JP2013539233A - 渦電流終点検出のための研磨パッド - Google Patents
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Abstract
Description
最後に、図6Iおよび6Jを参照すると、硬化された終点検出領域前駆体622は、鋳造された均質研磨体620の裏面表面に対して後退させられる。後退させることは、研磨パッドに、鋳造された均質研磨体620内に配置され、鋳造された均質研磨体と共有結合されている終点検出領域624を提供する。例えば、前述の様式で得られ得る、研磨パッドは、図1Aおよび1B、2Aおよび2B、3Aおよび3Bと関連して説明された研磨パッドを含み得るが、それらに限定されない。
Claims (65)
- 半導体基板を研磨するための研磨パッドであって、
研磨表面および裏面表面を備えている鋳造された均質研磨体と、
前記鋳造された均質研磨体内に配置され、前記鋳造された均質研磨体と共有結合されている終点検出領域と
を備え、
前記終点検出領域は、前記鋳造された均質研磨体と異なる材料を備え、前記終点検出領域の少なくとも一部は、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、研磨パッド。 - 前記終点検出領域の少なくとも一部は、前記鋳造された均質研磨体の前記研磨表面に対して後退させられている、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記終点検出領域は、局所的透明(LAT)領域である、請求項1に記載の軟質研磨パッド。
- 前記終点検出領域の硬度は、前記鋳造された均質研磨体の硬度より高い、請求項3に記載の研磨パッド。
- 前記終点検出領域は、前記鋳造された均質研磨体の硬度と異なる硬度を有する不透明領域である、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記終点検出領域の硬度は、前記鋳造された均質研磨体の硬度より高い、請求項5に記載の研磨パッド。
- 前記終点検出領域の硬度は、前記鋳造された均質研磨体の硬度より低い、請求項5に記載の研磨パッド。
- 前記終点検出領域全体が、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記終点検出領域の内側部分のみ、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記鋳造された均質研磨体は、熱硬化性独立気泡ポリウレタン材料を備えている、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記研磨表面は、前記研磨表面内に配置されている溝のパターンを備えている、請求項1に記載の研磨パッド。
- 半導体基板を研磨するための研磨パッドを製造する方法であって、
研磨表面および裏面表面を備えている鋳造された均質研磨体を形成することと、
前記鋳造された均質研磨体内に配置され、前記鋳造された均質研磨体と共有結合されている終点検出領域を形成することと
を含み、
前記終点検出領域は、前記鋳造された均質研磨体と異なる材料を備え、前記終点検出領域の少なくとも一部は、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、方法。 - 前記終点検出領域は、局所的透明(LAT)領域である、請求項12に記載の方法。
- 前記終点検出領域の硬度は、前記鋳造された均質研磨体の硬度より高い、請求項13に記載の方法。
- 前記終点検出領域は、前記鋳造された均質研磨体の硬度と異なる硬度を有する不透明領域である、請求項12に記載の方法。
- 前記終点検出領域の硬度は、前記鋳造された均質研磨体の硬度より高い、請求項15に記載の方法。
- 前記終点検出領域の硬度は、前記鋳造された均質研磨体の硬度より低い、請求項15に記載の方法。
- 前記終点検出領域全体が、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、請求項12に記載の方法。
- 前記終点検出領域の内側部分のみ、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、請求項12に記載の方法。
- 前記鋳造された均質研磨体は、熱硬化性独立気泡ポリウレタン材料を備えている、請求項12に記載の方法。
- 前記研磨表面は、前記研磨表面内に配置されている溝のパターンを備えている、請求項12に記載の方法。
- 半導体基板を研磨するための研磨パッドであって、
研磨表面および裏面表面を備えている鋳造された均質研磨体と、
前記研磨表面内に配置されている溝のパターンであって、前記溝のパターンは、底部深度を有する、溝のパターンと、
前記鋳造された均質研磨体内に形成されている終点検出領域と
を備え、
前記終点検出領域は、前記研磨表面に対して配向される第1の表面と、前記裏面表面に対して配向される第2の表面とを有し、前記第1の表面の少なくとも一部は、前記溝のパターンの前記底部深度と同一平面であり、前記溝のパターンを中断し、前記第2の表面は、前記裏面表面に対して前記鋳造された均質研磨体中に後退させられている、研磨パッド。 - 前記終点検出領域の前記第1の表面全体は、前記溝のパターンの前記底部深度と本質的に同一平面である、請求項22に記載の研磨パッド。
- 前記終点検出領域の前記第1の表面は、前記研磨表面内に配置されている溝のパターンの前記底部深度と本質的に同一平面の深度を有する第2の溝のパターンを備えている、請求項22に記載の研磨パッド。
- 前記溝のパターンおよび前記第2の溝のパターンの両方の個々の溝は、ある幅だけ離間され、前記第2の溝のパターンは、前記幅より大きい距離だけ、前記溝のパターンからオフセットされている、請求項24に記載の研磨パッド。
- 前記鋳造された均質研磨体は、熱硬化性独立気泡ポリウレタン材料を備えている、請求項22に記載の研磨パッド。
- 前記終点検出領域を含む前記鋳造された均質研磨体は、不透明である、請求項22に記載の研磨パッド。
- 半導体基板を研磨するための研磨パッドを製造する方法であって、
研磨パッド前駆体混合物を形成鋳型内に形成することと、
前記形成鋳型の蓋を前記研磨パッド前駆体混合物中に位置付けることであって、前記蓋は、前記蓋上に配置されている溝のパターンを有し、前記溝のパターンは、中断領域を有する、ことと、
前記研磨パッド前駆体混合物を硬化することにより、研磨表面および裏面表面を備えている鋳造された均質研磨体を提供することであって、前記蓋からの前記溝のパターンは、前記研磨表面内に配置され、前記溝のパターンは、底部深度を有する、ことと、
終点検出領域を前記鋳造された均質研磨体内に提供することと
を含み、
前記終点検出領域は、前記研磨表面に対して配向される第1の表面および前記裏面表面に対して配向される第2の表面を有し、前記第1の表面の少なくとも一部は、前記溝のパターンの前記底部深度と同一平面であり、前記溝のパターンの中断領域を含み、前記第2の表面は、前記裏面表面に対して前記鋳造された均質研磨体中に後退させられている、方法。 - 前記終点検出領域を提供することは、前記鋳造された均質研磨体の一部を掘り出すことによって行われる、請求項28に記載の方法。
- 前記終点検出領域を提供することは、前記鋳造された均質研磨体内に埋設された犠牲層を除去することによって行われる、請求項28に記載の方法。
- 前記終点検出領域の前記第1の表面全体は、前記溝のパターンの前記底部深度と本質的に同一平面である、請求項28に記載の方法。
- 前記終点検出領域の前記第1の表面は、前記鋳造された均質研磨体の前記研磨表面内に配置される前記溝のパターンの前記底部深度と本質的に同一平面である深度を有する第2の溝のパターンを備えている、請求項28に記載の方法。
- 前記溝のパターンおよび前記第2の溝のパターンの両方の個々の溝は、ある幅だけ離間され、前記第2の溝のパターンは、前記幅より大きい距離だけ、前記第1の溝のパターンからオフセットされている、請求項32に記載の方法。
- 前記鋳造された均質研磨体は、熱硬化性独立気泡ポリウレタン材料を備えている、請求項32に記載の方法。
- 前記終点検出領域を含む前記鋳造された均質研磨体は、不透明である、請求項28に記載の方法。
- 半導体基板を研磨するための研磨パッドを製造する方法であって、
前記方法は、鋳造プロセスによって、研磨パッドを形成することを含み、
前記研磨パッドは、
研磨表面および裏面表面を有する均質研磨体と、
前記研磨表面内に配置されている溝のパターンであって、前記溝のパターンは、底部深度を有する、溝のパターンと、
前記鋳造された均質研磨体内に形成されている終点検出領域と
を備え、
前記終点検出領域は、前記研磨表面に対して配向される第1の表面と、前記裏面表面に対して配向される第2の表面とを有し、前記第1の表面の少なくとも一部は、前記溝のパターンの前記底部深度と同一平面であり、前記溝のパターンを中断し、前記第2の表面は、前記裏面表面に対して前記鋳造された均質研磨体中に後退させられている、方法。 - 前記終点検出領域の前記第1の表面全体は、前記溝のパターンの前記底部深度と本質的に同一平面である、請求項36に記載の方法。
- 前記終点検出領域の前記第1の表面は、前記研磨表面内に配置されている溝のパターンの前記底部深度と本質的に同一平面の深度を有する第2の溝のパターンを備えている、請求項36に記載の方法。
- 前記溝のパターンおよび前記第2の溝のパターンの両方の個々の溝は、ある幅だけ離間され、前記第2の溝のパターンは、前記幅より大きい距離だけ、前記溝のパターンからオフセットされている、請求項38に記載の方法。
- 前記鋳造された均質研磨体は、熱硬化性独立気泡ポリウレタン材料を備えている、請求項36に記載の方法。
- 前記終点検出領域を含む前記鋳造された均質研磨体は、不透明である、請求項36に記載の方法。
- 半導体基板を研磨するための研磨パッドを製造する方法であって、
第1の形成鋳型内に、部分的に硬化された終点検出領域前駆体を形成することと、
前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体を第2の形成鋳型の蓋の受け取り領域上に位置付けることと、
研磨パッド前駆体混合物を前記第2の形成鋳型内に提供することと、
前記第2の形成鋳型の前記蓋と基部とを合わせることによって、前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体を前記研磨パッド前駆体混合物中に移動させることと、
前記研磨パッド前駆体混合物および前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体を加熱することにより、硬化された終点検出領域前駆体と共有結合されている鋳造された均質研磨体を提供することであって、前記鋳造された均質研磨体は、研磨表面および裏面表面を有する、ことと、
前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して、前記硬化された終点検出領域前駆体を後退させることにより、前記鋳造された均質研磨体内に配置され、前記鋳造された均質研磨体と共有結合されている終点検出領域を提供することと
を含む、方法。 - 前記後退させることは、前記硬化された終点検出領域前駆体の一部を掘り出すことによって行われる、請求項42に記載の方法。
- 前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体は、犠牲層を含み、前記後退させることは、前記犠牲層を除去することによって行われる、請求項42に記載の方法。
- 前記終点検出領域は、前記鋳造された均質研磨体と異なる材料を備えている、請求項42に記載の方法。
- 前記終点検出領域は、局所的透明(LAT)領域である、請求項45に記載の方法。
- 前記終点検出領域は、前記鋳造された均質研磨体の硬度と異なる硬度を有する不透明領域である、請求項45に記載の方法。
- 前記終点検出領域全体が、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、請求項42に記載の方法。
- 前記終点検出領域の内側部分のみ、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、請求項42に記載の方法。
- 前記鋳造された均質研磨体は、熱硬化性独立気泡ポリウレタン材料を備えている、請求項42に記載の方法。
- 前記研磨表面は、前記研磨表面内に配置されている溝のパターンを備え、前記溝のパターンは、前記第2の形成鋳型の蓋から形成される、請求項42に記載の方法。
- 半導体基板を研磨するための研磨パッドを製造する方法であって、
支持構造を第1の形成鋳型内に設置することと、
前記支持構造上方において、検出領域前駆体混合物を前記第1の形成鋳型内に提供することと、
前記第1の形成鋳型内の前記検出領域前駆体混合物を加熱することによって、部分的に硬化された終点検出領域前駆体を形成することであって、前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体は、前記支持構造に連結されている、ことと、
前記支持構造を第2の形成鋳型の蓋の後退させられた受け取り領域に連結することによって、前記第2の形成鋳型の前記蓋の前記後退させられた受け取り領域上に前記支持構造および前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体を位置付けることと、
研磨パッド前駆体混合物を前記第2の形成鋳型内に提供することと、
前記第2の形成鋳型の前記蓋と基部とを合わせることによって、前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体を前記研磨パッド前駆体混合物中に移動させることと、
前記研磨パッド前駆体混合物および前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体を加熱することにより、硬化された終点検出領域前駆体と共有結合されている鋳造された均質研磨体を提供することであって、前記鋳造された均質研磨体は、研磨表面および裏面表面を有し、前記終点検出領域は、前記支持構造に連結されている、ことと、
前記支持構造を前記終点検出領域から除去することと
を含む、方法。 - 前記加熱することに続いて、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して、前記硬化された終点検出領域前駆体を後退させることにより、前記鋳造された均質研磨体内に配置され、前記鋳造された均質研磨体と共有結合されている終点検出領域を提供することをさらに含む、請求項52に記載の方法。
- 前記支持構造は、硬質エポキシ板を備えている、請求項52に記載の方法。
- 前記検出領域前駆体混合物を前記第1の形成鋳型内に提供することは、前記検出領域前駆体混合物を前記支持構造に接着されたポリマー膜上に提供することを含む、請求項54に記載の方法。
- 前記支持構造を前記蓋の前記後退させられた受け取り領域に連結することは、一片の両面テープによって、前記支持構造を前記後退させられた受け取り領域に接着することを含む、請求項55に記載の方法。
- 前記後退させることは、前記硬化された終点検出領域前駆体の一部を掘り出すことによって行われる、請求項53に記載の方法。
- 前記部分的に硬化された終点検出領域前駆体は、犠牲層を含み、前記後退させることは、前記犠牲層を除去することによって行われる、請求項53に記載の方法。
- 前記終点検出領域は、前記鋳造された均質研磨体と異なる材料を備えている、請求項52に記載の方法。
- 前記終点検出領域は、局所的透明(LAT)領域である、請求項59に記載の方法。
- 前記終点検出領域は、前記鋳造された均質研磨体の硬度と異なる硬度を有する不透明領域である、請求項59に記載の方法。
- 前記終点検出領域全体が、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、請求項53に記載の方法。
- 前記終点検出領域の内側部分のみ、前記鋳造された均質研磨体の前記裏面表面に対して後退させられている、請求項53に記載の方法。
- 前記鋳造された均質研磨体は、熱硬化性独立気泡ポリウレタン材料を備えている、請求項52に記載の方法。
- 前記研磨表面は、前記研磨表面内に配置されている溝のパターンを備え、前記溝のパターンは、前記第2の形成鋳型の蓋から形成される、請求項52に記載の方法。
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