用する外力を抑制することができ、基板接続部33の端子33aと回路基板10の配線パターンとの接続に影響を与えることを抑制できる、という効果を奏する。   According to the electronic component unit 1 described above, the bus bar 30 includes the case fixing portion 34 that is fixed to the base case 21 of the case 20. Thus, in the electronic component unit 1, even if an external force is applied to the external connection portion 32 of the bus bar 30 from the bolt 153 or the like, the case fixing portion 34 of the bus bar 30 is fixed to the case 20. It is transmitted to the base case 21 of the case 20 via the part 34. As a result, the electronic component unit 1 can suppress transmission of an external force acting on the external connection portion 32 to the board connection portion 33, and acts on the board connection portion 33 of the bus bar 30 directly fixed to the circuit board 10. An external force can be suppressed, and the effect of affecting the connection between the terminal 33a of the board connection portion 33 and the wiring pattern of the circuit board 10 can be suppressed.

また、電子部品ユニット1は、ケース固定部34の一部が外部接続部32と基板接続部33との間に設けられている。これにより、電子部品ユニット1は、バスバ30の外部接続部32に作用する外力が基板接続部33に伝わることなく、ケース固定部34を介してケース20のベースケース21に伝えることができる。この結果、電子部品ユニット1は、外部接続部32に作用する外力が基板接続部33に伝わることを抑制することができ、バスバ30の回路基板10に固定される基板接続部33に作用する外力を抑制することができる。   In the electronic component unit 1, a part of the case fixing portion 34 is provided between the external connection portion 32 and the board connection portion 33. Thus, the electronic component unit 1 can transmit the external force acting on the external connection portion 32 of the bus bar 30 to the base case 21 of the case 20 via the case fixing portion 34 without transmitting to the board connection portion 33. As a result, the electronic component unit 1 can suppress the transmission of the external force acting on the external connection portion 32 to the board connection portion 33, and the external force acting on the board connection portion 33 fixed to the circuit board 10 of the bus bar 30. Can be suppressed.

また、電子部品ユニット1は、ケース20が複数の放熱フィン24を備えるので、回路基板10に実装された電子部品11が生じる熱をケース固定部34を介してケース20のベースケース21に伝えることができる。さらに、電子部品ユニット1は、放熱フィン24がベースケース21とボトムケース22との積層方向に沿ってケース固定部34に重なる位置に設けられている。この結果、電子部品ユニット1は、回路基板10に実装される電子部品11が生じる熱をケース20の放熱フィン24に確実に伝えることができ、回路基板10に実装される電子部品11が生じる熱を放熱することができる。   In the electronic component unit 1, since the case 20 includes the plurality of heat radiation fins 24, the heat generated by the electronic component 11 mounted on the circuit board 10 is transmitted to the base case 21 of the case 20 via the case fixing portion 34. Can be. Further, the electronic component unit 1 is provided at a position where the heat radiation fins 24 overlap the case fixing portion 34 along the stacking direction of the base case 21 and the bottom case 22. As a result, the electronic component unit 1 can reliably transmit the heat generated by the electronic component 11 mounted on the circuit board 10 to the radiation fins 24 of the case 20, and generate the heat generated by the electronic component 11 mounted on the circuit board 10. Can be dissipated.

また、電子部品ユニット1は、天井部21bの放熱フィン24が設けられた位置21eが天井部21bの他の位置よりもボトムケース22の底部22b側に突出するように形成されている。これにより、電子部品ユニット1は、ケース20のベースケース21に放熱フィン24を設けても、ベースケース21とボトムケース22との積層方向の厚みを抑制することができるとともに、ケース固定部34からケース20への熱の伝動効率の向上を図ることができる。   Further, the electronic component unit 1 is formed such that a position 21e of the ceiling 21b where the radiating fins 24 are provided protrudes toward the bottom 22b of the bottom case 22 from other positions of the ceiling 21b. Thereby, the electronic component unit 1 can suppress the thickness of the base case 21 and the bottom case 22 in the stacking direction even when the heat radiating fins 24 are provided on the base case 21 of the case 20, and the The efficiency of heat transfer to the case 20 can be improved.

このように、電子部品ユニット1は、バスバ30が外部接続部32と回路基板10に直接固定される基板接続部33を備えるものであっても、外部接続部32に作用する外力をケース固定部34を介してケース20に伝えることにより、基板接続部33に作用する外力を抑制できる、という効果を奏するものである。   As described above, even when the bus bar 30 includes the external connection portion 32 and the board connection portion 33 that is directly fixed to the circuit board 10, the electronic component unit 1 applies the external force acting on the external connection portion 32 to the case fixing portion. By transmitting the signal to the case 20 via 34, an external force acting on the board connecting portion 33 can be suppressed.

以上で説明したワイヤハーネス150は、電子部品ユニット1を備えているので、バスバ30の回路基板10に直接固定される基板接続部33に作用する外力を抑制することができ、基板接続部33と回路基板10の配線パターンとの接続に影響を与えることを抑制できる、という効果を奏する。   Since the wire harness 150 described above includes the electronic component unit 1, it is possible to suppress an external force acting on the board connecting portion 33 directly fixed to the circuit board 10 of the bus bar 30, and to reduce the external force. This has the effect of suppressing the influence on the connection with the wiring pattern of the circuit board 10.

なお、本発明に係る電子部品ユニット1は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。例えば、本発明に係る電子部品ユニット1は、インサート成形によりバスバ30のケース固定部34をケース20のベースケース21に一体に成形することなく、例えば、接着剤などでバスバ30のケース固定部34をケース20のベースケース21に固定してもよい。また、実施形態では、電子部品ユニット1は、ケース固定部34をバスバ30の被収容部31の略全長に亘って設けているが、本発明では、ケース固定部34をバスバ30の外部接続部32と基板接続部33との間のみに設けてもよい。要するに、本発明では、電子部品ユニット1は、ケース固定部34の少なくとも一部を外部接続部32と基板接続部33との間に設ければよい。   Note that the electronic component unit 1 according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made within the scope described in the claims. For example, the electronic component unit 1 according to the present invention does not integrally form the case fixing portion 34 of the bus bar 30 with the base case 21 of the case 20 by insert molding. May be fixed to the base case 21 of the case 20. Further, in the embodiment, the electronic component unit 1 has the case fixing portion 34 provided over substantially the entire length of the accommodated portion 31 of the bus bar 30, but in the present invention, the case fixing portion 34 is provided with the external connection portion of the bus bar 30. It may be provided only between 32 and the board connection part 33. In short, in the present invention, at least a part of the case fixing portion 34 may be provided between the external connection portion 32 and the board connection portion 33 in the electronic component unit 1.

また、本発明では、電子部品ユニット1は、バスバ30の被収容部31の表面31aを粗面にすることなくケース固定部34を形成してもよい。さらに、本発明では、外部接続部32にボルト153を用いることなく電線151の端末に取り付けられた端子金具152を固定してもよく、外部接続部32に他の電子部品ユニット1の端子やコネクタなどを固定してもよい。要するに、本発明では、バスバ30の外部接続部32に種々の物品が取り付けられるなどして、車両の走行中の振動も含めて、バスバ30の外部接続部32に外力が作用すればよい。また、本発明では、電子部品ユニット1は、ハンダを用いたろう付けに限ることなく種々の溶接方法により、バスバ30の基板接続部33の端子33aを回路基板10に固定すればよい。また、本発明では、ケース20は、ベースケース21とボトムケース22の2分割構造以外の構成でもよい。   Further, in the present invention, the electronic component unit 1 may form the case fixing portion 34 without making the surface 31a of the accommodation portion 31 of the bus bar 30 rough. Further, in the present invention, the terminal fitting 152 attached to the terminal of the electric wire 151 may be fixed without using the bolt 153 for the external connection part 32, and the terminal or connector of another electronic component unit 1 may be fixed to the external connection part 32. May be fixed. In short, in the present invention, it is sufficient that an external force acts on the external connection portion 32 of the bus bar 30 including vibrations during running of the vehicle, for example, by attaching various articles to the external connection portion 32 of the bus bar 30. In the present invention, the electronic component unit 1 may fix the terminal 33a of the board connection portion 33 of the bus bar 30 to the circuit board 10 by various welding methods without being limited to brazing using solder. In the present invention, the case 20 may have a configuration other than the two-part structure of the base case 21 and the bottom case 22.

1 電子部品ユニット
10 回路基板
11 電子部品
20 ケース
24 放熱フィン
30 バスバ
32 外部接続部
33 基板接続部
34 ケース固定部
150 ワイヤハーネス
151 電線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component unit 10 Circuit board 11 Electronic component 20 Case 24 Radiation fin 30 Bus bar 32 External connection part 33 Board connection part 34 Case fixing part 150 Wire harness 151 Electric wire

Claims (4)

電子部品を実装する回路基板と、
前記回路基板を収容するケースと、
前記ケース外に露出する外部接続部と、前記ケース内に収容されて前記回路基板に固定される基板接続部とを有する導電性のバスバと、を備え、
前記バスバは、前記ケースに固定されるケース固定部を有し、
前記ケース固定部は、ケースに対面する表面に形成された粗面であり、かつ前記バスバが前記ケースに対してインサート成形により一体に形成されることで、前記ケースに固定されることを特徴とする、
電子部品ユニット。
A circuit board on which electronic components are mounted;
A case for housing the circuit board,
An external connection portion exposed outside the case, and a conductive bus bar having a board connection portion housed in the case and fixed to the circuit board,
The bus bar has a case fixing portion fixed to the case,
The case fixing portion is a rough surface formed on the surface facing the case, and that the bus bar is integrally formed by insert molding with respect to the casing, and characterized in that it is fixed to the casing Do
Electronic component unit.
前記ケース固定部の少なくとも一部は、前記外部接続部と前記基板接続部との間に設けられる、
請求項1に記載の電子部品ユニット。
At least a part of the case fixing portion is provided between the external connection portion and the board connection portion,
The electronic component unit according to claim 1.
前記ケースは、
外表面から突出した放熱フィンを備える、
請求項1又は請求項2に記載の電子部品ユニット。
The case,
Equipped with radiation fins protruding from the outer surface,
The electronic component unit according to claim 1.
電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、前記ケース外に露出する外部接続部と前記ケース内に収容されて前記回路基板に固定される基板接続部とを有する導電性のバスバと、を備えた電子部品ユニットと、
前記バスバに電気的に接続される電線と、を備え、
前記バスバは、前記ケースに固定されるケース固定部を有し、
前記ケース固定部は、ケースに対面する表面に形成された粗面であり、かつ前記バスバが前記ケースに対してインサート成形により一体に形成されることで、前記ケースに固定されることを特徴とする、
ワイヤハーネス。
A circuit board on which electronic components are mounted, a case accommodating the circuit board, an external connection part exposed outside the case, and a board connection part housed in the case and fixed to the circuit board; An electronic component unit comprising: a bus bar;
And an electric wire electrically connected to the bus bar,
The bus bar has a case fixing portion fixed to the case,
The case fixing portion is a rough surface formed on the surface facing the case, and that the bus bar is integrally formed by insert molding with respect to the casing, and characterized in that it is fixed to the casing Do
Wire harness.
JP2015087876A 2015-04-22 2015-04-22 Electronic component unit and wire harness Active JP6630489B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015087876A JP6630489B2 (en) 2015-04-22 2015-04-22 Electronic component unit and wire harness

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015087876A JP6630489B2 (en) 2015-04-22 2015-04-22 Electronic component unit and wire harness

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016208674A JP2016208674A (en) 2016-12-08
JP6630489B2 true JP6630489B2 (en) 2020-01-15

Family

ID=57490808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015087876A Active JP6630489B2 (en) 2015-04-22 2015-04-22 Electronic component unit and wire harness

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6630489B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6951989B2 (en) * 2018-02-28 2021-10-20 古河電気工業株式会社 Electrical junction box
JP2024003647A (en) * 2022-06-27 2024-01-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit structure

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4002427B2 (en) * 2001-11-26 2007-10-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 Method for manufacturing circuit structure
JP2006339342A (en) * 2005-06-01 2006-12-14 Shin Etsu Handotai Co Ltd Solar cell and method of manufacturing same
JP2008125190A (en) * 2006-11-09 2008-05-29 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk Electrical connection box

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016208674A (en) 2016-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4387314B2 (en) Electrical junction box
JP4304111B2 (en) Electrical junction box
JP4619992B2 (en) Electrical junction box
US20100038133A1 (en) Electrical center with vertical power bus bar
JP5109812B2 (en) Electrical junction box
JP4238797B2 (en) Electrical junction box
JPWO2006011478A1 (en) Electrical junction box
CN110383612B (en) Electric connection box
JP2006093404A (en) Electrical connection box
JP4778837B2 (en) Electrical junction box
JP6630489B2 (en) Electronic component unit and wire harness
JP2007325344A (en) Electrical connection box
JP2009290976A (en) Power distribution box
JP5286055B2 (en) Electrical junction box
JP5570313B2 (en) Electrical junction box
JP4349289B2 (en) Electrical junction box
JP5561527B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
JP2007259539A (en) Vehicle-mounted electrical connection box
JP2019004022A (en) Electric connection box and installation structure of the same
JP6296875B2 (en) Electronic component unit
JP5367669B2 (en) Electrical junction box for vehicles
JP4619750B2 (en) Electronic unit
JP6620941B2 (en) Electrical junction box
JP2013135108A (en) Semiconductor device
JP2010110031A (en) Relay box

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180316

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190702

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190731

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6630489

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250