JP2013222776A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress influence of an electromagnetic wave emitted from an electronic component on a circuit board, on a signal flowing in a cable connecting an antenna and a connector.SOLUTION: Cables 31, 32 connecting connectors 23, 24 and antennas 38, 39 are fixed to an upper chassis 10 and extend from positions of the connectors 23, 24 toward an outer edge of a circuit board 20. The cables 31, 32 are supported by the upper chassis 10 along the outer edge of the circuit board 20.

Description

本発明は電子機器における電気ケーブルの配置に関する。   The present invention relates to an arrangement of electric cables in electronic equipment.

下記特許文献１に例示されるように、従来、アンテナを備える電子機器が利用されている。アンテナは電気ケーブルを通して、回路基板に取り付けられたコネクタに接続されている。   As exemplified in Patent Document 1 below, an electronic apparatus including an antenna has been conventionally used. The antenna is connected to a connector attached to the circuit board through an electric cable.

米国特許出願公開第２０１０／０２５３５８２号明細書US Patent Application Publication No. 2010/0253582

回路基板上の電子部品、例えばＩＣチップからは比較的高い周波数の電磁波が出ている。ケーブルが回路基板の上側に配置される構造では、ケーブルを流れる信号が電磁波の影響を受ける場合がある。   An electromagnetic component having a relatively high frequency is emitted from an electronic component such as an IC chip on the circuit board. In a structure in which the cable is disposed on the upper side of the circuit board, a signal flowing through the cable may be affected by electromagnetic waves.

本発明の目的は、電子部品から出る電磁波の信号への影響を低減することにある。   An object of the present invention is to reduce the influence of electromagnetic waves emitted from electronic components on signals.

本発明に係る電子機器は、回路基板と、アンテナと、回路基板に取り付けられているコネクタと、前記コネクタと前記アンテナとを接続するケーブルと、前記ケーブルが前記コネクタの位置から前記回路基板の外縁に向けて延びるように前記ケーブルの位置を固定するとともに、前記ケーブルが前記回路基板の前記外縁に沿って配置されるように前記ケーブルを支持する、前記回路基板に取り付けられる部材と、を備える。この構造によれば、電子部品から出る電磁波の信号への影響を低減できる。   An electronic apparatus according to the present invention includes a circuit board, an antenna, a connector attached to the circuit board, a cable connecting the connector and the antenna, and an outer edge of the circuit board from the position of the connector. And a member attached to the circuit board that fixes the position of the cable so as to extend toward and supports the cable so that the cable is disposed along the outer edge of the circuit board. According to this structure, the influence on the signal of the electromagnetic wave emitted from the electronic component can be reduced.

本発明の実施形態に係る電子機器が備える主要な部品を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the main components with which the electronic device which concerns on embodiment of this invention is provided. シャーシと回路基板の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a chassis and a circuit board. シャーシの平面図である。It is a top view of a chassis. 図３に示すＩＶ−ＩＶ線での断面図である。It is sectional drawing in the IV-IV line shown in FIG. 図３に示すＶ−Ｖ線での断面図である。It is sectional drawing in the VV line shown in FIG. ケーブルの屈曲した部分を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the bent part of the cable.

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器が備える主要な部品を示す斜視図である。同図では、冷却ユニット４０、アンテナ３８，３９、上シャーシ１０、及び電気ケーブル３１，３２が示されている。図２は上シャーシ１０と、回路基板２０と、下シャーシ５の分解斜視図である。図３は上シャーシ１０の平面図である。図４は図３に示すＩＶ−ＩＶ線での断面図であり、図５は図３に示すＶ−Ｖ線での断面図である。図６はケーブル３１，３２の屈曲した部分を示す拡大斜視図である。以下の説明においては、これらの図に示すＸ１及びＸ２をそれぞれ左方向及び右方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing main components provided in an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, a cooling unit 40, antennas 38 and 39, an upper chassis 10, and electric cables 31 and 32 are shown. FIG. 2 is an exploded perspective view of the upper chassis 10, the circuit board 20, and the lower chassis 5. FIG. 3 is a plan view of the upper chassis 10. 4 is a sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a sectional view taken along line VV shown in FIG. FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the bent portions of the cables 31 and 32. In the following description, X1 and X2 shown in these drawings are the left direction and the right direction, respectively, Y1 and Y2 are the front and rear, respectively, and Z1 and Z2 are the upper and lower directions, respectively.

図１に示すように、電子機器は上シャーシ１０を備えている。上シャーシ１０は例えば１枚の金属板から板金加工により形成される板材である。また、電子機器は回路基板２０を備えている（図２参照）。上シャーシ１０は回路基板２０の一方の面（この例では上面）を覆っている。上シャーシ１０は回路基板２０と概ね同じサイズを有し、回路基板２０の全体を覆っている。上シャーシ１０は回路基板２０に取り付けられている。例えば、上シャーシ１０に形成された穴と回路基板２０に形成された穴とに螺子が差し込まれ、この螺子がこれらを収容するハウジングに固定される。そして、回路基板２０と上シャーシ１０は、螺子とハウジングとによって挟まれ、互いに固定される。なお、この例の電子機器は、さらに回路基板２０の下面を覆う下シャーシ５を有している（図２参照）。   As shown in FIG. 1, the electronic device includes an upper chassis 10. The upper chassis 10 is a plate material formed by sheet metal processing from a single metal plate, for example. Further, the electronic device includes a circuit board 20 (see FIG. 2). The upper chassis 10 covers one surface (the upper surface in this example) of the circuit board 20. The upper chassis 10 has substantially the same size as the circuit board 20 and covers the entire circuit board 20. The upper chassis 10 is attached to the circuit board 20. For example, a screw is inserted into a hole formed in the upper chassis 10 and a hole formed in the circuit board 20, and the screw is fixed to a housing that accommodates these. The circuit board 20 and the upper chassis 10 are sandwiched between the screw and the housing and are fixed to each other. The electronic apparatus of this example further includes a lower chassis 5 that covers the lower surface of the circuit board 20 (see FIG. 2).

回路基板２０の上面には複数の電子部品が取り付けられている。この例では、図２に示すように、回路基板２０にはＩＣチップ２１，２２やコネクタ２９ａ〜２９ｆが取り付けられている。上シャーシ１０はＩＣチップ２１，２２から出る電磁波を遮蔽する機能を有している。また、回路基板２０の上面には、後述する電気ケーブル３１，３２が接続されるコネクタ２３，２４が取り付けられている。   A plurality of electronic components are attached to the upper surface of the circuit board 20. In this example, as shown in FIG. 2, IC chips 21 and 22 and connectors 29 a to 29 f are attached to the circuit board 20. The upper chassis 10 has a function of shielding electromagnetic waves emitted from the IC chips 21 and 22. In addition, connectors 23 and 24 to which electric cables 31 and 32 described later are connected are attached to the upper surface of the circuit board 20.

図１に示すように、上シャーシ１０を挟んで回路基板２０とは反対側には、すなわち、上シャーシ１０の上側には冷却ユニット４０が配置されている。この例の冷却ユニット４０は冷却ファン４１とカバー４２とを含んでいる。カバー４２の内側には、ＩＣチップ２１，２２に熱的に接続されＩＣチップ２１，２２の熱を受けるヒートシンクが配置されている。ヒートシンクは冷却ファン４１によって形成された空気流により冷却される。   As shown in FIG. 1, a cooling unit 40 is disposed on the side opposite to the circuit board 20 across the upper chassis 10, that is, on the upper side of the upper chassis 10. The cooling unit 40 in this example includes a cooling fan 41 and a cover 42. A heat sink that is thermally connected to the IC chips 21 and 22 and receives the heat of the IC chips 21 and 22 is disposed inside the cover 42. The heat sink is cooled by the air flow formed by the cooling fan 41.

電子機器はアンテナを有している。この例の電子機器は、図１に示すように、２つのアンテナ３８，３９を有している。アンテナ３８，３９は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ規格やＩＥＥＥ８０２．１１規格の無線通信に用いられるアンテナである。アンテナ３８，３９は回路基板２０の外縁及び上シャーシ１０の外縁よりも外方に位置している。この例では、図３に示すように、アンテナ３８，３９は回路基板２０の前縁及び上シャーシ１０の前縁よりも前方に位置している。図１に示すように、カバー４２は回路基板２０の前縁及び上シャーシ１０の前縁を越えて張り出した部分４２ａを有し、アンテナ３８，３９は部分４２ａによって支持されている。アンテナ３８，３９は左右方向において離れて位置している。   The electronic device has an antenna. The electronic apparatus of this example has two antennas 38 and 39 as shown in FIG. The antennas 38 and 39 are antennas used for wireless communication of, for example, Bluetooth standard or IEEE 802.11 standard. The antennas 38 and 39 are located outside the outer edge of the circuit board 20 and the outer edge of the upper chassis 10. In this example, as shown in FIG. 3, the antennas 38 and 39 are located in front of the front edge of the circuit board 20 and the front edge of the upper chassis 10. As shown in FIG. 1, the cover 42 has a portion 42a protruding beyond the front edge of the circuit board 20 and the front edge of the upper chassis 10, and the antennas 38 and 39 are supported by the portion 42a. The antennas 38 and 39 are located apart in the left-right direction.

図１に示すように、電子機器はアンテナ３８，３９とコネクタ２３，２４とをそれぞれ接続する電気ケーブル３１，３２を有している。ケーブル３１，３２は例えば同軸ケーブルである。すなわち、ケーブル３１，３２は管状のグランド線とその内側に配置される信号線とを有している。コネクタ２３，２４は、例えば同軸コネクタである。   As shown in FIG. 1, the electronic apparatus has electric cables 31 and 32 for connecting antennas 38 and 39 and connectors 23 and 24, respectively. The cables 31 and 32 are, for example, coaxial cables. That is, the cables 31 and 32 have a tubular ground line and a signal line arranged inside thereof. The connectors 23 and 24 are, for example, coaxial connectors.

ケーブル３１，３２は上シャーシ１０の上側、すなわち上シャーシ１０を挟んで回路基板２０とは反対側を通っている。詳細には、ケーブル３１，３２は、コネクタ２３，２４側に、上流部３１ａ，３２ａを有している（図３参照）。上流部３１ａ，３２ａは、後述する第１中途部３１ｂ，３２ｂと、コネクタ２３，２４との間の部分である。図１に示すように、上シャーシ１０は、回路基板２０のコネクタ２３，２４が取り付けられた部分を露出させる開口１０ｅを有している。上流部３１ａ，３２ａは上シャーシ１０の上側に配置され、それらの端部（すなわちケーブル３１，３２の端部）は、開口１０ｅの内側でコネクタ２３，２４にそれぞれ接続されている。このように上流部３１ａ，３２ａは上シャーシ１０を挟んで回路基板２０とは反対側に位置しているので、上流部３１ａ，３２ｂにおいてケーブル３１，３２の信号にノイズが加わることを、抑えることができる。図１に示すように、上シャーシ１０は、上流部３１ａ，３２ａが回路基板２０の外縁（この例では右縁）に向かって延びるように当該上流部３１ａ，３２ａの位置を固定するクランプ部１０ｄ，１１ｆを有している。上流部３１ａ，３２ａはクランプ部１０ｄに引っ掛けられ、屈曲し、回路基板２０の外縁の外方（この例では右方向）に延び、クランプ部１１ｆに達している。後において詳説するように、この例のクランプ部１１ｆは回路基板２０の外縁（この例では右縁）の外方に位置している。   The cables 31 and 32 pass through the upper side of the upper chassis 10, that is, the side opposite to the circuit board 20 with the upper chassis 10 interposed therebetween. Specifically, the cables 31 and 32 have upstream portions 31a and 32a on the connectors 23 and 24 side (see FIG. 3). The upstream portions 31 a and 32 a are portions between first intermediate portions 31 b and 32 b described later and the connectors 23 and 24. As shown in FIG. 1, the upper chassis 10 has an opening 10e that exposes a portion of the circuit board 20 to which the connectors 23 and 24 are attached. The upstream portions 31a and 32a are arranged on the upper side of the upper chassis 10, and their end portions (that is, the end portions of the cables 31 and 32) are connected to the connectors 23 and 24, respectively, inside the opening 10e. As described above, since the upstream portions 31a and 32a are located on the opposite side of the circuit board 20 with the upper chassis 10 interposed therebetween, it is possible to suppress the addition of noise to the signals of the cables 31 and 32 in the upstream portions 31a and 32b. Can do. As shown in FIG. 1, the upper chassis 10 includes a clamp portion 10d that fixes the positions of the upstream portions 31a and 32a so that the upstream portions 31a and 32a extend toward the outer edge (right edge in this example) of the circuit board 20. , 11f. The upstream portions 31a and 32a are hooked and bent by the clamp portion 10d, extend outward (to the right in this example) of the outer edge of the circuit board 20, and reach the clamp portion 11f. As will be described in detail later, the clamp portion 11f of this example is located outside the outer edge (right edge in this example) of the circuit board 20.

ケーブル３１，３２は回路基板２０の外縁に沿って配置されている。詳細には、図３に示すように、ケーブル３１，３２は上流部３１ａ，３２ａに続く第１中途部３１ｂ，３２ｂをそれぞれ有している。また、ケーブル３１，３２は第１中途部３１ｂ，３２ｂに続く第２中途部３１ｃ，３２ｃをそれぞれ有している。第１中途部３１ｂ，３２ｂと第２中途部３１ｃ，３２ｃは回路基板２０の外縁に沿って配置されている。特に第１中途部３１ｂ，３２ｂは、回路基板２０の外縁よりも外方において、回路基板２０の外縁に沿って延びている（図４参照）。   The cables 31 and 32 are arranged along the outer edge of the circuit board 20. Specifically, as shown in FIG. 3, the cables 31 and 32 have first intermediate portions 31b and 32b respectively following the upstream portions 31a and 32a. Moreover, the cables 31 and 32 respectively have second intermediate portions 31c and 32c that follow the first intermediate portions 31b and 32b. The first midway portions 31 b and 32 b and the second midway portions 31 c and 32 c are arranged along the outer edge of the circuit board 20. In particular, the first midway portions 31b and 32b extend along the outer edge of the circuit board 20 outside the outer edge of the circuit board 20 (see FIG. 4).

回路基板２０は、その外縁に、右縁２０ａと前縁２０ｂと右縁２０ａと前縁２０ｂとで形成される角２０ｃとを有している（図２参照）。図４に示すように、第１中途部３１ｂ，３２ｂは右縁２０ａに沿って配置され、且つ右縁２０ａよりも外方（すなわち右方向）に位置している。第２中途部３１ｃ，３２ｃは前縁２０ｂに沿って配置されている。この例の第２中途部３１ｃ，３２ｃは回路基板２０の最前部の上方に位置している。ケーブル３１，３２は、第１中途部３１ｂ，３２ｂと第２中途部３１ｃ，３２ｃとの間で、回路基板２０の角２０ｃに合わせて屈曲している（図１参照）。   The circuit board 20 has, on its outer edge, a corner 20c formed by a right edge 20a, a front edge 20b, a right edge 20a, and a front edge 20b (see FIG. 2). As shown in FIG. 4, the first midway portions 31b and 32b are disposed along the right edge 20a and are located outward (ie, in the right direction) from the right edge 20a. The second midway portions 31c and 32c are arranged along the front edge 20b. The second midway portions 31 c and 32 c in this example are located above the forefront portion of the circuit board 20. The cables 31 and 32 are bent in accordance with the corner 20c of the circuit board 20 between the first midway portions 31b and 32b and the second midway portions 31c and 32c (see FIG. 1).

このように、ケーブル３１，３２を回路基板２０の外縁に沿って配置することにより、回路基板２０上の電子部品から出る電磁波がケーブル３１，３２の信号に影響すること、すなわち信号にノイズが発生することを、効果的に抑えることができている。特に第１中途部３１ｂ，３２ｂは回路基板２０の外縁よりも外方に位置しているので、ノイズの発生をより効果的に抑えることができている。   As described above, by arranging the cables 31 and 32 along the outer edge of the circuit board 20, electromagnetic waves emitted from the electronic components on the circuit board 20 affect the signals of the cables 31 and 32, that is, noise is generated in the signals. It can be effectively suppressed. In particular, since the first midway portions 31b and 32b are located outward from the outer edge of the circuit board 20, the generation of noise can be suppressed more effectively.

図３に示すように、アンテナ３８，３９とコネクタ２３，２４は、左右方向における回路基板２０の中心を通る中心線Ｌｙを挟んで互いに反対側に位置している。この例では、アンテナ３８，３９は中心線Ｌｙに対して左方向に位置し、コネクタ２３，２４は中心線Ｌｙに対して右方向に位置している。また、アンテナ３８，３９とコネクタ２３，２４は、前後方向における回路基板２０の中心を通る線Ｌｘを挟んで互いに反対側に位置している。この例では、アンテナ３８，３９は中心線Ｌｘに対して前方に位置し、コネクタ２３，２４は中心線Ｌｘに対して後方に位置している。本実施形態では、アンテナ３８，３９とコネクタ２３，２４と斜めに配置されるケーブルで接続するのではなく、回路基板２０の角２０ｃを経由するケーブル３１，３２でこれらを接続している。これにより、ケーブル３１，３２の信号にノイズが発生することを効果的に抑えながら、大きく離れて位置するアンテナ３８，３９とコネクタ２３，２４とを接続することができている。   As shown in FIG. 3, the antennas 38 and 39 and the connectors 23 and 24 are located on opposite sides of a center line Ly passing through the center of the circuit board 20 in the left-right direction. In this example, the antennas 38 and 39 are located in the left direction with respect to the center line Ly, and the connectors 23 and 24 are located in the right direction with respect to the center line Ly. The antennas 38 and 39 and the connectors 23 and 24 are located on the opposite sides of the line Lx passing through the center of the circuit board 20 in the front-rear direction. In this example, the antennas 38 and 39 are positioned forward with respect to the center line Lx, and the connectors 23 and 24 are positioned rearward with respect to the center line Lx. In the present embodiment, the antennas 38 and 39 and the connectors 23 and 24 are not connected with cables arranged obliquely, but are connected with the cables 31 and 32 that pass through the corner 20 c of the circuit board 20. As a result, the antennas 38 and 39 and the connectors 23 and 24 that are located far apart can be connected while effectively suppressing the generation of noise in the signals of the cables 31 and 32.

コネクタ２３，２４と第１中途部３１ｂ，３２ｂは中心線Ｌｙに対して同一方向に位置している。この例では、これらは中心線Ｌｙに対して右方向に位置している。そのため、ケーブル３１，３２の上述した上流部３１ａ，３２ａの長さを短くできている。   The connectors 23 and 24 and the first midway portions 31b and 32b are located in the same direction with respect to the center line Ly. In this example, these are located in the right direction with respect to the center line Ly. Therefore, the length of the above-described upstream portions 31a and 32a of the cables 31 and 32 can be shortened.

図１に示すように、上シャーシ１０はケーブル３１，３２を支持する支持部１１，１２を有している。第１支持部１１はケーブル３１，３２の第１中途部３１ｂ，３２ｂを支持し、第２支持部１２は第２中途部３１ｃ，３２ｃを支持している。特に第１支持部１１は、第１中途部３１ｂ，３２ｂを回路基板２０の外縁よりも外方で支持している。このように、上シャーシ１０でケーブル３１，３２を支持することにより、部品数の低減を図ることができている。   As shown in FIG. 1, the upper chassis 10 has support portions 11 and 12 that support the cables 31 and 32. The first support portion 11 supports the first midway portions 31b and 32b of the cables 31 and 32, and the second support portion 12 supports the second midway portions 31c and 32c. In particular, the first support portion 11 supports the first midway portions 31 b and 32 b outside the outer edge of the circuit board 20. Thus, the number of parts can be reduced by supporting the cables 31 and 32 with the upper chassis 10.

支持部１１，１２は回路基板２０の外縁に沿った溝を構成している。この例では、第１支持部１１は回路基板２０の右縁２０ａに沿った溝を構成し（図４参照）、第２支持部１２は回路基板２０の前縁２０ｂに沿った溝を構成している（図５参照）。ケーブル３１，３２はこれらの溝の内側に配置されている。   The support portions 11 and 12 constitute a groove along the outer edge of the circuit board 20. In this example, the first support portion 11 constitutes a groove along the right edge 20a of the circuit board 20 (see FIG. 4), and the second support portion 12 constitutes a groove along the front edge 20b of the circuit board 20. (See FIG. 5). The cables 31 and 32 are disposed inside these grooves.

図４に示すように、上シャーシ１０は、回路基板２０の上面の外周部に接している接触部１０ａを有している。接触部１０ａは、回路基板２０における電子部品が配置された領域を取り囲んでいる。第１支持部１１は溝部１１ａを有している（図１参照）。溝部１１ａはケーブル３１，３２の外周を取り囲む３つの壁部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを含んでいる。第１壁部１１ｂは接触部１０ａの外縁（この例では右縁）で屈曲し、回路基板２０に対して立つように配置されている。この例の第１壁部１１ｂは接触部１０ａの右縁から上方に屈曲している。なお、第１壁部１１ｂは接触部１０ａの右縁から下方に屈曲してもよい。第１中途部３１ｂ，３２ｂは第１壁部１１ｂの外方に位置し、且つ第１壁部１１ｂに沿って配置されている。第３壁部１１ｄは第１壁部１１ｂと対向し、第２壁部１１ｃは第１壁部１１ｂの縁（この例では上縁）と第３壁部１１ｄの縁（この例では上縁）とを繋いでいる。ケーブル３１，３２はこれら３つの壁部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの内側に配置されている。そのため、ケーブル３１，３２の信号にノイズが発生することを、さらに効果的に抑えることができている。特に第１壁部１１ｂは、ケーブル３１，３２と回路基板２０の上面との間に位置するため、電子部品から出る電磁波の信号への影響を効果的に抑える。   As shown in FIG. 4, the upper chassis 10 has a contact portion 10 a that is in contact with the outer peripheral portion of the upper surface of the circuit board 20. The contact portion 10a surrounds an area in the circuit board 20 where electronic components are arranged. The 1st support part 11 has the groove part 11a (refer FIG. 1). The groove portion 11a includes three wall portions 11b, 11c, and 11d that surround the outer peripheries of the cables 31 and 32. The first wall portion 11b is bent at the outer edge (right edge in this example) of the contact portion 10a and is arranged so as to stand against the circuit board 20. The first wall portion 11b in this example is bent upward from the right edge of the contact portion 10a. The first wall portion 11b may be bent downward from the right edge of the contact portion 10a. The first midway portions 31b and 32b are located outside the first wall portion 11b and are disposed along the first wall portion 11b. The third wall portion 11d faces the first wall portion 11b, and the second wall portion 11c is an edge of the first wall portion 11b (upper edge in this example) and an edge of the third wall portion 11d (upper edge in this example). Are connected. The cables 31 and 32 are disposed inside these three wall portions 11b, 11c, and 11d. Therefore, the generation of noise in the signals of the cables 31 and 32 can be further effectively suppressed. In particular, since the first wall portion 11b is located between the cables 31 and 32 and the upper surface of the circuit board 20, it effectively suppresses the influence of electromagnetic waves emitted from the electronic components on the signal.

図４に示すように、上シャーシ１０は、接触部１０ａの内側に、回路基板２０の上面から離れて位置し、回路基板２０上の電子部品を覆う本体部１０Ａを有している。ここで本体部１０Ａは、接触部１０ａの内側の部分の全体である。上シャーシ１０は、本体部１０Ａから接触部１０ａに向かって下がる壁部１０ｂを有している。第１支持部１１の第１壁部１１ｂは壁部１０ｂの外側に位置している。そのため、回路基板２０上の電子部品から出る電磁波はこの２つの壁部１０ｂ，１１ｂによって遮られる。なお、壁部１０ｂには回路基板２０と上シャーシ１０の本体部１０Ａとの間に空気を導入するための複数の通気穴１０ｃが形成されている（図１参照）。   As shown in FIG. 4, the upper chassis 10 has a main body 10 </ b> A that is located away from the upper surface of the circuit board 20 and covers the electronic components on the circuit board 20 inside the contact part 10 a. Here, the main body portion 10A is the entire inner portion of the contact portion 10a. The upper chassis 10 has a wall portion 10b that descends from the main body portion 10A toward the contact portion 10a. The 1st wall part 11b of the 1st support part 11 is located in the outer side of the wall part 10b. Therefore, the electromagnetic waves emitted from the electronic components on the circuit board 20 are blocked by the two wall portions 10b and 11b. A plurality of ventilation holes 10c for introducing air are formed in the wall 10b between the circuit board 20 and the main body 10A of the upper chassis 10 (see FIG. 1).

図１に示すように、第１支持部１１は、コネクタ２３，２４寄りの端部に、ケーブル３１，３２を留めるためのクランプ部１１ｆを有している。クランプ部１１ｆは、上シャーシ１０のクランプ部１０ｄに比べて後方に位置している。第１壁部１１ｂの一方の端部はクランプ部１１ｆに繋がっている。第１壁部１１ｂの他方の端部、より具体的には溝部１１ａの端部は、回路基板２０の角２０ｃに達している。   As shown in FIG. 1, the first support portion 11 has a clamp portion 11 f for fastening the cables 31 and 32 at the end portions near the connectors 23 and 24. The clamp part 11 f is located behind the clamp part 10 d of the upper chassis 10. One end of the first wall portion 11b is connected to the clamp portion 11f. The other end portion of the first wall portion 11b, more specifically, the end portion of the groove portion 11a reaches the corner 20c of the circuit board 20.

図４及び図６に示すように、溝部１１ａは、第３壁部１１ｄの縁（この例では下縁）から第１壁部１１ｂに向かって突出する複数（この例では２つ）の突出部１１ｅ，１１ｇを有している。突出部１１ｅ，１１ｇは、壁部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄとともにケーブル３１，３２を取り囲んでいる。これにより、ケーブル３１，３２の位置をさらに安定させることができる。   As shown in FIGS. 4 and 6, the groove 11a has a plurality of (two in this example) protruding portions that protrude from the edge (lower edge in this example) of the third wall 11d toward the first wall 11b. 11e, 11g. The protruding portions 11e and 11g surround the cables 31 and 32 together with the wall portions 11b, 11c, and 11d. Thereby, the position of the cables 31 and 32 can be further stabilized.

上述したように、第２支持部１２は、ケーブル３１，３２の第２中途部３１ｃ，３２ｃが内側に配置される溝を構成している。この例の第２支持部１２は、図５に示すように、壁部１２ａを有している。壁部１２ａは接触部１０ａの外縁（この例では下縁）で屈曲し、回路基板２０に対して立つように配置されている。上述したように、上シャーシ１０は本体部１０Ａから接触部１０ａに向かって下がる壁部１０ｂを有している。第２中途部３１ｃ，３２ｃは接触部１０ａ上に位置し、回路基板２０の下縁２０ｂに沿って配置されている。第２中途部３１ｃ，３２ｃのこのようなレイアウトによれば、第２中途部３１ｃ，３２ｃにおいてケーブル３１，３２を流れる信号に電磁波が影響するのを、上シャーシ１０によって抑えることができる。図１及び図５に示すように、第２支持部１２は、壁部１２ａの上縁から本体部１０Ａに向かって突出する複数の突出部１２ｂを有している。突出部１２ｂは、壁部１２ａと接触部１０ａと壁部１０ｂとともに、第２中途部３１ｃ，３２ｃを取り囲んでいる。これにより、ケーブル３１，３２の位置を、安定させることができる。   As described above, the second support portion 12 constitutes a groove in which the second midway portions 31c and 32c of the cables 31 and 32 are disposed inside. The 2nd support part 12 of this example has the wall part 12a, as shown in FIG. The wall portion 12a is bent at the outer edge (the lower edge in this example) of the contact portion 10a and is disposed so as to stand against the circuit board 20. As described above, the upper chassis 10 has the wall portion 10b that descends from the main body portion 10A toward the contact portion 10a. The second midway portions 31 c and 32 c are located on the contact portion 10 a and are disposed along the lower edge 20 b of the circuit board 20. According to such a layout of the second midway portions 31c and 32c, the upper chassis 10 can suppress the electromagnetic waves from affecting the signals flowing through the cables 31 and 32 in the second midway portions 31c and 32c. As shown in FIG.1 and FIG.5, the 2nd support part 12 has the some protrusion part 12b which protrudes toward 10 A of main body parts from the upper edge of the wall part 12a. The protruding portion 12b surrounds the second midway portions 31c and 32c together with the wall portion 12a, the contact portion 10a, and the wall portion 10b. Thereby, the position of the cables 31 and 32 can be stabilized.

上述したように、ケーブル３１，３２は第１中途部３１ｂ，３２ｂと第２中途部３１ｃ，３２ｃとの間で、回路基板２０の角２０ｃに合わせて屈曲している。図６に示すように、第１支持部１１は、角２０ｃ側の端部に、突出部１１ｈを有している。突出部１１ｈは、板状の部分を折り曲げることにより形成されており、突出部１１ｈの上縁１１ｉは円弧となっている。ケーブル３１，３２の屈曲した部分、すなわち、第１中途部３１ｂ，３２ｂと第２中途部３１ｃ，３２ｃとの間の部分は突出部１１ｈの上縁１１ｉに配置されている。これにより、ケーブル３１，３２の屈曲した部分に負荷が掛ることを抑えることが可能となる。   As described above, the cables 31 and 32 are bent in accordance with the corner 20c of the circuit board 20 between the first midway portions 31b and 32b and the second midway portions 31c and 32c. As shown in FIG. 6, the 1st support part 11 has the protrusion part 11h in the edge part by the side of the corner | angular 20c. The protruding portion 11h is formed by bending a plate-like portion, and the upper edge 11i of the protruding portion 11h is an arc. The bent portions of the cables 31, 32, that is, the portions between the first midway portions 31b, 32b and the second midway portions 31c, 32c are arranged on the upper edge 11i of the protruding portion 11h. Thereby, it is possible to suppress the load from being applied to the bent portions of the cables 31 and 32.

図１に示すように、ケーブル３１，３２は、第２中途部３１ｃ，３２ｃに続く下流部３１ｄ，３２ｄを有している。下流部３１ｄ，３２ｄはアンテナ３８，３９にそれぞれ接続される端部を有している。すなわち、下流部３１ｄ，３２ｄは、アンテナ３８，３９と第２中途部３１ｃ，３２ｃとの間の部分である。この例の下流部３１ｄ，３２ｄは、図１に示すように、第２中途部３１ｃ，３２ｃから回路基板２０の外縁の内方に向かって延びている。そして、下流部３１ｄ，３２ｄはカバー４２の側壁部４２ｂによって支持されている。詳細には、側壁部４２ｂにはクランプ部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅが形成されている。下流部３１ｄ，３２ｄはクランプ部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅに引っ掛けられ、側壁部４２ｂに沿って配置されている。   As shown in FIG. 1, the cables 31 and 32 have downstream portions 31d and 32d that follow the second midway portions 31c and 32c. The downstream portions 31d and 32d have end portions connected to the antennas 38 and 39, respectively. That is, the downstream portions 31d and 32d are portions between the antennas 38 and 39 and the second midway portions 31c and 32c. As shown in FIG. 1, the downstream portions 31 d and 32 d in this example extend from the second midway portions 31 c and 32 c toward the inside of the outer edge of the circuit board 20. The downstream portions 31 d and 32 d are supported by the side wall portion 42 b of the cover 42. Specifically, clamp portions 42c, 42d, and 42e are formed on the side wall portion 42b. The downstream portions 31d and 32d are hooked by the clamp portions 42c, 42d, and 42e, and are disposed along the side wall portion 42b.

図１に示すように、クランプ部４２ｃ，４２ｄは回路基板２０の外縁よりも内方に位置している。クランプ部４２ｃ，４２ｄは、上シャーシ１０から上方に離れた位置に形成され、下流部３１ｄ，３２ｄは上シャーシ１０から上方に離れている。そのため、ケーブル３１，３２の信号に対する電子部品から出る電磁波の影響が低減されている。なお、クランプ部４２ｅは回路基板２０の外縁よりも外方に位置している。この例では、クランプ部４２ｅは回路基板２０の前縁２０ｂ（図２参照）よりも前方に位置している。クランプ部４２ｅは、他のクランプ部４２ｃ，４２ｄよりも低い位置に形成されている。   As shown in FIG. 1, the clamp portions 42 c and 42 d are located inward from the outer edge of the circuit board 20. The clamp portions 42c and 42d are formed at positions away from the upper chassis 10 and the downstream portions 31d and 32d are spaced upward from the upper chassis 10. Therefore, the influence of the electromagnetic waves emitted from the electronic parts on the signals of the cables 31 and 32 is reduced. The clamp part 42e is located outward from the outer edge of the circuit board 20. In this example, the clamp part 42e is located in front of the front edge 20b of the circuit board 20 (see FIG. 2). The clamp part 42e is formed at a position lower than the other clamp parts 42c and 42d.

以上説明したように、コネクタ２３，２４とアンテナ３８，３９とを接続するケーブル３１，３２は、上シャーシ１０に設けられたクランプ部１０ｄ，１１ｆによって留められて、コネクタ２３，２４の位置から回路基板２０の外縁に向けて延びている。そして、ケーブル３１，３２は、上シャーシ１０によって回路基板２０の外縁に沿って支持されている。この構造によれば、ケーブル３１，３２の信号に電子部品から出る電磁波が影響するのを抑えることができる。   As described above, the cables 31 and 32 that connect the connectors 23 and 24 and the antennas 38 and 39 are fastened by the clamp portions 10d and 11f provided in the upper chassis 10, and the circuit is started from the position of the connectors 23 and 24. It extends toward the outer edge of the substrate 20. The cables 31 and 32 are supported by the upper chassis 10 along the outer edge of the circuit board 20. According to this structure, it is possible to suppress the electromagnetic waves emitted from the electronic components from affecting the signals of the cables 31 and 32.

また、ケーブル３１，３２は、回路基板２０の右縁２０ａと前縁２０ｂと、それらによって形成される角２０ｃとに沿って配置されている。これによれば、ケーブル３１，３２の信号にノイズが発生することを効果的に抑えながら、大きく離れて位置するアンテナ３８，３９とコネクタ２３，２４とを接続することができる。   The cables 31 and 32 are arranged along the right edge 20a and the front edge 20b of the circuit board 20 and the corner 20c formed by them. According to this, it is possible to connect the antennas 38 and 39 and the connectors 23 and 24 located far away from each other while effectively suppressing the generation of noise in the signals of the cables 31 and 32.

上シャーシ１０は、回路基板２０の外縁の外方でケーブル３１，３２を支持している。これによれば、ケーブル３１，３２の信号に電子部品から出る電磁波が影響するのを、さらに効果的に抑えることができる。   The upper chassis 10 supports the cables 31 and 32 outside the outer edge of the circuit board 20. According to this, it can suppress more effectively that the electromagnetic waves which come out of an electronic component affect the signal of the cables 31 and 32. FIG.

上シャーシ１０は、回路基板２０の外縁の外方で前記ケーブルを支持する支持部を有し、回路基板２０の一方の面を覆っている。これによれば、ケーブル３１，３２を支持する専用の部品が不要となるので、部品の数を低減できる。   The upper chassis 10 has a support portion that supports the cable outside the outer edge of the circuit board 20, and covers one surface of the circuit board 20. This eliminates the need for a dedicated component for supporting the cables 31 and 32, thereby reducing the number of components.

上シャーシ１０は、その外周部に、回路基板２０に接触する接触部１０ａを有し、ケーブル３１，３２は上シャー１０シの接触部１０ａ上に配置され、且つ回路基板２０の外縁（以上の例では前縁）に沿って配置されている。この構造によれば、回路基板２０に実装される集積回路などの電子部品とケーブル３１，３２との間に上シャーシ１０が介在することとなる。その結果、ケーブル３１，３２の信号に電子部品から出る電磁波が影響するのを、効果的に抑えることができる。     The upper chassis 10 has a contact portion 10a in contact with the circuit board 20 on the outer periphery thereof, and the cables 31 and 32 are arranged on the contact portion 10a of the upper chassis 10 and the outer edge of the circuit board 20 In the example, it is arranged along the leading edge). According to this structure, the upper chassis 10 is interposed between the electronic components such as an integrated circuit mounted on the circuit board 20 and the cables 31 and 32. As a result, it is possible to effectively suppress the electromagnetic waves emitted from the electronic components from affecting the signals of the cables 31 and 32.

また、第１支持部１１は、ケーブル３１，３２が内側に配置され、回路基板２０の外縁に沿った溝を構成している。これによれば、ケーブル３１，３２の信号に電子部品から出る電磁波が影響するのを、さらに効果的に抑えることができる。   Further, in the first support portion 11, the cables 31 and 32 are disposed on the inner side, and constitute a groove along the outer edge of the circuit board 20. According to this, it can suppress more effectively that the electromagnetic waves which come out of an electronic component affect the signal of the cables 31 and 32. FIG.

なお、本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更が可能である。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made.

例えば、以上の説明では、アンテナ３８，３９とコネクタ２３，３４は中心線Ｌｙを挟んで互いに反対側に位置しているが、これらは中心線Ｌｙに対して同一方向に位置してもよい。また、アンテナ３８，３９とコネクタ２３，３４は中心線Ｌｘを挟んで互いに反対側に位置しているが、これらは中心線Ｌｘに対して同一方向に位置してもよい。   For example, in the above description, the antennas 38 and 39 and the connectors 23 and 34 are located on opposite sides of the center line Ly, but they may be located in the same direction with respect to the center line Ly. Further, although the antennas 38 and 39 and the connectors 23 and 34 are located on opposite sides of the center line Lx, they may be located in the same direction with respect to the center line Lx.

また、第１支持部１１は溝部１１ａを有していなくてもよい。例えば、回路基板２０の縁に沿って並ぶ複数のクランプ部が第1支持部を構成してもよい。   Moreover, the 1st support part 11 does not need to have the groove part 11a. For example, a plurality of clamp portions arranged along the edge of the circuit board 20 may constitute the first support portion.

また、上シャーシ１０とコネクタ２３，２４のうちいずれか一方は回路基板２０の上面に取り付けられ、他方は回路基板２０の下面に取り付けられてもよい。   Further, either the upper chassis 10 or the connectors 23 and 24 may be attached to the upper surface of the circuit board 20, and the other may be attached to the lower surface of the circuit board 20.

また、ケーブル３１，３２を支持する支持部は、下シャーシ５に形成されてもよい。   Further, the support portion that supports the cables 31 and 32 may be formed in the lower chassis 5.

また、以上説明した電子機器は、２つのコネクタ２３，２４と２つのアンテナ３８，３９を備えている。しかしながら、これらの数は２つに限定されず、例えば、１つや３つでもよい。   The electronic device described above includes two connectors 23 and 24 and two antennas 38 and 39. However, these numbers are not limited to two, and may be one or three, for example.

また、ケーブル３１、３２の第１中途部３１ｂ，３２ｂと第２中途部３１ｃ，３２ｃの双方が回路基板２０の外縁の外方に配置されてもよい。また、第１中途部３１ｂ，３２ｂと第２中途部３１ｃ，３２ｃの双方が上シャーシ１０の接触部１０ａ上において、回路基板２０の外縁に沿って配置されてもよい。   Further, both the first midway portions 31 b and 32 b and the second midway portions 31 c and 32 c of the cables 31 and 32 may be disposed outside the outer edge of the circuit board 20. Further, both the first midway portions 31b and 32b and the second midway portions 31c and 32c may be arranged along the outer edge of the circuit board 20 on the contact portion 10a of the upper chassis 10.

１０ シャーシ、１０Ａ 本体部、１０ａ 接触部、１０ｂ 壁部、１０ｄ クランプ部、１１ 第１支持部、１１ａ 溝部、１１ｂ 第１壁部、１１ｃ 第２壁部、１１ｄ 第３壁部、１１ｅ 突出部、１１ｆ クランプ部、１１ｈ 突出部、１２ 第２支持部、１２ａ 壁部、１２ｂ 突出部、２０ 回路基板、２０ａ 右縁、２０ｂ 前縁、２０ｃ 角、２１、２２ ＩＣチップ、２３，２４ コネクタ、３１，３２ ケーブル、３１ａ，３２ａ 上流部、３１ｂ，３２ｂ 第１中途部、３１ｃ，３２ｃ 第２中途部、３１ｄ，３２ｄ 下流部、３８，３９ アンテナ、４０ 冷却ユニット、４１ 冷却ファン、４２ カバー、４２ｂ 側壁部、４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ クランプ部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Chassis, 10A main-body part, 10a contact part, 10b wall part, 10d clamp part, 11 1st support part, 11a Groove part, 11b 1st wall part, 11c 2nd wall part, 11d 3rd wall part, 11e Projection part, 11f Clamp part, 11h Protruding part, 12 Second support part, 12a Wall part, 12b Protruding part, 20 Circuit board, 20a Right edge, 20b Front edge, 20c Square, 21, 22 IC chip, 23, 24 Connector, 31, 32 Cable, 31a, 32a Upstream part, 31b, 32b First halfway part, 31c, 32c Second halfway part, 31d, 32d Downstream part, 38, 39 Antenna, 40 Cooling unit, 41 Cooling fan, 42 Cover, 42b Side wall part 42c, 42d, 42e Clamp part.

Claims (6)

回路基板と、
アンテナと、
回路基板に取り付けられているコネクタと、
前記コネクタと前記アンテナとを接続するケーブルと、
前記ケーブルが前記コネクタの位置から前記回路基板の外縁に向けて延びるように前記ケーブルの位置を固定するとともに、前記ケーブルが前記回路基板の前記外縁に沿って配置されるように前記ケーブルを支持する、前記回路基板に取り付けられる部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。 A circuit board;
An antenna,
A connector attached to the circuit board;
A cable connecting the connector and the antenna;
The position of the cable is fixed so that the cable extends from the position of the connector toward the outer edge of the circuit board, and the cable is supported so that the cable is disposed along the outer edge of the circuit board. A member attached to the circuit board;
An electronic device comprising: 請求項１に記載の電子機器において、
前記回路基板の前記外縁は、第１の縁と、第２の縁と、前記第１の縁と前記第２の縁とで形成される角と含み
前記ケーブルは、前記回路基板の前記第１の縁と前記第２の縁と前記角とに沿って配置されている、
ことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The outer edge of the circuit board includes a first edge, a second edge, and a corner formed by the first edge and the second edge. The cable includes the first edge of the circuit board. Arranged along the edge of the second edge and the second edge,
An electronic device characterized by that. 請求項１に記載の電子機器において、
前記部材は、前記回路基板の外縁の外方で前記ケーブルを支持している、
ことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The member supports the cable outside the outer edge of the circuit board,
An electronic device characterized by that. 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器において、
前記ケーブルを支持する前記部材は、前記回路基板の外縁の外方で前記ケーブルを支持する支持部を有し、前記回路基板の一方の面を覆うシャーシである、
ことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The member that supports the cable is a chassis that has a support portion that supports the cable outside the outer edge of the circuit board and covers one surface of the circuit board.
An electronic device characterized by that. 請求項４に記載の電子機器において、
前記シャーシは、その外周部に、前記回路基板に接触する接触部を有し、
前記ケーブルは前記シャーシの前記接触部上に位置し、且つ前記回路基板の外縁に沿って配置されている、
ことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 4,
The chassis has a contact portion in contact with the circuit board on an outer peripheral portion thereof,
The cable is located on the contact portion of the chassis and disposed along an outer edge of the circuit board;
An electronic device characterized by that. 請求項１乃至５のいずれかに記載の電子機器において、
前記ケーブルを支持する部材は、前記ケーブルが内側に配置され、前記回路基板の外縁に沿った溝を構成している、
ことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The member that supports the cable is configured such that the cable is disposed on the inner side and forms a groove along the outer edge of the circuit board.
An electronic device characterized by that.
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