JP2013143710A - Matching circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高周波スイッチの整合回路に関する。 The present invention relates to a high-frequency switch matching circuit.
携帯電話のマルチバンド化に対処するために、高周波スイッチの切り替えパスは年々多くなって来ている。各パスにはトランジスタが使われ、パスのオン及びオフが制御される。切り替えパスの増加に伴い、信号を通したいパスに、オフ状態のパスに接続されるトランジスタの寄生容量が無視できないレベルとなってきており、寄生容量による特性劣化を抑えるために、整合回路が用いられるようになっている。具体的には、安価だが特性の良くないCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)のスイッチを採用する場合に問題になる。 In order to cope with the multi-band cellular phone, the number of switching paths of high-frequency switches has been increasing year by year. A transistor is used for each path, and the on and off of the path is controlled. As the number of switching paths increases, the parasitic capacitance of the transistor connected to the off-state path has become a level that cannot be ignored in the path where signals are to be passed, and a matching circuit is used to suppress characteristic deterioration due to parasitic capacitance. It is supposed to be. Specifically, it becomes a problem when a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) switch having low characteristics but poor characteristics is employed.
従来は、図1に示すような回路が用いられていた。図1の例では、アンテナ1001に、キャパシタC101の一端とインダクタL101の一端とが接続されている。キャパシタC101の他端は接地されており、インダクタL101の他端は、インダクタL102の一端及びキャパシタC102の一端に接続されている。インダクタL102の他端は接地されている。また、キャパシタC102の他端は、スイッチ1002の入力端子に接続されている。
Conventionally, a circuit as shown in FIG. 1 has been used. In the example of FIG. 1, one end of a capacitor C101 and one end of an inductor L101 are connected to the
さらに、このような整合回路の変形例として図2に示すような回路が用いられることもある。アンテナ側の端子に、キャパシタC111(例えば7pF)の一端が接続され、キャパシタC111の他端はキャパシタC112(例えば0.7pF)の一端及びインダクタL111(例えば3.2nH)の一端が接続されている。キャパシタC112の他端は接地されている。キャパシタL111の他端は、インダクタL112(例えば10nH)の一端及びスイッチ1002の入力端子に接続されている。インダクタL112の他端は接地されている。
Furthermore, a circuit as shown in FIG. 2 may be used as a modification of such a matching circuit. One end of a capacitor C111 (for example, 7 pF) is connected to a terminal on the antenna side, and the other end of the capacitor C111 is connected to one end of a capacitor C112 (for example, 0.7 pF) and one end of an inductor L111 (for example, 3.2 nH). . The other end of the capacitor C112 is grounded. The other end of the capacitor L111 is connected to one end of an inductor L112 (for example, 10 nH) and an input terminal of the
図2のような回路において、スイッチ1002の出力端子における周波数特性を、図3に示す。図3では、横軸は周波数を表し、縦軸はゲインを表す。例えば、携帯電話システムにおいて求められている700MHzから2700MHzまでの帯域を見てみると、高域側では損失が増加しており、広帯域でのマッチングをとるのが難しくなっている。
FIG. 3 shows frequency characteristics at the output terminal of the
また、図4に示すように、アンテナ1001にダイプレクサ(Diplexer)1005を導入して、ダイプレクサ1005が、高域用のスイッチ1003の入力端子には高域の信号を入力し、低域用のスイッチ1004の入力端子にには低域の信号を入力するといったような構成を採用する場合もある。しかし、ダイプレクサの回路は素子数が多く、モジュール全体の小型化の障害となる。
Also, as shown in FIG. 4, a
従って、本発明の目的は、一側面においては、広帯域でマッチングをとることができる小型の整合回路を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is, in one aspect, to provide a small matching circuit capable of matching in a wide band.
本発明の第1の態様に係る整合回路は、(A)アンテナに一端が接続され、他端が第1の帯域のための、スイッチの入力端子に接続されるキャパシタと、(B)一端がキャパシタの他端に接続され、他端が第1の帯域より高い第2の帯域のための、スイッチの入力端子に接続される第1のインダクタと、(C)一端が第1のインダクタの他端に接続され、他端が接地されている第2のインダクタとを有する。 The matching circuit according to the first aspect of the present invention includes: (A) a capacitor having one end connected to the antenna and the other end connected to the input terminal of the switch for the first band; A first inductor connected to the input terminal of the switch for the second band higher than the first band, the other end connected to the other end of the capacitor; A second inductor connected to one end and grounded at the other end.
このように必要な素子の数を減らすことができ小型化が可能となる。また、アンテナと第1の帯域(低域)のための、スイッチの入力端子との間にはキャパシタが接続されているだけなので低損失となる。第2の帯域(高域)についても、第1の帯域のためのスイッチに発生する寄生容量をも活用して、低損失且つ小型化を実現している。 Thus, the number of necessary elements can be reduced and downsizing is possible. Further, since a capacitor is only connected between the antenna and the input terminal of the switch for the first band (low band), the loss is low. For the second band (high band) as well, the parasitic capacitance generated in the switch for the first band is also used to achieve low loss and downsizing.
また、本発明の第1の態様に係る整合回路において、上で述べた第2のインダクタが、直列に接続された第3のインダクタ及び第4のインダクタを有する場合もある。この場合、第3のインダクタの一端が第1のインダクタの他端及び第4のインダクタの一端に接続され、第3のインダクタの他端が、第2の帯域より高い第3の帯域のための、スイッチの入力端子に接続され、第4のインダクタの他端が接地されている場合もある。このように、帯域をさらに分けてスイッチの数が増加する場合にも対処可能である。 In the matching circuit according to the first aspect of the present invention, the second inductor described above may include a third inductor and a fourth inductor connected in series. In this case, one end of the third inductor is connected to the other end of the first inductor and one end of the fourth inductor, and the other end of the third inductor is for the third band higher than the second band. In some cases, the other end of the fourth inductor is connected to the input terminal of the switch and grounded. In this way, it is possible to cope with a case where the number of switches increases by further dividing the bandwidth.
さらに、本発明の第2の態様に係る整合回路は、(A)アンテナに一端が接続され、他端が第1の帯域のための、スイッチの入力端子に接続されるキャパシタと、(B)一端がキャパシタの他端に接続され、他端が第1の帯域より高い第2の帯域のための、スイッチの入力端子に接続される第1のインダクタと、(C)一端が第1のインダクタの他端に接続され、他端が第2の帯域より高い第3の帯域のための、スイッチの入力端子に接続される第2のインダクタと、(D)一端が第2のインダクタの他端に接続され、他端が接地されている第3のインダクタとを有する。 Further, the matching circuit according to the second aspect of the present invention includes (A) a capacitor having one end connected to the antenna and the other end connected to the input terminal of the switch for the first band, and (B) A first inductor having one end connected to the other end of the capacitor and the other end connected to an input terminal of the switch for a second band higher than the first band; and (C) one end of the first inductor A second inductor connected to the input terminal of the switch for the third band, the other end of which is higher than the second band, and (D) one end of the second inductor. And a third inductor having the other end grounded.
なお、以下に述べる実施の形態の回路は回路例に過ぎず、様々な変形が可能である。 Note that the circuits of the embodiments described below are merely circuit examples, and various modifications can be made.
一側面によれば、広帯域でマッチングをとることができる小型の整合回路が得られる。 According to one aspect, a small matching circuit capable of matching in a wide band can be obtained.
本発明の実施の形態に係る整合回路の一例を図5に示す。本実施の形態に係る整合回路は、キャパシタC1と、インダクタL1及びL2と、2入力多出力(例えば10出力)のスイッチ10とを含む。なお、スイッチ10の低域用の入力端子は、低域の信号を出力する5つの出力端子のいずれかと接続されるようになっている。また、スイッチ10の高域用の入力端子は、高域の信号を出力する5つの出力端子のいずれかと接続するようになっている。
An example of the matching circuit according to the embodiment of the present invention is shown in FIG. The matching circuit according to the present embodiment includes a capacitor C1, inductors L1 and L2, and a
アンテナ1には、キャパシタC1の一端が接続され、キャパシタC1の他端は、インダクタL1の一端と、スイッチ1の低域用の入力端子とが接続されている。インダクタL1の他端は、インダクタL2の一端とスイッチ10の高域用の入力端子とが接続されている。インダクタL2の他端は接地されている。
One end of a capacitor C1 is connected to the
インダクタL2は、ESD(electro-static discharge)対策のインダクタである。インダクタL1も、ESD対策用ではあるが、高域用のスイッチに対する整合用でもある。そして、キャパシタC1は、インダクタL1及びL2による低域での不整合をキャンセルするためのキャパシタである。 The inductor L2 is an inductor for ESD (electro-static discharge) countermeasures. The inductor L1 is also used for ESD countermeasures, but is also used for matching with a high-frequency switch. The capacitor C1 is a capacitor for canceling the mismatch in the low band due to the inductors L1 and L2.
アンテナ1とスイッチ10の低域用の入力端子との間には、キャパシタ1つのみが設けられているので、低損失となっている。また、アンテナ1とスイッチ10の高域用の入力端子との間には、キャパシタC1とインダクタL1とが設けられているが、素子数は少なくなっており、小型化に寄与している。
Since only one capacitor is provided between the
より具体的には、図6に模式的に示すように、スイッチ10の低域側には寄生容量C2が存在しており、スイッチ10の高域側には寄生容量C3も存在している。そのため、インダクタL1及びL2とキャパシタC1とで、寄生容量C2の効果をキャンセルさせる。また、インダクタL1と寄生容量C2とで、寄生容量C3の効果をキャンセルさせる。このような作用を奏するように、インダクタL1及びL2並びにキャパシタC1の素子値を決定する。
More specifically, as schematically shown in FIG. 6, the parasitic capacitance C <b> 2 exists on the low frequency side of the
例えば、図7に示すように、キャパシタC1の素子値を7pFに設定し、インダクタL1の素子値を3nHに設定し、インダクタL2の素子値を10nHに設定する。そして、スイッチ10の低域側の寄生容量C2の容量を0.8pFと仮定する。この場合における高域側のスイッチ出力の周波数特性を図8に示す。図8では、横軸は周波数を表し、縦軸はゲインを表す。この図ではわかりにくいが、1.7GHz乃至2.7GHzの損失は、従来(図3)と比較して少なくなっている。
For example, as shown in FIG. 7, the element value of the capacitor C1 is set to 7 pF, the element value of the inductor L1 is set to 3 nH, and the element value of the inductor L2 is set to 10 nH. Then, it is assumed that the parasitic capacitance C2 on the low frequency side of the
よりわかりやすくするため、図9に、図3で示した従来技術の周波数特性と本実施の形態における周波数特性とを重ねた図を示す。図9でも、横軸は周波数を表し、縦軸はゲインを表す。図9から分かるように、周波数が低い部分で損失が少々大きくなっているが、2.7GHzの損失を比較すると本実施の形態の方が少なくなっていることが分かる。 For easier understanding, FIG. 9 shows a diagram in which the frequency characteristics of the prior art shown in FIG. 3 and the frequency characteristics in the present embodiment are overlapped. Also in FIG. 9, the horizontal axis represents frequency and the vertical axis represents gain. As can be seen from FIG. 9, the loss is slightly increased at the low frequency part, but it can be seen that the present embodiment has a smaller loss when comparing the loss of 2.7 GHz.
また、インダクタL1及びL2並びにキャパシタC1の素子値は図7と同じに設定し、高域側の寄生容量C3を図10に示すように0.2pFと仮定する。この場合における低域側のスイッチ出力の周波数特性を図11に示す。この図ではわかりにくいが、700MHz乃至1GHzの損失は、従来(図3)と比較して少なくなっている。 Further, it is assumed that the element values of the inductors L1 and L2 and the capacitor C1 are set to be the same as those in FIG. 7, and the parasitic capacitance C3 on the high frequency side is 0.2 pF as shown in FIG. FIG. 11 shows the frequency characteristics of the low-frequency side switch output in this case. Although it is difficult to understand in this figure, the loss of 700 MHz to 1 GHz is smaller than the conventional one (FIG. 3).
よりわかりやすくするため、図12に、図3で示した従来技術の周波数特性と本実施の形態における周波数特性とを重ねた図を示す。図12でも、横軸は周波数を表し、縦軸はゲインを表す。図12から分かるように、1GHz付近では若干損失が大きくなっているが、700MHzの損失を比較すると、本実施の形態の方が少なくなっている。 For easier understanding, FIG. 12 shows a diagram in which the frequency characteristics of the prior art shown in FIG. 3 and the frequency characteristics in the present embodiment are overlapped. Also in FIG. 12, the horizontal axis represents frequency, and the vertical axis represents gain. As can be seen from FIG. 12, the loss is slightly larger in the vicinity of 1 GHz, but the loss of this embodiment is smaller when the loss of 700 MHz is compared.
このように、700MHz乃至2.7GHzの両端については損失が少なくなっている。 Thus, the loss is reduced at both ends of 700 MHz to 2.7 GHz.
なお、携帯電話機の場合、低域のスイッチ出力端子には、デュプレクサ、ローパスフィルタ、SAW(Surface Acoustic Wave)フィルタなどが接続される。また、高域のスイッチ出力端子にも、デュプレクサ、ローパスフィルタ、SAWフィルタなどが接続される。 In the case of a cellular phone, a duplexer, a low-pass filter, a SAW (Surface Acoustic Wave) filter, and the like are connected to a low-frequency switch output terminal. Further, a duplexer, a low-pass filter, a SAW filter, and the like are also connected to the high-frequency switch output terminal.
また、上ではスイッチ出力を高域と低域とに分ける例を示したが、例えば高域、中域、低域といったように3つに分けるようにしても良い。例えば図13に示すように、アンテナ1には、キャパシタC11の一端を接続し、キャパシタC11の他端は、インダクタL11の一端とスイッチ11の低域用の入力端子とに接続されている。インダクタL11の他端は、インダクタL12の一端とスイッチ11の中域用の入力端子とに接続されている。インダクタL12の他端は、インダクタL13の一端とスイッチ11の高域用の入力端子とに接続されている。さらに、インダクタL13の他端は接地されている。この場合においても、寄生容量を考慮に入れて素子値を決定すれば、低損失な整合回路を構築できる。なお、4以上の帯域に分ける場合も同様である。
Moreover, although the example which divides switch output into a high region and a low region was shown above, you may make it divide into three, for example, a high region, a middle region, and a low region. For example, as shown in FIG. 13, one end of a capacitor C11 is connected to the
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。使用されるスイッチによっては、上で述べた素子値とは異なる素子値を採用する場合もある。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this. Depending on the switch used, an element value different from the element value described above may be adopted.
C キャパシタ
L インダクタ
C Capacitor L Inductor
Claims (2)
一端が前記キャパシタの前記他端に接続され、他端が前記第1の帯域より高い第2の帯域のための、スイッチの入力端子に接続される第1のインダクタと、
一端が前記第1のインダクタの前記他端に接続され、他端が接地されている第2のインダクタと、
を有する整合回路。 A capacitor having one end connected to the antenna and the other end connected to the input terminal of the switch for the first band;
A first inductor having one end connected to the other end of the capacitor and the other end connected to an input terminal of a switch for a second band higher than the first band;
A second inductor having one end connected to the other end of the first inductor and the other end grounded;
A matching circuit.
一端が前記キャパシタの前記他端に接続され、他端が前記第1の帯域より高い第2の帯域のための、スイッチの入力端子に接続される第1のインダクタと、
一端が前記第1のインダクタの前記他端に接続され、他端が前記第2の帯域より高い第3の帯域のための、前記スイッチの入力端子に接続される第2のインダクタと、
一端が前記第2のインダクタの前記他端に接続され、他端が接地されている第3のインダクタと、
を有する整合回路。 A capacitor having one end connected to the antenna and the other end connected to the input terminal of the switch for the first band;
A first inductor having one end connected to the other end of the capacitor and the other end connected to an input terminal of a switch for a second band higher than the first band;
A second inductor having one end connected to the other end of the first inductor and the other end connected to an input terminal of the switch for a third band higher than the second band;
A third inductor having one end connected to the other end of the second inductor and the other end grounded;
A matching circuit.
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