JP2013210948A

JP2013210948A - Data carrier to be stuck on metal, sticking method of data carrier, and radio communication method

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Publication number: JP2013210948A
Application number: JP2012082072A
Authority: JP
Inventors: Fumio Matsubayashi; 史雄松林; Masateru Yamakage; 正輝山蔭; Yuichi Iwakata; 裕一岩方
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2012-03-30
Publication date: 2013-10-10

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a data carrier to be stuck on metal, which can perform stable radio communication; a sticking method of the data carrier; and a radio communication method.SOLUTION: A data carrier 10 to be stuck on metal is a data carrier to be stuck on metal that is to be stuck on the metal, and comprises: a base sheet 11; an electronic circuit 21 formed on the base sheet 11; a resin layer 13 laminated on the base sheet 11 and including a magnetic powder which has a real part magnetic permeability μ' of 20 or more at a frequency of 1 MHz when a sheet of 50% content is fabricated; and a spacer layer 14 laminated on the resin layer 13. The content of the magnetic powder in the resin layer 13, and a distance from an interface between the resin layer 13 and the spacer layer to a metal surface satisfy a predetermined relation.

Description

本発明は、金属体貼付用データキャリア、データキャリアの貼付方法および無線通信方法に関するものである。 The present invention relates to a data carrier for attaching a metal body, a method for attaching a data carrier, and a wireless communication method.

近年、無線周波数識別（ＲＦＩＤ：ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが普及している。ＲＦＩＤシステムは、人や物品等に取り付けられるデータキャリアと、このデータキャリアとの間で電磁誘導方式により電波を送受信してデータキャリアの内部メモリにアクセスし、情報の読み書き（リード／ライト）するリーダ／ライタと、このリーダ／ライタを制御する電子計算機とを備えて構成されている。なお、データキャリアは、その形状や大きさ等に応じてＲＦＩＤタグ（非接触ＩＣタグ）、非接触ＩＣカード等と呼ばれる（以下、総称して、ＩＣタグと呼ぶ）。 In recent years, a radio frequency identification (RFID) system has become widespread. An RFID system is a reader that reads and writes (reads / writes) information by transmitting and receiving radio waves by electromagnetic induction between the data carrier attached to a person or an article, etc., and accessing the internal memory of the data carrier. / Writer and an electronic computer that controls the reader / writer. The data carrier is called an RFID tag (non-contact IC tag), a non-contact IC card, or the like according to its shape, size, etc. (hereinafter collectively referred to as an IC tag).

ＲＦＩＤシステムは、人や物品等に取り付けられる非接触型のＩＣタグを、電磁波を放出するリーダ／ライタなどの情報取得装置にかざすことで、ＩＣタグ内に内蔵されたＩＣチップに記憶してあるデータから情報を入手できる。ＲＦＩＤシステムは、電磁波による情報交信で人や物品等の識別、追加情報の書き込み等ができるため、人や物品等の所在管理、製品の物流、加工工程の履歴の情報管理等に使用可能である。そのため、ＲＦＩＤシステムは、例えば各種の交通機関の定期券、企業の建物等における人の入出管理、商品の在庫管理、物流管理等に用いることができることから、物流分野および流通分野等で実用化されている。 In the RFID system, a non-contact type IC tag attached to a person or an article is held over an information acquisition device such as a reader / writer that emits electromagnetic waves, and is stored in an IC chip built in the IC tag. Information can be obtained from the data. The RFID system can be used for information management of location of people and goods, product distribution, history of processing processes, etc. because it can identify people and goods, write additional information, etc. by information communication using electromagnetic waves. . For this reason, the RFID system can be used for, for example, commuter pass of various transportation facilities, management of people in / out of a company building, inventory management of goods, logistics management, etc. ing.

ＩＣタグを金属等の導電性部材に貼付した場合は、ＩＣタグの送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。この渦電流は送受信用の磁束を打ち消す方向に磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、通信が困難になる場合が多い。 When the IC tag is attached to a conductive member such as metal, an eddy current is generated in the metal of the object behind by an alternating magnetic field generated by electromagnetic waves for transmission and reception of the IC tag. In many cases, this eddy current generates a magnetic flux in a direction that cancels the transmission / reception magnetic flux, which attenuates the transmission / reception magnetic flux and makes communication difficult.

そこで、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合、送受信用の磁束が減衰し、通信が困難になるのを抑制する方法として以下のものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。例えば、特許文献１では、非接触型のＩＣタグと導電性部材との間に軟磁性の磁性シートを配置する技術が開示されている。また、特許文献２では、磁性の樹脂で封止し、そこへ送受信用磁束を通すことにより金属の磁束が入り込んで生じる渦電流発生を抑制する技術が開示されている。 Therefore, when a non-contact type IC tag is attached to a member made of a conductive material such as metal, the following has been proposed as a method for suppressing the transmission / reception magnetic flux from being attenuated and communication becoming difficult. (For example, refer to Patent Documents 1 and 2). For example, Patent Document 1 discloses a technique in which a soft magnetic magnetic sheet is disposed between a non-contact type IC tag and a conductive member. Further, Patent Document 2 discloses a technique for suppressing generation of eddy currents that occur when metal magnetic flux enters by sealing with magnetic resin and passing transmission / reception magnetic flux therethrough.

特開２００７−２３３５０８号公報JP 2007-233508 A 特開２００５−３２７２４５号公報JP 2005-327245 A

しかしながら、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合、特許文献１、２に記載のような方法では、別途高価な磁性シートが必要になり、既存のＩＣタグに磁性シートを積層しなくてはならないので、製造工程数が増加したり、新規設備が必要になったりする場合がある。 However, when attaching a non-contact type IC tag to a member made of a conductive material such as a metal, the methods described in Patent Documents 1 and 2 require a separately expensive magnetic sheet, and the existing IC tag In addition, since magnetic sheets must be laminated, the number of manufacturing processes may increase or new equipment may be required.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、安価かつ簡易に製造することができる金属貼付用データキャリアおよびその貼付方法、無線通信方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a data carrier for metal sticking, a sticking method thereof, and a wireless communication method that can be manufactured inexpensively and easily.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る金属体貼付用データキャリアは、被着体として金属体に貼付する金属体貼付用データキャリアであって、基材シートと、前記基材シート上に形成される電子回路と、前記基材シートに積層され、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上となる磁性粉体を含む樹脂層と、前記樹脂層に積層されるスペーサ層と、を有し、前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離が、下記関係の何れかを満たすことを特徴とする。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３） In order to solve the above-described problems and achieve the object, a data carrier for attaching a metal body according to the present invention is a data carrier for attaching a metal body to a metal body as an adherend, and a base sheet, An electronic circuit formed on the base sheet, and a magnetic powder having a real part permeability μ ′ of 20 or more at a frequency of 1 MHz when a sheet having a content of 50% is laminated on the base sheet. A resin layer, a spacer layer laminated on the resin layer, a content of the magnetic powder in the resin layer, an interface between the resin layer and the spacer layer, and a surface of the metal body The distance between and satisfies any one of the following relationships.
The content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more and 80 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body is 20 μm or more (1)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more and 50 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 50 μm or more (2)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more and 130 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 10 μm or more (3)

また、本発明においては、前記磁性粉体が、Ｆｅ−Ａｌ系合金であることが好ましい。 In the present invention, the magnetic powder is preferably an Fe-Al alloy.

また、本発明に係るデータキャリアの貼付方法は、データキャリアを被着体としての金属体に貼付するデータキャリアの貼付方法であって、表面に電子回路を形成した基材シートに、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上の磁性粉体を含む樹脂層を積層したデータキャリアを、前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離とが、下記関係の何れかを満たすように前記金属体に貼付することを特徴とする。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３） Further, the data carrier attaching method according to the present invention is a data carrier attaching method for attaching a data carrier to a metal body as an adherend, and the content is contained in a base material sheet having an electronic circuit formed on the surface thereof. A data carrier obtained by laminating a resin layer containing a magnetic powder having a real part magnetic permeability μ ′ of 20 or more at a frequency of 1 MHz when a 50% sheet is created, and the content of the magnetic powder in the resin layer, It affixes to the said metal body so that the distance between the interface of the said resin layer and the said spacer layer and the said metal body surface may satisfy | fill either of the following relationships.
The content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more and 80 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body is 20 μm or more (1)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more and 50 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 50 μm or more (2)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more and 130 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 10 μm or more (3)

また、本発明に係る無線通信方法は、金属体に貼付したデータキャリアとリーダ／ライタで無線通信を行う際、金属貼付用データキャリアを用いる無線通信方法であって、前記金属貼付用データキャリアが、基材シートの一方の表面に、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上となる磁性粉体を含む樹脂層を積層し、前記樹脂層中における前記磁性粉体の含有量と、前記樹脂層と前記スペーサ層との界面と前記金属体表面との間の距離が、下記関係の何れかを満たすことを特徴とする。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３） The wireless communication method according to the present invention is a wireless communication method using a metal carrier for data sticking when performing wireless communication with a data carrier attached to a metal body with a reader / writer, wherein the data carrier for metal sticking is A resin layer containing magnetic powder having a real part permeability μ ′ at a frequency of 1 MHz when a sheet having a content of 50% is formed on one surface of the base sheet is 20 or more, and the resin layer The content of the magnetic powder in the inside and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body satisfy one of the following relationships.
The content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more and 80 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body is 20 μm or more (1)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more and 50 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 50 μm or more (2)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more and 130 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 10 μm or more (3)

本発明によれば、樹脂層中における磁性粉体の含有量と、金属体と樹脂層との間の距離とを、上記関係の何れかを満たすようにして、磁性粉体を含有する樹脂層を用いることで、樹脂層に磁性粉体を含有するための追加の構成を必要とせず、データキャリアの作製に要する工程数を増加することなく既存の設備をそのまま利用できるため、安価かつ簡易に製造することができる。 According to the present invention, the resin layer containing the magnetic powder so that the content of the magnetic powder in the resin layer and the distance between the metal body and the resin layer satisfy any of the above relationships. This eliminates the need for an additional configuration for containing the magnetic powder in the resin layer, and allows the existing equipment to be used as it is without increasing the number of steps required for the production of the data carrier. Can be manufactured.

図１は、本発明の実施形態に係る金属貼付用データキャリアを模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a data carrier for sticking metal according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図３は、端子部同士の間にジャンパ線を配置し、ＩＣチップを実装したＩＣインレットの状態を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a state of an IC inlet in which a jumper wire is arranged between terminal portions and an IC chip is mounted.

以下、本発明に係る金属貼付用データキャリア、金属貼付用データキャリアの貼付方法および無線通信方法を実施するための形態（以下、実施形態という）を図面に基づいて詳細に説明する。なお、下記実施形態により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out a metal carrier data carrier, a metal carrier data sticking method, and a wireless communication method according to the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by the following embodiment. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range. Furthermore, the constituent elements disclosed in the following embodiments can be appropriately combined.

＜金属貼付用データキャリア＞
図１は、本発明の実施形態に係る金属貼付用データキャリアを模式的に示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図１、２に示すように、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、基材シート１１と、その一方の表面上に形成された非接触データキャリア要素（ＩＣインレット）１２と、そのＩＣインレット１２を覆う樹脂層１３と、樹脂層１３の表面を覆うスペーサ層１４と、を有する。金属貼付用データキャリア１０は、いわゆる粘着ラベルに形成され、管理するべき被着体である金属体に貼付して使用する金属貼付用ＩＣタグである。 <Data carrier for metal sticking>
FIG. 1 is a plan view schematically showing a data carrier for sticking metal according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, a data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment includes a base sheet 11, a non-contact data carrier element (IC inlet) 12 formed on one surface thereof, A resin layer 13 covering the IC inlet 12 and a spacer layer 14 covering the surface of the resin layer 13 are included. The metal sticking data carrier 10 is a metal sticking IC tag which is formed on a so-called adhesive label and is used by sticking to a metal body which is an adherend to be managed.

（基材シート）
基材シート１１は、電子回路および端子部などＩＣインレット１２を保持する支持体として機能する。基材シート１１は、ＩＣインレット１２を安定に保持することができる支持体としての機能を有する限り、特に限定されるものではなく、透明又は不透明でもよい。基材シート１１は、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂フィルム若しくはシートなどが好ましい。合成樹脂フィルム若しくはシートを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリビニルアルコール、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセタール、エチルセルロース、トリ酢酸セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、又はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体などの各種樹脂を挙げることができる。 (Base material sheet)
The base sheet 11 functions as a support for holding the IC inlet 12 such as an electronic circuit and a terminal portion. The base material sheet 11 is not particularly limited as long as it has a function as a support capable of stably holding the IC inlet 12, and may be transparent or opaque. The base material sheet 11 is preferably paper such as fine paper, impregnated paper, glassine paper, coated paper, non-woven fabric, synthetic resin film or sheet. The resin material constituting the synthetic resin film or sheet is not particularly limited. For example, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyvinyl acetate, polybutene, polyacrylic acid, Polymethacrylic acid, polyacrylic acid ester, polymethacrylic acid ester, polyvinyl alcohol, polybutylene terephthalate, polyarylate, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, polyacrylonitrile, polyimide, polycarbonate, polyamide, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic Acid ester copolymer, polyvinyl acetal, ethyl cellulose, cellulose triacetate, hydroxypropyl cellulose, or acrylic Nitrile - butadiene - can include various resins such as styrene copolymer.

基材シート１１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材シート１１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材シート１１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、基材シート１１は電子回路を視認しにくくするために隠蔽性のあるものが好ましく、基材シート１１が隠蔽性がない場合は、基材シート１１の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。 The base sheet 11 may be uniaxially stretched or biaxially stretched. The base sheet 11 may be a single layer or a multilayer of two or more layers of the same type or different types. The base sheet 11 is preferably water resistant. If it is water resistant, it will not break even if it gets wet. In addition, the base sheet 11 is preferably concealed in order to make it difficult to visually recognize the electronic circuit. When the base sheet 11 is not concealed, a concealable sheet is pasted on the surface of the base sheet 11. It is preferable to combine them.

基材シート１１の厚さは特に限定されるものではないが、３〜５００μｍであればよく、好ましくは５〜２００μｍであり、より好ましくは２５〜１２５μｍである。基材シート１１の厚さが３μｍ未満の場合には、支持体としての機械的強度（引張り、引き裂き、破裂など）が不足したり、基材シート１１が薄くてコシがないために製造工程時のハンドリング性に劣る場合がある。また、基材シート１１の厚さ５００μｍを超える場合には、コシがありすぎるため、ハンドリング性に支障が生じたり、金属貼付用データキャリア１０の小型化、薄型化の観点からも好ましくない。 Although the thickness of the base material sheet 11 is not specifically limited, What is necessary is just 3-500 micrometers, Preferably it is 5-200 micrometers, More preferably, it is 25-125 micrometers. When the thickness of the base sheet 11 is less than 3 μm, the mechanical strength (tensile, tearing, rupture, etc.) as a support is insufficient, or the base sheet 11 is thin and has no stiffness. May be inferior in handling property. Further, when the thickness of the substrate sheet 11 exceeds 500 μm, there is too much stiffness, which is not preferable from the viewpoints of handling properties and the size and thickness reduction of the data carrier 10 for attaching metal.

基材シート１１と積層される樹脂層１３との接着力を増すために、基材シート１１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。 In order to increase the adhesive force between the base material sheet 11 and the resin layer 13 to be laminated, the surface of the base material sheet 11 may be surface-treated. Examples of the surface treatment method include corona discharge treatment, chemical treatment, and resin coating.

（電子回路）
図３は、電子回路の概略平面図である。図３に示すように、電子回路は、ラセン環状の回路線２３と該回路線２３に接続している端子部２４および端子部２５、さらに端子部２４、２５と間隔を空けて配置されている端子部２６、２７と、端子部２６、２７を連結するリード線２８とを有する。 (Electronic circuit)
FIG. 3 is a schematic plan view of the electronic circuit. As shown in FIG. 3, the electronic circuit is arranged with a space between the helical circuit line 23, the terminal part 24 and the terminal part 25 connected to the circuit line 23, and the terminal parts 24 and 25. Terminal portions 26 and 27 and lead wires 28 connecting the terminal portions 26 and 27 are provided.

なお、ＩＣインレット１２は、電子回路とＩＣチップ２２とによって構成することもできるが、それらに加えて、その他の電子部品、例えば、電池、コンデンサ、抵抗器、コイル、ダイオード又は接続線等を含むこともできる。 The IC inlet 12 can be constituted by an electronic circuit and an IC chip 22, but in addition to these, includes other electronic components such as a battery, a capacitor, a resistor, a coil, a diode, or a connection line. You can also.

端子部２４と端子部２７は、ジャンパ線２９で接続される。端子部２４は、回路線２３の最内側の末端に接続しており、ジャンパ線２９の一端を接続するためのジャンパ端子部である。端子部２５は、回路線２３の最外側の末端に接続しており、ＩＣチップ２２の一端を実装するためのＩＣチップ実装端子部である。端子部２６は、端子部２５と共にＩＣチップ実装端子部を形成し、回路線２３とは接続していない端子である。端子部２７は、回路線２３の最外側に設けられ、ジャンパ線２９の一端を接続するためのジャンパ端子部である。 The terminal part 24 and the terminal part 27 are connected by a jumper wire 29. The terminal portion 24 is connected to the innermost end of the circuit line 23 and is a jumper terminal portion for connecting one end of the jumper wire 29. The terminal portion 25 is connected to the outermost end of the circuit line 23 and is an IC chip mounting terminal portion for mounting one end of the IC chip 22. The terminal portion 26 is a terminal that forms an IC chip mounting terminal portion together with the terminal portion 25 and is not connected to the circuit line 23. The terminal portion 27 is a jumper terminal portion that is provided on the outermost side of the circuit line 23 and connects one end of the jumper wire 29.

回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８は、導電性材料で構成されている。導電性材料としては、例えば、金属線や金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、その他の導電性材料としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダー又は溶媒に分散させた導電性ペースト、導電性インクが使用できる。 The circuit wire 23, the terminal portions 24, 25, 26, 27, and the lead wire 28 are made of a conductive material. Examples of the conductive material include simple metals such as metal wires, metal foils, vapor deposition films, and thin films formed by sputtering. Gold, silver, nickel, copper, aluminum, etc. can be used as the metal simple substance. In addition, as other conductive materials, conductive paste or conductive ink in which metal particles such as gold, silver, nickel, and copper are dispersed in a binder or solvent can be used.

金属の粒子の平均粒子径は、０．００１μｍ〜１５μｍが好ましく、０．００１μｍ〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。 The average particle diameter of the metal particles is preferably 0.001 μm to 15 μm, and particularly preferably 0.001 μm to 10 μm. Examples of the binder include polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, phenol resin, and the like.

溶媒としては、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、シクロヘキサノールなどのアルコール、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トリメチルペンタンなどの長鎖アルカン、シクロヘキサン、シクロヘプタンなどの環状アルカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、アセトン、水などを例示できる。これらの溶媒は、１種のみで用いてもよいが、２種以上の数種を選択して混合溶媒として用いてもよい。 Solvents include alcohols such as hexanol, heptanol, octanol and cyclohexanol, long-chain alkanes such as hexane, heptane, octane and trimethylpentane, cyclic alkanes such as cyclohexane and cycloheptane, and aromatics such as benzene, toluene, xylene and trimethylbenzene. Group hydrocarbons, acetone, water and the like can be exemplified. These solvents may be used alone, or two or more kinds may be selected and used as a mixed solvent.

端子部２４と端子部２７の間の回路線２３の上面部分に、絶縁層３０を設けている。絶縁層３０の表面にジャンパ線２９を設けることにより、端子部２４と端子部２７がジャンパ線２９で接続される。 An insulating layer 30 is provided on the upper surface portion of the circuit line 23 between the terminal portion 24 and the terminal portion 27. By providing the jumper wire 29 on the surface of the insulating layer 30, the terminal portion 24 and the terminal portion 27 are connected by the jumper wire 29.

ジャンパ線２９を形成する導電性材料としては、銀ペースト等の導電性ペーストや、導電性インキを用いて形成することができる。ジャンパ線２９の形成方法は、端子部２４と端子部２７との間のラセン環状の回路線２３の上面部分に、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷し、乾燥して絶縁層３０を形成した後、その絶縁層３０の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、乾燥してジャンパ線２９を形成し、端子部２４と端子部２７を連結する方法等が挙げられる。導電性ペーストは、導電性材料として例示した導電性ペーストを用いることができる。絶縁インクとしては、アクリル樹脂やウレタン樹脂を主成分とした紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。 The conductive material for forming the jumper wire 29 can be formed using a conductive paste such as a silver paste or a conductive ink. A method of forming the jumper wire 29 is to form an insulating layer 30 by printing insulating ink on the upper surface portion of the spiral annular circuit wire 23 between the terminal portion 24 and the terminal portion 27 by screen printing or the like and drying it. Thereafter, a conductive paste is printed on the insulating layer 30 in a line shape by screen printing or the like, dried to form a jumper wire 29, and the terminal portion 24 and the terminal portion 27 are connected. As the conductive paste, the conductive paste exemplified as the conductive material can be used. Examples of the insulating ink include photocurable ink such as ultraviolet curable ink mainly composed of acrylic resin or urethane resin.

ジャンパ線２９は、端子部２４、２７を電気的に接続できていれば良く、その形状や厚みは特に限定されない。例えば、長方形の直線的な形状や、図１に示すような長方形を直角に曲げた形状であってもよい。また、ジャンパ線２９の厚みは１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。ジャンパ線２９の厚みが１μｍ未満の場合には、塗膜強度が不足し、割れが生じて導通が切断されてしまう場合がある。また、ジャンパ線２９の厚みが１００μｍを超える場合には、製膜の乾燥工程で長時間が必要になったり、薄膜化の観点から好ましくない。 The jumper wire 29 only needs to be able to electrically connect the terminal portions 24 and 27, and its shape and thickness are not particularly limited. For example, it may be a rectangular linear shape or a shape obtained by bending a rectangle as shown in FIG. 1 at a right angle. Further, the thickness of the jumper wire 29 is preferably 1 μm to 100 μm, particularly preferably 3 μm to 50 μm. When the thickness of the jumper wire 29 is less than 1 μm, the coating film strength is insufficient, cracking may occur, and conduction may be cut off. Moreover, when the thickness of the jumper wire 29 exceeds 100 μm, it takes a long time in the film-forming drying process, and it is not preferable from the viewpoint of thinning.

絶縁層３０としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。絶縁層３０は、端子部２４と端子部２７との間の回路線２３の上面を覆うように、スクリーン印刷法により形成することができる。絶縁層３０は、回路線２３と絶縁層３０の上面とが電気的に絶縁できる厚みがあれば良く、特に制限されないが、１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。絶縁層３０の厚みが１μｍ未満の場合には、絶縁性樹脂を塗布して製膜する際にハジキが生じる虞があり、それにより絶縁できない箇所が生じる場合がある。また、絶縁層３０の厚みが１００μｍを超える場合には、製膜の乾燥・硬化工程で長時間が必要になったり、薄膜化の観点から好ましくない。 As the insulating layer 30, an insulating resin such as an acrylic resin, a urethane resin, or an acrylic urethane resin can be used. The insulating layer 30 can be formed by a screen printing method so as to cover the upper surface of the circuit line 23 between the terminal portion 24 and the terminal portion 27. The insulating layer 30 only needs to have a thickness that allows the circuit line 23 and the upper surface of the insulating layer 30 to be electrically insulated, and is not particularly limited, but is preferably 1 μm to 100 μm, and particularly preferably 3 μm to 50 μm. When the thickness of the insulating layer 30 is less than 1 μm, there is a possibility that repelling may occur when an insulating resin is applied to form a film, and there may be a place where insulation cannot be achieved. On the other hand, when the thickness of the insulating layer 30 exceeds 100 μm, a long time is required in the drying / curing process of film formation, and it is not preferable from the viewpoint of thinning.

基材シート１１上に回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等を形成するには、例えば、導電性ペーストや導電性インキを用いて、スクリーン印刷法により製造する方法、金属箔を接着剤で基材シート１１に貼り合わせ、スクリーン印刷法などにより回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８などの形状のレジストパターンを印刷した後、金属箔をエッチング処理して回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８以外の部分の金属箔を除去し、レジストを洗浄することにより、回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８などを形成する方法等、通常の電子回路製造用の各種方法が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、基材シート１１の表面への回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８などの形成は、導電性ペーストあるいは導電性インクを、グラビア方式、フレキソ方式、インクジェット方式などの印刷、塗布などの手段により回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８などの形状に付着させることによっても行うことができる。 In order to form the circuit wires 23, the terminal portions 24, 25, 26, 27, the lead wires 28, and the like on the base sheet 11, for example, a method of manufacturing by screen printing using a conductive paste or conductive ink The metal foil is bonded to the base material sheet 11 with an adhesive, and a resist pattern having a shape such as the circuit wire 23, the terminal portions 24, 25, 26, 27, and the lead wire 28 is printed by a screen printing method or the like. Is etched to remove the metal foil in portions other than the circuit wire 23, the terminal portions 24, 25, 26, 27, and the lead wires 28, and wash the resist, thereby cleaning the circuit wire 23 and the terminal portions 24, 25, 26. 27, a method of forming a lead wire 28, and the like, and various methods for manufacturing an ordinary electronic circuit. The etching process can be performed by a process similar to a normal etching process. Further, the formation of the circuit wires 23, terminal portions 24, 25, 26, 27, lead wires 28 and the like on the surface of the base sheet 11 is performed by using a conductive paste or conductive ink, a gravure method, a flexo method, an ink jet method, or the like. It can also be carried out by adhering to the shape of the circuit wire 23, the terminal portions 24, 25, 26, 27, the lead wire 28, etc. by means such as printing or coating.

回路線２３および端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等のレジストを用いる製造方法としては、具体的には、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼り合わせたラミネートフィルムの銅箔面に、ラセン環状回路線等形成用のレジストパターンを印刷した後、銅箔部分をエッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して回路線２３および端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等を形成する方法が挙げられる。 As a manufacturing method using a resist such as the circuit wire 23 and the terminal portions 24, 25, 26, 27, and the lead wire 28, specifically, on the copper foil surface of a laminate film obtained by bonding a copper foil and a polyethylene terephthalate film. Then, after printing a resist pattern for forming a helical ring circuit line, etc., the copper foil portion is etched to remove the unnecessary copper foil portion, and the circuit wire 23 and the terminal portions 24, 25, 26, 27, lead wires The method of forming 28 etc. is mentioned.

なお、回路線２３および端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８等を形成する導電性材料の厚みは１μｍ〜１００μｍが好ましく、特に３μｍ〜５０μｍが好ましい。導電性材料の厚みが１μｍ未満の場合には、機械的強度が不足したり、製造工程でのハンドリング性に劣る場合がある。また、導電性材料の厚みが１００μｍを超える場合には、コシがありハンドリング性に支障が生じたり、軽量化、薄膜化の観点から好ましくない。 The thickness of the conductive material forming the circuit line 23 and the terminal portions 24, 25, 26, 27, the lead wire 28, etc. is preferably 1 μm to 100 μm, and particularly preferably 3 μm to 50 μm. When the thickness of the conductive material is less than 1 μm, the mechanical strength may be insufficient or the handling properties in the manufacturing process may be inferior. On the other hand, when the thickness of the conductive material exceeds 100 μm, it is stiff and unfavorable in handling properties, and is not preferable from the viewpoint of weight reduction and thinning.

端子部２５と端子部２６は、ＩＣチップ２２で連結される。ＩＣチップ２２を連結させる方法としては、端子部２５と端子部２６の表面に異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ２２の電極部にスタッドバンプを設け、端子部２５と端子部２６の表面に被覆された異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの上に、ＩＣチップ２２のスタッドバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの中にスタッドバンプが入り込み、端子部２５と端子部２６とＩＣチップ２２を導通する方法である。このように、ＩＣチップ２２を端子部２５と端子部２６に連結させることにより、ＩＣチップ２２が接続され、ＩＣインレット１２を作成することができる。 The terminal portion 25 and the terminal portion 26 are connected by the IC chip 22. Examples of the method of connecting the IC chip 22 include a method of connecting the surface of the terminal portion 25 and the terminal portion 26 by a flip chip bonding method through an anisotropic conductive film or anisotropic conductive paste. In the flip chip bonding method, stud bumps are provided on the electrode portions of the IC chip 22, and the IC chip 22 is formed on the anisotropic conductive film or anisotropic conductive paste coated on the surfaces of the terminal portions 25 and 26. In this method, the surface with the stud bumps is pressed to enter the anisotropic conductive film or anisotropic conductive paste, and the terminal portions 25, the terminal portions 26, and the IC chip 22 are electrically connected. Thus, by connecting the IC chip 22 to the terminal portion 25 and the terminal portion 26, the IC chip 22 is connected and the IC inlet 12 can be created.

なお、端子部２４と端子部２７は、ラセン環状の回路線２３の上をジャンパ線２９で接続させないで、端子部２４と端子部２７をスルーホールで基材シート１１の裏面に導いて回路線２３を接続させてもよい。 In addition, the terminal part 24 and the terminal part 27 do not connect the top of the spiral annular circuit line 23 with the jumper wire 29, and lead the terminal part 24 and the terminal part 27 to the back surface of the base sheet 11 through the through-hole. 23 may be connected.

回路線２３により形成される電子回路の形状は、例えば、図３に示された形状のものが挙げられる。図３には、一本の導電性材料から成る回路線２３が長方形状の基材シート１１の外周から内側に向けて六重のラセン環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとして機能する電子回路を形成している。電子回路は、図３のように六重のラセン環状に配置されていてもよいが、一重〜五重のラセン環状であってもよいし、七重以上のラセン環状であってもよい。また、電子回路の形状は、図３に示すような長方形のラセン環状でなくてもよく、例えば、四角形以外の多角形のラセン環状、円形のラセン環状、楕円形などのラセン環状のいずれの形状であってもよい。さらに、電子回路は環状に巻かれた形状でなくてもよく、一本の直線状又は曲線状の中間部に断線箇所があり、この断線箇所に一組のＩＣチップ実装端子部を有するような形状でもよい。つまり、電子回路の形状は、電波の共振周波数に適した任意の形状を選択すればよい。 Examples of the shape of the electronic circuit formed by the circuit lines 23 include those shown in FIG. In FIG. 3, a circuit wire 23 made of a single conductive material is arranged in a six-fold spiral shape from the outer periphery to the inside of a rectangular base sheet 11 at a predetermined interval, and functions as an antenna. A circuit is formed. As shown in FIG. 3, the electronic circuit may be arranged in a six-folded helical ring, but may be a single to five-folded helical ring, or may be a seven-fold or more helical ring. Further, the shape of the electronic circuit may not be a rectangular spiral ring as shown in FIG. 3. For example, any shape of a helical ring such as a polygonal circular ring other than a square, a circular helical ring, or an elliptical shape may be used. It may be. Further, the electronic circuit may not have a shape wound in a ring shape, and there is a broken portion in one straight or curved intermediate portion, and there is a set of IC chip mounting terminal portions in this broken portion. Shape may be sufficient. In other words, as the shape of the electronic circuit, any shape suitable for the resonance frequency of the radio wave may be selected.

また、本実施形態においては、ＩＣチップ２２は、電子回路のラセン環状の回路線２３の外側に設けられているが、ラセン環状の回路線２３の電子回路の内側に設けてもよいし、ラセン環状の回路線２３の電子回路の途中に設けてよい。ＩＣチップ２２を電子回路のラセン環状の内側に設ける場合、端子部２４を外側に設け、端子部２５および端子部２７を内側に設ければよい。 In this embodiment, the IC chip 22 is provided outside the spiral circuit line 23 of the electronic circuit. However, the IC chip 22 may be provided inside the electronic circuit of the spiral circuit line 23. You may provide in the middle of the electronic circuit of the cyclic | annular circuit line 23. FIG. When the IC chip 22 is provided inside the spiral ring of the electronic circuit, the terminal portion 24 may be provided outside, and the terminal portion 25 and the terminal portion 27 may be provided inside.

なお、上記説明においては、一対の対向電極を形成する例を用いて説明したが、これに限られず、多数の対向電極を形成し、これら電極と平面コイル回路部の各部分とを連結することによりコイルのインダクタンスを任意に選択できるようにしても良く、またジャンパ線２９を絶縁基材に形成したスルーホールを介して絶縁基材の反対面に形成するようにしても良く、更には、絶縁基材の両面にそれぞれ表面回路を形成しても良い。 In the above description, an example in which a pair of counter electrodes are formed has been described. However, the present invention is not limited to this, and a large number of counter electrodes are formed and these electrodes are connected to each part of the planar coil circuit unit. The coil inductance may be arbitrarily selected by the jumper wire 29, and the jumper wire 29 may be formed on the opposite surface of the insulating base material through a through hole formed in the insulating base material. Surface circuits may be formed on both sides of the substrate.

（樹脂層）
樹脂層１３は、基材シート１１および基材シート１１の一面１１ａに形成されたＩＣインレット１２を覆うものであり、磁性粉体を含んでいる。 (Resin layer)
The resin layer 13 covers the IC inlet 12 formed on the base sheet 11 and the one surface 11a of the base sheet 11, and includes magnetic powder.

樹脂層１３は、有機溶剤溶解型粘着剤、有機溶剤分散型粘着剤、水分散型粘着剤、水溶解型粘着剤などを用いて形成される。樹脂層１３に用いられる粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系粘着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。 The resin layer 13 is formed using an organic solvent-soluble adhesive, an organic solvent-dispersed adhesive, a water-dispersed adhesive, a water-soluble adhesive, or the like. Examples of the adhesive used for the resin layer 13 include a natural rubber-based adhesive, a synthetic rubber-based adhesive, an acrylic resin-based adhesive, a polyester resin-based adhesive, a polyvinyl ether resin-based adhesive, a urethane resin-based adhesive, Examples include silicone resin-based pressure-sensitive adhesives. Specific examples of the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive include styrene-butadiene rubber, polyisobutylene rubber, isobutylene-isoprene rubber, isoprene rubber, styrene-isoprene block copolymer, styrene-butadiene block copolymer, styrene-ethylene-butylene block. Examples thereof include copolymers and ethylene-vinyl acetate thermoplastic elastomers. Specific examples of the acrylic resin-based adhesive include acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, acrylonitrile Homopolymers or copolymers such as The polyester resin-based adhesive is a copolymer of a polyhydric alcohol and a polybasic acid. Examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, propylene glycol, and butanediol. Polybasic acids include terephthalic acid and adipic acid. And maleic acid. Specific examples of the polyvinyl ether resin pressure-sensitive adhesive include polyvinyl ether and polyvinyl isobutyl ether. Specific examples of the silicone resin-based pressure-sensitive adhesive include dimethylpolysiloxane. These pressure-sensitive adhesives can be used alone or in combination of two or more.

また、樹脂層１３には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。 Moreover, the resin layer 13 can be blended with a tackifier, a softener, an anti-aging agent, a filler, a colorant such as a dye or a pigment, if necessary. Examples of the tackifier include rosin resin, terpene phenol resin, terpene resin, aromatic hydrocarbon-modified terpene resin, petroleum resin, coumarone / indene resin, styrene resin, phenol resin, xylene resin and the like. Examples of the softener include process oil, liquid rubber, and plasticizer. Examples of the filler include silica, talc, clay, calcium carbonate and the like.

樹脂層１３の厚さは、特に制限ないが、通常１μｍ〜２００μｍであればよく、好ましくは３μｍ〜１００μｍである。樹脂層１３の厚みが１μｍ未満の場合には、粘着性が不足したり、粘着剤を塗布して樹脂層１３を製膜する際にハジキが生じる場合がある。また、樹脂層１３の厚みが２００μｍを超える場合には、粘着剤を塗布して樹脂層１３を製膜する際に乾燥するのに長時間を要したり、端面から粘着剤がはみ出したりすることがあり、また薄膜化の観点から好ましくない。 The thickness of the resin layer 13 is not particularly limited, but is usually 1 μm to 200 μm, and preferably 3 μm to 100 μm. When the thickness of the resin layer 13 is less than 1 μm, the adhesiveness may be insufficient, or repelling may occur when the resin layer 13 is formed by applying an adhesive. In addition, when the thickness of the resin layer 13 exceeds 200 μm, it takes a long time to dry the resin layer 13 by applying an adhesive, or the adhesive protrudes from the end face. And is not preferable from the viewpoint of thinning.

なお、本実施形態における樹脂層１３とは、シート状の中間基材の両側に粘着剤を積層した両面テープタイプのものも含む。中間基材としては、基材シート１１として前述したものの中から選択でき、中間基材の両側に積層する粘着剤としては、上記で例示した粘着剤を使用することができる。 In addition, the resin layer 13 in this embodiment includes a double-sided tape type in which an adhesive is laminated on both sides of a sheet-like intermediate substrate. As an intermediate base material, it can select from what was mentioned as the base material sheet 11, and as an adhesive laminated | stacked on both sides of an intermediate base material, the adhesive illustrated above can be used.

また、樹脂層１３は、磁性粉体を含んでいる。樹脂層１３に含まれる磁性粉体は、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上のものである。 Moreover, the resin layer 13 contains magnetic powder. The magnetic powder contained in the resin layer 13 has a real part permeability μ ′ of 20 or more at a frequency of 1 MHz when a sheet having a content of 50% is prepared.

なお、本明細書における実数部透磁率μ’とは、各種磁性粉体を塩素化ポリエチレン樹脂に体積濃度で５０％配合したシートを、Agilent technologies社製インピーダンスアナライザー（品番Ｅ４９９１Ａ）で測定した値のことをいう。好ましい実数部透磁率μ’は、３０以上であり、４０以上がさらに好ましい。実数部透磁率μ’が２０未満であると、金属に貼付した時に交信性能が発揮できない場合がある。 In this specification, the real part permeability μ ′ is a value obtained by measuring a sheet in which various magnetic powders are blended with chlorinated polyethylene resin by 50% by volume with an impedance analyzer (part number E4991A) manufactured by Agilent Technologies. That means. The real part permeability μ ′ is preferably 30 or more, and more preferably 40 or more. If the real part permeability μ ′ is less than 20, the communication performance may not be exhibited when it is attached to a metal.

磁性粉体としては、センダストやフェライトなどを挙げることができ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ａｌ系合金などを例示でき、中でもＦｅ−Ａｌ系合金が好ましい。Ｆｅ−Ａｌ系合金としては、例えば、Ｆｅ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金などが挙げられる。磁性粉体はこれらの１種類又は２種類以上を混合して用いてもよい。本実施形態において用いられる磁性粉体の保磁力は、６００Ａ／ｍ以下が好ましく、４００Ａ／ｍ以下がさらに好ましい。６００Ａ／ｍを超えると、金属に貼付した時に交信性能が発揮できない場合がある。なお、保磁力は、自動計測保磁力計（商品名「Ｋ−ＨＣ１０００」、東北特殊鋼社製）を用いて測定した値である。 Examples of magnetic powders include sendust and ferrite. Fe-Ni-Cr-Si alloys, Fe-Ni alloys, Fe-Si alloys, Fe-Co alloys, Fe-Al alloys, etc. Among them, an Fe—Al-based alloy is preferable. Examples of the Fe—Al alloy include an Fe—Al alloy, an Fe—Al—Cr alloy, and an Fe—Al—Si alloy. Magnetic powders may be used alone or in combination of two or more. The coercive force of the magnetic powder used in this embodiment is preferably 600 A / m or less, and more preferably 400 A / m or less. If it exceeds 600 A / m, the communication performance may not be exhibited when it is attached to a metal. The coercive force is a value measured using an automatic measurement coercivity meter (trade name “K-HC1000”, manufactured by Tohoku Special Steel Co., Ltd.).

磁性粉体の平均粒子径は、０．１μｍ〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１μｍ〜１００μｍである。磁性粉体の平均粒子径が上記範囲内であれば、磁性粉体は樹脂層１３に高い分散性を有した状態で樹脂層１３内に含めることができる。なお、磁性粉体の平均粒子径は、シンパテック社製レーザー測定機（商品名：「ＨＥＬＯＳ」）で測定された値である。 The average particle size of the magnetic powder is preferably 0.1 μm to 200 μm, more preferably 1 μm to 100 μm. If the average particle diameter of the magnetic powder is within the above range, the magnetic powder can be included in the resin layer 13 in a state having high dispersibility in the resin layer 13. The average particle diameter of the magnetic powder is a value measured with a laser measuring machine (trade name: “HELOS”) manufactured by Sympatec.

磁性粉体は、大きさの違う粒子径のものを併用することが好ましい。それにより大きな磁性粉体の隙間を小さな磁性粉体で埋めるようにすることができる。例えば、５μｍ〜１５μｍ、２０μｍ〜３０μｍ、５０μｍ〜１００μｍの３種類など複数の粒径のものを併用することが好ましい。 It is preferable that magnetic powders having different particle sizes are used in combination. Thereby, the gap between large magnetic powders can be filled with small magnetic powders. For example, it is preferable to use those having a plurality of particle sizes such as 3 types of 5 μm to 15 μm, 20 μm to 30 μm, and 50 μm to 100 μm.

磁性粉体の形状は、特に限定されるものではないが、球体形状、立方体形状、扁平形状、円柱形状、円錐形状などが挙げられる。中でも、金属体表面と対向する樹脂層１３中での平面を覆うという観点から、磁性粉体の形状は、扁平形状であることが好ましい。 The shape of the magnetic powder is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a cubic shape, a flat shape, a cylindrical shape, and a conical shape. Especially, it is preferable that the shape of a magnetic powder is a flat shape from a viewpoint of covering the plane in the resin layer 13 facing the metal body surface.

電子回路が設けられている基材シート１１の表面に樹脂層１３を形成する方法としては、例えば、基材シート１１、ＩＣチップ２２、回路線２３、端子部２４および端子部２６、ジャンパ線２９などを覆うように、その表面に粘着剤を塗布する方法がある。その他、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し樹脂層１３を形成した後、基材シート１１、回路線２３、端子部２４および端子部２６、ＩＣチップ２２、ジャンパ線２９などを覆うように、その表面に貼り合わせて樹脂層１３を形成する方法などがある。樹脂層１３は、電子回路が設けられている基材シート１１の反対面に積層するようにしてもよい。この場合には、電子回路を保護するために後述の保護シートを電子回路を覆うように積層して設けることが好ましい。 As a method of forming the resin layer 13 on the surface of the base sheet 11 provided with the electronic circuit, for example, the base sheet 11, the IC chip 22, the circuit wire 23, the terminal portion 24 and the terminal portion 26, and the jumper wire 29 are used. There is a method of applying an adhesive to the surface so as to cover the surface. In addition, after the adhesive layer is applied to the release agent layer surface of the release sheet to form the resin layer 13, the base sheet 11, the circuit wire 23, the terminal portion 24 and the terminal portion 26, the IC chip 22, the jumper wire 29, etc. are covered. In addition, there is a method in which the resin layer 13 is formed by bonding to the surface. The resin layer 13 may be laminated on the opposite surface of the base sheet 11 on which the electronic circuit is provided. In this case, in order to protect the electronic circuit, it is preferable to provide a protective sheet, which will be described later, so as to cover the electronic circuit.

粘着剤の塗布方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。 Various methods can be used as the method for applying the adhesive without particular limitation. For example, an air knife coater, a blade coater, a bar coater, a gravure coater, a roll coater, a curtain coater, a die coater, a knife coater, a screen coater, Mayer bar coaters, kiss coaters and the like.

（スペーサ層）
スペーサ層１４は、樹脂層１３の電子回路が積層された面側とは反対側の面１３ａに形成されたものであり、被着体である金属体と樹脂層１３との間に所定間隔を有するように設けられるものである。スペーサ層１４は、樹脂層１３の電子回路が積層された面側とは反対側の面１３ａを覆うことができるものであればよく、具体的には、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートなどが挙げられる。その他、基材シート１１で例示した紙系や不織布などの材料を挙げることができ、さらに磁性粉体を含まない樹脂層を用いることができる。このときの樹脂層は、前述の樹脂層１３で例示したものを挙げることができる。 (Spacer layer)
The spacer layer 14 is formed on the surface 13 a opposite to the surface on which the electronic circuit of the resin layer 13 is laminated, and a predetermined interval is provided between the metal body as the adherend and the resin layer 13. It is provided to have. The spacer layer 14 only needs to be able to cover the surface 13a opposite to the surface on which the electronic circuit of the resin layer 13 is laminated. Specifically, for example, a polyethylene resin, a polypropylene resin, Sheets made of various resins such as polyolefin resins such as polymethyl-1-pentene / ethylene / cycloolefin copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, and polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, etc. Is mentioned. In addition, materials such as paper and non-woven fabric exemplified for the base sheet 11 can be used, and a resin layer containing no magnetic powder can be used. The resin layer at this time can mention what was illustrated by the above-mentioned resin layer 13. FIG.

スペーサ層１４の厚さは、樹脂層１３に含まれる磁性粉体の量にもよるが、スペーサ層１４と必要により積層される後述の被覆層１５とを合わせた厚さが、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下である。スペーサ層１４と被覆層１５とを合わせた厚さが１０μｍ未満の場合には、金属に貼付したときに十分な交信性能を得られない場合がある。また、スペーサ層１４と被覆層１５とを合わせた厚さが５００μｍを超える場合には、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０の薄型化の観点からも好ましくない。 The thickness of the spacer layer 14 depends on the amount of the magnetic powder contained in the resin layer 13, but the combined thickness of the spacer layer 14 and a coating layer 15 to be described later is 10 μm or more and 500 μm or less. Preferably, it is 10 μm or more and 200 μm or less. If the combined thickness of the spacer layer 14 and the coating layer 15 is less than 10 μm, sufficient communication performance may not be obtained when the spacer layer 14 and the coating layer 15 are attached to metal. Further, when the combined thickness of the spacer layer 14 and the covering layer 15 exceeds 500 μm, it is not preferable from the viewpoint of reducing the thickness of the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment.

（被覆層）
被覆層１５は、必要によりスペーサ層１４を覆うものであり、磁性粉体を含まない。スペーサ層１４が接着性を有していない場合、被覆層１５は被着体へ貼付するための役割と第２のスペーサ層としての役割とを担う。被覆層１５を構成する材料は、樹脂層１３と同様であるため、説明は省略する。 (Coating layer)
The coating layer 15 covers the spacer layer 14 as necessary, and does not contain magnetic powder. When the spacer layer 14 does not have adhesiveness, the coating layer 15 plays a role for attaching to the adherend and a role as the second spacer layer. Since the material constituting the coating layer 15 is the same as that of the resin layer 13, the description thereof is omitted.

被覆層１５の厚さは、上記のように、被覆層１５とスペーサ層１４とを合わせた厚さが所定範囲内となるようにすればよい。 As described above, the thickness of the covering layer 15 may be such that the combined thickness of the covering layer 15 and the spacer layer 14 is within a predetermined range.

（剥離材）
剥離材３１は、スペーサ層１４または被覆層１５の上面に剥離自在に貼着されている。剥離材３１としては、基材シート１１と同様のものを用いることができ、例えば、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂フィルム若しくはシート等が挙げられる。これらを基材とした剥離材３１のスペーサ層１４、被覆層１５との接合面に必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。この場合、剥離処理としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂、ブタジエン樹脂、イソプレン樹脂等よりなる剥離剤を塗布して剥離剤層を形成する方法などが挙げられる。 (Peeling material)
The release material 31 is detachably attached to the upper surface of the spacer layer 14 or the coating layer 15. As the peeling material 31, the thing similar to the base material sheet 11 can be used, For example, papers, such as a quality paper, an impregnation paper, a glassine paper, a coated paper, a nonwoven fabric, a synthetic resin film, or a sheet | seat etc. are mentioned. A material obtained by subjecting the bonding surface of the release material 31 to the spacer layer 14 and the coating layer 15 of the release material 31 as a base material to a release treatment as necessary can be used. In this case, examples of the release treatment include a method of applying a release agent made of a silicone resin, a long chain alkyl resin, a fluorine resin, a butadiene resin, an isoprene resin, and the like to form a release agent layer.

剥離剤層の厚みは特に制限されず、０．０１μｍ〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜３μｍである。剥離剤層の厚みが０．０１μｍ未満であると、剥離性能が不足したり、均一な塗膜を得るのが困難な場合がある。また、剥離剤層の厚みが５μｍを超えると、製膜の乾燥工程で長時間を要したり、塗膜が粘弾性を有するようになり剥離性能がなくなり、逆に接着性を有するようになる場合がある。 The thickness of the release agent layer is not particularly limited, and is preferably 0.01 μm to 5 μm, more preferably 0.1 μm to 3 μm. When the thickness of the release agent layer is less than 0.01 μm, the release performance may be insufficient or it may be difficult to obtain a uniform coating film. Moreover, when the thickness of the release agent layer exceeds 5 μm, it takes a long time in the drying process of the film formation, or the coating film has viscoelasticity and the release performance is lost, and conversely, it has adhesiveness. There is a case.

剥離剤を塗布する方法としては、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどで塗布、乾燥する方法が挙げられる。 As a method of applying the release agent, for example, a method of applying and drying with an air knife coater, blade coater, bar coater, gravure coater, roll coater, curtain coater, die coater, knife coater, screen coater, Meyer bar coater, kiss coater, etc. Is mentioned.

剥離材３１の積層は、スペーサ層１４または被覆層１５の表面に剥離材３１を貼り合わせることにより行われる。なお、剥離材３１が積層されていない基材シート１１の表面に、別の樹脂層を設けてもよい。この樹脂層は、上記樹脂層と同様なものが使用できる。さらに、樹脂層の表面に剥離材３１を積層してもよい。 The release material 31 is stacked by attaching the release material 31 to the surface of the spacer layer 14 or the coating layer 15. In addition, you may provide another resin layer in the surface of the base material sheet 11 in which the peeling material 31 is not laminated | stacked. As this resin layer, the same resin layer as that described above can be used. Further, the release material 31 may be laminated on the surface of the resin layer.

また、樹脂層１３を積層した基材シート１１とは反対側の面に保護シートを積層して設けるようにしてもよい。保護シートは、ＩＣインレットの表面を保護するものであればよく、基材シート１１と同様なものが挙げられる。具体的には、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙、上質紙などの各種紙材などが挙げられる。 Further, a protective sheet may be laminated on the surface opposite to the base material sheet 11 on which the resin layer 13 is laminated. The protective sheet should just protect the surface of IC inlet, and the same thing as the base material sheet 11 is mentioned. Specifically, for example, polyethylene resins, polypropylene resins, polyolefin resins such as polymethyl-1-pentene / ethylene / cycloolefin copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, poly Examples thereof include sheets made of various resins such as polyester resins such as butylene terephthalate, and various paper materials such as polyethylene laminated paper, polypropylene laminated paper, clay coated paper, resin coated paper, glassine paper, and fine paper.

保護シートの厚さは特に限定されるものではないが、１００μｍ以下のものが好ましい。 The thickness of the protective sheet is not particularly limited, but is preferably 100 μm or less.

本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０を用いる際には、先ず、剥離材３１をスペーサ層１４または被覆層１５から剥がし、データ管理対象物である金属の被着体に本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０をＩＣタグとして貼着する。この状態で被着体が流通等をした後、ＩＣチップ２２のデータが参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、このＩＣタグのデータ管理に関する役割は終了する。 When using the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment, first, the release material 31 is peeled off from the spacer layer 14 or the coating layer 15, and the metal adherend as a data management object is applied to the present embodiment. The data carrier 10 for attaching metal is attached as an IC tag. After the adherend circulates in this state, the data of the IC chip 22 is referred to and predetermined data management is performed. As a result, the role of the IC tag regarding data management is terminated.

本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量と、被着体である金属体表面と磁性粉体を含有する樹脂層１３とスペーサ層１４との界面との間の距離が、下記関係の何れかを満たすようにしている。なお、磁性粉体の含有量は、樹脂層１３中の質量％および一定面積あたりの重量で表される密度（ｇ／ｍ²）をいう。
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上かつ８０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が２０μｍ以上である・・・（１）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上かつ５０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が５０μｍ以上である・・・（２）
樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上かつ１３０ｇ／ｍ²以上であり、樹脂層とスペーサ層との界面と金属体表面との間が１０μｍ以上である・・・（３） The data carrier 10 for attaching a metal according to this embodiment includes the content of the magnetic powder in the resin layer 13, the surface of the metal body that is the adherend, the resin layer 13 containing the magnetic powder, and the spacer layer 14. The distance from the interface satisfies any of the following relationships. The content of the magnetic powder refers to a density (g / m ² ) expressed by mass% in the resin layer 13 and weight per fixed area.
The content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more and 80 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body is 20 μm or more (1)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more and 50 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 50 μm or more (2)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more and 130 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 10 μm or more (3)

すなわち、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量が一定質量以上あり、かつ一定の密度以上の場合に、被着体である金属体と一定の距離を保つように設計されているので、金属体に貼付した場合にも交信が可能である。 That is, when the content of the magnetic powder in the resin layer 13 is equal to or greater than a certain mass and equal to or greater than a certain density, the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment is constant with the metal body that is the adherend. Since it is designed to maintain a distance of 1, it is possible to communicate even when pasted on a metal body.

よって、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０によれば、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量と、金属体と樹脂層１３との間の距離とを、上記関係の何れかを満たすようにして、磁性粉体を含有する樹脂層１３を用いることで、磁性シート等の追加の構成を必要とせず、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０の作製に要する工程数を増加することなく既存の設備をそのまま利用できるため、安価かつ簡易に製造することができる。 Therefore, according to the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment, the content of the magnetic powder in the resin layer 13 and the distance between the metal body and the resin layer 13 are any of the above relationships. By using the resin layer 13 containing magnetic powder so as to satisfy the requirements, an additional configuration such as a magnetic sheet is not required, and the number of steps required for producing the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment is increased. Since existing facilities can be used as they are, it can be manufactured inexpensively and easily.

＜無線通信方法＞
次に、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０を用いた無線通信方法について説明する。本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０を用いる際には、先ず、剥離材３１を樹脂層１３から剥がし、データ管理対象物である金属の被着体に本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０をＩＣタグとして貼着する。この状態で被着体が流通等をすると、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０とリーダ／ライタとは無線通信が行われる。本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０とリーダ／ライタとの間で送受信される電波の共振周波数は１３．５６ＭＨｚ帯域、例えば１３．５６ＭＨｚ±７ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ±１５０ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ±４５０ｋＨｚ等とされる。リーダ／ライタは金属貼付用データキャリア１０内に設けたＩＣチップ２２の情報を読み取る。読み取られた情報は、リーダ／ライタで参照され、管理される。これにより、このＩＣタグの情報に関する役割は終了する。 <Wireless communication method>
Next, the radio | wireless communication method using the data carrier 10 for metal sticking which concerns on this embodiment is demonstrated. When using the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment, first, the release material 31 is peeled off from the resin layer 13, and the data for attaching the metal according to the present embodiment is applied to a metal adherend that is a data management object. The carrier 10 is attached as an IC tag. When the adherend circulates in this state, the data carrier 10 for attaching a metal and the reader / writer according to the present embodiment perform wireless communication. The resonance frequency of the radio wave transmitted and received between the metal sticking data carrier 10 and the reader / writer according to the present embodiment is 13.56 MHz band, for example, 13.56 MHz ± 7 kHz, 13.56 MHz ± 150 kHz, 13.56 MHz ± 450 kHz. Etc. The reader / writer reads information on the IC chip 22 provided in the data carrier 10 for attaching a metal. The read information is referred to and managed by the reader / writer. Thereby, the role regarding the information of this IC tag is completed.

このように、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、電子回路２１の回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８およびＩＣチップ２２などが設けられている表面に樹脂層１３、スペーサ層１４、被覆層１５、剥離材３１をこの順に積層して得られるものである。樹脂層１３は、所定の磁性粉体を所定量以上含有し、樹脂層１３はスペーサ層１４および被覆層１５を介して金属体と所定間隔を有した状態で設けられるものである。そのため、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合でも、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量と、金属体と樹脂層１３との間の距離とが所定の関係の何れかを満たすようにして、磁性粉体を含有する樹脂層１３を用いることで、樹脂層１３に磁性粉体を含有するための追加の構成を必要とせず、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０の作製に要する工程数を増加することなく既存の設備をそのまま利用することができる。したがって、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０を用いれば、安価かつ簡易に金属体に貼付したデータキャリアと通信することができる。 As described above, the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment is provided on the surface where the circuit wire 23 of the electronic circuit 21, the terminal portions 24, 25, 26, 27, the lead wire 28, the IC chip 22, and the like are provided. The resin layer 13, the spacer layer 14, the coating layer 15, and the release material 31 are laminated in this order. The resin layer 13 contains a predetermined amount or more of a predetermined magnetic powder, and the resin layer 13 is provided with a predetermined distance from the metal body via the spacer layer 14 and the coating layer 15. Therefore, the metal carrier data carrier 10 according to the present embodiment includes the content of the magnetic powder in the resin layer 13 even when a non-contact type IC tag is attached to a member made of a conductive material such as metal. Since the resin layer 13 containing the magnetic powder is used so that the distance between the metal body and the resin layer 13 satisfies any of the predetermined relationships, the resin layer 13 contains the magnetic powder. Therefore, the existing equipment can be used as it is without increasing the number of steps required for producing the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment. Therefore, if the data carrier 10 for metal sticking which concerns on this embodiment is used, it can communicate with the data carrier stuck to the metal body cheaply and easily.

よって、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、被着体として金属表面に、データキャリアとして貼付して有効に用いることができる。例えば、物流品表面への貼付用ラベルとして用いたり、あるいは、金属製カード、家電製品、電子計算機等の表面に貼付して、各種交通機関の定期券としたり、各種機関や企業における入出管理カードとして用いることができる。 Therefore, the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment can be effectively used by attaching it as a data carrier to a metal surface as an adherend. For example, it can be used as a label for sticking to the surface of physical distribution goods, or it can be attached to the surface of metal cards, home appliances, electronic computers, etc., and used as a commuter pass for various transportation facilities, or an entrance / exit management card for various institutions or companies Can be used as

また、本実施形態においては、スペーサ層１４および磁性粉体を含む樹脂層１３はＩＣインレットの電子回路形成側に積層して設けたが、ＩＣインレットの電子回路２１形成側の反対面に設けてもよい。また、磁性粉体を含む樹脂層１３はＩＣインレットの両側に設けてもよい。このとき、スペーサ層１４は、被着体である金属体とＩＣインレットとの間に設けるようにすればよい。 In the present embodiment, the spacer layer 14 and the resin layer 13 containing magnetic powder are provided by being laminated on the electronic circuit forming side of the IC inlet, but provided on the opposite surface of the IC inlet on the electronic circuit 21 forming side. Also good. Further, the resin layer 13 containing magnetic powder may be provided on both sides of the IC inlet. At this time, the spacer layer 14 may be provided between the metal body as the adherend and the IC inlet.

なお、本実施形態においては、樹脂層１３として粘着剤中に磁性粉体を含有する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、塗膜とすることができる各種樹脂層に含有することができる。これら樹脂層に用いられる樹脂としては、絶縁層や基材シート１１で列挙した樹脂材料を挙げることができる。中でも絶縁層で用いる樹脂を利用すると、データキャリア作成時に使用する原材料を兼用することができるので、原材料の種類を増やすことがないため原材料管理の面からも好ましく、絶縁層を製膜するときの設備をそのまま使えるので設備投資の必要もないために好ましい。これら磁性粉体を含有した樹脂層１３をＩＣインレットの電子回路の面あるいはその反対面に直接塗布して設けてもよいし、剥離紙あるいは剥離フィルム上に塗布して製膜したものをＩＣインレットと貼合して設けてもよい。 In addition, in this embodiment, although the case where magnetic powder was contained in the adhesive as the resin layer 13 was demonstrated, it is not limited to this, It contains in the various resin layers which can be used as a coating film. be able to. As resin used for these resin layers, the resin material enumerated by the insulating layer and the base material sheet 11 can be mentioned. Above all, if the resin used in the insulating layer is used, the raw material used when creating the data carrier can also be used, so it is preferable from the aspect of raw material management because it does not increase the type of raw material, and when the insulating layer is formed Since the equipment can be used as it is, there is no need for capital investment, which is preferable. The resin layer 13 containing these magnetic powders may be directly applied to the surface of the electronic circuit of the IC inlet or the opposite surface, or a film formed by coating on a release paper or release film. And may be provided.

また、本実施形態においては、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０が、ＩＣチップを有するデータキャリアの場合について説明したが、これに限定されるものではなく、本実施形態に係る金属貼付用データキャリア１０は、ＩＣチップを有さない共振型の盗難防止タグなどの場合についても同様に適用できる。当該盗難防止タグとしては、ＩＣチップを有さない金属製の回路のみで構成されている閉回路となっており、リーダ／ライタからの電波に共振して反射波を返信し、存在の有無を判断することができるタグなどを挙げることができる。 In the present embodiment, the case where the data carrier 10 for attaching a metal according to the present embodiment is a data carrier having an IC chip has been described. However, the present invention is not limited to this, and the metal carrier according to the present embodiment is used. The data carrier 10 can be similarly applied to a resonance type anti-theft tag that does not have an IC chip. The anti-theft tag is a closed circuit consisting only of a metal circuit that does not have an IC chip, and resonates with a radio wave from a reader / writer to return a reflected wave, and whether or not it exists The tag etc. which can be judged can be mentioned.

次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。 Next, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited by these examples.

［実施例１−１］
（ＩＣタグの作製）
銅箔（厚さ３５μｍ）とポリエチレンテレフタレートシート（厚さ５０μｍ）を貼り合わせた銅箔積層シート（商品名「ニカフレックスＦ−１０Ｔ５０Ｃ−１」、ニッカン工業製）の銅箔面に、スクリーン印刷法により回路線２３、端子部２４、２５、２６、２７、リード線２８の形状にレジストパターンを印刷した。これをエッチングして不要な銅箔部分を除去し、図３に示す一体配線パターンを製造した。回路線２３の線幅は、１３０μｍであった。また、四角形の環状回路線の長辺方向の長さは２２．５ｍｍであり、短辺方向の長さは１６ｍｍであった。 [Example 1-1]
(Production of IC tag)
Screen printing method on the copper foil surface of a copper foil laminated sheet (trade name “Nikaflex F-10T50C-1”, manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd.) obtained by bonding a copper foil (thickness 35 μm) and a polyethylene terephthalate sheet (thickness 50 μm). The resist pattern was printed in the shape of the circuit line 23, the terminal portions 24, 25, 26, 27, and the lead wire 28. This was etched to remove unnecessary copper foil portions, and an integrated wiring pattern shown in FIG. 3 was manufactured. The line width of the circuit line 23 was 130 μm. The length of the rectangular ring circuit line in the long side direction was 22.5 mm, and the length in the short side direction was 16 mm.

端子部２４は最内側の回路線２３の末端で接続し、端子部２５は最外側の回路線２３の末端で接続した。 The terminal portion 24 was connected at the end of the innermost circuit line 23, and the terminal portion 25 was connected at the end of the outermost circuit line 23.

次いで、前記端子部２４と端子部２７の間に、絶縁レジストインク（商品名「ＦＲ−１００Ｇ−３５」、東洋紡績社製）をスクリーン法により印刷してラセン環状回路線を覆い、乾燥して、厚さ２５μｍの絶縁層３０を形成した。さらに、端子部２４と端子部２７との間に銀ペースト（商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」、東洋紡績社製）をスクリーン法により印刷して、乾燥し、厚さ１５μｍのジャンパ線２９を形成し、端子部２４と端子部２７をジャンパ線２９で接続し、電子回路を形成した。 Next, an insulating resist ink (trade name “FR-100G-35”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is printed between the terminal portion 24 and the terminal portion 27 by a screen method so as to cover the spiral annular circuit line, and then dried. An insulating layer 30 having a thickness of 25 μm was formed. Further, a silver paste (trade name “DW250L-1”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is printed between the terminal portion 24 and the terminal portion 27 by a screen method and dried to form a jumper wire 29 having a thickness of 15 μm. The terminal part 24 and the terminal part 27 are connected by a jumper wire 29 to form an electronic circuit.

作成した電子回路へＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＮＸＰ社製、商品名「Ｉ−ＣＯＤＥＳＬＩ」）を実装した。実装は、フリップチップ実装機（九州松下社製、商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、商品名「ＴＡＰ０４０２Ｅ」）を使用してＩＣチップ実装電子回路（ＩＣインレット）を作成した。 An RFID-IC chip (manufactured by NXP, trade name “I-CODE SLI”) was mounted on the created electronic circuit. For the mounting, a flip chip mounting machine (trade name “FB30T-M” manufactured by Kyushu Matsushita Co., Ltd.) was used. An IC chip mounting electronic circuit (IC inlet) was created using an anisotropic conductive adhesive (trade name “TAP0402E” manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) as the bonding material.

次に、アクリル系樹脂を用いて形成した粘着剤（商品名「ＰＡ−Ｔ１」、リンテック社製）に、実数部透磁率が４０μ’で保磁力が４００Ａ／ｍのＦｅ−Ａｌ合金である磁性粉体を７１．４ｗｔ％含有させ、樹脂化し、塗布量２５７ｇ／ｍ^２（厚さ５０μｍ）で製膜し、樹脂層１３を形成した。この樹脂層１３を、作成したＩＣチップ実装電子回路が形成されているＩＣインレットの表面に貼り合わせた。その後、樹脂層１３の表面にスペーサ層１４としての厚さ１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを積層し、さらに磁性粉体を含まないアクリル系粘着剤（商品名「ＰＡ−Ｔ１」、リンテック社製）で塗布量１０ｇ／ｍ^２（厚さ１０μｍ）の被覆層１５を積層して、ＩＣタグを作成した。このＩＣタグを２２枚作成した。ＩＣタグの外形は、長辺方向の長さが３０ｍｍであり、短辺方向の長さが２０ｍｍであった。 Next, a magnetic material which is an Fe-Al alloy having a real part permeability of 40 μ 'and a coercive force of 400 A / m is applied to an adhesive (trade name “PA-T1”, manufactured by Lintec Corporation) formed using an acrylic resin. 71.4 wt% of the powder was contained, converted into a resin, and formed into a film with a coating amount of 257 g / m ² (thickness 50 μm) to form a resin layer 13. This resin layer 13 was bonded to the surface of the IC inlet on which the created IC chip mounting electronic circuit was formed. Thereafter, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 15 μm as a spacer layer 14 is laminated on the surface of the resin layer 13 and further coated with an acrylic pressure-sensitive adhesive (trade name “PA-T1”, manufactured by Lintec Corporation) that does not contain magnetic powder. A coating layer 15 having an amount of 10 g / m ² (thickness 10 μm) was laminated to produce an IC tag. Twenty-two IC tags were created. The outer shape of the IC tag was 30 mm in the long side direction and 20 mm in the short side direction.

このようにして得られた２２枚のＩＣタグをステンレス板に貼付し、リーダ／ライタによる通信テスト及び読み取り距離評価を行った。リーダ／ライタ（読取装置）は、タカヤ社製の商品名「ＴＲ３−Ａ４０１」（微弱タイプ）を用いた。 Twenty-two IC tags thus obtained were affixed to a stainless steel plate, and a communication test and reading distance evaluation by a reader / writer were performed. As a reader / writer (reading device), a trade name “TR3-A401” (weak type) manufactured by Takaya Corporation was used.

通信テストの交信距離については、ステンレス板の中心にＩＣタグを貼付し、このＩＣタグとリーダ／ライタのそれぞれの中心部を接触させた後、徐々に平行に離間してリーダ／ライタがＩＣタグを検知する最大の間隔の平均値を交信距離とした。ＩＣタグの通信テストの評価については、リーダ／ライタがＩＣタグを検知した場合を○、検知しなかった場合を×で表記した。 Regarding the communication distance of the communication test, an IC tag is affixed to the center of the stainless steel plate, the IC tag and the center of each reader / writer are brought into contact with each other, and then the reader / writer is gradually separated from each other in parallel. The average value of the maximum intervals at which the detection is detected was defined as the communication distance. Regarding the evaluation of the communication test of the IC tag, the case where the reader / writer detects the IC tag is indicated by ◯, and the case where it is not detected is indicated by ×.

（実施例１−２〜１−１８、２−１、２−２、３−１〜３−６、比較例１−１〜１−８、２−１、２−２、３−１〜３−８）
以下、表１、表２、表３に示すように、樹脂層に用いた粘着剤の種類、磁性粉体の種類、樹脂層に用いた粘着剤の塗布量、樹脂層中の磁性粉体の配合量、磁性粉体を配合した樹脂層と金属体との距離を各々変更して、実施例１−１と同様にして行い、ＩＣタグを各々２２枚作成した。合成ゴム系樹脂からなる粘着剤として、商品名「ＰＶ−２」（リンテック社製）を用いた。なお、磁性粉体を配合した樹脂層と金属体との距離の調整は、磁性粉体を含有しない被覆層１５の厚みを適宜変更して行なった。 (Examples 1-2 to 1-18, 2-1, 2-2, 3-1 to 3-6, Comparative Examples 1-1 to 1-8, 2-1, 2-2, 3-1 to 3 -8)
Hereinafter, as shown in Table 1, Table 2, and Table 3, the type of pressure-sensitive adhesive used in the resin layer, the type of magnetic powder, the amount of pressure-sensitive adhesive used in the resin layer, the magnetic powder in the resin layer Twenty-two IC tags were prepared in the same manner as in Example 1-1 by changing the blending amount and the distance between the resin layer blended with the magnetic powder and the metal body. The trade name “PV-2” (manufactured by Lintec Corporation) was used as an adhesive made of a synthetic rubber resin. The distance between the resin layer containing the magnetic powder and the metal body was adjusted by appropriately changing the thickness of the coating layer 15 not containing the magnetic powder.

具体的には、磁性粉体を配合した樹脂層１３と金属体との距離が２５μｍの時は、スペーサ層１４は１５μｍとし、磁性粉体を含有しない被覆層１５は１０μｍとした。磁性粉体を配合した樹脂層と金属体との距離が５０μｍの時は、スペーサ層１４が１５μｍ、磁性粉体を含有しない被覆層１５が３５μｍ。また、磁性粉体を配合した樹脂層１３と金属体との距離が１５μｍの時は、スペーサ層１４は１５μｍとし、磁性粉体を含有しない被覆層１５は設けなかった。被覆層１５を設けなかった場合には、金属体表面にスペーサ層１４を接触させるように載置させて、通信テストを行なった。なお、比較例１−１は、樹脂層１３に磁性粉体を配合しなかった。実施例および比較例で用いた磁性粉体は全て扁平形状であり、大きさの違う３種類の下記平均粒子径のものを配合したものである。
Ｆｅ−Ａｌの平均粒子径：１０μｍ、２５μｍ、７５μｍ
Ｆｅ−Ａｌ−Ｃｒの平均粒子径：１０μｍ、２５μｍ、７５μｍ
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉの平均粒子径：１８μｍ、５５μｍ、１００μｍ
Ｓｒ−Ｃｒの平均粒子径：１０μｍ、２５μｍ、５０μｍ Specifically, when the distance between the resin layer 13 containing the magnetic powder and the metal body is 25 μm, the spacer layer 14 is 15 μm, and the coating layer 15 not containing the magnetic powder is 10 μm. When the distance between the resin layer containing the magnetic powder and the metal body is 50 μm, the spacer layer 14 is 15 μm, and the coating layer 15 not containing the magnetic powder is 35 μm. Further, when the distance between the resin layer 13 containing magnetic powder and the metal body was 15 μm, the spacer layer 14 was 15 μm, and the coating layer 15 containing no magnetic powder was not provided. In the case where the coating layer 15 was not provided, the communication test was performed by placing the spacer layer 14 in contact with the surface of the metal body. In Comparative Example 1-1, no magnetic powder was blended in the resin layer 13. All of the magnetic powders used in Examples and Comparative Examples have a flat shape, and are blended with three types having the following average particle diameters having different sizes.
Average particle diameter of Fe—Al: 10 μm, 25 μm, 75 μm
Average particle diameter of Fe—Al—Cr: 10 μm, 25 μm, 75 μm
Average particle diameter of Fe—Al—Si: 18 μm, 55 μm, 100 μm
Average particle diameter of Sr—Cr: 10 μm, 25 μm, 50 μm

表１より、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が８０ｇ／ｍ²以上であり、被着体である金属体と樹脂層との間が２０μｍ以上の場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタは最大２０ｍｍまでＩＣタグを検知した（実施例１−１〜１−１８参照）。一方、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上であることと、樹脂層中における磁性粉体の密度が８０ｇ／ｍ²以上であることと、被着体である金属体と樹脂層との間が２０μｍ以上であることとの何れかを満足しない場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタはＩＣタグを検知しなかった（比較例１−１〜１−８参照）。 From Table 1, the content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more, the density of the magnetic powder in the resin layer is 80 g / m ² or more, and the metal body and the resin layer which are adherends In the communication test, the reader / writer detected the IC tag up to a maximum of 20 mm (see Examples 1-1 to 1-18). On the other hand, the content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more, the density of the magnetic powder in the resin layer is 80 g / m ² or more, and the metal body that is the adherend. In the case where the distance between the resin layer and the resin layer was not 20 μm or more, the reader / writer did not detect the IC tag in the communication test (see Comparative Examples 1-1 to 1-8).

よって、本発明に係る金属貼付用データキャリアは、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７０質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が８０ｇ／ｍ²以上であり、被着体である金属体と樹脂層との間が２０μｍ以上であれば、通信テストにおいてリーダ／ライタにより検知できることが確認された。 Therefore, the metal carrier data carrier according to the present invention has a magnetic powder content in the resin layer of 70% by mass or more, a magnetic powder density in the resin layer of 80 g / m ² or more, In the communication test, it was confirmed that it could be detected by a reader / writer if the distance between the metal body and the resin layer, which is an adherend, was 20 μm or more.

また、表２より、樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が５０ｇ／ｍ²以上であり、被着体と樹脂層との間が５０μｍ以上である場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタは最大５ｍｍまでＩＣタグを検知した（実施例２−１、２−２参照）。一方、樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上であることと、樹脂層中における磁性粉体の密度が５０ｇ／ｍ²以上であることと、被着体である金属体と樹脂層との間が５０μｍ以上であることとの何れかを満足しない場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタはＩＣタグを検知しなかった（比較例２−１、２−２参照）。 Further, from Table 2, the content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more, the density of the magnetic powder in the resin layer is 50 g / m ² or more, and the adhesion between the adherend and the resin layer When the interval was 50 μm or more, the reader / writer detected the IC tag up to 5 mm in the communication test (see Examples 2-1 and 2-2). On the other hand, the content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more, the density of the magnetic powder in the resin layer is 50 g / m ² or more, and the metal body as the adherend. In the case where the distance between the resin layers was not more than 50 μm, the reader / writer did not detect the IC tag in the communication test (see Comparative Examples 2-1 and 2-2).

よって、本発明に係る金属貼付用データキャリアは、樹脂層中における磁性粉体の含有量が６０質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が５０ｇ／ｍ²以上であり、被着体である金属体と樹脂層との間が５０μｍ以上であれば、通信テストにおいてリーダ／ライタにより検知できることが確認された。 Therefore, the metal carrier data carrier according to the present invention has a magnetic powder content of 60% by mass or more in the resin layer, and the density of the magnetic powder in the resin layer is 50 g / m ² or more. In the communication test, it was confirmed that it can be detected by the reader / writer if the distance between the metal body as the adherend and the resin layer is 50 μm or more.

また、表３より、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が１３０ｇ／ｍ²以上であり、被着体と樹脂層との間が１０μｍ以上である場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタは最大１２ｍｍまでＩＣタグを検知した（実施例３−１〜３−６参照）。一方、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上であることと、樹脂層中における磁性粉体の密度が１３０ｇ／ｍ²以上であることと、被着体である金属体と樹脂層との間が１０μｍ以上であることとの何れかを満足しない場合には、通信テストにおいてリーダ／ライタはＩＣタグを検知しなかった（比較例３−１〜３−８参照）。 Further, from Table 3, the content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more, the density of the magnetic powder in the resin layer is 130 g / m ² or more, and the adhesion between the adherend and the resin layer When the interval is 10 μm or more, the reader / writer detected the IC tag up to 12 mm in the communication test (see Examples 3-1 to 3-6). On the other hand, the content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more, the density of the magnetic powder in the resin layer is 130 g / m ² or more, and the metal body that is the adherend. In the case where the distance between the resin layer and the resin layer was not 10 μm or more, the reader / writer did not detect the IC tag in the communication test (see Comparative Examples 3-1 to 3-8).

よって、本発明に係る金属貼付用データキャリアは、樹脂層中における磁性粉体の含有量が７５質量％以上であり、樹脂層中における磁性粉体の密度が１３０ｇ／ｍ²以上であり、被着体である金属体と樹脂層との間が１０μｍ以上であれば、通信テストにおいてリーダ／ライタにより検知できることが確認された。 Therefore, the metal carrier data carrier according to the present invention has a magnetic powder content in the resin layer of 75% by mass or more, a density of the magnetic powder in the resin layer of 130 g / m ² or more, If the distance between the metal body and the resin layer is 10 μm or more, it was confirmed that it can be detected by the reader / writer in the communication test.

したがって、樹脂層１３中における磁性粉体の含有量が多いほど、被着体である金属体と樹脂層１３との間の距離が長いほど、交信距離が長くなるといえる。よって、本発明に係る金属貼付用データキャリア１０を用いれば、含有量が５０％のシートを作成した時の周波数１ＭＨｚにおける実数部透磁率μ’が２０以上の磁性粉体を、樹脂層１３中に所定の含有量、密度で含み、被着体である金属体との距離を一定以上に保てば、安定して読み取りを行うことができる。 Therefore, it can be said that the communication distance becomes longer as the content of the magnetic powder in the resin layer 13 is larger and the distance between the metal body as the adherend and the resin layer 13 is longer. Therefore, if the metal carrier data carrier 10 according to the present invention is used, a magnetic powder having a real part permeability μ ′ of 20 or more at a frequency of 1 MHz when a sheet having a content of 50% is produced is contained in the resin layer 13. If the distance from the metal body, which is an adherend, is kept above a certain level, the reading can be performed stably.

以上より、本発明に係る金属体貼付用データキャリアを用いれば、金属のような導電性材料からなる部材に非接触型のＩＣタグを取り付ける場合でも、薄くかつ安価に製造することができ、金属体に貼付して用いるデータキャリアとして有効に用いることができる。 As described above, the data carrier for sticking a metal body according to the present invention can be manufactured thinly and inexpensively even when a non-contact type IC tag is attached to a member made of a conductive material such as metal. It can be used effectively as a data carrier that is attached to the body.

１０金属体貼付用データキャリア
１１基材シート
１２非接触データキャリア要素（ＩＣインレット）
１３樹脂層
１４スペーサ層
２２ＩＣチップ
２３回路線
２４、２５、２６、２７端子部
２８リード線
２９ジャンパ線
３０絶縁層
３１剥離材 10 Data carrier for attaching metal body 11 Base sheet 12 Non-contact data carrier element (IC inlet)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Resin layer 14 Spacer layer 22 IC chip 23 Circuit line 24, 25, 26, 27 Terminal part 28 Lead wire 29 Jumper line 30 Insulating layer 31 Release material

Claims

A data carrier for attaching a metal body to a metal body as an adherend,
A base sheet;
An electronic circuit formed on the base sheet;
A resin layer containing magnetic powder laminated on the base material sheet and having a real part permeability μ ′ at a frequency of 1 MHz when a sheet having a content of 50% is created is 20 or more;
A spacer layer laminated on the resin layer;
Have
The metal body, wherein the content of the magnetic powder in the resin layer and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body satisfy any of the following relationships: Data carrier for pasting.
The content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more and 80 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body is 20 μm or more (1)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more and 50 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 50 μm or more (2)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more and 130 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 10 μm or more (3)

In claim 1,
A data carrier for attaching metal, wherein the magnetic powder is an Fe-Al alloy.

A data carrier attaching method for attaching a data carrier to a metal body as an adherend,
A data carrier obtained by laminating a resin sheet containing magnetic powder having a real part permeability μ ′ of 20 or more at a frequency of 1 MHz when a sheet having a content of 50% is formed on a base sheet having an electronic circuit formed on the surface The metal body so that the content of the magnetic powder in the resin layer and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body satisfy any of the following relationships: A method for pasting a data carrier, characterized in that the data carrier is pasted.
The content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more and 80 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body is 20 μm or more (1)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more and 50 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 50 μm or more (2)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more and 130 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 10 μm or more (3)

A wireless communication method using a data carrier for attaching a metal when performing wireless communication with a data carrier attached to a metal body with a reader / writer,
The metal carrier for sticking a metal includes a resin layer containing a magnetic powder having a real part permeability μ ′ at a frequency of 1 MHz of 20 or more when a sheet having a content of 50% is formed on one surface of a base sheet. Laminated
The wireless communication characterized in that the content of the magnetic powder in the resin layer and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body satisfy one of the following relationships: Method.
The content of the magnetic powder in the resin layer is 70% by mass or more and 80 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the surface of the metal body is 20 μm or more (1)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 60% by mass or more and 50 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 50 μm or more (2)
The content of the magnetic powder in the resin layer is 75% by mass or more and 130 g / m ² or more, and the distance between the interface between the resin layer and the spacer layer and the metal surface is 10 μm or more (3)