JP2013191927A - Piezoelectric vibrating piece, method for manufacturing piezoelectric vibrating piece, piezoelectric resonator, oscillator, electronic device, and radio-controlled timepiece - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関する。 The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece, a method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, a piezoelectric vibrator, an oscillator, an electronic device, and a radio timepiece.
携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として、水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが提供されているが、その1つとして、いわゆる音叉型の圧電振動片をパッケージに封入した圧電振動子が知られている。前記圧電振動片は、並んで配置された一対の振動腕部と、一対の振動腕部が接続された基部と、互いに電気的に独立して振動腕部に形成され、振動腕部を振動させる一対の励振電極と、を備えている。 In cellular phones and portable information terminal devices, piezoelectric vibrators using quartz or the like are used as time sources, timing sources of control signals, reference signal sources, and the like. Various types of piezoelectric vibrators of this type are provided, and one of them is a piezoelectric vibrator in which a so-called tuning fork type piezoelectric vibrating piece is enclosed in a package. The piezoelectric vibrating reed is formed on the vibrating arm portion electrically and independently of the pair of vibrating arm portions arranged side by side, the base portion to which the pair of vibrating arm portions are connected, and vibrates the vibrating arm portion. A pair of excitation electrodes.
ところで近年、搭載される機器の小型化に伴って、圧電振動片のCI値(Crystal Impedance)を低く抑えつつ、圧電振動片の更なる小型化を図ることが望まれている。そこで圧電振動片として、例えば下記特許文献1に示されるような、振動腕部の主面に溝部を設ける構成などが考えられる。
By the way, in recent years, with the downsizing of devices to be mounted, it is desired to further reduce the size of the piezoelectric vibrating piece while keeping the CI value (Crystal Impedance) of the piezoelectric vibrating piece low. Therefore, as the piezoelectric vibrating piece, for example, a configuration in which a groove is provided on the main surface of the vibrating arm as shown in
ここで前記圧電振動片では、CI値を抑制することについて改善の余地があった。 Here, in the piezoelectric vibrating piece, there is room for improvement in suppressing the CI value.
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、CI値を抑制することができる圧電振動片を提供することである。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a piezoelectric vibrating piece capable of suppressing a CI value.
前記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
本発明に係る圧電振動片は、並んで配置された一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部が接続された基部と、互いに電気的に独立して前記振動腕部に形成され、前記振動腕部を振動させる一対の励振電極と、を備え、前記一対の励振電極のうち、一方の励振電極は、前記振動腕部の主面に形成され、他方の励振電極は、前記振動腕部の側面に、前記一方の励振電極と、前記振動腕部の長手幅方向の位置が重複するように形成された圧電振動片において、前記振動腕部のうち、前記振動腕部の厚み方向に沿った少なくとも一部は、前記主面よりも前記振動腕部の短手幅方向に狭幅になっていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
A piezoelectric vibrating piece according to the present invention is formed on the vibrating arm portion, a pair of vibrating arm portions arranged side by side, a base portion to which the pair of vibrating arm portions are connected, and electrically independent of each other, A pair of excitation electrodes that vibrate the vibrating arm portion, wherein one of the pair of excitation electrodes is formed on a main surface of the vibrating arm portion, and the other excitation electrode is the vibrating arm portion. In the piezoelectric vibrating piece formed so that the position of the one excitation electrode and the vibrating arm portion in the longitudinal width direction overlaps the side surface of the vibrating arm portion, along the thickness direction of the vibrating arm portion of the vibrating arm portion Further, at least a part is narrower in the width direction of the vibrating arm than the main surface.
この発明によれば、振動腕部のうち、前記厚み方向に沿った少なくとも一部(以下、狭幅部分という)が、振動腕部の主面よりも前記短手幅方向に狭幅になっているので、例えば振動腕部が前記厚み方向に沿った全長にわたって前記短手幅方向に同幅である場合などに比べて、狭幅部分において側面を主面に接近させることができる。これにより、これらの主面および側面に前記長手幅方向に位置が重複するように形成された両励振電極間の間隔を狭めることが可能になり、CI値を低下させることができる。 According to this invention, at least a part of the vibrating arm portion along the thickness direction (hereinafter referred to as a narrow width portion) is narrower in the short width direction than the main surface of the vibrating arm portion. Therefore, for example, compared with the case where the vibrating arm portion has the same width in the short width direction over the entire length along the thickness direction, the side surface can be made closer to the main surface in the narrow width portion. Thereby, it becomes possible to narrow the space | interval between the both excitation electrodes formed so that a position may overlap with these main surfaces and side surfaces in the said longitudinal width direction, and CI value can be reduced.
また、前記振動腕部は、前記厚み方向に沿って外側から内側に向かうに従い漸次、前記短手幅方向に縮幅していてもよい。 Further, the vibrating arm portion may be gradually reduced in the lateral width direction as it goes from the outside toward the inside along the thickness direction.
この場合、振動腕部が、前記厚み方向に沿って外側から内側に向かうに従い漸次、前記短手幅方向に縮幅しているので、例えば振動腕部が前記短手幅方向および前記厚み方向の両方向に沿う断面視において矩形状とされ、かつ振動腕部の前記厚み方向に沿った少なくとも一部を局所的に狭幅にすることで狭幅部分を形成する場合などに比べて、振動腕部の強度を良好に確保することも可能になり、圧電振動片に一層良好な振動特性を発揮させ易くすることができる。 In this case, since the vibrating arm portion is gradually reduced in the short width direction as it goes from the outside to the inside along the thickness direction, for example, the vibrating arm portion is arranged in the short width direction and the thickness direction. Compared to a case in which a narrow width portion is formed by locally narrowing at least a portion of the vibrating arm portion along the thickness direction of the vibrating arm portion in a rectangular shape in a cross-sectional view along both directions. It is also possible to ensure a good strength of the piezoelectric vibration piece, and it is possible to make the piezoelectric vibration piece easily exhibit better vibration characteristics.
また、前記一方の励振電極は、前記振動腕部の主面に設けられた溝部の側壁面に、前記他方の励振電極との間に前記振動腕部を挟むように形成され、前記溝部の側壁面は、前記振動腕部の側面に沿って延在していてもよい。 Further, the one excitation electrode is formed on a side wall surface of a groove portion provided on a main surface of the vibration arm portion so as to sandwich the vibration arm portion between the other excitation electrode and the groove portion side. The wall surface may extend along the side surface of the vibrating arm portion.
この場合、溝部の側壁面が、振動腕部の側面に沿って延在しているので、両励振電極間の間隔を確実に狭めることが可能になり、CI値を一層低下させることができる。
またこのように、溝部の側壁面を、振動腕部の側面に沿って延在させることにより、CI値を低下させることができるので、溝部の開口部を前記短手幅方向に拡幅するのを抑えつつ、CI値を低下させることが可能になり、良好な振動特性を発揮させ易くすることができる。すなわち、溝部の開口部を前記短手幅方向に拡幅させた場合、振動腕部の主面において、溝部の開口縁と当該主面の側端縁との間に位置する領域(以下、間領域という)の前記短手幅方向に沿った大きさも小さくなる。その結果、例えば両励振電極を、間領域上に一定の間隔をあけて形成することが困難になり、両励振電極が接近しすぎてショートしたり、圧電振動片の等価回路における並列容量C0が不安定になったり等により、圧電振動片の振動特性に影響が生じるおそれがある。
In this case, since the side wall surface of the groove portion extends along the side surface of the vibrating arm portion, the interval between the two excitation electrodes can be reliably reduced, and the CI value can be further reduced.
Moreover, since the CI value can be lowered by extending the side wall surface of the groove portion along the side surface of the vibrating arm portion in this way, the opening portion of the groove portion can be widened in the short width direction. It is possible to reduce the CI value while suppressing it, and to easily exhibit good vibration characteristics. That is, when the opening of the groove is widened in the short width direction, a region located between the opening edge of the groove and the side edge of the main surface (hereinafter referred to as an inter-region) on the main surface of the vibrating arm portion. The size along the short width direction is also reduced. As a result, for example, it becomes difficult to form both excitation electrodes at a certain interval on the inter-region, and both excitation electrodes are too close to each other and short-circuit, or the parallel capacitance C0 in the equivalent circuit of the piezoelectric vibrating piece is reduced. The vibration characteristics of the piezoelectric vibrating piece may be affected due to instability.
また、本発明に係る圧電振動片の製造方法は、前記圧電振動片を、ウエハから形成する圧電振動片の製造方法であって、前記ウエハに前記振動腕部を形成する腕部形成工程を有し、前記腕部形成工程は、前記ウエハに保護膜を形成した後、ドライエッチングにより前記ウエハをエッチングするドライエッチング工程を有し、前記ドライエッチング工程は、前記ウエハをエッチングするエッチングガスの供給量を異ならせて複数回実施することを特徴とする。 The method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to the present invention is a method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece in which the piezoelectric vibrating piece is formed from a wafer, and includes an arm portion forming step for forming the vibrating arm portion on the wafer. The arm forming step includes a dry etching step of etching the wafer by dry etching after forming a protective film on the wafer, and the dry etching step supplies an etching gas supply amount for etching the wafer. It is characterized in that it is performed a plurality of times with different.
この発明によれば、ドライエッチング工程を、エッチングガスの供給量を異ならせて複数回実施するので、ドライエッチング工程ごとに、ウエハの前記短手幅方向へのエッチング量を精度良く異ならせ、振動腕部の前記短手幅方向の幅を調整し易くすることが可能になり、振動腕部を高精度に形成することができる。 According to the present invention, the dry etching process is performed a plurality of times with different supply amounts of the etching gas. Therefore, the etching amount in the width direction of the wafer is accurately varied for each dry etching process, and vibrations are generated. It is possible to easily adjust the width of the arm portion in the short width direction, and the vibrating arm portion can be formed with high accuracy.
また、前記腕部形成工程は、前記ドライエッチング工程の前に、ウエットエッチングにより前記ウエハをエッチングするウエットエッチング工程を有していてもよい。 Further, the arm portion forming step may include a wet etching step of etching the wafer by wet etching before the dry etching step.
この場合、腕部形成工程が、前記ウエットエッチング工程を有しているので、エッチングに要する時間を短縮することが可能になり、生産性を向上させることができる。
またウエットエッチング工程を、ドライエッチング工程の前に実施するので、振動腕部を確実に高精度に形成することができる。すなわち、ウエットエッチング工程を、ドライエッチング工程の後に実施する場合、振動腕部のうち、ドライエッチング工程により形成された部分も、ウエットエッチング工程によりエッチングされてしまい、振動腕部を高精度に形成することが困難になるおそれがある。
In this case, since the arm portion forming step includes the wet etching step, it is possible to shorten the time required for etching and improve productivity.
In addition, since the wet etching process is performed before the dry etching process, the vibrating arm portion can be reliably formed with high accuracy. That is, when the wet etching process is performed after the dry etching process, the portion of the vibrating arm portion formed by the dry etching step is also etched by the wet etching step, and the vibrating arm portion is formed with high accuracy. Can be difficult.
また、本発明に係る圧電振動子は、前記圧電振動片を備えたことを特徴とする。 The piezoelectric vibrator according to the present invention includes the piezoelectric vibrating piece.
本発明によれば、CI値が抑制され、良好な振動特性を発揮させ易くすることができる圧電振動片を備えているので、高効率で消費電力の少ない圧電振動子を提供できる。 According to the present invention, since the piezoelectric resonator element that can suppress the CI value and can easily exhibit good vibration characteristics is provided, a piezoelectric vibrator with high efficiency and low power consumption can be provided.
また、本発明の発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
The oscillator according to the present invention is characterized in that the above-described piezoelectric vibrator is electrically connected to an integrated circuit as an oscillator.
The electronic apparatus according to the present invention is characterized in that the above-described piezoelectric vibrator is electrically connected to a time measuring unit.
The radio-controlled timepiece of the present invention is characterized in that the above-described piezoelectric vibrator is electrically connected to a filter unit.
本発明によれば、高効率で消費電力の少ない高性能な発振器、電子機器および電波時計を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a high-performance oscillator, electronic device, and radio timepiece with high efficiency and low power consumption.
本発明によれば、CI値を抑制することができる。 According to the present invention, the CI value can be suppressed.
(圧電振動片)
以下に、実施形態の圧電振動片について図面を参照して説明する。
図1は圧電振動片4の平面図である。
図2は、図1のA−A線に沿った溝部5の断面図である。
なお、以下では、振動腕部10,11が並んでいる幅方向をX方向(短手幅方向)とし、X方向における中心軸をOとし、圧電振動片4の内側を−X側とし、外側を+X側として説明している。また、圧電振動片4の長手方向をY方向(長手幅方向)とし、基端側を−Y側とし、先端側を+Y側として説明している。また、圧電振動片4の厚み方向をZ方向として説明している。
(Piezoelectric vibrating piece)
Hereinafter, the piezoelectric vibrating piece of the embodiment will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view of the piezoelectric vibrating
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
In the following, the width direction in which the vibrating
図1に示すように、圧電振動片4は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型である。圧電振動片4は、平行に配置された一対の振動腕部10,11(第1の振動腕部10および第2の振動腕部11)と、一対の振動腕部10,11の−Y側を一体的に固定する基部12と、を有する圧電板15を備えている。圧電振動片4は、所定の電圧が印加されたときに、振動腕部10,11が近接および離間するように、X方向に振動する。
As shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrating
一対の振動腕部10,11は、中心軸Oに沿ってY方向に延在し、X方向に略平行に並んで形成されている。図2に示すように、振動腕部10,11のうち、Z方向に沿った少なくとも一部は、振動腕部10,11の主面4aよりもX方向に狭幅になっている。振動腕部10,11は、Z方向に沿って外側から内側に向かうに従い漸次、X方向に縮幅している。振動腕部10,11は、+X側および−X側の両側から狭まっている。振動腕部10,11の断面形状はX方向に対称である。断面視において、振動腕部10,11の側面4bは、Z方向の外側から内側に向かうに従い漸次、+X側または−X側に向かって直線状に延在し、X方向およびZ方向の両方向に傾斜している。振動腕部10,11の側面4bにおけるZ方向の中央は、+X側または−X側に向けて屈曲されている。
The pair of vibrating
振動腕部10,11の両主面4aには、振動腕部10,11のY方向に沿って伸びる溝部5が設けられている。溝部5はいずれも同一形状となっている。
溝部5の側壁面5bは、振動腕部4の側面4bに沿って延在している。溝部5の側壁面5bは、振動腕部10,11をX方向に挟んで反対側に位置する側面4bに平行に延在している。溝部5は、開口部5c側から底壁面5a側に向かうに従い漸次、X方向に縮幅している。溝部5は、+X側および−X側の両側から狭まっている。断面視において、溝部5の側壁面5bは、開口部5c側から底壁面5a側に向かうに従い漸次、+X側または−X側に向かって直線状に延在し、X方向およびZ方向の両方向に傾斜している。溝部5の断面形状は、X方向に対称とされ、図示の例では等脚台形状となっている。なお溝部5は、Y方向の全長にわたって同形状となっている。
The
ここで図1に示すように、圧電振動片4は、一対の振動腕部10,11に形成されて一対の振動腕部10,11を振動させる第1の励振電極13および第2の励振電極14(一対の励振電極)と、第1の励振電極13および第2の励振電極14にそれぞれに電気的に接続された第1のマウント電極16および第2のマウント電極17と、励振電極13,14とマウント電極16,17とをそれぞれ電気的に接続する引き出し電極19,20と、を有している。
Here, as shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrating
マウント電極16,17および引き出し電極19,20は、基部12に形成されている。マウント電極16,17は、中心軸Oを挟むように形成されている。
励振電極13,14は、電圧が印加されたときに、一対の振動腕部10,11を互いに接近又は離間させるように、X方向に所定の共振周波数で振動させる。一対の励振電極13,14は、一対の振動腕部10,11の表面にそれぞれ電気的に切り離され、独立した状態でパターニングされて形成されている。
The
When a voltage is applied, the
図1および図2に示すように、第1の励振電極13は、第2の振動腕部11の側面4bに形成されている。第1の励振電極13は、第2の振動腕部11の両側面4bに形成されている。第1の励振電極13は、第2の振動腕部11の側面4bにおいて、Y方向の位置が前記溝部5に重複する領域に形成されている。第1の励振電極13は、第2の振動腕部11の側面4bから、第2の振動腕部11の主面4aにおいて、溝部5の開口縁と当該主面4aの側端縁との間に位置する領域(以下、間領域という)8に回り込んでいる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
また第1の励振電極13は、第1の振動腕部10の主面4aにも形成されている。第1の励振電極13は、第1の振動腕部10の両主面4aに形成されている。第1の励振電極13は、第1の振動腕部10の主面4aにおいて、前記溝部5を含む領域に形成されている。第1の励振電極13は、溝部5の側壁面5bおよび底壁面5aそれぞれの全面にわたって形成されている。第1の励振電極13は、溝部5の側壁面5bから、第1の振動腕部10の主面4aにおける間領域8に回り込んでいる。
The
第2の励振電極14は、第1の振動腕部10の側面4bに形成されている。第2の励振電極14は、第1の振動腕部10の両側面4bに形成されている。第2の励振電極14は、第1の振動腕部10の側面4bにおいて、Y方向の位置が前記溝部5に重複する領域に形成されている。第2の励振電極14は、第1の振動腕部10の側面4bから、第1の振動腕部10の主面4aにおける間領域8に回り込んでいる。
The
また第2の励振電極14は、第2の振動腕部11の主面4aにも形成されている。第2の励振電極14は、第2の振動腕部11の両主面4aに形成されている。第2の励振電極14は、第2の振動腕部11の主面4aにおいて、前記溝部5を含む領域に形成されている。第2の励振電極14は、溝部5の側壁面5bおよび底壁面5aそれぞれの全面にわたって形成されている。第2の励振電極14は、溝部5の側壁面5bから、第2の振動腕部11の主面4aにおける間領域8に回り込んでいる。
The
以上により、第1の振動腕部10において、一対の励振電極13,14のうち、第1の励振電極13は、振動腕部10の主面4aのうちの溝部5の側壁面5bに形成され、第2の励振電極14は、振動腕部10の側面4bに、第1の励振電極13とY方向の位置が重複するように形成され、図示の例では、第1の励振電極13との間に振動腕部10を挟むように形成されることとなる。
また第2の振動腕部11において、一対の励振電極13,14のうち、第2の励振電極14は、振動腕部11の主面4aのうちの溝部5の側壁面5bに形成され、第1の励振電極13は、振動腕部11の側面4bに、第2の励振電極14とY方向の位置が重複するように形成され、図示の例では、第2の励振電極14との間に振動腕部11を挟むように形成されることとなる。
両振動腕部10,11において、一対の励振電極13,14は、前記間領域8上で電極分割されており、これらの励振電極13,14の間隔が安定して一定の大きさに確保されている。
As described above, in the first vibrating
In the second vibrating
In both vibrating
なお、上述した各電極は膜状に形成されている。ここで各電極は単層構造、または下地層と仕上げ層を有する積層構造であってもよい。例えば、各電極を、クロムと金との積層膜として、水晶と密着性の良いクロム膜を下地層として成膜した後に、表面に金の薄膜を仕上げ層として成膜することにより形成してもよい。また、クロムとニクロムを下地層として成膜した後に、表面にさらに金の薄膜を仕上げ層として成膜してもよい。さらに、マウント電極16,17が積層構造である一方で、引き出し電極19,20および励振電極13,14が、マウント電極16,17の下地層と同じ材料のクロムにより、単層膜で形成されていてもよい。さらにまた各電極を、例えば、ニッケルやアルミニウム、チタン等により成膜してもよい。
Each electrode described above is formed in a film shape. Here, each electrode may have a single layer structure or a laminated structure having an underlayer and a finishing layer. For example, each electrode may be formed as a laminated film of chromium and gold, a chromium film having good adhesion to crystal as a base layer, and then a gold thin film as a finishing layer on the surface. Good. Further, after depositing chromium and nichrome as a base layer, a gold thin film may be further deposited on the surface as a finishing layer. Further, while the
振動腕部10,11の先端部には、所定の周波数の範囲内で振動するように調整(周波数調整)を行うための粗調膜21aおよび微調膜21bからなる重り金属膜21が形成されている。この重り金属膜21を利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部10,11の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。
A
(圧電振動片の製造方法)
図3は、圧電振動片の製造方法を示すフローチャートである。
図4から図7は、外形形状形成工程(腕部形成工程)を説明する断面図である。
次に、上述した圧電振動片の製造方法について説明する。以下では、圧電振動片4をウエハ40から形成する場合を説明する。
まず、水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハ40とする。次に、ウエハ40をラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、この後、ポリッシュなどの鏡面加工を行なって所定の厚みとする(S110)。
(Method for manufacturing piezoelectric vibrating piece)
FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece.
4 to 7 are cross-sectional views illustrating the outer shape forming process (arm part forming process).
Next, a method for manufacturing the above-described piezoelectric vibrating piece will be described. Hereinafter, a case where the piezoelectric vibrating
First, a raw quartz Lambert is sliced at a predetermined angle to obtain a
次に、ウエハ40に複数の圧電板15の外形形状を形成する外形形状形成工程(S120)を実行する。
外形形状形成工程では、まず図4に示すように、ウエハ40上における圧電板15の形成予定領域にレジストRを形成するレジスト形成工程を実行する。
Next, an outer shape forming step (S120) for forming the outer shapes of the plurality of
In the outer shape forming process, first, as shown in FIG. 4, a resist forming process for forming a resist R in a region where the
そして図5および図6に示すように、ウエハ40に保護膜Mを形成した後、ドライエッチングによりウエハ40をエッチングするドライエッチング工程を実行する。このとき、ウエハ40をエッチング室S内に配置した状態で、例えばエッチング室S内に保護膜形成用のガスを導入する等して前記形成予定領域を回避した回避領域に保護膜Mを形成し、その後、エッチング室S内に、ウエハ40をエッチングするエッチングガスを導入して前記回避領域をエッチングする。
5 and 6, after forming the protective film M on the
ここで本実施形態では、図7に示すように、ドライエッチング工程を、エッチングガスの供給量を異ならせて複数回実施する。エッチングガスの供給量は、例えば、エッチング室S内への単位時間当たりのエッチングガスの導入量、またはエッチング室S内へのエッチングガスの導入時間を変更すること等により、調整することができる。
ドライエッチング工程においては、エッチングガスの供給量に応じてウエハ40のX方向へのエッチング量を調整できることから、本実施形態では、ドライエッチング工程を繰り返す度に、エッチングガスの供給量を増加させる。これにより、振動腕部10,11を有する圧電板15が形成されることとなる。
Here, in this embodiment, as shown in FIG. 7, the dry etching process is performed a plurality of times with different supply amounts of the etching gas. The supply amount of the etching gas can be adjusted, for example, by changing the amount of etching gas introduced into the etching chamber S per unit time or the time for introducing the etching gas into the etching chamber S.
In the dry etching process, since the etching amount in the X direction of the
次に、振動腕部(ウエハ)10,11の両主面4aに溝部5を形成する溝部形成工程(S140)を実行する。このとき、例えばドライエッチングやウエットエッチングにより溝部5を形成する。
Next, a groove portion forming step (S140) for forming the
次に、複数の圧電板15上に、例えばスパッタリング等により電極膜をパターニングして、励振電極13,14と、マウント電極16,17と、引き出し電極19,20とをそれぞれ形成する電極形成工程(S150)を実行する。また、一対の振動腕部10,11の先端に重り金属膜21を形成する重り金属膜形成工程(S160)を実行する。
なお本実施形態では、励振電極13,14と、引き出し電極19,20と、マウント電極16,17の電極部と、重り金属膜21とを、それぞれ別工程で形成するとしたが、これに限定されず、同一工程で一括して形成してもよい。
Next, an electrode forming step (for example, patterning the electrode film on the plurality of
In the present embodiment, the
次に、ウエハ40に形成された全ての振動腕部10,11に対して、周波数を粗く調整する粗調工程(S170)を実行する。このとき、例えばウエハ40に形成された全ての振動腕部10,11の周波数をまとめて測定し、測定された周波数と予め定められた目標周波数との差に応じて、トリミング量を算出する。そして、重り金属膜21の粗調膜21aにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、トリミング量に応じて粗調膜21aを除去(トリミング)する。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調は、例えば圧電振動片4の実装後に行なう。
Next, a coarse adjustment step (S170) for coarsely adjusting the frequency is performed on all the vibrating
次に、ウエハ40と圧電板15とを連結している連結部を切断して、複数の圧電板15をウエハ40から切り離して個片化する切断工程(S180)を実行する。
以上より、1枚のウエハ40から、音叉型の圧電振動片4が一度に複数製造される。
Next, a cutting step (S180) is performed in which the connecting portion connecting the
As described above, a plurality of tuning-fork type
以上説明したように、本実施形態に係る圧電振動片4によれば、振動腕部10,11のうち、Z方向に沿った少なくとも一部(以下、狭幅部分という)が、振動腕部10,11の主面4aよりもX方向に狭幅になっているので、例えば振動腕部10,11がZ方向に沿った全長にわたってX方向に同幅である場合などに比べて、狭幅部分において側面4bを主面4aに接近させることができる。これにより、これらの主面4aおよび側面4bにY方向に位置が重複するように形成された両励振電極13,14間の間隔を狭めることが可能になり、CI値を低下させることができる。
As described above, according to the piezoelectric vibrating
また、振動腕部10,11が、Z方向に沿って外側から内側に向かうに従い漸次、X方向に縮幅しているので、例えば振動腕部10,11がX方向およびZ方向の両方向に沿う断面視において矩形状とされ、かつ振動腕部10,11のZ方向に沿った少なくとも一部を局所的に狭幅にすることで狭幅部分を形成する場合などに比べて、振動腕部10,11の強度を良好に確保することも可能になり、圧電振動片4に一層良好な振動特性を発揮させ易くすることができる。
Further, since the vibrating
さらに、溝部5の側壁面5bが、振動腕部10,11の側面4bに沿って延在しているので、両励振電極13,14間の間隔を確実に狭めることが可能になり、CI値を一層低下させることができる。
またこのように、溝部5の側壁面5bを、振動腕部10,11の側面4bに沿って延在させることにより、CI値を低下させることができるので、溝部5の開口部5cをX方向に拡幅するのを抑えつつ、CI値を低下させることが可能になり、良好な振動特性を発揮させ易くすることができる。すなわち、溝部5の開口部5cをX方向に拡幅させた場合、振動腕部10,11の主面4aにおける前記間領域8のX方向に沿った大きさも小さくなる。その結果、例えば両励振電極13,14を、間領域8上に一定の間隔をあけて形成することが困難になり、両励振電極13,14が接近しすぎてショートしたり、圧電振動片4の等価回路における並列容量C0が不安定になったり等により、圧電振動片4の振動特性に影響が生じるおそれがある。
Further, since the
In addition, since the
また、本実施形態に係る圧電振動片4の製造方法によれば、ドライエッチング工程を、エッチングガスの供給量を異ならせて複数回実施するので、ドライエッチング工程ごとに、ウエハ40のX方向へのエッチング量を精度良く異ならせ、振動腕部10,11のX方向の幅を調整し易くすることが可能になり、振動腕部10,11を高精度に形成することができる。
Further, according to the method of manufacturing the
(圧電振動子)
次に、上述した製造方法により製造された圧電振動片4を備えたパッケージ9として、圧電振動子1について説明する。
図8は、圧電振動子1の外観斜視図である。
図9は、圧電振動子1の内部構成図であって、リッド基板3を取り外した状態の平面図である。
図10は、図9のC−C線における断面図である。
図11は、図8に示す圧電振動子1の分解斜視図である。
なお図11においては、図面を見易くするために後述する励振電極13,14、引き出し電極19,20、マウント電極16,17および重り金属膜21の図示を省略している。
(Piezoelectric vibrator)
Next, the
FIG. 8 is an external perspective view of the
FIG. 9 is an internal configuration diagram of the
10 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
FIG. 11 is an exploded perspective view of the
In FIG. 11, illustration of
図8に示すように、本実施形態の圧電振動子1は、ベース基板2およびリッド基板3が接合膜35を介して陽極接合されたパッケージ9と、パッケージ9のキャビティ3aに収納された圧電振動片4と、を備えた表面実装型である。
As shown in FIG. 8, the
図10に示すように、ベース基板2およびリッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な基板であり、略板状に形成されている。リッド基板3におけるベース基板2との接合面側には、圧電振動片4を収容するキャビティ3aが形成されている。
As shown in FIG. 10, the
リッド基板3におけるベース基板2との接合面側の全体に、陽極接合用の接合膜35(接合材)が形成されている。接合膜35は、キャビティ3aの内面全体に加えて、キャビティ3aの周囲の額縁領域に形成されている。本実施形態の接合膜35は、シリコンにより形成されているが、クロムやアルミニウム等で接合膜35を形成することも可能である。この接合膜35とベース基板2とが陽極接合され、キャビティ3aが真空封止されている。
A bonding film 35 (bonding material) for anodic bonding is formed on the entire bonding surface side of the
圧電振動子1は、ベース基板2を厚さ方向に貫通し、キャビティ3aの内側と圧電振動子1の外側とを導通する貫通電極32,33を備えている。そして、貫通電極32,33は、ベース基板2を貫通する貫通孔30,31内に配置され、圧電振動片4と外部とを電気的に接続する金属ピン7と、貫通孔30,31と金属ピン7との間に充填される筒体6と、により形成されている。
The
貫通孔30は、ベース基板2の上面U側から下面L側にかけて、内径が次第に大きくなるように形成されており、貫通孔30の中心軸Pを含む断面形状がテーパ状となるように形成されている。
金属ピン7は、銀やニッケル合金、アルミニウム等の金属材料により形成された導電性の棒状部材であり、鍛造やプレス加工により成型される。金属ピン7は、線膨張係数がベース基板2のガラス材料と近い金属、例えば、鉄を58重量パーセント、ニッケルを42重量パーセント含有する合金(42アロイ)で形成することが望ましい。
筒体6は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体6の中心には、金属ピン7が筒体6を貫通するように配されており、筒体6は、金属ピン7および貫通孔30に対して強固に固着している。
The through
The
The
図11に示すように、ベース基板2の上面U側には、一対の引き回し電極36,37がパターニングされている。また、これら一対の引き回し電極36,37上にそれぞれ金等からなるバンプBが形成されており、バンプBを利用して圧電振動片4の一対のマウント電極が実装されている。これにより、圧電振動片4の一方のマウント電極17が、一方の引き回し電極36を介して一方の貫通電極32に導通し、他方のマウント電極16が、他方の引き回し電極37を介して他方の貫通電極33に導通するようになっている。
As shown in FIG. 11, a pair of lead-out
ベース基板2の下面Lには、一対の外部電極38,39が形成されている。一対の外部電極38,39は、ベース基板2の長手方向の両端部に形成され、一対の貫通電極32,33に対してそれぞれ電気的に接続されている。
A pair of
このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極38,39に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片4の第1の励振電極13および第2の励振電極14に電圧を印加できるので、一対の振動腕部10,11を接近および離間させるように、X方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部10,11の振動を利用して、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として利用できる。
When the
本実施形態によれば、CI値の上昇や振動漏れを抑制できる圧電振動片4を備えているので、高性能な圧電振動子1を提供できる。
According to this embodiment, since the piezoelectric vibrating
なお本実施形態では、ベース基板2およびリッド基板3がガラス材料からなる、表面実装型のガラスパッケージを用いる構成を例示したが、ベース基板2をセラミックからなるものとし、リッド基板3を金属またはガラス材料等からなるものとしたセラミックパッケージとすることも可能である。
さらに本実施形態では、引き回し電極36,37上にAu等からなるバンプBが形成され、このバンプBを利用して圧電振動片4が実装された構成を例示したが、Au等からなるバンプBに代えて、導電性接着剤により、引き回し電極36,37に圧電振動片4を実装する構成としても良い。
また本実施形態では、表面実装型の圧電振動子1に本発明の圧電振動片4を採用しているが、これに限らず、例えばシリンダーパッケージタイプの圧電振動子に本発明の圧電振動片4を採用しても構わない。
In the present embodiment, the configuration using the surface mount type glass package in which the
Further, in the present embodiment, the bump B made of Au or the like is formed on the lead-out
In the present embodiment, the piezoelectric vibrating
(発振器)
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図12を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器110は、図12に示すように、圧電振動子1を、集積回路111に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器110は、コンデンサ等の電子素子部品112が実装された基板113を備えている。基板113には、発振器用の集積回路111が実装されており、この集積回路111の近傍に、圧電振動子1が実装されている。これら電子素子部品112、集積回路111および圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
(Oscillator)
Next, an embodiment of an oscillator according to the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 12, the
このように構成された発振器110において、圧電振動子1に電圧を印加すると、圧電振動子1内の圧電振動片が振動する。この振動は、圧電振動片が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路111に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路111によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子1が発振子として機能する。
また、集積回路111の構成を、例えば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加できる。
In the
In addition, by selectively setting the configuration of the
本実施形態によれば、高性能な発振器110を提供できる。
According to this embodiment, a high-
(電子機器)
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図13を参照して説明する。なお電子機器として、前述した圧電振動子1を有する携帯情報機器120を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器120は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化および軽量化されている。
(Electronics)
Next, an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. Note that a
First, the
次に、本実施形態の携帯情報機器120の構成について説明する。この携帯情報機器120は、図13に示すように、圧電振動子1と、電力を供給するための電源部121とを備えている。電源部121は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部121には、各種制御を行う制御部122と、時刻等のカウントを行う計時部123と、外部との通信を行う通信部124と、各種情報を表示する表示部125と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部126とが並列に接続されている。そして、電源部121によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
Next, the configuration of the
制御部122は、各機能部を制御して音声データの送信や受信、現在時刻の計測、表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部122は、予めプログラムが書き込まれたROMと、該ROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCPUと、該CPUのワークエリアとして使用されるRAM等とを備えている。
The
計時部123は、発振回路やレジスタ回路、カウンタ回路、インターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子1とを備えている。圧電振動子1に電圧を印加すると圧電振動片が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部122と信号の送受信が行われ、表示部125に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
The
通信部124は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部127、音声処理部128、切替部129、増幅部130、音声入出力部131、電話番号入力部132、着信音発生部133および呼制御メモリ部134を備えている。
無線部127は、音声データ等の各種データを、アンテナ135を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部128は、無線部127又は増幅部130から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部130は、音声処理部128又は音声入出力部131から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部131は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
The
The
また、着信音発生部133は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部129は、着信時に限って、音声処理部128に接続されている増幅部130を着信音発生部133に切り替えることによって、着信音発生部133において生成された着信音が増幅部130を介して音声入出力部131に出力される。
なお、呼制御メモリ部134は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部132は、例えば、0から9の番号キーおよびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
In addition, the
Note that the call
電圧検出部126は、電源部121によって制御部122等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部122に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部124を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、3V程度となる。電圧検出部126から電圧降下の通知を受けた制御部122は、無線部127、音声処理部128、切替部129および着信音発生部133の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部127の動作停止は、必須となる。更に、表示部125に、通信部124が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
The
すなわち、電圧検出部126と制御部122とによって、通信部124の動作を禁止し、その旨を表示部125に表示できる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部125の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×(バツ)印を付けるようにしても良い。
なお、通信部124の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断できる電源遮断部136を備えることで、通信部124の機能をより確実に停止できる。
That is, the operation of the
In addition, the function of the
本実施形態によれば、高性能な携帯情報機器120を提供できる。
According to the present embodiment, a high-performance
(電波時計)
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図14を参照して説明する。
本実施形態の電波時計140は、図14に示すように、フィルタ部141に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県(40kHz)と佐賀県(60kHz)とに、標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、前述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
(Radio watch)
Next, an embodiment of a radio timepiece according to the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 14, the radio-controlled
In Japan, there are transmitting stations (transmitting stations) that transmit standard radio waves in Fukushima Prefecture (40 kHz) and Saga Prefecture (60 kHz), each transmitting standard radio waves. Long waves such as 40 kHz or 60 kHz have the property of propagating the surface of the earth and the property of propagating while reflecting the ionosphere and the surface of the earth. doing.
以下、電波時計140の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ142は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ143によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部141によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子1は、前記搬送周波数と同一の40kHzおよび60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部148、149をそれぞれ備えている。
Hereinafter, the functional configuration of the
The
The
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路144により検波復調される。
続いて、波形整形回路145を介してタイムコードが取り出され、CPU146でカウントされる。CPU146では、現在の年や積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC147に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部148、149は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
Further, the filtered signal having a predetermined frequency is detected and demodulated by the detection and
Subsequently, the time code is taken out via the
Since the carrier wave is 40 kHz or 60 kHz, the
なお、前述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは77.5KHzの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計140を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子1を必要とする。
In addition, although the above-mentioned description was shown in the example in Japan, the frequency of the long standard wave is different overseas. For example, in Germany, a standard radio wave of 77.5 KHz is used. Therefore, when the
本実施形態によれば、高性能な電波時計140を提供できる。
According to this embodiment, a high-
なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
図15から図17は、圧電振動片41、42、43の変形例を示す断面図である。
例えば、溝部5の形状は前記実施形態に示すものに限られず、図15に示す圧電振動片41のように、溝部5の側壁面5bが、振動腕部4の側面4bに沿って延在していなくてもよい。さらに溝部5はなくてもよい。
15 to 17 are cross-sectional views showing modifications of the piezoelectric vibrating
For example, the shape of the
さらに、振動腕部10,11の形状は、前記実施形態に示すものに限られず、振動腕部10,11のうち、Z方向に沿った少なくとも一部が、主面4aよりもX方向に狭幅になっている図16および図17に示すような形状であってもよい。
図16に示す圧電振動片42では、振動腕部10,11は、Z方向に沿って外側から内側に向けて同幅に形成された後、漸次縮幅している。
図17に示す圧電振動片43では、振動腕部10,11は、Z方向に沿って外側から内側に向かうに従い漸次、拡幅した後、縮幅している。
これらのいずれの圧電振動片42,43においても、振動腕部10,11のうち、Z方向に沿った中央部が、振動腕部10,11の主面4aよりもX方向に狭幅になっている。
Furthermore, the shape of the vibrating
In the piezoelectric vibrating
In the piezoelectric vibrating
In any of these piezoelectric vibrating
また外形形状形成工程が、前記ドライエッチング工程の前に、ウエットエッチングによりウエハをエッチングするウエットエッチング工程を有していてもよい。ウエットエッチング工程は、例えばウエハをエッチング液に浸漬することで実施することができる。
この場合、外形形状形成工程が、前記ウエットエッチング工程を有しているので、エッチングに要する時間を短縮することが可能になり、生産性を向上させることができる。
またウエットエッチング工程を、ドライエッチング工程の前に実施するので、振動腕部を確実に高精度に形成することができる。すなわち、ウエットエッチング工程を、ドライエッチング工程の後に実施する場合、振動腕部のうち、ドライエッチング工程により形成された部分も、ウエットエッチング工程によりエッチングされてしまい、振動腕部を高精度に形成することが困難になるおそれがある。
Further, the outer shape forming step may have a wet etching step of etching the wafer by wet etching before the dry etching step. The wet etching step can be performed, for example, by immersing the wafer in an etching solution.
In this case, since the outer shape forming step includes the wet etching step, the time required for etching can be shortened, and productivity can be improved.
In addition, since the wet etching process is performed before the dry etching process, the vibrating arm portion can be reliably formed with high accuracy. That is, when the wet etching process is performed after the dry etching process, the portion of the vibrating arm portion formed by the dry etching step is also etched by the wet etching step, and the vibrating arm portion is formed with high accuracy. Can be difficult.
その他、本発明の趣旨に逸脱しない範囲で、前記実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、前記した変形例を適宜組み合わせてもよい。 In addition, it is possible to appropriately replace the constituent elements in the embodiment with known constituent elements without departing from the spirit of the present invention, and the above-described modified examples may be appropriately combined.
1 圧電振動子
4,41,42,43 圧電振動片
4a 主面
4b 側面
5 溝部
5b 側壁面
10,11 振動腕部
12 基部
13,14 励振電極
40 ウエハ
110 発振器
120 携帯情報機器(電子機器)
140 電波時計
M 保護膜
DESCRIPTION OF
140 radio clock M protective film
Claims (9)
前記一対の振動腕部が接続された基部と、
互いに電気的に独立して前記振動腕部に形成され、前記振動腕部を振動させる一対の励振電極と、を備え、
前記一対の励振電極のうち、一方の励振電極は、前記振動腕部の主面に形成され、他方の励振電極は、前記振動腕部の側面に、前記一方の励振電極と、前記振動腕部の長手幅方向の位置が重複するように形成された圧電振動片において、
前記振動腕部のうち、前記振動腕部の厚み方向に沿った少なくとも一部は、前記主面よりも前記振動腕部の短手幅方向に狭幅になっていることを特徴とする圧電振動片。 A pair of vibrating arms arranged side by side;
A base to which the pair of vibrating arms are connected;
A pair of excitation electrodes formed on the vibrating arm portion electrically independent from each other and vibrating the vibrating arm portion,
Of the pair of excitation electrodes, one excitation electrode is formed on a main surface of the vibrating arm portion, and the other excitation electrode is formed on a side surface of the vibrating arm portion with the one excitation electrode and the vibrating arm portion. In the piezoelectric vibrating piece formed so that the positions in the longitudinal width direction overlap,
Piezoelectric vibration characterized in that at least a part of the vibrating arm portion along the thickness direction of the vibrating arm portion is narrower in the width direction of the vibrating arm portion than the main surface. Piece.
前記振動腕部は、前記厚み方向に沿って外側から内側に向かうに従い漸次、前記短手幅方向に縮幅していることを特徴とする圧電振動片。 The piezoelectric vibrating piece according to claim 1,
The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the vibrating arm portion is gradually reduced in the width direction as it goes from the outside toward the inside along the thickness direction.
前記一方の励振電極は、前記振動腕部の主面に設けられた溝部の側壁面に、前記他方の励振電極との間に前記振動腕部を挟むように形成され、
前記溝部の側壁面は、前記振動腕部の側面に沿って延在していることを特徴とする圧電振動片。 The piezoelectric vibrating piece according to claim 1 or 2,
The one excitation electrode is formed on a side wall surface of a groove portion provided on a main surface of the vibration arm portion so as to sandwich the vibration arm portion between the other excitation electrode,
A side wall surface of the groove portion extends along a side surface of the vibrating arm portion.
前記ウエハに前記振動腕部を形成する腕部形成工程を有し、
前記腕部形成工程は、前記ウエハに保護膜を形成した後、ドライエッチングにより前記ウエハをエッチングするドライエッチング工程を有し、
前記ドライエッチング工程は、前記ウエハをエッチングするエッチングガスの供給量を異ならせて複数回実施することを特徴とする圧電振動片の製造方法。 A method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, wherein the piezoelectric vibrating piece according to claim 1 is formed from a wafer,
An arm portion forming step for forming the vibrating arm portion on the wafer;
The arm portion forming step includes a dry etching step of etching the wafer by dry etching after forming a protective film on the wafer,
The method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, wherein the dry etching step is performed a plurality of times with different supply amounts of an etching gas for etching the wafer.
前記腕部形成工程は、前記ドライエッチング工程の前に、ウエットエッチングにより前記ウエハをエッチングするウエットエッチング工程を有していることを特徴とする圧電振動片の製造方法。 A method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to claim 4,
The method for manufacturing a piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the arm portion forming step includes a wet etching step of etching the wafer by wet etching before the dry etching step.
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2012
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