JP2013242226A

JP2013242226A - センサ情報統合装置

Info

Publication number: JP2013242226A
Application number: JP2012115481A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Kuroda; 淳黒田; Yasuharu Onishi; 康晴大西; Motoyoshi Komoda; 元喜菰田; Daisuke Sugii; 大介杉井
Original assignee: NEC Casio Mobile Communications Ltd
Current assignee: NEC Casio Mobile Communications Ltd
Priority date: 2012-05-21
Filing date: 2012-05-21
Publication date: 2013-12-05

Abstract

【課題】複数のセンサからの情報を統合して新たなセンサ情報を生成出力する。
【解決手段】センサ情報統合装置（１０３）は、少なくとも二つのセンサ（１００、１０１）からの信号を統合して新たな信号を生成出力する手段（１０２）を備える。前記二つのセンサの一方は所定の物理系に属する物理量を所定の原理で計測し、他方は前記の物理系と同一の物理系に属する物理量を前記所定の原理とは異なる原理で計測するものであって、前記手段（１０２）は、前記所定の物理系に属する物理量と同じ物理量の計測値を新たに生成出力する。
【選択図】図１１

Description

本発明は、複数のセンサからの情報を統合して新たなセンサ情報を生成出力するセンサ情報統合装置に関する。

センサとは、物理的、科学的またはその他もろもろの状態（情報）を検出するためのデバイスのことをいい、一般的に多くのセンサは、用途に応じた特定の情報を検出する。このため、ある種の情報を必要とする場合は、その情報に適合した種類のセンサを使用する。たとえば、加速度に関する情報を必要とする場合には、三軸加速度センサなどの加速度センサを使用するという具合である。

一方で、必要とする情報のすべてに対応した数多くのセンサを実装する（機器に組み込む）ことは、コスト的にも現実的でなく、また、必要とする情報に適合したセンサを入手できない（あるいは世の中に存在しない）こともあり得る。

そこで、複数のセンサを組み合わせるということが行われている。センサの組み合わせに関する文献としては、たとえば、下記の特許文献が知られている。

特開２００８−１４１０１３号公報

しかしながら、上記の特許文献に記載の技術は、単に“複数のセンサを組み合わせる”ものに過ぎず、たとえば、複数のセンサからの情報を統合して新たなセンサ情報を生成出力することができないという問題点を有している。

詳しく説明すると、上記の特許文献に記載の技術は、高密度に集積された半導体装置における局所的な特性変動の問題に対応するために、半導体装置の内部に多数のセンサを局所配置し、それら多数のセンサの検出結果を統計処理して半導体装置の動作制御を行うというものである。

同文献中の多数のセンサは、それぞれ“局所的な特性変動”（同文献によれば配線抵抗値や温度）を検出するためのものであり、検出対象の物理量はすべて同じである（配線抵抗値や温度の情報）ので、多数のセンサはいずれも同一の種類であると解される。してみると、同文献の技術は同じ種類のセンサを組み合わせたものに過ぎないということができ、得られるセンサ情報は単一のセンサのときと何ら変わらない（配線抵抗値や温度の情報である）から、複数のセンサからの情報を統合して新たなセンサ情報を生成出力するという仕組みにはなっていない。

そこで、本発明は、複数のセンサからの情報を統合して新たなセンサ情報を生成出力することができるセンサ情報統合装置を提供することにある。

本発明は、少なくとも二つのセンサからの信号を統合して新たな信号を生成出力する手段を備え、前記二つのセンサの一方は所定の物理系に属する物理量を所定の原理で計測し、他方は前記の物理系と同一の物理系に属する物理量を前記所定の原理とは異なる原理で計測するものであって、前記手段は、前記所定の物理系に属する物理量と同じ物理量の計測値を新たに生成出力することを特徴とするセンサ情報統合装置である。

本発明によれば、複数のセンサからの情報を統合して新たなセンサ情報を生成出力することができる。したがって、少ない数のセンサで所望の情報を得ることができ、コストアップを招かない。また、必要とする情報に適合したセンサを入手できない（あるいは世の中に存在しない）場合にも柔軟に対処することができる。

実施形態に係る携帯電話機１の外観図である。携帯電話機１の概念的な内部ブロック図である。実施形態のＯＳＩ参照モデルを示す図である。携帯電話機１の表示画面例を示す図である。タッチパネル押下強度計測の処理フローを示す図である。衝撃値計測の処理フローを示す図である。赤外線センサと音波センサの距離測定の原理図である。距離計測の処理フローを示す図である。第１の変形例を示す図である。第２の変形例を示す図である。付記１の構成図である。

以下、本発明の実施形態を、スマートフォンなどの高機能携帯電話機（以下、単に携帯電話機という）への適用を例にして、図面を参照しながら説明する。
図１は、実施形態に係る携帯電話機１の外観図である。この図において、携帯電話機１は、手持ちに適した形状、たとえば、薄型箱形状の筐体２の主面（表面であって主たる操作対象となる面のこと）に透明なタッチパネル３を設けるとともに、そのタッチパネル３の背面に液晶ディスプレイやＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどの二次元表示デバイスからなる表示部４を設け、また、そのタッチパネル３の上端辺側の筐体２の表面にスピーカ５と、赤外線センサ６とを設け、さらに、そのタッチパネル３の下端辺側の筐体２の表面にマイクロフォン（以下、マイクという）７を設けている。なお、筐体２の任意部分に電源スイッチやバッテリ充電用端子などが設けられているが、図では省略している。

図２は、携帯電話機１の概念的な内部ブロック図である。この図において、携帯電話機１は、無線通信部８、音声入出力部９、三軸加速度センサ１０、赤外線センサ６、表示部４、タッチパネル３、電源部１１及び中央制御部１２を備える。

無線通信部８は、アンテナ８ａを介して最寄りの基地局（図示略）との間で無線によるデジタルデータの送受信を行う。デジタルデータには、電話の着呼や発呼の情報および音声通話の情報が含まれる。この無線通信部８は、中央制御部１２からの制御に従って、上記のデジタルデータの送信や受信を行う。

音声入出力部９は、中央制御部１２からの制御により、マイク７で拾った音声信号をデジタルデータに変換して中央制御部１２に出力したり、中央制御部１２から出力されたデジタルの音声信号をアナログ信号に変換してスピーカ５から拡声したりする。

三軸加速度センサ１０は、携帯電話機１の筐体２に加えられる加速度の大きさを三軸方向（ｘｙｚ軸方向）で検出する。検出原理は、センサ素子可動部と固定部との間の容量変化を利用するもの（静電容量検出方式）、センサ素子可動部と固定部とをつなぐバネ部分の歪みをピエゾ抵抗素子で計測するもの（ピエゾ抵抗方式）、ヒーターにより筒体内に熱気流を発生させ、加速度による対流の変化を熱抵抗等で計測するもの（熱検知方式）など様々である。

なお、ここでは“三軸”の加速度を検出するとしているが、これはベストモードである。後述するように、この実施形態における三軸加速度センサ１０の一つの用途は、タッチパネル３に加えられる押圧力の強さを検出することにあるので、少なくとも当該押圧方向の加速度を検出できるものであればよい。たとえば、当該押圧方向をｚ軸とすれば、ｚ軸方向の加速度を検出できる一軸や二軸の加速度センサであってもよい。また、加速度センサの代わりにジャイロセンサを用いることも可能である。ジャイロセンサは姿勢の変化を検出するセンサデバイスであり、その検出結果（姿勢の変化）から上記の用途、すなわち、タッチパネル３に加えられる押圧力の強さを検出することができるからである。

赤外線センサ６は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの赤外線発光デバイス６ａからの赤外光６ｂをレンズ６ｃで収束して所定の測距方向にビーム照射し、不図示の任意の物体からの反射光６ｄをレンズ６ｅで集光してＰＳＤ（Position Sensitive Detector）などの位置検出デバイス６ｆで受光して、三角測量の原理で物体までの距離を測定する。なお、赤外線の代わりに可視光を用いてもよい。このように、赤外線センサ６は、赤外線（または可視光）を用いて物体までの距離を測定する測距センサとして機能する。

表示部４は、先にも説明したとおり、その前面に、タッチペンや人体の一部（一般的には指先）の接触を、抵抗膜方式や静電容量方式の原理で検知できるタッチパネル３を併設している。「併設」は、表示部４の前面にタッチパネル３を“接着固定”するという意味であってもよく、あるいは、“非接着”で単に動かない（面方向にずれない）という意味であってもよい。また、多くのタッチパネルは、それ自体が独立した１つの部品であるが、これに限らず、たとえば、表示部４に組み込まれた（一般的には保護ガラスと表示層との間にタッチパネル層が挟み込まれている）一体型のものであってもよい。

電源部１１は、一次電池または充電可能な二次電池からなるバッテリを含み、このバッテリの電力から携帯電話機１の動作に必要な各種電源電圧を発生して各部に供給する。

中央制御部１２は、コンピュータまたはマイクロコンピュータ（以下、ＣＰＵ）１２ａや読み出し専用半導体メモリ（以下、ＲＯＭ）１２ｂ及び高速半導体メモリ（以下、ＲＡＭ）１２ｃならびに不図示の周辺回路を含むプログラム制御方式の制御要素であり、あらかじめＲＯＭ１２ｂに格納されている制御プログラムなどの制御データをＲＡＭ１２ｃにロードしてＣＰＵ１２ａで実行することにより、各種の処理を逐次に実行して、この携帯電話機１の全体動作を統括制御する。

さらに、中央制御部１２は、この携帯電話機１に組み込まれた“複数のセンサ”からの情報（センサ情報）を統合して新たなセンサ情報を生成出力することができるセンサ情報統合部１３を備える。

実施形態における“複数のセンサ”は、第一に三軸加速度センサ１０であり、第二に赤外線センサ６であり、さらに、第三にマイク７やスピーカ５及び音声入出力部９を含む「音波センサ」である。

音波センサとは、可聴音や超音波などの音波を断続的に発し、任意の物体から反射音が戻るまでの時間に基づいて当該物体までの距離を測定するという原理に基づく測距センサである。一般的に音波センサは、断続的な音源を生成する音源生成手段と、その音源を拡声する拡声手段と、物体からの反射音を集音する集音手段と、音源の拡声時点から反射音の集音時点までの時間に基づいて物体までの距離を演算する演算手段とを含むが、この実施形態においては、音声入出力部９が音源生成手段と演算手段として機能し、スピーカ５が拡声手段として機能し、マイク７が集音手段として機能する。

実施形態は、二つの測距センサを備える。第一の測距センサは赤外線（または可視光）を用いて物体までの距離を測定するという原理に基づく赤外線センサ６であり、第二の測距センサは可聴音や超音波などの音波を用いて物体までの距離を測定するという原理に基づく音波センサ（音声入出力部９、スピーカ５及びマイク７）である。

二つの測距センサは、どちらも測距（距離の測定）という点で同じ種類のセンサであるが、その原理が異なっている。すなわち、一方が赤外線（または可視光）を用いて物体までの距離を測定するのに対して、他方が可聴音や超音波などの音波を用いて物体までの距離を測定する。

二つの測距センサは、“同じ物体”までの距離を測定する。このため、赤外光６ｂの照射方向とスピーカ５の拡声方向とを同じ方向にしている。つまり、筐体２の表面にスピーカ５を設けるとともに、且つ、同表面に赤外線センサ６の発光窓と受光窓とを設けている。先の図１の構成は、このような考えの元でなされており、図示のとおり、筐体２の同一面（表面）にスピーカ５と赤外線センサ６とが配置されている。

図３は、実施形態のＯＳＩ参照モデルを示す図である。ＯＳＩ参照モデルは、厳密には通信機能（通信プロトコル）を７つの階層に分けて定義するが、ここでは簡素化したモデルで説明する。図において、最下層に物理層として複数のセンサ（第１センサ１４〜第ｎセンサ１６）が位置している。これらのセンサは、それぞれ前記の三軸加速度センサ１０、赤外線センサ６及び音波センサ（マイク７やスピーカ５及び音声入出力部９を含む）に対応する。たとえば、第１センサ１４が三軸加速度センサ１０であり、第２センサ１５が赤外線センサ６であり、第ｎセンサ１６が音波センサ（マイク７やスピーカ５及び音声入出力部９を含む）である。

第１センサ１４〜第ｎセンサ１６の上位層に中央制御部１２が位置し、その中央制御部１２の中に、これも物理層であるセンサ情報統合部１３が位置している。第１センサ１４〜第ｎセンサ１６で検出されたセンサ情報は、このセンサ情報統合部１３を介してＣＰＵ１２ａに個別に伝送されるようになっているとともに、必要に応じ、第１センサ１４〜第ｎセンサ１６のすべてまたはその一部で検出されたセンサ情報を元にした、新たなセンサ情報がセンサ情報統合部１３で生成され、その新たなセンサ情報がＣＰＵ１２ａに伝送されるようになっている。

ＣＰＵ１２ａの内部には、物理層に近い順から、デバイスインターフェース１７、デバイスドライバなどのカーネル層１８、仮想機械を含むライブラリ層１９、アプリケーションフレームワーク層２０及びアプリケーション層２１などがソフトウェア的に実装されており、これらの各層によって携帯電話機１に必要な機能や動作を実現すると共に、それらの機能や動作の実現に際し、必要に応じて、センサ情報統合部１３から所要のセンサ情報を取り込むようになっている。

センサ情報統合部１３は、特にそれに限定されないが、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）２２と、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）２３とで構成することができる。センサ情報統合部１３は、これらのＰＬＤ２２及びＤＳＰ２３により、以下の二つの機能を実現する。
（１）制御論理演算機能：
第１センサ１４〜第ｎセンサ１６の各センサ情報をそれぞれ所定の制御に割付け、それら個別の制御を組み合わせて統合的な制御を行うための機能。
（２）物理量演算機能：
同じ物理系（力学系、熱力学系、電磁気系）に属する物理量を計測する複数のセンサの計測値同士を統合して演算することにより、前記の物理系と同一の物理系に属する新たな物理量や、計算された新たな物理量、指標などを計算して所定の制御に割り振る機能。その機能の一例を以下に示す。

（１）タッチパネル３のタッチ位置と、三軸加速度センサ１０により計測される角速度変化とを統合し、タッチパネル３を押し下げしたときの強さの計測値を求める。なお、“押し下げ”とは厳密には重力方向に沿って上から下へと力を加える動作のことをいうが、本明細書ではそのような厳密な解釈に限定しない。方向にかかわらず、任意の力を加える動作のこと（加圧や押圧など）を意味する。
（２）マイク７により検知した振動と、三軸加速度センサ１０により計測した角速度変化とを統合し、携帯電話機１が受けた衝撃の計測値を求める。
（３）赤外線センサ６による距離検知と、音波センサ（マイク７とスピーカ７及び音声入出力部９）による距離検知とを統合し、音波測距と赤外線測距の欠点（音波は吸音性物体に不適合、赤外線は黒色物体に不適合）を解消した新たな距離の計測値を求める。

以下、各々の物理演算の例について具体的に説明する。なお、以下では、物理量についての数式を使った説明を行うが、実際はこれらは、センサ情報統合部１３の内部でＡ／Ｄ変換された後のデジタルデータ量として演算処理される。

＜第１の例・・・・タッチパネル３の押し下げ強度の計測を行うもの＞
図４は、携帯電話機１の表示画面例を示す図である。この図において、表示部４には、任意のグラフィカルなコントロールオブジェクト、たとえば、“１”〜“０”までの数字キーと、アスタリスク（＊）とシャープ（＃）の記号キーとからなるテンキー、および、オンフックボタンやいくつかの機能ボタンなどがソフトウェアキー群２４として表示されている。ユーザは、たとえば、電話を掛ける際に、数字キーを選択的に押圧して相手の電話番号を入力した後、オンフックボタンを押圧して電話の発呼を行う。

このように、タッチパネル３は、表示部４に表示されているオブジェクトに対するユーザのタッチ操作（押し下げ操作、押圧操作または加圧操作）を検出するセンサとして働き、これにより、直感的で操作しやすいなユーザインターフェースを実現している。

ところで、タッチパネル３は、タッチ位置の情報（一般的には表示部４における座標情報）しか検出しない。通常、中央制御部１２は、タッチパネルからの位置情報を受け取り、その位置情報と、表示部４に表示されているオブジェクト（図４のソフトウェアキー群２４など）の位置とを照合して、どのオブジェクトに対するタッチ操作であるかを判断し、該当するオブジェクトのタッチイベントを発生する。したがって、一般的にはタッチパネル３の機能（タッチ位置の検出）だけでも特段の不都合はないものの、タッチ位置に加えて、そのタッチ位置における局所的なタッチの強さも検出できれば好都合な場合がある。たとえば、局所的なタッチの強弱に合わせて処理を切り換えるなどといったプログラムを設計する場合である。

このような場合、加速度センサ（三軸加速度センサ１０）の利用が考えられるが、加速度センサは、厳密には自分自身に加えられた加速度の大きさを検出するものであるから、結局のところ、加速度センサ（三軸加速度センサ１０）の出力を参照しただけでは、タッチ位置における局所的なタッチの強さを検出できない。

このことについて、図（図４）を用いて説明する。今、加速度センサ（三軸加速度センサ１０）の実装位置を図示のとおり、筐体２の右上隅とし、また、ユーザによるタッチ位置をソフトウェアキー群２４の数字キー“５”であるとする。なお、ソフトウェアキー群２４の数字キー“８”と数字キー“０”の略中間点付近を筐体２の重心点（正確には表示部４の表示面と平行な面における面の重心点）２５とする。

さて、ユーザがタッチパネル上の数字キー“５”の位置を押し下げしたとき、三軸加速度センサ１０は、その押し下げげによって発生する加速度を検知するが、この加速度は、筐体２の回転運動、すなわち、重心点２５を支点とし、この重心点２５から三軸加速度センサ１０までの距離Ｌａを半径とする円弧に沿った回転運動によるものであり、結局のところ、三軸加速度センサ１０の実装位置における加速度であるから、三軸加速度センサ１０の検出値は、タッチ位置（図示の例では数字キー“５”の位置）における局所的なタッチの強さを表さない。

このように、加速度センサ（三軸加速度センサ１０）の出力を参照しただけでは、タッチ位置における局所的なタッチの強さを検出できないので、何らかの工夫が必要になる。

そこで、この第１の例においては、タッチパネル３の任意位置を押し下げしたときに発生する筐体２の回転運動は重心点２５を支点として起こること、及び、多くの場合、携帯電話機１の筐体２はユーザの手で保持されているため、重心点２５の並進運動は起こらないこと、という二つの事実に着目し、重心点２５の位置と、重心点２５から三軸加速度センサ１０までの距離Ｌａと、重心点２５からタッチ位置（図示の例では数字キー“５”の位置）までの距離Ｌｂとに基づいて三軸加速度センサ１０の検出値を補正することにより、タッチ位置における局所的なタッチの強さを検出できるようにした。

図５は、タッチパネル押下強度計測の処理フローを示す図である。なお、この処理フローは、中央制御部１２のＣＰＵ１２ａで実行される制御プログラムの一部であり、この処理フローの実行主体は、中央制御部１２のＣＰＵ１２ａである。
この処理フローでは、まず、タッチパネル３のタッチ位置（図４の例では数字キー“５”の位置）を検出する（ステップＳ１１）。次いで、三軸加速度センサ１０の信号を読み込み（ステップＳ１２）、この信号と、タッチ位置と、タッチ位置から三軸加速度センサ１０の実装位置までの距離とに基づいて、タッチ位置における加速度を計算（ステップＳ１３）した後、その計算結果を、タッチパネル３のタッチ位置における局所的なタッチの強さとしてＣＰＵ１２ａに出力（ステップＳ１４）して処理を終了する。

以下、タッチ位置における局所的なタッチの強さを検出するための演算手順について具体的に説明する。

前出の図４において、重心点２５から三軸加速度センサ１０の実装位置に向かうベクトルをｒ_ｓとし、重心点２５からタッチ位置（ここでは数字キー“５”）に向かうベクトルをｒ_ｐとする。ベクトルｒ_ｓの長さは距離Ｌａに相当し、ベクトルｒ_ｐの長さは距離Ｌｂに相当する。また、数字キー“５”が押し下げされている間、三軸加速度センサ１０が検知する加速度をａ_ｓ［ｍ／ｓ^２］とし、数字キー“５”に発生する加速度をａ_ｐ［ｍ／ｓ^２］とする。

これらを使用すると、重心点２５を支点とした三軸加速度センサ１０や数字キー“５”の位置の角加速度ω_ｓ［ｒａｄ／ｓ^２］は、次式（１）のとおり計算される。

式（１）における等号の左側の数式（以下、左側数式という。）は、三軸加速度センサ１０の出力から計算されるが、この左側数式は、筐体２を完全剛体とすれば（実際問題としてタッチパネル３の押し下げ程度の外力に対しては完全剛体と考えて差し支えない。）、筐体２の全体の重心点２５周りの回転運動の角加速度を表す。よって、このとき、タッチ位置（数字キー“５”の位置）での加速度は、次式（２）で与えられる。

このとき、当然ながら、数字キー“５”が押し下げされた時点で、その押し下げ位置（タッチ位置）の情報がセンサ情報統合部１３に通知されているので、このタッチパネル３の検出座標から、ベクトルｒ_ｐを瞬時に計算することができる。

したがって、式（２）のａ_ｓをタッチ位置（図示の例では数字キー“５”の位置）における局所的なタッチの強さを表す計測値、すなわち、数字キー“５”の押し下げ強度を表す計測値として、センサ情報統合部１３からＣＰＵ１２ａに通知するようにすれば、様々なアプリケーションでこのａ_ｓすなわち、数字キー“５”の押し下げ強度を表す計測値を使用することが可能となり、たとえば、局所的なタッチの強弱に合わせて処理を切り換えるなどといった自由度の高いプログラム設計を行うことができるという特有のメリットが得られる。

＜第２の例・・・・衝撃値の計測を行うもの＞
エレクトリックコンデンサマイクロフォンや、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）マイクロフォンなどのマイクロフォン（実施形態のマイク７参照）は、本来、集音を行うための音響デバイスであるが、大きな加速度に対する加速度センサとしても利用することが可能である。マイクロフォンは振動膜と背極板との間の距離の変化を電気信号に変換して出力するところ、振動膜と背極板との間の距離の変化は、マイクロフォンの音孔から音が入射した場合に生じることは勿論のこと、マイクロフォンの筐体が振動した場合にも同様に生じるからである。したがって、マイクロフォンは、集音用の音響デバイスとしてだけでなく、衝撃センサとしても利用することができる。

このように、マイクロフォンは集音用の音響デバイスのみならず、衝撃センサとしても使用することが可能であるが、衝撃センサとして用いた場合には、単に衝撃の大きさを検出できるだけであり、“衝撃の方向”を検出することができなかった。

この“衝撃の方向”については、一応、三軸加速度センサ１０で検出することができる。すなわち、三軸加速度センサ１０を用いることにより、ｘｙｚの三軸方向の加速度を精密に検知することができる。しかし一方で、この三軸加速度センサ１０は、大きな衝撃に対して正確な値を計測することが困難であるという欠点を抱えている。三軸加速度センサ１０の計測範囲は無限でなく、所定の小加速度から所定の大加速度までの一定範囲しか計測できないからであり、とりわけ、携帯電話機１などに組み込まれる一般的な三軸加速度センサ１０の測定範囲上限は高々数Ｇ程度に過ぎないからである。

したがって、第２の例では、小さな衝撃から大きな衝撃までを幅広く検知でき、且つ、その衝撃の方向も検知できるようにする技術を提案する。

図６は、衝撃値計測の処理フローを示す図である。なお、この処理フローも、中央制御部１２のＣＰＵ１２ａで実行される制御プログラムの一部であり、この処理フローの実行主体も、先の処理フロー（図５）と同様に中央制御部１２のＣＰＵ１２ａである。
この処理フローでは、三軸加速度センサ１０の信号とマイク７の信号とを読み込み（ステップＳ２１、ステップＳ２２）、それらの信号（三軸加速度センサ１０の信号とマイク７の信号）を用いて衝撃の値を計算し（ステップＳ２３）、その計算結果をＣＰＵ１２ａに出力（ステップＳ２４）して処理を終了する。

ここで、大きな衝撃の例として携帯電話機１の落下事故を考える。この場合、携帯電話機１はある高さから重力方向に自由落下した後、床面等に衝突して筐体２に大きな衝撃が加えられる。
自由落下中の物体（ここでは筐体２）に働く加速度（重力加速度ｇ）は、物体の重さや形などにかかわらず、常に一定（ｇ＝９．８［ｍ／ｓ^２］）であり、この重力加速度ｇは、三軸加速度センサ１０で測定することができる。
一方、床面等に衝突した際に筐体２に加えられる衝撃力は、きわめて大きく、三軸加速度センサ１０の測定範囲を超えているため、三軸加速度センサ１０で測定できないが、マイクロフォンでは検出することができる。

この第２の例では、以上の点に着目し、三軸加速度センサ１０とマイクロフォンを併用することにより、小さな衝撃から大きな衝撃までを幅広く検知でき、且つ、その衝撃の方向も検知できるようにしたものである。

以下、詳しく説明する。
まず、三軸加速度センサ１０で検出されたｘｙｚ各方向の加速度値を、次式（３）で表すことにとする。

また、三軸加速度センサ１０で上記の加速度（筐体２に働く大きな加速度）を検知した際に、マイクロフォンの回路（音声入出力部９を含む）を稼働させるようにセンサ情報統合部１３が働くものとする。

その後、筐体２が床面などに衝突すると、筐体２に非常に大きな加速度が加えられる。このような非常に大きな加速度は、前述のとおり、三軸加速度センサ１０の検出範囲を超えるため検出することができないが、マイクロフォンでは検出可能である。

マイクロフォンが検知した加速度をａ_ｍ［ｍ／ｓ^２］（ベクトルではなくスカラである）とする。

衝突の瞬間に筐体２の方向が測定不能であっても、その直前までの空中での加速度ベクトルは三軸加速度センサ１０により測定されているため、衝突の際にも、その方向は保たれているとの推定のもとに、最終的に筐体２に加えられる衝撃の大きさを、その衝撃の方向も含めて、次式（４）で計算する。

このようにして計算された、筐体２に加えられる衝撃の大きさと、その衝撃の方向を、たとえば、中央制御部１２の内部に記憶保存しておき、任意のアプリケーションで利用したり、あるいは、最寄りの無線基地局に送信して携帯電話機１の保守管理などに用いることが可能になる。

なお、以上の説明では、三軸加速度センサ１０の測定範囲を超える大きな加速度の検出をマイクロフォンを用いて行う例を示したが、これ（マイクロフォン）に限らない。たとえば、圧力センサを用いてもよい。同様にして、圧力センサも三軸加速度センサ１０の測定範囲を超える大きな加速度の検出を行うことができるからである。

＜第３の例・・・・距離計測を行うもの＞
距離計測を行うためのセンサとして、図２の構成では、赤外線を用いるもの（赤外線センサ６）と、音波を用いるもの（スピーカ５、マイク７及び音声入出力部９）の二つを実装している。以下、説明の便宜上、前者を「赤外線センサ」、後者を「音波センサ」ということにする。

図７は、赤外線センサと音波センサの距離測定の原理図である。この図において、物体２６は筐体２から距離Ｘの位置にあり、また、物体２７は筐体２から距離Ｙの位置にある。ここに、Ｘ＜Ｙであり、物体２７は物体２６よりも遠い位置にある。

赤外線センサ６は、ＬＥＤなどの赤外線発光デバイス６ａからの赤外光６ｂをレンズ６ｃで収束して所定の測距方向にビーム照射し、物体２６や物体２７からの反射光６ｄをレンズ６ｅで集光してＰＳＤなどの位置検出デバイス６ｆで受光して、三角測量の原理で物体２６や物体２７までの距離Ｘ、Ｙを測定する。

一方、音波センサは、スピーカ５から物体２６や物体２７に向けて音波（超音波または可聴音）の塊を放射し、物体２６や物体２７からの反射音をマイク７で集音することにより、音波の発射から反射音が集音されるまでの時間を元に、物体２６や物体２７までの距離Ｘ、Ｙを測定する。

距離Ｘ、Ｙは、次式（５）により算出できる。

さて、以上のとおり、赤外線センサと音波センサは、いずれも物体２６や物体２７までの距離Ｘ、Ｙを測定することができるが、条件によってはどちらかの測定結果が不正確になったり、測定不可になったりすることがある。

すなわち、赤外線センサの場合は、対象物体の表面が黒色や黒に近い色または透明もしくは半透明のとき、あるいは、乱反射を起こしすい凹凸表面などのときに、測定結果が不正確になったり測定不可になったりすることがある。
また、超音波センサの場合は、対象物体の表面が音波を吸収しやすい吸音性の素材で覆われているとき、または、空気中の湿度が極端に高く、伝搬途中における音波の減衰が著しく激しいときに、測定結果が不正確になったり測定不可になったりすることがある。

このように、赤外線センサと音波センサは、条件によってはどちらかの測定結果が不正確になったり、測定不可になったりすることがある。また、いずれも極端な場合、たとえば、赤外線も超音波も物体で反射してディテクタ（ＰＳＤ、マイクロフォン）に戻ってこない場合は、当然ながら測定は不可能である。

そこで、この第３の例では、赤外線センサについては、反射した赤外線の下限を規定する閾値に適用する強度としてＬ_ｔｈ［Ｗ／ｓｒ］を、超音波センサについては、反射音の音圧の下限を規定する閾値としてＰ_ｔｈ［Ｐａ］を設定し、そして、各々のセンサの反射光や反射音がこれらの閾値を下回る場合には信頼性が乏しいとしてその測定値（閾値を下回った方の測定値）を棄却する一方、閾値を上回った場合には信頼性のある測定値であるとしてその測定値（閾値を上回った方の測定値）を採用することにした。

また、両センサの測定値がともに閾値（Ｌ_ｔｈ［Ｗ／ｓｒ］、Ｐ_ｔｈ［Ｐａ］）を上回った場合には、各センサによって測定された距離ｌ_{ｉｎｆｒａｒｅｄ}［ｍ］、ｌ_{ｓｏｎｉｃ}［ｍ］の平均をとり、その平均値を測定結果とするために、次式（６）を計算するようにした。

図８は、距離計測の処理フローを示す図である。なお、この処理フローも、中央制御部１２のＣＰＵ１２ａで実行される制御プログラムの一部であり、この処理フローの実行主体も、先の処理フロー（図５、図６）と同様に中央制御部１２のＣＰＵ１２ａである。
この処理フローでは、赤外線を用いて距離を測定（ステップＳ３１）するとともに、音波を用いて距離を測定（ステップＳ３２）し、それら二つの距離が閾値を超えているか否かを判定する（ステップＳ３３）。そして、越えていなければフローを終了し、越えていれば二つの距離の平均値を求め、その平均値を測定結果とし（ステップＳ３４）、その測定結果をＣＰＵ１２ａに出力（ステップＳ３５）してフローを終了する。

このようにして、赤外線センサと音波センサの欠点を解消し、物体までの距離測定の信頼性を高めることができる。

なお、音波センサのスピーカ５は、通常のスピーカやイヤーピースレシーバで代替が可能である。また、赤外線センサ６は、一般的な近接センサ（赤外線を使用していることが多い）で代替が可能である。

ところで、音波センサは、湿度が極端に高い場合に減衰が大きくなって使用できないことが多い。これに対処するためには、筐体２に湿度センサを設けておき、その湿度センサで極端に高い湿度であることが検出された場合に、前式（６）の２番目の処理を採用するようにすればよい。

前式（６）の２番目の処理の意味は、両センサの値とも、各々の閾値を超えているため信頼できる値であるため、両者の平均を採用するというものである。

また、音波センサは、気温の高低が極端な場合には音速の変化が著しいため、測定誤差が大きくなることがある。これに対処するためには、筐体２に温度センサを設けておき、その温度センサにより検知した温度を参照して、前式（５）の音速ｃ［ｍ／ｓ］を、次式（７）に従って補正すればよい。

式（７）に従って行われる補正の意味は、音速はセ氏温度の一次関数として正の比例定数で単調増加するというものである。

また、赤外線センサは、晴天時の日中など太陽光が強い場合に機能しにくくなることがある。これに対処するためには、筐体２に照度センサを設けておき、この照度センサにより、一定以上の照度が認められる場合（一定以上の照度がある場合には太陽光が想定されるため外乱としての赤外線が強いと考えられる。）は、前式（６）式の３番目の処理を採用すればよい。

前式（６）の３番目の処理の意味は、赤外線センサの計測値は閾値を超えておらず信頼できないが、音波センサの計測値は閾値を超えているために信頼できるため、音波センサの値を計測値として採用するというものである。

これらの物理量演算を行うために、先の図３の例では、ＰＬＤ２２とＤＳＰ２３でセンサ情報統合部１３を構成した。これは、ＰＬＤ２２によって、ハードウェアとしての接続の自由な変更が可能となり、ＩＩＲ（無限インパルス応答：Infinite
impulse response の略）などのフィルタを容易に実現できるからであり、加えて、ＤＳＰ２３によって加減乗除やＩＩＲフィルタ、ＦＦＴ及び畳み込みなどの回路機能を実現できるからである。

前出の図３において、第１センサ１４〜第ｎセンサ１６は、センサ情報統合部１３のＰＬＤ２２に接続されており、アナログ信号を出力するセンサからの信号については、ＰＬＤ２２の内部でＡ／Ｄコンバータによりデジタル信号に変換される。また、ＰＬＤ２２内部では、各センサのデジタル信号のルーティングやレベルシフトマルチビット信号と１ビット信号との変換などから、四則演算、フィルタ、畳み込み、ＦＦＴ等の演算のすべてを行うことも可能であるが、ＰＬＤ２２にてある程度の演算を行い、後段のＤＳＰ２３により論理演算、物理量演算を行うという分担も可能である。

ＰＬＤ２２及びＤＳＰ２３により処理され、アプリケーション層２１で必要な信号形式に変換された信号は、デバイスインターフェイス１７により受信され、カーネル層１８を含むオペレーティングシステムに送出され、各種のアプリケーションソフトウェアによる処理に利用される。
当然ながら、各センサーに対して必要とされる処理が限定される場合は、ＰＬＤ２２の代わりに、ＬＳＩの製造段階で半導体マスクによりトランジスタ回路が決定されるマイクロコンピュータとしてもよい。

また、以上の実施形態は、様々な発展例や変形例を包含する。たとえば、以下のように変形してもよい。
図９は、第１の変形例を示す図である。この図に示すように、ＣＰＵ１２とセンサ情報統合部（ＰＬＤ２２、ＤＳＰ２３）とを一つの半導体集積回路として作り込んでもよい。
図１０は、第２の変形例を示す図である。この図に示すように、全ての処理をＰＬＤ２２にて行うことにより、ＤＳＰ（図３のＤＳＰ２３参照）をセンサ情報統合部１３から取り除くようにしてもよい。

なお、以上の説明では、携帯電話機１へま適用を例にしたが、これに限定されないことは勿論である。センサを備えた電子機器であれば、どのようなものであっても適用することができる。

以下、本発明の特徴を付記する。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
図１１は、付記１の構成図である。
付記１は、少なくとも二つのセンサ１００、１０１（実施形態のタッチパネル３、スピーカ５、マイク７、音声入出力部９、三軸加速度センサ１０、赤外線センサ６に相当）からの信号を統合して新たな信号を生成出力する手段１０２（実施形態のセンサ情報統合部１３に相当）を備え、
前記二つのセンサの一方は所定の物理系に属する物理量を所定の原理で計測し、他方は前記の物理系と同一の物理系に属する物理量を前記所定の原理とは異なる原理で計測するものであって、
前記手段は、前記所定の物理系に属する物理量と同じ物理量の計測値を新たに生成出力することを特徴とするセンサ情報統合装置１０３（実施形態の携帯電話機１に相当）である。
（付記２）
付記２は、前記二つのセンサの一方がタッチパネル、他方が加速度センサであり、前記手段は、前記タッチパネルのタッチ位置における局所的な押圧の強さを表す計測値を生成出力することを特徴とする付記１に記載のセンサ情報統合装置である。
（付記３）
付記３は、前記二つのセンサの一方が加速度センサ、他方がマイクロフォンであり、前記手段は、前記二つのセンサと前記手段とを実装する筐体に加えられる衝撃の大きさを表す計測値を生成出力することを特徴とする付記１に記載のセンサ情報統合装置である。
（付記４）
付記４は、前記二つのセンサの一方が赤外線を用いて任意の物体までの距離を測定するもの、他方が音波を用いて前記任意の物体までの距離を測定するものであり、前記手段は、前記二つのセンサの測定結果を統合して新たな距離計測値を生成する際に、湿度、温度、照度の各計測値のいずれかまたはそのすべてを用いて前記新たな距離計測値の生成特性を変更することを特徴とする付記１に記載のセンサ情報統合装置である。

１００センサ
１０１センサ
１０２手段
１０３センサ情報統合装置

Claims

少なくとも二つのセンサからの信号を統合して新たな信号を生成出力する手段を備え、
前記二つのセンサの一方は所定の物理系に属する物理量を所定の原理で計測し、他方は前記の物理系と同一の物理系に属する物理量を前記所定の原理とは異なる原理で計測するものであって、
前記手段は、前記所定の物理系に属する物理量と同じ物理量の計測値を新たに生成出力することを特徴とするセンサ情報統合装置。
前記二つのセンサの一方がタッチパネル、他方が加速度センサであり、前記手段は、前記タッチパネルのタッチ位置における局所的な押圧の強さを表す計測値を生成出力することを特徴とする請求項１に記載のセンサ情報統合装置。
前記二つのセンサの一方が加速度センサ、他方がマイクロフォンであり、前記手段は、前記二つのセンサと前記手段とを実装する筐体に加えられる衝撃の大きさを表す計測値を生成出力することを特徴とする請求項１に記載のセンサ情報統合装置。
前記二つのセンサの一方が赤外線を用いて任意の物体までの距離を測定するもの、他方が音波を用いて前記任意の物体までの距離を測定するものであり、前記手段は、前記二つのセンサの測定結果を統合して新たな距離計測値を生成する際に、湿度、温度、照度の各計測値のいずれかまたはそのすべてを用いて前記新たな距離計測値の生成特性を変更することを特徴とする請求項１に記載のセンサ情報統合装置。