JP2013245257A - Polyamide resin composition and molded article comprising the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyamide resin composition having magnetism and showing both improved toughness and durability when immersed in high-temperature water, and to provide a molded article using the composition.SOLUTION: A polyamide resin composition is provided, comprising a polyamide resin, magnetic powder and talc. The composition contains the magnetic powder in an amount of 50 mass% or more and 98 mass% or less with respect to the whole amount of the polyamide resin composition, and contains the talk in an amount of 2 mass% or more and less than 30 mass% with respect to the total amount of the polyamide resin and the talc.

Description

本発明は磁性を有するポリアミド樹脂組成物およびそれよりなる成形体に関するものである。   The present invention relates to a polyamide resin composition having magnetism and a molded body comprising the same.

磁性を有するポリアミド樹脂組成物及びそれよりなる成形体は、磁性を十分に有させるため、磁性粉末を大量に充填させる必要があり、具体的には、組成物中に50質量%以上充填させる必要がある。そうすると、ポリアミド樹脂の量が50質量%未満となり、成形時の流動性が低くなる為、一般的に、ポリアミド樹脂の分子量を小さくし、流動性を向上させることを行う。   A polyamide resin composition having magnetism and a molded body made of the same need to be filled with a large amount of magnetic powder in order to have sufficient magnetism, and specifically, it is necessary to fill the composition with 50% by mass or more. There is. If it does so, since the quantity of a polyamide resin will be less than 50 mass% and the fluidity | liquidity at the time of shaping | molding will become low, generally the molecular weight of a polyamide resin is made small and fluidity | liquidity is improved.

しかしながら、ポリアミド樹脂の分子量を小さくすると、靭性が低下してしまい、これを用いた成形体の強度が十分でないと言う問題がおこる。   However, when the molecular weight of the polyamide resin is reduced, the toughness is lowered, and there is a problem that the strength of the molded body using the polyamide resin is not sufficient.

これに対して、特許文献1には、磁性を有するポリアミド樹脂組成物の流動性を向上させる技術が開示され、また、特許文献2には、磁性を有するポリアミド樹脂組成物にエラストマーを添加し、磁性を有するポリアミド樹脂組成物の靭性を向上する技術が開示されている。   In contrast, Patent Document 1 discloses a technique for improving the fluidity of a polyamide resin composition having magnetism, and Patent Document 2 adds an elastomer to a polyamide resin composition having magnetism. A technique for improving the toughness of a polyamide resin composition having magnetism is disclosed.

特開平8−217970号公報JP-A-8-217970 特開2004−352791号公報JP 2004-352791 A

しかしながら、これまでの技術では、靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性が共に向上する磁性を有するポリアミド樹脂組成物は得られていなかった。   However, conventional techniques have not provided a polyamide resin composition having magnetism that improves both toughness and durability when immersed in high-temperature water.

そこで、本発明は、靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性が共に向上した磁性を有するポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形体を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a polyamide resin composition having magnetism with improved toughness and durability when immersed in high-temperature water, and a molded body using the same.

本発明者らは、特定量の磁性粉末及び特定量のタルクを含むポリアミド樹脂組成物が上記課題を達成しうることを見出した。   The present inventors have found that a polyamide resin composition containing a specific amount of magnetic powder and a specific amount of talc can achieve the above-mentioned problems.

即ち、本発明は、ポリアミド樹脂、磁性粉末及びタルクを含むポリアミド樹脂組成物であり、前記ポリアミド樹脂組成物全量に対し、前記磁性粉末を50質量%以上98質量%以下含み、前記ポリアミド樹脂及び前記タルクの総量に対し、前記タルクを2質量%以上30質量%未満含むポリアミド樹脂組成物である。   That is, the present invention is a polyamide resin composition comprising a polyamide resin, a magnetic powder and talc, wherein the magnetic powder is contained in an amount of 50% by mass to 98% by mass with respect to the total amount of the polyamide resin composition. A polyamide resin composition containing 2% by mass or more and less than 30% by mass of the talc with respect to the total amount of talc.

本発明により、靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性が共に向上した磁性を有するポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形体を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a polyamide resin composition having magnetism with improved toughness and durability when immersed in high-temperature water, and a molded body using the same.

本発明は、ポリアミド樹脂、特定量の磁性粉末及び特定量のタルクを含むポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形体である。   The present invention is a polyamide resin composition containing a polyamide resin, a specific amount of magnetic powder and a specific amount of talc, and a molded body using the same.

[ポリアミド樹脂]
本発明に用いるポリアミド樹脂は、主鎖中にアミド結合(−CONH−)を有するものであり、ラクタム、アミノカルボン酸、又はジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩またはジアミンと蓚酸ジブチルを原料として、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、又は共重合することにより得られる。
[Polyamide resin]
The polyamide resin used in the present invention has an amide bond (-CONH-) in the main chain, and a lactam, aminocarboxylic acid, or a nylon salt composed of diamine and dicarboxylic acid or diamine and dibutyl oxalate as raw materials, It can be obtained by polymerization or copolymerization by a known method such as melt polymerization, solution polymerization or solid phase polymerization.

ラクタムとしては、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも、ε−カプロラクタム及び/又はω−ラウロラクタムが好ましい。   Examples of the lactam include ε-caprolactam, ω-enantolactam, ω-laurolactam, α-pyrrolidone, α-piperidone and the like. These can use 1 type (s) or 2 or more types. Among these, ε-caprolactam and / or ω-laurolactam are preferable.

アミノカルボン酸としては、6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンドデカン酸、12−アミノドデカン酸等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンドデカン酸及び12−アミノドデカン酸からなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましい。   Examples of aminocarboxylic acids include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid. These can use 1 type (s) or 2 or more types. Among these, at least one selected from the group consisting of 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid is preferable.

ジアミンとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカンジアミン、テトラデカンジアミン、ペンタデカンジアミン、ヘキサデカンジアミン、ヘプタデカンジアミン、オクタデカンジアミン、ノナデカンジアミン、エイコサンジアミン、2−メチル−1,8−オクタンジアミン、2,2,4/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、1,3−/1,4−シクロヘキシルジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)プロパン、1,3−/1,4−ビスアミノメチルシクロヘキサン、5−アミノ−2,2,4−トリメチル−1−シクロペンタンメチルアミン、5−アミノ−1,3,3−トリメチルシクロヘキサンメチルアミン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、ビス(アミノエチル)ピペラジン、ノルボルナンジメチレンアミン等の脂環式ジアミン、m−/p−キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも、ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン及び2−メチル−1,8−オクタンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましい。   Examples of diamines include ethylene diamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, hexamethylene diamine, peptamethylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecane methylene diamine, tridecane diamine, and tetradecane diamine. , Pentadecanediamine, hexadecanediamine, heptadecanediamine, octadecanediamine, nonadecanediamine, eicosanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, 2,2,4 / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, etc. Aliphatic diamine, 1,3- / 1,4-cyclohexyldiamine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (3 Methyl-4-aminocyclohexyl) methane, (3-methyl-4-aminocyclohexyl) propane, 1,3- / 1,4-bisaminomethylcyclohexane, 5-amino-2,2,4-trimethyl-1-cyclo Cycloaliphatic diamines such as pentanemethylamine, 5-amino-1,3,3-trimethylcyclohexanemethylamine, bis (aminopropyl) piperazine, bis (aminoethyl) piperazine, norbornanedimethyleneamine, m / p-xyl Examples thereof include aromatic diamines such as range amines. These can use 1 type (s) or 2 or more types. Among these, at least one selected from the group consisting of hexamethylenediamine, nonanediamine and 2-methyl-1,8-octanediamine is preferable.

ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸、トリデカンジオン酸、テトラデカンジオン酸、ペンタデカンジオン酸、ヘキサデカンジオン酸、オクタデカンジオン酸、エイコサンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸、1,3−/1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキサンメタン−4,4’−ジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、1,4−/1,8−/2,6−/2,7−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。これらの中でも、シュウ酸及び/又はアジピン酸が好ましい。   Dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid, pentadecane Aliphatic dicarboxylic acids such as dionic acid, hexadecanedioic acid, octadecanedioic acid, eicosandioic acid, 1,3- / 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dicyclohexanemethane-4,4′-dicarboxylic acid, norbornane dicarboxylic acid And alicyclic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, terephthalic acid, and aromatic dicarboxylic acids such as 1,4- / 1,8- / 2,6- / 2,7-naphthalenedicarboxylic acid. These can use 1 type (s) or 2 or more types. Among these, oxalic acid and / or adipic acid are preferable.

これらのラクタム、アミノカルボン酸、又はジアミンとジカルボン酸、又はジアミンと蓚酸ジブチルとからなるポリアミド樹脂の単一重合体、又はこれらの共重合体を各々単独又は混合物の形で用いる事ができる。   These lactams, aminocarboxylic acids, diamines and dicarboxylic acids, or polyamide resins composed of diamines and dibutyl oxalate, or copolymers thereof, can be used alone or in the form of a mixture.

ポリアミド樹脂の単一重合体としては、例えば、ポリカプロラクタム(ポリアミド6)、ポリウンデカン酸ラクタム(ポリアミド11)、ポリラウリルラクタム(ポリアミド12)、ポリエチレンアジパミド(ポリアミド26)、ポリテトラメチレンスクシナミド(ポリアミド44)、ポリテトラメチレングルタミド(ポリアミド45)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリテトラメチレンアゼラミド(ポリアミド49)、ポリテトラメチレンセバカミド(ポリアミド410)、ポリテトラメチレンドデカミド(ポリアミド412)、ポリペンタメチレンスクシナミド(ポリアミド54)、ポリペンタメチレングルタミド(ポリアミド55)、ポリペンタメチレンアジパミド(ポリアミド56)、ポリペンタメチレンアゼラミド(ポリアミド59)、ポリペンタメチレンセバカミド(ポリアミド510)、ポリペンタメチレンドデカミド(ポリアミド512)、ポリヘキサメチレンスクシナミド(ポリアミド64)、ポリヘキサメチレングルタミド(ポリアミド65)、ポリヘキサメチレンジアミノアジパミド(ポリアミド66)、ポリヘキサメチレンアゼラミド(ポリアミド69)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリノナメチレンアジパミド(ポリアミド96)、ポリノナメチレンアゼラミド(ポリアミド99)、ポリノナメチレンセバカミド(ポリアミド910)、ポリノナメチレンドデカミド(ポリアミド912)、ポリデカメチレンアジパミド(ポリアミド106)、ポリデカメチレンアゼラミド(ポリアミド109)、ポリデカメチレンデカミド(ポリアミド1010)、ポリデカメチレンドデカミド(ポリアミド1012)、ポリドデカメチレンアジパミド(ポリアミド126)、ポリドデカメチレンアゼラミド(ポリアミド129)、ポリドデカメチレンセバカミド(ポリアミド1210)、ポリドデカメチレンドデカミド(ポリアミド1212)、ポリアミド92、ポリアミド102、ポリアミド122、ポリアミド62等が挙げられる。   As a single polymer of polyamide resin, for example, polycaprolactam (polyamide 6), polyundecanoic acid lactam (polyamide 11), polylauryl lactam (polyamide 12), polyethylene adipamide (polyamide 26), polytetramethylene succinamide (Polyamide 44), polytetramethylene glutamide (polyamide 45), polytetramethylene adipamide (polyamide 46), polytetramethylene azelamide (polyamide 49), polytetramethylene sebamide (polyamide 410), polytetramethylene Dodecamide (polyamide 412), polypentamethylene succinamide (polyamide 54), polypentamethylene glutamide (polyamide 55), polypentamethylene adipamide (polyamide 56), polypentamethylene Ramide (polyamide 59), polypentamethylene sebacamide (polyamide 510), polypentamethylene dodecamide (polyamide 512), polyhexamethylene succinamide (polyamide 64), polyhexamethylene glutamide (polyamide 65), polyhexa Methylenediaminoadipamide (polyamide 66), polyhexamethylene azelamide (polyamide 69), polyhexamethylene sebamide (polyamide 610), polyhexamethylene dodecamide (polyamide 612), polynonamethylene adipamide (polyamide 96) ), Polynonamethylene azelamide (polyamide 99), polynonamethylene sebamide (polyamide 910), polynonamethylene dodecamide (polyamide 912), polydecamethylene adipamide (polyamide 106), Ridecamemethylene amide (polyamide 109), polydecamethylene decanamide (polyamide 1010), polydecamethylene dodecamide (polyamide 1012), polydodecamethylene adipamide (polyamide 126), polydodecamethylene azeamide (polyamide 129) Polydodecamethylene sebacamide (polyamide 1210), polydodecamethylene dodecamide (polyamide 1212), polyamide 92, polyamide 102, polyamide 122, polyamide 62, and the like.

上記のラクタム、アミノカルボン酸、ジアミン、ジカルボン酸及び/又は蓚酸ジブチルを用いたポリアミド樹脂の共重合体としては、例えば、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸共重合体(ポリアミド6/66)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアゼライン酸共重合体(ポリアミド6/69)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体(ポリアミド6/610)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノウンデカン酸共重合体(ポリアミド6/611)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノドデカン酸共重合体(ポリアミド6/612)、カプロラクタム/アミノウンデカン酸共重合体(ポリアミド6/11)、カプロラクタム/ラウリルラクタム共重合体(ポリアミド6/12)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ラウリルラクタム(ポリアミド6/66/12)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ヘキサメチレンジアミノセバシン酸(ポリアミド6/66/610)、及びカプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ヘキサメチレンジアミノドデカンジカルボン酸(ポリアミド6/66/612)、ポリアミド92/62、ポリアミド102/62、ポリアミド122/62等が挙げられる。   Examples of the copolymer of the polyamide resin using lactam, aminocarboxylic acid, diamine, dicarboxylic acid and / or dibutyl oxalate include, for example, caprolactam / hexamethylenediaminoadipic acid copolymer (polyamide 6/66), caprolactam / Hexamethylene diamino azelaic acid copolymer (polyamide 6/69), caprolactam / hexamethylene diamino sebacic acid copolymer (polyamide 6/610), caprolactam / hexamethylene diaminoundecanoic acid copolymer (polyamide 6/611), caprolactam / Hexamethylene diaminododecanoic acid copolymer (polyamide 6/612), caprolactam / aminoundecanoic acid copolymer (polyamide 6/11), caprolactam / lauryl lactam copolymer (polyamide 6/12) Caprolactam / hexamethylenediaminoadipic acid / lauryllactam (polyamide 6/66/12), caprolactam / hexamethylenediaminoadipic acid / hexamethylenediaminosebacic acid (polyamide 6/66/610), and caprolactam / hexamethylenediaminoadipic acid / Examples include hexamethylene diaminododecanedicarboxylic acid (polyamide 6/66/612), polyamide 92/62, polyamide 102/62, polyamide 122/62, and the like.

これらの中でも、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド1010、ポリアミド1012、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド92、ポリアミド102、ポリアミド122、ポリアミド62及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましく、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド92、ポリアミド102、ポリアミド122、ポリアミド62及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種がより好ましく、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド92、ポリアミド102、ポリアミド122、ポリアミド62及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種がさらに好ましく、ポリアミド11、ポリアミド12及びポリアミド6/12からなる群より選ばれる少なくとも1種がさらに好ましい。   Among these, polyamide 6, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 1010, polyamide 1012, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 92, polyamide 102, polyamide 122, polyamide 62, and copolymers thereof are selected. At least one selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 92, polyamide 102, polyamide 122, polyamide 62 and copolymers thereof is more preferable, and polyamide 6, polyamide 11, at least one selected from the group consisting of polyamide 12, polyamide 92, polyamide 102, polyamide 122, polyamide 62 and copolymers thereof is more preferable. 11, at least one and more preferably selected from the group consisting of polyamide 12 and polyamide 6/12.

JIS K−6920に準拠して測定したポリアミド樹脂の相対粘度は、ポリアミド樹脂組成物の流動性、ポリアミド樹脂組成物中の磁性粉末の分散及びポリアミド樹脂組成物の機械物性の観点から、1.40以上1.80以下であることが好ましく、1.45以上1.75以下であることがより好ましく、1.50以上1.70以下であることがさらに好ましい。   The relative viscosity of the polyamide resin measured according to JIS K-6920 is 1.40 from the viewpoint of the fluidity of the polyamide resin composition, the dispersion of the magnetic powder in the polyamide resin composition, and the mechanical properties of the polyamide resin composition. It is preferably 1.80 or less, more preferably 1.45 or more and 1.75 or less, and further preferably 1.50 or more and 1.70 or less.

ポリアミド樹脂の末端カルボキシル基濃度は、ポリアミド樹脂組成物の成形時の粘度の安定性を向上させる観点から、90μeq/g以下であることが好ましく、10μeq/g以上80μeq/g以下であることが好ましく、20μeq/g以上70μeq/g以下であることがより好ましい。   The terminal carboxyl group concentration of the polyamide resin is preferably 90 μeq / g or less, preferably 10 μeq / g or more and 80 μeq / g or less, from the viewpoint of improving the stability of the viscosity at the time of molding the polyamide resin composition. 20 μeq / g or more and 70 μeq / g or less is more preferable.

ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度は、ポリアミド樹脂組成物の成形性の観点から、30μeq/g以下であることが好ましく、5μeq/g以上25μeq/g以下であることがより好ましく、5μeq/g以上20μeq/g以下の範囲内であることがさらに好ましい。   The terminal amino group concentration of the polyamide resin is preferably 30 μeq / g or less, more preferably 5 μeq / g or more and 25 μeq / g or less, from the viewpoint of moldability of the polyamide resin composition, and 5 μeq / g or more and 20 μeq or less. More preferably, it is in the range of / g or less.

なお、末端カルボキシル基濃度(μeq/g)は、ポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、0.05N(規定)の水酸化ナトリウム溶液で滴定して測定することができる。末端アミノ基濃度(μeq/g)は、ポリアミド樹脂をフェノール/メタノール混合溶液に溶解し、0.05N(規定)の塩酸で滴定して測定することができる。   The terminal carboxyl group concentration (μeq / g) can be measured by dissolving a polyamide resin in benzyl alcohol and titrating with 0.05 N (normal) sodium hydroxide solution. The terminal amino group concentration (μeq / g) can be measured by dissolving a polyamide resin in a phenol / methanol mixed solution and titrating with 0.05 N (normal) hydrochloric acid.

ポリアミド樹脂の末端調整は、慣用の方法、例えば、末端調整剤の存在下で、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、又は共重合する事により製造される。あるいは、重合後、アミン類の存在下に、溶融混練することにより製造される。あるいは、重合後、末端調整剤の存在下に、溶融混練することにより製造される。このように、末端調整剤は、重合時の任意の段階、あるいは、重合後、溶融混練時の任意の段階において添加できるが、ポリアミド樹脂組成物の流動性、成形性を考慮した場合、重合時の段階で添加することが好ましい。   The terminal adjustment of the polyamide resin is produced by polymerization or copolymerization by a conventional method, for example, a known method such as melt polymerization, solution polymerization or solid phase polymerization in the presence of a terminal adjusting agent. Alternatively, it is produced by melt-kneading in the presence of amines after polymerization. Alternatively, it is produced by melt-kneading in the presence of a terminal adjusting agent after polymerization. As described above, the terminal adjusting agent can be added at any stage during the polymerization, or at any stage during the melt kneading after the polymerization, but in consideration of the fluidity and moldability of the polyamide resin composition, It is preferable to add at this stage.

ポリアミド樹脂の末端調整に際しては、モノアミン、ジアミン、モノカルボン酸、ジカルボン酸のうちの1種あるいは2種以上を適宜組合せて添加することができる。例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン、m−/p−フェニレンジアミン、m−/p−キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンや酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸等の脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、α−/β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸、アジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸、1,3−/1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、1,4−/2,6−/2,7−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。これら末端調整剤の使用量は末端調整剤の反応性や重合条件により異なるが、最終的に得ようとするポリアミド樹脂の相対粘度と末端カルボキシル基濃度、末端アミノ基濃度が前記の範囲になるように適宜決められる。   In adjusting the terminal of the polyamide resin, one or more of monoamine, diamine, monocarboxylic acid and dicarboxylic acid can be added as appropriate. For example, alicyclic such as aliphatic monoamines such as methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine, cyclohexylamine, dicyclohexylamine Aromatic monoamines such as monoamine, aniline, toluidine, diphenylamine, and naphthylamine, aliphatic diamines such as hexamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, and dodecamethylenediamine, cycloaliphatic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, and isophoronediamine Aromatic diamines such as diamine, m- / p-phenylenediamine, m- / p-xylylenediamine, acetic acid, propionic acid, butyric acid, Acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, isobutyric acid and other aliphatic monocarboxylic acids, cyclohexanecarboxylic acid and other alicyclic monocarboxylic acids, benzoic acid Aromatic monocarboxylic acids such as toluic acid, α- / β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, phenylacetic acid, adipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedicarboxylic acid , Aliphatic dicarboxylic acids such as dodecane dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,3- / 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4- Aromatic dicals such as / 2,6- / 2,7-naphthalenedicarboxylic acid It is phosphate and the like. These can use 1 type (s) or 2 or more types. The amount of these end modifiers varies depending on the reactivity of the end modifier and the polymerization conditions, but the relative viscosity, terminal carboxyl group concentration, and terminal amino group concentration of the polyamide resin to be finally obtained are within the above ranges. As appropriate.

ポリアミド樹脂は、ポリアミド樹脂組成物の製造性や成形性の観点から、ポリアミド樹脂組成物の全量に対し、2質量%以上49質量%以下含むことが好ましく、3質量%以上35質量%以下含むことがより好ましく、5質量%以上30質量%以下含むことがさらに好ましい。   From the viewpoint of manufacturability and moldability of the polyamide resin composition, the polyamide resin is preferably contained in an amount of 2% by mass or more and 49% by mass or less, and preferably 3% by mass or more and 35% by mass or less based on the total amount of the polyamide resin composition. Is more preferable, and it is further more preferable to contain 5 mass% or more and 30 mass% or less.

[磁性粉末]
本発明に用いる磁性粉末は、磁性を有し、プラスチック磁石に使用することができるものであれば、特に制限はなく、フェライト系磁性粉末、アルニコ系磁性粉末及び希土類系磁性粉末からなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましく、フェライト系磁性粉末がより好ましい。
[Magnetic powder]
The magnetic powder used in the present invention is not particularly limited as long as it has magnetism and can be used for a plastic magnet, and is selected from the group consisting of ferrite magnetic powder, alnico magnetic powder, and rare earth magnetic powder. At least one selected from the above is preferable, and ferrite magnetic powder is more preferable.

フェライト系磁性粉末としては、バリウムフェライト粉末、ストロンチウムフェライト粉末等が挙げられ、ストロンチウムフェライト粉末がより好ましい。   Examples of the ferrite-based magnetic powder include barium ferrite powder and strontium ferrite powder, and strontium ferrite powder is more preferable.

アルニコ系磁性粉末としては、ニッケル、アルミニウム、コバルト、銅から成るアルニコの磁性粉末、ニッケル、アルミニウム、コバルト、銅、チタンから成るアルニコの磁性粉末等が挙げられる。   Examples of the alnico magnetic powder include alnico magnetic powder composed of nickel, aluminum, cobalt, and copper, and alnico magnetic powder composed of nickel, aluminum, cobalt, copper, and titanium.

希土類系磁性粉としては、サマリウムコバルトの磁性粉末、サマリウムコバルトのコバルト成分を銅、鉄、チタン、ジルコニウム、ナフニウム、ニオブ、タンタル等で置換した磁性粉末、ネオジウム−鉄−ホウ素磁性粉末等が挙げられる。   Examples of rare earth magnetic powders include magnetic powder of samarium cobalt, magnetic powder obtained by replacing the cobalt component of samarium cobalt with copper, iron, titanium, zirconium, nafnium, niobium, tantalum, etc., neodymium-iron-boron magnetic powder, and the like. .

これらの磁性粉末は1種又は2種以上を用いることができる。   These magnetic powders can be used alone or in combination of two or more.

磁性粉末の平均粒径は、本発明のポリアミド樹脂組成物の流動性や機械的強度の観点から、0.1μm以上300μm以下であることが好ましく、0.1μm以上200μm以下であることがより好ましく、0.5μm以上100μm以下であることがさらに好ましい。磁性金属粉末の平均粒径が、300μmを超えると、ポリアミド樹脂組成物の流動性や、機械的強度が低下する場合がある。   The average particle size of the magnetic powder is preferably 0.1 μm or more and 300 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 200 μm or less, from the viewpoint of fluidity and mechanical strength of the polyamide resin composition of the present invention. More preferably, it is 0.5 μm or more and 100 μm or less. When the average particle size of the magnetic metal powder exceeds 300 μm, the fluidity and mechanical strength of the polyamide resin composition may be lowered.

磁性粉末は、ポリアミド樹脂組成物の全量に対し、50質量%以上98質量%以下含み、65質量%以上97質量%以下含むことが好ましく、70質量%以上95質量%以下含むことがより好ましい。含有量が50質量%未満であると、残留磁束密度が低く、永久磁石用途としての実用性が小さいうえに、樹脂の流動特性に対する効果が小さくなる場合がある。一方、98質量%を超えると磁場配向性に劣り、樹脂成分の減少に伴う残留磁束密度の向上が見られない上に樹脂量が少ないため、流動性に劣り、これが混練及び成形工程にて充填不良等のトラブルを惹起させ、実用性に欠ける場合がある。   The magnetic powder is contained in an amount of 50% by mass to 98% by mass, preferably 65% by mass to 97% by mass, and more preferably 70% by mass to 95% by mass with respect to the total amount of the polyamide resin composition. When the content is less than 50% by mass, the residual magnetic flux density is low, the practicality as a permanent magnet application is small, and the effect on the flow characteristics of the resin may be small. On the other hand, if it exceeds 98% by mass, the magnetic field orientation is inferior, the residual magnetic flux density is not improved due to the decrease in the resin component, and the amount of resin is small, so the fluidity is inferior, and this is filled in the kneading and molding process. It may cause troubles such as defects and lack practicality.

ポリアミド樹脂組成物内での分散性及び/又はポリアミド樹脂との密着性の改良の観点から、磁性粉末は、カップリング剤や表面改質剤等であらかじめ処理されてもよい。   From the viewpoint of improving dispersibility in the polyamide resin composition and / or adhesion to the polyamide resin, the magnetic powder may be treated in advance with a coupling agent, a surface modifier, or the like.

カップリング剤又は表面改質剤としては、シラン系化合物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物、クロム系化合物、メタクリレート系化合物、亜リン酸エステル等の有機リン系化合物等のカップリング剤又は表面改質剤を使用することができる。これらの中でも、ポリアミド樹脂との相溶性を高める観点から、アミノ基を含有したシラン系化合物及び/又はチタネート系化合物であることが好ましい。これらは、用いるポリアミド樹脂の種類により適宜最適なものを選択することができる。   Coupling agents or surface modifiers include silane compounds, titanate compounds, aluminum compounds, chromium compounds, methacrylate compounds, organophosphorus compounds such as phosphites, and surface modification agents. Agents can be used. Among these, from the viewpoint of enhancing the compatibility with the polyamide resin, a silane compound and / or titanate compound containing an amino group is preferable. These can be appropriately selected depending on the type of polyamide resin used.

アミノ基を含有したシラン系化合物としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノジチオプロピルトリヒドロキシシラン、γ−(ポリエチレンアミノ)プロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノプロピル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(トリメトキシシリルプロピル)−エチレンジアミン、γ−ジブチルアミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。   Examples of silane compounds containing amino groups include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-. Aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminodithiopropyltrihydroxysilane, γ- (polyethyleneamino) propyltrimethoxysilane, N-β- (aminopropyl) ) -Γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (trimethoxysilylpropyl) -ethylenediamine, γ-dibutylaminopropyltrimethoxysilane and the like. These can use 1 type (s) or 2 or more types.

チタネート系化合物としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル)チタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。   As titanate compounds, isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl) titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate, tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, tetrabutyl titanate, Octyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl tridodecyl benzene sulfonyl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) ethylene titanate, isopropyl dimethacrylisostearoyl titanate, tetra (2 , 2-Diallyloxymethyl-1-butyl) bis ( Tridecyl phosphite) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) oxy acetate titanate, and isopropyl isostearoyl diacryl titanate. These can use 1 type (s) or 2 or more types.

[タルク]
本発明に用いるタルク(滑石)は、主成分として、MgSi10(OH)を含む。靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性を向上させる観点から、タルクの総量に対し、MgSi10(OH)を50質量%以上100質量%以下含むことが好ましく、70質量%以上100質量%以下含むことがより好ましく、80質量%以上100質量%以下含むことがさらに好ましい。
[talc]
The talc (talc) used in the present invention contains Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 as a main component. From the viewpoint of improving toughness and durability when immersed in high-temperature water, it is preferable that Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 is contained in an amount of 50% by mass to 100% by mass with respect to the total amount of talc, and 70% by mass. It is more preferable that it is contained in an amount of 100% by mass or more and 100% by mass or less.

タルクの平均粒径は、特に制限はないが、成形品の外観や衝撃強度の観点から、20μm以下が好ましく、金属との接合性の観点から3〜15μmが望ましい。その平均粒径は、例えば日本工業規格の粉塊混合物−サンプリング方法通則(JIS M8100)に準じてタルクを採取し、同ファインセラミック原料粒子径分布測定のための試料調整通則(JIS R 1622−1995)に準じてタルクを測定用試料として調整し、同ファインセラミック原料のレーザー回折・散乱法による粒子径分布測定方法(JIS R 1629−1997)に準じて測定できる。装置としては株式会社島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定装置SALD−7000等を用いることができる。   The average particle size of talc is not particularly limited, but is preferably 20 μm or less from the viewpoint of the appearance and impact strength of the molded product, and is preferably 3 to 15 μm from the viewpoint of bondability with metal. For example, talc is collected in accordance with, for example, the Japanese Industrial Standard Flour Mixture-Sampling Method General Rules (JIS M8100), and the Sample Preparation General Rules for Measuring Fine Ceramic Raw Material Particle Size Distribution (JIS R 1622-1995). The talc is prepared as a measurement sample according to), and can be measured according to the particle size distribution measurement method (JIS R 1629-1997) of the fine ceramic raw material by the laser diffraction / scattering method. As the apparatus, a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation can be used.

また、タルクは、表面処理したタルクも用いることができ、磁性粉体と同様の処理をしたものを用いても良い。   As the talc, surface-treated talc can be used, and talc that has been treated in the same manner as the magnetic powder may be used.

靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂及びタルクの総量に対し、タルクを2質量%以上30質量%未満含み、2質量%以上29質量%以下含むことが好ましく、2質量%以上25質量%以下含むことがより好ましく、5質量%以上20質量%以下含むことがさらに好ましく、5質量%以上10%質量以下含むことがさらに好ましい。   From the viewpoint of improving toughness and durability when immersed in high-temperature water, the talc content may be 2% by mass or more and less than 30% by mass and 2% by mass or more and 29% by mass or less with respect to the total amount of the polyamide resin and talc. Preferably, it is more preferably 2% by mass or more and 25% by mass or less, further preferably 5% by mass or more and 20% by mass or less, and more preferably 5% by mass or more and 10% by mass or less.

[ポリアミド樹脂組成物]
本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明のポリアミド樹脂組成物の特性を損なわない範囲内で、通常配合される各種の添加剤、改質剤、強化材、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候剤、フィラー、可塑剤、発泡剤、ブロッキング防止剤、粘着性付与剤、シール性改良剤、防雲剤、離型剤、架橋剤、発泡剤、難燃剤、着色剤(顔料、染料等)、カップリング剤、ガラス繊維等の無機強化材等を含有することができる。ポリアミド樹脂組成物の流動性、成形性や磁気特性を改良する観点から、滑剤や安定剤を含有することが好ましい。
[Polyamide resin composition]
In the polyamide resin composition of the present invention, various additives, modifiers, reinforcing materials such as heat stabilizers, antioxidants and the like that are usually blended within the range that does not impair the properties of the polyamide resin composition of the present invention. Agent, ultraviolet absorber, weathering agent, filler, plasticizer, foaming agent, anti-blocking agent, tackifier, sealing property improver, cloud proofing agent, mold release agent, crosslinking agent, foaming agent, flame retardant, colorant (Pigments, dyes, etc.), coupling agents, inorganic reinforcing materials such as glass fibers, and the like can be contained. From the viewpoint of improving the fluidity, moldability and magnetic properties of the polyamide resin composition, it is preferable to contain a lubricant and a stabilizer.

滑剤としては、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナウバワックス、マイクロクリスタリンワックス等のワックス類、ステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸等の脂肪酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、2−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩(金属石鹸類)、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド等の脂肪酸アミド、ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコーングリ−ス等のポリシロキサン類、フッ素系オイル、フッ素系グリース、含フッ素樹脂粉末等のフッ素化合物、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、二硫化モリブデン等の無機化合物粉末が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。   Lubricants include waxes such as paraffin wax, polyethylene wax, polypropylene wax, carnauba wax and microcrystalline wax, fatty acids such as stearic acid, lauric acid, palmitic acid and oleic acid, zinc stearate, calcium stearate and barium stearate. , Aluminum stearate, magnesium stearate, lithium stearate, calcium laurate, zinc linoleate, calcium ricinoleate, zinc 2-ethylhexanoate, etc. (metal soaps), stearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide , Behenic acid amide, palmitic acid amide, lauric acid amide, hydroxy stearic acid amide, methylene bis stearic acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethyl Bis lauric acid amide, distearyl adipic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, dioleyl adipic acid amide and other fatty acid amides, fatty acid esters such as butyl stearate, ethylene glycol, stearyl alcohol and other alcohols, polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly Polyethylenes such as tetramethylene glycol and modified products thereof, dimethylpolysiloxane, silicone grease, fluorine compounds such as fluorine oil, fluorine grease, fluorine-containing resin powder, silicon nitride, silicon carbide Inorganic compound powders such as magnesium oxide, silica, alumina, and molybdenum disulfide. These can use 1 type (s) or 2 or more types.

安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、エチレンビス(オキシエチレン)ビス[3−(5−t−ブチル−4−ヒドロキシ−m−トリル)プロピオネート]、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド)、3,9−ビス[1,1−ジメチル−2−{β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]−2,4,8,10−テトラキオサスピロ[5,5]ウンデカン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤、ジドデシル−3,3’−チオジプロピオネート、ジオクタデシル−3,3’−チオジプロピオネート、チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]等の硫黄系酸化防止剤、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニルホスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジフォスファイト等のリン系の加工安定剤、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、コハク酸ジメチルと4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールの重合物等のヒンダードアミン系光安定剤、2,4−ジ−t−ブチル−6−(5−クロロベンゾトリアゾール−2−イル)フェノール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4,6−ジ−t−ペンチルフェノール等の紫外線吸収剤、N,N’−ビス[3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン等の金属不活性剤、メラミンシアヌレート等の難燃剤等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を用いることができる。   Examples of the stabilizer include pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl). -4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], ethylenebis (oxyethylene) bis [3- ( 5-t-butyl-4-hydroxy-m-tolyl) propionate], N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- {β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} ethyl] -2,4 Hindered phenolic antioxidants such as 8,10-tetrachiosaspiro [5,5] undecane, didodecyl-3,3′-thiodipropionate, dioctadecyl-3,3′-thiodipropionate, thio Sulfur-based antioxidants such as diethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], tris (2,4-di-t-butylphenylphosphite), bis (2, Phosphorus processing stabilizers such as 4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, dimethyl succinate and 4-hydroxy- A hindered amine light stabilizer such as a polymer of 2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol, 2,4-di-t-butyl-6- (5- UV absorbers such as chlorobenzotriazol-2-yl) phenol and 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4,6-di-t-pentylphenol, N, N′-bis [3,5- And metal inactive agents such as di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine and flame retardants such as melamine cyanurate. These can use 1 type (s) or 2 or more types.

本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法について説明するが、特に以下に記載した製造方法に限定されるものではない。ポリアミド樹脂組成物は、混合工程でも製造できるが、ポリアミド樹脂組成物中のタルク及び磁性粉末等の分散の観点から、混合工程および混練工程を経て製造されることが好ましい。   Although the manufacturing method of the polyamide resin composition of this invention is demonstrated, it does not specifically limit to the manufacturing method described below. Although the polyamide resin composition can be produced by a mixing process, it is preferably produced through a mixing process and a kneading process from the viewpoint of dispersion of talc and magnetic powder in the polyamide resin composition.

混合工程は、ポリアミド樹脂、タルク、磁性粉末と、必要に応じ、各種添加剤を、公知の方法で混合する工程である。公知の方法で用いる混合機は、特に限定されるものではなく、リボンミキサー、V型ミキサー、ロータリーミキサー、ヘンシェルミキサー、フラッシュミキサー、ナウタミキサー、タンブラー等が挙げられ、また、粉砕混合もできる有用な、回転ボールミル、振動ボールミル、遊星ボールミル、ウエットミル、ジェツトミル、ハンマーミル、カッターミル等が挙げられる。また、混合時に溶媒を使用する事は、カップリング剤及び/又は滑剤を混合する際、均一に混合する意味で有効な手段となるが、必ずしも必要ではない。混合工程の際、用いるポリアミド樹脂の形状は、ペレット、ビーズ、パウダー、ペースト状等、いずれでも良く、ポリアミド樹脂組成物の均質性を高める観点から、平均粒径1mm以下のパウダーが好ましい。尚、混合工程は、混練工程の前に行うことが好ましい。   The mixing step is a step of mixing polyamide resin, talc, magnetic powder, and various additives as required, by a known method. The mixer used in the known method is not particularly limited, and examples thereof include a ribbon mixer, a V-type mixer, a rotary mixer, a Henschel mixer, a flash mixer, a nauta mixer, and a tumbler. Rotating ball mill, vibrating ball mill, planetary ball mill, wet mill, jet mill, hammer mill, cutter mill and the like. In addition, the use of a solvent at the time of mixing is an effective means in terms of uniform mixing when mixing the coupling agent and / or lubricant, but is not always necessary. In the mixing step, the shape of the polyamide resin to be used may be any of pellets, beads, powders, pastes, and the like. From the viewpoint of improving the homogeneity of the polyamide resin composition, a powder having an average particle size of 1 mm or less is preferable. In addition, it is preferable to perform a mixing process before a kneading | mixing process.

混練工程は、ポリアミド樹脂、磁性粉末、タルクと必要に応じ、各種添加剤との混合物をブラベンダー等のバッチ式ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルローター、ロール、一軸押出機、二軸押出機等を用いて、120℃以上400℃以下の温度領域で混練する工程である。混練温度は、一般にポリアミド樹脂が溶融し、分解しない温度領域から選ばれる。混練されたポリアミド樹脂組成物は、ストランドやシート状に押し出され、ホットカット、アンダーウオーターカット等のカッティングされたものを粉砕機にかける、もしくは冷却固化したブロック状になった物を粉砕機にかけるといった方法で、成形体に成形しやすいようペレットや粉粒(パウダー)にすることが好ましい。   The kneading process consists of polyamide resin, magnetic powder, talc, and various additives as required. Batch type kneaders such as Brabender, Banbury mixer, Henschel mixer, helical rotor, roll, single screw extruder, twin screw extruder Is a step of kneading in a temperature range of 120 ° C. or higher and 400 ° C. or lower. The kneading temperature is generally selected from a temperature range where the polyamide resin melts and does not decompose. The kneaded polyamide resin composition is extruded into a strand or a sheet, and the cut product such as hot cut and underwater cut is applied to a pulverizer, or the cooled and solidified block is applied to a pulverizer. Thus, it is preferable to form pellets or particles (powder) so as to be easily formed into a molded body.

[成形体]
本発明のポリアミド樹脂組成物から、成形体を得るためには、更に成形加工を行う。(成形工程)。本発明のポリアミド樹脂組成物から成形体を得る方法としては、本発明のポリアミド樹脂組成物を成形加工機中で、混合、溶融混練しながら、所望の形状に成形する一段成形法と、混合、溶融工程を行い、その後に、混合、溶融工程で用いた機器と異なる成形機を用いて成形する二段成形法がある。成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形等の方法が挙げられる。
[Molded body]
In order to obtain a molded product from the polyamide resin composition of the present invention, a molding process is further performed. (Molding process). As a method of obtaining a molded body from the polyamide resin composition of the present invention, the polyamide resin composition of the present invention is mixed in a molding machine, mixed, melt-kneaded and molded into a desired shape, mixed, There is a two-stage molding method in which a melting process is performed and then molding is performed using a molding machine different from the equipment used in the mixing and melting processes. Examples of the molding method include injection molding, extrusion molding, and compression molding.

高い磁気特性をもつ成形体を成形する観点から、本発明の成形体の成形方法は、本発明のポリアミド樹脂組成物を加熱溶融し、必要に応じ磁場をかけながら、射出成形、押出成形、圧縮成形する方法が挙げられる。押出成形の場合には、混練工程と共に行うこともできる。これらの成形方法のなかでも、表面平滑性及び磁気特性に優れた成形体を得る観点から、射出成形が好ましい。成形温度は、前記混練温度と同様である。   From the viewpoint of molding a molded article having high magnetic properties, the molding method of the present invention is made by injection-moulding, extrusion molding, compression while heating and melting the polyamide resin composition of the present invention and applying a magnetic field as necessary. The method of shaping | molding is mentioned. In the case of extrusion molding, it can be performed together with the kneading step. Among these molding methods, injection molding is preferable from the viewpoint of obtaining a molded body excellent in surface smoothness and magnetic properties. The molding temperature is the same as the kneading temperature.

得られた成形体は、通常さらに着磁が行われ、永久磁石としての性能が高められる。着磁は通常行われる方法、例えば静磁場を発生する電磁石、パルス磁場を発生するコンデンサー着磁機等によって行われる。このときの磁場強度は、15kOe(1.2MA/m)以上であることが好ましく、30kOe(2.4MA/m)以上であることがより好ましい。   The obtained molded body is usually further magnetized to enhance the performance as a permanent magnet. Magnetization is performed by an ordinary method such as an electromagnet that generates a static magnetic field, a condenser magnetizer that generates a pulsed magnetic field, or the like. The magnetic field strength at this time is preferably 15 kOe (1.2 MA / m) or more, and more preferably 30 kOe (2.4 MA / m) or more.

以下において実施態様を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments. However, the present invention is not limited to the following examples as long as the gist of the present invention is not exceeded.

以下に、実施態様に用いる材料を示す。
[材料]
(1)ポリアミド樹脂
ω−ラウロラクタム又は12−アミノドデカン酸と脂肪族モノカルボン酸を重合して得られる相対粘度1.67、末端カルボキシル基濃度65μeq/g、末端アミノ基濃度18μeq/gであるポリアミド12の12メッシュのスクリーンメッシュを通過する平均粒径1mm以下のパウダーを用いる。(以下、ポリアミド12ともいう。)
Below, the material used for an embodiment is shown.
[material]
(1) Polyamide resin Relative viscosity 1.67 obtained by polymerizing ω-laurolactam or 12-aminododecanoic acid and aliphatic monocarboxylic acid, terminal carboxyl group concentration 65 μeq / g, terminal amino group concentration 18 μeq / g A powder having an average particle diameter of 1 mm or less that passes through a 12 mesh screen mesh of polyamide 12 is used. (Hereinafter also referred to as polyamide 12)

(2)磁性粉末
平均粒径1.3μm、BET比表面積1.6m/gであり、ストロンチウムフェライト100質量部に対し、β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン1.0質量部で表面処理されたストロンチウムフェライトを用いる。(以下、ストロンチウムフェライトともいう。)
(2) Magnetic powder Average particle diameter is 1.3 μm, BET specific surface area is 1.6 m 2 / g, and β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane is 1.0 mass relative to 100 parts by mass of strontium ferrite. The strontium ferrite surface-treated at the part is used. (Hereinafter also referred to as strontium ferrite.)

(3)タルク
平均粒径が8μmのタルクである日本タルク株式会社製のシムゴンMを用いる。(以下、タルクともいう。)
(3) Talc Shimgon M manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., which is talc having an average particle diameter of 8 μm, is used. (Hereafter, also called talc.)

[実施態様1]
ポリアミド12 19質量%、ストロンチウムフェライト80質量%及びタルク1質量%(ポリアミド12とタルクの総量に対してタルクが5質量%)を、ヘンシェルミキサーにて撹拌、混合し、二軸押出機で混練、押出して、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、寸法127mm×12.7mm×6.5mmの試験片をシリンダ温度290℃、金型温度80℃の条件で、射出成形により作成する。その試験片を用いて、ASTM D−790に準拠する23℃での曲げ試験をおこなうと、曲げ強さは、130〜135MPaになる。また、得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、寸法62mm×12.7mm×12.7mmのアイゾット衝撃強さ測定用の試験片を、シリンダ温度290℃、金型温度80℃にて射出成形により作成する。ASTM D−256に準拠し、その試験片にノッチを入れ、アイゾット衝撃強さを23℃で測定すると、55〜65MPaになる。さらに、曲げ強さ、アイゾット衝撃強さ測定用の試験片を作成し、その試験片を、80℃の熱水に、1000時間浸漬する。試験片を取り出し、曲げ強さ、アイゾット衝撃強さを上記の方法に従い、測定すると、曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、115〜125MPaと75〜85MPaになる。
[Embodiment 1]
19% by mass of polyamide 12, 80% by mass of strontium ferrite and 1% by mass of talc (talc is 5% by mass with respect to the total amount of polyamide 12 and talc) are stirred and mixed with a Henschel mixer, and kneaded with a twin screw extruder. Extrusion to obtain pellets of the polyamide resin composition. Using the obtained polyamide resin composition, a test piece having dimensions of 127 mm × 12.7 mm × 6.5 mm is prepared by injection molding under conditions of a cylinder temperature of 290 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. When the bending test at 23 ° C. according to ASTM D-790 is performed using the test piece, the bending strength becomes 130 to 135 MPa. In addition, using the resulting polyamide resin composition, a test piece for measuring Izod impact strength having dimensions of 62 mm × 12.7 mm × 12.7 mm was prepared by injection molding at a cylinder temperature of 290 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. To do. According to ASTM D-256, a notch is made in the test piece, and the Izod impact strength is measured at 23 ° C., it becomes 55 to 65 MPa. Further, a test piece for measuring bending strength and Izod impact strength is prepared, and the test piece is immersed in hot water at 80 ° C. for 1000 hours. When the test piece is taken out and the bending strength and Izod impact strength are measured according to the above methods, the bending strength and Izod impact strength are 115 to 125 MPa and 75 to 85 MPa, respectively.

[実施態様2]
実施態様1において、ポリアミド12を18質量%、タルクを2質量%(ポリアミド12とタルクの総量に対してタルクが10質量%)とする以外は、実施態様1と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様1と同様の評価を行うと、曲げ強さが、135〜140MPa、アイゾット衝撃強さが、60〜70MPaになり、80℃の熱水に、1000時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、120〜130MPaと80〜90MPaになる。
[Embodiment 2]
In the first embodiment, a polyamide resin is obtained in the same manner as in the first embodiment except that the polyamide 12 is 18% by mass and the talc is 2% by mass (the talc is 10% by mass with respect to the total amount of the polyamide 12 and talc). A pellet of the composition is obtained. When the same evaluation as in Embodiment 1 was performed using the obtained polyamide resin composition, the bending strength was 135 to 140 MPa, the Izod impact strength was 60 to 70 MPa, and the hot water at 80 ° C. was 1000 The bending strength and Izod impact strength after time immersion are 120 to 130 MPa and 80 to 90 MPa, respectively.

[実施態様3]
実施態様1において、ポリアミド12を16質量%、タルクを4質量%(ポリアミド12とタルクの総量に対してタルクが20質量%)とする以外は、実施態様1と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様1と同様の評価を行うと、曲げ強さが、135〜140MPa、アイゾット衝撃強さが、60〜70MPaになり、80℃の熱水に、1000時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、120〜130MPaと80〜90MPaになる。
[Embodiment 3]
In the first embodiment, a polyamide resin is obtained in the same manner as in the first embodiment except that the polyamide 12 is 16% by mass and the talc is 4% by mass (the talc is 20% by mass with respect to the total amount of the polyamide 12 and talc). A pellet of the composition is obtained. When the same evaluation as in Embodiment 1 was performed using the obtained polyamide resin composition, the bending strength was 135 to 140 MPa, the Izod impact strength was 60 to 70 MPa, and the hot water at 80 ° C. was 1000 The bending strength and Izod impact strength after time immersion are 120 to 130 MPa and 80 to 90 MPa, respectively.

[比較態様]
タルクを添加せず、ポリアミド12を20質量%とする以外、実施態様1と同様にしても、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、120〜125MPa、アイゾット衝撃強さが、95〜105MPaになり、80℃の熱水に、1000時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、90〜110MPaと30〜40MPaになり、実施態様に比べ、劣ることになる。
[Comparison]
Even if the talc is not added and the polyamide 12 is made 20% by mass, the polyamide resin composition obtained has a bending strength of 120 to 125 MPa and an Izod impact strength of 95 to 105 MPa even in the same manner as in the first embodiment. The bending strength and the Izod impact strength after 1000 hours of immersion in hot water at 80 ° C. are 90 to 110 MPa and 30 to 40 MPa, respectively, which are inferior to the embodiment.

また、タルクを6質量%、ポリアミド12を14質量%、(ポリアミド12とタルクの総量に対してタルクが30質量%)とする以外、実施態様1と同様にしても、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、115〜125MPa、アイゾット衝撃強さが、40〜50MPaになり、80℃の熱水に、1000時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、110〜120MPaと50〜60MPaになり、実施態様に比べ、曲げ強さとアイゾット衝撃強さ共に劣ることになる。   Further, the polyamide resin composition obtained is the same as in Embodiment 1 except that talc is 6% by mass, polyamide 12 is 14% by mass, and talc is 30% by mass with respect to the total amount of polyamide 12 and talc. The bending strength is 115 to 125 MPa, the Izod impact strength is 40 to 50 MPa, and the bending strength and Izod impact strength after being immersed in hot water at 80 ° C. for 1000 hours are 110 to 120 MPa and 50 respectively. ˜60 MPa, both bending strength and Izod impact strength are inferior to the embodiment.

さらに、タルクをワラストナイトとする以外、実施態様2と同様にしても、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、120〜125MPa、アイゾット衝撃強さが、45〜55MPaになり、80℃の熱水に、1000時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、90〜110MPaと20〜30MPaになり、実施態様に比べ、劣ることになる。   Furthermore, except that the talc is wollastonite, the polyamide resin composition obtained has a flexural strength of 120 to 125 MPa, an Izod impact strength of 45 to 55 MPa, and 80 ° C. The bending strength and Izod impact strength after 1000 hours of immersion in hot water are 90 to 110 MPa and 20 to 30 MPa, respectively, which are inferior to the embodiment.

タルクをカオリンとする以外、実施態様2と同様にしても、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、115〜125MPa、アイゾット衝撃強さが、45〜55MPaになり、80℃の熱水に、1000時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、90〜110MPaと25〜35MPaになり、実施態様に比べ、劣ることになる。   Even if the talc is kaolin, even if it is the same as in Embodiment 2, the resulting polyamide resin composition has a bending strength of 115 to 125 MPa, an Izod impact strength of 45 to 55 MPa, and is heated to 80 ° C. hot water. The bending strength and Izod impact strength after 1000 hours of immersion are 90 to 110 MPa and 25 to 35 MPa, respectively, which is inferior to the embodiment.

Claims (5)

ポリアミド樹脂、磁性粉末及びタルクを含むポリアミド樹脂組成物であり、
前記ポリアミド樹脂組成物全量に対し、前記磁性粉末を50質量%以上98質量%以下含み、
前記ポリアミド樹脂及び前記タルクの総量に対し、前記タルクを2質量%以上30質量%未満含むポリアミド樹脂組成物。
A polyamide resin composition comprising a polyamide resin, magnetic powder and talc;
The magnetic powder is contained in an amount of 50% by mass to 98% by mass with respect to the total amount of the polyamide resin composition,
A polyamide resin composition comprising 2% by mass or more and less than 30% by mass of the talc with respect to the total amount of the polyamide resin and the talc.
ポリアミド樹脂組成物の全量に対し、前記磁性粉末を65質量%以上97質量%以下含む請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the magnetic powder is contained in an amount of 65% by mass to 97% by mass with respect to the total amount of the polyamide resin composition. 前記磁性粉末が、フェライト系磁性粉末、アルニコ系磁性粉末及び希土類系磁性粉末からなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1又は2に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1 or 2, wherein the magnetic powder is at least one selected from the group consisting of ferrite magnetic powder, alnico magnetic powder, and rare earth magnetic powder. 前記ポリアミド樹脂がポリアミド11、ポリアミド12及びポリアミド6/12からなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyamide resin is at least one selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 6/12. 請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物を用いた成形体。 The molded object using the polyamide resin composition of any one of Claims 1-4.
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