JP2013176748A - Coating width adjustable slot die - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a slot die capable of adjusting the width of applied slurry.SOLUTION: There is provided a slot die including a first die having a storage part where slurry is stored, a second die coupled to the first die so as to cover the storage part, a fixed spacer interposed between the first die and second die and having an open part formed on one side, at least one moving spacer positioned at the opening part between the first die and second die and determining a width of discharging the slurry, and an adjusting device moving the moving spacer.

Description

本発明は、コーティング幅が調節可能なスロットダイに関する。   The present invention relates to a slot die with adjustable coating width.

一つの物質層上に他の物質層を積層するために塗布方法を使用する場合が多い。塗布のためには積層される物質が、溶液やコーティング液形態になるように、溶媒や分散媒によって液状をなすことになる。溶液やコーティング液を広い面積に比較的に薄く塗布する装備として、ダイコーター等を用いることができ、ダイコーターには一方に長く形成されるスロットダイを用いることができる。このようなスロットダイは一定の幅で基材に物質層を形成することができる。   In many cases, a coating method is used to laminate another material layer on one material layer. For application, the material to be laminated is liquefied by a solvent or a dispersion medium so as to be in the form of a solution or a coating liquid. A die coater or the like can be used as an equipment for applying a solution or coating solution relatively thinly over a large area, and a slot die formed long on one side can be used as the die coater. Such a slot die can form a material layer on a substrate with a certain width.

通常、スロットダイは、例えば万年筆でインクがペン先の先端から出るように、スロットダイの二切れで分かれた先端の隙間からコーティング液(以下、溶液を含む広い意味の塗布液の概念として用いる)を排出する。そして、スロットダイ自体が動いたり、基材を動かして基材の上端面にコーティング液を塗布することになる。スロットダイを用いた塗布方法は、維持補修および生産性の側面から他のコーティング方法に比べて優れており、現在まで平板ディスプレイ装置のパネル製造や2次電池の電極で集電体に活物質を塗布するために用いることができる。   Usually, the slot die is coated with a coating liquid (hereinafter, used as a concept of a broadly meaning coating liquid including a solution) from the gap between the two ends of the slot die so that the ink comes out from the tip of the pen tip with a fountain pen, for example. Is discharged. Then, the slot die itself moves, or the base material is moved to apply the coating liquid to the upper end surface of the base material. The coating method using a slot die is superior to other coating methods from the aspect of maintenance and repair and productivity. Until now, the active material has been applied to the current collector by the panel manufacturing of the flat panel display device and the electrode of the secondary battery. Can be used to apply.

本発明は、塗布されるスラリーのコーティング幅をリアルタイムで自動的に調節できるスロットダイを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a slot die that can automatically adjust the coating width of a slurry to be applied in real time.

本発明によるスロットダイはスラリーが貯蔵される貯蔵部を有する第1ダイと、前記貯蔵部をカバーするように前記第1ダイと結合する第2ダイと、前記第1ダイと前記第2ダイとの間に介在し、一側に開放部が形成された固定スペーサと、前記第1ダイと前記第2ダイとの間で前記開放部に位置し、前記スラリーが吐き出される幅を決める少なくとも一つの移動スペーサと、および前記移動スペーサを移動させる調節装置を含む。   A slot die according to the present invention includes a first die having a storage part in which slurry is stored, a second die coupled to the first die so as to cover the storage part, the first die, and the second die. Between the first die and the second die and at least one that determines the width of the slurry to be discharged. A moving spacer and an adjusting device for moving the moving spacer;

また、第1ダイは前記開放部が位置する第1面と、前記第1面と対向する第2面と、前記第1面と前記第2面を連結する第3面および第4面を含み、前記貯蔵部に貯蔵されたスラリーは前記第1面を通して吐き出すことができる。   The first die includes a first surface on which the opening portion is located, a second surface facing the first surface, and a third surface and a fourth surface connecting the first surface and the second surface. The slurry stored in the storage unit can be discharged through the first surface.

また、前記移動スペーサは、第1移動スペーサおよび前記第1移動スペーサと左右対称になる第2移動スペーサを含み、前記第1移動スペーサと前記第2移動スペーサとは互いに分離できる。   In addition, the moving spacer includes a first moving spacer and a second moving spacer that is symmetrical with the first moving spacer, and the first moving spacer and the second moving spacer can be separated from each other.

また、前記第1移動スペーサは中央に楕円形からなる第1ガイドホールと、前記第1ガイドホールと離隔し、円形からなる第1基準ホールと、前記第1基準ホールの外周縁に形成され、前記第1移動スペーサの厚さより相対的に薄く形成された第1結合部と、および前記第1移動スペーサの外側角部に形成された第1角部を含むことができる。   Further, the first moving spacer is formed at the center of the first guide hole made of an ellipse, the first reference hole made of a circle spaced apart from the first guide hole, and the outer periphery of the first reference hole, A first coupling part formed relatively thinner than a thickness of the first moving spacer and a first corner formed at an outer corner of the first moving spacer may be included.

また、前記第1角部には面取り(チャンファ:chamfer)が形成され、前記第1角部がなす角は鋭角であることができる。   The first corner may be chamfered, and an angle formed by the first corner may be an acute angle.

また、前記第2移動スペーサは中央に楕円形からなる第2ガイドホールと、前記第2ガイドホールと離隔し、円形からなる第2基準ホールと、前記第2基準ホールの外周縁に形成され、前記第2移動スペーサの厚さより相対的に薄く形成された第2結合部と、および前記第2移動スペーサの外側角部に形成された第2角部を含み、前記第2結合部は前記第1結合部と結合できる。   In addition, the second moving spacer is formed at the center of the second guide hole made of an ellipse, the second reference hole made of a circle spaced apart from the second guide hole, and the outer periphery of the second reference hole, A second coupling portion formed relatively thinner than a thickness of the second moving spacer, and a second corner portion formed at an outer corner portion of the second moving spacer, wherein the second coupling portion is the first coupling portion. Can be combined with one connecting part.

また、前記第2角部にはチャンファが形成され、前記第2角部がなす角は鋭角であることができる。   In addition, a chamfer may be formed at the second corner, and an angle formed by the second corner may be an acute angle.

また、前記調節装置は前記移動スペーサと結合し、前記移動スペーサが移動する中心軸になる基準ピンと、前記移動スペーサと結合し、前記移動スペーサを移動させる偏心ピンと、および前記偏心ピンを回転させる駆動部を含むことができる。   The adjusting device is coupled to the moving spacer, a reference pin serving as a central axis along which the moving spacer moves, an eccentric pin coupled to the moving spacer and moving the moving spacer, and a drive for rotating the eccentric pin Parts can be included.

また、前記偏心ピンは前記第1ダイを貫通するメイン柱と、前記メイン柱の上部に形成され、前記メイン柱の直径より大きく形成される支持部、および前記支持部の上部に形成され、前記支持部の直径より小さく形成される偏心部を含むことができる。   In addition, the eccentric pin is formed on a main pillar penetrating the first die, a support part formed at an upper part of the main pillar, and formed larger than a diameter of the main pillar, and an upper part of the support part, An eccentric part formed smaller than the diameter of the support part can be included.

また、前記メイン柱と前記支持部の中心は同じであり、前記偏心部は前記メイン柱および前記支持部の中心から一側に偏心されるように形成されることができる。   In addition, the center of the main pillar and the support part may be the same, and the eccentric part may be formed to be eccentric from the center of the main pillar and the support part to one side.

また、前記移動スペーサは前記偏心ピンと結合し、楕円形からなるガイドホール、および前記基準ホールと結合し、円形からなる基準ホールを含み、前記移動スペーサは前記偏心ピンが回転することによって移動することができる。   The moving spacer is coupled to the eccentric pin and includes an elliptical guide hole and the reference hole. The moving spacer includes a circular reference hole, and the moving spacer moves as the eccentric pin rotates. Can do.

また、前記駆動部はウォームギア減速機を適用したギヤボックスとモータによって、前記偏心ピンを回転させることができる。   Further, the drive unit can rotate the eccentric pin by a gear box and a motor to which a worm gear reducer is applied.

また、前記調節装置はスラリーがコーティングされる幅をリアルタイムでモニタリングし、前記スラリーが塗布される幅(測定値)が設定値と異なれば自動的に前記移動スペーサをフィードバック制御することができる。或いは、設定値にある程度範囲を持たせて、測定値がその範囲内にあるか否か(逸脱したか)に応じて前記フィードバック制御を行ってもよい。さらには、測定値と設定値との差が所定の範囲内にあるか否か(逸脱したか)に応じて前記フィードバック制御を行ってもよい。   In addition, the adjusting device can monitor the width of the slurry coated in real time, and can automatically feedback control the moving spacer if the width of the slurry applied (measured value) is different from a set value. Alternatively, the feedback control may be performed by giving a certain range to the set value and depending on whether or not the measured value is within the range (deviation). Furthermore, the feedback control may be performed depending on whether or not the difference between the measured value and the set value is within a predetermined range (deviation).

また、前記調節装置はスラリーがコーティングされる速度、移動スペーサの移動精度、コーティング幅が逸脱した程度、時間間隔によるチェック、及び/又は同じ方向カウントなどによって前記偏心ピンを調節することができる。もちろん、これらのうちの適当な組み合わせによってもよい。   In addition, the adjusting device may adjust the eccentric pin according to the speed at which the slurry is coated, the moving accuracy of the moving spacer, the extent to which the coating width deviates, the time interval check, and / or the same direction count. Of course, an appropriate combination of these may be used.

また、前記移動スペーサは一体型からなることができる。また、前記移動スペーサは第1移動スペーサと、前記第1移動スペーサと左右対称になる第2移動スペーサと、および前記第1移動スペーサおよび前記第2移動スペーサの幅より相対的に薄く形成される変形部を含むことができる。   In addition, the moving spacer may be an integral type. In addition, the moving spacer is formed to be relatively thinner than the first moving spacer, the second moving spacer that is symmetrical with the first moving spacer, and the width of the first moving spacer and the second moving spacer. A deformation part may be included.

また、前記移動スペーサは横方向に長く形成されるホールを含み、前記変形部は前記ホールの両側に形成されることができる。また、前記第1移動スペーサおよび前記第2移動スペーサは前記変形部が反ることによって、移動することができる。   In addition, the moving spacer may include a hole that is long in a lateral direction, and the deforming part may be formed on both sides of the hole. Further, the first moving spacer and the second moving spacer can move when the deforming portion is warped.

本発明の一実施例によるスロットダイは、第1ダイと第2ダイとの間に介在する移動スペーサを含み、前記移動スペーサを内側または外側に移動させることによって、基材に塗布されるスラリーのコーティング幅をリアルタイムで自動的に調節できる。   A slot die according to an embodiment of the present invention includes a moving spacer interposed between a first die and a second die, and the slurry applied to the substrate is moved by moving the moving spacer inward or outward. The coating width can be adjusted automatically in real time.

また、本発明の一実施例によるスロットダイは、中心から一側に偏心した偏心ピンを備え、前記偏心ピンを回転させることによって移動スペーサを内側または外側に移動させることができる。   In addition, the slot die according to an embodiment of the present invention includes an eccentric pin eccentric to one side from the center, and the moving spacer can be moved inward or outward by rotating the eccentric pin.

本発明の一実施例によるスロットダイを示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a slot die according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるスロットダイを示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a slot die according to an embodiment of the present invention. 図1に示されている第1ダイの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the first die shown in FIG. 1. 本発明の一実施例によるスロットダイから吐き出されたスラリーが基材に塗布される形態を示す平面図である。It is a top view which shows the form with which the slurry discharged from the slot die by one Example of this invention is apply | coated to a base material. 本発明の一実施例によるスロットダイから吐き出されたスラリーが基材に塗布される形態を示す側面図である。It is a side view which shows the form with which the slurry discharged from the slot die by one Example of this invention is apply | coated to a base material. 図1に示されているA部分の拡大図である。It is an enlarged view of A part shown by FIG. 図1に示されている移動スペーサの平面図である。It is a top view of the movement spacer shown by FIG. 図1に示されている移動スペーサの平面図である。It is a top view of the movement spacer shown by FIG. 移動スペーサの動きを示す平面図である。It is a top view which shows a movement of a movement spacer. 移動スペーサの動きを示す平面図である。It is a top view which shows a movement of a movement spacer. 図1に示されている偏心ピンの斜視図および平面図である。FIG. 2 is a perspective view and a plan view of an eccentric pin shown in FIG. 1. 図1に示されている偏心ピンの斜視図および平面図である。FIG. 2 is a perspective view and a plan view of an eccentric pin shown in FIG. 1. 本発明の他の実施例による移動スペーサの平面図である。It is a top view of the movement spacer by other examples of the present invention.

以下、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように、本発明の望ましい実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.

図1は、本発明の一実施例によるスロットダイを示す分解斜視図である。図2は、本発明の一実施例によるスロットダイを示す側面図である。図3は、図1に示されている第1ダイの平面図である。図4aおよび図4bは、本発明の一実施例によるスロットダイから吐き出されたスラリーが基材に塗布される形態を示す平面図および側面図である。図5は、図1に示されているA部分の拡大図である。図6aおよび図6bは、図1に示されている移動スペーサの平面図である。図7aおよび図7bは、移動スペーサの動きを示す平面図である。図8aおよび図8bは、図1に示されている偏心ピンの斜視図および平面図である。   FIG. 1 is an exploded perspective view showing a slot die according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view showing a slot die according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of the first die shown in FIG. 4a and 4b are a plan view and a side view showing a mode in which slurry discharged from a slot die according to an embodiment of the present invention is applied to a substrate. FIG. 5 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 6a and 6b are plan views of the moving spacer shown in FIG. 7a and 7b are plan views showing the movement of the moving spacer. 8a and 8b are a perspective view and a plan view of the eccentric pin shown in FIG.

図1乃至図5を参照すれば、本発明の一実施例によるスロットダイ100は第1ダイ110、第2ダイ120、固定スペーサ130、移動スペーサ140および調節装置150を含む。   1 to 5, the slot die 100 according to an embodiment of the present invention includes a first die 110, a second die 120, a fixed spacer 130, a moving spacer 140, and an adjusting device 150.

前記第1ダイ110はほぼ六面体状からなり、平らな上面110aおよび平らな下面110bを有する。前記第1ダイ110の上面110aはほぼ長方形状からなり、中央にはスラリーが貯蔵される溝である貯蔵部115が形成されている。したがって、前記第1ダイ110の上面110aは前記貯蔵部115の外周縁を沿って長方形の帯状に形成され、前記第1ダイ110の長さ方向に形成され、互いに向き合う第1側の面111及び第2側の面112と、前記第1側の面111及び第2側の面112を連結し、互いに向き合う第3側の面113及び第4側の面114とを含む。   The first die 110 has a substantially hexahedral shape, and has a flat upper surface 110a and a flat lower surface 110b. The upper surface 110a of the first die 110 has a substantially rectangular shape, and a storage part 115, which is a groove for storing slurry, is formed at the center. Accordingly, the upper surface 110a of the first die 110 is formed in a rectangular belt shape along the outer peripheral edge of the storage unit 115, is formed in the length direction of the first die 110, and the first side surface 111 facing each other and The second side surface 112 includes a third side surface 113 and a fourth side surface 114 that connect the first side surface 111 and the second side surface 112 and face each other.

前記第1側の面111(以下、第1面111という)はスラリーが吐き出される面であり、前記第2側の面112(以下、第2面112という)、第3側の面113(以下、第3面113という)および第4側の面114(以下、第4面114という)は固定スペーサ130が結合する面である。   The first side surface 111 (hereinafter referred to as the first surface 111) is a surface from which slurry is discharged, the second side surface 112 (hereinafter referred to as the second surface 112), and the third side surface 113 (hereinafter referred to as the second surface 112). , A third surface 113) and a fourth side surface 114 (hereinafter referred to as a fourth surface 114) are surfaces to which the fixed spacer 130 is coupled.

ここで、前記第1面111には移動スペーサ140が結合する。前記第1面111には、図5に示すように結合ホールが形成され、前記結合ホールには前記調節装置150の基準ピン151と偏心ピン152とが嵌入することで、前記第1面111上に結合された移動スペーサ140と前記調節装置150とが結合する。前記結合ホールは基準ピン151が嵌入する一つのホールと偏心ピン152が嵌入する二つのホールの総計三つのホールが一つの組をなし、一定間隔離隔して形成されることができる。ここで、前記第1面111の両端部に形成される結合ホールは基準ピン151と偏心ピン152がそれぞれ一つずつだけ嵌入するように二つのホールが形成される。   Here, a moving spacer 140 is coupled to the first surface 111. As shown in FIG. 5, a coupling hole is formed in the first surface 111, and the reference pin 151 and the eccentric pin 152 of the adjusting device 150 are fitted into the coupling hole. The adjusting spacer 150 is coupled to the moving spacer 140 coupled to the moving device 140. The coupling hole may be formed with a total of three holes, one hole into which the reference pin 151 is inserted and two holes into which the eccentric pin 152 is inserted, separated from each other by a certain distance. Here, two holes are formed so that only one reference pin 151 and one eccentric pin 152 are inserted into each of the coupling holes formed at both ends of the first surface 111.

また、前記貯蔵部115にはスラリーが注入される注入口116が形成されている。前記注入口116を通じて注入されたスラリーは前記貯蔵部115に貯蔵され、前記第1面111を通じて外部に吐き出される。   The storage unit 115 is formed with an inlet 116 through which slurry is injected. The slurry injected through the injection port 116 is stored in the storage unit 115 and discharged to the outside through the first surface 111.

前記第2ダイ120は前記第1ダイ110と対向して形成され、前記貯蔵部115をカバーするように前記第1ダイ110と結合する。前記第2ダイ120は平らな上面120aおよび平らな下面120bを有し、前記下面120bは前記第1ダイ110の上面110aと対向するように形成される。つまり、前記第2ダイ120の下面120bと前記第1ダイ110の上面110aとが互いに向き合っている。   The second die 120 is formed to face the first die 110 and is coupled to the first die 110 so as to cover the storage unit 115. The second die 120 has a flat upper surface 120a and a flat lower surface 120b, and the lower surface 120b is formed to face the upper surface 110a of the first die 110. That is, the lower surface 120b of the second die 120 and the upper surface 110a of the first die 110 face each other.

前記固定スペーサ130は前記第1ダイ110と前記第2ダイ120との間に介在する。前記固定スペーサ130は、前記第1ダイ110の第2面112、第3面113および第4面114を連結した形態と、対応する形態に形成され、一側に開放部131が形成される。つまり、前記固定スペーサ130はほぼ‘コ’字形態に形成されて、前記第1ダイ110の上面110aに結合固定される。また、前記固定スペーサ130の厚さは前記スラリーが塗布される量と関連する。前記固定スペーサ130の厚さが厚いほど前記第1ダイ110と第2ダイ120との間の間隔が広くなって前記第1面111を通じて吐き出されるスラリーの量が多くなり、前記固定スペーサ130の厚さが薄いほど前記第1ダイ110と第2ダイ120との間の間隔が狭くなって前記第1面111を通じて吐き出されるスラリーの量が少なくなる。つまり、前記固定スペーサ130はスラリーが基材10に塗布される厚さを決定する。   The fixed spacer 130 is interposed between the first die 110 and the second die 120. The fixed spacer 130 is formed in a form corresponding to a form in which the second surface 112, the third surface 113, and the fourth surface 114 of the first die 110 are connected, and an open part 131 is formed on one side. That is, the fixing spacer 130 is formed in a substantially “U” shape and is fixedly coupled to the upper surface 110 a of the first die 110. The thickness of the fixed spacer 130 is related to the amount of the slurry applied. As the thickness of the fixed spacer 130 increases, the distance between the first die 110 and the second die 120 increases, and the amount of slurry discharged through the first surface 111 increases, and the thickness of the fixed spacer 130 increases. The thinner the gap, the narrower the gap between the first die 110 and the second die 120, and the smaller the amount of slurry discharged through the first surface 111. That is, the fixed spacer 130 determines the thickness at which the slurry is applied to the substrate 10.

前記移動スペーサ140は前記第1ダイ110と前記第2ダイ120との間に介在する。前記移動スペーサ140は前記第1ダイ110の第1面111に形成され、前記固定スペーサ130の開放部131に位置する。前記移動スペーサ140は前記第1面111に相互に一定間隔離隔して複数個形成されることができる。図3に示すように、前記移動スペーサ140の離隔間隔によって基材10(図4aに示す)に塗布されるスラリーの幅Wが決定される。また、前記移動スペーサ140は前記固定スペーサ130の厚さと同一に形成される。前記貯蔵部115に貯蔵されたスラリーが前記移動スペーサ140間の離隔した部分に吐き出される。図3においては、前記移動スペーサ140が3ヶ所形成されており、スラリーが2ヶ所から吐き出されることを示しているが、前記移動スペーサ140は、3ヶ所よりさらに多く、例えば4ヶ所、5ヶ所、6ヶ所・・・nヶ所(nは整数)形成されたり、さらに2ヶ所のように少なく形成されることができる。   The moving spacer 140 is interposed between the first die 110 and the second die 120. The moving spacer 140 is formed on the first surface 111 of the first die 110 and is positioned in the opening 131 of the fixed spacer 130. A plurality of the moving spacers 140 may be formed on the first surface 111 to be spaced apart from each other. As shown in FIG. 3, the width W of the slurry applied to the substrate 10 (shown in FIG. 4 a) is determined by the separation interval of the moving spacer 140. Further, the moving spacer 140 is formed to have the same thickness as the fixed spacer 130. The slurry stored in the storage unit 115 is spouted to the separated portion between the moving spacers 140. FIG. 3 shows that the three moving spacers 140 are formed and the slurry is discharged from two places. However, the moving spacer 140 is more than three places, for example, four places, five places, It can be formed at 6 places ... n places (n is an integer) or as few as 2 places.

図6aおよび図6bを参照すれば、前記移動スペーサ140は第1移動スペーサ141および第2移動スペーサ142を含む。ここで、前記第1移動スペーサ141と前記第2移動スペーサ142とは互いに分離形成され、左右対称に形成される。また、図7aおよび図7bに示すように、前記移動スペーサ140は前記第1移動スペーサ141および前記第2移動スペーサ142を内側に狭くするか、外側に広くしてスラリーが吐き出される幅を調節することができる。   Referring to FIGS. 6 a and 6 b, the moving spacer 140 includes a first moving spacer 141 and a second moving spacer 142. Here, the first moving spacer 141 and the second moving spacer 142 are separated from each other and formed symmetrically. Also, as shown in FIGS. 7a and 7b, the moving spacer 140 adjusts the width at which the slurry is discharged by narrowing the first moving spacer 141 and the second moving spacer 142 inward or widening outward. be able to.

前記第1移動スペーサ141は第1基準ホール141a、第1ガイドホール141b、第1結合部141cおよび第1角部141dを含む。   The first moving spacer 141 includes a first reference hole 141a, a first guide hole 141b, a first coupling part 141c, and a first corner part 141d.

前記第1基準ホール141aは円形からなり、前記第1基準ホール141aには調節装置150の基準ピン151が嵌入する。また、前記第1基準ホール141aは前記基準ピン151の直径と同一に形成される。スラリーの吐き出される幅を調節するために、前記第1移動スペーサ141が内側または外側に移動されるとき、中心軸の役割を果たす。   The first reference hole 141a has a circular shape, and the reference pin 151 of the adjusting device 150 is fitted into the first reference hole 141a. The first reference hole 141a is formed to have the same diameter as the reference pin 151. In order to adjust the discharge width of the slurry, when the first moving spacer 141 is moved inward or outward, it functions as a central axis.

前記第1ガイドホール141bは楕円形からなり、前記第1ガイドホール141bには調節装置150の偏心ピン152が嵌入する。また、前記第1ガイドホール141bは前記偏心ピン152の直径より大きく形成されて、前記偏心ピン152の円滑な移動を許容する。   The first guide hole 141b has an elliptical shape, and the eccentric pin 152 of the adjusting device 150 is fitted into the first guide hole 141b. The first guide hole 141b is formed to be larger than the diameter of the eccentric pin 152, and allows the eccentric pin 152 to move smoothly.

前記第1結合部141cは前記第1基準ホール141aの外周縁に形成された領域であり、前記第1結合部141cは前記第1移動スペーサ141の厚さより相対的に薄く形成される。ここで、前記第1結合部141cは前記第2移動スペーサ142の第2結合部142cと結合するので、結合したときの合計の厚さを考慮して、その厚さが薄く形成される。   The first coupling part 141c is a region formed at the outer peripheral edge of the first reference hole 141a, and the first coupling part 141c is formed to be relatively thinner than the thickness of the first moving spacer 141. Here, since the first coupling part 141c is coupled to the second coupling part 142c of the second moving spacer 142, the total thickness when the first coupling part 142c is coupled is formed to be thin.

前記第1角部141dは前記第1移動スペーサ141の外周縁に形成される。前記第1角部141dには面取り部(チャンファ:chamfer)が形成され、前記第1角部141dがなす角は鋭角になる。また、前記第1角部141dはスラリーが吐き出されるとき、スラリーが前記移動スペーサに乗って移動することを防止してスラリーが塗布される幅を一定に維持することができる。特に、図7bに示すように、前記第1角部141dにはチャンファが形成されているので、前記移動スペーサ140の前記第1移動スペーサ141及び前記第2移動スペーサ142を相互に、或いはいずれか一方を外側に開いて、前記二つの移動スペーサ141及び142の前記中心軸を中心にした角度を広くしてスラリーが吐き出される幅を狭くするとき、スラリーが移動スペーサ140に乗って移動することを防止することができる。もちろん、図7aに示すように、前記中心軸を中心にした前記二つの移動スペーサ141及び142の角度を狭くし、あるいはそれらの間を閉じて、スラリーが吐き出される幅を広くすることもできる。このように、前記移動スペーサ140は前記第1角部141dにチャンファを形成することによって、スラリーが塗布される幅を同一に維持できる。   The first corner 141d is formed on the outer periphery of the first moving spacer 141. A chamfer is formed on the first corner 141d, and an angle formed by the first corner 141d is an acute angle. In addition, when the slurry is discharged, the first corner portion 141d can prevent the slurry from moving on the moving spacer and maintain a constant width for applying the slurry. In particular, as shown in FIG. 7b, a chamfer is formed in the first corner portion 141d, so that the first moving spacer 141 and the second moving spacer 142 of the moving spacer 140 are mutually or either one of them. When one side is opened outward and the angle of the two moving spacers 141 and 142 around the central axis is increased to reduce the width of the slurry discharged, the slurry moves on the moving spacer 140. Can be prevented. Of course, as shown in FIG. 7a, the angle of the two moving spacers 141 and 142 around the central axis can be narrowed, or the space between them can be closed to widen the width of the slurry discharged. In this manner, the moving spacer 140 can maintain the same width to which the slurry is applied by forming a chamfer at the first corner 141d.

前記第2移動スペーサ142は第2基準ホール142a、第2ガイドホール142b、第2結合部142cおよび第2角部142dを含む。前記第2移動スペーサ142は前記第1移動スペーサ141をひっくり返したような形状で、前記第2移動スペーサ142と第1移動スペーサ141とは左右対称である。したがって、前記第2移動スペーサ142についての説明は省略する。   The second moving spacer 142 includes a second reference hole 142a, a second guide hole 142b, a second coupling part 142c, and a second corner part 142d. The second moving spacer 142 is shaped like the first moving spacer 141 turned upside down, and the second moving spacer 142 and the first moving spacer 141 are bilaterally symmetric. Therefore, description of the second moving spacer 142 is omitted.

前記スラリーが吐き出される幅は隣り合う移動スペーサ140間の間隔である。より詳しくは、図3に示された3ヶ所の移動スペーサを参照して説明する。以下では、図3の紙面に向かって左側の移動スペーサから1番目(左側)、2番目(中央)、3番目(右側)と識別して説明する。前記スラリーが吐き出される幅は1番目の移動スペーサのうち、第1移動スペーサ141の第1角部141dから2番目の移動スペーサのうち、第2移動スペーサ142の第2角部142dまでの幅Wを言う。同様に、2番目の移動スペーサの第1移動スペーサ141の第1角部141dから3番目の移動スペーサの第2移動スペーサ142の第2角部142dまでの幅Wを言う。   The width at which the slurry is discharged is an interval between adjacent moving spacers 140. This will be described in more detail with reference to the three moving spacers shown in FIG. In the following description, the first (left side), the second (center), and the third (right side) are identified from the left moving spacer as viewed in FIG. The width of the slurry discharged is the width W from the first corner 141d of the first moving spacer 141 to the second corner 142d of the second moving spacer 142 among the second moving spacers. Say. Similarly, the width W from the first corner 141d of the first moving spacer 141 of the second moving spacer to the second corner 142d of the second moving spacer 142 of the third moving spacer is referred to.

したがって、図7aに示すように、前記第1移動スペーサ141および第2移動スペーサ142が内側に狭くなればスラリーが吐き出される幅が広くなることになる。また、図7bに示すように、前記第1移動スペーサ141および第2移動スペーサ142が外側に広くなればスラリーが吐き出される幅が狭くなることになる。   Therefore, as shown in FIG. 7a, when the first moving spacer 141 and the second moving spacer 142 are narrowed inward, the width of the slurry discharged becomes wide. Further, as shown in FIG. 7b, when the first moving spacer 141 and the second moving spacer 142 are widened outwardly, the width of the slurry discharged is narrowed.

前記調節装置150は前記第1ダイ110に形成された結合ホールを通して前記移動スペーサ140と結合し、前記移動スペーサ140を内側または外側に調節してスラリーが吐き出される幅を決定する。前記調節装置150は基準ピン151、偏心ピン152および駆動部153を含む。   The adjusting device 150 is coupled to the moving spacer 140 through a coupling hole formed in the first die 110, and adjusts the moving spacer 140 inward or outward to determine a width of the slurry discharged. The adjusting device 150 includes a reference pin 151, an eccentric pin 152, and a driving unit 153.

前記基準ピン151は、前記第1ダイ110を貫通して前記第1移動スペーサ141の第1基準ホール141aおよび前記第2移動スペーサ142の第2基準ホール142aに嵌入する。このとき、前記第1基準ホール141aと第2基準ホール142aとは互いに重なることになる。前記基準ピン151は前記第1ダイ110に固定されており、前記移動スペーサ140が移動できる中心軸のような役割を果たす。   The reference pin 151 passes through the first die 110 and fits into the first reference hole 141 a of the first moving spacer 141 and the second reference hole 142 a of the second moving spacer 142. At this time, the first reference hole 141a and the second reference hole 142a overlap each other. The reference pin 151 is fixed to the first die 110 and serves as a central axis through which the moving spacer 140 can move.

前記偏心ピン152は、前記第1ダイ110を貫通して前記第1移動スペーサ141の第1ガイドホール141bおよび前記第2移動スペーサ142の第2ガイドホール142bに嵌入する。前記偏心ピン152は回転運動をして前記移動スペーサ140の第1移動スペーサ141と第2移動スペーサ142とを前記基準ピン151を中心軸として、その中心軸と二つの移動スペーサ141及び142の作り出す角度が広がるように外側に或いは前記角度が狭くなるように内側に移動させる。前記偏心ピン152は第1移動スペーサ141および第2移動スペーサ142と結合するように二つが一対からなることができる。そして、前記第1ダイ110の第1面111の両端部に形成された偏心ピン152はそれぞれ一つであることができる。図8aおよび図8bを参照すれば、前記偏心ピン152はメイン柱152a、支持部152bおよび偏心部153cを含む。   The eccentric pin 152 passes through the first die 110 and fits into the first guide hole 141 b of the first moving spacer 141 and the second guide hole 142 b of the second moving spacer 142. The eccentric pin 152 rotates to create the first moving spacer 141 and the second moving spacer 142 of the moving spacer 140 with the reference pin 151 as a central axis and the central axis and the two moving spacers 141 and 142. It moves to the outside so that the angle widens or to the inside so that the angle becomes narrow. Two pairs of the eccentric pins 152 may be connected to the first moving spacer 141 and the second moving spacer 142. In addition, one eccentric pin 152 may be formed on each end of the first surface 111 of the first die 110. Referring to FIGS. 8a and 8b, the eccentric pin 152 includes a main pillar 152a, a support part 152b, and an eccentric part 153c.

前記メイン柱152aは前記第1ダイ110を貫通して形成され、上部には支持部152bおよび偏心部152cが形成され、下部には駆動部153が結合する。前記メイン柱152aは、下部に結合される駆動部153によって回転する。   The main pillar 152a is formed through the first die 110, a support part 152b and an eccentric part 152c are formed at the upper part, and a driving part 153 is coupled to the lower part. The main pillar 152a is rotated by a driving unit 153 coupled to a lower portion.

前記支持部152bは前記メイン柱152aの上部に形成され、前記メイン柱152aの直径より大きく形成される。前記支持部152bは前記移動スペーサ140を支持して定着される部分である。   The support 152b is formed on the main pillar 152a and is larger than the diameter of the main pillar 152a. The support portion 152b is a portion that supports and fixes the moving spacer 140.

前記偏心部152cは前記支持部152bの上部に形成され、前記支持部152bの直径より小さく形成される。前記偏心部152cは前記支持部152bの中心から一側にずれて偏心するように形成される。したがって、前記支持部152bの中心と前記偏心部152cの中心とは互いに一致せず、前記偏心部152cの中心は、前記支持部152の中心から一側に偏心しているので、距離差D1が発生する。ここで、前記メイン柱152aと前記支持部152bの中心とは互いに一致する。前記偏心部152cは前記移動スペーサ140のガイドホール141b、142bに嵌入し、前記偏心部152cの回転半径により前記移動スペーサ140が前記内側または前記外側に移動することになる。ここで、前記偏心部152cは前記メイン柱152aおよび支持部152bの中心から偏心しているので、前記偏心ピン152が自分の位置で回転しても前記移動スペーサ140は前記内側または前記外側に移動できる。つまり、前記偏心部152cの偏心量により前記移動スペーサ140の移動範囲が決定される。   The eccentric part 152c is formed on an upper part of the support part 152b and is smaller than the diameter of the support part 152b. The eccentric part 152c is formed so as to be offset from the center of the support part 152b to one side. Accordingly, the center of the support part 152b and the center of the eccentric part 152c do not coincide with each other, and the center of the eccentric part 152c is eccentric to one side from the center of the support part 152, so that a distance difference D1 occurs. To do. Here, the main pillar 152a and the center of the support portion 152b coincide with each other. The eccentric portion 152c is fitted into the guide holes 141b and 142b of the moving spacer 140, and the moving spacer 140 moves inward or outward depending on the rotation radius of the eccentric portion 152c. Here, since the eccentric portion 152c is eccentric from the center of the main column 152a and the support portion 152b, the moving spacer 140 can move inward or outward even when the eccentric pin 152 rotates at its own position. . That is, the moving range of the moving spacer 140 is determined by the amount of eccentricity of the eccentric portion 152c.

前記駆動部153は、前記偏心ピン152の下部に結合して前記偏心ピン152を回転させる役割を果たす。前記駆動部153は、ウォームギア減速機を適用したギヤボックスおよびモータなどで形成され、前記偏心ピン152を回転させることができる。前記駆動部153が駆動して前記偏心ピン152を回転させるので、前記移動スペーサ140は前記内側または前記外側に移動できることになる。   The driving unit 153 is coupled to a lower portion of the eccentric pin 152 and rotates the eccentric pin 152. The driving unit 153 is formed of a gear box and a motor to which a worm gear reducer is applied, and can rotate the eccentric pin 152. Since the driving unit 153 is driven to rotate the eccentric pin 152, the moving spacer 140 can be moved inward or outward.

このような調節装置150は、スラリーが基材にコーティングされる幅をリアルタイムでモニターして内部に設定された設定値と比較する。前記調節装置150は、前記スラリーのコーティング幅が設定値と異なれば自動的に移動スペーサ140をフィードバック調節する。前記調節装置が移動スペーサを調節する方法について簡単に説明すると、以下の通りである。   The adjusting device 150 monitors the width of the slurry coated on the substrate in real time and compares it with a set value set inside. The adjusting device 150 automatically feedback-adjusts the moving spacer 140 when the coating width of the slurry is different from a set value. A method for adjusting the moving spacer by the adjusting device will be briefly described as follows.

まず、前記移動スペーサ140は第1ダイ110の第1面111に対して直交方向にセッティングされている。この状態で前記スロットダイ100は貯蔵部115に貯蔵されたスラリーを吐き出す。前記調節装置150は、前記スラリーが基材10にコーティングされる幅をリアルタイムでモニターする。また、前記調節装置150は前記スラリーのコーティング幅を測定してその測定値を記憶し、内部に設定された値と比較する。もし、測定されたスラリーの測定値(コーティング幅)と設定された値の差が発生すれば、前記調節装置150は偏心ピン152を回転させてスラリーのコーティング幅が設定値と同一となるように移動スペーサ140を移動させる。ここで、前記偏心ピン152の回転方向は前記スラリーのコーティング幅の測定値と設定値との差によって決定される。さらに、前記偏心ピン152の回転範囲はスラリーのコーティング速度と移動スペーサ140の移動精度および設定値対測定値の差の程度によって決定される。つまり、スラリーのコーティング速度が速いか設定値対測定値の差の程度が大きいと、前記偏心ピン152の回転範囲は大きくなる。反対に、スラリーのコーティング速度が遅く、設定値対測定値の差の程度が小さいと、前記調節装置150は精密な制御を行うために偏心ピン152の回転範囲を小さくする。さらに、前記調節装置150は一定時間ごとにコーティング幅をチェックしたり、コーティング幅の前記差が発生した回数によって前記偏心ピン152を調節することができる。また、前記コーティング幅の差が発生した方向を検出し、その方向によって前記偏芯ピン152を調節するようにしてもよい。   First, the moving spacer 140 is set in a direction orthogonal to the first surface 111 of the first die 110. In this state, the slot die 100 discharges the slurry stored in the storage unit 115. The adjusting device 150 monitors the width of the slurry coated on the substrate 10 in real time. Further, the adjusting device 150 measures the coating width of the slurry, stores the measured value, and compares it with the value set inside. If a difference between the measured value (coating width) of the measured slurry and the set value occurs, the adjusting device 150 rotates the eccentric pin 152 so that the coating width of the slurry becomes the same as the set value. The moving spacer 140 is moved. Here, the rotational direction of the eccentric pin 152 is determined by the difference between the measured value and the set value of the coating width of the slurry. Further, the rotation range of the eccentric pin 152 is determined by the coating speed of the slurry, the moving accuracy of the moving spacer 140 and the degree of difference between the set value and the measured value. That is, if the slurry coating speed is fast or the difference between the set value and the measured value is large, the rotation range of the eccentric pin 152 becomes large. On the contrary, when the slurry coating speed is low and the difference between the set value and the measured value is small, the adjusting device 150 reduces the rotation range of the eccentric pin 152 in order to perform precise control. Further, the adjusting device 150 can check the coating width at regular time intervals and adjust the eccentric pin 152 according to the number of times the difference in the coating width occurs. Further, the direction in which the difference in the coating width is generated may be detected, and the eccentric pin 152 may be adjusted according to the direction.

さらに、前記設定値にある程度範囲を持たせて、測定値がその範囲内にあるか否か(逸脱したか)に応じて前記フィードバック制御を行ってもよい。さらには、測定値と設定値との差が所定の範囲内にあるか否か(逸脱したか)に応じて前記フィードバック制御を行ってもよい。   Furthermore, the set value may have a certain range, and the feedback control may be performed according to whether or not the measured value is within the range (deviation). Furthermore, the feedback control may be performed depending on whether or not the difference between the measured value and the set value is within a predetermined range (deviation).

このように、本発明の一実施例によるスロットダイ100は第1ダイ110と第2ダイ120との間に介在した移動スペーサ140を含み、前記移動スペーサ140を調節することによって、基材10に塗布されるスラリーのコーティング幅を調節できる。   As described above, the slot die 100 according to the embodiment of the present invention includes the moving spacer 140 interposed between the first die 110 and the second die 120, and adjusting the moving spacer 140, The coating width of the applied slurry can be adjusted.

また、本発明の一実施例によるスロットダイ100は中心から一側に偏心した偏心ピン152を備えることによって、前記偏心ピン152が回転して移動スペーサ140の動きを調節できる。   In addition, the slot die 100 according to an embodiment of the present invention includes an eccentric pin 152 that is eccentric to one side from the center, so that the eccentric pin 152 rotates and the movement of the moving spacer 140 can be adjusted.

次に、本発明の他の実施例による移動スペーサについて説明する。図9は、本発明の他の実施例による移動スペーサの平面図である。図9に示されている移動スペーサ240は、図6a及び6bに示されている移動スペーサ140に類似している。以下、その差異点についてだけ説明する。   Next, a moving spacer according to another embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a plan view of a moving spacer according to another embodiment of the present invention. The moving spacer 240 shown in FIG. 9 is similar to the moving spacer 140 shown in FIGS. 6a and 6b. Only the differences will be described below.

図9を参照すれば、本発明の他の実施例による移動スペーサ240は第1移動スペーサ241、第2移動スペーサ242および変形部243を含む。ここで、前記移動スペーサ240は図6a及び6bに示されている移動スペーサ140において、第1、2結合部141c、142cなしに、第1移動スペーサ241および第2移動スペーサ242が一体に形成されたものである。   Referring to FIG. 9, the moving spacer 240 according to another embodiment of the present invention includes a first moving spacer 241, a second moving spacer 242 and a deforming part 243. Here, the moving spacer 240 is the same as the moving spacer 140 shown in FIGS. 6a and 6b, except that the first moving spacer 241 and the second moving spacer 242 are integrally formed without the first and second coupling portions 141c and 142c. It is a thing.

前記第1移動スペーサ241および前記第2移動スペーサ242にはそれぞれガイドホール241a、242aが形成され、調節装置150の偏心ピン152が結合する。また、前記移動スペーサ240の下端中心部には基準ホール240bが形成され、調節装置150の基準ピン151が結合する。つまり、前記移動スペーサ240は図6a及び6bに示されている移動スペーサ140のガイドホール141a、142aおよび基準ホール141b、142bと対応する部分に、ガイドホール241a、242aおよび基準ホール240bが形成されている。ただし、前記移動スペーサ240は一体に形成されているので、基準ホール240bが一つだけ形成される。また、前記第1移動スペーサ241および第2移動スペーサ242の外側周縁には角部241d、242dが形成されており、前記角部241d、242dにはチャンファが形成されている。   Guide holes 241a and 242a are formed in the first moving spacer 241 and the second moving spacer 242, respectively, and the eccentric pin 152 of the adjusting device 150 is coupled thereto. In addition, a reference hole 240b is formed at the center of the lower end of the moving spacer 240, and the reference pin 151 of the adjusting device 150 is coupled. That is, the moving spacer 240 has guide holes 241a and 242a and a reference hole 240b formed at portions corresponding to the guide holes 141a and 142a and the reference holes 141b and 142b of the moving spacer 140 shown in FIGS. 6a and 6b. Yes. However, since the moving spacer 240 is integrally formed, only one reference hole 240b is formed. In addition, corners 241d and 242d are formed on the outer peripheral edges of the first moving spacer 241 and the second moving spacer 242, and chamfers are formed in the corners 241d and 242d.

前記変形部243は前記移動スペーサ240の両側に形成され、前記第1移動スペーサ241および前記第2移動スペーサ242の幅より相対的に薄く形成された部分である。また、前記変形部243は前記移動スペーサ240の中央に横方向に形成されたホール243aによって、その幅が前記第1移動スペーサ241および前記第2移動スペーサ242の幅より薄く形成される。   The deformable portions 243 are portions formed on both sides of the moving spacer 240 and formed relatively thinner than the widths of the first moving spacer 241 and the second moving spacer 242. In addition, the deformed portion 243 is formed with a width smaller than the width of the first moving spacer 241 and the second moving spacer 242 by a hole 243 a formed in the lateral direction in the center of the moving spacer 240.

前記変形部243は前記移動スペーサ240が内側または外側に移動するとき、曲がることによってスラリーが吐き出される幅を調節することができる。前記偏心ピン152は、前記第1ダイ110を貫通して前記第1移動スペーサ241の第1ガイドホール241aおよび前記第2移動スペーサ242の第2ガイドホール242aに嵌入して結合する。前記偏心ピン152は回転運動をして前記移動スペーサ240の第1移動スペーサ241と第2移動スペーサ242とを前記基準ホールに嵌入した前記基準ピン151を中心軸として、その中心軸と二つの移動スペーサ241及び242の作り出す角度が広がるように外側に或いは前記角度が狭くなるように内側に移動させる。   When the moving spacer 240 moves inward or outward, the deforming part 243 can adjust the width of the slurry discharged by bending. The eccentric pin 152 is inserted into the first guide hole 241a of the first moving spacer 241 and the second guide hole 242a of the second moving spacer 242 through the first die 110 and coupled. The eccentric pin 152 rotates to move the first moving spacer 241 and the second moving spacer 242 of the moving spacer 240 around the reference pin 151 fitted in the reference hole as a central axis and two movements. The spacers 241 and 242 are moved outward so that the angle created by the spacers 241 and 242 is widened, or moved inward so that the angle is narrowed.

前記二つの移動スペーサ241及び242の前記中心軸を中心にした角度を外側に広くしてスラリーが吐き出される幅を狭くし、前記中心軸を中心にした前記二つの移動スペーサ241及び242の角度を内側に狭くし、あるいはそれらの間を閉じて、スラリーが吐き出される幅を広くすることができる。   The angle of the two moving spacers 241 and 242 around the central axis is widened outwardly to reduce the width of the slurry being discharged, and the angle of the two moving spacers 241 and 242 around the central axis is set. It can be narrowed inward or closed between them to increase the width at which the slurry is expelled.

以上で説明したことは本発明によるスロットダイを実施するための一実施例に過ぎないものであって、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、以下の特許請求の範囲で請求するような本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、本発明の属する分野で通常の知識を有する者であれば、誰でも多様な変更実施が可能である。   What has been described above is merely one example for carrying out the slot die according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described example, and is claimed in the following claims. Any person who has ordinary knowledge in the field to which the present invention pertains can make various modifications without departing from the gist of the present invention.

100 スロットダイ
110 第1ダイ
111 第1面
112 第2面
113 第3面
114 第4面
115 貯蔵部
116 注入口
120 第2ダイ
130 固定スペーサ
140、240 移動スペーサ
141、241 第1移動スペーサ
141a 第1基準ホール
141b 第1ガイドホール
141c 第1結合部
141d 第1角部
142、242 第2移動スペーサ
142a 第2基準ホール
142b 第2ガイドホール
142c 第2結合部
142d 第2角部
243 変形部
150 調節装置
151 基準ピン
152 偏心ピン
152a メイン柱
152b 支持部
152c 偏心部
153 駆動部
100 slot die 110 first die 111 first surface 112 second surface 113 third surface 114 fourth surface 115 storage portion 116 inlet 120 second die 130 fixed spacer 140, 240 moving spacer 141, 241 first moving spacer 141a first 1st reference hole 141b 1st guide hole 141c 1st coupling part 141d 1st corner part 142, 242 2nd moving spacer 142a 2nd reference hole 142b 2nd guide hole 142c 2nd coupling part 142d 2nd corner part 243 Deformation part 150 Adjustment Device 151 Reference pin 152 Eccentric pin 152a Main pillar 152b Supporting part 152c Eccentric part 153 Drive part

Claims (18)

スラリーが貯蔵される貯蔵部を有する第1ダイと、
前記貯蔵部をカバーするように前記第1ダイと結合する第2ダイと、
前記第1ダイと前記第2ダイとの間に介在し、一側に開放部が形成された固定スペーサと、
前記第1ダイと前記第2ダイとの間で前記開放部に位置し、前記スラリーが吐き出される幅を決める少なくとも一つの移動スペーサと、
前記移動スペーサを移動させる調節装置を含むことを特徴とするスロットダイ。
A first die having a reservoir in which the slurry is stored;
A second die coupled to the first die to cover the reservoir;
A fixed spacer interposed between the first die and the second die and having an open portion on one side;
At least one moving spacer located in the open portion between the first die and the second die and determining a width at which the slurry is discharged;
A slot die comprising an adjusting device for moving the moving spacer.
前記第1ダイは前記開放部が位置する第1面と、前記第1面と対向する第2面と、前記第1面と前記第2面を連結する第3面および第4面を含み、
前記貯蔵部に貯蔵されたスラリーは前記第1面を通して吐き出されることを特徴とする請求項1に記載のスロットダイ。
The first die includes a first surface on which the opening portion is located, a second surface facing the first surface, a third surface and a fourth surface connecting the first surface and the second surface,
The slot die according to claim 1, wherein the slurry stored in the storage unit is discharged through the first surface.
前記移動スペーサは、
第1移動スペーサおよび前記第1移動スペーサと左右対称になる第2移動スペーサを含み、
前記第1移動スペーサと前記第2移動スペーサとは互いに分離されることを特徴とする請求項1に記載のスロットダイ。
The moving spacer is
Including a first moving spacer and a second moving spacer that is symmetrical with the first moving spacer;
The slot die according to claim 1, wherein the first moving spacer and the second moving spacer are separated from each other.
前記第1移動スペーサは、
中央に楕円形からなる第1ガイドホールと、
前記第1ガイドホールと離隔し、円形からなる第1基準ホールと、
前記第1基準ホールの外周縁に形成され、前記第1移動スペーサの厚さより相対的に薄く形成される第1結合部と、
前記第1移動スペーサの外側角部に形成される第1角部を含むことを特徴とする請求項3に記載のスロットダイ。
The first moving spacer is
A first guide hole having an elliptical shape in the center;
A first reference hole that is separated from the first guide hole and has a circular shape;
A first coupling part formed on an outer peripheral edge of the first reference hole and formed relatively thinner than a thickness of the first moving spacer;
The slot die according to claim 3, further comprising a first corner formed at an outer corner of the first moving spacer.
記第1角部にはチャンファが形成され、前記第1角部がなす角は鋭角であることを特徴とする請求項4に記載のスロットダイ。   5. The slot die according to claim 4, wherein a chamfer is formed at the first corner, and an angle formed by the first corner is an acute angle. 前記第2移動スペーサは、
中央に楕円形からなる第2ガイドホールと、
前記第2ガイドホールと離隔し、円形からなる第2基準ホールと、
前記第2基準ホールの外周縁に形成され、前記第2移動スペーサの厚さより相対的に薄く形成される第2結合部と、 前記第2移動スペーサの外側角部に形成される第2角部を含み、
前記第2結合部は前記第1結合部と結合することを特徴とする請求項4に記載のスロットダイ。
The second moving spacer is
A second guide hole having an elliptical shape in the center;
A second reference hole which is separated from the second guide hole and has a circular shape;
A second coupling portion formed at an outer peripheral edge of the second reference hole and formed relatively thinner than a thickness of the second moving spacer; and a second corner portion formed at an outer corner of the second moving spacer. Including
The slot die according to claim 4, wherein the second coupling part is coupled to the first coupling part.
前記第2角部にはチャンファが形成され、前記第2角部がなす角は鋭角であることを特徴とする請求項6に記載のスロットダイ。   The slot die according to claim 6, wherein a chamfer is formed at the second corner, and an angle formed by the second corner is an acute angle. 前記調節装置は、
前記移動スペーサと結合し、前記移動スペーサが移動する中心軸になる基準ピンと、
前記移動スペーサと結合し、前記移動スペーサを移動させる偏心ピンと、
前記偏心ピンを回転させる駆動部を含むことを特徴とする請求項1に記載のスロットダイ。
The adjusting device comprises:
A reference pin coupled to the moving spacer and serving as a central axis along which the moving spacer moves;
An eccentric pin coupled to the moving spacer and moving the moving spacer;
The slot die according to claim 1, further comprising a drive unit that rotates the eccentric pin.
前記偏心ピンは、
前記第1ダイを貫通するメイン柱と、
前記メイン柱の上部に形成され、前記メイン柱の直径より大きく形成される支持部と、
前記支持部の上部に形成され、前記支持部の直径より小さく形成される偏心部を含むことを特徴とする請求項8に記載のスロットダイ。
The eccentric pin is
A main pillar penetrating the first die;
A support portion formed on an upper portion of the main pillar and formed larger than a diameter of the main pillar;
9. The slot die according to claim 8, further comprising an eccentric portion formed on an upper portion of the support portion and formed smaller than a diameter of the support portion.
前記メイン柱と前記支持部の中心は同じであり、
前記偏心部は前記メイン柱および前記支持部の中心から一側に偏心するように形成されたことを特徴とする請求項9に記載のスロットダイ。
The center of the main pillar and the support part is the same,
The slot die according to claim 9, wherein the eccentric portion is formed to be eccentric to one side from a center of the main pillar and the support portion.
前記移動スペーサは、
前記偏心ピンと結合し、楕円形からなるガイドホールと、
前記基準ホールと結合し、円形からなる基準ホールを含み、
前記移動スペーサは前記偏心ピンの回転によって移動することを特徴とする請求項8に記載のスロットダイ。
The moving spacer is
A guide hole made of an ellipse, coupled to the eccentric pin;
The reference hole is combined with the reference hole, and includes a circular reference hole,
The slot die according to claim 8, wherein the moving spacer moves by rotation of the eccentric pin.
前記駆動部はウォームギア減速機を適用したギヤボックスとモータによって、前記偏心ピンを回転させることを特徴とする請求項8に記載のスロットダイ。   The slot die according to claim 8, wherein the drive unit rotates the eccentric pin by a gear box and a motor to which a worm gear reducer is applied. 前記調節装置はスラリーがコーティングされる幅をリアルタイムでモニタリングし、前記スラリーが塗布される幅が設定値と異なれば自動的に前記移動スペーサをフィードバック制御することを特徴とする請求項8に記載のスロットダイ。   9. The adjustment device according to claim 8, wherein the adjusting device monitors the width of the slurry coated in real time and automatically feedback-controls the moving spacer when the width of the slurry applied is different from a set value. Slot die. 前記調節装置はスラリーがコーティングされる速度、移動スペーサの移動精度、コーティング幅の設定値と測定値との差の程度、時間間隔によるチェック、及び/又は同じ方向カウントなどによって前記偏心ピンを調節することを特徴とする請求項8に記載のスロットダイ。   The adjusting device adjusts the eccentric pin according to the speed at which the slurry is coated, the moving accuracy of the moving spacer, the degree of difference between the set value and the measured value of the coating width, the time interval check, and / or the same direction count. The slot die according to claim 8. 前記移動スペーサは一体に形成されることを特徴とする請求項1に記載のスロットダイ。   The slot die according to claim 1, wherein the moving spacer is integrally formed. 前記移動スペーサは、
第1移動スペーサと、
前記第1移動スペーサと左右対称になる第2移動スペーサと、
前記第1移動スペーサおよび前記第2移動スペーサの幅より相対的に薄く形成される変形部を含むことを特徴とする請求項15に記載のスロットダイ。
The moving spacer is
A first moving spacer;
A second moving spacer that is symmetrical with the first moving spacer;
The slot die according to claim 15, further comprising a deformed portion formed to be relatively thinner than a width of the first moving spacer and the second moving spacer.
前記移動スペーサは横方向に長く形成されるホールを含み、
前記変形部は前記ホールの両側に形成されることを特徴とする請求項16に記載のスロットダイ。
The moving spacer includes a hole formed in a lateral direction,
The slot die according to claim 16, wherein the deformed portion is formed on both sides of the hole.
前記第1移動スペーサおよび前記第2移動スペーサは前記変形部が反りにより移動することを特徴とする請求項16に記載のスロットダイ。   The slot die according to claim 16, wherein the deforming portion of the first moving spacer and the second moving spacer moves due to warpage.
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