JP2013237089A - Solder alloy powder and solder paste for bump, and solder bump using the same - Google Patents
Solder alloy powder and solder paste for bump, and solder bump using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013237089A JP2013237089A JP2012113041A JP2012113041A JP2013237089A JP 2013237089 A JP2013237089 A JP 2013237089A JP 2012113041 A JP2012113041 A JP 2012113041A JP 2012113041 A JP2012113041 A JP 2012113041A JP 2013237089 A JP2013237089 A JP 2013237089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- bump
- alloy powder
- paste
- bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、バンプ形成時に生じる突起を抑制することができるバンプ用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプに関するものである。 The present invention relates to a solder alloy powder for a bump, a paste, and a solder bump using the same, which can suppress protrusions generated during bump formation.
半導体の高密度実装技術としてはんだバンプによる接合技術が一般に用いられている。このはんだバンプに用いるはんだ合金粉末としては、例えば特許文献1に記載のPb−Snはんだ合金粉末などが知られている。また、近年の環境上の配慮等に対応して鉛フリーのはんだ合金の開発が進んでおり、この鉛フリーのはんだ合金としては、SnAg系やSnAgCu系の合金はんだが知られている。 As a high-density mounting technique for semiconductors, a joining technique using solder bumps is generally used. As a solder alloy powder used for this solder bump, for example, a Pb—Sn solder alloy powder described in Patent Document 1 is known. Also, lead-free solder alloys have been developed in response to environmental considerations in recent years, and SnAg-based and SnAgCu-based alloy solders are known as the lead-free solder alloys.
例えば、従来、特許文献2には、SnAgCu系の高温はんだが提案されている。この高温はんだは、Agを3.0〜5.0重量%,Cuを0.5〜3.0重量%、及び残部Snから成る組成を有するはんだ合金である。 For example, Patent Document 2 conventionally proposes a SnAgCu-based high-temperature solder. This high-temperature solder is a solder alloy having a composition composed of 3.0 to 5.0% by weight of Ag, 0.5 to 3.0% by weight of Cu, and the balance Sn.
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、鉛フリーはんだとして代表的なSnAgCu系はんだ合金粉末をペースト化し、そのペーストを用いて印刷・リフロー処理を行い、はんだバンプを形成すると、はんだバンプにニードル状の突起が発生してバンプ形状不良となる場合があった。このニードル状の突起は、隣接する他のはんだバンプに接触してショートを引き起こすおそれがあり、特に、近年のファインピッチのはんだバンプでは、隣接するバンプ同士が近接しており、ニードル状の突起の発生が大きな問題となる。また、ニードル状の突起が生じるとバンプ高さの均一性が悪くなり、フリップチップ接合時のアッセンブリの際に接合ができなくなる不都合もあった。
The following problems remain in the conventional technology.
That is, when SnAgCu solder powder, which is a typical lead-free solder, is made into a paste, and printing / reflow processing is performed using the paste to form solder bumps, needle-shaped protrusions are generated on the solder bumps, resulting in poor bump shape There was a case. This needle-shaped protrusion may cause a short circuit by coming into contact with other adjacent solder bumps. Particularly, in recent fine-pitch solder bumps, adjacent bumps are close to each other. Occurrence becomes a big problem. Further, when the needle-like protrusion is generated, the uniformity of the bump height is deteriorated, and there is a disadvantage that the bonding cannot be performed at the time of the assembly at the time of flip chip bonding.
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ニードル状の突起の発生を抑制可能なバンプ用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a solder alloy powder for a bump, a paste, and a solder bump using the same, which can suppress the occurrence of needle-like protrusions.
本発明者らは、SnAgCu系のはんだ合金材料について鋭意検討の結果、特定の元素を微量に添加することでニードル状の突起の発生を抑制可能であることを突き止めた。 As a result of intensive studies on SnAgCu-based solder alloy materials, the present inventors have found that the generation of needle-like protrusions can be suppressed by adding a specific element in a trace amount.
したがって、本発明は、上記知見から得られたものであり、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係るバンプ用はんだ合金材料は、Ag:2.8〜4.2重量%、Cu:0.4〜0.6重量%を含有し、さらに、Biを50〜1000ppm含有し、残部がSn及び不可避不純物からなる成分組成を有していることを特徴とする。 Therefore, the present invention has been obtained from the above findings, and the following configuration has been adopted in order to solve the above problems. That is, the bump solder alloy material according to the first invention contains Ag: 2.8 to 4.2% by weight, Cu: 0.4 to 0.6% by weight, and further contains Bi of 50 to 1000 ppm. And the remainder has the component composition which consists of Sn and an unavoidable impurity, It is characterized by the above-mentioned.
このバンプ用はんだ合金粉末では、Biを50〜1000ppm含有しているので、リフロー処理等ではんだバンプを形成した際にニードル状の突起の発生を抑制し、良好なバンプ形状を得ることができる。
ニードル状の突起は、合金を構成するβ−Sn、Ag3Sn、Cu6Sn5のうち、Ag3Snが粗大化して板状になったものが、凝固時にバンプから出て発生したものであるが、このバンプ用はんだ合金粉末では、Biが50〜1000ppm含有されており、明確な機構は、現時点では分かっていないが、この含有量範囲のBi添加により、はんだ組織が微細化した、又はAg3Snの粗大化を抑制したものと考えられる。
Since this bump solder alloy powder contains 50 to 1000 ppm of Bi, the formation of needle-like protrusions can be suppressed when a solder bump is formed by reflow treatment or the like, and a good bump shape can be obtained.
Needle-like protrusions, beta-Sn constituting the alloy, Ag 3 Sn, of Cu 6 Sn 5, in which Ag 3 which Sn becomes plate coarsened was out bumps occur during solidification However, in this solder alloy powder for bumps, Bi is contained in an amount of 50 to 1000 ppm, and the clear mechanism is not known at present, but the addition of Bi in this content range has refined the solder structure, or It is thought that the coarsening of Ag 3 Sn was suppressed.
なお、Biを上記添加量範囲に設定した理由は、上記下限値よりも少ないまたは上記上限値を超えると、上記ニードル状の突起の発生を抑制する効果が認められないためである。 The reason why Bi is set in the addition amount range is that when the amount is smaller than the lower limit value or exceeds the upper limit value, the effect of suppressing the generation of the needle-like protrusion is not recognized.
また、Biの添加量範囲は、好ましくは50ppm以上かつ150ppm未満とされる。すなわち、Biの添加量が50ppm以上かつ150ppm未満であると、通常、不純物が多いとボイド特性の低下などへの影響があるがBiは、ニードル抑制も実現し、かつ、この量であればボイド特性への影響も小さい。
なお、Ag及びCuの含有量を上記範囲とした理由は、業界において、Ag含有量が多い鉛フリー合金の主成分としては、Sn3Ag0.5Cu,Sn4Ag0.5Cu合金が一般的であるためである。
The range of Bi addition is preferably 50 ppm or more and less than 150 ppm. That is, when the amount of Bi added is 50 ppm or more and less than 150 ppm, usually a large amount of impurities has an effect on the decrease in void characteristics, but Bi also realizes needle suppression, and at this amount, voids are present. The effect on characteristics is small.
The reason why the contents of Ag and Cu are in the above range is that, in the industry, Sn 3 Ag 0.5 Cu and Sn 4 Ag 0.5 Cu alloys are the main components of lead-free alloys with high Ag contents. It is because it is general.
第2の発明に係るバンプ用はんだペーストは、第1の発明のバンプ用はんだ合金粉末と、フラックスとを混合したことを特徴とする。
第3の発明に係るはんだバンプは、上記第1の発明のバンプ用はんだ合金粉末を用いて形成されたことを特徴とする。
すなわち、これらのバンプ用はんだペースト及びはんだバンプでは、上記第1の発明のバンプ用はんだ合金粉末を用いて形成されているので、ニードル状の突起が生じず、良好なバンプ形状を有しており、ファインピッチのフリップチップであっても良好な接合が可能である。
The bump solder paste according to the second invention is characterized by mixing the bump solder alloy powder of the first invention and a flux.
A solder bump according to a third invention is formed using the solder alloy powder for bumps of the first invention.
That is, these bump solder pastes and solder bumps are formed using the bump solder alloy powder of the first aspect of the invention, so that no needle-like protrusions are produced and the bumps have a good bump shape. Even with a fine pitch flip chip, good bonding is possible.
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係るバンプ用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプによれば、Biを50〜1000ppm含有しているので、ニードル状の突起の発生を抑制し、良好なバンプ形状を得ることができる。したがって、本発明によれば、ファインピッチの高密度フリップチップであっても良好な接合ができ、信頼性の高い高密度実装が可能になる。
The present invention has the following effects.
That is, according to the solder alloy powder for a bump, paste and the solder bump using the same according to the present invention, Bi is contained in an amount of 50 to 1000 ppm. Can be obtained. Therefore, according to the present invention, even a fine pitch high density flip chip can be satisfactorily bonded, and high density mounting with high reliability becomes possible.
以下、本発明に係るバンプ用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプの一実施形態について、図1及び図2を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of a solder alloy powder for a bump, a paste, and a solder bump using the same according to the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
本実施形態におけるバンプ用はんだ合金粉末は、Ag:2.8〜4.2重量%、Cu:0.4〜0.6重量%を含有し、さらに、Biを50〜1000ppm含有し、残部がSn及び不可避不純物からなる成分組成を有している。このバンプ用はんだ合金粉末の粒径は、例えば5〜15μmであり、平均粒径は、10μmである。なお、この平均粒径は、レーザー回折・散乱式粒度分析計(Nikkiso社製MT3300)により測定している。また、上記元素の含有量の分析は、高周波誘導結合プラズマ発光分析装置(日本ジャーレル・アッシュ社製ICAP−577)を用いて行っている。 The solder alloy powder for bumps in this embodiment contains Ag: 2.8-4.2 wt%, Cu: 0.4-0.6 wt%, and further contains Bi: 50-1000 ppm, with the balance being It has a component composition consisting of Sn and inevitable impurities. The bump solder alloy powder has a particle size of, for example, 5 to 15 μm, and an average particle size of 10 μm. The average particle size is measured by a laser diffraction / scattering particle size analyzer (MT3300 manufactured by Nikiso). The content of the element is analyzed using a high-frequency inductively coupled plasma emission spectrometer (ICAP-577 manufactured by Nippon Jarrell-Ash).
このバンプ用はんだ合金粉末の作製方法は、まず、所定含有量になるように秤量したSn,Ag,Cuの各原料に加え、所定含有量になるように秤量したBiの添加元素をルツボ内で溶解させて合金の溶湯とし、さらにこの合金を、ガスアトマイズ法などの手法を用いて造粒することにより、例えばSn−3重量%Ag−0.5重量%Cuのはんだ合金粉末(固相線温度:217℃、液相線温度:217℃)とする。 In this method of producing solder alloy powder for bumps, first, in addition to each raw material of Sn, Ag, and Cu weighed to have a predetermined content, an additive element of Bi weighed to have a predetermined content is contained in the crucible. For example, Sn-3 wt% Ag-0.5 wt% Cu solder alloy powder (solidus temperature) is obtained by melting the alloy into a molten alloy and granulating the alloy using a gas atomizing method or the like. : 217 ° C, liquidus temperature: 217 ° C).
また、このバンプ用はんだ合金粉末を用いてはんだバンプを作製するには、まず上記バンプ用はんだ合金粉末とフラックスとを、例えばフラックス比率:11質量%で混合してはんだペースト化する。このはんだペーストの粘度は、約150Pa・sである。次に、図1に示すように、例えばバンプ形成用孔Hを設けたドライフィルムFをSiウエハWに貼り付け、該SiウエハW上のバンプ形成用孔H内に配したアンダーバンプメタルUBM上に上記はんだペーストPを印刷する。さらに、このはんだペーストPに対して2回のリフロー処理(1stリフロー及び2ndリフロー)を行ってはんだバンプBを作製する。 In order to produce a solder bump using this bump solder alloy powder, first, the bump solder alloy powder and the flux are mixed at, for example, a flux ratio of 11% by mass to form a solder paste. The solder paste has a viscosity of about 150 Pa · s. Next, as shown in FIG. 1, for example, a dry film F provided with a bump forming hole H is attached to a Si wafer W, and the under bump metal UBM arranged in the bump forming hole H on the Si wafer W The solder paste P is printed on. Further, the solder paste B is manufactured by performing reflow processing (1st reflow and 2nd reflow) twice on the solder paste P.
上記フラックスは、一般的なフラックスを用いることができ、このフラックスには、通常、ロジン、活性剤、溶剤および増粘剤等が含まれる。また、フラックスとしては、ペーストの濡れ性の観点からRAやRMAフラックス等が好ましい。
なお、1stリフローの後に、バンプ形状を整えるため、ドライフィルムFを除去後、RMAポストフラックスを塗布し、再度2ndリフローを行ってはんだバンプBを得ている。
また、上記アンダーバンプメタルUBMは、Cu又はCuにOSP(有機膜処理)を施したもの、Au/Niメッキ処理やSnメッキ処理を施したものである。
As the flux, a general flux can be used, and this flux usually includes rosin, an activator, a solvent, a thickener, and the like. Moreover, as a flux, RA, RMA flux, etc. are preferable from a wettability viewpoint of a paste.
In addition, in order to arrange bump shape after 1st reflow, after removing the dry film F, RMA post flux is applied, 2nd reflow is performed again, and the solder bump B is obtained.
The under bump metal UBM is obtained by subjecting Cu or Cu to OSP (organic film treatment), Au / Ni plating treatment, or Sn plating treatment.
上記2回のリフロー処理(1stリフロー及び2ndリフロー)は、例えば図2に示すプロファイルにより行う。また、リフロー処理は、ベルト炉を使用し、窒素雰囲気中で行う。
このように作製したはんだバンプは、例えば直径約100μm、高さ約70μmである。また、バンプピッチは、例えば150μmである。
The above-described two reflow processes (1st reflow and 2nd reflow) are performed using, for example, the profile shown in FIG. The reflow process is performed in a nitrogen atmosphere using a belt furnace.
The solder bumps thus produced have a diameter of about 100 μm and a height of about 70 μm, for example. The bump pitch is, for example, 150 μm.
このように本実施形態のバンプ用はんだ合金粉末では、Biを50〜1000ppm含有しているので、リフロー処理等ではんだバンプを形成した際にニードル状の突起の発生を抑制し、良好なバンプ形状を得ることができる。
ニードル状の突起は、合金を構成するβ−Sn、Ag3Sn、Cu6Sn5のうち、Ag3Snが粗大化して板状になったものが、凝固時にバンプから出て発生したものであるが、このバンプ用はんだ合金粉末では、Biが50〜1000ppm含有されており、明確な機構は、現時点では分かっていないが、この含有量範囲のBi添加により、はんだ組織が微細化した、又はAg3Snの粗大化を抑制したものと考えられる。
Thus, since the solder alloy powder for bumps of this embodiment contains 50 to 1000 ppm of Bi, the formation of needle-like protrusions when solder bumps are formed by reflow treatment, etc., and good bump shape Can be obtained.
Needle-like protrusions, beta-Sn constituting the alloy, Ag 3 Sn, of Cu 6 Sn 5, in which Ag 3 which Sn becomes plate coarsened was out bumps occur during solidification However, in this solder alloy powder for bumps, Bi is contained in an amount of 50 to 1000 ppm, and the clear mechanism is not known at present, but the addition of Bi in this content range has refined the solder structure, or It is thought that the coarsening of Ag 3 Sn was suppressed.
また、本実施形態のバンプ用はんだペースト及びはんだバンプでは、このバンプ用はんだ合金粉末を用いて形成されているので、ニードル状の突起が生じず、良好なバンプ形状を有しており、ファインピッチのフリップチップであっても良好な接合が可能である。 In addition, since the bump solder paste and the solder bump of this embodiment are formed using the solder alloy powder for the bump, needle-like protrusions are not generated, and the bump has a good bump shape and a fine pitch. Even a flip chip of this type can be satisfactorily bonded.
次に、上記実施形態におけるバンプ用はんだ合金粉末、ペースト及びこれを用いたはんだバンプに基づいて、はんだバンプを作製した実施例について、ニードル状の突起発生の有無に関して評価した結果を説明する。 Next, the results of evaluating the presence or absence of needle-like protrusions in Examples in which solder bumps were produced based on the solder alloy powder for bumps and pastes in the above embodiment and the solder bumps using the same will be described.
まず、本発明の実施例として、表1に示す成分組成のはんだ合金粉末を作製し、表1に示すフラックス比率でフラックスを混ぜてはんだペーストとした。すなわち、本発明の実施例は、添加元素としてBiを50〜1000ppm含有している。本実施例の各はんだペーストを用いて、上述したリフロー処理によってはんだバンプを形成した。そして、作製したはんだバンプを、SEM及び光学顕微鏡で観察することで、ニードル状の突起について発生の有無を調べ、その発生率(以下、ニードル発生率と称す)を算出した。 First, as an example of the present invention, a solder alloy powder having the component composition shown in Table 1 was prepared, and flux was mixed at a flux ratio shown in Table 1 to obtain a solder paste. That is, the example of the present invention contains 50 to 1000 ppm of Bi as an additive element. Using each solder paste of the present example, solder bumps were formed by the above-described reflow process. Then, the produced solder bumps were observed with an SEM and an optical microscope to examine whether or not the needle-like protrusions were generated, and the generation rate (hereinafter referred to as needle generation rate) was calculated.
なお、比較例として、本発明の範囲から外れる上記添加元素の含有量としたものを複数作製し、はんだバンプを作製して、同様にニードル発生率を求めた。これらの結果も併せて表1に示す。なお、比較例1,3〜7は、Biが本発明の範囲よりも少なく含有され、比較例2は、Biが本発明の範囲よりも多く含有されている。
なお、各実施例及び比較例において、測定したバンプ数はそれぞれ756個とした。
In addition, as a comparative example, a plurality of the additive elements having a content outside the scope of the present invention were produced, solder bumps were produced, and the needle generation rate was similarly obtained. These results are also shown in Table 1. Comparative Examples 1 and 3 to 7 contain Bi less than the range of the present invention, and Comparative Example 2 contains Bi more than the range of the present invention.
In each example and comparative example, the number of bumps measured was 756.
この結果からわかるように、上記比較例は、いずれもニードル発生率が1%を超えていた。これらに対し、本発明の実施例は、いずれもニードル発生率が1%未満であり、ニードル状の突起の発生が抑制されている。
なお、良好な通常のバンプ形状の例について、SEM写真を図3に示す。また、検討の中で見つかったニードル状の突起が発生しているバンプ形状の例について、SEM写真を図4に示す。
As can be seen from the results, in all the comparative examples, the needle generation rate exceeded 1%. On the other hand, in all the examples of the present invention, the needle generation rate is less than 1%, and the generation of needle-like protrusions is suppressed.
In addition, about the example of a favorable normal bump shape, a SEM photograph is shown in FIG. In addition, FIG. 4 shows an SEM photograph of an example of a bump shape in which needle-like protrusions found in the study are generated.
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態及び上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
B…はんだバンプ、F…ドライフィルム、P…はんだペースト、UBM…アンダーバンプメタル、W…Siウエハ B ... Solder bump, F ... Dry film, P ... Solder paste, UBM ... Under bump metal, W ... Si wafer
Claims (3)
さらに、Biを50〜1000ppm含有し、残部がSn及び不可避不純物からなる成分組成を有していることを特徴とするバンプ用はんだ合金粉末。 Ag: 2.8 to 4.2 wt%, Cu: 0.4 to 0.6 wt%,
Furthermore, the solder alloy powder for bumps containing 50-1000 ppm of Bi, and the remainder has a component composition which consists of Sn and an unavoidable impurity.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012113041A JP6004253B2 (en) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | Solder alloy powder for paste, paste and solder bump using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012113041A JP6004253B2 (en) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | Solder alloy powder for paste, paste and solder bump using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013237089A true JP2013237089A (en) | 2013-11-28 |
JP6004253B2 JP6004253B2 (en) | 2016-10-05 |
Family
ID=49762606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012113041A Expired - Fee Related JP6004253B2 (en) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | Solder alloy powder for paste, paste and solder bump using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6004253B2 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200088451A (en) | 2017-11-24 | 2020-07-22 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Solder material, solder paste and solder joint |
JP2020192568A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Solder composition for jet dispenser |
JP2020192569A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Solder composition for jet dispenser |
JP2020192570A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Solder composition for jet dispenser |
US11571770B2 (en) | 2019-05-27 | 2023-02-07 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint |
US11590614B2 (en) | 2018-10-25 | 2023-02-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007022513A2 (en) | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Google Inc. | Software architecture for displaying information content from plug-in modules in a user interface |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057177A (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Hitachi Metals Ltd | Solder ball and its manufacturing method |
JP2002361475A (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Ibiden Co Ltd | Solder paste and multilayer printed wiring board and semiconductor chip having solder bump formed by using the solder paste |
JP2007160401A (en) * | 2005-11-15 | 2007-06-28 | Hitachi Metals Ltd | Solder alloy, solder ball, and solder joint using the same |
JP2010111912A (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Tamura Kaken Co Ltd | Method of removing lead, reclaimed metal and reclaimed product |
-
2012
- 2012-05-17 JP JP2012113041A patent/JP6004253B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057177A (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Hitachi Metals Ltd | Solder ball and its manufacturing method |
JP2002361475A (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Ibiden Co Ltd | Solder paste and multilayer printed wiring board and semiconductor chip having solder bump formed by using the solder paste |
JP2007160401A (en) * | 2005-11-15 | 2007-06-28 | Hitachi Metals Ltd | Solder alloy, solder ball, and solder joint using the same |
JP2010111912A (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Tamura Kaken Co Ltd | Method of removing lead, reclaimed metal and reclaimed product |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200088451A (en) | 2017-11-24 | 2020-07-22 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Solder material, solder paste and solder joint |
US11344976B2 (en) | 2017-11-24 | 2022-05-31 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder material, solder paste, and solder joint |
US11590614B2 (en) | 2018-10-25 | 2023-02-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
JP2020192568A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Solder composition for jet dispenser |
JP2020192569A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Solder composition for jet dispenser |
JP2020192570A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Solder composition for jet dispenser |
US11571770B2 (en) | 2019-05-27 | 2023-02-07 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6004253B2 (en) | 2016-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6004253B2 (en) | Solder alloy powder for paste, paste and solder bump using the same | |
JP2013237091A (en) | Solder alloy powder and solder paste for bump, and solder bump using the same | |
JPWO2006129713A1 (en) | Lead-free solder alloy | |
JP6418349B1 (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, flux cored solder and solder joint | |
JP6004254B2 (en) | Solder alloy powder for paste, paste and solder bump using the same | |
JP6119912B1 (en) | Solder alloys, solder balls and solder joints | |
JP2013237088A (en) | Solder alloy powder and solder paste for bump, and solder bump using the same | |
JP5966449B2 (en) | Solder alloy powder for bumps, solder paste for bumps and solder bumps | |
JP4672352B2 (en) | Solder paste for bump formation | |
JP6601600B1 (en) | Solder paste | |
JP6579253B1 (en) | Solder ball, solder joint and joining method | |
JP6226233B2 (en) | Core structure solder bump and manufacturing method thereof | |
JP6111584B2 (en) | Solder bump manufacturing method | |
JP2009088431A (en) | Paste for forming bump, and bump structure | |
US10307868B2 (en) | Solder alloy | |
JP6156136B2 (en) | Core paste for forming sintered cores of solder bumps | |
JP4811661B2 (en) | Au-Sn alloy solder paste with less void generation | |
TW201350250A (en) | Solder alloy | |
JP4432041B2 (en) | Solder alloys and solder balls | |
JP5003551B2 (en) | Pb-Sn solder alloy powder for paste and Pb-Sn solder alloy ball | |
JP2015000428A (en) | Needle reduction solder alloy powder, paste and solder bump using the same | |
JP2015003323A (en) | Needle reduction solder alloy powder, paste and solder bump using the same | |
JP2018144076A (en) | Metal powder for producing solder bump, paste for producing solder bump and production method of solder bump | |
JP2017087248A (en) | Solder paste composition | |
JP5884513B2 (en) | Pb-free solder |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160812 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160825 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6004253 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |