JP2013237236A - Scribe treatment system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid use of a wheel tip having the possibility of causing product failures.SOLUTION: A scribe treatment system scribes a brittle material substrate by relatively moving a scribe head to the brittle material substrate while bringing a wheel tip into contact with the brittle material substrate, includes: a restoration means for restoring a control number of the wheel tip by using a code printed on a tip holder; a use history data holding means for holding a history of twist frequencies of the wheel tip when scribe treatment has been performed; and a recipe data holding means for holding recipe data in each of which scribe treatment contents, the twist frequencies and an exchange recommendation value are described. The scribe treatment according with one of the recipe data selected through an input means is performed by using the code-read wheel tip. When an integrated value of the twist frequencies exceeds the exchange recommendation value, it is reported that the wheel tip is in an exchange-recommended state.

Description

本発明は、脆性材料基板の分断に使用するスクライブ処理システムに関し、特にスクライブ処理システムにおいて使用するホイールチップの管理に関する。   The present invention relates to a scribe processing system used for dividing a brittle material substrate, and more particularly to management of wheel chips used in the scribe processing system.

ガラス基板等の脆性材料基板(以下、単に基板とも称する)の分断に用いる装置として、スクライブ装置が広く知られている(例えば、特許文献1、特許文献2、および特許文献3参照)。スクライブ装置は、例えば、液晶表示パネルや液晶プロジェクタ基板といったフラットパネルディスプレイ(FPD)を製造するプロセスにおいて、2枚のマザーガラス基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の大きさに分断する工程などに、用いられる。   A scribing apparatus is widely known as an apparatus used for dividing a brittle material substrate (hereinafter also simply referred to as a substrate) such as a glass substrate (see, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3). The scribing device, for example, in a process of manufacturing a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display panel or a liquid crystal projector substrate, a process of dividing a bonded substrate formed by bonding two mother glass substrates into a predetermined size, etc. Is used.

スクライブ装置は、概略、外周端部がV字型の刃先となっている円盤状のツールであるホイールチップ(スクライビングホイール、あるいは単にチップとも称する)を、基板表面にあらかじめ定められてなる分断予定線に沿って圧接転動させることによってスクライブし、クラックを進展させる装置である。なお、係るスクライブのみによって基板が分断される場合もあれば、スクライブされた基板に対しブレイク工程において応力を付与することによって基板が分断される場合もある。   The scribing device is roughly a predetermined cutting line that is predetermined on the substrate surface of a wheel tip (scribing wheel or simply called a tip) that is a disk-shaped tool whose outer peripheral end is a V-shaped cutting edge. It is an apparatus which scribes and rolls along a press-contact rolling along. Note that the substrate may be divided only by the scribe, or the substrate may be divided by applying stress to the scribed substrate in a breaking process.

なお、スクライブ装置としては種々の構成のものが公知であり、用途に応じて適宜の構成が選択されて使用される。例えば、特許文献1および特許文献2に開示されているような、脆性材料基板の片面のみをスクライブする構成のものや、特許文献3に開示されているような、脆性材料基板の両面を同時にスクライブ可能な構成のものがある。なお、特許文献1および特許文献2に開示されたスクライブ装置は、脆性材料基板を水平面内で回転可能な構成を有するのに対し、特許文献3に開示されたスクライブ装置は、脆性材料基板を一方向にのみ搬送可能とされてなる。   In addition, the thing of various structures is well-known as a scribe apparatus, and a suitable structure is selected and used according to a use. For example, a configuration in which only one side of a brittle material substrate is scribed as disclosed in Patent Literature 1 and Patent Literature 2, or both sides of a brittle material substrate as disclosed in Patent Literature 3 are simultaneously scribed. Some configurations are possible. Note that the scribing devices disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 have a configuration in which the brittle material substrate can be rotated in a horizontal plane, whereas the scribing device disclosed in Patent Document 3 has a brittle material substrate. It can be transported only in the direction.

国際公開第2007/063979号International Publication No. 2007/063979 国際公開第2008/149515号International Publication No. 2008/149515 特開2010−52995号公報JP 2010-52995 A

FPDを製造する工場などでは、同一の施設内で複数のスクライブ装置を同時並行的に稼働させ、それぞれのスクライブ装置に相異なる材質や品種の基板を分断させることが少なくない。一般に、基板の分断に際しては、対象となる基板の材質や分断の仕方に応じて相異なる種類のホイールチップが選択されて使用されるので、係る施設内においては、複数種類のホイールチップが同時並行的に使用される状況が生じ得る。このような場合、それぞれのスクライブ装置には使用すべきホイールチップが正しく取り付けられる必要がある。   In factories or the like that manufacture FPDs, a plurality of scribing apparatuses are operated simultaneously in the same facility, and different scribing apparatuses are often divided into substrates of different materials and types. Generally, when dividing a substrate, different types of wheel chips are selected and used depending on the material of the target substrate and the method of dividing, and therefore, in such a facility, multiple types of wheel chips are simultaneously used in parallel. Situations may occur that are used regularly. In such a case, the wheel chip to be used needs to be correctly attached to each scribe device.

また、ホイールチップの刃先はダイヤモンド等の硬質材料からなるが、使用につれて摩耗する消耗品であり、使用寿命に達する前に適切なタイミングで交換をする必要がある。しかしながら、ホイールチップは、全体の直径がせいぜい数mm程度の微小な部材であって、刃先の状態を肉眼で判別することは難しい。また、個々のホイールチップを区別さらには管理するべく、その型式やロット番号等を側面に印字することも容易ではない。それゆえ、従来は、実際に分断を行った結果物からスクライブ品質を判断し、ホイールチップの使用寿命(使用限界)の到来の有無を判断していた。しかしながら、係る態様では、製品不良(スクライブ不良)が生じて初めてホイールチップを交換することになるため、製品歩留まりの向上には限界があった。   Further, although the blade tip of the wheel tip is made of a hard material such as diamond, it is a consumable item that wears with use and needs to be replaced at an appropriate timing before reaching the service life. However, the wheel tip is a very small member having an overall diameter of about several millimeters at most, and it is difficult to determine the state of the cutting edge with the naked eye. Also, it is not easy to print the model type, lot number, etc. on the side surface in order to distinguish and manage individual wheel chips. Therefore, conventionally, the scribing quality is determined from the result of actual segmentation, and the presence / absence of the service life (use limit) of the wheel chip is determined. However, in this aspect, the wheel chip is replaced only after a product failure (scribing failure) occurs, and thus there is a limit to improving the product yield.

特許文献1および特許文献2には、ホイールチップをチップホルダと一体化し、ホイールチップの交換が必要な場合にはチップホルダごと交換するようにすることで、ホイールチップのハンドリング性を向上させるとともに、ホイールチップの種類やホイールチップの取付誤差を解消するための初期設定用のデータなどを、チップホルダにバーコードや2次元コードとして印字することにより、ホイールチップの管理性の向上と交換に伴う初期処理の効率化とを実現する技術が、開示されている。   In Patent Document 1 and Patent Document 2, the wheel chip is integrated with the chip holder, and when the wheel chip needs to be replaced, the entire chip holder is replaced, thereby improving the handleability of the wheel chip, Initializing the wheel chip management and replacement by printing the wheel chip type and initial setting data to eliminate the wheel chip mounting error as a bar code or two-dimensional code on the chip holder. A technique for realizing efficient processing is disclosed.

特許文献2にはさらに、チップホルダ毎に管理番号を付与するとともに、該管理番号と、当該チップホルダに一体化されてなるホイールチップの走行距離とを記録・更新する管理テーブルを用意し、スクライブに用いようとするホイールチップの走行距離が所定値を超えている場合にはホイールチップの交換を必要と判断する態様も開示されている。   Patent Document 2 further provides a management table that assigns a management number to each chip holder and records and updates the management number and the travel distance of the wheel chip integrated with the chip holder. There is also disclosed an aspect in which it is determined that the wheel chip needs to be replaced when the travel distance of the wheel chip to be used exceeds a predetermined value.

しかしながら、特許文献1および特許文献2に開示された態様においては、個々のホイールチップを区別することは可能であるものの、本来使用すべきではないホイールチップや使用寿命が到来したホイールチップを誤って使用したスクライブの実行を禁止することまでは行えない。   However, in the modes disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, although it is possible to distinguish individual wheel chips, a wheel chip that should not be used originally or a wheel chip that has reached the end of its service life has been mistakenly used. You can't do that until you ban the scribe you used.

また、ホイールチップの使用寿命は、単に走行距離によってのみ定まるものではなく、ホイールチップの使用態様、つまりは脆性材料の分断の仕方に応じても異なるものである。   In addition, the service life of the wheel chip is not only determined by the travel distance, but also varies depending on the use mode of the wheel chip, that is, how the brittle material is divided.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、製品不良を引き起こす可能性のあるホイールチップの使用をより確実に回避することが出来るスクライブ処理システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a scribe processing system that can more reliably avoid the use of a wheel chip that may cause a product defect.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、外周面に刃部を有するホイールチップを回転自在に保持するチップホルダが取り付けられるホルダジョイントを有するとともに、所定の保持手段に保持された脆性材料基板に対し相対移動可能に設けられてなるスクライブヘッド、を備え、前記チップホルダを前記スクライブヘッドに取り付けた状態で、前記チップホルダに保持された前記ホイールチップを前記脆性材料基板に接触させつつ前記スクライブヘッドを前記脆性材料基板に対し相対移動させることによって、前記脆性材料基板にスクライブを行うスクライブ処理システムであって、前記チップホルダが保持する前記ホイールチップを一意に識別可能な管理番号を含む情報がコードとして前記チップホルダに印字されてなる場合に、前記コードから前記ホイールチップの前記管理番号を復元する復元手段と、前記スクライブの際のホイールチップの動作態様を特徴付けるパラメータであって該当するスクライブ動作が行われる度に値が増加するパラメータをチップパラメータとするとき、個々のホイールチップについての少なくとも1つの前記チップパラメータの値の履歴を使用履歴データとして保持する使用履歴データ保持手段と、前記スクライブシステムに実行させるスクライブ処理の内容を前記少なくとも1つの前記チップパラメータについて個別に定めた交換推奨値とともに記述してなる少なくとも1つのレシピデータを保持するレシピデータ保持手段と、前記少なくとも1つのレシピデータから前記スクライブ処理システムに実行させる一のレシピデータを選択するための指示を含む、前記スクライブ処理システムに対する種々の指示を入力可能な入力手段と、をさらに備え、前記スクライブヘッドにおいては、前記チップホルダが取り付けられた前記ホルダジョイントが水平面内において回転自在とされてなるとともに、前記ホイールチップの回転中心と前記ホルダジョイントの回転軸の水平位置がずれており、前記一のレシピデータに基づく前記スクライブ処理が、第1の方向へのスクライブを行った後、前記第1の方向とは異なる第2の方向へのスクライブを行うようになっている場合において、前記第2の方向へのスクライブを開始した直後に生じる、前記脆性材料基板に接触した状態における前記ホイールチップの強制的な姿勢変更を、前記ホイールチップのねじれとするとき、前記スクライブ処理の間に行われる前記ねじれの回数が前記チップパラメータとして定められてなり、前記入力手段を通じて選択された前記一のレシピデータに従う前記スクライブ処理を前記コードが読み取られたホイールチップを用いて行うことにより、一のホイールチップについての前記チップパラメータの積算値が前記交換推奨値を上回る場合、前記一のホイールチップが交換推奨状態にあることを報知する、ことを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 includes a holder joint to which a tip holder for rotatably holding a wheel tip having a blade portion on an outer peripheral surface is attached, and a brittle material held by a predetermined holding means. A scribing head provided so as to be relatively movable with respect to the substrate, and while the tip holder is attached to the scribing head, the wheel tip held by the tip holder is in contact with the brittle material substrate. A scribing system for scribing the brittle material substrate by moving a scribe head relative to the brittle material substrate, the information including a management number capable of uniquely identifying the wheel chip held by the chip holder Is printed on the chip holder as a code, Restoring means for restoring the management number of the wheel chip from the code, and a parameter characterizing the operation mode of the wheel chip at the time of the scribing, and a parameter that increases every time the corresponding scribing operation is performed as the chip parameter A history of at least one tip parameter value for each wheel chip, and a history of use history data holding means for holding the history of at least one of the tip parameters, and a scribing process executed by the scribing system. A recipe data holding unit for holding at least one recipe data described with a recommended replacement value determined individually for each parameter, and one recipe data to be executed by the scribe processing system is selected from the at least one recipe data Input means capable of inputting various instructions to the scribe processing system, including instructions for the scribe head, wherein the holder joint to which the tip holder is attached is rotatable in a horizontal plane in the scribe head. And the horizontal position of the rotation center of the wheel chip and the rotation axis of the holder joint is shifted, and the scribing process based on the one recipe data is performed after scribing in the first direction, In the case where scribing is performed in a second direction different from the first direction, the wheel in contact with the brittle material substrate is generated immediately after the scribing in the second direction is started. When the forcing change of the tip is a twist of the wheel tip, the scribe The number of twists performed during processing is determined as the chip parameter, and the scribing process according to the one recipe data selected through the input means is performed using a wheel chip from which the code has been read. Thus, when the integrated value of the tip parameter for one wheel chip exceeds the recommended replacement value, it is notified that the one wheel chip is in a recommended replacement state.

請求項2の発明は、請求項1に記載のスクライブ処理システムであって、一のスクライブ処理の実行のために前記入力手段を通じて前記一のレシピデータが選択されたとき、前記一のレシピデータに記述された当該スクライブ処理の実行内容から演算される前記チップパラメータの増分値と、前記使用履歴データに記録された前記チップパラメータについての従前までの積算値とを加算することにより、前記一のスクライブ処理後における前記チップパラメータの到達予想値を求め、前記到達予想値が前記交換推奨値を上回る場合、前記一のホイールチップが交換推奨状態にあることを報知する、ことを特徴とする。   The invention of claim 2 is the scribe processing system according to claim 1, wherein when the one recipe data is selected through the input means for execution of one scribe process, the one recipe data By adding the increment value of the chip parameter calculated from the execution contents of the described scribing process and the previous integrated value of the chip parameter recorded in the use history data, the one scribe is performed. An expected arrival value of the tip parameter after processing is obtained, and when the expected arrival value exceeds the recommended replacement value, it is notified that the one wheel chip is in a recommended replacement state.

請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載のスクライブ処理システムであって、前記ホイールチップと前記チップホルダとが一体に構成されてなる、ことを特徴とする。   A third aspect of the present invention is the scribe processing system according to the first or second aspect, wherein the wheel chip and the chip holder are integrally formed.

請求項1ないし請求項3の発明によれば、レシピデータに基づいて設定されたレシピを実行した場合に、それまでにねじれが多く生じているホイールチップを使用することに起因したスクライブ不良が生じることを、確実に防ぐことが出来る。また、レシピの設定内容に応じて交換推奨値を定めるので、ホイールチップを使用可能な範囲内で有効に使用することが出来る。   According to the first to third aspects of the invention, when a recipe set based on the recipe data is executed, a scribe failure caused by using a wheel chip that has been twisted until then occurs. Can be surely prevented. In addition, since the recommended replacement value is determined according to the setting contents of the recipe, the wheel chip can be used effectively within the usable range.

ホイールチップ1を保持した状態のチップホルダ10の斜視図である。1 is a perspective view of a chip holder 10 in a state where a wheel chip 1 is held. ホイールチップ1が取り付けられる様子を示すチップホルダ10の側面図である。It is a side view of the chip holder 10 which shows a mode that the wheel chip | tip 1 is attached. チップホルダ10が取り付けられた状態におけるホルダジョイント20の側断面図である。It is side sectional drawing of the holder joint 20 in the state in which the chip | tip holder 10 was attached. 第1の構成に係るスクライブ装置100の主な機械的構成要素を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the main mechanical components of the scribing apparatus 100 which concerns on a 1st structure. スクライブ装置100に備わるコントローラ120の機能的構成を示すブロック図である。2 is a block diagram showing a functional configuration of a controller 120 provided in the scribe device 100. FIG. 本実施の形態における使用履歴データD2を例示する図である。It is a figure which illustrates the usage log data D2 in this Embodiment. 第2の構成に係るスクライブ装置200の主な機械的構成要素を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the main mechanical components of the scribing apparatus 200 which concerns on a 2nd structure. スクライブ装置200に備わるコントローラ250の機能的構成を示すブロック図である。3 is a block diagram showing a functional configuration of a controller 250 provided in the scribe device 200. FIG. 外切りの様子を示す概略図である。It is the schematic which shows the mode of an outer cutting. ホイールチップのねじれについて例示する図である。It is a figure illustrated about twist of a wheel tip. 第1の実施の形態における、スクライブ装置100または200にチップホルダ10が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a process until the scribing process is completed after the chip holder 10 is attached to the scribing apparatus 100 or 200 in the first embodiment. 第1の実施の形態における、スクライブ装置100または200にチップホルダ10が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a process until the scribing process is completed after the chip holder 10 is attached to the scribing apparatus 100 or 200 in the first embodiment. レシピに基づくチップパラメータの増分値の算出について説明するための図である。It is a figure for demonstrating calculation of the increment value of the chip parameter based on a recipe. 第2の実施の形態における、スクライブ装置100または200にチップホルダ10が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a process after the tip holder 10 is attached to the scribe apparatus 100 or 200 in 2nd Embodiment until a scribe process is completed. 第2の実施の形態における、スクライブ装置100または200にチップホルダ10が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a process after the tip holder 10 is attached to the scribe apparatus 100 or 200 in 2nd Embodiment until a scribe process is completed.

<第1の実施の形態>
<ホイールチップおよびその周辺構成>
初めに、本発明の第1の実施の形態においてスクライブ装置に使用されるホイールチップ(単にチップともいう)と、そのホルダであるチップホルダと、スクライブ装置におけるチップホルダの取付先であるホルダジョイントについて説明する。図1は、ホイールチップ1を保持した状態のチップホルダ10の斜視図であり、図2は、ホイールチップ1が取り付けられる様子を示すチップホルダ10の側面図である。図3は、チップホルダ10が取り付けられた状態におけるホルダジョイント20の側断面図である。
<First Embodiment>
<Wheel tip and its peripheral configuration>
First, a wheel chip (also simply referred to as a chip) used in a scribing apparatus in the first embodiment of the present invention, a chip holder that is a holder thereof, and a holder joint that is a mounting destination of the chip holder in the scribing apparatus explain. FIG. 1 is a perspective view of the chip holder 10 in a state where the wheel chip 1 is held, and FIG. 2 is a side view of the chip holder 10 showing how the wheel chip 1 is attached. FIG. 3 is a side sectional view of the holder joint 20 in a state in which the chip holder 10 is attached.

ホイールチップ1は、外周端部がV字型の刃部2となっている円盤状のツールであり、中心に貫通孔3を有している。ホイールチップ1は、少なくともその刃部2の部分がダイヤモンド等の硬質材料から構成される。ホイールチップ1は、チップホルダ10に保持された状態で、後述するスクライブ装置に取り付けられ、スクライブ処理に使用される。ホイールチップ1としては、通常、1.0mm〜6.0mm程度の外径(ホイール径)と、0.4mm〜1.1mm程度の厚みとを有するものが用いられる。   The wheel chip 1 is a disk-shaped tool whose outer peripheral end is a V-shaped blade 2 and has a through-hole 3 in the center. As for the wheel chip | tip 1, the part of the blade part 2 is comprised from hard materials, such as a diamond. The wheel chip 1 is attached to a scribing device, which will be described later, while being held by the chip holder 10 and used for the scribing process. As the wheel chip 1, one having an outer diameter (wheel diameter) of about 1.0 mm to 6.0 mm and a thickness of about 0.4 mm to 1.1 mm is usually used.

チップホルダ10は、ホイールチップ1を保持する略円筒形の部材である。チップホルダ10は、その長手方向の一端部に、当該長手方向と平行に設けられた略正方形状の平坦部11a、11bを有する。一方、長手方向の他端部は、チップホルダ10をスクライブ装置に取り付けるための取付部16となっている。また、チップホルダ10は、少なくとも取付部16の近傍が磁性体金属にて構成されてなる。   The chip holder 10 is a substantially cylindrical member that holds the wheel chip 1. The tip holder 10 has substantially square flat portions 11a and 11b provided in parallel with the longitudinal direction at one end in the longitudinal direction. On the other hand, the other end portion in the longitudinal direction is an attachment portion 16 for attaching the chip holder 10 to the scribe device. Further, the tip holder 10 is formed of a magnetic metal at least in the vicinity of the mounting portion 16.

平坦部11a、11bは、チップホルダ10の長手方向の中心軸に対して対称に設けられてなり、かつ、平坦部11a、11bの間は、中心軸に沿った切欠き部12となっている。さらに、平坦部11a、11bの下端には、それぞれの面に垂直な方向に貫通するピン溝13が設けられてなる。   The flat portions 11a and 11b are provided symmetrically with respect to the central axis in the longitudinal direction of the chip holder 10, and a notch 12 along the central axis is formed between the flat portions 11a and 11b. . Furthermore, pin grooves 13 are provided at the lower ends of the flat portions 11a and 11b so as to penetrate in the direction perpendicular to the respective surfaces.

チップホルダ10においては、ホイールチップ1を切り欠き部12に位置させた状態で、ピン15を、ホイールチップ1の中心に備わる貫通孔3とその両側に位置する平坦部11a、11bのピン溝13とに挿入することによって、ホイールチップ1がピン15を軸として回転自在に保持される。なお、本実施の形態の場合、ピン15がピン溝13に挿入されてホイールチップ1がチップホルダ10に保持された後は、ホイールチップ1をチップホルダ10から取り外すことはないものとする。例えば、スクライブ装置において使用するホイールチップ1の交換は、チップホルダ10自体を交換することによって行うものとする。それゆえ、以降の説明においては、特に断らない限り、チップホルダ10とは、ホイールチップ1が取り付けられた状態のものを指し示すものとする。   In the tip holder 10, the pin 15 is inserted into the through hole 3 provided at the center of the wheel tip 1 and the pin grooves 13 of the flat portions 11 a and 11 b located on both sides thereof with the wheel tip 1 positioned at the notch 12. The wheel chip 1 is rotatably held around the pin 15 as an axis. In the present embodiment, the wheel chip 1 is not removed from the chip holder 10 after the pin 15 is inserted into the pin groove 13 and the wheel chip 1 is held by the chip holder 10. For example, the wheel chip 1 used in the scribing device is replaced by replacing the chip holder 10 itself. Therefore, in the following description, unless otherwise specified, the tip holder 10 indicates a state in which the wheel tip 1 is attached.

平坦部11aには、コード14が印字されてなる(ただし図3では図示省略)。コード14は、チップホルダ10に保持されてなるホイールチップ1の型式や管理番号などの個体識別情報や、初期補正(オフセット)情報などの、当該チップホルダ10に取り付けられてなるホイールチップ1に関するテキスト情報を、あらかじめコード化して記録したものである。コード14としてはQRコード(登録商標)を用いるのが好適な一例である。元になるテキスト情報の書式は適宜に定められてよく、例えば、以下のような書式で定められればよい。   A code 14 is printed on the flat portion 11a (not shown in FIG. 3). The code 14 is a text relating to the wheel chip 1 attached to the chip holder 10 such as individual identification information such as the type and management number of the wheel chip 1 held in the chip holder 10 and initial correction (offset) information. Information is pre-coded and recorded. As a code 14, a QR code (registered trademark) is preferably used. The format of the original text information may be determined as appropriate. For example, it may be determined in the following format.

(型式を表す文字列)/(管理番号を表す文字列)/(初期補正情報を表す文字列)
ここで、型式は、ホイールチップ1のサイズ(外径、内径、厚み、刃先角度など)や材質などを特定のルールに従って文字列化したものである。管理番号は、それぞれのホイールチップ1に対して一意に与えられる番号である。また、初期補正(オフセット)情報とは、チップホルダ10に対するホイールチップ1の取り付け誤差に起因したスクライブ位置のずれをキャンセル(オフセット)するために、個々のホイールチップ1についてあらかじめ特定される校正用の情報である。
(Character string representing model) / (character string representing management number) / (character string representing initial correction information)
Here, the model is obtained by characterizing the size (outer diameter, inner diameter, thickness, blade edge angle, etc.) and material of the wheel chip 1 according to a specific rule. The management number is a number uniquely given to each wheel chip 1. The initial correction (offset) information is used for calibration specified in advance for each wheel chip 1 in order to cancel (offset) the scribe position shift caused by the mounting error of the wheel chip 1 with respect to the chip holder 10. Information.

コード14は、チップホルダ10にホイールチップ1を取り付けた後、初期補正(オフセット)情報が特定された後に、公知のレーザーマーキング装置等によって印字される。また、後述するように、コード14は、スクライブを行うに先立ち、コードリーダ140(図5参照)にて読み取られて復元(デコード)される。   The code 14 is printed by a known laser marking device or the like after the wheel chip 1 is attached to the chip holder 10 and the initial correction (offset) information is specified. Further, as will be described later, the code 14 is read and restored (decoded) by the code reader 140 (see FIG. 5) prior to scribing.

取付部16は円筒の一部を切欠いた形状をなしており、傾斜部16aと、チップホルダ10の長手方向と平行な平坦部16bとを有する。平坦部16bは、ホイールチップ1が保持される側の平坦部11a、11bとは垂直に設けられてなる。係る形状を有する取付部16を、スクライブ装置に備わるホルダジョイント20に挿入することによって、ホイールチップ1をスクライブ装置に取り付けた状態が実現される。   The attachment portion 16 has a shape in which a part of the cylinder is cut out, and includes an inclined portion 16 a and a flat portion 16 b parallel to the longitudinal direction of the chip holder 10. The flat portion 16b is provided perpendicular to the flat portions 11a and 11b on the side where the wheel chip 1 is held. The state where the wheel chip 1 is attached to the scribe device is realized by inserting the attachment portion 16 having such a shape into the holder joint 20 provided in the scribe device.

図3においては図示を省略しているが、ホルダジョイント20は、後述するスクライブ装置の一部をなす部材であり、スクライブ装置におけるチップホルダ10の取付先である。ホルダジョイント20は、チップホルダ10が取付保持される保持部22を有する。また、ホルダジョイント20には、該ホルダジョイント20をZ軸方向に延在する回転軸AX1の周りに回転自在とするベアリング21a、21bが備わる。   Although not shown in FIG. 3, the holder joint 20 is a member that forms a part of a scribe device described later, and is an attachment destination of the chip holder 10 in the scribe device. The holder joint 20 has a holding portion 22 to which the chip holder 10 is attached and held. Further, the holder joint 20 is provided with bearings 21a and 21b that allow the holder joint 20 to rotate around a rotation axis AX1 extending in the Z-axis direction.

保持部22には、有底筒状の開口23が形成されており、その最奥端部にはマグネット24が埋設されてなる。さらに、開口23の側面には、開口23の延在方向に垂直に、チップホルダ10の挿入位置を定めるための位置決めピン25が備わる。   The holding portion 22 is formed with a bottomed cylindrical opening 23, and a magnet 24 is embedded in the innermost end thereof. Furthermore, a positioning pin 25 for determining the insertion position of the chip holder 10 is provided on the side surface of the opening 23 perpendicular to the extending direction of the opening 23.

ホルダジョイント20に対するチップホルダ10の取付けは、ホルダジョイント20の開口23にチップホルダ10の取付部16を挿入することによって行える。すなわち、チップホルダ10の取付部16を開口23に挿入すると、磁性体からなるチップホルダ10の取付部16がマグネット24によって吸引されることによって、チップホルダ10が開口23内部へと引き入れられるが、その過程において傾斜部16aのどこかが位置決めピン25に接触すると、以降、取付部16は開口23の延在方向を軸に回転し、図3に示すような、位置決めピン25の延在方向と傾斜部16aとが互いに平行に当接し合う状態で静止する。このとき、チップホルダ10は、その回転方向の動きを位置決めピン25によって禁止されるとともに、マグネット24からの吸引力を受けているので、結果として、ホルダジョイント20に固定的に取り付けられた状態となっている。   The tip holder 10 can be attached to the holder joint 20 by inserting the attachment portion 16 of the tip holder 10 into the opening 23 of the holder joint 20. That is, when the mounting portion 16 of the chip holder 10 is inserted into the opening 23, the mounting portion 16 of the chip holder 10 made of a magnetic material is attracted by the magnet 24, whereby the chip holder 10 is drawn into the opening 23. If any part of the inclined portion 16a contacts the positioning pin 25 in the process, the mounting portion 16 is rotated about the extending direction of the opening 23 as an axis, and the extending direction of the positioning pin 25 as shown in FIG. The inclined portion 16a stops in a state where the inclined portions 16a abut against each other in parallel. At this time, since the tip holder 10 is inhibited from moving in the rotational direction by the positioning pin 25 and receives the attractive force from the magnet 24, as a result, the chip holder 10 is fixedly attached to the holder joint 20. It has become.

一方、ホルダジョイント20に取り付けられた状態においては、チップホルダ10の長手方向に作用する力は磁力のみであるので、ホルダジョイント20からのチップホルダ10の取り外しは、平坦部11a、11bの側から引っ張ることによって容易に行える。   On the other hand, in the state where it is attached to the holder joint 20, the force acting in the longitudinal direction of the chip holder 10 is only a magnetic force, so that the chip holder 10 can be detached from the holder joint 20 from the flat portions 11a and 11b. It can be easily done by pulling.

なお、ホルダジョイント20の開口23は、チップホルダ10を取り付けた状態において、ホイールチップ1のピン15の水平位置とベアリング21a、21bの回転中心である回転軸AX1の水平位置とがずれるように、設けられてなる。これは、スクライブ動作を実行させるに際してホイールチップ1にいわゆるキャスター効果を生じさせるためである。キャスター効果については後述する。   It should be noted that the opening 23 of the holder joint 20 is such that the horizontal position of the pin 15 of the wheel chip 1 and the horizontal position of the rotation axis AX1, which is the rotation center of the bearings 21a and 21b, are shifted in a state where the chip holder 10 is attached. It is provided. This is to cause a so-called caster effect in the wheel chip 1 when the scribe operation is performed. The caster effect will be described later.

<スクライブ処理システムの主たる構成>
次に、本実施の形態に係るスクライブ処理システムを構成するスクライブ装置とその動作をコントロールするコントローラの構成について説明する。なお、スクライブ装置は種々の構成上のバリエーションを取り得るが、ホルダジョイント20を備え、該ホルダジョイント20にチップホルダ10を取り付けた状態でスクライブを行う点で共通する。以下においては、代表的な構成例である、脆性材料基板を回転させる機構を有するがスクライブは脆性材料基板の片面のみに行うスクライブ装置100と、両面スクライブが可能であるが脆性材料基板を回転させる機構を有さないスクライブ装置200とについて、順次に説明する。なお、脆性材料基板の回転は行えずかつ片面スクライブのみが可能なスクライブ装置や両面スクライブ可能でかつ基板回転も可能なスクライブ装置なども、本発明の対象となり得ることは言うまでもない。
<Main configuration of scribe processing system>
Next, the configuration of the scribing device that constitutes the scribing processing system according to the present embodiment and the controller that controls the operation thereof will be described. The scribing device can take various structural variations, but is common in that scribing is performed with the holder joint 20 and the chip holder 10 attached to the holder joint 20. In the following, there is a mechanism that rotates the brittle material substrate, which is a typical configuration example, but the scribing device 100 that performs scribing on only one side of the brittle material substrate and double-sided scribing is possible, but the brittle material substrate is rotated. The scribing apparatus 200 having no mechanism will be described sequentially. Needless to say, a scribing device that cannot rotate the brittle material substrate and that can only perform single-sided scribing, or a scribing device that can perform double-sided scribing and capable of rotating the substrate can also be an object of the present invention.

(第1の構成)
図4は、第1の構成に係るスクライブ装置100の主な機械的構成要素を示す外観斜視図である。スクライブ装置100は、概略、脆性材料基板Pを載置固定してなる移動台101とホイールチップ1を備えるスクライブヘッド30とを相対的に移動させることによって、脆性材料基板Pをスクライブする装置である。なお、図4においては、移動台101の移動方向をY軸方向とし、水平面内におけるスクライブヘッド30の移動方向をX軸方向とし、鉛直方向をZ軸方向とする右手系のXYZ座標を付している。
(First configuration)
FIG. 4 is an external perspective view showing main mechanical components of the scribing apparatus 100 according to the first configuration. The scribing device 100 is a device for scribing the brittle material substrate P by relatively moving a moving base 101 on which the brittle material substrate P is placed and fixed and a scribe head 30 including the wheel chip 1. . In FIG. 4, right-handed XYZ coordinates are attached, in which the moving direction of the moving base 101 is the Y-axis direction, the moving direction of the scribe head 30 in the horizontal plane is the X-axis direction, and the vertical direction is the Z-axis direction. ing.

移動台101は、一対の案内レール102a、102bに沿って、Y軸方向に移動自在に保持されてなるとともに、ボールネジ103と螺合してなる。ボールネジ103は、搬送用モータ104の駆動により回転し、移動台101を案内レール102a、102bに沿ってY軸方向に移動させる。   The moving table 101 is held so as to be movable in the Y-axis direction along the pair of guide rails 102 a and 102 b and is screwed with the ball screw 103. The ball screw 103 is rotated by driving the conveyance motor 104 to move the movable table 101 in the Y-axis direction along the guide rails 102a and 102b.

また、移動台101の上には、回転機構105とテーブル106とが設けられている。回転機構105は、テーブル106をxy平面で回転させるモータを備える。テーブル106上には、脆性材料基板Pの直交する2辺の載置位置を定めるための位置決めピン107aおよび107bがそれぞれ2本ずつ備わっている。スクライブを行う際、脆性材料基板Pは、これら位置決めピン107aおよび107bに当接させた状態でテーブル106に載置され、テーブル106の内部に備わる図示しない真空吸引手段などによりテーブルに保持固定される。すなわち、スクライブ装置100においてテーブル106は脆性材料基板Pの保持手段として機能する。   In addition, a rotation mechanism 105 and a table 106 are provided on the movable table 101. The rotation mechanism 105 includes a motor that rotates the table 106 in the xy plane. On the table 106, two positioning pins 107a and 107b for determining the mounting positions of two orthogonal sides of the brittle material substrate P are provided. When scribing, the brittle material substrate P is placed on the table 106 in contact with the positioning pins 107a and 107b, and is held and fixed to the table by a vacuum suction means (not shown) provided inside the table 106. . That is, in the scribing apparatus 100, the table 106 functions as a holding unit for the brittle material substrate P.

また、スクライブ装置100の上部には、脆性材料基板Pの上面(スクライブ面)に設けられてなる位置決め用のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ108が設けられている。   In addition, two CCD cameras 108 that image the alignment marks for positioning formed on the upper surface (scribe surface) of the brittle material substrate P are provided on the upper part of the scribe device 100.

さらに、スクライブ装置100においては、ブリッジ110が支柱111a,111bにより架設されている。ブリッジ110は、Y軸方向に延在する移動台101の移動経路を跨ぐ態様にて、X軸方向に沿って設けられてなる。また、ブリッジ110にはスクライブヘッド30が備わる。スクライブヘッド30は、ブリッジ110においてその延在方向であるX軸方向に沿って設けられた公知のリニアモータ112によって、X軸方向に移動自在とされてなる。なお、本実施の形態においては、リニアモータ112を駆動させた際のスクライブヘッド30の移動速度がX軸方向のスクライブにおけるスクライブ速度となる。   Further, in the scribing apparatus 100, a bridge 110 is constructed by support columns 111a and 111b. The bridge 110 is provided along the X-axis direction in such a manner as to straddle the movement path of the moving table 101 extending in the Y-axis direction. The bridge 110 is provided with a scribe head 30. The scribe head 30 is movable in the X-axis direction by a known linear motor 112 provided along the X-axis direction that is the extending direction of the bridge 110. In the present embodiment, the moving speed of the scribe head 30 when the linear motor 112 is driven is the scribe speed in the X-axis direction scribe.

スクライブヘッド30には、上述したホルダジョイント20が、開口23が鉛直下方を向く姿勢にて備わっている。チップホルダ10が係る姿勢のホルダジョイント20に取り付けられた状態では、最下端部にホイールチップ1が位置することになる。係る状態においては、チップホルダ10においてピン15が水平となるので、ホイールチップ1は、水平面に直交する姿勢にて、水平方向を軸に回転自在となっている。   The scribe head 30 is provided with the holder joint 20 described above in such a posture that the opening 23 faces vertically downward. In a state where the tip holder 10 is attached to the holder joint 20 in such a posture, the wheel tip 1 is positioned at the lowermost end portion. In this state, since the pin 15 is horizontal in the chip holder 10, the wheel chip 1 is rotatable about the horizontal direction in an attitude perpendicular to the horizontal plane.

加えて、上述のようにベアリング21a、21bを備えることで、ホルダジョイント20は、スクライブ装置100において、水平面内において回転自在とされてなる。これにより、チップホルダ10がホルダジョイント20に取り付けられている場合には、ホイールチップ1は水平面内において回転自在ともなっている。   In addition, by providing the bearings 21 a and 21 b as described above, the holder joint 20 is rotatable in the horizontal plane in the scribe device 100. Thereby, when the tip holder 10 is attached to the holder joint 20, the wheel tip 1 is also rotatable in a horizontal plane.

スクライブヘッド30はさらに、ホルダジョイント20の昇降動作を可能とする昇降部31を備える。昇降部31は、例えば、サーボモータや、リニアモータや、空気圧制御を用いるエアーシリンダーなどによって実現される。   The scribe head 30 further includes an elevating unit 31 that enables the holder joint 20 to elevate. The elevating unit 31 is realized by, for example, a servo motor, a linear motor, an air cylinder using air pressure control, or the like.

以上のような構成を有するスクライブ装置100においては、概略、チップホルダ10をホルダジョイント20に取り付けてなる状態で、テーブル106の上に脆性材料基板Pを載置固定してなる移動台101をブリッジ110の直下に配置し、チップホルダ10下端のホイールチップ1を脆性材料基板Pに接触させつつリニアモータ112によってスクライブヘッド30をX軸方向において移動させることによってホイールチップ1を脆性材料基板Pに対して圧接転動させることにより、脆性材料基板Pに対してX軸方向に沿ったスクライブを行えるようになっている。係る場合、移動台101の配置位置を適宜に違えることで、Y軸方向の任意の位置においてX軸方向に沿ったスクライブを行うことが出来る。   In the scribing apparatus 100 having the above-described configuration, the moving table 101 formed by mounting and fixing the brittle material substrate P on the table 106 is roughly bridged with the chip holder 10 attached to the holder joint 20. 110. The wheel chip 1 is moved with respect to the brittle material substrate P by moving the scribe head 30 in the X-axis direction by the linear motor 112 while placing the wheel chip 1 at the lower end of the chip holder 10 in contact with the brittle material substrate P. Thus, scribing along the X-axis direction can be performed with respect to the brittle material substrate P. In such a case, scribing along the X-axis direction can be performed at an arbitrary position in the Y-axis direction by appropriately changing the arrangement position of the movable table 101.

さらには、テーブル106の上に載置固定してなる脆性材料基板Pにチップホルダ10下端のホイールチップ1を接触させつつ移動台101をY軸方向に移動させ、これによってホイールチップ1を脆性材料基板Pに対し相対的に圧接転動させることで、脆性材料基板Pに対してY軸方向に沿ったスクライブを行えるようにもなっている。係る場合は、ブリッジ110におけるスクライブヘッド30の配置位置を適宜に違えることで、X軸方向の任意の位置においてY軸方向に沿ったスクライブを行うことが出来る。   Further, the movable table 101 is moved in the Y-axis direction while bringing the wheel chip 1 at the lower end of the chip holder 10 into contact with the brittle material substrate P that is placed and fixed on the table 106, whereby the wheel chip 1 is made brittle. By pressing and rolling relative to the substrate P, the brittle material substrate P can be scribed along the Y-axis direction. In such a case, scribing along the Y-axis direction can be performed at an arbitrary position in the X-axis direction by appropriately changing the arrangement position of the scribe head 30 in the bridge 110.

図5は、スクライブ装置100に備わるコントローラ120の機能的構成を示すブロック図である。コントローラ120は、制御部121と、画像処理部122と、入力部123と、コード処理部124と、搬送機構駆動部125と、回転機構駆動部126と、スクライブヘッド駆動部127と、モニタ128と、レシピデータ保持部129と、使用履歴保持部130とを主として備える。なお、コントローラ120は、汎用のパーソナルコンピュータによって実現されるのが好適な一例であるが、スクライブ装置100に組み込まれることによって構成されていてもよい。   FIG. 5 is a block diagram showing a functional configuration of the controller 120 provided in the scribe device 100. The controller 120 includes a control unit 121, an image processing unit 122, an input unit 123, a code processing unit 124, a transport mechanism driving unit 125, a rotation mechanism driving unit 126, a scribe head driving unit 127, and a monitor 128. A recipe data holding unit 129 and a use history holding unit 130 are mainly provided. Note that the controller 120 is preferably realized by a general-purpose personal computer, but may be configured by being incorporated in the scribe device 100.

制御部121は、CPU、ROM、RAMなどからなり、スクライブ装置100の各部の動作を統括的に制御する部位である。   The control unit 121 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and is a part that comprehensively controls the operation of each unit of the scribe device 100.

画像処理部122は、CCDカメラ108a、108bからの画像信号を処理する部位である。例えば、スクライブの対象となる脆性材料基板Pの位置補正(アライメント)や、スクライブ位置の初期補正などの際、CCDカメラ108a、108bからの画像信号が画像処理部122において適宜に処理されたうえで、制御部121における補正演算処理に供される。   The image processing unit 122 is a part that processes image signals from the CCD cameras 108a and 108b. For example, when the position correction (alignment) of the brittle material substrate P to be scribed or the initial correction of the scribe position, image signals from the CCD cameras 108a and 108b are appropriately processed in the image processing unit 122. The control unit 121 is subjected to correction calculation processing.

入力部123は、例えばタッチパネルやキーボード、マウス等の入力デバイスである。スクライブ装置100に対する動作指示は、入力部123を通じて与えられる。   The input unit 123 is an input device such as a touch panel, a keyboard, or a mouse. Operation instructions for the scribing apparatus 100 are given through the input unit 123.

コード処理部124は、コードリーダ140におけるコード14の読み取り結果に基づいて、ホイールチップ1の型式や管理番号などのテキスト情報を復元(デコード)し、その復元内容を制御部121に与える処理を担う。本実施の形態においては、後述するように、復元された型式や管理番号を使用履歴やレシピの記述内容と照合することで、当該型式および管理番号を有するホイールチップ1を使用してスクライブを実行することの可否が判断される。   The code processing unit 124 restores (decodes) text information such as the model and management number of the wheel chip 1 based on the reading result of the code 14 by the code reader 140, and performs processing for giving the restored content to the control unit 121. . In this embodiment, as will be described later, the restored model and management number are collated with the usage history and the description contents of the recipe, thereby executing scribing using the wheel chip 1 having the model and management number. It is determined whether or not to do so.

搬送機構駆動部125は、制御部121からの駆動信号に応じて、移動台101の搬送動作を担う搬送用モータ104を駆動する。また、回転機構駆動部126は、制御部121からの駆動信号に応じて、移動台101の回転動作を担う回転機構105を駆動する。   The transport mechanism driving unit 125 drives the transport motor 104 that is responsible for the transport operation of the movable table 101 in accordance with a drive signal from the control unit 121. In addition, the rotation mechanism driving unit 126 drives the rotation mechanism 105 responsible for the rotation operation of the movable table 101 in accordance with a drive signal from the control unit 121.

スクライブヘッド駆動部127は、制御部121からの駆動信号に応じて、スクライブヘッド30の水平移動動作を担うリニアモータ112とスクライブヘッド30内部に備わりホルダジョイント20の昇降動作を担う昇降部31とを駆動する。   The scribing head driving unit 127 includes a linear motor 112 responsible for the horizontal movement operation of the scribing head 30 and a lifting unit 31 provided inside the scribing head 30 and responsible for the lifting operation of the holder joint 20 in accordance with a drive signal from the control unit 121. To drive.

モニタ128は、スクライブ装置100の種々の設定メニューや動作メニュー(レシピ)、各部の動作状況、CCDカメラ108a、108bの撮像画像などを表示する表示手段である。なお、モニタ128自体がタッチパネルとなっており、入力部123の機能を兼ねる態様であってもよい。   The monitor 128 is a display unit that displays various setting menus and operation menus (recipes) of the scribing apparatus 100, operation states of each unit, captured images of the CCD cameras 108a and 108b, and the like. Note that the monitor 128 itself may be a touch panel, and may also function as the input unit 123.

レシピデータ保持部129は、スクライブを行う際のスクライブ装置100の各部の動作内容を記述してなるレシピデータD1を保持する(記憶する)部位(記憶媒体)である。スクライブ装置100においては、レシピデータ保持部129に保持されてなる複数のレシピデータD1から、所望するスクライブ処理の内容に合致したレシピデータD1が選択されて呼び出され、制御部121がその記述内容に従って各部に動作指示を与えることによって、レシピデータD1の記述内容に従ったスクライブ処理が実行される。   The recipe data holding unit 129 is a part (storage medium) that holds (stores) recipe data D1 that describes the operation content of each unit of the scribing apparatus 100 when scribing. In the scribing apparatus 100, recipe data D1 that matches the content of the desired scribing process is selected from a plurality of recipe data D1 held in the recipe data holding unit 129 and called, and the control unit 121 follows the description content. By giving an operation instruction to each unit, a scribing process according to the description content of the recipe data D1 is executed.

それぞれのレシピデータD1には、例えば、実行しようとするスクライブの内容に適したホイールチップ1の型式や、スクライブしようとする脆性材料基板Pのサイズ(平面サイズおよび厚み)や、脆性材料基板Pにおいてスクライブを実行する位置(あるいはスクライブヘッドを降下および上昇させる位置)や、スクライブの際のスクライブヘッド30の降下距離や、スクライブ速度などが記述される。   Each recipe data D1 includes, for example, the type of wheel chip 1 suitable for the contents of the scribe to be executed, the size (planar size and thickness) of the brittle material substrate P to be scribed, and the brittle material substrate P. A position where scribe is executed (or a position where the scribe head is lowered and raised), a descending distance of the scribe head 30 during scribe, a scribe speed, and the like are described.

また、レシピデータD1には、さらに、交換推奨値V1が記述される。交換推奨値V1は、そのレシピデータD1に基づいて設定されたレシピに従ってスクライブを行う際に、使用しているホイールチップ1を(チップホルダ10を)別のホイールチップ1と(別のチップホルダ10と)交換を推奨する際の基準となる値である。交換推奨値V1の詳細は後述する。   Further, the recommended replacement value V1 is described in the recipe data D1. When the scribing is performed according to the recipe set based on the recipe data D1, the recommended replacement value V1 is obtained by changing the used wheel chip 1 (with the chip holder 10) to another wheel chip 1 (with another chip holder 10). And) a standard value for recommending replacement. Details of the recommended replacement value V1 will be described later.

レシピデータD1の記述形式は特に限定されず、スクライブ装置100において処理可能な任意の形式にて記述されればよい。   The description format of the recipe data D1 is not particularly limited, and may be described in any format that can be processed by the scribe device 100.

なお、スクライブ装置100においては、モニタ128に表示された設定メニューに従って入力部123を操作することにより、新たなレシピデータD1を作成し、レシピデータ保持部129に保持させることも可能である。   In the scribing apparatus 100, it is also possible to create new recipe data D1 by operating the input unit 123 according to the setting menu displayed on the monitor 128 and hold it in the recipe data holding unit 129.

使用履歴保持部130は、スクライブ装置100において使用された(あるいは将来的に使用され得る)全てのホイールチップ1について、それぞれの使用履歴を記録してなる使用履歴データD2を保持(記憶)する部位(記憶媒体)である。具体的には、スクライブにおけるホイールチップ1の動作態様を特徴付けるとともに該ホイールチップ1の使用寿命に影響するパラメータである、少なくとも1つのチップパラメータが、あらかじめ設定される。チップパラメータは、該当するスクライブ動作が行われる度に増加する値であり、スクライブ処理が行われる度に当該スクライブにおけるそれぞれのチップパラメータの増分値が求められて、それまでの積算値とともに使用履歴データD2として記述される。   The use history holding unit 130 holds (stores) use history data D2 obtained by recording each use history for all wheel chips 1 used in the scribing apparatus 100 (or may be used in the future). (Storage medium). Specifically, at least one tip parameter, which is a parameter that characterizes the operation mode of the wheel tip 1 in scribing and affects the service life of the wheel tip 1, is set in advance. The chip parameter is a value that increases each time the corresponding scribe operation is performed, and each time the scribe process is performed, the increment value of each chip parameter in the scribe is obtained, and the usage history data together with the accumulated value up to that time is obtained. Described as D2.

図6は、本実施の形態における使用履歴データD2を例示する図である。図6においては、スクライブの実行開始から終了までの間における、ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数と、外切りの回数と、ホイールチップ1に生じるねじれの回数と、ホイールチップ1のX軸方向の走行距離(単位:m)と、Y軸方向の走行距離(単位:m)と、全走行距離(単位:m)とが、チップパラメータとして設定されてなり、ホイールチップ1が使用された日における各チップパラメータの増分値(a〜a、b〜b、c〜c、d〜d、e〜e、d+e〜d+e)と、各チップパラメータの積算値(a、b、c、d、e、d+e)とが記されている様子を例示している。なお、各チップパラメータについての詳細は後述する。 FIG. 6 is a diagram illustrating usage history data D2 in the present embodiment. In FIG. 6, the number of collisions between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P, the number of outer cuts, the number of twists generated in the wheel chip 1, X-axis direction travel distance (unit: m), Y-axis direction travel distance (unit: m), and total travel distance (unit: m) are set as chip parameters, and wheel chip 1 is used. It has been increment of each chip parameter in the day (a 1 ~a n, b 1 ~b n, c 1 ~c n, d 1 ~d n, e 1 ~e n, d 1 + e 1 ~d n + e n ) And the integrated values (a, b, c, d, e, d + e) of the respective chip parameters are illustrated. Details of each chip parameter will be described later.

また、図6に示すように、使用履歴データD2には、それぞれのチップパラメータについての使用限界値(A、B、C、D、E、F)が記述されてなるとともに、それぞれのチップパラメータについて、最新の積算値が使用限界値に達したか否かを示す限界フラグが記述されてなる。使用限界値とは、当該チップパラメータの最新の積算値がその値を超えた状態でホイールチップ1を使用すると、ほぼ確実に製品不良(スクライブ不良)が発生するという値である。使用限界値は、個々のホイールチップ1に固有の値である。   Further, as shown in FIG. 6, the usage history data D2 includes usage limit values (A, B, C, D, E, F) for each chip parameter, and for each chip parameter. A limit flag indicating whether or not the latest integrated value has reached the use limit value is described. The use limit value is a value that a product failure (scribing failure) occurs almost certainly when the wheel tip 1 is used in a state where the latest integrated value of the tip parameter exceeds the value. The use limit value is a value unique to each wheel chip 1.

本実施の形態においては、最新の積算値が使用限界値を超えているチップパラメータについては、限界フラグが「1」とされ、最新の積算値が使用限界値を超えていないチップパラメータについては、限界フラグが「0」とされる。図6においては、「X軸方向走行距離」なるチップパラメータが使用限界値を超えている(d>Dとなっている)場合を例示している。後述するように、本実施の形態では、限界フラグが「1」のチップパラメータが1つでも存在するホイールチップ1については、使用が禁止され、交換を行わないとスクライブ動作が行えないようになっている。すなわち、限界フラグの値をチェックすることで、そのホイールチップ1が使用不可であるか否かを特定することが出来る。   In the present embodiment, the limit flag is set to “1” for the chip parameter for which the latest integrated value exceeds the use limit value, and for the chip parameter for which the latest integration value does not exceed the use limit value, The limit flag is set to “0”. FIG. 6 illustrates a case where the chip parameter “X-axis direction travel distance” exceeds the use limit value (d> D). As will be described later, in the present embodiment, the wheel chip 1 having at least one chip parameter with the limit flag “1” is prohibited from being used, and the scribing operation cannot be performed without replacement. ing. That is, by checking the value of the limit flag, it is possible to specify whether or not the wheel chip 1 is unusable.

あるいは、対応する使用履歴データD2において限界フラグが「1」であるチップパラメータが存在するホイールチップ1の個体識別情報のみを抽出した使用不可チップデータを作成し、ホイールチップ1の使用の可否の判断を、該使用不可チップデータに個体識別情報が記述されているか否かによって行う態様であってもよい。   Alternatively, unusable chip data obtained by extracting only the individual identification information of the wheel chip 1 in which the chip parameter whose limit flag is “1” in the corresponding use history data D2 is generated, and whether or not the wheel chip 1 can be used is determined. A mode may be employed in which individual identification information is described in the unusable chip data.

また、図6に示したチップパラメータはあくまで例示であって、設定するチップパラメータの種類や、使用履歴データD2の記述形式は、図6に示すものには限られない。また、使用限界値としては、経験的あるいは実験的に適宜の値を定めればよい。   Further, the chip parameters shown in FIG. 6 are merely examples, and the types of chip parameters to be set and the description format of the usage history data D2 are not limited to those shown in FIG. Further, as the use limit value, an appropriate value may be determined empirically or experimentally.

あるいはまた、本実施の形態においては、スクライブ装置100自体がコードリーダ140さらにはコード処理部124を備えることは、必須の態様ではない。例えば、スクライブ処理システムが、複数のスクライブ装置100とそれらを一括して管理する共通の管理サーバーとを図示しないLAN等の通信ネットワークを通じて接続することによって構成されてなるような場合であれば、コードリーダ140やコード処理部124が該管理サーバーにのみ設けられ、復元内容が該ネットワークを通じて管理サーバーからそれぞれのスクライブ装置100に与えられる態様であってもよい。あるいは、スクライブ処理システムのオペレータ(以下、単にオペレータ)が復元内容を入力部123を介して入力することも、原理的には可能である。   Alternatively, in the present embodiment, it is not an essential aspect that the scribe device 100 itself includes the code reader 140 and the code processing unit 124. For example, if the scribe processing system is configured by connecting a plurality of scribe devices 100 and a common management server that collectively manages them through a communication network such as a LAN (not shown), the code The reader 140 and the code processing unit 124 may be provided only in the management server, and the restoration content may be given from the management server to each scribe device 100 through the network. Alternatively, in principle, an operator of the scribe processing system (hereinafter simply referred to as an operator) can input the restoration content via the input unit 123.

なお、スクライブ処理システムが上述のようなネットワーク構成を有する場合、レシピデータ保持部129や使用履歴保持部130についても、管理サーバーに備わるのが好ましい。係る場合、レシピデータD1や、使用履歴データD2や、さらには使用不可チップデータが複数のスクライブ装置100の間で共有され、いずれのスクライブ装置100からも参照または更新可能とされる。   When the scribe processing system has the network configuration as described above, the recipe data holding unit 129 and the usage history holding unit 130 are preferably provided in the management server. In such a case, the recipe data D1, the usage history data D2, and the unusable chip data are shared among the plurality of scribe devices 100, and can be referred to or updated from any of the scribe devices 100.

(第2の構成)
図7は、第2の構成に係るスクライブ装置200の主な機械的構成要素を示す外観斜視図である。スクライブ装置200は、概略、それぞれにホイールチップ1を備える上下1対のスクライブヘッド30(上側スクライブヘッド30A、下側スクライブヘッド30B)の間において脆性材料基板Pを移動させることによって、脆性材料基板P上下2方向から同時にスクライブする装置である。なお、図7においては、脆性材料基板の移動方向をY軸方向とし、水平面内におけるスクライブヘッド30A、30Bの移動方向をX軸方向とし、鉛直方向をZ軸方向とする右手系のXYZ座標を付している。また、図7においては、図示の簡単のため、スクライブヘッド30A、30Bにそれぞれ備わるホルダジョイント20や、該ホルダジョイント20に取り付けられるチップホルダ10や、該チップホルダ10に保持されてなるホイールチップ1は省略している。
(Second configuration)
FIG. 7 is an external perspective view showing main mechanical components of the scribing apparatus 200 according to the second configuration. The scribing apparatus 200 generally moves the brittle material substrate P between a pair of upper and lower scribe heads 30 (an upper scribe head 30A and a lower scribe head 30B) each having a wheel chip 1 to each of the brittle material substrates P. It is a device that simultaneously scribes from the top and bottom two directions. In FIG. 7, the right-handed XYZ coordinates in which the movement direction of the brittle material substrate is the Y-axis direction, the movement direction of the scribing heads 30A and 30B in the horizontal plane is the X-axis direction, and the vertical direction is the Z-axis direction. It is attached. In FIG. 7, for simplicity of illustration, the holder joint 20 provided in each of the scribe heads 30 </ b> A and 30 </ b> B, the chip holder 10 attached to the holder joint 20, and the wheel chip 1 held by the chip holder 10. Is omitted.

係るスクライブ装置200は、その機械的構成要素として、基板支持機構210と、クランプ機構220と、スクライブ機構230とを主として備える。また、図7においては図示を省略するが、スクライブ装置200の上部には、脆性材料基板Pの上面(スクライブ面)に設けられてなる位置決め用のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ240a、240bが設けられている(図8参照)。   The scribe device 200 mainly includes a substrate support mechanism 210, a clamp mechanism 220, and a scribe mechanism 230 as mechanical components. Although not shown in FIG. 7, two CCD cameras 240a for imaging a positioning alignment mark provided on the upper surface (scribe surface) of the brittle material substrate P are provided above the scribe device 200. 240b is provided (see FIG. 8).

基板支持機構210は、第1基板支持部210Aと、第2基板支持部210Bとからなる。第1基板支持部210Aと第2基板支持部210Bとは、スクライブ機構230を挟んで対向配置されてなる。第1基板支持部210Aは、スクライブされる前の脆性材料基板Pの搬送を担い、第2基板支持部210Bは、スクライブされた後の脆性材料基板Pの搬送を担う。   The substrate support mechanism 210 includes a first substrate support portion 210A and a second substrate support portion 210B. The first substrate support portion 210A and the second substrate support portion 210B are disposed to face each other with the scribe mechanism 230 interposed therebetween. 210A of 1st board | substrate support parts bears conveyance of the brittle material board | substrate P before being scribed, and 2nd board | substrate support part 210B bears conveyance of the brittle material board | substrate P after being scribed.

第1基板支持部210Aと第2基板支持部210Bとは、それぞれ、X軸方向に離間配置された複数の(図7においては5つの)支持ユニット211にて構成される。それぞれの支持ユニット211は、Y軸方向に長手方向を有し、かつ、Y軸方向に沿ってタイミングベルト212が張設されてなる。タイミングベルト212は、その上面にて脆性材料基板Pを支持した状態で、該脆性材料基板Pに対しY軸方向の力が加えられると、脆性材料基板Pの動きに従動して回転し、脆性材料基板PのY軸方向への移動をアシストできるようになっている。   Each of the first substrate support portion 210A and the second substrate support portion 210B includes a plurality of (five in FIG. 7) support units 211 that are spaced apart from each other in the X-axis direction. Each support unit 211 has a longitudinal direction in the Y-axis direction, and a timing belt 212 is stretched along the Y-axis direction. When the force in the Y-axis direction is applied to the brittle material substrate P in a state where the brittle material substrate P is supported on the upper surface of the timing belt 212, the timing belt 212 rotates following the movement of the brittle material substrate P. The movement of the material substrate P in the Y-axis direction can be assisted.

クランプ機構220は、タイミングベルト212の上に載置された脆性材料基板Pの後端部を、X軸方向に離間して配置された一対のクランプ具221L、221Rにてクランプし(保持し)、係るクランプ状態を保ってクランプ具221L、221RをY軸方向へと移動させる機構である。クランプ機構220の移動動作は、リニアモータにより実現される。なお、クランプ具221L、221Rは、Y軸方向に移動する際に支持ユニット211と干渉しないように設けられてなる。   The clamp mechanism 220 clamps (holds) the rear end portion of the brittle material substrate P placed on the timing belt 212 with a pair of clamp tools 221L and 221R which are disposed apart from each other in the X-axis direction. This is a mechanism for moving the clamp tools 221L and 221R in the Y-axis direction while maintaining such a clamped state. The moving operation of the clamp mechanism 220 is realized by a linear motor. The clamp tools 221L and 221R are provided so as not to interfere with the support unit 211 when moving in the Y-axis direction.

スクライブ機構230は、脆性材料基板Pの上下両面に対し同時並行的にスクライブを行う部位である。スクライブ機構30は、Y軸方向において第1基板支持部210Aと第2基板支持部210Bの間の位置に、上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30Bとを備える。上側スクライブヘッド30Aは上側スクライブ機構231に設けられてなり、下側スクライブヘッド30Bは下側スクライブ機構232に設けられてなり、それぞれに、図示を省略するリニアモータにてX軸方向に移動自在とされてなる。なお、本実施の形態においては、係るリニアモータを駆動させた際の上側スクライブヘッド30Aおよび下側スクライブヘッド30Bの移動速度が、脆性材料基板Pの上面および下面に対しX軸方向のスクライブを行う際のスクライブ速度となる。   The scribing mechanism 230 is a part that performs scribing simultaneously on both upper and lower surfaces of the brittle material substrate P. The scribe mechanism 30 includes an upper scribe head 30A and a lower scribe head 30B at a position between the first substrate support portion 210A and the second substrate support portion 210B in the Y-axis direction. The upper scribe head 30A is provided in the upper scribe mechanism 231 and the lower scribe head 30B is provided in the lower scribe mechanism 232, and each can be moved in the X-axis direction by a linear motor (not shown). Being done. In the present embodiment, the moving speed of the upper scribe head 30A and the lower scribe head 30B when the linear motor is driven performs scribing in the X-axis direction on the upper and lower surfaces of the brittle material substrate P. It becomes the scribe speed at the time.

より詳細には、上側スクライブヘッド30Aは、チップホルダ10が取り付けられた状態においてホイールチップ1が最下端部に位置するように、ホルダジョイント20を備える。一方、下側スクライブヘッド30Bは、チップホルダ10が取り付けられた状態においてホイールチップ1が最上端部に位置するように、ホルダジョイント20を備える。また、上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30Bとはそれぞれ、ホルダジョイント20の昇降動作を可能とする昇降部31A、31Bを備える。係る昇降部31A、31Bは、例えば、サーボモータや、リニアモータや、空気圧制御を用いるエアーシリンダーなどによって実現される。   More specifically, the upper scribe head 30A includes the holder joint 20 so that the wheel chip 1 is located at the lowermost end in a state where the chip holder 10 is attached. On the other hand, the lower scribe head 30B includes a holder joint 20 so that the wheel chip 1 is positioned at the uppermost end in a state where the chip holder 10 is attached. Further, the upper scribe head 30 </ b> A and the lower scribe head 30 </ b> B each include elevating parts 31 </ b> A and 31 </ b> B that enable the holder joint 20 to elevate and lower. The elevating parts 31A and 31B are realized by, for example, a servo motor, a linear motor, an air cylinder using air pressure control, or the like.

以上のような構成を有するスクライブ装置200においては、第1基板支持部210Aに載置された脆性材料基板Pの後端部側をクランプ機構220によってクランプした状態で、クランプ機構220をY軸方向に移動させると、第1基板支持部210Aの支持ユニット211にて支持されてなる脆性材料基板Pが、当該支持ユニット211にて支持されつつ、そのタイミングベルト212の従動回転とクランプ機構220の移動とによってY軸方向に搬送される。途中、上側スクライブ機構231と下側スクライブ機構232の間を通過することによって脆性材料基板Pがスクライブされた後は、脆性材料基板Pは先端部側から徐々に第2基板支持部210Bの支持ユニット211に支持されるようになる。第2基板支持部210Bにおいても、第1基板支持部210Aと同様、脆性材料基板Pは、クランプ機構220の移動と支持ユニット211に備わるタイミングベルト212の従動回転によって搬送される。ゆえに、スクライブ装置200においては、基板支持機構210とクランプ機構220とが脆性材料基板Pの保持手段として機能する。   In the scribing apparatus 200 having the above-described configuration, the clamp mechanism 220 is moved in the Y-axis direction in a state where the rear end side of the brittle material substrate P placed on the first substrate support portion 210A is clamped by the clamp mechanism 220. , The brittle material substrate P supported by the support unit 211 of the first substrate support part 210A is supported by the support unit 211 while the driven rotation of the timing belt 212 and the movement of the clamp mechanism 220 are performed. Are conveyed in the Y-axis direction. On the way, after the brittle material substrate P is scribed by passing between the upper scribe mechanism 231 and the lower scribe mechanism 232, the brittle material substrate P is gradually supported from the front end side by the support unit of the second substrate support portion 210B. 211 is supported. Also in the second substrate support part 210B, as in the first substrate support part 210A, the brittle material substrate P is transported by the movement of the clamp mechanism 220 and the driven rotation of the timing belt 212 provided in the support unit 211. Therefore, in the scribing apparatus 200, the substrate support mechanism 210 and the clamp mechanism 220 function as holding means for the brittle material substrate P.

係る場合において、あらかじめ上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30BのZ軸方向位置を調整し、それぞれに取り付けられてなるチップホルダ10先端のホイールチップ1が上側スクライブ機構231と下側スクライブ機構232との間を通過する脆性材料基板Pに接触するようにしておくと、搬送途中の脆性材料基板Pの上下面にそれぞれホイールチップ1が圧接転動される。これにより、脆性材料基板Pの上下面に対してY軸方向に沿ったスクライブを行える。係る場合、上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30BのX軸方向における配置位置を適宜に違えることで、X軸方向の任意の位置においてY軸方向に沿ったスクライブを行うことが出来る。   In such a case, the Z-axis direction positions of the upper scribe head 30A and the lower scribe head 30B are adjusted in advance, and the wheel chip 1 at the tip of the tip holder 10 attached to each of the upper scribe head 30A and the lower scribe mechanism 232 If it is made to contact the brittle material substrate P passing between the two, the wheel chip 1 is pressed and rolled on the upper and lower surfaces of the brittle material substrate P in the middle of conveyance. Thus, scribing along the Y-axis direction can be performed on the upper and lower surfaces of the brittle material substrate P. In such a case, scribing along the Y-axis direction can be performed at an arbitrary position in the X-axis direction by appropriately changing the arrangement positions of the upper scribe head 30A and the lower scribe head 30B in the X-axis direction.

また、脆性材料基板Pを上側スクライブ機構231と下側スクライブ機構232の間に位置させた状態で、上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30Bのそれぞれに取り付けられてなるチップホルダ10先端のホイールチップ1を脆性材料基板Pに接触させつつ上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30BとをX軸方向に移動させることによって、ホイールチップ1を脆性材料基板Pに対して圧接転動させると、脆性材料基板Pに対してX軸方向に沿ったスクライブを行うことができる。   Further, the wheel chip at the tip of the tip holder 10 attached to each of the upper scribe head 30A and the lower scribe head 30B with the brittle material substrate P positioned between the upper scribe mechanism 231 and the lower scribe mechanism 232. When the wheel chip 1 is pressed and rolled with respect to the brittle material substrate P by moving the upper scribe head 30A and the lower scribe head 30B in the X-axis direction while bringing 1 into contact with the brittle material substrate P, the brittle material Scribing along the X-axis direction can be performed on the substrate P.

なお、ホルダジョイント20に対するチップホルダ10の取り付け態様については、スクライブ装置200もスクライブ装置100と同様であるので、スクライブ装置200におけるスクライブに際しても、キャスター効果は同様に作用する。   In addition, about the attachment aspect of the chip holder 10 with respect to the holder joint 20, since the scribing apparatus 200 is the same as that of the scribing apparatus 100, also when scribing in the scribing apparatus 200, the caster effect acts similarly.

図8は、スクライブ装置200に備わるコントローラ250の機能的構成を示すブロック図である。コントローラ250は、制御部251と、画像処理部252と、入力部253と、コード処理部254と、クランプ機構駆動部255と、第1スクライブヘッド駆動部256と、第2スクライブヘッド駆動部257と、モニタ258と、レシピデータ保持部259と、使用履歴保持部260とを主として備える。なお、コントローラ250も、コントローラ120と同様、汎用のパーソナルコンピュータによって実現されるのが好適な一例であるが、スクライブ装置200に組み込まれることによって構成されていてもよい。   FIG. 8 is a block diagram showing a functional configuration of the controller 250 provided in the scribe device 200. The controller 250 includes a control unit 251, an image processing unit 252, an input unit 253, a code processing unit 254, a clamp mechanism driving unit 255, a first scribe head driving unit 256, and a second scribe head driving unit 257. The monitor 258, the recipe data holding unit 259, and the use history holding unit 260 are mainly provided. The controller 250 is also preferably realized by a general-purpose personal computer, like the controller 120, but may be configured by being incorporated in the scribe device 200.

このうち、制御部251、画像処理部252、入力部253、コード処理部254、モニタ258、レシピデータ保持部259、および使用履歴保持部260は、それぞれ、スクライブ装置100に備わる制御部121、画像処理部122、入力部123、コード処理部124、モニタ128、レシピデータ保持部129、および使用履歴保持部130と実質的に同一の機能を有する構成要素であるので、その詳細な説明は省略する。   Among these, the control unit 251, the image processing unit 252, the input unit 253, the code processing unit 254, the monitor 258, the recipe data holding unit 259, and the usage history holding unit 260 are respectively a control unit 121 and an image provided in the scribe device 100. Since it is a component having substantially the same function as the processing unit 122, the input unit 123, the code processing unit 124, the monitor 128, the recipe data holding unit 129, and the usage history holding unit 130, detailed description thereof is omitted. .

クランプ機構駆動部255は、制御部251からの駆動信号に応じて、クランプ機構220のクランプ具221L、221Rを作動させるとともに、クランプ機構220をY軸方向に移動させる。   The clamp mechanism drive unit 255 operates the clamp tools 221L and 221R of the clamp mechanism 220 according to the drive signal from the control unit 251, and moves the clamp mechanism 220 in the Y-axis direction.

第1スクライブヘッド駆動部256と第2スクライブヘッド駆動部257とは、それぞれ、制御部251からの駆動信号に応じて、上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30BをX軸方向に移動させるとともに、上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30Bのそれぞれにおいてホルダジョイント20の昇降動作を担う昇降部31A、31Bを駆動する。   The first scribe head drive unit 256 and the second scribe head drive unit 257 move the upper scribe head 30A and the lower scribe head 30B in the X-axis direction according to the drive signal from the control unit 251, respectively. The elevating parts 31A and 31B responsible for the elevating operation of the holder joint 20 are driven in each of the upper scribe head 30A and the lower scribe head 30B.

スクライブ装置200においても、スクライブ装置100と同様、レシピデータ保持部259に保持されてなる複数のレシピデータD1から、所望するスクライブ処理の内容に合致したレシピデータD1が選択されて呼び出され、制御部251がその記述内容に従って各部に動作指示を与えることによって、レシピデータD1の記述内容に従ったスクライブ処理が実行される。   In the scribing apparatus 200, as in the scribing apparatus 100, the recipe data D1 that matches the content of the desired scribing process is selected from a plurality of recipe data D1 held in the recipe data holding unit 259 and called up, and the control unit When 251 gives an operation instruction to each unit according to the description content, the scribing process according to the description content of the recipe data D1 is executed.

<チップパラメータの詳細>
次に、図6に例示した、ホイールチップ1の使用状態を表すチップパラメータについて、詳細を説明する。
<Details of chip parameters>
Next, the details of the chip parameters representing the usage state of the wheel chip 1 illustrated in FIG. 6 will be described.

(衝突回数)
ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数とは、本実施の形態においては、スクライブを実行するためにホイールチップ1を備えたスクライブヘッド30を下降させてホイールチップ1の刃部2と脆性材料基板Pとを接触させる回数のことをいう。係る接触の度に刃部2は衝撃を受けるので、接触が繰り返されるにつれて刃部2は摩耗する。摩耗した刃部2の使用は、スクライブ品質を劣化させる要因となる。そこで、本実施の形態においては、ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数をチップパラメータとして設定し、その積算値に基づいて、ホイールチップ1が使用限界に達したか否かを判断するものとする。
(Number of collisions)
In the present embodiment, the number of collisions between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P means that the scribe head 30 provided with the wheel chip 1 is lowered to execute scribing and the blade part 2 of the wheel chip 1 is brittle. The number of times of contact with the material substrate P. Since the blade part 2 receives an impact at every contact, the blade part 2 is worn as the contact is repeated. Use of the worn blade portion 2 is a factor that degrades the scribe quality. Therefore, in the present embodiment, the number of collisions between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P is set as a chip parameter, and it is determined whether the wheel chip 1 has reached the use limit based on the integrated value. Shall.

(外切り)
外切りとは、概略的にいえば、脆性材料基板Pの上面を被スクライブ面とする場合であれば、脆性材料基板Pのエッジ部分よりも外側の位置にて、ホイールチップ1を脆性材料基板Pの被スクライブ面の高さ位置よりもわずかに下方のスクライブ高さに下降させ、脆性材料基板Pの一方端部から他方端部までをスクライブする手法である。図9は、外切りの様子を示す概略図である。図9に示す場合においては、脆性材料基板PからX軸方向について距離OH1だけ手前の位置においてホイールチップ1を脆性材料基板Pの被スクライブ面よりも下方のスクライブ高さに下降させ、脆性材料基板Pから同じくX軸方向について距離OH2だけ先の位置まで外切りを行う場合を例示している。
(External cut)
In general, the outer cutting means that if the upper surface of the brittle material substrate P is a scribed surface, the wheel chip 1 is placed at a position outside the edge portion of the brittle material substrate P. This is a technique of lowering the scribe height slightly below the height position of the scribe surface of P and scribing from one end to the other end of the brittle material substrate P. FIG. 9 is a schematic view showing a state of outer cutting. In the case shown in FIG. 9, the wheel chip 1 is lowered to a scribe height below the scribed surface of the brittle material substrate P at a position before the distance OH1 in the X-axis direction from the brittle material substrate P, and the brittle material substrate Similarly, the case of cutting off from P to the position ahead by a distance OH2 in the X-axis direction is illustrated.

なお、係る外切りに対して、脆性材料基板Pの存在する位置においてホイールチップ1を下降させてスクライブを行う手法を内切りという。   Note that a technique of scribing by lowering the wheel chip 1 at a position where the brittle material substrate P exists is referred to as inner cutting.

外切りは、スクライブラインが基板の両端に達しているため、スクライブ後の分断(ブレーク)が容易であり、かつ、内切りの場合に問題となるスクライブ開始位置でのホイールチップ1のスリップは発生しないというメリットがある。ただし、内切りの場合に比して、ホイールチップ1が消耗しやすいので、外切りの回数が多いほど、ホイールチップ1が使用限界に到達しやすいとされている。そこで、本実施の形態においては、外切りの回数をチップパラメータとして設定し、その積算値に基づいて、ホイールチップ1が使用限界に達したか否かを判断するものとする。   Since the scribe line reaches both ends of the substrate, the outer cutting is easy to break after the scribe, and the wheel chip 1 slips at the scribe start position, which is a problem in the case of the inner cutting. There is an advantage of not. However, since the wheel chip 1 is easily consumed compared to the case of the inner cutting, the wheel chip 1 is likely to reach the use limit as the number of outer cuttings increases. Therefore, in the present embodiment, the number of times of outer cutting is set as a chip parameter, and it is determined whether or not the wheel chip 1 has reached the use limit based on the integrated value.

(ホイールチップのねじれ)
続いて、ホイールチップ1のねじれについて説明するにあたり、まず、スクライブの際に生じるキャスター効果について説明する。上述したように、ホルダジョイント20は回転軸AX1の周りに回転自在となっており、ホイールチップ1の姿勢を直接に調整する機構を備えてはいない。そのため、スクライブを開始するにあたっては、必ずしも、ホイールチップ1の刃部2がスクライブ方向を向いているとは限らない。しかしながら、一方で、ホルダジョイント20にチップホルダ10が取り付けられた状態においては、ホイールチップ1のピン15の水平位置とベアリング21a、21bの回転中心である回転軸AX1の水平位置とはずれている。そのため、ホイールチップ1が脆性材料基板Pに接触した状態でスクライブヘッド30が水平面内においてある方向に相対移動し始めると、ホルダジョイント20には直ちにトルクがはたらき、ホイールチップ1はスクライブヘッド30の相対移動方向と平行な状態で脆性材料基板Pに対して圧接転動されるようになる。この現象をキャスター効果という。
(Twist of wheel tip)
Subsequently, in describing the twist of the wheel chip 1, first, the caster effect that occurs during scribing will be described. As described above, the holder joint 20 is rotatable around the rotation axis AX1, and does not include a mechanism for directly adjusting the posture of the wheel chip 1. Therefore, when starting scribing, the blade part 2 of the wheel chip 1 does not necessarily face the scribing direction. However, on the other hand, in the state where the tip holder 10 is attached to the holder joint 20, the horizontal position of the pin 15 of the wheel chip 1 is shifted from the horizontal position of the rotation axis AX1 which is the rotation center of the bearings 21a and 21b. Therefore, when the scribe head 30 starts to move relatively in a certain direction in the horizontal plane while the wheel chip 1 is in contact with the brittle material substrate P, torque immediately acts on the holder joint 20, and the wheel chip 1 moves relative to the scribe head 30. It is pressed against the brittle material substrate P in a state parallel to the moving direction. This phenomenon is called the caster effect.

ただし、係るキャスター効果が生じる際、ホイールチップ1は、その刃部2が脆性材料基板Pと接触した状態で強制的にその姿勢を変更させられることになる。本実施の形態においては、このキャスター効果の発現に伴いホイールチップ1に生じる強制的な姿勢変更のことを、ホイールチップ1の「ねじれ」と称する。   However, when the caster effect occurs, the posture of the wheel chip 1 is forcibly changed while the blade portion 2 is in contact with the brittle material substrate P. In the present embodiment, the forced attitude change that occurs in the wheel chip 1 with the appearance of the caster effect is referred to as “twisting” of the wheel chip 1.

図10は、ホイールチップのねじれについて例示する図である。図10においては、スクライブヘッド30をX軸方向に相対移動させることによって脆性材料基板Pに対し矢印AR1にて示す複数回のX軸方向へのスクライブを行った後、いったんホイールチップ1を脆性材料基板Pから離反させ、続いて、脆性材料基板Pの次のスクライブ開始位置にホイールチップ1を接触させたうえでスクライブヘッド30をY軸方向に相対移動させることによって、矢印AR2にて示すY軸方向へのスクライブを行った場合を示している。係る場合、第1のスクライブを終えた状態のホイールチップ1は、ほぼX軸方向に沿った姿勢を保ったままで次のY軸方向へのスクライブに供される。それゆえ、該ホイールチップ1を脆性材料基板Pに再び接触させてY軸方向へのスクライブを開始すると、図10の円内に示すように、いったんごくわずかにY軸とは異なる向きにスクライブがなされるが、ほどなくスクライブヘッド30の相対移動に伴ってホイールチップ1にねじれが生じ、ホイールチップ1はY軸方向に並行な姿勢を取るので、結果として、所望するY軸方向へのスクライブが実現される。   FIG. 10 is a diagram illustrating the twist of the wheel tip. In FIG. 10, after scribing the brittle material substrate P a plurality of times in the X-axis direction indicated by the arrow AR1 by moving the scribe head 30 relative to the X-axis direction, the wheel chip 1 is once replaced with the brittle material. The Y-axis indicated by the arrow AR2 is moved away from the substrate P, and then the wheel chip 1 is brought into contact with the next scribe start position of the brittle material substrate P, and the scribe head 30 is relatively moved in the Y-axis direction. The case where the scribe to the direction is performed is shown. In such a case, the wheel chip 1 in a state where the first scribe is completed is subjected to the next scribe in the Y-axis direction while maintaining the posture substantially along the X-axis direction. Therefore, when the wheel chip 1 is brought into contact with the brittle material substrate P again and the scribe in the Y-axis direction is started, the scribe is once slightly different from the Y-axis as shown in the circle of FIG. However, as soon as the scribing head 30 is relatively moved, the wheel chip 1 is twisted, and the wheel chip 1 takes a posture parallel to the Y-axis direction. As a result, the desired scribing in the Y-axis direction is achieved. Realized.

係るホイールチップ1のねじれは、ホイールチップ1の刃部2を摩耗させる要因の1つであるので、これが繰り返されるとホイールチップ1によるスクライブの品質は劣化する。そこで、本実施の形態においては、このねじれの生じた回数をチップパラメータとして設定し、その積算値に基づいて、ホイールチップ1が使用限界に達したか否かを判断するものとする。   Since the twist of the wheel tip 1 is one of the factors that cause the blade portion 2 of the wheel tip 1 to wear, the quality of the scribe by the wheel tip 1 deteriorates when this is repeated. Therefore, in the present embodiment, the number of times that the twist has occurred is set as a chip parameter, and it is determined whether or not the wheel chip 1 has reached the use limit based on the integrated value.

(走行距離)
ホイールチップ1の走行距離とは、ホイールチップ1の刃部2が脆性材料基板Pと接触した状態でホイールチップ1が脆性材料基板Pに対して相対移動した距離のことをいう。スクライブは、刃部2を脆性材料基板Pに対し圧接転動させることによって実現されるので、ホイールチップ1の走行距離が長くなると刃部2の摩耗が進行し、スクライブ品質が劣化するのは明らかである。それゆえ、本実施の形態においては、ホイールチップ1の走行距離をチップパラメータとして設定し、その積算値に基づいて、ホイールチップ1が使用限界に達したか否かを判断するものとする。
(Mileage)
The traveling distance of the wheel chip 1 means a distance that the wheel chip 1 moves relative to the brittle material substrate P in a state where the blade portion 2 of the wheel chip 1 is in contact with the brittle material substrate P. Since scribing is realized by pressing and rolling the blade portion 2 against the brittle material substrate P, it is clear that the wear of the blade portion 2 proceeds and the scribing quality deteriorates as the traveling distance of the wheel chip 1 increases. It is. Therefore, in the present embodiment, the travel distance of the wheel chip 1 is set as a chip parameter, and it is determined whether the wheel chip 1 has reached the use limit based on the integrated value.

なお、図6においては、X軸方向の走行距離と、Y軸方向の走行距離と、これらの合算値である全走行距離とを、別個のチップパラメータとして取り扱っているが、これは、スクライブに際し設定されるレシピの内容に応じて、着目すべき走行距離が異なり得ることに対応したものである。   In FIG. 6, the travel distance in the X-axis direction, the travel distance in the Y-axis direction, and the total travel distance, which is the sum of these travel distances, are handled as separate chip parameters. This corresponds to the fact that the travel distance to be noticed may differ depending on the contents of the set recipe.

一例として、X軸方向への第1のスクライブが終了した後、脆性材料基板Pを回転させることなくY軸方向への第2のスクライブを行うという設定のレシピで行う場合を考える。係る場合、第2のスクライブに際しては、ホイールチップ1が、これに先立つ第1のスクライブによって形成されたスクライブラインを横断することになるので、このような横断のない場合に比して、ホイールチップ1が衝撃を受けやすくなる。係る場合、Y軸方向の走行距離についての交換推奨値V1をX軸方向の走行距離についての交換推奨値V1よりも短く設定しておくことで、Y軸方向のスクライブ品質が劣化することによるスクライブ不良の発生をより確実に抑制することが可能となる。   As an example, let us consider a case in which the first scribe in the X-axis direction is completed and the recipe is set so that the second scribe in the Y-axis direction is performed without rotating the brittle material substrate P. In such a case, since the wheel chip 1 crosses the scribe line formed by the first scribe prior to the second scribe, the wheel chip 1 is compared with the case where there is no such crossing. 1 becomes more susceptible to impact. In this case, by setting the recommended replacement value V1 for the travel distance in the Y-axis direction to be shorter than the recommended replacement value V1 for the travel distance in the X-axis direction, scribing due to deterioration in the scribing quality in the Y-axis direction. It becomes possible to more reliably suppress the occurrence of defects.

<交換推奨値に基づくホイールチップの交換>
上述のように、本実施の形態においては、交換推奨値V1がレシピデータD1内に記述される。交換推奨値V1とは、概略的にいえば、チップパラメータごとに設定される、ホイールチップ1の交換を推奨する際の基準となる値である。換言すれば、交換推奨値V1とは、ホイールチップ1を交換することなく当該レシピに基づくスクライブ処理を続けるとスクライブ不良発生の可能性が高くなるので、スクライブ不良発生を防ぐという観点からは交換をした方がよいという、目安の値である。それゆえ、通常は、チップパラメータがその値を超えた状態でホイールチップ1を使用し続けたとしても、直ちにホイールチップ1が使用寿命に達することはないように設定される。なお、交換推奨値V1についても、使用限界値と同様、経験的あるいは実験的に適宜の値を定めればよい。また、以降においては、交換が推奨される基準をみたすホイールチップ1のことを、交換推奨状態にあると称する。
<Replacement of wheel tip based on recommended replacement value>
As described above, in the present embodiment, the recommended replacement value V1 is described in the recipe data D1. Generally speaking, the recommended replacement value V1 is a value that is set for each chip parameter and serves as a reference when recommending replacement of the wheel chip 1. In other words, the recommended replacement value V1 means that if the scribing process based on the recipe is continued without exchanging the wheel chip 1, the possibility of the occurrence of a scribing fault increases. It is a guideline value that should be done. Therefore, normally, even if the wheel chip 1 is continuously used in a state where the chip parameter exceeds the value, the wheel chip 1 is set so as not to reach the service life immediately. As for the recommended replacement value V1, an appropriate value may be determined empirically or experimentally, similarly to the use limit value. Further, hereinafter, the wheel chip 1 that meets the standard for which replacement is recommended is referred to as being in the recommended replacement state.

本実施の形態においては、スクライブを行う際のホイールチップ1の使用の可否(交換の要否)を、レシピごとに定められてなる交換推奨値V1と、個々のホイールチップ1に固有の使用履歴データD2とに基づいて判断することで、脆性材料基板Pのスクライブ処理における不良の発生を確実に防ぐことができ、歩留まりを高めることができるようになっている。   In the present embodiment, whether or not the wheel chip 1 is used (whether or not to be replaced) when performing scribing is determined based on the recommended replacement value V1 determined for each recipe and the usage history specific to each wheel chip 1. By making a determination based on the data D2, it is possible to reliably prevent the occurrence of defects in the scribing process of the brittle material substrate P, and to increase the yield.

一口にスクライブ処理といっても、レシピの設定内容に応じてホイールチップ1の使われ方は全く異なる。例えば、ひたすら一方向へのスクライブのみを繰り返すスクライブ処理や、スクライブヘッド30の昇降が多い一方で走行距離が短いスクライブ処理や、ねじれが繰り返されるスクライブ処理など、レシピ設定を違えることで、種々様々なスクライブ処理が行われるが、それぞれのスクライブ処理に応じてホイールチップ1の摩耗のモードは異なる。このことは、レシピの設定内容が違えば、スクライブ不良に至るまでの各チップパラメータの積算のされ方や、スクライブ不良を生じさせずにホイールチップ1が使用できるチップパラメータの積算値の上限が異なることを意味している。本実施の形態においては、この点に着目し、各チップパラメータについての交換推奨値V1を個々のレシピデータD1ごとに設定することで、それぞれのレシピに最も適した基準でホイールチップの有無を判断するようにする。   Even if it is called a scribing process, how to use the wheel chip 1 is completely different depending on the setting contents of the recipe. For example, a variety of recipe settings such as a scribing process in which only scribing in one direction is repeated, a scribing process in which the scribing head 30 is frequently moved up and down while the traveling distance is short, and a scribing process in which twisting is repeated are variously changed. Although the scribing process is performed, the wear mode of the wheel chip 1 is different depending on each scribing process. This means that if the recipe setting is different, the method of integrating each chip parameter until the scribe failure is performed, and the upper limit of the integrated value of the chip parameter that can be used by the wheel chip 1 without causing the scribe failure is different. It means that. In the present embodiment, paying attention to this point, the recommended replacement value V1 for each chip parameter is set for each recipe data D1, thereby determining the presence or absence of a wheel chip on the basis of the most suitable for each recipe. To do.

例えば、スクライブヘッド30の昇降が多いレシピの場合は、ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突による刃部2の摩耗が生じやすいことから、チップパラメータのうち、ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数に係る交換推奨値V1を低めに設定することで、スクライブ不良の発生が確実に防止される。   For example, in the case of a recipe in which the scribing head 30 is frequently moved up and down, the blade portion 2 is likely to be worn due to the collision between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P. By setting the recommended replacement value V1 relating to the number of collisions to a low value, the occurrence of a scribe failure is reliably prevented.

一方で、あるレシピデータD1に記述された交換推奨値V1に従うと交換が推奨される値にまでチップパラメータが積算されてなるホイールチップ1であっても、当該積算値が他のレシピデータD1に記述された交換推奨値V1よりも小さい場合には、係るレシピデータD1に基づくレシピでのスクライブには使用が可能となる。これにより、ホイールチップ1を使用可能な範囲内で有効に使用することが出来る。   On the other hand, even if the wheel chip 1 is obtained by integrating the chip parameters to a value recommended for replacement according to the recommended replacement value V1 described in a certain recipe data D1, the integrated value is added to the other recipe data D1. When it is smaller than the recommended replacement value V1, it can be used for scribing in a recipe based on the recipe data D1. Thereby, the wheel chip 1 can be effectively used within a usable range.

なお、交換推奨値V1に基づくホイールチップ1の交換がなされる限り、使用限界値と交換推奨値V1とが同じ値として設定される場合を除き、チップパラメータが使用限界値にまで到達することはないはずである。それゆえ、一見すると、使用限界値の設定は不要であるようにも思われるが、実際には、交換推奨値V1を超えたホイールチップ1をあえて使用する場合や、あるいは、使用寿命に達したホイールチップ1を誤って使用してしまう可能性もあることから、そのような場合のスクライブ不良を防ぐという点において、使用限界値の設定は有効である。   As long as the wheel tip 1 is replaced based on the recommended replacement value V1, the tip parameter reaches the use limit value unless the use limit value and the recommended replacement value V1 are set as the same value. There should be no. Therefore, at first glance, it seems unnecessary to set the use limit value, but actually, when the wheel chip 1 exceeding the recommended replacement value V1 is used intentionally or the service life has been reached. Since there is a possibility that the wheel chip 1 is erroneously used, the setting of the use limit value is effective in preventing the scribing failure in such a case.

<スクライブ処理>
次に、上述した構成を有するスクライブ処理システムにおいてスクライブを行う場合の処理の流れを説明する。なお、以降の説明においては、実際のスクライブ動作を担う機械構成要素であるスクライブ装置100および200を「装置本体」とも称する。また、以降の説明は、便宜上、スクライブ装置100および200によるスクライブを前提として行うが、当該説明は、同様の構成を有する他のスクライブ装置においても当てはまり得る。
<Scribe processing>
Next, a flow of processing when scribing is performed in the scribing processing system having the above-described configuration will be described. In the following description, the scribing apparatuses 100 and 200 that are mechanical components responsible for the actual scribing operation are also referred to as “apparatus main body”. Further, the following description is made on the premise that the scribing is performed by the scribing apparatuses 100 and 200 for the sake of convenience, but the description can be applied to other scribing apparatuses having the same configuration.

図11および図12は、スクライブ装置100または200にチップホルダ10が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。   FIG. 11 and FIG. 12 are diagrams showing the flow of processing from when the chip holder 10 is attached to the scribing apparatus 100 or 200 until the scribing process is completed.

初めに、ホイールチップ1を保持してなるチップホルダ10を用意する(ステップS1)。なお、あらかじめスクライブに使用するレシピが選択・設定されてなる(ステップS0)ことによって、これから行おうとするスクライブの内容が既知である場合は、当該スクライブに適した型式のホイールチップ1を備えたチップホルダ10を用意するのが好ましい。スクライブ装置200の場合は、上側スクライブヘッド30Aと下側スクライブヘッド30Bの双方のために2つのチップホルダ10を用意する。なお、以降、特に断らない限り、スクライブ装置200の場合は、少なくとも一方のチップホルダ10に保持されてなるホイールチップ1が使用不可であるか交換推奨の対象となった場合には、それに応じた処理を行うものとする。   First, a tip holder 10 that holds the wheel tip 1 is prepared (step S1). If the recipe to be used for scribe is selected and set in advance (step S0), and the contents of the scribe to be performed are already known, a chip provided with a wheel chip 1 of a type suitable for the scribe. It is preferable to prepare the holder 10. In the case of the scribe device 200, two chip holders 10 are prepared for both the upper scribe head 30A and the lower scribe head 30B. Unless otherwise specified, in the case of the scribing device 200, if the wheel chip 1 held by at least one of the chip holders 10 is unusable or is recommended for replacement, the corresponding change is made accordingly. Processing shall be performed.

次に、用意したチップホルダ10の平坦部11aに印字されてなるコード14をコードリーダ140または270にて読み取る(ステップS2)。読み取られたコード14はコード処理部124または254において直ちにテキスト情報に復元される(ステップS3)。コード14から復元された型式、管理番号、初期補正情報などのテキスト情報は、制御部121または251に与えられる。   Next, the code 14 printed on the flat portion 11a of the prepared chip holder 10 is read by the code reader 140 or 270 (step S2). The read code 14 is immediately restored to text information in the code processing unit 124 or 254 (step S3). Text information such as the model, management number, and initial correction information restored from the code 14 is given to the control unit 121 or 251.

続いて、制御部121または251は、コード14から復元された管理番号に基づいて、当該管理番号が付されたホイールチップ1に係る使用履歴データD2を使用履歴保持部130または260から読み出し(ステップS4)、その記述内容に従って、当該ホイールチップ1が使用限界の到来していない使用可能なものであるか否かを判断する(ステップS5)。具体的には、使用履歴データD2の中に限界フラグが「1」と記述されているチップパラメータが存在しない場合には、使用可能であると判断する(ステップS5でYES)。一方、使用履歴データD2の中に限界フラグが「1」と記述されているチップパラメータが1つでも存在する場合には、使用不可であると判断する(ステップS5でNO)。なお、使用不可チップデータが生成されている場合は、こちらを参照することによって、ホイールチップ1が使用限界の到来していない使用可能なものであるか否かを判断するようにしてもよい。   Subsequently, based on the management number restored from the code 14, the control unit 121 or 251 reads the usage history data D2 related to the wheel chip 1 with the management number from the usage history holding unit 130 or 260 (step S4) According to the description, it is determined whether or not the wheel chip 1 can be used without reaching the use limit (step S5). Specifically, when there is no chip parameter in which the limit flag is described as “1” in the usage history data D2, it is determined that it can be used (YES in step S5). On the other hand, if there is even one chip parameter whose limit flag is described as “1” in the usage history data D2, it is determined that the usage is not possible (NO in step S5). When unusable chip data is generated, it may be determined whether or not the wheel chip 1 is usable and has not reached the use limit by referring to this.

ホイールチップ1が使用不可なものであると判断された場合(ステップS5でNO)、制御部121または251は、これから使用しようとする、コード14を読み取ったホイールチップ1が、使用不可であるとの警告表示を、モニタ128または258に表示させるとともに、当該ホイールチップ1を使用してのスクライブの実行動作を禁止する(スクライブ動作をロックする)信号を発する(ステップS6)。これにより、スクライブ装置100または200においては、係るホイールチップ1が使用不可であることが報知され、かつ、係るホイールチップ1を用いたスクライブは行えないことになるので、例えば、使用寿命が到来したホイールチップ1を誤って使用することに起因したスクライブ不良の発生などが、確実に防止される。   When it is determined that the wheel chip 1 is unusable (NO in step S5), the control unit 121 or 251 determines that the wheel chip 1 that has read the code 14 to be used is unusable. Is displayed on the monitor 128 or 258, and a signal for prohibiting the scribing operation using the wheel chip 1 (locking the scribing operation) is issued (step S6). Thereby, in the scribing apparatus 100 or 200, it is notified that the wheel chip 1 cannot be used, and scribing using the wheel chip 1 cannot be performed. Generation | occurrence | production of the scribe defect etc. resulting from using the wheel chip 1 accidentally is prevented reliably.

使用不可の警告表示がなされた場合、オペレータは、係るホイールチップ1を保持してなるチップホルダ10がホルダジョイント20に取り付けられている場合はこれを取り外し、取り外されている場合はその状態を確認したうえで(ステップS7)、別のチップホルダ10を用意する(ステップS8)。そして、新たに用意したチップホルダ10について、再び、コード14の読み取りを行う(ステップS2)。なお、係るコード14の再読み取りを行うことで、スクライブ装置100または200におけるスクライブ動作の禁止状態は解除される。   When an unusable warning is displayed, the operator removes the tip holder 10 holding the wheel tip 1 when it is attached to the holder joint 20, and checks the state when it is removed. After that (step S7), another chip holder 10 is prepared (step S8). Then, the code 14 is read again for the newly prepared chip holder 10 (step S2). Note that the re-reading of the code 14 cancels the scribe operation prohibited state in the scribe device 100 or 200.

用意したホイールチップ1が使用可能なものであると判断された場合(ステップS5でYES)、続いて、モニタ128または258に表示されたメニューに応じたオペレータの操作によって、スクライブに適用する一のレシピデータD1がレシピデータ保持部129または259から選択され、さらに、処理する脆性材料基板Pの枚数などの必要な情報が入力される。これにより、スクライブに必要なレシピが設定されたことになる(ステップS9)。なお、上述のように、チップホルダ10の用意に先立ちあらかじめレシピが選択・設定されている場合もある。   When it is determined that the prepared wheel chip 1 is usable (YES in step S5), the operator applies an operation corresponding to the menu displayed on the monitor 128 or 258 to the scribe. Recipe data D1 is selected from the recipe data holding unit 129 or 259, and further necessary information such as the number of brittle material substrates P to be processed is input. As a result, a recipe necessary for scribing is set (step S9). As described above, there is a case where a recipe is selected and set in advance prior to the preparation of the chip holder 10.

レシピが設定されると、制御部121または251は、コード14から復元された型式と、レシピデータD1に記述されてなる、当該レシピの実行によるスクライブにおいて使用可能なホイールチップ1の型式とを照合し、用意したホイールチップ1が当該レシピの実行に適したものであるか否かを判断する(ステップS10)。   When the recipe is set, the control unit 121 or 251 compares the model restored from the code 14 with the model of the wheel chip 1 that can be used in the scribe by executing the recipe described in the recipe data D1. Then, it is determined whether the prepared wheel chip 1 is suitable for execution of the recipe (step S10).

ホイールチップ1が設定されたレシピの実行に適していないと判断された場合(ステップS10でNO)、上述の場合と同様に、当該ホイールチップ1が使用不可であるとの警告表示を、モニタ128または258に表示させるとともに、当該ホイールチップ1を使用してのスクライブの実行動作を禁止する(スクライブ動作をロックする)信号を発する(ステップS6)。これにより、スクライブ装置100または200においては、係るホイールチップ1が使用不可であることが報知され、かつ、当該ホイールチップ1を用いたスクライブは行えないことになるので、例えば、設定されたレシピによるスクライブに不適切なホイールチップ1を誤って使用することに起因したスクライブ不良の発生などが、確実に防止される。なお、この場合、使用不可と判断されたホイールチップ1はあくまで、設定されたレシピに基づくスクライブに使用することができないだけであり、使用寿命の到来した使用不可品というわけではない。それゆえ、別のレシピが設定された場合には使用することが可能な場合もある。   When it is determined that the wheel chip 1 is not suitable for execution of the set recipe (NO in step S10), a warning display indicating that the wheel chip 1 cannot be used is displayed on the monitor 128 as in the above case. Alternatively, a signal for prohibiting the scribing operation using the wheel chip 1 (locking the scribing operation) is issued (step S6). Thereby, in the scribing apparatus 100 or 200, it is notified that the wheel chip 1 cannot be used, and scribing using the wheel chip 1 cannot be performed. Occurrence of scribe failure due to erroneous use of the wheel chip 1 inappropriate for scribing is reliably prevented. In this case, the wheel chip 1 determined to be unusable can only be used for scribing based on the set recipe, and is not an unusable product with an expired service life. Therefore, it may be possible to use if another recipe is set.

このように、ホイールチップ1が設定されたレシピの実行に適していないと判断された場合もやはり、別のチップホルダを用意し、改めてコードを読み取り直す必要がある(ステップS7、S8、S2)。   As described above, when it is determined that the wheel chip 1 is not suitable for executing the set recipe, it is necessary to prepare another chip holder and read the code again (steps S7, S8, S2). .

一方、ホイールチップ1が設定されたレシピの実行に適したものであると判断された場合(ステップS10でYES)、制御部121または251は、レシピの設定内容に基づいて、当該レシピによるスクライブを最後まで行った場合のそれぞれのチップパラメータの増分値を演算し、さらに、該増分値を使用履歴データD2に記述されてなる各チップパラメータの積算値に加算する演算処理を行う(ステップS11)。これにより得られる値が、スクライブ終了後に到達するであろうチップパラメータの積算値(予想到達値と称する)となる。   On the other hand, when it is determined that the wheel chip 1 is suitable for execution of the set recipe (YES in step S10), the control unit 121 or 251 performs the scribe by the recipe based on the recipe setting content. The increment value of each chip parameter when it is performed to the end is calculated, and further, the calculation process of adding the increment value to the integrated value of each chip parameter described in the usage history data D2 is performed (step S11). The value obtained as a result is an integrated value (referred to as an expected arrival value) of chip parameters that will be reached after the scribing is completed.

そして、制御部121または251は、この予想到達値と、レシピデータD1に記述されてなる交換推奨値V1とを比較して、使用対象とされてなるホイールチップ1がスクライブ処理中に交換推奨状態に到達するか否かを判断する(ステップS12)。   Then, the control unit 121 or 251 compares the predicted arrival value with the recommended replacement value V1 described in the recipe data D1, and the wheel chip 1 to be used is in the recommended replacement state during the scribe process. It is judged whether or not (step S12).

より詳細にいえば、レシピに従ったスクライブを行うということは、換言すれば、当該スクライブの具体的な動作内容、つまりは、スクライブヘッド30を下降させてホイールチップ1を脆性材料基板Pに接触させる回数や、ホイールチップ1の走行距離などを、レシピの設定内容から特定出来るということである。すなわち、レシピの記述内容を解析することで、実際にスクライブを行わずとも、当該レシピに従ってスクライブを行った場合のそれぞれのチップパラメータの増分値を算出することができる。係る増分値が得られれば、上述したように、実際にスクライブを行う前に、スクライブ処理後の各チップパラメータの予想到達値を求めることが出来る。   More specifically, the scribing according to the recipe means, in other words, the specific operation of the scribe, that is, the scribe head 30 is lowered to bring the wheel chip 1 into contact with the brittle material substrate P. This means that the number of times to be used and the travel distance of the wheel chip 1 can be specified from the setting contents of the recipe. That is, by analyzing the description contents of the recipe, it is possible to calculate the increment value of each chip parameter when the scribing is performed according to the recipe without actually performing the scribing. If such an increment value is obtained, as described above, it is possible to obtain the expected reaching value of each chip parameter after the scribing process before actually performing the scribing.

図13は、レシピに基づくチップパラメータの増分値の算出について説明するための図である。例えば、図13に示すように、X軸方向についてX1〜X6の6箇所(走行距離L1)を内切りにてスクライブした後、Y軸方向についてもY1〜Y6の6箇所(走行距離L2)を内切りにてスクライブするという処理を、100枚の脆性材料基板Pに対し行う、というレシピが、設定されている場合を考える。   FIG. 13 is a diagram for explaining the calculation of the increment value of the chip parameter based on the recipe. For example, as shown in FIG. 13, after scribing six locations X1 to X6 (travel distance L1) in the X-axis direction, the six locations Y1 to Y6 (travel distance L2) are also defined in the Y-axis direction. Consider a case where a recipe is set in which the process of scribing by inner cutting is performed on 100 brittle material substrates P.

係る場合、ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数は、100枚の脆性材料基板Pについて各々12回の衝突があるので1200回、外切りの回数は全て内切りのため0回、ねじれの回数は、ねじれが生じるのがX6のスクライブの後Y1のスクライブを行うときと、Y6のスクライブの終了後、次の脆性材料基板Pに対してX1のスクライブを行うときのみであるので200回、X軸走行距離は600L1(m)、Y軸走行距離は600L2(m)、全走行距離は600(L1+L2)(m)となる。   In this case, the number of collisions between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P is 1200 times because there are 12 collisions for each of the 100 brittle material substrates P. The twist occurs only when the Y1 scribe is performed after the X6 scribe and when the X1 scribe is performed on the next brittle material substrate P after the Y6 scribe is completed. The X-axis travel distance is 600L1 (m), the Y-axis travel distance is 600L2 (m), and the total travel distance is 600 (L1 + L2) (m).

係る場合において、仮に、予想到達値の演算に図6に示した使用履歴データD2に記述されてなる積算値が適用されるとすると、ホイールチップ1が交換推奨状態に到達するか否かの判断に際しては、各チップパラメータについて、以下の2つの数値が比較されることになる。   In such a case, if the integrated value described in the usage history data D2 shown in FIG. 6 is applied to the calculation of the predicted arrival value, it is determined whether or not the wheel chip 1 reaches the recommended replacement state. At that time, the following two numerical values are compared for each chip parameter.

ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数:
予想到達値=a+・・・+a+1200、交換推奨値V1=V1a;
外切りの回数:
予想到達値=b+・・・+b、交換推奨値V1=V1b;
ねじれの回数:
予想到達値=c+・・・+c+200、交換推奨値V1=V1c;
X軸方向走行距離:
予想到達値=d+・・・+d+600L1、交換推奨値V1=V1d;
Y軸方向走行距離:
予想到達値=e+・・・+e+600L2、交換推奨値V1=V1e;
全走行距離:
予想到達値=(d+e)・・・+(d+e)+600(L1+L2)、交換推奨値V1=V1f。
Number of collisions between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P:
Expected reaching value = a 1 +... + A n +1200, recommended replacement value V1 = V1a;
Number of cuts:
Expected reaching value = b 1 +... + B n , recommended replacement value V 1 = V 1 b;
Number of twists:
Expected reaching value = c 1 +... + C n +200, recommended replacement value V 1 = V 1 c;
X-axis travel distance:
Expected reaching value = d 1 +... + D n + 600L1, recommended replacement value V1 = V1d;
Y-axis travel distance:
Expected reaching value = e 1 +... + E n + 600L2, recommended replacement value V1 = V1e;
Total mileage:
Expected reaching value = (d 1 + e 1 )... + (D n + e n ) +600 (L 1 + L 2), recommended replacement value V 1 = V 1 f.

比較の結果、予想到達値が交換推奨値V1を上回るチップパラメータが1つでも存在する場合、制御部121または251は、使用対象とされてなるホイールチップ1がスクライブ処理中に交換推奨状態に到達するものと判断し(ステップS12でYES)、コード14を読み取ったホイールチップ1の交換を推奨する表示(交換推奨表示)を、モニタ128または258に表示させる(ステップS13)。これにより、当該ホイールチップ1が交換推奨状態にあることが報知される。   As a result of the comparison, when there is even one chip parameter whose predicted arrival value exceeds the recommended replacement value V1, the control unit 121 or 251 reaches the recommended replacement state during the scribing process of the wheel chip 1 to be used. It is determined that it is to be performed (YES in step S12), and a display for recommending replacement of the wheel chip 1 that has read the code 14 (replacement recommendation display) is displayed on the monitor 128 or 258 (step S13). Thereby, it is notified that the wheel chip 1 is in a replacement recommended state.

交換推奨表示がなされた場合、オペレータは通常、ホイールチップ1の交換が必要と判断し(ステップS14でYES)、別のチップホルダを用意して改めてコードを読み取り直す(ステップS7、S8、S2)。これにより、スクライブ不良の発生が確実に回避される。   When the replacement recommendation display is made, the operator usually determines that the wheel chip 1 needs to be replaced (YES in step S14), prepares another chip holder, and rereads the code (steps S7, S8, S2). . This reliably prevents the occurrence of scribe failure.

一方、使用対象とされてなるホイールチップ1がスクライブ処理中に交換推奨状態に到達しないと判断される場合(ステップS12でNO)、該ホイールチップ1を保持するチップホルダ10をホルダジョイント20に取り付ける(ステップS15)。なお、当該チップホルダ10が既にホルダジョイント20に取り付けられている場合は、そのことを確認する。   On the other hand, when it is determined that the wheel tip 1 to be used does not reach the recommended replacement state during the scribing process (NO in step S12), the tip holder 10 that holds the wheel tip 1 is attached to the holder joint 20. (Step S15). In addition, when the said chip holder 10 is already attached to the holder joint 20, it confirms that.

また、交換推奨表示がなされたにもかかわらず、オペレータの判断で交換を行わない場合もあり(ステップS14でNO)、係る場合も、チップホルダ10はホルダジョイントに取り付けられる。例えば、上述のように演算された積算値が交換推奨値V1をわずかに上回るのみであり、スクライブ不良の発生の可能性が低いと判断される場合などがこれに該当する。   In addition, even though the replacement recommendation display is made, there is a case where the replacement is not performed at the operator's judgment (NO in step S14). In such a case, the chip holder 10 is attached to the holder joint. For example, this is the case when the integrated value calculated as described above is slightly higher than the recommended replacement value V1, and it is determined that the possibility of occurrence of a scribe failure is low.

チップホルダ10がホルダジョイント20に取り付けられると、詳細は省略する公知のアライメント処理や初期処理が行われたうえで、制御部121または251が、設定されたレシピに従ったスクライブ処理の実行を指示する信号を発する(ステップS16)。スクライブ装置100または200は、係る実行指示信号に応答して、レシピに従ったスクライブを開始する(ステップS17)。   When the chip holder 10 is attached to the holder joint 20, a well-known alignment process and initial process, which are not described in detail, are performed, and the control unit 121 or 251 instructs execution of a scribe process according to a set recipe. A signal is issued (step S16). The scribing apparatus 100 or 200 starts scribing according to the recipe in response to the execution instruction signal (step S17).

具体的には、スクライブ装置100の場合であれば、搬送機構駆動部125、回転機構駆動部126、およびスクライブヘッド駆動部127が、それぞれ対応する移動台101の搬送用モータ104、回転機構105、およびリニアモータ112と昇降部31とをレシピの記述内容に従って動作させることによって、レシピに従った一連のスクライブ動作が実現される。スクライブ装置200の場合であれば、クランプ機構駆動部255、第1スクライブヘッド駆動部256、および第2スクライブヘッド駆動部257が、それぞれ対応するクランプ機構220、上側スクライブ機構231、および下側スクライブ機構232をレシピの記述内容に従って動作させることによって、レシピに従った一連のスクライブ動作が実現される。   Specifically, in the case of the scribing apparatus 100, the transport mechanism drive unit 125, the rotation mechanism drive unit 126, and the scribe head drive unit 127 are respectively connected to the transport motor 104, the rotation mechanism 105, In addition, by operating the linear motor 112 and the elevating unit 31 according to the description contents of the recipe, a series of scribe operations according to the recipe is realized. In the case of the scribe device 200, the clamp mechanism drive unit 255, the first scribe head drive unit 256, and the second scribe head drive unit 257 are respectively associated with the clamp mechanism 220, the upper scribe mechanism 231 and the lower scribe mechanism. By operating 232 according to the description contents of the recipe, a series of scribe operations according to the recipe is realized.

なお、スクライブ装置200の場合、下側スクライブ機構232においてホイールチップ1を脆性材料基板Pと接触させるには、下側スクライブヘッド30Bを上昇させることになるが、脆性材料基板Pとホイールチップ1との相対的な位置関係は、スクライブ装置100のスクライブヘッド30や上側スクライブ機構231に備わる上側スクライブヘッド30Aの場合と同じであるので、本実施の形態においては、便宜上、下側スクライブヘッド30Bにおける脆性材料基板Pとホイールチップ1との接触態様についても、「スクライブヘッド30を下降させる」と表現するものとする。   In the case of the scribing device 200, in order to bring the wheel chip 1 into contact with the brittle material substrate P in the lower scribing mechanism 232, the lower scribing head 30B is raised, but the brittle material substrate P and the wheel chip 1 Are the same as those in the case of the scribe head 30 of the scribe device 100 and the upper scribe head 30A provided in the upper scribe mechanism 231. Therefore, in the present embodiment, the lower scribe head 30B is brittle for convenience. The contact mode between the material substrate P and the wheel chip 1 is also expressed as “lowering the scribe head 30”.

レシピに設定されたスクライブ動作が全て完了することでスクライブ処理が終了すると(ステップS18)、係るスクライブ処理の内容を踏まえて使用履歴が更新される(ステップS19)。具体的には、使用履歴データD2に対し、スクライブ開始前に演算された、当該スクライブ処理を行うことによるそれぞれのチップパラメータの増分値がスクライブを行った日付と併せて追記されるとともに、それまで記載されていた積算値が上述の演算にて得られた予想到達値で書き換えられる。   When the scribing process is completed by completing all the scribing operations set in the recipe (step S18), the use history is updated based on the contents of the scribing process (step S19). Specifically, the increment value of each chip parameter calculated by performing the scribing process is added to the usage history data D2 together with the date when the scribing is performed. The integrated value described is rewritten with the expected arrival value obtained by the above calculation.

使用履歴が更新されると、制御部121または251は、別のレシピによるスクライブの実行の有無を入力させるためのメニューをモニタ128または258に表示させる(ステップS20)。別レシピでのスクライブの実行が選択された場合(ステップS20でYES)、ステップS5に戻り、以降、上述と同様の処理が繰り返される。別レシピでのスクライブを実行しないことが選択された場合(ステップS20でNO)は、一連の処理は終了となる。   When the use history is updated, the control unit 121 or 251 causes the monitor 128 or 258 to display a menu for inputting the presence or absence of execution of scribing by another recipe (step S20). When execution of scribing with another recipe is selected (YES in step S20), the process returns to step S5, and thereafter, the same processing as described above is repeated. If it is selected not to perform scribing in another recipe (NO in step S20), the series of processes ends.

以上、説明したように、本実施の形態に係るスクライブ処理システムにおいては、スクライブを行うに先立ち、チップホルダに印字されてなるコードをコードリーダにて読み取って該チップホルダに保持されてなるホイールチップの管理番号と型式を復元し、復元された管理番号と使用履歴とを照合する。係る照合の結果、当該管理番号のホイールチップがすでに使用限界に達した使用不可のホイールチップとしてあらかじめ記録されている場合、スクライブ装置は、当該ホイールチップの使用を禁止する表示を行うとともに、別のチップホルダが用意されるまで動作を禁止する。これにより、すでに使用限界に達しているホイールチップを使用することによるスクライブ不良の発生を防ぐことが出来る。   As described above, in the scribe processing system according to the present embodiment, before scribing, the wheel chip formed by reading the code printed on the chip holder with the code reader and holding the code on the chip holder. The management number and model are restored, and the restored management number is compared with the usage history. As a result of such verification, if the wheel chip with the control number has already been recorded as an unusable wheel chip that has reached the use limit, the scribing device displays a display prohibiting the use of the wheel chip, and The operation is prohibited until the tip holder is prepared. As a result, it is possible to prevent the occurrence of scribing failure due to the use of a wheel tip that has already reached the use limit.

また、復元された型式を、これから行おうとするスクライブ処理の内容を規定するレシピデータに記述された型式と照合する。係る照合の結果、当該ホイールチップの型式が、使用可能なホイールチップの型式としてレシピデータに記述されていない場合、スクライブ装置は、当該ホイールチップの使用を禁止する表示を行うとともに、別のチップホルダが用意されるまで動作を禁止する。これにより、レシピデータに基づいて設定されるレシピの実行にとって不適切な型式のホイールチップを使用することによるスクライブ不良の発生を防ぐことが出来る。   Further, the restored model is collated with the model described in the recipe data that defines the content of the scribe process to be performed. As a result of the collation, when the type of the wheel chip is not described in the recipe data as the type of the wheel chip that can be used, the scribing device displays a display prohibiting the use of the wheel chip and another chip holder. The operation is prohibited until is prepared. Thereby, it is possible to prevent the occurrence of a scribe failure caused by using a wheel chip of a type inappropriate for execution of a recipe set based on the recipe data.

さらには、個々のホイールチップについて、その使用態様を特徴付けるとともに使用寿命に影響を与えるパラメータであるチップパラメータの履歴を記録しておく一方、レシピデータには、ホイールチップの交換の目安となる値である交換推奨値を各チップパラメータについて、レシピデータに記述されたスクライブ内容に応じて設定しておく。そして、それぞれのチップパラメータについて、レシピに従ってスクライブを行った場合に到達するであろう積算値(予想到達値)と、交換推奨値とを比較し、前者の方が大きいチップパラメータが存在する場合には、ホイールチップの交換を推奨する表示を行う。これにより、レシピデータに基づいて設定されたレシピを実行した場合にスクライブ不良が生じることを、確実に防ぐことが出来る。また、レシピの設定内容に応じて交換推奨値を定めるので、ホイールチップを使用可能な範囲内で有効に使用することが出来る。   In addition, for each wheel chip, the usage of the wheel chip is characterized and the history of the chip parameter, which is a parameter that affects the service life, is recorded. A certain recommended replacement value is set for each chip parameter according to the scribe contents described in the recipe data. Then, for each chip parameter, the integrated value (expected arrival value) that will be reached when scribing according to the recipe is compared with the recommended replacement value, and if the former has a larger chip parameter Displays a recommendation to replace the wheel tip. Thereby, when a recipe set based on the recipe data is executed, it is possible to reliably prevent a scribe failure from occurring. In addition, since the recommended replacement value is determined according to the setting contents of the recipe, the wheel chip can be used effectively within the usable range.

<第2の実施の形態>
上述した第1の実施の形態においては、各チップパラメータの積算を、設定されたレシピに基づく演算処理によって行うようにしているが、チップパラメータの積算の態様はこれに限られるものではない。本実施の形態においては、チップパラメータを実測値に基づいて積算する場合のスクライブ処理の流れを説明する。ただし、説明の簡単のため、本実施の形態においては、先に例示したチップパラメータのうち、ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数と、ホイールチップ1の走行距離のみが、ホイールチップ1の交換の要否の判断に用いられるものとする。
<Second Embodiment>
In the first embodiment described above, the integration of the chip parameters is performed by the arithmetic processing based on the set recipe, but the mode of integration of the chip parameters is not limited to this. In the present embodiment, the flow of the scribing process in the case where chip parameters are integrated based on actual measurement values will be described. However, for simplicity of explanation, in the present embodiment, among the tip parameters exemplified above, only the number of collisions between the wheel tip 1 and the brittle material substrate P and the travel distance of the wheel tip 1 are the wheel tip 1. Shall be used to determine whether or not replacement is required.

図14および図15は、本実施の形態において、スクライブ装置100または200にチップホルダ10が取り付けられてからスクライブ処理が完了するまでの処理の流れを示す図である。   FIG. 14 and FIG. 15 are diagrams showing the flow of processing from when the chip holder 10 is attached to the scribing apparatus 100 or 200 until the scribing process is completed in the present embodiment.

図14に示すように、本実施の形態のスクライブ処理の前段部分、具体的には、チップホルダ10を用意した後、コード14から復元された管理番号や型式に基づいてホイールチップ1が使用可能なものであるか否かを判断するまでの工程(ステップS1〜S10)は、第1の実施の形態と同様である。   As shown in FIG. 14, the wheel chip 1 can be used based on the management number and model restored from the code 14 after preparing the tip holder 10, specifically the tip holder 10, of the scribing process of the present embodiment. The process (steps S1 to S10) until it is determined whether or not the same is the same as that of the first embodiment.

ただし、本実施の形態の場合、型式の照合によってホイールチップ1が設定されたレシピの実行に適したものであると判断された時点で(ステップS10でYES)、チップホルダ10をホルダジョイント20に取り付ける(ステップS15)。なお、当該チップホルダ10が既にホルダジョイント20に取り付けられている場合は、そのことを確認する。そして、チップホルダ10がホルダジョイント20に取り付けられると、公知のアライメント処理や初期処理が行われたうえで、制御部121または251が、設定されたレシピに従ったスクライブ処理の実行を指示する信号を発する(ステップS16)。   However, in the case of the present embodiment, the tip holder 10 is attached to the holder joint 20 when it is determined by matching of the model that the wheel tip 1 is suitable for execution of the recipe (YES in step S10). Attach (step S15). In addition, when the said chip holder 10 is already attached to the holder joint 20, it confirms that. When the chip holder 10 is attached to the holder joint 20, a known alignment process or initial process is performed, and then the control unit 121 or 251 instructs the execution of the scribe process according to the set recipe. Is issued (step S16).

スクライブ装置100または200は、係る実行指示信号に応答して、レシピに従ったスクライブを開始する(ステップS17)が、本実施の形態においては、係るスクライブの開始とともに、スクライブ装置100または200がチップパラメータを実測し、さらに、その実測値(パラメータ実測値)を逐次、制御部121または251に受け渡すようにする。制御部121または251は、パラメータ実測値を取得するたび、これを使用履歴データD2に記述されてなる各チップパラメータの直前までの積算値に加算する(ステップS101)。   The scribing apparatus 100 or 200 starts scribing according to the recipe in response to the execution instruction signal (step S17). In the present embodiment, the scribing apparatus 100 or 200 starts the chip when the scribing starts. The parameters are actually measured, and the actual measurement values (parameter actual measurement values) are sequentially transferred to the control unit 121 or 251. Each time the control unit 121 or 251 acquires the parameter actual measurement value, the control unit 121 or 251 adds this to the integrated value up to immediately before each chip parameter described in the usage history data D2 (step S101).

例えば、ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数については、スクライブヘッドの昇降動作によってホイールチップ1が脆性材料基板Pと接触するたびに、それまでの積算値に「1」が加算される。また、ホイールチップ1の走行距離については、X軸方向またはY軸方向へのスクライブ動作が行われる度に、その際のホイールチップ1の走行距離がそれまでの積算値に加算される。   For example, regarding the number of collisions between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P, every time the wheel chip 1 comes into contact with the brittle material substrate P by the lifting and lowering operation of the scribe head, “1” is added to the integrated value so far. . As for the travel distance of the wheel chip 1, every time the scribing operation in the X-axis direction or the Y-axis direction is performed, the travel distance of the wheel chip 1 at that time is added to the integrated value so far.

スクライブ動作が行われている間、制御部121または251は、チップパラメータが加算される都度、それぞれのチップパラメータについて加算後の値とレシピデータD1に記述されてなる交換推奨値V1とを比較し、いずれかのチップパラメータが交換推奨値V1を上回ることによりホイールチップ1が交換推奨状態に到達したか否かを判断する(ステップS102)。   While the scribing operation is being performed, each time the chip parameter is added, the control unit 121 or 251 compares the added value for each chip parameter with the recommended replacement value V1 described in the recipe data D1. Then, it is determined whether or not the wheel tip 1 has reached the recommended replacement state when any of the tip parameters exceeds the recommended replacement value V1 (step S102).

交換推奨状態に到達せず(ステップS102でNO)、かつスクライブが行われている間(ステップS103でNO)は、これらパラメータの加算と、交換推奨値V1との比較が繰り返される。   While the recommended replacement state has not been reached (NO in step S102), and while scribing is being performed (NO in step S103), the addition of these parameters and the comparison with the recommended replacement value V1 are repeated.

一方、スクライブを実行している間に、いずれかのチップパラメータが交換推奨値V1を上回って交換推奨状態となった場合(ステップS102でYES)、制御部121または251は、スクライブに使用しているホイールチップ1の交換を推奨する表示(交換推奨表示)を、モニタ128または258に表示させる(ステップS104)。これにより、当該ホイールチップ1が交換推奨状態にあることが報知される。ただし、この時点ではまだスクライブ動作は継続している。   On the other hand, if any of the chip parameters exceeds the recommended replacement value V1 and is in the recommended replacement state while executing the scribe (YES in step S102), the control unit 121 or 251 uses the scribe for the scribe. A display for recommending replacement of the wheel tip 1 (replacement recommendation display) is displayed on the monitor 128 or 258 (step S104). Thereby, it is notified that the wheel chip 1 is in a replacement recommended state. However, the scribe operation is still continued at this point.

交換推奨表示がなされると、オペレータは、ホイールチップ1の交換を行うか否かを判断する(ステップS105)。交換を行う場合(ステップS105でYES)、スクライブを停止し(ステップS106)、別のチップホルダを用意して改めてコードを読み取り直す(ステップS7、S8、S2)。これにより、スクライブ不良の発生が回避される。   When the replacement recommendation display is made, the operator determines whether or not to replace the wheel chip 1 (step S105). When exchanging (YES in step S105), the scribing is stopped (step S106), another chip holder is prepared, and the code is read again (steps S7, S8, S2). This avoids the occurrence of scribe failure.

交換推奨表示がなされたにも関わらずホイールチップ1の交換を行わない場合(ステップS105でNO)、あるいは、そもそもホイールチップ1が交換推奨状態とならない場合、レシピに設定されたスクライブ動作が全て完了すれば、スクライブ処理は終了となる(ステップS18、ステップS103でYES)。そして、その時点での各チップパラメータの加算によって使用履歴データD2の積算値が更新される(ステップS19)。   If the wheel tip 1 is not replaced despite the replacement recommendation display being made (NO in step S105), or if the wheel chip 1 is not in the recommended replacement state in the first place, all the scribing operations set in the recipe are completed. Then, the scribing process ends (YES in steps S18 and S103). Then, the integrated value of the usage history data D2 is updated by adding each chip parameter at that time (step S19).

なお、交換推奨表示がなされたにも関わらずホイールチップ1の交換を行わない場合とは、残りロット数がわずかであるなどの理由で、スクライブ処理が終了した時点におけるチップパラメータの積算値が交換推奨値V1をわずかに上回るのみであると判断される場合など、スクライブ不良の発生の可能性が低いと判断される場合がこれに該当する。   Note that the case where the wheel tip 1 is not replaced even though the replacement recommendation is displayed means that the integrated value of the chip parameter at the time when the scribing process is completed is replaced because the number of remaining lots is small. This is the case when it is determined that the possibility of occurrence of a scribe failure is low, such as when it is determined that the recommended value V1 is only slightly exceeded.

使用履歴が更新されると、制御部121または251は、別のレシピによるスクライブの実行の有無を入力させるためのメニューをモニタ128または258に表示させる(ステップS20)。別レシピでのスクライブの実行が選択された場合(ステップS20でYES)、ステップS5に戻り、以降、上述と同様の処理が繰り返される。別レシピでのスクライブを実行しないことが選択された場合(ステップS20でNO)は、一連の処理は終了となる。   When the use history is updated, the control unit 121 or 251 causes the monitor 128 or 258 to display a menu for inputting the presence or absence of execution of scribing by another recipe (step S20). When execution of scribing with another recipe is selected (YES in step S20), the process returns to step S5, and thereafter, the same processing as described above is repeated. If it is selected not to perform scribing in another recipe (NO in step S20), the series of processes ends.

以上のように、本実施の形態においては、実際のスクライブ動作に基づいて、ホイールチップ1が交換推奨状態にあるか否かを判断する点で、レシピの記述内容からチップパラメータを演算し、その演算結果に基づいてホイールチップ1が交換推奨状態にあるか否かを判断する第1の実施形態とは異なっている。第1の実施の形態の場合、レシピの設定内容が複雑であると、予想到達値の演算に時間を要することとなるため、処理効率が落ちる可能性があるが、本実施の形態の場合は、スクライブ処理中に単純な加算処理を繰り返すのみであるので、処理効率を低下させることなくスクライブ処理を行い、かつ、スクライブ不良の発生を確実に防ぐことが出来る。   As described above, in the present embodiment, the chip parameter is calculated from the description content of the recipe in that it is determined whether or not the wheel chip 1 is in the recommended replacement state based on the actual scribe operation. This is different from the first embodiment in which it is determined whether or not the wheel chip 1 is in a replacement recommended state based on the calculation result. In the case of the first embodiment, if the setting contents of the recipe are complicated, it takes time to calculate the expected arrival value, so the processing efficiency may be reduced. In the case of the present embodiment, Since only a simple addition process is repeated during the scribe process, the scribe process can be performed without reducing the processing efficiency, and the occurrence of a scribe failure can be reliably prevented.

また、第1の実施の形態においては、実際に交換推奨状態には至っていないホイールチップ1であっても、予想到達値と交換推奨値とを比較した結果、次に使用する際に交換推奨状態に至る場合には、その時点で交換をすることがあるが、本実施の形態の場合は、実際に交換推奨状態に至って初めてホイールチップ1を交換することになるため、ホイールチップ1をより有効に使用することが出来る。   Further, in the first embodiment, even if the wheel chip 1 has not actually reached the recommended replacement state, as a result of comparing the expected reaching value and the recommended replacement value, the recommended replacement state is required for the next use. However, in this embodiment, since the wheel chip 1 is replaced only after actually reaching the recommended replacement state, the wheel chip 1 is more effective. Can be used.

なお、チップパラメータの実測は、公知の技術を用いて行うことが出来る。ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数については、例えば、スクライブヘッド30にホイールチップ1が脆性材料基板Pと接触する度にONまたはOFFされるリレー(電気的接点)を設け、制御部121または251がそのON/OFF信号を検知する度に「1」を加算する態様であってもよいし、スクライブヘッド30の昇降部31をサーボモータによって構成し、ホイールチップ1が脆性材料基板Pと接触した際にサーボモータに生じるトルクの上昇を検知度に「1」を加算する態様であってもよい。   Note that the actual measurement of the chip parameters can be performed using a known technique. Regarding the number of collisions between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P, for example, a relay (electrical contact) that is turned on or off every time the wheel chip 1 contacts the brittle material substrate P is provided in the scribe head 30. 121 or 251 may add “1” every time the ON / OFF signal is detected, or the lifting / lowering portion 31 of the scribe head 30 may be configured by a servo motor, and the wheel chip 1 may be formed of the brittle material substrate P. A mode in which “1” is added to the degree of detection of an increase in torque generated in the servo motor when it is contacted with the servo motor.

また、ホイールチップ1の走行距離については、スクライブ装置100のY軸方向のスクライブ動作のように、脆性材料基板Pに対するホイールチップ1の相対移動がボールネジ103を用いて実現されるような場合であれば、モータの回転軸の回転数を、図示しないロータリーエンコーダにてパルス信号に変換・出力し、さらに、出力されたパルス信号をエンコーダカウンタにてカウントすることにより算出することができる。あるいは、ホイールチップ1の相対移動がリニアモータを用いて実現されるような場合であれば、その固定子部分に、スクライブヘッド30が備わる可動子部分の移動方向に沿ったリニアスケールを設けるとともに、スクライブヘッド30が移動する際にその目盛部分が走査されると単位長さあたり1つのパルス信号が発せられるようにしておき、出力したパルス信号の数から走行距離を算出するようにすればよい。   Further, regarding the travel distance of the wheel chip 1, even when the relative movement of the wheel chip 1 with respect to the brittle material substrate P is realized using the ball screw 103, as in the scribing operation in the Y-axis direction of the scribing device 100. For example, the number of rotations of the rotating shaft of the motor can be calculated by converting and outputting a pulse signal with a rotary encoder (not shown), and counting the output pulse signal with an encoder counter. Alternatively, if the relative movement of the wheel chip 1 is realized using a linear motor, the stator portion is provided with a linear scale along the moving direction of the mover portion provided with the scribe head 30, and When the scale portion is scanned when the scribe head 30 moves, one pulse signal is generated per unit length, and the travel distance may be calculated from the number of output pulse signals.

以上、説明したように、本実施の形態においても、第1の実施の形態と同様、チップホルダに印字されてなるコードから復元された、当該チップホルダに保持されてなるホイールチップの管理番号と型式に基づいて、ホイールチップの使用の可否を判定することができる。   As described above, also in the present embodiment, as in the first embodiment, the wheel chip management number held in the chip holder and restored from the code printed on the chip holder Based on the model, it is possible to determine whether or not the wheel tip can be used.

加えて、個々のホイールチップについて、その使用態様を特徴付けるとともに使用寿命に影響を与えるパラメータであるチップパラメータを実測値に基づいて積算するとともに、スクライブに使用しているホイールチップが交換推奨状態に到達したか否かを、スクライブ処理の内容を記述してなるレシピごとに定めたそれぞれのチップパラメータについての交換推奨値に基づいて特定するので、レシピを実行した場合にスクライブ不良が生じることを、確実に防ぐことが出来る。また、レシピの設定内容に応じて交換推奨値を定めるので、ホイールチップを使用可能な範囲内で有効に使用することが出来る。   In addition, for each wheel chip, the usage parameters are characterized and the chip parameters, which are parameters that affect the service life, are accumulated based on the actual measured values, and the wheel chips used for scribing reach the recommended replacement state. Is determined based on the recommended replacement value for each chip parameter defined for each recipe that describes the contents of the scribing process, so that it is ensured that a scribe failure will occur when the recipe is executed. Can be prevented. In addition, since the recommended replacement value is determined according to the setting contents of the recipe, the wheel chip can be used effectively within the usable range.

<変形例>
上述の説明においては、第1の実施の形態におけるスクライブ処理と第2の実施の形態におけるスクライブ処理とを独立に説明しているが、これらのスクライブ処理は背反するものではなく、同時並行的に行うことが可能である。係る場合においては、チップパラメータの種類によって、それぞれのスクライブ処理を使い分けるようにしてもよい。例えば、ホイールチップ1と脆性材料基板Pとの衝突回数や走行距離に基づく交換推奨状態の判断については、第2の実施の形態に係るスクライブ処理を適用して、実測に基づいて行う一方、外切りの回数やねじれの回数に基づく交換推奨状態の判断については、第1の実施の形態に係るスクライブ処理を適用して、予想到達値に基づいて行うようにしてもよい。
<Modification>
In the above description, the scribing process in the first embodiment and the scribing process in the second embodiment are described independently. However, these scribing processes are not contradictory and are performed simultaneously in parallel. Is possible. In such a case, each scribe process may be used properly depending on the type of chip parameter. For example, regarding the determination of the recommended replacement state based on the number of collisions between the wheel chip 1 and the brittle material substrate P and the travel distance, the scribing process according to the second embodiment is applied, and the determination is made based on the actual measurement. The determination of the recommended replacement state based on the number of times of cutting and the number of times of twisting may be performed based on the expected arrival value by applying the scribe process according to the first embodiment.

上述の第2の実施の形態においては、スクライブ処理の際にチップパラメータを実測するが、係るチップパラメータの実測を、アライメント処理の際や、マニュアル操作で行うテストスクライブの際などにおいても、行うようにしてもよい。係る場合、使用履歴データD2に記録されたチップパラメータの積算値が、実際のチップパラメータの値により近づくことになるので、ホイールチップの交換の要否を、よりシビアに判断することが可能となる。なお、第1の実施の形態の場合も、このような対応は不可能ではないが、必ずしも現実的ではない。   In the second embodiment described above, the chip parameter is actually measured at the time of the scribe process. However, the chip parameter is actually measured at the time of the alignment process or the test scribe performed manually. It may be. In such a case, since the integrated value of the chip parameter recorded in the usage history data D2 is closer to the actual value of the chip parameter, it is possible to more severely determine whether or not the wheel chip needs to be replaced. . In the case of the first embodiment, such a correspondence is not impossible, but is not always realistic.

第2の実施の形態の場合、チップパラメータの積算値はほぼリアルタイムで更新されることになる。このことを利用し、当該積算値をリアルタイムでモニタ128または258に表示させるようにしてもよい。この場合、チップパラメータが交換推奨値V1に近づく様子をオペレータが視認できるので、前もって交換の準備を行うことが可能となる。係る場合において、交換推奨値V1に達するまでのチップパラメータの値をカウントダウン表示させる態様であってもよい。   In the case of the second embodiment, the integrated value of the chip parameter is updated almost in real time. Using this fact, the integrated value may be displayed on the monitor 128 or 258 in real time. In this case, since the operator can visually recognize how the chip parameter approaches the recommended replacement value V1, it is possible to prepare for replacement in advance. In such a case, the chip parameter value until the replacement recommended value V1 is reached may be displayed in a countdown manner.

上述の場合、脆性材料基板Pの一方の面をスクライブするホイールチップは1つのみであるが、同一面に対して複数のスクライブヘッドを設けることによって、当該面の複数個所に対し同時にスクライブを行えるスクライブ装置を用いる態様であってもよい。係る場合、上述した使用可否の判断や交換の判断は、それぞれのスクライブヘッドに取り付けられるホイールチップについて、それぞれに行うことになる。   In the above case, there is only one wheel chip that scribes one surface of the brittle material substrate P, but by providing a plurality of scribe heads on the same surface, scribing can be performed simultaneously on a plurality of locations on the surface. An embodiment using a scribing device may be used. In such a case, the above-described determination of availability or replacement is performed for each wheel chip attached to each scribe head.

スクライブ処理システムがホルダジョイント20に取り付けられるチップホルダ10を自動に交換する手段(ホルダ自動交換手段)を有していてもよい。係る場合、ホイールチップ1が使用不可であることや交換推奨状態にあることが、制御部121または251に報知にされたことに応答して、ホルダ自動交換手段がチップホルダ10を交換するのが好ましい。   The scribe processing system may have means for automatically exchanging the chip holder 10 attached to the holder joint 20 (holder automatic exchanging means). In such a case, the automatic holder exchanging means replaces the tip holder 10 in response to the notification to the controller 121 or 251 that the wheel tip 1 is unusable or in a recommended replacement state. preferable.

1 ホイールチップ
2 (ホイールチップの)刃部
10 チップホルダ
11a、11b (チップホルダの)平坦部
14 コード
20 ホルダジョイント
30 スクライブヘッド
30A 上側スクライブヘッド
30B 下側スクライブヘッド
31 (スクライブヘッドの)昇降部
100、200 スクライブ装置
101 移動台
103 ボールネジ
104 搬送用モータ
105 回転機構
106 テーブル
120、250 コントローラ
210 基板支持機構
211 支持ユニット
212 タイミングベルト
220 クランプ機構
221L、221R クランプ具
231 上側スクライブ機構
232 下側スクライブ機構
256 第1スクライブヘッド駆動部
257 第2スクライブヘッド駆動部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wheel tip 2 Blade part (wheel tip) 10 Tip holder 11a, 11b Flat part (Chip holder) 14 Code 20 Holder joint 30 Scribe head 30A Upper scribe head 30B Lower scribe head 31 (Scribe head) elevating part 100 200 Scribing device 101 Moving table 103 Ball screw 104 Transport motor 105 Rotating mechanism 106 Table 120, 250 Controller 210 Substrate support mechanism 211 Support unit 212 Timing belt 220 Clamp mechanism 221L, 221R Clamp 231 Upper scribe mechanism 232 Lower scribe mechanism 256 First scribe head drive unit 257 Second scribe head drive unit

Claims (3)

外周面に刃部を有するホイールチップを回転自在に保持するチップホルダが取り付けられるホルダジョイントを有するとともに、所定の保持手段に保持された脆性材料基板に対し相対移動可能に設けられてなるスクライブヘッド、
を備え、
前記チップホルダを前記スクライブヘッドに取り付けた状態で、前記チップホルダに保持された前記ホイールチップを前記脆性材料基板に接触させつつ前記スクライブヘッドを前記脆性材料基板に対し相対移動させることによって、前記脆性材料基板にスクライブを行うスクライブ処理システムであって、
前記チップホルダが保持する前記ホイールチップを一意に識別可能な管理番号を含む情報がコードとして前記チップホルダに印字されてなる場合に、前記コードから前記ホイールチップの前記管理番号を復元する復元手段と、
前記スクライブの際のホイールチップの動作態様を特徴付けるパラメータであって該当するスクライブ動作が行われる度に値が増加するパラメータをチップパラメータとするとき、個々のホイールチップについての少なくとも1つの前記チップパラメータの値の履歴を使用履歴データとして保持する使用履歴データ保持手段と、
前記スクライブ処理システムに実行させるスクライブ処理の内容を前記少なくとも1つの前記チップパラメータについて個別に定めた交換推奨値とともに記述してなる少なくとも1つのレシピデータを保持するレシピデータ保持手段と、
前記少なくとも1つのレシピデータから前記スクライブ処理システムに実行させる一のレシピデータを選択するための指示を含む、前記スクライブ処理システムに対する種々の指示を入力可能な入力手段と、
をさらに備え、
前記スクライブヘッドにおいては、前記チップホルダが取り付けられた前記ホルダジョイントが水平面内において回転自在とされてなるとともに、前記ホイールチップの回転中心と前記ホルダジョイントの回転軸の水平位置がずれており、
前記一のレシピデータに基づく前記スクライブ処理が、第1の方向へのスクライブを行った後、前記第1の方向とは異なる第2の方向へのスクライブを行うようになっている場合において、前記第2の方向へのスクライブを開始した直後に生じる、前記脆性材料基板に接触した状態における前記ホイールチップの強制的な姿勢変更を、前記ホイールチップのねじれとするとき、
前記スクライブ処理の間に行われる前記ねじれの回数が前記チップパラメータとして定められてなり、
前記入力手段を通じて選択された前記一のレシピデータに従う前記スクライブ処理を前記コードが読み取られたホイールチップを用いて行うことにより、一のホイールチップについての前記チップパラメータの積算値が前記交換推奨値を上回る場合、前記一のホイールチップが交換推奨状態にあることを報知する、
ことを特徴とするスクライブ処理システム。
A scribing head having a holder joint to which a tip holder for rotatably holding a wheel tip having a blade portion on an outer peripheral surface is attached, and being relatively movable with respect to a brittle material substrate held by a predetermined holding means;
With
The brittle material by moving the scribe head relative to the brittle material substrate while the wheel chip held by the chip holder is in contact with the brittle material substrate with the chip holder attached to the scribe head. A scribing system for scribing a material substrate,
A restoring means for restoring the management number of the wheel chip from the code when information including a management number capable of uniquely identifying the wheel chip held by the chip holder is printed on the chip holder as a code; ,
When the parameter that characterizes the operation mode of the wheel chip at the time of the scribe and increases when the corresponding scribe operation is performed is the chip parameter, at least one of the chip parameters for each wheel chip Usage history data holding means for holding a history of values as usage history data;
Recipe data holding means for holding at least one recipe data in which the contents of the scribe process to be executed by the scribe processing system are described together with recommended replacement values individually determined for the at least one chip parameter;
Input means capable of inputting various instructions to the scribe processing system, including instructions for selecting one recipe data to be executed by the scribe processing system from the at least one recipe data;
Further comprising
In the scribe head, the holder joint to which the tip holder is attached is rotatable in a horizontal plane, and the horizontal position of the rotation center of the wheel tip and the rotation axis of the holder joint is shifted,
In the case where the scribing process based on the one recipe data is performed in a second direction different from the first direction after the scribing in the first direction, When the forcible posture change of the wheel tip in a state in contact with the brittle material substrate that occurs immediately after the start of scribing in the second direction is torsion of the wheel tip,
The number of twists performed during the scribe process is defined as the tip parameter,
By performing the scribing process according to the one recipe data selected through the input means using the wheel chip from which the code is read, the integrated value of the chip parameter for the one wheel chip becomes the recommended replacement value. If exceeded, notify that the one wheel tip is in a recommended replacement state,
A scribing system characterized by that.
請求項1に記載のスクライブ処理システムであって、
一のスクライブ処理の実行のために前記入力手段を通じて前記一のレシピデータが選択されたとき、前記一のレシピデータに記述された当該スクライブ処理の実行内容から演算される前記チップパラメータの増分値と、前記使用履歴データに記録された前記チップパラメータについての従前までの積算値とを加算することにより、前記一のスクライブ処理後における前記チップパラメータの到達予想値を求め、前記到達予想値が前記交換推奨値を上回る場合、前記一のホイールチップが交換推奨状態にあることを報知する、
ことを特徴とするスクライブ処理システム。
The scribe processing system according to claim 1,
When the one recipe data is selected through the input means for executing one scribe process, an increment value of the chip parameter calculated from the execution contents of the scribe process described in the one recipe data; Adding the previous integrated value of the chip parameter recorded in the usage history data to obtain an expected arrival value of the chip parameter after the one scribing process, and the expected arrival value is the exchange If the recommended value is exceeded, the fact that the one wheel tip is in a recommended replacement state is notified.
A scribing system characterized by that.
請求項1または請求項2に記載のスクライブ処理システムであって、
前記ホイールチップと前記チップホルダとが一体に構成されてなる、
ことを特徴とするスクライブ処理システム。
The scribe processing system according to claim 1 or 2,
The wheel chip and the chip holder are configured integrally.
A scribing system characterized by that.
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