JP2013153215A - Light receiving device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、受光部を有する受光素子が絶縁樹脂によりパッケージされた受光装置に関する。 The present invention relates to a light receiving device in which a light receiving element having a light receiving portion is packaged with an insulating resin.
CDまたはDVD等の光ディスクに記録された情報を読み取る光ヘッドには受光装置が内蔵される。このような受光装置は、光ディスクから反射される400nm〜780nm程度の波長の光を受光する受光部を有する受光素子を基板上に搭載し、受光素子の受光部面側全体を絶縁樹脂で被覆した構造を有する。
このような構造の受光装置を製造する方法として、受光素子の電極パッドと基板の接続パッドをワイヤボンディングし、次に、金型に装着し、絶縁樹脂を充填した後、ダイシングする方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
A light receiving device is built in an optical head that reads information recorded on an optical disk such as a CD or a DVD. In such a light receiving device, a light receiving element having a light receiving part for receiving light having a wavelength of about 400 nm to 780 nm reflected from an optical disk is mounted on a substrate, and the entire light receiving part surface side of the light receiving element is covered with an insulating resin. It has a structure.
As a method of manufacturing a light receiving device having such a structure, a method is known in which electrode pads of light receiving elements and connection pads of a substrate are wire-bonded, then mounted on a mold, filled with an insulating resin, and then diced. (For example, refer to Patent Document 1).
受光素子の受光部面側全体を絶縁樹脂で被覆する構造とすると、絶縁樹脂を透明材料により形成しなければならず高価となること、また、絶縁樹脂の上面に空気中の塵や埃が堆積し、受光素子の受光部に到達される光が遮断されるという不都合がある。そこで、絶縁樹脂における受光素子の受光部に対応する箇所に開口部を設けた構造が知られている(例えば、特許文献2参照)。 If the entire light receiving surface side of the light receiving element is covered with insulating resin, the insulating resin must be formed of a transparent material, which is expensive, and dust and dirt in the air accumulate on the upper surface of the insulating resin. However, there is a disadvantage that light reaching the light receiving portion of the light receiving element is blocked. Thus, a structure is known in which an opening is provided at a location corresponding to the light receiving portion of the light receiving element in the insulating resin (see, for example, Patent Document 2).
特許文献1に記載された受光装置の製造方法は、金型を用いる方法であるため、金型の製作費用が高価となる。
特許文献2には、受光装置の製造方法が記載されておらず、より安価に製造する新たな製造方法をなんら示唆するものではない。
また、上記特許文献1、2は共に、保護シートの剥離を効率的に行うことが可能な構造を有する受光装置を開示するものではない。
Since the manufacturing method of the light receiving device described in
Neither of the above-mentioned
この発明の受光装置は、上面に受光部および複数の接続パッドを有する受光素子が、複数の電極パッドを有する基板上に、上面を基板と反対側に向けて搭載され、接続パッドと電極パッドがワイヤにより接続され、受光部を露出する開口部を有し、多角形状に形成された絶縁樹脂により、受光素子の上面における受光部の周囲と周囲側面全体、および受光素子から露出された基板の上面が被覆された受光装置であって、絶縁樹脂は、開口部の上部周縁部に全周囲に亘る凹部を有し、かつ、少なくとも1つの角部に絶縁樹脂の上面から絶縁樹脂の厚さの中間位置に達する切欠部を有することを特徴とする。 In the light receiving device of the present invention, a light receiving element having a light receiving portion and a plurality of connection pads on an upper surface is mounted on a substrate having a plurality of electrode pads with the upper surface facing away from the substrate. With an insulating resin connected by a wire and exposing the light receiving portion, and formed in a polygonal shape, the periphery of the light receiving portion and the entire surrounding side surface on the upper surface of the light receiving device, and the upper surface of the substrate exposed from the light receiving device The insulating resin has a recess extending all around the upper peripheral edge of the opening, and at least one corner from the top surface of the insulating resin to the middle of the thickness of the insulating resin. It has the notch which reaches a position, It is characterized by the above-mentioned.
この発明によれば、絶縁樹脂の角部に切欠部が形成されているので、絶縁樹脂材上に保護シートを貼り付けた場合でも、組付け前に、切欠部を起点として保護シートを容易に剥離することが可能である。よって、生産性の効率化を図ることができる。 According to this invention, since the notch is formed at the corner of the insulating resin, even when the protective sheet is pasted on the insulating resin material, the protective sheet can be easily started from the notch before assembling. It is possible to peel off. Therefore, productivity can be improved.
以下、この発明の受光装置の一実施の形態を図面と共に説明する。
図1は、この発明の受光装置の一実施の形態を示す拡大外観斜視図であり、図2は図1に図示された受光装置のII−II線に沿う切断断面図である。
受光装置1は、受光素子(図2参照)10と、基板20と、受光素子10と基板20とを電気的に接続する接続するワイヤ2(図2参照)と、絶縁樹脂30とを備えている。
受光素子10は、上面に受光部11を有する半導体チップである。受光素子10は平面形状が矩形であり、受光部11の周囲における上面には複数の電極パッド12が設けられている。
Hereinafter, an embodiment of a light receiving device of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an enlarged external perspective view showing an embodiment of a light receiving device according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the light receiving device shown in FIG.
The
The
基板20は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂により形成され、平面サイズは、受光素子10の外形より大きいサイズを有している。受光素子10は基板20のほぼ中央部に搭載されており、基板20における受光素子10の周囲には接続パッド21が形成されている。受光素子10の電極パッド12と基板20の接続パッド21とは、ワイヤ2により接続されている。ワイヤ2はワイヤボンディングにより電極パッド12および接続パッド21に接合されている。
The
絶縁樹脂30は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されている。絶縁樹脂30は、不透明であるが、透明としても差し支えはない。絶縁樹脂30は、電極パッド12、接続パッド21およびワイヤ2を含んで、受光素子10の上面周縁部および周囲側面全体を覆っている。絶縁樹脂30の中央部には、平面サイズが受光素子10の受光部11より少し大きい開口部31が形成されており、受光素子10の受光部11は、その全体が、開口部31を介して外部に露出している。また、絶縁樹脂30には、開口部31の上部周縁部に凹部32が形成されている。この凹部32は、図1に図示されるように、開口部31の全周囲に亘り設けられている。また、凹部32は、図2に図示されるように、受光素子10の電極パッド12に対応して形成され、ワイヤ2における電極パッド12との接続部は、絶縁樹脂30における凹部32の下側の部分によって覆われている。
The
詳細は後述するが、絶縁樹脂30の凹部32は、絶縁樹脂30の上部側の部分がマスクに設けられた堰止め用突起により受光素子10の受光部11側への広がりが堰止められて形成されたものである。
As will be described in detail later, the
絶縁樹脂30は、平面形状が、基板20と同じ大きさのほぼ矩形形状を有している。しかし、基板20とは異なり、4つの角部に切欠部33を有している。切欠部33は、絶縁樹脂30の厚さの中間位置に達する深さを有する。特に、限定される訳ではないが、切欠部33の深さを、凹部32とほぼ同じ深さとしてもよい。切欠部33の平面形状は、円の1/4の面積部分の形状を有する。切欠部33の平面形状は、図1では、円弧状としているが、楕円の一部、あるいは多角形状の一部の形状としても差し支えはない。
受光装置1の外形サイズは、一例として、大略、3〜5mm(長さ)×2.5〜4.5mm(幅)×0.8〜1.5mm(厚さ)である。しかし、本発明は、このサイズに限定されるものではない。
The
As an example, the outer size of the
次に、図3〜図7を参照して、図1および図2に図示された受光装置1の製造方法の一実施の形態を説明する。
なお、受光装置1の製造方法は、多数の受光素子10を搭載することができる大面積の基板20を用いて、多数の受光装置1を一度に得る方法を用いるが、図3〜図7では、1個の受光装置1が形成される領域のみが図示されている。
先ず、受光部11および複数の電極パッド12を有する受光素子10を、複数の接続パッド21が形成された基板20上に搭載する。この場合、基板20は多数の受光素子10を搭載可能な大面積を有するものであり、受光素子10は、この大面積の基板20上に、多数個、マトリクス状に配列される。必要に応じ、各受光素子10は、基板20にダイボンドする。
そして、金等からなるワイヤ2を、各受光素子10の電極パッド12および基板20の接続パッド21にボンディングし、両パッド12、21を接続する。この状態を図3に図示する。
Next, an embodiment of a method for manufacturing the
The method for manufacturing the
First, the
Then, the
次に、マトリクス状に配列された受光素子10から露出する基板20上に、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる絶縁樹脂材30Aを塗布する。絶縁樹脂材30Aは、粘度200〜350Pa・s程度のものが好ましく、ディスペンサや刷毛を用いて塗布する。この場合、絶縁樹脂材30Aは、受光素子10上には塗布しないが、受光部11に掛からないように受光素子10上の周縁部に塗布してもよい。
Next, an
次に、絶縁樹脂材30Aが塗布された基板20上に、絶縁樹脂材30Aが塗布されたマスク60を配置する。
図8は、マスク60を基板20側からみた斜視図である。マスク60は、ステンレス等の金属で形成されており、繰り返し使用が可能である。マスク60には、受光素子10の受光部11に対応する開口部61が形成されている。開口部61の縁部には、基板20側に向かって突き出す堰止め用突起62が形成されている。堰止め用突起62は、開口部61の縁部全周に亘り形成されている。また、マスク60には、図1に図示された受光装置1の切欠部33を形成するための4個の突出部63が形成されている。各突出部63は円筒形状を有し、その高さは、絶縁樹脂30の厚さより薄く、例えば、堰止め用突起62の高さとほぼ同一に高さに形成されている。
Next, the
FIG. 8 is a perspective view of the
マスク60は、多数の開口部61と開口部61の周囲に形成された突出部63がマトリクス状に配列されて構成されている。そして、図示はしないが、マスク60の周側縁部には、各側辺部に沿って所定の間隔で配列された筒状の押し当て部が形成されている。各押し当て部の高さは、絶縁樹脂30の厚さと同一である。
The
図4に図示されるように、マスク60に塗布される絶縁樹脂材30Aは、受光素子10に対面する側の面における堰止め用突起62の外側に薄く形成される。そして、基板20上に配列された各受光素子10の受光部11が開口部61内に配置されるように、マスク60を基板20上に位置決めする。この状態を図4に図示する。
As shown in FIG. 4, the insulating
次に、マスク60を基板20側に押圧して、マスク60の周側縁に配列された押し当て部の下面を基板20の上面に当接する。これにより、基板20上に塗布されていた絶縁樹脂材30Aが押し広げられて、受光素子10の周縁部を覆う。また、マスク60に塗布されていた絶縁樹脂材30Aは、基板20上に塗布されていた絶縁樹脂材30Aと一体になり、受光素子10の周縁部を覆う。このため、受光素子10の電極パッド12、基板20の接続パッド21およびワイヤ2を含んで、受光素子10の上面周縁部、側面全体および基板20の受光素子10から露出した上面全体が絶縁樹脂材30Aにより被覆される。つまり、マスク60の突出部63の高さは、絶縁樹脂材30Aの厚さと実質的に同一となる。但し、後述する如く、絶縁樹脂材30Aを加熱して絶縁樹脂30にする際の絶縁樹脂材30Aの収縮分、絶縁樹脂30の厚さは、突出部63の高さより小さくなる。
Next, the
絶縁樹脂材30Aが押し広げられる際、マスク60には、受光素子10の受光部11に対応して堰止め用突起62が形成されているため、絶縁樹脂材30Aの広がりは、この堰止め用突起62に堰止められる。絶縁樹脂材30Aは、堰止め用突起62から、厚さ方向において遠くに位置する下部側では受光部11側に向かって広がる。しかし、絶縁樹脂材30Aの上部側では堰止め用突起62により広がりが抑制される。この状態を図5に図示する。
When the insulating
ここで、マスク60に堰止め用突起62が形成されていない場合には、絶縁樹脂材30Aが、開口部31の縁部にばりとなって絶縁樹脂材30Aの上面に突き出して形成される。ばりは、絶縁樹脂材30Aの上面から突き出して形成されるため、光ヘッドを組み立てる際の精度を低下する。これに対して、本実施形態では、マスク60に堰止め用突起62が形成されている。このため、仮に、絶縁樹脂材30Aが堰止め用突起62を越え、開口部31内に上方に突き出すばりが形成されたとしても、図5に30A’で示す如く、ばり30A’は絶縁樹脂材30Aの上面から突き出すことはない。つまり、本実施形態の場合には、堰止め用突起62の高さ分だけ、ばり30A’の位置が低くなる。これにより、光ヘッドを組み立てる際の精度を確保することができる。
Here, when the blocking
マスク60を基板20側に押圧してマスク60の突出部63の下面を基板20の上面に当接する際に、マスク60の突出部63に対応する部分の絶縁樹脂材30Aは、マスク60の突出部63に押し出されるため、この部分は空隙となる。
When the
次に、図5に図示された状態で加熱することにより絶縁樹脂材30Aを硬化し、絶縁樹脂30を形成する。そして、絶縁樹脂30上に配置されたマスク60を剥離する。この状態において、絶縁樹脂30には、受光素子10の受光部11に対応する開口部31が形成され、開口部31の上部周縁部に全周囲に亘る凹部32が形成されている。また、マスク60の突出部63に対応する部分に絶縁樹脂30の厚さの中間位置に達する深さの切欠部33が形成されている。
Next, the insulating
次に、絶縁樹脂30上全面に保護シート71を貼り付ける。保護シート71としては剥離可能な粘着層を有するものを用いる。この状態を図6に図示する。
Next, the
次に、基板20、絶縁樹脂30および保護シート71を切断して、多数の受光装置1を得る。
基板20、絶縁樹脂30および保護シート71を切断する場合、マスク60の突出部63に対応して形成された絶縁樹脂30の円筒形状の空隙が、その軸心を通る切断線により4つに等分割されるように切断する。図6における切断位置Aは、このような、空隙を4つに等分割する位置を示しており、この切断位置Aにおいて、基板20および絶縁樹脂30を点線に示す如く切断する。これにより、各絶縁樹脂30の4隅には、円筒が1/4に等分割された形状の面積を有する切欠部33が形成される。この状態を図7に図示する。
Next, the board |
When the
保護シート71は、光ヘッドを組み立てるまでの保護部材であるから、光ヘッドを組み付ける直前に剥離して、図1および図2に図示された受光装置1を形成する。保護シート71を剥離する際、受光装置1の絶縁樹脂30には4隅に切欠部33が形成されている。従って、いずれかの切欠部33にピンセットの一端を差し込み、この一端と、保護シート71の外部に位置された他端とにより保護シート71を摘まんで剥離することができる。このように、本実施形態によれば、絶縁樹脂30に切欠部33を形成したので、保護シート71の剥離が容易となり生産性の効率化を図ることができる。
Since the
以上説明した如く、上記一実施の形態によれば、下記の効果を得ることができる。
(1)絶縁樹脂材30Aを塗布し、堰止め用突起62を有するマスク60により絶縁樹脂材30Aを押し広げて受光部11の周囲における受光素子10の上面を被覆するので、高価な金型を用いずに受光装置を得ることができる。
(2)マスク60に、絶縁樹脂材30Aが開口部61側に広がるのを堰止めるための堰止め用突起62が形成されているので、絶縁樹脂30にばりが発生するのを防止することができる。このため、光ヘッドを組み立てる際の精度を確保することが可能となる。
(3)マスク60に、絶縁樹脂材30Aの厚さ方向の中間位置に達する深さの突出部63を設け、受光装置1の絶縁樹脂30に切欠部33が形成されるようにした。このため、絶縁樹脂30上に貼り付けた保護シート71を、切欠部33にピンセットの一端を差し込んで容易に剥離することができ、生産効率が向上する。
(4)マスク60をステンレス等の金属で形成したので、繰り返し使用することができる。
この場合、マスクを樹脂フィルムにより形成する従来の方法では、絶縁樹脂材30Aを成形する際の熱によりマスクが変形してしまい、使い捨てとなっていた。従って、従来に比して製造コストを低減することができる。
As described above, according to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The insulating
(2) Since the damming
(3) The
(4) Since the
In this case, in the conventional method in which the mask is formed of a resin film, the mask is deformed due to heat generated when the insulating
なお、上記一実施の形態においては、絶縁樹脂材30Aを塗布する工程において、絶縁樹脂材30Aを、受光素子10から露出する基板20上のみに塗布するものとして説明した。しかし、絶縁樹脂材30Aは、受光素子10の受光部11上に掛からなければ、受光素子10の周縁部にも塗布してもよい。また、絶縁樹脂材30Aをマスク60にも塗布する場合で説明したが、絶縁樹脂材30Aをマスク60には塗布しないようにしてもよい。
In the above embodiment, the insulating
上記一実施の形態では、絶縁樹脂材30Aの堰止め用突起62をマスク60のみに設けた場合で説明した。しかし、堰止め用突起を受光素子10にも設けるようにしてもよい。受光素子10に堰止め用突起を設ける場合は、ウエハ製造工程において設けるようにすると効率的である。この場合の一例を示せば、ウエハ状態において、樹脂材料をスピンコーティングし、乾燥後、フォトレジストにより堰止め用突起状にパターニングされたマスクを形成して、堰止め用突起以外の部分をエッチングすればよい。
In the above-described embodiment, the case where the blocking
上記一実施の形態では、マスク60の周側縁に設けた押し当て部の下面を基板20の上面に当接させて、絶縁樹脂30の厚さを確保する方法で説明した。しかし、マスク60に形成する突出部63の高さを絶縁樹脂30の厚さと同一にして、マスク60を、突出部63の下面が基板20の上面に当接するまで絶縁樹脂材30Aを押さえ込むようにしてもよい。この場合には、マスク60の周側縁に押し当て部を形成してもしなくてもよい。あるいは、他の方法として、絶縁樹脂30の厚さは、マスク60を上下に移動する駆動部材にセンサを設け、このセンサにより調整するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the method has been described in which the lower surface of the pressing portion provided on the peripheral edge of the
上記一実施の形態では、受光装置1の4隅に切欠部33が形成された構造であった。しかし、切欠部33は、1箇所としてもよく、また、角部ではない箇所に設けるようにしてもよい。
In the above embodiment, the
その他、本発明の受光装置は、発明の趣旨の範囲内において、種々、変形して構成することが可能であり、要は、上面に受光部および複数のパッドを有する受光素子が、複数の電極パッドを有する基板上に、上面を基板と反対側に向けて搭載され、パッドと電極パッドがワイヤにより接続され、受光部を露出する開口部を有し、多角形状に形成された絶縁樹脂により、受光素子の上面における受光部の周囲と周囲側面全体、および受光素子から露出された基板の上面が被覆された受光装置であって、絶縁樹脂は、開口部の上部周縁部に全周囲に亘る凹部を有し、かつ、少なくとも1つの角部に絶縁樹脂の上面から絶縁樹脂の厚さの中間位置に達する切欠部を有するものであればよい。 In addition, the light receiving device of the present invention can be variously modified and configured within the scope of the invention. In short, a light receiving element having a light receiving portion and a plurality of pads on the upper surface includes a plurality of electrodes. Mounted on a substrate having a pad with the upper surface facing away from the substrate, the pad and the electrode pad are connected by a wire, have an opening that exposes the light receiving portion, and an insulating resin formed in a polygonal shape, A light-receiving device in which the periphery of the light-receiving portion on the upper surface of the light-receiving element, the entire peripheral side surface, and the upper surface of the substrate exposed from the light-receiving element are covered. And at least one corner may have a notch that reaches the middle position of the thickness of the insulating resin from the upper surface of the insulating resin.
1 受光装置
11 受光部
20 基板
30 絶縁樹脂
30A 絶縁樹脂材
31 開口部
32 凹部
33 切欠部
60 マスク
61 開口部
62 堰止め用突起
63 突出部
71 保護シート
A 切断位置
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記絶縁樹脂は、前記開口部の上部周縁部に全周囲に亘る凹部を有し、かつ、少なくとも1つの角部に前記絶縁樹脂の上面から前記絶縁樹脂の厚さの中間位置に達する切欠部を有することを特徴とする受光装置。 A light receiving element having a light receiving portion and a plurality of connection pads on an upper surface is mounted on a substrate having a plurality of electrode pads with the upper surface facing away from the substrate, and the connection pads and the electrode pads are connected by wires. The substrate exposed from the light receiving element and the periphery of the light receiving part on the upper surface of the light receiving element and the entire peripheral side surface by an insulating resin having an opening that exposes the light receiving part and formed in a polygonal shape A light receiving device with a top surface coated thereon,
The insulating resin has a recess extending over the entire periphery at the upper peripheral edge of the opening, and a notch that reaches an intermediate position of the thickness of the insulating resin from the upper surface of the insulating resin at at least one corner. A light receiving device comprising:
5. The light receiving device according to claim 1, wherein the notch has an arc shape. 6.
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Citations (10)
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---|---|---|---|---|
JP2003110946A (en) * | 2001-09-11 | 2003-04-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Imaging device module package |
JP2004247611A (en) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor device mounted board and manufacturing method of same |
JP2004247351A (en) * | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Hamamatsu Photonics Kk | Semiconductor photodetecting device and its manufacturing method |
JP2007095778A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | Function element package and method of manufacturing same |
JP2007141900A (en) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Citizen Electronics Co Ltd | Composite sensor and its manufacturing method |
JP2007234045A (en) * | 2007-05-07 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | Method, device and program for notifying information on pass or failure |
JP2008016142A (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Tdk Corp | Photodetective element, optical head using the same, and optical recording and reproducing apparatus using the same |
JP2009088017A (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Light-receiving element protective sheet |
JP2009152299A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Panasonic Corp | Optical device and optical-device manufacturing method |
JP2010206028A (en) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Tdk Corp | Method of manufacturing ic package, ic package, optical pickup, and transmitting and receiving device of optical wireless data communication |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332421A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Sony Chemical & Information Device Corp | Functional element mounting module and manufacturing method thereof |
JP4320330B2 (en) * | 2006-03-03 | 2009-08-26 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | Functional element mounting module, manufacturing method thereof, and resin sealing substrate structure |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003110946A (en) * | 2001-09-11 | 2003-04-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Imaging device module package |
JP2004247351A (en) * | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Hamamatsu Photonics Kk | Semiconductor photodetecting device and its manufacturing method |
JP2004247611A (en) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor device mounted board and manufacturing method of same |
JP2007095778A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | Function element package and method of manufacturing same |
JP2007141900A (en) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Citizen Electronics Co Ltd | Composite sensor and its manufacturing method |
JP2008016142A (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Tdk Corp | Photodetective element, optical head using the same, and optical recording and reproducing apparatus using the same |
JP2007234045A (en) * | 2007-05-07 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | Method, device and program for notifying information on pass or failure |
JP2009088017A (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Light-receiving element protective sheet |
JP2009152299A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Panasonic Corp | Optical device and optical-device manufacturing method |
JP2010206028A (en) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Tdk Corp | Method of manufacturing ic package, ic package, optical pickup, and transmitting and receiving device of optical wireless data communication |
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