JP2013138270A - Component mounting method and component mounting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting method and a component mounting device in both of which a plurality of head units can access the same substrate and component mounting can be efficiently performed.SOLUTION: As a result that a priority head unit 3 only is permitted to access an exclusive region ER, mutual interference between the head unit 3 and a head unit 4 can be reliably prevented. Further, the head unit 4 devoid of priority can perform component mounting with respect to regions other than the exclusive region ER, and two head units 3 and 4 can access the same printed circuit board 1 and can perform the component mounting with respect to the same printed circuit board 1. In addition, whenever the priority head unit 3 performs a single mounting operation, previous and subsequent exclusive regions ER of each single mounting operation are compared. When the exclusive region ER is narrowed, the exclusive region ER is reset. When a next mounting point of the head unit 4 exists in the exclusive region ER having been reset, the head unit 4 is moved to a standby position in the vicinity of the exclusive region ER having been reset.

Description

この発明は、複数のヘッドユニットが同一の基板にアクセスして部品を実装する部品実装方法および部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting method and a component mounting apparatus in which a plurality of head units access the same substrate and mount components.

電子部品を基板に実装する部品実装装置として、例えば吸着ノズルを備えた、搭載ヘッド、作業ヘッド等と称されるヘッドユニットを複数個有するものが従来より知られている（例えば特許文献１）。この特許文献１に記載の装置では、複数の搭載ヘッド（本発明の「ヘッドユニット」に相当）は互いに独立して部品供給部に収納された電子部品を吸着ノズルによってピックアップし、基板上へ移送して所定の搭載点に実装する。したがって、複数の搭載ヘッドによって同時並行的に実装動作が行えるため、実装効率が向上するという利点がある。   2. Description of the Related Art Conventionally, as a component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, a device having a plurality of head units called mounting heads, working heads, and the like having a suction nozzle is known (for example, Patent Document 1). In the apparatus described in Patent Document 1, a plurality of mounting heads (corresponding to the “head unit” of the present invention) picks up electronic components housed in a component supply unit independently of each other by a suction nozzle and transfers them onto a substrate. And mounted at a predetermined mounting point. Accordingly, the mounting operation can be performed in parallel by a plurality of mounting heads, which has the advantage of improving the mounting efficiency.

ここで、単に搭載ヘッドを複数個有するというだけで、常に実装効率が向上するというわけではない。というのも、これら複数の搭載ヘッドは全く相互の関連なく自由に搭載動作を行えるわけではなく、種々の制約条件が存在するからである。例えば、複数の搭載ヘッドが同一基板に対して同時にアクセスすると、相互干渉が発生してしまうことがあるため、同一タイミングにおいては１つの搭載ヘッドのみに基板へのアクセスが許容され、他の搭載ヘッドは所定の退避位置で待機する必要がある。これは、実装作業動作において搭載ヘッドの待機による無駄時間が発生し、実装タクトタイムを遅延させる要因となる。そこで、特許文献１に記載の装置は、搭載ヘッドが基板と部品供給部との間を１往復する各実装ターン毎に、基板上のうち１つの搭載ヘッドのみにアクセスが許容される排他領域を設定していた。このように実装ターン毎に排他領域の適正化が行われるため、搭載ヘッドの無駄な待機時間を排除して実装タクトタイムを短縮することができる。   Here, simply having a plurality of mounting heads does not always improve the mounting efficiency. This is because the plurality of mounting heads cannot be freely mounted without any correlation with each other, and there are various constraints. For example, if a plurality of mounting heads simultaneously access the same substrate, mutual interference may occur. Therefore, only one mounting head is allowed to access the substrate at the same timing, and other mounting heads. Needs to wait at a predetermined retreat position. This causes a dead time due to the waiting of the mounting head in the mounting operation, which causes a delay in mounting tact time. Therefore, the apparatus described in Patent Document 1 has an exclusive area in which only one mounting head on the substrate is allowed to be accessed for each mounting turn in which the mounting head makes a round trip between the substrate and the component supply unit. It was set. As described above, since the exclusive area is optimized for each mounting turn, it is possible to reduce the mounting tact time by eliminating useless waiting time of the mounting head.

特開２００７−０５３２７１号公報（００２７、００２８、図５）Japanese Patent Laying-Open No. 2007-053271 (0027, 0028, FIG. 5)

しかしながら、各実装ターンにおいては、複数個の電子部品が搭載ヘッドにより部品供給部からピックアップされた後に、一括して基板の上方に搬送され、さらに所定の順番で基板上に互いに異なる位置に実装することも多い。この場合、１つの実装ターン中に部品実装が進行するのに伴って排他領域が実質的に変化することがあるが、従来装置では当該実装ターンが完了し、次の実装ターンに移行するまで排他領域は固定されたままである。したがって、複数の部品を一括して基板の上方に搬送した後に基板上の互いに異なる位置に実装する、ヘッドユニットを複数個備えた部品実装装置では、ヘッドユニットの無駄な待機時間を排除して実装タクトタイムを短縮することが要望されている。   However, in each mounting turn, after a plurality of electronic components are picked up from the component supply unit by the mounting head, they are collectively transported above the substrate and further mounted in different positions on the substrate in a predetermined order. There are many things. In this case, the exclusive area may change substantially as the component mounting progresses during one mounting turn. However, in the conventional device, the exclusive region is exclusive until the mounting turn is completed and the next mounting turn is entered. The area remains fixed. Therefore, in the component mounting device with multiple head units that are mounted at different positions on the board after a plurality of parts are transported to the top of the board at once, mounting is done without wasteful waiting time of the head unit. There is a demand for shortening tact time.

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、複数のヘッドユニットが同一の基板にアクセスして部品実装を効率的に行うことができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a component mounting method and a component mounting apparatus that allow a plurality of head units to access the same substrate and perform component mounting efficiently. To do.

この発明にかかる部品実装方法は、部品供給部からピックアップした複数の部品を一括して、所定の実装位置に搬入された基板の上方に搬送した後に複数の部品を基板上の互いに異なる搭載点に実装する、複数のヘッドユニットを有し、複数のヘッドユニットが同一の基板にアクセスして部品を実装する部品実装方法であって、上記目的を達成するため、複数のヘッドユニットのうち一のヘッドユニットのみが優先ヘッドユニットとして基板の排他領域へのアクセスが許可され、優先ヘッドユニットにより一括搬送される部品数よりも少ない数を単位数とし、優先ヘッドユニットが単位数の部品を基板に実装するごとに、排他領域を見直し、優先ヘッドユニットが単位数の部品を実装した前後における排他領域を比較し、排他領域が狭まる場合に排他領域を再設定し、優先ヘッドユニット以外のヘッドユニットが次に実装する部品の搭載点が再設定後の排他領域に存在する場合は、排他領域の再設定に伴ってヘッドユニットを再設定後の排他領域の近傍の待機位置に移動させることを特徴としている。   In the component mounting method according to the present invention, after a plurality of components picked up from the component supply unit are collectively transported above the substrate carried into a predetermined mounting position, the plurality of components are placed on different mounting points on the substrate. A component mounting method comprising a plurality of head units to be mounted, wherein the plurality of head units access the same substrate to mount components, and one head among the plurality of head units is provided to achieve the above object. Only the unit is allowed to access the exclusive area of the board as a priority head unit, the number of parts is less than the number of parts that are collectively conveyed by the priority head unit, and the priority head unit mounts the number of parts on the board Each time, review the exclusive area, compare the exclusive area before and after the priority head unit has mounted the number of parts, and if the exclusive area becomes narrower If the exclusion point is reset, and the mounting point of the component to be mounted next by the head unit other than the priority head unit exists in the exclusive area after resetting, reset the head unit along with the resetting of the exclusive area. It is characterized by being moved to a standby position in the vicinity of a later exclusive area.

また、この発明にかかる部品実装装置は、上記目的を達成するため、所定の実装位置に搬入された基板の上方と部品供給部との間をそれぞれ独立して往復移動自在に設けられた複数のヘッドユニットと、複数のヘッドユニットの動作を制御するヘッド制御部とを備え、複数のヘッドユニットの各々は、部品供給部からピックアップした複数の部品を一括して基板の上方に搬送した後に複数の部品を基板上の互いに異なる搭載点に実装し、ヘッド制御部は、複数のヘッドユニットのうち一のヘッドユニットのみを優先ヘッドユニットとして基板の排他領域へのアクセスを許可し、優先ヘッドユニットにより一括搬送される部品数よりも少ない数を単位数とし、優先ヘッドユニットが単位数の部品を基板に実装するごとに、排他領域を見直し、優先ヘッドユニットが単位数の部品を実装した前後における排他領域を比較し、排他領域が狭まる場合に排他領域を再設定し、優先ヘッドユニット以外のヘッドユニットが次に実装する部品の搭載点が再設定後の排他領域に存在する場合は、排他領域の再設定に伴ってヘッドユニットを再設定後の排他領域の近傍の待機位置に移動させることを特徴としている。   Further, in order to achieve the above object, the component mounting apparatus according to the present invention is provided with a plurality of independently reciprocally movable parts between the upper part of the board carried into the predetermined mounting position and the component supply unit. A head control unit that controls operations of the plurality of head units, and each of the plurality of head units transports a plurality of components picked up from a component supply unit to a position above the substrate in a batch. The components are mounted on different mounting points on the board, and the head controller permits access to the exclusive area of the board with only one head unit as the priority head unit among the multiple head units, and the priority head unit collectively The number of units less than the number of parts to be transported is used as the number of units. Each time the priority head unit mounts the number of parts on the board, the exclusive area is reviewed to Compare the exclusive area before and after mounting the number of parts by the head unit, reset the exclusive area when the exclusive area is narrowed, and reset the mounting point of the parts to be mounted next by the head unit other than the priority head unit If it exists in a later exclusive area, the head unit is moved to a standby position near the exclusive area after resetting as the exclusive area is reset.

このように構成された発明（部品実装方法および部品実装装置）では、複数のヘッドユニットのうち優先ヘッドユニットのみに対して排他領域へのアクセスが許可される。このため、ヘッドユニットの相互干渉を確実に防止しながら、複数のヘッドユニットが同一の基板に対してアクセスして部品実装を行うことができる。しかも、その排他領域は優先ヘッドユニットにより一括搬送される部品数よりも少ない単位数の部品を優先ヘッドユニットが基板に実装するごとに行われる。このように排他領域の見直しによる最適化が頻繁に行われるため、優先ヘッドユニット以外のヘッドユニットが待機する時間を短縮することができる。ここで、単位数を「１」に設定する、つまり優先ヘッドユニットが１つの部品を基板に実装するごとに排他領域の見直しを行うことで排他領域は常に最適化され、優れた効率で部品実装を行うことができる。   In the invention (component mounting method and component mounting apparatus) configured as described above, only the priority head unit among the plurality of head units is permitted to access the exclusive area. Therefore, a plurality of head units can access the same substrate and mount components while reliably preventing mutual interference of the head units. In addition, the exclusive area is performed every time the priority head unit mounts a smaller number of parts on the board than the number of parts that are collectively conveyed by the priority head unit. As described above, since the optimization by reviewing the exclusive area is frequently performed, it is possible to reduce the waiting time for the head units other than the priority head unit. Here, the number of units is set to “1”, that is, the exclusive area is always optimized by reexamining the exclusive area every time the priority head unit mounts one component on the board, and component mounting is performed with excellent efficiency. It can be performed.

また、優先ヘッドユニットが単位数の部品を実装した前後における排他領域を比較し、排他領域が狭まる場合にのみ排他領域を再設定してもよく、この場合、排他領域以外の領域で待機していた他のヘッドユニット（優先ヘッドユニット以外のヘッドユニット）が再設定直後より新たに排他領域外となった領域で部品実装を行うことが可能となったり、再設定直後に排他領域の直近位置まで移動して次の搭載点までの移動距離を縮めることができる。その結果、部品実装に要する時間を短縮することができる。   In addition, the exclusive area before and after the priority head unit mounts the number of parts may be compared, and the exclusive area may be reset only when the exclusive area becomes narrow. In this case, the exclusive head area is waiting in an area other than the exclusive area. Other head units (head units other than the priority head unit) can be mounted in an area that is newly outside the exclusive area immediately after resetting, or until the immediate position of the exclusive area immediately after resetting It can move and shorten the moving distance to the next mounting point. As a result, the time required for component mounting can be shortened.

また、優先ヘッドユニットにより基板の上方に搬送された部品の全部が基板に実装されると、優先ヘッドユニットを入れ替えてもよく、これにより実装作業を合理化することができ、１つの基板に対して所望の部品を全て実装するのに要する時間、つまり実装タクトタイムをさらに短縮することができる。   Further, when all of the components transported above the substrate by the priority head unit are mounted on the substrate, the priority head unit may be replaced, thereby making it possible to streamline the mounting operation. The time required to mount all the desired components, that is, the mounting tact time can be further shortened.

また、排他領域の設定については、次のように行うことができ、その後に優先ヘッドユニットによる単位数の部品実装ごとに排他領域を見直すことで上記と同様の作用効果が得られる。例えば、実装位置に搬入された基板に対して最初の部品を実装する前に基板のサイズに関するサイズ情報に基づき排他領域を設定してもよい。また、実装位置に搬入された基板に対して最初の部品を実装する前に基板に搭載すべき全部品の搭載点に関する搭載情報に基づき排他領域を設定してもよい。また、部品供給部と基板との間を一往復する各ターンごとに、当該ターンにおいて実装する全部品の搭載点に関する搭載情報に基づき排他領域を設定してよい。さらに、基板に搭載すべき全部品を複数の搭載グループに分け、各搭載グループごとに、当該搭載グループにおいて実装する全部品の搭載点に関する搭載情報に基づき排他領域を設定してもよい。   The exclusive area can be set as follows, and thereafter, the same effect as described above can be obtained by reviewing the exclusive area for each unit mounting of the number of units by the priority head unit. For example, the exclusive area may be set based on the size information related to the size of the board before mounting the first component on the board carried into the mounting position. Further, the exclusive area may be set based on mounting information regarding mounting points of all components to be mounted on the substrate before mounting the first component on the substrate carried into the mounting position. In addition, for each turn that makes a round trip between the component supply unit and the board, an exclusive area may be set based on mounting information regarding mounting points of all components mounted in the turn. Further, all components to be mounted on the board may be divided into a plurality of mounting groups, and for each mounting group, an exclusive area may be set based on mounting information regarding mounting points of all components mounted in the mounting group.

なお、上記搭載情報には、基板上での部品の実装位置を示すためのローカルフィデューシャルマーク、基板内で区画されたブロックを認識するためのブロックフィデューシャルマークなどの基板上に付されたマークの位置情報を含んでいる。   The mounting information is attached to the board such as a local fiducial mark for indicating the mounting position of the component on the board and a block fiducial mark for recognizing the blocks partitioned in the board. The position information of the mark is included.

この発明によれば、優先ヘッドユニットにより一括搬送される部品数よりも少ない単位数の部品を優先ヘッドユニットが基板に実装するごとに、排他領域を見直しているため、高頻度で排他領域が最適化され、その最適化状態で部品実装が行われる。その結果、優先ヘッドユニット以外のヘッドユニットが待機する時間を短縮して部品実装を効率的に行うことができる。   According to the present invention, since the exclusive area is reviewed every time the priority head unit mounts a smaller number of parts on the board than the number of parts that are collectively conveyed by the priority head unit, the exclusive area is optimally frequent. And component mounting is performed in the optimized state. As a result, the time required for the head units other than the priority head unit to stand by can be shortened, and component mounting can be performed efficiently.

本発明にかかる部品実装装置の一実施形態たる表面実装機の全体構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an overall configuration of a surface mounter as an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention. 図１に示す表面実装機の平面図である。It is a top view of the surface mounting machine shown in FIG. 図１に示す表面実装機の側面図である。It is a side view of the surface mounting machine shown in FIG. 図１に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the surface mounter shown in FIG. ヘッドユニットの動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a head unit. ヘッドユニットの動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a head unit. ヘッドユニットの動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a head unit. 図１に示す表面実装機の動作の一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically an example of operation | movement of the surface mounter shown in FIG. 図１に示す表面実装機の動作の一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically an example of operation | movement of the surface mounter shown in FIG. 図１に示す表面実装機の動作の一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically an example of operation | movement of the surface mounter shown in FIG. 本発明にかかる部品実装装置の他の実施形態の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of other embodiment of the component mounting apparatus concerning this invention. 本発明にかかる部品実装装置の別の実施形態の動作例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation example of another embodiment of the component mounting apparatus concerning this invention.

図１は本発明にかかる部品実装装置の一実施形態たる表面実装機の全体構成を示す斜視図である。また、図２は図１に示す表面実装機の平面図である。また、図３は図１に示す表面実装機の側面図である。さらに、図４は図１に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。この表面実装機１００は、図１および図２に示すように、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４のそれぞれをＸ方向およびＹ方向に移動させることによって本発明の「基板」の一例たるプリント基板１（図２参照）に部品を実装する装置である。   FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a surface mounter as an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of the surface mounter shown in FIG. FIG. 3 is a side view of the surface mounter shown in FIG. FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the surface mounter shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mounter 100 is an example of the “board” of the present invention by moving the first head unit 3 and the second head unit 4 in the X direction and the Y direction, respectively. This is a device for mounting components on a printed circuit board 1 (see FIG. 2).

表面実装機１００は、図２に示すように、Ｘ方向に延びる基板搬送コンベア２と、基板搬送コンベア２の上方をＸＹ方向に移動可能な第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４とを備えている。基板搬送コンベア２、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、それぞれ、基台５上に配置されている。また、基台５上のＹ方向側の両端部には、部品を供給するための部品供給部として複数のテープフィーダ６がＸ方向に配列されている。   As shown in FIG. 2, the surface mounter 100 includes a substrate transport conveyor 2 extending in the X direction, and a first head unit 3 and a second head unit 4 that are movable in the XY direction above the substrate transport conveyor 2. ing. The substrate transport conveyor 2, the first head unit 3, and the second head unit 4 are each disposed on a base 5. A plurality of tape feeders 6 are arranged in the X direction as component supply units for supplying components at both ends of the base 5 on the Y direction side.

基板搬送コンベア２は、図示しない搬送路から搬入されるプリント基板１をＸ方向に搬送し、所定の実装位置にプリント基板１を配置するように構成されている。また、基板搬送コンベア２は、実装作業が終了したプリント基板１を搬出する機能を有している。なお、本実施形態では、図示しない搬送路によって基板搬送コンベア２のＸ１方向側（上流側）からプリント基板１が搬入され、実装作業後、Ｘ２方向側（下流側）の図示しない搬送路に搬出される。   The board transport conveyor 2 is configured to transport the printed circuit board 1 carried in from a transport path (not shown) in the X direction and place the printed circuit board 1 at a predetermined mounting position. Moreover, the board | substrate conveyance conveyor 2 has the function to carry out the printed circuit board 1 which the mounting operation was complete | finished. In the present embodiment, the printed circuit board 1 is carried in from the X1 direction side (upstream side) of the board conveyance conveyor 2 by a conveyance path (not shown), and is carried out to a conveyance path (not shown) on the X2 direction side (downstream side) after the mounting operation. Is done.

第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４とは、図１〜３に示すように、互いに同様の構成を有している。また、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、テープフィーダ６の後述する部品取出部６ａ（図２参照）から部品をピックアップするとともに、基板搬送コンベア２上のプリント基板１に部品を実装する機能を有している。なお、部品には、半導体集積回路装置、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品が含まれる。   As shown in FIGS. 1 to 3, the first head unit 3 and the second head unit 4 have the same configuration. The first head unit 3 (second head unit 4) picks up components from a component take-out portion 6a (see FIG. 2) described later of the tape feeder 6 and also puts components on the printed circuit board 1 on the substrate transport conveyor 2. Has the function to implement. Note that the components include small electronic components such as semiconductor integrated circuit devices, transistors, capacitors, and resistors.

また、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、図１および図２に示すように、それぞれＸ方向に延びるヘッドユニット支持部３１および４１に沿ってＸ方向に直線移動可能に構成されている。具体的には、図２に示すように、ヘッドユニット支持部３１（ヘッドユニット支持部４１）は、Ｘ方向に延びるボールネジ軸３１ａ（４１ａ）と、ボールネジ軸３１ａ（４１ａ）を回転させるサーボモータ３１ｂ（４１ｂ）と、Ｘ方向のガイドレール（図示せず）とを有している。また、ヘッドユニット支持部３１およびヘッドユニット支持部４１のそれぞれの両端部には、後述する固定レール部７０に設けられた固定子７２（図１および２参照）の近傍に配置される界磁コイルからなる可動子７３が取り付けられている。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the first head unit 3 and the second head unit 4 are configured to be linearly movable in the X direction along head unit support portions 31 and 41 extending in the X direction, respectively. Yes. Specifically, as shown in FIG. 2, the head unit support portion 31 (head unit support portion 41) includes a ball screw shaft 31a (41a) extending in the X direction and a servo motor 31b that rotates the ball screw shaft 31a (41a). (41b) and a guide rail (not shown) in the X direction. Moreover, the field coil arrange | positioned in the vicinity of the stator 72 (refer FIG. 1 and 2) provided in the fixed rail part 70 mentioned later in each both ends of the head unit support part 31 and the head unit support part 41. A mover 73 is attached.

また、第１ヘッドユニット３は、ボールネジ軸３１ａに螺合されるボールナット３２を有する。第２ヘッドユニット４は、ボールネジ軸４１ａに螺合されるボールナット４２を有している。これにより、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、サーボモータ３１ｂ（４１ｂ）（Ｘ軸モータ）によりボールネジ軸３１ａ（４１ａ）が回転されることによって、ヘッドユニット支持部３１（４１）に対してＸ方向に移動される。   The first head unit 3 has a ball nut 32 that is screwed onto the ball screw shaft 31a. The second head unit 4 has a ball nut 42 that is screwed onto the ball screw shaft 41a. As a result, the first head unit 3 (second head unit 4) has the head unit support portion 31 (41) that is rotated by the ball screw shaft 31a (41a) by the servo motor 31b (41b) (X-axis motor). Is moved in the X direction.

また、これらのヘッドユニット支持部３１および４１は、それぞれ、基板搬送コンベア２を跨ぐように設けられたＹ方向に延びる一対の固定レール部７０に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。また、図１〜３に示すように、Ｘ方向に延びるように形成されたヘッドユニット支持部３１（４１）のＸ方向の両端部は、それぞれ、他方のヘッドユニット支持部４１（３１）側（Ｙ２（Ｙ１）方向）に突出する突出部３１１（４１１）を有している。具体的には、ヘッドユニット支持部３１（４１）の両端部の突出部３１１（４１１）は、それぞれ、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）よりもＹ２（Ｙ１）方向に突出している。また、ヘッドユニット支持部３１の突出部３１１には、それぞれ、ヘッドユニット支持部４１側（Ｙ２方向）に延びるダンパ３１２が取り付けられている。   Each of the head unit support portions 31 and 41 is configured to be movable in the Y direction along a pair of fixed rail portions 70 extending in the Y direction so as to straddle the substrate transport conveyor 2. Moreover, as shown in FIGS. 1-3, the both ends of the X direction of the head unit support part 31 (41) formed so that it may extend in a X direction are respectively the other head unit support part 41 (31) side ( It has a protruding portion 311 (411) protruding in the Y2 (Y1) direction). Specifically, the protruding portions 311 (411) at both ends of the head unit support portion 31 (41) protrude in the Y2 (Y1) direction from the first head unit 3 (second head unit 4), respectively. . In addition, dampers 312 extending to the head unit support part 41 side (Y2 direction) are attached to the protrusions 311 of the head unit support part 31, respectively.

一対の固定レール部７０は、それぞれ、ヘッドユニット支持部３１および４１に共通に用いられるように構成されている。また、一対の固定レール部７０は、図１〜図３に示すように、それぞれ、ヘッドユニット支持部３１（４１）の両端部をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール７１と、固定レール部７０の内側側面にＹ方向に沿って配列された複数の永久磁石からなる固定子７２（図１および２参照）とを有している。すなわち、ヘッドユニット支持部３１（４１）の両端部に設けられた可動子７３と固定レール部７０の固定子７２とによってリニアモータ７（Ｙ軸モータ）が構成されている。これにより、ヘッドユニット支持部３１（４１）は、界磁コイルからなる可動子７３に電流が供給されることによって、ガイドレール７１に沿ってＹ方向に直線移動可能である。すなわち、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、ヘッドユニット支持部３１（４１）およびリニアモータ７により基台５上をＸＹ方向に移動可能である。   The pair of fixed rail portions 70 are configured to be commonly used for the head unit support portions 31 and 41, respectively. Further, as shown in FIGS. 1 to 3, the pair of fixed rail portions 70 includes a guide rail 71 that supports both end portions of the head unit support portion 31 (41) so as to be movable in the Y direction, and a fixed rail portion. A stator 72 (see FIGS. 1 and 2) made of a plurality of permanent magnets arranged along the Y direction is provided on the inner side surface of 70. That is, the linear motor 7 (Y-axis motor) is configured by the mover 73 provided at both ends of the head unit support part 31 (41) and the stator 72 of the fixed rail part 70. As a result, the head unit support portion 31 (41) is linearly movable in the Y direction along the guide rail 71 by supplying a current to the mover 73 formed of a field coil. That is, the first head unit 3 (second head unit 4) can be moved in the XY directions on the base 5 by the head unit support portion 31 (41) and the linear motor 7.

また、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、部品を吸着する際には、リニアモータ７によりＹ１方向（Ｙ２方向）のテープフィーダ６上方（部品供給位置）に移動されると共に、ヘッドユニット支持部３１（４１）に沿ってＸ方向に移動されることによって、吸着ノズル３５（４５）が所定の部品取出部６ａの上方に配置されるように構成されている。また、部品を実装する際には、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、リニアモータ７によりプリント基板１上方に移動されると共に、ヘッドユニット支持部３１（４１）に沿ってＸ方向に移動されることによって、吸着ノズル３５（４５）がプリント基板１表面の所定の実装位置に位置するように構成されている。   The first head unit 3 (second head unit 4) is moved above the tape feeder 6 (component supply position) in the Y1 direction (Y2 direction) by the linear motor 7 when adsorbing components. By moving in the X direction along the head unit support portion 31 (41), the suction nozzle 35 (45) is configured to be disposed above the predetermined component extraction portion 6a. Further, when mounting components, the first head unit 3 (second head unit 4) is moved above the printed circuit board 1 by the linear motor 7 and X along the head unit support portion 31 (41). The suction nozzle 35 (45) is configured to be located at a predetermined mounting position on the surface of the printed circuit board 1 by being moved in the direction.

また、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、まず部品供給位置において部品取出部６ａから複数の部品を取得した後Ｙ２（Ｙ１）方向に移動されることによって、複数の部品を保持（吸着）したままプリント基板１上方に移動される。そして、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の移動を繰り返しながら複数の部品をそれぞれプリント基板１表面の所定の搭載点に実装するように構成されている。そして、実装動作が終了すると、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、Ｙ１（Ｙ２）方向に移動されることによってプリント基板１の上方から再び部品供給位置（テープフィーダ６上方）に戻され、部品取出部６ａから部品の取得（吸着）作業を実行する。なお、本実施形態では、各ヘッドユニット３、４が基板１とテープフィーダ６との間を１往復して部品実装を行う動作を「１ターン」と定義する。   In addition, the first head unit 3 (second head unit 4) first holds a plurality of components by obtaining a plurality of components from the component extraction unit 6a at the component supply position and then moving in the Y2 (Y1) direction. The printed circuit board 1 is moved upward (with suction). The first head unit 3 (second head unit 4) is configured to mount a plurality of components at predetermined mounting points on the surface of the printed circuit board 1 while repeating movement in the X direction, the Y direction, and the Z direction. ing. When the mounting operation is completed, the first head unit 3 (second head unit 4) is moved in the Y1 (Y2) direction to move again from above the printed circuit board 1 to the component supply position (above the tape feeder 6). Returned, the component acquisition (suction) operation is executed from the component take-out unit 6a. In the present embodiment, the operation in which each head unit 3, 4 performs component mounting by reciprocating between the substrate 1 and the tape feeder 6 is defined as “one turn”.

また、図２に示すように、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４には、それぞれ、Ｘ方向に列状に配置された１０本の吸着ノズル３５および４５が取り付けられている。吸着ノズル３５（４５）は、部品の吸着および搭載を行うために設けられている。また、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）には、吸着ノズル３５（４５）の先端に負圧状態を発生させる負圧発生器３５１（図４参照）と、吸着ノズル３５（４５）を上下方向（Ｚ方向）に移動させるサーボモータ３５２（Ｚ軸モータ）（図４参照）などの昇降装置とが設けられている。各吸着ノズル３５（４５）は、負圧発生器３５１による負圧を利用してテープフィーダ６から供給される部品を吸着して保持することが可能である。   As shown in FIG. 2, the first head unit 3 and the second head unit 4 are each provided with ten suction nozzles 35 and 45 arranged in a row in the X direction. The suction nozzle 35 (45) is provided for sucking and mounting components. The first head unit 3 (second head unit 4) includes a negative pressure generator 351 (see FIG. 4) that generates a negative pressure state at the tip of the suction nozzle 35 (45), and a suction nozzle 35 (45). And a lifting device such as a servo motor 352 (Z-axis motor) (see FIG. 4) for moving the motor in the vertical direction (Z direction). Each suction nozzle 35 (45) can suck and hold components supplied from the tape feeder 6 using the negative pressure generated by the negative pressure generator 351.

また、各吸着ノズル３５（４５）は、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）に対して上昇された状態で部品の搬送などを行うように構成されている。また、各吸着ノズル３５（４５）は、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）に対して下降された状態で部品のテープフィーダ６からの吸着およびプリント基板１への実装を行うように構成されている。また、各吸着ノズル３５（４５）は、サーボモータ３５３（Ｒ軸モータ）（図４参照）などのノズル回転装置により、その軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、表面実装機１００では、吸着ノズル３５（４５）を回転させることによって、ノズルの先端に保持された部品の姿勢（水平面内の向き）を調整することが可能である。   Further, each suction nozzle 35 (45) is configured to carry parts and the like in a state where it is raised with respect to the first head unit 3 (second head unit 4). Further, each suction nozzle 35 (45) is configured to suck the component from the tape feeder 6 and mount it on the printed circuit board 1 while being lowered with respect to the first head unit 3 (second head unit 4). It is configured. Each suction nozzle 35 (45) is configured to be rotatable about its axis by a nozzle rotating device such as a servo motor 353 (R-axis motor) (see FIG. 4). Thereby, in the surface mounting machine 100, it is possible to adjust the attitude | position (direction in a horizontal surface) of the components hold | maintained at the front-end | tip of a nozzle by rotating the adsorption nozzle 35 (45).

また、図２に示すように、第１ヘッドユニット３のＸ２方向側の側部および第２ヘッドユニット４のＸ１方向側の側部には、それぞれ、吸着ノズル３５および４５に吸着された部品の姿勢を検知するための部品撮像部３６および４６が取り付けられている。この部品撮像部３６（４６）は、ラインセンサを用いて部品の姿勢を検知するように構成されている。また、部品撮像部３６（４６）は、吸着ノズル３５（４５）に保持された部品の下面を下方向から撮像するように構成されている。また、この部品撮像部３６（４６）は、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）に対してＸ方向（１０本の吸着ノズル３５（４５）が並んでいる方向）に移動可能に取り付けられている。これにより、部品撮像部３６（４６）は、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）の１０本の吸着ノズル３５（４５）に保持された部品の下面を下方向から順次撮像することが可能である。   In addition, as shown in FIG. 2, the X2 direction side portion of the first head unit 3 and the X1 direction side portion of the second head unit 4 have components sucked by the suction nozzles 35 and 45, respectively. Component imaging units 36 and 46 for detecting the posture are attached. The component imaging unit 36 (46) is configured to detect the orientation of the component using a line sensor. The component imaging unit 36 (46) is configured to image the lower surface of the component held by the suction nozzle 35 (45) from below. The component imaging unit 36 (46) is attached to be movable in the X direction (the direction in which the ten suction nozzles 35 (45) are arranged) with respect to the first head unit 3 (second head unit 4). It has been. Accordingly, the component imaging unit 36 (46) can sequentially capture the lower surface of the component held by the ten suction nozzles 35 (45) of the first head unit 3 (second head unit 4) from the lower direction. Is possible.

また、第１ヘッドユニット３のＸ１方向側の側部および第２ヘッドユニット４のＸ２方向側の側部には、それぞれ、基板撮像部３７および４７が取り付けられている。基板撮像部３７（４７）は、ＣＣＤエリアカメラで構成されている。また、基板撮像部３７（４７）は、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）から下方向を撮像するように構成されている。この基板撮像部３７（４７）は、部品搭載時に、プリント基板１の表面に設けられた基板マーク（基板フィデューシャルマーク）を撮像することにより部品の搭載位置の基準点を取得するように構成されている。   In addition, substrate imaging units 37 and 47 are attached to the side of the first head unit 3 on the X1 direction side and the side of the second head unit 4 on the X2 direction side, respectively. The board imaging unit 37 (47) is constituted by a CCD area camera. Moreover, the board | substrate imaging part 37 (47) is comprised so that the downward direction may be imaged from the 1st head unit 3 (2nd head unit 4). The board imaging unit 37 (47) is configured to acquire the reference point of the mounting position of the component by imaging the board mark (board fiducial mark) provided on the surface of the printed board 1 when the component is mounted. Has been.

表面実装機１００は、図４に示すように、制御ユニット１０１をさらに備え、制御ユニット１０１により表面実装機１００の各動作が制御されるように構成されており、本実施形態では、制御ユニット１０１が第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４を制御する「ヘッド制御部」として機能する。この制御ユニット１０１は、主制御部１０２、駆動制御部１０３、バルブ制御部１０４、画像処理部１０５および記憶部１０６を含んでいる。また、制御ユニット１０１は、液晶表示装置などの表示ユニット１０７と、キーボードなどの入力ユニット１０８とを備えている。   As shown in FIG. 4, the surface mounter 100 further includes a control unit 101, and is configured such that each operation of the surface mounter 100 is controlled by the control unit 101. In the present embodiment, the control unit 101 Functions as a “head controller” that controls the first head unit 3 and the second head unit 4. The control unit 101 includes a main control unit 102, a drive control unit 103, a valve control unit 104, an image processing unit 105, and a storage unit 106. The control unit 101 includes a display unit 107 such as a liquid crystal display device and an input unit 108 such as a keyboard.

主制御部１０２は、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成されており、記憶部１０６のＲＯＭに記憶されている実装プログラム（図示省略）に基づいて、駆動制御部１０３を介して基板搬送コンベア２、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４などの動作を制御するように構成されている。また、主制御部１０２は、画像処理部１０５を介して第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）の部品撮像部３６（４６）と基板撮像部３７（４７）とをそれぞれ制御するように構成されている。また、主制御部１０２は、バルブ制御部１０４を介して、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）に設けられた負圧発生器３５１を制御するように構成されている。これにより、主制御部１０２は、吸着ノズル３５（４５）による部品の吸着動作を制御することが可能である。   The main control unit 102 is configured by a CPU or the like that executes logical operations, and based on a mounting program (not shown) stored in the ROM of the storage unit 106, the substrate transport conveyor 2 is connected via the drive control unit 103. The operation of the first head unit 3 and the second head unit 4 is controlled. The main control unit 102 controls the component imaging unit 36 (46) and the board imaging unit 37 (47) of the first head unit 3 (second head unit 4) via the image processing unit 105, respectively. It is configured. The main control unit 102 is configured to control a negative pressure generator 351 provided in the first head unit 3 (second head unit 4) via the valve control unit 104. Thereby, the main control unit 102 can control the suction operation of the component by the suction nozzle 35 (45).

ここで、本実施形態では、主制御部１０２は、記憶部１０６に記憶された基板データ（図示省略）を読み出し、実装対象のプリント基板１の大きさ、基板マーク位置、部品の搭載点に関連する搭載情報を取得するように構成されている。そして、主制御部１０２は、プリント基板１に搭載すべき全部品の搭載点に関連する搭載情報に基づき排他領域を設定する。この「排他領域」は第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４の相互干渉を防止するために設定されるものであり、ヘッドユニット３、４の一方のみが優先ヘッドユニットとして排他領域へのアクセスを許可される。こうして、ヘッドユニット３、４の相互干渉を確実に防止しながら、ヘッドユニット３、４が同一のプリント基板１に対してアクセスして部品実装を行うことができる。なお、その詳細については、後で図５〜図１０を参照しつつ説明する。   Here, in the present embodiment, the main control unit 102 reads the board data (not shown) stored in the storage unit 106 and relates to the size of the printed circuit board 1 to be mounted, the board mark position, and the component mounting point. It is comprised so that the mounting information to be acquired may be acquired. Then, the main control unit 102 sets the exclusive area based on the mounting information related to the mounting points of all the components to be mounted on the printed circuit board 1. This “exclusive area” is set in order to prevent mutual interference between the first head unit 3 and the second head unit 4, and only one of the head units 3 and 4 can access the exclusive area as a priority head unit. Allowed. Thus, the head units 3 and 4 can access the same printed circuit board 1 and mount components while reliably preventing mutual interference between the head units 3 and 4. Details thereof will be described later with reference to FIGS.

また、主制御部１０２は、上記優先ヘッドユニットを設定するために、各ヘッドユニット３（４）の優先権フラグのオン／オフの切り替え動作を行うように構成されている。すなわち、「優先権フラグ」とは上記優先ヘッドユニットを設定するためのフラグであり、本実施形態では優先ヘッドユニットに保持されている全部品がプリント基板１に搭載されるのをトリガーとして主制御部１０２は優先ヘッドユニットの優先権フラグをオフ状態にした後に他方のヘッドユニットの優先権フラグをオン状態にする。   Further, the main control unit 102 is configured to perform an on / off switching operation of the priority flag of each head unit 3 (4) in order to set the priority head unit. That is, the “priority flag” is a flag for setting the priority head unit. In this embodiment, the main control is triggered by mounting all components held in the priority head unit on the printed circuit board 1. The unit 102 turns off the priority flag of the priority head unit and then turns on the priority flag of the other head unit.

駆動制御部１０３は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、第１ヘッドユニット３の各部のモータ（サーボモータ３１ｂ（Ｘ軸モータ）、リニアモータ７（Ｙ軸モータ）、吸着ノズル３５の昇降装置のサーボモータ３５２（Ｚ軸モータ）、および吸着ノズル３５のノズル回転装置のサーボモータ３５３（Ｒ軸モータ））の駆動を制御するように構成されている。また、駆動制御部１０３は、第１ヘッドユニット３と同様に第２ヘッドユニット４の各部のモータの駆動も制御するように構成されている。   Based on the control signal output from the main control unit 102, the drive control unit 103 is a motor (servo motor 31b (X-axis motor), linear motor 7 (Y-axis motor), suction nozzle) of each part of the first head unit 3. The servo motor 352 (Z-axis motor) of the lifting device 35 and the servo motor 353 (R-axis motor) of the nozzle rotating device of the suction nozzle 35 are controlled. Further, the drive control unit 103 is configured to control the driving of the motors of the respective units of the second head unit 4 in the same manner as the first head unit 3.

また、駆動制御部１０３は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、基板搬送コンベア２の各部のモータ（駆動モータ、回転モータおよび搬送モータ）などの駆動を制御するように構成されている。なお、これらのサーボモータのエンコーダからの信号は、駆動制御部１０３を介して主制御部１０２に出力される。   Further, the drive control unit 103 is configured to control driving of motors (drive motor, rotation motor, and transfer motor) of each unit of the substrate transfer conveyor 2 based on a control signal output from the main control unit 102. ing. Signals from the encoders of these servo motors are output to the main control unit 102 via the drive control unit 103.

画像処理部１０５は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、部品撮像部３６（４６）および基板撮像部３７（４７）から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うように構成されている。また、画像処理部１０５は、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品、基板マーク、ブロックフィデューシャルマーク、ローカルフィデューシャルマークやノズルチェンジ情報などを認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。   The image processing unit 105 is configured to read out an imaging signal at a predetermined timing from the component imaging unit 36 (46) and the board imaging unit 37 (47) based on a control signal output from the main control unit 102. ing. The image processing unit 105 is suitable for recognizing components, board marks, block fiducial marks, local fiducial marks, nozzle change information, and the like by performing predetermined image processing on the read imaging signals. It is configured to generate image data.

記憶部１０６は、ＣＰＵを制御するプログラムなどを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）などから構成されている。また、記憶部１０６には、所定のプリント基板１の製造を行うための実装プログラムや、実装対象となるプリント基板１の寸法、基準マーク位置、部品の搭載点などの基板データが記憶されている。   The storage unit 106 includes a ROM (Read Only Memory) that stores a program for controlling the CPU, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. Further, the storage unit 106 stores a mounting program for manufacturing a predetermined printed circuit board 1 and board data such as dimensions of the printed circuit board 1 to be mounted, reference mark positions, and component mounting points. .

テープフィーダ６は、本発明の「部品供給部」の一例であり、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ６は、リールを回転させることによって、部品を保持するテープを送り出すように構成されている。そして、テープフィーダ６は、テープを送り出すことによって、テープフィーダ６の先端の部品取出部６ａから部品を供給するように構成されている。   The tape feeder 6 is an example of the “component supply unit” of the present invention, and holds a reel (not shown) around which a tape that holds a plurality of components at a predetermined interval is wound. The tape feeder 6 is configured to send out a tape for holding a component by rotating a reel. And the tape feeder 6 is comprised so that components may be supplied from the component extraction part 6a of the front-end | tip of the tape feeder 6 by sending out a tape.

次に、上記のように構成された表面実装機１００において、２つのヘッドユニット３、４が同一のプリント基板１に対してアクセスして部品実装を行う動作について説明する。ここでは、図５〜図７を参照しつつヘッドユニット３、４の動作フローについて説明した後で、図８〜図１０を参照しつつ上記動作フローに基づく具体的な動作例について説明する。   Next, in the surface mounting machine 100 configured as described above, an operation in which the two head units 3 and 4 access the same printed circuit board 1 to perform component mounting will be described. Here, after describing the operation flow of the head units 3 and 4 with reference to FIGS. 5 to 7, a specific operation example based on the operation flow will be described with reference to FIGS. 8 to 10.

図５〜図７はヘッドユニットの動作を示すフローチャートである。制御ユニット１０１により制御されるヘッドユニット３、４の動作は基本的に同一であるため、ここでは、第１ヘッドユニット３の動作を中心に説明する。制御ユニット１０１の主制御部１０２は、記憶部１０６に記憶された基板データを読み出し、プリント基板１に搭載すべき全部品の搭載点に関連する搭載情報（基板全搭載情報）に基づき排他領域（図８（ａ）中の符号ＥＲ）を設定する（ステップＳ１）。そして、制御ユニット１０１は第１ヘッドユニット３および第１ヘッドユニット側のテープフィーダ６の各部を制御して以下の動作を実行させる。   5 to 7 are flowcharts showing the operation of the head unit. Since the operations of the head units 3 and 4 controlled by the control unit 101 are basically the same, the operation of the first head unit 3 will be mainly described here. The main control unit 102 of the control unit 101 reads out the board data stored in the storage unit 106, and based on the mounting information related to the mounting points of all the parts to be mounted on the printed circuit board 1 (board mounting information), the exclusive area ( The symbol ER in FIG. 8A is set (step S1). And the control unit 101 controls each part of the tape feeder 6 by the side of the 1st head unit 3 and the 1st head unit, and performs the following operation | movement.

ステップＳ２では、基板データにしたがって複数の部品が第１ヘッドユニット３に吸着される。つまり、第１ヘッドユニット３は上記部品を収納しているテープフィーダ６の上方に移動して当該テープフィーダ６の部品取出部６ａから部品を取得（吸着）する。この動作を１回または複数回行うことで１ターン分の部品、例えば後述する具体例では「５」個の部品を取得（吸着）する。   In step S <b> 2, a plurality of components are attracted to the first head unit 3 according to the board data. That is, the first head unit 3 moves above the tape feeder 6 that accommodates the above components, and acquires (sucks) the components from the component take-out portion 6a of the tape feeder 6. By performing this operation once or a plurality of times, parts for one turn, for example, “5” parts in a specific example described later, are acquired (sucked).

また、制御ユニット１０１は部品撮像部３６からの撮像信号に対して画像処理された信号に基づき第１ヘッドユニット３の吸着ノズル３５に吸着された部品の姿勢を認識する（ステップＳ３）。そして、第１ヘッドユニット３により１ターン分の部品が確実に吸着保持されていることを確認すると、制御ユニット１０１は基板撮像部３７からの撮像信号に対して画像処理された信号に基づきプリント基板１に予め付されている基板マーク（基板フィデューシャルマーク）を認識する（ステップＳ４）。この認識結果に基づき部品の搭載位置の基準点が取得される。次のステップＳ５では、第１ヘッドユニット３により保持されている１ターン分の部品が一括してプリント基板１の上方に搬送され、基板データに含まれる各部品の搭載点に関する搭載情報に基づき順番にプリント基板１に実装される（１ターン分の搭載処理）。   Further, the control unit 101 recognizes the posture of the component sucked by the suction nozzle 35 of the first head unit 3 based on the image-processed signal with respect to the imaging signal from the component imaging unit 36 (step S3). When the first head unit 3 confirms that the component for one turn is securely held by suction, the control unit 101 prints the printed circuit board based on the image-processed signal from the image pickup signal from the board image pickup unit 37. 1 recognizes a substrate mark (substrate fiducial mark) previously attached to 1 (step S4). Based on this recognition result, the reference point of the component mounting position is acquired. In the next step S5, the components for one turn held by the first head unit 3 are collectively transported above the printed circuit board 1, and in turn based on the mounting information regarding the mounting points of the respective components included in the circuit board data. Is mounted on the printed circuit board 1 (mounting process for one turn).

図６は１ターン分の搭載処理を示すフローチャートである。この搭載処理では、図６に示すように、プリント基板１への実装が完了していない部品群から次に基板実装すべき部品の搭載点を選択する（ステップＳ５０）。そして、その選択した搭載点が排他領域ＥＲ（図８）の内に位置するか否かを判定する（ステップＳ５１）。もし、選択した搭載点が排他領域ＥＲの内に位置する場合には、第１ヘッドユニット３の優先権フラグを確認する、つまり第１ヘッドユニット３が「優先ヘッドユニット」であるか否かを確認する（ステップＳ５２）。その結果、第１ヘッドユニット３の優先権フラグがオフ状態であり、排他領域ＥＲへの進入が禁止されている（ステップＳ５３で「ＮＯ」）場合、排他領域ＥＲの近傍位置（待機位置）まで第１ヘッドユニット３を移動させた（ステップＳ５４）後でステップＳ５１に戻る。つまり、後述するように排他領域ＥＲが狭まって、選択した搭載点がその狭まった排他領域ＥＲから外れる、または第１ヘッドユニット３の優先権フラグがオン状態に切り替わるまでその狭まった排他領域ＥＲの近傍位置に移動してその位置で待機する。一方、ステップＳ５３で第１ヘッドユニット３の排他領域ＥＲへの進入が可能となっていると判定すると、第１ヘッドユニット３の優先権フラグをオン状態に設定する（ステップＳ５５）。   FIG. 6 is a flowchart showing the mounting process for one turn. In this mounting process, as shown in FIG. 6, the mounting point of the component to be mounted next is selected from the component group that has not been mounted on the printed circuit board 1 (step S50). Then, it is determined whether or not the selected mounting point is located within the exclusive area ER (FIG. 8) (step S51). If the selected mounting point is located within the exclusive area ER, the priority flag of the first head unit 3 is confirmed, that is, whether or not the first head unit 3 is a “priority head unit”. Confirmation (step S52). As a result, when the priority flag of the first head unit 3 is in the off state and entry into the exclusive area ER is prohibited (“NO” in step S53), the position is close to the exclusive area ER (standby position). After the first head unit 3 is moved (step S54), the process returns to step S51. That is, as described later, the exclusive area ER is narrowed, and the selected mounting point is out of the narrowed exclusive area ER, or until the priority flag of the first head unit 3 is turned on, the narrowed exclusive area ER Move to a nearby position and wait at that position. On the other hand, if it is determined in step S53 that the first head unit 3 can enter the exclusive area ER, the priority flag of the first head unit 3 is set to the on state (step S55).

上記ステップＳ５１で選択した搭載点が排他領域ＥＲから外れている、または排他領域ＥＲ内にあるが第１ヘッドユニット３が「優先ヘッドユニット」である場合には、ステップＳ５６に進み、ステップＳ５０で選択した搭載点に部品を搭載する（１点搭載）。この１点搭載が完了すると、排他領域ＥＲの見直しを行う（ステップＳ５７）。   If the mounting point selected in step S51 is out of the exclusive area ER or is in the exclusive area ER but the first head unit 3 is the “priority head unit”, the process proceeds to step S56, and in step S50. A part is mounted on the selected mounting point (1 point mounting). When this one-point mounting is completed, the exclusive area ER is reviewed (step S57).

図７は排他領域の見直処理を示すフローチャートである。この見直処理では、現時点で排他領域ＥＲ内に存在する未搭載点に関連する搭載情報に基づき排他領域ＥＲを再計算する（ステップＳ５７１）。これは１点搭載（ステップＳ５６）により排他領域ＥＲが狭まることがあることに対応したものである。なお、排他領域ＥＲの再計算方法はこれに限定されるものではなく、例えば排他領域ＥＲ内か外かを問わず、現時点での未実装部品の搭載点に関連する搭載情報に基づき排他領域ＥＲを再計算してもよい。   FIG. 7 is a flowchart showing the exclusive area review process. In this review process, the exclusive area ER is recalculated based on the mounting information related to the unmounted points that currently exist in the exclusive area ER (step S571). This corresponds to the fact that the exclusive area ER may be narrowed by mounting one point (step S56). The recalculation method of the exclusive area ER is not limited to this. For example, regardless of whether the exclusive area ER is inside or outside the exclusive area ER, the exclusive area ER is based on the mounting information related to the mounting point of the unmounted component at the present time. May be recalculated.

そして、再計算された排他領域ＥＲが１点搭載（ステップＳ５６）の完了前の排他領域ＥＲより狭まっているか否かを判定する（ステップＳ５７２）。その判定の結果、ステップＳ５６の１点搭載により排他領域ＥＲが狭まっている場合のみ、排他領域ＥＲを再計算後の結果に再設定する（ステップＳ５７３）。つまり、１点搭載処理ごとに、その１点搭載前後の排他領域ＥＲを比較して排他領域ＥＲが狭まる場合にのみ排他領域ＥＲを再設定している。   Then, it is determined whether or not the recalculated exclusive area ER is narrower than the exclusive area ER before the completion of mounting one point (step S56) (step S572). As a result of the determination, the exclusive area ER is reset to the result after recalculation only when the exclusive area ER is narrowed by mounting one point in step S56 (step S573). That is, for each point mounting process, the exclusive region ER is reset only when the exclusive region ER before and after the single point mounting is compared and the exclusive region ER becomes narrower.

こうして排他領域ＥＲの見直処理が完了すると、図６に示すように、第１ヘッドユニット３により吸着された１ターン分の全部品がプリント基板１に搭載されたか否かを判定する（ステップＳ５８）。そして、全部品のプリント基板１への搭載が完了していない間、ステップＳ５０に戻って上記一連の処理が繰り返される。一方、全部品のプリント基板１への搭載が確認される（ステップＳ５８で「ＹＥＳ」）と、第１ヘッドユニット３の優先権フラグをオン状態になっている場合には、その優先権フラグをオフ状態に切り替え（ステップＳ５９）、搭載処理を完了する。   When the review process of the exclusive area ER is completed in this way, as shown in FIG. 6, it is determined whether or not all components for one turn sucked by the first head unit 3 are mounted on the printed circuit board 1 (step S58). ). Then, while the mounting of all the components on the printed circuit board 1 is not completed, the process returns to step S50 and the above series of processing is repeated. On the other hand, when it is confirmed that all components are mounted on the printed circuit board 1 (“YES” in step S58), if the priority flag of the first head unit 3 is on, the priority flag is set. Switching to the off state (step S59) completes the mounting process.

また、１ターン分の搭載処理が完了すると、図５に示すように、プリント基板１に搭載すべき全部品がプリント基板１に搭載されたか否かを判定し（ステップＳ６）、未搭載部品が残存している間、ステップＳ２に戻って部品搭載を継続する。   When the mounting process for one turn is completed, as shown in FIG. 5, it is determined whether all the components to be mounted on the printed circuit board 1 are mounted on the printed circuit board 1 (step S6). While remaining, the process returns to step S2 to continue component mounting.

なお、第１ヘッドユニット３では、上記のようにして部品実装が行われるが、第２ヘッドユニット４においても同様の処理が実行される。ここで、表面実装機１００の動作をより明確なものとするために、例えば図８〜図１０に示すように、第１ヘッドユニット３により５個の部品をプリント基板１上に搭載し、第２ヘッドユニット４により５個の部品をプリント基板１上に搭載する場合について例示し、本発明にかかる部品実装方法の一実施形態についてさらに詳述する。   In the first head unit 3, component mounting is performed as described above, but the same processing is also performed in the second head unit 4. Here, in order to make the operation of the surface mounter 100 more clear, for example, as shown in FIGS. 8 to 10, five components are mounted on the printed circuit board 1 by the first head unit 3. A case where five components are mounted on the printed circuit board 1 by the two-head unit 4 will be exemplified, and one embodiment of the component mounting method according to the present invention will be described in further detail.

図８〜図１０は図１に示す表面実装機の動作の一例を模式的に示す図である。これらの図において、丸印と数字を組み合わせた記号は第１ヘッドユニット３により基板１に搭載すべき部品を表し、三角印と数字を組み合わせた記号は第２ヘッドユニット４により基板１に搭載すべき部品を表している。また、数字は搭載順序を示している。また、破線は各部品の搭載点を表し、ハッチングなしの記号は搭載前の部品を表し、ハッチングを付した記号は搭載済の部品を表している。さらに、四角印に「優先」という文字を付した記号は優先権フラグがオン状態となっており、当該記号が付されたヘッドユニットが優先ヘッドユニットであることを示している。   8-10 is a figure which shows typically an example of operation | movement of the surface mounter shown in FIG. In these drawings, a symbol combining a circle and a number represents a component to be mounted on the substrate 1 by the first head unit 3, and a symbol combining a triangle and a number is mounted on the substrate 1 by the second head unit 4. It represents the parts that should be. The numbers indicate the mounting order. A broken line represents a mounting point of each component, a symbol without hatching represents a component before mounting, and a symbol with hatching represents a mounted component. Furthermore, a symbol with a letter “priority” attached to a square mark indicates that the priority flag is in an on state, and that the head unit with the symbol is a priority head unit.

（１）排他領域ＥＲの初期設定：図８（ａ）
この具体例では、プリント基板１に搭載すべき全部品は１０点であり、それらの部品の搭載点に関連する搭載情報（基板全搭載情報）に基づき排他領域ＥＲが設定される（図８（ａ））。また、ヘッドユニット３、４のうち第１ヘッドユニット３が「優先ヘッドユニット」に設定されている。そして、各ヘッドユニット３、４は１ターン分の部品としてテープフィーダ６からそれぞれ５個の部品を吸着保持する。また、ヘッドユニット３（４）では、部品撮像部３６（４６）により各部品の姿勢が検知され、検知結果に基づき１ターン分の部品の吸着保持が確認されるとともに、基板撮像部３７（４７）によりプリント基板１上の基板マーク（基板フィデューシャルマーク）を認識して部品搭載位置の基準点が取得される。なお、ここでは部品吸着前に既に優先ヘッドユニットを設定しているが、その設定タイミングはこれに限定されるものではなく、例えば（ａ）部品吸着直後、（ｂ）部品認識直後、または（ｃ）基板フィデューシャルマークの認識直後であってもよい。 (1) Initial setting of exclusive area ER: FIG. 8 (a)
In this specific example, there are 10 parts to be mounted on the printed circuit board 1, and the exclusive area ER is set based on the mounting information related to the mounting points of these parts (board total mounting information) (FIG. 8 ( a)). The first head unit 3 among the head units 3 and 4 is set to “priority head unit”. Each head unit 3, 4 sucks and holds five parts from the tape feeder 6 as parts for one turn. Further, in the head unit 3 (4), the component imaging unit 36 (46) detects the posture of each component, and based on the detection result, confirms the suction and holding of the component for one turn, and the board imaging unit 37 (47). ) To recognize the board mark (board fiducial mark) on the printed circuit board 1 and obtain the reference point of the component mounting position. In this case, the priority head unit is already set before picking up the component, but the setting timing is not limited to this, and for example, (a) immediately after picking up the component, (b) immediately after recognizing the component, or (c ) Immediately after the substrate fiducial mark is recognized.

（２）１点搭載動作：図８（ｂ）
こうして搭載処理の準備が完了すると、第１ヘッドユニット３は丸印に付された番号順に部品を１個ずつプリント基板１上の対応する位置、つまり当該部品の搭載点に当該部品を搭載する（第１ヘッドユニット３による１点搭載動作）。この具体例では、第１ヘッドユニット３により最初にプリント基板１に実装すべき部品（丸印に「１」を付した部品）の搭載点は排他領域ＥＲ内に位置しているものの、第１ヘッドユニット３が優先ヘッドユニットであるため、そのまま排他領域ＥＲに進入して当該部品を搭載する。 (2) One-point mounting operation: FIG. 8 (b)
When the preparation for the mounting process is completed in this way, the first head unit 3 mounts the components one by one in the numerical order indicated by the circles at the corresponding position on the printed circuit board 1, that is, the mounting point of the component ( 1-point mounting operation by the first head unit 3). In this specific example, although the mounting point of the component to be mounted on the printed circuit board 1 by the first head unit 3 (the component having “1” in the circle) is located in the exclusive area ER, Since the head unit 3 is a priority head unit, the head unit 3 enters the exclusive area ER as it is and mounts the component.

一方、第２ヘッドユニット４は三角印に付された番号順に部品を１個ずつプリント基板１上の対応する位置、つまり当該部品の搭載点に当該部品を搭載する（第２ヘッドユニット４による１点搭載動作）。ただし、第２ヘッドユニット４は優先ヘッドユニットではないため、当該部品の搭載点が排他領域ＥＲ内にある場合には１点搭載動作が制限される。しかしながら、当該部品の搭載点が排他領域ＥＲの外にある場合には、ヘッドユニット３、４の相互干渉は起こり得ないため、そのまま第２ヘッドユニット４による１点搭載動作が実行される。例えば、図８（ｂ）に示すように、第２ヘッドユニット４により実装すべき部品（三角印に「１」を付した部品）の搭載点は排他領域ＥＲの外にあるため、第１ヘッドユニット３による１点搭載動作と並行して第２ヘッドユニット４は当該部品（三角印に「１」を付した部品）をプリント基板１上に搭載する。   On the other hand, the second head unit 4 mounts the components one by one in the order of the numbers given to the triangle marks, at the corresponding position on the printed circuit board 1, that is, at the mounting point of the component (1 by the second head unit 4). Point mounting operation). However, since the second head unit 4 is not a priority head unit, the one-point mounting operation is restricted when the mounting point of the component is in the exclusive area ER. However, when the mounting point of the component is outside the exclusive region ER, the mutual interference between the head units 3 and 4 cannot occur, and the one-point mounting operation by the second head unit 4 is executed as it is. For example, as shown in FIG. 8B, the mounting point of the component to be mounted by the second head unit 4 (the component with “1” added to the triangle mark) is outside the exclusive region ER. In parallel with the one-point mounting operation by the unit 3, the second head unit 4 mounts the component (a component with a triangle mark “1”) on the printed circuit board 1.

（３）排他領域ＥＲの見直し：図８（ｃ）
第１ヘッドユニット３による部品実装が１回実行されると、排他領域ＥＲの見直し、つまり排他領域ＥＲを構成する未実装の搭載点に基づき排他領域ＥＲを再計算する。この具体例では、現時点で排他領域ＥＲ内に存在する未搭載点は同図（ｂ）に示すように、
・第１ヘッドユニット３により搭載すべき部品の搭載点
丸印に「２」を付した部品の搭載点、
丸印に「３」を付した部品の搭載点、
丸印に「４」を付した部品の搭載点、
・第２ヘッドユニット４により搭載すべき部品の搭載点
三角印に「２」を付した部品の搭載点、
三角印に「３」を付した部品の搭載点、
三角印に「４」を付した部品の搭載点、
三角印に「５」を付した部品の搭載点、
の合計７点である。そして、両ヘッドユニット３、４の相互干渉を防止するための排他領域ＥＲを両ヘッドユニット３、４による未実装の搭載点に基づき再計算すると、同図（ｃ）に示すように、再計算された排他領域ＥＲは第１ヘッドユニット３による１点搭載動作直前の排他領域ＥＲ（同図（ｂ）参照）よりも狭い。そこで、この具体例では、排他領域ＥＲを再計算されたものに再設定して更新している。 (3) Review of exclusive area ER: FIG. 8 (c)
When component mounting by the first head unit 3 is executed once, the exclusive area ER is recalculated based on the review of the exclusive area ER, that is, based on the unmounted mounting points constituting the exclusive area ER. In this specific example, as shown in FIG. 4B, the unmounted points that currently exist in the exclusive area ER are
-Mounting points for components to be mounted by the first head unit 3 Mounting points for components marked with "2"
Mounting points for parts marked with “3”
Mounting points for parts marked with “4” on the circle,
-Mounting points of components to be mounted by the second head unit 4 Mounting points of components with a triangle mark "2",
Mounting points for parts with a triangle mark “3”,
Mounting points for parts with a triangle mark of “4”,
The mounting point of the component with “5” on the triangle mark,
A total of 7 points. Then, when the exclusive area ER for preventing mutual interference between the head units 3 and 4 is recalculated based on the unmounted mounting points by the head units 3 and 4, recalculation as shown in FIG. The exclusive area ER thus made is narrower than the exclusive area ER immediately before the one-point mounting operation by the first head unit 3 (see FIG. 5B). Therefore, in this specific example, the exclusive area ER is reset to the recalculated one and updated.

（４）１点搭載動作：図８（ｄ）
次に、同図（ｄ）に示すように、第１ヘッドユニット３は次の部品、つまり丸印に「２」を付した部品を上記と同様にしてプリント基板１に搭載する（第１ヘッドユニット３による１点搭載動作）。一方、第２ヘッドユニット４により次に部品実装しようとする部品、つまり三角印に「２」を付した部品の搭載点は、上記再設定（更新）の前においては排他領域ＥＲに存在していたものの、上記再設定（更新）により排他領域ＥＲが狭まった結果、排他領域ＥＲから外れている。したがって、第２ヘッドユニット４は、１番目の部品（三角印に「１」を付した部品）と同様にして、２番目の部品をプリント基板１に搭載する（第２ヘッドユニット４による１点搭載動作）。 (4) One-point mounting operation: FIG. 8 (d)
Next, as shown in FIG. 4D, the first head unit 3 mounts the next component, that is, the component with the circle mark “2” on the printed circuit board 1 in the same manner as described above (first head 1 point mounting operation by unit 3). On the other hand, the mounting point of the component to be mounted next by the second head unit 4, that is, the component marked with “2” in the triangle mark exists in the exclusive area ER before the above resetting (updating). However, as a result of the exclusion area ER being narrowed by the resetting (updating), the exclusion area ER is out of the exclusion area ER. Accordingly, the second head unit 4 mounts the second component on the printed circuit board 1 (one point by the second head unit 4) in the same manner as the first component (the component with the triangle mark “1”). Mounting operation).

（５）排他領域ＥＲの見直し：図９（ａ）
また、第１ヘッドユニット３により２番目の部品（丸印に「２」を付した部品）が実装されたのに対応し、上記と同様にして両ヘッドユニット３、４による未実装の搭載点に基づき排他領域ＥＲの見直しが行われ、その結果、排他領域ＥＲが狭められている（図９（ａ））。 (5) Review of exclusive area ER: FIG. 9 (a)
In addition, in response to the mounting of the second component (the component with “2” in a circle) by the first head unit 3, the unmounted mounting point by both the head units 3 and 4 in the same manner as described above. As a result, the exclusive area ER is reviewed, and as a result, the exclusive area ER is narrowed (FIG. 9A).

（６）１点搭載動作：図９（ｂ）
第１ヘッドユニット３は、同図（ｂ）に示すように、次の部品、つまり丸印に「３」を付した部品を上記と同様にしてプリント基板１に搭載する（第１ヘッドユニット３による１点搭載動作）。一方、第２ヘッドユニット４により次に部品実装しようとする部品、つまり三角印に「３」を付した部品の搭載点は、上記再設定（更新）の後においても排他領域ＥＲに存在している。このため、第１ヘッドユニット３との干渉を回避するため、第２ヘッドユニット４による１点搭載動作が禁止される。ただし、排他領域ＥＲ外では第１ヘッドユニット３との干渉は発生せず、第２ヘッドユニット４は自由に移動することができる。そこで、具体例においては、第１ヘッドユニット３による１点搭載動作中に、第２ヘッドユニット４は排他領域ＥＲの近傍位置（待機位置）まで移動して待機する。この移動により、部品搭載点までの第２ヘッドユニット４の移動距離が短くなり、第２ヘッドユニット４により上記部品の搭載動作が可能となった際に第２ヘッドユニット４による当該部品の搭載動作に要する時間を短縮することができる。 (6) One-point mounting operation: FIG. 9 (b)
As shown in FIG. 4B, the first head unit 3 mounts the next component, that is, a component having a circle with “3” on the printed circuit board 1 in the same manner as described above (the first head unit 3 1 point mounting operation). On the other hand, the mounting point of the component to be mounted next by the second head unit 4, that is, the component marked with “3” in the triangle mark exists in the exclusive area ER even after the resetting (updating). Yes. For this reason, in order to avoid interference with the first head unit 3, the one-point mounting operation by the second head unit 4 is prohibited. However, there is no interference with the first head unit 3 outside the exclusive region ER, and the second head unit 4 can move freely. Therefore, in a specific example, during the one-point mounting operation by the first head unit 3, the second head unit 4 moves to a position near the exclusive area ER (standby position) and stands by. This movement shortens the moving distance of the second head unit 4 to the component mounting point, and when the second head unit 4 can mount the component, the mounting operation of the component by the second head unit 4 is performed. Can be shortened.

（７）排他領域ＥＲの見直し：図９（ｃ）
また、第１ヘッドユニット３により３番目の部品（丸印に「３」を付した部品）が実装されたのに対応し、上記と同様にして両ヘッドユニット３、４による未実装の搭載点に基づき排他領域ＥＲの見直しが行われ、その結果、排他領域ＥＲが狭められている（図９（ｃ））。 (7) Review of exclusive area ER: FIG. 9 (c)
In addition, in response to the mounting of the third component (the component with “3” in a circle) by the first head unit 3, an unmounted mounting point by both the head units 3 and 4 in the same manner as described above. As a result, the exclusive area ER is reviewed, and as a result, the exclusive area ER is narrowed (FIG. 9C).

（８）１点搭載動作：図９（ｄ）
次に、同図（ｄ）に示すように、第１ヘッドユニット３は次の部品、つまり丸印に「４」を付した部品を上記と同様にしてプリント基板１に搭載する（第１ヘッドユニット３による１点搭載動作）。一方、第２ヘッドユニット４により次に部品実装しようとする部品、つまり三角印に「３」を付した部品の搭載点は、上記再設定（更新）の前においては排他領域ＥＲに存在していたものの、上記再設定（更新）により排他領域ＥＲが狭まった結果、排他領域ＥＲから外れている。したがって、第２ヘッドユニット４は、１、２番目の部品（三角印に「１」や「２」を付した部品）と同様にして、３番目の部品をプリント基板１に搭載する（第２ヘッドユニット４による１点搭載動作）。 (8) One-point mounting operation: FIG. 9 (d)
Next, as shown in FIG. 4D, the first head unit 3 mounts the next component, that is, a component with a circle mark “4” on the printed circuit board 1 in the same manner as described above (first head 1 point mounting operation by unit 3). On the other hand, the mounting point of the component to be mounted next by the second head unit 4, that is, the component with “3” added to the triangle mark, exists in the exclusive area ER before the above resetting (updating). However, as a result of the exclusion area ER being narrowed by the resetting (updating), the exclusion area ER is out of the exclusion area ER. Accordingly, the second head unit 4 mounts the third component on the printed circuit board 1 in the same manner as the first and second components (components with “1” or “2” added to the triangle mark) (second component). 1 point mounting operation by the head unit 4).

（９）排他領域ＥＲの見直し：図１０（ａ）
また、第１ヘッドユニット３により４番目の部品（丸印に「４」を付した部品）が実装されたのに対応し、上記と同様にして排他領域ＥＲの見直しが行われ、その結果、排他領域ＥＲが解消されている（図１０（ａ））。 (9) Review of exclusive area ER: FIG. 10 (a)
Further, the exclusive area ER is reviewed in the same manner as described above in response to the mounting of the fourth component (the component with “4” in a circle) by the first head unit 3, and as a result, The exclusive area ER has been eliminated (FIG. 10A).

（１０）１点搭載動作：図１０（ｂ）
次に、同図（ｂ）に示すように、第１ヘッドユニット３は次の部品、つまり丸印に「５」を付した部品を上記と同様にしてプリント基板１に搭載する（第１ヘッドユニット３による１点搭載動作）。一方、第２ヘッドユニット４は次の部品、つまり三角印に「４」を付した部品を上記と同様にしてプリント基板１に搭載する（第２ヘッドユニット４による１点搭載動作）。 (10) One-point mounting operation: FIG. 10 (b)
Next, as shown in FIG. 5B, the first head unit 3 mounts the next component, that is, the component with the circle mark “5” on the printed circuit board 1 in the same manner as described above (first head 1 point mounting operation by unit 3). On the other hand, the second head unit 4 mounts the next component, that is, the component with the triangle mark “4” on the printed board 1 in the same manner as described above (one-point mounting operation by the second head unit 4).

（１１）優先権の解放：図１０（ｃ）
第１ヘッドユニット３では１ターン分の全部品をプリント基板１に搭載したため、第１ヘッドユニット３の優先権フラグをオフ状態に切り替えて優先権を解放するとともに、テープフィーダ６側に移動して第２ヘッドユニット４による部品実装が完了するまで待機する。なお、第１ヘッドユニット３によりプリント基板１に実装すべき部品が残っている場合には、再び１ターン分の部品吸着を開始する。一方、第１ヘッドユニット３の優先権解放に対応して第２ヘッドユニット４の優先権フラグをオン状態として第２ヘッドユニット４を優先ヘッドユニットとする（同図（ｃ））。こうして優先権の切替が実行される。 (11) Release of priority: FIG. 10 (c)
In the first head unit 3, all the components for one turn are mounted on the printed circuit board 1, so the priority flag of the first head unit 3 is switched to the off state to release the priority, and the first head unit 3 moves to the tape feeder 6 side. Wait until the component mounting by the second head unit 4 is completed. In addition, when the components which should be mounted in the printed circuit board 1 remain by the 1st head unit 3, the component adsorption | suction for 1 turn is started again. On the other hand, in response to the priority right release of the first head unit 3, the priority right flag of the second head unit 4 is turned on and the second head unit 4 is set as the priority head unit ((c) in the figure). In this way, priority switching is executed.

（１２）１点搭載動作：図１０（ｄ）
第１ヘッドユニット３による部品実装は完了したものの、第２ヘッドユニット４には部品が残っているため、第２ヘッドユニット４は最後の部品、つまり三角印に「５」を付した部品を上記と同様にしてプリント基板１に搭載する（第２ヘッドユニット４による１点搭載動作）。その後、第１ヘッドユニット３と同様に、テープフィーダ６側に移動する。 (12) One-point mounting operation: FIG. 10 (d)
Although the component mounting by the first head unit 3 has been completed, the components remain in the second head unit 4, so the second head unit 4 has the last component, that is, the component with the triangle mark “5” as described above. It mounts on the printed circuit board 1 similarly to (one point mounting operation by the 2nd head unit 4). Thereafter, similarly to the first head unit 3, it moves to the tape feeder 6 side.

以上のように、本実施形態によれば、２つのヘッドユニット３、４のうち優先権を有する優先ヘッドユニットのみにプリント基板１の排他領域ＥＲへのアクセスが許可されるため、ヘッドユニット３、４の相互干渉を確実に防止することができる。また、優先権を有さないヘッドユニットは排他領域ＥＲ内に部品を搭載することができないものの、排他領域ＥＲ以外の領域に対して部品実装を行うことが可能となっており、２つのヘッドユニット３、４が同一のプリント基板１に対してアクセスして部品実装を行うことができる。しかも、その排他領域ＥＲは優先ヘッドユニットによる１点搭載動作が実行される毎に見直されて最適化される。したがって、１ターン分の部品を基板に実装する間、排他領域ＥＲを固定化していた従来装置に比べ、優先権を有さないヘッドユニットが排他領域ＥＲの外で待機する時間を短縮することができる。その結果、優れた効率で部品実装を行うことが可能となっている。   As described above, according to the present embodiment, only the priority head unit having priority among the two head units 3 and 4 is allowed to access the exclusive area ER of the printed circuit board 1. 4 mutual interference can be reliably prevented. In addition, although head units that do not have priority cannot mount components in the exclusive area ER, it is possible to mount components in areas other than the exclusive area ER. Components 3 and 4 can access the same printed circuit board 1 to mount components. Moreover, the exclusive area ER is reviewed and optimized every time the one-point mounting operation by the priority head unit is executed. Therefore, compared to the conventional device in which the exclusive area ER is fixed while mounting a part for one turn on the board, the time for the head unit having no priority to wait outside the exclusive area ER can be shortened. it can. As a result, component mounting can be performed with excellent efficiency.

また、排他領域ＥＲの見直しは、優先ヘッドユニットによる１点搭載動作の前後における排他領域ＥＲを比較して行われ、排他領域ＥＲが狭まる場合にのみ排他領域ＥＲを再設定している。このように排他領域ＥＲが狭まる方向で排他領域ＥＲを最適化しているため、排他領域ＥＲの再設定のたびに、優先権を有さないヘッドユニットによる部品実装の可能性が高くなり、部品実装の効率を高めることができる。しかも、図９（ｂ）に示すように、排他領域ＥＲが狭まるのと並行して優先権を有さないヘッドユニットを再設定された排他領域ＥＲの近傍まで移動させて待機させると、当該ヘッドユニットが次の搭載点まで移動するのに要する距離が縮まり、次の部品実装に要する時間を短縮することができる。   The exclusive area ER is reviewed by comparing the exclusive area ER before and after the one-point mounting operation by the priority head unit, and the exclusive area ER is reset only when the exclusive area ER is narrowed. Since the exclusive area ER is optimized in such a direction that the exclusive area ER narrows in this way, each time the exclusive area ER is reset, the possibility of component mounting by a head unit that does not have priority increases. Can increase the efficiency. In addition, as shown in FIG. 9B, in parallel with the exclusion area ER narrowing, when the head unit that does not have priority is moved to the vicinity of the reset exclusion area ER and waited, The distance required for the unit to move to the next mounting point is reduced, and the time required for the next component mounting can be shortened.

また、優先ヘッドユニットが１ターン分の全部品をプリント基板１に実装すると、優先ヘッドユニットを入れ替えるように構成しているので、これにより実装作業を合理化することができ、１つのプリント基板１に対する部品実装に要する時間、つまり実装タクトタイムをさらに短縮することができる。   In addition, since the priority head unit is configured to replace the priority head unit when all the components for one turn are mounted on the printed circuit board 1, the mounting work can be rationalized. The time required for component mounting, that is, the mounting tact time can be further reduced.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、プリント基板１に搭載すべき全部品の搭載点に関連する搭載情報（基板全搭載情報）に基づき排他領域ＥＲが初期設定されているが、排他領域ＥＲの初期設定方法はこれに限定されるものではない。例えば、図１１に示すように、１ターン毎に排他領域ＥＲを初期設定してもよい。すなわち、１ターンの全部品の搭載点に関連する搭載情報（１ターン搭載情報）に基づき排他領域ＥＲの初期設定を行い（ステップＳ１１）、その後、先の実施形態と同様にして１ターン分の搭載処理を行うように構成してもよい。この場合、１ターン分の搭載処理が完了した後、プリント基板１に対して搭載すべき全部品がプリント基板１に搭載されたか否かを判定し（ステップＳ６）、未搭載部品が残存している間、ステップＳ１１に戻って一連の処理を行う。このように構成された実施形態においても、先の実施形態と同様の作用効果が得られる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the exclusive area ER is initially set based on the mounting information related to the mounting points of all the parts to be mounted on the printed circuit board 1 (board full mounting information). It is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, the exclusive area ER may be initially set for each turn. In other words, the exclusive region ER is initially set based on the mounting information (1-turn mounting information) related to the mounting points of all components in one turn (step S11), and thereafter, for one turn as in the previous embodiment. You may comprise so that mounting processing may be performed. In this case, after the mounting process for one turn is completed, it is determined whether or not all components to be mounted on the printed circuit board 1 are mounted on the printed circuit board 1 (step S6). In the meantime, the process returns to step S11 to perform a series of processes. In the embodiment configured as described above, the same operation and effect as in the previous embodiment can be obtained.

また、図１１に示す実施形態では、１ターンごとに排他領域ＥＲの初期設定を行っているが、実装位置に搬入されたプリント基板１に対して最初の部品を実装する前に、予め各ターンごとの排他領域ＥＲを計算して記憶部１０６に記憶しておき、１ターンごとに排他領域ＥＲを記憶部１０６から読み出してもよい。   In the embodiment shown in FIG. 11, the initial setting of the exclusive area ER is performed for each turn. However, before the first component is mounted on the printed circuit board 1 carried into the mounting position, each turn is set in advance. Each exclusive area ER may be calculated and stored in the storage unit 106, and the exclusive area ER may be read from the storage unit 106 every turn.

また、上記実施形態では、基板全搭載情報や１ターン搭載情報に基づき排他領域ＥＲの初期設定を行っているが、それら以外にプリント基板１のサイズに関するサイズ情報に基づき排他領域ＥＲを初期設定してもよい。この場合、図５に示す実施形態と同様に、実装位置に搬入されたプリント基板１に対して最初の部品を実装する前にサイズ情報に基づき排他領域ＥＲを設定すればよい。   In the above embodiment, the initial setting of the exclusive area ER is performed based on the board total mounting information and the one-turn mounting information. In addition, the exclusive area ER is initially set based on the size information regarding the size of the printed circuit board 1. May be. In this case, similarly to the embodiment shown in FIG. 5, the exclusive area ER may be set based on the size information before mounting the first component on the printed circuit board 1 carried into the mounting position.

また、基板全搭載情報や１ターン搭載情報以外に、プリント基板１に搭載すべき全部品を複数の搭載グループに分け、各搭載グループごとに、当該搭載グループにおいて実装する全部品の搭載点に関する搭載情報に基づき排他領域ＥＲを初期設定してもよい。   In addition to board mounting information and 1-turn mounting information, all parts to be mounted on the printed circuit board 1 are divided into a plurality of mounting groups, and each mounting group has mounting points related to the mounting points of all parts mounted in the mounting group. The exclusive area ER may be initialized based on the information.

また、上記実施形態では、部品をプリント基板１に搭載する位置に関する情報を搭載情報として説明したが、ローカルフィデューシャルマークやブロックフィデューシャルマークなどの部品の搭載点に関連するマークがプリント基板１に付されている場合があるが、この場合にはこれらのマークに関連する情報も上記搭載情報に含めるのが望ましい。以下、ローカルフィデューシャルマークがプリント基板１に付されている場合を例示して説明する。   In the above-described embodiment, the information related to the position where the component is mounted on the printed circuit board 1 has been described as the mounted information. However, the mark related to the mounting point of the component such as the local fiducial mark or the block fiducial mark is printed circuit board. In this case, it is desirable to include information related to these marks in the mounting information. Hereinafter, a case where the local fiducial mark is attached to the printed circuit board 1 will be described as an example.

図１２は図１に示す表面実装機の動作の他の例を模式的に示す図である。なお、同図（ａ）中の付された各部品の搭載点（破線の丸印および三角印に番号が付された位置）は図８（ａ）のそれらと全く同一であり、破線丸印に「１」が付された搭載点に関連付けて２つのローカルフィデューシャルマークＬＭが付されている点のみが先の具体例と相違している。これらのローカルフィデューシャルマークＬＭは第１ヘッドユニット３により最初に実装すべき部品（丸印に「１」を付した部品）を正確に搭載するための認識用マークである。すなわち、表面実装機１００では、プリント基板１の位置ずれやプリント基板１におけるプリント配線パターンの相対位置のずれにより、基板上の搭載点が正規の位置から多少ずれることがある。そこで、予めプリント基板１上に搭載点に関連付けた認識用マーク、つまりローカルフィデューシャルマークＬＭを付しておき、当該部品のプリント基板１への搭載に先立ち、ローカルフィデューシャルマークＬＭを撮像し、その撮像結果に基づき搭載点の位置ずれを補正することが行われている。   FIG. 12 is a diagram schematically showing another example of the operation of the surface mounter shown in FIG. In addition, the mounting points (positions where numbers are attached to the dotted circles and triangles) of the respective components in FIG. 8A are exactly the same as those in FIG. Only the point that two local fiducial marks LM are attached in association with the mounting point to which “1” is attached is different from the previous specific example. These local fiducial marks LM are recognition marks for accurately mounting a component to be first mounted by the first head unit 3 (a component having a circle marked with “1”). That is, in the surface mounter 100, the mounting point on the board may be slightly deviated from the normal position due to the positional deviation of the printed board 1 or the relative position of the printed wiring pattern on the printed board 1. Therefore, a recognition mark associated with a mounting point, that is, a local fiducial mark LM, is attached to the printed circuit board 1 in advance, and the local fiducial mark LM is imaged prior to mounting the component on the printed circuit board 1. Then, the positional deviation of the mounting point is corrected based on the imaging result.

図１２に示す具体例では、これらのローカルフィデューシャルマークＬＭを基板撮像部３７により撮像するために、第１ヘッドユニット３はローカルフィデューシャルマークＬＭの上方に移動する必要がある。そこで、図１２に示す具体例では、搭載点として部品の位置のみならずローカルフィデューシャルマークＬＭの位置を含め、これらに基づき排他領域ＥＲを設定している。このため、図８（ａ）と図１２（ａ）との対比から明らかなように、ローカルフィデューシャルマークＬＭを搭載点に含めた分だけ初期の排他領域ＥＲは図８（ａ）に示す具体例よりも広くなっており、第２ヘッドユニット４により最初に実装すべき部品（三角印に「１」を付した部品）の搭載点にも及んでいる。したがって、第１ヘッドユニット３により最初の部品、つまり丸印に「１」を付した部品をプリント基板１に搭載する（第１ヘッドユニット３による１点搭載動作）間、第２ヘッドユニット４による１点搭載動作は実行されず、第２ヘッドユニット４は排他領域ＥＲの近傍位置まで移動して待機する（図１２（ｂ））。   In the specific example shown in FIG. 12, in order to image these local fiducial marks LM by the substrate imaging unit 37, the first head unit 3 needs to move above the local fiducial marks LM. Therefore, in the specific example shown in FIG. 12, the exclusive area ER is set based on these including the position of the part as well as the position of the local fiducial mark LM as the mounting point. For this reason, as is clear from the comparison between FIG. 8A and FIG. 12A, the initial exclusive region ER corresponding to the amount including the local fiducial mark LM in the mounting point is shown in FIG. It is wider than the specific example, and reaches the mounting point of the component to be mounted first by the second head unit 4 (the component with the triangle mark “1”). Therefore, while the first head unit 3 mounts the first component, that is, the component with the circle mark “1” on the printed circuit board 1 (one-point mounting operation by the first head unit 3), the second head unit 4 The one-point mounting operation is not executed, and the second head unit 4 moves to a position near the exclusive area ER and stands by (FIG. 12B).

第１ヘッドユニット３による部品実装が１回実行されると、排他領域ＥＲの見直し、つまり排他領域ＥＲを構成する未実装の搭載点に基づき排他領域ＥＲを再計算する。この具体例では、現時点で排他領域ＥＲ内に存在する未搭載点は同図（ｂ）に示すように、丸印に「１」を付した部品の搭載点および当該搭載点に関連付けられたローカルフィデューシャルマークＬＭを除く、
・第１ヘッドユニット３により搭載すべき部品の搭載点
丸印に「２」を付した部品の搭載点、
丸印に「３」を付した部品の搭載点、
丸印に「４」を付した部品の搭載点、
・第２ヘッドユニット４により搭載すべき部品の搭載点
三角印に「１」を付した部品の搭載点、
三角印に「２」を付した部品の搭載点、
三角印に「３」を付した部品の搭載点、
三角印に「４」を付した部品の搭載点、
三角印に「５」を付した部品の搭載点、
の合計８点である。そして、両ヘッドユニット３、４の相互干渉を防止するための排他領域ＥＲを再計算すると、同図（ｃ）に示すように、再計算された排他領域ＥＲは第１ヘッドユニット３による１点搭載動作直前の排他領域ＥＲ（同図（ｂ）参照）よりも狭い。そこで、この具体例では、排他領域ＥＲを再計算されたものに再設定して更新している。なお、それ以降の処理は先の具体例（図８（ｃ）〜図１０）と基本的に同様であるため、ここでは説明を省略する。 When component mounting by the first head unit 3 is executed once, the exclusive area ER is recalculated based on the review of the exclusive area ER, that is, based on the unmounted mounting points constituting the exclusive area ER. In this specific example, as shown in FIG. 5B, the unmounted points currently existing in the exclusive area ER are the mounting points of the parts with “1” in the circle and the local points associated with the mounting points. Excluding fiducial mark LM,
-Mounting points for components to be mounted by the first head unit 3 Mounting points for components marked with "2"
Mounting points for parts marked with “3”
Mounting points for parts marked with “4” on the circle,
-Mounting points of components to be mounted by the second head unit 4 Mounting points of components with a triangle mark "1",
The mounting point of the component with “2” on the triangle mark,
Mounting points for parts with a triangle mark “3”,
Mounting points for parts with a triangle mark of “4”,
The mounting point of the component with “5” on the triangle mark,
A total of 8 points. Then, when the exclusive area ER for preventing mutual interference between the head units 3 and 4 is recalculated, the recalculated exclusive area ER is one point by the first head unit 3 as shown in FIG. It is narrower than the exclusive area ER (see FIG. 5B) immediately before the mounting operation. Therefore, in this specific example, the exclusive area ER is reset to the recalculated one and updated. Since the subsequent processing is basically the same as the previous specific example (FIGS. 8C to 10), description thereof is omitted here.

以上のように、図１２に示す実施形態（具体例）においても、上記実施形態と同様に、排他領域ＥＲは優先ヘッドユニットによる１点搭載動作が実行される毎に見直されて最適化されているため、優れた効率で部品実装を行うことが可能となっている。また、他の作用効果も上記実施形態と同じである。   As described above, also in the embodiment (specific example) shown in FIG. 12, the exclusive area ER is reviewed and optimized every time the one-point mounting operation by the priority head unit is executed, as in the above embodiment. Therefore, it is possible to perform component mounting with excellent efficiency. Other functions and effects are the same as those in the above embodiment.

また、上記実施形態では、２つのヘッドユニット３、４を有する表面実装機１００に対して本発明を適用しているが、３つ以上のヘッドユニットを有し、各ヘッドユニットが同一の基板にアクセスして部品を搭載する部品実装装置や部品実装方法に適用することができる。   In the above-described embodiment, the present invention is applied to the surface mounter 100 having the two head units 3 and 4. However, the present invention has three or more head units, and each head unit is mounted on the same substrate. The present invention can be applied to a component mounting apparatus and a component mounting method for accessing and mounting components.

また、上記実施形態では、本発明の「単位数」を「１」として部品実装が行われる、つまり部品１個ごとに排他領域ＥＲの見直しを行っているが、１ターンに含まれる部品数よりも少ない２以上の数を単位数として設定してもよい。   Further, in the above embodiment, component mounting is performed with the “number of units” of the present invention being “1”, that is, the exclusive area ER is reviewed for each component, but from the number of components included in one turn Alternatively, two or more numbers may be set as the unit number.

１…プリント基板
３、４…ヘッドユニット
６…テープフィーダ（部品供給部）
１００…表面実装機（部品実装装置）
１０１…制御ユニット（ヘッド制御部）
１０２…主制御部（ヘッド制御部）
ＥＲ…排他領域
ＬＭ…ローカルフィデューシャルマーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed circuit board 3, 4 ... Head unit 6 ... Tape feeder (component supply part)
100 ... Surface mounter (component mounter)
101... Control unit (head controller)
102: Main control unit (head control unit)
ER ... Exclusive area LM ... Local fiducial mark

Claims (9)

部品供給部からピックアップした複数の部品を一括して、所定の実装位置に搬入された基板の上方に搬送した後に前記複数の部品を前記基板上の互いに異なる搭載点に実装する、複数のヘッドユニットを有し、前記複数のヘッドユニットが同一の前記基板にアクセスして部品を実装する部品実装方法であって、
前記複数のヘッドユニットのうち一のヘッドユニットのみが優先ヘッドユニットとして前記基板の排他領域へのアクセスが許可され、
前記優先ヘッドユニットにより一括搬送される部品数よりも少ない数を単位数とし、前記優先ヘッドユニットが前記単位数の前記部品を前記基板に実装するごとに、前記排他領域を見直し、
前記優先ヘッドユニットが前記単位数の部品を実装した前後における前記排他領域を比較し、前記排他領域が狭まる場合に前記排他領域を再設定し、
前記優先ヘッドユニット以外のヘッドユニットが次に実装する前記部品の前記搭載点が再設定後の前記排他領域に存在する場合は、前記排他領域の再設定に伴って前記ヘッドユニットを再設定後の前記排他領域の近傍の待機位置に移動させる
ことを特徴とする部品実装方法。 A plurality of head units that collectively mount a plurality of components picked up from a component supply unit on a different mounting point on the substrate after being conveyed above the substrate carried into a predetermined mounting position A component mounting method in which the plurality of head units access the same substrate and mount components.
Only one head unit of the plurality of head units is allowed to access the exclusive area of the substrate as a priority head unit,
The number of units smaller than the number of parts collectively transported by the priority head unit is set as the unit number, and the exclusive area is reviewed each time the priority head unit mounts the unit number of the parts on the substrate,
Compare the exclusive area before and after mounting the unit number of parts by the priority head unit, and reset the exclusive area when the exclusive area narrows,
When the mounting point of the component to be mounted next by a head unit other than the priority head unit exists in the exclusive area after resetting, the head unit is reset after resetting the exclusive area. A component mounting method comprising moving to a standby position in the vicinity of the exclusive area. 前記優先ヘッドユニットにより前記基板の上方に搬送された部品の全部が前記基板に実装されると、前記優先ヘッドユニットを入れ替える請求項１に記載の部品実装方法。   The component mounting method according to claim 1, wherein the priority head unit is replaced when all of the components transported above the substrate by the priority head unit are mounted on the substrate. 前記実装位置に搬入された前記基板に対して最初の部品を実装する前に前記基板のサイズに関するサイズ情報に基づき前記排他領域を設定し、前記優先ヘッドユニットによる前記単位数の部品実装ごとに前記排他領域を見直す請求項１または２に記載の部品実装方法。   The exclusive area is set based on the size information regarding the size of the board before mounting the first part on the board carried into the mounting position, and the unit number of parts mounted by the priority head unit The component mounting method according to claim 1, wherein the exclusive area is reviewed. 前記実装位置に搬入された前記基板に対して最初の部品を実装する前に前記基板に搭載すべき全部品の搭載点に関する搭載情報に基づき前記排他領域を設定し、前記優先ヘッドユニットによる前記単位数の部品実装ごとに前記排他領域を見直す請求項１または２に記載の部品実装方法。   The exclusive area is set based on mounting information on mounting points of all components to be mounted on the substrate before mounting the first component on the substrate carried into the mounting position, and the unit by the priority head unit The component mounting method according to claim 1, wherein the exclusive area is reviewed for each number of component mountings. 前記部品供給部と前記基板との間を一往復する各ターンごとに、当該ターンにおいて実装する全部品の搭載点に関する搭載情報に基づき前記排他領域を設定し、前記優先ヘッドユニットによる前記単位数の部品実装ごとに前記排他領域を見直す請求項１または２に記載の部品実装方法。   For each turn that makes a round trip between the component supply unit and the substrate, the exclusive area is set based on mounting information on mounting points of all components mounted in the turn, and the number of units by the priority head unit is set. The component mounting method according to claim 1, wherein the exclusive area is reviewed for each component mounting. 前記基板に搭載すべき全部品を複数の搭載グループに分け、各搭載グループごとに、当該搭載グループにおいて実装する全部品の搭載点に関する搭載情報に基づき前記排他領域を設定し、前記優先ヘッドユニットによる前記単位数の部品実装ごとに前記排他領域を見直す請求項１または２に記載の部品実装方法。   All components to be mounted on the board are divided into a plurality of mounting groups, and for each mounting group, the exclusive area is set based on mounting information on mounting points of all components mounted in the mounting group, and the priority head unit The component mounting method according to claim 1, wherein the exclusive area is reviewed for each unit mounting of the unit number. 前記搭載情報は、前記基板上に付されたマークの位置情報を含む請求項４ないし６のいずれか一項に記載の部品実装方法。   The component mounting method according to claim 4, wherein the mounting information includes position information of a mark attached to the substrate. 前記単位数は１である請求項１ないし７のいずれか一項に記載の部品実装方法。   The component mounting method according to claim 1, wherein the number of units is one. 所定の実装位置に搬入された基板の上方と部品供給部との間をそれぞれ独立して往復移動自在に設けられた複数のヘッドユニットと、
前記複数のヘッドユニットの動作を制御するヘッド制御部とを備え、
前記複数のヘッドユニットの各々は、前記部品供給部からピックアップした複数の部品を一括して前記基板の上方に搬送した後に前記複数の部品を前記基板上の互いに異なる搭載点に実装し、
前記ヘッド制御部は、前記複数のヘッドユニットのうち一のヘッドユニットのみを優先ヘッドユニットとして前記基板の排他領域へのアクセスを許可し、前記優先ヘッドユニットにより一括搬送される部品数よりも少ない数を単位数とし、前記優先ヘッドユニットが前記単位数の前記部品を前記基板に実装するごとに、前記排他領域を見直し、前記優先ヘッドユニットが前記単位数の部品を実装した前後における前記排他領域を比較し、前記排他領域が狭まる場合に前記排他領域を再設定し、前記優先ヘッドユニット以外のヘッドユニットが次に実装する前記部品の前記搭載点が再設定後の前記排他領域に存在する場合は、前記排他領域の再設定に伴って前記ヘッドユニットを再設定後の前記排他領域の近傍の待機位置に移動させる
ことを特徴とする部品実装装置。 A plurality of head units provided so as to be independently reciprocated between the upper part of the substrate carried into a predetermined mounting position and the component supply unit;
A head control unit that controls operations of the plurality of head units,
Each of the plurality of head units is mounted at different mounting points on the substrate after the plurality of components picked up from the component supply unit are collectively conveyed above the substrate,
The head control unit permits access to the exclusive area of the substrate by using only one head unit among the plurality of head units as a priority head unit, and is smaller in number than the number of components that are collectively conveyed by the priority head unit. The exclusive area is reviewed each time the priority head unit mounts the unit number of the components on the substrate, and the exclusive area before and after the priority head unit mounts the unit number of the components is reviewed. In comparison, when the exclusive area is narrowed, the exclusive area is reset, and when the mounting point of the component to be mounted next by a head unit other than the priority head unit exists in the exclusive area after the resetting The head unit is moved to a standby position in the vicinity of the exclusive area after the resetting in accordance with the resetting of the exclusive area. Component mounting apparatus to be.
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