JP2013534493A - ファイバ又はプラスチック系パッケージ、ファイバ又はプラスチック系パッケージによる無線データ通信のための装置、方法、プログラム及びシステム - Google Patents

ファイバ又はプラスチック系パッケージ、ファイバ又はプラスチック系パッケージによる無線データ通信のための装置、方法、プログラム及びシステム Download PDF

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Abstract

本発明の一実施例によれば、モジュールをファイバ又はプラスチック系パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合されたインタフェースを備えるファイバ又はプラスチック系パッケージが提供され、モジュールは無線送信機を備え、インタフェースは、パッケージ・データをファイバ又はプラスチック系パッケージからモジュールに転送するための導体を備える。本発明の一実施例は、モジュール、システム及びソフトウェアも備える。本発明の一実施例は、スマート・パッケージ、その管理、及びその種々の用途に関する。

Description

本発明は、ファイバ又はプラスチック系パッケージに関する。加えて、本発明は、ファイバ又はプラスチック系パッケージによる無線データ通信のための装置に関する。さらに、本発明は、ファイバ又はプラスチック系パッケージによる無線データ通信のための方法、及び前記方法のためのソフトウェアに関する。加えて、本発明は、ファイバ又はプラスチック系パッケージによる無線データ通信のためのシステムに関する。
使用及び格納が追跡、監視又は観察される必要がある商品又は物体をパッケージングすることを目的とする現在のファイバ又はプラスチック系（或いは、ファイバ系、紙系等）パッケージは、これらのことを実施するために人間に基づく又は手動の解決法を必要とする。このようなパッケージの実例は、例えば、医療パッケージ、食品パッケージ、商品のための種々のパッケージ等を含む。パッケージングされた商品の適切な使用及び状態を保証するために、パッケージの開封、使用、格納、保存性、温度、取り扱い等は、監視及び観察される必要がある。パッケージの問題は、パッケージに関する情報を使用及び適用することができるように、このような情報を読み取る、収集する、又は得ることであった。
シパック（Ｃｙｐａｋ）社によってもたらされた問題に対する既知の解決法は、特別な読み取り器又は読み取り装置を使用することであった。しかしながら、このような読み取り装置は、読み取り装置に適した特定のタイプのパッケージに専ら適した高度に専門化された装置である必要がある。したがって、薬局又は病院のような読み取り場所に、例えば、パッケージの情報、例えば、医薬品パッケージの使用説明を読み取ることができる特別な読み取り装置が存在しなければならない。読み取り装置は、対象のパッケージのために特別に仕立てられ設計されなければならないという欠点がある。この既知の解決法の他の欠点は、パッケージが、パッケージから読み取り装置に情報を通信することができる、固定され一体化される方法で実装され設計された送信機を（そしておそらく受信機を）含まなければならないことであり、送信機は、例えば、特別な統合された送信機又はＲＦＩＤ型送信機読み取り器ループ等であってもよい。加えて、薬局又は店舗の従業員のような人間が、読み取り装置を使用することを学ぶ必要がある。
実際に、例えば、解決法の全体のコストはパッケージングの規模で非常に重要であり、読み取り装置は失われるかもしれず、その場合、新たなものを購入する必要があり、人間は読み取り器を使用することを学ぶ必要があり、読み取り器の使用は人間ベースすなわち手動である、等のため、別々の読み取り器は、この既知の解決法の欠点である。このすべては、パッケージ及び読み取り装置の両方に固有の、高価で、複雑で、及び／又は、使用が困難な技術を必要とする。
国際公開公報第２００９／１３５９８５号
本発明の目的は、より有用で有利なパッケージ監視解決法を提供することである。
本発明の一態様によれば、
モジュールをファイバ又はプラスチック系パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合されたインタフェースを備え、モジュールは無線送信機を備え、インタフェース及びパッケージは、パッケージ・データをファイバ又はプラスチック系パッケージからモジュールに転送するための導体を備える、ファイバ又はプラスチック系パッケージが提供される。
本発明の他の態様によれば、
ファイバ又はプラスチック系パッケージと、
モジュールと、
サーバとを備え、
ファイバ又はプラスチック系パッケージ内のインタフェースは、モジュールをパッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合され、モジュールは無線送信機を備え、インタフェースは、パッケージ・データをファイバ又はプラスチック系パッケージからモジュールに、さらに無線送信機を経てサーバに転送するための導体を備え、データはその後サーバで受信される、システムが提供される。
本発明の他の態様によれば、
データが、モジュールをファイバ又はプラスチック系パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合されたインタフェースで受信され、モジュールは無線送信機を備え、ファイバ又はプラスチック系パッケージは、パッケージ・データを転送するための導体を備え、
ファイバ又はプラスチック系パッケージから得られたデータは、インタフェースからモジュールに転送される、方法が提供される。
本発明の他の態様によれば、ファイバ又はプラスチック系パッケージによる無線データ通信に適合されたソフトウェア論理を備えるプログラムが提供され、プログラムは、
データを、モジュールをファイバ又はプラスチック系パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合されたインタフェースで受信するように適合され、モジュールは無線送信機を備え、ファイバ又はプラスチック系パッケージは、パッケージ・データを転送するための導体を備え、
ファイバ又はプラスチック系パッケージから得られたデータは、インタフェースからモジュールに転送される。
本発明の多数の代わりの実施例が、ファイバ又はプラスチック系パッケージをより有利な方法で監視及び制御することを可能にする。加えて、例えば、パッケージ又はインタフェースの、印刷電子機器によって実装される導体は、有利な構造を可能にし、取り外し可能に取り付けられるモジュールは、導体から得られるデータを、パッケージ・データに関連付けられているシステムに無線で通信する。
本発明の多数の実施例を、添付図面を参照しながら、例示的な方法で説明する。
本発明の一実施例による、取り外し可能な方法で取り付け及び接続することができるモジュールを有するファイバ又はプラスチック系パッケージの一実例を示す図である。 多くの異なった方法でモジュールをパッケージに取り付けることができる、本発明の実施例の多数の実例のいくつかを示す図である。 多くの異なった方法でモジュールをパッケージに取り付けることができる、本発明の実施例の多数の実例のいくつかを示す図である。 多くの異なった方法でモジュールをパッケージに取り付けることができる、本発明の実施例の多数の実例のいくつかを示す図である。 多くの異なった方法でモジュールをパッケージに取り付けることができる、本発明の実施例の多数の実例のいくつかを示す図である。 本発明の一実施例によるシステムを一実例として示す図である。 モジュールの一実施例を一実例として示す図である。 パッケージ上に印刷された導体を、本発明の実施例の一実例として示す図である。 本発明の一実施例によるコントローラＭＣＵを示す図である。 本発明の一実施例によるパッケージとモジュールとの間のインタフェースを示す図である。 本発明の一実施例によるパッケージとモジュールとの間のインタフェースを示す図である。 パッケージが、パッケージに取り外し可能に取り付けることができるモジュールより大きい又はかなり大きくてもよい場合の、本発明の一実施例を一実例として示す図である。
次に、本発明を、いくつかの実施例を実例として使用して説明する。本発明の１つの例示的な実施例は、ファイバ又はプラスチック系パッケージと、パッケージからのパッケージ・データの無線データ通信の配置に関する。本発明の一実施例は、薬の摂取、パッケージの開封、パッケージの改竄、食料保存、温度等を監視するファイバ又はプラスチック系パッケージの製造及び使用を可能にする。本発明の一実施例では、印刷導体（又はワイヤ）を有するファイバ又はプラスチック、例えば、板紙又はプラスチックを使用することができ、結果としてリサイクル可能な解決法になる。パッケージは、ファイバ又はプラスチック系パッケージに取り外し可能な方法でモジュールを取り付け及び接続するように適合されたインタフェースを備える。モジュールは無線送信機を備え、インタフェースは、パッケージ・データをファイバ又はプラスチック系パッケージからモジュールに転送するための導体を備える。パッケージは、パッケージ・データを収集又は生成するための、印刷電子機器によって実装された、又は、パッケージ上に結合された少なくとも１つ又は複数の導体ユニットを含む。パッケージ・データの収集のためのこのユニットは、例えば、スイッチ、セレクタ、センサ等であってもよい。それで、無線送信機ユニット・モジュールを、取り外し可能な方法でファイバ又はプラスチック系パッケージに接続及び取り付けることができる。モジュールは、パッケージ・データを、印刷導体ユニットから受信する。モジュールは、パッケージ・データの少なくとも一部をシステム受信機に転送することができるように、システム受信機に無線で接続されるように構成される。それで、無線送信機ユニット・モジュールは、パッケージ・データ、又は、パッケージの内容に関係する情報を、システムに無線で転送する。モジュールは、メモリ、中央処理装置、又は専用の集積回路等のような、従来の技術を意味する他の構成要素も含んでもよい。加えて、モジュールは、例えば、バッテリのような電源を含む。１つの例示的な実施例では、モジュールがきわめて小さい電力を消費するように、且つ、必要時、例えば、コマンド又はトリガの受信に応じて、モジュールの送信機又はメモリを活性化するように、プロセッサは、モジュールの電力消費を制御するように構成されてもよい。この方法で、モジュールでのエネルギーを節約することができる。
本発明の１つの例示的な実施例は、パッケージ及び／又はその内容についての情報を得る必要がある、医薬品、食品、又は他のパッケージのようなパッケージを備える。パッケージは、モジュールのための組込型ドッキング機構を有する。このような実施例では、別個のコネクタ又は別個の読み取り装置は必要ない。パッケージは、モジュールが接続され、例えば、モバイル・リンクのような無線リンク用に設計されたドッキング機構又はコネクタ或いは転送機構を有する。それで、ドッキング機構はパッケージ内にあり、ドッキング機構内に、比較的小さい携帯型カード・モジュール、例えば、ＧＳＭ、ＧＰＲＳ、又は３Ｇモジュールが接続される。この方法で、パッケージ内で印刷導体又は印刷電子装置を使用して、費用効果のよい構造を達成することができる。導体は、パッケージ上に直接印刷され、これらは、ドッキング機構を、印刷された電子回路により達成される解決法に導く。１つの例示的な実施例では、導体はファイバ又はプラスチックに印刷される。他の例示的な実施例では、上記に加えて、又は上記とは関係なく、導体は、医薬品パッケージのアルミ箔のようなブリスター・カードに印刷される。このように、導体は情報の単体として機能する。パッケージは、ファイバ又はプラスチック部分が導体を含み、それによって、導体による情報の担体としてだけでなく、支持構造としても機能するようなものであってもよい。代わりに、導体なしのファイバ又はプラスチック部分は、支持構造として機能し、ブリスター・カードは、情報の担体として機能する。１つの例示的な実施例では、導体はパッケージに取り付けられてもよく、例えば、積層アルミニウムのテープ状導体がパッケージに取り付けられるか又は組み込まれる。
１つの例示的な実施例では、パッケージはシパック（Ｃｙｐａｋ）・チップを含み、データは、シパック・チップから、ファイバ又はプラスチック系パッケージ内の印刷電子機器によって実装された導体を経て、モジュールに転送される。モジュールは、データをサーバに送信するためにモバイル・リンクを使用する。この方法で、例えば、データを、医薬品パッケージから健康管理ユニットその他に送ることができる。代わりに、シパック・チップは必要ないが、モジュールは印刷導体によって接続される。その場合、パッケージは、印刷電子機器によって実装されたスイッチ等を含み、それらに取り付けられたドッキング機構及びモジュールと直接通信する。
図１は、取り外し可能な方法で取り付け及び接続することができるモジュール１０４を有するファイバ又はプラスチック系パッケージ１００の例示的な実施例を示す。ファイバ又はプラスチック系パッケージ１００は、板紙上に印刷された導体１０１、例えば、印刷電子機器等によって実装されたスイッチ、ワイヤ、電子部品又はその部分等を備える。図１では、パッケージ１００は、モジュール１０４から取り外されて示されており、これは、インタフェース１０２が不活性であり、例えば、電流又はパルスの形態の情報が、パッケージ１００とモジュール１０４との間で転送されていないことを意味する。有利に、パッケージ１００をモジュール１０４から取り外すことができるので、モジュール１０４をパッケージ１００に結合する又はパッケージ１００の統合された部分とする必要はない。
図２では、パッケージ１００はモジュール１０４に取り付けられている。したがって、パッケージ１００はモジュール１０４に接続されている。ここで、情報１０６を、インタフェース１０２を介して、パッケージ１００からモジュール１０４に通信することができる。例えば、パッケージ１００の印刷導体１０１は、例えば、電流の形態の情報１０６を受信し、インタフェース１０２を経てモジュール１０４に転送する。代わりに、モジュール１０４がパッケージ１００に接続され取り付けられている場合、パッケージの導体１０１は、情報１０６を、インタフェース１０２を経てモジュール１０４にロードする。
モジュール１０４を、多くの異なった方法でパッケージ１００に取り付けることができる。いくつかの実例を図２ａ、２ｂ、２ｃ及び２ｄに示し、本発明は、これらの実施例に限定されず、これらは単に、本発明の多数の用途を説明するためのものである。パッケージ１００を、図２ａに示すような直接ドッキング接続を使用してモジュール１０４に接続することができる。パッケージ１００を、モジュール１０４用のドッキング機構を形成するように曲げることができる。その場合、パッケージ１００は、特に、モジュール１０４を支持し、また、機械的に取り付ける。パッケージ１００を、パッケージ及び／又はモジュール１０４が互いに支持し、ドッキングするように、モジュール１０４内に挿入することができる。モジュール１０４は、図２ｃのように、パッケージ１００を挿入し、ロックすることができるスロット又はノッチを有することができる。パッケージ１００は、図２ｄの例に示すように、モジュール１０４を枠にはめ、インタフェース１０２を介してモジュール１０４と接続してもよい。加えて、パッケージ１００及びモジュール１０４の取り付け及び接続に関するいくつかの例を、図７及び／又は８に関連して与える。
図３は、パッケージ１００に接続されたモジュール１０４が、パッケージ１００に関する情報を無線２０１でサーバ２００に送信するシステムを示す。情報１０６は、パッケージ１００からモジュール１０４内に登録される。モジュール１０４は、情報１０６をパッケージ１００から受信する。モジュール１０４は、サーバ２００との無線接続２０１を確立する。無線接続は、ＧＳＭ、ＧＰＲＳ又は３Ｇ接続等であってもよい。情報は、接続２０１によって、情報を受信するサーバに送られる。このように、パッケージからの情報１００を、システムによって使用することができる。有利には、システムは、別個の読み取り装置を必要としない規格を用いるが、モジュール１０４は、サーバ２００と直接通信することができる。例えば、健康管理センタは、このように、患者が服用した薬、時間等についての情報を受信することができる。同様に、店舗の貯蔵システムは、パッケージの輸送、温度又は状態に関する情報、或いは、それらに関する他の関連情報を受信することができる。
有利には、本発明の１つの例示的な実施例では、情報１０６をモジュール１０４からサーバ２００に無線２０１で送信するために、例えば、ＳＭＳ技術によるメッセージのような、テキスト・メッセージ又は同様の無線ショート・メッセージを用いることができる。その場合、有利には、ある具体的な場合では患者のようなユーザを、パケット毎に、ＳＩＭカードによって確実に識別することができる。それで、ＳＭＳユーザを、システムに対して確実に識別することもできる。有利には、ＳＩＭカードを、確実な認証及び識別のために使用することができる。
図３では、モジュール１０４から送信された信号２０１は、サーバ２００内の受信機によって検出される。代わりに、サーバ２００は、センタと呼ばれてもよい。一実施例では、サーバ２００は、部分的には、例えば、ルータ、サーバ・センタ、又はコンピュータ等である。サーバの受信機は、無線接続を使用できるように、モジュール１０４の近くに位置し、例えば、モジュールは、モバイル・ネットワークのカバー・エリア内にあってもよい。ルータを使用する場合、信号２０１は、受信機からルータに、さらに、おそらくは第２のルータ等に、信号がサーバ２００に達するまで中継される。
本発明の一実施例では、サーバ２００は受信機を含み、サーバ２００は、必要な読み取り及びシステム装置を有する無線端末であってもよく、或いは、そこから情報がセンタ内の端末又はサーバに有線で転送される固定ユニットであってもよい。端末で受信された信号はソフトウェアによって処理され、例えば、医薬品に関する情報のような情報は、関連するシステム、例えば、健康管理又は患者管理システムに自動的に転送される。
図４は、モジュール１０４の一実施例を一実例として示す。モジュールは、電源１０４２、モデム１０４４、及び、コントローラＭＣＵ１０４０を備える。モジュール１０４は、パッケージ１００と別々に且つ独立して運ぶことができ、扱うことができるように容器に入れられる。モジュール１０４のモデム１０４４は、例えば、ＧＳＭ、ＧＰＲＳ、３Ｇ等のようなモバイル通信用に構成されてもよい。有利には、一実施例では、モジュール１０４は、例えば、医薬品パッケージのような顧客のスマート・パッケージ１００に取り付け可能な、ＣＥ／ＥＮが承認したＧＰＲＳデータ・ネットワーク用のプラスチック容器に入れられたモジュールである。一実例では、４周波数ＧＰＲＳモジュールを使用することができる。有利には、モジュール１０４の電力消費を最小限にするために、大部分の時間はスイッチ・オフに保ち、必要なときにＭＣＵ１０４０によって活性化する。ＭＣＵ１０４０は、例えば、８ビット・ユニットであってもよい。ＭＣＵ１０４０は、インタフェース１０２を介してパッケージ１００に接続される。ＭＣＵ１０４０は、パッケージ１００から、ＭＣＵ１０４０の動作を制御する情報１０６を受信する。１つの例示的な実施例では、ＭＣＵ１０４０は、医薬品パッケージからの錠剤の摂取量を認識し、この情報は、例えば、パッケージ１００の印刷導体１０１と、パッケージ上の押しボタンの押下とを介して受信される。情報１０６に基づいて、ＭＣＵは、例えば、以下のこと、すなわち、モジュール１０４の、電力管理、バッテリ、実時間、リマインダ、アラーム、及び、データ伝送等を制御する。それで、パッケージ１００が、もはやどのような能動電子機器も含まないが、印刷導体１０１のみを含むことが可能である。例えば、医薬品パッケージの実例では、押しボタンの設定及び錠剤の押し出しの検出の一部。例えば、３６の押しボタン（すなわち、３６個の錠剤の押し出し）の検出のために、パッケージ１００は１２又は１０本の出力ラインを有する。この例では、モジュール１０４は、１日の間の錠剤の摂取量を監視することができ、ＭＣＵ１０４０のソフトウェアは、錠剤の摂取に関する１日のおおまかな時間、例えば、錠剤が摂取された時間を与える。有利には、電力及びコストを節約するために、ＭＣＵ１０４０電子機器は、正確な実時間クロックを含む必要はないが、時間は、モデム１０４４によって接続が確立されたときに同期化され、時間は、ＭＣＵ１０４０の安価な内部発信機のみを使用して計数される。この方法で、モジュール１０４内のクロックは、十分正確に作られる。
更に図４に示す実例を参照すると、モジュール１０４は、例えば、リチウム・イオン・バッテリのような、電力をモジュール１０４に供給する電源１０４２を含む。モジュール１０４の電力消費は、８ビットＭＣＵ１０４０によって制御される。大部分の時間中、ＭＣＵ１０４０は、モバイル・モジュール１０４０をスイッチ・オフに保つ。接続は、例えば、１日に１回又は２回のみ行われる。そのとき、ＭＣＵ１０４０はトリガされ、したがって、ＭＣＵ１０４０は、モデム１０４４を活性化するためのコマンドを送出する。アクティブな接続中、電力消費は高く、例えば、約２００〜４００ｍＡである。接続時間が適当であるならば、１００ｍＡであるかもしれない。これは、電源１０４２のエネルギーを節約する。
したがって、接続を、例えば、１日あたり１回確立することができる。当然、他のサイクルが同様に可能であり、本発明は、ここで説明した例に限定されない。それで、接続をまばらに、例えば、１日に１回使用することができ、及び／又は、接続の持続時間を必要な限り短くすることができる。加えて、モバイル・ネットワークの電界強度及び収容能力を考慮することができる。
モジュール１０４のＭＣＵ１０４０は、パッケージ１００の導体１０１から得られる情報を収集する。例えば、ＭＣＵ１０４０は、ありうる押しボタンの押下を読み取るだけでなく、錠剤摂取についてのイベント・データを収集してもよい。これは、割り込みによってＭＣＵ１０４０をスリープ・モードから覚醒させることによって行われる。導体１０１が、例えば、インパルスのような入力を受信すると、それはＭＣＵに中継させる。そうでなければ、ＭＣＵ１０４０はスリープ・モードであり、非常に少ない電力を消費する。代わりに、ＭＣＵ１０４０は、スリープ・モードでも導体１０１を制御するように構成される。ＭＣＵ１０４０は、おおまかな実時間を維持するように構成されてもよい。例えば、錠剤の摂取をこれに基づいて報告することができる。必要ならば、サーバ２００への接続が確立されたとき、時間をリセットすることができる。このようにしても、不正確なクロックが時間をまあまあよく維持するであろう。
一実施例では、モジュール１０４は、送るべき情報を送信用の小さいファイルにパックするように構成される。接続時に、モジュール１０４は、モバイル・ネットワークを介して、ファイルが送られるべきサーバ２００と接続するために、モデム１０４４を使用する。モジュール１０４内のクロックの時間を、同時にサーバ２００から更新することができる。
モジュール１０４は、パッケージ１００のために必要な電子機器と、モジュール１０４に電気を供給するバッテリ１０４２とを含む。モジュール１０４は、インタフェース１０２を使用して、パッケージに印刷された導体１０１と直接接続される。有利には、パッケージ１００が空になった場合、モジュール１０４を他のパッケージ１００’に移動することができる。このように、モジュール１０４は、リサイクル可能であり、再利用可能であり、環境にやさしい。
いくつかの例示的な実施例では、モジュール１０４内のバッテリ１０４２は、以下のような寿命を有するかもしれない。
Figure 2013534493
これらの実例では、バッテリ１０４２の寿命は、例えば、１日につき１分の接続時間を使用して形成される。上記の値は、本発明を限定せず、これらは必須の値でもないが、代わりにこれらは、接続時間、電力消費、接続間隔等の関数として変化するかもしれない。
１つの例示的な実施例では、モデム１０４４は、４バンド・モデム（８５０／９００／１８００／１９００）を備える。モジュール１０４は、さらに、ケースを備え、ケースによってモジュール１０４をパッケージ１００に取り付けることができる。モジュール１０４は、加えて、バッテリ１０４２と、充電回路及びシールド回路と、ＲＦアンテナと、最終的なスピーカ（オーディオ）と、ＳＩＭカード・コネクタとを備える。モジュール１０４の物理的な製図は、例えば、３３ｍｍ×３３ｍｍ×３．３ｍｍであってもよい。当然、他のサイズが可能であり、本発明は、これらの寸法にどのようにも限定されない。ケースのサイズは、バッテリ１０４２に応じて、例えば、６０ｍｍ×４０ｍｍ×８ｍｍ又は６０ｍｍ×４０ｍｍ×４ｍｍであってもよい。
１つの例示的な実施例では、パッケージ１００からサーバ２００へのデータ伝送条件が高い場合、バッテリ１０４２の容量は１５００ｍＡｈである。当然、バッテリ１０４２の容量は、パッケージ１００の様々な用途に応じて変化してもよい。例えば、バッテリ１０４２が電力をパッケージ１００にも供給し、モジュールが電力要求を制御するＭＣＵ１０４２を有する場合、電力を大幅に節約することができ、バッテリ１０４２の容量を７５０ｍＡｈ以下に格下げすることができる。このようにして、必要であれば、１年より長いバッテリ寿命を達成することができる。バッテリ１０４２の容量は、本発明のために必要な制限ではないが、様々な用途にしたがって変化してもよい。有利には、ＭＣＵ１０４０は、エネルギーを節約するために、モジュール１０４及びパッケージ１００の動作を制御するように構成される。
図５は、パッケージ１００上に印刷された導体１０１を、本発明の用途の一実例として示す。図５の例では、導体１０１は、印刷ベースの技術を使用して、パッケージ１００上に実装される。導体１０１は、例えば、パッケージ１００に印刷された３２の押しボタン又はスイッチを備える。これらは、状態「開」又は状態「閉」等を有してもよい。押しボタン又はスイッチからのデータは、シリアル・バスを介して、パッケージ１００からモジュール１０４内のモデム１０４４へと読み取られ、モデム１０４４からサーバ２００に送られる。ＭＣＵ１０４０は、使用された時間だけでなく、使用されたスイッチ又は押しボタンを識別することができる。例えば、接続を、１日に２回確立することができる。送信は、問題のスイッチ／押しボタンの使用された時間及びタグＩＤを含んでもよい。これは、サーバ２００に対して、パッケージ１００内で起こったイベントを識別する。有利には、ＳＩＭカードもこのように識別することができる。
一実施例では、送信すべきデータ量は、約１６ｋｂ／送信であってもよい。したがって、温度データもサーバ２００に送信することができる。このように、１つの例示的な実施例では、モジュール１０４に関して、充電毎に、少なくとも約４から５週間の待機及び動作時間を達成することができる。
図５の実例を更に参照すると、導体１０１は抵抗スイッチ・マトリクスを形成する。代わりに、押し出しスイッチのための直接導体１０１が存在してもよい。１つの追加の用途では、モジュール１０４は、例えば、患者が錠剤を摂取するのを忘れたため、例えば、ある期間内に導体１０１から情報１０６が受信されなかった場合、アラームを発するためのビーパーを含んでもよい。有利には、導体１０１は、パッケージ１００に費用的に効率よく印刷されてもよい。導体１０１で使用される電気の値は、例えば、３Ｖ及び４０〜８０μＡ程度であってもよい。さらに、電圧は、有利には、例えば１．５Ｖに下げてもよい。
更に図５の例示的な実施例を参照すると、図面は、回路基板の付着点１０２と、スイッチ１０１０及び１０１０’の位置とを示す。図５は、押しボタン又はスイッチ等の位置１０１０を示す。スイッチ１０１０はオフ状態のスイッチであり、スイッチ１０１０’はオン状態のスイッチである。このように、情報をパッケージ１００の用途から収集することができ、情報１０６を分析のために送信することができる。
パッケージ１００及び導体１０１を、必要なワイヤ、スイッチ、センサ及び押しボタン１０１０、１０１０’が印刷又は同様の技術によって製造される板紙基板上に実装することができる。スイッチ及び押しボタンの動作は、接触、容量性結合、圧電気、又はいくらかの他の対応する方法に基づいてもよい。
１つの例示的な実施例では、導体１０１は、国際公開公報第２００９／１３５９８５号による技術を使用して、パッケージに印刷される。１つの例示的な実施例では、板紙パッケージの導体１０１は、板紙上の電気的なパターンを使用して実装される。又は、より一般的には、他の例示的な実施例では、一般的にパターンを使用するか、板紙上にパターン化される。
依然として図５の実例を参照すると、１つの例示的な実施例では、導体１０１はパッケージに取り付けられてもよく、例えば、積層アルミニウムのテープ状導体がパッケージ１００に取り付けられる又は組み込まれる。
図６は、例示的な実施例によるコントローラＭＣＵ１０４０を示す。代わりに、コントローラ１０４０を参照することができる。ＭＣＵ１０４０は、電力消費が、例えば、約１５０μＡ／３Ｖ／１ＭＨｚである低電力用途のための比較的低電力のユニットとなるように構成される。１つの例示的な実施例では、スリープ・モードでのＭＣＵ１０４０の電力消費は、約１０から５０μＡとなるように適合される。しかしながら、本発明は、ＭＣＵに関するこの値に限定されず、値は変化してもよい。例えば、ＭＣＵ１０４０は、比較的低電力のユニットであり、低電力用途に適している。導体１０１の読み取りは、ＡＤＣによって、又は代わりにＩ／Ｏピンを介して構成される。ＭＣＵ１０４０は較正されたＲＣ発振器を有するため、プロセッサは必ずしも水晶ベースのものである必要はない。ＭＣＵ１０４０は、８ビット・リスク・コア・プロセッサ等を備え、これは、導体１０１をプロセッサ及びＭＣＵ１０４０に接続するための十分なチャネルが存在することを意味する。また、ＭＣＵ１０４０は、かなり低い製造コストで実装することができる。ＭＣＵ１０４０とモデム１０４４との間のインタフェースは、モデム１０４４へのシリアル通信を指向するＵＡＲＴ又はＳＰＩを介する。ＵＡＲＴ及びＳＰＩの代わりに、他の同様のものを使用してもよい。ＭＣＵ１０４０は、プログラム可能であるように配置され、多くの機能及び論理演算を、導体１０１とモデム１０４４との間の通信及びロジックのために実装することができる。ＭＣＵ１０４０は、このように、追加の機能を備えてもよく、それらの機能をさらにＭＣＵ１０４０内にプログラム化することができる。
図７ａ及び７ｂは、本発明の１つの例示的な実施例による、パッケージ１００とモジュール１０４との間のインタフェース１０２を示す。図７ａは、インタフェース１０２の接触領域を示す。インタフェース１０２は、導電性接点１０２０（図７ａ中の円）を備える。接点１０２０は、突起、凹み、又は平面であってもよい。円の代わりに、他の形状も同様に適用可能である。接点１０２０は、例えば、約２ｍｍの直径を有してもよい。接点１０２０は、例えば、２ｍｍ間隔で配置してもよい。突起のための凹みは、突起のサイズに対応する、例えば約４×２ｍｍであってもよい。インタフェース１０２の物理的なサイズの一実例は、３０〜４０ｍｍ×４０〜４５ｍｍである。これらの値は、１つの例示的な実施例を説明するためだけのものである。値は種々の用途に対して変更及び適合させることができることと、本発明はこれらの値に限定されないこととを理解する必要がある。
インタフェース１０２、したがって、パッケージ１００と、モジュール１０２とを、それらを互いから引き離すことによって、取り外すことができる。エッジが十分に薄い場合、裂くことによってインタフェース１０２がとれるように、インタフェース１０２を取り付け要素１０２１によって補強してもよい。裂くことは必ずしも必要ではない。適切な工具によって除去することもできる。
パッケージ１００及びモジュール１０４は、一方が他方の内部に挿入されると、機械的な寸法が結果として取り付けを生じるように、互いに取り付けられるようになってもよい。加えて、又は代わりに、スロットの内側表面は、接点１０２０が接触し、パッケージ１００がモジュール１０４と接続されるようになるように、可撓性の底を有してもよい。例えば、バネ７００又はゴムを、補助力として使用することができる。
図８は、パッケージ１００が、パッケージ１００に取り外し可能に取り付けることができるモジュール１０４より大きい又はかなり大きくてもよい場合の、本発明の一実施例を一実例として示す。したがって、パッケージ１００内のより大量の商品及び物体を、本発明の多数の例示的な実施例によってモジュール１０４によって制御することができる。
本発明の種々の実施例は、ファイバ又はプラスチック系パッケージに関連して説明されてきたことに注意すべきである。いくつかの例示的な実施例では、ファイバ又はプラスチック系パッケージ材料は、板紙を含む。代わりに、ファイバ又はプラスチック系パッケージ材料は、例えば、紙等を含んでもよい。本発明の一実施例では、ファイバに代わるものとして、プラスチック、ポリマ・フィルム等を使用することができる。本発明の例示的な実施例に関連して、ファイバ又はプラスチックは、少なくとも上述したものと、それらの同等物も指してもよいことに注意すべきである。したがって、基板１００は、ほぼどのような絶縁性で平面状の素材、ファイバ、ファイバ状メッシュ、織物、壁紙、コーティング、生体材料、セラミック基板、ガラス等であってもよい。基板１００は、コーティングされてもされなくてもよく、木をベースにしてもしなくてもよい。各基板は、使用されるパッケージで考慮されるそれ自体の利点及び欠点を有する。温度に関しては、基板は、例えば、材料の融点又は可塑性に関して、２００℃、特に２５０℃未満、有利には３００℃未満の温度に耐えることができるようにしてもよい。
さらに、健康管理用途に加えて、本発明の多数の実施例を、他のサービス加入用途で同様に使用することもできることに注意すべきである。医薬品パッケージと、その監視及びデータ収集とは、本発明の１つの用途に過ぎない。本発明は、例えば、パッケージ・データの収集一般に適用可能である。パッケージの種々のタイム・スタンプを読み取ることができる。パッケージの温度を監視することができる。パッケージの加速度を監視することができる。
上記説明では多くの詳細が存在するが、これらの詳細は、本発明を説明するためだけのものであり、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。多くの詳細は、本発明の１つ又は複数の用途で多数の方法で組み合わされてもよいことに注意すべきである。それで、多くの変更及び変形を、本発明の特徴又は趣旨から逸脱することなく、装置に行うことができることは、当業者には明らかである。

Claims (33)

  1. ファイバ又はプラスチック系パッケージであって、
    モジュールをファイバ又はプラスチック系パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合されたインタフェースを備え、前記モジュールは無線送信機を備え、前記インタフェース及びパッケージは、パッケージ・データを前記ファイバ又はプラスチック系パッケージから前記モジュールに転送するための導体を備える、ファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  2. 前記ファイバ又はプラスチック系パッケージ内の前記導体は、パッケージに関連する情報を収集することを目的とする、前記ファイバ又はプラスチック系パッケージに印刷された少なくとも１つ又は複数の導体を備える、請求項１に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  3. 前記ファイバ又はプラスチック系パッケージ内の前記導体は、パッケージに関連する情報を収集することを目的とする、前記ファイバ又はプラスチック系パッケージに取り付けられた少なくとも１つ又は複数の導体を備える、請求項１から２までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  4. 前記インタフェースはドッキング機構を備え、前記ドッキング機構によって、前記モジュールを取り外し可能な方法で前記パッケージに機械的に取り付けることができ、電気的に接続することができる、請求項１から３までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  5. 前記パッケージ内の前記導体は、パッケージされた商品を監視し、パッケージに関連する情報を生成するように構成される、請求項１から４までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  6. 前記導体は、スイッチ、セレクタ、検出器、センサ、又はインジケータを備える、請求項１から５までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  7. 前記スイッチは、インダクタンス、磁気、接触、容量性結合、又は圧電気を基礎とする、請求項１から６までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  8. 前記パッケージは、例えば、医薬品パッケージ又は食品パッケージのような、輸送パッケージ、貯蔵パッケージ、保護パッケージを含む、請求項１から７までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  9. 前記モジュールが取り外された場合、前記インタフェースは、他のモジュールを前記パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように配置されている、請求項１から８までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  10. 前記パッケージ内の前記導体は、前記パッケージ内の物体が前記パッケージから押し出される場合を検出するための押し出し検出器を備える、請求項１から９までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  11. 前記インタフェースは前記パッケージの曲げ部分を備え、これにより、前記モジュールを前記パッケージの前記曲げ部分に取り外し可能な方法で取り付けることができる、請求項１から１０までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  12. インタフェース・パッケージは、前記モジュール内に押し込まれ、それによってインタフェースを形成するように適合されている、請求項１から１１までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  13. 前記インタフェースは、前記パッケージ内にノッチ又はスロットを備え、前記モジュールは、前記ノッチ又はスロット内に取り付けられるように適合されている、請求項１から１２までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  14. 前記インタフェースは導電性接点を備え、前記導体は前記導電性接点を介して前記モジュールの電気部品に接続する、請求項１から１３までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  15. 前記インタフェースは、機械的取り付けを補強するための取り付け要素をさらに備える、請求項１から１４までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  16. 前記インタフェースは、前記パッケージ及びモジュールの寸法が結果として機械的取り付け及び電気的接続を生じるように適合されている、請求項１から１５までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  17. 前記インタフェースは、取り付けのための可撓性要素をさらに備える、請求項１から１６までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  18. 前記モジュールは、送信機を備え、前記パッケージに関連する情報をシステムに無線で送信するように構成されている、請求項１から１７までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  19. 前記無線接続はモバイル接続を含み、前記モジュールはモバイル接続のために構成されている、請求項１から１８までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  20. 前記モジュールは、電力を、前記モジュールと、前記インタフェースを介して前記パッケージとの両方に供給するように構成された電源を備える、請求項１から１９までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  21. 前記モジュールは、前記モジュールの電力消費を制御するように構成されたコントローラを備える、請求項１から２０までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  22. 前記コントローラは、スリープ・モードの間、前記パッケージからコマンドを受信し、前記コマンドに対応する動作を実行させるために前記モジュールを覚醒させるように構成されている、請求項１から２１までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  23. 前記モジュールは、前記コマンドに対応するデータの格納と、前記コマンドに対応するデータの無線伝送とを追加で実行するように構成されている、請求項１から２２までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  24. 前記モジュールは、前記モジュール内の、バッテリ、電力消費、実時間、リマインダ、アラーム、又はデータ伝送を制御するように構成されたコントローラを備える、請求項１から２３までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  25. 前記コントローラは、そのクロックを、前記モデムの無線リンクによって受信されるシステム・クロックに同期させるように構成されている、請求項１から２４までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  26. 前記モジュールは、前記モジュールを前記パッケージと独立して取り扱うことができるようなケースを備える、請求項１から２５までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  27. 前記ファイバ又はプラスチック系パッケージは、板紙、紙、ボール紙、プラスチック、又はフィルムを備える、請求項１から２６までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  28. ファイバ又はプラスチック系は、融点又は可塑点が３００℃の温度を許容することができる基板を備える、請求項１から２７までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  29. ファイバ又はプラスチック系は、融点又は可塑点が２００℃未満の温度を許容することができる基板を備える、請求項１から２８までのいずれか一項に記載のファイバ又はプラスチック系パッケージ。
  30. 請求項１から２９までのいずれか一項に記載のパッケージを備える装置。
  31. ファイバ又はプラスチック系パッケージと、
    モジュールと、
    サーバとを備え、
    前記ファイバ又はプラスチック系パッケージ内のインタフェースは、前記モジュールを前記パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合され、前記モジュールは無線送信機を備え、前記インタフェースは、パッケージ・データを前記ファイバ又はプラスチック系パッケージから前記モジュールに、さらに前記無線送信機を経て前記サーバに転送するための導体を備え、前記データは前記無線送信機を経てさらに前記サーバに転送され、その後、前記データは前記サーバで受信される、システム。
  32. データが、モジュールをファイバ又はプラスチック系パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合されたインタフェースで受信され、前記モジュールは無線送信機を備え、前記ファイバ又はプラスチック系パッケージは、パッケージ・データを転送するための導体を備え、
    前記パッケージから受信されたデータは、前記モジュールに転送される、工程を備える、方法。
  33. ファイバ又はプラスチック系パッケージによる無線データ通信に適合されたプログラム・ロジックを備えるソフトウェアであって、前記ソフトウェアは、
    モジュールをファイバ又はプラスチック系パッケージに取り外し可能な方法で取り付け及び接続するように適合されたインタフェースでデータを受信するように適合され、前記モジュールは無線送信機を備え、前記ファイバ又はプラスチック系パッケージは、パッケージ・データを転送するための導体を備え、前記ソフトウェアは、
    前記パッケージから受信されたデータを前記モジュールに転送するように適合されている、ソフトウェア。
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