JP2013196924A - Electric contactor and socket for electric component - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 100
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 platinum group metals Chemical class 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021065 Pd—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002835 Pt–Ir Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018967 Pt—Rh Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気接触子及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。 The present invention relates to an electrical contact that is electrically connected to an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”), and an electrical component socket in which the electrical contact is disposed.
従来からこの種の電気接触子としては、電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットに設けられたプローブピンが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのプローブピンを介して電気的に接続されるようになっている。 Conventionally, as this type of electrical contact, a probe pin provided in an IC socket as an electrical component socket is known. The IC socket is arranged on the wiring board and accommodates the IC package to be inspected. The terminals of the IC package and the electrodes of the wiring board are connected via the probe pins. It is designed to be electrically connected.
そのプローブピンは、例えば、ＩＣパッケージの端子に接触される導電性を有する上側接触部材と、配線基板に接触される導電性を有する下側接触部材とがそれぞれ、導電性を有する筒体の上側と下側とに上下動自在に設けられ、この筒体内に収容されたコイルスプリングにより、上側接触部材と下側接触部材とが互いに離間する方向に付勢されている。 The probe pin includes, for example, a conductive upper contact member that is in contact with a terminal of an IC package and a conductive lower contact member that is in contact with a wiring board, respectively. The upper contact member and the lower contact member are urged away from each other by a coil spring housed in the cylinder so as to be movable up and down.
そして、ソケット本体を配線基板に配設し、ＩＣパッケージをＩＣソケットに収容した状態では、上側接触部材の一端部側がＩＣパッケージ端子に接触して電気的に接続され、他端部側が筒体内に接触して電気的に接続され、更に、この筒体が下側接触部材の一端部側に接触されて電気的に接続され、他端部側が配線基板の電極に接触されて電気的に接続されることにより、ＩＣパッケージ端子と配線基板電極とが、上側接触部材、筒体、下側接触部材を介して電気的に接続されるようになっている。 When the socket body is disposed on the wiring board and the IC package is housed in the IC socket, one end of the upper contact member is in contact with the IC package terminal and is electrically connected, and the other end is in the cylinder. The cylinder is in contact with and electrically connected to one end of the lower contact member and electrically connected, and the other end is in contact with and electrically connected to the electrode of the wiring board. Thus, the IC package terminal and the wiring board electrode are electrically connected via the upper contact member, the cylindrical body, and the lower contact member.
この上側接触部材は、ＩＣパッケージ端子に繰り返して接触されるようになっているため、この端子に接触される部分には、耐久性があると同時に導電性を有する導電性炭素膜が設けられたものがある。 Since the upper contact member is repeatedly brought into contact with the IC package terminal, a conductive carbon film having durability and conductivity is provided at a portion in contact with the terminal. There is something.
なお、この種のものとしては、特許文献１に記載されたようなものがある。 In addition, there exists a thing as described in patent document 1 as this kind of thing.
しかしながら、このような従来のものにあっては、プローブピンが、母材の全面にニッケル（Ｎｉ）メッキが設けられ、このＮｉメッキの全面に金（Ａｕ）メッキが設けられ、更に、このＡｕメッキの、ＩＣパッケージ端子と当接する部分に導電性炭素膜が設けられているが、Ａｕメッキと導電性炭素膜との密着性が悪く、導電性炭素膜が剥離する虞がある。 However, in such a conventional one, the probe pin is provided with nickel (Ni) plating on the entire surface of the base material, and gold (Au) plating is provided on the entire surface of the Ni plating. Although the conductive carbon film is provided on the portion of the plating that contacts the IC package terminal, the adhesion between the Au plating and the conductive carbon film is poor, and the conductive carbon film may be peeled off.
そのため、導電性炭素膜を設ける部分の、Ａｕメッキを剥離して、Ｎｉメッキを露出させるようにすると、導電性炭素膜とＮｉメッキとの密着性が良いため、導電性炭素膜の剥離は抑制できるが、Ａｕメッキを部分的に剥離する手間がコスト高の要因となっていた。また、この対策として、Ａｕメッキを設けることなく、導電性炭素膜以外の部分を全面に渡ってＮｉメッキとすると、このＮｉメッキと筒体内部との導通性が悪くなる、という問題がある。 Therefore, if the Au plating is peeled off at the portion where the conductive carbon film is provided to expose the Ni plating, the adhesion between the conductive carbon film and the Ni plating is good, so the peeling of the conductive carbon film is suppressed. However, the labor of partially peeling the Au plating has been a factor of high cost. Further, as a countermeasure against this, if a portion other than the conductive carbon film is Ni-plated over the entire surface without providing Au plating, there is a problem that the conductivity between the Ni plating and the inside of the cylinder is deteriorated.
そこで、この発明は、導電性炭素膜との密着性を確保すると共に、筒体内部（導通部材）との導通性を確保することができる電気接触子及び、電気部品用ソケットを提供することを課題としている。 Then, this invention provides the electrical contact which can ensure the adhesiveness with a conductive carbon film, and can ensure the electrical continuity with a cylinder inside (conductive member), and the socket for electrical components. It is an issue.
かかる課題を達成するために、この発明は、電気部品に接触して電気的に接続される電気接触子において、前記電気部品に一端部側が接触される導電性の接触部材と、該接触部材の他端部側が、電気的に接続される導電性の導通部材とを有し、前記接触部材は、表面全体に渡って、白金族金属メッキ、若しくは、これら白金族金属との合金メッキからなる表面メッキが設けられ、前記一端部側の前記表面メッキの表面側には、導電性炭素膜が設けられた電気接触子としたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an electrical contact that is in electrical contact with an electrical component, the conductive contact member having one end side in contact with the electrical component, and the contact member. The other end side has an electrically conductive member that is electrically connected, and the contact member is a surface made of platinum group metal plating or alloy plating with these platinum group metals over the entire surface. Plating is provided, and an electric contact having a conductive carbon film provided on the surface side of the surface plating on the one end side is provided.
他の特徴は、前記接触部材は母材の表面側にＮｉメッキが設けられ、該Ｎｉメッキの表面側に、前記表面メッキが少なくとも一層設けられたことにある。 Another feature is that the contact member is provided with Ni plating on the surface side of the base material, and at least one surface plating is provided on the surface side of the Ni plating.
他の特徴は、前記表面メッキと前記導電性炭素膜との間に中間層が設けられたことを特徴とする。 Another feature is that an intermediate layer is provided between the surface plating and the conductive carbon film.
他の特徴は、前記中間層がＷやＣｒ，Ｔｉの少なくとも一層からなることを特徴とする。 Another feature is that the intermediate layer is made of at least one layer of W, Cr, and Ti.
他の特徴は、前記一端部側は、王冠形状を呈していることにある。 Another feature is that the one end side has a crown shape.
他の特徴は、配線基板上に配設されて、端子を備えた前記電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記端子及び前記配線基板に接触されて両者を電気的に接続する上記の何れか一つに記載の電気接触子とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。 Another feature is that the socket body is disposed on the wiring board and accommodates the electrical component including the terminals, and the socket body is disposed on the socket body and is in contact with the terminals and the wiring board to electrically connect both. A socket for an electrical component having the electrical contact described in any one of the above.
この発明によれば、電気接触子の、接触部材は、表面全体に渡って、白金族金属メッキ、若しくは、これら白金族金属との合金メッキの表面メッキが設けられ、その一端部側の表面メッキの上側には、導電性炭素膜が設けられているため、接触部材の導電性炭素膜と表面メッキとの密着性を確保すると共に、接触部材と導通部材との導通性を確保することができる。 According to this invention, the contact member of the electrical contactor is provided with a platinum group metal plating or a surface plating of an alloy plating with these platinum group metals over the entire surface, and a surface plating on one end side thereof. Since the conductive carbon film is provided on the upper side, the adhesion between the conductive carbon film of the contact member and the surface plating can be ensured, and the conductivity between the contact member and the conductive member can be ensured. .
他の発明によれば、表面メッキと導電性炭素膜との間に中間層が設けられたことにより、導電性炭素膜と表面メッキとの密着性をより向上させることができる。 According to another invention, since the intermediate layer is provided between the surface plating and the conductive carbon film, the adhesion between the conductive carbon film and the surface plating can be further improved.
他の発明によれば、上記電気接触子を有する電気部品用ソケットとすることにより、この電気部品用ソケットの耐久性を向上させることができると共に、導通試験等を良好に行うことができる。 According to another invention, by using the electrical component socket having the electrical contact, it is possible to improve the durability of the electrical component socket and to perform a continuity test and the like.
以下、この発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
図１乃至図８には、この発明の実施の形態を示す。 1 to 8 show an embodiment of the present invention.
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、配線基板１上に固定され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されるようになっており、配線基板１の電極１ａとＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール２ａとが電気的に接続されるように構成されており、例えばＩＣパッケージ２の導通試験などに用いられるものである。 As shown in FIGS. 1 and 2, the IC socket 10 as the “electrical component socket” of this embodiment is fixed on the wiring board 1, and the upper part accommodates the IC package 2 as the “electrical component”. The electrodes 1a of the wiring board 1 and the solder balls 2a as “terminals” of the IC package 2 are electrically connected to each other. It is used.
この実施の形態のＩＣパッケージ２は、略方形状のパッケージ本体２の下面に多数の半田ボール２ａが設けられており、この半田ボール２ａは、主成分がＳｎで鉛を含まない、いわゆる鉛フリー半田により形成されている。 In the IC package 2 of this embodiment, a large number of solder balls 2a are provided on the lower surface of a substantially rectangular package body 2, and the solder balls 2a are so-called lead-free, whose main component is Sn and does not contain lead. It is formed of solder.
また、ＩＣソケット１０は、上側プレート１１及び下側プレート１２からなるソケット本体１３と、このソケット本体１３にマトリック状に配置されて、ソケット本体１３を上下方向に貫通して配設された「電気接触子」としてのプローブピン１４とを備えている。 The IC socket 10 includes a socket main body 13 including an upper plate 11 and a lower plate 12, and a matrix body arranged on the socket main body 13 so as to pass through the socket main body 13 in the vertical direction. And a probe pin 14 as a “contact”.
そのソケット本体１３は、上側プレート１１と下側プレート１２とが固定螺子（図示省略）により固定された状態で、位置決めピン（図示省略）により配線基板１上に位置決めされている。また、その上側プレート１１上には、ＩＣパッケージ２を収容して上下動可能な収容部としてのフローティングプレート１５が設けられている。 The socket body 13 is positioned on the wiring board 1 by positioning pins (not shown) in a state where the upper plate 11 and the lower plate 12 are fixed by fixing screws (not shown). On the upper plate 11, a floating plate 15 is provided as an accommodating portion that accommodates the IC package 2 and can move up and down.
また、そのプローブピン１４は、図１及び図２に示すように、長手方向の軸線Ｌに沿って、先端に配線基板１の電極１ａと電気的に接触する接触部２０ａを有する第１プランジャ２０と、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと電気的に接触する接触部３０ａを有する「接触部材」としての第２プランジャ３０と、この第１プランジャ２０と第２プランジャ３０との間に連続する「導通部材」としての筒状部材４０とを有しており、この筒状部材４０の内部に第１プランジャ２０と第２プランジャ３０とを軸線Ｌに沿って互いに離間する方向に付勢するコイルスプリング５０が収容されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the probe pin 14 has a first plunger 20 having a contact portion 20a in electrical contact with the electrode 1a of the wiring substrate 1 along the longitudinal axis L. And a second plunger 30 as a “contact member” having a contact portion 30 a that is in electrical contact with the solder ball 2 a of the IC package 2 at the tip, and continuous between the first plunger 20 and the second plunger 30. And a coil that urges the first plunger 20 and the second plunger 30 along the axis L in a direction away from each other. A spring 50 is accommodated.
この第１プランジャ２０は、導電性を有する材料で形成されている。例えば、Ｂｅ−ＣｕやＳＫ材などの基材の上に、Ｎｉメッキ、この上にＡｕメッキが施されたものがある。その第１プランジャ２０の先端に配線基板１の電極１ａと接触する略円錐形状の接触部２０ａが設けられた突出部２０ｂと、この突出部２０ｂより太い挿入部２０ｃとを備えている。このうち、挿入部２０ｃは、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の下端部に形成された係止部４０ａにより、第１プランジャ２０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。また、挿入部２０ｃの端部には、コイルスプリング５０を係止する受け部２０ｄが軸線Ｌを中心とした円錐形状に一体成形されている。また、下側プレート１２の貫通孔１２ａに挿通されている。 The first plunger 20 is made of a conductive material. For example, there is a substrate in which Ni plating is performed on a base material such as Be-Cu or SK material, and Au plating is applied thereon. The first plunger 20 has a protruding portion 20b provided with a substantially conical contact portion 20a that contacts the electrode 1a of the wiring board 1, and an insertion portion 20c thicker than the protruding portion 20b. Among these, the insertion part 20c is accommodated in the cylindrical member 40 in a slidable contact state, and the protrusion of the first plunger 20 is caused by the locking part 40a formed at the lower end part of the cylindrical member 40. Movement in the direction (downward) is restricted. A receiving portion 20d for locking the coil spring 50 is integrally formed in an end portion of the insertion portion 20c in a conical shape with the axis L as the center. Further, it is inserted through the through hole 12 a of the lower plate 12.
また、第２プランジャ３０は、先端にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと接触する略王冠形状の接触部３０ａが設けられた突出部３０ｂと、突出部３０ｂより太い挿入部３０ｃとを備えている。このうち、挿入部３０ｃは、筒状部材４０内に摺動可能に接触した状態で収容されており、筒状部材４０の上端部に形成された係止部４０ｂにより第２プランジャ３０の突出方向（上方向）の移動が規制されている。また、挿入部３０ｃの端部には、コイルスプリング５０を係止する受け部３０ｄが軸線Ｌを中心とした円錐形状に一体成形されている。さらに、突出部３０ｂは、下側プレート１２から突出し、接触部３０ａが、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａを収容可能なフローティングプレート１５の貫通孔１５ａに挿通されている。 The second plunger 30 includes a protruding portion 30b provided with a substantially crown-shaped contact portion 30a that contacts the solder ball 2a of the IC package 2 at the tip, and an insertion portion 30c that is thicker than the protruding portion 30b. Among these, the insertion part 30c is accommodated in the cylindrical member 40 in a slidable contact state, and the protruding direction of the second plunger 30 by the locking part 40b formed at the upper end part of the cylindrical member 40. Movement in the (upward) direction is restricted. A receiving portion 30d that locks the coil spring 50 is integrally formed in an end portion of the insertion portion 30c in a conical shape with the axis L as the center. Further, the protruding portion 30 b protrudes from the lower plate 12, and the contact portion 30 a is inserted into the through hole 15 a of the floating plate 15 that can accommodate the solder ball 2 a of the IC package 2.
その第２プランジャ３０は、図３に示すように、導電性を有するベリリウム（Ｂｅ）−銅（Ｃｕ）合金の母材３０ｄの表面全体に渡って、Ｎｉメッキ３０ｅが設けられ、このＮｉメッキ３０ｅの表面全体に渡って、白金族金属メッキである、ロジウム（Ｒｈ）メッキ、パラジウム（Ｐｄ）メッキ、ルテニウム（Ｒｕ）メッキ、プラチナ（Ｐｔ）メッキ、イリジウム（Ｉｒ）メッキ、若しくは、これら白金族金属との合金メッキからなる表面メッキ３０ｆが設けられている。 As shown in FIG. 3, the second plunger 30 is provided with Ni plating 30e over the entire surface of the conductive beryllium (Be) -copper (Cu) alloy base material 30d, and this Ni plating 30e. The platinum group metal plating, rhodium (Rh) plating, palladium (Pd) plating, ruthenium (Ru) plating, platinum (Pt) plating, iridium (Ir) plating, or these platinum group metals. A surface plating 30f made of an alloy plating is provided.
そして、更に、この第２プランジャ３０の、半田ボール２ａに接触する接触部（一端部）３０ａ側の表面メッキ３０ｆの表面には、導電性炭素膜３０ｇが設けられている。この第２プランジャ３０の接触部３０ａ以外の部分は、表面メッキ３０ｆが露出している。この王冠形状の接触部３０ａの尖った計４箇所（図３においては２箇所表示）の先端部３０ｈが半田ボール２ａに食い込むように接触されて、電気的に接続されるようになっている。 Further, a conductive carbon film 30g is provided on the surface of the surface plating 30f on the contact portion (one end) 30a side of the second plunger 30 that contacts the solder ball 2a. The surface plating 30 f is exposed at portions other than the contact portion 30 a of the second plunger 30. A total of four tip portions (two locations shown in FIG. 3) of the crown-shaped contact portion 30a are brought into contact with the solder ball 2a so as to be electrically connected.
また、筒状部材４０は、導電性を有する材料で形成されている。例えば、Ｂｅ−Ｃｕやリン青銅などの基材の上に、Ｎｉメッキ、この上にＡｕメッキが施されたものがある。そして、この第１プランジャ２０及び第２プランジャ３０に電気的に接続されるようになっている。 Moreover, the cylindrical member 40 is formed with the material which has electroconductivity. For example, there is a substrate in which Ni plating is performed on a base material such as Be-Cu or phosphor bronze, and Au plating is applied thereon. The first plunger 20 and the second plunger 30 are electrically connected.
このようなＩＣソケット１０を使用する場合には、配線基板１上にソケット本体１３が配設されることにより、プローブピン１４の第１プランジャ２０の接触部２０ａが、配線基板１の電極１ａに接触され、電気的に接続される。 When such an IC socket 10 is used, the socket body 13 is disposed on the wiring board 1, so that the contact portion 20 a of the first plunger 20 of the probe pin 14 is connected to the electrode 1 a of the wiring board 1. Touched and electrically connected.
そして、このソケット本体１３上にＩＣパッケージ２を収容すると、フローティングプレート１５が図示省略のスプリングの付勢力に抗して下降され、プローブピン１４の第２プランジャ３０の王冠形状の尖った４箇所の先端部３０ｈが、半田ボール２ａに食い込むようにして接触されて、コイルスプリング５０の付勢力に抗して第２プランジャ３０が下降され、第２プランジャ３０と半田ボール２ａとが電気的に接続されることとなる。 When the IC package 2 is accommodated on the socket body 13, the floating plate 15 is lowered against the urging force of a spring (not shown), and four crown-shaped sharp points of the second plunger 30 of the probe pin 14 are provided. The distal end portion 30h is brought into contact with the solder ball 2a so that the second plunger 30 is lowered against the biasing force of the coil spring 50, and the second plunger 30 and the solder ball 2a are electrically connected. The Rukoto.
この第２プランジャ３０と筒状部材４０とが電気的に接続され、この筒状部材４０と第１プランジャ２０とが電気的に接続されることにより、半田ボール２ａと配線基板１とがプローブピン１４を介して、電気的に接続されることとなる。 The second plunger 30 and the cylindrical member 40 are electrically connected, and the cylindrical member 40 and the first plunger 20 are electrically connected, whereby the solder ball 2a and the wiring board 1 are connected to the probe pin. 14 to be electrically connected.
この状態で、導通試験が行われる。この際には、例えば１５０℃程度まで高温とされる。 In this state, a continuity test is performed. In this case, the temperature is raised to, for example, about 150 ° C.
そして、この導通試験が繰り返して行われるが、この場合には、第２プランジャ３０の、半田ボール２ａとの間の接触部位に、導電性炭素膜３０ｇが設けられているため、耐久性及び導電性を確保できる。 Then, this continuity test is repeatedly performed. In this case, the conductive carbon film 30g is provided at the contact portion between the second plunger 30 and the solder ball 2a. Can be secured.
また、この導電性炭素膜３０ｇの下側に、白金族金属メッキである、Ｒｈメッキ、Ｐｄメッキ、Ｒｕメッキ、Ｐｔメッキ、Ｉｒメッキ、若しくは、これら白金族金属との合金メッキ（例えば、Ｐｄ−コバルト（Ｃｏ）メッキ、Ｐｄ−Ｎｉメッキ、Ｐｄ−Ｆｅメッキ、Ｐｄ−Ｃｕメッキ、Ｐｄ−Ａｓメッキ、Ｐｄ−インジウム（Ｉｎ）メッキ、Ｒｈ−Ｒｕメッキ、Ｒｈ−Ｎｉメッキ、Ｒｈ−イリジウム（Ｉｒ）メッキ、Ｐｔ−Ｉｒメッキ、Ｐｔ−Ｒｈメッキなど）からなる表面メッキ３０ｆが設けられているため、この表面メッキ３０ｆと導電性炭素膜３０ｇとの間は、Ｎｉメッキと同等の密着性が得られる。従って、この導通試験が繰り返して行われても、導電性炭素膜３０ｇの表面メッキ３０ｆからの剥離を抑制できる。 Further, under the conductive carbon film 30g, platinum group metal plating, such as Rh plating, Pd plating, Ru plating, Pt plating, Ir plating, or alloy plating with these platinum group metals (for example, Pd- Cobalt (Co) plating, Pd—Ni plating, Pd—Fe plating, Pd—Cu plating, Pd—As plating, Pd—indium (In) plating, Rh—Ru plating, Rh—Ni plating, Rh—iridium (Ir) Since surface plating 30f made of plating, Pt—Ir plating, Pt—Rh plating, etc.) is provided, adhesion equivalent to Ni plating can be obtained between the surface plating 30f and the conductive carbon film 30g. . Therefore, even if this continuity test is repeated, peeling of the conductive carbon film 30g from the surface plating 30f can be suppressed.
さらに、その表面メッキ３０ｆは、導電性が良好であるため、その第２プランジャ３０の表面メッキ３０ｆと、筒状部材４０との間の導電性を確保できる。
［実施例］
Further, since the surface plating 30f has good conductivity, the conductivity between the surface plating 30f of the second plunger 30 and the tubular member 40 can be ensured.
[Example]
この実施例は、第２プランジャ３０の表面メッキ３０ｆとして、Ｒｈメッキが用いられている。この第２プランジャ３０の接触部３０ａ（図４参照）に、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）の半田ボール２ａを、接触させた場合においては、図５に示すように、先端部３０ｈにおいて殆ど中間層なしでも、導電性炭素膜３０ｇが表面メッキ３０ｆから剥がれていないことが分かる。 In this embodiment, Rh plating is used as the surface plating 30 f of the second plunger 30. When the solder ball 2a of tin (Sn) -silver (Ag) -copper (Cu) is brought into contact with the contact portion 30a (see FIG. 4) of the second plunger 30, as shown in FIG. It can be seen that the conductive carbon film 30g is not peeled off from the surface plating 30f even if there is almost no intermediate layer at the tip 30h.
これに対して、比較例として、導電性炭素膜の下側にＣｒ等の中間層を設け、更に、この下側に、Ａｕメッキ、Ｎｉメッキを設けたもの（特開２０１１−６４４９７号公報）に、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕの半田ボール２ａを、接触させた場合においては、図６に示すように、先端部Ｐにおいて、上記実施例と比較すると剥がれが生じているのが分かる。 On the other hand, as a comparative example, an intermediate layer such as Cr is provided on the lower side of the conductive carbon film, and Au plating and Ni plating are further provided on the lower side (Japanese Patent Laid-Open No. 2011-64497). In addition, when the Sn—Ag—Cu solder balls 2a are brought into contact with each other, as shown in FIG.
また、この実施例は、第２プランジャ３０の側面部のＲｈメッキ（表面メッキ３０ｆ）を筒状部材４０内部に接触させた場合においては、耐久回数と抵抗値との関係のグラフ図７に示すように、抵抗値が安定していることが分かる。 Further, in this embodiment, when the Rh plating (surface plating 30f) of the side surface portion of the second plunger 30 is brought into contact with the inside of the cylindrical member 40, a graph showing the relationship between the number of durability times and the resistance value is shown in FIG. Thus, it can be seen that the resistance value is stable.
これに対して、比較例として、第２プランジャの側面部のＮｉメッキ（表面メッキ３０ｆ）を筒体内部に接触させた場合においては、耐久回数と抵抗値との関係のグラフ図８に示すように、抵抗値が上記実施例と比較してバラ付いていることが分かる。 On the other hand, as a comparative example, when Ni plating (surface plating 30f) on the side surface of the second plunger is brought into contact with the inside of the cylindrical body, a graph showing the relationship between the number of durability and the resistance value is shown in FIG. Further, it can be seen that the resistance value varies as compared with the above embodiment.
他の実施の形態として、上記実施の形態のＮｉメッキ３０ｅを設けることなく、母材としてＰｄ合金の表面全面に渡って、白金族金属メッキである、Ｒｈメッキ、Ｐｄメッキ、Ｒｕメッキ、Ｐｔメッキ、Ｉｒメッキ、若しくは、これら白金族金属との合金メッキからなる表面メッキ３０ｆを設けることもできる。 As other embodiments, without providing the Ni plating 30e of the above embodiment, the entire surface of the Pd alloy as a base material is platinum group metal plating, which is Rh plating, Pd plating, Ru plating, Pt plating. Surface plating 30f made of Ir plating or alloy plating with these platinum group metals can also be provided.
また、他の実施の形態として、表面メッキ３０ｆと導電性炭素膜３０ｇとの間に、ＷやＣｒ，Ｔｉの少なくとも一層からなる中間層を設けることもできる。このように中間層を設けることにより、表面メッキ３０ｆと導電性炭素膜３０ｇとの密着性をより向上させることができる。 As another embodiment, an intermediate layer composed of at least one layer of W, Cr, and Ti can be provided between the surface plating 30f and the conductive carbon film 30g. By providing the intermediate layer in this manner, the adhesion between the surface plating 30f and the conductive carbon film 30g can be further improved.
なお、上記実施の形態では、「電気接触子」としてプローブピン１４にこの発明を適用したが、これに限らず、他のものにも適用できる。また、このプローブピン１４の形状等もこの実施の形態のものに限定されるものでなく、例えば、筒状部材４０が設けられておらず、「導通部材」として第１プランジャを適用して、この第１プランジャと「接触部材」としての第２プランジャとを直接接触させることもできる。さらに、この電気接触子を「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。 In the above-described embodiment, the present invention is applied to the probe pin 14 as an “electric contact”. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other types. Further, the shape of the probe pin 14 is not limited to that of this embodiment, for example, the cylindrical member 40 is not provided, and the first plunger is applied as a “conducting member”. The first plunger and the second plunger as the “contact member” can also be brought into direct contact with each other. Further, the present invention is applied to the IC socket 11 by using this electrical contact as a “socket for electrical parts”, but it is needless to say that the present invention can also be applied to other devices.
１ 配線基板
２ ＩＣパッケージ（電気部品）
2a 半田ボール（端子）
10 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
13 ソケット本体
14 プローブピン（電気接触子）
30 第２プランジャ（接触部材）
30a 接触部（一端部）
30d 母材
30e Ｎｉメッキ
30f 表面メッキ
30g 導電性炭素膜
40 筒状部材（導通部材）
1 Wiring board 2 IC package (Electric parts)
2a Solder ball (terminal)
10 IC socket (socket for electrical parts)
13 Socket body
14 Probe pin (electric contact)
30 Second plunger (contact member)
30a Contact part (one end)
30d base material
30e Ni plating
30f surface plating
30g conductive carbon film
40 Cylindrical member (conducting member)
Claims (6)
前記電気部品に一端部側が接触される導電性の接触部材と、
該接触部材の他端部側が、電気的に接続される導電性の導通部材とを有し、
前記接触部材は、表面全体に渡って、白金族金属メッキ、若しくは、この白金族金属との合金メッキからなる表面メッキが設けられ、
前記一端部側の前記表面メッキの表面側には、導電性炭素膜が設けられたことを特徴とする電気接触子。 In electrical contacts that are in electrical contact with electrical components,
A conductive contact member whose one end is in contact with the electrical component;
The other end side of the contact member has a conductive member that is electrically connected,
The contact member is provided with a platinum group metal plating over the entire surface, or a surface plating made of an alloy plating with the platinum group metal,
An electrical contact, wherein a conductive carbon film is provided on a surface side of the surface plating on the one end side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012063257A JP5926587B2 (en) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | Electrical contact and socket for electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2012063257A JP5926587B2 (en) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | Electrical contact and socket for electrical parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013196924A true JP2013196924A (en) | 2013-09-30 |
| JP5926587B2 JP5926587B2 (en) | 2016-05-25 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012063257A Active JP5926587B2 (en) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | Electrical contact and socket for electrical parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5926587B2 (en) |
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|---|---|
| JP5926587B2 (en) | 2016-05-25 |
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Legal Events
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