JP2013201126A - Structure and method for connecting wiring board with coaxial cable - Google Patents

Structure and method for connecting wiring board with coaxial cable Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coaxial cable which downsizes a head part while maintaining necessary characteristic impedance, and to provide a production method of the coaxial cable.SOLUTION: A coaxial cable of one embodiment includes: a center conductor; an insulation layer coating the center conductor; an external conductor coating the insulation layer; and an insulation coating that coats the external conductor. The center conductor is connected with either one of multiple terminals formed on a wiring board. An outer diameter of an end part at the side connected with the terminal is smaller than an arrangement interval of the multiple terminals.

Description

本発明の実施形態は、同軸ケーブル及び同軸ケーブルの作成方法に関する。   Embodiments described herein relate generally to a coaxial cable and a method for producing a coaxial cable.

従来の撮像装置には、撮像素子（例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ）を有するヘッド部と、このヘッド部から送信される画像信号を処理する本体部とが分離したヘッド分離型の撮像装置がある。ヘッド分離型の撮像装置では、ヘッド部と本体部とがカメラケーブルで接続されている。カメラケーブル内には、複数本の同軸ケーブルが収容されており、この同軸ケーブルを介して、ヘッド部と本体部との間でデータが送受信される。そして、このようなデータ送受信用に、従来から様々な同軸ケーブルが提案されている。   A conventional imaging apparatus includes a head unit having an imaging element (for example, a charge coupled device (CCD) image sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor), and a main body that processes an image signal transmitted from the head unit. There is a head-separated type imaging device in which a part is separated. In the head-separated imaging apparatus, the head unit and the main body unit are connected by a camera cable. A plurality of coaxial cables are accommodated in the camera cable, and data is transmitted and received between the head unit and the main body unit via the coaxial cable. Various coaxial cables have been proposed for such data transmission / reception.

ところで、近年では、ヘッド分離型の撮像装置のヘッド部の小型化が求められており、ヘッド部の接続端子の配置間隔も狭くなっている。このため、カメラケーブルに収容された同軸ケーブルの中心導体をヘッド部の接続端子に接続することが困難となっている。そこで、中心導体を被覆する絶縁層の厚みを薄くして同軸ケーブルを細くすること考えられるが、絶縁層を薄くすると、同軸ケーブルに必要な特性インピーダンス（例えば、７５Ω）を保持することができなくなる虞がある。   Incidentally, in recent years, there has been a demand for miniaturization of the head portion of the head-separated type imaging apparatus, and the arrangement interval of the connection terminals of the head portion is also narrowed. For this reason, it is difficult to connect the central conductor of the coaxial cable accommodated in the camera cable to the connection terminal of the head portion. Therefore, it is conceivable to reduce the thickness of the insulating layer covering the central conductor to make the coaxial cable thinner. However, if the insulating layer is made thinner, the characteristic impedance (for example, 75Ω) necessary for the coaxial cable cannot be maintained. There is a fear.

実開平６−２６１１９号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-26119 実公平７−４３８６９号公報No. 7-43869 特開平８−５５５２４号公報JP-A-8-55524

本発明は、かかる従来の課題を解決するためになされたものであり、必要な特性インピーダンスを保持しつつ、ヘッドを小型化できる同軸ケーブル及び同軸ケーブルの作成方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a coaxial cable and a method for producing the coaxial cable that can reduce the size of the head while maintaining necessary characteristic impedance.

実施形態に係る同軸ケーブルは、中心導体と、中心導体を被覆する絶縁層と、絶縁層を被覆する外部導体と、外部導体を被覆する絶縁被膜と、を備え、中心導体は、配線基板上に形成された複数の端子のいずれかに接続されており、端子に接続される側の端部の外径は、複数の端子の配置間隔よりも細い。   The coaxial cable according to the embodiment includes a center conductor, an insulating layer that covers the center conductor, an outer conductor that covers the insulating layer, and an insulating film that covers the outer conductor, and the center conductor is disposed on the wiring board. It is connected to one of the plurality of formed terminals, and the outer diameter of the end portion on the side connected to the terminal is narrower than the arrangement interval of the plurality of terminals.

実施形態に係る撮像装置の構成図。1 is a configuration diagram of an imaging apparatus according to an embodiment. 実施形態に係るヘッド部及びカメラケーブルの俯瞰図。The overhead view of the head part and camera cable which concern on embodiment. 実施形態に係る同軸ケーブルの側面図。The side view of the coaxial cable which concerns on embodiment. 実施形態に係る同軸ケーブルの正面図。The front view of the coaxial cable which concerns on embodiment. 同軸ケーブルの特性インピーダンスの説明図。Explanatory drawing of the characteristic impedance of a coaxial cable. 実施形態に係る同軸ケーブルの接続図（平面図）。The connection figure (plan view) of the coaxial cable which concerns on embodiment. 実施形態に係る同軸ケーブルの接続図（側面図）。The connection figure (side view) of the coaxial cable which concerns on embodiment. 従来の同軸ケーブルの一例。An example of a conventional coaxial cable. 従来の同軸ケーブルの他の例。Another example of a conventional coaxial cable. 従来の同軸ケーブルの他の例。Another example of a conventional coaxial cable. 実施形態の変形例に係る同軸ケーブルの正面図。The front view of the coaxial cable which concerns on the modification of embodiment. 実施形態の変形例に係る同軸ケーブルの正面図（平面図）。The front view (plan view) of the coaxial cable which concerns on the modification of embodiment. 実施形態の変形例に係る同軸ケーブルの正面図（側面図）。The front view (side view) of the coaxial cable which concerns on the modification of embodiment.

以下、図面を参照して、実施形態を詳細に説明する。
（実施形態）
図１は、実施形態に係る撮像装置１００（以下、撮像装置１００と記載する）の構成図である。撮像装置１００は、例えば、内視鏡装置であり、ヘッド部２００と、ＣＣＵ（Camera Control Unit）３００（以下、本体部３００と記載する）と、ヘッド部２００と本体部３００とを接続するカメラケーブル４００とを備える。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.
(Embodiment)
FIG. 1 is a configuration diagram of an imaging apparatus 100 (hereinafter referred to as an imaging apparatus 100) according to an embodiment. The imaging apparatus 100 is, for example, an endoscope apparatus, and includes a head unit 200, a CCU (Camera Control Unit) 300 (hereinafter referred to as a main body unit 300), and a camera that connects the head unit 200 and the main body unit 300. A cable 400.

ヘッド部２００は、イメージセンサ２１０と、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）２２０と、回路基板２３０（配線基板）と、台座２４０と、筐体２５０とを備える。イメージセンサ２１０は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサなどの固体撮像素子である。   The head unit 200 includes an image sensor 210, a TAB (Tape Automated Bonding) 220, a circuit board 230 (wiring board), a pedestal 240, and a housing 250. The image sensor 210 is a solid-state image sensor such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor.

ＴＡＢ２２０は、耐熱性のフィルムにエッチングで回路を形成したものであり、バンプやボンディングパッドを介してイメージセンサ２１０と接続されている。   The TAB 220 is a circuit in which a circuit is formed by etching on a heat-resistant film, and is connected to the image sensor 210 via bumps or bonding pads.

回路基板２３０には、イメージセンサ２１０の駆動回路（例えば、出力を増幅する回路等）が実装されており、ＴＡＢ２２０の端子及びカメラケーブル４００の配線とに接続される。   The circuit board 230 is mounted with a drive circuit (for example, a circuit that amplifies the output) of the image sensor 210 and is connected to the terminal of the TAB 220 and the wiring of the camera cable 400.

台座２４０には、イメージセンサ２１０、ＴＡＢ２２０、回路基板２３０が配置される。筐体２５０は、イメージセンサ２１０が実装されたＴＡＢ２２０が配置された台座２４０を収容する。   On the pedestal 240, the image sensor 210, the TAB 220, and the circuit board 230 are arranged. The case 250 accommodates a pedestal 240 on which the TAB 220 on which the image sensor 210 is mounted is disposed.

本体部３００は、ＩＦ回路３０１と、メモリ３０２と、プロセッサ３０３と、ドライバ３０４と、コントローラ３０５と、電源回路３０６とを備える。   The main body unit 300 includes an IF circuit 301, a memory 302, a processor 303, a driver 304, a controller 305, and a power supply circuit 306.

ＩＦ回路３０１は、ヘッド部２００との間で制御信号やデータの送受信を行うためのインタフェースである。   The IF circuit 301 is an interface for transmitting and receiving control signals and data to and from the head unit 200.

メモリ３０２は、不揮発性メモリであり、例えば、シリアルＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）である。メモリ３０２には、ヘッド部２００の設定データ（動作モード）や補正データが記憶されている。   The memory 302 is a nonvolatile memory, and is, for example, a serial EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory). The memory 302 stores setting data (operation mode) and correction data for the head unit 200.

プロセッサ３０３は、画像処理用のプロセッサである。プロセッサ３０３は、ヘッド部２００から送信される画像信号に種々の補正（例えば、ノイズ補正、ホワイトバランス、γ補正等）を行う。プロセッサ３０３は、補正後の画像信号を外部の表示装置５００（例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）や液晶モニタ）へ出力する。   The processor 303 is a processor for image processing. The processor 303 performs various corrections (for example, noise correction, white balance, γ correction, etc.) on the image signal transmitted from the head unit 200. The processor 303 outputs the corrected image signal to an external display device 500 (for example, a CRT (Cathode Ray Tube) or a liquid crystal monitor).

ドライバ３０４は、イメージセンサ２１０の駆動回路である。ドライバ３０４は、コントローラ３０５からの制御に基づいてイメージセンサ２１０の駆動方式やフレームレートを変更する。また、ドライバ３０４は、イメージセンサ２１０へパルス信号（例えば、垂直同期や水平同期（転送パルス信号、リセットゲートパルス信号）のためのパルス信号）を出力する。   The driver 304 is a drive circuit for the image sensor 210. The driver 304 changes the driving method and the frame rate of the image sensor 210 based on the control from the controller 305. The driver 304 outputs a pulse signal (for example, a pulse signal for vertical synchronization or horizontal synchronization (transfer pulse signal, reset gate pulse signal)) to the image sensor 210.

コントローラ３０５は、メモリ３０２から補正データや設定データを読み出す。コントローラ３０５は、読み出した補正データや設定データに基づいて、プロセッサ３０３及びドライバ３０４を制御する。   The controller 305 reads correction data and setting data from the memory 302. The controller 305 controls the processor 303 and the driver 304 based on the read correction data and setting data.

電源回路３０６は、外部電源に接続される。電源回路３０６は、外部電源からの電力を所定の電圧に変換して本体部３００の構成回路（ＩＦ回路３０１、メモリ３０２、プロセッサ３０３、ドライバ３０４、コントローラ３０５）へ供給する。また、電源回路３０６からの電力は、カメラケーブル４００を介してヘッド部２００にも供給される。   The power supply circuit 306 is connected to an external power supply. The power supply circuit 306 converts electric power from the external power supply into a predetermined voltage and supplies it to the constituent circuits (IF circuit 301, memory 302, processor 303, driver 304, controller 305) of the main body 300. Further, power from the power supply circuit 306 is also supplied to the head unit 200 via the camera cable 400.

（ヘッド部２００内の構成）
図２は、ヘッド部２００及びカメラケーブル４００の俯瞰図である。なお、図２では、回路基板２３０が台座２４０の死角にあるため図示を省略している。また、図２では、ヘッド部２００の筐体２５０の図示を省略している。図２に示すように、イメージセンサ２１０は、ＴＡＢ２２０に実装された状態でヘッド部２００の台座２４０の端面２４０Ａに配置される。イメージセンサ２１０が実装されたＴＡＢ２２０は、台座の上面２４０Ｂ及び裏面２４０Ｃと沿って折り曲げた状態で台座２４０上に固定される。 (Configuration in the head unit 200)
FIG. 2 is an overhead view of the head unit 200 and the camera cable 400. In FIG. 2, the circuit board 230 is not shown because it is in the blind spot of the pedestal 240. In FIG. 2, the housing 250 of the head unit 200 is not shown. As shown in FIG. 2, the image sensor 210 is disposed on the end surface 240 </ b> A of the pedestal 240 of the head unit 200 while being mounted on the TAB 220. The TAB 220 on which the image sensor 210 is mounted is fixed on the pedestal 240 in a state of being bent along the upper surface 240B and the back surface 240C of the pedestal.

ＴＡＢ２２０には、カメラケーブル４００に収容された複数本のケーブル４１０と接続するための複数の端子２２１が設けられている。なお端子２２１の一部は、ケーブル４１０ではなく、回路基板２３０（図示せず）の端子と接続される。   The TAB 220 is provided with a plurality of terminals 221 for connecting to a plurality of cables 410 accommodated in the camera cable 400. A part of the terminal 221 is connected not to the cable 410 but to a terminal of a circuit board 230 (not shown).

カメラケーブル４００には、例えば、データ信号（画像信号）伝送用、同期信号（垂直同期及び水平同期用のパルス信号）伝達用、バイアス電圧印可用、電力供給用、ＧＮＤ用等、複数本のケーブル４１０が収容されている。カメラケーブル４００に収容されたケーブル４１０のうち、データ伝送用及び同期信号伝達用のケーブル４１０は、同軸ケーブルとなっている（以下、同軸ケーブル４１０と記載する）。   The camera cable 400 includes, for example, a plurality of cables for transmitting a data signal (image signal), transmitting a synchronization signal (vertical synchronization and pulse signal for horizontal synchronization), applying a bias voltage, supplying power, and GND. 410 is accommodated. Of the cables 410 accommodated in the camera cable 400, the data transmission and synchronization signal transmission cables 410 are coaxial cables (hereinafter referred to as coaxial cables 410).

図３Ａは、同軸ケーブル４１０の側面図である。図３Ｂは、同軸ケーブル４１０の正面図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、同軸ケーブル４１０は、中心導体４１１と、中心導体４１１を被覆する絶縁層４１２と、絶縁層４１２を被覆する外部導体４１３と、外部導体４１３を被覆する絶縁被膜４１４とを備える。   FIG. 3A is a side view of the coaxial cable 410. FIG. 3B is a front view of the coaxial cable 410. As shown in FIGS. 3A and 3B, the coaxial cable 410 includes a central conductor 411, an insulating layer 412 that covers the central conductor 411, an external conductor 413 that covers the insulating layer 412, and an insulating film that covers the external conductor 413. 414.

中心導体４１１は、複数本の導体線（例えば、Ｃｕ−２ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を用いた単線）材を複数本撚り合わせた撚線材からなり、データ信号（画像信号）や同期信号等を伝達する。なお、撚線材ではなく、一方の導体線を中心導体４１１としてもよい。   The center conductor 411 is formed of a stranded wire material obtained by twisting a plurality of conductor wires (for example, a single wire using a Cu-2 mass% Ag alloy wire), and transmits a data signal (image signal), a synchronization signal, and the like. . Note that, instead of the stranded wire, one conductor wire may be used as the central conductor 411.

絶縁層４１２は、第１の絶縁層４１２Ａと、第２の絶縁層４１２Ｂとを備える。第１の絶縁層４１２Ａ及び第２の絶縁層４１２Ｂは、誘電性の絶縁材料（例えば、テフロン（登録商標）やポリエステル）からなる。第１の絶縁層４１２Ａは、中心導体４１１の外周を被覆する。また、第２の絶縁層４１２Ｂは、第１の絶縁層４１２Ａの外周を被覆する。なお、第１の絶縁層４１２Ａには、第２の絶縁層４１２Ｂの材料よりも耐熱性が高い材料を用いることが好ましい。第１の絶縁層４１２Ａの外周に第２の絶縁層４１２Ｂを被覆する際に、第１の絶縁層４１２Ａと第２の絶縁層４１２Ｂとが融着しないようにするためである。   The insulating layer 412 includes a first insulating layer 412A and a second insulating layer 412B. The first insulating layer 412A and the second insulating layer 412B are made of a dielectric insulating material (for example, Teflon (registered trademark) or polyester). The first insulating layer 412A covers the outer periphery of the center conductor 411. The second insulating layer 412B covers the outer periphery of the first insulating layer 412A. Note that a material having higher heat resistance than the material of the second insulating layer 412B is preferably used for the first insulating layer 412A. This is to prevent the first insulating layer 412A and the second insulating layer 412B from being fused when the second insulating layer 412B is coated on the outer periphery of the first insulating layer 412A.

外部導体４１３は、編組線（へんそせん）と呼ばれる細い金属線（例えば、銅線）を編んだ編組シールド、あるいは横に巻き付けた横巻きシールドである。なお、精密測定や極超短波以上の周波数で減衰を少なくしたい場合には、外部導体４１３として、金属箔を使用してもよい。外部導体４１３は、本体部３００側でＧＮＤに接続（接地）されている。   The outer conductor 413 is a braided shield formed by braiding a thin metal wire (for example, a copper wire) called a braided wire, or a laterally wound shield wound horizontally. Note that a metal foil may be used as the external conductor 413 when it is desired to reduce attenuation at a frequency of precision measurement or at a frequency of ultra-high frequency or higher. The external conductor 413 is connected (grounded) to GND on the main body 300 side.

絶縁被膜４１４は、絶縁性の材料（例えば、ポリエチレン）からなり、外部導体４１３の外周を被覆する。絶縁被膜４１４は、同軸ケーブル４１０を絶縁するとともに、保護被膜としても機能する。   The insulating coating 414 is made of an insulating material (for example, polyethylene) and covers the outer periphery of the outer conductor 413. The insulating film 414 insulates the coaxial cable 410 and also functions as a protective film.

図４は、同軸ケーブル４１０の特性インピーダンスを説明するための図である。
図４に示すように、中心導体４１１の直径（外径）をｄ、絶縁層４１２の直径（外径）をＤ、絶縁層４１２の比誘電率をε、とすると、同軸ケーブル４１０の特性インピーダンスＺ０（Ω）は、下記（１）式で与えられる。

Figure 2013201126
FIG. 4 is a diagram for explaining the characteristic impedance of the coaxial cable 410.
As shown in FIG. 4, when the diameter (outer diameter) of the central conductor 411 is d, the diameter (outer diameter) of the insulating layer 412 is D, and the relative dielectric constant of the insulating layer 412 is ε, the characteristic impedance of the coaxial cable 410 is obtained. Z 0 (Ω) is given by the following equation (1).
Figure 2013201126

ところで、近年では、カメラケーブル４００を接続するヘッド部２００の小型化が進んでいることから、カメラケーブル４００に収容された同軸ケーブル４１０を細くする必要があることは既に述べたとおりである。ここで、同軸ケーブルの特性インピーダンスＺ０は、５０Ω又は７５Ωとするのが一般的である。つまり、同軸ケーブル４１０の特性インピーダンスを変更することはできない。 Incidentally, in recent years, since the head unit 200 for connecting the camera cable 400 has been miniaturized, it is necessary to make the coaxial cable 410 accommodated in the camera cable 400 thinner. Here, the characteristic impedance Z 0 of the coaxial cable is generally 50Ω or 75Ω. That is, the characteristic impedance of the coaxial cable 410 cannot be changed.

このため、上記（１）式からは、中心導体４１１の直径ｄを小さくするか、絶縁層４１２の材料を被誘電率εの高い材料（例えば、多孔質性ポリエチレン）として、絶縁層４１２の厚みを薄くすることが考えられる。しかしながら、中心導体４１１の直径ｄは、すでに十分に細くなっており、電気抵抗や強度の観点からさらなる細線化の余地は小さい。また、絶縁層４１２の材料に被誘電率εの高い材料（例えば、多孔質性ポリエチレン）を用いた場合、強度や屈曲性の観点から問題がある。   For this reason, from the above equation (1), the diameter d of the central conductor 411 is reduced, or the insulating layer 412 is made of a material having a high dielectric constant ε (for example, porous polyethylene), and the thickness of the insulating layer 412 is It is conceivable to reduce the thickness. However, the diameter d of the central conductor 411 is already sufficiently thin, and there is little room for further thinning from the viewpoint of electrical resistance and strength. In addition, when a material having a high dielectric constant ε (for example, porous polyethylene) is used as the material of the insulating layer 412, there is a problem from the viewpoint of strength and flexibility.

図５Ａ及び図５Ｂは、同軸ケーブル４１０の中心導体４１１を、ＴＡＢ２２０の端子２２１へ接続したところを示した図である。図５Ａは、平面図、図５Ｂは、側面図である。なお、図５では、便宜上、３本の同軸ケーブルをＴＡＢ２２０の端子２２１へ接続した場合を示した。   FIGS. 5A and 5B are diagrams showing the center conductor 411 of the coaxial cable 410 connected to the terminal 221 of the TAB 220. 5A is a plan view and FIG. 5B is a side view. 5 shows a case where three coaxial cables are connected to the terminal 221 of the TAB 220 for convenience.

図５に示すように、この実施形態では、ヘッド部２００側の端部の第２の絶縁層４１２Ｂをストリップ（剥離）することにより、同軸ケーブル４１０の端部における径（外径）を細くして、ＴＡＢ２２０の端子２２１へ容易に接続できるように構成している。各同軸ケーブル４１０の中心導体４１１は、半田ＰによりＴＡＢ２２０の端子２２１に電気的に接続されるが、その他の方法（例えば、銀（Ａｇ）ペースト）で、各同軸ケーブル４１０の中心導体４１１をＴＡＢ２２０の端子２２１に電気的に接続してもよい。   As shown in FIG. 5, in this embodiment, the diameter (outer diameter) at the end of the coaxial cable 410 is reduced by stripping (peeling) the second insulating layer 412B at the end on the head part 200 side. Thus, the terminal 221 of the TAB 220 can be easily connected. The central conductor 411 of each coaxial cable 410 is electrically connected to the terminal 221 of the TAB 220 by the solder P, but the central conductor 411 of each coaxial cable 410 is connected to the TAB 220 by other methods (for example, silver (Ag) paste). The terminal 221 may be electrically connected.

なお、同軸ケーブル４１０の中心導体４１１をＴＡＢ２２０の端子２２１へ容易に接続できるように、絶縁層４１２を構成する第１の絶縁層４１２Ａの直径（外径）Ｄ１は、端子２２１の配置間隔Ｗと同一もしくは狭い（短い）ことが好ましい。また、絶縁層４１２の第２の絶縁層４１２Ｂをストリップ（剥離）する長さは、同軸ケーブル４１０の特性インピーダンスの変動を抑えるため、５ｍｍ程度とすることが好ましい。   Note that the diameter (outer diameter) D1 of the first insulating layer 412A constituting the insulating layer 412 is equal to the arrangement interval W of the terminals 221 so that the central conductor 411 of the coaxial cable 410 can be easily connected to the terminals 221 of the TAB 220. Preferably they are the same or narrow (short). In addition, the length of stripping (peeling) the second insulating layer 412B of the insulating layer 412 is preferably about 5 mm in order to suppress fluctuations in the characteristic impedance of the coaxial cable 410.

ここで、従来のカメラケーブル４００Ａに収容されている同軸ケーブル４１０ＡをＴＡＢ２２０の端子２２１に接続した一例を図６に示す。従来の同軸ケーブル４１０Ａは、ヘッド部２００側の端部の絶縁層４１２が細くなっておらず、絶縁層４１２の直径（外径）Ｄ２が、ＴＡＢ２２０の端子２２１の配置間隔Ｗよりも太く（広く）なっている。   Here, an example in which the coaxial cable 410A accommodated in the conventional camera cable 400A is connected to the terminal 221 of the TAB 220 is shown in FIG. In the conventional coaxial cable 410A, the insulating layer 412 at the end on the head portion 200 side is not thin, and the diameter (outer diameter) D2 of the insulating layer 412 is larger (wider) than the arrangement interval W of the terminals 221 of the TAB 220. It has become.

このため、同軸ケーブル４１０Ａを並列に並べた状態で、ＴＡＢ２２０の端子２２１に接続しようとしても、同軸ケーブル４１０Ａの中心軸の位置と、ＴＡＢ２２０の端子２２１の位置とがずれてしまうため、同軸ケーブル４１０Ａの中心導体４１１を、ＴＡＢ２２０の端子２２１へ容易に接続することができない。また、同軸ケーブル４１０Ａを並べた際の幅（Ｄ２×３）が台座２４０の幅Ｚよりも太くなるため、両端の同軸ケーブル４１０Ａが台座２４０からはみ出してしまう。このため、ヘッド部２００を小型化することは困難となる。   For this reason, even if the coaxial cable 410A is arranged in parallel, even if an attempt is made to connect to the terminal 221 of the TAB 220, the position of the central axis of the coaxial cable 410A is shifted from the position of the terminal 221 of the TAB 220. The central conductor 411 cannot be easily connected to the terminal 221 of the TAB 220. Further, since the width (D2 × 3) when the coaxial cables 410A are arranged becomes thicker than the width Z of the pedestal 240, the coaxial cables 410A at both ends protrude from the pedestal 240. For this reason, it is difficult to reduce the size of the head unit 200.

また、従来のカメラケーブル４００Ａに収容されている同軸ケーブル４１０ＡをＴＡＢ２２０の端子２２１に接続した他の例を図７Ａ及び図７Ｂに示す。図７Ａは、平面図、図７Ｂは側面図である。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、両端の同軸ケーブル４１０Ａが台座２４０からはみ出さないように、同軸ケーブル４１０Ａを上下方向にずらしても、今度は、高さ方向の厚みが出てしまうため、ヘッド部２００を小型化することは困難となる。   7A and 7B show another example in which the coaxial cable 410A accommodated in the conventional camera cable 400A is connected to the terminal 221 of the TAB 220. FIG. 7A is a plan view and FIG. 7B is a side view. As shown in FIGS. 7A and 7B, even if the coaxial cable 410A is shifted in the vertical direction so that the coaxial cable 410A at both ends does not protrude from the pedestal 240, the thickness in the height direction will now appear, It is difficult to reduce the size of the head unit 200.

また、半田付けについても、下側（両端）の同軸ケーブル４１０Ａの中心導体４１１を接続した後、上側（真中）の同軸ケーブル４１０の中心導体４１１を接続する必要があるため、同軸ケーブル４１０Ａの中心導体４１１を、ＴＡＢ２２０の端子２２１へ容易に接続することができない。   Also for soldering, it is necessary to connect the center conductor 411 of the upper (middle) coaxial cable 410 after connecting the center conductor 411 of the lower (both ends) coaxial cable 410A. The conductor 411 cannot be easily connected to the terminal 221 of the TAB 220.

以上のように、従来の同軸ケーブル４１０Ａでは、ヘッド部２００を小型化することは難しかった。しかしながら、本実施形態に係る同軸ケーブル４１０では、図５に示すように、ヘッド部２００側の端部の第２の絶縁層４１２Ｂをストリップ（剥離）することにより、同軸ケーブル４１０の端部における径（外径）を細くしているので、小型化されたヘッド部２００のＴＡＢ２２０の端子２２１へ容易に接続することができる。また、同軸ケーブル４１０の端部において第２の絶縁層４１２Ｂを５ｍｍ程度ストリップしているだけなので、帯域１ＧＨｚ以下の信号においては、特性インピーダンスは問題とならない。   As described above, it is difficult to reduce the size of the head unit 200 in the conventional coaxial cable 410A. However, in the coaxial cable 410 according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, the second insulating layer 412 </ b> B at the end portion on the head portion 200 side is stripped (peeled) to thereby reduce the diameter at the end portion of the coaxial cable 410. Since the (outer diameter) is made thin, it can be easily connected to the terminal 221 of the TAB 220 of the miniaturized head unit 200. In addition, since the second insulating layer 412B is only stripped by about 5 mm at the end of the coaxial cable 410, the characteristic impedance is not a problem for signals with a bandwidth of 1 GHz or less.

（カメラケーブル４００の作成）
次に、カメラケーブル４００の作成方法について図３Ａ及び図３Ｂを参照して説明する。
初めに、中心導体４１１となる複数本の導体線（例えば、Ｃｕ−２ｍａｓｓ％Ａｇ合金線を用いた単線）材を複数本撚り合わせた撚線材の外周に、第１の絶縁層４１２Ａとなるポリエステルを溶着させ、中心導体４１１を第１の絶縁層４１２Ａで被覆する。この際、第１の絶縁層４１２Ａの直径（外径）Ｄ１が、ＴＡＢ２２０の端子２２１の配置間隔Ｗよりも太くならないよう留意する。 (Creation of camera cable 400)
Next, a method for creating the camera cable 400 will be described with reference to FIGS. 3A and 3B.
First, a polyester serving as the first insulating layer 412A is formed on the outer periphery of a stranded wire obtained by twisting a plurality of conductor wires (for example, a single wire using a Cu-2 mass% Ag alloy wire) to be the central conductor 411. The central conductor 411 is covered with the first insulating layer 412A. At this time, attention should be paid so that the diameter (outer diameter) D1 of the first insulating layer 412A does not become larger than the arrangement interval W of the terminals 221 of the TAB 220.

次に、第１の絶縁層４１２Ａの外周に、第２の絶縁層４１２Ｂとなるポリエステルを溶着させ、第１の絶縁層４１２Ａを第２の絶縁層４１２Ｂで被覆する。なお、第１の絶縁層４１２Ａには、第２の絶縁層４１２Ｂの材料よりも耐熱性が高い材料を用いることが好ましい   Next, polyester which becomes the second insulating layer 412B is welded to the outer periphery of the first insulating layer 412A, and the first insulating layer 412A is covered with the second insulating layer 412B. Note that a material having higher heat resistance than the material of the second insulating layer 412B is preferably used for the first insulating layer 412A.

次に、第１の絶縁層４１２Ａ及び第２の絶縁層４１２Ｂから構成される絶縁層４１２の外周を外部導体４１３となる編組線（へんそせん）と呼ばれる細い金属線（例えば、銅線）を編んだ編組シールド、あるいは、細い金属線を横に巻いた横巻きシールドで被覆する。なお、精密測定や極超短波以上の周波数で減衰を少なくしたい場合には、外部導体４１３として、編組シールド等の代わりに金属箔で、絶縁層４１２の外周を被覆してもよい。   Next, a thin metal wire (for example, a copper wire) called a braided wire that forms the outer conductor 413 around the outer periphery of the insulating layer 412 composed of the first insulating layer 412A and the second insulating layer 412B. Cover with a braided braided shield or a horizontal wound shield with a thin metal wire wound horizontally. In addition, when it is desired to reduce attenuation at a frequency higher than that of precision measurement or ultra-high frequency, the outer conductor 413 may be covered with an outer periphery of the insulating layer 412 with a metal foil instead of a braided shield or the like.

次に、外部導体４１３の外周を、絶縁被膜４１４となる絶縁性材料（例えば、テフロン（登録商標）やポリエチレン）で被覆し、同軸ケーブル４１０とする。   Next, the outer periphery of the outer conductor 413 is covered with an insulating material (for example, Teflon (registered trademark) or polyethylene) to be the insulating coating 414 to form the coaxial cable 410.

次に、同軸ケーブル４１０の一端側において、端部から５〜７ｍｍ程度まで、同軸ケーブル４１０の絶縁被膜４１４、外部導体４１３及び第２の絶縁層４１２Ｂをストリッパー等の器具を用いてストリップ（剥離）し、第１の絶縁層４１２Ａを露出させる。次に、露出した第１の絶縁層４１２Ａを端部から１〜２ｍｍ程度までストリッパー等の器具を用いてストリップ（剥離）し、中心導体４１１を露出させる。   Next, on one end side of the coaxial cable 410, the insulating coating 414, the outer conductor 413, and the second insulating layer 412B of the coaxial cable 410 are stripped (peeled) using a stripper or the like from about 5 to 7 mm from the end. Then, the first insulating layer 412A is exposed. Next, the exposed first insulating layer 412A is stripped (peeled) from the end portion to about 1 to 2 mm using an instrument such as a stripper to expose the central conductor 411.

以上のように、本実施形態に係る同軸ケーブル４１０は、ヘッド部２００側の端部の第２の絶縁層４１２Ｂをストリップ（剥離）することにより、同軸ケーブル４１０の端部における径（外径）を細くしているので、小型化されたヘッド部２００のＴＡＢ２２０の端子２２１へ容易に接続することができる。また、同軸ケーブル４１０の端部において第２の絶縁層４１２Ｂを５ｍｍ程度ストリップしているだけなので、帯域１ＧＨｚ以下の信号においては、特性インピーダンスは問題とならない。   As described above, the coaxial cable 410 according to this embodiment has a diameter (outer diameter) at the end of the coaxial cable 410 by stripping (peeling) the second insulating layer 412B at the end on the head portion 200 side. Therefore, it can be easily connected to the terminal 221 of the TAB 220 of the miniaturized head unit 200. In addition, since the second insulating layer 412B is only stripped by about 5 mm at the end of the coaxial cable 410, the characteristic impedance is not a problem for signals with a bandwidth of 1 GHz or less.

なお、同軸ケーブル４１０のヘッド部２００との接続側（片側）だけでなく、同軸ケーブル４１０の両端の端部において、第２の絶縁層４１２Ｂをストリップ（剥離）することにより、同軸ケーブル４１０の端部における径（外径）を細くするようにしてもよい。   Note that the end of the coaxial cable 410 is stripped (stripped) at the ends of both ends of the coaxial cable 410 as well as the connection side (one side) of the coaxial cable 410 to the head unit 200. You may make it make the diameter (outer diameter) in a part thin.

（実施形態の変形例）
図８Ａ〜図８Ｄに、上記実施形態の変形例を示す。図８Ａに示すように、第１の絶縁層４１２Ａと第２の絶縁層４１２Ｂとが融着するのを防ぐため、癒着防止用テープＴ（例えば、耐熱性テープ）で第１の絶縁層４１２Ａの外周を被覆した後、第２の絶縁層４１２Ｂを被覆するようにしてもよい。また、図８Ｂに示すように、第１の絶縁層４１２Ａと第２の絶縁層４１２Ｂとが融着するのを防ぐため、癒着防止用の粉末Ｆを第１の絶縁層４１２Ａの外周に塗布した後、第２の絶縁層４１２Ｂを被覆するようにしてもよい。 (Modification of the embodiment)
8A to 8D show a modification of the above embodiment. As shown in FIG. 8A, in order to prevent the first insulating layer 412A and the second insulating layer 412B from being fused, an adhesion preventing tape T (for example, a heat resistant tape) is used to form the first insulating layer 412A. After covering the outer periphery, the second insulating layer 412B may be covered. Further, as shown in FIG. 8B, in order to prevent the first insulating layer 412A and the second insulating layer 412B from being fused, an adhesion preventing powder F is applied to the outer periphery of the first insulating layer 412A. Thereafter, the second insulating layer 412B may be covered.

また、第１の絶縁層４１２Ａの長手方向に沿って線材Ｃを配置した状態で、第２の絶縁層４１２Ｂで第１の絶縁層４１２Ａの外周を被覆するようにしてもよい。第２の絶縁層４１２Ｂをストリップ（剥離）する際は、この線材Ｃを引くことにより容易に第２の絶縁層４１２Ｂをストリップ（剥離）することができる。なお、線材Ｃには、第１の絶縁層４１２Ａの外周に被覆される第２の絶縁層４１２Ｂを切り裂ける程度の強度を持つ材料（例えば、鉄線）を使用することに留意する。   Further, the outer periphery of the first insulating layer 412A may be covered with the second insulating layer 412B in a state where the wire C is disposed along the longitudinal direction of the first insulating layer 412A. When stripping (stripping) the second insulating layer 412B, the second insulating layer 412B can be easily stripped (stripped) by pulling the wire C. Note that for the wire C, a material (for example, iron wire) having a strength enough to tear the second insulating layer 412B covered on the outer periphery of the first insulating layer 412A is used.

さらに、中心導体４１１及び第１の絶縁層４１２Ａとして、エナメル線を用いるようにしてもよい。この場合、第１の絶縁層４１２Ａが非常に薄くなるため、同時軸ケーブル４１０の引き回し及びＴＡＢ２２０（及び／又は回路基板２３０）への接続が容易となる。また、同軸ケーブル４１０の端部がさらに細くなるので、ヘッド部２００をより小型化することができる。   Further, enameled wires may be used as the center conductor 411 and the first insulating layer 412A. In this case, since the first insulating layer 412A becomes very thin, the simultaneous cable 410 can be easily routed and connected to the TAB 220 (and / or the circuit board 230). In addition, since the end portion of the coaxial cable 410 becomes thinner, the head portion 200 can be further downsized.

（その他の実施形態）
以上のように、本発明のいくつかの実施形態について説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図するものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を変更しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。 (Other embodiments)
As mentioned above, although several embodiment of this invention was described, the said embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. The above embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention.

１００…撮像装置、２００…ヘッド部、２１０…イメージセンサ、２２１…端子、２３０…回路基板、２４０…台座、２４０Ａ…端面、２４０Ｂ…上面、２４０Ｃ…裏面、３００…本体部、３０１…ＩＦ回路、３０２…メモリ、３０３…プロセッサ、３０４…ドライバ、３０５…コントローラ、３０６…電源回路、４００…カメラケーブル、４００Ａ…カメラケーブル、４１０…同軸ケーブル、４１０Ａ…同軸ケーブル、４１１…中心導体、４１２…絶縁層、４１２Ａ…第１の絶縁層、４１２Ｂ…第２の絶縁層、４１３…外部導体、４１４…絶縁被膜、５００…表示装置、Ｃ…線材、ｄ…直径、Ｆ…粉末、Ｐ…半田、Ｔ…癒着防止用テープ、Ｗ…配置間隔、Ｚ…幅。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Imaging device, 200 ... Head part, 210 ... Image sensor, 221 ... Terminal, 230 ... Circuit board, 240 ... Base, 240A ... End surface, 240B ... Upper surface, 240C ... Back surface, 300 ... Main-body part, 301 ... IF circuit, 302 ... Memory, 303 ... Processor, 304 ... Driver, 305 ... Controller, 306 ... Power supply circuit, 400 ... Camera cable, 400A ... Camera cable, 410 ... Coaxial cable, 410A ... Coaxial cable, 411 ... Center conductor, 412 ... Insulating layer 412A: First insulating layer, 412B: Second insulating layer, 413: External conductor, 414: Insulating coating, 500: Display device, C: Wire rod, d: Diameter, F ... Powder, P ... Solder, T ... Anti-adhesion tape, W ... spacing, Z ... width.

Claims (9)

中心導体と、
前記中心導体を被覆する絶縁層と、
前記絶縁層を被覆する外部導体と、
前記外部導体を被覆する絶縁被膜と、
を備え、
前記中心導体は、
配線基板上に形成された複数の端子のいずれかに接続されており、前記端子に接続される側の端部の外径は、前記複数の端子の配置間隔よりも細い同軸ケーブル。 A central conductor;
An insulating layer covering the central conductor;
An outer conductor covering the insulating layer;
An insulating film covering the outer conductor;
With
The central conductor is
The coaxial cable is connected to one of a plurality of terminals formed on the wiring board, and has an outer diameter at an end connected to the terminal that is narrower than an arrangement interval of the plurality of terminals. 前記絶縁層は、
前記中心導体を被覆する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層を被覆する第２の絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
少なくとも一方の端部において、前記第２の絶縁層がストリップされている請求項１に記載の同軸ケーブル。 The insulating layer is
A first insulating layer covering the central conductor;
A second insulating layer covering the first insulating layer;
With
The insulating layer is
The coaxial cable according to claim 1, wherein the second insulating layer is stripped at at least one end. 前記第１の絶縁層は、前記第２の絶縁層より融点が高い材料で構成されている請求項２に記載の同軸ケーブル。   The coaxial cable according to claim 2, wherein the first insulating layer is made of a material having a melting point higher than that of the second insulating layer. 前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に、前記第１，第２の絶縁層の融着を防止する融着防止層をさらに備える請求項２に記載の同軸ケーブル。   The coaxial cable according to claim 2, further comprising a fusion prevention layer that prevents fusion of the first and second insulation layers between the first insulation layer and the second insulation layer. 前記融着防止層は、融着防止パウダー又は耐熱性テープから構成される請求項４に記載の同軸ケーブル。   The coaxial cable according to claim 4, wherein the anti-fusing layer is made of anti-fusing powder or heat-resistant tape. 中心導体を絶縁層で被覆する工程と、
前記絶縁層を外部導体で被覆する工程と、
前記外部導体を絶縁被膜で被覆する工程と、
前記絶縁層の少なくとも一方の端部の外径を他の部分の外径よりも細くする工程と、
前記中心導体を、配線基板上に形成された複数の端子のいずれかに接続する工程と、を有し、
前記端子に接続される側の端部の外径は、前記複数の端子の配置間隔よりも細い同軸ケーブルの作成方法。 Covering the central conductor with an insulating layer;
Coating the insulating layer with an outer conductor;
Coating the outer conductor with an insulating coating;
Making the outer diameter of at least one end of the insulating layer thinner than the outer diameter of the other part;
Connecting the central conductor to any of a plurality of terminals formed on the wiring board,
A method for producing a coaxial cable, wherein an outer diameter of an end connected to the terminal is narrower than an arrangement interval of the plurality of terminals. 前記中心導体を絶縁層で被覆する工程は、
前記中心導体を前記第１の絶縁層で被覆する工程と、
前記第１の絶縁層を前記第２の絶縁層で被覆する工程と、
を有する請求項６に記載の同軸ケーブルの作成方法。 The step of coating the central conductor with an insulating layer includes:
Coating the central conductor with the first insulating layer;
Covering the first insulating layer with the second insulating layer;
A method for producing a coaxial cable according to claim 6. 前記絶縁層の少なくとも一方の端部の前記第２の絶縁層をストリップして、前記絶縁層の少なくとも一方の端部の外径を他の部分の外径よりも細くする請求項７に記載の同軸ケーブルの作成方法。   The said 2nd insulating layer of at least one edge part of the said insulating layer is stripped, The outer diameter of the at least one edge part of the said insulating layer is made thinner than the outer diameter of another part. How to make a coaxial cable. 前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に、前記第１，第２の絶縁層の融着を防止する融着防止層を形成する工程をさらに有する請求項７に記載の同軸ケーブルの作成方法。   8. The method according to claim 7, further comprising a step of forming a fusion prevention layer for preventing fusion of the first and second insulation layers between the first insulation layer and the second insulation layer. How to make a coaxial cable.
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