JP2013201309A - 半導体光センサ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】暗電流用フォトダイオードの占有面積を小さくして面積効率よく集積化するとともに、検出用フォトダイオードによる受光量の正確な検出が可能な半導体光センサ装置を提供する。
【課題の解決手段】半導体光センサ装置1は、シリコン基板上に、受光量を検出する検出用フォトダイオード11と、受光しないよう遮光膜13で被覆されて暗電流を検出する暗電流用フォトダイオード12と、各フォトダイオード11,12に各別に接続されてその出力を増幅する2つの電荷アンプと、これら電荷アンプの出力電圧の差分を検出する比較回路とを有し、暗電流用フォトダイオード12の平面サイズを検出用フォトダイオード11の平面サイズの1/nに設定するとともに、暗電流用フォトダイオード12に接続した電荷アンプの容量素子18の平面サイズを検出用フォトダイオード11に接続した電荷アンプの容量素子17の平面サイズの1/nに設定する。
【選択図】図1

Description

本発明は、2個のフォトダイオードを備え、一方のフォトダイオードは遮光状態として、両フォトダイオードの出力を比較することにより、他方のフォトダイオードの受光量を暗電流の影響を除去して検出する半導体光センサ装置に関し、例えば、画像読み取りに適用して好適な半導体光センサ装置に関する。
従来から、この種の光センサ装置は知られているが、2個のフォトダイオードの出力を比較する際に、互いに同一条件となるように、同一構成(特性)のフォトダイオードを使用し、また、フォトダイオードの出力を増幅するアンプも同一構成(特性)のアンプを使用している(例えば特許文献1、2)。また、フォトダイオードの光電流の検出にリセットスイッチを備えた電荷アンプ(積分回路)を使用することも知られている(例えば特許文献3)。
特開平1−276887号公報 特開2006−332226号公報 特開平6−235658号公報
このように、従来においては、遮光状態にあるフォトダイオードは、受光量を考慮する必要がないにも拘わらず、暗電流の大きさを同一とするために、他方の受光量を検出するフォトダイオードと同一構成とし、基板上に占める平面サイズも互いに同一であった。また、フォトダイオードの出力を増幅するアンプも同一構成とするため、基板上に占める平面サイズも互いに同一であった。このため、暗電流検出用のフォトダイオードの面積効率が劣るとともに、この暗電流検出用のフォトダイオードの出力を増幅するアンプの面積効率も劣り、小型化が困難であるという不都合がある。
本発明は、この不都合を解消し、検出精度を落とすことなく小型化した、2個のフォトダイオード及びアンプを備えた半導体光センサ装置を提供することを目的とする。
この目的を達成するため本発明に係る半導体光センサ装置は、シリコン基板上に、受光量を検出する検出用フォトダイオードと、受光しないよう遮光されて暗電流を検出する暗電流用フォトダイオードと、各フォトダイオードに各別に接続されてその出力を増幅する2つの電荷アンプと、これら電荷アンプの出力電圧の差分を検出する比較回路とを有し、前記暗電流用フォトダイオードの平面サイズを前記検出用フォトダイオードの平面サイズの1/nに設定するとともに、前記暗電流用フォトダイオードに接続した電荷アンプの容量素子の平面サイズを前記検出用フォトダイオードに接続した電荷アンプの容量素子の平面サイズの1/nに設定したものである。
ここにおいて、電荷アンプの増幅率は容量素子の容量値に反比例することが知られており、また、容量素子の容量値は容量素子の平面サイズに比例することが知られている。したがって、電荷アンプの容量素子の平面サイズを1/nにすると、当該容量素子の容量値は1/nになり、当該電荷アンプの増幅率はn倍になるので、両電荷アンプの出力電圧における暗電流に対応する電圧分は同一となる。
また、上述の構成において、平面形状が短冊状で同一大のフォトダイオードをn+1個幅方向に並べて配置し、n個のフォトダイオードを検出用とし、1個のフォトダイオードを遮光して暗電流用とすることで、前記暗電流用フォトダイオードの平面サイズを前記検出用フォトダイオードの平面サイズの1/nに設定すると好適である。
本発明に係る半導体光センサ装置によれば、暗電流用フォトダイオードの占有面積を小さくすることで面積効率よく集積化することができ、各フォトダイオードの受光面積にともなう出力差を、電荷アンプの容量素子の平面サイズを縮小して増幅率を増大することにより解消して、正確な検出が可能になるとともに、前記容量素子の平面サイズの縮小化により、さらに半導体光センサ装置全体の小型化を促進することができる。
また、平面形状が短冊状で同一大のフォトダイオードをn+1個幅方向に並べて配置し、n個のフォトダイオードを検出用とし、1個のフォトダイオードを遮光して暗電流用として構成すると、同一大のフォトダイオードを並べて形成すればよいので、半導体光センサ装置の製造が容易になる。
本発明の好適な実施形態の基板上における配置状態を示す平面図。 同じくフォトダイオードの要部を概略的に示す断面図。 同じく概略的な回路構成図。
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。
図1に示すように、半導体光センサ装置1は、IC基板30上に設けられ、透明樹脂モールド(図示せず)によって封止されている。なお、この図1は前記半導体光センサ装置1の各構成要素のシリコン基板10(図2参照)上における設置領域を模式的に示したものである。
図1に示すように、半導体光センサ装置1は、シリコン基板10(図2参照)上に、受光量を検出する検出用フォトダイオード11a,11b,11c,11dと、受光しないよう遮光膜13で遮光されて暗電流を検出する暗電流用フォトダイオード12と、前記検出用フォトダイオード11a〜dで生成された光電流を電圧に変換するとともに増幅して出力するオペアンプ14と容量素子15とリセットスイッチ16からなる電荷アンプ20(図3参照)と、暗電流用フォトダイオード12で生成された暗電流を電圧に変換するとともに増幅して出力するオペアンプ17と容量素子18とリセットスイッチ19からなる電荷アンプ21(図3参照)と、これら電荷アンプ20,21の出力電圧の差分を検出するオペアンプ53を備えた比較回路22(図3参照)とを有している。
暗電流用フォトダイオード12と4個の検出用フォトダイオード11a〜11dは、それぞれ平面形状が短冊状で同一大の平面サイズを有し、幅方向に並べて配置されている。このため、前記暗電流用フォトダイオード12の平面サイズは前記検出用フォトダイオード11a〜11dの合計平面サイズの1/4となる。例えば、前記検出用フォトダイオード11a〜11dの合計平面サイズが1mmとすると、前記暗電流用フォトダイオード12の平面サイズは0.25mmである。
また、上述のフォトダイオードの平面サイズの比に対応させて、暗電流用フォトダイオード12に接続した電荷アンプ21の容量素子18の平面サイズを、検出用フォトダイオード11に接続した電荷アンプ20の容量素子15の平面サイズの1/4に設定すると、容量値も1/4となる。例えば、前記容量素子15の容量値が20pFとすると、前記容量素子18の平面サイズを前記容量素子15の1/4にすれば、容量値は5pFである。このように、電荷アンプ21の容量素子18の平面サイズを電荷アンプ20の容量素子15の平面サイズの1/4にすることで、容量値も1/4となり、当該電荷アンプ21の増幅率は、前記電荷アンプ20の増幅率の4倍になる。
図1中、23は各リセットスイッチ16、19をオンオフする発振信号を生成、出力する発振回路、24は各電荷アンプ20,21及び比較回路22に供給する基準電圧を生成、出力する基準電圧生成回路、25は各種制御を行なう制御回路である。また、ボンディングパッド26a,26bは金ワイア27a,27bによって金属配線28あるいは金属電極29a,29bに接続されている。
図2に示すように、各検出用フォトダイオード11a〜11dと暗電流用フォトダイオード12は、シリコン基板2に形成したn型エピタキシャル層41上にLOCOS領域42で分離して形成している。これらの検出用フォトダイオード11a〜11dと暗電流用フォトダイオード12は反射防止膜43で被覆し、さらに、シリコン酸化膜44、層間絶縁膜45を順次形成している。そして、前記暗電流用フォトダイオード12の上方には、前記シリコン酸化膜44の上に遮光膜13を形成して、前記暗電流用フォトダイオード12が受光しないよう構成している。前記各検出用フォトダイオード11a〜11dと前記暗電流用フォトダイオード12は同一構成で、前記各検出用フォトダイオード11a〜11dが並列接続されて検出用フォトダイオード11を構成する。
図3に示すように、検出用フォトダイオード11のカソード側は電源51に接続され、検出用フォトダイオード11のアノード側はオペアンプ14の反転入力端に接続されている。前記オペアンプ14の非反転入力端には基準電圧生成回路24から基準電圧Vref1が供給される。前記オペアンプ14の出力端と反転入力端との間には容量素子15とリセットスイッチ16が並列接続され、電荷アンプ20を構成している。
また、暗電流用フォトダイオード12のカソード側は電源51に接続され、暗電流用フォトダイオード12のアノード側はオペアンプ17の反転入力端に接続されている。前記オペアンプ17の非反転入力端には基準電圧生成回路24から基準電圧Vref1が供給される。前記オペアンプ17の出力端と反転入力端との間には容量素子18とリセットスイッチ19が並列接続され、電荷アンプ21を構成している。
各電荷アンプ20,21の出力は、これら出力の差分を出力する比較回路22に入力する。すなわち、電荷アンプ20の出力電圧は抵抗52を介してオペアンプ53の反転入力端に入力し、電荷アンプ21の出力電圧は抵抗54を介してオペアンプ53の非反転入力端に入力する。前記オペアンプ53の出力端と反転入力端の間には帰還抵抗55が接続され、オペアンプ53の非反転入力端には抵抗56を介して基準電圧生成回路24から基準電圧Vref2が供給される。このVref2は、基準電位Vref1と同じ電圧であってもよい。
続いて、本実施形態の動作について図3に基づいて説明する。まず、各リセットスイッチ16,19をオン状態にすると、各オペアンプ14,17の入出力端の電位は基準電位Vref1に初期設定されるとともに、各容量素子15,18の電荷はリセット状態となる。
次いで、各リセットスイッチ16,19をオフ状態とすると、検出用フォトダイオード11で生成された暗電流を含む光電流による電荷が容量素子15に蓄積され、オペアンプ14で増幅される一方、暗電流用フォトダイオード12で生成された暗電流による電荷が容量素子18に蓄積され、オペアンプ17で増幅される。この時、前記検出用フォトダイオード11で生成された光電流に含まれる暗電流は、前記暗電流用フォトダイオード12で生成された暗電流の4倍になるが、前記容量素子15の容量値は、前記容量素子18の容量値の4倍であるから、前記オペアンプ14の増幅率は前記オペアンプ17の増幅率の1/4となる。したがって、各電荷アンプ20,21の出力電圧において、各暗電流に対応する電圧分は同一となる。
これら電荷アンプ20,21の出力電圧は比較回路22に入力し、この比較回路22で各暗電流分の電圧が相殺され、差分電圧として検出用フォトダイオード11の光電流分の電圧が出力される。このようにして、検出用フォトダイオード11における受光量の正確な検出値を得ることができる。その後、各リセットスイッチ16,19をオン状態にして、各容量素子15,18に蓄積した電荷をリセット状態とし、次の動作に備えるものである。
なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、例えば、検出用フォトダイオード11の平面サイズは、暗電流用フォトダイオード12の平面サイズの4倍に限らず、適宜な倍率nに設定でき、この倍率nに応じて各容量素子の平面サイズの倍率1/nが決定される。また、前記検出用フォトダイオード11と暗電流用フォトダイオード12との平面サイズの倍率nは、同一大の短冊状に形成したものをn+1個並設することで設定するほか、1個の検出用フォトダイオード11の平面サイズを暗電流用フォトダイオードのn倍として形成してもよい。また、上述の実施形態では、n型エピタキシャル層に形成したp型層によりフォトダイオードを形成したが、これに限らず、p型基板上にフォトダイオードを形成してもよく、この場合、フォトダイオードのアノードはグランドに接続され、カソードはオペアンプの反転入力端子に接続される。
1 半導体光センサ装置
2 シリコン基板
11 検出用フォトダイオード
12 暗電流用フォトダイオード
13 遮光膜
14,17,53 オペアンプ
15,18 容量素子
16,19 リセットスイッチ
20,21 電荷アンプ
22 比較回路
23 発振回路
24 基準電圧生成回路
25 制御回路
30 IC基板
41 n型エピタキシャル層
42 LOCOS領域
43 反射防止膜
44 シリコン酸化膜
45 層間絶縁膜

Claims (2)

  1. シリコン基板上に、受光量を検出する検出用フォトダイオードと、受光しないよう遮光されて暗電流を検出する暗電流用フォトダイオードと、各フォトダイオードに各別に接続されてその出力を増幅する2つの電荷アンプと、これら電荷アンプの出力電圧の差分を検出する比較回路とを有し、前記暗電流用フォトダイオードの平面サイズを前記検出用フォトダイオードの平面サイズの1/nに設定するとともに、前記暗電流用フォトダイオードに接続した電荷アンプの容量素子の平面サイズを前記検出用フォトダイオードに接続した電荷アンプの容量素子の平面サイズの1/nに設定したことを特徴とする半導体光センサ装置。
  2. 平面形状が短冊状で同一大のフォトダイオードをn+1個幅方向に並べて配置し、n個のフォトダイオードを検出用とし、1個のフォトダイオードを遮光して暗電流用とすることで、前記暗電流用フォトダイオードの平面サイズを前記検出用フォトダイオードの平面サイズの1/nに設定したことを特徴とする請求項1記載の半導体光センサ装置。
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