JP2013519179A - 消費者向けデバイスのエンクロージャが変形可能な装置および方法 - Google Patents

Abstract

記憶容量などの機能を高めることができる変形可能なエンクロージャが提供される。装置は、全体的な構造の完全性を損なうことなく、機能を高めるためにモジュール式のユニットが取り付けられるようにする。装置（７０）は、ハウジング（７２）を含み、このハウジング（７２）内には、信号処理回路（７１）が設けられる。ハウジング（７２）は、複数の着脱可能なモジュール（７６）を回路（７１）に結合するインタフェース（７８）含む。さらに、装置（７０）は、ハウジング（７２）に結合されたベース（７４）を含み、このベース（７４）は、少なくとも２つの姿勢でハウジング（７２）を支持する。装置は、第１の機械的姿勢では、少なくとも１つの着脱可能なモジュール（７６）がインタフェース（７８）に結合されていない状態で動作し、第２の機械的姿勢では、少なくとも１つの着脱可能なモジュール（７６）がインタフェース（７８）に結合された状態で動作する。冷却デバイス（８０）は、第１の機械的姿勢にある回路（７１）を冷却し、第２の機械的姿勢にある複数の着脱可能なモジュール（７６）を冷却する。

Description

本出願は、２０１０年２月１日付で米国に出願された米国仮特許出願第６１／３００，２５６号の利益を主張する。

本発明は、一般的には、ディジタル・コンテンツ・システムおよびコンテンツ配信デバイスに関し、より具体的には、消費者向けデバイスまたは装置のための変形可能なエンクロージャであって、記憶容量などの機能を向上させるためにこのようなデバイスにモジュールを追加できるようにする、エンクロージャに関する。

ハードディスクの形態のストレージは、現在、住居用ゲートウェイなどのネットワーク・デバイスからディジタル・ビデオ・レコーダ（ＤＶＲ）やメディア・プレーヤなどのメディア製品までの範囲に亘る消費者向けデバイスにおいて必要とされている。住宅用ゲートウェイの場合など、多くの場合、コスト的な理由からではあるが、記憶装置は、望ましいオプションとされることがある。このような場合、記憶装置は後で追加できるような潜在的なオプションとして、記憶装置無しでデバイスのユニットを出荷する必要があるであろう。今日、記憶装置を後で追加することは、ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）・ドライブなどの外部ドライブを用いて行われているであろうが、このオプションには、パフォーマンスの制約があり、別個のユニットを必要とし、さらに、ドライブに接続するためのケーブルが必要となることがある。さらなる問題は、どのようにユニットが、将来、より高性能な記憶装置（ＲＡＩＤなど）をサポートすることができるかである。さらに、消費者向けデバイスの内部に記憶装置などの機能を追加すると、過度の熱の発生など、動作上の問題が生ずることがある。

従って、工業デザインの完全性を含む全体的な構造およびパフォーマンスの完全性を損なうことなく、モジュールの追加により記憶容量などの機能を高めるために、モジュール式のユニットを取り付可能にする消費者向けデバイスのエンクロージャを変形または構成する技術に対する需要が存在する。

機能の向上を可能にする、変形可能なデバイスのためのエンクロージャが提供される。

本発明の開示内容の一実施態様によれば、オーディオ・プログラム・ストリームおよびビデオ・プログラム・ストリームのうちの少なくとも一方を含むデータ信号を受信し、このオーディオ・プログラム・ストリームおよびビデオ・プログラム・ストリームのうちの少なくとも一方を表示のために出力する信号処理回路と、少なくとも１つの着脱可能なデバイスを信号処理回路に通信可能に結合するインタフェースと、を含む装置が提供される。この装置は、第１の機械的姿勢では、少なくとも１つの着脱可能なデバイスがインタフェースに結合されていない状態で動作し、第２の機械的姿勢では、少なくとも１つの着脱可能なデバイスがインタフェースに結合された状態で動作する。

本発明の開示内容の別の態様によれば、第１の機械的姿勢では複数の着脱可能なデバイスを用いずに動作し、第２の機械的姿勢では複数の着脱可能なデバイスを用いて動作する装置において、この装置を第１の機械的姿勢に位置決めするステップと、この装置によって受信されたオーディオ・プログラム・ストリームおよびビデオ・プログラム・ストリームのうちの少なくとも一方を含むデータ信号を処理するステップ（３０４）と、この装置を第２の機械的姿勢に位置決めするステップと、この装置が第２の機械的姿勢にあるとき、複数の着脱可能なデバイスのうちの少なくとも１つを信号処理回路に結合するステップと、を含む方法が提供される。

本発明の原理のこれらの態様、特徴、および利点、さらに、その他の態様、特徴、および利点は、以下の好ましい実施形態の詳細な説明によって明らかになるであろう。この実施形態の詳細な説明は、添付の図面と併せて読まれるべきである。

図面において、各図を通じて同様の参照符号は、同様の要素を示す。

本発明の開示内容に従った第１の姿勢の変形可能なエンクロージャの斜視図である。 本発明の開示内容に従った第２の姿勢の変形可能なエンクロージャの斜視図である。 本発明の開示内容に従った第２の姿勢の変形可能なエンクロージャの一実施形態の背面側斜視図である。 本発明の開示内容に従った第２の姿勢の変形可能なエンクロージャの別の実施形態の背面側斜視図である。 本発明の開示内容に従った変形可能なエンクロージャに結合された記憶装置モジュールを例示する図である。 本発明の開示内容に従った４つの記憶装置モジュールを有する変形可能なエンクロージャを例示する図である。 本発明の開示内容に従った変形可能なエンクロージャにおいて使用される回路のブロック図である。 本発明の開示内容に従った第１の姿勢における冷却機構を用いた変形可能なエンクロージャの側面図である。 本発明の開示内容に従った、図７Ａに示された変形可能なエンクロージャの第２の姿勢における側面図である。 本発明の開示内容に従った変形可能なエンクロージャを動作させる処理を例示するフローチャートである。

各図面は、開示内容の概念を例示するためのものであり、必ずしも、開示内容を例示する構成がこれらの図面の構成のみに限定されるものではないことを理解すべきである。

各図面において示された要素は、ハードウエア、ソフトウエア、または、ハードウエアとソフトウエアを組み合わせた様々な形態で実施できることを理解すべきである。好ましくは、これらの各要素は、プロセッサ、メモリ、および入出力インタフェースを含む、１つ以上の適切にプログラムされた汎用デバイス上のハードウエアおよびソフトウエアを組み合わせて実施される。本明細書において、表現「結合されている」は、直接的に接続されていること、または、１つ以上の中間にあるコンポーネントを用いて、或いは、介して、間接的に接続されていることを意味するように定義されている。このような中間にあるコンポーネントには、ハードウエアベースのコンポーネントおよびソフトウエアベースのコンポーネントの双方を含めることができる。

本説明は、本発明の開示内容の原理を例示するものである。従って、本明細書に明示的に記載、または図示されていなくとも、当業者が本開示内容の原理を実施する様々な構成を企図することが可能であり、このような構成が本開示内容の範囲に包含されることが理解できるであろう。

本明細書に記載された全ての例および条件付の文言は、本開示内容の原理を読者が理解するのを助けるための教示目的のものであり、発明者によって寄与された概念は、技術を発展させるものであり、このような具体的に記載された例や条件に限定されるように解釈されるべきではない。

また、本明細書における本開示内容の原理、態様、および、実施形態についての全ての記載、さらに、その特定の例は、構造的な均等物および機能的な均等物の双方を包含するように意図されている。さらに、このような均等物は、現在公知の均等物だけでなく、将来において開発される均等物、即ち、構造に係らず、同一の機能を実行するように開発されたどのような要素でも包含するように意図されている。

従って、例えば当業者であれば、本明細書において示されたブロック図は、本開示内容の原理を実施する例示的な回路の概念図であることが理解できよう。同様に、フローチャート、フロー図、状態遷移図、擬似コードなどは、いずれも様々な処理を表すことが理解できよう。これらの処理は、実質的にコンピュータによって読み取り可能なメディアにおいて表すことができ、コンピュータまたはプロセッサにより実行され、このようなコンピュータまたはプロセッサが明示的に図示されているかどうかに関わるものではない。

各図面において示される様々な要素の機能は、専用のハードウエアの使用により提供されてもよく、適切なソフトウエアと関連付けてソフトウエアを実行することが可能なハードウエアの使用によって提供されてもよい。機能がプロセッサによって提供される場合にも、単一の専用プロセッサによって提供されてもよく、単一の共有プロセッサによって提供されてもよく、複数の別個のプロセッサによって提供されてもよく、プロセッサの中に共有されているものがあってもよい。さらに、用語「プロセッサ」または「コントローラ」を明示的に使用した場合であっても、ソフトウエアを実行することが可能なハードウエアのみを意味するように解釈されるべきではなく、限定するものではないが、ディジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）・ハードウエア、ソフトウエアを格納する読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、および不揮発性の記憶装置を暗黙的に含むことがある。

また、従来のおよび／または慣習的な他のハードウエアを含むこともある。同様に、各図面に示されたどのスイッチも概念的なものに過ぎない。これらの機能はプログラム・ロジックの動作を介して、専用のロジックを介して、プログラム制御と専用のロジックとのインタラクションを介して、または、手動でも実行されることがある。状況に応じて具体的に理解されるように、実施者により、特定の技術を選択可能である。

請求の範囲において、特定の機能を実施するための手段として表現されたいずれの要素も、この機能をどのような方法で実行するものも包含するように意図している。例えばａ）機能を実行する回路要素を組み合わせたもの、または、ｂ）形態に関わらず、ソフトウエア、つまり、ファームウエア、マイクロコードなどを含み、機能を実施するためにソフトウエアの実行に適した回路と組み合わせたものも包含する。このような請求の範囲によって定義される開示内容は、請求項に記載された様々な手段によって提供される機能が請求の範囲の要件として、組み合わせられ、まとめられている事実に基づいたものである。従って、このような機能を提供することが可能な手段はどのようなものであっても、本願において示されているものと均等であるとみなされる。

本願の開示内容は、装置が単純な基本形態で配置され、将来、顧客によって容易に拡張できるようにするメカニズムを提供することによって、少なくとも上述した問題を取り扱う。本明細書において、消費者向けデバイスおよび記憶装置を１組の実施形態として説明するが、このメカニズムは、より格段にフレキシブルなものであり、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、入出力（Ｉ／Ｏ）機能（即ち、ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）・インタフェース、メモリ・カード・スロットなどのポートやインタフェース）、冷却用モジュール、無線インタフェース・モジュール、ネットワーク・インタフェース・モジュールなど、広範なアップグレードのためのオプションに適用することができる。

本開示内容は、セットトップ型、またはゲートウェイ型のデバイスが当初の構成の外観や雰囲気を維持したままで複数の記憶装置（例えば、ハードディスク・ドライブ）や他のモジュール式コンポーネントを含むように拡張できるようにし、さらに、電力消費／発熱の変化を管理できるようにする、効率的で機械的な構成に関する。第１の姿勢では、追加のモジュール無しで、セットトップ・デバイスまたはゲートウェイ・デバイスのみがスタンド・アローンな装置として存在する。第２の姿勢では、ハウジングのデバイス部を上側に折り返し、または、回転し、複数の記憶装置のドライブ（好ましくは、ＲＡＩＤ構成）または他のモジュール式のコンポーネントの結合を容易にする。セットトップ・デバイス、またはゲートウェイ・デバイスは、第１の姿勢、即ち、記憶装置ドライブの無い状態で冷却できるように設計されるが、この同じセットトップ・デバイス、またはゲートウェイ・デバイスは、第２の姿勢では、特に、熱的なパフォーマンスに関して、複数の記憶装置ドライブの存在による影響が最小になるように冷却される。一般的には、第１の姿勢は、セットトップ・デバイス、またはゲートウェイ・デバイスを含む水平な配置であり、このデバイスは、ファンによって強制冷却されるか、対流によって空気冷却される。第２の姿勢は、セットトップ・デバイスまたはゲートウェイ・デバイスが対流冷却される垂直な配置であり、例えば、１つ以上のファンを含む構造体の一部は、水平のままとなっており、この姿勢では、複数の記憶装置ドライブまたは積層されたコンポーネント、さらに、セットトップ・デバイスまたはゲートウェイ・デバイスを冷却するように使用される。

本開示内容に包含される各実施形態は、工業デザイン上の完全性が損なわれることなく、例えば、記憶容量を増加させるためにモジュール式の各ユニットが取り付けられるようにする、デバイスのための変形可能なエンクロージャを規定する。変形可能なエンクロージャは、限定するものではないが、ゲートウェイ、セットトップ・ボックス、メディア・プレーヤ、ＣＤまたはＤＶＤプレーヤ、ゲーム・コンソール、コンピュータなど、様々な消費者向けデバイスとともに用いることができる。図１Ａおよび図１Ｂは、本発明の開示内容のデバイス１０の一例を示している。デバイス１０は、本体またはハウジング１２とこのハウジング１２を少なくとも２つの姿勢で支持するベース１４とを含む。ハウジング１２は、デバイス１０のための主電子回路を含み、さらに、セットトップ・ボックス、ゲートウェイ、メディア・プレーヤ、または、その他の同様な消費者向けの関連電子機器として動作する回路を含むことがある。概ね矩形のハウジング１２は、前面１６、後面１８、頂部２０、および底部２２を含む。底部２２は、ベース１４の第１の端部２４にヒンジで結合されている。ベース１４の第２の端部２６は、電力ケーブル、インターネット・ケーブル、イーサーネット・ケーブル、または、無線周波数（ＲＦ）同軸ケーブルなど、１つ以上のケーブル２８をデバイス１０に結合できるように構成されている。さらに、ディスプレイ３４は、ステータスまたはユーザ・インタフェース制御のために設けられている。

図１Ａにおいて示されているように、ハウジング１２は、第１の機械的姿勢において、ベース１４上に折り畳まれている。第１の姿勢では、デバイス１０の記憶容量は最小であり、特定の実施形態では、ゲートウェイ、ケーブル・モデムなどとして動作する。図１Ｂに示されるように、デバイス１０の本体１２は、第２の機械的姿勢では、約９０度の角度でベース１４から上に、さらに、外に、折り曲げ、折り返し、または、回転させることができ、着脱可能なモジュール（図示せず）を本体１２の裏側に挿入することができる。この形態を図４および図５に示し後述する。

デバイス１０は、モジュール式のユニットを用いて、あるいはモジュール式のユニットを用いずに機能できるように構成される。デバイス１０に対する有線接続は、デバイス１０の本体１２を複数の位置で位置決め可能にする関節付きのフレーム支持体を介して、チャネル接続することにより、または、電気機械的な結合により提供することができる。本体は、各モジュール式のユニットに対して物理的且つ電気的に相互に結合するための複数のレシーバー機能を有する。以下、モジュール式のユニットを有する構成について、より詳細に説明する。

特定の実施形態においては、デバイス１０は、ユーザ・インタフェースをさらに含むことがある。一実施形態においては、本体１２上で一体化されたディスプレイおよび／またはタッチスクリーン・デバイス３４を使用することによって、さらに／または、リモートコントローラを使用することによって、デバイス１０のインタフェースの提供、さらにデバイス１０の制御が容易になる。このことは図６に関連して後述する。他の実施形態においては、デバイス１０は、単にイーサネット（登録商標）を介しただけで遠隔地にあるインタフェースを使用して管理することができる。この場合、インタフェースおよび制御は、遠隔地で、または、オプションのモジュール上のインタフェースを介してローカルで提供することができる。モジュール無しで単体で使用されるかどうかに関わらず、設置されるモジュールの数に関わらず、さらに、モジュールのタイプに関わらず、全ての状態で、モジュールの構成に関わらず、エンクロージャの全体としての美的完全性が維持される。

図２を参照するに、本発明の開示内容の各態様に係るデバイス１０の実施形態の背面側斜視図が示されている。ハウジング１２の背面１８にモジュラーコネクタ（モジュール式のコネクタ）３２が設けられ、各モジュラーコネクタ３２は、ハードディスクを内蔵するモジュールまたは他のタイプのモジュール式のコンポーネントをサポートするように設計されている。一実施形態においては、各モジュラーコネクタは、ハードドライブの形態の記憶装置などのありのままの（ｅｘｐｌｉｃｉｔ）モジュールや、追加的なネットワーク技術などの他のタイプのモジュールを取り付け、組み込むようにするための専用のものとすることができる。各モジュールは、モジュラーコネクタ３２を均等な固定された位置で位置決めしやすくなるように、固定されたサイズおよび間隔を有するようにすることができる。結果として、各モジュラーコネクタ３２は、ハウジング１２の背面１８上に位置が固定されている。デバイス１０は、所定サイズのモジュールを受け入れる。

さらに、本実施形態では、ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）・インタフェースなど、追加的な、より一般的なインタフェースを含むことができる。さらに別の実施形態では、広範なモジュール機能を有することができるように、多目的コネクタを含むことができる。なお、重要なこととして、一実施形態では、上述したものを組み合わせることができ、フレキシビリティを最大にするために、特定の位置で特定のインタフェースを含むことができる。

モジュラーコネクタ３２は、どのような公知のタイプのインタフェースとして構成することもできる。例えば、モジュラーコネクタ３２の一例として、（１つまたは複数の）マルチピン入出力（Ｉ／Ｏ）インタフェースが挙げられる。このマルチピン入出力インタフェースには、ＰＣＩインタフェース、ＵＳＢインタフェース、ＩＤＥインタフェース、ＦｉｒｅＷｉｒｅインタフェース、ＳＡＴＡ電源インタフェース、ＵＳＢ３＋電源インタフェース、ＳＡＴＡ＋ＵＳＢ＋電源インタフェースなどのデータおよび／または電源のインタフェースを任意に組み合わせたものを含めることができる。各コネクタは、ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ−ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）またはＰＣＩ−ＥｘｐｒｅｓｓまたはＰＣＩ−Ｅ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｅｘｐｒｅｓｓ）スキームなどの複合的な信号によりデータを伝達する機能を含めることができる。モジュラーコネクタ３２は、独自仕様のものでもよく、規格化されているものでもよい。

図３を参照するに、本発明の開示内容の各態様に従ったデバイス１０の別の実施形態の背面側斜視図が示されている。モジュラーコネクタ３２は、例えば、ハーフハイト・モジュールまたはハーフウィドゥス（幅がフルの半分の）・モジュール、さらに、必要に応じてダミー・モジュールを含む、複数の異なるタイプおよびサイズのモジュールをサポートするように意図されている。モジュラーコネクタ３２は、高さの異なるモジュールを受け入れるために、位置を変更可能である。デバイス１０は、ハウジング１２の背面１８に設けられた通信バス３３を含む。モジュラーコネクタ３２は、バス３３に摺動係合し、矢印１９で示すように上下に動くことができるように構成されている。本実施形態においては、それぞれ高さが異なるモジュールを受け入れることができるように、モジュラーコネクタ３２をバス３３に沿った様々な部位、即ち、ハウジング１２の高さに位置決めすることができる。

次に、図４を参照するに、本発明の開示内容の態様に従った少なくとも１つのモジュール３０を示すデバイス１０の別の実施形態の側面図が示されている。図４は、ハウジング１２の背面に位置するコネクタ（図示せず）のうちの１つに取り付けられるモジュール３０のプラグイン機能を例示している。なお、重要なこととして、第１のモジュール３０をベース１４の頂部の上にある一番下の位置に位置決めすることができる。各々の追加のモジュール３０は、次の上側の位置に位置決めすることができる。

次に、図５を参照するに、本発明の開示内容の態様に従った４つのモジュール３０を示すデバイス１０の実施形態の側面図が示されている。図５は、ハウジング１２の背面に取り付けられた４つのモジュール３０の位置を示している。なお、重要なこととして、４つを超えるモジュール３０を受け入れることもでき、さらに、各モジュール３０は、図３を参照して上述したように、サイズおよび寸法が均等でなくともよい。

図６を参照するに、本発明の開示内容の変形可能なエンクロージャ内に含まれる電子回路５０の実施形態のブロック図が例示されている。電子回路５０は、信号処理回路５１を含む。信号処理回路５１は、通信インタフェース５３を介してデータ信号を受信する機能を有する集積回路のマイクロコントローラとすることができる。データ信号には、オーディオ・プログラム・ストリームおよびビデオ・プログラム・ストリームのうちの少なくとも一方を含めることができる。信号処理回路５１は、さらに、データ信号を処理し、オーディオ・プログラム・ストリームおよびビデオ・プログラム・ストリームの少なくとも一方を、表示するために出力インタフェース５７を介して出力する。信号処理回路には、オーディオおよびビデオの復号回路と、電子回路５０における様々なブロック間のデータ・トラフィックを管理するためのデータ・ストリームの解析回路を含めることができる。通信インタフェース５３は、空中波、ケーブル、衛星、イーサネット（登録商標）、ファイバ、および電話回線のネットワークを含む幾つかの想定可能なネットワークのうちの１つを介して提供される信号の受信、復調、および復号のために使用される幾つかの公知の受信回路のうちの１つとすることができる。出力インタフェース５７には、アナログおよび／またはディジタルのフォーマットの様々なオーディオおよび／またはディスプレイのインタフェースを含めることができる。オーディオ・インタフェースは、ＨＤＭＩ（登録商標）ケーブル、またはＳＰＤＩＦ（Ｓｏｎｙ／Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｆｏｒｍａｔ）などを介した代替的なオーディオ・インタフェースを使用してディジタル信号をオーディオ出力デバイスまたはディスプレイ・デバイスに提供することができる。ディスプレイ・インタフェースは、ＲＧＢなどのアナログ信号インタフェースであることもあれば、ＨＤＭＩ（登録商標）などのディジタル・インタフェースであることもある。

さらに、信号処理回路５１は、情報およびこの信号処理回路５１のためのインストラクション・コードを記憶するメモリ５５（例えば、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、ＳＲＡＭ（ｓｔａｔｉｃ ＲＡＭ）、ＤＲＡＭ（ｄｙｎａｍｉｃ ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ＰＲＯＭ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）、フラッシュ・メモリ、ＥＰＲＯＭ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｌｌｙ ＰＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｌｌｙ ｅｒａｓａｂｌｅ ＰＲＯＭ）などを含む揮発性または不揮発性のメモリ）に結合されている。さらに、メモリの実施態様には、単一のメモリ・デバイス、または代替的には、複数のメモリ回路を互いに結合させて共有または共通のメモリとしたものなど、幾つかの想定される実施形態を含めることができる。さらにまた、メモリは、より大規模な回路において、バス通信回路の部分など、他の回路と共に含まれることがある。

少なくとも１つのモジュール・インタフェース５８が複数の着脱可能なモジュールまたは記憶装置、例えば、図４および図５に示されているようなモジュール３０を信号処理回路５１と通信可能に結合するために設けられる。ここで、電子回路５０は、第１の機械的姿勢では、複数の着脱可能なモジュールがモジュール・インタフェース５８に結合されていない状態で動作し、第２の機械的姿勢では、複数の着脱可能なモジュールがモジュール・インタフェース５８に結合された状態で動作する。モジュール・インタフェース５８は、１つ以上のコネクタ・インタフェース５９を含み、これらのコネクタ・インタフェース５９は、電子回路５０のハウジング上に、例えば、図１〜図５に示された、ハウジング１２の背面１８に設けられる。

ユーザ・インタフェース６０は、デバイスの制御のため、さらに、メモリ５５または各モジュールうちのいずれか１つに記憶されたコンテンツをナビゲートするために設けられる。特定の実施形態においては、ユーザ・インタフェース６０は、ユーザに対して各パラメータおよびコンテンツを表示するディスプレイ６１を含む。さらに、ユーザ・インタフェース６０は、例えば、コマンド、サーチ・クエリなどをユーザが入力できるようにするための入力インタフェース６２を含む。入力インタフェース６２は、スイッチ、ボタン、タッチスクリーンなどの形態とすることができる。さらに、遠隔制御デバイス６５を介したユーザ制御を可能とするために送受信機６３を設けることができる。一実施形態においては、タッチパネル・デバイスが遠隔制御デバイス６５の部分として設けられ、パネルを介してコマンドに変換される手の動き、ジェスチャ、アクションに基づいた電子回路５０の操作が可能となる。別の実施形態においては、タッチパネルは、さらに、電子回路５０に結合された着脱可能なモジュールに対するユーザのより直接的なインタラクションを可能とするディスプレイ・デバイスとして機能する。代替的には、遠隔制御デバイス６５は、マウス・デバイス、ナビゲート機能を有する遠隔制御デバイス、または、例えば、加速度センサおよび／あるいはジャイロスコープを用いた、ジェスチャに基づく遠隔制御デバイスとすることができる。

さらに、電子回路５０は、通信インタフェース５３を介した外部ネットワーク・インタフェース機能を備えていてもよい。一実施形態においては、このデバイスは、住居用ゲートウェイである。このデバイスは、住宅内でのネットワーク・サービスの端末として使用することもできる。さらに、モジュールを追加することにより、新たなＷＡＮネットワーク・インタフェースをサポートして、ＡＤＳＬからＡＤＳＬ２＋、ＶＤＳＬ（Ｖｅｒｙ Ｈｉｇｈ Ｂｉｔ Ｒａｔｅ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｌｉｎｅ）、またはＦＴＴＨ（Ｆｉｂｅｒ ｉｎ ｔｈｅ Ｈｏｍｅ）に移行できるようにすることができる。さらに、このデバイスの家庭用ネットワーク側では、必要に応じて複数の家庭用ネットワーク技術をモジュールとして追加できるようになっていてもよい。これにより、このデバイスは、ＨＰＮＡ（Ｈｏｍｅ Ｐｈｏｎｅｌｉｎｅ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｌｌｉａｎｃｅ）、ＭｏＣＡ（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｏｖｅｒ Ｃａｂｌｅ Ａｌｌｉａｎｃｅ）、ＡＶ（ＨｏｍｅＰｌｕｇ Ａｕｄｉｏ Ｖｉｓｕａｌ）、Ｇ．ｈｎとして知られる現在登場しつつある国際規格、さらに、現在は存在しないが将来的に生まれる可能性のある他のネットワーク技術をサポートすることができる。結果として、このデバイスは、現在の技術や登場しつつある広範な技術を利用して家庭に対してサービスを提供するように、拡張可能であり、さらに、適応可能である。

さらに、この電子回路５０は、スタンド・アローンなデバイスとしても、１つ以上のモジュールと統合されたデバイスとしても、双方の場合に動作できるように、メモリ５５に記憶された統合ソフトウエアを含むことができる。一実施形態においては、さらに、デバイスのソフトウエア・アーキテクチャをモジュール式に構成することができ、モジュールおよび／または、このモジュールに関連付けられた追加機能のサポートを容易に、且つ動的に組み込むことができる。ソフトウエアは、モジュール自体からロードされることもあるし、ネットワークを介してロードされることもあり、モジュールの挿入によって始動される。この電子回路５０は、結合されたモジュールを直ちに認識し、ここで認識された各モジュールに基づいて適切な各構成オプションを有効にすることができる。例として、単一のディスク・モジュールを有するデバイスに第２のディスク・モジュールが追加された場合、ＲＡＩＤ０（ディスク・ストライピング）およびＲＡＩＤ１（ディスク・ミラーリング）の構成オプションが自動的に利用可能となるであろう。これは、モジュールの動作に必要となる、ネットワーク・スタック、ローレベル・ドライバ、およびプロトコルにも適用される。さらに、モジュール式のソフトウエア・アーキテクチャは、どのようなモジュールであっても、モジュールとは独立してデバイスに機能を追加できるようにするであろう。

一実施形態においては、電子回路５０の冷却は、空気対流システムを介して行うことができる。電子回路５０のハウジングは、内部にダクトまたは通気口を備えることができ、これにより、ハウジングが水平の姿勢にあるとき、垂直の姿勢にあるときの双方の場合など、ハウジングが複数の機械的な構成で配置される場合に、ハウジングを通って空気が流れることができるようにする。さらに、ハウジングは、このハウジングに取り付けられた１つ以上のモジュールを通じて、または、このハウジングに取り付けられた１つ以上のモジュールの全体に渡って、空気の対流が可能なように構成することができる。

さらに別の実施形態においては、電子回路５０は、冷却機構を含むことができる。冷却デバイス６７は、図１〜図５に示されたベース１４など、ハウジングのベース部内に設けられる。冷却デバイス６７には、ファン、液体冷却デバイス、または、これらを組み合わせたものなど、どのような公知の冷却機構を含めることもできる。ベース内に冷却デバイス６７を配置すると、この冷却デバイス６７は、信号処理回路５１、さらに、第１の機械的姿勢にある電子回路５０の残りの部分を冷却する。この第１の姿勢において、ハウジングは、折り畳まれ、ハウジング内に設けられる信号処理回路５１は、概ね冷却デバイス６７の上方に配置される。また、冷却デバイス６７は、信号処理回路５１、さらに、電子回路５０の残りの部分を冷却し、追加的に、第２の姿勢において、ハウジングに取り付けられた複数の着脱可能なモジュールを冷却する。第２の姿勢にあるときは、各モジュールがハウジングに結合されているため、図４および図５に示されているように、モジュールは、概ね冷却デバイス６７上に配置されている。なお、重要なこととして、第２の姿勢では、信号処理回路５１、さらに、電子回路５０の残りの部分に対する冷却デバイス６７による冷却が弱められることがある。第２の姿勢では、ハウジングが空気対流冷却などのような代替的な冷却を提供できるようにしてもよい。

図６に示されるように、冷却デバイス６７は、信号処理回路５１により制御される。特定の実施形態においては、冷却デバイス６７を常に駆動することができる。他の実施形態においては、冷却デバイス６７は、温度感知デバイス６９によって感知される温度に基づいて起動され、動作を停止する。

図７Ａおよび図７Ｂを参照するに、本発明の開示内容の各態様に従った変形可能なエンクロージャ内の冷却機構の実施形態が例示されている。図７Ａは、ハウジング７２およびベース７４が水平に位置する第１の姿勢にあるデバイス７０の断面図である。本実施形態において、冷却デバイス８０は、ベース７４内に配置され、矢印によって示されているように、ベース７４に対して冷却空気の方向が垂直になるように構成されている。ハウジング７２がベース７４上に折り畳まれると、電子回路７１は、冷却空気を受けるように概ね冷却デバイス８０の上方に位置決めされる。ベース７４は、冷却デバイス８０をハウジング７２内に設けられた上側ダクト部８３に結合させる第１の下側ダクト部８２を含む。上側ダクト部８３は、図７Ｂに関連して後述するように、デバイス７０が第２の姿勢にあるときに、冷却デバイス８０に上側ダクト部８３を結合する第２の下側ダクト部８４を含む。

図７Ｂは、第２の姿勢にあるデバイス７０の断面図である。ハウジング７２は、直立姿勢に移動しており、デバイス７０のハウジング７２は、各モジュール７６を受け入れ可能である。モジュール７６は、コネクタ７８に接続される。さらに、各コネクタ７８は、回路７１と各モジュール７６との間でデータおよびその他の通信の信号による伝達を可能にするために、回路７１に結合される。第２の姿勢において、第１の下側ダクト部８２および第２の下側ダクト部８４は、互いに接続され、および／または、互いに結合され、矢印８５に示されているような冷却デバイス８０からの空気の流れを上側ダクト部８３に導く。上側ダクト部８３には複数の開口部８６がハウジング７４の背面７５に設けられている。開口部８６からの冷却空気は、各モジュール７６の表面の全体に渡って流れるように、上側ダクト部８３から吹き出される。図７Ｂにおいて、各開口部８６は、ハウジング７２の背面７５に設けられた各コネクタ７８に隣接して配置されている。各開口部８６の位置は、図７Ｂに示されるものに限定されるものではなく、ハウジング７２の背面７５上の他の位置に設けてもよいことが理解できよう。

一実施形態においては、温度感知デバイス８１は、ハウジング７２内に設けられ、所定の温度を維持するために冷却デバイス８０のオン／オフ調節を行う。別の実施形態においては、冷却デバイス８０は、可変速のファンであり、ファンの速度は温度感知デバイス８１によって感知される所定温度を維持するために変更される。限定するものではないが、温度感知デバイス８１は、抵抗温度検出器（ＲＴＤ）センサ、サーミスタ、熱電対、温度スイッチ、チップベースの温度センサなど、を含むどのような公知の温度感知デバイスであってもよいことが理解できよう。

さらに別の実施形態においては、冷却デバイス８０は、幾つかの数の冷却段階を駆動することによりデバイスの冷却能力を向上させる多段階の冷却デバイスである。本実施形態においては、各冷却段階を、デバイス７０内に配置されたモジュール７６の数に基づいて駆動することができる。例えば、２つのモジュール７６がデバイス７０に結合され、デバイス７０が４つのモジュールを受け入れる能力がある場合、即ち、デバイス７０の負荷が５０パーセントである場合には、冷却デバイス８０の総冷却能力の５０パーセントで冷却が行われるように、幾つかの段階が駆動されるであろう。この例において、冷却デバイスが４つの段階を有するデバイスであり、２つのモジュール７６がデバイス７０に組み込まれる場合には、冷却の２つの段階が駆動されるであろう。

上述した実施形態では、冷却デバイスをファンとして記載しているが、本開示内容に基づいて、限定するものではないが、液体冷却デバイス、受動的または能動的なヒートシンク冷却デバイス、相変化冷却デバイスなどを含む、他のタイプの冷却デバイスが用いられることが想定される。例えば、液体によって冷却されるシステムには、冷媒をシステムを通って移動させるポンプと、熱を空気中に消失させる放熱器と、空気を放熱器の周囲を通って移動させるファンと、冷媒貯蔵器と、冷媒をシステムを通って移動させる複数のホースとを含めることができる。一実施形態においては、液体によって冷却されるシステムの全てのコンポーネントがベース７４内に設けられる。別の実施形態においては、ポンプ、放熱器、および冷媒貯蔵器は、ベース７４内に設けられ、少なくとも１つの放熱器およびファンはハウジング７２内に設けられる。可撓性を有するチューブによりベース内の各コンポーネントを少なくとも１つのファンおよび放熱器に結合することで、第１の姿勢から第２の姿勢にデバイス７０を自由に位置決めすることが可能となる。

さらに、冷却デバイス８０またはシステムのコンポーネントをベース７４などのベース内に配置させることなく、冷却デバイス８０などの冷却デバイスの上述した実施形態のいずれかをハウジング７２などのハウジング内で使用できることを理解すべきである。

図８を参照するに、変形可能なエンクロージャを有する消費者向けデバイスを動作させる処理１００を例示するフローチャートが示されている。処理１００について、主に、図７Ａおよび図７Ｂに示されたデバイス７０との関連で説明する。なお、処理１００は、図１〜図５に示されたデバイス１０に対しても同様に適用することができる。ステップ１０２において、デバイスまたはデバイス７０は、第１の機械的姿勢、例えば、水平の機械的姿勢に位置決めされる。図７Ａに示すように、第１の機械的姿勢は、ベース７４上に折り畳まれたハウジング７２を含む。この姿勢では、デバイス７０は、セットトップ・ボックス、ケーブル・モデム、ゲートウェイなどとして動作することができる。デバイス７０は、着脱可能なモジュールが追加されていない状態で動作する。ステップ１０４において、デバイス７０によって信号が受信される。この信号は、オーディオ・プログラム・ストリームおよびビデオ・プログラム・ストリームのうちの少なくとも一方を含み、デバイス７０内に配置された回路７１によって受信されるデータ信号とすることができる。このデータ信号を処理し、表示のためにオーディオ・プログラム・ストリームとビデオ・プログラム・ストリームのうちの少なくとも一方として、出力することができる。ステップ１０６において、冷却デバイス８０は、ハウジング７２に配置された回路７１を含む、各回路を冷却する。ハウジング７２は、回路７１が冷却デバイス８０の近傍に位置するようにベース７４上に折り畳まれる。

次に、ステップ１０８において、デバイス７０は、第２の機械的姿勢に位置決めされる。図７Ｂに示されるように、ハウジング７２は、ベース７４に対して概ね９０度の角度で位置決めされる。ステップ１１０において、少なくとも１つの着脱可能なモジュール７６がハウジング７２の背面７５に配置されたインタフェースまたはコネクタ７８に結合される。ステップ１１２において、冷却デバイス８０は、第２の機械的配置にある着脱可能なモジュール７６を冷却する。さらに、回路７１に対する冷却は、冷却デバイス８０による二次的な手段として提供されてもよい。回路７１は、第２の姿勢において、空気の対流などの第２の手段によって冷却することもできる。なお、重要なこととして、第２の機械的姿勢において、装置に結合された着脱可能なデバイスの数に依存して、少なくとも１つの着脱可能なデバイスの位置を変更することができる。さらに、ハウジング７２に取り付けられたモジュール７６の数に依存して、提供される冷却は、変更可能、または調節可能であり、これを温度センサ８１などの温度感知デバイスによって制御することができる。

本発明の開示内容は、メディア・デバイス、メディア・プレーヤ、または、メディア・コントロール・センターなどのデバイスの変形可能なエンクロージャについて記載したものである。このデバイスは、全体的な所望の動作および構造を損なうことなく、１つ以上の拡張モジュールを組み込む機能を有する。このデバイスは、モジュールの有無に関わらず、電気的且つ機械的に機能できるように構成される。このデバイスと１つ以上のモジュールとの間の接続、特に、有線の接続は、デバイスの構造体を複数の位置で位置決めできるようにする関節付きフレームの支持体を介して提供される。このデバイスは、１つ以上の想定される、物理的な相互接続システムとのインタフェースとなる構造を含む。このデバイスは、タッチスクリーン液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）・パネルなどの、一体化されたディスプレイを含んでいてもよいし、さらに、遠隔制御デバイスまたは遠隔インタフェースを介して動作するものであってもよい。このデバイス、さらにデバイスに組み込まれる各モジュールは、デバイス自体によって作り上げられる主な構造的且つ美的な特徴を損なうことのないように構成することができる。結果として、追加的に使用されるモジュールの有無に関わらず、または、想定可能な全ての、設置されるモジュールの数に関わらず、全体的な美的且つ構造的な特徴をどのような構成状態でも損なうことがない。

本発明の開示内容により教示される各事項を含む実施形態について、本願において図示し、説明しているが、当業者であれば、これらの教示された事項を含んだ上で、多くの他の変形された実施形態を容易に企図することができるであろう。記憶容量を増加させることが可能な変形可能なエンクロージャを備えた消費者向けデバイスの好ましい実施形態について説明したが（これらの実施形態は、限定的な目的ではなく、例示的な目的で示されている）、上述した教示内容に基づいて当業者であれば、各実施形態に対する変更や改変を施すことができる。従って、付随する請求の範囲によって概略規定されているように、開示内容の範囲内で、開示された各特定の実施形態に対して変更を施すことができることを理解すべきである。

Claims (26)

1. プログラム・ストリームを含むデータ信号を受信し、前記プログラム・ストリームを出力する信号処理回路（７１）と、
   少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）を前記信号処理回路（７１）に通信可能に結合するインタフェース（７８）と、
   を備える装置（７０）であって、
   前記第１の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）が前記インタフェース（７８）に結合されていない状態で動作し、第２の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）が前記インタフェース（７８）に結合された状態で動作する、前記装置（７０）。
2. 前記第１の機械的姿勢と第２の機械的姿勢とが直交する、請求項１に記載の装置（７０）。
3. 前記第１の機械的姿勢が水平方向の機械的姿勢である、請求項１に記載の装置（７０）。
4. 前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）は、ハードディスク・ドライブである、請求項１に記載の装置（７０）。
5. 前記ハードディスク・ドライブは、ＲＡＩＤドライブである、請求項４に記載の装置（７０）。
6. 前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）は、ネットワーク・デバイスである、請求項１に記載の装置（７０）。
7. 前記装置（７０）が前記第２の機械的姿勢にあるとき、前記装置（７０）の一部（７４）は、第１の機械的姿勢のままである、請求項１に記載の装置（７０）。
8. 前記第１の機械的姿勢のままである前記装置（７０）の一部（７４）が冷却デバイス（８０）を含む、請求項７に記載の装置（７０）。
9. 前記冷却デバイス（８０）は、前記第１の機械的姿勢にある前記信号処理回路（７１）および前記第２の機械的姿勢にある前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）を冷却するために使用される、請求項８に記載の装置（７０）。
10. 前記冷却デバイス（８０）を駆動するための温度感知デバイス（８１）をさらに含む、請求項９に記載の装置（７０）。
11. 前記インタフェース（７８）は、前記第２の機械的姿勢にある前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）の位置を変更する少なくとも１つの再位置決め可能なコネクタを含む、請求項１に記載の装置（７０）。
12. ハウジング部およびベース部を含む装置を第１の機械的姿勢に位置決めするステップ（１０２）と、
    前記第１の機械的姿勢にある信号処理回路を冷却するステップ（１０６）と、
    前記装置を第２の機械的姿勢に位置決めするステップ（１０８）と、
    前記装置が第２の機械的姿勢にあるとき、複数の着脱可能なデバイスのうちの少なくとも１つに前記装置に結合するステップ（１１０）と、
    前記第２の機械的姿勢にある前記複数の着脱可能なデバイスのうちの少なくとも１つを冷却するステップ（１１２）と、
    を含む、方法（１００）。
13. 前記信号処理回路が前記装置のハウジング部の内部に位置する、請求項１２に記載の方法。
14. 前記信号処理回路を使用して前記装置によって受信されるデータ信号を処理するステップ（１０４）をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
15. 前記第１の機械的姿勢と第２の機械的姿勢とが直交する、請求項１２に記載の方法。
16. 前記第１の機械的姿勢は、水平方向の機械的姿勢である、請求項１５に記載の方法。
17. 前記複数の着脱可能なデバイスは、複数のハードディスク・ドライブである、請求項１２に記載の方法。
18. 前記複数のハードディスク・ドライブは、ＲＡＩＤ構成に構成される、請求項１７に記載の方法。
19. 前記複数の着脱可能なデバイスは、複数のネットワーク・デバイスである。請求項１２に記載の方法。
20. 前記装置が前記第２の機械的姿勢にあるとき、前記装置の一部は、第１の機械的姿勢のままである、請求項１２に記載の方法。
21. 前記第２の機械的姿勢にある少なくとも１つの着脱可能なデバイスの位置を変更するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
22. 装置（７０）であって、
    当該装置（７０）が受信した信号を処理する回路を収容する手段（７２）と、
    少なくとも１つの着脱可能なモジュールと前記信号処理回路とをインタフェースする手段（７８）であって、前記収容する手段（７２）の表面に配置される、前記インタフェースする手段（７８）と、
    少なくとも２つの姿勢で前記収容する手段（７４）を支持する手段（７４）であって、当該装置（７０）は、第１の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なモジュールが前記インタフェースする手段（７８）に結合されていない状態で動作し、第２の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なモジュールが前記インタフェースする手段（７８）に結合された状態で動作する、前記支持する手段（７４）と、
    前記第１の機械的姿勢にある前記収容する手段（７２）内の前記信号処理回路と前記第２の機械的姿勢にある前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスを冷却する手段（８０）と、
    を備える、前記装置（７０）。
23. 前記冷却する手段（８０）は、前記支持する手段（７４）内に配置される、請求項２２に記載の装置（７０）。
24. 前記収容する手段（７２）は、さらに、ダクト部（８３）を含み、前記ダクト部（８３）は、前記第２の機械的姿勢にある前記冷却する手段（８０）に結合され、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスを冷却する、請求項２３に記載の装置（７０）。
25. 前記冷却する手段（８０）は、前記装置（７０）が前記第１の機械的姿勢にあるか、前記第２の機械的姿勢にあるか、に基づいて調節される、請求項２２に記載の装置（７０）。
26. 前記冷却する手段（８０）は、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスに基づいて調節される、請求項２２に記載の装置（７０）。

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