JP2013137469A - 光導波路、及び光電気複合フレキシブル配線板 - Google Patents

光導波路、及び光電気複合フレキシブル配線板 Download PDF

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Abstract

【課題】屈曲等による割れの発生を好適に抑制し、信頼性の高い光導波路を提供することを目的とする。また、このような光導波路を備える光電気複合フレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】第1クラッド層12と、前記第1クラッド層12上に形成されたコア部11と、前記コア部11を埋設するように、前記第1クラッド層12上に形成された第2クラッド層13とを備え、前記第2クラッド層13が、前記第1クラッド層12の上面12aから側面12bに亘って被覆している光導波路10を用いる。
【選択図】図1

Description

本発明は、光導波路、及び光電気複合フレキシブル配線板に関する。
中長距離通信の分野、具体的には、FTTH(Fiber To The Home)や車載用の分野等では、高速伝送が求められており、これを実現するために、伝送媒体として光ファイバケーブルが用いられてきた。
そして、短距離通信、例えば、1m以内の通信においても、高速伝送が求められるようになってきている。また、このような短距離通信の分野では、光ファイバケーブルでは実現困難な性能も求められる。この求められる性能としては、具体的には、狭ピッチ、分岐、交差、及び多層化等の高密度配線、表面実装性、電気回路基板との一体化が可能であること、及び曲率半径の小さな曲げが可能であること等が挙げられる。これらの要求を満たすもとのとして、光導波路を備えた光配線板を用いることが考えられる。
また、このような光配線板には、光導波路から入出力された光を利用するために、垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)等の発光素子、フォトダイオード(PD)等の受光素子、及び集積回路(IC)等の半導体素子等が実装されていることが好ましい。そして、これらの素子を駆動させるために、光配線板上等に、電気回路が設けられている必要がある。このことから、光導波路だけではなく、電気回路も設けられた光電気複合配線板であることが好ましい。このような光電気複合配線板としては、例えば、屈曲可能な光電気複合フレキシブル配線板が挙げられる。この光電気複合フレキシブル配線板は、例えば、小型端末機器のヒンジをまたいで配置されているフレキシブル配線板の代わりに使用することが可能であり、注目されている。
このような光導波路の従来の製造方法としては、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、第1クラッド層の表面上に、光導波路のコア部を形成し、このコア部を所定の形状に加工する。その後、第1クラッドの上面に、第2クラッド層を形成する。そうすることによって、第1クラッド層と第2クラッド層とからなるクラッド層で、コア部を包みこむ光導波路を製造することができる。この方法によって得られた光導波路は、光導波路の側面に、第1クラッド層と第2クラッド層との界面が露出したものである。
また、光導波路の他の製造方法としては、例えば、特許文献1に記載の製造方法等が挙げられる。
特許文献1には、基材の表面に形成された第1の被覆層の上面に、クラッド層及びコア部分を有する光導波路本体を所定の間隔を空けて複数個形成し、次いで、第1の被覆層及び複数の光導波路本体の表面に、液状樹脂組成物を塗布し、乾燥及び/又は加熱することによって第2の被覆層を形成し、この際、上記光導波路本体の相互間の空隙にて第1の被覆層と第2の被覆層との積層部分を形成する方法が記載されている。
特開2008−203694号公報
光導波路の従来の製造方法により製造された、第1クラッド層と第2クラッド層との界面が側面に露出した光導波路は、屈曲を繰り返すことによって、光導波路の側面に割れが生じることがあった。この割れは、第1クラッド層と第2クラッド層との界面を起点にした割れであると考えられる。
また、特許文献1によれば、すべての外表面に被覆層が形成された光導波路を製造できることが開示されている。このような製造方法であれば、上記のような、クラッド層の界面による割れの発生を抑制できるように考えられる。
しかしながら、特許文献1に記載の方法で製造された光導波路であっても、屈曲を繰り返すことによる割れの発生を充分に抑制できない場合があった。
まず、光導波路を製造する際、第2の被覆層を形成する前には、クラッド層としての、下部クラッド層と上部クラッド層との界面が、光導波路本体の側面に露出している。このため、製造時に、この界面による割れの発生を充分に抑制することができないと考えられる。また、被覆層等の、光導波路を構成する層以外の層で、光導波路本体が被覆されていたとしても、光導波路を構成する層とは異なる材料のものであるため、屈曲を繰り返すことによる割れの発生を充分に抑制できない場合があった。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、屈曲等による割れの発生を好適に抑制し、信頼性の高い光導波路を提供することを目的とする。また、このような光導波路を備える光電気複合フレキシブル配線板を提供することを目的とする。
本発明に係る光導波路は、第1クラッド層と、前記第1クラッド層上に形成されたコア部と、前記コア部を埋設するように、前記第1クラッド層上に形成された第2クラッド層とを備えている。そして、前記第2クラッド層が、前記第1クラッド層の上面から側面に亘って被覆している構成を有する。本発明の光導波路では、このように構成することで、前記第1クラッド層とその上に形成された第2クラッド層との界面が当該光導波路の側面に露出しないため、屈曲等による割れの発生が防止される。
また、本発明では、上記光導波路の構成を有する光電気複合フレキシブル配線板も提供される。すなわち、本発明に係る光電気複合フレキシブル配線板は、電気回路が形成された基板と、前記基板上に形成された第1クラッド層と、前記第1クラッド層上に形成されたコア部と、前記コア部を埋設するように、第1クラッド層上に形成された第2クラッド層とを備えている。そして、前記第2クラッド層が、前記第1クラッド層の上面から側面に亘って被覆している構成を有している。
本発明の光電気複合フレキシブル配線板において、前記第2クラッド層が、前記電気回路の少なくとも一部を覆うように形成されていることが好ましい。
また、本発明の光電気複合フレキシブル配線板においては、前記電気回路と、前記コア部との間隔が、0.5mm以上であることが好ましい。
本発明によれば、屈曲等による割れの発生を好適に抑制し、信頼性の高い光導波路を提供することができる。また、このような光導波路を備える光電気複合フレキシブル配線板を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る光導波路を示す概略断面図である。 従来の光導波路の一例を参考例として示す概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る光電気複合フレキシブル配線板を示す概略断面図である。 実施例1に係る光導波路を製造する方法を説明するための模式図である。 実施例2に係る光電気複合フレキシブル配線板を製造する方法を説明するための模式図である。 実施例2〜5の結果をプロットしたグラフである。
以下、本発明に係る実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る光導波路を示す概略断面図である。なお、この実施形態に係る光導波路にあっては、実使用上において上下左右の方向は特に規定されるものではないが、その構成を説明する便宜上、図1における紙面の上下左右をもって各構成の位置関係を特定することとする。
該光導波路10は、その下部位置に第1クラッド層12を備える。この第1クラッド層12は、透明材料からなるものであれば特に材質が限定されるものではないが、例えば透明樹脂で形成することができる。
この第1クラッド層12の上にはコア部11が形成されている。このコア部11は、光信号を伝送すべき方向を長手方向として図1の紙面奥行き方向に延びる形状を有している。コア部11は、光導波路10内においてその本数が特に限定されるものではなく、使用目的に応じてその本数を設定することが可能である。該実施形態では、図1に示すように、4本のコア部11を有する光導波路10を例示している。このコア部11は、第1クラッド層よりも低屈折率を有する透明材料からなるものであれば特に材質が限定されるものではなく、例えば透明樹脂で形成することができるものである。
光導波路10は、コア部11および第1クラッド層12の上に、該コア部11を埋設するように、第2クラッド層13が形成されている。この第2クラッド層13は、第1クラッド層12と同じ材質で形成されている。第2クラッド層13は、コア部11および第1クラッド層12の上面12aだけではなく、第1クラッド層12の左右の側面12bも覆うように形成されている。これにより、光導波路10の左右側面は第2クラッド層13で覆われた構造となるため、第1クラッド層12と第2クラッド層13との界面が存在しないこととなる。
このように光導波路10は、屈曲したときの応力による割れの発生起点となりやすい界面が側面に露出しないため、割れの発生が好適に抑制され、信頼性の高いものとなる。
次に、本発明に係る実施形態と比較するため、従来の光導波路の一例を参考例として説明する。
この参考例としては、例えば、図2に示すような光導波路20が挙げられる。この参考例における光導波路20は、図1に示す光導波路10と同様に、第1クラッド層22の上にコア部21が形成され、これらの上に第2クラッド層がコア部21を埋設するように形成された構成を有するが、第2クラッド層が第1クラッド層の側面を覆っていない。すなわち、第2クラッド層23は、コア部21およびコア部21と第1クラッド層22の上面22aだけを覆うように形成されている。したがって、この参考例の光導波路20の側面には、第1クラッド層22と第2クラッド層23との界面が存在する。
したがって、この参考例に示す光導波路20では、屈曲を繰り返すことによる割れがその側面に露出する海面を基点に発生しやすい傾向にあり、割れ発生を充分に抑制できない懸念がある。詳細には、以下のようなことであると考えられる。
まず、光導波路20を屈曲させた際、曲げの外側、すなわち、曲率中心から遠い側の表面では、光導波路20が曲げられた箇所から、光導波路20の側面に向かう方向に引っ張る力がかかる。そして、その力は、曲率中心から遠いほど大きく、曲率中心に近くなるほど小さくなる。また、光導波路20を屈曲させた際、曲げの内側、すなわち、曲率中心に近い側の表面では、光導波路20が曲げられた箇所に近づく方向に圧縮する力がかかる。そして、その力は、曲率中心に近いほど大きく、曲率中心から遠くなるほど小さくなる。このことから、光導波路20の厚み方向の位置によって、かかる応力の大きさが異なる。この応力の作用は図1に示す実施形態の光導波路10においても同様のことが言えるが、参考例に示す光導波路20ではその側面に第1クラッド層22と第2クラッド層23との界面が存在するため、光導波路20を屈曲させると、第1クラッド層側にかかる力と、第2クラッド層側にかかる力に差が生じ、その力の差が、第1クラッド層22と第2クラッド層23との層間をずらそうとする剪断応力が働くと考えられる。そして、第1クラッド層22と第2クラッド層23とが、同じ材料からなる層であったとしても、別々に硬化させた別の層であるので、この剪断応力によって、第1クラッド層22と第2クラッド層23との界面に割れが生じやすいと考えられる。このため、参考例の光導波路20は、屈曲を繰り返すことによる割れの発生を充分に抑制できず、信頼性を充分に高めることができないと考えられる。
これに対して、本実施形態に係る光導波路10は、その側面に、第1クラッド層12と第2クラッド層13との界面が存在しないため、光導波路を屈曲させても上記のような剪断応力が働かず、割れの発生が抑制されると考えられる。
次に、本発明の他の一実施形態に係る光電気複合フレキシブル配線板について説明する。図3は、この他の一実施形態に係る光電気複合フレキシブル配線板30を示す概略断面図である。なお、前述の実施形態に係る光導波路10の説明と同様に、図3において上下左右を規定して、該光電気複合フレキシブル配線板30の説明を行う。
該光電気複合フレキシブル配線板30は、図3に示すように、可撓性を有する基材16が下部に配置されている。この基材16としては使用目的に対応しうる可撓性を有する材質であれば特に限定するものではないが、屈曲等の機械応力に対して耐久性を有するものを用いることが好ましく、例えばポリイミドなどの樹脂シートを用いることができる。
この基材16の上面には金属等の導電材料からなる電気回路15が形成されており、これにより回路基板17を構成している。この回路基板17の上には、前述したような構成の光導波路が形成されている。具体的には、回路基板17は、基材16上面の左右領域に電気回路15が形成されており、この電気回路15が無い領域における基材16上面に第1クラッド層12が形成されている。この第1クラッド層12上にはコア部11が形成されている。そして、コア部11を埋設するように、第1クラッド層12上に第2クラッド層13が形成されている。
なお、電気回路15の位置は基材16の左右位置に限定されるものではなく、使用目的に応じたパターン形状とすることができるが、第1クラッド層12とは位置重複しないよう位置設計される。
このとき、電気回路15は、第1クラッド層12と接触していないことが好ましい。また、電気回路15とコア部11との間隔d,dは、導波路損失(コア部11を導波する光の損失)の低減と、光電気複合フレキシブル配線板30の小型化の好適なバランスを考慮して、好ましい範囲に設定されることが望ましい。ここで、電気回路15とコア部11との間隔とは、電気回路15とコア部11とが最も近接した箇所での距離である。電気回路15とコア部11との間隔が小さすぎると、例えば高温環境下での保管等においてコア部11が電気回路15から熱的影響を受けやすくなり、コア部11を導波する光の損失(導波路損失)の増加を充分に抑制できなくなる恐れがある。すなわち、熱時信頼性が低下する傾向がある。この損失を低減することを考慮すると、前記間隔d,dは0.5mm以上となるように設定されるのが好ましい。一方、電気回路15とコア部11との間隔が大きすぎると、光電気複合フレキシブル配線板30の小型化を阻害する傾向がある。熱損失を十分に低減できるレベルを考慮して前記間隔d,dの上限を決めるとしたら2〜3mmあたりに設定するのが実用上好ましい。
光電気複合フレキシブル配線板30において、第2クラッド層13が、コア部11および第1クラッド層12の上面12aだけではなく、第1クラッド層12の側面12bにも亘って覆うように形成されている。さらに第2クラッド層13は、さらに第1クラッド層12だけではなく、電気回路15の少なくとも一部を覆っている。このとき、第2クラッド層13は、電気回路15の全部を覆っていてもよく、一部を露出させて部分的に覆っているものでもよい。第2クラッド層13が電気回路15の全部を覆う場合、第2クラッド層13或いは基材16にビアホールを形成する等して電気回路15に外部から電気接続できるようにするとよい。第2クラッド層13が電気回路15を部分的に覆い、一部を露出させる場合、その露出部分を外部からの電気接続部として利用することができる。
このように、第2クラッド層13を電気回路15も含めて基材16の左右に亘り形成することで、第2クラッド層13をコア部11及び第1クラッド層12の上に形成する作成工程は、電気回路15を避けて形成する場合ほど位置合わせの精度が要求されず、容易なものとなる。また、第2クラッド層13が電気回路15を覆うことで、電気回路15を保護する効果も期待できる。さらに、図3に示すように、第2クラッド層13を基材16の左右縁部まで形成することで、その断面形状は薄い矩形状になるため、当該光電気複合フレキシブル配線板30を湾曲等させて変形したときに生じる応力が部分的に偏る等して局所的に集中するなどのことが防止されるという効果も期待できる。
以上のように、当該実施形態の光電気複合フレキシブル配線板30は、第2クラッド層13が第1クラッド層12の側面12bも覆うので、それらの界面が当該光電気複合フレキシブル配線板30の側面に露出しない。したがって、光電気複合フレキシブル配線板30を屈曲等して変形させたときにおける割れの発生が好適に抑制され、信頼性の高いものとなる。
以下、本発明をより具体的には説明するための実施例を示す。
はじめに、本実施例で用いた樹脂フィルムの製造方法について説明する。
(第1クラッド層用樹脂フィルムの製造)
ポリプロピレングリコールグリシジルエーテル(新日鐵化学株式会社製の「PG207」)7質量部、液状の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製の「YX8000」)25質量部、固形の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製の「YL7170」)20質量部、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(株式会社ダイセル製の「EHPE3150」)8質量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製の「エピコート1006FS」)2質量部、フェノキシ樹脂(新日鐵化学株式会社製の「YP50」)20質量部、光カチオン硬化開始剤(株式会社ADEKA製の「SP170」)1質量部、表面調整剤(DIC株式会社製の「F470」)0.1質量部の各配合成分を、トルエン30質量部、メチルエチルケトン(MEK)70質量部の溶剤に溶解し、孔径1μmのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調製した。このエポキシ樹脂ワニスを、離型フィルムのとしてPETフィルム(東洋紡績株式会社製の「A4100」)の上に、株式会社ヒラノテクノシード製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いて塗布し、その塗布膜を乾燥させた。そうすることによって、所定の厚みの第1クラッド(下部クラッド層)用樹脂フィルムが得られた。このようにして得られた第1クラッド用樹脂フィルムは、膜厚10μmであった。
(コア部用樹脂フィルムの製造)
3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート(株式会社ダイセル製の「セロキサイド2021P(CEL2021Pとも称する)」)8質量部、エポキシ樹脂(株式会社ダイセル製の「EHPE3150」、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロセキサン付加物)12質量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製の「エピコート1006FS」)37質量部、3官能エポキシ樹脂(三井化学株式会社製の「VG−3101」)15質量部、固形ノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製の「EPPN201」)18質量部、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製の「エピクロン850s」)10質量部、光カチオン硬化開始剤(株式会社ADEKA製の「SP−170」)0.5質量部、熱カチオン硬化開始剤(三新化学工業株式会社製の「SI−150L」)0.5質量部、表面調整剤(DIC株式会社製の「F470」)0.1質量部の各配合成分を、トルエン30質量部とMEK70質量部との混合溶剤に溶解させた。そして、その溶液を、孔径1μmのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調製した。このエポキシ樹脂ワニスを、PETフィルム(東洋紡績株式会社製の「A4100」)の上に、株式会社ヒラノテクノシード製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いて塗布し、その塗布膜を乾燥した。これにより、所定の厚みのコア部用樹脂フィルムが得られた。このようにして得られたコア部用樹脂フィルムは、膜厚30μmであった。
(第2クラッド層用樹脂フィルムの製造)
厚みが50μmとなるように変更したこと以外、第2クラッド層(上部クラッド層)用樹脂フィルムと同様にして、第2クラッド層用樹脂フィルムを製造した。
(実施例1)
図4を参照して、実施例1を説明する。なお、図4は、実施例1に係る光導波路を製造する方法を説明するための模式図である。
まず、仮基板41として、ポリカーボネート基板を用意した。図4(a)に示すように、この仮基板41上に、第1クラッド層用樹脂フィルム42を載置し、加圧式真空ラミネータ(ニチゴー・モートン株式会社製のV−130、以下、単に、「真空ラミネータV−130」とも称する。)を用いて、80℃、0.2MPaの加圧条件で加圧することによって、仮基板41上に、第1クラッド層用樹脂フィルム42を積層した。
そして、図4(b)に示すように、所定の形状の第1クラッド層が得られるように、第1クラッド層用樹脂フィルム42に、超高圧水銀灯で、2J/cmの条件で、紫外光を照射することによって露光した。具体的には、幅1mm、長さ120mmの直線パターンのスリットを有するマスク43を、第1クラッド層用樹脂フィルム42の上方に位置させ、そのマスク43を介して、第1クラッド層用樹脂フィルム42を露光した。そうすることによって、第1クラッド層に相当する部分を硬化させた。
次に、硬化後の第1クラッド層用樹脂フィルム42から離型フィルムを剥離した後、140℃で2分間熱処理を行った。そして、現像液として、55℃に調整した水系フラックス洗浄液(荒川化学工業株式会社製のパインアルファST−100SX)を用いて現像処理した。そうすることによって、第1クラッド層用樹脂フィルム42の未露光部分を溶解除去した。さらに、水で仕上げ洗浄した後、エアブローした。その後、100℃で10分間乾燥させた。これにより、図4(c)に示すように、仮基板41上に、第1クラッド層44を形成した。
次に、図4(d)に示すように、仮基板41の、第1クラッド層44が形成された側の表面上に、コア部用樹脂フィルム45を載置し、真空ラミネータV−130を用いて、80℃、0.2MPaの加圧条件で加圧することによって、第1クラッド層44上に、コア部層用樹脂フィルム45を積層した。
そして、図4(d)に示すように、所定の形状のコア部が得られるように、コア部用樹脂フィルム45に、超高圧水銀灯で、3J/cmの条件で、紫外光を照射することによって露光した。具体的には、幅30μm、長さ120mmの直線パターンのスリットを4本配列したマスク46を用い、そのスリットが、第1クラッド層44上方の適切な位置になるように、マスク46を位置決めし、そのマスク46を介して、露光した。そうすることによって、コア部に相当する部分を硬化させた。
次に、硬化後のコア部用樹脂フィルム45から離型フィルムを剥離した後、140℃で2分間熱処理を行った。そして、現像液として、55℃に調整した水系フラックス洗浄液(荒川化学工業株式会社製のパインアルファST−100SX)を用いて現像処理した。そうすることによって、コア部用樹脂フィルム45の未露光部分が溶解除去された。さらに、水で仕上げ洗浄した後、エアブローした。その後、100℃で10分間乾燥させた。これにより、図4(e)に示すように、第1クラッド層44上に、コア部47を形成した。
次に、仮基板41の、第1クラッド層44やコア部47が形成された側の表面上に、第2クラッド層用樹脂フィルムを載置し、真空ラミネータV−130を用いて、100℃、0.3MPaの加圧条件で加圧することによって、仮基板41の全面に、第2クラッド層用樹脂フィルムを積層した。その後、第2クラッド層用樹脂フィルムの表面を、超高圧水銀灯で、2J/cmの条件で、紫外光を照射した。その後、硬化後の第2クラッド層用樹脂フィルムから離型フィルムを剥離した後、150℃で30分間熱処理を行った。そうすることによって、第2クラッド層用樹脂フィルムを硬化させ、図4(f)に示すように、第2クラッド層48を形成した。
そして、図4(g)に示すように、第1クラッド層44と第2クラッド層48とからなるクラッド層から、仮基板41を剥離した。その後、図4(h)に示すように、COレーザーを用いて、所定の大きさに切断した。具体的には、第1クラッド層が中央に配置され、幅が2mmとなるように切断した。これにより、図4(h)に示すような光導波路が得られた。なお、この光導波路は、図1に示す光導波路10に相当する。
(実施例2)
図5を参照して、実施例2を説明する。なお、図5は、実施例2に係る光電気複合フレキシブル配線板を製造する方法を説明するための模式図である。
まず、図5(a)に示すように、仮基板51として、ガラス基板を用意した。また、図5(b)に示すような、基材52上に電気回路53が形成された回路基板54を用意した。具体的には、以下のようにして用意した。厚み20μmのポリイミドフィルムの両面に厚み12μmの銅箔を積層したフレキシブル両面銅張積層板(パナソニック電工株式会社製のFELIOS(R−F775))を用い、図5(b)に示すような回路、具体的には、幅0.3mm長さ100mmの、2本の電気回路を、その間隔が1.4mmになるように、銅箔を除去することにより形成した。その回路が形成されている側を、内層側とも称する。また、内層側の面の裏面側を、実装側とも称する。この実装側の表面には、図示していないが、所定の電気回路が形成されるように、銅箔を除去した。そして、内層側の電気回路と実装側の電気回路とをスルーホールを介して、電気的に接続させた。
そして、図5(b)に示すように、回路基板54の実装側の表面上に、粘着層55を介して、仮基板51に貼り合わせた。粘着層55は、仮基板51と回路基板54とを、着脱可能に構成された層である。
次に、図5(c)に示すように、回路基板54の内層側の表面上に、第1クラッド層用樹脂フィルム56を載置し、真空ラミネータV−130を用いて、80℃、0.2MPaの加圧条件で加圧することによって、回路基板54上に、第1クラッド層用樹脂フィルム56を積層した。
そして、図5(d)に示すように、所定の形状の第1クラッド層が得られるように、第1クラッド層用樹脂フィルム56に、超高圧水銀灯で、2J/cmの条件で、紫外光を照射することによって露光した。具体的には、幅1mm、長さ120mmの直線パターンのスリットを有するマスク57を、第1クラッド層用樹脂フィルム56の上方に位置させ、そのマスク57を介して、第1クラッド層用樹脂フィルム56を露光した。また、マスク57は、露光される位置が、2本の電気回路53の中心になるように配置した。これにより、第1クラッド層に相当する部分を硬化させた。
次に、硬化後の第1クラッド層用樹脂フィルム56から離型フィルムを剥離した後、140℃で2分間熱処理を行った。そして、現像液として、55℃に調整した水系フラックス洗浄液(荒川化学工業株式会社製のパインアルファST−100SX)を用いて現像処理した。そうすることによって、第1クラッド層用樹脂フィルム56の未露光部分が溶解除去された。さらに、水で仕上げ洗浄した後、エアブローした。その後、100℃で10分間乾燥させた。そうすることによって、図5(e)に示すように、回路基板54上に、第1クラッド層58を形成した。
次に、図5(f)に示すように、回路基板54の、第1クラッド層58が形成された側の表面上に、コア部用樹脂フィルム59を載置し、真空ラミネータV−130を用いて、80℃、0.2MPaの加圧条件で加圧することによって、第1クラッド層58上に、コア部層用樹脂フィルム59を積層した。
そして、図5(f)に示すように、所定の形状のコア部が得られるように、コア部用樹脂フィルム59に、超高圧水銀灯で、3J/cmの条件で、紫外光を照射することによって露光した。具体的には、幅30μm、長さ120mmの直線パターンのスリットを4本配列したマスク60を用い、そのスリットが、第1クラッド層59上方の適切な位置になるように、マスク60を位置決めし、そのマスク60を介して、露光した。これにより、コア部に相当する部分を硬化させた。
次に、硬化後のコア部用樹脂フィルム59から離型フィルムを剥離した後、140℃で2分間熱処理を行った。そして、現像液として、55℃に調整した水系フラックス洗浄液(荒川化学工業株式会社製のパインアルファST−100SX)を用いて現像処理した。そうすることによって、コア部用樹脂フィルム59の未露光部分が溶解除去された。さらに、水で仕上げ洗浄した後、エアブローした。その後、100℃で10分間乾燥させた。これにより、図5(g)に示すように、第1クラッド層58上に、コア部61を形成した。
次に、回路基板54の内層側の表面上に、第2クラッド層用樹脂フィルムを載置し、真空ラミネータV−130を用いて、100℃、0.3MPaの加圧条件で加圧することによって、回路基板54の全面に、第2クラッド層用樹脂フィルムを積層した。その後、第2クラッド層用樹脂フィルムの表面を、超高圧水銀灯で、2J/cmの条件で、紫外光を照射した。その後、硬化後の第2クラッド層用樹脂フィルムから離型フィルムを剥離した後、150℃で30分間熱処理を行った。これにより、第2クラッド層用樹脂フィルムを硬化させ、図5(h)に示すように、第2クラッド層62を形成した。
そして、図5(i)に示すように、回路基板54から、仮基板51を粘着層55とともに剥離した。その後、図5(j)に示すように、COレーザーを用いて、所定の大きさに切断した。具体的には、第1クラッド層が中央に配置され、幅が2.2mmとなるように切断した。これにより、図5(j)に示すような光電気複合フレキシブル配線板が得られた。なお、この光導波路は、図3に示す光電気複合フレキシブル配線板に相当する。また、電気回路間の距離dは、1.4mmであり、電気回路とコア部との距離d,dは、0.3mmであった。
(比較例)
第1クラッド層を形成する際に、マスクを用いないこと以外、実施例1と同様にして、光導波路を製造した。得られた光導波路は、図2に示す光導波路20に相当する。
[評価]
形成された光導波路及び光電気複合フレキシブル配線板について、以下に示す評価を行った。
(屈曲試験)
光導波路及び光電気複合フレキシブル配線板に対して、スライド式の携帯電話機の屈曲試験としてIPCで標準化されている周動試験(IPC規格TM−650)を行った。この屈曲試験における屈曲は、具体的には、株式会社東洋精機製作所製のIPC−02を用い、曲げ半径(曲率半径)を1mmとし、曲げ周波数を120回/分とした屈曲である。この屈曲を、20万回繰り返した際に、光導波路及び光電気複合フレキシブル配線板が破断するまでの回数を測定した。
その結果、実施例1は、8万回であった。また、実施例2は、20万回では、破断しなかった。これらに対して、比較例は、3万回であった。
このことから、本実施形態に係る光導波路及び光電気複合フレキシブル配線板(実施例1及び実施例2)は、側面に第1クラッド層と第2クラッド層との界面が存在する比較例と比較して、屈曲試験において、破断が発生するまでの回数が少ないことがわかった。このことは、本実施形態に係る光導波路及び光電気複合フレキシブル配線板が、屈曲等による割れの発生を好適に抑制できていることによると考えられる。
次に、電気回路とコア部との距離について検討した。
(実施例3)
実施例2と同様の方法で図5(j)に相当する形状までのものを作成したが、寸法条件面において、得られた光導波路の幅を、3mmとし、電気回路間の距離dは、2.2mmであり、電気回路とコア部との距離d,dは、0.7mmとなるように変更した。
(実施例4)
得られた光導波路の幅を、4mmとし、電気回路間の距離dは、3.2mmであり、電気回路とコア部との距離d,dは、1.2mmとなるように変更したこと以外、実施例3と同様である。
(実施例5)
得られた光導波路の幅を、5mmとし、電気回路間の距離dは、4.2mmであり、電気回路とコア部との距離d,dは、1.7mmとなるように変更したこと以外、実施例3と同様である。
[評価]
形成された光電気複合フレキシブル配線板について、以下に示す評価を行った。
<熱時信頼性>
まず、得られた光電気複合フレキシブル配線板の、導波路損失を測定した。その後、プレッシャークッカー試験を施した。そして、プレッシャークッカー試験後の光電気複合フレキシブル配線板の、導波路損失を測定した。そして、プレッシャークッカー試験の前後の、導波路損失の変化を算出した。なお、プレッシャークッカー試験や、導波路損失の測定方法は、次のとおりである。
(プレッシャークッカー試験)
楠本化成株式会社製の、「PLAMOUNT HAST CHMBER PM220」を用いて、温度を120℃とし、湿度を、約100RH%の不飽和状態とした条件下で、100時間処理することによって、光電気複合フレキシブル配線板に対して、プレッシャークッカー試験(PCT)を行った。
(導波路損失測定)
まず、光電気複合フレキシブル配線板の両端を研磨することによって、長さ110mmの、端部に光導波路が露出したものを作成した。
この光電気複合フレキシブル配線板の光導波路の一方の端部(入射側端部)に、コア径10μmのNAO.21の光ファイバの端部を、マッチングオイル(シリコーンオイル)を介して、接続した。そして、他方の端部(出力側端部)に、コア径200μmのNAO.4の光ファイバの端部を、マッチングオイルを介して、接続した。850nm波長のLED光源からの光を、入力側端部に接続された光ファイバを介して、光導波路に入射させた。そして、光導波路からの出射光を、出力側端部に接続された光ファイバを介してパワーメータに入射させ、その出射光の光量P1を測定した。
一方、入力側端部に接続された光ファイバと出力側端部に接続された光ファイバとを光導波路を介さずに直接接続した場合における、出力側端部に接続された光ファイバからの出射光の光量P0を、上記と同様、測定した。
そして、下記式(1)により、マイクロミラー付きの光導波路の挿入損失(導波路損失)L1を求めた。
L1=−10log(P1/P0) (1)
(熱時信頼性)
上記のように、PCTの前後の、光電気複合フレキシブル配線板の導波路損失をそれぞれ測定した。そして、PCT前の導波路損失とPCT後の導波路損失との差分を算出し、その値を、PCTによる損失とした。このPCTによる損失により、熱時信頼性を評価した。
この結果、PCTによる損失は、以下のようになった。実施例2(d=0.3mm)は1.68dBであり、実施例3(d=0.7mm)は0.57dBであり、実施例4(d=1.2mm)は0.29dBであり、実施例5(d=1.7mm)は0.20dBであった。図6はこの結果をプロットしたグラフである。
この図6から分かるように、電気回路とコア部との距離d(d)の大きさが0.5mm以下となるあたりから損失は1.0mmを下回るようになっている。このことから、以下のことがわかる。また、dが2.0mmを超えて、少なくとも3mmあたりからは損失は0.2dBを下回る十分小さいレベルに低減されると思われる。
10,20 光導波路
11,21 コア部
12,22 第1クラッド層
13,23 第2クラッド層
14,24 クラッド層
15 電気回路
16 基材
17 回路基板
30 光電気複合フレキシブル配線板

Claims (4)

  1. 第1クラッド層と、
    前記第1クラッド層上に形成されたコア部と、
    前記コア部を埋設するように、前記第1クラッド層上に形成された第2クラッド層とを備え、
    前記第2クラッド層が、前記第1クラッド層の上面から側面に亘って被覆していることを特徴とする光導波路。
  2. 電気回路が形成された基板と、
    前記基板上に形成された第1クラッド層と、
    前記第1クラッド層上に形成されたコア部と、
    前記コア部を埋設するように、第1クラッド層上に形成された第2クラッド層とを備え、
    前記第2クラッド層が、前記第1クラッド層の上面から側面に亘って被覆していることを特徴とする光電気複合フレキシブル配線板。
  3. 前記第2クラッド層が、前記電気回路の少なくとも一部を覆うように形成されている請求項2に記載の光電気複合フレキシブル配線板。
  4. 前記電気回路と、前記コア部との間隔が、0.5mm以上である請求項2又は請求項3に記載の光電気複合フレキシブル配線板。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007272171A (ja) * 2006-03-08 2007-10-18 Hitachi Chem Co Ltd 光・電気複合配線への光素子の接続方法
WO2009148010A1 (ja) * 2008-06-04 2009-12-10 株式会社日本触媒 光導波路の製造方法およびそれに用いる型
JP2010054617A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Nippon Mektron Ltd 光電複合フレキシブル配線板およびその製造方法
JP2010060821A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Toshiba Corp フレキシブル光電気配線及びその製造方法
JP2011007886A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Nippon Shokubai Co Ltd 光導波路の製造方法およびそれに用いる型
JP2011064977A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路及び光電気複合基板の製造方法並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板
JP2012113177A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Nitto Denko Corp 光コネクタおよびその製法
JP2012113031A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Hitachi Chem Co Ltd 光ファイバコネクタ及びその製造方法
JP2012133241A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Hitachi Chem Co Ltd 光電気複合基板及びその製造方法
JP2012168207A (ja) * 2011-02-09 2012-09-06 Hitachi Chem Co Ltd 光ファイバコネクタ、光ファイバ配線板及びそれらの製造方法
JP2013061474A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Hitachi Chemical Co Ltd 光導波路の製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007272171A (ja) * 2006-03-08 2007-10-18 Hitachi Chem Co Ltd 光・電気複合配線への光素子の接続方法
WO2009148010A1 (ja) * 2008-06-04 2009-12-10 株式会社日本触媒 光導波路の製造方法およびそれに用いる型
JP2010054617A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Nippon Mektron Ltd 光電複合フレキシブル配線板およびその製造方法
JP2010060821A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Toshiba Corp フレキシブル光電気配線及びその製造方法
JP2011007886A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Nippon Shokubai Co Ltd 光導波路の製造方法およびそれに用いる型
JP2011064977A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路及び光電気複合基板の製造方法並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板
JP2012113031A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Hitachi Chem Co Ltd 光ファイバコネクタ及びその製造方法
JP2012113177A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Nitto Denko Corp 光コネクタおよびその製法
JP2012133241A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Hitachi Chem Co Ltd 光電気複合基板及びその製造方法
JP2012168207A (ja) * 2011-02-09 2012-09-06 Hitachi Chem Co Ltd 光ファイバコネクタ、光ファイバ配線板及びそれらの製造方法
JP2013061474A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Hitachi Chemical Co Ltd 光導波路の製造方法

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