JP2013137102A - 低質量の観測機器の低周波数減衰を実現する受動型除振デバイスとそれを用いる宇宙探査機除振システム - Google Patents
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Abstract
【課題】宇宙探査機除振システム内で用いるのに適している低周波数除振デバイスを提供すること。
【解決手段】低周波数除振デバイス(16、40)は、3パラメータ除振器(36)と、折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)とを含む。折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の所定の軸方向剛性(KS AXIAL)は、折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の所定の横方向剛性(KS LATERAL)よりも低い。3パラメータ除振器(36)は、所定の軸方向剛性(KA AXIAL)および所定の横方向剛性(KA LATERAL)を有する一次ベローズ(48)を含み、一次ベローズ(48)の所定の軸方向剛性(KA AXIAL)は、一次ベローズ(48)の所定の横方向剛性(KA LATERAL)よりも低い。
【選択図】図5
【解決手段】低周波数除振デバイス(16、40)は、3パラメータ除振器(36)と、折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)とを含む。折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の所定の軸方向剛性(KS AXIAL)は、折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の所定の横方向剛性(KS LATERAL)よりも低い。3パラメータ除振器(36)は、所定の軸方向剛性(KA AXIAL)および所定の横方向剛性(KA LATERAL)を有する一次ベローズ(48)を含み、一次ベローズ(48)の所定の軸方向剛性(KA AXIAL)は、一次ベローズ(48)の所定の横方向剛性(KA LATERAL)よりも低い。
【選択図】図5
Description
[0001]本発明は、一般に、宇宙探査機除振システムに関し、より詳細には、宇宙探査機から低質量の観測機器に伝達される低周波数振動を減衰するのによく適している受動型除振デバイスに関する。
[0002]姿勢調節の目的で宇宙探査機に搭載されている制御モーメントジャイロスコープアレイ、リアクションホイールアレイ、および他のそのようなデバイスは、動作中、起振力を発生させる。一般に、振動除振システムは、宇宙探査機本体を通じて、そのような姿勢調節デバイスから、宇宙探査機によって運ばれる任意の振動に敏感な構成要素(例えば、光学観測機器)に放出される起振力の伝達を最小限にするために使用される。一般に、振動除振システムは、いくつかの個別の振動除振器(通常、3から8つの除振器)を含み、これらの振動除振器は、宇宙探査機の観測機器と宇宙探査機本体との間に多点取付け配置で位置決めされる。振動除振システムの性能は、システム内に含まれている除振器の数、除振器が配置されている様態、およびそれぞれ個別の除振器の周波数減衰特性によって大部分決められる。直列結合された二次ばねとダンパとに並列の一次ばねとして機械的に振る舞う3つのパラメータ除振器を用いる振動除振システムは、他のタイプの受動型除振器(例えば、粘弾性除振器)を用いる振動除振システムと比較すると、高周波数起振力(一般に、「ジッタ」と呼ばれる)の優れた減衰をもたらす。3パラメータ除振器の例は、現在、New Jersey州のMorristownに本拠を置くHoneywell Inc.によって開発され、商業的に販売されているD−STRUT(「登録商標」)除振器である。
[0003]近年、1ヘルツに達するまたは1ヘルツを下回る振動(本明細書では、「サブヘルツ振動」と呼ばれる)などの低周波数振動から低質量の観測機器を除振することができる宇宙探査機除振システムに対しての需要が高まってきている。そのような低質量の観測機器は、例えば、接地のときの重さがほんの数ポンドのレーザ通信システムおよび他の光学通信デバイスを含み得る。そのような低質量の観測機器の低周波数減衰を可能にする軸方向に(すなわち、除振器の動作軸に沿って)十分にコンプライアントであるとともに、除振器の全体的な横方向の完全性を維持するために径方向にも比較的剛性である、宇宙探査機除振システム内での使用に適している軽量、小型、かつ受動型の除振器を設計することは特に難しく、非実益的と広く見なされてきた。例えば、流体を含有したベローズを含む3パラメータ除振器の場合では、ベローズの壁厚を抑えて、ベローズの軸方向コンプライアンスを高めることによって、好都合にも、除振器の折れ点周波数が一定の限界値内に低下され得る。しかし、低質量の観測機器のサブヘルツ減衰を実現するためには、極めて薄い壁のベローズ(例えば、壁厚が千分の数インチ程度のベローズ)が必要である可能性があり、それによって、ベローズの製造には非常に困難がきたし、ミッション要件に耐えることできなくなっている。さらに、低質量の観測機器をサブヘルツ振動から効果的に除振する能動型除振システムを設計することは可能であり得るが、能動型除振システムには、追加の構成要素(例えば、制御器、電源、作動器など)が必要であり、これらの構成要素は、除振システムに望ましくないかさ、重量、複雑性、および費用をもたらす。
[0004]したがって、宇宙探査機から低質量の観測機器に比較的低い(例えば、サブヘルツ)周波数で伝達される振動を減衰することが可能な宇宙探査機除振システム内で用いるのに適している低周波数除振デバイスの実施形態を提供することが望ましい。理想的には、そのような低周波数除振デバイスの実施形態は、小型であり、軽量であり、かつ軸方向および横方向の剛性特性ならびに減衰の特性を独立して同調することを可能にする。そのような低周波数の精密除振デバイスの実施形態は受動型であり、この実施形態には、摩擦を最小限にする、またはなくすための滑り構成要素はほとんど、あるいは全く含まれていない場合もやはり望ましい。本発明の実施形態の他の望ましい特徴および特性は、添付の図面および上述の「背景技術」と併せて解釈されると、後の「発明を実施するための形態」および添付の「特許請求の範囲」から明らかになるであろう。
[0005]低周波数除振デバイスの実施形態が提供される。一実施形態において、低周波数除振デバイスは、3パラメータ除振器と、3パラメータ除振器と直列に機械的に結合され、所定の軸方向剛性(KS AXIAL)および所定の横方向剛性(KS LATERAL)を有する折れ点周波数抑制直列ばねとを含む。折れ点周波数抑制直列ばねの所定の軸方向剛性(KS AXIAL)は、折れ点周波数抑制直列ばねの所定の横方向剛性(KS LATERAL)よりも低い。
[0006]宇宙探査機除振システムの実施形態は、さらに、宇宙探査機によって運ばれる観測機器を除振するために提供される。一実施形態において、宇宙探査機除振システムは、複数の低周波数振動除振器と、複数の観測機器取付け部とを含み、この観測機器取付け部は、複数の低周波数除振デバイスに結合され、複数の低周波数除振デバイスを多点取付け配置で観測機器に接合するように構成されている。それぞれの低周波数除振デバイスは、3パラメータ除振器と、3パラメータ除振器と直列に機械的に結合され、所定の軸方向剛性(KS AXIAL)および所定の横方向剛性(KS LATERAL)を有する折れ点周波数抑制直列ばねとを含む。折れ点周波数抑制直列ばねの所定の軸方向剛性(KS AXIAL)は、折れ点周波数抑制直列ばねの所定の横方向剛性(KS LATERAL)よりも低い。
[0007]本発明の少なくとも1つの例が、以降、以下の図面とともに説明され、ここでは、同様の数字は同様の要素を示している。
[0014]以下の「発明を実施するための形態」は、性質上、単に例示的なのものに過ぎず、本発明または本出願、および本発明の使用を限定するように意図するものではない。さらに、前述の「背景技術」または以下の「発明を実施するための形態」に示されるいずれの理論によって制約される意図もない。
[0015]図1は、本発明の例示的な実施形態により示され、人工衛星などの宇宙探査機12から、宇宙探査機12によって運ばれる低質量の観測機器14への振動の伝達を抑制するのによく適している宇宙探査機除振システム10の簡略化された概略図である。除振システム10は、複数の低周波数除振デバイス16を含み、この複数の低周波数除振デバイス16は、観測機器14に機械的に結合され、これを共同で支持する。低周波数除振デバイス16の反対側の端部は、複数の取付けブラケット20を利用して宇宙探査機取付け接触面18に取り付けられる。低周波数除振デバイス16は、単一の自由度のダンパであり、それぞれが、軸方向における減衰をもたらす。低周波数除振デバイス16は、多点取付け配置で位置決めされる。この特定の例では、除振システム10は、6つの自由度(「6DOF」)で高い忠実度の減衰をもたらすように、8本足の取付け配置で位置決めされている8つの除振デバイス16を含む。さらなる実施形態において、除振システム10は、他の取付け配置で位置決め可能なより少ない数の除振デバイスを含んでも、またはより多い数の除振デバイスを含んでもよい。例えば、代替の実施形態において、除振システム10は、6本足またはStewartプラットフォームタイプの取付け配置で位置決めされる6つの低周波数除振デバイス16を含んでもよい。
[0016]低質量の観測機器14は、接地された重量すなわち非空間でかかる重量が比較的低い光学観測機器またはセンサ一式など、任意の振動に敏感な構成要素の形態を取ることが可能であり、例えば、低質量の観測機器14は、接地のときの重量が、約9.07Kg(約20ポンド)未満、可能性としては約2.27Kg(約5ポンド)未満の場合もある。比較すると、他の多くのタイプの観測機器(例えば、リアクションホイールアレイ、および制御モーメントジャイロスコープアレイ)は、接地のときの重量が、45.36Kg(100ポンド)を十分に超える。1つの具体的な実施形態において、低質量の観測機器14は、惑星間通信に適しているレーザ通信システムである。観測機器14が低質量であることと、観測機器14の適切な動作を確実にするのに必要な場合がある優れた指向精度とに起因して、宇宙探査機12によって放出される、または宇宙探査機12を通じて伝達される低周波数振動から観測機器14を除振することが望ましい。低質量の観測機器14をそのような振動から除振するために利用される任意の多点除振システムが、設計上、比較的小型であり、軽量であり、好ましくは(必ずではないが)受動型であることも望ましい。上段の「背景技術」という項目で説明されたように、3つのパラメータ除振器が開発されており、これは、粘弾性要素など、他のタイプの受動型減衰デバイスと比較すると、秀でた減衰性能をもたらす。しかし、図2および図3と併せてより完全に後述するように、従来の3つのパラメータ除振器は、一般に、図1に示される観測機器14などの低質量の観測機器を支持するために利用される場合、例外的に低い(例えば、サブヘルツの)周波数において適正な振動減衰をもたらすことはできない。
[0017]図2は、観測機器「P」と宇宙探査機「S/C」との間に機械的に結合され、従来技術の教示により示された例示的な3パラメータ除振器22の概略図である。図2にモデル化されているように、3パラメータ除振器22は、以下の機械的な要素または構成要素、すなわち、(i)観測機器Pとホスト宇宙探査機S/Cとの間に機械的に結合されている第1のばね構成要素KA、(ii)第1のばね構成要素KAと並列に観測機器Pと宇宙探査機S/Cとの間に機械的に結合されている第2のばね構成要素KB、および(iii)第1のばね構成要素KAと並列に、かつ第2のばね構成要素KBと直列に観測機器Pと宇宙探査機S/Cとの間に機械的に結合されているダンパCAを含む。3パラメータ除振器22の伝達度は、以下の方程式
によって表され、ただし、T(ω)は、伝達度であり、Xoutput(ω)は、観測機器Pの出力運動であり、Xinput(ω)は、宇宙探査機S/Cによって除振器22に与えられる入力運動である。
[0018]図3は、2パラメータ除振器の減衰特性(曲線26)および非減衰デバイスの減衰特性(曲線28)と比較された、3パラメータ除振器22の減衰特性(曲線24)を示す伝達度のグラフである。図3に30で示されているように、示されている例では、非減衰デバイス(曲線28)は、10ヘルツよりやや低い閾値周波数において望ましくない高いピーク利得をもたらす。比較すると、2パラメータデバイス(曲線26)は、このピーク周波数において有意なより低いピーク利得をもたらすが、閾値周波数を超えた後は、周波数の増加とともに、望ましくない利得の漸減をもたらす(「ロールオフ」と呼ばれる)。図示される例では、2パラメータデバイス(曲線26)のロールオフは、10進ごとにほぼ20デシベル(「dB/decade」)である。最後に、3パラメータデバイス(曲線24)は、水平線34によって図3に示されているように、2パラメータデバイス(曲線26)によって達成されるものと実質的に等価な低ピーク利得をもたらし、さらに、約40dB/decadeの比較的急勾配のロールオフをもたらす。したがって、3パラメータデバイス(曲線24)は、曲線24および26によって境界される範囲32によって図3に定量化されるように、より高い周波数において有意なより低い伝達度をもたらす。非限定的な例として、3つのパラメータ除振器のさらなる議論は、1994年1月26日出願の「THREE PARAMETER VISCOUS DAMPER AND ISOLATOR」という名称の米国特許第5,332,070号、および2007年2月27日出願の「ISOLATOR USING EXTERNALLY PRESSURIZED SEALING BELLOWS」という名称の米国特許第7,182,188 B2号に見ることができ、両件ともに、本件出願の譲受人に譲渡されている。3パラメータ除振器22(曲線24)について、ならびに2パラメータ除振器(曲線26)および非減衰デバイス(曲線28)について、閾値周波数を超えた後に、周波数の増加とともに利得が減少するので、このピーク減衰周波数は、一般に、「折れ点周波数」と呼ばれる(以下でも呼ばれる)。
[0019] 図3では、2パラメータ除振器(曲線26)および非減衰デバイス(曲線28)と比較すると、従来の3パラメータ除振器22(曲線24)は、秀でた減衰をもたらすが、(図3に垂直線35によって表される)折れ点周波数未満の周波数においては、比較的わずかな振動減衰しかもたらさないことが見てとれる。したがって、同様の他の除振器と組み合わせて3パラメータ除振器22を用いる6DOF除振システムは、ホスト宇宙探査機によって放出される、またはホスト宇宙探査機を通じて伝達される低周波数(例えば、サブヘルツ)の振動から、図1に示される観測機器14などの軽量または低質量の観測機器を除振するのには実質的に非効果的である。そのようなこれまで製造された3つのパラメータ除振器および他の受動型除振デバイスとは対照的に、図1に示される宇宙探査機除振システム10内に含められる低周波数除振デバイス16はそれぞれ、宇宙探査機12から軽量観測機器14に伝達される低周波数振動を効果的に減衰することができる。さらなる利点として、それぞれの低周波数除振デバイス16は、設計上、比較的小型、軽量、かつ受動型である。低周波数振動除振器16が、そのような低周波数起振力の減衰をもたらすことができる様態は、図4と併せてより完全に後述される。
[0020]図4は、図1に示された宇宙探査機除振システム10内に含められる低周波数除振デバイス16の概略図である。図4にモデル化されているように、3パラメータ除振器36は、図2および図3と併せて上述された従来の3パラメータ除振器22が含むのと同じ機械的要素または構成要素を含む。より具体的には、3パラメータ除振器36は、(i)低質量の観測機器14と宇宙探査機12の宇宙探査機取付け構造体18(図1)との間に結合されている第1のばね構成要素KA、(ii)第1のばね構成要素KAと並列に、観測機器14と宇宙探査機取付け構造体18との間に結合されている第2のばね構成要素KB、および(iii)第1のばね構成要素KAと並列に、かつ第2のばね構成要素KBと直列に、観測機器14と宇宙探査機取付け構造体18との間に結合されているダンパCAを含む。より完全に後述されるように、低周波数除振デバイス16は、第1のばね構成要素KAの軸方向剛性が、すべての径方向に導かれる第1のばね構成要素の横方向剛性よりも低いように、好ましくは有意により低いように実装される。したがって、参照の都合上、ばね構成要素KAは、図4には、所定の横方向剛性KA LATERALおよび所定の軸方向剛性KA AXIALを有するようにさらに示されている。
[0021]ばね要素38は、3パラメータ除振器36と直列に、低質量の観測機器14と宇宙探査機取付け構造体18との間に機械的に結合されている。図4に示されているように、ばね要素38は、宇宙探査機取付け構造体18と、観測機器14の実質的に反対側の、3パラメータ除振器36の端部との間に機械的に結合され得る。あるいは、ばね要素38は、観測機器14と、宇宙探査機取付け構造体18の実質的に反対側の、3パラメータ除振器36の端部との間に結合されてもよい。より完全に後述されるように、ばね要素38は、除振デバイス16の折れ点周波数を下げるように働く。したがって、ばね要素38は、本明細書では、「折れ点周波数抑制直列ばね38」と、またはより簡単に「直列ばね38」と呼ばれる。第1のばね構成要素KAもそうであったように、またさらに図4に概略的に示されているように、折れ点周波数抑制直列ばね38は、すべての径方向に導かれる第1のばね構成要素の横方向剛性(KS LATERAL)よりも低い、好ましくは有意により低い所定の軸方向剛性(KS AXIAL)を有する。
[0022]その考慮すべき軸方向コンプライアンスに鑑みて、直列ばね38は、わずかな軸方向変位および低周波数において、ホスト宇宙探査機と低質量の観測機器14との間の相対運動を可能にする。同時に、直列ばね38の比較的高い横方向剛性は、除振器の座屈を防いで、除振デバイス16の横方向の完全性を維持するのに役立つ。このようにして3パラメータ除振器36と直列に軸方向に柔らかいばねを位置決めすることは、3パラメータ除振器36の全体的な性能を損なうことになることが理解されるであろう。しかし、本発明者らは、3パラメータ除振器36は、第1のばね構成要素の軸方向剛性(KA AXIAL)が直列ばねの軸方向剛性(KS AXIAL)の一定の範囲内にあるように、例えば、KA AXIALは、好ましくは、2未満の係数だけKS AXIALと異なり、より好ましくは、KS AXIALと実質的に等価であるように同調されることを可能にして、なおも評価に値する減衰に寄与するように設計可能であると決定付けた。したがって、図3に矢印38によって示されているように、トレードオフが実現可能であり、ここでは、除振デバイス16の折れ点周波数が抑えられながら、動作可能な周波数範囲にわたって全体的な伝達度は高められる。中程度から高い質量を有する従来の観測機器の場合、そのようなトレードオフが、望ましくない場合もある。しかし、例えば図1に示される低質量の観測機器14など、低質量の観測機器の場合では、そのようなトレードオフの利点を生かした除振デバイスが、従来の3つのパラメータ除振器および他の受動型除振器が評価に値する減衰をほとんど、または全くもたらさないサブヘルツ周波数において、なおも評価に値する減衰をもたらすことが可能である。したがって、そのような低周波数除振デバイスが、多点除振システム(例えば、図1に示される宇宙探査機除振システム10)において他のそのような除振デバイスと組み合わせられる場合、低質量の観測機器が低周波数振動から効果的に除振されて、従来の受動型除振システムを利用して以前は達成できなかった非常に精密な指向精度を実現することが可能である。
[0023]上記に言及されたように、直列ばね38は、除振器の座屈を防ぎ、それによって、除振デバイス16の横方向の完全性が維持されることを確実にするために、その軸方向剛性(KS AXIAL)と比較すると、比較的高い横方向剛性(KS LATERAL)を有する。同様に、第1のばね構成要素KAは、除振器の座屈をさらに防ぐために、その軸方向剛性(KA AXIAL)よりも有意に大きい所定の横方向剛性(KA LATERAL)を有する。好ましい実施形態において、KS LATERALは、KS AXIALの少なくとも10倍であり、かつ/またはKA LATERALは、KA AXIALの少なくとも10倍である。そのような高い横方向対軸方向の剛性比率を有する除振デバイスを設計するとともに、また、比較的低重量であり小型の外包を有する除振デバイスを与えることは、非常に困難である。低周波数除振デバイス16が、軽量かつ小型の実装で構造的に具現化可能な1つの様態の例示的な実施形態が、図5および図6と併せて後述される。
[0024]図5は、低周波数除振デバイス40の簡略化された横断面図であり、この低周波数除振デバイス40は、本発明の例示的な実施形態により図示され、図1に示されている宇宙探査機除振システム10内に含められ、図4に概略的に表されている低周波数除振デバイス16のうちの1つまたはすべてとして使用するのに適している。図5に示されている例示的な実施形態において、低周波数除振デバイス40は、(上から下に)以下の構成要素、すなわち、(i)ダイヤフラムばね44、(ii)ばね支持構造体46、(iii)一次ベローズ48、(iv)ベローズ支持構造体50、および(v)二次ベローズ52を含む。低周波数除振デバイス40は、宇宙探査機取付け接触面18を介して、観測機器(例えば、図1および図4に示されている低質量の観測機器14)とホスト宇宙探査機(例えば、図1に示されている宇宙探査機12)との間に機械的に結合されている。具体的には、図示されている例では、低周波数除振デバイス40の第1の端部(具体的には、ベローズ支持構造体50の終端)が、枢動連結器54(例えば、ブレード屈曲部)によって宇宙探査機取付け接触面18に取り付けられており、一方、除振デバイス40の第2の、反対側の端部(具体的には、ダイヤフラムばね44の内周部分)が、観測機器取付け部56によって、図示されていない低質量の観測機器に取り付けられている。この例にかかわらず、代替の実施形態では、低周波数除振デバイス40の配向は反転可能であり、それにより、ベローズ支持構造体50は、図示されていない観測機器にほとんど直接機械的に結合され、一方、ダイヤフラムばね44は、ホスト宇宙探査機にほとんど直接結合される。
[0025]ばね支持構造体46は、ベローズプレート58と、ベローズプレート58に取り付けられ、ダイヤフラムばね44および観測機器取付け部56に向かって軸方向に延在する環状へりまたは縁60とを含む。同様に、ベローズ支持構造体50は、ベローズプレート62と、一次ベローズ48から離れて、ばね支持構造体46から離れて、ホスト宇宙探査機に向かってベローズプレート62から軸方向に延在するベース部64とを含む。参照し易くするため、ベローズプレート58およびベローズプレート62は、以降、「上部ベローズプレート58」および「下部ベローズプレート62」とそれぞれ呼ばれ、それは、図5に示されているそれらの例示的な配向によるものである。しかし、図示されている配向は、任意であり、非限定的な例のみによって示されているに過ぎないことが理解されるであろう。一次ベローズ48は、上部ベローズプレート58と下部ベローズプレート62との間に封止接合される。例えば、図5に示されているように、一次ベローズ48の第1の端部(図示の配向では、ベローズ48の上端部)は、上部ベローズプレート58の内側径方向面66の外側環状領域に接合され得、一方、ベローズ48の第2の、反対側の端部(図示の配向では、ベローズ48の下端部)は、下部ベローズプレート62の内側径方向面68の外側環状領域に接合され得る。
[0026]二次ベローズ52の第1の端部(図示の配向ではベローズ52の上端部)は、一次ベローズ48の実質的に反対側の下部ベローズ62に封止接合され、一方、二次ベローズの第2の、反対側の端部(図示の配向でベローズ52の下端部)は、自由浮動型端部プレート70に封止接合される。したがって、二次ベローズ52および一次ベローズ48は、ベローズ支持構造体50のベローズプレート62を介在させることによって、仕切られる、または分離される。二次ベローズ52は、ベローズ支持構造体50の軸方向に延在するベース部64によって、少なくとも部分的に包囲され得る。例えば、図5に示されているように、二次ベローズ52は、軸方向に延在するベース部64内に設けられる空洞72内に受け取られ得、一方、軸方向の隙間73が、ベローズ52の伸張に対応するように、空洞72を画定するベース部64の内側と端部プレート70との間に設けられる。ベローズ48および52は、互いに、および低周波数除振デバイス40の動作軸42と実質的に同軸である。ベローズ48および52は、必ずしもというわけではないが、好都合にも、高温金属または合金から製作される。ベローズ48および52は、例えば、円周溶接またはボンディングの技法を含んだ液体密封または気密封止を形成するのに適している任意の技法あるいは手段を利用して、除振デバイス40の上記の構成要素に接合され得る。ベローズ48および52は、図5に示される例示的な実施形態では、内側で加圧されているが、さらなる実施形態では、外側で加圧されてもよい。
[0027]一次ベローズ48、上部ベローズプレート58、および下部ベローズプレート62は、低周波数除振デバイス16内に第1の可変型油圧チャンバ74を画定し、一方、二次ベローズ52、下部ベローズプレート62、および自由浮動型端部プレート70は、第2の可変型油圧チャンバ76を画定する。低周波数除振デバイス16の動作の前に、油圧チャンバ74および76は、シリコーンベースの液体など、減衰流体で満たされる。注入口(図示せず)が、上部ベローズプレート58、下部ベローズプレート62、または端部プレート70を通して設けられて、油圧チャンバ74および76が、除振デバイス16を組み立てた後、減衰流体で満たされることを可能にすることができる。油圧チャンバ74および76が満たされた後、注入口は、例えば、注入口流路内に位置決めされた封止要素(例えば、銅球)を変形させることによって、恒久的に封止され得る。必要に応じて、低周波数除振デバイス16はまた、油圧チャンバ74および76と流体連通しているばね荷重ピストン(図示せず)などの熱補償ポートを備えることが可能である。減衰流体円環78が、下部ベローズプレート62を通して設けられて、油圧チャンバ74と76との間の流体連通を可能にし、具体的には、一次ベローズ48が、支持構造体46および50の相対軸方向運動と連動して伸縮するとき(後述される)、油圧チャンバ74と76と間の減衰流体の交換を可能にする。本明細書に見られる用語「減衰流体円環」は、減衰流体が通って少なくとも2つの油圧チャンバ間を流れることが可能な任意の開口、オリフィス、または流路を示す。
[0028]ダイヤフラムばね44の外周部分80が、縁60に取り付けられ、ダイヤフラムばね44の内周部分82が、観測機器取付け部56に取り付けられる。ダイヤフラムばね44は、任意の適切な接合技法(例えば、溶接)またはハードウェア(例えば、複数のボルト、もしくは他のそのような留め具)を用いて、縁60および観測機器取付け部56に取り付けられ得る。したがって、ダイヤフラムばね44は、観測機器取付け部56に接合されるように、動作軸42に向かって縁60から径方向内向きに延在する。縁60は、ダイヤフラムばね44の外周部分80が固定可能な軸方向に延在する環状構造体(例えば、連続した円形隆起部)であっても、または構造体の集合(例えば、複数の角度的間隔をおいた突出部もしくは城壁状部)であってもよい。縁60は、ばね支持構造体46内に空洞または凹部84を画定し、この凹部84は、ダイヤフラムばね44が偏向する間、ベローズプレート58と観測機器取付け部56との間に接触が生じないことを確実にするために、十分な軸方向および径方向の隙間をもたらす。
[0029]図6は、例示的な実施形態によるダイヤフラムばね44の上から見た図である。ダイヤフラム44は、中央開口90と、複数の径方向スリット92(図6には、そのうちの1つにのみが符号付けされている)とを有する中央円盤形状本体88を含む。径方向スリット92は共同で、複数の細長い先細りの指形状部94(図6には、やはり、そのうちの1つのみが符号付けされている)を画定し、この指形状部94は、ばね本体88の中央部分96に向かって径方向内向きに延在して、ばね本体88の軸方向偏向、具体的には、その外周部分に対して本体88の中央部分96の軸方向変位を促進する。そうする際に、径方向指形状部94は、ダイヤルフラムばね44に、ばね86の横方向剛性よりも有意に低い所定の軸方向剛性を与える。ダイヤフラムばね44の外径は、二次ベローズ52の外径よりも、一次ベローズ48の外径に近く、例えば、一実施形態において、ダイヤフラムばね44の外径は、一次ベローズ48の外径と実質的に等価であり得る。そのような構造的構成は、ダイヤフラムばね44が、低周波数条件の下、軸方向に偏向されることを可能にしながら、低周波数除振デバイス40の横方向の完全性を維持することを可能にする。ダイヤフラムばね44をばね支持構造体46の軸方向に延在する縁60に取り付け易くするために、ダイヤフラムばね44はまた、複数の留め具開口98が貫通して設けられている外周フランジ97を含むように製作可能である。上記にかかわらず、任意のパターンまたは設計が、ダイヤフラムばねに上述の特性を与えるのに適しているばね本体(例えば、渦巻きパターン)内に創出されてもよい。
[0030]示されている例では、さらに図5をもう一度参照すると、ばね支持構造体46およびベローズ支持構造体50は、一次ベローズ48によって単独にまたは排他的に接合される。結果的に、ばね支持構造体46およびベローズ支持構造体50は、一次ベローズ48が偏向するに伴って、動作軸42に沿って、互いに対して移動する(すなわち、軸方向に集中する、または分散する)ことが可能になる。したがって、一次ベローズ48は、ベローズ支持構造体50とばね支持構造体46との間の相対運動に対応するように伸縮する。二次ベローズ52は、必要に応じて伸縮して、減衰流体円環78を通じて、一次ベローズ48から減衰流体を受け取り、一次ベローズ48に減衰流体を供給する。減衰は、減衰流体が円環78を通って押し出されるとき、粘性流体損失によってもたらされる。ベローズ48、ベローズ52、円環78、油圧チャンバ74および76とその中に含有されている減衰流体、ばね支持構造体46、ならびにばね支持構造体50は共同で、3パラメータ除振器36として機能し、ただし、KAは、概して、一次ベローズ48によって決定付けられ、KBは、概して、上記構成要素の容積剛性によって決定付けられ、CAは、概して、ベローズ48、ベローズ52、円環78、油圧チャンバ74および76ならびにその中に含有されている減衰流体によって形成されるダンパの減衰率によって決定付けられる。さらに、上述の用語および図4に示される例示的な概略図に即して、KA LATERALおよびKA AXIALは、一次ベローズ48の横方向剛性および軸方向剛性によってそれぞれ決定付けられる。
[0031]上記のように、KA LATERALは、KA AXIALよりも大きいように、好ましくはKA AXIALの少なくとも10倍であるように選択される。図5に示される例示的な構造的実装形態では、このことは、ベローズ48の両側の円周縁部をベローズプレート58および62の内面の外側環状領域に封止結合することによって、一次ベローズ48に大きい外径を与えることにより少なくとも部分的に達成される。概して、一次ベローズ48の外径は、低周波数除振デバイス40の最大外径の少なくとも半分より大きいことが好ましく、より好ましくは、除振デバイス40の最大外径と実質的に等価である。本明細書に見られる用語「実質的に等価」は、約10%未満の大きさの差異を示している。さらなる実施形態において、ベローズ48の外径は、ベローズプレート58および/またはベローズプレート62の外径と実質的に等価である。特に、KA LATERALとKA AXIALは、寸法(例えば、壁厚および外径)、材料、ならびに他のパラメータの修正により、一次ベローズ48の横方向剛性および軸方向剛性をそれぞれ調節することによって、一定の限界値内に同調され得る。3パラメータ除振器36の減衰率CAはまた、油圧チャンバ74および76の寸法、減衰流体円環78の寸法および/または数、減衰流体の組成などを変更することによって、独立して同調され得る。
[0032]図5に示されている例示的な実施形態において、ダイヤフラムばね44は、図4に概略的に示されている折れ点周波数抑制直列ばね38として働き、すなわち、ダイヤフラムばね44は、3パラメータ除振器36と直列に機械的に結合されながら、上述された除振デバイス40の折れ点周波数を抑えるのに十分な軸方向のコンプライアンスを有する。ダイヤフラムばね44はまた、除振デバイス40の全体的な横方向の完全性を維持するために比較的高い横方向剛性(KS LATERAL)を有する。図5および図6を参照することによって認識され得るように、ダイヤフラムばね44には、軸方向に薄く、径方向に細長いその形、動作軸42に対するその垂直配置、および切取り部または他のそのような開口によって形成されるそのばねパターンまたは設計を考慮して、そのような高い横方向対軸方向の剛性比率が与えられる。特に、直列ばね44の横方向剛性(KS LATERAL)および軸方向剛性(KS AXIAL)はまた、ばね44の軸方向の厚さ、ばね設計(例えば、切取り部の数、寸法、またはパターン)などを調節することによって同調可能である。上記にかかわらず、他の弾性要素または要素の集合もしくは集団が、代替の実施形態における折れ点周波数抑制ばねとして利用可能であることが強調され、そのような弾性要素(複数可)は、除振デバイスの動作軸の周囲に位置決めされ、比較的高い径方向体軸方向の剛性比率によって特徴付けられることが定められる。例えば、さらなる実施形態において、折れ点周波数抑制直列ばねは、除振デバイスの動作軸の周りに角度的間隔をおいた、例えば、星形屈曲構成においてそこから径方向外向きに延在する、複数の(例えば、3つから4つの)細長い屈曲部またはビームの形をとってもよい。ダイヤフラムばね44および一次ベローズ48はまたそれぞれ、好ましくは、動作軸42の周りで低周波数除振デバイス40の望ましくないねじれを防ぐために比較的高いねじり剛性を有する。
[0033]したがって、上記は、宇宙探査機除振システム内で用いるのに適しており、比較的低い(例えば、サブヘルツ)周波数において宇宙探査機から低質量の観測機器に伝達される振動を減衰することができる低周波数除振デバイスの実施形態を提供している。有利には、上述の低周波数除振デバイスの実施形態では、小型であり、軽量であること、無摩擦であること(すなわち、滑り部品がないこと)、ならびに除振デバイスの軸方向剛性および横方向剛性と減衰の特性が独立して同調されることを可能にする。さらには、上述の例示的な低周波数除振デバイスは、受動型であり、結果的に、能動型減衰システムによって必要な追加の構造的構成要素が必要ではない。これにかかわらず、システムの複雑さ、部品数、および費用を上げることが許容可能な例では、上述の宇宙探査機除振システムの実施形態の減衰性能は、低周波数除振デバイスの実施形態を、音声コイルなど、知られている能動型制御システムとさらに組み合わせることによって改善され得る。
[0034]少なくとも1つの例示的な実施形態が上述の「発明を実施するための形態」において示されたが、数多くの変形形態が存在することを認識されたい。また、例示的な実施形態または複数の例示的な実施形態は、ほんの例に過ぎず、本発明の範囲、適用性、または構成を何らかの形で限定するように意図されるものではないことを認識されたい。むしろ、上述の「発明を実施するための形態」は、本発明の例示的な実施形態を実施するための便宜上の手引きを当業者にもたらすものである。添付の特許請求の範囲に明記されている本発明の範囲から逸脱することなく、例示的な実施形態において説明された要素の機能および構成において、様々な変更がなされてもよいことが理解されるであろう。
Claims (3)
- 所定の軸方向剛性(KA AXIAL)および所定の横方向剛性(KA LATERAL)を有する一次ベローズ(48)を備える3パラメータ除振器(36)であって、前記一次ベローズ(48)の前記所定の軸方向剛性(KA AXIAL)が、前記一次ベローズ(48)の前記所定の横方向剛性(KA LATERAL)よりも低い、3パラメータ除振器(36)と、
前記3パラメータ除振器(36)と直列に機械的に結合され、所定の軸方向剛性(KS AXIAL)および所定の横方向剛性(KS LATERAL)を有する折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)であって、当該折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の前記所定の軸方向剛性(KS AXIAL)が、当該折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の前記所定の横方向剛性(KS LATERAL)よりも低い、折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)と
を備える、低周波数除振デバイス(16、40)。 - 前記折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の前記所定の軸方向剛性(KS AXIAL)が、前記一次ベローズ(48)の前記所定の軸方向剛性(KA AXIAL)の2倍よりも低く、前記折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の前記所定の軸方向剛性(KS AXIAL)が、前記記折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)の前記所定の横方向剛性(KS LATERAL)よりも少なくとも10倍低く、前記一次ベローズ(48)の前記所定の軸方向剛性(KA AXIAL)が、前記一次ベローズ(48)の前記所定の横方向剛性(KA LATERAL)よりも少なくとも10倍低い、請求項1に記載の低周波数除振デバイス(16、40)。
- 前記折れ点周波数抑制直列ばね(38、44)が、当該低周波数除振デバイス(16、40)の動作軸(42)と実質的に直交して位置決めされている、請求項1に記載の低周波数除振デバイス(16、40)。
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