JP2013148639A - 光ハイブリッド、光ハイブリッド用ユニットおよびその製造方法、ならびに、光受信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光ハイブリッドに関して小型化、コスト削減等を図る。
【解決手段】第１反射ミラー面部３２は第１入力光１０１を無偏光ハーフミラー面部４２へ反射する。無偏光ハーフミラー面部４２は、第１入力光１０１と第２入力光１０２とを合成し、第１合成光１１１および第２合成光１１２を出射する。偏光ビームスプリッタ面部５２は、第１反射ミラー面部３２で反射した第１合成光１１１および無偏光ハーフミラー面部４２から到来する第２合成光１１２が入射するように配置されている。第２反射ミラー面部６２は、偏光ビームスプリッタ面部５２を透過した第１合成光１１１および第２合成光１１２が入射するように配置されている。第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２とが、互いに平行に配置されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、光ハイブリッドと、光ハイブリッドの一部を構成するユニットと、光ハイブリッドを組み込んだ光受信モジュールとに関する。

光ファイバ通信では、従来から、光の強度によって信号を伝送する方式が知られている。これに対し、光の位相成分によって信号を伝送するコヒーレント光通信方式が、高受信感度化と多値化に有利である点で、注目されている。コヒーレント光通信方式の受信ではヘテロダイン検波またはホモダイン検波が利用される。いずれの検波方式においても、受信した信号光と局部発振光とを所定の位相差で干渉させ、信号光の位相に応じた直交成分と同相成分の光強度信号に分離する。

非特許文献１に記載の光ハイブリッドでは、円偏光の局部発振光と４５度直線偏光の信号光とを３ｄＢカプラで干渉させ、２つの偏光ビームスプリッタで直交成分と同相成分とに分離する。なお、非特許文献１では３ｄＢカプラおよび偏光ビームスプリッタは個別光学素子である。

特許文献１に記載の光ハイブリッド（特許文献１の図２等参照）では、受信信号光と局部発振光とは互いに平行を成して各々のファイバコリメータに入射される。そして、受信信号光と局部発振光とのうちの一方は、１／４波長板によって円偏光に変換され、その後、反射ミラーによって光路が折り曲げられる。これにより、信号光と局部発振光とが９０度の角度で交差する。

その交差位置にハーフミラー面が位置するように、無偏光ハーフミラーが上記反射ミラーの反射面と平行に配置されている。具体的には、無偏光ハーフミラーは、信号光と局部発振光がハーフミラー面の同一位置に入射角４５度で以て入射するように（但し上記のように信号光と局部発振光とは９０度の角度で交差する）、配置されている。

無偏光ハーフミラーにおいて信号光と局部発振光とは干渉し、ファイバコリメータへの入射時の光路に対して平行な光路と直交する光路との２つの光路に分離される。上記平行な光路は上記反射ミラーによって折り曲げられて偏光ビームスプリッタに入射する一方、上記直交する光路はそのまま同じ偏光ビームスプリッタに入射する。

偏光ビームスプリッタに入射した上記２つの光路はそれぞれ、偏光ビームスプリッタで反射するとともに、偏光ビームスプリッタを透過する。これにより、偏光ビームスプリッタで合計４つの光路が形成される。

偏光ビームスプリッタは無偏光ハーフミラーと直交するように配置されており、これにより偏光ビームスプリッタで反射した２つの光路は受信信号光および局部発振光が入力する側へ進む。他方、偏光ビームスプリッタを透過した２つの光路は、もう一つの反射ミラーで受信信号光および局部発振光が入力する側へ折り曲げられる。つまり、偏光ビームスプリッタで生じた上記合計４つの光路の全てが、受信信号光および局部発振光が入力する側へ向けられる。

このため、受信信号光入力用のファイバコリメータと、局部発振光入力用のファイバコリメータと、出力光用の４つのファイバコリメータとは、上記光学素子（１／４波長板、反射ミラー、無偏光ハーフミラー、偏光ビームスプリッタ、もう一つの反射ミラー）から見て同じ側において、並列に配置されている。

特許文献１の上記構成によれば、入出力用ファイバコリメータを（すなわち入出力部が）同一方向に揃えて配置すること、光受信装置内での実装密度を少なくすること、正確な位置決め調整を不要にすることが可能である。

特開２０１０−２４３５７５号公報

Matthias Seimetz and Carl-Michael Weinert, "Options, Feasibility, and Availability of 2 x 4 90°Hybrids for Coherent Optical Systems", Journal of Lightwave Technology, March 2006, Vol.24, No.3, pp.1317-1322

従来の光ハイブリッドでは、光学素子を空間的にアライメントして光学系を構成する必要であるので、光学系が複雑になるほど組立コストが大きくなってしまう。

また、アライメントを行うためには光学素子の保持具とその調整スペースとが必要であるので、光学素子を密に配置できず小型化が困難である。

ここで、光ハイブリッドを実装した光受信モジュールでは、光ハイブリッドからの出力光をフォトダイオードアレイに結合させるために、光ハイブリッドの出力光路を数百μｍの間隔で平行に並べることが望まれる。しかし、上記の従来構成では、光学素子（反射ミラー、無偏光ハーフミラー、偏光ビームスプリッタ等）どうしの物理的干渉を考慮すると、各光学素子の大きさによって、光ハイブリッドの出力光路の間隔が制限されてしまう。すなわち、無偏光ハーフミラーおよびビームスプリッタの大きさよりも光路間隔を近づけることができず、光路間隔をフォトダイオードアレイの周期に一致させることが難しい。

本発明は、光ハイブリッドに関して小型化、コスト削減等を図るための技術を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る光ハイブリッド用ユニットは、第１反射ミラー面部と、無偏光ハーフミラー面部と、偏光ビームスプリッタ面部と、第２反射ミラー面部とを含んでいる。前記第１反射ミラー面部に対して、第１入力光が入力される。前記無偏光ハーフミラー面部は、前記第１反射ミラー面部で反射した前記第１入力光が入射するように配置されている。前記無偏光ハーフミラー面部は、第２入力光が前記第１入力光の光路上に導入されるように入力されることによって、前記第１入力光と前記第２入力光とを合成した第１合成光および第２合成光を出射する。ここで、前記第１合成光は、前記第１入力光が前記無偏光ハーフミラー面部で反射する方向に出射され、前記第２合成光は、前記第１入力光が前記無偏光ハーフミラー面部を透過する方向に出射される。なお、前記第１反射ミラー面部は、前記第１合成光も反射するように配置されている。前記偏光ビームスプリッタ面部は、前記第１反射ミラー面部で反射した前記第１合成光および前記無偏光ハーフミラー面部から到来する前記第２合成光が入射するように配置されている。前記第２反射ミラー面部は、前記偏光ビームスプリッタ面部を透過した前記第１合成光および前記第２合成光が入射するように配置されている。特に、前記第１反射ミラー面部と、前記無偏光ハーフミラー面部と、前記偏光ビームスプリッタ面部と、前記第２反射ミラー面部とは、互いに平行に配置されている。

上記の一態様によれば、第１反射ミラー面部と、無偏光ハーフミラー面部と、偏光ビームスプリッタ面部と、第２反射ミラー面部との全てが平行に配置されている。このため、これらの面部を密に配置することが可能である。したがって、光ハイブリッド用ユニット、さらには当該ユニットを採用した光ハイブリッドおよび光受信モジュールを小型化することができる。

また、第１反射ミラー面部と、無偏光ハーフミラー面部と、偏光ビームスプリッタ面部と、第２反射ミラー面部との全てが平行を成していることは、これらの位置調整を容易にする。ここで、第１反射ミラー面部等の法線に直交する方向の位置ずれは、分波特性の変動や光路のずれを発生させないため、トレランスが大きい。したがって、組み立てが容易であり、その結果、組み立てコストを削減しうる光ハイブリッド用ユニットを提供することができる。

本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

実施の形態１に係る光受信モジュールの構成を概説する図である。 実施の形態１に係る光ハイブリッド用ユニットの構成を概説する図である。 実施の形態２に係る光受信モジュールの構成を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの構成を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説する図である。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説するフローチャートである。 実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説するフローチャートである。 実施の形態３に係る光受信モジュールの構成を概説する図である。 実施の形態３に係る光ハイブリッド用ユニットの構成を概説する図である。 実施の形態３に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説するフローチャートである。 実施の形態３に係る光ハイブリッド用ユニットの製造方法を概説するフローチャートである。

＜実施の形態１＞
図１に、実施の形態１に係る光受信モジュール１の構成を概説する図を示す。図１の例によれば、光受信モジュール１は、光ハイブリッド２と、受光部９０とを含んでいる。光ハイブリッド２は、位相変調された信号光と局部発振光とを合成し、当該合成光を信号光の位相に応じて同相成分と直交成分に分離する。また、光ハイブリッド２は、光ハイブリッド用ユニット３と、入力部１０と、円偏光生成部２０と、光路長補償部７０と、集光部８０とを含んでいる。また、光ハイブリッド用ユニット３は、第１反射ミラー３０と、無偏光ハーフミラー４０と、偏光ビームスプリッタ５０と、第２反射ミラー６０とを含んでいる。なお、図２に、光ハイブリッド用ユニット３の構成を概説する図を示す。

入力部１０は、第１入力光１０１と第２入力光１０２とが入力される部分であり、第１入力光１０１をコリメートビームに変換する第１入力部１１と、第２入力光１０２をコリメートビームに変換する第２入力部１２とを含んでいる。

ここで、入力光１０１，１０２のうちの一方が局部発振光であり、入力光１０１，１０２のうちの他方が信号光である。ここでは、第１入力光１０１が局部発振光であり、第２入力光１０２が信号光である場合を例示する。かかる例の下、以下では、第１入力光１０１を局部発振光１０１と称し、第２入力光１０２を信号光１０２と称し、第１入力部１１を局部発振光入力部１１と称し、第２入力部１２を局部発振光入力部１２と称する場合もある。

入力部１１，１２はそれぞれ例えば、光ファイバの一方端にコリメートレンズが設けられたファイバコリメータで構成される。かかる例の下、以下では、入力部１１，１２をファイバコリメータ１１，１２とそれぞれ称する場合もある。図１では、ファイバコリメータ１１，１２をコリメータレンズのみを以て簡略に図示している。

ここでは、ファイバコリメータ１１から出射される局部発振光１０１とファイバコリメータ１２から出射される信号光１０２とが平行になるように、ファイバコリメータ１１，１２が配置されている。また、ファイバコリメータ１１，１２は、それらの平行光１１，１２に直交する方向に並んでいる。但し、これらの例に限定されるものではない。

なお、局部発振光１０１および信号光１０２は、ファイバコリメータ１１，１２から出射する時点で、直線偏光状態にあるものとする。

円偏光生成部２０は、ファイバコリメータ１１から出力される局部発振光１０１の光路上に配置されており、ファイバコリメータ１１でコリメートされた局部発振光１０１を円偏光に変換する。円偏光生成部２０は、例えば１／４波長板で構成される。かかる例の下、円偏光生成部２０を１／４波長板２０とも称する。

なお、円偏光生成部２０は、ファイバコリメータ１２から出射される信号光１０２の光路上に配置してもよい。

第１反射ミラー３０は、平板型の反射ミラーであり、ガラス等の平板状基板３１と、当該基板３１の一方主面に設けられた平面状の第１反射ミラー面部３２とを有している。第１反射ミラー面部３２は例えば誘電体多層膜によって構成可能である。第１反射ミラー３０は、１／４波長板２０によって円偏光に変換された局部発振光１０１が第１反射ミラー面部３２に４５度の入射角で入射するように、かつ、入射した局部発振光１０１が、ファイバコリメータ１２から出射した信号光１０２と交差する方向に反射するように、配置されている。

無偏光ハーフミラー４０は、平板型の無偏光ハーフミラーであり、ガラス等の平板状基板４１と、当該基板４１の一方主面に設けられた平面状の無偏光ハーフミラー面部４２とを有している。無偏光ハーフミラー面部４２は例えば誘電体多層膜によって構成可能である。

無偏光ハーフミラー４０は、無偏光ハーフミラー面部４２が第１反射ミラー面部３２と平行になるように、かつ、第１反射ミラー３０で反射した局部発振光１０１が無偏光ハーフミラー面部４２に入射するように、配置されている。かかる配置によれば、第１反射ミラー３０で反射した局部発振光１０１は無偏光ハーフミラー面部４２に４５度の入射角で入射する。

また、無偏光ハーフミラー４０は、ファイバコリメータ１２から出射した信号光１０２が、第１反射ミラー３０が存する側とは反対側から（図１の例によれば基板４１の側から）無偏光ハーフミラー面部４２に入射するように、配置されている。ここでは、信号光１０２は４５度の入射角で無偏光ハーフミラー４０に入射する。

特に、第１反射ミラー３０から到来する局部発振光１０１と、ファイバコリメータ１２から到来する信号光１０２とが、無偏光ハーフミラー面部４２の中心近傍において（換言すれば、無偏光ハーフミラー４０の中心近傍において）交差するように、無偏光ハーフミラー４０が配置されている。かかる交差は、例えば入力部１１，１２の位置を調整することによって、設定可能である。

かかる構成によれば、局部発振光１０１の光路上に信号光１０２が導入される。逆に言えば、信号光１０２の光路上に局部発振光１０１が導入される。

より具体的には、無偏光ハーフミラー面部４２で反射した局部発振光１０１と、無偏光ハーフミラー面部４２を透過した信号光１０２とが、同じ光路を進行する。また、無偏光ハーフミラー面部４２で反射した信号光１０２と、無偏光ハーフミラー面部４２を透過した局部発振光１０１とが、同じ光路を進行する。

すなわち、無偏光ハーフミラー面部４２は、局部発振光１０１と信号光１０２とを空間的に合成し、かかる合成光を２方向に出力する。ここでは、局部発振光１０１が無偏光ハーフミラー面部４２で反射する方向（図１では右方向に対応する）に進行する合成光を第１合成光１１１と称し、局部発振光１０１が無偏光ハーフミラー面部４２を透過する方向（図１では下方向に対応する）に進行する合成光を第２合成光１１２と称することにする。２つの合成光１１１，１１２は同じ光強度を有している。

なお、空間的に合成されたコヒーレント光は干渉を生じるので、合成光１１１，１１２を干渉光１１１，１１２とそれぞれ称してもよい。

ここで、第１反射ミラー３０は、無偏光ハーフミラー４０から到来する第１合成光１１１の光路上にも第１反射ミラー面部３２が存するように配置されている。この場合、第１合成光１１１は、第１反射ミラー面部３２に４５度の入射角で入射し、第２合成光１１２と平行をなす方向に反射される。

偏光ビームスプリッタ５０は、平板型の偏光ビームスプリッタであり、ガラス等の平板状基板５１と、当該基板５１の一方主面に設けられた平面状の偏光ビームスプリッタ面部５２とを有している。偏光ビームスプリッタ面部５２は例えば誘電体多層膜によって構成可能である。

偏光ビームスプリッタ５０は、偏光ビームスプリッタ面部５２が無偏光ハーフミラー面部４２と平行になるように、かつ、第１反射ミラー面部３２で反射した第１合成光１１１と、無偏光ハーフミラー面部４２から到来する第２合成光１１２とが入力されるように、配置されている。かかる配置によれば、合成光１１１，１１２は、偏光ビームスプリッタ面部５２に４５度の入射角で入射する。なお、合成光１１１，１１２は、偏光ビームスプリッタ面部５２上の別々の場所に入射する。

また、偏光ビームスプリッタ５０は、第１合成光１１１の垂直偏光成分が偏光ビームスプリッタ面部５２で反射し、第１合成光１１１の水平偏光成分は偏光ビームスプリッタ面部５２を透過するように、配置されている。

偏光ビームスプリッタ５０の上記配置によれば、偏光ビームスプリッタ面部５２で反射した第１合成光１１１（の垂直偏光成分）は、第１合成光１１１が無偏光ハーフミラー面部４２から第１反射ミラー面部３２へ向かう際の光路と平行かつ同じ方向（図１では右方向に対応する）、すなわち入力部１０から離れる側に進行する。偏光ビームスプリッタ面部５２で反射した第１合成光１１１を第１出力光１２１と称することにする。

同様に、第２合成光１１２も偏光ビームスプリッタ面部５２で垂直偏光成分と水平偏光成分とに分岐し、偏光ビームスプリッタ面部５２で反射した垂直偏光成分は、第１合成光１１１の垂直偏光成分と平行かつ同じ方向に進行する。偏光ビームスプリッタ面部５２で反射した第２合成光１１２を第２出力光１２２と称することにする。

第２反射ミラー６０は、平板型の反射ミラーであり、ガラス等の平板状基板６１と、当該基板６１の一方主面に設けられた平面状の第２反射ミラー面部６２とを有している。第２反射ミラー面部６２は例えば誘電体多層膜によって構成可能である。

第２反射ミラー６０は、第２反射ミラー面部６２が偏光ビームスプリッタ面部５２と平行になるように、かつ、偏光ビームスプリッタ面部５２を透過した合成光１１１，１１２が入力されるように、配置されている。

かかる配置によれば、合成光１１１，１１２は、４５度の入射角で第２反射ミラー面部６２上の別々の場所に入射し、偏光ビームスプリッタ面部５２で反射した合成光１１１，１１２と平行かつ同じ方向に進行する。第２反射ミラー面部６２で反射した第１合成光１１１および第２合成光１１２を第３出力光１２３および第４出力光１２４とそれぞれ称することにする。

光路長補償部７０は、互いに平行かつ同じ方向へ進行する上記４つの出力光１２１〜１２４の光路長を揃える部分であり、図１の例ではガラスブロック７１〜７３で構成されている。具体的には、ガラスブロック７１は第２出力光１２２の光路上に配置され、ガラスブロック７２は第４出力光１２４の光路上に配置され、ガラスブロック７３は第１出力光１２１と第２出力光１２２との光路上に渡って配置されている。図１の例では、第３出力光１２３の光路上にはガラスブロックが配置されていない。ガラスブロック７１〜７３の長さ（光路に沿った寸法）、屈折率等は、補償対象の光路長に応じて選定される。

集光部８０は、光路長補償部７０によって光路長が揃えられた４つの出力光１２１〜１２４をそれぞれ集光する部分であり、図１の例では集光レンズ８１〜８４で構成されている。具体的には、集光レンズ８１は出力光１２１の光路上に配置されており、当該出力光１２１を集光する。集光レンズ８２〜８４も、同様に、出力光１２２〜１２４をそれぞれ集光する。

受光部９０は、集光部８０によって集光された４つの出力光１２１〜１２４を受光する部分であり、図１の例では受光素子部９１〜９４で構成されている。具体的には、受光素子部９１は、出力光１２１の光路上に配置されており、集光レンズ８１によって集光された出力光１２１の光強度を測定し、その測定結果を出力する。受光素子部９２〜９４も、同様に、出力光１２２〜１２４の光強度測定および結果出力をそれぞれ行う。なお、各受光素子部９１〜９４は例えば１つまたは複数のフォトダイオードで構成可能である。

ここで、図２の例では、第１反射ミラー面部３２の幅（入力光１０１，１０２の両方に平行な平面と第１反射ミラー面部３２との交線の長さとして把握される）Ｌ３２の寸法をＬとした場合（Ｌ３２＝Ｌ）、偏光ビームスプリッタ面部５２の幅Ｌ５２、および、第２反射ミラー面部６２の幅Ｌ６２もＬに設定されている（Ｌ５２＝Ｌ６２＝Ｌ）。また、無偏光ハーフミラー面部４２の幅Ｌ４２はＬ／２に設定されている（Ｌ４２＝Ｌ／２）。

また、図２の例では、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２との間の距離（当該面部３２，４２の法線に平行な方向における距離）Ｄ３４はＬ／４に設定され（Ｄ３４＝Ｌ／４）、無偏光ハーフミラー面部４２と偏光ビームスプリッタ面部５２との間の距離Ｄ４５もＬ／４に設定されている（Ｄ４５＝Ｌ／４）。この場合、第１反射ミラー面部３２と偏光ビームスプリッタ面部５２との間の距離Ｄ３５はＬ／２である（Ｄ３５＝Ｌ／２）。偏光ビームスプリッタ面部５２と第２反射ミラー面部６２との間の距離Ｄ５６はＬ／２に設定されている（Ｄ５６＝Ｌ／２）。

また、図２の例では、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２との中心位置が、当該２つの面部３２，４２に平行な方向において一致している。また、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２と第２反射ミラー面部６２との中心位置は、当該３つの面部３２，４２，６２に平行な方向に、Ｌ／２ずつ順次ずれた関係にある。

第１反射ミラー３０と、無偏光ハーフミラー４０と、偏光ビームスプリッタ５０と、第２反射ミラー６０とは、隣接する基板３１，４１，５１，６１間にスペーサ（図示略）を挟んで、一体的に固定されている。なお、スペーサは光路外（例えば図２の紙面奥）に設けられている。各スペーサの厚さは、基板３１，４１，５１，６１の厚さも考慮して、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との上記配置関係が満たされるように、設定されている。

但し、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との配置関係は、図２の例に限定されるものではない。

上記のように第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との全てが平行に配置されている。このため、これらの面部３２，４２，５２，６２を密に配置することが可能である。したがって、光ハイブリッド用ユニット３、光ハイブリッド２および光受信モジュール１を小型化することができる。

また、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との全てが平行を成していることは、これらの位置調整を容易にする。例えば上記のように第１反射ミラー３０と、無偏光ハーフミラー４０と、偏光ビームスプリッタ５０と、第２反射ミラー６０とを、スペーサを介して重ねることによって、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との間の平行性および距離を容易に実現し、さらに容易に保持することが可能である。ここで、第１反射ミラー面部３２等の法線に直交する方向の位置ずれは、分波特性の変動や光路のずれを発生させないため、トレランスが大きい。したがって、光ハイブリッド用ユニット３は容易に組み立てることができ、その結果、組み立てコストを削減できる。

ここで、第１反射ミラー３０等がスペーサを挟んで一体的に固定された（換言すればパッケージされた）構成であっても、パッケージ外部においてファイバコリメータ１１，１２の位置を調整することによって、入力光１０１，１０２を無偏光ハーフミラー面部４２上で交差させる調整等を容易に行うことが可能である。

上記では第１反射ミラー面部３１に対する入力光１０１の入射角が４５度である場合を例示したが、この例に限定されるものではない。すなわち、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２に関する幅、距離等を選定することによって、４５度以外の入射角度に対応可能である。

＜実施の形態２＞
図３に、実施の形態２に係る光受信モジュール１Ｂの構成を概説する図を示す。図３の例によれば、光受信モジュール１Ｂは、実施の形態１で例示した光受信モジュール１（図１参照）において光ハイブリッド２を光ハイブリッド２Ｂに変えた構成を有している。また、光ハイブリッド２Ｂは、実施の形態１で例示した光ハイブリッド２（図１参照）において光ハイブリッド用ユニット３を光ハイブリッド用ユニット３Ｂに変えた構成を有している。光受信モジュール１Ｂのその他の構成は、基本的に、実施の形態１で例示した光ハイブリッド１と同様である。なお、図４に、光ハイブリッド用ユニット３Ｂの構成を概説する図を示す。

図３および図４に示すように、光ハイブリッド用ユニット３Ｂは、実施の形態１で例示した第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２とが、ガラス等の透明部材２００中に埋設されることによって、実現されている。

かかる構成によれば、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との間に、ガラス等の単一材料が充満されている。

図３および図４の例においても、実施の形態１と同様に、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２とが互いに平行に配置されている。このため、実施の形態１で説明した各種効果を得ることが可能である。

また、図３および図４の例では、第１反射ミラー面部３２の幅Ｌ３２と、偏光ビームスプリッタ面部５２の幅Ｌ５２と、第２反射ミラー面部６２の幅Ｌ６２と、無偏光ハーフミラー面部４２の幅Ｌ４２とが、実施の形態１と同様に設定されている。すなわち、Ｌ３２＝Ｌ５２＝Ｌ６２＝ＬおよびＬ４２＝Ｌ／２に設定されている。

また、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２との間の距離Ｄ３４と、無偏光ハーフミラー面部４２と偏光ビームスプリッタ面部５２との間の距離Ｄ４５と、第１反射ミラー面部３２と偏光ビームスプリッタ面部５２との間の距離Ｄ３５と、偏光ビームスプリッタ面部５２と第２反射ミラー面部６２との間の距離Ｄ５６も、実施の形態１と同様に設定されている。すなわち、Ｄ３４＝Ｌ４５＝Ｌ／４およびＤ３５＝Ｄ５６＝Ｌ／２に設定されている。

また、実施の形態１と同様に、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２との中心位置が、当該２つの面部３２，４２に平行な方向において一致している。また、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２と第２反射ミラー面部６２との中心位置は、当該３つの面部３２，４２，６２に平行な方向にする方向に、Ｌ／２ずつ順次ずれた関係にある。

透明部材２００は、互いに表裏の関係にある表面２０１，２０２と、互いに表裏の関係にある表面２０３，２０４とを有している。表面２０１は入力光１０１，１０２が入力される入力面であり、表面２０２は出力光１２１〜１２４が出力される出力面である。当該２つの表面２０１，２０２は、互いに平行を成し、第１反射ミラー面部３２等の法線に対して４５度傾いており、入力光１０１，１０２および出力光１２１〜１２４に対して直交する。表面２０３，２０４は、図３および図４の例によれば、互いに平行を成すとともに、表面２０１，２０２と直交している。なお、少なくとも入力面２０１および出力面２０２に無反射コーティング（ＡＲコーティング）が施されていることが好ましい。

ここで、実施の形態１の例（図１および図２参照）では、例えば無偏光ハーフミラー面部４２と偏光ビームスプリッタ面部５２との間には、無偏光ハーフミラー４０のガラス基板４１と空気とが存在する。このため、ガラス基板と空気層との界面で屈折が生じる。

これに対し、本実施の形態２に係る光ハイブリッド用ユニット３Ｂによれば、上記のように第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との間には、ガラス等の単一材料のみが存在する。よって、上記のような屈折が生じない。このため、受光素子部９１〜９４の配列周期を設定するに際して、上記屈折の影響を考慮する必要がなくなる。

さらに、上記のＤ３４：Ｄ５６＝１：２という設定と相俟って、出力光１２１〜１２４の間隔Ｅ９が全て｛Ｌ／４×√(２)｝になる。すなわち、出力光１２１〜１２４の光路間隔Ｅ９を等しくすることが可能である。これにより、受光素子部９１〜９４の配列が容易になり、また、光ハイブリッド２Ｂと受光素子部９１〜９４との結合が容易になる。

かかる場合、出力光１２１〜１２４に直交する方向、換言すれば合成光１１１，１１２が偏光ビームスプリッタ面部５２および第２反射ミラー面部６２へ入射する方向において、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２との間の距離Ｅ３４は、出力光１２１〜１２４の間隔Ｅ９（受光素子部９１〜９４の配列周期でもある）に等しい（Ｅ３４＝Ｅ９）。また、そのような方向において、偏光ビームスプリッタ面部５２と第２反射ミラー面部６２との間の距離Ｅ５６は、上記間隔Ｅ９の２倍に等しい（Ｅ５６＝Ｅ９×２）。

次に、光ハイブリッド用ユニット３Ｂの製造方法を説明する。最初に、その製造方法の基本概念を図５〜図９を参照して説明する。

まず、図５に示すように、一方主面上に第１反射ミラー面部３２が形成されたガラス基板（第１反射ミラー基板とも称することにする）２２３と、別個のガラス基板２２２とを準備する。そして、第１反射ミラー基板２２３とガラス基板２２２とを、第１反射ミラー面部３２をガラス基板２２２に向けて、貼り合わせる（接着する）。

次に、図６に示すように、貼り合わせ後の第１反射ミラー基板２２３を、当該第１反射ミラー基板２２３の他方主面（貼り合わせ後において露出している主面）の側から研磨する。これにより、第１反射ミラー基板２２３の厚さをＬ／４にする（図４中のＤ３４参照）。

その後、研磨後の第１反射ミラー基板２２３と、一方主面上に無偏光ハーフミラー面部４２が形成されたガラス基板（無偏光ハーフミラー基板とも称することにする）２２４とを、無偏光ハーフミラー面部４２を第１反射ミラー基板２２３に向けて、貼り合わせる（図７参照）。そして、無偏光ハーフミラー基板２２４をその他方主面の側から研磨して、当該無偏光ハーフミラー基板２２４の厚さをＬ／４にする（図７参照）。

その後、研磨後の無偏光ハーフミラー基板２２４と、一方主面上に偏光ビームスプリッタ面部５２が形成されたガラス基板（偏光ビームスプリッタ基板とも称することにする）２２５とを、偏光ビームスプリッタ面部５２を無偏光ハーフミラー基板２２４に向けて、貼り合わせる（図７参照）。そして、偏光ビームスプリッタ基板２２５をその他方主面の側から研磨して、当該偏光ビームスプリッタ基板２２５の厚さをＬ／２にする（図７参照）。

その後、研磨後の偏光ビームスプリッタ基板２２５と、一方主面上に第２反射ミラー面部６２が形成されたガラス基板（第２反射ミラー基板とも称することにする）２２６とを、第２反射ミラー面部６２を偏光ビームスプリッタ基板２２５に向けて、貼り合わせる（図７参照）。

なお、第１反射ミラー面部３２等は、ガラス基板２２３〜２２６を貼り合わせた際に第１反射ミラー面部３２等の中心位置が上記関係を満足するように、ガラス基板２２３等の所定位置に形成されている。

次に、上記のように貼り合わされたガラス基板群を、図８に示すように、基板積層方向に対して４５度の角度で切断および／または研磨することによって、透明部材２００の表面２０１〜２０４を形成する。これにより、図９に示すように、光ハイブリッド用ユニット３Ｂが得られる。

なお、少なくとも入力面２０１および出力面２０２に無反射コーティングを施すのが好ましい。

上記では光ハイブリッド用ユニット３Ｂを単体で製造する方法（いわゆる１個取り）を説明した。次に、いわゆる多数個取りによる製造方法を、図１０および図１１を参照して説明する。

図１０の例では、長手のガラス基板２２２〜２２６を用いる。具体的には、そのようなガラス基板２２３上には、当該ガラス基板２２３の長手方向に沿った帯状の第１反射ミラー面部２３が形成されている。同様に、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２も帯状パターンに形成されている。

この場合、ガラス基板２２２〜２２６の積層体を、当該ガラス基板２２２〜２２６の長手方向に直交する面で切断することによって、図７の状態の製造途中品が得られる。その後の工程は、上記の１個取りによる工程と同様である。なお、長手の基板積層体を切断する上記工程は、透明部材２００の表面２０１〜２０４に相当する表面を形成した後に、行ってもよい。

次に、図１１の例では、１個取りの場合よりも二元的に広い大判のガラス基板２２２〜２２６を用いる。具体的には、そのようなガラス基板２２３上には、第１反射ミラー面部２３がストライプ状に形成されている。すなわち、帯状の第１反射ミラー面部２３が複数本、形成されている。同様に、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２もストライプ状に（換言すれば複数本の帯状パターンで）形成されている。

この場合、大判のガラス基板２２２〜２２６の積層体を、帯状の第１反射ミラー面部２３等の長手方向に沿って切断することによって、図１０の状態の製造途中品が得られる。その後の工程は、図１０の例と同様である。

あるいは、大判の基板積層体を基板積層方向に対して４５度の角度で切断することによって、すなわち透明部材２００の表面２０１〜２０４を形成するように切断することによって、長手の基板積層体を得てもよい。

ここで、図１２に、多数個取りによる製造方法の概略を纏めたフローチャートを示す。図１２に例示の製造方法ＳＴ１０によれば、まず、第１反射ミラー面部３２用の帯状パターンを少なくとも１本有する第１反射ミラー基板２２３を、別個のガラス基板２２２に貼り合わせる（工程ＳＴ１１）。その後、第１反射ミラー基板２２３を厚さＬ／４に研磨する（工程ＳＴ１２）。

次に、無偏光ハーフミラー面部４２用の帯状パターンを第１反射ミラー基板２２３中の上記帯状パターンと同数有する無偏光ハーフミラー基板２２４を、研磨後の第１反射ミラー基板２２３に貼り合わせる（工程ＳＴ１３）。その後、無偏光ハーフミラー基板２２４を厚さＬ／４に研磨する（工程ＳＴ１４）。

次に、偏光ビームスプリッタ面部５２用の帯状パターンを第１反射ミラー基板２２３中の上記帯状パターンと同数有する偏光ビームスプリッタ基板２２５を、研磨後の無偏光ハーフミラー基板２２４に貼り合わせる（工程ＳＴ１５）。その後、偏光ビームスプリッタ基板２２５を厚さＬ／２に研磨する（工程ＳＴ１６）。

次に、第２反射ミラー面部６２用の帯状パターンを第１反射ミラー基板２２３中の上記帯状パターンと同数有する第２反射ミラー基板２２６を、研磨後の偏光ビームスプリッタ基板２２５に貼り合わせる（工程ＳＴ１７）。

その後、上記工程ＳＴ１１〜ＳＴ１７を経て貼り合わされた基板群に対して切断および研磨を行うことによって、複数の光ハイブリッド用ユニット３Ｂが得られる（工程ＳＴ１８）。なお、少なくとも入力面２０１および出力面２０２に無反射コーティングを施すのが好ましい。

さて、上記の各種製造方法では、ガラス基板２２２に対して、ガラス基板２２３〜２２６を順次貼り合わせる。逆に、ガラス基板２２６に対して、第２反射ミラー面部６２が形成されたガラス基板２２５と、偏光ビームスプリッタ面部５２が形成されたガラス基板２２４と、無偏光ハーフミラー面部４２が形成されたガラス基板２２３と、第１反射ミラー面部３２が形成されたガラス基板２２２とをこの順序で貼り合わせてもよい。

そのような逆順の製造方法の概略を多数個取りについて纏めたフローチャートを、図１３に示す。図１３に例示の製造方法ＳＴ３０によれば、まず、第２反射ミラー面部６２用の帯状パターンを少なくとも１本有する第２反射ミラー基板２２５を、別個のガラス基板２２６に貼り合わせる（工程ＳＴ３１）。その後、第２反射ミラー基板２２５を厚さＬ／２に研磨する（工程ＳＴ３２）。

次に、偏光ビームスプリッタ面部５２用の帯状パターンを第２反射ミラー基板２２５中の上記帯状パターンと同数有する偏光ビームスプリッタ基板２２４を、研磨後の第２反射ミラー基板２２５に貼り合わせる（工程ＳＴ３３）。その後、偏光ビームスプリッタ基板２２４を厚さＬ／２に研磨する（工程ＳＴ３４）。

次に、無偏光ハーフミラー面部４２用の帯状パターンを第２反射ミラー基板２２５中の上記帯状パターンと同数有する無偏光ハーフミラー基板２２３を、研磨後の偏光ビームスプリッタ基板２２４に貼り合わせる（工程ＳＴ３５）。その後、無偏光ハーフミラー基板２２３を厚さＬ／４に研磨する（工程ＳＴ３６）。

次に、第１反射ミラー面部３２用の帯状パターンを第２反射ミラー基板２２５中の上記帯状パターンと同数有する第１反射ミラー基板２２２を、研磨後の無偏光ハーフミラー基板２２３に貼り合わせる（工程ＳＴ３７）。

その後、上記工程ＳＴ３１〜ＳＴ３７を経て貼り合わされた基板群に対して切断および研磨を行うことによって、複数の光ハイブリッド用ユニット３Ｂが得られる（工程ＳＴ３８）。なお、少なくとも入力面２０１および出力面２０２に無反射コーティングを施すのが好ましい。

なお、基板２２２〜２２６の材質は、上記で例示したガラスに限定されるものではない。

上記製造方法ＳＴ１０，ＳＴ３０によれば、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との間の平行性および距離の精度は、基板２２３〜２２５の研磨加工の精度に応じて決まる。かかる点に関し、上記製造方法ＳＴ１０，ＳＴ３０では少なくとも２枚の基板が貼り合わされた状態、すなわち比較的厚さのある状態で研磨加工を行うので、高い精度で加工可能である。このため、第１反射ミラー面部３２等の設置角度ずれを低減することができる。すなわち、良好な歩留まりが得られ、その結果、組み立てコストを削減できる。

また、多数個取りも組み立てコストの削減に貢献する。

また、１個取りの場合、基板２２２〜２２６は取り扱い上、ある程度の大きさが必要である。かかる点に鑑みると、多数個取りである上記製造方法ＳＴ１０，ＳＴ３０によれば、１個取りに比べて、光ハイブリッド用ユニット３Ｂを小型化することが可能である。

＜実施の形態３＞
図１４に、実施の形態３に係る光受信モジュール１Ｃの構成を概説する図を示す。図１４の例によれば、光受信モジュール１Ｃは、実施の形態１で例示した光受信モジュール１（図１参照）において光ハイブリッド２を光ハイブリッド２Ｃに変えた構成を有している。また、光ハイブリッド２Ｃは、実施の形態１で例示した光ハイブリッド２（図１参照）において光ハイブリッド用ユニット３を光ハイブリッド用ユニット３Ｃに変えた構成を有している。光受信モジュール１Ｃのその他の構成は、基本的に、実施の形態１で例示した光ハイブリッド１と同様である。なお、図１５に、光ハイブリッド用ユニット３Ｃの構成を概説する図を示す。

図１４および図１５に示すように、実施の形態１で例示した無偏光ハーフミラー面部４２と偏光ビームスプリッタ面部５２とが、ガラス等の透明部材３００中に埋設されている。

透明部材３００は、互いに表裏の関係にある表面３０１，３０２と、互いに表裏の関係にある表面３０３，３０４とを有している。表面３０１は入力光１０１，１０２が入力される入力面であり、表面３０２は出力光１２１〜１２４が出力される出力面である。当該２つの表面３０１，３０２は、互いに平行を成し、無偏光ハーフミラー面部４２等の法線に対して４５度傾いており、入力光１０１，１０２および出力光１２１〜１２４に対して直交する。表面３０３，３０４は、図１４および図１５の例によれば、互いに平行を成すとともに、無偏光ハーフミラー面部４２および偏光ビームスプリッタ面部５２と平行を成している。

特に、表面３０３，３０４は、透明部材３００中を進行し当該表面３０３，３０４に入射角４５度で入射する光に対して全反射面として機能する。かかる点に鑑み、光ハイブリッド用ユニット３Ｃでは、無偏光ハーフミラー面部４２に対面する表面３０３を第１反射ミラー面部３２として利用し、偏光ビームスプリッタ面部５２に対面する表面３０４を第２反射ミラー面部３２として利用する。

したがって、光ハイブリッド用ユニット３Ｃには、第１反射ミラー面部３２用および第２反射ミラー面部６２用の誘電体多層膜が設けられていない。このため、部材の観点から、コストを削減可能である。

なお、少なくとも入力面３０１および出力面３０２に無反射コーティングが施されていることが好ましい。

光ハイブリッド用ユニット３Ｃによれば、実施の形態１と同様に、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２とが互いに平行に配置されている。このため、実施の形態１で説明した各種効果を得ることが可能である。

ここで、図１４および図１５の例では、実施の形態１と同様に、偏光ビームスプリッタ面部５２の幅Ｌ５２がＬに設定され（Ｌ５２＝Ｌ）、無偏光ハーフミラー面部４２の幅Ｌ４２がＬ／２に設定されている（Ｌ４２＝Ｌ／２）。

また、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２との間の距離Ｄ３４と、偏光ビームスプリッタ面部５２と第２反射ミラー面部６２との間の距離Ｄ５６も、実施の形態１と同様に設定されている。すなわち、Ｄ３４＝Ｌ／４およびＤ５６＝Ｌ／２に設定されている。

これに対し、無偏光ハーフミラー面部４２と偏光ビームスプリッタ面部５２との間の距離Ｄ４５はＬ／２に設定され（Ｄ４５＝Ｌ／２）、第１反射ミラー面部３２と偏光ビームスプリッタ面部５２との間の距離Ｄ３５はＬ×３／２に設定されている（Ｄ３５＝Ｌ×３／２）。

また、無偏光ハーフミラー面部４２と偏光ビームスプリッタ面部５２との中心位置は、当該２つの面部４２，５２に平行な方向に、Ｌ×３／４だけずれた関係にある。

光ハイブリッド用ユニット３Ｃによれば、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との間に、ガラス等の単一材料が充満されている。

このため、光ハイブリッド用ユニット３Ｃによれば、実施の形態２と同様に、受光素子部９１〜９４の配列周期を設定するに際して、ガラス基板４１，５１（図２参照）と空気層との界面における屈折の影響を考慮する必要がない。

さらに、上記のＤ３４：Ｄ５６＝１：２という設定と相俟って、実施の形態２と同様に、出力光１２１〜１２４の間隔Ｅ９が全て｛Ｌ／４×√(２)｝になる。これにより、受光素子部９１〜９４の配列が容易になり、また、光ハイブリッド２Ｃと受光素子部９１〜９４との結合が容易になる。

かかる場合、実施の形態２と同様に、出力光１２１〜１２４に直交する方向において、第１反射ミラー面部３２と無偏光ハーフミラー面部４２との間の距離Ｅ３４は、出力光１２１〜１２４の間隔Ｅ９（受光素子部９１〜９４の配列周期でもある）に等しい（Ｅ３４＝Ｅ９）。また、そのような方向において、偏光ビームスプリッタ面部５２と第２反射ミラー面部６２との間の距離Ｅ５６は、上記間隔Ｅ９の２倍に等しい（Ｅ５６＝Ｅ９×２）。

次に、光ハイブリッド用ユニット３Ｃの製造方法を、図１６および図１７のフローチャートを参照して説明する。以下では、多数個取りを例示するが、１個取りも採用可能である。

図１６に例示の製造方法ＳＴ５０によれば、まず、無偏光ハーフミラー面部４２用の帯状パターンを少なくとも１本有する無偏光ハーフミラー基板２２４（図１０および図１１参照）と、別個の基板２２３（図１０および図１１参照。但し、第１反射ミラー面部３２のパターンは形成されていない）とを、上記帯状パターンを基板２２３に向けて貼り合わせる（工程ＳＴ５１）。その後、無偏光ハーフミラー基板２２４を厚さＬ／２に研磨する（工程ＳＴ５２）。

次に、偏光ビームスプリッタ面部５２用の帯状パターンを、無偏光ハーフミラー基板２２４中の上記帯状パターンと同数有する偏光ビームスプリッタ基板２２５と、研磨後の無偏光ハーフミラー基板２２４とを、上記帯状パターンを無偏光ハーフミラー基板２２４に向けて貼り合わせる（工程ＳＴ５３）。

その後、上記工程ＳＴ５１〜ＳＴ５３を経て貼り合わされた基板群に対して切断および研磨を行うことによって、複数の光ハイブリッド用ユニット３Ｃが得られる（工程ＳＴ５４）。

図１７に例示の製造方法ＳＴ７０では、上記製造方法ＳＴ５０における基板の貼り合わせが逆順に行われる。

具体的には、偏光ビームスプリッタ面部５２用の帯状パターンを少なくとも１本有する偏光ビームスプリッタ基板２２４（図１０および図１１参照）を、別個の基板２２５（図１０および図１１参照。但し、第２反射ミラー面部６２のパターンは形成されていない）に貼り合わせる（工程ＳＴ７１）。その後、偏光ビームスプリッタ基板２２４を厚さＬ／２に研磨する（工程ＳＴ７２）。

次に、無偏光ハーフミラー面部４２用の帯状パターンを偏光ビームスプリッタ基板２２４中の上記帯状パターンと同数有する無偏光ハーフミラー基板２２３を、研磨後の偏光ビームスプリッタ基板２２４に貼り合わせる（工程ＳＴ７３）。

その後、上記工程ＳＴ７１〜ＳＴ７３を経て貼り合わされた基板群に対して切断および研磨を行うことによって、複数の光ハイブリッド用ユニット３Ｃが得られる（工程ＳＴ７４）。

なお、上記工程ＳＴ５４，７４の後で、少なくとも入力面２０１および出力面２０２に無反射コーティングを施すのが好ましい。

上記製造方法ＳＴ５０，ＳＴ７０によれば、実施の形態２で例示した製造方法ＳＴ１０，ＳＴ３０（図１２および図１３参照）と同様に、少なくとも２枚の基板が貼り合わされた状態、すなわち比較的厚さのある状態で研磨加工を行う。このため、実施の形態２と同様に、第１反射ミラー面部３２と、無偏光ハーフミラー面部４２と、偏光ビームスプリッタ面部５２と、第２反射ミラー面部６２との間の平行性および距離を、高い精度で実現可能である。その結果、良好な歩留まりによって、組み立てコストを削減できる。

また、多数個取りも組み立てコストの削減に貢献する。

また、実施の形態２と同様に、多数個取りである上記製造方法ＳＴ５０，ＳＴ７０によれば、１個取りに比べて、光ハイブリッド用ユニット３Ｃを小型化することが可能である。

また、光ハイブリッド用ユニット３Ｃは第１反射ミラー面部３２用および第２反射ミラー面部６２用の誘電体多層膜を有していないので、実施の形態２で例示した製造方法ＳＴ１０，ＳＴ３０に比べて、工程数が少なくて済む。かかる観点からも、組み立てコストを削減できる。

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１，１Ｂ，１Ｃ 光受信モジュール、２，２Ｂ，２Ｃ 光ハイブリッド、３，３Ｂ，３Ｃ 光ハイブリッド用ユニット、１０ 入力部、１１ 第１入力部、１２ 第２入力部、２０ 円偏光生成部、３２ 第１反射ミラー面部、４２ 無偏光ハーフミラー面部、５２ 偏光ビームスプリッタ面部、６２ 第２反射ミラー面部、７０ 光路長補償部、８０ 集光部、９０ 受光部、９１〜９４ 受光素子部、１０１〜１０２ 第１〜第２入力光、１１１〜１１２ 第１〜第２合成光、１２１〜１２４ 第１〜第４出力光、２００ 透明部材、２２２，２２６，２２３，２２５ 別個の基板、２２３，２２２ 第１反射ミラー基板、２２４，２２３ 無偏光ハーフミラー基板、２２５，２２４ 偏光ビームスプリッタ基板、２２６，２２５ 第２反射ミラー基板、３００ 透明部材、３０３ 第１反射ミラー面部を構成する表面、３０４ 第２反射ミラー面部を構成する表面、Ｄ３４，Ｄ４５，Ｄ３５，Ｄ５６，Ｅ３４，Ｅ４５，Ｅ５６ 距離、Ｅ９ 出力光の間隔（受光素子部の配列周期）、Ｌ３２，Ｌ４２，Ｌ５２，Ｌ６２ 幅、ＳＴ１０，ＳＴ３０、ＳＴ５０，ＳＴ７０ 製造方法。

Claims (11)

1. 光ハイブリッド用のユニットであって、
   第１入力光が入力される第１反射ミラー面部と、
   前記第１反射ミラー面部で反射した前記第１入力光が入射するように配置された無偏光ハーフミラー面部と
   を備え、
   前記無偏光ハーフミラー面部は、第２入力光が前記第１入力光の光路上に導入されるように入力されることによって、前記第１入力光と前記第２入力光とを合成した第１合成光および第２合成光を、前記第１入力光が当該無偏光ハーフミラー面部で反射する方向および前記第１入力光が当該無偏光ハーフミラー面部を透過する方向にそれぞれ出射し、
   前記第１反射ミラー面部は、前記第１合成光も反射するように配置されており、
   当該光ハイブリッド用ユニットは、
   前記第１反射ミラー面部で反射した前記第１合成光および前記無偏光ハーフミラー面部から到来する前記第２合成光が入射するように配置された偏光ビームスプリッタ面部と、
   前記偏光ビームスプリッタ面部を透過した前記第１合成光および前記第２合成光が入射するように配置された第２反射ミラー面部と
   をさらに備え、
   前記第１反射ミラー面部と、前記無偏光ハーフミラー面部と、前記偏光ビームスプリッタ面部と、前記第２反射ミラー面部とは、互いに平行に配置されている、光ハイブリッド用ユニット。
2. 前記第１反射ミラー面部と、前記無偏光ハーフミラー面部と、前記偏光ビームスプリッタ面部と、前記第２反射ミラー面部とは、透明部材中に埋設されている、請求項１に記載の光ハイブリッド用ユニット。
3. 前記無偏光ハーフミラー面部と前記偏光ビームスプリッタ面部とは、透明部材中に埋設されており、
   前記第１反射ミラー面部は、前記透明部材のうちで前記無偏光ハーフミラー面部に対面し前記無偏光ハーフミラー面部と平行を成す表面によって構成され、
   前記第２反射ミラー面部は、前記透明部材のうちで前記偏光ビームスプリッタ面部に対面し前記偏光ビームスプリッタ面部と平行を成す表面によって構成されている、
   請求項１に記載の光ハイブリッド用ユニット。
4. 前記第１反射ミラー面部と前記無偏光ハーフミラー面部との間の距離に対して、前記偏光ビームスプリッタ面部と前記第２反射ミラー面部との間の距離が２倍である、請求項２または請求項３に記載の光ハイブリッド用ユニット。
5. 請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載の光ハイブリッド用ユニットと、
   前記第１入力光を前記第１反射ミラー面部への入力前にコリメートする第１入力部と、
   前記第２入力光を前記無偏光ハーフミラー面部への入力前にコリメートする第２入力部と、
   コリメートされた前記第１入力光またはコリメートされた前記第２入力光を円偏光に変換する円偏光生成部と、
   前記偏光ビームスプリッタ面部で反射した前記第１合成光および前記第２合成光と前記第２反射ミラー面部で反射した前記第１合成光および前記第２合成光とによって提供される４つの出力光の光路長を揃える光路長補償部と、
   光路長が揃えられた前記４つの出力光をそれぞれ集光する集光部と
   を備える、光ハイブリッド。
6. 請求項５に記載の光ハイブリッドと、
   前記集光部によって集光された前記４つの出力光をそれぞれ受光する受光部と
   を備える、光受信モジュール。
7. 請求項４に記載の光ハイブリッド用ユニットと、
   前記第１入力光を前記第１反射ミラー面部への入力前にコリメートする第１入力部と、
   前記第２入力光を前記無偏光ハーフミラー面部への入力前にコリメートする第２入力部と、
   コリメートされた前記第１入力光またはコリメートされた前記第２入力光を円偏光に変換する円偏光生成部と、
   前記偏光ビームスプリッタ面部で反射した前記第１合成光および前記第２合成光と前記第２反射ミラー面部で反射した前記第１合成光および前記第２合成光とによって提供される４つの出力光の光路長を揃える光路長補償部と、
   光路長が揃えられた前記４つの出力光をそれぞれ集光する集光部と、
   前記集光部によって集光された前記４つの出力光をそれぞれ受光する４つの受光素子部と
   を備え、
   前記４つの出力光に直交する方向における前記第１反射ミラー面部と前記無偏光ハーフミラー面部との間の距離が、前記４つの受光素子部の配列周期と等しい、光受信モジュール。
8. 請求項２に記載の光ハイブリッド用ユニットを製造する方法であって、
   （ａ）一方主面に前記第１反射ミラー面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する第１反射ミラー基板と、別個の基板とを、前記第１反射ミラー面部用帯状パターンを前記別個の基板に向けて貼り合わせる工程と、
   （ｂ）前記工程（ａ）後に、前記第１反射ミラー基板を他方主面の側から研磨する工程と、
   （ｃ）一方主面に前記無偏光ハーフミラー面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する無偏光ハーフミラー基板と、前記工程（ｂ）後の前記第１反射ミラー基板とを、前記無偏光ハーフミラー面部用帯状パターンを前記第１反射ミラー基板に向けて貼り合わせる工程と、
   （ｄ）前記工程（ｃ）後に、前記無偏光ハーフミラー基板を他方主面の側から研磨する工程と、
   （ｅ）一方主面に前記偏光ビームスプリッタ面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する偏光ビームスプリッタ基板と、前記工程（ｄ）後の前記無偏光ハーフミラー基板とを、前記偏光ビームスプリッタ面部用帯状パターンを前記無偏光ハーフミラー基板に向けて貼り合わせる工程と、
   （ｆ）前記工程（ｅ）後に、前記偏光ビームスプリッタ基板を他方主面の側から研磨する工程と、
   （ｇ）一方主面に前記第２反射ミラー面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する第２反射ミラー基板と、前記工程（ｆ）後の前記偏光ビームスプリッタ基板とを、前記第２反射ミラー面部用帯状パターンを前記偏光ビームスプリッタ基板に向けて貼り合わせる工程と、
   （ｈ）前記工程（ｇ）後の基板群に対して切断および研磨を行うことによって、複数の光ハイブリッド用ユニットを得る工程と
   を備える、光ハイブリッド用ユニットの製造方法。
9. 請求項２に記載の光ハイブリッド用ユニットを製造する方法であって、
   （ａ）一方主面に前記第２反射ミラー面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する第２反射ミラー基板と、別個の基板とを、前記第２反射ミラー面部用帯状パターンを前記別個の基板に向けて貼り合わせる工程と、
   （ｂ）前記工程（ａ）後に、前記第２反射ミラー基板を他方主面の側から研磨する工程と、
   （ｃ）一方主面に前記偏光ビームスプリッタ面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する偏光ビームスプリッタ基板と、前記工程（ｂ）後の前記第２反射ミラー基板とを、前記偏光ビームスプリッタ面部用帯状パターンを前記第２反射ミラー基板に向けて貼り合わせる工程と、
   （ｄ）前記工程（ｃ）後に、前記偏光ビームスプリッタ基板を他方主面の側から研磨する工程と、
   （ｅ）一方主面に前記無偏光ハーフミラー面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する無偏光ハーフミラー基板と、前記工程（ｄ）後の前記偏光ビームスプリッタ基板とを、前記無偏光ハーフミラー面部用帯状パターンを前記偏光ビームスプリッタ基板に向けて貼り合わせる工程と、
   （ｆ）前記工程（ｅ）後に、前記無偏光ハーフミラー基板を他方主面の側から研磨する工程と、
   （ｇ）一方主面に前記第１反射ミラー面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する第１反射ミラー基板と、前記工程（ｆ）後の前記無偏光ハーフミラー基板とを、前記第１反射ミラー面部用帯状パターンを前記無偏光ハーフミラー基板に向けて貼り合わせる工程と、
   （ｈ）前記工程（ｇ）後の基板群に対して切断および研磨を行うことによって、複数の光ハイブリッド用ユニットを得る工程と
   を備える、光ハイブリッド用ユニットの製造方法。
10. 請求項３に記載の光ハイブリッド用ユニットを製造する方法であって、
    （ａ）一方主面に前記無偏光ハーフミラー面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する無偏光ハーフミラー基板と、別個の基板とを、前記無偏光ハーフミラー面部用帯状パターンを前記別個の基板に向けて貼り合わせる工程と、
    （ｂ）前記工程（ａ）後に、前記無偏光ハーフミラー基板を他方主面の側から研磨する工程と、
    （ｃ）一方主面に前記偏光ビームスプリッタ面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する偏光ビームスプリッタ基板と、前記工程（ｂ）後の前記無偏光ハーフミラー基板とを、前記偏光ビームスプリッタ面部用帯状パターンを前記無偏光ハーフミラー基板に向けて貼り合わせる工程と、
    （ｄ）前記工程（ｃ）後の基板群に対して切断および研磨を行うことによって、複数の光ハイブリッド用ユニットを得る工程と
    を備える、光ハイブリッド用ユニットの製造方法。
11. 請求項３に記載の光ハイブリッド用ユニットを製造する方法であって、
    （ａ）一方主面に前記偏光ビームスプリッタ面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する偏光ビームスプリッタ基板と、別個の基板とを、前記偏光ビームスプリッタ面部用帯状パターンを前記別個の基板に向けて貼り合わせる工程と、
    （ｂ）前記工程（ａ）後に、前記偏光ビームスプリッタ基板を他方主面の側から研磨する工程と、
    （ｃ）一方主面に前記無偏光ハーフミラー面部用の帯状パターンを少なくとも１本有する無偏光ハーフミラー基板と、前記工程（ｂ）後の前記偏光ビームスプリッタ基板とを、前記無偏光ハーフミラー面部用帯状パターンを前記偏光ビームスプリッタ基板に向けて貼り合わせる工程と、
    （ｄ）前記工程（ｃ）後の基板群に対して切断および研磨を行うことによって、複数の光ハイブリッド用ユニットを得る工程と
    を備える、光ハイブリッド用ユニットの製造方法。

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