JP2013207611A - Imaging device - Google Patents

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克征 鈴木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging device which can accurately detect a defective pixel.SOLUTION: An imaging device comprises: an image sensor which takes an image by generating pixel signals corresponding to light; and a detection unit which detects a defective pixel in the image sensor on the basis of a first image taken by the image sensor and a second image taken by the image sensor under the photographing conditions same as the first image.

Description

本発明は、撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging apparatus.

近年、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサなどの撮像素子を備える撮像装置が広く使用されている。この撮像装置が備えるCCDイメージセンサやCMOSイメージセンサなどの撮像素子は、経年劣化や放射線(例えば、宇宙線など)などによって後発的な欠陥画素が発生することがある。撮像装置において、このような後発的な欠陥画素を判定する技術が知られている(例えば、特許文献1を参照)。   2. Description of the Related Art In recent years, imaging devices including imaging elements such as CCD (Charge Coupled Device) image sensors and CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensors have been widely used. In an imaging device such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor provided in this imaging device, a defective pixel may occur later due to aging or radiation (for example, cosmic rays). A technique for determining such a late defective pixel in an imaging apparatus is known (see, for example, Patent Document 1).

特開2010−028487号公報JP 2010-028487 A

しかしながら、上述のような技術では、例えば、周辺画素の平均値に対して判定する画素の出力値が、所定の閾値よりも高い場合を欠陥画素と判定している。この場合、周辺画素に高い出力値を有する欠陥画素があった場合、周辺画素の平均値が高くなるため、欠陥画素の判定を正確に行うことができない可能性がある。
このように、上述のような技術を用いた撮像装置は、正確に欠陥画素を検出することができない場合があるという問題があった。
However, in the technique as described above, for example, a case where an output value of a pixel determined with respect to an average value of peripheral pixels is higher than a predetermined threshold is determined as a defective pixel. In this case, if there is a defective pixel having a high output value in the peripheral pixels, the average value of the peripheral pixels becomes high, so that there is a possibility that the defective pixel cannot be accurately determined.
As described above, the imaging apparatus using the above-described technique has a problem in that defective pixels may not be detected accurately.

本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、正確に欠陥画素を検出することができる撮像装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an imaging apparatus capable of accurately detecting defective pixels.

上記問題を解決するために、本発明一実施形態は、光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子によって撮像された第1の画像と、前記第1の画像と等しい撮像条件で前記撮像素子によって撮像された第2の画像とに基づいて、前記撮像素子が有する欠陥画素を検出する検出部とを備えることを特徴とする撮像装置である。   In order to solve the above problem, an embodiment of the present invention provides an image sensor that captures an image by generating a pixel signal corresponding to light, a first image captured by the image sensor, and the first image An image pickup apparatus comprising: a detection unit that detects a defective pixel included in the image pickup device based on a second image picked up by the image pickup device under an image pickup condition equal to that of the first image.

本発明によれば、撮像装置は、正確に欠陥画素を検出することができる。   According to the present invention, the imaging apparatus can accurately detect defective pixels.

第1の実施形態による撮像装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the imaging device by 1st Embodiment. 第1の実施形態における撮像装置の欠陥画素の検出動作を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating a defective pixel detection operation of the imaging apparatus according to the first embodiment. 第1の実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the detection process of the defective pixel in 1st Embodiment. 第2の実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the detection process of the defective pixel in 2nd Embodiment. 第3の実施形態による撮像装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the imaging device by 3rd Embodiment. 第3の実施形態における撮像装置の欠陥画素の検出動作を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating a defective pixel detection operation of the imaging apparatus according to the third embodiment. 第4の実施形態による撮像装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the imaging device by 4th Embodiment. 第4の実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the detection process of the defective pixel in 4th Embodiment. 第5の実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the detection process of the defective pixel in 5th Embodiment.

以下、本発明の一実施形態による撮像装置について図面を参照して説明する。
[第1の実施形態]
図1は、本実施形態による撮像装置1を示すブロック図である。
この図において、撮像装置1は、撮像部10、バッファメモリ部30、画像処理部40、表示部50、記憶部60、通信部70、操作部80、及び制御部90を備えている。
Hereinafter, an imaging apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a block diagram illustrating an imaging apparatus 1 according to the present embodiment.
In this figure, the imaging apparatus 1 includes an imaging unit 10, a buffer memory unit 30, an image processing unit 40, a display unit 50, a storage unit 60, a communication unit 70, an operation unit 80, and a control unit 90.

撮像部10は、複数のレンズを備える光学系11、撮像素子12、及びA/D(アナログ/デジタル)変換部13を備える。この撮像部10は、設定された撮像条件(例えば、絞り値、露出値、露光時間など)に基づいて制御部90によって制御される。撮像部10は、光学系11を介した光学像を撮像素子12に結像させ、A/D変換部13によって変換された当該光学像に基づく画像データを生成する。すなわち、撮像部10は、光学系11を介した光学像の画像を撮像する。
なお、上述した光学系11は、撮像装置1に取り付けられて一体とされていてもよいし、撮像装置1に着脱可能に取り付けられてもよい。
The imaging unit 10 includes an optical system 11 including a plurality of lenses, an imaging element 12, and an A / D (analog / digital) conversion unit 13. The imaging unit 10 is controlled by the control unit 90 based on set imaging conditions (for example, aperture value, exposure value, exposure time, etc.). The imaging unit 10 forms an optical image via the optical system 11 on the imaging element 12 and generates image data based on the optical image converted by the A / D conversion unit 13. That is, the imaging unit 10 captures an image of an optical image via the optical system 11.
The optical system 11 described above may be attached to and integrated with the imaging apparatus 1 or may be attached to the imaging apparatus 1 so as to be detachable.

撮像素子12は、例えば、受光面(不図示)に結像した光学像を電気信号(電圧信号)に変換して、A/D変換部13に供給する。撮像素子12の受光面は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサなどの格子状に配置されている複数のイメージセンサ(不図示)で構成され、それぞれのイメージセンサは、撮像する画像の各画素に対応し、結像された光学像を電圧値に変換する。すなわち、撮像素子12は、光学系11を介して撮像素子12に入射された光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する。
なお、撮像素子12には、光によらずに高い電圧信号を出力する欠陥画素を有している。この欠陥画素には、製造段階に既に発生している初期欠陥画素と、経年劣化や宇宙線などによって発生する後発的な欠陥画素とがある。また、後発的な欠陥画素には、光によらずに高い電圧信号を出力する場合と出力しない場合とがランダムに発生する点滅性の欠陥画素(可変性の欠陥画素)が含まれる。すなわち、点滅性の欠陥画素(可変性の欠陥画素)は、時間的に不連続に発生する欠陥画素のことである。撮像装置1は、この後発的な欠陥画素及び点滅性の欠陥画素を検出する。本実施形態における撮像装置1による欠陥画素の検出処理については、詳細に後述する。
For example, the image sensor 12 converts an optical image formed on a light receiving surface (not shown) into an electric signal (voltage signal) and supplies the electric signal to the A / D converter 13. The light receiving surface of the image pickup device 12 is composed of a plurality of image sensors (not shown) arranged in a grid such as a CCD (Charge Coupled Device) image sensor, for example, and each image sensor has each image to be captured. The imaged optical image corresponding to the pixel is converted into a voltage value. That is, the image sensor 12 captures an image by generating a pixel signal corresponding to light incident on the image sensor 12 via the optical system 11.
Note that the imaging element 12 has a defective pixel that outputs a high voltage signal regardless of light. This defective pixel includes an initial defective pixel that has already occurred in the manufacturing stage and a later defective pixel that occurs due to aging or cosmic rays. Further, the late defective pixels include blinking defective pixels (variable defective pixels) in which a case where a high voltage signal is output regardless of light and a case where a high voltage signal is not output are randomly generated. That is, a blinking defective pixel (variable defective pixel) is a defective pixel that occurs discontinuously in time. The imaging device 1 detects this subsequent defective pixel and blinking defective pixel. The detection process of defective pixels by the imaging device 1 in the present embodiment will be described later in detail.

A/D変換部13は、撮像素子12によって変換された電圧値(画素信号)をアナログ−デジタル変換し、この変換したデジタル信号(画素データ)により形成される画像データを出力する。   The A / D converter 13 performs analog-to-digital conversion on the voltage value (pixel signal) converted by the image sensor 12 and outputs image data formed by the converted digital signal (pixel data).

バッファメモリ部30は、撮像部10によって撮像された画像データなどを、一時的に記憶する。
画像処理部40は、記憶部60に記憶されている画像処理条件に基づいて、バッファメモリ部30に記憶されている画像データに対して画像処理を実行する。ここでいうバッファメモリ部30に記憶されている画像データとは、画像処理部40に入力される画像データ(入力画像)のことであり、例えば、撮像画像データ、スルー画像データ、又は、記憶媒体200から読み出された撮像画像データのことである。
The buffer memory unit 30 temporarily stores image data captured by the imaging unit 10 and the like.
The image processing unit 40 performs image processing on the image data stored in the buffer memory unit 30 based on the image processing conditions stored in the storage unit 60. The image data stored in the buffer memory unit 30 here is image data (input image) input to the image processing unit 40. For example, captured image data, through image data, or a storage medium This is captured image data read from 200.

表示部50は、例えば、液晶ディスプレイであり、撮像部10によって撮像された画像データや、操作画面等を表示する。なお、表示部50は、ファインダ内の表示部であってもよい。   The display unit 50 is, for example, a liquid crystal display, and displays image data captured by the imaging unit 10, an operation screen, and the like. The display unit 50 may be a display unit in the finder.

記憶部60は、制御部90の処理に使用する各種情報、撮像部10による撮像条件、画像処理条件、等を記憶する。
また、記憶部60は、画像記憶部61、欠陥記憶部62、及び点滅性欠陥記憶部63を備えている。
The storage unit 60 stores various information used for processing of the control unit 90, imaging conditions by the imaging unit 10, image processing conditions, and the like.
The storage unit 60 includes an image storage unit 61, a defect storage unit 62, and a blinking defect storage unit 63.

画像記憶部61は、後述する欠陥画素を検出する際に使用する所定の撮像条件で撮像素子12により予め撮像された画像データ(第1の画像)を記憶する。なお、画像記憶部61は、初期撮像画像データ(初期保存画像データ)と、前回撮像画像データとの2つの画像データを記憶する。
初期撮像画像データは、撮像装置1を製造する際の検査工程において、欠陥画素を精度良く検出するために予め定められた所定の撮像条件で撮像素子12により撮像された画像である。初期撮像画像データは、例えば、撮像素子12を遮光した状態で撮像された画像である。ここで、撮像素子12を遮光した状態は、例えば、光学系11が備える不図示のシャッタによって、光学系11に入射される光を遮光し、撮像素子12に光が入射されない状態である。
また、前回撮像画像データは、後述する欠陥画素を検出する際に、上述した初期撮像画像データと等しい撮像条件で撮像素子12により撮像された画像を次回の比較用の画像データ(第1の画像)として、画像記憶部61に記憶させた画像データである。
The image storage unit 61 stores image data (first image) captured in advance by the image sensor 12 under a predetermined imaging condition used when detecting a defective pixel described later. The image storage unit 61 stores two pieces of image data, initial captured image data (initially stored image data) and previous captured image data.
The initial picked-up image data is an image picked up by the image pickup element 12 under a predetermined image pickup condition set in advance in order to detect a defective pixel with high accuracy in an inspection process when the image pickup apparatus 1 is manufactured. The initial captured image data is, for example, an image captured in a state where the image sensor 12 is shielded from light. Here, the state where the image sensor 12 is shielded is a state where light incident on the optical system 11 is shielded by a shutter (not shown) included in the optical system 11 and light is not incident on the image sensor 12.
Further, the previous captured image data is obtained by comparing the image captured by the image sensor 12 under the same imaging condition as the above-described initial captured image data when detecting a defective pixel described later (first image). ) As image data stored in the image storage unit 61.

欠陥記憶部62は、例えば、欠陥画素のアドレス情報(位置情報)を欠陥画素情報として記憶する。すなわち、欠陥記憶部62は、欠陥画素に対応する位置情報を記憶する。ここで、欠陥画素に対応する位置情報とは、検出した欠陥画素に対応する画素位置を示す情報である。なお、欠陥記憶部62が記憶する欠陥画素情報には、撮像装置1を製造する際の検査工程において検出された初期欠陥画素に対応する情報と、経年劣化や宇宙線などによって発生する後発的な欠陥画素に対応する情報とが含まれる。また、後発的な欠陥画素に対応する情報は、後述する欠陥画素を検出する処理において検出される欠陥画素情報である。
点滅性欠陥記憶部63(可変性欠陥記憶部)は、例えば、上述した点滅性の欠陥画素(可変性の欠陥画素)のアドレス情報(位置情報)を記憶する。すなわち、点滅性欠陥記憶部63は、点滅性の欠陥画素(可変性の欠陥画素)に対応する位置情報を記憶する。ここで、点滅性の欠陥画素(可変性の欠陥画素)に対応する位置情報とは、検出した点滅性の欠陥画素(可変性の欠陥画素)に対応する画素位置を示す情報である。この点滅性の欠陥画素は、後発的な欠陥画素に含まれ、後述する欠陥画素を検出する処理において検出される。
The defect storage unit 62 stores, for example, address information (position information) of defective pixels as defective pixel information. That is, the defect storage unit 62 stores position information corresponding to the defective pixel. Here, the position information corresponding to the defective pixel is information indicating the pixel position corresponding to the detected defective pixel. The defective pixel information stored in the defect storage unit 62 includes information corresponding to the initial defective pixel detected in the inspection process when manufacturing the imaging device 1 and later generations caused by aging or cosmic rays. And information corresponding to the defective pixel. The information corresponding to the later defective pixel is defective pixel information detected in a process for detecting a defective pixel, which will be described later.
The blinking defect storage unit 63 (variable defect storage unit) stores, for example, address information (position information) of the above-described blinking defect pixel (variable defect pixel). That is, the blinking defect storage unit 63 stores position information corresponding to blinking defective pixels (variable defective pixels). Here, the position information corresponding to the blinking defective pixel (variable defective pixel) is information indicating the pixel position corresponding to the detected blinking defective pixel (variable defective pixel). This blinking defective pixel is included in a later defective pixel, and is detected in a process of detecting a defective pixel described later.

通信部70は、カードメモリ等の取り外しが可能な記憶媒体200と接続され、この記憶媒体200への画像データの書込み、読み出し、又は消去を行う。
記憶媒体200は、撮像装置1に対して着脱可能に接続される記憶部であり、例えば、撮像部10によって撮像された画像データなどを記憶する。
The communication unit 70 is connected to a removable storage medium 200 such as a card memory, and performs writing, reading, or erasing of image data on the storage medium 200.
The storage medium 200 is a storage unit that is detachably connected to the imaging apparatus 1 and stores, for example, image data captured by the imaging unit 10.

操作部80は、例えば、電源スイッチ、シャッターボタン、十字キー、確定ボタン、削除ボタン、及び、その他の操作キーを含み、使用者によって操作されることで、使用者の操作入力を受け付けて、制御部90に供給する。   The operation unit 80 includes, for example, a power switch, a shutter button, a cross key, a confirmation button, a delete button, and other operation keys. The operation unit 80 is operated by a user to receive a user's operation input and perform control. To the unit 90.

バス300は、撮像部10と、バッファメモリ部30と、画像処理部40と、表示部50と、記憶部60と、通信部70、操作部80と、制御部90とに接続され、各部から出力された画像データや制御信号等を転送する。   The bus 300 is connected to the imaging unit 10, the buffer memory unit 30, the image processing unit 40, the display unit 50, the storage unit 60, the communication unit 70, the operation unit 80, and the control unit 90. The output image data and control signals are transferred.

制御部90は、例えば、CPU(Central processing unit)などを含み、撮像装置1が備える各構成を制御する。制御部90は、例えば、操作部80を介して撮像指示を受け付けた際に、撮像素子12とA/D変換部13とを介して得られる画像データを、撮像された画像として、記憶媒体200に記憶させる。また、制御部90は、例えば、撮像素子12が有する欠陥画素を検出する処理を実行し、検出した欠陥画素のアドレス情報を記憶部60に記憶させる。制御部90の機能の詳細は、後述する。
また、制御部90は、欠陥検出部20、及び欠陥補正部93を備えている。また、欠陥検出部20は、演算部91、及び判定部92を備えている。
The control unit 90 includes, for example, a CPU (Central processing unit) and the like, and controls each component included in the imaging apparatus 1. For example, when receiving an imaging instruction via the operation unit 80, the control unit 90 uses the image data obtained via the imaging element 12 and the A / D conversion unit 13 as a captured image as the storage medium 200. Remember me. For example, the control unit 90 executes a process of detecting a defective pixel included in the image sensor 12 and causes the storage unit 60 to store address information of the detected defective pixel. Details of the function of the control unit 90 will be described later.
In addition, the control unit 90 includes a defect detection unit 20 and a defect correction unit 93. Further, the defect detection unit 20 includes a calculation unit 91 and a determination unit 92.

欠陥検出部20(検出部)は、撮像素子12が有する欠陥画素を検出する処理を実行する。欠陥検出部20は、撮像素子12によって予め撮像された第1の画像と、第1の画像と等しい撮像条件で撮像素子12に撮像させる。欠陥検出部20は、撮像素子12によって予め撮像された第1の画像と、第1の画像と等しい撮像条件で撮像素子12によって撮像された第2の画像との比較結果に基づいて、撮像素子12が有する欠陥画素を検出する。
ここで、第1の画像とは、画像記憶部61に記憶されている初期撮像画像データ又は前回撮像画像データである。本実施形態では、例えば、製造後の最初の欠陥画素の検出処理において、初期撮像画像データを第1の画像として用いて検出処理を行い、2回目以降の欠陥画素の検出処理において、前回撮像画像データを第1の画像として用いて検出処理を行う。なお、この第1の画像及び第2の画像は、例えば、撮像素子12を遮光して撮像された画像である。
The defect detection unit 20 (detection unit) executes processing for detecting defective pixels included in the image sensor 12. The defect detection unit 20 causes the image sensor 12 to capture images under the same imaging conditions as the first image captured in advance by the image sensor 12 and the first image. The defect detection unit 20 is based on a comparison result between the first image captured in advance by the image sensor 12 and the second image captured by the image sensor 12 under the same imaging conditions as the first image. Detect defective pixels 12.
Here, the first image is initial captured image data or previous captured image data stored in the image storage unit 61. In the present embodiment, for example, in the detection process of the first defective pixel after manufacturing, the detection process is performed using the initial captured image data as the first image, and the previous captured image is detected in the second and subsequent defective pixel detection processes. The detection process is performed using the data as the first image. Note that the first image and the second image are, for example, images captured with the image sensor 12 shielded from light.

また、欠陥検出部20は、上述した第1の画像における第1の画素信号と、第1の画素信号の画素位置に対応する第2の画像における第2の画素信号との演算結果に基づいて、第1の画像と第2の画像とを比較し、当該比較結果に基づいて欠陥画素を検出する。ここで、「画素信号」とは、画素値を示す信号であり、電圧レベルによって画素値を示すアナログ信号であってもよいし、コード化した画素値を示すデジタル信号であってもよい。本実施形態では、一例として、「画素信号」をコード化した画素値を示すデジタル信号である画素データとして説明する。
また、欠陥検出部20は、検出した欠陥画素に対応するアドレス情報(位置情報)を欠陥記憶部62に記憶させる。
Further, the defect detection unit 20 is based on the calculation result of the first pixel signal in the first image and the second pixel signal in the second image corresponding to the pixel position of the first pixel signal. The first image and the second image are compared, and defective pixels are detected based on the comparison result. Here, the “pixel signal” is a signal indicating a pixel value, and may be an analog signal indicating a pixel value according to a voltage level or a digital signal indicating a coded pixel value. In this embodiment, as an example, pixel data that is a digital signal indicating a pixel value obtained by coding a “pixel signal” will be described.
Further, the defect detection unit 20 causes the defect storage unit 62 to store address information (position information) corresponding to the detected defective pixel.

また、欠陥検出部20は、欠陥画素を検出する処理において、上述した撮像素子12により第2の画像を複数回撮像させて、点滅性の欠陥画素を検出する処理を行う。例えば、欠陥検出部20は、上述した第1の画像と等しい撮像条件で、撮像素子12により第2の画像を複数回撮像させる。欠陥検出部20は、1回前に撮像された第2の画像を第1の画像として、第1の画像と撮像した複数の第2の画像それぞれとの比較結果に基づいて欠陥画素のうちの点滅性(可変性)の欠陥画素を検出する。欠陥検出部20は、検出した点滅性の欠陥画素に対応するアドレス情報(位置情報)を点滅性欠陥記憶部63に記憶させる。   In addition, in the process of detecting a defective pixel, the defect detection unit 20 performs a process of detecting the blinking defective pixel by causing the above-described imaging element 12 to capture the second image a plurality of times. For example, the defect detection unit 20 causes the image sensor 12 to capture the second image a plurality of times under the same imaging conditions as the first image described above. The defect detection unit 20 uses the second image captured one time ago as the first image, and compares the first image with the plurality of captured second images. Flashing (variable) defective pixels are detected. The defect detection unit 20 stores address information (position information) corresponding to the detected blinking defective pixel in the blinking defect storage unit 63.

演算部91は、第1の画像と第2の画像との差分を演算する。すなわち、演算部91は、第1の画像における第1の画素データ(第1の画素信号)と、第1の画素データの画素位置に対応する第2の画像における第2の画素データ(第2の画素信号)との差分を演算する。演算部91は、演算した演算結果(差分値)を判定部92に供給する。   The calculation unit 91 calculates the difference between the first image and the second image. In other words, the calculation unit 91 includes the first pixel data (first pixel signal) in the first image and the second pixel data (second pixel) in the second image corresponding to the pixel position of the first pixel data. The pixel signal is calculated. The calculation unit 91 supplies the calculated calculation result (difference value) to the determination unit 92.

判定部92は、演算部91により演算された差分に基づいて、第1の画像と第2の画像とを画素位置ごとに比較し、当該比較結果に基づいて、比較した画素位置に対応する画素が欠陥画素であるか否かを判定する。また、判定部92は、比較した画素位置が欠陥画素であると判定した場合に、欠陥画素に対応するアドレス情報(位置情報)を欠陥記憶部62に記憶させる。
また、判定部92は、演算部91により演算された差分に基づいて、1回前に撮像された第2の画像と今回撮像された第2の画像とを画素位置ごとに比較する。判定部92は、当該比較結果に基づいて、比較した画素位置に対応する画素が欠陥画素のうちの点滅性(可変性)の欠陥画素であるか否かを判定する。判定部92は、比較した画素位置が点滅性の欠陥画素であると判定した場合に、点滅性の欠陥画素に対応するアドレス情報(位置情報)を点滅性欠陥記憶部63に記憶させる。
The determination unit 92 compares the first image and the second image for each pixel position based on the difference calculated by the calculation unit 91, and the pixel corresponding to the compared pixel position based on the comparison result. Is a defective pixel. Further, when the determination unit 92 determines that the compared pixel position is a defective pixel, the determination unit 92 causes the defect storage unit 62 to store address information (position information) corresponding to the defective pixel.
Further, the determination unit 92 compares the second image captured one time before and the second image captured this time for each pixel position based on the difference calculated by the calculation unit 91. Based on the comparison result, the determination unit 92 determines whether or not the pixel corresponding to the compared pixel position is a blinking (variable) defective pixel among the defective pixels. When the determination unit 92 determines that the compared pixel position is a blinking defective pixel, the determination unit 92 stores address information (position information) corresponding to the blinking defective pixel in the blinking defect storage unit 63.

欠陥補正部93(第1の補正部)は、例えば、欠陥記憶部62に記憶されている欠陥画素に対応するアドレス情報に基づいて、撮像素子12によって、被写体などの撮像対象を撮像した画像データ(第3の画像)を補正する。すなわち、欠陥補正部93は、欠陥検出部20によって検出された欠陥画素に対応する位置情報に基づいて、撮像素子12によって撮像された画像(第3の画像)を補正する。欠陥補正部93は、例えば、欠陥画素の近傍の(周辺の)画素値に基づいて、欠陥画素位置の画素値を補間する補正処理を実行する。なお、欠陥補正部93は、点滅性欠陥記憶部63に記憶されている点滅性の欠陥画素に対応するアドレス情報に基づいて、点滅性の欠陥画素の補正処理を実行してもよい。   The defect correction unit 93 (first correction unit) is, for example, image data obtained by imaging an imaging target such as a subject by the imaging element 12 based on address information corresponding to a defective pixel stored in the defect storage unit 62. (Third image) is corrected. That is, the defect correction unit 93 corrects the image (third image) captured by the image sensor 12 based on the position information corresponding to the defective pixel detected by the defect detection unit 20. For example, the defect correction unit 93 performs a correction process for interpolating the pixel value at the defective pixel position based on the pixel values in the vicinity (peripheral) of the defective pixel. Note that the defect correction unit 93 may perform a correction process for the blinking defective pixel based on the address information corresponding to the blinking defective pixel stored in the blinking defect storage unit 63.

次に、本実施形態における撮像装置1の動作について説明する。
図2は、本実施形態における撮像装置1の欠陥画素の検出動作を示すフローチャートである。
この図において、撮像装置1は、まず、使用者によって操作部80を介して撮像動作モード又は撮像画像の表示モードから欠陥画素の検出動作モードに移行される(検出操作)。これにより、撮像装置1は、欠陥画素の検出動作を開始する。
撮像装置1は、使用者によって操作部80を介して暗黒画像の撮像回数を指定される(ステップS101)。ここで、暗黒画像とは、撮像素子12の光を遮光した状態で撮像された上述した第2の画像のことである。制御部90の欠陥検出部20は、操作部80を介して取得された撮像回数mに変数nに暗黒画像の撮像回数として代入する。
次に、欠陥検出部20は、変数iに“1”を代入して初期化する(ステップS102)。ここで変数iは、暗黒画像の撮像回数(撮像枚数)を示す変数である。
Next, the operation of the imaging device 1 in the present embodiment will be described.
FIG. 2 is a flowchart illustrating the defective pixel detection operation of the imaging apparatus 1 according to the present embodiment.
In this figure, the imaging apparatus 1 is first shifted from the imaging operation mode or the captured image display mode to the defective pixel detection operation mode by the user via the operation unit 80 (detection operation). As a result, the imaging apparatus 1 starts a defective pixel detection operation.
In the imaging device 1, the user designates the number of times of capturing a dark image via the operation unit 80 (step S101). Here, the dark image is the above-described second image captured in a state where light from the image sensor 12 is blocked. The defect detection unit 20 of the control unit 90 substitutes the variable n for the number of imaging m acquired via the operation unit 80 as the number of imaging of the dark image.
Next, the defect detection unit 20 initializes the variable i by substituting “1” (step S102). Here, the variable i is a variable indicating the number of times (number of images to be captured) of dark images.

次に、欠陥検出部20は、i枚目の暗黒画像による欠陥画素の検出処理を実行する(ステップS103)。なお、ステップS103における処理の詳細については、図3を参照して後述する。
次に、欠陥検出部20は、変数iに(i+1)を代入して、更新する(ステップS104)。
Next, the defect detection unit 20 performs a defective pixel detection process using the i-th dark image (step S103). Details of the processing in step S103 will be described later with reference to FIG.
Next, the defect detection unit 20 assigns (i + 1) to the variable i and updates it (step S104).

次に、欠陥検出部20は、変数iが変数n(=m)より大きいか否かを判定する(ステップS105)。欠陥検出部20は、変数iが変数nより大きいと判定した場合に、欠陥画素の検出動作モードを終了し、欠陥画素の検出処理を終了させる。また、欠陥検出部20は、変数iが変数n以下であると判定した場合に、処理をステップS103に戻す。すなわち、欠陥検出部20は、ステップS103の処理をn回繰り返す。   Next, the defect detection unit 20 determines whether or not the variable i is larger than the variable n (= m) (step S105). If the defect detection unit 20 determines that the variable i is greater than the variable n, the defect detection unit 20 ends the defective pixel detection operation mode and ends the defective pixel detection process. If the defect detection unit 20 determines that the variable i is equal to or less than the variable n, the defect detection unit 20 returns the process to step S103. That is, the defect detection unit 20 repeats the process of step S103 n times.

次に、ステップS103の処理について、詳細に説明する。
図3は、本実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。ここでは、欠陥画素の検出処理は、図2におけるステップS103の処理に対応する。
図3において、まず、欠陥検出部20は、保存画像用のアドレスを初期化(x=0、y=0)する(ステップS201)。ここで、保存画像とは、例えば、画像記憶部61に記憶されている第1の画像のことである。ここで、保存画像用のアドレスとは、例えば、第1の画像のアドレス情報のことであり、変数x及び変数yによって示される情報である。
Next, the process of step S103 will be described in detail.
FIG. 3 is a flowchart showing a defective pixel detection process in the present embodiment. Here, the defective pixel detection process corresponds to the process of step S103 in FIG.
In FIG. 3, first, the defect detection unit 20 initializes an address for a stored image (x = 0, y = 0) (step S201). Here, the saved image is, for example, a first image stored in the image storage unit 61. Here, the stored image address is, for example, address information of the first image, and is information indicated by a variable x and a variable y.

次に、欠陥検出部20は、変数Dthに予め定められた欠陥画素の閾値を代入する(ステップS202)。
次に、欠陥検出部20は、第1の画像が撮像された撮像条件と等しい撮像条件及び遮光状態により、i枚目の暗黒画像を撮像部10(撮像素子12)に撮像させる(ステップS203)。なお、欠陥検出部20は、撮像部10によって撮像されたi枚目の暗黒画像データ(第2の画像)を、バッファメモリ部30に記憶させる。
Next, the defect detection unit 20 substitutes a predetermined defective pixel threshold value for the variable Dth (step S202).
Next, the defect detection unit 20 causes the imaging unit 10 (imaging device 12) to capture the i-th dark image under an imaging condition and a light shielding state that are the same as the imaging condition under which the first image was captured (step S203). . The defect detection unit 20 causes the buffer memory unit 30 to store the i-th dark image data (second image) captured by the imaging unit 10.

次に、欠陥検出部20は、撮像画像用のアドレスを初期化(h=0、v=0)する(ステップS204)。ここで、撮像画像とは、例えば、バッファメモリ部30に記憶されている今回撮像した暗黒画像であるi枚目の暗黒画像(第2の画像)のことである。ここで、撮像画像用のアドレスとは、例えば、第2の画像のアドレス情報のことであり、変数h及び変数vによって示される情報である。   Next, the defect detection unit 20 initializes the address for the captured image (h = 0, v = 0) (step S204). Here, the captured image is, for example, the i-th dark image (second image) that is a dark image captured this time and stored in the buffer memory unit 30. Here, the address for the captured image is, for example, address information of the second image, and is information indicated by the variable h and the variable v.

次に、欠陥検出部20は、(i―1)枚目の保存画像のアドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)(第1の画素データ)を取得する(ステップS205)。すなわち、欠陥検出部20の演算部91は、画像記憶部61に記憶されている前回撮像画像データにおけるアドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。なお、演算部91は、例えば、製造後の最初の欠陥画素の検出処理においては、画像記憶部61に記憶されている初期撮像画像データを第1の画像として、アドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。   Next, the defect detection unit 20 acquires a pixel value S1 (x, y) (first pixel data) corresponding to the address (x, y) of the (i-1) -th stored image (step S205). ). That is, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y) in the previous captured image data stored in the image storage unit 61. Note that, for example, in the first defective pixel detection process after manufacturing, the calculation unit 91 uses the initial captured image data stored in the image storage unit 61 as the first image and corresponds to the address (x, y). The pixel value S1 (x, y) to be read is read out.

次に、欠陥検出部20は、撮像画像(i枚目の画像)のアドレス(h,v)に対応する画素値S2(h,v)(第2の画素データ)を取得する(ステップS206)。すなわち、欠陥検出部20の演算部91は、バッファメモリ部30に記憶されている撮像画像データにおけるアドレス(h,v)に対応する画素値S2(h,v)を読み出す。   Next, the defect detection unit 20 acquires a pixel value S2 (h, v) (second pixel data) corresponding to the address (h, v) of the captured image (i-th image) (step S206). . That is, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the pixel value S2 (h, v) corresponding to the address (h, v) in the captured image data stored in the buffer memory unit 30.

次に、欠陥検出部20は、(S1(x,y)−S2(h,v))の絶対値が、欠陥画素の閾値を示す変数Dth以上であるか否かを判定する(ステップS207)。すなわち、演算部91は、読み出した上述の画素値S1(x,y)と画素値S2(h,v)との差分(S1(x,y)−S2(h,v))を演算するとともに、(S1(x,y)−S2(h,v))の絶対値を演算する。演算部91は、演算した(S1(x,y)−S2(h,v))の絶対値を判定部92に供給する。判定部92は、演算部91によって演算された(S1(x,y)−S2(h,v))の絶対値が変数Dth以上であるか否かを判定する。判定部92は、(S1(x,y)−S2(h,v))の絶対値が変数Dth以上である場合に、撮像素子12のアドレス(h,v)を欠陥画素と判定し、処理をステップS208に進める。また、判定部92は、(S1(x,y)−S2(h,v))の絶対値が変数Dth未満である場合に、撮像素子12のアドレス(h,v)が欠陥画素でないと判定し、処理をステップS211に進める。   Next, the defect detection unit 20 determines whether or not the absolute value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is greater than or equal to a variable Dth indicating the threshold value of the defective pixel (step S207). . That is, the calculation unit 91 calculates the difference (S1 (x, y) −S2 (h, v)) between the read pixel value S1 (x, y) and the pixel value S2 (h, v). , (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is calculated. The calculation unit 91 supplies the calculated absolute value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) to the determination unit 92. The determination unit 92 determines whether or not the absolute value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) calculated by the calculation unit 91 is greater than or equal to the variable Dth. The determination unit 92 determines that the address (h, v) of the image sensor 12 is a defective pixel when the absolute value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is equal to or greater than the variable Dth, and performs processing. Advances to step S208. The determination unit 92 determines that the address (h, v) of the image sensor 12 is not a defective pixel when the absolute value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is less than the variable Dth. Then, the process proceeds to step S211.

次に、ステップS208において、欠陥検出部20は、(S1(x,y)−S2(h,v))の値が0以下であるか否かを判定する。すなわち、判定部92は、演算部91によって演算された差分(S1(x,y)−S2(h,v))がマイナスの値になるか否かを判定する。判定部92は、(S1(x,y)−S2(h,v))の値が0以下である場合に、撮像素子12のアドレス(h,v)を後発的な欠陥画素と判定し、処理をステップS210に進める。また、判定部92は、(S1(x,y)−S2(h,v))の値が0より大きい場合に、撮像素子12のアドレス(h,v)を点滅性の欠陥画素と判定し、処理をステップS209に進める。   Next, in step S208, the defect detection unit 20 determines whether or not the value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is 0 or less. That is, the determination unit 92 determines whether or not the difference (S1 (x, y) −S2 (h, v)) calculated by the calculation unit 91 is a negative value. When the value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is 0 or less, the determination unit 92 determines the address (h, v) of the image sensor 12 as a later defective pixel, The process proceeds to step S210. The determination unit 92 determines that the address (h, v) of the image sensor 12 is a blinking defective pixel when the value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is greater than zero. The process proceeds to step S209.

ステップS209において、判定部92は、撮像素子12のアドレス(h,v)を点滅性の欠陥画素として点滅性欠陥記憶部63に記憶(登録)させる。
また、ステップS210において、判定部92は、撮像素子12のアドレス(h,v)を後発的な欠陥画素として欠陥記憶部62に記憶(登録)させる。
In step S209, the determination unit 92 stores (registers) the address (h, v) of the image sensor 12 in the blinking defect storage unit 63 as a blinking defective pixel.
In step S210, the determination unit 92 stores (registers) the address (h, v) of the image sensor 12 in the defect storage unit 62 as a subsequent defective pixel.

次に、欠陥検出部20は、変数xと変数hとを更新する(ステップS211)。すなわち、欠陥検出部20は、変数xに(x+1)を代入して更新し、変数hに(h+1)を代入して更新する。
次に、欠陥検出部20は、変数x(=変数h)が変数hの最大値hmaxより大きいか否かを判定する(ステップS212)。欠陥検出部20は、変数x(=変数h)がhmaxより大きい場合に、処理をステップS213に進める。また、欠陥検出部20は、変数x(=変数h)がhmax以下である場合に、処理をステップS205に戻す。
Next, the defect detection unit 20 updates the variable x and the variable h (step S211). That is, the defect detection unit 20 updates by substituting (x + 1) for the variable x and substituting (h + 1) for the variable h.
Next, the defect detection unit 20 determines whether or not the variable x (= variable h) is larger than the maximum value hmax of the variable h (step S212). When the variable x (= variable h) is larger than hmax, the defect detection unit 20 advances the process to step S213. Moreover, the defect detection part 20 returns a process to step S205, when the variable x (= variable h) is below hmax.

次に、ステップS213において、欠陥検出部20は、変数x、及び変数hを初期化(x=0、h=0)するとともに、変数yと変数vを更新する。すなわち、欠陥検出部20は、変数yに(y+1)を代入して更新し、変数vに(v+1)を代入して更新する。
次に、欠陥検出部20は、変数y(=変数v)が変数vの最大値vmaxより大きいか否かを判定する(ステップS214)。欠陥検出部20は、変数y(=変数v)がvmaxより大きい場合に、欠陥画素の検出処理を終了させる。また、欠陥検出部20は、変数y(=変数v)がvmax以下である場合に、処理をステップS205に戻す。なお、欠陥検出部20は、欠陥画素の検出処理を終了させる際に、今回の処理で撮像したi枚目の暗黒画像(第2の画像)を次回の第1の画像(前回撮像画像データ)として、画像記憶部61に記憶させる。
Next, in step S213, the defect detection unit 20 initializes the variable x and the variable h (x = 0, h = 0), and updates the variable y and the variable v. That is, the defect detection unit 20 updates the variable y by substituting (y + 1) for the variable y and updates the variable v by substituting (v + 1).
Next, the defect detection unit 20 determines whether or not the variable y (= variable v) is larger than the maximum value vmax of the variable v (step S214). The defect detection unit 20 ends the defective pixel detection process when the variable y (= variable v) is larger than vmax. Moreover, the defect detection part 20 returns a process to step S205, when the variable y (= variable v) is below vmax. When the defect detection unit 20 ends the defective pixel detection process, the i-th dark image (second image) captured in the current process is used as the next first image (previously captured image data). Is stored in the image storage unit 61.

このように、本実施形態における撮像装置1は、上述した図3に示される欠陥画素の検出処理を、使用者によって指定されたn回実行し、後発的な欠陥画素、及び点滅性の欠陥画素を検出する。撮像装置1は、検出した後発的な欠陥画素、及び点滅性の欠陥画素をそれぞれ、欠陥記憶部62、及び点滅性欠陥記憶部63に記憶させる(登録する)。
なお、撮像装置1の欠陥補正部93は、撮像素子12により、被写体などを撮像した画像(第3の画像)を、上述の欠陥画素の検出処理において撮像された欠陥記憶部62、及び点滅性欠陥記憶部63に基づいて、補正処理を行う。
As described above, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment performs the defective pixel detection process illustrated in FIG. 3 described above n times designated by the user, and subsequently causes defective pixels and blinking defective pixels. Is detected. The imaging apparatus 1 stores (registers) the detected defective pixel and the blinking defective pixel in the defect storage unit 62 and the blinking defect storage unit 63, respectively.
The defect correction unit 93 of the imaging apparatus 1 includes a defect storage unit 62 in which an image (third image) obtained by imaging the subject or the like by the imaging device 12 is captured in the above-described defective pixel detection process, and blinking property. Based on the defect storage unit 63, correction processing is performed.

以上説明したように、本実施形態における撮像装置1は、撮像素子12が、光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する。欠陥検出部20は、撮像素子12によって予め撮像された第1の画像(例えば、初期撮像画像データ又は前回撮像画像データ)と、第2の画像(例えば、上述の今回撮像した暗黒画像)との比較結果に基づいて、撮像素子が有する欠陥画素を検出する。ここで、第2の画像は、第1の画像と等しい撮像条件で撮像素子12によって撮像される。
これにより、本実施形態における撮像装置1は、予め撮像された第1の画像と新たに撮像した第2の画像との比較結果に基づいて欠陥画素を検出するので、後発的な欠陥画素を検出することができる。さらに、本実施形態における撮像装置1は、等しい撮像条件で撮像された第1の画像と第2の画像とを比較するので、正確に後発的な欠陥画素を検出することができる。よって、本実施形態における撮像装置1は、正確に欠陥画素を検出することができる。
As described above, in the imaging device 1 according to the present embodiment, the imaging element 12 captures an image by generating a pixel signal corresponding to light. The defect detection unit 20 includes a first image (for example, initial captured image data or previous captured image data) captured in advance by the image sensor 12 and a second image (for example, the above-described dark image captured this time). Based on the comparison result, a defective pixel included in the image sensor is detected. Here, the second image is captured by the image sensor 12 under the same imaging conditions as the first image.
Thereby, since the imaging device 1 in this embodiment detects a defective pixel based on the comparison result between the first image captured in advance and the newly captured second image, the subsequent defective pixel is detected. can do. Furthermore, since the imaging device 1 according to the present embodiment compares the first image and the second image captured under the same imaging conditions, it is possible to accurately detect the subsequent defective pixels. Therefore, the imaging device 1 in the present embodiment can accurately detect defective pixels.

また、本実施形態では、欠陥検出部20は、第1の画像における第1の画素データS1(x,y)(第1の画素信号)と第2の画像における第2の画素データS2(h,v)(第2の画素信号)との演算結果に基づいて第1の画像と第2の画像とを比較する。欠陥検出部20は、当該比較結果に基づいて欠陥画素を検出する。なお、第2の画素データS2は、第1の画素データS1(x,y)の画素位置(x,y)に対応する第2の画像の画素位置(h,v)(例えば、等しい画素位置)における画素データ(画素信号)である。
これにより、欠陥検出部20は、第1の画像と第2の画像との対応する画素位置における画素データを比較するので、正確に欠陥画素の位置を検出することができる。すなわち、本実施形態における撮像装置1は、正確に欠陥画素を検出することができる。
In the present embodiment, the defect detection unit 20 includes the first pixel data S1 (x, y) (first pixel signal) in the first image and the second pixel data S2 (h) in the second image. , V) The first image and the second image are compared based on the calculation result with (second pixel signal). The defect detection unit 20 detects a defective pixel based on the comparison result. Note that the second pixel data S2 is a pixel position (h, v) (for example, equal pixel position) of the second image corresponding to the pixel position (x, y) of the first pixel data S1 (x, y). ) Pixel data (pixel signal).
Thereby, since the defect detection unit 20 compares the pixel data at the corresponding pixel positions of the first image and the second image, the position of the defective pixel can be accurately detected. That is, the imaging device 1 in the present embodiment can accurately detect defective pixels.

また、本実施形態では、欠陥検出部20は、演算部91及び判定部92を備えている。演算部91は、第1の画素データS1(x,y)と第2の画素データS2(h,v)との差分(S1(x,y)−S2(h,v))を演算する。判定部92は、演算部91により演算された差分(S1(x,y)−S2(h,v))に基づいて、第1の画像と第2の画像とを比較し、当該比較結果に基づいて画素位置に対応する画素が欠陥画素であるか否かを判定する。
これにより、欠陥検出部20は、第1の画像と第2の画像との対応する画素位置における画素データの差分により比較するので、簡易な構成により、正確に欠陥画素の位置を検出することができる。すなわち、本実施形態における撮像装置1は、簡易な構成により、正確に欠陥画素を検出することができる。
In the present embodiment, the defect detection unit 20 includes a calculation unit 91 and a determination unit 92. The calculation unit 91 calculates a difference (S1 (x, y) −S2 (h, v)) between the first pixel data S1 (x, y) and the second pixel data S2 (h, v). The determination unit 92 compares the first image with the second image based on the difference (S1 (x, y) −S2 (h, v)) calculated by the calculation unit 91, and determines the comparison result. Based on this, it is determined whether or not the pixel corresponding to the pixel position is a defective pixel.
Thereby, since the defect detection unit 20 compares the first image and the second image based on the difference in pixel data at corresponding pixel positions, it is possible to accurately detect the position of the defective pixel with a simple configuration. it can. That is, the imaging device 1 in the present embodiment can accurately detect defective pixels with a simple configuration.

また、本実施形態における撮像装置1は、欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報(例えば、アドレス)を記憶する欠陥記憶部62を備えている。欠陥検出部20は、検出した欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を欠陥記憶部62に記憶させる。
これにより、欠陥画素の位置情報が欠陥記憶部62に登録されるので、本実施形態における撮像装置1は、欠陥記憶部62に記憶されている欠陥画素の位置情報を利用した画像処理を行うことができる。例えば、本実施形態における撮像装置1は、欠陥記憶部62に記憶されている欠陥画素の位置情報に基づいて、撮像素子12によって撮像された画像(第3の画像)の欠陥画素位置の画素データを補正することができる。
In addition, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment includes a defect storage unit 62 that stores position information (for example, an address) indicating a pixel position corresponding to a defective pixel. The defect detection unit 20 causes the defect storage unit 62 to store position information indicating the pixel position corresponding to the detected defective pixel.
Thereby, since the position information of the defective pixel is registered in the defect storage unit 62, the imaging apparatus 1 in the present embodiment performs image processing using the position information of the defective pixel stored in the defect storage unit 62. Can do. For example, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment has pixel data of a defective pixel position of an image (third image) captured by the imaging element 12 based on position information of the defective pixel stored in the defect storage unit 62. Can be corrected.

また、本実施形態では、第1の画像及び第2の画像は、撮像素子12を遮光して撮像された画像である。
これにより、本実施形態における撮像装置1は、簡易の手段により、等しい撮像条件にすることができる。さらに、撮像素子12を遮光して撮像された画像(暗黒画像)は、効率よく欠陥画素を検出することができるので、本実施形態における撮像装置1は、正確に、且つ効率よく欠陥画素を検出することができる。
In the present embodiment, the first image and the second image are images captured with the image sensor 12 shielded from light.
Thereby, the imaging device 1 in this embodiment can be made into the same imaging condition by a simple means. Furthermore, since an image (dark image) captured with the image sensor 12 shielded from light can efficiently detect defective pixels, the image pickup apparatus 1 according to the present embodiment accurately and efficiently detects defective pixels. can do.

また、本実施形態では、欠陥検出部20は、撮像素子12により第2の画像を複数回撮像させる。欠陥検出部20は、1回前に撮像された第2の画像を第1の画像として、第1の画像と撮像した複数の第2の画像それぞれとの比較結果に基づいて欠陥画素、及び欠陥画素のうちの点滅性(可変性)の欠陥画素を検出する。すなわち、欠陥検出部20は、以前に撮像された第2の画像を第1の画像として定め、新しく撮像した第2の画像と、第1の画像との比較結果に基づいて欠陥画素、及び欠陥画素のうちの時間的に不連続に発生する可変性の欠陥画素を検出する。
これにより、本実施形態における撮像装置1は、後発的な欠陥画素とともに、点滅性(可変性)の欠陥画素を正確に検出することができる。すなわち、本実施形態における撮像装置1は、後発的な欠陥画素と点滅性(可変性)の欠陥画素とを効率よく検出することができる。
また、本実施形態における撮像装置1は、検出操作を繰り返すことで、点滅性の欠陥画素の検出精度を高めることができる。
In the present embodiment, the defect detection unit 20 causes the image sensor 12 to capture the second image a plurality of times. The defect detection unit 20 uses the second image captured one time before as the first image, and based on the comparison result between the first image and each of the plurality of captured second images, the defect pixel, and the defect Among the pixels, a blinking (variable) defective pixel is detected. That is, the defect detection unit 20 determines the previously captured second image as the first image, and based on the comparison result between the newly captured second image and the first image, the defect pixel and the defect A variable defective pixel that occurs discontinuously in pixels is detected.
Thereby, the imaging device 1 according to the present embodiment can accurately detect a defective pixel having blinking characteristics (variability) as well as a subsequent defective pixel. That is, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment can efficiently detect late defective pixels and blinking (variable) defective pixels.
Moreover, the imaging device 1 in this embodiment can improve the detection accuracy of the blinking defective pixel by repeating the detection operation.

また、本実施形態における撮像装置1は、点滅性(可変性)の欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を記憶する点滅性欠陥記憶部63を備えている。欠陥検出部20は、検出した点滅性(可変性)の欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を点滅性欠陥記憶部63に記憶させる。
これにより、欠陥画素の位置情報が点滅性欠陥記憶部63に登録されるので、本実施形態における撮像装置1は、欠陥検出部20は、点滅性欠陥記憶部63に記憶されている点滅性の欠陥画素の位置情報を利用した画像処理を行うことができる。
The imaging apparatus 1 according to the present embodiment includes a blinking defect storage unit 63 that stores position information indicating pixel positions corresponding to blinking (variable) defective pixels. The defect detection unit 20 causes the blinking defect storage unit 63 to store position information indicating pixel positions corresponding to the detected blinking (variable) defective pixels.
Thereby, since the position information of the defective pixel is registered in the blinking defect storage unit 63, the imaging device 1 in the present embodiment is configured so that the defect detection unit 20 has the blinking property stored in the blinking defect storage unit 63. Image processing using position information of defective pixels can be performed.

また、本実施形態における撮像装置1は、欠陥検出部20によって検出された欠陥画素に対応する位置情報に基づいて、撮像素子12によって撮像された画像(第3の画像)を補正する欠陥補正部93を備えている。
これにより、本実施形態における撮像装置1は、欠陥検出部20によって正確に検出された欠陥画素の位置情報に基づいて、撮像素子12によって撮像された画像(第3の画像)の欠陥画素位置の画素データを補正することができる。
In addition, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment corrects an image (third image) captured by the imaging element 12 based on position information corresponding to the defective pixel detected by the defect detection unit 20. 93.
Thereby, the imaging device 1 according to the present embodiment can detect the defective pixel position of the image (third image) captured by the imaging element 12 based on the positional information of the defective pixel accurately detected by the defect detection unit 20. Pixel data can be corrected.

[第2の実施形態]
次に、別の実施形態である第2の実施形態における撮像装置1について説明する。
第2の実施形態における撮像装置1の構成は、図1に示される第1の実施形態における構成と同様である。第2の実施形態における撮像装置1は、欠陥検出部20による欠陥画素の検出処理が、第1の実施形態における撮像装置1と異なる。
本実施形態では、欠陥検出部20は、撮像素子12により第2の画像を複数回撮像させ、第1の画像と、撮像した複数の第2の画像それぞれとの比較結果に基づいて欠陥画素(後発的な欠陥画素)を検出する。そして、欠陥検出部20は、複数の第2の画像をそれぞれ比較して、複数の第2の画像の比較結果に基づいて、欠陥画素に含まれる点滅性(可変性)の欠陥画素を検出する。
[Second Embodiment]
Next, the imaging device 1 in the second embodiment which is another embodiment will be described.
The configuration of the imaging apparatus 1 in the second embodiment is the same as the configuration in the first embodiment shown in FIG. The imaging device 1 in the second embodiment is different from the imaging device 1 in the first embodiment in the defective pixel detection processing by the defect detection unit 20.
In the present embodiment, the defect detection unit 20 causes the image sensor 12 to capture the second image a plurality of times, and based on the comparison result between the first image and each of the captured plurality of second images, the defect pixel ( A late defective pixel) is detected. Then, the defect detection unit 20 compares the plurality of second images, and detects a blinking (variable) defective pixel included in the defective pixel based on the comparison result of the plurality of second images. .

次に、本実施形態における撮像装置1の動作について説明する。
本実施形態における撮像装置1の欠陥画素の検出動作は、図2に示された第1の実施形態におけるフローチャートと同様である。
本実施形態では、ステップS103の処理が第1の実施形態の処理と異なるので、次に、ステップS103の処理について説明する。
図4は、本実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。ここでは、欠陥画素の検出処理は、図2におけるステップS103の処理に対応する。
図4において、ステップS201からステップS204の処理、ステップS206の処理、及びステップS209からステップS214の処理は、図3と同様であり、その説明を省略する。
Next, the operation of the imaging device 1 in the present embodiment will be described.
The detection operation of the defective pixel of the imaging apparatus 1 in the present embodiment is the same as the flowchart in the first embodiment shown in FIG.
In the present embodiment, the process in step S103 is different from the process in the first embodiment. Next, the process in step S103 will be described.
FIG. 4 is a flowchart showing defective pixel detection processing in the present embodiment. Here, the defective pixel detection process corresponds to the process of step S103 in FIG.
In FIG. 4, the process from step S201 to step S204, the process from step S206, and the process from step S209 to step S214 are the same as those in FIG.

ステップS204の処理後のステップS205Aにおいて、欠陥検出部20は、初期保存画像のアドレス(x,y)に対応する画素値S0(x,y)(第1の画素データ)を取得する。すなわち、欠陥検出部20の演算部91は、画像記憶部61に記憶されている初期撮像画像データ(初期保存画像データ)におけるアドレス(x,y)に対応する画素値S0(x,y)を読み出す。演算部91は、画像記憶部61に記憶されている初期撮像画像データを第1の画像として、アドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。   In step S205A after the processing of step S204, the defect detection unit 20 acquires a pixel value S0 (x, y) (first pixel data) corresponding to the address (x, y) of the initial saved image. That is, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 calculates the pixel value S0 (x, y) corresponding to the address (x, y) in the initial captured image data (initial stored image data) stored in the image storage unit 61. read out. The calculation unit 91 reads the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y) using the initial captured image data stored in the image storage unit 61 as a first image.

次に、欠陥検出部20は、(i―1)枚目の保存画像のアドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を取得する(ステップS205B)。すなわち、欠陥検出部20の演算部91は、画像記憶部61に記憶されている前回撮像画像データにおけるアドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。なお、演算部91は、画像記憶部61に記憶されている前回撮像画像データを複数の第2の画像のうちの1つとして、アドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。
欠陥検出部20は、ステップS205Bの処理の後、ステップS206の処理を実行した後、処理をステップS207aに進める。
Next, the defect detection unit 20 acquires the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y) of the (i-1) th stored image (step S205B). That is, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y) in the previous captured image data stored in the image storage unit 61. Note that the calculation unit 91 sets the previous captured image data stored in the image storage unit 61 as one of the plurality of second images, and the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y). ).
The defect detection unit 20 advances the process to step S207a after executing the process of step S206 after the process of step S205B.

次に、ステップS207aにおいて、欠陥検出部20は、(S2(h,v)−S0(x,y))の絶対値が、欠陥画素の閾値を示す変数Dth以上であるか否かを判定する。すなわち、演算部91は、読み出した上述の画素値S2(h,v)と画素値S0(x,y)との差分(S2(h,v)−S0(x,y))を演算するとともに、(S2(h,v)−S0(x,y))の絶対値を演算する。演算部91は、演算した(S2(h,v)−S0(x,y))の絶対値を判定部92に供給する。判定部92は、演算部91によって演算された(S2(h,v)−S0(x,y))の絶対値が変数Dth以上であるか否かを判定する。判定部92は、(S2(h,v)−S0(x,y))の絶対値が変数Dth以上である場合に、撮像素子12のアドレス(h,v)を後発的な欠陥画素と判定し、処理をステップS210に進める。また、判定部92は、(S2(h,v)−S0(x,y))の絶対値が変数Dth未満である場合に、撮像素子12のアドレス(h,v)が後発的な欠陥画素でないと判定し、処理をステップS208aに進める。   Next, in step S207a, the defect detection unit 20 determines whether or not the absolute value of (S2 (h, v) −S0 (x, y)) is equal to or larger than the variable Dth indicating the threshold value of the defective pixel. . That is, the calculation unit 91 calculates a difference (S2 (h, v) −S0 (x, y)) between the read pixel value S2 (h, v) and the pixel value S0 (x, y). , (S2 (h, v) −S0 (x, y)) is calculated. The calculation unit 91 supplies the calculated absolute value of (S2 (h, v) −S0 (x, y)) to the determination unit 92. The determination unit 92 determines whether or not the absolute value of (S2 (h, v) −S0 (x, y)) calculated by the calculation unit 91 is greater than or equal to the variable Dth. When the absolute value of (S2 (h, v) −S0 (x, y)) is equal to or greater than the variable Dth, the determination unit 92 determines that the address (h, v) of the image sensor 12 is a late defective pixel. Then, the process proceeds to step S210. Further, the determination unit 92 determines that the address (h, v) of the image sensor 12 is a late defective pixel when the absolute value of (S2 (h, v) −S0 (x, y)) is less than the variable Dth. Otherwise, the process proceeds to step S208a.

次に、ステップS208aにおいて、欠陥検出部20は、(S1(x,y)−S2(h,v))の値が変数Dth以上であるか否かを判定する。すなわち、演算部91は、読み出した上述の画素値S1(x,y)と画素値S2(h,v)との差分S1(x,y)−S2(h,v))を演算する。判定部92は、演算部91によって演算された差分(S1(x,y)−S2(h,v))が変数Dth以上になるか否かを判定する。判定部92は、(S1(x,y)−S2(h,v))の値が変数Dth以上である場合に、撮像素子12のアドレス(h,v)を点滅性(可変性)の欠陥画素と判定し、処理をステップS209に進める。また、判定部92は、(S1(x,y)−S2(h,v))の値が変数Dth未満である場合に、撮像素子12のアドレス(h,v)を欠陥画素でないと判定し、処理をステップS211に進める。   Next, in step S208a, the defect detection unit 20 determines whether or not the value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is greater than or equal to the variable Dth. That is, the calculation unit 91 calculates a difference S1 (x, y) −S2 (h, v)) between the read pixel value S1 (x, y) and the pixel value S2 (h, v). The determination unit 92 determines whether or not the difference (S1 (x, y) −S2 (h, v)) calculated by the calculation unit 91 is equal to or greater than the variable Dth. When the value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is greater than or equal to the variable Dth, the determination unit 92 sets the address (h, v) of the image sensor 12 to a blinking (variable) defect. The pixel is determined, and the process proceeds to step S209. The determination unit 92 determines that the address (h, v) of the imaging element 12 is not a defective pixel when the value of (S1 (x, y) −S2 (h, v)) is less than the variable Dth. Then, the process proceeds to step S211.

ステップS209以降の処理は、図3に示される第1の実施形態の処理と同様である。
なお、欠陥検出部20は、欠陥画素の検出処理を終了させる際に、今回の処理で撮像したi枚目の暗黒画像(第2の画像)を前回撮像画像データとして、画像記憶部61に記憶させる。
The processing after step S209 is the same as the processing of the first embodiment shown in FIG.
The defect detection unit 20 stores the i-th dark image (second image) captured in the current process in the image storage unit 61 as the previous captured image data when the defective pixel detection process ends. Let

このように、本実施形態では、欠陥検出部20は、上述した図4に示される欠陥画素の検出処理を、使用者によって指定されたn回実行し、後発的な欠陥画素、及び点滅性の欠陥画素を検出する。欠陥検出部20は、予め撮像されている初期撮像画像データを第1の画像として、i枚目の撮像画像データ(第2の画像)と比較し、当該比較結果に基づいて、後発的な欠陥画素を検出する。また、欠陥検出部20は、前回(i−1枚目)の暗黒画像である前回撮像画像データ(前回の第2の画像)と今回(i枚目)の暗黒画像である今回の撮像画像データ(今回の第2の画像)とを比較し、当該比較結果に基づいて、点滅性の欠陥画素を検出する。すなわち、欠陥検出部20は、前回の第2の画像において、欠陥画素であると判定された画素位置が、今回の第2の画像において、欠陥画素でないと判定された場合(画素値が減少している場合)に、当該画素位置を点滅性の欠陥画素であると判定する。   As described above, in the present embodiment, the defect detection unit 20 performs the defective pixel detection process shown in FIG. 4 described above n times designated by the user, and subsequently detects the defective pixel and the blinking property. Detect defective pixels. The defect detection unit 20 compares the initial captured image data captured in advance as the first image with the i-th captured image data (second image), and based on the comparison result, the subsequent defect Detect a pixel. Further, the defect detection unit 20 performs the previous captured image data (previous second image) that is the previous (i−1) dark image and the current captured image data that is the current (i) dark image. (Second image of this time) and a blinking defective pixel is detected based on the comparison result. That is, the defect detection unit 20 determines that the pixel position determined to be a defective pixel in the previous second image is not a defective pixel in the current second image (the pixel value decreases). The pixel position is determined to be a blinking defective pixel.

以上説明したように、本実施形態における撮像装置は、欠陥検出部20が、第1の画像(初期撮像画像データ)と等しい撮像条件で、撮像素子12により第2の画像を複数回撮像させる。欠陥検出部20は、撮像した複数の第2の画像それぞれと予め撮像されている第1の画像との比較結果に基づいて後発的な欠陥画素を検出する。そして、欠陥検出部20は、複数の第2の画像同士の比較結果に基づいて、欠陥画素に含まれる時間的に不連続に発生する点滅性(可変性)の欠陥画素を検出する。
これにより、本実施形態における撮像装置1は、後発的な欠陥画素とともに、点滅性(可変性)の欠陥画素を正確に検出することができる。すなわち、本実施形態における撮像装置1は、後発的な欠陥画素と点滅性(可変性)の欠陥画素とを効率よく検出することができる。よって、本実施形態における撮像装置1は、第1の実施形態と同様に、正確に欠陥画素を検出することができる。
また、本実施形態における撮像装置1は、検出操作を繰り返すことで、点滅性の欠陥画素の検出精度を高めることができる。
As described above, in the imaging apparatus according to the present embodiment, the defect detection unit 20 causes the imaging element 12 to capture the second image a plurality of times under the imaging condition equal to that of the first image (initial captured image data). The defect detection unit 20 detects a later defective pixel based on a comparison result between each of the plurality of captured second images and the first image captured in advance. And the defect detection part 20 detects the blinking (variable) defective pixel which generate | occur | produces discontinuously temporally contained in a defective pixel based on the comparison result of several 2nd images.
Thereby, the imaging device 1 according to the present embodiment can accurately detect a defective pixel having blinking characteristics (variability) as well as a subsequent defective pixel. That is, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment can efficiently detect late defective pixels and blinking (variable) defective pixels. Therefore, the imaging device 1 in the present embodiment can accurately detect defective pixels as in the first embodiment.
Moreover, the imaging device 1 in this embodiment can improve the detection accuracy of the blinking defective pixel by repeating the detection operation.

[第3の実施形態]
次に、第3の実施形態における撮像装置1について説明する。
図5は、本実施形態による撮像装置1を示すブロック図である。
この図において、図1と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施形態における撮像装置1は、撮像部10に温度センサ14を備えている点が、図1に示される第1及び第2の実施形態と異なる。また、本実施形態における撮像装置1は、温度センサ14を備えることにより、欠陥検出部20における欠陥画素の検出処理が異なる。
[Third Embodiment]
Next, the imaging device 1 in the third embodiment will be described.
FIG. 5 is a block diagram illustrating the imaging apparatus 1 according to the present embodiment.
In this figure, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The imaging device 1 in the present embodiment is different from the first and second embodiments shown in FIG. 1 in that the imaging unit 10 includes a temperature sensor 14. In addition, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment includes the temperature sensor 14, so that the defective pixel detection process in the defect detection unit 20 is different.

温度センサ14は、撮像素子12の近傍又は周辺に配置され、撮像素子12の温度を検出し、検出した温度を制御部90に供給する。
また、本実施形態における画像記憶部61は、予め撮像された画像データ(第1の画像)と第1の画像が撮像された際に検出された撮像素子12の温度とを関連付けて記憶する。なお、画像記憶部61は、初期撮像画像データ(初期保存画像データ)と、前回撮像画像データとの2つの画像データと、それぞれを撮像した際の撮像素子12における温度とを関連付けて記憶する。
The temperature sensor 14 is arranged near or around the image sensor 12, detects the temperature of the image sensor 12, and supplies the detected temperature to the controller 90.
In addition, the image storage unit 61 in the present embodiment stores image data (first image) captured in advance in association with the temperature of the imaging element 12 detected when the first image is captured. Note that the image storage unit 61 stores two pieces of image data, initial captured image data (initially stored image data) and previous captured image data, and the temperature in the image sensor 12 when each image is captured.

なお、第1及び第2の実施形態において、欠陥検出部20は、第1の画像と等しい撮像条件で第2の画像を撮像させる制御を行っているが、撮像素子12の温度の違いによって、第1の画像に含まれる暗電流値と第2の画像に含まれる暗電流値との差が生じることがある。この暗電流値による差は、第1の画像における画素データと第2の画像における画素データとの差分に影響を与える可能性がある。
そこで本実施形態における欠陥検出部20は、この撮像素子12の温度の違いによる暗電流値の影響を低減するように、欠陥画素の検出処理を実行する。
In the first and second embodiments, the defect detection unit 20 performs control to capture the second image under the same imaging conditions as the first image. However, depending on the temperature difference of the image sensor 12, There may be a difference between the dark current value included in the first image and the dark current value included in the second image. This difference due to the dark current value may affect the difference between the pixel data in the first image and the pixel data in the second image.
Therefore, the defect detection unit 20 according to the present embodiment executes a defective pixel detection process so as to reduce the influence of the dark current value due to the temperature difference of the image sensor 12.

本実施形態における欠陥検出部20は、温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度と、第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度との差分が所定の閾値以下になった場合、又は2つの温度が等しい場合に、第2の画像を撮像素子12に撮像させて、欠陥画素を検出する。ここで、2つの温度が等しいには、2つの温度がほぼ等しいも含まれる。   In the defect detection unit 20 according to the present embodiment, the difference between the temperature of the image sensor 12 detected by the temperature sensor 14 and the temperature of the image sensor 12 when the first image is captured is equal to or less than a predetermined threshold. In this case, or when the two temperatures are equal, the image sensor 12 is caused to capture the second image to detect defective pixels. Here, two temperatures being equal include two temperatures being approximately equal.

次に、本実施形態における撮像装置1の動作について説明する。
図6は、本実施形態における撮像装置1の欠陥画素の検出動作を示すフローチャートである。
図6において、撮像装置1は、図2に示されるフローチャートと同様に、まず、使用者によって操作部80を介して撮像動作モード又は撮像画像の表示モードから欠陥画素の検出動作モードに移行される(検出操作)。これにより、撮像装置1は、欠陥画素の検出動作を開始する。
Next, the operation of the imaging device 1 in the present embodiment will be described.
FIG. 6 is a flowchart illustrating the defective pixel detection operation of the imaging apparatus 1 according to the present embodiment.
In FIG. 6, as in the flowchart shown in FIG. 2, first, the imaging apparatus 1 is shifted from the imaging operation mode or the captured image display mode to the defective pixel detection operation mode by the user via the operation unit 80. (Detection operation). As a result, the imaging apparatus 1 starts a defective pixel detection operation.

撮像装置1は、使用者によって操作部80を介して暗黒画像の撮像回数を指定される(ステップS301)。ここで、暗黒画像とは、撮像素子12の光を遮光した状態で撮像された上述した第2の画像のことである。制御部90の欠陥検出部20は、操作部80を介して取得された撮像回数mに変数nに暗黒画像の撮像回数として代入する。
次に、欠陥検出部20は、撮像素子12を連続動作させて、撮像素子12の温度を取得する(ステップS302)。すなわち、欠陥検出部20は、撮像素子12を連続動作させて、徐々に撮像素子12の温度を上昇させる。欠陥検出部20は、温度センサ14が検出した撮像素子12の温度を取得する。
In the imaging device 1, the user designates the number of times of capturing a dark image via the operation unit 80 (step S301). Here, the dark image is the above-described second image captured in a state where light from the image sensor 12 is blocked. The defect detection unit 20 of the control unit 90 substitutes the variable n for the number of imaging m acquired via the operation unit 80 as the number of imaging of the dark image.
Next, the defect detection unit 20 operates the image sensor 12 continuously to acquire the temperature of the image sensor 12 (step S302). That is, the defect detection unit 20 causes the image sensor 12 to continuously operate and gradually increases the temperature of the image sensor 12. The defect detection unit 20 acquires the temperature of the image sensor 12 detected by the temperature sensor 14.

次に、欠陥検出部20は、保存画像(第1の画像)の取得温度と、ステップS302において取得した撮像素子12の温度とが等しいか否かを判定する(ステップS303)。すなわち、欠陥検出部20は、画像記憶部61に記憶されている第1の画像と関連付けられて記憶されている第1の画像を撮像した際の撮像素子12の温度を読み出す。次に、欠陥検出部20は、ステップS302において取得した撮像素子12の温度と保存画像(第1の画像)の取得温度とが等しいか否かを判定する。なお、ここで、取得した撮像素子12の温度と保存画像(第1の画像)の取得温度とが等しいには、取得した撮像素子12の温度と保存画像(第1の画像)の取得温度とがほぼ等しいも含まれる。また、欠陥検出部20は、温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度と、第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度との差分が所定の閾値以下になったか否かによって、取得した撮像素子12の温度と保存画像(第1の画像)の取得温度とがほぼ等しくなったことを判定してもよい。   Next, the defect detection unit 20 determines whether or not the acquisition temperature of the stored image (first image) is equal to the temperature of the image sensor 12 acquired in step S302 (step S303). That is, the defect detection unit 20 reads the temperature of the image sensor 12 when the first image stored in association with the first image stored in the image storage unit 61 is captured. Next, the defect detection unit 20 determines whether or not the temperature of the image sensor 12 acquired in step S302 is equal to the acquisition temperature of the stored image (first image). Here, in order for the acquired temperature of the image sensor 12 and the acquired temperature of the stored image (first image) to be equal, the acquired temperature of the image sensor 12 and the acquired temperature of the stored image (first image) Are also included. In addition, the defect detection unit 20 determines whether or not the difference between the temperature of the image sensor 12 detected by the temperature sensor 14 and the temperature of the image sensor 12 when the first image is captured is equal to or less than a predetermined threshold value. Thus, it may be determined that the acquired temperature of the image sensor 12 and the acquired temperature of the stored image (first image) are substantially equal.

欠陥検出部20は、ステップS302において取得した撮像素子12の温度と保存画像(第1の画像)の取得温度とが等しいと判定した場合に、処理をステップS304に進める。また、欠陥検出部20は、ステップS302において取得した撮像素子12の温度と保存画像(第1の画像)の取得温度とが等しくないと判定した場合に、処理をステップS302に戻す。   If the defect detection unit 20 determines that the temperature of the image sensor 12 acquired in step S302 is equal to the acquisition temperature of the stored image (first image), the process proceeds to step S304. If the defect detection unit 20 determines that the temperature of the image sensor 12 acquired in step S302 is not equal to the acquisition temperature of the stored image (first image), the defect detection unit 20 returns the process to step S302.

続くステップS305からステップS307の処理は、図2におけるステップS102からステップS205に対応し、同様の処理である。そのため、ここでは、ステップS305からステップS307の処理の説明を省略する。
また、本実施形態におけるステップS305の処理(欠陥画素の検出処理)は、図3又は図4に示される第1又は第2の実施形態と同様である。
The subsequent processing from step S305 to step S307 corresponds to step S102 to step S205 in FIG. 2 and is the same processing. Therefore, description of the processing from step S305 to step S307 is omitted here.
In addition, the process of step S305 (defective pixel detection process) in this embodiment is the same as that in the first or second embodiment shown in FIG. 3 or FIG.

以上説明したように、本実施形態における撮像装置1は、撮像素子12の温度を検出する温度センサ14を備えている。そして、欠陥検出部20は、温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度と、第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度との差分が所定の閾値以下になった場合に、第2の画像を撮像素子12に撮像させる。欠陥検出部20は、予め撮像された第1の画像と、撮像した第2の画像との比較結果に基づいて、欠陥画素を検出する。
これにより、温度の違いによる暗電流の影響を低減することができるので、本実施形態における撮像装置1は、正確に欠陥画素を検出することができる。
As described above, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment includes the temperature sensor 14 that detects the temperature of the imaging element 12. And the defect detection part 20 is when the difference of the temperature of the image pick-up element 12 detected by the temperature sensor 14 and the temperature of the image pick-up element 12 at the time of a 1st image being imaged becomes below a predetermined threshold value. Then, the second image is captured by the image sensor 12. The defect detection unit 20 detects a defective pixel based on a comparison result between the first image captured in advance and the captured second image.
Thereby, since the influence of the dark current due to the temperature difference can be reduced, the imaging device 1 in the present embodiment can accurately detect the defective pixel.

[第4の実施形態]
次に、第4の実施形態における撮像装置1について説明する。
図7は、本実施形態による撮像装置1を示すブロック図である。
この図において、図5と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施形態における撮像装置1は、欠陥検出部20に温度補正部94を備えている点が、図5に示される第3の実施形態と異なる。また、本実施形態における撮像装置1は、この温度補正部94を備えることにより、欠陥検出部20における欠陥画素の検出処理が第3の実施形態と異なる。
第3の実施形態では、欠陥検出部20は、第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度と等しい温度である場合に、第2の画像を撮像することにより、暗電流値の影響を低減するように制御している。これに対して、本実施形態における欠陥検出部20は、撮像された第2の画像を撮像素子12の温度の違いによる補正を行うことで、暗電流値の影響を低減するように制御する。
[Fourth Embodiment]
Next, the imaging device 1 in the fourth embodiment will be described.
FIG. 7 is a block diagram illustrating the imaging apparatus 1 according to the present embodiment.
In this figure, the same components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The imaging apparatus 1 in the present embodiment is different from the third embodiment shown in FIG. 5 in that the defect detection unit 20 includes a temperature correction unit 94. Further, the imaging apparatus 1 according to the present embodiment includes the temperature correction unit 94, so that the defective pixel detection process in the defect detection unit 20 is different from that of the third embodiment.
In the third embodiment, the defect detection unit 20 captures the dark current value by capturing the second image when the temperature is equal to the temperature of the image sensor 12 when the first image is captured. Control is performed to reduce the impact. On the other hand, the defect detection unit 20 in the present embodiment performs control so as to reduce the influence of the dark current value by correcting the captured second image based on the temperature difference of the image sensor 12.

すなわち、本実施形態における欠陥検出部20は、第2の画像を撮像した際に温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度と第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度との差分に基づいて、第2の画像を補正する温度補正部94を備えている。
温度補正部94(第2の補正部)は、演算部91が演算した第2の画像を撮像した際に温度センサ14によって検出された温度と第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度との差分を取得し、取得した温度の差分に基づいて、第2の画像の画素データを補正する。なお、撮像素子12に発生する暗電流値は、一般に温度に依存することが知られている。そのため、温度補正部94は、上述の温度の差分に基づいて、第1の画像と第2の画像との暗電流値の差分を推定することが可能である。よって、温度補正部94は、上述の温度の差分に基づいて、第2の画像の画素データを補正することができる。温度補正部94は、補正した第2の画像データをバッファメモリ部30に記憶させる。
That is, the defect detection unit 20 according to the present embodiment detects the temperature of the image sensor 12 detected by the temperature sensor 14 when the second image is captured and the temperature of the image sensor 12 when the first image is captured. Based on the difference, a temperature correction unit 94 that corrects the second image is provided.
The temperature correction unit 94 (second correction unit) includes the temperature detected by the temperature sensor 14 when the second image calculated by the calculation unit 91 is captured and the image sensor 12 when the first image is captured. A difference from the temperature is acquired, and the pixel data of the second image is corrected based on the acquired temperature difference. In addition, it is known that the dark current value generated in the image sensor 12 generally depends on temperature. Therefore, the temperature correction unit 94 can estimate the difference in dark current value between the first image and the second image based on the above-described temperature difference. Therefore, the temperature correction unit 94 can correct the pixel data of the second image based on the above-described temperature difference. The temperature correction unit 94 stores the corrected second image data in the buffer memory unit 30.

なお、本実施形態における演算部91は、画像記憶部61に記憶されている第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度を読み出す。また、演算部91は、第2の画像が撮像される際の撮像素子12の温度を温度センサ14から取得し、第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度と温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度との差分を演算する。演算部91は、演算した温度の差分を温度補正部94に供給する。
また、演算部91は、第1の画像における第1の画素データ(第1の画素信号)と、温度補正部94によって補正された第2の画像における第2の画素データ(第2の画素信号)との差分を演算する。演算部91は、演算した演算結果(差分値)を判定部92に供給する。
また、本実施形態における判定部92は、演算部91により演算された差分に基づいて、第1の画像と補正された第2の画像とを画素位置ごとに比較し、当該比較結果に基づいて、比較した画素位置に対応する画素が欠陥画素であるか否かを判定する。
In addition, the calculating part 91 in this embodiment reads the temperature of the image pick-up element 12 when the 1st image memorize | stored in the image memory | storage part 61 is imaged. Further, the calculation unit 91 acquires the temperature of the image sensor 12 when the second image is captured from the temperature sensor 14, and the temperature and the temperature sensor 14 of the image sensor 12 when the first image is captured are used. The difference with the detected temperature of the image sensor 12 is calculated. The calculation unit 91 supplies the calculated temperature difference to the temperature correction unit 94.
The calculation unit 91 also includes first pixel data (first pixel signal) in the first image and second pixel data (second pixel signal) in the second image corrected by the temperature correction unit 94. ) Is calculated. The calculation unit 91 supplies the calculated calculation result (difference value) to the determination unit 92.
In addition, the determination unit 92 in the present embodiment compares the first image and the corrected second image for each pixel position based on the difference calculated by the calculation unit 91, and based on the comparison result. Then, it is determined whether or not the pixel corresponding to the compared pixel position is a defective pixel.

次に、本実施形態における撮像装置1の動作について説明する。
本実施形態における撮像装置1の欠陥画素の検出動作は、図2に示された第1及び第2の実施形態におけるフローチャートと同様である。
本実施形態では、ステップS103の処理が第1及び第2の実施形態の処理と異なるので、次に、ステップS103の処理について説明する。
図8は、本実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。ここでは、欠陥画素の検出処理は、図2におけるステップS103の処理に対応する。
図8において、まず、欠陥検出部20は、保存画像用のアドレスを初期化(x=0、y=0)する(ステップS401)。ここで、保存画像とは、例えば、画像記憶部61に記憶されている第1の画像のことである。ここで、保存画像用のアドレスとは、例えば、第1の画像のアドレス情報のことであり、変数x及び変数yによって示される情報である。
Next, the operation of the imaging device 1 in the present embodiment will be described.
The detection operation of the defective pixel of the imaging device 1 in the present embodiment is the same as the flowchart in the first and second embodiments shown in FIG.
In the present embodiment, the processing in step S103 is different from the processing in the first and second embodiments. Next, the processing in step S103 will be described.
FIG. 8 is a flowchart showing a defective pixel detection process in the present embodiment. Here, the defective pixel detection process corresponds to the process of step S103 in FIG.
In FIG. 8, first, the defect detection unit 20 initializes an address for a stored image (x = 0, y = 0) (step S401). Here, the saved image is, for example, a first image stored in the image storage unit 61. Here, the stored image address is, for example, address information of the first image, and is information indicated by a variable x and a variable y.

次に、欠陥検出部20は、変数Dthに予め定められた欠陥画素の閾値を代入する(ステップS402)。
次に、欠陥検出部20は、温度センサ14から撮像素子12の温度を取得する(ステップS403)。
Next, the defect detection unit 20 substitutes a predetermined defective pixel threshold value for the variable Dth (step S402).
Next, the defect detection unit 20 acquires the temperature of the image sensor 12 from the temperature sensor 14 (step S403).

次に、欠陥検出部20は、i枚目の暗黒画像(第2の画像)を撮像部10(撮像素子12)に撮像させ、温度センサ14から撮像素子12の温度に基づいて、撮像したi枚目の暗黒画像を温度補正する(ステップS404)。すなわち、欠陥検出部20は、第1の画像が撮像された撮像条件と等しい撮像条件及び遮光状態により、i枚目の暗黒画像を撮像部10(撮像素子12)に撮像させる。欠陥検出部20は、撮像部10によって撮像されたi枚目の暗黒画像データ(第2の画像)を、バッファメモリ部30に記憶させる。
また、欠陥検出部20の演算部91は、画像記憶部61に記憶されている第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度を読み出す。また、演算部91は、第2の画像が撮像される際の撮像素子12の温度を温度センサ14から取得し、第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度と温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度との差分を演算する。演算部91は、演算した温度の差分を温度補正部94に供給する。温度補正部94は、演算部91が演算した温度の差分を取得し、取得した温度の差分に基づいて、第2の画像の画素データを補正する。温度補正部94は、補正した第2の画像データをバッファメモリ部30に記憶させる。
Next, the defect detection unit 20 causes the imaging unit 10 (imaging device 12) to capture the i-th dark image (second image), and captures i based on the temperature of the imaging device 12 from the temperature sensor 14. The temperature of the first dark image is corrected (step S404). That is, the defect detection unit 20 causes the imaging unit 10 (imaging element 12) to capture the i-th dark image under an imaging condition and a light shielding state that are the same as the imaging condition under which the first image is captured. The defect detection unit 20 stores the i-th dark image data (second image) captured by the imaging unit 10 in the buffer memory unit 30.
Further, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the temperature of the image sensor 12 when the first image stored in the image storage unit 61 is captured. Further, the calculation unit 91 acquires the temperature of the image sensor 12 when the second image is captured from the temperature sensor 14, and the temperature and the temperature sensor 14 of the image sensor 12 when the first image is captured are used. The difference with the detected temperature of the image sensor 12 is calculated. The calculation unit 91 supplies the calculated temperature difference to the temperature correction unit 94. The temperature correction unit 94 acquires the temperature difference calculated by the calculation unit 91, and corrects the pixel data of the second image based on the acquired temperature difference. The temperature correction unit 94 stores the corrected second image data in the buffer memory unit 30.

次に、欠陥検出部20は、撮像画像用のアドレスを初期化(h=0、v=0)する(ステップS405)。ここで、撮像画像とは、例えば、バッファメモリ部30に記憶されている今回撮像した暗黒画像であるi枚目の暗黒画像(第2の画像)のことである。ここで、撮像画像用のアドレスとは、例えば、第2の画像のアドレス情報のことであり、変数h及び変数vによって示される情報である。   Next, the defect detection unit 20 initializes the address for the captured image (h = 0, v = 0) (step S405). Here, the captured image is, for example, the i-th dark image (second image) that is a dark image captured this time and stored in the buffer memory unit 30. Here, the address for the captured image is, for example, address information of the second image, and is information indicated by the variable h and the variable v.

次に、欠陥検出部20は、(i―1)枚目の保存画像のアドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)(第1の画素データ)を取得する(ステップS406)。すなわち、欠陥検出部20の演算部91は、画像記憶部61に記憶されている前回撮像画像データにおけるアドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。なお、演算部91は、例えば、製造後の最初の欠陥画素の検出処理においては、画像記憶部61に記憶されている初期撮像画像データを第1の画像として、アドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。   Next, the defect detection unit 20 acquires a pixel value S1 (x, y) (first pixel data) corresponding to the address (x, y) of the (i-1) -th stored image (step S406). ). That is, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y) in the previous captured image data stored in the image storage unit 61. Note that, for example, in the first defective pixel detection process after manufacturing, the calculation unit 91 uses the initial captured image data stored in the image storage unit 61 as the first image and corresponds to the address (x, y). The pixel value S1 (x, y) to be read is read out.

次に、欠陥検出部20は、温度補正された撮像画像(i枚目の画像)のアドレス(h,v)に対応する画素値S2(h,v)(第2の画素データ)を取得する(ステップS407)。すなわち、欠陥検出部20の演算部91は、バッファメモリ部30に記憶されている温度補正された撮像画像データにおけるアドレス(h,v)に対応する画素値S2(h,v)を読み出す。   Next, the defect detection unit 20 acquires a pixel value S2 (h, v) (second pixel data) corresponding to the address (h, v) of the temperature-corrected captured image (i-th image). (Step S407). That is, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the pixel value S2 (h, v) corresponding to the address (h, v) in the temperature-corrected captured image data stored in the buffer memory unit 30.

続くステップS408からステップS415の処理は、図3におけるステップS207からステップS214の処理に対応し、同様の処理である。そのため、ここでは、ステップS408からステップS415の処理の説明を省略する。   The subsequent processing from step S408 to step S415 corresponds to the processing from step S207 to step S214 in FIG. 3, and is the same processing. Therefore, the description of the processing from step S408 to step S415 is omitted here.

以上説明したように、本実施形態における撮像装置1は、撮像素子12の温度を検出する温度センサ14と、第2の画像を撮像した際に温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度と第1の画像が撮像された際の撮像素子12の温度との差分に基づいて、第2の画像を補正する温度補正部94とを備えている。そして、欠陥検出部20は、温度補正部94によって補正された第2の画像と、第1の画像とに基づいて、欠陥画素を検出する。
これにより、温度の違いによる暗電流の影響を低減することができるので、本実施形態における撮像装置1は、正確に欠陥画素を検出することができる。
As described above, the imaging device 1 according to the present embodiment includes the temperature sensor 14 that detects the temperature of the imaging element 12 and the temperature of the imaging element 12 that is detected by the temperature sensor 14 when the second image is captured. A temperature correction unit 94 that corrects the second image based on the difference from the temperature of the image sensor 12 when the first image is captured is provided. The defect detection unit 20 detects defective pixels based on the second image corrected by the temperature correction unit 94 and the first image.
Thereby, since the influence of the dark current due to the temperature difference can be reduced, the imaging device 1 in the present embodiment can accurately detect the defective pixel.

[第5の実施形態]
次に、温度の違いによる暗電流の影響を低減する別の実施形態である第5の実施形態における撮像装置1について説明する。
第5の実施形態における撮像装置1の構成は、図5に示される第3の実施形態における構成と同様である。第5の実施形態における撮像装置1は、欠陥検出部20による温度の違いによる暗電流の影響を低減する処理が、第3及び第4の実施形態における撮像装置1と異なる。
[Fifth Embodiment]
Next, an imaging apparatus 1 according to a fifth embodiment, which is another embodiment that reduces the influence of dark current due to temperature differences, will be described.
The configuration of the imaging apparatus 1 in the fifth embodiment is the same as the configuration in the third embodiment shown in FIG. The imaging apparatus 1 according to the fifth embodiment is different from the imaging apparatus 1 according to the third and fourth embodiments in the process of reducing the influence of dark current due to the temperature difference by the defect detection unit 20.

本実施形態では、画像記憶部61は、互いに異なる温度において予め撮像された複数の第1の画像を記憶する。
また、欠陥検出部20は、第2の画像を撮像した際に温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度に応じて、画像記憶部61に記憶されている複数の第1の画像のうちの1つを選択し、選択した第1の画像と第2の画像とに基づいて、欠陥画素を検出する。画像記憶部61に記憶されている複数の第1の画像は、例えば、予め定められた複数の温度範囲に分類してある。欠陥検出部20は、例えば、温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度がこの予め定められた温度範囲のうちのいずれの温度範囲に対応するかに基づいて、複数の第1の画像のうちの1つを選択する。
なお、本実施形態における欠陥検出部20は、第2の実施形態と同様の処理により、後発的な欠陥画素と、点滅性(可変性)の欠陥画素を検出する。
In the present embodiment, the image storage unit 61 stores a plurality of first images captured in advance at different temperatures.
In addition, the defect detection unit 20 includes a plurality of first images stored in the image storage unit 61 according to the temperature of the image sensor 12 detected by the temperature sensor 14 when the second image is captured. And detecting defective pixels based on the selected first image and second image. The plurality of first images stored in the image storage unit 61 are classified into a plurality of predetermined temperature ranges, for example. For example, the defect detection unit 20 may detect the plurality of first images based on which of the predetermined temperature ranges the temperature of the image sensor 12 detected by the temperature sensor 14 corresponds to. Select one of them.
Note that the defect detection unit 20 in the present embodiment detects later defective pixels and blinking (variable) defective pixels by the same processing as in the second embodiment.

次に、本実施形態における撮像装置1の動作について説明する。
本実施形態における撮像装置1の欠陥画素の検出動作は、図2に示された第1及び第2の実施形態におけるフローチャートと同様である。
本実施形態では、ステップS103の処理の一部が第2及び第4の実施形態の処理と異なるので、次に、ステップS103の処理について説明する。
Next, the operation of the imaging device 1 in the present embodiment will be described.
The detection operation of the defective pixel of the imaging device 1 in the present embodiment is the same as the flowchart in the first and second embodiments shown in FIG.
In the present embodiment, part of the processing in step S103 is different from the processing in the second and fourth embodiments. Next, the processing in step S103 will be described.

図9は、本実施形態における欠陥画素の検出処理を示すフローチャートである。ここでは、欠陥画素の検出処理は、図2におけるステップS103の処理に対応する。
図9において、ステップS401からステップS403の処理は、図8に示される第4の実施形態と同様であり、その処理の説明を省略する。
FIG. 9 is a flowchart showing defective pixel detection processing in the present embodiment. Here, the defective pixel detection process corresponds to the process of step S103 in FIG.
In FIG. 9, the processing from step S401 to step S403 is the same as that of the fourth embodiment shown in FIG. 8, and the description of the processing will be omitted.

ステップS404aにおいて、欠陥検出部20は、第1の画像が撮像された撮像条件と等しい撮像条件及び遮光状態により、i枚目の暗黒画像を撮像部10(撮像素子12)に撮像させる。なお、欠陥検出部20は、撮像部10によって撮像されたi枚目の暗黒画像データ(第2の画像)を、バッファメモリ部30に記憶させる。
次に、欠陥検出部20は、撮像画像用のアドレスを初期化(h=0、v=0)する(ステップS405)。
In step S <b> 404 a, the defect detection unit 20 causes the imaging unit 10 (imaging device 12) to capture the i-th dark image under an imaging condition and a light shielding state that are the same as the imaging condition under which the first image is captured. The defect detection unit 20 causes the buffer memory unit 30 to store the i-th dark image data (second image) captured by the imaging unit 10.
Next, the defect detection unit 20 initializes the address for the captured image (h = 0, v = 0) (step S405).

次に、欠陥検出部20は、ステップS403において取得した撮像素子12の温度に対応する初期保存画像のアドレス(x,y)の画素値S0(x,y)(第1の画素データ)を取得する(ステップS406A)。すなわち、欠陥検出部20は、画像記憶部61に記憶されている複数の初期撮像画像データ(初期保存画像データ)のうちの撮像素子12の温度に対応する1つを選択する。欠陥検出部20の演算部91は、選択した初期撮像画像データ(初期保存画像データ)におけるアドレス(x,y)に対応する画素値S0(x,y)を読み出す。演算部91は、画像記憶部61に記憶されている初期撮像画像データを第1の画像として、アドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。 Next, the defect detection unit 20 acquires the pixel value S0 (x, y) (first pixel data) of the address (x, y) of the initial storage image corresponding to the temperature of the image sensor 12 acquired in step S403. (Step S406A). That is, the defect detection unit 20 selects one of the plurality of initial captured image data (initially stored image data) stored in the image storage unit 61 corresponding to the temperature of the image sensor 12. The calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the pixel value S0 (x, y) corresponding to the address (x, y) in the selected initial captured image data (initially stored image data). The calculation unit 91 reads the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y) using the initial captured image data stored in the image storage unit 61 as a first image.

次に、欠陥検出部20は、(i―1)枚目の保存画像のアドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を取得する(ステップS406B)。すなわち、欠陥検出部20の演算部91は、画像記憶部61に記憶されている前回撮像画像データにおけるアドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。なお、演算部91は、画像記憶部61に記憶されている前回撮像画像データを複数の第2の画像のうちの1つとして、アドレス(x,y)に対応する画素値S1(x,y)を読み出す。   Next, the defect detection unit 20 acquires the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y) of the (i-1) -th stored image (step S406B). That is, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y) in the previous captured image data stored in the image storage unit 61. Note that the calculation unit 91 sets the previous captured image data stored in the image storage unit 61 as one of the plurality of second images, and the pixel value S1 (x, y) corresponding to the address (x, y). ).

次に、欠陥検出部20は、撮像画像(i枚目の画像)のアドレス(h,v)に対応する画素値S2(h,v)(第2の画素データ)を取得する(ステップS407a)。すなわち、欠陥検出部20の演算部91は、バッファメモリ部30に記憶されている撮像画像データにおけるアドレス(h,v)に対応する画素値S2(h,v)を読み出す。
続くステップS408a、ステップS409a、ステップS410からステップS415の処理は、図4におけるステップS207a、ステップS208a、ステップS209からステップS214の処理に対応し、第2の実施形態と同様である。ここでは、ステップS408a、ステップS409a、ステップS410からステップS415の処理の説明を省略する。
Next, the defect detection unit 20 acquires a pixel value S2 (h, v) (second pixel data) corresponding to the address (h, v) of the captured image (i-th image) (step S407a). . That is, the calculation unit 91 of the defect detection unit 20 reads the pixel value S2 (h, v) corresponding to the address (h, v) in the captured image data stored in the buffer memory unit 30.
The subsequent steps S408a, S409a, and steps S410 to S415 correspond to the steps S207a, S208a, and steps S209 to S214 in FIG. 4, and are the same as those in the second embodiment. Here, description of the processing of step S408a, step S409a, and step S410 to step S415 is omitted.

以上説明したように、本実施形態における撮像装置1は、互いに異なる温度において予め撮像された複数の第1の画像を記憶する画像記憶部61と、撮像素子12の温度を検出する温度センサ14とを備えている。そして、欠陥検出部20は、第2の画像を撮像した際に温度センサ14によって検出された撮像素子12の温度に応じて、画像記憶部61に記憶されている複数の第1の画像のうちから第1の画像を選択する。欠陥検出部20は、選択した第1の画像と第2の画像とに基づいて、欠陥画素を検出する。
これにより、温度の違いによる暗電流の影響を低減することができるので、本実施形態における撮像装置1は、正確に欠陥画素を検出することができる。
As described above, the imaging device 1 according to the present embodiment includes the image storage unit 61 that stores a plurality of first images captured in advance at different temperatures, and the temperature sensor 14 that detects the temperature of the imaging element 12. It has. Then, the defect detection unit 20 includes a plurality of first images stored in the image storage unit 61 according to the temperature of the image sensor 12 detected by the temperature sensor 14 when the second image is captured. To select the first image. The defect detection unit 20 detects a defective pixel based on the selected first image and second image.
Thereby, since the influence of the dark current due to the temperature difference can be reduced, the imaging device 1 in the present embodiment can accurately detect the defective pixel.

なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の各実施形態において、撮像装置1は、使用者によって操作部80を介して欠陥画素の検出動作を開始する形態を説明したが、他の手段により、欠陥画素の検出動作を開始する形態でもよい。例えば、欠陥検出部20は、予め定められた所定の期間ごとに、第2の画像を撮像素子に撮像させて、欠陥画素を検出する形態でもよい。この場合、使用者が操作部80を介して欠陥画素の検出動作を実行しなくても、所定の期間ごとに欠陥画素の検出動作が開始される。そのため、撮像装置1は、常に最新の欠陥画素情報に基づいて欠陥補正の処理を実行することができる。
The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified without departing from the spirit of the present invention.
For example, in each of the embodiments described above, the imaging apparatus 1 has described the form in which the user starts the defective pixel detection operation via the operation unit 80. However, the defective pixel detection operation is started by other means. Form may be sufficient. For example, the defect detection unit 20 may be configured to detect a defective pixel by causing the imaging device to capture the second image every predetermined period. In this case, even if the user does not perform the defective pixel detection operation via the operation unit 80, the defective pixel detection operation is started every predetermined period. Therefore, the imaging apparatus 1 can always execute the defect correction process based on the latest defective pixel information.

また、上記の各実施形態において、制御部90が欠陥検出部20を備える形態を説明したが、欠陥検出部20又は欠陥検出部20の一部を画像処理部40が備える形態でもよい。また、制御部90が欠陥補正部93を備える形態を説明したが、欠陥検出部20が欠陥補正部93を備える形態でもよいし、画像処理部40が欠陥補正部93を備える形態でもよい。
また、第4の実施形態において、欠陥検出部20が温度補正部94を備える形態を説明したが、欠陥検出部20の外部に温度補正部94を備える形態でもよい。例えば、画像処理部40又は欠陥検出部20の外部の制御部90が、温度補正部94を備える形態でもよい。
Further, in each of the above embodiments, the configuration in which the control unit 90 includes the defect detection unit 20 has been described. However, the image processing unit 40 may have a configuration in which the defect detection unit 20 or a part of the defect detection unit 20 is included. Moreover, although the control part 90 demonstrated the form provided with the defect correction part 93, the form with which the defect detection part 20 is provided with the defect correction part 93 may be sufficient, and the form with which the image process part 40 is provided with the defect correction part 93 may be sufficient.
Further, in the fourth embodiment, the form in which the defect detection unit 20 includes the temperature correction unit 94 has been described. However, a form in which the temperature correction unit 94 is provided outside the defect detection unit 20 may be used. For example, the control unit 90 outside the image processing unit 40 or the defect detection unit 20 may include the temperature correction unit 94.

また、上記の各実施形態において、欠陥検出部20は、一例として、2つの画像の差分(例えば、第1の画像と第2の画像との差分、第2の画像同士の差分)に基づいて2つの画像を比較する形態を説明したが、他の演算処理に基づいて2つの画像を比較する形態でもよい。例えば、欠陥検出部20は、差分の代わりに、比を用いて2つの画像を比較する形態でもよい。   In each of the above embodiments, as an example, the defect detection unit 20 is based on the difference between two images (for example, the difference between the first image and the second image, the difference between the second images). Although the form which compares two images was demonstrated, the form which compares two images based on another arithmetic processing may be sufficient. For example, the defect detection unit 20 may be configured to compare two images using a ratio instead of the difference.

また、上記の各実施形態において、欠陥検出部20は、撮像素子12を遮光して撮像した暗画像を用いる形態を説明したが、欠陥画素を検出し易い所定の被写体を撮像した画像を用いて欠陥画素を検出する形態でもよい。   In each of the above embodiments, the defect detection unit 20 has been described as using a dark image captured by shielding the image sensor 12. However, the defect detection unit 20 uses an image captured from a predetermined subject that can easily detect defective pixels. The form which detects a defective pixel may be sufficient.

また、上記の第5の実施形態において、欠陥検出部20は、撮像素子12の温度に応じて、複数の第1の画像のうちの1つを選択する形態を説明したが、2つ以上の第1の画像を選択して、選択した2つ以上の第1の画像に基づいて補間補正した画像を第1の画像として用いる形態でもよい。   In the fifth embodiment, the defect detection unit 20 has been described as selecting one of the plurality of first images according to the temperature of the image sensor 12. A mode in which a first image is selected and an image corrected by interpolation based on the two or more selected first images may be used as the first image.

また、上記の図3、図4、図8及び図9において、変数x及び変数yと、変数h及び変数vとの2種類のアドレス変数を用いる形態を説明したが、いずれか一方のみのアドレス変数を用いる形態でもよい。また、欠陥記憶部62及び点滅性欠陥記憶部63は、欠陥画素のアドレス情報(位置情報)を記憶する形態を説明したが、撮像素子12の各画素に対応するフラグから構成されるマップ情報を記憶する形態でもよい。この場合、欠陥記憶部62及び点滅性欠陥記憶部63は、例えば、欠陥画素に対応するフラグを“1”、正常な画素に対応するフラグを“0”にしたマップ情報を記憶する形態でもよい。   Further, in the above-described FIGS. 3, 4, 8, and 9, the form using the two types of address variables of the variable x and the variable y and the variable h and the variable v has been described. However, only one of the addresses is described. A form using variables may be used. Moreover, although the defect memory | storage part 62 and the blinking defect memory | storage part 63 demonstrated the form which memorize | stores the address information (position information) of a defective pixel, the map information comprised from the flag corresponding to each pixel of the image pick-up element 12 was shown. The form to memorize | store may be sufficient. In this case, the defect storage unit 62 and the blinking defect storage unit 63 may store, for example, map information in which the flag corresponding to the defective pixel is “1” and the flag corresponding to the normal pixel is “0”. .

上述の撮像装置1は内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上述した欠陥画素の検出処理過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、上記処理が行われる。ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、DVD−ROM、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータが当該プログラムを実行するようにしてもよい。   The imaging apparatus 1 described above has a computer system inside. The defective pixel detection process described above is stored in a computer-readable recording medium in the form of a program, and the above process is performed by the computer reading and executing this program. Here, the computer-readable recording medium means a magnetic disk, a magneto-optical disk, a CD-ROM, a DVD-ROM, a semiconductor memory, or the like. Alternatively, the computer program may be distributed to the computer via a communication line, and the computer that has received the distribution may execute the program.

1…撮像装置、12…撮像素子、14…温度センサ、20…欠陥検出部、62…欠陥記憶部、63…点滅性欠陥記憶部、91…演算部、92…判定部、93…欠陥補正部、94…温度補正部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Imaging device, 12 ... Image sensor, 14 ... Temperature sensor, 20 ... Defect detection part, 62 ... Defect storage part, 63 ... Flashing defect storage part, 91 ... Calculation part, 92 ... Determination part, 93 ... Defect correction part 94 ... Temperature correction unit

Claims (14)

光に応じた画素信号を生成することによって画像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子によって撮像された第1の画像と、前記第1の画像と等しい撮像条件で前記撮像素子によって撮像された第2の画像との比較結果に基づいて、前記撮像素子が有する欠陥画素を検出する検出部と
を備えることを特徴とする撮像装置。
An image sensor that captures an image by generating a pixel signal corresponding to the light; and
Based on a comparison result between the first image captured by the image sensor and the second image captured by the image sensor under the same imaging condition as the first image, defective pixels included in the image sensor are determined. An image pickup apparatus comprising: a detection unit that detects.
前記検出部は、
前記第1の画像における第1の画素信号と前記第1の画素信号の画素位置に対応する前記第2の画像における第2の画素信号との演算結果に基づいて前記第1の画像と前記第2の画像とを比較し、当該比較結果に基づいて前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
The detector is
Based on the calculation result of the first pixel signal in the first image and the second pixel signal in the second image corresponding to the pixel position of the first pixel signal, the first image and the first image The imaging device according to claim 1, wherein the image is compared with two images and the defective pixel is detected based on the comparison result.
前記検出部は、
前記第1の画素信号と前記第2の画素信号との差分を演算する演算部と、
前記演算部により演算された前記差分に基づいて、前記第1の画像と前記第2の画像とを比較し、当該比較結果に基づいて前記画素位置に対応する画素が前記欠陥画素であるか否かを判定する判定部と
を備えることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。
The detector is
An arithmetic unit for calculating a difference between the first pixel signal and the second pixel signal;
The first image and the second image are compared based on the difference calculated by the calculation unit, and whether or not a pixel corresponding to the pixel position is the defective pixel based on the comparison result The imaging apparatus according to claim 2, further comprising: a determination unit that determines whether or not.
前記欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を記憶する欠陥記憶部を備え、
前記検出部は、
検出した前記欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を前記欠陥記憶部に記憶させる
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の撮像装置。
A defect storage unit that stores position information indicating a pixel position corresponding to the defective pixel;
The detector is
The position information which shows the pixel position corresponding to the detected said defective pixel is memorize | stored in the said defect memory | storage part. The imaging device as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
前記第1の画像及び前記第2の画像は、前記撮像素子を遮光して撮像された画像である
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の撮像装置。
The imaging device according to any one of claims 1 to 4, wherein the first image and the second image are images captured by shielding the imaging element.
前記検出部は、
以前に撮像された前記第2の画像を前記第1の画像として定め、新しく撮像した前記第2の画像と、前記第1の画像との比較結果に基づいて前記欠陥画素、及び前記欠陥画素のうちの時間的に不連続に発生する可変性の欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の撮像装置。
The detector is
The previously captured second image is defined as the first image, and the defective pixel and the defective pixel are determined based on a comparison result between the newly captured second image and the first image. The imaging apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein a variable defective pixel that occurs discontinuously in time is detected.
前記検出部は、
前記撮像素子により前記第2の画像を複数回撮像させ、複数の前記第2の画像同士の比較結果に基づいて、前記欠陥画素のうちの時間的に不連続に発生する可変性の欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の撮像装置。
The detector is
The imaging device picks up the second image a plurality of times, and based on a comparison result between the plurality of second images, a variable defective pixel that occurs discontinuously in time among the defective pixels. It detects. The imaging device as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.
複数の前記第2の画像それぞれと予め撮像されている前記第1の画像との比較結果に基づいて前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項7に記載の撮像装置。
The imaging apparatus according to claim 7, wherein the defective pixel is detected based on a comparison result between each of the plurality of second images and the first image captured in advance.
前記可変性の欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を記憶する可変性欠陥記憶部を備え、
前記検出部は、
検出した前記可変性の欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報を前記可変性欠陥記憶部に記憶させる
ことを特徴とする請求項6から請求項8のいずれか一項に記載の撮像装置。
A variable defect storage unit that stores position information indicating a pixel position corresponding to the variable defect pixel;
The detector is
9. The imaging apparatus according to claim 6, wherein position information indicating a pixel position corresponding to the detected variable defect pixel is stored in the variable defect storage unit.
前記検出部によって検出された前記欠陥画素に対応する画素位置を示す位置情報に基づいて、前記撮像素子によって撮像された第3の画像を補正する第1の補正部を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の撮像装置。
A first correction unit that corrects a third image picked up by the image pickup device based on position information indicating a pixel position corresponding to the defective pixel detected by the detection unit. The imaging device according to any one of claims 1 to 8.
前記撮像素子の温度を検出する温度センサを備え、
前記検出部は、
前記温度センサによって検出された前記撮像素子の温度と、前記第1の画像が撮像された際の前記撮像素子の温度との差分が所定の閾値以下になった場合に、前記第2の画像を前記撮像素子に撮像させて、前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の撮像装置。
A temperature sensor for detecting the temperature of the image sensor;
The detector is
When the difference between the temperature of the image sensor detected by the temperature sensor and the temperature of the image sensor when the first image is captured is equal to or less than a predetermined threshold, the second image is The imaging device according to claim 1, wherein the defective pixel is detected by causing the imaging device to capture an image.
前記撮像素子の温度を検出する温度センサと、
前記第2の画像を撮像した際に前記温度センサによって検出された前記撮像素子の温度と前記第1の画像が撮像された際の前記撮像素子の温度との差分に基づいて、前記第2の画像を補正する第2の補正部と
を備え、
前記検出部は、
前記第2の補正部によって補正された前記第2の画像と、前記第1の画像とに基づいて、前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の撮像装置。
A temperature sensor for detecting the temperature of the image sensor;
Based on the difference between the temperature of the image sensor detected by the temperature sensor when the second image is captured and the temperature of the image sensor when the first image is captured, the second image A second correction unit for correcting the image,
The detector is
The defective pixel is detected based on the second image corrected by the second correction unit and the first image. 11. The imaging device described in 1.
互いに異なる温度において予め撮像された複数の第1の画像を記憶する画像記憶部と、
前記撮像素子の温度を検出する温度センサと
を備え、
前記検出部は、
前記第2の画像を撮像した際に前記温度センサによって検出された前記撮像素子の温度に応じて、前記画像記憶部に記憶されている前記複数の第1の画像のうちから前記第1の画像を選択し、選択した前記第1の画像と前記第2の画像とに基づいて、前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の撮像装置。
An image storage unit that stores a plurality of first images captured in advance at different temperatures;
A temperature sensor for detecting the temperature of the image sensor;
The detector is
The first image out of the plurality of first images stored in the image storage unit according to the temperature of the imaging element detected by the temperature sensor when the second image is captured. The imaging device according to claim 1, wherein the defective pixel is detected based on the selected first image and the second image. .
前記検出部は、
予め定められた所定の期間ごとに、前記第2の画像を前記撮像素子に撮像させて、前記欠陥画素を検出する
ことを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の撮像装置。
The detector is
14. The defective pixel is detected by causing the imaging device to capture the second image every predetermined period of time, and detecting the defective pixel. Imaging device.
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