JP2013214760A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この発光装置によれば、LEDチップ46の少なくとも上面がプライマー40の外側に露出しており、かつ、LEDチップ46と基部42Aとの間には、プライマー40が存在しない。プライマー40はLEDチップ46を覆わないので、光の減衰や錯乱がなく、またLEDチップ46の発熱によるプライマー40の変色を防ぐことができる。
【選択図】図4A
Description
基板と、
上記基板の表面に形成された金属部と、
上記基板に支持されたLEDチップと、
上記LEDチップを封止する封止樹脂部と、
上記金属部と上記封止樹脂部との間に設けられた樹脂製のプライマーと
を備え、
上記LEDチップの少なくとも上面が上記プライマーの外側に露出しており、かつ、
上記LEDチップと上記基板との間には、上記プライマーが存在しないことを特徴としている。
上記プライマーは上記金属反射膜上に形成され、
上記配線パターンは上記プライマー上に形成されている。
上記プライマーは、上記基板の凹部底面を覆い、
上記封止樹脂は、上記プライマーの表面に密着していると共に上記LEDチップを封止しており、
さらに、上記プライマーは、露出していない。
上記LEDチップと上記樹脂製プライマーの少なくとも一部を封止樹脂で覆い、上記封止樹脂を硬化させて封止樹脂部を形成し、
上記プライマーは上記封止樹脂部よりもガス遮断性が高い樹脂で作製されている。
図1は、この発明の第1実施形態に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。
次に、図3Aを参照して、この発明の第2実施形態に係る発光装置21を説明する。図3Aは、上記発光装置21の要部構成を示す縦断面図である。
図4Aは、この発明の第3実施形態に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。
次に、図5Aを参照して、この発明の第4実施形態に係る発光装置を説明する。図5Aは、この第4実施形態に係る発光装置の要部構成を示す縦断面図である。
次に、図6を参照して、この発明の第5実施形態に係る発光装置を説明する。図6は、この第5実施形態に係る発光装置の要部構成例を示す縦断面図である。
2,62,82 基板
3,23,43,63,79,83 封止樹脂部
3a 液状シリコーン樹脂
5A,5B,25A,65A〜65D,75A〜75D 配線パターン
6,26,46,66〜68,86 LEDチップ
7,27,47,76A,76B,77A,77B ボンディングワイヤ
8A,8B 外部接続電極
31,32,51,52 外部接続端子
9A,9B 貫通導電層
10,30,35,55,70,78,90,94 プライマー
11 ダムシート
12 金型
22,42 樹脂部
22A,42A 基部
22B,42B 壁部
25,45 リードフレーム
25A,45A 第1の部分
25B,45B 第2の部分
33,44,73 金属反射膜
81 発光ユニット
93 リフレクタ部材
93A 反射面
Claims (2)
- 基板と、
上記基板の表面に形成された金属部と、
上記基板に支持されたLEDチップと、
上記LEDチップを封止する封止樹脂部と、
上記金属部と上記封止樹脂部との間に設けられた樹脂製のプライマーと
を備え、
上記LEDチップの少なくとも上面が上記プライマーの外側に露出しており、かつ、
上記LEDチップと上記基板との間には、上記プライマーが存在しない
ことを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、
上記基板から突出する壁部と、
上記壁部の内壁面に形成された金属反射膜と
を備え、
上記金属反射膜は上記封止樹脂部で覆われ、
上記金属反射膜と上記封止樹脂部との間に、上記プライマーが設けられている
ことを特徴とする発光装置。
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