JP2013247257A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013247257A JP2013247257A JP2012120385A JP2012120385A JP2013247257A JP 2013247257 A JP2013247257 A JP 2013247257A JP 2012120385 A JP2012120385 A JP 2012120385A JP 2012120385 A JP2012120385 A JP 2012120385A JP 2013247257 A JP2013247257 A JP 2013247257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- pipe
- cooling device
- substrate
- memory module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】ソケット3を介して基板2に取り付けられるメモリモジュール4を冷却する冷却装置1であって、内部に冷却媒体が充填されたパイプ10と、パイプに接続され、複数の伝熱板11と、を有し、パイプは、基板に予め取り付けられており、複数の伝熱板のうち少なくとも二つの隣り合う伝熱板は、少なくとも一部が自身の弾性力によって互いの面が密着されており、ソケットに装着されるメモリモジュールの表裏を隣り合う伝熱板で挟み込む冷却装置。
【選択図】図8
Description
本発明に係る冷却装置は、ソケットを介して基板に取り付けられるメモリモジュールを冷却する冷却装置であって、内部に冷却媒体が充填されたパイプと、前記パイプに接続され、複数の伝熱板と、を有し、前記パイプは、前記基板に予め取り付けられており、前記複数の伝熱板のうち少なくとも二つの隣り合う伝熱板は、少なくとも一部が自身の弾性力によって互いの面が密着されており、前記ソケットに装着される前記メモリモジュールの表裏を前記隣り合う伝熱板で挟み込むことを特徴とする。
図1に示すように、本実施形態に係る冷却装置1は、ソケット3を介して基板2(パッケージ)に装着される複数のメモリモジュール4を冷却する装置である。本実施形態に係る冷却装置1は、複数のソケット3を有する基板2に予め取り付けられているものである。即ち、メモリモジュール4がソケット3を介して基板2に実装される前の段階で、基板2に取り付けられている。
基板2に設けられているソケット3は、メモリ増設用のコネクタであり、メモリモジュール4を構成するメモリ基板5の形状に対応して所定の長さを有している。複数のソケット3は、所定の間隔をおいて互いに平行となるように、等間隔で配置されている。
冷却装置1は、導入パイプ8と、排出パイプ9と、伝熱パイプ10と、伝熱板11とから構成されている。図3は、伝熱板11を省略した平面図である。導入パイプ8は、伝熱パイプ10に冷却水を供給するためのパイプであり、メモリモジュール4の冷却に使用された冷却水は、排出パイプ9を介して排出されるようになっている。
ラジエータは、上昇した水温を下げる働きをする放熱器であり、例えば、ヒートシンクと、ファンの組合せによって構成されたものである。
伝熱パイプ10は、可撓性(柔軟性)を有する材料、例えばポリウレタン(ウレタン樹脂、PU)を用いて形成されている。
また、冷却装置1のパイプを循環する冷却媒体は冷却水に限ることはなく、例えばアンモニアなどの冷媒を採用することができる。
まず、導入パイプ8を介して伝熱パイプ10に冷却水が導入されると、メモリモジュール4によって加熱された伝熱板11と伝熱パイプ10に導入された冷却水とが熱交換されてメモリモジュール4が冷却される。冷却に使われた冷却水は、排出パイプ9を介してラジエーター(図示せず)に導入されて、冷却水の水温が下がる。冷却水は再び導入パイプ8を介して伝熱パイプ10に導入される。
また、伝熱板11の弾性力によって、伝熱板11の接触面14がメモリモジュール4を構成するメモリ素子7に密着するため、メモリモジュール4内のメモリ素子7の高さの違いを吸収することができる。
また、冷却水又は冷媒、及びパイプを使ってメモリモジュール4で発生した熱を任意の場所に放熱することができる。
Claims (4)
- ソケットを介して基板に取り付けられるメモリモジュールを冷却する冷却装置であって、
内部に冷却媒体が充填されたパイプと、
前記パイプに接続され、複数の伝熱板と、を有し、
前記パイプは、前記基板に予め取り付けられており、
前記複数の伝熱板のうち少なくとも二つの隣り合う伝熱板は、少なくとも一部が自身の弾性力によって互いの面が密着されており、前記ソケットに装着される前記メモリモジュールの表裏を前記隣り合う伝熱板で挟み込むことを特徴とする冷却装置。 - 前記伝熱板は、前記面が前記基板と直交するとともに平面視において前記ソケットと一致するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記ソケットは、互いに平行となるように並列されて複数設けられており、
前記パイプは、前記基板の前記ソケット間に延在するように前記基板に取り付けられており、
前記伝熱板は、中央部がU字状に形成されているとともに、両端部が前記パイプに接続されていることを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。 - 前記パイプは、可撓性を有していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012120385A JP6021170B2 (ja) | 2012-05-28 | 2012-05-28 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012120385A JP6021170B2 (ja) | 2012-05-28 | 2012-05-28 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013247257A true JP2013247257A (ja) | 2013-12-09 |
JP6021170B2 JP6021170B2 (ja) | 2016-11-09 |
Family
ID=49846807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012120385A Active JP6021170B2 (ja) | 2012-05-28 | 2012-05-28 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6021170B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140192476A1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-10 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus with a resilient heat conducting member |
JP2017033267A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 株式会社フジクラ | サーバーボードの水冷構造 |
KR101729437B1 (ko) * | 2016-04-11 | 2017-04-26 | 주식회사 한국몰드 | 복합재 예비성형체 성형 후 변형 방지를 위한 냉각 지그 |
JP2019533904A (ja) * | 2016-10-24 | 2019-11-21 | ユーロテック ソチエタ ペル アチオニ | 冷却電子回路基板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01270298A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | Nec Corp | 半導体素子の冷却構造 |
US7289331B2 (en) * | 2005-03-30 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | Interposable heat sink for adjacent memory modules |
JP2009230505A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | 基板ユニットおよび電子機器 |
US7969736B1 (en) * | 2010-02-08 | 2011-06-28 | International Business Machines Corporation | System for cooling memory modules |
WO2011110390A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | International Business Machines Corporation | Liquid dimm cooling device |
US20110286179A1 (en) * | 2010-05-24 | 2011-11-24 | International Business Machines Corporation | Memory module connector having memory module cooling structures |
-
2012
- 2012-05-28 JP JP2012120385A patent/JP6021170B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01270298A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | Nec Corp | 半導体素子の冷却構造 |
US7289331B2 (en) * | 2005-03-30 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | Interposable heat sink for adjacent memory modules |
JP2009230505A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | 基板ユニットおよび電子機器 |
US7969736B1 (en) * | 2010-02-08 | 2011-06-28 | International Business Machines Corporation | System for cooling memory modules |
WO2011110390A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | International Business Machines Corporation | Liquid dimm cooling device |
US20110286179A1 (en) * | 2010-05-24 | 2011-11-24 | International Business Machines Corporation | Memory module connector having memory module cooling structures |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140192476A1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-10 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus with a resilient heat conducting member |
US9370122B2 (en) * | 2013-01-10 | 2016-06-14 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus with a resilient heat conducting member |
JP2017033267A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 株式会社フジクラ | サーバーボードの水冷構造 |
KR101729437B1 (ko) * | 2016-04-11 | 2017-04-26 | 주식회사 한국몰드 | 복합재 예비성형체 성형 후 변형 방지를 위한 냉각 지그 |
JP2019533904A (ja) * | 2016-10-24 | 2019-11-21 | ユーロテック ソチエタ ペル アチオニ | 冷却電子回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6021170B2 (ja) | 2016-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8659897B2 (en) | Liquid-cooled memory system having one cooling pipe per pair of DIMMs | |
US8385069B2 (en) | Liquid coolant conduit secured in an unused socket for memory module cooling | |
US8203842B2 (en) | Open flow cold plate for immersion-cooled electronic packages | |
JP3845408B2 (ja) | メモリモジュール放熱装置 | |
JP5671731B2 (ja) | 液冷冷却装置、電子機器ラック、およびその製作方法 | |
US7289327B2 (en) | Active cooling methods and apparatus for modules | |
US9818667B2 (en) | Compute intensive module packaging | |
US8027162B2 (en) | Liquid-cooled electronics apparatus and methods of fabrication | |
US9253923B2 (en) | Fabricating thermal transfer and coolant-cooled structures for cooling electronics card(s) | |
US5986882A (en) | Electronic apparatus having removable processor/heat pipe cooling device modules therein | |
US7522421B2 (en) | Split core circuit module | |
US20080084668A1 (en) | Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system | |
JP5797329B2 (ja) | 冷却システムを備えた電子計算機 | |
JP2006146918A (ja) | マルチプロセッサ回路基板を有する電子アセンブリ及び方法 | |
US20150059388A1 (en) | Information processing apparatus | |
JP6021170B2 (ja) | 冷却装置 | |
US20070217160A1 (en) | Memory Module Including a Cooling Element, Method for Producing the Memory Module Including a Cooling Element, and Data Processing Device Comprising a Memory Module Including a Cooling Element | |
US7082032B1 (en) | Heat dissipation device with tilted fins | |
JP2002335091A (ja) | 発熱性の電子部品用冷却装置 | |
CN113395871B (zh) | 存储器冷却组件及其冷却剂循环系统 | |
JP2013069087A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
US20220369505A1 (en) | Electronic apparatus cooling device, water-cooled information processing device, cooling module, and electronic apparatus cooling method | |
CN118295500A (en) | Operation assembly and air-cooled server | |
CN113270377A (zh) | 存储器模块的散热器 | |
JP2002261478A (ja) | 発熱性の電子部品の冷却構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20140804 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150407 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160510 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160929 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6021170 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |